CN105578734A - 一种电路板外层对位结构和生成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板外层对位结构和生成方法，对位结构包括对位圆环，所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位，所述圆形槽位指对位圆环的内圆和外圆之间围成的部分，所述圆PAD亦为外层板中的盲孔生成时的对位标靶；所述对位圆环用于在外层图形转移的工序中作为外层图形转移时的对位标靶。本发明通过在镭射钻孔步骤中镭射出对位圆环作为图形转移时的对位标靶，只需要计算出偏移量进行修正便可使图形转移时能够准确地与盲孔位置对位，有效改善外层图形转移所出现的崩盲孔问题。

Description

一种电路板外层对位结构和生成方法
技术领域
本发明涉及一种电路板外层对位结构以及其生成方法。
背景技术
目前电路板产品的设计越来越精密，盲孔的设计也越来越小，在外层图形转移的时候需要更准确，否则容易出现图形与盲孔不对应造成崩盲孔的现象。现有的外层板生成的流程包括：压板、镭射钻孔、机械钻孔、电镀、外层图形转移和自动光学检测。
其中，现有的图形转移时用的对位标靶是在压板步骤中生成的对位孔，外层板的盲孔由于其太小，而且在后面的电镀时会被填充，因此盲孔无法作为图形转移时用的对位标靶。外层板分为上下两层，则对应的次外层板也有两层，例如有10层板，则第一和第十层板为外层板，第二和第九层板为次外层板。两层次外层板上分别有对应的圆PAD，理论上两层次外层板上的圆PAD应该为垂直重叠的关系，但实际生产中会有所偏差，没有形成重叠关系，因此现有技术中是取两层次外层板上的圆PAD的中间点作为对位标靶在PCB板上打上一个贯穿所有层板的通孔，该通孔则作为图形转移时用的对位标靶。如图1所示，1为上次外层板的圆PAD，2为下次外层板的圆PAD，3为两个圆PAD的中间点，4为图形转移时用的对位标靶。
而外层板的盲孔是在镭射钻孔的步骤中利用圆PAD作为对位标靶镭射出来的，而且两个外层板的盲孔是相对独立生成的，即例如第10层板上的盲孔是利用第9层的圆PAD作为对位标靶生成，第1层板上的盲孔是利用第2层的圆PAD作为对位标靶生成。由于图形转移时用的对位标靶生成时与盲孔生成时是在不同的工序步骤中生成，而且两者所用的对位***也存在一定差异，导致在外层图形转移步骤时外层图形与盲孔无法准确地对位，如图2所示，甚至使整个PCB板无法正常使用。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种电路板外层对位结构和生成方法，使外层图形转移时能够准确地与盲孔对位。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
方案一：
一种电路板外层对位结构，包括对位圆环，所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位，所述圆形槽位指对位圆环的内圆和外圆之间围成的部分，所述圆PAD亦为外层板中的盲孔生成时的对位标靶；所述对位圆环用于在外层图形转移的工序中作为外层图形转移时的对位标靶。
优选的，所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度。
优选的，所述对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。
方案二：
一种电路板外层对位结构的生成方法，其中制作电路板外层的步骤包括：压板步骤，镭射钻孔步骤，机械钻孔步骤，电镀步骤，以及外层图形转移步骤，在镭射钻孔步骤中：
利用次外层板上的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出盲孔的同时，以相同的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出对位圆环；对位圆环的结构为内圆和外圆之间围成的部分形成圆形槽位，该对位圆环用于在外层图形转移步骤中作为外层图形转移时的对位标靶。
优选的，所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度。
优选的，对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：通过在镭射钻孔步骤中镭射出对位圆环作为图形转移时的对位标靶，只需要计算出偏移量进行修正便可使图形转移时能够准确地与盲孔位置对位，有效改善外层图形转移所出现的崩盲孔问题。
附图说明
图1为现有技术的电路板外层对位结构的结构示意图；
图2为外层图形与盲孔错位的效果示意图；
图3为本发明的电路板外层对位结构的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
参考图3，本发明公开了一种电路板外层对位结构，包括对位圆环12，对位圆环12是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD11作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位，圆形槽位指对位圆环12的内圆和外圆之间围成的部分。该圆PAD11也是外层板中生成盲孔时的对位标靶。由于生成对位圆环12时所用的对位标靶与生成外层盲孔时所用的对位标靶一致，而且均在镭射钻孔的步骤中生成，其对位***也一致，即具有共同的坐标系。因此在后面的图形转移时，利用对位圆环12作为图形转移时的对位标靶，只需要计算出偏移量进行修正便可使图形能够准确地与盲孔位置对位，有效改善外层图形转移所出现的崩盲孔问题。
另外，PCB板具有两层外层板，记为上层外层板和下层外层板，则上层外层板和下层外层板分别有对应的对位圆环12，即在上层外层板中的对位圆环12是根据上层次外层板的圆PAD作为对位标靶生成的，而下层外层板中的对位圆环12是根据下层次外层板的圆PAD作为对位标靶生成的，上层外层板中的盲孔和下层外层版中的盲孔同理，因此上层外层板和下层外层板的图形转移是相对独立的。
进一步地，圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度，由于在镭射钻孔之后会有电镀的步骤，电镀时会把盲孔填充，同时也会填充圆形槽位，因此圆形槽位的深度需要比盲孔深，一般可设计圆形槽位的深度穿透两至三层板，放置电镀时把圆形槽位完全填平，如果圆形槽位被填平，则在后面的图形转移时，曝光机的CCD会无法捕捉到圆形槽位，即对位圆环12无法作为对位标靶。
进一步地，对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。因为如果圆形槽位过宽或者过窄均会影响CCD的捕捉能力，也可能使对位圆环12无法作为对位标靶。
本发明还公开了一种上述电路板外层对位结构的生成方法，具体在镭射钻孔步骤中：
利用次外层板上的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出盲孔的同时，以相同的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出对位圆环；对位圆环的结构为内圆和外圆之间围成的部分形成圆形槽位，该对位圆环用于在外层图形转移步骤中作为外层图形转移时的对位标靶。
优选的，所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度。对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板外层对位结构，其特征在于，包括对位圆环，所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位，所述圆形槽位指对位圆环的内圆和外圆之间围成的部分，所述圆PAD亦为外层板中的盲孔生成时的对位标靶；所述对位圆环用于在外层图形转移的工序中作为外层图形转移时的对位标靶。
2.根据权利要求1所述的电路板外层对位结构，其特征在于，所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度。
3.根据权利要求1或2所述的电路板外层对位结构，其特征在于，所述对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。
4.一种电路板外层对位结构的生成方法，其中制作电路板外层的步骤包括：压板步骤，镭射钻孔步骤，机械钻孔步骤，电镀步骤，以及外层图形转移步骤，其特征在于，在镭射钻孔步骤中：
利用次外层板上的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出盲孔的同时，以相同的圆PAD作为对位标靶在外层板上镭射出对位圆环；对位圆环的结构为内圆和外圆之间围成的部分形成圆形槽位，该对位圆环用于在外层图形转移步骤中作为外层图形转移时的对位标靶。
5.根据权利要求4所述的电路板外层对位结构的生成方法，其特征在于，所述圆形槽位的深度大于外层板的盲孔的深度。
6.根据权利要求4所述的电路板外层对位结构的生成方法，其特征在于，对位圆环的内圆的直径为1.7mm，外圆的直径为2.3mm。
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