CN106896653A - 一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法 - Google Patents

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蔡志国
朱俊伟
吴斌
罗宜清
张显峰
张兴旺
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Suzhou Lithography Laser Technology Co Ltd
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Abstract

本发明是一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，方法包括，步骤一，使用直写曝光机在内层板上的第一面曝光图形，同时使用背面曝光标定装置对第二面曝光对位标记，曝光的对位标记至少包括二组；步骤二，第一面完成图形曝光后，翻转内层板，使用对位采集装置对对位标记进行采集、并计算对位标记的坐标，然后根据计算结果在第二面上曝光图形。内层板上的图形采用直写曝光机直接曝光，而对位标记采用专门的背面标定曝光装置对背面进行对位标记的曝光，在生产工艺中，能够做到对不同型号的PCB的内层板进行标准化曝光。

Description

一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工制造领域，具体为一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法。
背景技术
目前，印刷电路板曝光设备有两大类：传统的投影式曝光设备和直写曝光设备。传统的投影式曝光设备图形已经印制在菲林底片上，通过投影菲林底片将图形转移到感光干膜上；另外一类是直写曝光设备，光束将曝光图形直接扫描成像在感光干膜上，直写曝光设备中，其中从CAM资料到激光图形的转换一般借助可编程的图形发生器完成。在直写曝光工艺中，传统的内层板定位方法是，先在芯材上做钻孔，然后通过对位孔对位曝光板材的第一面，然后翻板再曝光第二面，这种方法中，会有如下弊端，首先，完成CAM制前编辑，需要增加钻孔输出资料，制作不同尺寸的PCB板需要建立不同间距的对位模型，这样涉及到跨工序生产，增加了工艺流程，延长了时间，成本也比较高；再者，因HDI、软板、封装载板等类型的PCB板，板的厚度较薄，钻孔的加工会引起PCB的尺寸变形，从而给内层曝光的精度带来或多或少的影响，同时钻孔加工会造成板面铜箔的划伤、脏污、铜粉末残留等不良，降低了内层曝光的品质良率。
中国专利文献CN104407502A是一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，在该专利中，公开了一种无孔内层板的对位方法，解决了上述问题，在该专利中，采用激光直接成像设备在绘制图形的时候同时绘制对位标记，将标记与曝光图形集成绘制，但是该专利中，不同大小的PCB板或不同大小的图形需要分别设计对位标记，不能够做成标准化。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明设计了一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，适用于不同型号PCB板的对位，本发明是采用如下方案实现的：
一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，方法包括如下步骤：
步骤一，使用直写曝光机在内层板上的第一面曝光图形，同时使用背面曝光标定***对第二面曝光对位标记，曝光的对位标记至少包括二组；
步骤二，第一面完成图形曝光后，翻转内层板，使用对位采集装置对对位标记进行采集、并计算对位标记的坐标，然后根据计算结果在第二面上曝光图形。
其中，步骤一中，曝光的对位标记至少包括三组，三组所述对位标记形成几何三角位置关系。
其中，步骤一中，曝光的所述对位标记包括三组，三组所述对位标记在内层板上形成一个三角形。
进一步，步骤一中，每组所述对位标记包括至少三个标记。
再进一步，步骤一`中，每组所述对位标记包括3个或5个或9个标记。
再进一步，步骤一中，3个/5个/9个所述标记大小和形状相同。
其中，步骤一中，至少二组所述对位标记位于内层板的无效区域。
本发明中，内层板上的图形采用直写曝光机直接曝光，而对位标记采用专门的背面标定曝光装置对背面进行对位标记的曝光，在生产工艺中，能够做到对不同型号的PCB的内层板进行标准化曝光。
附图说明
图1步骤1曝光图形示意图
图2步骤2曝光图形示意图
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，具体步骤为：
步骤一，如图1，使用直写曝光机在内层板上曝光A面图形，同时使用背面曝光标定装置对B面曝光三组对位标记，三组对位标记中，每个标记包含5个对位点。
步骤二，如图2，A面图形曝光完成后，翻转内层板，将B面朝向直写曝光机，使用对位采集装置对B面的3组对位点进行采集，并计算预计B面图形曝光位置，然后根据计算结果在B面上曝光B面图形。
在图1和图2中，A为A面，B为B面，1、2、3分别为三组对位标记，其中上述方法对位校准后，A面图形的a点与B面图形的b点成功对准。
在本实施例中，在曝光A面的同时采用背面曝光标定装置曝光对位标记，再通过对位标记曝光B面图形，能够有效保证A/B面对位精度，实际反映PCB板曝光前的尺寸涨缩值。
其中所采用的背面曝光标定装置独立曝光成像，在同类型不同图形的内层板曝光对位点可以进行标准化设置。其中对位标记设置成二组或二组以上，二组对位标记曝光于内层板的边缘或无效区域，二组一般情况下能够确立曝光的精准度，但如对位标记超出对位采集装置的采集范围，更优的对位标记设置成三组或三组以上，三组或三组以上对位标记形成几何三角位置关系的图形，更有利于对位采集装置的抓取。
其中，每一组对位标记可以有形成中心对称或轴对称图形的多个标记，优选为三个或五个或九个。标记的设计可以为实心圆、空心圆、十字架或其他形式，对位标记图形越复杂，也越利于对位采集装置抓取的精度。标记的大小及间距都相同，便于对位采集装置的采集和软件的计算，有利于时间的控制。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，方法包括如下步骤：
步骤一，使用直写曝光机在内层板上的第一面曝光图形，同时使用背面曝光标定装置对第二面曝光对位标记，曝光的对位标记至少包括二组；
步骤二，第一面完成图形曝光后，翻转内层板，使用对位采集装置对对位标记进行采集、并计算对位标记的坐标，然后根据计算结果在第二面上曝光图形。
2.根据权利要求1所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，曝光的对位标记至少包括三组，三组所述对位标记形成几何三角位置关系。
3.根据权利要求1所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，曝光的所述对位标记包括三组，三组所述对位标记在内层板上形成一个三角形。
4.根据权利要求1或2或3所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，每组所述对位标记包括至少三个标记。
5.根据权利要求4所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，每组所述对位标记包括3个或5个或9个标记。
6.根据权利要求5所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，3个/5个/9个所述标记大小和形状相同。
7.根据权利要求1所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，至少二组所述对位标记位于内层板的无效区域。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108710266A (zh) * 2018-05-18 2018-10-26 无锡影速半导体科技有限公司 一种触发式对位结构的直写式曝光***及方法
CN112492753A (zh) * 2019-09-11 2021-03-12 川宝科技股份有限公司 自动化的基板加工方法与加工设备
CN112631080A (zh) * 2020-12-21 2021-04-09 苏州源卓光电科技有限公司 一种双工作台曝光机的曝光方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102890428A (zh) * 2012-09-18 2013-01-23 天津芯硕精密机械有限公司 一种实现pcb板两面曝光图形对准的方法
CN202735677U (zh) * 2012-06-08 2013-02-13 合肥芯硕半导体有限公司 用于激光直写曝光机内层电路板打标的装置
CN103529654A (zh) * 2013-10-29 2014-01-22 天津芯硕精密机械有限公司 一种直写式光刻***中内层对位的方法
CN104407502A (zh) * 2014-11-19 2015-03-11 江苏影速光电技术有限公司 一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202735677U (zh) * 2012-06-08 2013-02-13 合肥芯硕半导体有限公司 用于激光直写曝光机内层电路板打标的装置
CN102890428A (zh) * 2012-09-18 2013-01-23 天津芯硕精密机械有限公司 一种实现pcb板两面曝光图形对准的方法
CN103529654A (zh) * 2013-10-29 2014-01-22 天津芯硕精密机械有限公司 一种直写式光刻***中内层对位的方法
CN104407502A (zh) * 2014-11-19 2015-03-11 江苏影速光电技术有限公司 一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108710266A (zh) * 2018-05-18 2018-10-26 无锡影速半导体科技有限公司 一种触发式对位结构的直写式曝光***及方法
CN112492753A (zh) * 2019-09-11 2021-03-12 川宝科技股份有限公司 自动化的基板加工方法与加工设备
CN112631080A (zh) * 2020-12-21 2021-04-09 苏州源卓光电科技有限公司 一种双工作台曝光机的曝光方法

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