CN104946144A - 聚硅氧烷类粘合带 - Google Patents

Abstract

本发明涉及聚硅氧烷类粘合带。本发明提供对被粘物为轻剥离，可以抑制粘合力的经时上升，可以经时保持轻剥离的粘合力，并且即使经时保存后也可以达到轻剥离的聚硅氧烷类粘合带。本发明的聚硅氧烷类粘合带的特征在于，在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层，初始粘合力为0.01～0.10N/25mm，下式(1)的值为80以下：(粘合力A)/(粘合力B)×100(1)，粘合力A：粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力，粘合力B：将在基材薄膜的一个面侧具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力。

Description

聚硅氧烷类粘合带

技术领域

本发明涉及聚硅氧烷类粘合带。

背景技术

聚硅氧烷类粘合带的胶粘性、耐热性、耐化学品性、耐候性等优良，因此在各种领域中使用。例如，使用在合成树脂薄膜基材的一个面具有聚硅氧烷类粘合剂层的聚硅氧烷类粘合带(参见专利文献1)、具有由含有有机聚硅氧烷、具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷、铂基催化剂的聚硅氧烷类粘合剂组合物形成的聚硅氧烷类粘合剂层的聚硅氧烷类粘合带(参见专利文献2)等。但是，上述聚硅氧烷类粘合带存在对被粘物的粘合力经时上升的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-338852号公报

专利文献2：日本特开2002-180025号公报

发明内容

发明所要解决的问题

此外，对于聚硅氧烷类粘合带而言，要求即使在经时保存后对被粘物的粘合力也为轻剥离、即通过粘合面与被粘物的接触而产生的力小。

因此，本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷类粘合带，其对被粘物为轻剥离，可以抑制粘合力的经时上升，能够经时保持轻剥离的粘合力，并且即使经时保存后也能达成轻剥离。

用于解决问题的手段

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，在具有聚硅氧烷类粘合剂层的聚硅氧烷类粘合带中，当使聚硅氧烷类粘合剂层含有聚硅氧烷类剥离剂、并且将粘合力调节到规定范围内时，能够经时保持一定的粘合性，并且即使在经时保存后也能够使对被粘物的粘合力为轻剥离，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种聚硅氧烷类粘合带，其特征在于，

在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层，

初始粘合力为0.01～0.10N/25mm，

下式(1)的值为80以下，

(粘合力A)/(粘合力B)×100   (1)

粘合力A：粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力；

粘合力B：将在基材薄膜的一个面侧具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力。

所述聚硅氧烷类粘合剂层中聚硅氧烷类剥离剂的含量相对于100重量份聚硅氧烷类聚合物优选为0.2重量份以上且100重量份以下。

所述聚硅氧烷类粘合剂层的雾度优选为1.5％以下。

所述基材薄膜优选为聚酯薄膜。

发明效果

本发明的聚硅氧烷类粘合带具有上述构成，因此对被粘物为轻剥离，可以抑制粘合力的经时上升，可以经时保持轻剥离的粘合力，并且即使经时保存后也可以达成轻剥离。因此，在粘贴到被粘物上后即使经过长时间，也可以简单地从被粘物上剥离而不损坏被粘物，并且即使经时保存后，也可以降低对被粘物的粘合力。

具体实施方式

[聚硅氧烷类粘合带]

本发明的聚硅氧烷类粘合带至少具有含有作为基础聚合物的聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层(聚硅氧烷类压敏胶粘剂层)。需要说明的是，本说明书中，有时将上述的“含有聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层”称为“聚硅氧烷类粘合剂层A”。

另外，本说明书中，“粘合带”也包括“粘合片”的含义。另外，本说明书中，有时将形成上述聚硅氧烷类粘合剂层A时使用的组合物称为“聚硅氧烷类粘合剂组合物A”。粘合剂组合物为用于形成粘合剂层的组合物，包括用于形成粘合剂的组合物的含义。

本发明的聚硅氧烷类粘合带在基材薄膜的至少一个面侧具有聚硅氧烷类粘合剂层A。即，本发明的聚硅氧烷类粘合带为带基材粘合带。另外，本发明的聚硅氧烷类粘合带可以为仅在一个面具有粘合面的单面粘合型的粘合带，也可以为在两个面具有粘合面的双面粘合型的粘合带。另外，本发明的聚硅氧烷类粘合带为双面粘合带时，本发明的聚硅氧烷类粘合带可以具有两个粘合面由聚硅氧烷类粘合剂层A提供的形态，也可以具有一个粘合面由聚硅氧烷类粘合剂层A提供、另一个粘合面由另一粘合剂层(聚硅氧烷类粘合剂层A以外的粘合剂层)提供的形态。

本发明的聚硅氧烷类粘合带，除了基材薄膜和聚硅氧烷类粘合剂层A以外，还可以具有粘合剂层A以外的粘合剂层(其它粘合剂层)、其它层(例如中间层、底涂层等)。另外，本发明的聚硅氧烷类粘合带的粘合剂层表面(粘合面)可以由剥离衬垫保护。

(聚硅氧烷类粘合剂层A)

本发明的聚硅氧烷类粘合带至少具有聚硅氧烷类粘合剂层A。聚硅氧烷类粘合剂层A至少含有作为基础聚合物的聚硅氧烷类类聚合物以及聚硅氧烷类剥离剂。本发明的聚硅氧烷类粘合带中，由聚硅氧烷类粘合剂层A提供的粘合面为轻剥离面，可以抑制粘合力的经时上升，可以保持一定的粘合性。推测这是因为：聚硅氧烷类粘合剂层A中所含的聚硅氧烷类剥离剂均匀地存在于聚硅氧烷类粘合剂层A表面并固化。

聚硅氧烷类粘合剂层A含有聚硅氧烷类聚合物作为基础聚合物。聚硅氧烷类粘合剂层A中聚硅氧烷类聚合物的含量没有特别限制，相对于聚硅氧烷类粘合剂层A总量(100重量％)优选含有50重量％以上，更优选为60重量％以上。

上述聚硅氧烷类粘合剂层A由聚硅氧烷类粘合剂组合物A形成。作为上述聚硅氧烷类粘合剂层A，没有特别限制，可以优选列举例如：由过氧化物交联型聚硅氧烷类粘合剂组合物(过氧化物固化型聚硅氧烷类粘合剂组合物)或加成反应型聚硅氧烷类粘合剂组合物形成的聚硅氧烷类粘合剂层，更优选可以列举由加成反应型聚硅氧烷类粘合剂组合物形成的聚硅氧烷类粘合剂层A。

另外，作为聚硅氧烷类粘合剂组合物A，优选含苯基聚硅氧烷类粘合剂组合物。作为上述含苯基聚硅氧烷类粘合剂组合物，可以列举例如：聚甲基苯基聚硅氧烷类粘合剂组合物、聚乙基苯基聚硅氧烷类粘合剂组合物等聚烷基苯基聚硅氧烷类粘合剂组合物等。

作为上述加成反应型聚硅氧烷类粘合剂组合物，优选由具有苯基的有机聚硅氧烷得到的加成反应型聚硅氧烷类粘合剂组合物(加成反应型含苯基聚硅氧烷类粘合剂组合物)。作为这样的加成反应型含苯基聚硅氧烷类粘合剂组合物中的具有苯基的有机聚硅氧烷，可以列举例如：聚甲基苯基硅氧烷(聚甲基苯基聚硅氧烷)、聚乙基苯基硅氧烷(聚乙基苯基聚硅氧烷)等聚烷基苯基硅氧烷(聚烷基苯基聚硅氧烷)等。

上述加成反应型聚硅氧烷类粘合剂组合物优选含有硅橡胶和有机硅树脂。

作为上述硅橡胶，只要是聚硅氧烷类的橡胶成分则没有特别限制，优选包含具有苯基的有机聚硅氧烷(特别是以甲基苯基硅氧烷作为主要构成单元的有机聚硅氧烷)的硅橡胶。这样的硅橡胶中的有机聚硅氧烷中，根据需要可以引入乙烯基等各种官能团。另外，上述有机聚硅氧烷的重均分子量没有特别限制，优选为15万以上，更优选为28万～100万，进一步优选为50万～90万。

另外，作为上述有机硅树脂，只要是用于聚硅氧烷类粘合剂(聚硅氧烷类压敏胶粘剂)的聚硅氧烷类的树脂，则没有特别限制，可以列举例如：含有有机聚硅氧烷的有机硅树脂，所述有机聚硅氧烷包含具有选自由构成单元“R₃-Si_1/2”构成的M单元、由构成单元“SiO₂”构成的Q单元、由构成单元“R-SiO_3/2”构成的T单元和由构成单元“R₂-SiO”构成的D单元的至少一种单元的(共)聚合物。另外，上述构成单元中的R表示烃基或羟基。作为上述烃基，可以列举例如：脂肪族烃基(甲基、乙基等烷基等)、脂环式烃基(环己基等环烷基等)、芳香族烃基(苯基、萘基等芳基等)等。作为上述“M单元”与“选自Q单元、T单元和D单元的至少一种单元”的比例(比)，例如前者/后者(摩尔比)优选为0.3/1～1.5/1(优选为0.5/1～1.3/1)。

上述有机硅树脂中的有机聚硅氧烷中，根据需要可以引入乙烯基等各种官能团。另外，引入的官能团可以为能够发生交联反应的官能团。有机硅树脂中的有机聚硅氧烷的重均分子量优选为1000以上，更优选为1000～20000，进一步优选为1500～10000。

上述硅橡胶与上述有机硅树脂的配合比例没有特别限制，相对于硅橡胶100重量份，有机硅树脂优选为100～220重量份(特别是120～180重量份)。

另外，在含有硅橡胶和有机硅树脂的聚硅氧烷类粘合剂组合物中，硅橡胶和有机硅树脂可以为简单混合的混合状态，也可以为通过该混合硅橡胶与有机硅树脂反应而成为缩合物(特别是部分缩合物)的缩合状态。

另外，聚硅氧烷类粘合剂层A含有聚硅氧烷类剥离剂。作为上述聚硅氧烷类剥离剂，没有特别限制，可以列举例如：热固性聚硅氧烷类剥离剂、电离辐射固化性聚硅氧烷类剥离剂等。另外，聚硅氧烷类剥离剂可以为不含溶剂的无溶剂型、溶解或分散于有机溶剂中的溶剂型的任意一种。另外，聚硅氧烷类剥离剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为上述热固性聚硅氧烷类剥离剂，没有特别限制，优选包含有机氢聚硅氧烷和具有脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷。另外，上述聚硅氧烷类剥离剂优选为通过热加成反应引起交联而进行固化的热加成反应固化性聚硅氧烷类剥离剂。

作为上述热加成反应固化性聚硅氧烷类剥离剂，没有特别限制，可以优选列举：包含分子中具有与硅原子(Si)键合的氢原子(H)的聚硅氧烷(含Si-H基聚硅氧烷)、分子中含有对Si-H键(Si与H的共价键)具有反应性的官能团(Si-H基反应性官能团)的聚硅氧烷(Si-H基反应性聚硅氧烷)的剥离剂。另外，该剥离剂通过Si-H基与Si-H基反应性官能团发生加成反应进行交联而固化。

在上述含Si-H基聚硅氧烷中，键合有H的Si可以为主链中的Si和侧链中的Si的任意一种。上述含Si-H基聚硅氧烷优选为分子中含有两个以上Si-H基的聚硅氧烷。作为含有两个以上Si-H基的聚硅氧烷，可以优选列举聚(二甲基硅氧烷-甲基硅氧烷)等二甲基氢硅氧烷类聚合物。

另外，作为上述Si-H基反应性聚硅氧烷，可以优选列举：Si-H基反应性官能团或含有所述官能团的侧链与形成硅氧烷类聚合物的主链(骨架)的Si(例如主链末端的Si、主链内部的Si)键合的形式的聚硅氧烷。其中，优选Si-H基反应性官能团与主链中的Si直接键合的聚硅氧烷。另外，作为上述Si-H基反应性聚硅氧烷，可以优选列举分子中具有两个以上Si-H基反应性官能团的聚硅氧烷。

作为上述Si-H基反应性聚硅氧烷中的Si-H基反应性官能团，可以列举例如：乙烯基、己烯基等烯基等。另外，作为形成上述Si-H基反应性聚硅氧烷中的主链部分的硅氧烷类聚合物，可以列举例如：聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷、聚甲基乙基硅氧烷等聚二烷基硅氧烷(两个烷基可以相同也可以不同)；聚烷基芳基硅氧烷；聚(二甲基硅氧烷-甲基硅氧烷)、将多种含Si单体聚合而得到的聚合物等。其中，作为形成主链部分的硅氧烷类聚合物，优选聚二甲基硅氧烷。

特别是，上述热加成反应固化性聚硅氧烷类剥离剂优选为含有分子中含有两个以上Si-H基的聚硅氧烷和分子中含有两个以上Si-H基反应性官能团的聚硅氧烷的热加成反应固化性聚硅氧烷类剥离剂。

另外，作为上述电离辐射固化性聚硅氧烷类剥离剂，没有特别限制，可以优选列举通过紫外线(UV)照射引起交联反应而进行固化的UV固化性聚硅氧烷类剥离剂。

上述UV固化性聚硅氧烷类剥离剂为通过UV照射引起阳离子聚合、自由基聚合、自由基加成聚合、氢甲硅烷基化反应等化学反应而进行固化的剥离剂。上述UV固化性聚硅氧烷类剥离剂特别优选为通过阳离子聚合进行固化的UV固化性聚硅氧烷类类剥离剂。

作为阳离子聚合型UV固化性聚硅氧烷类剥离剂，没有特别限制，可以优选列举含有至少两个环氧基各自直接或者通过二价基团(亚甲基、亚乙基等亚烷基；亚乙氧基、亚丙氧基等亚烷氧基)与形成聚硅氧烷类聚合物的主链(骨架)的Si(例如主链末端的Si、主链内部的Si)和/或侧链中含有的Si键合的含环氧基聚硅氧烷的剥离剂。这些至少两个环氧基与Si的键合形式可以相同也可以不同。即，可以优选列举含有一种或两种以上的含有两个以上的含环氧基侧链的聚硅氧烷的剥离剂。作为含环氧基侧链，可以列举缩水甘油基、环氧丙氧基(缩水甘油基氧基)、3,4-环氧环己基、2,3-环氧环戊基等。含环氧基聚硅氧烷可以为直链状、支链状或者它们的混合物的任意一种。

特别是，对于本发明的聚硅氧烷类粘合带而言，从以优良的水平得到粘合力的经时上升的抑制性的观点考虑，优选在聚硅氧烷类粘合剂层A中含有热固性聚硅氧烷类剥离剂，更优选含有热加成反应固化性聚硅氧烷类剥离剂。

本发明的聚硅氧烷类粘合带的聚硅氧烷类粘合剂层A中的上述聚硅氧烷类剥离剂的含量没有特别限制，相对于作为基础聚合物的聚硅氧烷类聚合物100重量份，优选为0.2重量份以上且100重量份以下，更优选为0.2重量份以上且80重量份以下，进一步更优选为0.2重量份以上且小于60重量份。上述含量为0.2重量份以上时，通过使聚硅氧烷类粘合剂层含有聚硅氧烷类剥离剂可以容易得到抑制胶粘力经时上升的效果。另外，上述含量为100重量份以下时，容易抑制得不到充分的粘合性从而难以粘贴到被粘物上的问题。

另外，本发明的聚硅氧烷类粘合带的聚硅氧烷类粘合剂层A中，根据需要可以含有添加剂。即，上述聚硅氧烷类粘合剂组合物A除了聚硅氧烷类剥离剂以外可以根据需要含有添加剂。另外，上述聚硅氧烷类粘合剂组合物A可以含有催化剂(特别是铂基催化剂等)。作为上述添加剂，没有特别限制，可以列举交联剂、填充剂、增塑剂、抗老化剂、防静电剂、着色剂(颜料、染料等)等。另外，添加剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

含有上述硅橡胶和有机硅树脂的聚硅氧烷类粘合剂组合物中，从得到作为交联结构体的聚硅氧烷类粘合剂层的观点考虑，可以含有交联剂。作为这样的交联剂，没有特别限制，可以优选列举硅氧烷类交联剂(聚硅氧烷类交联剂)、过氧化物类交联剂等。另外，交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为上述硅氧烷类交联剂，没有特别限制，可以优选列举分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷。这样的聚有机氢硅氧烷中，氢原子键合的硅原子上除了氢原子以外还可以键合各种有机基团。作为该有机基团，可以列举甲基、乙基等烷基；苯基等芳基；卤代烷基等。其中，从合成、操作的观点考虑，优选烷基，更优选甲基。另外，聚有机氢硅氧烷的骨架结构可以具有直链状、支链状、环状的任意一种骨架结构，优选直链状。

如上所述，本发明的聚硅氧烷类粘合剂层A由聚硅氧烷类粘合剂组合物A形成。聚硅氧烷类粘合剂组合物A为用于形成聚硅氧烷类粘合剂层A的组合物，至少含有上述的作为基础聚合物的聚硅氧烷类聚合物以及上述的聚硅氧烷类剥离剂。聚硅氧烷类粘合剂层A没有特别限制，例如可以通过将上述聚硅氧烷类聚合物、上述聚硅氧烷类剥离剂等混合而得到。

聚硅氧烷类粘合剂组合物A的粘度没有特别限制，从作业性、操作性、容易形成均匀的粘合剂层的观点考虑，优选为0.1～100Pa·s，更优选为0.5～50Pa·s。需要说明的是，本说明书中的粘度是指使用BH粘度计作为粘度计，在转子：5号转子、转速：10rpm、测定温度：30℃的条件下测定的粘度。

聚硅氧烷类粘合剂层A可以通过得到层状的聚硅氧烷类粘合剂组合物A，并使该层状物固化而形成。例如，可以通过由聚硅氧烷类粘合剂组合物A得到粘合剂组合物层，并对该粘合剂组合物层进行加热和干燥(例如100～160℃的温度下进行1～10分钟加热处理)而形成。

聚硅氧烷类粘合剂层A的厚度没有特别限制，从胶粘可靠性的观点考虑，优选为3～200μm，更优选为5～150μm，进一步优选为5～100μm。

聚硅氧烷类粘合剂层A的雾度(基于JIS K7136)没有特别限制，从得到高透明性的观点考虑，优选为1.5％以下，更优选为1.0％以下。需要说明的是，雾度例如可以通过将聚硅氧烷类粘合剂层A贴合到载玻片(例如，总透光率91.8％、雾度0.4％的载玻片)上，并使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制造，商品名“HM-150”)进行测定。

另外，聚硅氧烷类粘合剂层A的透射率(可见光波长范围内的总透光率，基于JIS K7361-1)没有特别限制，从得到高透明性的观点考虑，优选为80％以上，更优选为85％以上。需要说明的是，透射率例如可以通过将聚硅氧烷类粘合剂层A贴合到载玻片(例如，总透光率91.8％、雾度0.4％的载玻片)上，并使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制造，商品名“HM-150”)进行测定。

(基材薄膜)

如上所述，本发明的聚硅氧烷类粘合带为至少具有基材薄膜和聚硅氧烷类粘合剂层A的带基材粘合带。另外，基材薄膜可以为由一层构成的基材薄膜，也可以具有两层以上的层叠结构。

上述基材薄膜优选为塑料基材(聚合物基材)。作为构成上述塑料基材(聚合物基材)的材料，没有特别限制，可以列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃；聚乙烯醇；聚偏二氯乙烯；聚氯乙烯；氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚乙酸乙烯酯；聚酰胺；聚酰亚胺；三乙酰纤维素、二乙酰纤维素等纤维素类；含氟树脂；聚醚；聚醚酰胺；聚醚醚酮；聚苯硫醚；聚苯乙烯等聚苯乙烯类树脂；聚碳酸酯；聚醚砜；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂等。另外，上述材料可以单独使用或者两种以上组合使用。

其中，作为构成上述塑料基材的材料，从强度、操作性(处理性)、成本、尺寸稳定性、锚固力的平衡良好的观点考虑，优选聚酯、纤维素类、丙烯酸类树脂等，更优选聚酯。即，上述塑料基材优选为聚酯薄膜、纤维素类薄膜、丙烯酸类树脂薄膜，更优选为聚酯薄膜。

上述基材根据需要可以实施表面处理。例如，上述基材薄膜可以通过拉伸处理(单轴拉伸或双轴拉伸)等控制变形性。另外，在基材薄膜的表面，为了提高与粘合剂层的粘附性，可以实施惯用的表面处理，例如铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高压电击、电离辐射处理等通过化学或物理方法进行的氧化处理等。

另外，可以实施用于提高与粘合剂层的粘附力的底涂处理。特别是，为了提高与聚硅氧烷类粘合剂层A的粘附力，上述基材薄膜优选为进行了聚硅氧烷类底涂处理的基材薄膜。

此外，从提高表面的耐划伤性(耐刮擦性)的观点考虑，上述基材薄膜可以实施硬涂处理。实施这样的硬涂处理时，在用于表面保护的情况下，可以进一步提高其保护功能。另外，从抑制静电产生的观点考虑，基材薄膜可以实施防静电处理。

上述基材可以为例如一个面上为了提高与粘合剂层的粘附性而实施了底涂处理、另一个面上实施了硬涂处理的基材。

(剥离衬垫)

如上所述，为了保护粘合面，本发明的聚硅氧烷类粘合带可以设置有剥离衬垫。上述剥离衬垫没有特别限制，可以使用公知或惯用的剥离衬垫。例如，作为上述剥离衬垫，可以优选列举：由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯类树脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烃作为单体成分的烯烃类树脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯类树脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(aramid)等酰胺类树脂；聚酰亚胺类树脂；聚醚醚酮(PEEK)；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烃类树脂；聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等含氟树脂等构成的塑料薄膜。

另外，作为上述剥离衬垫，可以列举例如在剥离衬垫基材的至少一个表面上具有剥离层(剥离处理层)的剥离衬垫、包含含氟聚合物的低胶粘性剥离衬垫、包含非极性聚合物的低胶粘性剥离衬垫等。此外，还可以列举不具有剥离层的剥离衬垫基材(即，剥离衬垫基材本身)。作为上述含氟聚合物，没有特别限制，可以列举例如：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为上述非极性聚合物，没有特别限制，可以列举例如：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烃类树脂等。其中，优选使用在剥离衬垫基材的至少一个表面上具有剥离层的剥离衬垫、不具有剥离层的剥离衬垫基材(即，剥离衬垫基材本身)。

作为上述剥离衬垫基材，没有特别限制，可以列举塑料薄膜等。作为这样的塑料薄膜，可以列举例如：由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯类树脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烃作为单体成分的烯烃类树脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯类树脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(aramid)等酰胺类树脂；聚酰亚胺类树脂；聚醚醚酮(PEEK)等构成的塑料薄膜。其中，从加工性、可获得性、作业性、防尘性、成本等观点考虑，优选由聚酯类树脂形成的塑料薄膜，进一步优选为PET薄膜。

作为构成上述剥离层的剥离处理剂，没有特别限制，可以列举例如：聚硅氧烷类剥离处理剂、含氟型剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂、硫化钼等剥离处理剂。另外，剥离处理剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

上述剥离衬垫可以通过公知惯用的方法制造。另外，上述剥离衬垫的厚度没有特别限制。

(聚硅氧烷类粘合带)

本发明的聚硅氧烷类粘合带的制造方法没有特别限制，可以使用公知的形成方法。例如，可以通过在上述基材薄膜的至少一个面侧由上述聚硅氧烷类粘合剂组合物A形成聚硅氧烷类粘合剂层A来制作。

本发明的聚硅氧烷类粘合带的初始粘合力(特别是由聚硅氧烷类粘合剂层A提供的粘合面的初始粘合力)为0.01～0.10N/25mm，优选为0.01～0.08N/25mm，更优选为0.01～0.05N/25mm。本发明的聚硅氧烷类粘合带的初始粘合力为0.01N/25mm以上，因此可以对被粘物得到充分的胶粘性。另外，初始粘合力为0.10N/25mm以下，因此对被粘物为轻剥离，对被粘物的粘合力小。因此，即使粘贴到被粘物上，也可以简单地从被粘物上剥离而不损坏被粘物。需要说明的是，初始粘合力是指将未进行粘贴或保存的粘合带粘贴到被粘物上，刚粘贴上时的粘合力。初始粘合力可以通过测定将粘合带贴合到被粘物上30分钟后进行剥离时的粘合力而求出。上述初始粘合力为在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180°的剥离条件下测定的、对玻璃板的粘合力。另外，在测定温度23℃、相对湿度50％RH的环境下测定。另外，作为玻璃板，可以列举玻璃板(钠钙玻璃#0050，松浪硝子工业株式会社制造)。

本发明的聚硅氧烷类粘合带的下式(1)的值优选为80以下。

(粘合力A)/(粘合力B)×100   (1)

粘合力A：粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力；

粘合力B：将在基材薄膜的表面具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力。

粘合力A和粘合力B为在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180°的剥离条件下测定的、对玻璃板的粘合力。另外，在测定温度23℃、相对湿度50％RH的环境下测定。

作为玻璃板，可以列举例如玻璃板(钠钙玻璃#0050，松浪硝子工业株式会社制造)。

在粘合力A的测定中使用的粘合带为在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带，另外，在粘合力B的测定中使用的粘合带为在基材薄膜的至少一个面侧具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带。将在粘合力A的测定中使用的粘合带与在粘合力B的测定中使用的粘合带进行比较时，除了聚硅氧烷类粘合剂层中是否含有聚硅氧烷类剥离剂这一点以外是相同的。例如，对于在粘合力A的测定中使用的粘合带与在粘合力B的测定中使用的粘合带而言，聚硅氧烷类粘合剂层的厚度相同，基材薄膜的材料、厚度相同。

另外，在85℃保存48小时相当于在常温下长期保存。

对于本发明的聚硅氧烷类粘合带而言，式(1)的值为80以下，优选为75以下。本发明的聚硅氧烷类粘合带的式(1)的值为80以下，因此可以抑制粘合力的经时上升，可以保持一定的粘合力，并且即使经时保存也可以保持一定的粘合力。

另外，本发明的聚硅氧烷类粘合带优选是透明的。

本发明的聚硅氧烷类粘合带的雾度(基于JIS K7136)没有特别限制，从得到高透明性的观点考虑，优选为1.5％以下，更优选为1.0％以下。需要说明的是，雾度例如可以通过将本发明的聚硅氧烷类粘合带贴合到载玻片(例如，总透光率91.8％、雾度0.4％的载玻片)上，并使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制造，商品名“HM-150”)进行测定。

另外，本发明的聚硅氧烷类粘合带的透射率(可见光波长范围内的总透光率，基于JIS K7361-1)没有特别限制，从得到高透明性的观点考虑，优选为80％以下，更优选为85％以下。需要说明的是，透射率例如可以通过将本发明的聚硅氧烷类粘合带贴合到载玻片(例如，总透光率91.8％、雾度0.4％的载玻片)上，并使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制造，商品名“HM-150”)进行测定。

本发明的聚硅氧烷类粘合带的厚度没有特别限制，优选为15～400μm，更优选为20～300μm，进一步优选为25～250μm。

本发明的聚硅氧烷类粘合带具有聚硅氧烷类粘合剂层A，因此对被粘物发挥充分的胶粘性并且可以抑制胶粘力的经时上升。另外，对被粘物为轻剥离，即使长期保存后对被粘物也为轻剥离。因此，本发明的聚硅氧烷类粘合带可以长期保持一定的粘合力。因此，本发明的聚硅氧烷类粘合带即使粘贴到被粘物上后经过长时间，也可以简单地从被粘物上剥离而不损坏被粘物。即，本发明的聚硅氧烷类粘合带的再剥离性优良。

例如，将本发明的聚硅氧烷类粘合带粘贴到厚度小的半导体晶片等脆弱的被粘物上，即使经过长时间，也可以简单地将本发明的聚硅氧烷类粘合带从被粘物上剥离而不损坏被粘物。

本发明的聚硅氧烷类粘合带具有上述特性，因此适合用作表面保护薄膜。例如，可以优选用于薄层显示构件、薄层显示装置、薄层光学薄膜、电子设备等的表面保护用途。作为上述薄层显示装置，没有特别限制，可以优选列举使用LCD等的触控面板。作为上述薄层显示构件，没有特别限制，可以优选列举LCD或者在其中使用的彩色滤光片等。作为上述薄层光学薄膜，没有特别限制，可以优选列举偏振板。

实施例

以下列举实施例和比较例对本发明具体地进行说明。本发明不受这些例子任何限制。

(实施例1)

将聚硅氧烷类粘合剂1(加成反应型聚硅氧烷类粘合剂，商品名“X-40-3306”，信越化学工业株式会社制造)100重量份、铂基催化剂1(商品名“CAT-PL-50T”，信越化学工业株式会社制造)0.4重量份、聚硅氧烷类剥离剂1(以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的加成反应型聚硅氧烷类剥离剂，商品名“KS-776A”，信越化学工业株式会社制造)0.5重量份混合，从而制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物1)。

在基材薄膜1(一个面经聚硅氧烷类底涂处理的聚酯薄膜，厚度38μm，商品名“Diafoil MRF#38”，三菱树脂株式会社制造)的聚硅氧烷底涂处理面上涂布聚硅氧烷类粘合剂组合物1，从而得到具有聚硅氧烷类粘合剂组合物层的薄膜。

然后，对上述的具有聚硅氧烷类粘合剂组合物层的薄膜进行在温度30℃、时间2分钟的条件下加热、再在温度130℃、时间3分钟的条件下加热的加热干燥处理，从而形成厚度75μm的聚硅氧烷类粘合剂层。然后，得到了在基材薄膜的一个面侧具有聚硅氧烷类粘合剂层的聚硅氧烷类粘合带。

另外，在聚硅氧烷类粘合带的粘合面上贴合聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(未进行剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)，以保护聚硅氧烷类粘合剂层。

(实施例2)

除了将聚硅氧烷类剥离剂1的量(添加份数)设定为1.0重量份以外，与实施例1同样地制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物2)。

除了使用该聚硅氧烷类粘合剂组合物2以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(实施例3)

除了将聚硅氧烷类剥离剂1的量(添加份数)设定为3.0重量份以外，与实施例1同样地制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物3)。

除了使用该聚硅氧烷类粘合剂组合物3以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(实施例4)

除了将聚硅氧烷类剥离剂1的量(添加份数)设定为5.0重量份以外，与实施例1同样地制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物4)。

除了使用该聚硅氧烷类粘合剂组合物4以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(实施例5)

除了将聚硅氧烷类剥离剂1的量(添加份数)设定为10.0重量份以外，与实施例1同样地制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物5)。

除了使用该聚硅氧烷类粘合剂组合物5以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(实施例6)

除了将聚硅氧烷类剥离剂1的量(添加份数)设定为30.0重量份以外，与实施例1同样地制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物6)。

除了使用该聚硅氧烷类粘合剂组合物6以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(实施例7)

除了将聚硅氧烷类剥离剂1的量(添加份数)设定为50.0重量份以外，与实施例1同样地制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物7)。

除了使用该聚硅氧烷类粘合剂组合物7以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(实施例8)

除了使用聚硅氧烷类粘合剂组合物2并将干燥后的粘合剂组合物2的厚度调节为10.0μm以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(实施例9)

除了使用聚硅氧烷类粘合剂组合物3以外，与实施例8同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(比较例1)

除了未添加聚硅氧烷类剥离剂1以外，与实施例1同样地制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物8)。

除了使用该聚硅氧烷类粘合剂组合物8以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(比较例2)

除了将聚硅氧烷类剥离剂1的量(添加份数)设定为0.1重量份以外，与实施例1同样地制备了聚硅氧烷类粘合剂组合物(聚硅氧烷类粘合剂组合物9)。

除了使用该聚硅氧烷类粘合剂组合物9以外，与实施例1同样地得到了聚硅氧烷类粘合带。

(比较例3)

除了使用聚硅氧烷类粘合剂组合物8以外，与实施例8同样地制备了聚硅氧烷类粘合带。

(比较例4)

除了使用聚硅氧烷类粘合剂组合物9以外，与实施例8同样地制备了聚硅氧烷类粘合带。

[测定]

对于实施例和比较例中得到的聚硅氧烷类粘合带，使用下述的粘合力的测定方法，求出初始粘合力、粘合力A、粘合力B。另外，由该粘合力A和粘合力B，求出式(1)的值[(粘合力A)/(粘合力B)×100]。

另外，在载玻片(总透光率91.8％、雾度0.4％)上贴合聚硅氧烷类粘合剂层而得到测定样品，由该测定样品，使用雾度计(株式会社村上色彩技术研究所制造，商品名“HM-150”)，求出聚硅氧烷类粘合剂层的雾度以及聚硅氧烷类粘合剂层的总透光率。

(粘合力的测定方法)

将聚硅氧烷类粘合带在23℃、50％RH的环境下放置30分钟后，由聚硅氧烷类粘合带得到长100mm、宽25mm的粘合带小片。然后，在23℃、50％RH的环境下，将剥离衬垫从上述粘合带小片上剥离而使粘合面(测定面)露出，将粘合带小片在2kg辊、一次往返的条件下压接到玻璃板(钠钙玻璃#0050，松浪硝子工业株式会社制造)上，从而将粘合带小片贴合到玻璃板上。然后，使用拉伸试验机(商品名“TCM-1kNB”，美蓓亚(ミネベア)公司制造)进行180°剥离试验，测定180°剥离粘合力(180°剥离粘合力)(N/25mm)。测定在23℃、50％RH的环境下，在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行。

(初始粘合力)

制作聚硅氧烷类粘合带后，对于聚硅氧烷类粘合带，通过上述粘合力的测定方法求出粘合力。将该粘合力作为初始粘合力。

需要说明的是，初始粘合力的测定中，将粘合带小片贴合到玻璃板上，放置30分钟后进行180°剥离试验。

(粘合力A)

制作聚硅氧烷类粘合带后，在85℃的温度下放置48小时，得到加热放置后的聚硅氧烷类粘合带。对于该加热放置后的聚硅氧烷类粘合带，通过上述粘合力的测定方法求出粘合力。将该粘合力作为粘合力A。

(粘合力B)

对于涉及在聚硅氧烷类粘合剂层中含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合带的实施例和比较例，通过除了添加聚硅氧烷类剥离剂以外相同的步骤制作与各个实施例和比较例对应的聚硅氧烷类粘合带作为参照。

该作为参照的聚硅氧烷类粘合带，在聚硅氧烷类粘合剂层中不含有聚硅氧烷类剥离剂，除了是否含有聚硅氧烷类剥离剂以外，与对应的实施例或比较例的聚硅氧烷类粘合带相同。

制作该作为参照的聚硅氧烷类粘合带后，在85℃的温度下放置48小时，得到加热放置后的参照聚硅氧烷类粘合带。对于该加热放置后的参照聚硅氧烷类粘合带，通过上述粘合力的测定方法求出粘合力。将该粘合力作为粘合力B。

另外，对于不含有聚硅氧烷类剥离剂的比较例，为了方便起见，采用粘合力A的值作为粘合力B的值。

表1

表1中，“A/B×100”表示“式(1)的值[(粘合力A)/(粘合力B)×100]”

Claims (4)

1.一种聚硅氧烷类粘合带，其特征在于，

在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层，

初始粘合力为0.01～0.10N/25mm，

下式(1)的值为80以下，

(粘合力A)/(粘合力B)×100          (1)

粘合力A：粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力；

粘合力B：将在基材薄膜的一个面侧具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力。

2.如权利要求1所述的聚硅氧烷类粘合带，其中，

所述聚硅氧烷类粘合剂层中聚硅氧烷类剥离剂的含量相对于100重量份聚硅氧烷类聚合物为0.2重量份以上且100重量份以下。

3.如权利要求1或2所述的聚硅氧烷类粘合带，其中，

所述聚硅氧烷类粘合剂层的雾度为1.5％以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的聚硅氧烷类粘合带，其中，

所述基材薄膜为聚酯薄膜。