CN113492440A - 用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线。本申请的用于铜箔组合件的模切工艺,至少具有如下有益效果:第三半成品中,在PET膜和铜箔之间设置有第一过程离型膜,第一过程离型膜能够隔绝PET膜和铜箔。另外,第一过程离型膜上形成有通孔,由于PET膜较软,PET膜的第一结构在通孔处弯曲,PET膜的第一结构能通过通孔与铜箔的第二结构相接触。在对第三半成品进行排废时,由于第一结构与第二结构之间的粘性较强,在排除废料的过程中不会将第一结构带走,解决了单刀成型铜箔组合件难以排废的问题。
Description
技术领域
本申请涉及模切生产工艺,特别涉及一种用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线。
背景技术
传统的模切工艺中,主要有圆刀模切和平板模切两种工艺。其中,平板模切工艺为单冲程加工方式,设备之间的联机情况复杂,模切过程中需多次调试设备,模切效率低。
铜箔组合件结构较为简单,铜箔组合件一般包括一层PET膜、一层铜箔,为提高生产效率,针对于铜箔组合件一般使用圆刀模切工艺成型。相关技术中,由于PET膜与铜箔之间粘性较强,单刀成型的话不易于排废,所以,一般通过多刀套切的方式形成产品,但是由于料带在传输过程中会产生偏差,导致形成的铜箔组合件中的PET膜和铜箔之间位置公差较大,产品良率低。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种用于铜箔组合件的模切工艺,通过该工艺形成的铜箔组合件精度高,且便于排废。
本申请还提出一种能够实现上述用于铜箔组合件的模切工艺的模切产品生产线。
根据本申请的第一方面实施例的用于铜箔组合件的模切工艺,包括如下步骤:
形成第三半成品,所述第三半成品包括依次复合的PET膜、第一过程离型膜、铜箔、第一低粘膜,其中,所述PET膜上形成有第一结构,所述第一过程离型膜上形成有通孔,所述铜箔形成有所述第二结构,所述第一结构、所述通孔、第二结构相对应设置,所述第一结构的中部在自身重力作用下下垂并穿过通孔与所述第二结构接触粘连;
对所述第三半成品进行排废形成第五半成品。
根据本申请实施例的用于铜箔组合件的模切工艺,至少具有如下有益效果:第三半成品中,在PET膜和铜箔之间设置有第一过程离型膜,第一过程离型膜能够隔绝PET膜和铜箔。另外,第一过程离型膜上形成有通孔,由于PET膜较软,PET膜的第一结构在通孔处弯曲,PET膜的第一结构能通过通孔与铜箔的第二结构相接触。在对第三半成品进行排废时,由于第一结构与第二结构之间的粘性较强,在排除废料的过程中不会将第一结构带走,解决了单刀成型铜箔组合件难以排废的问题。
根据本申请的一些实施例,所述对所述第三半成品进行排废形成第五半成品包括如下步骤:
排除所述第三半成品的外框废料;
排除所述第三半成品的内框废料,形成第五半成品。
根据本申请的一些实施例,所述形成所述第三半成品包括如下步骤:
形成第二半成品,所述第二半成品包括依次复合的所述PET膜、所述第一过程离型膜、所述铜箔、所述第一低粘膜,其中,所述第一过程离型膜上形成有所述通孔;
裁切所述第二半成品,使所述PET膜形成所述第一结构,使所述铜箔形成所述第二结构,且所述第一结构的尺寸大于所述通孔的尺寸,所述第二结构的尺寸大于所述第一结构的尺寸。
根据本申请的一些实施例,所述形成所述第二半成品包括如下步骤:
形成第一半成品,所述第一半成品包括依次复合的所述第一过程离型膜、所述铜箔、所述第一低粘膜,其中,所述第一过程离型膜上形成有所述通孔;
复合所述第一半成品和所述PET膜。
根据本申请的一些实施例,所述形成第一半成品包括如下步骤:
复合所述铜箔和所述第一低粘膜;
形成具有所述通孔的所述第一过程离型膜;
复合所述铜箔和所述第一过程离型膜。
根据本申请的一些实施例,还包括形成第七半成品,所述形成第七半成品包括如下步骤:
形成第六半成品,所述第六半成品包括依次复合的第二过程离型膜、第二低粘膜,其中,所述第二过程离型膜形成有第三结构,所述第三结构与所述第二结构相对应设置;
复合所述第五半成品和所述第六半成品。
根据本申请的一些实施例,所述形成所述第六半成品包括如下步骤:
复合第二低粘膜和第二过程离型膜;
裁切所述第二过程离型膜,使所述第二过程离型膜形成第三结构;
对所述第二过程离型膜进行排废。
根据本申请的一些实施例,还包括形成成品,所述形成成品包括如下步骤:
收卷所述第七半成品的所述第一低粘膜;
收卷所述第七半成品的所述第二低粘膜;
复合所述第七半成品和隔纸。
根据本申请的第二方面实施例的模切产品生产线,能够实现上述的用于铜箔组合件的模切工艺。
根据本申请实施例的模切产品生产线,至少具有如下有益效果:包括上述用于铜箔组合件的模切工艺的全部有益效果,此处不再赘述。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明,其中:
图1为本申请第一方面实施例的用于铜箔组合件的模切工艺的流程图;
图2为本申请第一方面实施例的对所述第三半成品进行排废形成第五半成品的流程图;
图3为本申请第一方面实施例的形成第三半成品的流程图;
图4为本申请第一方面实施例的形成第二半成品的流程图;
图5为本申请第一方面实施例的形成第一半成品的流程图;
图6为本申请第一方面实施例的形成第七半成品的流程图;
图7为本申请第一方面实施例的形成第六半成品的流程图;
图8为本申请第一方面实施例的形成成品的流程图;
图9为本申请第一方面实施例的成品中铜箔组合件的结构示意图;
图10为本申请第一方面实施例的第三半成品的结构示意图;
图11为本申请第一方面实施例的排除外框废料后的第三半成品的结构示意图;
图12为本申请第一方面实施例的第五半成品的结构示意图;
图13为本申请第一方面实施例的第二半成品的结构示意图;
图14为本申请第一方面实施例的第一半成品的结构示意图;
图15为本申请第一方面实施例的第六半成品的结构示意图;
图16为本申请第一方面实施例的第七半成品的部分结构的俯视图;
图17为本申请第一方面实施例的第七半成品的结构示意图;
图18为本申请第一方面实施例的成品的结构示意图。
附图标记:
PET膜100、第一结构110;
第一过程离型膜200、通孔210;
铜箔300、第二结构310;
第一低粘膜400、外框废料410、内框废料420;
第二过程离型膜500、定位刀线510、外框刀线520;
第二低粘膜600;
隔纸700。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,若干的含义是一个以上,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本申请的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
本申请的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
如图9所示,成品中铜箔组合件包括PET膜100的第一结构110和铜箔300的第二结构310。
如图1所示,根据本申请的第一方面实施例的用于铜箔组合件的模切工艺,包括如下步骤:
S100、形成第三半成品,第三半成品包括依次复合的PET膜100、第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400,其中,PET膜100上形成有第一结构110,第一过程离型膜200上形成有通孔210,铜箔300形成有第二结构310,第一结构110、通孔210、第二结构310相对应设置,第一结构110的中部在自身重力作用下下垂并穿过通孔210与第二结构310接触粘连。
如图10所示,第三半成品包括由上至下依次复合的PET膜100、第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400。PET膜100和铜箔300之间的第一过程离型膜200,第一过程离型膜200能够隔绝PET膜100和铜箔300。
另外,PET膜100上形成有第一结构110,第一过程离型膜200上形成有通孔210,铜箔300形成有第二结构310,且第一结构110、通孔210、第二结构310相对应设置,同时,由于PET膜100较软,在重力的作用下,PET膜100的第一结构110在通孔210处弯曲,PET膜100的第一结构110能通过通孔210与铜箔300的第二结构310相接触。
其次,第一低粘膜400用于承托上述材料以及传输。
S200、对第三半成品进行排废形成第五半成品。
可以理解的是,由于第一结构110与第二结构310相接触,PET膜100与铜箔300之间的粘性较强,在对第三半成品进行排废的时候,不会将第一结构110带走,解决了单刀成型铜箔组合件难以排废的问题。
如图2所示,根据本申请的一些实施例,对第三半成品进行排废形成第五半成品包括如下步骤:
S210、排除第三半成品的外框废料410。
如图10所示的第三半成品,第三半成品的外框废料410指在形成第二结构310时所形成的部分废料。具体来说,在第三半成品中,形成第二结构310时,在PET膜100、第一过程离型膜200、铜箔300形成的刀线与上述各层材料的边界之间的废料。
可以理解的是,通过直接收卷外框废料410的方式直接排除第三成品的外框废料410,形成第四半成品。
排除第三半成品的外框废料410后,能够形成如图11所示的排除外框废料410后的第三半成品,在排除第三半成品的外框废料410后,铜箔300仅保留有第二结构310部分。
S220、排除第三半成品的内框废料420,形成第五半成品。
如图10至11所示,第三半成品的的内框废料420指形成第二结构310和第一结构110时所形成的部分废料。具体来说,形成第二结构310时,第二结构310在PET膜100、第一过程离型膜200上形成的刀线与第一结构110以及通孔210之间的废料。
具体来说,在排除第三半成品的外框废料410后,通过排废面纸粘走第三半成品的内框废料420,由于第一结构110通过第一过程离型膜200的通孔210与第二结构310相连接,且第一结构110与第二结构310之间的粘性较强,所以,在排废面纸粘走第一过程离型膜200上的内框废料420的时候,第一结构110将穿过通孔210,仍然与第二结构310相连接。
如图12所示的第五半成品,在排除第三半成品的内框废料420后,第一过程离型膜200完全被排除,PET膜100仅保留有第一结构110部分,且仍与第二结构310相连接,即已形成如图9所示的成品中铜箔组合件所对应的结构。
如图3所示,根据本申请的一些实施例,形成第三半成品包括如下步骤:
S110、形成第二半成品,第二半成品包括依次复合的PET膜100、第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400,其中,第一过程离型膜200形成有通孔210。
如图13所示,第二半成品由上至下依次复合有PET膜100、第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400,第一过程离型膜200已形成有通孔210。
S120、裁切第二半成品,使PET膜100形成第一结构110,使铜箔300形成第二结构310,且第一结构110的尺寸大于通孔210的尺寸,第二结构310的尺寸大于第一结构110的尺寸。
可以理解的是,通过单刀成型的方式裁切第二半成品。裁切第二半成品后,形成如图10所示第三半成品,PET膜100形成有第一结构110,使铜箔300形成有第二结构310。
由于第二结构310的尺寸大于第一结构110的尺寸,所以对应第二结构310的刀线将会形成外框废料410和内框废料420。
其次,为了使刀具在裁切PET膜100时,能够更好的在PET膜100上形成第一结构110,所以第一结构110的尺寸要大于通孔210的尺寸,使刀具在裁切的过程中,第一过程离型膜200能够承托PET膜100上对应第一结构110的位置。同时,为了避免第一结构110的尺寸太大导致在排除内框废料420的时候,第一结构110难以穿过通孔210,所以,第一结构110的尺寸比通孔210的尺寸大0.1mm~0.3mm。
如图4所示,根据本申请的一些实施例,形成第二半成品包括如下步骤:
S111、形成第一半成品,第一半成品包括依次复合的第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400,其中,第一过程离型膜200上形成有通孔210。
如图14所示,第一半成品包括由上至下依次复合的第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400,其中,第一过程离型膜200上已经形成有通孔210。
S112、复合第一半成品和PET膜100。
将PET膜100复合于第一半成品上,且PET膜100位于第一过程离型膜200的一侧,形成如图13所示的第二半成品。
如图5所示,根据本申请的一些实施例,形成第一半成品包括如下步骤:
S1111、复合铜箔300和第一低粘膜400。
可以理解的是,将铜箔300复合于第一低粘膜400的上侧。
S1112、形成具有通孔210的第一过程离型膜200。
可以理解的是,通过圆刀在第一过程离型膜200上形成通孔210,然后进行排废,得到具有通孔210的第一过程离型膜200。
S1113、复合铜箔300和第一过程离型膜200。
可以理解的是,将具有通孔210的第一过程离型膜200复合于铜箔300的一侧,形成如图14所示的第一半成品。
如图6所示,根据本申请的一些实施例,还包括步骤S300、形成第七半成品,S300、形成第七半成品包括如下步骤:
S310、形成第六半成品,第六半成品包括依次复合的第二过程离型膜500、第二低粘膜600,其中,第二过程离型膜500形成有第三结构,第三结构与第二结构310相对应设置。
如图15所示,第六半成品包括依次复合的第二过程离型膜500、第二低粘膜600,其中,第二过程离型膜500形成有第三结构。
如图16所示,第三结构包括定位刀线510和外框刀线520。
其中,定位刀线510为不封闭的刀线,且定位刀线510与第二结构310的部分轮廓相对应,定位刀线510能够便于在使用时,判断成品在形成的过程中各层材料是否发生偏移,若发生偏移,定位刀线510将无法对准第二结构310的轮廓,即为不良品,避免客户使用了不良品导致客户的产品报废。
另外,外框刀线520用于减小第二过程离型膜500的宽度,便于后期复合隔纸700后,第二过程离型膜500不会脱离隔纸700的宽度范围,使隔纸700能够更有效的保护产品。
S320、复合第五半成品和第六半成品,形成第七半成品。
可以理解的是,将第五半成品和第二低粘膜600复合,形成如图17所示的第七半成品,第七半成品包括由上至下依次复合的第二低粘膜600、第二过程离型膜500、第一结构110、第二结构310、第一低粘膜400。
如图7所示,根据本申请的一些实施例,形成第六半成品包括如下步骤:
S311、复合第二低粘膜600和第二过程离型膜500。
S312、裁切第二过程离型膜500,使第二过程离型膜500形成第三结构。
可以理解的是,裁切第二过程离型膜500形成定位刀线510和外框刀线520。
S313、对第二过程离型膜500进行排废。
可以理解的是,如图15所示,定位刀线510为不封闭的刀线,所以将不会产生废料。如图15至图16所示,外框刀线520将在第二过程离型膜500上产生两条条形的废料。
如图8所示,根据本申请的一些实施例,根据本申请的第一方面实施例的用于铜箔组合件的模切工艺,还包括步骤S400、形成成品,S400、形成成品包括如下步骤:
S410、收卷第七半成品的第一低粘膜400。
S420、收卷第七半成品的第二低粘膜600。
S430、复合第七半成品和隔纸700,形成成品。
可以理解的是,将第一半成品的第一低粘膜400和第二低粘膜600收卷后,在第七半成品上复合隔纸700,且隔纸700复合于第二过程离型膜500上,形成如图18所示的成品。
另外,在形成成品后,收卷成品。
如图1至图8所示,下面以一个具体实例的形式描述本申请实施例的用于铜箔组合件的模切工艺。值得理解的是,下述描述仅为示例性说明,而不是对本申请的具体限制。
如图5所示,通过以下步骤S1111至S1113形成第一半成品:
S1111、复合铜箔300和第一低粘膜400。
S1112、形成具有通孔210的第一过程离型膜200。
S1113、复合铜箔300和第一过程离型膜200。
可以理解的是,将具有通孔210的第一过程离型膜200复合于铜箔300的一侧,形成如图14所示的第一半成品,第一半成品包括依次复合的第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400,其中,第一过程离型膜200上形成有通孔210。
如图4所示,在形成第一半成品后,通过以下步骤S112形成第二半成品:
S112、复合第一半成品和PET膜100。
将PET膜100复合于第一半成品上,形成如图13所示的第二半成品,第二半成品包括依次复合的PET膜100、第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400,其中,第一过程离型膜200形成有通孔210。
如图3所示,在形成第二半成品后,通过以下步骤S120形成第三半成品:
S120、裁切第二半成品,使PET膜100形成第一结构110,使铜箔300形成第二结构310,且第一结构110的尺寸大于通孔210的尺寸,第二结构310的尺寸大于第一结构110的尺寸。
可以理解的是,通过单刀成型的方式裁切第二半成品。裁切第二半成品后,形成如图10所示第三半成品,第三半成品包括依次复合的PET膜100、第一过程离型膜200、铜箔300、第一低粘膜400,其中,PET膜100上形成有第一结构110,第一过程离型膜200上形成有通孔210,铜箔300形成有第二结构310,第一结构110、通孔210、第二结构310相对应设置,第一结构110的中部在自身重力作用下下垂并穿过通孔210与第二结构310接触粘连。
另外,对应第二结构310的刀线将会形成外框废料410和内框废料420。
如图2所示,在形成第三半成品后,通过以下步骤S210至S220对第三半成品进行排废形成第五半成品:
S210、排除第三半成品的外框废料410。
可以理解的是,通过直接收卷外框废料410的方式直接排除第三成品的外框废料410,形成第四半成品。
S220、排除第三半成品的内框废料420,形成第五半成品。
具体来说,在排除第三半成品的外框废料410后,通过排废面纸粘走第三半成品的内框废料420,由于第一结构110通过第一过程离型膜200的通孔210与第二结构310相粘接,且第一结构110与第二结构310之间的粘性较强,所以,在排废面纸粘走第一过程离型膜200上的内框废料420的时候,第一结构110将穿过通孔210,仍然与第二结构310相连接。
在排除第三半成品的内框废料420后,形成如图12所示的第五半成品,在排除第三半成品的内框废料420后,已形成如图9所示的成品中铜箔组合件所对应的结构。
如图7所示,在形成第五半成品的同时,通过步骤S311至S313形成第六半成品:
S311、复合第二低粘膜600和第二过程离型膜500。
S312、裁切第二过程离型膜500,使第二过程离型膜500形成第三结构。如图16所示,第三结构包括定位刀线510和外框刀线520。
S313、对第二过程离型膜500进行排废。
如图6所示,形成第五半成品和第六半成品后,通过以下步骤S320形成第七半成品:
S320、复合第五半成品和第六半成品,形成第七半成品。
可以理解的是,将第五半成品和第二低粘膜600复合,形成如图17所示的第七半成品,第七半成品包括由上至下依次复合的第二低粘膜600、第二过程离型膜500、第一结构110、第二结构310、第一低粘膜400。
如图8所示,形成第七半成品后,通过以下步骤S410至S430形成成品:
S410、收卷第七半成品的第一低粘膜400。
S420、收卷第七半成品的第二低粘膜600。
S430、复合第七半成品和隔纸700,形成成品。
可以理解的是,将第一半成品的第一低粘膜400和第二低粘膜600收卷后,在第七半成品上复合隔纸700,且隔纸700复合于第二过程离型膜500上,形成如图18所示的成品。
另外,在形成成品后,收卷成品。
根据本申请的第二方面实施例的模切产品生产线,能够实现上述的用于铜箔组合件的模切工艺。
根据本申请实施例的模切产品生产线,至少具有如下有益效果:包括上述用于铜箔组合件的模切工艺的全部有益效果,此处不再赘述。
上面结合附图对本申请实施例作了详细说明,但是本申请不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
Claims (9)
1.用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,包括如下步骤:
形成第三半成品,所述第三半成品包括依次复合的PET膜、第一过程离型膜、铜箔、第一低粘膜,其中,所述PET膜上形成有第一结构,所述第一过程离型膜上形成有通孔,所述铜箔形成有所述第二结构,所述第一结构、所述通孔、第二结构相对应设置,所述第一结构的中部在自身重力作用下下垂并穿过通孔与所述第二结构接触粘连;
对所述第三半成品进行排废形成第五半成品。
2.根据权利要求1所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,所述对所述第三半成品进行排废形成第五半成品,包括如下步骤:
排除所述第三半成品的外框废料;
排除所述第三半成品的内框废料,形成第五半成品。
3.根据权利要求2所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,所述形成所述第三半成品包括如下步骤:
形成第二半成品,所述第二半成品包括依次复合的所述PET膜、所述第一过程离型膜、所述铜箔、所述第一低粘膜,其中,所述第一过程离型膜上形成有所述通孔;
裁切所述第二半成品,使所述PET膜形成所述第一结构,使所述铜箔形成所述第二结构,且所述第一结构的尺寸大于所述通孔的尺寸,所述第二结构的尺寸大于所述第一结构的尺寸。
4.根据权利要求3所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,所述形成所述第二半成品包括如下步骤:
形成第一半成品,所述第一半成品包括依次复合的所述第一过程离型膜、所述铜箔、所述第一低粘膜,其中,所述第一过程离型膜上形成有所述通孔;
复合所述第一半成品和所述PET膜。
5.根据权利要求4所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,所述形成第一半成品包括如下步骤:
复合所述铜箔和所述第一低粘膜;
形成具有所述通孔的所述第一过程离型膜;
复合所述铜箔和所述第一过程离型膜。
6.根据权利要求5所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,还包括,如下步骤:
形成第六半成品,所述第六半成品包括依次复合的第二过程离型膜、第二低粘膜,其中,所述第二过程离型膜形成有第三结构,所述第三结构与所述第二结构相对应设置;
复合所述第五半成品和所述第六半成品,形成第七半成品。
7.根据权利要求6所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,所述形成所述第六半成品包括如下步骤:
复合第二低粘膜和第二过程离型膜;
裁切所述第二过程离型膜,使所述第二过程离型膜形成第三结构;
对所述第二过程离型膜进行排废。
8.根据权利要求7所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,还包括如下步骤:
收卷所述第七半成品的所述第一低粘膜;
收卷所述第七半成品的所述第二低粘膜;
复合所述第七半成品和隔纸,形成成品。
9.模切产品生产线,其特征在于,能够实现上述权利要求1至8中任一项所述的用于铜箔组合件的模切工艺。
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