JP5602067B2 - シーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体 - Google Patents
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Description
このキャリアテープは、あまりに小サイズなために取り扱いが困難なマイクロチップ等を、キャリアテープに設けられた凹部に1個ずつ埋め込んで保管、運搬することができる。
キャリアテープには、マイクロチップ等が埋め込まれた凹部を閉塞するためのカバーテープがヒートシール等により密着され、パッケージ化される。この状態で運搬等した後、キャリアテープをマウンターという部品組立用の機械(実装機)にセットし、埋め込まれたマイクロチップ等を取り出せるようになっている。
また、キャリアテープはカバーテープでシールされた後、高温・高湿下(例えば、60℃、90%RHの環境下)で保管されることがあるが、高温・高湿度下でのカバーテープの剥離が問題となることがある。
更に、キャリアテープでは、封入されるICチップ等の位置ずれや飛び出しを防止する観点から、キャリアテープからシーラント材(カバーテープ)を剥離する際のジッピング(滑らかに剥離できずに微小な振動が生じる現象)を抑制すること、即ち、剥離時のピール性(剥離感)を向上させることが要求されることがある。
<1> ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
(A)エチレン・酢酸ビニル共重合体と、
(B)エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、
(C)粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記(A)、前記(B)、及び前記(C)の含有比率が、前記(A)〜(C)の合計量100質量部に対して、それぞれ42〜75質量部、15〜40質量部、及び6〜18質量部であるシーラント材である。
以下では「接着力」を、「ヒートシール強度」又は「剥離強度」ということがある。
本発明のシーラント材は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の少なくとも一種(成分(A))を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分(A)の含有比率を、成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対して、42〜75質量部の範囲とする。
成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(A)の含有比率が42質量部未満であると、キャリアテープへの接着力が得られにくい。
成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(A)の含有比率が75質量部を超えると、高温・高湿下でのエージングにより接着力(ヒートシール強度)が低下する。
中でも、成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(A)の含有比率は、45〜70質量部が好ましく、50〜60質量部がより好ましい。
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体におけるビニルエステルの共重合比(即ち、ビニルエステルに由来する構造単位の含有量)は、エチレン・酢酸ビニル共重合体の全質量に対して、3〜20質量%であることが好ましい。これにより、ヒートシール強度をより向上させることができ、ベタツキをより抑制することができる。
ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが含まれ、共重合体の共重合単位として複数種のビニルエステル由来の構造単位を含んでもよく、本発明においては少なくとも酢酸ビニル由来の構造単位を共重合単位として含む場合が好ましい。
好ましい組み合わせとしては、酢酸ビニルの共重合比が共重合体全質量に対して3〜10質量%(好ましくは3〜8質量%)であるエチレン・酢酸ビニル共重合体(以下、「成分(A−1)」とする)と、酢酸ビニルの共重合比が共重合体全質量に対して10質量%を超えて28質量%以下(好ましくは12〜20質量%)であるエチレン・酢酸ビニル共重合体(以下、「成分(A−2)」とする)と、の組み合わせが挙げられる。
このとき、エージング後のキャリアテープへのブロッキング抑制の観点より、成分(A)全量に対する成分(A−1)の含有比率を60〜95質量%(好ましくは70〜90質量%)とすることが好ましい。
また、成分(A)としては、良好な剥離性の観点より、前記メルトフローレートが1g/10分以上5g/10分以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体(以下、「成分(A−3)」とする)と、前記メルトフローレートが5g/10分を超えて5g/10分以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体(以下、「成分(A−4)」とする)と、を組み合わせて用いることも好ましい。
このとき、他成分との相溶性の観点より、成分(A)全量に対する成分(A−4)の含有比率を70〜95質量%(好ましくは80〜90質量%)とすることが好ましい。
本発明のシーラント材は、エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーの少なくとも一種(成分(B))を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分(B)の含有比率を、成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対して、15〜40質量部の範囲とする。
成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(B)の含有比率が15質量部未満であると、エージング後の接着強度が低下しやすい。
成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(B)の含有比率が40質量部を超えると、キャリアテープへの接着力が低くなり、好ましくない。
中でも、成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(B)の含有比率は、20〜40質量部が好ましく、25〜40質量部がより好ましい。
本発明のシーラント材は、粘着付与剤の少なくとも一種(成分(C))を含有する。
本発明においては、シーラント材中における成分(C)の含有割合を、前記(A)〜(C)の合計量100質量部に対して、6〜18質量部の範囲とする。
成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(C)の含有比率が6質量部未満であると、ヒートシール強度が不足する。
成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(C)の含有比率が18質量部を超えると、ヒートシール強度が過多となりジッピングが発生しやすくなる。
中でも、成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対する成分(C)の含有比率は、7〜15質量部が好ましく、7〜11質量部がより好ましい。
粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂などを挙げることができる。
本発明のシーラント材は、アンチブロッキング剤の少なくとも一種(成分(D))を含有することが好ましい。アンチブロッキング剤を含有することで、フィルムのブロッキングが緩和される。
中でも、ベタツキ防止及び透明性の観点から、成分(D)の含有比率は、前記成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対して、1〜3質量部の範囲が好ましい。
本発明のシーラント材は、スリップ剤の少なくとも一種(成分(E))を含有することが好ましい。スリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
中でも、加工性、離ロール性、フィルム滑り性の観点から、成分(E)の含有比率は、前記成分(A)〜(C)の合計量100質量部に対して、0.2〜1質量部の範囲が好ましい。
本発明のカバーテープは、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明のカバーテープは、剥離時のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
本発明の電子部品搬送用包装体は、本発明のシーラント材を用いて構成されるので、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとカバーテープとの接着力に優れ、高温・高湿下でのエージングによる該接着力の低下が抑制される。更に、本発明の電子部品搬送用包装体は、キャリアテープとカバーテープとを剥離する際のピール性に優れ、すなわちジッピングを抑制しながらスムーズに剥離できるので、キャリアテープ内に収容された電子部品が躍り上がってこぼれたり位置が変わったりすることを抑制でき、また、剥離帯電に基づく静電気による静電気敏感性デバイスへの悪影響を抑制できる。
−シーラント組成物の調製−
下記表1に示す組成となるように、各成分を65mmφ単軸押出機(ナカタニ機械(株)製)に投入し、樹脂温度160℃にて溶融混練してシーラント組成物を調製した。
次に、厚み12μmの延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)と厚み20μmの低密度ポリエチレン(LDPE)とを押出成形により重ねて押し出し、重層ラミネートされた2層構造の延伸PET/LDPE積層フィルムを用意した。
この延伸PET/LDPE積層フィルムのLDPE面に、上記で調製したシーラント組成物を、40mmφTダイ成形機(ナカタニ機械(株)製)を用いて押出ラミネートにより厚み20μmにて押し出して積層し、シーラント層/LDPE/延伸PETの積層構造を有する評価フィルムを作製した。
上記押出ラミネートは、樹脂温度220℃、加工速度30m/minの条件下で行なった。
上記とは別に、被着体としてポリカーボネートキャリアテープ(台湾キャリアテープエンタープライズ(株)製)を準備した。
このポリカーボネートキャリアテープ(以下、「PCキャリアテープ」ともいう)の上に、上記で作製した評価フィルムをそのシーラント層がPCキャリアテープと向き合うように重ね合わせ、ヒートシーラーを用いて下記条件にてヒートシールし、積層サンプルとした。
<条件>
・ヒートシーラー:テスター産業(株)製
・ヒートシール温度:150℃又は180℃
・ヒートシール圧力:0.3MPa
・ヒートシール時間:0.3秒
・ヒートシールバー及びヒートシール箇所:0.5mm幅×300mm長のヒートシールバーを2本並べ、ヒートシール箇所を幅1mm×300mm長とした。
作製した積層サンプルを下記条件a又は下記条件bにて保管し、保管後のサンプルについて、下記のように測定、評価を行った。
測定及び評価の結果は下記表2及び表3に示す。
(条件a)23℃、50%RHの室内に1日間静置
(条件b)60℃、90%RHの恒温恒湿槽内に7日間静置(エージング)後、23℃、50%RHの室内に1日間静置
前記条件a又は条件bでの保管後のサンプルについて、剥離強度テスターVG−35(Vanguard社製)を用い、下記の剥離条件にて、被着体であるPCキャリアテープから評価フィルムを剥離し、剥離時における剥離強度を測定した。また、その際、条件bでの保管後のサンプルについて、キャリアテープへのブロッキングの有無についても確認した。
<剥離条件>
・剥離速度:300mm/min
・剥離角度:165°〜180°(引き剥がすときの評価フィルムと引き出す方向との角度)
・剥離方向:長手方向に剥離
下記式(1)に従い、エージングによる剥離強度の変化率を求めた。
=((条件bでの保管後の剥離強度−条件aでの保管後の剥離強度)/条件aでの保管後の剥離強度)×100 … 式(1)
・MFR: JIS K7210−1999に準拠して測定された190℃、2160g荷重でのメルトフローレート(単位:g/10分)
・EVA1: エチレン・酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル(VA)に由来する構造単位の含有量6質量%)
・EVA2: エチレン・酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル(VA)に由来する構造単位の含有量16質量%)
・EVA3: エチレン・酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル(VA)に由来する構造単位の含有量10質量%)
・B−1: エチレン・ブテン−1共重合体(タフマーA4085、三井化学(株)製)
・B−2: エチレン・ヘキセン−1共重合体(エボリューSP0540、(株)プライムポリマー製)
・水素化石油樹脂: 水素化芳香族炭化水素樹脂(アルコンAM1、荒川化学(株)製
・軟化温度: 環球法軟化点
・AB剤: アンチブロッキング剤(シルトンJC−50(珪酸アルミニウム)、水澤化学(株)製)
・ELA: エルカ酸アミド
・PEG4000: ポリエチレグリコール(日油(株)製)
一方、成分(A)〜(C)の合計量を100質量部としたときに成分(B)の含有比率が6質量部未満である比較例1では、剥離強度が低く、条件bによる保管後に評価フィルムの剥離が生じた。
また、成分(A)〜(C)の合計量を100質量部としたときに、成分(A)の含有比率が42質量部未満であり、成分(C)の含有比率が18質量部を超える比較例2では、剥離強度が過多となり、高温高湿下でのエージングによる剥離強度の低下が顕著であった。
また、成分(A)〜(C)の合計量を100質量部としたときに、成分(B)の含有比率が15質量部未満である比較例2では、剥離強度が過多となり、高温高湿下でのエージングによる剥離強度の低下が顕著であった。
更に、実施例1における条件bでの保管後のサンプルでは、PCキャリアテープから評価フィルムを剥離する際、ジッピングがなく、滑らかに剥離できた。
Claims (6)
- ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、
(A)エチレン・酢酸ビニル共重合体と、
(B)エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、
(C)粘着付与剤と、
を少なくとも含み、
前記(A)、前記(B)、及び前記(C)の含有比率が、前記(A)〜(C)の合計量100質量部に対して、それぞれ42〜75質量部、15〜40質量部、及び6〜18質量部であるシーラント材。 - 前記(C)エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーが、密度860〜900kg/m3のエチレン・ブテン共重合体であることを特徴とする請求項1に記載のシーラント材。
- 更に、前記(A)〜(C)の合計量100質量部に対する含有比率が0.1〜10質量部の(D)アンチブロッキング剤を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシーラント材。
- 更に、前記(A)〜(C)の合計量100質量部に対する含有比率が0.1〜5質量部の(E)スリップ剤を含むことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のシーラント材。
- 基材上に、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに熱接着して用いられるカバーテープ。
- ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープと、基材上に請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のシーラント材を含む層を有し、前記電子部品搬送用キャリアテープに熱接着されるカバーテープと、を備えた電子部品搬送用包装体。
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