CN202857150U - 一种led灯条板对位精度检验辅助结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯条板对位精度检验辅助结构，包括LED灯条板本体、用于在LED灯条板本体上印刷线路的线路菲林和用于在LED灯条板本体上防焊印刷的防焊菲林，所述LED灯条板本体边缘设有至少两个对位孔组，所述线路菲林和防焊菲林上设有用于检测线路偏移度的线路偏移检测模块和用于检测防焊偏移度的防焊偏移检测模块。所述对位孔组包括两个或两个以上等距线性排列的对位孔，所述线路偏移检测模块为与所述对位孔一一对应的对位圆，所述防焊偏移检测模块包括设置在线路菲林边缘的至少两个检测圆，和设置在防焊菲林上并与所述检测圆一一对应的防焊圆。在实际生产中加入该辅助结构可以有效避免线路图形与定位孔错位，防焊印刷时PCB板对位不准等问题，有效提高制板质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯条板制作技术领域，具体涉及一种LED灯条板对位精度检验辅助结构。
背景技术
LED灯条板常被用于控制液晶显示器上的发光器件,为满足在液晶显示器上设置各种各样插件的设计需要，LED灯条板与液晶显示器背板的外型尺寸与焊垫距离板边距离要求严苛。基于LED灯条板的结构特点，在对LED灯条板进行外层、防焊曝光工序时，对曝光对位精度提出严格要求。LED灯条板多为单面板，无需设置导通孔，故此类线路板外层图形多为大面积铜面，当采用传统方式进行曝光，使用铜面边缘与外层、防焊底片对应位置的图形进行比对，由于铜面面积过大，造成比对困难，易产生图形与定位孔错位，导致曝光对位精度较低。另外LED灯条板表面覆盖的白色油墨与铝基的颜色相似，很难利用外层图形与铝基面颜色差异确定对位参照物，进一步加大了防焊对位的难度，从而影响对位精度。
发明内容
有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED灯条板对位精度检验辅助结构。在LED灯条板外层、防焊曝光工序中使用本LED灯条板对位精度检验辅助结构，可对检测线路偏移度和检测PCB板防焊偏移度进行有效校对，有效避免线路图形与定位孔错位，防焊印刷时PCB板对位不准等问题，提高对曝光对位精度，从而提高LED灯条板质量。
为了解决上述技术问题，该技术问题采用如下方案解决：一种LED灯条板对位精度检验辅助结构，包括LED灯条板本体、用于在LED灯条板本体上印刷线路的线路菲林和用于在LED灯条板本体上防焊印刷的防焊菲林,所述LED灯条板本体边缘设有至少两个对位孔组，所述线路菲林和防焊菲林上设有用于检测线路偏移度的线路偏移检测模块和用于检测防焊偏移度的防焊偏移检测模块。
所述对位孔组包括两个或两个以上等距线性排列的对位孔,所述线路偏移检测模块为与所述对位孔一一对应的对位圆。所述对位孔大小相同，设置在LED灯条板本体的边缘，对位圆在线路菲林上的位置和数量与对位孔对应；对位圆的半径大于对位孔的半径，各对位圆半径不相同。
实际应用中，可在所述LED灯条板本体的其中一边设置两个对位孔组或在多边上设各一个对位孔组，每组对位孔为2-6个，等距设置，成直线排列；所述对位圆在线路菲林上的位置和数量与对位孔对应，2-6个对位圆为一组，同一组内的对位圆半径各不相同。
线路设计时，图形与定位孔错位和大铜箔上开窗焊垫至板边距离偏差必须控制在2mil内，因此在考虑成品质量以及兼顾工作效率的条件下，每个对位孔组优选为4个，一个板上的对位孔总数为32个；所述对位圆与对位孔一一对应，4个对位圆为一组，并且同一组对位圆中，各对位圆的半径可以根据生产需要选择，具体的，最小的对位圆的半径为对位孔半径+1mil，且各对位圆的半径以1mil为公差等差递增。
具体的，所述对位孔半径为1mm，同一组中的对位圆的半径依次为1mm+1mil、1mm+2mil、1mm+3mil、1mm+4mil。
所述防焊偏移检测模块包括设置在线路菲林边缘的至少两个检测圆，和设置在防焊菲林上并与所述检测圆一一对应的防焊圆。所述检测圆大小相同，设置在线路菲林边角上；所述防焊圆在防焊菲林上的位置和数量与检测圆对应；所述防焊圆的半径大于检测圆的半径，防焊圆的半径不相同。
实际应用中，可在线路菲林的一边或四边的两端上各设一组检测圆，每组检测圆为2-6个，等距设置，成直线排列；所述防焊圆在防焊菲林上的位置和数量与检测圆对应，2-6个防焊圆为一组，同一组内的防焊圆的半径各不相同。
进一步，在考虑成品质量以及兼顾工作效率的条件下，每组检测圆的数量优选为4个，一个线路菲林上共有32个检测圆；所述防焊圆与检测圆一一对应，4个防焊圆为一组，并且同一组防焊圆中，各防焊圆的半径可以根据生产需要选择，具体的，最小的防焊圆的半径为检测圆半径+1mil，且各防焊圆的半径以1mil为公差等差递增。
具体的，所述检测圆半径为1.47mm，同一组中的防焊圆的半径依次为1.47mm+1mil、1.47mm+2mil、1.47mm+3mil、1.47mm+4mil。
实际应用中，干膜放在LED灯条板本体上进行贴膜，线路菲林放在干膜上，线路菲林上的对位圆与LED灯条板本体上的对位孔一一对齐，重叠时对位孔落在对位圆内，与对位圆同圆心，再依次进行曝光、显影工序，因为在线路菲林上设置了对位圆和检测圆，在显影工序后，在LED灯条板本体上对应区域露出线路、对位圆和检测圆，此时通过比较LED灯条板本体上对位孔与对应的对位圆的位置偏差可以知道LED灯条板本体整体线路的偏差。在显影工序后，继续进行镀铜、蚀刻，经过蚀刻工序后LED灯条板本体上出现与线路菲林上检测圆对应的铜圆。在蚀刻工序后继续进行防焊工序，在LED灯条板本体面印刷油墨，把防焊菲林放在油墨面上曝光，由于在防焊菲林上设置了防焊圆，且防焊圆位置与LED灯条板本体上的铜圆位置对应，铜圆落在防焊圆内。在曝光时，PCB板上防焊圆的位置出现一个无油墨的圆形，通过观察无油墨圆形与铜圆的相对位置，可以得出LED灯条板本体防焊时的偏差。
本实用新型相对于现有技术有如下有益效果：
1.本实用新型通过在LED灯条板本体边缘预设对位孔组，并在线路菲林上所述对位孔的对应位置设置与对位孔对应的对位圆，在进行贴膜、曝光、显影工序后，通过比较对位孔与对应的对位圆的位置偏差可以知道LED灯条板本体整体线路的偏差，本实用新型操作简单，有利于避免线路板整体线路偏差过大而导致成品质量的问题。
2.本实用新型通过在线路菲林边缘预设多个检测圆，并在防焊菲林上所述检测圆的对应位置设置与检测圆对应的防焊圆，在进行防焊、曝光、显影工序通过观察无油墨圆形与铜圆的相对位置，可以得出LED灯条板本体防焊时的偏差，有利于避免PCB板在防焊印刷时偏差过大而导致成品质量差的问题。
3.本实用新型通过比较对位孔与对位圆、检测圆与防焊圆的相对位置，直管准确的得到PCB板整体线路的偏差和在防焊印刷过程中PCB板的偏差，操作简单，实用性高，在无提高成本的条件下很好的提高了PCB板成品的质量，有利于推广应用。
附图说明
图1 为本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示,本实施例公开一种LED灯条板对位精度检验辅助结构，包括LED灯条板本体1、用于在LED灯条板本体上印刷线路的线路菲林和用于在LED灯条板本体上防焊印刷的防焊菲林,所述LED灯条板本体边缘设有十六个对位孔组2，所述线路菲林和防焊菲林上设有用于检测线路偏移度的线路偏移检测模块和用于检测防焊偏移度的防焊偏移检测模块。上述十六个对位孔组以每四个为一组，分布在LED灯条板本体的各个边角的两边。
每个对位孔组2包括四个等距线性排列的对位孔21,所述线路偏移检测模块为与所述对位孔一一对应的对位圆。所述对位孔大小相同，设置在LED灯条板本体的边缘，对位圆在线路菲林上的位置和数量与对位孔对应；对位圆的半径大于对位孔的半径，各对位圆半径不相同。
线路设计时，图形与定位孔错位和大铜箔上开窗焊垫至板边距离偏差必须控制在2mil内，因此在考虑成品质量以及兼顾工作效率的条件下，每个对位孔组优选包含4个等距线性排列的对位孔，一个板上的对位孔总数为64个；所述对位圆与对位孔一一对应，4个对位圆为一组，并且同一组对位圆中，各对位圆的半径可以根据生产需要选择，具体的，最小的对位圆的半径为对位孔半径+1mil，且各对位圆的半径以1mil为公差等差递增。
具体的，所述对位孔半径为1mm，同一组中的对位圆的半径依次为1mm+1mil、1mm+2mil、1mm+3mil、1mm+4mil。
所述防焊偏移检测模块包括设置在线路菲林边缘的至少两个检测圆，和设置在防焊菲林上并与所述检测圆一一对应的防焊圆。所述检测圆大小相同，设置在线路菲林边角上；所述防焊圆在防焊菲林上的位置和数量与检测圆对应；所述防焊圆的半径大于检测圆的半径，防焊圆的半径不相同。
实际应用中，可在线路菲林的一边或四边的两端上各设一组检测圆，每组检测圆为2-6个，等距设置，成直线排列；所述防焊圆在防焊菲林上的位置和数量与检测圆对应，2-6个防焊圆为一组，同一组内的防焊圆的半径各不相同。
本实施例中，在考虑成品质量以及兼顾工作效率的条件下，每组检测圆的数量优选为4个，一个线路菲林上共有32个检测圆；所述防焊圆与检测圆一一对应，4个防焊圆为一组，并且同一组防焊圆中，各防焊圆的半径可以根据生产需要选择，具体的，最小的防焊圆的半径为检测圆半径+1mil，且各防焊圆的半径以1mil为公差等差递增。
具体的，所述检测圆半径为1.47mm，同一组中的防焊圆的半径依次为1.47mm+1mil、1.47mm+2mil、1.47mm+3mil、1.47mm+4mil。
实际应用中，干膜放在LED灯条板本体上进行贴膜，线路菲林放在干膜上，线路菲林上的对位圆与LED灯条板本体上的对位孔一一对齐，重叠时对位孔落在对位圆内，与对位圆同圆心，再依次进行曝光、显影工序，因为在线路菲林上设置了对位圆和检测圆，在显影工序后，在LED灯条板本体上对应区域露出线路、对位圆和检测圆，此时通过比较LED灯条板本体上对位孔与对应的对位圆的位置偏差可以知道LED灯条板本体整体线路的偏差。在显影工序后，继续进行镀铜、蚀刻，经过蚀刻工序后LED灯条板本体上出现与线路菲林上检测圆对应的铜圆。在蚀刻工序后继续进行防焊工序，在LED灯条板本体面印刷油墨，把防焊菲林放在油墨面上曝光，由于在防焊菲林上设置了防焊圆，且防焊圆位置与LED灯条板本体上的铜圆位置对应，铜圆落在防焊圆内。在曝光时，PCB板上防焊圆的位置出现一个无油墨的圆形，通过观察无油墨圆形与铜圆的相对位置，可以得出LED灯条板本体防焊时的偏差。
以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种LED灯条板对位精度检验辅助结构，包括LED灯条板本体(1)、用于在LED灯条板本体上印刷线路的线路菲林和用于在LED灯条板本体上防焊印刷的防焊菲林,其特征在于：所述LED灯条板本体边缘设有至少两个对位孔组(2)，所述线路菲林和防焊菲林上设有用于检测线路偏移度的线路偏移检测模块和用于检测防焊偏移度的防焊偏移检测模块。
2.根据权利要求1所述的LED灯条板对位精度检验辅助结构，其特征在于：所述对位孔组(2)包括两个或两个以上等距线性排列的对位孔(21),所述线路偏移检测模块为与所述对位孔一一对应的对位圆。
3.根据权利要求1所述的LED灯条板对位精度检验辅助结构，其特征在于：所述对位孔半径为1mm。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED灯条板对位精度检验辅助结构，其特征在于：所述防焊偏移检测模块包括设置在线路菲林边缘的至少两个检测圆，和设置在防焊菲林上并与所述检测圆一一对应的防焊圆。
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