CN109790345B - 树脂组合物、外封带及电子组件用包装体 - Google Patents

树脂组合物、外封带及电子组件用包装体 Download PDF

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Abstract

本发明的树脂组合物是在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层的树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、(B)抗静电剂及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，相对于(A)聚烯烃系树脂总量，源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，相对于该树脂组合物100质量份，(C)聚苯乙烯系树脂及(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。

Description

树脂组合物、外封带及电子组件用包装体
技术领域
本发明涉及一种树脂组合物、外封带(cover tape)及电子组件用包装体。
背景技术
作为搬送电子组件的方法，已知有将电子组件包装在包装材料中进行搬送的绕带卷盘(taping reel)方式。在该绕带卷盘方式中，将包装体以卷绕于卷盘(reel)的状态进行搬送，该包装体通过将电子组件***到连续地形成有电子组件收纳用凹槽(pocket)的载带(carrier tape)中，从上方对外封带进行热密封处理并封装而得到。
作为该种技术，例如可以举出专利文献1中记载的技术。根据该文献，记载有聚烯烃系带基材用树脂组合物。该文献的实施例中记载有使用乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC-6520、丙烯酸乙酯含有率：24重量％)作为该种树脂组合物(段落0026)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-309044号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
但当使用专利文献1中记载的技术形成外封带的密封剂层时，在兼顾对电子组件的防附着性和对载带的密合性(热封性)这样的观点上，得到的密封剂层具有改善的余地。
解决问题的技术手段
根据本发明，提供一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，
该树脂组合物包含：
(A)聚烯烃系树脂；
(B)抗静电剂；以及
(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，
所述(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，
相对于所述(A)聚烯烃系树脂总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，
相对于该树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。
并且，根据本发明，提供一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，
该树脂组合物包含：
(A)聚烯烃系树脂；
(B)抗静电剂；
(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个；以及
(E)增粘剂，
所述(A)聚烯烃系树脂包含源自α-烯烃的结构单元II，
相对于该树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。
并且，根据本发明，提供一种外封带，其具备：
基材层；以及
密封剂层，设置于所述基材层的一面侧，
该外封带用于对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封，其中，
所述密封剂层由上述树脂组合物构成。
并且，根据本发明，提供一种电子组件用包装体，其由组件收纳带构成，该组件收纳带包括：纸制载带，以规定的间隔排列形成有收纳电子组件的组件收纳部；以及外封带，以覆盖形成于所述纸制载带的所述组件收纳部的方式设置，
所述组件收纳带能够卷取成卷盘状，
所述外封带由上述外封带构成。
发明效果
根据本发明，能够提供抗静电性优异、对电子组件的良好的防附着性及对载带的良好的热封性得到提高的外封带、用于形成该外封带的树脂组合物、以及使用了该外封带的电子组件用包装体。
附图说明
通过以下叙述的优选的实施方式及附随于此的以下附图，上述目的及其他目的、特征及优点变得进一步明确。
图1是表示本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带的一例的图。
图2是表示本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带的一例的图。
图3是表示将本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带密封于载带的状态的一例的图。
具体实施方式
以下，根据实施方式，并适当使用附图对本发明进行说明。另外，在所有附图中，对同样的构成要素标注同样的符号，并适当省略说明。
并且，对于实施方式中记载的结构、要素，只要不损害发明的效果，则也能够适当进行组合。
对本实施方式的外封带的概要进行说明。
图1是表示本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带10的一例的剖视图。图3是表示由本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带10密封纸制的载带20的状态的包装体100的一例的图。
如图1所示，本实施方式的外封带10能够具备基材层1和设置于基材层1的一面侧的密封剂层2。
如图3所示，本实施方式的外封带10能够用于对具有能够收纳电子组件的凹部(凹槽21)的纸制载带(载带20)进行密封。该种外封带10能够作为能够对载带20进行热密封的电子组件包装用外封带进行利用。
根据本实施方式的外封带10，能够实现与纸制载带之间的密合性及对电子组件的防附着性优异的外封带10。
以下，对本实施方式的外封带10的结构进行详细叙述。
作为本实施方式的外封带10的一例，如图1所示，能够具备基材层1及密封剂层2。密封剂层2可以设置于基材层1的一面侧。
＜基材层＞
构成上述基材层1的材料优选的是：在对该基材层1层叠密封剂层2、其他层而制作外封带时，并且在对载带20接合外封带10时，具有能够承受使用外封带10时等从外部施加的应力的程度的机械强度、具有能够承受对载带20接合外封带10时施加的热历程的程度的耐热性。并且，构成基材层的材料的形态并没有特别限定，从加工容易的观点考虑，优选为加工成薄膜状的形态。
作为构成上述基材层1的材料的具体例，例如可以举出聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、聚甲基丙烯酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、ABS树脂等。这些可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。其中，从提高外封带10的机械强度的观点考虑，能够使用聚酯系树脂。并且，从提高外封带10的机械强度、柔软性的观点考虑，也可以将尼龙6用作构成基材层1的材料。另外，构成基材层1的材料中可以含有润滑材料。
上述基材层1可以由包含上述材料的单层膜形成，也可以使用各层中包含上述材料的多层膜来形成。并且，作为用于形成基材层1的薄膜的形态，可以是未拉伸薄膜，也可以是沿单轴方向或双轴方向拉伸的薄膜，但从提高外封带10的机械强度的观点考虑，优选为沿单轴方向或双轴方向拉伸的薄膜。
上述基材层1的厚度的下限值例如为5μm以上，优选为可以设为10μm以上。由此，能够使外封带10的机械强度变得良好，因此即使在从载带20高速剥离外封带10的情况下，也能够抑制外封带10破裂。另一方面，基材层1的厚度的上限值例如为50μm以下，优选为可以设为40μm以下，更优选为可以设为30μm以下。由此，外封带10的刚性不会变得过高，即使在对密封后的载带20施加扭转应力的情况下，外封带10追随载带20的变形而能够抑制剥离。
上述基材层1的总透光率例如为80％以上，优选为85％以上。通过如此设定，能够对基材层1赋予能够在包装体100中检查电子组件是否准确地收纳于载带20的凹槽21内的程度所需要的透明性。因此，收纳于包装体100的内部的电子组件能够通过从该包装体100的外部进行视觉辨认来确认。另外，基材层1的总透光率能够根据JIS K7105(1981)进行测定。
＜密封剂层＞
本实施方式中，在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带20进行密封的外封带10中，构成设置于外封带10的一面侧的密封剂层2的树脂组合物(以下，有时也称作密封剂层形成用树脂组合物)能够包含(A)聚烯烃系树脂、(B)抗静电剂及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个。
本实施方式的密封剂层2由密封剂层形成用树脂组合物构成，例如通过将密封剂层形成用树脂组合物挤出成形为薄膜状而得到。当在基材层1上层叠密封剂层2时，例如能够使用将密封剂层形成用树脂组合物挤出层压在基材层1上的方法。
本发明人对密封剂层进行了研究，其结果判断出，通常若提高密封剂层对纸制载带的密合性，则与电子组件之间的密合性也变高，搬送时电子组件会附着于密封剂层。
针对于此，得知通过调整密封剂层中所含有的树脂的极性，可降低与电子组件的亲和性的同时，提高对纸制载带的密合性。
本实施方式中，例如通过适当选择构成外封带10中的密封剂层2的密封剂层形成用树脂组合物的种类和配合量、密封剂层形成用树脂组合物的制备方法、外封带10的层叠结构等，能够控制上述剥离强度、电子组件的附着比例。在这些之中，作为用于调整上述剥离强度、电子组件的附着比例的要件，例如可以举出采用通过以下方式调节极性而使纸制载带与树脂或金属之间的密合力的平衡优异的聚烯烃系树脂等：例如，(i)使用适当控制极性基团的种类及含有比率而在特定极性基团中的含量比例为规定值以下的乙烯共聚物；或者(ii)联用不含极性基团或极性基团含有率降低的聚烯烃系树脂以及提高与载带之间的密合力的增粘剂等。
((A)聚烯烃系树脂)
本实施方式所涉及的密封剂层形成用树脂组合物能够包含(A)聚烯烃系树脂。
上述(A)聚烯烃系树脂能够至少包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I及源自α-烯烃的结构单元II中的任意一个。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。
从提高与纸制载带之间的密合强度的观点考虑，上述(A)聚烯烃系树脂例如能够包含具有源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的共聚物。该共聚物可以是2元共聚物或3元共聚物中的任意一个。
在此情况下，在上述(A)聚烯烃系树脂中，相对于该(A)聚烯烃系树脂总量，源自羧酸或羧酸的衍生物的重复结构单元I的比例(例如，(A)聚烯烃系树脂中源自马来酸酐的结构单元的比例)优选为1质量％以上且5质量％以下，进一步优选为2质量％以上且4质量％以下。由此，能够提高与纸制载带之间的密合性和对电子组件的防附着性的平衡。
作为上述羧酸或羧酸衍生物，例如可以举出马来酸、富马酸、衣康酸、马来酸酐、衣康酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸二乙酯、富马酸单甲酯等。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。其中，可以使用马来酸酐。即，上述结构单元I能够包含源自马来酸酐的结构单元。详细机理虽然不明确，但认为通过适当选择密合性的平衡优异的(A)聚烯烃系树脂，能够提高对纸制载带的密合性，并且降低对电子组件的附着性，所述密合性的平衡优异的(A)聚烯烃系树脂是通过调整源自马来酸酐的结构的含有率等调整树脂的极性从而使对纸(纤维素)的密合性良好且与热敏电阻(thermistor)等金属电极和/或电感器(inductor)等的外层的环氧树脂之间的密合性低的(A)聚烯烃系树脂。
上述共聚物除了源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元以外，能够包含源自其他单体的结构单元。作为其他单体，例如能够使用乙烯、丙烯等烯烃系单体；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯；丙烯酸、甲基丙烯酸等甲基(丙烯)酸系单体等。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。
作为上述(A)聚烯烃系树脂的具体例，例如能够包含乙烯-马来酸酐共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物。作为该乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物的一例，例如可以举出乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物。由此，能够使与纸制载带之间的密合性和对电子组件的防附着性的平衡变得合适。
并且，从降低对电子组件的亲和性的观点考虑，上述(A)聚烯烃系树脂能够包含具有源自乙烯、丙烯、丁烯等α-烯烃的结构单元II的均聚物或共聚物。该种(A)聚烯烃系树脂能够包含聚乙烯或乙烯共聚物。
当上述(A)聚烯烃系树脂具有源自α-烯烃的结构单元II时，本实施方式的密封剂层形成用树脂组合物能够进一步包含(E)增粘剂。在此情况下，在上述(A)聚烯烃系树脂中，相对于该(A)聚烯烃系树脂总量，源自羧酸或羧酸衍生物的重复结构单元I的比例的上限值例如为5质量％以下，优选为4质量％以下，更优选为3质量％以下。另一方面，相对于该(A)聚烯烃系树脂总量，源自羧酸或其衍生物的重复结构单元I的比例的下限值例如为0质量％以上。由此，能够提高与纸制载带之间的密合性和对电子组件的防附着性的平衡。
作为上述聚乙烯，例如能够使用低密度聚乙烯。
作为上述乙烯共聚物，例如可以举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物、乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物、离聚物等树脂。通过使用该种树脂，能够使对载带20的剥离强度变得合适。
作为上述乙烯-脂肪族不饱和羧酸共聚物，例如可以举出乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等。
作为上述乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物，例如可以举出乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物等。作为丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，可以优选地使用与甲醇、乙醇等碳原子数1～8的醇的酯。在上述乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物之中，从通用性的方面考虑，优选乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
在上述树脂之中，从对载带基材的接合性及成本方面考虑，乙烯共聚物优选为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物。
本实施方式中，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物是至少由乙烯和乙酸乙烯酯共聚合而得到的共聚物，乙烯-脂肪族不饱和羧酸酯共聚物是至少由乙烯和脂肪族不饱和羧酸酯共聚合而得到的共聚物，根据情况，其他单体可以进一步共聚合。
当上述(A)聚烯烃系树脂包含乙酸乙烯酯共聚物时，构成共聚物的所有单体中的乙酸乙烯酯的比例优选为12质量％以下，进一步优选为10质量％以下。由此，能够提高电子组件的防附着性。
并且，当上述(A)聚烯烃系树脂包含丙烯酸乙酯等脂肪族不饱和羧酸酯共聚物时，相对于(A)聚烯烃系树脂总量，构成该共聚物的所有单体中的脂肪族不饱和羧酸酯的比例的上限值例如优选为12质量％以下，进一步优选为10质量％以下。另一方面，相对于(A)聚烯烃系树脂总量，上述脂肪族不饱和羧酸酯的比例的下限值例如为0质量％以上。由此，能够提高电子组件的防附着性。作为该种乙烯丙烯酸甲酯共聚物的一例，例如可以举出乙烯丙烯酸甲酯共聚物(三井-杜邦聚合化学株式会社(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.)制造：商品名称“Elvaloy AC1609”，源自丙烯酸甲酯的结构单元的含有比例9质量％)、乙烯丙烯酸甲酯共聚物(日本聚乙烯公司(Japan Polyethylene Corporation)制造：商品名称“REXPERL EB330H”，源自丙烯酸甲酯的结构单元的含有比例12质量％)、乙烯丙烯酸乙酯共聚物(NUC公司(NUC Corporation)制造：商品名称“NUC-6220”，源自丙烯酸乙酯的结构单元的含有比例7质量％)、乙烯丙烯酸乙酯共聚物(日本聚乙烯公司制造：商品名称“REXPERL A3100”，源自丙烯酸乙酯的结构单元的含有比例10质量％)、乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化学株式会社(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制造：商品名称“WD301-F”，源自甲基丙烯酸甲酯的结构单元的含有比例10质量％)等。由此，能够提高电子组件的防附着性，并且能够使对载带20的剥离强度变得合适。
从剥离强度的观点考虑，根据JIS-K-7210测定的上述(A)聚烯烃系树脂的熔体流动速率的值(以下，有时记载为“MFR”)(190℃、2.16kg)优选为0.1g～100g，进一步优选为1g～50g。由此，能够使与载带20之间的剥离强度变得合适。
本实施方式中，相对于构成密封剂层2的树脂组合物100质量份，(A)聚烯烃系树脂的含量为20质量份以上，优选为30质量份以上，更优选为45质量份以上。
通过如此设定(A)聚烯烃系树脂的含量，能够达成作为密封剂层2的适度的剥离强度。
并且，本实施方式中，相对于构成密封剂层2的树脂组合物100质量份，(A)聚烯烃系树脂的含量优选为85质量份以下，更优选为80质量份以下，进一步优选为78质量份以下。
通过如此设定(A)聚烯烃系树脂的含量，能够实现更高度的抗静电性能。
((B)抗静电剂)
本实施方式所涉及的密封剂层形成用树脂组合物能够包含(B)抗静电剂。作为上述(B)抗静电剂，能够包含锂离子。本实施方式中，通过将上述包含锂离子的抗静电剂用作(B)抗静电剂，作为密封剂层2，能够实现更良好的抗静电能力。更具体而言，能够使用锂离子存在于树脂中的高分子型抗静电剂。由此，可持续稳定地发挥优异的抗静电性能。
上述锂离子例如能够以锂盐那样的形式含于该抗静电剂中。作为该锂盐，可以举出氯化锂、氟化锂、溴化锂、碘化锂、高氯酸锂、乙酸锂、氟磺酸锂、甲磺酸锂、三氟甲磺酸锂、五氟乙磺酸锂等。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。
另外，(B)抗静电剂中所含的锂离子能够通过金属元素量测定进行确认。本实施方式中，抗静电剂中所含的锂离子量优选例如设定为50μg/g以上(50ppm以上)。
并且，本实施方式中，(B)抗静电剂除了上述包含锂离子的抗静电剂以外，能够联用公知的抗静电剂。
作为该种抗静电剂，例如可以举出聚醚酯酰胺等聚酰胺系共聚物、聚烯烃与聚醚的嵌段聚合物、包括聚乙烯醚(polyethylene ether)及二醇(glycol)的聚合物、钾离聚物等含有羧酸盐基的聚合物、含有季铵盐基的共聚物、氧化锡、氧化锌、氧化钛等金属填充剂(fill)、聚乙烯二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)等噻吩系导电性聚合物等。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。
另外，对于这些(B)抗静电剂而言，为了防止由挤出层压、热密封时的高温引起的变质等，热分解温度优选为120℃以上。
本实施方式中，相对于密封剂层形成用树脂组合物100质量份，(B)抗静电剂的含量例如为5质量份以上，优选为8质量份以上，更优选为10质量份以上。
通过如此设定(B)抗静电剂的含量，作为密封剂层2，能够发挥适当的抗静电能力。
并且，本实施方式中，相对于密封剂层形成用树脂组合物100质量份，(B)抗静电剂的含量优选为25质量份以下，更优选为20质量份以下，进一步优选为18质量份以下，特别优选为16质量份以下。
一般而言，(B)抗静电剂是高价的抗静电剂，因此通过如此设定抗静电剂的含量，有助于制作外封带时的成本降低。
并且，本实施方式中，相对于(B)抗静电剂整体100质量份，包含锂离子的抗静电剂的比例例如为50质量份以上，优选为60质量份以上，更优选为75质量份以上。
通过如此设定包含锂离子的抗静电剂的比例，能够有效地发挥作为密封剂层2的适当的抗静电能力。
相对于(B)抗静电剂整体100质量份，该包含锂离子的抗静电剂的比例的上限值并没有特别限制，(B)抗静电剂整体可以是包含锂离子的抗静电剂。
((C)聚苯乙烯系树脂)
本实施方式所涉及的密封剂层形成用树脂组合物能够包含(C)聚苯乙烯系树脂。由此，能够谋求对适度的抗静电能力和剥离强度的平衡的调整。
上述(C)聚苯乙烯系树脂并没有特别限定，例如包含聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、氢化苯乙烯嵌段共聚物、耐冲击性聚苯乙烯(HIPS；High ImpactPolystyrene)、通用聚苯乙烯树脂(GPPS；General Purpose Polystyrene)等，可以将这些中的2种以上组合使用。
其中，从透明性高、并且平衡良好地提高抗静电能力和剥离强度的观点考虑，能够使用苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物。
((D)(甲基)丙烯酸酯聚合物)
本实施方式所涉及的密封剂层形成用树脂组合物能够包含(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物。由此，能够与包含(C)聚苯乙烯系树脂的情况同样地，谋求对适度的抗静电能力和剥离强度的平衡的调整。
作为上述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物，例如能够举出选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯及(甲基)丙烯酸乙基己酯等中的(甲基)丙烯酸酯的聚合物。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。
并且，这些聚合物只要不符合所述成分(A)、(C)，则也能够设为与其他单体的共聚物。
另外，本实施方式中，在这些之中，从易获得性高、并且平衡良好地提高抗静电能力和剥离强度的观点考虑，能够使用(甲基)丙烯酸甲酯聚合物。
本说明书中，(甲基)丙烯酸是表示丙烯酸、甲基丙烯酸或这些的混合物，具有(甲基)丙烯酸的共聚物是表示具有1个以上的丙烯酸基或具有1个以上的甲基丙烯酸基的共聚物。
另外，该(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物是包含例如60摩尔％以上源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的聚合物，优选为包含70摩尔％以上源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的聚合物，更优选为包含80摩尔％以上源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的聚合物。
本实施方式中，相对于密封剂层形成用树脂组合物100质量份，(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量的下限值例如为3质量份以上，优选为5质量份以上，更优选为7质量份以上。由此，能够达成作为密封剂层2的适当的抗静电性。
并且，本实施方式中，相对于密封剂层形成用树脂组合物100质量份，(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量的上限值例如为65质量份以下，优选为40质量份以下，更优选为30质量份以下，进一步优选为20质量份以下。由此，能够达成更高的剥离强度。
((E)增粘剂)
本实施方式所涉及的密封剂层形成用树脂组合物能够包含(E)增粘剂。
作为上述(E)增粘剂，例如可以举出石油树脂、松香(rosin)系树脂、萜烯(terpene)树脂、苯乙烯树脂、香豆酮-茚树脂等，可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。其中，从提高对纸制载带的热封性的观点考虑，能够使用石油树脂。作为上述石油树脂，例如可以举出脂肪族系的石油树脂、芳香族系的石油树脂、脂肪族芳香族共聚合系的石油树脂等。这些可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
并且，从在挤出层压密封剂层2时，提高对氧化的稳定性的观点考虑，作为在高温条件下熔融氧化的石油树脂，能够使用脂肪族系的石油树脂，优选为能够使用脂环族饱和烃树脂系的石油树脂。
并且，作为本实施方式中的石油树脂，从进一步提高对纸制载带的热封性的观点考虑，作为石油树脂，能够使用氢化石油树脂。
当(A)聚烯烃系树脂包含具有源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的共聚物时，本实施方式的密封剂层2可以不含(E)增粘剂。
并且，当密封剂层2中的(A)聚烯烃系树脂包含具有源自α-烯烃的结构单元II的共聚物时，本实施方式的密封剂层2优选包含(E)增粘剂。详细机理虽然不明确，但认为通过采用低分子量的增粘剂，能够利用基于其流动性的锚定效果来提高对纸制载带的密合力。
并且，本实施方式中，从使与载带20之间的剥离强度变得合适的观点考虑，相对于构成密封剂层2的树脂组合物100质量份，(E)增粘剂的含量的下限值优选为多于7质量份的量，更优选为7.5质量份以上。
另一方面，从实现对电子组件的防附着性和对载带的热封性的平衡优异的外封带的观点考虑，相对于构成密封剂层2的树脂组合物100质量份，(E)增粘剂的含量的上限值例如可以设为20质量份以下，也可以设为15质量份以下。
并且，从实现对电子组件的防附着性和对载带的热封性的平衡优异的外封带的观点考虑，在构成本实施方式所涉及的密封剂层2的树脂组合物中，(B)抗静电剂及(E)增粘剂的合计含量相对于(A)聚烯烃系树脂100质量份，优选为34质量份以上且80质量份以下，更优选为34质量份以上且75质量份以下。
并且，在构成本实施方式所涉及的密封剂层2的树脂组合物中，将相对于该树脂组合物100质量份的(E)增粘剂的含量设为X，并将相对于该树脂组合物100质量份的(C)聚苯乙烯系树脂及(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的总量设为Y时，从实现对电子组件的防附着性和对载带的热封性的平衡优异的外封带的观点考虑，X/Y的值优选为0.2以上且15以下，更优选为0.3以上且12以下。
并且，本实施方式中，构成密封剂层2的树脂组合物例如根据用途可以含有以下所示的防粘连剂、增滑剂等。
作为上述防粘连剂的例子，例如能够举出二氧化硅、铝硅酸盐(沸石等)等。通过含有防粘连剂，可缓和密封剂层2的粘连。
作为上述增滑剂的例子，例如可以举出棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、油烯基棕榈酰胺、硬脂基棕榈酰胺、亚甲基双硬脂酰胺、亚甲基双油酰胺、亚乙基双油酰胺、亚乙基双芥子酸酰胺等各种酰胺类、聚乙二醇、聚丙二醇等聚亚烷基二醇(polyalkylene glycol)、氢化蓖麻油等。通过密封剂层2含有增滑剂，可提高挤出加工等的加工性、脱辊性、薄膜滑动性等。
此外，上述密封剂层2可以在不损害其特性的范围内包含各种导电材料、润滑剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、各种表面活性剂、无机填充剂等任意的添加剂。并且，可以实施涂布处理。
本实施方式中，密封剂层2的厚度例如优选为1μm以上且30μm以下，更优选为2μm以上且20μm以下。若密封剂层2的厚度为上述上限值以下，则容易控制热密封时的渗出，并且，若密封剂层2的厚度为上述下限值以上，则容易使外封带10对载带20的剥离强度变得合适。
本实施方式中，在23℃、50％RH条件下的密封剂层2的表面电阻率的上限值例如优选为1.0×1011Ω/cm2以下，更优选为7.0×1010Ω/cm2以下，进一步优选为5.0×1010Ω/cm2以下。该种表面电阻率通过适当地设定上述抗静电剂的种类和量来容易达成。
并且，上述密封剂层2的表面电阻率的下限值并没有特别限制，例如可以设为1.0×105Ω/cm2以上。
另外，该表面电阻率能够基于JIS K6911在温度23℃、相对湿度50％的环境下使用表面电阻测定器(SIMCO公司制造)进行测定。
并且，作为本实施方式的外封带10的变形例，如图2所示，可以在与密封剂层2相反的一侧的基材层1的表面形成有其他层。作为其他层，例如能够使用导电层3。通过将该种外封带10用于包装体100，能够更有效地抑制静电的积蓄。
本实施方式中，在搬送收纳有电子组件的包装体100的工序中，采用使载带的底面20a和外封带的表面10a密合之后搬送包装体100的方法时，上述导电层3的表面有可能与载带20的底面接触而发生摩擦。在该种情况下，也能够更有效地抑制静电的积蓄。
＜导电层＞
本实施方式所涉及的电子组件包装用外封带10除了上述基材层1和密封剂层2以外，可以如图2所示设置有导电层3(抗静电层)。
图2中示出在基材层1中与设置有密封剂层2的面相反的一侧的面设置有该导电层3的例子。
通过层叠该种导电层3，在得到包装有电子组件的包装体时，能够更有效地抑制静电的积蓄。特别在实际工艺中，采用使载带的底面20a(参考图3)和外封带的表面10a(参考图3)密合之后搬送包装体100的条件的情况多，因此作为外封带10，优选设置该种导电层3。
作为上述导电层3，例如能够包含氮丙啶(aziridinyl)化合物、其开环化合物等粘合剂(binder)树脂。
上述氮丙啶基化合物一般是指具有氮丙啶基的化合物，作为其具体例，例如可以举出N,N'-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶羧酰胺)、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶羧酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶羧酰胺)、三亚甲基三聚氰胺、三羟甲基丙烷-三-β(2-甲基氮丙啶)丙酸酯、双间苯二甲酰基(isophthaloyl)-1-2-甲基氮丙啶、三-1-氮丙啶基氧化膦、三-1-2-甲基氮丙啶氧化膦等。并且，作为上述氮丙啶基化合物，也能够使用日本触媒株式会社(Nippon Shokubai Co.,Ltd.)制造的Chemitite PZ-33、DZ-22E等市售品。另外，氮丙啶基化合物的开环化合物是指氮丙啶基化合物中的氮丙啶基处于开环的状态的化合物。
上述导电层3能够进一步包含酯化合物。上述酯化合物是指有机酸或无机酸和醇通过脱水反应进行键合而生成的化合物，作为其具体例，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或这些的衍生物等。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。
并且，从使该导电层3的表面电阻值下降而抑制摩擦所伴随的静电的发生的观点考虑，上述导电层3能够包含导电性聚合物。作为上述导电性聚合物的具体例，可以举出聚苯胺、聚吡咯等，其中，能够优选地使用聚乙烯二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)系的化合物。
上述导电层3根据目的能够包含其他材料，例如能够包含表面活性剂型抗静电剂。
作为本实施方式的外封带10的变形例，例如可以在基材层1与密封剂层2之间具有中间层。作为中间层，例如能够使用能够吸收与外封带10有关的冲击或缓和应力的缓冲层。由此，能够提高外封带10整体的耐冲击性、应力缓和性。
上述中间层例如能够包含烯烃系树脂或苯乙烯系树脂的热塑性树脂。上述热塑性树脂可以具有直链状或分支状的链状结构、环状结构。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。其中，从提高外封带整体的缓冲性的观点考虑，能够包含烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、环状烯烃系树脂，进一步优选为能够包含烯烃系树脂。
从提高外封带整体的应力缓和性的观点考虑，上述中间层的厚度例如可以设为10μm以上且30μm以下，优选为可以设为15μm以上且25μm以下。
并且，作为本实施方式所涉及的外封带10的变形例，例如能够在基材层1与密封剂层2之间或在基材层1与导电层3之间具有接合层。通过如此设置，能够提高外封带10的机械强度。
作为形成上述接合层的材料，例如能够使用异氰酸酯系、聚氨酯系、聚酯系、聚乙烯亚胺(polyethylene imine)系、聚丁二烯系、聚烯烃系、烷基钛酸酯系等公知的溶剂系或水系的各种增粘涂层剂(anchor coat agent)。可以将这些单独使用，也可以将2种以上组合使用。
并且，可以对基材层1的表面实施包含选自电晕处理、等离子体处理、火焰处理、底漆(primer)处理中的一种以上的表面处理。其中，例如能够使用电晕处理。由此，能够提高基材层1与密封剂层2之间的密合性。
本实施方式的外封带10的总透光率的下限值优选为80％以上，进一步优选为85％以上。通过如此设定，在包括外封带10和载带20的包装体100中，能够赋予能够检查电子组件是否准确地收纳于上述载带20的凹槽内的程度所需要的透明性。换言之，将外封带10的总透光率设为上述下限值以上，由此能够对收纳于包括外封带和载带的包装体的内部的电子组件从该包装体的外部进行视觉辨认来进行确认。并且，外封带10的总透光率的上限值并没有特别限定，例如能够设为100％以下。另外，外封带的总透光率能够根据JIS K7105(1981)进行测定。
根据JIS K7105(1998)测定法A测定出的本实施方式的外封带10的混浊度的上限值例如为85％以下，优选为80％以下，更优选为75％以下。由此，能够将外封带10的透明性保持在能够足以利用传感器等进行电子组件的识别、检查的程度。上述混浊度的下限值并没有特别限定，例如可以设为0％以上。
接着，对本实施方式的包装体100进行说明。
本实施方式的包装体100(电子组件用包装体)能够由组件收纳带构成，该组件收纳带包括：纸制载带(载带20)，以规定的间隔排列形成有收纳电子组件的组件收纳部(凹槽21)；以及上述外封带10，以覆盖形成于该纸制载带的组件收纳部(凹槽21)的方式设置。构成本实施方式的包装体100的组件收纳带能够卷取成卷盘状。
如图3所示，本实施方式的外封带10成为配合电子组件的形状而连续设置有凹状的凹槽21的带状载带20的盖部件。具体而言，外封带10构成为能够以覆盖载带20的凹槽21的开口部的整个表面的方式与载带20的表面接合(例如热密封)。
本实施方式的包装体100能够如下那样进行使用。
首先，在载带20的凹槽21内收纳电子组件。接着，以覆盖载带20的凹槽21的开口部的整个表面的方式，在载带20的表面通过热密封来接合外封带10，由此得到电子组件密封收纳于包装体100内而成的结构体。
该收纳电子组件而成的结构体，以将包装体100卷绕于纸制或塑料制的卷盘的状态搬送至对电子电路基板等进行表面安装的作业区域。
在将该结构体搬送至作业区域之后，将外封带10从载带20上剥离，取出所收纳的电子组件。
本实施方式的外封带10与纸制载带(载带20)之间的密合性优异。因此，在包装体100的搬送时能够保持密封状态，因此能够提高搬送稳定性。并且，本实施方式的外封带10对电子组件的防附着性优异。因此，将所搬送的包装体100开封之后，能够保持容易取出电子组件的状态，因此可提高将所取出的电子组件安装于基板上的效率，能够提高生产率。
以上，对本发明的实施方式进行了叙述，但这些为本发明的例示，也能够采用上述以外的各种各样的结构。
以下，附记参考方式的例子。
1.一种树脂组合物，其构成外封带的密封剂层，该外封带对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封，其中，
该树脂组合物包含：
(A)聚烯烃系树脂；
(B)抗静电剂；以及
(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，
所述(A)聚烯烃系树脂是包含源自羧酸或其衍生物的重复结构单元的2元共聚物或3元共聚物，
相对于该树脂组合物100质量份，所述(A)聚烯烃系树脂的含量是20质量份以上。
2.根据1所述的树脂组合物，其中，所述(A)聚烯烃系树脂是乙烯-马来酸酐共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物。
3.根据1或2所述的树脂组合物，其中，所述(B)抗静电剂包含锂离子。
4.根据1至3中任意一个所述的树脂组合物，其中，源自所述羧酸或其衍生物的所述重复结构单元的含量相对于所述(A)聚烯烃系树脂总量为1质量％以上5质量％以下。
5.根据1至4中任意一个所述的树脂组合物，其中，相对于该树脂组合物100质量份，所述(B)抗静电剂的含量是25质量份以下。
6.根据1至5中任意一个所述的树脂组合物，其中，所述(C)聚苯乙烯系树脂包含苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物。
7.根据1至6中任意一个所述的树脂组合物，其中，所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物包含(甲基)丙烯酸甲酯聚合物。
8.根据1至7中任意一个所述的树脂组合物，其中，在23℃、50％RH条件下，所述密封剂层的表面电阻率是1.0×1011Ω/cm2以下。
9.一种外封带，其对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封，其具备由1至8中任意一个所述的树脂组合物构成的密封剂层。
并且，以下，附记参考方式的例子。
1.一种树脂组合物，其构成外封带的密封剂层，该外封带对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封，其中，
该树脂组合物包含：
(A)聚烯烃系树脂；
(B)抗静电剂；以及
(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，
相对于该树脂组合物100质量份，所述(A)聚烯烃系树脂的含量是20质量份以上，
该树脂组合物还包含(E)增粘剂。
2.根据1所述的树脂组合物，其中，所述(B)抗静电剂及所述(E)增粘剂的合计含量相对于所述(A)聚烯烃系树脂100质量份为34质量份以上80质量份以下。
3.根据1或2所述的树脂组合物，其中，将相对于该树脂组合物100质量份的所述(E)增粘剂的含量设为X、将相对于该树脂组合物100质量份的所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的总量设为Y时，X/Y为0.2以上且15以下。
4.根据1至3中任意一个所述的树脂组合物，其中，所述(E)增粘剂是氢化石油树脂。
5.根据1至4中任意一个所述的树脂组合物，其中，所述(E)增粘剂是脂环族饱和烃树脂系的石油树脂。
6.根据1至5中任意一个所述的树脂组合物，其中，所述(B)抗静电剂包含锂离子。
7.根据1至6中任意一个所述的树脂组合物，其中，相对于该树脂组合物100质量份，所述(B)抗静电剂的含量是5质量份以上且25质量份以下。
8.根据1至7中任意一个所述的树脂组合物，其中，在23℃、50％RH条件下，所述密封剂层的表面电阻率是1.0×1011Ω/cm2以下。
9.一种外封带，其对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封，其具备由1至8中任意一个所述的树脂组合物构成的密封剂层。
实施例
以下，利用实施例及比较例，对本发明进行说明，但本发明并不限定于这些。
＜树脂组合物的制备＞
各实施例及各比较例中，以表1所示的配方将各成分配合而得到了树脂组合物。另外，关于表1中的各成分，是以下所示的成分。
(聚烯烃系树脂)
聚烯烃系树脂1：乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物(阿科玛(ARKEMA)公司制造，商品名称“LOTADER6200”，源自丙烯酸乙酯的结构单元的含有比例6.5质量％，源自马来酸酐的结构单元的含有比例2.8质量％)
聚烯烃系树脂2：乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC公司(NUC Corporation)制造，商品名称“NUC-6220”，源自丙烯酸乙酯的结构单元的含有比例7质量％)
聚烯烃系树脂3：低密度聚乙烯(住友化学株式会社(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制造：商品名称“SUMIKACENE L705”)
聚烯烃系树脂4：乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC公司制造，商品名称“NUC-6170”，源自丙烯酸乙酯的结构单元的含有比例18质量％)
聚烯烃系树脂5：乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC公司制造，商品名称“NUC-6570”，源自丙烯酸乙酯的结构单元的含有比例25质量％)
(抗静电剂)
抗静电剂1：包含锂离子的抗静电剂(三洋化成株式会社(SANYO KASEI CO.,LTD.)制造，商品名称“Pelectron PVL”)
(聚苯乙烯系树脂)
聚苯乙烯系树脂1：苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(新日本制铁化学株式会社(NIPPON STEEL CHEMICAL CO.,LTD.)制造，商品名称“Estyrene MS-600”)
·聚苯乙烯系树脂2：通用聚苯乙烯树脂(东洋苯乙烯株式会社(TOYO STYRENECo.,Ltd.)制造，商品名称“Toyo Styrol G100C”)
((甲基)丙烯酸酯聚合物)
(甲基)丙烯酸酯聚合物1：甲基丙烯酸甲酯均聚物(住友化学株式会社制造，商品名称“SUMIPEX MGSV”)
(增粘剂)
增粘剂1：脂环族饱和烃树脂系的氢化石油树脂(荒川化学工业株式会社(ARAKAWACHEMICAL INDUSTRIES,LTD.)制造，商品名称“ARKON P-100”)
表1
Figure BDA0002007758740000201
表2
Figure BDA0002007758740000211
＜外封带的制造＞
在膜厚12μm的双轴拉伸聚酯薄膜(东洋纺株式会社(TOYOBO CO.,LTD.)制造：商品名称E7415)上，将低密度聚乙烯(住友化学株式会社制造：商品名称SUMIKACENE L705)作为中间层，通过挤出层压法在挤出温度300℃的条件下制膜成厚度20μm。
在制膜出的中间层上，进一步将表1、2所示的配方的树脂组合物作为密封剂层，在挤出温度280℃条件下制膜成厚度10μm，得到了外封带。
使用通过以上方法得到的外封带进行了以下的评价。
＜评价方法＞
(表面电阻率)
对于实施例及比较例中所得到的各外封带，基于JIS K6911在温度23℃、湿度50％的环境下，使用表面电阻测定器(SIMCO公司制造)测定了密封剂面的表面电阻率。另外，单位为Ω/cm2。
(剥离强度)
将在实施例及比较例中得到的各外封带切片成5.3mm宽度，并在纸制载带(东京制纸株式会社(TOKYO PAPER MFG.CO.,LTD.)制造)的表面，使用包带机(taping machine)(东京熔接株式会社(Tokyo Weld Co.,Ltd.)制造：TWA-6621)在170℃、4kg/cm2、0.005秒的条件下进行热密封，并测定了刚热密封之后的剥离强度。另外，剥离强度的测定是使用剥离试验机在剥离速度300mm/min、剥离角度约180°的条件下进行。并且，单位为gf。
(对电子组件的防附着性)
将在实施例及比较例中得到的各外封带以该外封带的密封剂面朝上的方式贴附于载玻片上，制作出在其之上载置有20个绕线式电感器(1608尺寸)的试验片。将该试验片在55℃、60％RH的条件下静置24小时，进一步在常温常湿条件下静置了24小时。然后，在使载玻片反转的状态下以1500rpm对该试验片施加20秒钟的振动之后，测定了附着于外封带的密封剂面的绕线式电感器的数量。
将与上述评价项目有关的评价结果示于表1。
确认了实施例1～3的外封带均是抗静电性优异、并兼顾了对电子组件的优异的防附着性和对载带的优异的热封性的外封带。另一方面，比较例1及比较例4的外封带，剥离强度小，在对载带的优异的热封性的观点上不满足要求水准。比较例2及比较例3的外封带，电子组件的附着数量多，在电子组件的防附着性的观点上不满足要求水准。并且，比较例5的外封带，表面电阻率高，在密封剂面的抗静电性的观点上不满足以往的要求水准。
并且，确认了实施例4～7的外封带均是抗静电性优异、并兼顾了对电子组件的优异的防附着性和对载带的优异的热封性的外封带。另一方面，比较例6、7及比较例10的外封带，剥离强度小，在对载带的优异的热封性的观点上不满足要求水准。比较例8及比较例9的外封带，电子组件的附着数量多，在电子组件的防附着性的观点上不满足要求水准。并且，比较例11的外封带，表面电阻率高，在密封剂面的抗静电性的观点上不满足以往的要求水准。
该申请主张以2016年9月28日申请的日本专利申请特愿2016-189581号及2016年9月29日申请的日本专利申请特愿2016-191839号为基础的优先权，在此并入其公开的所有内容。

Claims (19)

1.一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，
该树脂组合物包含：
(A)聚烯烃系树脂；
(B)抗静电剂；以及
(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，
所述(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，
所述羧酸或羧酸衍生物选自由马来酸、富马酸、衣康酸、马来酸酐、衣康酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸二乙酯以及富马酸单甲酯组成的组，
相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，
相对于所述树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述结构单元I为源自马来酸酐的结构单元。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，
所述(A)聚烯烃系树脂为乙烯-马来酸酐共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物。
4.一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，
该树脂组合物包含：
(A)聚烯烃系树脂；
(B)抗静电剂；
(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个；以及
(E)增粘剂，
所述(A)聚烯烃系树脂包含源自α-烯烃的结构单元II和源自羧酸或羧酸衍生物的重复结构单元I，
相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的重复结构单元I的比例为0质量％以上且5质量％以下，
当所述(A)聚烯烃系树脂包含乙酸乙烯酯共聚物时，相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，构成该共聚物的所有单体中的所述乙酸乙烯酯的比例为12质量％以下，
当所述(A)聚烯烃系树脂包含脂肪族不饱和羧酸酯共聚物时，相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，构成该共聚物的所有单体中的所述脂肪族不饱和羧酸酯的比例为12质量％以下，
相对于所述树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的合计含量为3质量份以上且65质量份以下。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，
所述羧酸或羧酸衍生物选自由马来酸、富马酸、衣康酸、马来酸酐、衣康酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸二乙酯以及富马酸单甲酯组成的组。
6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，
相对于所述(A)聚烯烃系树脂100质量份，所述(B)抗静电剂及所述(E)增粘剂的合计含量为34质量份以上且80质量份以下。
7.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，
将相对于该树脂组合物100质量份的所述(E)增稠剂的含量设为X、将相对于该树脂组合物100质量份的所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的总量设为Y时，X/Y为0.2以上且15以下。
8.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，
所述(E)增粘剂为氢化石油树脂或脂环族饱和烃树脂系的石油树脂。
9.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，
所述(B)抗静电剂包含锂离子。
10.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，
相对于该树脂组合物100质量份，所述(B)抗静电剂的含量为5质量份以上且25质量份以下。
11.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，
所述(C)聚苯乙烯系树脂为苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物。
12.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，
所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物为(甲基)丙烯酸甲酯聚合物。
13.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，
在23℃、50％RH条件下，由该树脂组合物构成的所述密封剂层的表面电阻率是1.0×1011Ω/cm2以下。
14.一种外封带，其中，
具备：基材层；以及
密封剂层，设置于所述基材层的一面侧，
所述外封带用于对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封，
所述密封剂层由权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物构成。
15.根据权利要求14所述的外封带，其中，
所述载带为纸制载带。
16.根据权利要求14所述的外封带，其中，
在所述基材层与所述密封剂层之间还具备中间层。
17.根据权利要求16所述的外封带，其中，
所述中间层包含选自由烯烃系树脂、环状烯烃系树脂、苯乙烯系树脂组成的组中的一种以上的热塑性树脂。
18.根据权利要求14至17中任一项所述的外封带，其中，在与所述密封剂层相反的一侧的所述基材层的另一面侧还具备抗静电层。
19.一种电子组件用包装体，其由组件收纳带构成，所述组件收纳带包括：纸制载带，以规定的间隔排列形成有收纳电子组件的组件收纳部；以及外封带，以覆盖形成于所述纸制载带的所述组件收纳部的方式设置，
所述组件收纳带能够卷取成卷盘状，
所述外封带由权利要求14至18中任一项所述的外封带构成。
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