CN105799148A - 一种耐高温pet膜的制备方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐高温PET膜的制备方法及其应用，PET原料经过干燥、熔融挤出、铸片后进行纵横双向拉伸、控制厚度，最后收卷分切成成品，所述横/纵拉伸倍数为2.5~2.8。本发明还公开所述制备方法制备的耐高温PET膜在柔性线路板应用。

Description

一种耐高温PET膜的制备方法及其应用
技术领域
本发明涉及PET膜，尤其涉及一种耐高温PET膜的制备方法及其应用。
背景技术
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
柔性电路板按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。现有的双层板为在金属箔的正反两面分别设有PI膜，PI膜和金属箔之间通过环氧胶粘合在一起，然后在PI膜上凃一层油墨，即有7层结构，成本比较高。且由于PI膜和环氧胶的性质，制备而成的传统柔性LED基板只能在低温条件下储存，且寿命短。此外，柔性电路板多为采用蚀刻技术，或多或少线路会有不平整的边缘。为了克服这一缺陷，急需一种新的材料来代替PI膜和环氧胶。
PET膜又名耐高温聚酯薄膜。PET薄膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多；且挺力好，尺寸稳定，适于印刷、纸袋等二次加工。PET薄膜还具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性。但由于耐温性能不佳，在220℃条件下容易收缩翘起，而柔性电路板的制备一般需要在中高温条件下进行热压固化，故PET几乎不用于柔性电路板基材的制备。
申请号为200710103415.1的中国专利《用于柔性印刷版的聚酯薄膜》公开了一种用于柔性印刷版的聚酯薄膜，其包含聚酯基层(B)、使用聚酯树脂和丙烯酸树脂在所述聚酯基层的一个表面上形成的可分离的粘合层(A)；以及在所述聚酯基层的另一个表面上形成的抗静电层(C)。该专利为了改善聚酯薄膜与光敏树脂的附着力，在聚酯基层的一个表面上形成的可分离的粘合层，而非对聚酯薄膜进行处理，所述聚酯薄膜依然会在中高温条件下发生收缩翘起。
上述专利采用聚酯基层和粘合层来代替PI膜和环氧胶，虽然可以解决PI膜和环氧胶只能低温保存和寿命短的缺陷，但自身也存在在中高温条件下收缩翘起的问题，据此，本发明除了在组成材料上做了相应的改进以克服上述专利的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种工艺简单的耐高温PET膜的制备方法。
本发明的另一个目的是提供所述耐高温PET膜制备的柔性线路板。
本发明的上述目的通过如下技术方案予以实现：
一种耐高温PET膜的制备方法，PET原料经过干燥、熔融挤出、铸片后进行纵横双向拉伸、控制厚度，最后收卷分切成成品，所述横/纵拉伸倍数为2.5~2.8。通常的PET双向拉伸倍数在横/纵方向都为3，而本发明PET双向拉伸倍数在横/纵方向都偏小为2.5~2.8，较小的拉伸倍数减少了PET膜在后期受热收缩的比率。
所述制备方法制备的耐高温PET膜用于柔性线路板的制备。
所述耐高温PET膜制备的柔性线路板，在冲切好线路的铜箔正反面对称设有耐高温PET膜，所述耐高温PET膜与铜箔之间设有热固胶层，所述耐高温PET膜通过热固胶层与铜箔粘合。本发明为上下对称结构，一方面热固胶层粘性大在中高温条件下粘住耐高温PET膜，减少耐高温PET膜受热收缩的趋势，从而减少耐高温PET膜收缩翘起的可能；一方面，热固胶层为聚酯胶层，由于聚酯胶层与PET膜性质相近，近似一体，从而减少耐高温PET膜在后期受热收缩的比率；另一方面，本发明的上下对称设有耐高温PET膜，耐高温PET膜受热收缩时，正面的耐高温PET膜受热收缩有向上的拉力，反面的耐高温PET膜受热收缩有向下的拉力，上下拉力相互抵消，从而减少在后期受热过程中上下耐高温PET膜向某一端弯曲的可能性。此外，本反无需油墨这一层，节约了成本，且本发明是通过一次冲切，故对位齐整。
所述热固胶层为聚酯胶层。所述热固胶层厚度为20~30μm。传统采用的是PI膜和环氧胶，由于PI膜和环氧胶的性质，制备而成的传统柔性电路板只能在低温条件下储存，且寿命短。而用耐高温PET膜和聚酯胶层代替就能克服这个问题。在常温下保存即可。
一种方案为所述铜箔正面的耐高温PET膜上设有与铜箔上的线路对应的冲切口。该方案为单面柔性线路板。
另一种方案为所述铜箔反面的耐高温PET膜上设有与铜箔上的线路对应的冲切口。该方案为单面柔性线路板。
另一种方案为所述铜箔正反面的耐高温PET膜上均设有与铜箔上的线路对应的冲切口。该方案为双面柔性线路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
（1）本发明工艺简单；
（2）采用上下对称结构来减少在后期受热过程中上下耐高温PET膜向某一端弯曲的可能性；
（3）结构简单，无需油墨这一层，节约了成本，且本发明是通过一次冲切，故对位齐整；
（4）用耐高温PET膜和聚酯胶层代替传统的PI膜和环氧胶，所述柔性线路板可以在常温下储存，且寿命长。
附图说明
图1为柔性线路板的结构示意图；其中，1、铜箔；2、热固胶层；3、耐高温PET膜；
图2为柔性线路板的制备流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施例对本发明作出进一步地详细阐述，但实施例并不对本发明做任何形式的限定。
实施例1
一种耐高温PET膜的制备方法，PET原料经过干燥、熔融挤出、铸片后进行纵横双向拉伸、控制厚度，最后收卷分切成成品，所述横/纵拉伸倍数为2.5。
所述耐高温PET膜制备的柔性线路板，在冲切好线路的铜箔1正反面对称设有耐高温PET膜3，所述耐高温PET膜3与铜箔1之间设有热固胶层2，所述耐高温PET膜3通过热固胶层2与铜箔1粘合。
所述热固胶层2为聚酯胶层。所述热固胶层厚度为20μm。
所述铜箔1正面的耐高温PET膜3上设有与铜箔1上的线路对应的冲切口。
实施例2
一种耐高温PET膜的制备方法，PET原料经过干燥、熔融挤出、铸片后进行纵横双向拉伸、控制厚度，最后收卷分切成成品，所述横/纵拉伸倍数为2.6。
所述耐高温PET膜制备的柔性线路板，在冲切好线路的铜箔1正反面对称设有耐高温PET膜3，所述耐高温PET膜3与铜箔1之间设有热固胶层2，所述耐高温PET膜3通过热固胶层2与铜箔1粘合。
所述热固胶层2为聚酯胶层。所述热固胶层厚度为25μm。
所述铜箔1反面的耐高温PET膜3上设有与铜箔1上的线路对应的冲切口。
实施例3
一种耐高温PET膜的制备方法，PET原料经过干燥、熔融挤出、铸片后进行纵横双向拉伸、控制厚度，最后收卷分切成成品，所述横/纵拉伸倍数为2.7。
所述耐高温PET膜制备的柔性线路板，在冲切好线路的铜箔1正反面对称设有耐高温PET膜3，所述耐高温PET膜3与铜箔1之间设有热固胶层2，所述耐高温PET膜3通过热固胶层2与铜箔1粘合。
所述热固胶层2为聚酯胶层。所述热固胶层厚度为28μm。
所述铜箔1正反面的耐高温PET膜3上均设有与铜箔1上的线路对应的冲切口。
实施例4
一种耐高温PET膜的制备方法，PET原料经过干燥、熔融挤出、铸片后进行纵横双向拉伸、控制厚度，最后收卷分切成成品，所述横/纵拉伸倍数为2.8。
所述耐高温PET膜制备的柔性线路板，在冲切好线路的铜箔1正反面对称设有耐高温PET膜3，所述耐高温PET膜3与铜箔1之间设有热固胶层2，所述耐高温PET膜3通过热固胶层2与铜箔1粘合。
所述热固胶层2为聚酯胶层。所述热固胶层厚度为30μm。
所述铜箔1正反面的耐高温PET膜3上均设有与铜箔1上的线路对应的冲切口。
所述耐高温PET膜制备的柔性线路板的制备方法，如图2所示，先制备底部耐高温PET膜，然后在PET膜上粘热固胶层，在铜箔背面粘贴热固胶层，然后对铜箔进行切割，去除废部；再制备顶部耐高温PET膜，开好与铜箔对应的切除口，然后将顶部耐高温PET膜粘贴有热固胶层，通过热固胶层粘贴铜箔正面。

Claims (8)

1.一种耐高温PET膜的制备方法，PET原料经过干燥、熔融挤出、铸片后进行纵横双向拉伸、控制厚度，最后收卷分切成成品，其特征在于，所述横/纵拉伸倍数为2.5~2.8。
2.根据权利要求1所述制备方法制备的耐高温PET膜用于柔性线路板的制备。
3.根据权利要求2所述耐高温PET膜制备的柔性线路板，其特征在于，在冲切好线路的铜箔正反面对称设有耐高温PET膜，所述耐高温PET膜与铜箔之间设有热固胶层，所述耐高温PET膜通过热固胶层与铜箔粘合。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述热固胶层为聚酯胶层。
5.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述铜箔正面的耐高温PET膜上设有与铜箔上的线路对应的冲切口。
6.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述铜箔反面的耐高温PET膜上设有与铜箔上的线路对应的冲切口。
7.根据权利要求5所述的柔性线路板，其特征在于，所述铜箔反面的耐高温PET膜上也设有与铜箔上的线路对应的冲切口。
8.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述热固胶层厚度为20~30μm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113492440A (zh) * 2021-06-28 2021-10-12 深圳市领滔科技有限公司 用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2216318Y (zh) * 1994-11-24 1995-12-27 刘宝申 聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
CN101733925A (zh) * 2009-10-26 2010-06-16 申达集团有限公司 用于光伏电池背板的聚酯薄膜的制备方法
CN201629907U (zh) * 2010-01-27 2010-11-10 上海海优威电子技术有限公司 一种柔性线路板的基板
CN202121867U (zh) * 2011-06-17 2012-01-18 湖北友邦电子材料有限公司 一种双面铜箔基板
CN202262031U (zh) * 2011-08-10 2012-05-30 田茂福 散热型led柔性线路板
CN203340410U (zh) * 2013-07-11 2013-12-11 常州宇宙星电子制造有限公司 一种柔性线路板
CN103978516A (zh) * 2014-05-05 2014-08-13 厦门弘信电子科技股份有限公司 卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2216318Y (zh) * 1994-11-24 1995-12-27 刘宝申 聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
CN101733925A (zh) * 2009-10-26 2010-06-16 申达集团有限公司 用于光伏电池背板的聚酯薄膜的制备方法
CN201629907U (zh) * 2010-01-27 2010-11-10 上海海优威电子技术有限公司 一种柔性线路板的基板
CN202121867U (zh) * 2011-06-17 2012-01-18 湖北友邦电子材料有限公司 一种双面铜箔基板
CN202262031U (zh) * 2011-08-10 2012-05-30 田茂福 散热型led柔性线路板
CN203340410U (zh) * 2013-07-11 2013-12-11 常州宇宙星电子制造有限公司 一种柔性线路板
CN103978516A (zh) * 2014-05-05 2014-08-13 厦门弘信电子科技股份有限公司 卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
于丁: "聚酯薄膜", 《塑料》 *
王文俊: "《实用塑料成型工艺》", 31 August 1999, 国防工业出版社 *
石安富: "《工程塑料手册》", 31 March 2003, 上海科学技术出版社 *
陈元龙: "《塑料成型工艺及模具设计》", 30 June 2010, 北京航空航天大学出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113492440A (zh) * 2021-06-28 2021-10-12 深圳市领滔科技有限公司 用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线

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