CN111408713A - 一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法 - Google Patents

一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111408713A
CN111408713A CN202010184506.8A CN202010184506A CN111408713A CN 111408713 A CN111408713 A CN 111408713A CN 202010184506 A CN202010184506 A CN 202010184506A CN 111408713 A CN111408713 A CN 111408713A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nickel
graphite powder
preparation
coated graphite
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010184506.8A
Other languages
English (en)
Inventor
张雪峰
赵思洋
李逸兴
刘昊鹏
韦钱
李帅兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Yifeng New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Yifeng New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Yifeng New Material Technology Co ltd filed Critical Suzhou Yifeng New Material Technology Co ltd
Priority to CN202010184506.8A priority Critical patent/CN111408713A/zh
Publication of CN111408713A publication Critical patent/CN111408713A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/17Metallic particles coated with metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886Multistep pretreatment
    • C23C18/1893Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding

Abstract

本发明公开的属于镍包石墨复合粉体制备技术领域,具体为一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,该高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法的具体制备步骤如下:S1对石墨粉表面清理作用,石墨粉经过清理油处理、敏化处理和活化处理后存储;S2:石墨粉表面包镍复合:将步骤S1中处理后的石墨粉取出并镀液充分混合,镀液包括主盐、还原剂、和络合剂,S3:反应后的材料清洗:将步骤S2中反应后的镍包石墨粉复合材料取出,并通过蒸馏水对镍包石墨粉复合材料冲洗,之后将清洗干净的镍包石墨粉复合材料烘干即可。本方案制备工艺简单,且镍包裹率较高,提高产品的质量;制备后的余料处理较为方便,对环境污染较小。

Description

一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法
技术领域
本发明涉及镍包石墨复合粉体制备技术领域,具体为一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法。
背景技术
近年来,随着各种电器的普及、智能手机、计算机、通讯卫星、高压输电网和一些医用设备等广泛应用,尤其是随着电子线路和元件的微型化、集成化和轻量化,导致日常使用的电子产品易受外界电磁波干扰而出现扰动。而设备本身也向外发射电磁波,造成电磁辐射在环境中的泄露,成为重大环境污染问题。通过屏蔽电磁波可以保证电子仪器正常工作,因此,电磁屏蔽材料将成为应用领域中新型材料。
镍作为传统的电磁屏蔽材料,具有优异的导电性,还具有导磁性,但其自身密度大、难加工,石墨因为质轻及电导率高成为电磁屏蔽材料的重要填料,然而石墨作为填料具有分散性差,无磁损耗等缺点,在石墨表面镀镍可以结合二者的优势,进一步提高材料的吸收及反射电磁波的能力,因而此类材料在电磁屏蔽领域得到了快速的发展。
目前关于镍包石墨复合粉体制备的方法,大多存在生产效率低、对环境污染等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,以解决上述背景技术中提出的目前关于镍包石墨复合粉体制备的方法,大多存在生产效率低、对环境污染等的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,该高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法的具体制备步骤如下:
S1对石墨粉表面清理作用:用质量浓度为80-90g/L的氢氧化钠溶液对石墨粉表面清理油处理;
将清理油处理后的石墨粉置于质量浓度为3-5g/L的SnCl2中进行敏化处理,敏化处理时间为15-17min;
将敏化处理后的石墨粉置于PdCl2溶液中活化,活化的PH为1-2,温度为35-39摄氏度;
石墨粉经过清理油处理、敏化处理和活化处理后存储;
S2:石墨粉表面包镍复合:将步骤S1中处理后的石墨粉取出并镀液充分混合,镀液包括主盐、还原剂、和络合剂,主盐为硫酸镍,水合联氨为还原剂,柠檬酸为络合剂,通过氨水调节镀液的PH值为11-12,充分搅拌镀液和石墨粉,直至反应完全,得到镍包石墨粉复合材料;
S3:反应后的材料清洗:将步骤S2中反应后的镍包石墨粉复合材料取出,并通过蒸馏水对镍包石墨粉复合材料冲洗,之后将清洗干净的镍包石墨粉复合材料烘干即可。
优选的,所述石墨粉的粒径为10-20μm。
优选的,所述敏化处理的PH范围为1-2,温度为25-35摄氏度。
优选的,所述PdCl2溶液的质量浓度为0.03-0.05g/L。
优选的,所述步骤S1中石墨粉在清理油处理后、敏化处理后和活化处理后均采用蒸馏水冲洗。
优选的,所述敏化处理时,对石墨粉不停搅拌,且搅拌速度为20r/min。
优选的,所述镀液还包括稳定剂和表面活性剂,所述稳定剂和表面活性剂分别为硫脲、聚乙二醇。
优选的,所述步骤S2中镀液和石墨粉反应过程中对其加热,加热温度为50-70摄氏度。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1)本方案制备工艺简单,且镍包裹率较高,提高产品的质量;
2)制备后的余料处理较为方便,对环境污染较小。
附图说明
图1为本发明的制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1,本发明提供一种技术方案:一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,该高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法的具体制备步骤如下:
S1对石墨粉表面清理作用:用质量浓度为80-90g/L的氢氧化钠溶液对石墨粉表面清理油处理;
将清理油处理后的石墨粉置于质量浓度为3-5g/L的SnCl2中进行敏化处理,敏化处理时间为15-17min;
将敏化处理后的石墨粉置于PdCl2溶液中活化,活化的PH为1-2,温度为35-39摄氏度;
石墨粉经过清理油处理、敏化处理和活化处理后存储;
S2:石墨粉表面包镍复合:将步骤S1中处理后的石墨粉取出并镀液充分混合,镀液包括主盐、还原剂、和络合剂,主盐为硫酸镍,水合联氨为还原剂,柠檬酸为络合剂,通过氨水调节镀液的PH值为11-12,充分搅拌镀液和石墨粉,直至反应完全,得到镍包石墨粉复合材料;
S3:反应后的材料清洗:将步骤S2中反应后的镍包石墨粉复合材料取出,并通过蒸馏水对镍包石墨粉复合材料冲洗,之后将清洗干净的镍包石墨粉复合材料烘干即可。
进一步地,所述石墨粉的粒径为10-20μm。
进一步地,所述敏化处理的PH范围为1-2,温度为25-35摄氏度。
进一步地,所述PdCl2溶液的质量浓度为0.03-0.05g/L.
进一步地,所述步骤S1中石墨粉在清理油处理后、敏化处理后和活化处理后均采用蒸馏水冲洗。
进一步地,所述敏化处理时,对石墨粉不停搅拌,且搅拌速度为20r/min。
进一步地,所述镀液还包括稳定剂和表面活性剂,所述稳定剂和表面活性剂分别为硫脲、聚乙二醇。
进一步地,所述步骤S2中镀液和石墨粉反应过程中对其加热,加热温度为50-70摄氏度。
实施例一:
该高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法的具体制备步骤如下:
石墨粉的粒径为10μm;
S1对石墨粉表面清理作用:用质量浓度为80g/L的氢氧化钠溶液对石墨粉表面清理油处理;
将清理油处理后的石墨粉置于质量浓度为3g/L的SnCl2中进行敏化处理,敏化处理时间为15min,敏化处理的PH范围为1,温度为25摄氏度,敏化处理时,对石墨粉不停搅拌,且搅拌速度为20r/min;
将敏化处理后的石墨粉置于PdCl2溶液中活化,PdCl2溶液的质量浓度为0.03g/L,活化的PH为1,温度为35摄氏度;
石墨粉在清理油处理后、敏化处理后和活化处理后均采用蒸馏水冲洗;
石墨粉经过清理油处理、敏化处理和活化处理后存储;
S2:石墨粉表面包镍复合:将步骤S1中处理后的石墨粉取出并镀液充分混合,镀液包括主盐、还原剂、和络合剂,主盐为硫酸镍,水合联氨为还原剂,柠檬酸为络合剂,镀液还包括稳定剂和表面活性剂,所述稳定剂和表面活性剂分别为硫脲、聚乙二醇,通过氨水调节镀液的PH值为11,充分搅拌镀液和石墨粉,直至反应完全,镀液和石墨粉反应过程中对其加热,加热温度为50摄氏度,采用水浴加热的方式加热,得到镍包石墨粉复合材料;
S3:反应后的材料清洗:将步骤S2中反应后的镍包石墨粉复合材料取出,并通过蒸馏水对镍包石墨粉复合材料冲洗,之后将清洗干净的镍包石墨粉复合材料烘干即可。
实施例二:
该高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法的具体制备步骤如下:
石墨粉的粒径为15μm;
S1对石墨粉表面清理作用:用质量浓度为85g/L的氢氧化钠溶液对石墨粉表面清理油处理;
将清理油处理后的石墨粉置于质量浓度为4g/L的SnCl2中进行敏化处理,敏化处理时间为16min,敏化处理的PH范围为1.5,温度为30摄氏度,敏化处理时,对石墨粉不停搅拌,且搅拌速度为20r/min;
将敏化处理后的石墨粉置于PdCl2溶液中活化,PdCl2溶液的质量浓度为0.04g/L,活化的PH为1.5,温度为37摄氏度;
石墨粉在清理油处理后、敏化处理后和活化处理后均采用蒸馏水冲洗;
石墨粉经过清理油处理、敏化处理和活化处理后存储;
S2:石墨粉表面包镍复合:将步骤S1中处理后的石墨粉取出并镀液充分混合,镀液包括主盐、还原剂、和络合剂,主盐为硫酸镍,水合联氨为还原剂,柠檬酸为络合剂,镀液还包括稳定剂和表面活性剂,所述稳定剂和表面活性剂分别为硫脲、聚乙二醇,通过氨水调节镀液的PH值为11.5,充分搅拌镀液和石墨粉,直至反应完全,镀液和石墨粉反应过程中对其加热,加热温度为60摄氏度,采用水浴加热的方式加热,得到镍包石墨粉复合材料;
S3:反应后的材料清洗:将步骤S2中反应后的镍包石墨粉复合材料取出,并通过蒸馏水对镍包石墨粉复合材料冲洗,之后将清洗干净的镍包石墨粉复合材料烘干即可。
实施例三:
该高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法的具体制备步骤如下:
石墨粉的粒径为20μm;
S1对石墨粉表面清理作用:用质量浓度为90g/L的氢氧化钠溶液对石墨粉表面清理油处理;
将清理油处理后的石墨粉置于质量浓度为5g/L的SnCl2中进行敏化处理,敏化处理时间为17min,敏化处理的PH范围为2,温度为35摄氏度,敏化处理时,对石墨粉不停搅拌,且搅拌速度为20r/min;
将敏化处理后的石墨粉置于PdCl2溶液中活化,PdCl2溶液的质量浓度为0.05g/L,活化的PH为2,温度为39摄氏度;
石墨粉在清理油处理后、敏化处理后和活化处理后均采用蒸馏水冲洗;
石墨粉经过清理油处理、敏化处理和活化处理后存储;
S2:石墨粉表面包镍复合:将步骤S1中处理后的石墨粉取出并镀液充分混合,镀液包括主盐、还原剂、和络合剂,主盐为硫酸镍,水合联氨为还原剂,柠檬酸为络合剂,镀液还包括稳定剂和表面活性剂,所述稳定剂和表面活性剂分别为硫脲、聚乙二醇,通过氨水调节镀液的PH值为12,充分搅拌镀液和石墨粉,直至反应完全,镀液和石墨粉反应过程中对其加热,加热温度为70摄氏度,采用水浴加热的方式加热,得到镍包石墨粉复合材料;
S3:反应后的材料清洗:将步骤S2中反应后的镍包石墨粉复合材料取出,并通过蒸馏水对镍包石墨粉复合材料冲洗,之后将清洗干净的镍包石墨粉复合材料烘干即可。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明;因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,其特征在于:该高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法的具体制备步骤如下:
S1对石墨粉表面清理作用:用质量浓度为80-90g/L的氢氧化钠溶液对石墨粉表面清理油处理;
将清理油处理后的石墨粉置于质量浓度为3-5g/L的SnCl2中进行敏化处理,敏化处理时间为15-17min;
将敏化处理后的石墨粉置于PdCl2溶液中活化,活化的PH为1-2,温度为35-39摄氏度;
石墨粉经过清理油处理、敏化处理和活化处理后存储;
S2:石墨粉表面包镍复合:将步骤S1中处理后的石墨粉取出并镀液充分混合,镀液包括主盐、还原剂、和络合剂,主盐为硫酸镍,水合联氨为还原剂,柠檬酸为络合剂,通过氨水调节镀液的PH值为11-12,充分搅拌镀液和石墨粉,直至反应完全,得到镍包石墨粉复合材料;
S3:反应后的材料清洗:将步骤S2中反应后的镍包石墨粉复合材料取出,并通过蒸馏水对镍包石墨粉复合材料冲洗,之后将清洗干净的镍包石墨粉复合材料烘干即可。
2.根据权利要求1所述的一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,其特征在于:所述石墨粉的粒径为10-20μm。
3.根据权利要求1所述的一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,其特征在于:所述敏化处理的PH范围为1-2,温度为25-35摄氏度。
4.根据权利要求1所述的一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,其特征在于:所述PdCl2溶液的质量浓度为0.03-0.05g/L。
5.根据权利要求1所述的一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,其特征在于:所述步骤S1中石墨粉在清理油处理后、敏化处理后和活化处理后均采用蒸馏水冲洗。
6.根据权利要求1所述的一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,其特征在于:所述敏化处理时,对石墨粉不停搅拌,且搅拌速度为20r/min。
7.根据权利要求1所述的一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,其特征在于:所述镀液还包括稳定剂和表面活性剂,所述稳定剂和表面活性剂分别为硫脲、聚乙二醇。
8.根据权利要求1所述的一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中镀液和石墨粉反应过程中对其加热,加热温度为50-70摄氏度。
CN202010184506.8A 2020-03-17 2020-03-17 一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法 Pending CN111408713A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010184506.8A CN111408713A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010184506.8A CN111408713A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111408713A true CN111408713A (zh) 2020-07-14

Family

ID=71485108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010184506.8A Pending CN111408713A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111408713A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112620645A (zh) * 2020-12-15 2021-04-09 哈尔滨工程大学 用于熔凝工艺可匀质同步送粉的碳材料微球/金属基复合粉体的制备方法及其应用
CN113059155A (zh) * 2021-03-22 2021-07-02 东北大学 一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法
CN113278219A (zh) * 2021-05-07 2021-08-20 广东力王新材料有限公司 自控温加热片及其制备方法
CN115519133A (zh) * 2022-10-21 2022-12-27 雅安百图高新材料股份有限公司 一种镍包石墨粉制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103817323A (zh) * 2014-03-17 2014-05-28 杨福河 一种导电橡胶用镍包石墨导电粉体及其制备方法
CN103977802A (zh) * 2014-05-16 2014-08-13 武汉理工大学 纳米针状镍包石墨复合粒子及其制备方法和应用
CN104195532A (zh) * 2014-07-03 2014-12-10 天津大学 一种石墨片表面化学镀铁镍合金层的制备方法
CN104911568A (zh) * 2015-07-06 2015-09-16 合肥学院 一种选择性化学镀的方法
CN105274504A (zh) * 2015-11-27 2016-01-27 中国科学院电工研究所 一种在膨胀石墨表面化学镀铜的方法
CN109536933A (zh) * 2018-12-06 2019-03-29 江苏大学 一种石墨片表面镀镍纳米颗粒的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103817323A (zh) * 2014-03-17 2014-05-28 杨福河 一种导电橡胶用镍包石墨导电粉体及其制备方法
CN103977802A (zh) * 2014-05-16 2014-08-13 武汉理工大学 纳米针状镍包石墨复合粒子及其制备方法和应用
CN104195532A (zh) * 2014-07-03 2014-12-10 天津大学 一种石墨片表面化学镀铁镍合金层的制备方法
CN104911568A (zh) * 2015-07-06 2015-09-16 合肥学院 一种选择性化学镀的方法
CN105274504A (zh) * 2015-11-27 2016-01-27 中国科学院电工研究所 一种在膨胀石墨表面化学镀铜的方法
CN109536933A (zh) * 2018-12-06 2019-03-29 江苏大学 一种石墨片表面镀镍纳米颗粒的方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112620645A (zh) * 2020-12-15 2021-04-09 哈尔滨工程大学 用于熔凝工艺可匀质同步送粉的碳材料微球/金属基复合粉体的制备方法及其应用
CN113059155A (zh) * 2021-03-22 2021-07-02 东北大学 一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法
CN113278219A (zh) * 2021-05-07 2021-08-20 广东力王新材料有限公司 自控温加热片及其制备方法
CN115519133A (zh) * 2022-10-21 2022-12-27 雅安百图高新材料股份有限公司 一种镍包石墨粉制备方法
CN115519133B (zh) * 2022-10-21 2023-08-25 雅安百图高新材料股份有限公司 一种镍包石墨粉制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111408713A (zh) 一种高包覆率镍包石墨复合粉体材料的制备方法
CN105273689A (zh) 一种新型多元结构复合导电填料
Wu et al. PVB coating efficiently improves the high stability of EMI shielding fabric with Cu/Ni
CN105950112A (zh) 一种纳米复合吸波材料及其制备方法
CN108633242B (zh) 一种钛碳/镍复合粉体电磁波吸收剂及制备方法
CN110499500A (zh) 一种无机非金属材料5g三维镭雕手机天线的制作方法
CN113999651A (zh) 一种镍钴双配体金属有机框架材料及其制备方法和应用
CN104098277A (zh) 一种在玻璃微珠表面镀铜镀银的方法及镀铜镀银玻璃微珠
CN112216434B (zh) 一种交联聚乙烯绝缘抗干扰屏蔽舰艇电缆及其制备方法
CN105880633A (zh) 银-镍包球多体系粉体的制备方法
CN105884214A (zh) 一种导电玻璃纤维的制备方法
CN105862171B (zh) 硫化亚铜/羧化壳聚糖/玻璃纤维复合导电纤维的制备方法
CN110340376B (zh) 一种花状镍线吸波材料及其制备方法
CN115074998A (zh) 一种高导电的石墨烯预处理的电镀金属纤维及制备方法
CN110918980A (zh) 一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法
CN113999489B (zh) 一种抗高功率微波的屏蔽膜及其制备方法
CN109336412A (zh) 一种导电导磁空心玻璃微珠及其制备方法
CN100507074C (zh) 一种复合导电填料——镀银Fe3O4粉及其制备方法
CN111807772B (zh) 一种具有电磁波吸收功能的浮石混凝土及其制备方法
CN113023788B (zh) 镍钴中空复合颗粒、其制备方法及其应用
WO2006001636A1 (en) A manufacturing method of conductive electromagnetic wave absorptive powder
CN109904259B (zh) 一种双掺杂铜锌锡硫薄膜及其制备方法
CN114032531A (zh) 一种聚醚醚酮表面化学镀镍溶液及其镀镍工艺
CN112281503A (zh) 一种柔性石墨烯/钡铁氧体复合织物及其制备方法
CN105776892A (zh) 一种磁性镀Ag玻璃微珠及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200714

RJ01 Rejection of invention patent application after publication