CN111670235A - 粘合薄膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。根据本发明所述的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡，以至于即使产生气泡也可以使所述气泡容易地消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。

Description

粘合薄膜
技术领域
本发明涉及一种具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜。
背景技术
在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜用于以下目的：CRT显示器、液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面电解显示器(SED)、场发射显示器(FED)和利用这些显示器的触控面板等的表面的防刮痕、防污、防指纹粘附、防静电、防反射、防眩光、防窥视等。
此类粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不产生气泡，以至于即使产生气泡，也需使气泡容易地消散(参见专利文献1到3)。
此类粘合薄膜通常需要不容易地从经附着被粘物剥离，但实际上在必要时需要能够用小粘合力从被粘物剥离。不利的是，此粘合薄膜问题在于，如果改进了对被粘物表面的可湿性，那么高速剥离期间的粘合力会增加；相反，如果减小粘合力，那么可湿性会减弱。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本未经审查的专利申请公开案第2006-152266号
专利文献2：日本未经审查的专利申请公开案第2011-102336号
专利文献3：日本未经审查的专利申请公开案第2016-169319号
发明内容
[本发明要解决的问题]
本发明的一个目的是提供一种对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡的粘合薄膜，以至于即使产生气泡，也可容易地使所述气泡消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。
[解决问题的手段]
根据本发明的粘合薄膜在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。
在本发明的粘合薄膜中，所述硅酮粘合剂层的厚度优选地在5μm到1000μm的范围内。
当所述基材薄膜是厚度为50μm的PET薄膜且所述硅酮粘合剂层的厚度为40μm时，本发明的粘合薄膜对镜面不锈钢板优选地具有JIS Z 0237中规定的20mN/25mm到60mN/25mm的180°剥离粘合力(剥离速度为6m/min，温度为25℃)。
在本发明的粘合薄膜中，形成硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂优选地包含：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其由以下组成：(A1)100到80质量％每分子具有至少两个烯基的二有机聚硅氧烷，和(A2)0到20质量％的有机聚硅氧烷，含有由式R1 3SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中由所述式R1 3SiO1/2表示的所述硅氧烷单元与由所述式SiO4/2表示的所述硅氧烷单元的摩尔比为0.5到1.7，且其中R1是具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基；
(B)每分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其量使得与硅原子键合的所述氢原子相对于组分{(A)中的1mol烯基为0.5到20mols；和
(C)一定催化量的硅氢化反应催化剂。
[发明效果]
根据本发明的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡，以至于即使产生气泡也可以使所述气泡容易地消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。
附图说明
图1是根据本发明的粘合薄膜的截面视图。
具体实施方式
根据本发明的粘合薄膜是在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜。
尽管不限于此，例示性基材薄膜包括：由聚酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚氨酯、三乙酰纤维素、聚缩醛、基于降冰片烯的树脂、基于环烯的树脂、环氧树脂、酚树脂等组成的塑料薄膜；以及使用多个此等薄膜所获得的复合薄膜。确切地说，基材薄膜优选地为如聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚萘二甲酸乙二酯的聚酯薄膜；如聚酰亚胺薄膜、聚丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸酯的聚丙烯酸酯薄膜；或聚碳酸酯薄膜。
尽管不限于此，但是基材薄膜的厚度优选地在5到300μm的范围内或在10到150μm的范围内。
为了改进基材薄膜和硅酮粘合剂层之间的粘附性，可以预先对基材薄膜的表面进行底漆处理、电晕处理、蚀刻处理、等离子体处理或喷砂处理。
如果硅酮粘合剂层在基材薄膜的一个表面上，则可以对与基材薄膜的硅酮粘合剂层表面相对的表面进行表面处理，如防刮痕、防污、防指纹粘附、防眩光、防反射、防静电和赋予脱模性(releasability imparting)。例示性的防刮痕处理(硬化涂层处理)包括用如丙烯酸酯类、硅酮类、氧杂环丁烷类、无机类和有机-无机杂化类的硬化涂层剂进行的处理。例示性的防污处理包括用如氟类、硅酮类、陶瓷类和光催化剂类的防污处理剂进行的处理。例示性的防反射处理包括涉及涂布如氟类和硅酮类的防反射剂的湿式处理，连同通过气相沉积和溅镀进行的干式处理。此外，例示性的防静电处理包括用如表面活性剂类、硅酮类、有机硼类、导电聚合物类、金属氧化物类和气相沉积金属类的抗静电剂进行的处理。另外，例示性的赋予脱模性处理包括用如硅酮类和氟类的脱模处理剂进行的处理。
另外，使用偏光薄膜和彩色滤光片作为基材薄膜以使粘合薄膜具有光学功能。
相反，尽管不限于此，形成硅酮粘合剂层的例示性硅酮粘合剂包括硅氢化反应固化型硅酮粘合剂、有机过氧化物固化型硅酮粘合剂或缩合反应固化型硅酮粘合剂，其中硅氢化反应固化型硅酮粘合剂为优选的，因为其在固化时不生成副产物。
此类硅酮粘合剂优选地包含：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其由以下组成：(A1)100到80质量％每分子具有至少两个烯基的二有机聚硅氧烷，和(A2)0到20质量％的有机聚硅氧烷，含有由式R1 3SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中由所述式R1 3SiO1/2表示的所述硅氧烷单元与由所述式SiO4/2表示的所述硅氧烷单元的摩尔比为0.5到1.7，且其中R1是具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基；
(B)每分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其量使得与硅原子键合的所述氢原子相对于组分{(A)中的1mol烯基为0.5到20mols：和
(C)一定催化量的硅氢化反应催化剂。
组分(A1)是每分子具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷。组分(A1)中的例示性烯基包括具有2到12个碳原子的烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基和十二碳烯基，其中乙烯基和己烯基为优选的。尽管烯基的键合位置不受限制，例如，烯基可键合至分子链末端处的硅原子和/或分子链中的硅原子，其中分子链末端处的硅原子为优选的。除组分(A1)中的烯基以外的与硅原子键合的例示性有机基团包括：具有1到12个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基；具有6到12个碳原子的芳基，如苯基、甲苯基和二甲苯基；具有6到12个碳原子的芳烷基，如苯甲基和苯乙基；以及具有1到12个碳原子的卤代烷基，如氯甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基，其中甲基和苯基为优选的。另外，组分(A1)的分子结构为链状结构，其具体实例包括直链结构、部分分支的直链结构或分支结构，其中直链结构为优选的。
例示性组分(A1)包括：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子链两个末端处均被己烯基二甲基硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子链两个末端处均被二苯基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二苯基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基己烯基硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基己烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷共聚物、二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、三甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、己烯基二甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-单甲基硅倍半氧烷)共聚物、己烯基二甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、三甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、己烯基二甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基-二甲基乙烯基硅烷氧基混合封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基-己烯基二甲基硅烷氧基混合封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基-二甲基乙烯基硅烷氧基混合封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基-己烯基二甲基硅烷氧基混合封端的聚(二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、以及这些有机聚硅氧烷的两种或更多种的混合物。
尽管不限于此，但这类组分(A1)在25℃下的粘度优选地为10mPa·s或以上且100,000mPa·s或以下，或100mPa·s或以上且50,000mPa·s或以下。这是因为，如果组分(A1)的粘度为上述范围的下限或以上，则可获得足够的粘合力；相反，如果粘度为上述范围的上限或以下，则抑制高速剥离期间粘合力的任何增加。应注意，组分(A1)在25℃下的粘度可按照JIS K7117-1通过旋转粘度计来测量。
组分(A2)是有机聚硅氧烷，其具有由式R1 3SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中由式R1 3SiO1/2表示的硅氧烷单元与由式SiO4/2表示的硅氧烷单元的摩尔比在0.5到1.7的范围内，其中此摩尔比优选地在0.5到1.5的范围内或在0.6到1.5的范围内。这是因为，如果此摩尔比在上述范围内，则所获得的硅酮粘合剂层的粘合力和保持力较大。
在所述式中，R1为具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基，其具体实例包括具有1到12个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基；具有2到12个碳原子的烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基和十二碳烯基；具有6到12个碳原子的芳基，如苯基、甲苯基和二甲苯基；具有6到12个碳原子的芳烷基，如苯甲基和苯乙基；以及具有1到12个碳原子的卤代烷基，如氯甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基，其中甲基、乙烯基和苯基为优选的。
另外，组分(A2)中的硅原子除了上述单价烃基以外还可具有羟基或可水解基团。例示性可水解基团包括具有1到3个碳原子的烷氧基，如甲氧基、乙氧基和丙氧基；乙酰氧基；以及异丙烯氧基。如果组分(A2)具有与硅原子键合的羟基，而其含量不受限制，则优选地在0.01到4.0质量％的范围内。
组分(A2)的含量在组分(A)中为0质量％或以上且20质量％或以下。这是因为，如果组分(A2)的含量为上述范围的上限或以下，则所获得的硅酮粘合剂层的粘合力较小。
应注意，如果组分(A2)在25℃下为固态并且难以在本发明的组合物中均匀地混合组分(A2)，则这可以通过预先制备组分(A2)的有机溶液并将其与组分(A1)或(B)的一部分或全部混合来解决，之后可以从此混合物中去除已使用的有机溶剂。应注意，可以使用可用于制备组分(A2)的有机溶液的有机溶剂，只要其能够溶解组分(A2)并且可以容易地去除即可。尽管不限于此，但是其具体实例包括：如甲苯和二甲苯的芳香族烃；和如己烷和庚烷的脂肪族烃。
在上述组合物中，由于对被粘物表面的可湿性良好且形成可以在高速剥离期间以小粘合力进行剥离的硅酮粘合剂层，因此组分(A)中的烯基含量优选地在0.30到0.60质量％的范围内、在0.35到0.55质量％的范围内或在0.40到0.50质量％的范围内。
组分(B)是每分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷。组分(B)中除氢原子以外与硅原子键合的例示性基团包括不具有脂肪族不饱和碳-碳键且具有1到12个碳原子的未被取代或被卤素取代的单价烃基，其具体实例包括：具有1到12个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基和十二烷基；具有6到12个碳原子的芳基，如苯基、甲苯基和二甲苯基；具有6到12个碳原子的芳烷基，如苯甲基和苯乙基；以及具有1到12个碳原子的卤代烷基，如氯甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基，其中甲基和苯基为优选的。
组分(B)的分子结构不受限制。其实例包括直链结构、部分分支的直链结构、分支结构、环状结构、网状结构和树脂状结构，其中直链结构或部分分支的直链结构为优选的。
例示性组分(B)包括在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，在分子链两个末端处均被二甲基氢硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，在分子链两个末端处均被二甲基氢硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，在分子链两个末端处均被二甲基氢硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，由式R2 3SiO1/2所表示的硅氧烷单元、式R2 2HSiO1/2所表示的硅氧烷单元和式SiO4/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷树脂，由式R2 2HSiO1/2所表示的硅氧烷单元和式SiO4/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷树脂，由式R2HSiO2/2所表示的硅氧烷单元和式R2SiO3/2所表示的硅氧烷单元或式HSiO3/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷树脂，以及这些有机聚硅氧烷中的两种或更多种的混合物。应注意，所述式中的R2为未被取代或被卤素取代的单价烃基，其不具有脂肪族不饱和碳-碳键且具有1到12个碳原子，其实例包括与上述相同的基团。
另外，尽管组分(B)的粘度不限于此，但在25℃下的运动粘度优选地在3到1,000mm2/s的范围内，优选地在3到300mm2/s的范围内，在3到100mm2/s的范围内或在3到50mm2/s的范围内。这是因为，如果组分(B)的粘度处于上述范围的下限或以上，则组分(B)的挥发性降低且所获得的固化产物的特性变得稳定；相反，如果粘度处于上述范围的上限或以下，则难以获得固化产物。应注意，组分(B)在25℃下的运动粘度可按照JIS Z8803通过乌别洛德(Ubbelohde)型粘度计来测量。
组分(B)的含量为使得由本发明组分提供的与硅原子键合的氢原子的量相对于组分(A)中的1mol烯基为0.5mols或以上且20mols或以下的量，其中其下限优选地为0.8mols或以上、0.9mols或以上或1.5mols或以上，而其上限优选地为15mols或以下、10mols或以下或5mols或以下。这是因为，如果组分(B)的含量为上述范围的下限或以上，则可形成具有足够机械特性的硅酮粘合剂层；相反，如果含量为上述范围的上限或以下，则随时间推移的粘合剂力的增加在将所获得的粘合薄膜附着到被粘物的情况下减小。
应注意，尽管不限于此，但是上述组分(A)和(B)的混合物在25℃下的粘度优选地为10000mPa·s或以下，因为所获得的粘合薄膜对被粘物表面的可湿性良好且硅酮粘合剂层的粘合力较小。
组分(C)中的硅氢化反应催化剂是用于促进上述组合物固化的催化剂，其实例包括基于铂的催化剂、基于钯的催化剂和基于铑的催化剂，其中基于铂的催化剂为优选的。基于铂的催化剂的实例包括氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的羰基络合物、铂的烯基硅氧烷络合物和铂的烯烃络合物。确切地说，铂的烯基硅氧烷络合物为优选的，在于与组分(A)的相容性良好。此铂的烯基硅氧烷络合物中的烯基硅氧烷的实例包括1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和1，1，3，3-四乙烯基二甲基二硅氧烷。
组分(C)为足以促进上述组合物的硅氢化反应的量，且优选地为使本组分中的催化剂金属相对于上述组合物以质量单位计在0.1到1,000ppm的范围内、在0.1到500ppm的范围内或在0.1到250ppm的范围内的量。这是因为，如果组分(C)的含量为上述下限范围或以上，则足够促进上述组合物的固化；相反，如果所述含量为上述上限范围或以下，则所获得的硅酮粘合剂层不大可能出现如着色等问题。
上述组合物可包含：(D)为了调节硅氢化反应的反应抑制剂。例示性组分(D)包括炔醇，如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-乙炔基异丙醇和2-乙炔基丁-2-醇；硅烷化的乙炔醇，如三甲基(3，5-二甲基-1-己炔-3-氧基)硅烷、二甲基双(3-甲基-1-丁炔氧基)硅烷、甲基乙烯基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷和[(1，1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基硅烷；烯炔化合物，如2-异丁基-1-丁烯-3-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基环己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔和3-苯基-3-丁烯-1-炔；不饱和羧酸酯，如马来酸二烯丙酯、马来酸二甲酯、富马酸二乙酯、富马酸二烯丙酯、马来酸双-2-甲氧基-1-甲基乙酯、马来酸单辛酯、马来酸单异辛酯、马来酸单烯丙酯、马来酸单甲酯、富马酸单乙酯、富马酸单烯丙酯和马来酸2-甲氧基-1-甲基乙酯；烯基硅氧烷，如1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷和1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷；和苯并***。
尽管不特定地限于此，但组分(D)的含量相对于组分(A)和(B)的100质量份优选地为5质量份或以下或3质量份或以下，而其下限为0.01质量份或以上或0.1质量份或以上。这是因为，如果组分(D)的含量为上述范围的下限或以上，则可以确保涂布液体的所用时间；相反，如果所述含量为上述范围的上限或以下，则组合物可以在正常的固化温度下进行固化。
另外，只要上述组合物不损害本发明的目的，则所述组合物可包含：增强型二氧化硅，如气相二氧化硅、沉淀的二氧化硅、烧制的二氧化硅、结晶状二氧化硅、石英粉和硅藻土；以及通过用如甲基氯硅烷、二甲基聚硅氧烷和六甲基二硅氮烷的有机硅化合物对此增强型二氧化硅表面进行处理而获得的那些。尽管不特定地限于此，但就上述组合物的操作性而言，此类增强型二氧化硅的含量相对于100质量份的组分(A)优选地为200质量份或以下、进一步优选地在3到150质量份的范围内。
另外，只要上述组合物不损害本发明的目的，则所述组合物可包含：基于芳香族烃的溶剂，如甲苯和二甲苯；基于脂肪族烃的溶剂，如己烷、庚烷、辛烷、异辛烷、癸烷、环己烷、甲基环己烷和异烷烃；基于烃的溶剂，如工业汽油、石油苯和石脑油溶剂；基于酮的溶剂，如丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、丙酮基丙酮和环己酮；基于酯的溶剂，如乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯和乙酸异丁酯；基于醚的溶剂，如二***、二丙醚、二异丙醚、二丁醚、1，2-二甲氧基乙烷和1，4-二恶烷；具有酯基和醚基的溶剂，如乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯和乙酸2-丁氧基乙酯；基于硅氧烷的溶剂，如六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、三(三甲基硅烷氧基)甲基硅烷和四(三甲基硅烷氧基)硅烷；其混合溶剂；非反应性、分支、直链或环状有机硅氧烷；以及阳离子抗静电剂、阴离子抗静电剂、两性离子抗静电剂、非离子抗静电剂和如通过使具有阳离子、阴离子、两性离子离子导电基团的单体聚合或共聚而获得的离子导电聚合物的抗静电剂；除增塑剂以外，抗老化剂和着色剂(颜料，染料等)。
尽管不限于此，但将组合物涂布在基材薄膜上的例示性方法包括凹版涂布、胶版涂布、胶版凹板涂布、辊式涂布、逆向辊式涂布、气刀涂布、帘式涂布和逗号式涂布(commacoating)。
接下来，组合物可在室温下或通过加热进行硅氢化反应以在基材薄膜上形成硅酮粘合剂层。此加热条件可为在60到180℃下历时15秒到60分钟。应注意，为了使组合物充分进行硅氢化反应，优选地进行所谓的分步固化，其中将组合物从室温加热到100℃，或从60℃加热到80℃，然后从80℃加热到180℃，或从100℃加热到180℃以固化。另外，加热温度可以在连续炉等中连续增加。
对于本发明的粘合薄膜，尽管硅酮粘合剂层的厚度不受限制，其优选地在5μm到1000μm的范围内。
在本发明的粘合薄膜中，JIS K 6251中规定的形成硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)为120％到380％，同时剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)为1.8×105到4.5×105Pa。
JIS K 6251中规定的硅酮粘合剂材料的断裂伸长率可以按照JIS K 6251中规定的拉伸特性的测量法来测量，其测试片的形状为哑铃形第3型(dumbbell shapedNo.3type)，具有300mm/min的拉伸速度和25℃的温度且在120到380％的范围内，其中所述断裂伸长率的下限优选地为180％或以上或250％或以上，而其上限优选地为370％或以下或360％或以下。这是因为，如果断裂伸长率为上述范围的下限或以上，则硅酮粘合剂材料展现出足够的韧性，而如果切割粘合薄膜，则往往不会产生切割废料；相反，如果断裂伸长率为上述范围的上限或以下，则可抑制粘合力在高速剥离期间上升。
另外，硅酮粘合剂材料的剪切储能模量可以在φ8mm平行板、0.2％应力、10Hz频率、25℃温度和1mm样品厚度的情况下通过粘弹性测量法来测量，且其在1.8×105到4.5×105Pa的范围内、优选地在1.8×105到3.5×105Pa的范围内、在2.0×105到3.5×105Pa的范围内或在2.2×105到3.5×105Pa的范围内。这是因为，如果储能模量在上述范围的下限或以上，则可以抑制粘合力在高速剥离期间上升；相反，如果储能模量在上述范围的上限或以下，则粘合薄膜具有良好的可湿性。请注意，在φ8mm平行板、0.2％应力、10Hz频率、-30℃温度和1mm样品厚度的情况下的此硅酮粘合剂材料的剪切储能模量优选地在1.8×105到4.5×105Pa的范围内。
此外，在本发明的粘合薄膜中，当基材薄膜是厚度为50μm的PET薄膜且硅酮粘合剂层的厚度为40μm时，在JIS Z 0237中规定的粘合薄膜对于镜面不锈钢板的180°剥离粘合力(剥离速度为6m/min，温度为25℃)优选地在20mN/25mm到60mN/25mm的范围内。这是因为，如果180°剥离粘合力为上述范围的下限或以上，则粘合薄膜对于被粘物表面的可湿性良好；相反，如果180°剥离粘合力为上述范围的上限或以下，则在从被粘物剥离附着的粘合薄膜时操作性良好。
本发明粘合薄膜可用于各种触摸面板和平板显示器(FPD)中以显示字符、符号和图像，如电视接收机，计算机监视器，用于便携式信息终端的监视器，监测监视器，摄像机，数码相机，移动电话，便携式信息终端，用于汽车等的仪表面板的显示器，用于各种设备、器件和仪表的仪表面板的显示器，自动售票机和自动取款机。作为器件，本发明可应用于显示器器件，如CRT显示器、液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面电解显示器(SED)和场发射显示器(FED)或使用相同器件的触摸面板。根据本发明的粘合薄膜用于以下目的：这些显示器表面的防刮痕、防污、防指纹粘附、防静电、防反射、防窥视等。
此外，本发明的粘合薄膜还适用为用于制造各种光学薄膜的保护薄膜以及用于制造电子组件的保护薄膜。其实例包括：在加工如偏光板和光扩散板的光学组件时的保护和遮蔽粘合薄膜；用于加工如柔性印刷电路板等电子组件中的耐热性遮蔽胶带；等等。
[实例]
下文将使用实例和比较实例进一步详细描述根据本发明的粘合薄膜。应注意，在实例中，粘度为25℃下的值。
<粘度>
粘度(mPa·s)是按照JIS K7117-1使用旋转式粘度计测量的值，而运动粘度(mm2/s)是按照JIS Z8803用乌别洛德粘度计测量的值。
[实例1到8和比较实例1到4]
在实例和比较实例中，使用以下组分(A)到(D)，制备具有表1中指示的组成的硅酮粘合剂。应注意，组分(B)的含量为使得与硅原子键合的氢原子相对于组分(A)中1mol乙烯基为3.0mols的量，组分(C)的含量为使得硅酮粘合剂中的铂原子为以质量单位计40ppm的量，且此外，组分(D)的含量为硅酮粘合剂中0.2质量％的量。
将以下组分用作组分(A)的组分(A1)。
(a-1)：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端且粘度为1,900mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量：0.23质量％)
(a-2)：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端且粘度为350mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量：0.49质量％)
(a-3)：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端且粘度为9,400mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量：0.13质量％)
(a-4)：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端且粘度为40,000mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量：0.09质量％)
(a-5)：在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端且粘度为40,000mPa·s的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(乙烯基含量：0.49质量％)
(a-6)：在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端且粘度为7,000mPa·s的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(乙烯基含量：0.30质量％)
(a-7)：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端且粘度为14,000mPa·s的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(乙烯基含量：0.79质量％)
将以下组分用作组分(A)的(A2)。
(a-8)：由以下平均单元式(average unit formula)表示的有机聚硅氧烷：
[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(SiO4/2)0.58
将以下组分用作组分(B)。
(b-1)：运动粘度为58mm2/s且由以下式表示的有机聚硅氧烷：
(CH3)3SiO[(CH3)HSiO]51[(CH3)2SiO]23Si(CH3)3
将以下组分用作组分(C)。
铂的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷溶液(铂原子含量：约5200ppm)。
将以下组分用作组分(D)。
1-乙炔基环己-1-醇
产生此硅酮粘合剂的固化产物，之后测量其断裂伸长率和其剪切储能模量，其结果指示于表1中。
<断裂伸长率>
将硅酮粘合剂在70℃下固化10分钟，且接着在120℃下固化20分钟以产生厚度为1mm的薄片。由此薄片产生在JIS 6251中规定的哑铃形第3型测试片以测量在拉伸速度为300mm/min且温度为25℃下的断裂伸长率。
<剪切储能模量>
从上述薄片中切出直径为8mm的样品。使用动态粘弹性装置(安东帕(AnotonPaar)生产的MCR302)，在φ8mm平行板、0.2％应力、10Hz频率以及25℃和-30℃温度的条件下测量此样品的剪切储能模量。
随后，将此硅酮粘合剂涂布在厚度为50μm的PET薄膜(商品名：Lumilar S10，生产于东丽工业公司(Toray Industries，Inc.))上以产生光滑的涂层表面，然后在120℃下固化3分钟以产生具有40μm厚度硅酮粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的可湿性和180°剥离粘合力按以下测量，其结果指示于表1中。
<粘合薄膜的可湿性>
将在25℃下存储一天的粘合薄膜切成25mm宽度和100mm长度以产生测试片。使用镜面加工不锈钢(SUS304)，按以下步骤评估此测试片的状态：通过将宽度侧的一端固定到被粘物上，提起未固定的宽度侧的一端，从其松开手，并将其胶合在合适的位置。
○：测试片可平滑地附着而不会产生气泡。
×：气泡可从产生气泡的薄膜上方推出。
<180°剥离粘合力>
将在25℃下存储一天的粘合薄膜切成75mm宽度和150mm长度以产生测试片，之后使用2kgf的橡胶辊对由不锈钢(SUS304)制得的镜面加工被粘物进行加压粘结。此后，将混合物在25℃下静置一小时。在剥离速度(6m/min)下使用拉伸测试仪，通过180°剥离法测量其粘合力以测定粘合力(mN/25mm)。另外，在剥离速度(1m/min)的情况下，也同样对180°剥离粘合力进行测量。
[表1]
Figure BDA0002607970150000161
[表1](续)
Figure BDA0002607970150000171
[表1](续)
Figure BDA0002607970150000172
[工业实用性]
根据本发明的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性且可在高速剥离期间用小粘合力进行剥离，使得允许其适当地附着到平板显示器以及在加工如光学薄膜的光学部件以及如印刷电路板的电子组件时出于保护和遮蔽的目的而适当地附着。
[附图标记]
1 基材薄膜
2 硅酮粘合剂层

Claims (4)

1.一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。
2.根据权利要求1所述的粘合薄膜，其中所述硅酮粘合剂层的厚度为5μm到1000μm。
3.根据权利要求1或2所述的粘合薄膜，其中当所述基材薄膜是厚度为50μm的PET薄膜且所述硅酮粘合剂层的厚度为40μm时，所述粘合薄膜对镜面不锈钢板具有JIS Z 0237中规定的20mN/25mm到60mN/25mm的180°剥离粘合力(剥离速度为6m/min，温度为25℃)。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂包含：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其由以下组成：(A1)100到80质量％每分子具有至少两个烯基的二有机聚硅氧烷，和(A2)0到20质量％的有机聚硅氧烷，含有由式R1 3SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中由所述式R1 3SiO1/2表示的所述硅氧烷单元与由所述式SiO4/2表示的所述硅氧烷单元的摩尔比为0.5到1.7，且其中R1是具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基；
(B)每分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其量使得与硅原子键合的所述氢原子相对于组分{(A)中的1mol烯基为0.5到20mols；和
(C)一定催化量的硅氢化反应催化剂。
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