JP7003099B2 - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より具体的には、本発明は、電子部品の包装に好ましく用いられるカバーテープ、および、そのカバーテープを用いた電子部品包装体に関する。

電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、キャリアテープに形成された電子部品収納用の凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、そのキャリアテープの上面に、カバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬／保管する。

カバーテープの先行技術として、例えば特許文献１には、支持体上に熱接着樹脂層が設けられ、且つ支持体の外側又は支持体と熱接着樹脂層との間に帯電防止層が設けられている電子部品搬送用カバーテープが記載されている。このカバーテープの熱接着樹脂層の表面において、水に対する接触角は０．５～９５°、表面抵抗率は１．０×１０^１３Ω／□以下である。

特開２００３－２６６０１６号公報

カバーテープには様々な性能が求められる。
一観点として、カバーテープには、タック性が小さく（ベタつきが少なく）、電子部品が貼り付きにくいことが求められる。
別の観点として、カバーテープには、良好なヒートシール性が求められる。つまり、カバーテープは、熱により適切に溶融してキャリアテープと十分強く接着することが好ましい。

しかし、本発明者の知見として、電子部品の貼り付きにくさと、キャリアテープとの接着しやすさであるヒートシール性とは、両立させづらかった。つまり、従来のカバーテープにおいては、これら性能の両立に改善の余地があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、電子部品が貼り付きにくく、かつ、キャリアテープとのヒートシール性が良好なカバーテープを提供することである。

本発明者は、鋭意検討の結果、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。

本発明によれば、
ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、前記基材層とシーラント層との間に設けられた中間層と、を備えるカバーテープであって、
前記シーラント層側の露出面における、ジヨードメタン接触角をθ_ｄ、ヘキサデカン接触角をθ_ｈとしたとき、θ_ｈ／θ_ｄの値が０．２５～０．５５であるカバーテープ
が提供される。

また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、前記カバーテープとを備え、
前記電子部品を密封するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。

本発明によれば、電子部品が貼り付きにくく、かつ、キャリアテープとのヒートシール性が良好なカバーテープが提供される。

カバーテープをキャリアテープに接着（ヒートシール）した状態の一例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。

本明細書中、数値範囲の説明における「ｘ～ｙ」との表記は、特に断らない限り、ｘ以上ｙ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。

本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。

本明細書において、単位「ｇｆ」は重量グラムを、「ｋｇｆ」は重量キログラムを表す。これら単位で表されている数値については、重力加速度を掛けることでＳＩ単位に変換することができる。

＜カバーテープ＞
本実施形態のカバーテープは、ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、前記基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備える。
本実施形態のカバーテープにおいて、シーラント層側の露出面における、ジヨードメタン接触角をθ_ｄとし、ヘキサデカン接触角をθ_ｈとしたとき、θ_ｈ／θ_ｄの値は０．２５～０．５５である。

本発明者は、カバーテープの設計の観点として、シーラント層側の露出面（電子部品が接触し、かつ、キャリアテープと貼り合わせられる面）の、ジヨードメタン接触角θ_ｄおよびヘキサデカン接触角θ_ｈを採用し、検討を進めた。電子部品の貼り付きにくさ（タック性）や、キャリアテープとの接着性は、露出面の親疎水性や表面自由エネルギー等の物性に関係すると考えられたためである。

検討の結果、本発明者は、ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備えるカバーテープにおいて、θ_ｈ／θ_ｄの値を０．２５～０．５５に設計した。これにより、電子部品の貼り付きにくさとヒートシール性とを両立させることができた。
詳細は不明だが、シーラント層側の露出面の状態が、中程度の極性を有するジヨードメタンの接触角は比較的大きく（濡れにくく）、低極性であるヘキサデカンの接触角は比較的小さい（濡れやすい）状態となることで、金属酸化物等の高極性の材料で構成される電子部品との相互作用は小さくなり、ポリスチレン等の低極性の材料で形成されるキャリアテープとの相互作用は大きくなると考えられる。そして、電子部品の貼り付きにくさと、キャリアテープとのヒートシール性とが両立されると考えられる。

ちなみに、前述の特許文献１では水の接触角が評価されている。しかし、本発明者の検討の限りでは、水の接触角と電子部品の貼り付きににくさやヒートシール性の間には、相関は認められない。

θ_ｈ／θ_ｄの値が０．２５～０．５５であるカバーテープを製造するためには、素材の選択に加え、適切な製造方法／製造条件を選択することが重要である。詳細は追って説明するが、素材の観点では、例えば特定の帯電防止剤や粒子分散液を選択することが好ましい。また、製造条件の観点では、シーラント層形成の際に、適度な表面粗さを有する冷却ロールを適度な圧力でシーラント層に押し当てることが好ましい。

参考のため述べておくと、本発明者らの知見として、現実的に、θ_ｈ／θ_ｄの値が０．２５未満であるカバーテープを製造することは難しい。

本実施形態のカバーテープに関する説明を続ける。

（基材層）
基材層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴとも略記）を含む限り、特に限定されない。換言すると、基材層は、ＰＥＴ含有樹脂フィルムにより構成される。
ＰＥＴは、低コストで機械的強度が優れている点で好ましい。また、基材層がＰＥＴを含むことで、後述の、基材層側の露出面のジヨードメタン接触角θ_ｄ´や、基材層側の露出面のヘキサデカン接触角θ_ｈ´などを適当な値に制御しやすい。

基材層は、単層のＰＥＴ含有樹脂フィルムであってもよいし、ＰＥＴを含有する複数層からなる積層フィルムであってもよい。
ＰＥＴ含有樹脂フィルムの製法は特に限定されない。製法としては、押出法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法等の製膜法を挙げることができる。
ＰＥＴ含有樹脂フィルムは、延伸されていても未延伸でもよい。強度の観点からは、一軸方向または二軸方向に延伸されていることが好ましく、二軸方向に延伸されていることがより好ましい。

基材層は、加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度等を改良、改質する目的で、添加成分を含んでもよい。
添加成分の例としては、種々のプラスチック配合剤や添加剤、改質用樹脂等を挙げることができる。また、添加成分の別の例として、可塑剤、滑剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸着剤、光安定剤、充填剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、着色剤（染料、顔料等）も挙げることができる。
基材層が添加成分を含む場合、その量は、通常、基材層全体に対して０．００１～１０質量％程度である。

基材層を構成するＰＥＴ含有樹脂フィルムの片面または両面には、何らかの表面処理が施されていてもよい。表面処理の例としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、グロー放電処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、化学薬品処理、アルカリ処理、帯電防止処理等を挙げることができる。これら処理により、基材層－中間層間の密着性（接合力）が大きくなる場合がある。表面処理としては、プライマーコート剤層、アンダーコート剤層、アンカーコート剤層、接着剤層、蒸着アンカーコート剤層等を任意に形成することも挙げることができる。

基材層の厚さは、好ましくは２．５～１００μｍ、より好ましくは６～５０μｍ、さらに好ましくは１２～２５μｍである。基材層が２．５μｍ以上であることで、カバーテープの剛性や機械的強度を十分担保しやすい。基材層が１００μｍ以下であることで、ヒートシールの際に、基材層を通じてのシーラント層への熱伝導が十分確保されやすくなり、ヒートシール時間の短縮などにつながる。

（シーラント層）
シーラント層は、スチレン系樹脂を含む限り、特に限定されない。
スチレン系樹脂は、好ましくは、スチレン系エラストマーを含む。詳細は不明だが、スチレン系エラストマーの適度な極性や弾性により、カバーテープとキャリアテープとの密着性が高まり、ヒートシール強度がより大きくなると考えられる。

スチレン系エラストマーとしては、例えば、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのブロック共重合体や、その誘導体が挙げられる。
ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのブロック共重合体としては、スチレンを代表とするビニル芳香族炭化水素を主体とするブロックと、ブタジエン、イソプレン等の共役ジエンを主体とするブロックと、を含むブロック共重合体等が挙げられる（ビニル芳香族炭化水素を「主体」とするブロックとは、ビニル芳香族炭化水素を５０質量％以上有するブロックを意味し、共役ジエンを「主体」とするブロックとは、共役ジエンを、５０質量％を超えて有するブロックを意味する）。
その誘導体としては、上記ブロック共重合体の二重結合の少なくとも一部を水素添加処理したものや、マレイン酸やアミン、イミンで変性したもの等が挙げられる。
スチレン系エラストマー中のスチレンの含有量（スチレン含有量）は、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、２５質量％以上がさらに好ましい。

シーラント層は、スチレン系樹脂のほか、ヒートシール性の観点から他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂は、公知の熱可塑性樹脂から、電子部品の包装で通常行われるヒートシール条件で十分融解／軟化する樹脂を適宜選択して用いることができる。

具体的には、シーラント層は、スチレン系樹脂以外の樹脂として、オレフィン系樹脂を含んでもよい。オレフィン系樹脂は、典型的には、エチレン、プロピレン、ブテン等のα－オレフィンに由来する構造単位を有する樹脂であることができる。オレフィン系樹脂としては、ポリエチレンまたはエチレン共重合体が好ましい。オレフィン系樹脂が共重合体である場合、共重合の様式は、ランダム、交互、ブロック等のいずれであってもよい。

オレフィン系樹脂は、好ましくは、α－オレフィンに由来する構造単位および他の構造単位を有する。換言すると、オレフィン系樹脂は、好ましくは、α－オレフィンモノマーと、それ以外のモノマーとの共重合体である。より好ましくは、オレフィン系樹脂は、エチレンに由来する構造単位を含む。
上記「他の構造単位」は、好ましくは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルおよびカルボン酸ビニルからなる群より選ばれるいずれかのモノマーに由来する構造単位である。これら構造単位は適度な極性を有するため、シール強度の調整に関係すると考えられる。
（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等を挙げることができる。
カルボン酸ビニルの具体例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニルなどを挙げることができる。

オレフィン系樹脂の具体例としては、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体（ＥＡＡ、ＥＭＡＡ等）、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ＥＭＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ、ＥＭＭＡ、ＥＧＭＡ等）などを挙げることができる。これらはコストや入手性の点でも好ましい。

オレフィン系樹脂中の「他の構造単位」の比率は、好ましくは３～３５質量％、より好ましくは５～３０質量％、さらに好ましくは７～２５質量％である。この比率を適切に調整することで、適度なヒートシール性を得やすい。
オレフィン系樹脂中の「他の構造単位」の比率は、オレフィン系樹脂が市販品である場合には、例えば製造元または販売元から提供されるカタログに記載の値を採用することができる。カタログからは比率が分からない場合は、^１３Ｃ－ＮＭＲなどのスペクトル測定で得られるチャートの面積（積分値）から比率を求めてもよい。

シーラント層が、スチレン系樹脂と他の樹脂とを含む場合、シーラント層中の、スチレン系樹脂と他の樹脂（オレフィン系樹脂等）との割合は、質量比で好ましくは４０：６０～９９：１、より好ましくは５０：５０～９７：３である。

シーラント層は、スチレン系樹脂やその他の樹脂のほか、任意の添加成分を含んでもよい。添加成分としては、帯電防止剤、粘着付与剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機粒子、有機粒子などを挙げることができる。

帯電防止剤としては、公知の帯電防止剤を用いることができる。例えば、以下を挙げることができる。
・４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１アミノ基、第２アミノ基、第３アミノ基等のカチオン性官能基を有するカチオン型帯電防止剤。好ましくは、第４級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン性高分子型帯電防止剤。市販品としては、三菱ケミカル社製のサフトマーＳＴ１０００、サフトマーＳＴ２０００Ｈ、高松油脂社製のＡＳＡ－２９ＣＰ、ＡＳＡ－３１ＣＰ、コニシ社製のボンディップＰＡ、ボンディップＰＭ（四級アンモニウムアクリレートエチル硫酸塩）、ＤＩＣ社製のＳＦ帯電防止コート剤Ｍ－２、等。
・ポリエーテル構造を含むポリマー（例えば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマーなど）、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー当。
・酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー。
・ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマー。

粘着付与剤としては、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂（上述のスチレン系樹脂とは異なるもの）、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。中でも、電子部品の付着しにくさ、キャリアテープに対するヒートシール性、ガスバリア性などから、石油樹脂とスチレン樹脂（上述のスチレン系樹脂とは異なるもの）が好適である。
石油樹脂系の粘着付与剤としては、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。市販品としては、荒川化学工業社の水素化石油樹脂、商品名「アルコン」シリーズなどがある。

アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。シーラント層がアンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層のブロッキングが緩和される。

スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上する。

シーラント層が添加成分を含む場合、その量は、例えばシーラント層全体の０．０１～２０質量％の範囲内で適宜調整することができる。

シーラント層の厚みは、例えば１～４０μｍ、好ましくは３～３０μｍ、より好ましくは５～２０μｍである。
シーラント層の厚みが１μｍ以上であることで、十二分なシール性を担保することができる。
シーラント層の厚みが４０μｍ以下であることで、カバーテープの剛性が高くなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。また、シーラント層の厚みが４０μｍ以下であることで、ヒートシール時に溶融した樹脂の「染み出し」が抑えられるという利点もある。

（中間層）
中間層は、基材層とシーラント層との間に設けられる。
中間層は、必ずしも基材層とシーラント層に接触していなくてもよい。つまり、基材層と中間層の間には追加の層があってもよいし、シーラント層と中間層の間には追加の層があってもよい。もちろん、中間層は、基材層とシーラント層に接触していてもよい。
中間層が存在することで、カバーテープのクッション性、耐衝撃性などを高めうる。

中間層を形成する材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、ポリエチレンが好ましい。特にクッション性の点からは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）がより好ましい。また、クッション性と強度の両立の点から、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）も好ましい。
中間層は、各種の添加剤を含んでもよい。添加剤の例としてはシーラント層や基材層で挙げたもの等が挙げられる。

中間層を設ける場合、その厚さは、他の性能を過度に損なわずにカバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０～４５μｍ、さらに好ましくは１５～４０μｍである。

（その他の任意の層）
本実施形態のカバーテープは、基材層、シーラント層および中間層以外の任意の層を備えていてもよい。
一例として、基材層とシーラント層の間、かつ／または、シーラント層と中間層の間に、接着層が存在してもよい。接着層を形成する材料としては、例えば、公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。アンカーコート剤についてより具体的には、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系などのものを挙げることができる。

別の例として、基材層の、中間層とは反対側の面、および／または、シーラント層の、中間層とは反対側の面に、何らかの薄層が設けられていてもよい。薄層は、例えば耐ブロッキング対策や、帯電防止対策などの為に設けられる。薄層が帯電防止剤を含む場合、薄層は帯電防止層となりうる。使用可能な帯電防止剤としては、例えば前述の、シーラント層が含むことができるものとして例示した帯電防止剤が挙げられる。帯電防止剤として好ましくはカチオン型帯電防止剤、より好ましくは第４級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン性高分子型帯電防止剤（三菱ケミカル社製のサフトマーＳＴ１０００、サフトマーＳＴ－２０００Ｈ等）である。適切な帯電防止剤を用いて薄層を設けることで、十分な帯電防止機能が得られ、また、θ_ｈ／θ_ｄの値を０．２５～０．５５に調整しやすい。

耐ブロッキング対策の観点では、薄層は、アンチブロッキング剤を含むことが好ましい。アンチブロッキング剤としては、シリカ、アルミナ等の無機粒子を好ましく挙げることができる。アンチブロッキング剤のメジアン径（カタログ値）は、例えば０．１～０．２μｍであることができる。
本発明者の知見によれば、適当なアンチブロッキング剤を用いることで、アンチブロッキングの効果を得つつ、θ_ｈ／θ_ｄの値を０．２５～０．５５に調整しやすい。

さらに別の例として、シーラント層の上に薄層の転写層を設けてもよい。この場合、シーラント層と転写層の間で剥離が起こり、薄層である転写層が被着体であるキャリアテープに転写される機構となる。転写層中に帯電防止剤が含まれる場合には、転写層は帯電防止層を兼ねることとなる。
カバーテープがキャリアテープから剥離されるときの機構には、界面剥離機構、転写剥離機構、凝集破壊機構、の３つがある。界面剥離機構とは、カバーテープとキャリアテープのシール面が剥離されるものである。転写剥離機構とは、キャリアテープからカバーテープを剥がす際に、シーラント層自身がさほど破壊されることなく、キャリアテープに接触していた層がキャリアテープに「転写」される（キャリアテープ側に残る）ものである。凝集破壊機構とは、シーラント層とは異なる別の層或いはシーラント自身が破れる事により剥離されるタイプのものである。「転写層」とは、それをシーラント層の上に設けることで、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、転写剥離機構により剥離するようになる層のことをいう。転写層は、例えば（メタ）アクリル系樹脂、具体的には三菱ケミカル社製の塗料・インキ用アクリルレジン「ダイヤナール」（登録商標）シリーズなどを用いて設けることができる。

念のため述べておくと、シーラント層の、中間層とは反対側の面に薄層が設けられて、その薄層がカバーテープの一方の最外層になる場合には、その最外層における各種接触角を測定することとなる。
薄層が設けられる場合、その厚みは、基材層やシーラント層の役割を過度に阻害しない観点から、０．０１～３μｍ程度が好ましい。
もちろん、薄層は無くてもよい。その場合、基材層の、中間層とは反対側の面、および、シーラント層の、中間層とは反対側の面は、露出面となる。そして、それら露出面における各種接触角が測定される。

（θ_ｄ、θ_ｈおよびθ_ｈ／θ_ｄに関する追加説明）
本実施形態においては、θ_ｈ／θ_ｄの値が０．２５～０．５５であれば、電子部品の貼り付きにくさやキャリアテープとの良好なヒートシール性の効果を得ることができるが、θ_ｄやθ_ｈそのものの値や、たはθ_ｈ／θ_ｄの値を適切に調整することで、剥離強度と耐ブロッキング性（カバーテープ同士の貼り付き防止）のバランスをとることができる。
現実的な設計の観点も考慮すると、θ_ｄは、好ましくは２８～６５°、より好ましくは２８～６４°さらに好ましくは３０～６３°である。また、θ_ｈは、好ましくは５～３５°、より好ましくは７～３３°である。さらに、θ_ｈ／θ_ｄの値は、好ましくは０．２５～０．５３である。

（基材層側の露出面の接触角について）
本実施形態においては、シーラント層側の露出面のθ_ｈ／θ_ｄの値などを適切に設計することに加え、基材層側の露出面の各種接触角を適切に設計することが好ましい。これにより、例えば、カバーテープが巻かれた状態において、シーラント層側－基材層側の耐ブロッキング性を担保できる等のメリットがありうる。

具体的には、基材層側の露出面のジヨードメタン接触角をθ_ｄ´、基材層側の露出面のヘキサデカン接触角をθ_ｈ´としたとき、θ_ｈ´／θ_ｄ´の値が０．１０～０．５０であることが好ましく、０．１２～０．４８であることがより好ましい。
θ_ｈ´の値は、好ましくは３～３０°、より好ましくは５～２８°である。
θ_ｄ´の値は、好ましくは３５～６２°、より好ましくは３５～６１°、さらに好ましくは３７～５９°、特に好ましくは３７～６０°である。

（カバーテープの幅、長さ）
本実施形態のカバーテープの幅や長さは、主として、カバーテープの接着相手であるキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。
典型的には、カバーテープの幅は１～１００ｍｍ程度、長さは１００～３００００ｍ程度である。

（カバーテープの製造方法）
カバーテープの製造方法は限定されないが、好ましくは以下のような手順で製造される。

（１）基材層を構成するＰＥＴフィルムの片面に、押出ラミネート法により中間層を設ける。押出温度は３００℃程度とすることができる。

（２）設けられた中間層の露出面に、押出ラミネート法により、シーラント層を設ける。押出温度は２８０℃程度とすることができる。
この際、表面粗さ（最大高さＲｚ）が１～２μｍ程度の突起を備える冷却ロールに、固化前のシーラント層を押し当てることが好ましい。この際の圧力は、好ましくは０．０５～０．４ＭＰａ、より好ましくは０．１～０．３ＭＰａである。圧力は、好ましくは、基材層側からシリコーンゴム製タッチロールを押し当てることにより調整することができる。このようにすることで、表面性状が調整され、θ_ｈ／θ_ｄの値が０．２５～０．５５であるカバーテープを得やすい。
ちなみに、以下（４）のように、シーラント層の露出面にさらに帯電防止層または帯電防止層兼転写層を設ける場合であっても、これらが十分薄ければ、シーラント層の表面性状は帯電防止層または帯電防止層兼転写層に反映される。その結果、θ_ｈ／θ_ｄの値が０．２５～０．５５であるカバーテープを得やすい。

（３）基材層における中間層を設けた側と反対側の面に、帯電防止層を設ける。帯電防止層は、好ましくはグラビアコート法により塗布液を塗布することで設けることができる。

（４）（２）で設けたシーラント層の露出面をコロナ処理する。その後、そのコロナ処理された面に、塗布法により、帯電防止層または帯電防止層兼転写層を設ける。

＜電子部品包装体＞
上述のカバーテープと、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープとから、電子部品包装体を得ることができる。これについて図１を参照しつつ説明する。

図１において、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。
具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。なお、以降、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。

電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、カバーテープ１０におけるシーラント層側の面がキャリアテープ２０と接するようにする。こうすることで、電子部品が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
ヒートシールの具体的なやり方や条件は、カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００～２４０℃、荷重０．１～１０ｋｇｆ、時間０．０００１～１秒の範囲内で行うことができる。

キャリアテープ２０の素材は、ヒートシールによりカバーテープ１０を接着可能である限り特に限定されない。通常は樹脂製である。一例として、キャリアテープ２０は、ポリスチレン樹脂を含む材料、ポリカーボネート樹脂を含む材料、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含む材料などで構成される。

電子部品包装体１００は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。

電子部品包装体１００が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。

電子部品包装体１００内に収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。

本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。
＜素材の準備＞
以下素材を準備した。

（樹脂（基材層形成用のフィルム））
・Ｅ５１０２：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を主原料とした二軸延伸フィルム、東洋紡株式会社製、東洋紡エステル（登録商標）フィルム、品名「Ｅ５１０２」（厚みは後掲の表に記載のとおり）

（樹脂（押出ラミネート法による中間層／シーラント層形成用））
・Ｈ１０４１：スチレン系エラストマー、旭化成社製、商品名「タフテックＨ１０４１」、スチレン／ブタジエン・ブチレン比＝３０／７０（質量比）
・Ｈ１０４３：スチレン系エラストマー、旭化成社製、商品名「タフテックＨ１０４３」、スチレン／ブタジエン・ブチレン比＝６７／３３（質量比）
・ＫＦ２６０Ｔ：ポリオレフィン系樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「カーネルＫＦ２６０Ｔ」
・ＡＣ１８２０：ポリオレフィン系樹脂、エチレン－アクリル酸メチル共重合体、三井・ダウポリケミカル社製、商品名「エルバロイＡＣ１８２０」、アクリル酸メチルに由来する構造単位の比率＝２０質量％

（帯電防止層または帯電防止層兼転写層を形成するための材料）
・サフトマーＳＴ－１０００：カチオン性高分子型帯電防止剤、三菱ケミカル社製、商品名「サフトマーＳＴ－１０００」
２０００Ｈ：カチオン性高分子型帯電防止剤（三菱ケミカル社製、商品名「サフトマーＳＴ－２０００Ｈ」
・ＡＥＲＯＤＩＳＰ Ｗ６３０：アンチブロッキング剤、メジアン径が０．１４μｍのアルミナ粒子の分散液（アルミナ量２９－３１％）、日本アエロジル社製
・ＳＮＳ－１０Ｔ：導電フィラー、アンチモンドープ酸化錫溶液、石原産業社製、商品名「ＳＮＳ－１０Ｔ」
・ＡＳＡ－２０３０：ポリエステル系帯電防止剤、高松油脂社製、商品名「ＡＳＡ－２０３０」
・ＢＲ－１１３：アクリル樹脂、三菱ケミカル社製、商品名「ダイヤナールＢＲ－１１３」

＜カバーテープの製造＞
各実施例および比較例のカバーテープは、大略、以下のような手順で製造した。各層を構成する原材料としては、表１に記載のものを用いた。
（１）基材層を構成するポリエステルフィルムの片面に、押出ラミネート法（押出温度３００℃程度）により、中間層を設けた。
（２）設けられた中間層の上（露出面）に、押出ラミネート法（押出温度２８０℃程度）により、シーラント層を設けた。
（３）基材層における中間層を設けた側と反対側の面に、グラビアコート法により、帯電防止層を設けた。
（４）（２）で設けたシーラント層の表面（露出面）をコロナ処理し、その後、そのコロナ処理面に、塗布法により、帯電防止層または帯電防止層兼転写層を設けた。
なお、実施例２においては（３）および（４）を行わなかった。よって、実施例２のカバーテープは、帯電防止層も帯電防止層兼転写層も備えない。

以下、実施例４のカバーテープを例として、より詳しく製造方法を示す。

（実施例４のカバーテープの製造）
基材層である膜厚１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製：商品名Ｅ５１０２）の片面に、押出ラミネート法により、直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「カーネルＫＦ２６０Ｔ」）を、押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。これにより中間層を設けた。

製膜した中間層の上に、スチレン系エラストマー（旭化成社製、商品名タフテックＨ１０４３）を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜した。これによりシーラント層を形成した。この製膜の際、最大高さＲｚが１．５μｍの突起を備える冷却ロールにシーラント層を押し当て、そして、基材層側からシリコーンゴム製タッチロールを圧力０．３ＭＰａで押し当てた。こうすることで、シーラント層の表面性状を調整した。
また、基材層における中間層を設けた側と反対側の面に、帯電防止剤２「サフトマーＳＴ－２０００Ｈ」（三菱ケミカル製）を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが０．１μｍになるように塗布した。これにより帯電防止層を設けた。
さらに、上記で形成したシーラント層表面をコロナ処理した。そして、そのコロナ処理面に、アクリル樹脂「ダイヤナールＢＲ－１１３」（三菱ケミカル社製）と導電フィラー溶液「ＳＮＳ－１０Ｔ」（石原産業社製）を樹脂と導電フィラーの質量比率が１：４になるように混合した塗布液を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布した。これにより帯電防止層兼転写層を設けた。
以上により、帯電防止層、基材層、中間層、シーラント層および帯電防止層兼転写層の５層を、この順に備えるカバーテープを得た。

（実施例１～３ならびに比較例１および２のカバーテープの製造）
素材として表１に記載のものを用いたこと、また、シーラント層の表面粗さの調整について、冷却ロールの最大高さＲｚおよびタッチロール圧力を以下のように変更したこと以外は、実施例４と同様にしてカバーテープを製造した。
・実施例１および比較例１：１．５μｍ、０．１ＭＰａ
・実施例２：２．５μｍ、０．２ＭＰａ
・実施例３および４：１．５μｍ、０．３ＭＰａ

＜接触角の測定＞
カバーテープの両面（シーラント層側の露出面と、基材層側の露出面）に、ジヨードメタンもしくはヘキサデカン１μＬを滴下した。そして、滴下１秒後の接触角を接触角計（協和界面科学社製：ＤＭ－ＳＡ）にて測定した。

＜電子部品の貼り付きにくさの評価＞
まず、シーラント層側の露出面が上向きになるように、カバーテープをスライドガラスの上に貼り付けた。そして、その露出面の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験用サンプルを作製した。金属片は、ニッケルを精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍに加工し、そして表面酸化膜を設けたものである。
試験用サンプルを、６０℃、９５％ＲＨの条件下で２４時間静置し、さらに常温常湿下で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で、２５Ｈｚで２０秒間の振動を試験片に加えた。そして、露出面に付着している金属片の数から付着割合（％）を算出した。この値が小さいほど電子部品は貼り付きにくく、カバーテープとして好ましい性能を有するといえる。

＜ヒートシール性の評価（剥離強度の測定）＞
カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、ポリスチレン製キャリアテープの表面に、テーピングマシン（東京ウェルズ社製：ＴＷＡ－６６２１）を用いて、１７０℃、５ｋｇｆ、０．０５秒の条件で熱シールした。そして、熱シール直後の剥離強度を測定した。
剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行った。通常、剥離強度が４０ｇｆ以上６０ｇｆ以下であればヒートシール性は良好であると判断できる。

＜耐ブロッキング性の評価＞
カバーテープを紙管に巻き、４０℃環境下で２４時間放置した。その後、カバーテープの表と裏の密着の強さを確認した。具体的には、カバーテープの自重で巻き出せるものを〇（良い）とし、密着して自重で巻き出せないものを×（悪い）と評価した。

表１にカバーテープの各層の処方と厚みを、表２に接触角の測定結果および性能評価結果をまとめて示す。

表２に示されるとおり、実施例１～４のカバーテープの評価では、電子部品は貼り付きにくく、また、剥離強度は十分に大きかった。つまり、ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備え、θ_ｈ／θ_ｄの値が０．２５～０．５５であるカバーテープは、電子部品が貼り付きにくく、かつ、キャリアテープとのヒートシール性が良好であることが示された。
一方、θ_ｈ／θ_ｄの値が０．５５超（０．５７）である比較例１のカバーテープの評価では、電子部品の貼り付きが見られた。

また、実施例１～４のカバーテープの評価では、耐ブロッキング性は良好であった。これは、シーラント層側の露出面の接触角が適切に設計されていることに加え、基材層側の露出面の接触角も適切に設計されていることによるものと推測される。

１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体

Claims (7)

1. ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、前記基材層とシーラント層との間に設けられた中間層と、を備えるカバーテープであって、
   前記シーラント層側の露出面における、ジヨードメタン接触角をθ_ｄ、ヘキサデカン接触角をθ_ｈとしたとき、θ_ｈ／θ_ｄの値が０．２５～０．５５であるカバーテープ。
2. 請求項１に記載のカバーテープであって、
   前記基材層は前記カバーテープの最表面に存在し、
   前記基材層側の露出面のジヨードメタン接触角をθ_ｄ´とし、前記基材層側の露出面のヘキサデカン接触角をθ_ｈ´としたとき、θ_ｈ´／θ_ｄ´の値が０．１０～０．５０であるカバーテープ。
3. 請求項１または２に記載のカバーテープであって、
   前記θ_ｄが２８～６５°であるカバーテープ。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記θ_ｈが５～３５°であるカバーテープ。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層は、前記スチレン系樹脂としてスチレン系エラストマーを含むカバーテープ。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記中間層は、オレフィン系樹脂を含むカバーテープ。
7. 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１～６のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、
   前記電子部品を密封するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。

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