CN110708873A - 一种实现埋入式铜块定位的制作方法 - Google Patents

一种实现埋入式铜块定位的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种实现埋入式铜块定位的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成埋铜槽孔的开窗壁面上间隔设置若干个凸柱对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。

Description

一种实现埋入式铜块定位的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种实现埋入式铜块定位的制作方法。
背景技术
随着电子***的集成度不断提高，电路板越来越集成化和功能化。同时，随着5G时代的到来，高频高速产品应用也越来越广泛；因此，散热技术在PCB行业应用就越来越多，相对来讲，基于铜块的良好散热性能，在PCB内采用埋入式铜块(简称埋铜块或埋铜)是一种很好的选择。
埋铜块工艺是在PCB安装元器件或芯片的地方开槽，叠板时在开槽处放入铜块，然后跟芯板和半固化片一起压合，这种PCB可以称之为埋铜板。
现有技术中埋铜板的设计思路是直接在芯板上开槽，槽的尺寸比埋铜块稍大些，槽的形状与埋铜块是一样的；实际上，如此开槽不能固定埋铜块，埋铜块在槽内可以任意移动，对于埋铜块侧壁，容易产生埋铜块长边或短边往一边靠，使得该处埋铜块与周围的板材之间没有用于填胶的空隙，造成的结果是埋铜块周边因填胶不好而产生凹陷或空洞或溢胶过度或后工序中引起铜皮起泡等缺陷。
发明内容
本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种实现埋入式铜块定位的制作方法，通过对埋铜块在槽内的位置进行定位，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边的填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种实现埋入式铜块定位的制作方法，包括以下步骤：
S1、芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；
S2、在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。
进一步，步骤S2中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸，当将埋铜块放入埋铜槽孔中间时，所述埋铜块与所述开窗四周的间距相同。
进一步，所述凸柱凸起的宽度为所述埋铜块与开窗壁面之间间距的1/3～2/3。
进一步，所述凸柱凸起的宽度为所述埋铜块与开窗壁面之间间距的1/2。
进一步，步骤S1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm，且所述凸柱呈等距间隔的方式分布于开窗的圆周壁面上；当埋铜块的形状为方形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm，且在所述开窗的四边壁面上均设置至少一个所述凸柱。
进一步，步骤S1中，当开窗的形状为方形时，在开窗的至少两个斜对角处设有倒角斜边。
进一步，所述倒角斜边与开窗边之间的倾斜角为45°。
进一步，两个斜对角处设置的倒角斜边之间的垂直距离比埋铜块上两个相应斜对角之间的距离大0-0.1mm。
进一步，两个斜对角处设置的倒角斜边之间的垂直距离比埋铜块上两个相应斜对角之间的距离大0.05mm。
进一步，步骤S1中，开窗前，先在芯板上制作内层线路。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过在形成埋铜槽孔的开窗壁面上间隔设置若干个凸柱对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质；且在开窗的形状为方形时，还在其至少两个的斜对角处均设置倒角斜边，利用斜对角的倒角斜边限位的特点与凸柱结合，可更好、更精准地对埋铜块进行定位和限定，可进一步提高埋铜块与周围板材之间的间距的相对平均性，使周边填胶的间隙宽度相差不大，提高填胶品质。
附图说明
图1为实施例中开槽结构的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种埋铜线路板的制作方法，其可以实现埋入式铜块的定位，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板和PP片，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、棕化：对埋铜块进行棕化处理，用于加强后期埋铜块与半固化片之间的结合力。
(4)、开窗：在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且开窗1四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱11(如图1所示)；开窗时采用0.5～2.4mm铣刀进行开槽,不过优选0.8～1.0mm铣刀为佳。
其中，当埋铜块的形状为圆形时，开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm，且凸柱呈等距间隔的方式分布于开窗的圆周壁面上；当埋铜块的形状为方形时，开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm，且在开窗的四边壁面中间均设置一个凸柱11。
本实施例中，开窗的形状为方形，还在开窗的四个转角处均设有倒角斜边12(如图1所示)，该倒角斜边与开窗边之间的倾斜角为45°，且两个斜对角处设置的倒角斜边之间的垂直距离比埋铜块上两个相应斜对角之间的距离大0-0.1mm，优选为0.05mm，这样在后期将埋铜块置于开窗内时，埋铜块四角处离相应位置处的倒角斜边的距离均为0.025mm。
(5)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、PP片、芯板、PP片和外层铜箔按要求依次叠合后，这时在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，在埋铜槽孔中放置埋铜块，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板。
其中，叠板时的方式为Pin-Lam、铆合、熔合+铆合、铆合+Pin-lam和熔合+Pin-lam。
上述中，因开窗的尺寸大于埋铜块的尺寸，利用凸柱和倒角斜边可将埋铜块置于埋铜槽孔的中间，可更好、更精准地对埋铜块进行定位和限定，使埋铜块与开窗四周的间距相同，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质；一般来说，凸柱向内凸起的宽度为埋铜块与开窗壁面之间间距的1/3～2/3，优选为1/2。
(6)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。
(7)、沉铜:使多层板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(8)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。
(9)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(10)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符。
(11)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。
(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得埋铜线路板。
(13)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(14)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；
S2、在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。
2.根据权利要求1所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸，当将埋铜块放入埋铜槽孔中间时，所述埋铜块与所述开窗四周的间距相同。
3.根据权利要求2所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，所述凸柱凸起的宽度为所述埋铜块与开窗壁面之间间距的1/3～2/3。
4.根据权利要求3所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，所述凸柱凸起的宽度为所述埋铜块与开窗壁面之间间距的1/2。
5.根据权利要求1-4任一项所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，步骤S1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm，且所述凸柱呈等距间隔的方式分布于开窗的圆周壁面上；当埋铜块的形状为方形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm，且在所述开窗的四边壁面上均设置至少一个所述凸柱。
6.根据权利要求5所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，步骤S1中，当开窗的形状为方形时，在开窗的至少两个斜对角处设有倒角斜边。
7.根据权利要求6所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，所述倒角斜边与开窗边之间的倾斜角为45°。
8.根据权利要求7所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，两个斜对角处设置的倒角斜边之间的垂直距离比埋铜块上两个相应斜对角之间的距离大0-0.1mm。
9.根据权利要求8所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，两个斜对角处设置的倒角斜边之间的垂直距离比埋铜块上两个相应斜对角之间的距离大0.05mm。
10.根据权利要求1所述的实现埋入式铜块定位的制作方法，其特征在于，步骤S1中，开窗前，先在芯板上制作内层线路。
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