JP6638751B2 - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents
カバーテープおよび電子部品包装体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6638751B2 JP6638751B2 JP2018040604A JP2018040604A JP6638751B2 JP 6638751 B2 JP6638751 B2 JP 6638751B2 JP 2018040604 A JP2018040604 A JP 2018040604A JP 2018040604 A JP2018040604 A JP 2018040604A JP 6638751 B2 JP6638751 B2 JP 6638751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- sealant layer
- resin
- layer
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層におけるJIS Z0237で規定されるプローブタック試験により測定された70℃でのタック値をT70としたとき、T70が30gf以上、200gf以下である、カバーテープが提供される。
なお、本実施形態において、タック値とは、JIS Z0237で規定されるプローブタック試験により測定されたものとする。また、剥離強度とは、JIS C0806−3に準拠した180°剥離強度とする。
本実施形態に係る電子部品包装用のカバーテープ10は、図1に示すように、基材層3と、基材層3の一方の面に設けられたシーラント層2とを含む。ここで、カバーテープ10は、基材層3/シーラント層2の二層構造であってもよいし、例えば、基材層3とシーラント層2との間に別の層である中間層1を介在させた、基材層3/中間層1/シーラント層2のような多層構造であってもよい。以下、カバーテープ10が、基材層3/中間層1/シーラント層2といった多層構造の場合について説明する。
図2に示すとおり、カバーテープ10は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット21が連続的に設けられたキャリアテープ20の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ10は、キャリアテープ20のポケット21の開口部全面を覆うように、キャリアテープ20の表面に接着(例えば、ヒートシール)させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ10と、キャリアテープ20とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体100と称する。
基材層3は、キャリアテープ20に対してカバーテープ10を接着させる際、カバーテープ10の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ20に対してカバーテープ10を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものがよい。
また、基材層3を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
基材層3の厚さは、一般的には、5〜50μmである。
シーラント層2はヒートシール性を有し、キャリアテープ20に対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示すものである。
カバーテープ10において、シーラント層2における70℃でのタック値をT70としたとき、T70が30gf以上、300gf未満である。
T70を30gf以上とすることにより、適度な密着性が得られるようになる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、T70は、好ましくは35gf以上、より好ましくは38gf以上である。
一方、T70を300gf未満とすることにより、キャリアテープ20のポケット21に収納された電子部品などの耐付着性を向上できる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、T70は、好ましくは250gf以下、より好ましくは200gf以下である。
一般的に、タック力は、瞬間の接着性を示すものと考えられているのに対し、剥離力は恒久的な接着性に対する剥離性を示すものであり、異なるものである。したがって、単に、剥離性を向上させたからといって、直ちに、タック性が向上するものではない。また、タック力は、温度上昇に伴い上昇する傾向にあるが、一般に剥離力と温度上昇との関連性を直ちに結びつけることは困難である。そこで、本発明においては、70℃という電子部品包装体が輸送される高温環境を想定し、高温条件下でのタック値を制御することで、結果的に、カバーテープ10の耐付着性を良好にできることを見出した。
T90は、適度な密着性が得られるようになる。密着性と耐付着性のバランスをさらに向上する観点から、好ましくは50gf以上、より好ましくは55gf以上である。
一方、T90は、キャリアテープ20のポケット21に収納された電子部品などの付着を抑制しつつ、良好な密着性が得られる観点から、好ましくは400gf以下、より好ましくは360gf以下、さらに好ましくは340gf以下である。
(1)後述するシーラント層形成用樹脂組成物の組成
(2)表面処理の有無
(3)成膜方法
(1)シーラント層形成用樹脂組成物としては、(A)ポリオレフィン系樹脂と、(B)ポリスチレン系樹脂および(C)(メタ)アクリル酸エステル重合体の中から選ばれる1種以上を含むことが好ましい。
シーラント層2における剥離強度は、15gf以上であることが好ましく、20gf以上であることがより好ましく、28gf以上であることがさらに好ましい。これにより、カバーテープ10と、キャリアテープ20との密着性と耐付着性のバランスを良好にできる。
一方、シーラント層2における剥離強度は、100gf以下であることが好ましく、80gf以下であることがより好ましく、50gf以下であることがさらに好ましい。これにより、カバーテープ10と、キャリアテープ20と容易に剥離しつつ、密着性と耐付着性のバランスを良好にできる。
上記下限値以上とすることで、密着性を向上しつつ、良好な耐付着性が得られる。一方、上記上限値以下とすることで、適度な強度を確保し、剥離しやすくなるとともに、良好な耐付着性が得られる。
エチレン、プロピレン等のオレフィン系単量体;メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル;アクリル酸、メタクリル酸等のメタ(アクリル)酸系単量体などを用いることができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
このように(A)ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、シーラント層2としての適度な剥離強度を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物100質量部に対する(A)ポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは85質量部以下であり、より好ましくは80質量部以下であり、さらに好ましくは78質量部以下である。
このように(A)ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、良好な耐付着性が得られる。
この中でも、透明性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、スチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体を用いることができる。
また、これら重合体は、前述の成分(A)、(B)に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。
なお、本実施形態においては、これらのうち、入手容易性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、(メタ)アクリル酸メチル重合体を用いることができる。
本明細書において、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸またはこれらの混合物を表し、(メタ)アクリル酸を有する共重合体とは、アクリル基を1以上有する、またはメタクリル基を1以上有する共重合体を表す。
このような帯電防止剤としては、たとえば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第4級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸(PEDOT/PSS)等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、これら、(D)帯電防止剤は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が120℃以上であることが好ましい。
このように(D)帯電防止剤の含有量を設定することにより、シーラント層2として、適切な帯電防止能を発揮することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物100質量部に対する(D)帯電防止剤の含有量は、好ましくは25質量部以下であり、より好ましくは20質量部以下であり、さらに好ましくは18質量部以下、とくに好ましくは16質量部以下である。
一般に、(D)帯電防止剤は、高価なものであるため、このように帯電防止剤の含有量を設定することにより、カバーテープ作製におけるコスト低減に資することができる。
このようにリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合を設定することにより、シーラント層2としての適切な帯電防止能を効果的に発揮することができる。
(D)帯電防止剤全体100質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合の上限値は特に制限されず、(D)帯電防止剤の全体がリチウムイオンを含む帯電防止剤であってもよい。
一方、シーラント層2を構成する樹脂組成物100質量部に対する(E)粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、たとえば、20質量部以下としてもよいし、15質量部以下としてもよい。
中間層1は、基材層3とシーラント層2の間には設けられる。中間層1により、カバーテープ10全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、耐付着性を良好にできる。さらに、接着対象であるキャリアテープ20との密着性を向上させることができ、また、基材層3とシーラント層2の接着強度を強固にすることができる。
また、中間層1は、単層でもあっても、複層でもよく、それぞれ、熱可塑性樹脂は、一種または二種以上であってもよい。
カバーテープ10の幅は、好ましくは、1mm以上100mm以下であり、より好ましくは2mm以上80mm以下であり、さらに好ましくは、2mm以上50mm以下である。
上述した通り、上記対象物としては、キャリアテープ20の底面等が挙げられるが、電子部品を収容して搬送する際や電子部品を実装する際にシーラント層2の表面と接触する可能性を有したものであれば限定されない。また、上記対象物を形成する材料の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のキャリアテープを形成する材料や、ポリエチレン、ゴム(天然ゴム、合成ゴムなどを加工した材料)および紙等が挙げられる。
図2に示すように、電子部品包装体100は、電子部品がポケット21(凹部)に収容されたキャリアテープ20と、上記のカバーテープ10と有し、当該電子部品を封止するようにシーラント層2がキャリアテープ20に接着されたものである。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
<1>
一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層におけるJIS Z0237で規定されるプローブタック試験により測定された70℃でのタック値をT 70 としたとき、T 70 が30gf以上、300gf未満である、カバーテープ。
<2>
前記シーラント層におけるJIS C0806−3に準拠した180°剥離強度が15gf以上である、<1>に記載のカバーテープ。
<3>
前記シーラント層におけるJIS Z0237で規定されるプローブタック試験により測定された90℃でのタック値をT 90 としたとき、T 90 /T 70 が、1.3以上、6以下である、<1>または<2>に記載のカバーテープ。
<4>
前記シーラント層は、
(A)ポリオレフィン系樹脂、(B)ポリスチレン系樹脂、および(C)(メタ)アクリル酸エステル重合体からなる群から選択される一種以上を含む、<1>乃至<3>いずれか一つに記載のカバーテープ。
<5>
前記(A)ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、<4>に記載のカバーテープ。
<6>
前記カバーテープが、前記シーラント層と、前記基材層との間に、さらに中間層を備える、<1>乃至<5>いずれか一つに記載のカバーテープ。
<7>
前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、<6>に記載のカバーテープ。
<8>
前記シーラント層の厚み(μm)に対する、前記基材層の厚み(μm)が、0.1以上、25以下である、<1>乃至<7>いずれか一つに記載のカバーテープ。
<9>
1mm以上100mm以下の幅を有する、<1>乃至<8>いずれか一つに記載のカバーテープ。
<10>
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
<1>乃至<9>いずれか一つに記載のカバーテープと有し、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡株式会社製「E7415」)の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製「スミカセンL705」)を押出温度300℃で厚み20μmに製膜した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂(DIC株式会社製「A450A」)を、膜厚が2μmとなるように製膜し、カバーテープを得た。
膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡株式会社製「E7415」)の上に押出ラミネート法により、中間層1として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製「スミカセンL705」)を押出温度300℃で厚み20μmに製膜した。製膜した中間層1の上に、中間層2としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体(新日鉄住金株式会社製「エスチレンMS−600」)15質量%、低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製「スミカセンL705」)55質量%、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(旭化成ケミカルズ株式会社製「タフテックH1031」)30質量%の混合物を押出温度280℃で厚さ10μmに製膜した。
この中間層2をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂(DIC株式会社製「A450A」)を、膜厚が2μmとなるように製膜し、カバーテープを得た。
膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡株式会社製「E7415」)の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製「スミカセンL705」)を押出温度300℃で厚み20μmに製膜した。
製膜した中間層の上に、シーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体(新日鐵住金株式会社製「エスチレンMS−600」)15質量%、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(三井・デュポンポリケミカル株式会社製「エルバロイAC1820」、アクリル基の含有率:20質量%)65質量%、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体(三洋化成工業株式会社製「ペレスタット212」)20質量%の混合物を押出温度280℃で厚さ10μmに製膜しカバーテープを得た。
なお、シーラント層を製膜する際に表面粗さ5.5μmの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力0.2MPaで押当てることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。
膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡株式会社製「E7415」)の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製「スミカセンL705」)を押出温度300℃で厚み20μmに製膜した。
製膜した中間層の上に、シーラント層としてスチレン−メタクリル酸メチル共重合体(新日鐵住金株式会社製「エスチレンMS−600」)10質量%、低密度ポリエチレン(住友化学社株式会社製「スミカセンL705」)67質量%、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体(三洋化成工業株式会社製「ペレクトロンPVL」)15質量%、粘着付与剤(荒川化学工業株式会社製「アルコンP−100」)8質量%の混合物を押出温度280℃で厚さ10μmに製膜しカバーテープを得た。
なお、シーラント層を製膜する際に表面粗さ5.5μmの突起を備える冷却ロールにシリコンゴム製マットロールを圧力0.2MPaで押当てることでシーラント層表面の粗面化をおこなった。
シーラント層を製膜する際に用いる冷却ロールを表面粗さ2.5μmの突起を備えるものにした以外は、実施例3と同様にしてカバーテープを得た。
シーラント層を製膜する際に用いるエチレン−アクリル酸メチル共重合体をアルケマ株式会社製「ロトリル28MA07」(アクリル基の含有率:28質量%)にした以外は、実施例3と同様にしてカバーテープを得た。
JIS Z0237で規定されるプローブタック試験により、ステージ上にシーラント層が上側となるようにしてカバーテープを配置し、測定した。また、プローブとステージの設定温度を同じにし、設定温度25℃、50℃、70℃、90℃としたときのそれぞれのタック値(T25、T50、T70、T90)を測定した。
装置:株式会社レスカ製「TAC−1000」
押し付け速度:0.5mm/s
押し付け荷重:1,000gf
押し付け保持時間:60s
引き上げ速度:10mm/s
プローブの直径:5mm(プローブ素材:SUS)
以下の条件でヒートシールを行い、JIS C0806−3に準拠した180°剥離強度を測定した。
(ヒートシール)
設備:ISMECA MBM4000
アイロンサイズ:0.4mmx8mm
温度:180℃
荷重:1kg
シール時間:100ms
キャリアテープ送りピッチ:4mm
キャリア:ポリカーボネート(PC)
・金属片の付着試験A
まず、ニッケルを精密切断機で切断し、縦:0.4mm×横:0.8mm×厚み:0.4mmに加工することにより、金属片を用意した。
つぎに、実施例および比較例で得られたカバーテープのシーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、金属片(縦:0.4mm×横:0.8mm×厚み:0.4mm)20個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、60℃、95%RHの条件下において24時間静置し、さらに常温常湿で24時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で1,500rpmで20秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、金属片の数から付着割合(%)を算出した。
算出された付着割合(%)から、以下の基準に沿って、評価した。
○:0〜20%未満
△:20〜40%未満
×:40〜100%
まず、エポキシ試験片を、次のように作製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂64.3g(三菱化学製YX−4000HK)、フェノールノボラック樹脂35.5g(DIC製TD−2090)、トリフェニルホスフィン0.2gを配合し、ミキサーで混合したのち、加熱ロールで80℃で5分間混練した。得られた樹脂組成物の混練物を粉砕したのち、100kg/cm2、175℃で10分間プレス成型した。さらに180℃6時間、後硬化し、エポキシ硬化成形物を得た。上記エポキシ硬化成形物を精密切断機で切断し、縦:0.4mm×横:0.8mm×厚み:0.4mmのエポキシ樹脂片を得た。
つぎに、実施例および比較例で得られたカバーテープの前記シーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、エポキシ樹脂片(縦:0.4mm×横:0.8mm×厚み:0.4mm)20個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、60℃、95%RHの条件下において24時間静置し、さらに常温常湿で24時間静置した。その後、前記スライドガラスを反転させた状態で1,500rpmで20秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、エポキシ樹脂片の数から付着割合(%)を算出した。
算出された付着割合(%)から、以下の基準に沿って、評価した。
○:0〜20%未満
△:20〜40%未満
×:40〜100%
2 シーラント層
3 基材層
10 カバーテープ
20 キャリアテープ
21 ポケット
100 電子部品包装体
Claims (10)
- 一方の面にシーラント層を有し、前記シーラント層上に基材層を備えており、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層におけるJIS Z0237で規定されるプローブタック試験により測定された70℃でのタック値をT70としたとき、T70が30gf以上、200gf以下である、カバーテープ。 - 前記シーラント層におけるJIS C0806−3に準拠した180°剥離強度が15gf以上である、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記シーラント層におけるJIS Z0237で規定されるプローブタック試験により測定された90℃でのタック値をT90としたとき、T90/T70が、1.3以上、6以下である、請求項1または2に記載のカバーテープ。
- 前記シーラント層は、
(A)ポリオレフィン系樹脂、(B)ポリスチレン系樹脂、および(C)(メタ)アクリル酸エステル重合体からなる群から選択される一種以上を含む、請求項1乃至3いずれか一項に記載のカバーテープ。 - 前記(A)ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、請求項4に記載のカバーテープ。
- 前記カバーテープが、前記シーラント層と、前記基材層との間に、さらに中間層を備える、請求項1乃至5いずれか一項に記載のカバーテープ。
- 前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、請求項6に記載のカバーテープ。
- 前記シーラント層の厚み(μm)に対する、前記基材層の厚み(μm)が、0.1以上、25以下である、請求項1乃至7いずれか一項に記載のカバーテープ。
- 1mm以上100mm以下の幅を有する、請求項1乃至8いずれか一項に記載のカバーテープ。
- 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
請求項1乃至9いずれか一項に記載のカバーテープと有し、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018040604A JP6638751B2 (ja) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018040604A JP6638751B2 (ja) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019156405A JP2019156405A (ja) | 2019-09-19 |
JP6638751B2 true JP6638751B2 (ja) | 2020-01-29 |
Family
ID=67995682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018040604A Active JP6638751B2 (ja) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6638751B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021080024A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
WO2021095638A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
JP6950773B1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-10-13 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
JP6950774B1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-10-13 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
JP2022054232A (ja) | 2020-09-25 | 2022-04-06 | 株式会社ディスコ | デバイスチップの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003192022A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Toppan Printing Co Ltd | チップ体搬送用カバーテープ |
WO2012143994A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルム |
JP6463995B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2019-02-06 | 三井化学株式会社 | 樹脂組成物、フィルム、積層フィルム、積層体、イージーピール用材料およびカバーテープ |
CN106604878B (zh) * | 2014-11-12 | 2018-03-20 | 住友电木株式会社 | 电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体 |
JP2016182989A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-20 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 |
JP2017222387A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
-
2018
- 2018-03-07 JP JP2018040604A patent/JP6638751B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019156405A (ja) | 2019-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6638751B2 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
TWI738837B (zh) | 樹脂組成物、覆蓋帶及電子零件用包裝體 | |
JP4437505B2 (ja) | 包装材用積層テープ | |
US10099454B2 (en) | Cover tape for packaging electronic part | |
JP2012036374A (ja) | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 | |
JP4573442B2 (ja) | 電子部品キャリア用ボトムカバーテープ | |
KR20140039041A (ko) | 반도체 가공시트용 기재필름, 반도체 가공시트 및 반도체 장치의 제조방법 | |
JP2010059218A (ja) | 光学フィルム用表面保護フィルム | |
JP4301673B2 (ja) | 包装材用積層テープ | |
JP2020033044A (ja) | 電子部品包装用のカバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2018118766A (ja) | カバーテープおよび電子部品用包装体 | |
JP4198163B2 (ja) | 包装材用積層テープ | |
JP5419329B2 (ja) | 包装材用積層テープ | |
JP2002012288A (ja) | 電子部品搬送用カバーテープ及び電子部品搬送体 | |
JP2011121602A (ja) | キャリアテープ体の剥離帯電量低減方法 | |
JP7289816B2 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2008294044A (ja) | ダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルム | |
JP2020100707A (ja) | 樹脂組成物およびカバーテープ | |
JP2004237996A (ja) | カバーテープ及びこれを用いた包装体 | |
JP5166762B2 (ja) | 帯電防止フィルム | |
JP7414165B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP7003099B2 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2017128699A (ja) | 樹脂組成物およびカバーテープ | |
JP2022156197A (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
KR20240052785A (ko) | 커버 테이프 및 전자 부품 포장체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190411 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190411 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190716 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6638751 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |