TW201542755A

TW201542755A - 聚矽氧系黏著帶

Info

Publication number: TW201542755A
Application number: TW104109834A
Authority: TW
Inventors: Ryohei Sawazaki; Koji Shitara
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2014-03-27
Filing date: 2015-03-26
Publication date: 2015-11-16
Also published as: JP6378516B2; KR20150112831A; JP2015189778A; CN104946144A; KR102413880B1; CN104946144B; TWI729972B

Abstract

本發明提供一種聚矽氧系黏著帶，其相對於被黏著體為輕剝離，經時之黏著力之上升得到抑制，可經時性地維持輕剝離之黏著力，又，於經時保存後亦可達成輕剝離。本發明之聚矽氧系黏著帶之特徵在於：於基材膜之至少一面側具有含有聚矽氧系聚合物及聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層，且初期黏著力為0.01~0.10N/25mm，下述式(1)之值為80以下。 (黏著力A)/(黏著力B)×100 (1) 黏著力A：貼附於玻璃上，於85℃下保存48小時後之對玻璃之黏著力黏著力B：將於基材膜之一面側具有不含有聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層之黏著帶貼附於玻璃上，於85℃下保存48小時後之對玻璃之黏著力

Description

聚矽氧系黏著帶

本發明係關於一種聚矽氧系黏著帶。

聚矽氧系黏著帶之接著性、耐熱性、耐化學品性、耐候性等優異，因此可於各種領域內使用。例如，可使用如下聚矽氧系黏著帶等：於合成樹脂膜基材之一面具有聚矽氧系黏著劑層之聚矽氧系黏著帶(參照專利文獻1)；具有由聚矽氧系黏著劑組合物所形成之聚矽氧系黏著劑層之聚矽氧系黏著帶，該聚矽氧系黏著劑組合物含有有機聚矽氧烷、具有氫矽烷基之有機聚矽氧烷、鉑系觸媒(參照專利文獻2)。然而，上述聚矽氧系黏著帶存在對被黏著體之黏著力經時上升之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平10-338852號公報

[專利文獻2]日本專利特開2002-180025號公報

此外，要求聚矽氧系黏著帶即便於經時之保存後，對被黏著體之黏著力亦為輕剝離，即，藉由黏著面與被黏著體之接觸而產生之力較小。

因此，本發明之目的在於提供一種聚矽氧系黏著帶，其相對於被黏著體而為輕剝離，經時之黏著力之上升得到抑制，可經時性地維持輕剝離之黏著力，又，於經時保存後亦可達成輕剝離。

因此，本發明者等人進行努力研究，結果發現，於具有聚矽氧系黏著劑層之聚矽氧系黏著帶中，若使聚矽氧系黏著劑層含有聚矽氧系剝離劑且將黏著力調整為特定之範圍，則可經時性地維持固定之黏著性，且即便於經時之保存後，亦可使對被黏著體之黏著力為輕剝離，從而完成本發明。

即，本發明提供一種聚矽氧系黏著帶，其特徵在於：在基材膜之至少一面側具有含有聚矽氧系聚合物及聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層，且初期黏著力為0.01~0.10N/25mm，下述式(1)之值為80以下，(黏著力A)/(黏著力B)×100 (1)

黏著力A：貼附於玻璃上，於85℃下保存48小時後之對玻璃之黏著力

黏著力B：將於基材膜之一面側具有不含有聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層之黏著帶貼附於玻璃上，於85℃下保存48小時後之對玻璃之黏著力。

上述聚矽氧系黏著劑層中之聚矽氧系剝離劑之含量較佳為相對於聚矽氧系聚合物100重量份而為0.2重量份以上且100重量份以下。

上述聚矽氧系黏著劑層之霧度較佳為1.5%以下。

上述基材膜較佳為聚酯膜。

本發明之聚矽氧系黏著帶具有上述構成，因此相對於被黏著體而為輕剝離，經時之黏著力之上升得到抑制，可經時性地維持輕剝離之黏著力，又，於經時保存後亦可達成輕剝離。因此，即便自貼附於被黏著體上起經過較長期間，亦可簡易地自被黏著體剝離而不使被黏著體破損，又，即便於經時保存後，亦可使對被黏著體之黏著力較小。

[聚矽氧系黏著帶]

本發明之聚矽氧系黏著帶至少具有含有作為基質聚合物之聚矽氧系聚合物、及聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層(聚矽氧系感壓接著劑層)。再者，於本說明書中，存在將上述「含有聚矽氧系聚合物及聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層」稱為「聚矽氧系黏著劑層A」之情形。

又，於本說明書中，在「黏著帶」中亦包含「黏著片」之含義。又，於本說明書中，存在將形成上述聚矽氧系黏著劑層A時使用之組合物稱為「聚矽氧系黏著劑組合物A」之情形。黏著劑組合物為用於黏著劑層之形成之組合物，包含用於黏著劑之形成之組合物之含義。

本發明之聚矽氧系黏著帶係於基材膜之至少一面側具有聚矽氧系黏著劑層A。即，本發明之聚矽氧系黏著帶為附基材之黏著帶。又，本發明之聚矽氧系黏著帶可為僅於一面具有黏著面之單面黏著型黏著帶，亦可為於兩面具有黏著面之兩面黏著型黏著帶。再者，於本發明之聚矽氧系黏著帶為兩面黏著帶之情形時，本發明之聚矽氧系黏著帶可具有兩黏著面均由聚矽氧系黏著劑層A提供之形態，亦可具有一黏著面由聚矽氧系黏著劑層A提供，另一黏著面由其他黏著劑層(聚矽氧系黏著劑層A以外之黏著劑層)提供之形態。

本發明之聚矽氧系黏著帶亦可除基材膜及聚矽氧系黏著劑層A以外，亦具有黏著劑層A以外之黏著劑層(其他黏著劑層)、其他層(例如，中間層、底塗層等)。又，本發明之聚矽氧系黏著帶之黏著劑層表面(黏著面)亦可由剝離襯墊保護。

(聚矽氧系黏著劑層A)

本發明之聚矽氧系黏著帶至少具有聚矽氧系黏著劑層A。聚矽氧系黏著劑層A至少含有作為基質聚合物之聚矽氧系聚合物、及聚矽氧系剝離劑。於本發明之聚矽氧系黏著帶中，由聚矽氧系黏著劑層A提供之黏著面為輕剝離面，經時之黏著力上升得到抑制，可維持固定之黏著性。推測其原因在於，聚矽氧系黏著劑層A中所包含之聚矽氧系剝離劑於聚矽氧系黏著劑層A表面均勻地存在並硬化。

聚矽氧系黏著劑層A包含聚矽氧系聚合物作為基質聚合物。聚矽氧系黏著劑層A中之聚矽氧系聚合物之含量並無特別限定，較佳為相對於聚矽氧系黏著劑層A總量(100重量%)包含50重量%以上，更佳為60重量%以上。

上述聚矽氧系黏著劑層A係由聚矽氧系黏著劑組合物A形成。作為上述聚矽氧系黏著劑層A，並無特別限定，例如可較佳地列舉由過氧化物交聯型聚矽氧系黏著劑組合物(過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑組合物)或加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物所形成之聚矽氧系黏著劑層，可更佳地列舉由加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物所形成之聚矽氧系黏著劑層A。

又，作為聚矽氧系黏著劑組合物A，較佳為含有苯基之聚矽氧系黏著劑組合物。作為上述含有苯基之聚矽氧系黏著劑組合物，例如可列舉聚甲基苯基聚矽氧系黏著劑組合物、聚乙基苯基聚矽氧系黏著劑組合物等聚烷基苯基聚矽氧系黏著劑組合物等。

作為上述加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物，較佳為利用具有苯基之有機聚矽氧烷之加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物(加成反應型之含有苯基之聚矽氧系黏著劑組合物)。作為此種加成反應型之含有苯基之聚矽氧系黏著劑組合物中之具有苯基之有機聚矽氧烷，例如可列舉聚甲基苯基矽氧烷(聚甲基苯基聚矽氧)、或聚乙基苯基矽氧烷(聚乙基苯基聚矽氧)等聚烷基苯基矽氧烷(聚烷基苯基聚矽氧)等。

上述加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物較佳為含有聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂。

作為上述聚矽氧橡膠，只要為聚矽氧系之橡膠成分，則並無特別限定，較佳為包含具有苯基之有機聚矽氧烷(特別是以甲基苯基矽氧烷為主要結構單元之有機聚矽氧烷)之聚矽氧橡膠。對於此種聚矽氧橡膠中之有機聚矽氧烷，亦可視需要導入乙烯基等各種官能基。再者，上述有機聚矽氧烷之重量平均分子量並無特別限定，較佳為15萬以上，更佳為28萬~100萬，進而較佳為50萬~90萬。

又，作為上述聚矽氧樹脂，只要為聚矽氧系黏著劑(聚矽氧系感壓接著劑)中所使用之聚矽氧系之樹脂，則並無特別限定，例如可列舉含有包含(共)聚合物之有機聚矽氧烷之聚矽氧樹脂等，該(共)聚合物具有包含結構單元「R₃-Si_1/2」之M單元、與選自包含結構單元「SiO₂」之Q單元、包含結構單元「R-SiO_3/2」之T單元、及包含結構單元「R₂-SiO」之D單元中之至少1種單元。再者，上述結構單元中之R表示烴基或羥基。作為上述烴基，例如可列舉脂肪族烴基(甲基、乙基等烷基等)、脂環式烴基(環己基等環烷基等)、芳香族烴基(苯基、萘基等芳基等)等。作為上述「M單元」與「選自Q單元、T單元及D單元中之至少1種單元」之比例(比)，例如較佳為前者/後者(莫耳比)=0.3/1~1.5/1(較佳為0.5/1~1.3/1)。

對於上述聚矽氧樹脂中之有機聚矽氧烷，亦可視需要導入乙烯基等各種官能基。再者，導入之官能基亦可為可發生交聯反應之官能基。聚矽氧樹脂中之有機聚矽氧烷之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為1000~20000，進而較佳為1500~10000。

作為上述聚矽氧橡膠與上述聚矽氧樹脂之調配比例，並無特別限定，較佳為聚矽氧樹脂相對於聚矽氧橡膠100重量份而設為100~220重量份(特別是120~180重量份)。

再者，於含有聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂之聚矽氧系黏著劑組合物中，聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂可為單純混合之混合狀態，亦可為藉由該混合，聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂反應而成為縮合物(特別是部分縮合物)之縮合狀態。

又，聚矽氧系黏著劑A含有聚矽氧系剝離劑。作為上述聚矽氧系剝離劑，並無特別限定，例如可列舉熱硬化性聚矽氧系剝離劑、游離輻射硬化性聚矽氧系剝離劑等。又，聚矽氧系剝離劑可為不包含溶劑之無溶劑型、溶解或者分散於有機溶劑之溶劑型中之任一種。再者，聚矽氧系剝離劑可單獨使用、或組合2種以上而使用。

作為上述熱硬化性聚矽氧系剝離劑，並無特別限定，較佳為包含有機氫聚矽氧烷及具有脂肪族不飽和基之有機聚矽氧烷者。又，上述聚矽氧系剝離劑較佳為會發生利用熱加成反應引起之交聯而硬化之熱加成反應硬化性聚矽氧系剝離劑。

作為上述熱加成反應硬化性聚矽氧系剝離劑，並無特別限定，可較佳地列舉如下之剝離劑：包含分子中具有鍵結於矽原子(Si)之氫原子(H)之聚矽氧烷(含有Si-H基之聚矽氧烷)、及分子中包含對Si-H鍵(Si與H之共價鍵)具有反應性之官能基(Si-H基反應性官能基)之聚矽氧烷(Si-H基反應性聚矽氧烷)。再者，該剝離劑藉由Si-H基與Si-H基反應性官能基進行加成反應並交聯而硬化。

於上述含有Si-H基之聚矽氧烷中，H所鍵結之Si可為主鏈中之Si與側鏈中之Si中之任一者。上述含有Si-H基之聚矽氧烷較佳為於分子中包含兩個以上之Si-H基之聚矽氧烷。作為含有兩個以上之Si-H基之聚矽氧烷，可較佳地列舉聚(二甲基矽氧烷-甲基矽氧烷)等二甲基氫矽氧烷系聚合物。

又，作為上述Si-H基反應性聚矽氧烷，可較佳地列舉如下態樣之聚矽氧烷：Si-H基反應性官能基或包含該官能基之側鏈鍵結於形成矽氧烷系聚合物之主鏈(骨架)之Si(例如，主鏈末端之Si、主鏈內部之Si)。其中，較佳為Si-H基反應性官能基直接鍵結於主鏈中之Si而成之聚矽氧烷。進而，作為上述Si-H基反應性聚矽氧烷，亦可較佳地列舉於分子中包含兩個以上之Si-H基反應性官能基之聚矽氧烷。

作為上述Si-H基反應性聚矽氧烷中之Si-H基反應性官能基，例如可列舉乙烯基、己烯基等烯基等。又，作為上述Si-H基反應性聚矽氧烷中之形成主鏈部分之矽氧烷系聚合物，例如可列舉聚二甲基矽氧烷、聚二乙基矽氧烷、聚甲基乙基矽氧烷等聚二烷基矽氧烷(2個烷基可相同，亦可不同)；聚烷基芳基矽氧烷；聚(二甲基矽氧烷-甲基矽氧烷)、使複數個含有Si之單體聚合而成之聚合物等。其中，作為形成主鏈部分之矽氧烷系聚合物，較佳為聚二甲基矽氧烷。

特別是上述熱加成反應硬化性聚矽氧系剝離劑較佳為含有分子中包含兩個以上Si-H基之聚矽氧烷、及分子中包含兩個以上Si-H基反應性官能基之聚矽氧烷的熱加成反應硬化性聚矽氧系剝離劑。

又，作為上述游離輻射硬化性聚矽氧系剝離劑，並無特別限定，可較佳地列舉藉由照射紫外線(UV)會發生交聯反應而硬化之UV硬化性聚矽氧系剝離劑。

上述UV硬化性聚矽氧系剝離劑係藉由照射UV會發生陽離子聚合、自由基聚合、自由基加成聚合、矽氫化反應等化學反應而硬化之剝離劑。上述UV硬化性聚矽氧系剝離劑特佳為藉由陽離子聚合而會硬化之UV硬化性聚矽氧系剝離劑。

作為陽離子聚合型UV硬化性聚矽氧系剝離劑，並無特別限定，可較佳地列舉包含如下含有環氧基之聚矽氧烷之剝離劑，該含有環氧基之聚矽氧烷係至少兩個環氧基分別直接或經由2價之基(亞甲基、伸乙基等伸烷基；伸乙氧基、伸丙氧基等伸烷氧基等)鍵結於形成矽氧烷系聚合物之主鏈(骨架)之Si(例如，主鏈末端之Si、主鏈內部之Si)及/或側鏈中所包含之Si而成。該等至少兩個環氧基對Si之鍵結態樣可相同，亦可不同。即，可較佳地列舉包含一種或兩種以上之含兩個以上環氧基之側鏈之聚矽氧烷之剝離劑。作為含有環氧基之側鏈，可列舉縮水甘油基、縮水甘油氧基(環氧丙基氧基)、3,4-環氧基環己基、2,3-環氧基環戊基等。含有環氧基之聚矽氧烷可為直鏈狀、支鏈狀、或其等之混合物中之任一種。

特別是基於以優異之水準獲得經時之黏著力上升之抑制性之方面而言，本發明之聚矽氧系黏著帶較佳為於聚矽氧系黏著劑A中包含熱硬化性聚矽氧系剝離劑，更佳為包含熱加成反應硬化性聚矽氧系剝離劑。

本發明之聚矽氧系黏著帶之聚矽氧系黏著劑層A中之上述聚矽氧系剝離劑的含量並無特別限定，較佳為相對於作為基質聚合物之聚矽氧系聚合物100重量份而為0.2重量份以上且100重量份以下，更佳為0.2重量份以上且80重量份以下，進而更佳為0.2重量份以上且未達60重量份。若上述含量為0.2重量份以上，則變得易於獲得藉由使聚矽氧系黏著劑層中含有聚矽氧系剝離劑所致的抑制經時之接著力上升之效果。又，若上述含量為100重量份以下，則變得易於抑制未獲得充分之黏著性而變得難以對被黏著體貼附的不良情況。

進而，於本發明之聚矽氧系黏著帶之聚矽氧系黏著劑層A中，亦可視需要包含添加劑。即，上述聚矽氧系黏著劑組合物A除含有聚矽氧系剝離劑以外，亦可視需要含有添加劑。又，上述聚矽氧系黏著劑組合物A亦可含有觸媒(特別是鉑系觸媒等)。作為上述添加劑，並無特別限定，可列舉交聯劑、填充劑、塑化劑、抗老化劑、抗靜電劑、著色劑(顏料或染料等)等。再者，添加劑可單獨使用、或組合2種以上而使用。

自獲得作為交聯結構體之聚矽氧系黏著劑層之方面而言，上述含有聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂之聚矽氧系黏著劑組合物亦可含有交聯劑。作為此種交聯劑，並無特別限定，可較佳地列舉矽氧烷系交聯劑(聚矽氧系交聯劑)、過氧化物系交聯劑等。再者，交聯劑可單獨使用、或組合2種以上而使用。

作為上述矽氧烷系交聯劑，並無特別限定，可較佳地列舉於分子中具有2個以上鍵結於矽原子之氫原子之聚有機氫矽氧烷。於此種聚有機氫矽氧烷中，在氫原子所鍵結之矽原子上，除氫原子以外亦可鍵結各種有機基。作為該有機基，可列舉甲基、乙基等烷基；苯基等芳基；鹵化烷基等。其中，自合成或處理之觀點而言，較佳為烷基，更佳為甲基。又，聚有機氫矽氧烷之骨架結構可具有直鏈狀、支鏈狀、環狀中之任一骨架結構，較佳為直鏈狀。

如上所述，本發明之聚矽氧系黏著劑層A係由聚矽氧系黏著劑組合物A形成。聚矽氧系黏著劑組合物A為用於聚矽氧系黏著劑層A之形成之組合物，至少含有上述作為基質聚合物之聚矽氧系聚合物及上述聚矽氧系剝離劑。聚矽氧系黏著劑層A並無特別限定，例如可藉由混合上述聚矽氧系聚合物、上述聚矽氧系剝離劑等而獲得。

聚矽氧系黏著劑組合物A之黏度並無特別限定，自作業性、處理性、均勻之黏著劑層之形成容易度之方面而言，較佳為0.1~100Pa．s，更佳為0.5~50Pa．s。再者，於本說明書中，所謂黏度係指使用BH黏度計作為黏度計，於旋轉器：No.5旋轉器、轉數：10rpm、測定溫度：30℃之條件下測定出之黏度。

聚矽氧系黏著劑層A係藉由獲得層狀之聚矽氧系黏著劑組合物A並使該層狀物硬化而形成。例如，藉由如下方式形成：自聚矽氧系黏著劑組合物A獲得黏著劑組合物層，對該黏著劑組合物層進行加熱、乾燥(例如於100~160℃之溫度下進行1~10分鐘之加熱處理)。

聚矽氧系黏著劑層A之厚度並無特別限定，自接著可靠性之方面而言，較佳為3~200μm，更佳為5~150μm，進而較佳為5~100μm。

聚矽氧系黏著劑層A之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，自獲得較高之透明性之方面而言，較佳為1.5%以下，更佳為1.0%以下。再者，霧度例如可將聚矽氧系黏著劑層A貼合於載玻片(例如，全光線透過率為91.8%，霧度為0.4%者)，使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150」)而測定。

又，聚矽氧系黏著劑層A之透過率(可見光波長區域之全光線透過率，依據JIS K7361-1)並無特別限定，自獲得較高之透明性之方面而言，較佳為80%以上，更佳為85%以上。再者，透過率例如可將聚矽氧系黏著劑層A貼合於載玻片(例如，全光線透過率為91.8%，霧度為0.4%者)，使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150」)而測定。

(基材膜)

如上所述，本發明之聚矽氧系黏著帶為至少具有基材膜及聚矽氧系黏著劑層A之附基材之黏著帶。再者，基材膜可為包含1層之基材膜，亦可具有2層以上之積層構造。

上述基材膜較佳為塑膠基材(聚合物基材)。作為構成上述塑膠基材(聚合物基材)之材料，並無特別限定，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴；聚乙烯醇；聚偏二氯乙烯；聚氯乙烯；氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚乙酸乙烯酯；聚醯胺；聚醯亞胺；三乙醯纖維素、二乙醯纖維素等纖維素類；氟系樹脂；聚醚；聚醚醯胺；聚醚醚酮；聚苯硫醚；聚苯乙烯等聚苯乙烯系樹脂；聚碳酸酯；聚醚碸；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂等。再者，上述材料可單獨使用、或組合2種以上而使用。

其中，作為構成上述塑膠基材之材料，自強度、處理性(操作性)、成本、尺寸穩定性、抓固力之平衡之良好度而言，較佳為聚酯或纖維素類、丙烯酸系樹脂等，更佳為聚酯。即，上述塑膠基材較佳為聚酯膜或纖維素膜、丙烯酸系樹脂膜，更佳為聚酯膜。

上述基材膜亦可視需要實施表面處理。例如，上述基材膜亦可藉由延伸處理(單軸延伸或雙軸延伸)等而控制變形性。又，為提高與黏著劑層之密接性，亦可對基材膜之表面實施慣用之表面處理，例如鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等利用化學或物理方法進行之氧化處理等。

進而，亦可實施用以提高與黏著劑層之密接力之底塗處理。特別是為提高與聚矽氧系黏著劑層A之密接力，上述基材膜較佳為實施過聚矽氧底塗處理者。

此外，自提高表面之耐擦傷性(耐摩擦性)之方面而言，上述基材膜亦可實施硬塗處理。若實施此種硬塗處理，則於用作表面保護用之情形時，可進一步提高其保護功能。又，自抑制產生靜電之方面而言，基材膜亦可實施抗靜電處理。

上述基材例如亦可為如下之基材：對一面實施底塗處理以提高與黏著劑層之密接性，且對另一面實施硬塗處理而成。

(剝離襯墊)

如上所述，本發明之聚矽氧系黏著帶亦可設置剝離襯墊以保護黏著面。上述剝離襯墊並無特別限定，可使用公知或慣用之剝離襯墊。例如，作為上述剝離襯墊，可較佳地列舉包含如下者之塑膠膜：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂；聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等。

又，作為上述剝離襯墊，例如亦可列舉於剝離襯墊基材之至少一表面具有剝離層(剝離處理層)之剝離襯墊、包含氟系聚合物之低接著性之剝離襯墊、包含無極性聚合物之低接著性之剝離襯墊等。進而，亦可列舉不具有剝離層之剝離襯墊基材(即，剝離襯墊基材本身)。作為上述氟系聚合物，並無特別限定，例如可列舉聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，並無特別限定，例如可列舉聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂等。其中，較佳為使用於剝離襯墊基材之至少一表面具有剝離層之剝離襯墊、不具有剝離層之剝離襯墊基材(即，剝離襯墊基材本身)。

作為上述剝離襯墊基材，並無特別限定，可列舉塑膠膜等。作為此種塑膠膜，例如可列舉包含如下者之塑膠膜：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等。其中，自加工性、獲取性、作業性、防塵性、成本等觀點而言，較佳為包含聚酯系樹脂之塑膠膜，進而較佳為PET膜。

作為構成上述剝離層之剝離處理劑，並無特別限定，例如可列舉聚矽氧系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、硫化鉬等剝離處理劑。再者，剝離處理劑可單獨使用、或組合2種以上而使用。

上述剝離襯墊可藉由公知慣用之方法而製造。又，上述剝離襯墊之厚度並無特別限定。

(聚矽氧系黏著帶)

本發明之聚矽氧系黏著帶之製造方法並無特別限定，可利用公知之形成方法。例如，可藉由在上述基材膜之至少一面側由上述聚矽氧系黏著劑組合物A形成聚矽氧系黏著劑層A而製作。

本發明之聚矽氧系黏著帶之初期黏著力(特別是由聚矽氧系黏著劑層A提供之黏著面之初期黏著力)為0.01~0.10N/25mm，較佳為0.01~0.08N/25mm，更佳為0.01~0.05N/25mm。本發明之聚矽氧系黏著帶之初期黏著力為0.01N/25mm以上，因此可獲得對被黏著體充分之接著性。又，由於初期黏著力為0.10N/25mm以下，因此相對於被黏著體為輕剝離，對被黏著體之黏著力較小。因此，即便貼附於被黏著體上，亦可簡易地自被黏著體剝離而不使被黏著體破損。再者，初期黏著力係指將未經貼附或保存之黏著帶貼於被黏著體上之剛貼時之黏著力。初期黏著力係藉由測定自將黏著帶貼合於被黏著體起30分鐘後進行剝離時之黏著力而求出。上述初期黏著力係於拉伸速度：300mm/min、剝離角度：180°之剝離條件下測定之對玻璃板之黏著力。又，於測定溫度：23℃、相對濕度：50%RH之環境下測定。又，作為玻璃板，例如可列舉玻璃板(鈉鈣玻璃#0050，松浪硝子工業股份有限公司製造)。

本發明之聚矽氧系黏著帶較佳為下述式(1)之值為80以下。

(黏著力A)/(黏著力B)×100 (1)

黏著力B：將於基材膜之表面具有不含有聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層之黏著帶貼附於玻璃上，於85℃下保存48小時後之對玻璃之黏著力

黏著力A及黏著力B係於拉伸速度：300mm/min、剝離角度：180°之剝離條件下測定之對玻璃板之黏著力。又，於測定溫度：23℃、相對濕度：50%RH之環境下測定。

作為玻璃板，例如可列舉玻璃板(鈉鈣玻璃#0050，松浪硝子工業股份有限公司製造)。

於黏著力A之測定中所使用之黏著帶係於基材膜之至少一面側具有含有聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層之黏著帶，又，於黏著力B之測定中所使用之黏著帶係於基材膜之至少一面側具有不含有聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層之黏著帶。若將於黏著力A之測定中所使用之黏著帶與於黏著力B之測定中所使用之黏著帶進行對比，則除聚矽氧系黏著劑層中是否含有聚矽氧系剝離劑以外均相同。例如，關於在黏著力A之測定中所使用之黏著帶與於黏著力B之測定中所使用之黏著帶，聚矽氧系黏著劑層之厚度相同，且基材膜之材料或厚度相同。

再者，85℃下之48小時保存相當於常溫下之長期間保存。

於本發明之聚矽氧系黏著帶中，式(1)之值為80以下，較佳為75以下。本發明之聚矽氧系黏著帶之式(1)之值為80以下，因此經時之黏著力之上升得到抑制，可維持固定之黏著力，又，即便經時保存亦可維持固定之黏著力。

又，本發明之聚矽氧系黏著帶較佳為透明。

本發明之聚矽氧系黏著帶之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，自獲得較高之透明性之方面而言，較佳為1.5%以下，更佳為1.0%以下。再者，霧度例如可將本發明之聚矽氧系黏著帶貼合於載玻片(例如，全光線透過率為91.8%，霧度為0.4%者)，使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150」)而測定。

又，本發明之聚矽氧系黏著帶之透過率(可見光波長區域之全光線透過率，依據JIS K7361-1)並無特別限定，自獲得較高之透明性之方面而言，較佳為80%以上，更佳為85%以上。再者，透過率例如可將本發明之聚矽氧系黏著帶貼合於載玻片(例如，全光線透過率為91.8%，霧度為0.4%者)，使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150」)而測定。

本發明之聚矽氧系黏著帶之厚度並無特別限定，較佳為15~400μm，更佳為20~300μm，進而較佳為25~250μm。

本發明之聚矽氧系黏著帶具有聚矽氧系黏著劑層A，因此發揮對被黏著體充分之接著性，並且經時之接著力上升性得到抑制。又，相對於被黏著體而為輕剝離，即便於長期間保存後，相對於被黏著體亦為輕剝離。因此，本發明之聚矽氧系黏著帶可長期間維持固定之黏著力。因此，本發明之聚矽氧系黏著帶即便自貼附於被黏著體上起經過長期間，亦可簡易地自被黏著體剝離而不使被黏著體破損。即，本發明之聚矽氧系黏著帶之再剝離性優異。

例如，即便將本發明之聚矽氧系黏著帶貼附於厚度較小之半導體晶圓等脆弱之被黏著體上且經過較長之時間，亦可自被黏著體簡易地剝離本發明之聚矽氧系黏著帶而不使被黏著體破損。

本發明之聚矽氧系黏著帶具有上述特性，因此可較佳地用作表面保護膜。例如，可較佳地用於薄層顯示構件、薄層顯示裝置、薄層光學膜、電子機器等之表面保護用途。作為上述薄層顯示裝置，並無特別限定，可較佳地列舉使用LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示裝置)等之觸控面板。作為上述薄層顯示構件，並無特別限定，可較佳地列舉LCD或者其中所使用之彩色濾光片等。作為上述薄層光學膜，並無特別限定，可較佳地列舉偏光板。

[實施例]

以下，列舉實施例及比較例，進一步具體地對本發明進行說明。本發明不受該等之任何限定。

(實施例1)

將聚矽氧系黏著劑1(加成反應型聚矽氧系黏著劑，商品名「X-40-3306」，信越化學工業股份有限公司製造)：100重量份、鉑系觸媒1(商品名「CAT-PL-50T」，信越化學工業股份有限公司製造)：0.4重量份、聚矽氧系剝離劑1(以二甲基聚矽氧烷為主成分之加成反應型聚矽氧系剝離劑，商品名「KS-776A」，信越化學工業股份有限公司製造)：0.5重量份混合而製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物1)。

於基材膜1(一面經聚矽氧底塗處理之聚酯膜，厚度為38μm，商品名「DIAFOIL MRF#38」，三菱樹脂股份有限公司製造)之經聚矽氧底塗處理之面塗佈聚矽氧系黏著劑組合物1而獲得具有聚矽氧系黏著劑組合物層之膜。

其次，對上述具有聚矽氧系黏著劑組合物層之膜進行如下之加熱乾燥處理，即，於溫度：30℃、時間：2分鐘之條件下進行加熱，進而於溫度：130℃、時間：3分鐘之條件下進行加熱，從而形成厚度為75μm之聚矽氧系黏著劑層。繼而，獲得於基材膜之一面側具有聚矽氧系黏著劑層之聚矽氧系黏著帶。

再者，於聚矽氧系黏著帶之黏著面上貼合聚對苯二甲酸乙二酯膜(未經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜)，保護聚矽氧系黏著劑層。

(實施例2)

將聚矽氧系剝離劑1之量(添加份數)設為1.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物2)。

使用該聚矽氧系黏著劑組合物2，除此之外，與實施例1同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(實施例3)

將聚矽氧系剝離劑1之量(添加份數)設為3.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物3)。

使用該聚矽氧系黏著劑組合物3，除此之外，與實施例1同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(實施例4)

將聚矽氧系剝離劑1之量(添加份數)設為5.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物4)。

使用該聚矽氧系黏著劑組合物4，除此之外，與實施例1同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(實施例5)

將聚矽氧系剝離劑1之量(添加份數)設為10.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物5)。

使用該聚矽氧系黏著劑組合物5，除此之外，與實施例1同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(實施例6)

將聚矽氧系剝離劑1之量(添加份數)設為30.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物6)。

使用該聚矽氧系黏著劑組合物6，除此之外，與實施例1同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(實施例7)

將聚矽氧系剝離劑1之量(添加份數)設為50.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物7)。

(實施例8)

使用聚矽氧系黏著劑組合物2，將乾燥後之黏著劑組合物2之厚度設為10μm，除此之外，與實施例1同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(實施例9)

使用聚矽氧系黏著劑組合物3，除此之外，與實施例8同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(比較例1)

不添加聚矽氧系剝離劑1，除此之外，與實施例1同樣地製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物8)。

使用該聚矽氧系黏著劑組合物8，除此之外，與實施例1同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(比較例2)

將聚矽氧系剝離劑1之量(添加份數)設為0.1重量份，除此之外，與實施例1同樣地製備聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物(聚矽氧系黏著劑組合物9)。

使用該聚矽氧系黏著劑組合物9，除此之外，與實施例1同樣地獲得聚矽氧系黏著帶。

(比較例3)

使用聚矽氧系黏著劑組合物8，除此之外，與實施例8同樣地製備聚矽氧系黏著帶。

(比較例4)

使用聚矽氧系黏著劑組合物9，除此之外，與實施例8同樣地製備聚矽氧系黏著帶。

[測定]

使用下述黏著力之測定法，對在實施例及比較例中所獲得之聚矽氧系黏著帶求出初期黏著力、黏著力A、黏著力B。又，根據該黏著力A及黏著力B求出式(1)之值[(黏著力A)/(黏著力B)×100]。

進而，將聚矽氧系黏著劑層貼合於載玻片(全光線透過率為91.8%，霧度為0.4%)而製成測定樣品，使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150」)，自該測定樣品求出聚矽氧系黏著劑層之霧度及聚矽氧系黏著劑層之全光線透過率。

(黏著力之測定法)

於將聚矽氧系黏著帶於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，自聚矽氧系黏著帶獲得長度為100mm、寬度為25mm之薄片。其次，於23℃、50%RH之環境下，將剝離襯墊自上述薄片剝離而使黏著面(測定面)露出，在2kg之輥、1往復之條件下將薄片壓接於玻璃板(鈉鈣玻璃#0050，松浪硝子工業股份有限公司製造)，從而將薄片貼合於玻璃板。繼而，使用拉伸試驗機(商品名「TCM-1kNB」，Minebea公司製造)進行180°剝離試驗，測定180°撕除黏著力(180°剝離黏著力)(N/25mm)。測定係於23℃、50%RH之環境下且在剝離角度180°、拉伸速度300mm/分鐘之條件下進行。

(初期黏著力)

於製作聚矽氧系黏著帶後，藉由上述黏著力之測定法，對聚矽氧系黏著帶求出黏著力。將該黏著力設為初期黏著力。

再者，初期黏著力之測定係於將薄片貼合於玻璃板並放置30分鐘後，進行180°剝離試驗。

(黏著力A)

於製作聚矽氧系黏著帶後，在85℃之溫度下放置48小時，製成加熱放置後之聚矽氧系黏著帶。藉由上述黏著力之測定法，對該加熱放置後之聚矽氧系黏著帶求出黏著力。將該黏著力設為黏著力A。

(黏著力B)

關於與聚矽氧系黏著劑層中含有聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著帶相關之實施例及比較例，除添加聚矽氧系剝離劑以外，以相同之順序製作與各個實施例及比較例對應之聚矽氧系黏著帶作為參考。

該作為參考之聚矽氧系黏著帶係於聚矽氧系黏著劑層中不含有聚矽氧系剝離劑，除是否含有聚矽氧系剝離劑以外，均與對應之實施例或比較例之聚矽氧系黏著帶相同。

於製作該作為參考之聚矽氧系黏著帶後，在85℃之溫度下放置48小時，製成加熱放置後之參考之聚矽氧系黏著帶。藉由上述黏著力之測定法，對該加熱放置後之參考之聚矽氧系黏著帶求出黏著力。將該黏著力設為黏著力B。

再者，關於不含有聚矽氧系剝離劑之比較例，為方便起見，採用黏著力A之值作為黏著力B之值。

於表1中，「A/B×100」表示「式(1)之值[(黏著力A)/(黏著力B)×100]」。

Claims

一種聚矽氧系黏著帶，其特徵在於：在基材膜之至少一面側具有含有聚矽氧系聚合物及聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層，且初期黏著力為0.01~0.10N/25mm，下述式(1)之值為80以下，(黏著力A)/(黏著力B)×100 (1)黏著力A：貼附於玻璃上，於85℃下保存48小時後之對玻璃之黏著力黏著力B：將於基材膜之一面側具有不含有聚矽氧系剝離劑之聚矽氧系黏著劑層之黏著帶貼附於玻璃上，於85℃下保存48小時後之對玻璃之黏著力。
如請求項1之聚矽氧系黏著帶，其中上述聚矽氧系黏著劑層中之聚矽氧系剝離劑之含量相對於聚矽氧系聚合物100重量份為0.2重量份以上且100重量份以下。
如請求項1或2之聚矽氧系黏著帶，其中上述聚矽氧系黏著劑層之霧度為1.5%以下。
如請求項1或2之聚矽氧系黏著帶，其中上述基材膜為聚酯膜。
如請求項3之聚矽氧系黏著帶，其中上述基材膜為聚酯膜。