CN110493963B - 一种pcb板智能封边设置方法 - Google Patents

Abstract

一种PCB板智能封边设置方法，包括步骤：外层线路封边及生成CCD菲林内层线路封边及生成CCD菲林；阻焊层封边及生成CCD菲林；字符层封边及生成CCD菲林；钻孔，自动添加工具孔，该工具孔包括靶标孔、CCD对位孔、铆钉孔、料号孔、尾孔，添加更改各类辅助孔，最后优化钻带，调整钻机移动距离及时间；辅助层，生产各类辅助层，包括档点、塞孔、V‑CUT层；存储，将设定好的数据信息储存，直接按照步骤S1‑S6进行PCB板的智能化自动封边处理。本发明自动化处理，大幅度提高人员工作效率及准确率。优化钻带，节省钻机移动距离及时间，降低制作成本及提高生产效率。

Description

一种PCB板智能封边设置方法

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，具体地说是一种PCB板智能封边设置方法。

背景技术

PCB板在加工过程中，封边处理是其中一道工序。封边处理是将PCB板的侧边不要铺铜，封边距离通常这PCB板上的铜距离板边的距离。PCB板的封边如果处理不好，容易使其板边裸露出来，会受到强酸、强碱的药水腐蚀，一方 面对产品品质存在较大的不良影响，影响产品电气特性，产品的不良率高。现有的封边不够智能化，导致效率低下。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种PCB板智能封边设置方法。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种PCB板智能封边设置方法，包括以下步骤：

S1，外层线路封边及生成CCD菲林，根据设定要求生成正外层正片菲林或负片工艺菲林，然后于外层PANL封边铺设铜皮及铜块，自动添加图形符号，生成外层线路CCD对位菲林；

S2，内层线路封边及生成CCD菲林，根据PCB板层别属性各自生成内层正片形式菲林或者负片形式菲林，然后于内层添加图形符号，生成内层线路CCD对位菲林；

S3，阻焊层封边及生成CCD菲林；

S4，字符层封边及生成CCD菲林；

S5，钻孔，自动添加工具孔，该工具孔包括靶标孔、CCD对位孔、铆钉孔、料号孔、尾孔，添加更改各类辅助孔，最后优化钻带，调整钻机移动距离及时间；

S6，辅助层，生产各类辅助层，包括档点、塞孔、V-CUT层；

S7，存储，将设定好的数据信息储存，直接按照步骤S1-S6进行PCB板的智能化自动封边处理。

S8,上传，将封边完成的Panel数据上传至ERP***。

所述步骤S1具体包括：

在选择外层负片情况下则不铺设铜皮；

在选择外层正片情况下，在PANEL板边铺设铜皮及圆铜块，在距板边16mm距离区域铺设铜皮，其余PANEL板边铺设圆铜块；

外层线路上添加的图形符号包括在PANEL板边线路添加的定位线路PAD、杂色油墨对位PAD、CCD挂板孔及对应线路，杂色油墨对位PAD设在PANEL板边线路，CCD挂板孔设有两个，并且两个CCD挂板孔的Y轴坐标距离恒定为255mm；

在PANEL板边线路添加8组PIN孔，两个一组，上下两组相对区分，分别用于线路及阻焊工序；

在PANEL板边每一层线路自动判别层数添加层别序号；

在PANEL板边顶层线路及底层线路添加CCD对位PAD，顶层的CCD对位PAD与底层的CCD对位PAD不一致；

在PANEL板边外添加菲林使用寿命、记录图形以及添加线路的数据信息，该图形动态添加，以适应不同PANEL高度，数据信息包括制作人信息，层别信息，时间日期，各层残铜率信息；

在PANEL板边中添加阻焊CCD对位PAD，开窗保持比PAD小；

在PANEL板边添加切片孔PAD、层间对位PAD，切片孔PAD对应着PANEL板的钻孔层，层间对位PAD添加一对且位置在PANEL板边的角落，而且一对层间对位PAD不在同一条板边上。

所述步骤S2还包括：

根据内层的层别属性命名判断进行正片或者负片操作；

在内层的Panel边添加菲林寿命标签图形，便于操作人员记录菲林使用情况，进行菲林寿命统计；

计算各个内层的Panel总体残铜率面积及比例,记录信息在Panel边及储存在料号，便于查看。

所述步骤S3还包括：

在阻焊CCD对位PAD对应的位置上添加直径1.00mm的开窗，切片孔PAD对位位置添加阻焊开窗；

在线路层别序号处添加开窗。

在存在VCUT的情况下在Panel边添加VCUT引线开窗,方便生产人员生产过程中进行对位操作；

在Panel边添加阻焊颜色标记图形,方便生成人员正确使用油墨生产。

所述步骤S4字符层封边具体包括：，根据PCB板的信息，自动添加对位PAD、层序位置、字符基本信息，然后生成字符层CCD对位菲林；

识别到字符层时，判断当前的字符层为单层或双层，并进行相应的单或双的标注。

所述步骤S5具体包括：

设置大小为3.175mm的定位孔，该定位孔与PANEL板边的距离固定，以及添加大小为3.175或3.20mm的CCD对位孔；

根据需要添加VCUT孔及VCUT孔位置，大小为3.20mm；

生成料号孔，根据料号进行定义；

添加不同大小的PIN孔，PIN孔的位置与外层线路一致；

当PCB板层数≥6或手动选择铆钉孔时，将自动添加铆钉孔，该铆钉孔的位置和内层线路PAD一致；

当PCB板层数≥4层时，自动添加涨缩测试孔，位置与内层线路一致；

自动添加压合锣边层,根据Panel数据自动生成压合锣带,在锣带添加对位靶标孔,最后自动输出锣带文件.文件名格式为“料号名.rout”；

添加尾孔时，尾孔的添加位置不固定，按空间判断在空余位置添加；

PCB板为多层板时，生成靶标钻孔层“BK”,在此层添加靶标孔，位置与内层线路一致。

所述内层线路上添加的图形符号包括靶标、铆钉、涨缩测试PAD及蝴蝶PAD。

所述步骤S8具体包括：

将Panel中外层线路中的顶层/底层的电镀面积,电镀比例上传至ERP***。当为多层板时将压合靶标数据，内层残铜率等信息上传至ERP***。

本发明自动化处理，大幅度提高人员工作效率及准确率。优化钻带，节省钻机移动距离及时间，降低制作成本及提高生产效率。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明揭示了一种PCB板智能封边设置方法，包括以下步骤：

S1，外层线路封边及生成CCD菲林，根据设定要求生成正外层正片菲林或负片工艺菲林，然后于外层PANL封边铺设铜皮及铜块，自动添加图形符号，生成外层线路CCD对位菲林，该图形符号包括对位孔PAD、CCD对位PAD、杂色油墨对位PAD等图形符号，智能化调整各类图形符号位置，确保其位置一致性及准确性。

S2，内层线路封边及生成CCD菲林，根据PCB板层别属性各自生成内层正片形式菲林或者负片形式菲林，然后于内层添加图形符号，添加靶标、铆钉、涨缩测试PAD及蝴蝶PAD等图形符号，智能化调整各类图形符号位置，确保其位置一致性及准确性，快速生成内层线路CCD对位菲林。

S3，阻焊层封边及生成CCD菲林，根据线路板基本信息，自动添加阻焊对位PAD、阻焊PIN、阻焊基本信息及各类工具孔开窗等。然后生成CCD对位菲林。

S4，字符层封边及生成CCD菲林，根据线路板基本信息，自动添加对位PAD、层序位置、字符基本信息等。然后生成CCD对位菲林。

S5，钻孔，自动添加工具孔，该工具孔包括靶标孔、CCD对位孔、铆钉孔、料号孔、尾孔，依据客户工厂的实际要求，添加更改各类辅助孔，最后优化钻带，节省钻机移动距离及时间。根据工艺要求，对于≥4.0mm的孔添加梅花引孔,即根据孔中心位置添加4个3.175mm的孔。根据工艺要求，对于槽长小于等于2倍槽宽的短槽孔，添加短槽引孔，引孔大小为槽长-0.5mm，拉长拉斜短槽孔，拉长长度为0.075mm，拉斜斜度为3°

S6，辅助层，生产各类辅助层，包括档点、塞孔、V-CUT层,根据设置好的位置，进行自动化生产，不需要手动操作，提高效率。

S7，存储，将设定好的数据信息储存，直接按照步骤S1-S6进行PCB板的智能化自动封边处理，数据信息一旦储存，就不能再变更，从而有利于管理和查看。

S8,上传,将需求的数据信息上传至ERP数据系。

所述步骤S1具体包括：

在选择外层负片情况下则不铺设铜皮；

在选择外层正片情况下，在PANEL板边铺设铜皮及圆铜块，在距板边16mm距离区域铺设铜皮，其余PANEL板边铺设圆铜块，保证封边处理的准确性，不会损伤到板边。

在PANEL板边线路添加定位线路PAD，坐标位置将与钻孔层孔径3.175mm的定位孔一致。PCB板具有多层结构，相应的具有钻孔层，钻孔层设有孔径为3.175mm的定位孔。

在PANEL板边线路添加杂色油墨对位PAD，该杂色油墨对位PAD所在线路层与阻焊层相应位置图形符号一致。

在PANEL板边线路添加CCD挂板孔及对应线路，所在的线路层与钻孔层坐标位置一致，并且两个CCD挂板孔的Y轴坐标距离恒定为255mm，不能更改。

在PANEL板边线路添加8组PIN孔，两个一组，上下两组相对区分，分别用于线路及阻焊工序。

在PANEL板边每一层线路自动判别层数添加层别序号。

在PANEL板边顶层线路及底层线路添加CCD对位PAD，顶层的CCD对位PAD与底层的CCD对位PAD不一致。

在PANEL板边外添加菲林使用寿命、记录图形以及添加线路的数据信息，该图形动态添加，以适应不同PANEL高度，数据信息包括制作人信息，层别信息，时间日期，各层残铜率信息等。

在PANEL板边中添加阻焊CCD对位PAD，开窗保持比PAD小。

在PANEL板边添加切片孔PAD，坐标位置与钻孔层一致。

在PANEL板边层间对位PAD，层间对位PAD添加一对且位置在PANEL板边的角落，而且一对层间对位PAD设置在角落位置不在同一条板边上。

所述步骤S2还包括：

根据内层的层别属性命名判断进行正片或者负片操作；

在内层的Panel边添加菲林寿命标签图形，便于操作人员记录菲林使用情况，进行菲林寿命统计；

计算各个内层的Panel总体残铜率面积及比例,记录信息在Panel边及储存在料号，便于查看。

所述步骤S3中的阻焊层处理，还包括：

在阻焊CCD对位PAD对应的位置上添加直径1.00mm的开窗，切片孔PAD对位位置添加阻焊开窗。

在线路层别序号处添加开窗。

所述步骤S4字符层封边具体包括：，根据PCB板的信息，自动添加对位PAD、层序位置、字符基本信息，然后生成字符层CCD对位菲林。

识别到字符层时，判断当前的字符层为单层或双层，并进行相应的单或双的标注，从而方便区分。

在Panel边添加字符颜色标记图形,方便生成人员正确使用油墨生产。

所述步骤S5钻孔设置中，具体包括：

设置大小为3.175mm的定位孔，该定位孔与PANEL板边的距离固定，以及添加大小为3.175或3.20mm的CCD对位孔。

根据需要添加VCUT孔及VCUT孔位置，大小为3.20mm。

根据料号，生成料号孔，生成后无需更改。

添加不同大小的PIN孔，PIN孔的位置与外层线路一致。

此外，当PCB板层数≥6或手动选择铆钉孔时，将自动添加铆钉孔，该铆钉孔的位置和内层线路PAD一致，左右两边坐标相对距离10mm。

当PCB板层数≥4层时，自动添加涨缩测试孔，位置与内层线路一致。

添加尾孔时，尾孔的添加位置不固定，按空间判断在空余位置添加。

PCB板为多层板时，生成靶标钻孔层“BK”,在此层添加靶标孔，位置与内层线路一致。

所述内层线路上添加的图形符号包括靶标、铆钉、涨缩测试PAD及蝴蝶PAD。对于内层线路，具有相应的添加方式。

非HDI板以下图形符号及规则适用所有内层：L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 L10L11，L:代表层，数字代表层数。

程序按自动添加蝴蝶PAD，蝴蝶PAD与相邻内层的对应图形符号不一致，呈相反设置。

在添加铆钉时，自动添加三组铆钉PAD，一组8个，一组为正常铆钉PAD，一组热铆PAD，一组为备用铆钉。

设置靶标时，自动添加三组靶标孔，一组3个，一个为正常适用靶标孔，一组为备用靶标，一组为长边靶标，长边靶标为随机靶标，有与其他物件重叠的概率，需要进行核查，提高准确性。

按PNL边添加实心铜片，而且添加流胶槽。

对于辅助层，挡点层DH，以钻孔层为依据制作DH，孔径≤0.60mm而且不塞孔的孔套除比孔大单边2mil的挡点；孔径＞0.60mm而且不塞孔的孔套除比孔小单边0.10mm的档点。

根据设计要求制作塞孔层，为塞孔层添加料号等基本信息。

本发明，通过以上对PCB板各层信息的设定，从而将封边处理的损伤工序设定完成，保存后，输入板材信息，即要调出相应的设定参数，从而直接完成封边处理。

需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种PCB板智能封边设置方法，包括以下步骤：

S1，外层线路封边及生成CCD菲林，根据设定要求生成外层正片菲林或负片工艺菲林，然后于外层PANL封边铺设铜皮及铜块，自动添加图形符号，生成外层线路CCD对位菲林；

S2，内层线路封边及生成CCD菲林，根据PCB板层别属性各自生成内层正片形式菲林或者负片形式菲林，然后于内层添加图形符号，生成内层线路CCD对位菲林；

S3，阻焊层封边及生成CCD菲林；

S4，字符层封边及生成CCD菲林；

S5，钻孔，自动添加工具孔，该工具孔包括靶标孔、CCD对位孔、铆钉孔、料号孔、尾孔，添加更改各类辅助孔，最后优化钻带，调整钻机移动距离及时间；

S6，辅助层，生产各类辅助层，包括档点、塞孔、V-CUT层；

S7，存储，将设定好的数据信息储存，直接按照步骤S1-S6进行PCB板的智能化自动封边处理；S8,上传,将需求的数据信息上传至ERP数据***；

所述步骤S1具体包括：

在选择外层负片情况下则不铺设铜皮；

在选择外层正片情况下，在PANEL板边铺设铜皮及圆铜块，在距板边16mm距离区域铺设铜皮，其余PANEL板边铺设圆铜块；

外层线路上添加的图形符号包括在PANEL板边线路添加的定位线路PAD、杂色油墨对位PAD、CCD挂板孔及对应线路，杂色油墨对位PAD设在PANEL板边线路，CCD挂板孔设有两个，并且两个CCD挂板孔的Y轴坐标距离恒定为255mm；

在PANEL板边线路添加8组PIN孔，两个一组，上下两组相对区分，分别用于线路及阻焊工序；

在PANEL板边每一层线路自动判别层数添加层别序号；

在PANEL板边顶层线路及底层线路添加CCD对位PAD，顶层的CCD对位PAD与底层的CCD对位PAD不一致；

在PANEL板边外添加菲林使用寿命、记录图形以及添加线路的数据信息，该图形动态添加，以适应不同PANEL高度，数据信息包括制作人信息，层别信息，时间日期，各层残铜率信息；

在PANEL板边中添加阻焊CCD对位PAD，开窗保持比PAD小；

在PANEL板边添加切片孔PAD、层间对位PAD，切片孔PAD对应着PANEL板的钻孔层，层间对位PAD添加一对且位置在PANEL板边的角落，而且一对层间对位PAD不在同一条板边上。

2.根据权利要求1所述的PCB板智能封边设置方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：

在阻焊CCD对位PAD对应的位置上添加直径1.00mm的开窗，切片孔PAD对位位置添加阻焊开窗；

在线路层别序号处添加开窗。

3.根据权利要求1所述的PCB板智能封边设置方法，其特征在于，所述步骤S4字符层封边具体包括：根据PCB板的信息，自动添加对位PAD、层序位置、字符基本信息，然后生成字符层CCD对位菲林；

识别到字符层时，判断当前的字符层为单层或双层，并进行相应的单或双的标注。

4.根据权利要求1所述的PCB板智能封边设置方法，其特征在于，所述步骤S5具体包括：

设置大小为3.175mm的定位孔，该定位孔与PANEL板边的距离固定，以及添加大小为3.175或3.20mm的CCD对位孔；

根据需要添加VCUT孔及VCUT孔位置，大小为3.20mm；

生成料号孔，根据料号进行定义；

添加不同大小的PIN孔，PIN孔的位置与外层线路一致；

当PCB板层数≥6或手动选择铆钉孔时，将自动添加铆钉孔，该铆钉孔的位置和内层线路PAD一致；

当PCB板层数≥4层时，自动添加涨缩测试孔，位置与内层线路一致；

添加尾孔时，尾孔的添加位置不固定，按空间判断在空余位置添加；

PCB板为多层板时，生成靶标钻孔层“BK”,在此层添加靶标孔，位置与内层线路一致。

5.根据权利要求1所述的PCB板智能封边设置方法，其特征在于，所述内层线路上添加的图形符号包括靶标、铆钉、涨缩测试PAD及蝴蝶PAD。