TWI529236B - 壓敏性黏著片及其製造方法 - Google Patents

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壓敏性黏著片及其製造方法

本發明係關於一種壓敏性黏著(PSA)片，且更特定言之係關於一種包含具有至少一種以聚烯烴為主之樹脂膜的片狀基材，及形成於片狀基材上之聚矽氧壓敏性黏著層之壓敏性黏著片。該壓敏性黏著片可用於面板顯示器、物品或建築物，及汽車中，以用於黏著、保護及裝飾目的。

壓敏性黏著劑已廣泛用於許多技術領域中。相較於丙烯酸壓敏性黏著組合物及橡膠壓敏性黏著組合物，聚矽氧壓敏性黏著組合物的釋離性、黏著特性(黏性、附著性及內聚性)、濕潤性、固著性、電絕緣特性、耐熱性、抗凍性及與多種基材之黏著能力更佳。因此，聚矽氧壓敏性黏著組合物通常用於製造如以下之商品：耐熱性膠帶、電絕緣膠帶、熱封膠帶及用於金屬電鍍之遮蔽膠帶。

一般而言，聚矽氧壓敏性黏著層可經由熱固化法，在片狀基材上藉由添加過氧化物催化劑以產生自由基反應(過氧化物固化法)，或藉由添加鉑型催化劑以產生氫矽烷化反應(加成反應固化法)以製得。較佳使用加成反應固化法，這是因為該方法可使聚矽氧殘基污染對片狀基材的影響降至最低，且可藉由使加熱溫度升至約100℃或100℃以上，較佳約120℃或120℃以上來有效控制聚矽氧固化。

聚矽氧壓敏性黏著層上之片狀基材可為紙、塑膠膜(如聚酯膜及聚醯亞胺膜)、織品及織物、玻璃絨或金屬箔， 較佳為聚酯膜及類似的塑膠膜(如雙軸定向聚對苯二甲酸乙二酯(PET))，這是因為其良好透明度及高達約180℃的良好耐熱性。在聚酯膜上，聚矽氧壓敏性黏著組合物可在約120℃至約160℃的高溫下充分固化，且此熱固化法不會損傷聚酯膜基材。

然而，聚酯膜為剛性較強之基材，對某些應用而言，如在捲曲、不平坦、不平滑的裝置上摺疊，其柔軟性或撓性不足，使得原本所具有使用聚矽氧壓敏性黏著層的優點，如良好黏著特性及濕潤性會受到限制，並影響效能。

其他市售軟膜狀基材(如聚乙烯膜及聚丙烯膜)通常在相關技術中作為壓敏性膠帶之基材。儘管這些以聚烯烴為主之膜相較於聚酯膜更具可撓性，但因為其耐熱性差，所以其不適用於加成反應固化法中。若當聚矽氧壓敏性黏著組合物塗佈於典型以聚烯烴為主之膜上，且在約100℃或100℃以上之溫度下固化時，該等膜將會受損，缺乏尺寸穩定性而收縮，或在加熱下捲曲。此外，以聚烯烴為主之膜具有較差的固著性，而大部分的聚矽氧壓敏性黏著層需使用約120℃或120℃以上之高固化溫度，因此在固化加工期間，容易固化不足，無法適當固化。因此，一般以聚烯烴為主之膜於工業上無法作為聚矽氧壓敏性黏著片之基材。

有鑑於此，需要提供一種具有極佳可撓性、柔軟度、釋離性、濕潤性及固著性，且適用於面板顯示器、物品或建築物，及汽車中之包含充分固化的聚矽氧壓敏性黏著層及 耐熱膜基材之聚矽氧壓敏性黏著片。

本發明實現上述需求。本發明目標為提供一種壓敏性黏著片，其包含片狀基材，及形成於基材上之聚矽氧壓敏性黏著層，其中該片狀基材包含至少一種以聚烯烴為主之樹脂膜，其具有由差示掃描量熱儀(DSC)所測得之約120℃或120℃以上之熔融起始溫度(Tmⁱ)及約160℃至約180℃之峰值熔融溫度(Tm^p)。

本發明之另一目標為提供一種製造壓敏性黏著片之方法，其包含以下步驟：在片狀基材的至少一個表面上塗覆聚矽氧壓敏性黏著組合物，其中該片狀基材包含至少一種以聚烯烴為主之樹脂膜，其具有由差示掃描量熱儀(DSC)所測得之約120℃或120℃以上之熔融起始溫度(Tmⁱ)及約160℃至約180℃之峰值熔融溫度(Tm^p)，及在低於以聚烯烴為主之樹脂膜的峰值熔融溫度之溫度下，熱固化聚矽氧壓敏性黏著組合物，以於片狀基材上形成壓敏性黏著層。

本發明之又一目標為提供一種層壓結構，其包含上述壓敏性黏著片及置於壓敏性黏著片之聚矽氧壓敏性黏著層表面上的釋離層。

下文中將更詳細說明本發明之壓敏性黏著片。

適用於本發明之壓敏性黏著片中的片狀基材包含至少一 種以聚烯烴為主之樹脂膜，其具有由差示掃描量熱儀(DSC)所測得之約120℃或120℃以上，較佳約120℃至約130℃之熔融起始溫度(Tmⁱ)，及約160℃至約180℃，較佳約165℃至約175℃之峰值熔融溫度(Tm^p)。

在本發明中，片狀基材可為單層或多層之以聚烯烴為主之樹脂膜。片狀基材較佳為多層聚烯烴塑膠膜，且更佳為三層聚烯烴塑膠膜。在本發明之一實施態樣中，片狀基材包含至少一種聚丙烯均聚物樹脂膜、至少一種由丙烯單元及其他非丙烯之烯烴單元所組成之聚丙烯嵌段共聚物樹脂膜或其組合。適用於本發明中之其他非丙烯之烯烴單元的種類為此項技術中習知者；例如(但不限於)乙烯、1-丁烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、2-乙基-1-丁烯、2,3-二甲基-1-丁烯、2-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3,3-二甲基-1-丁烯、1-庚烯、甲基-1-己烯、二甲基-1-戊烯、乙基-1-戊烯、三甲基-1-丁烯、甲基乙基-1-丁烯、1-辛烯、甲基-1-戊烯、乙基-1-己烯、二甲基-1-己烯、丙基-1-庚烯、甲基乙基-1-庚烯、三甲基-1-戊烯、丙基-1-戊烯、二乙基-1-丁烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯或1-十二烯。在此等烯烴中，較佳為1-丁烯、1-戊烯、1-己烯及1-辛烯。丙烯可與兩種或兩種以上的烯烴單元共聚合。在本發明之一較佳實施態樣中，聚丙烯嵌段共聚物樹脂膜在其結構中含有約50重量%至約100重量%之丙烯單元。

在本發明中，以聚烯烴為主之樹脂膜可藉由流涎 (casting)、雙軸定向或吹製法獲得。根據本發明，以聚烯烴為主之樹脂膜可為，例如(但不限於)流涎聚丙烯(CPP)膜、雙軸定向聚丙烯(BOPP)膜或吹製聚丙烯(BPP)膜。在本發明之一較佳實施態樣中，CPP膜為蒸煮級(retort grade)CPP膜，而BPP膜為高耐熱級BPP膜，如WO 2009/073685中所揭示者。WO 2009/073685之揭示內容以引用的方式併入本說明書中。蒸煮級膜為一種層壓材料，且可在約130℃的加熱條件下蒸煮約30分鐘而不會破裂或黏合。蒸煮膜通常具有良好耐熱性、良好防潮保護及高熱封強度特性，且因此廣泛使用於現今食品應用中。高耐熱級BOPP膜亦為本申請案之較佳膜。

片狀基材之厚度為例如(但不限於)約10微米至約200微米，且較佳約25微米至約150微米。對於保護膜應用而言，片狀基材之厚度為約40微米至100微米。

適用於本發明中之聚矽氧壓敏性黏著層為加成固化可釋離之聚矽氧壓敏性黏著層。該加成固化可釋離之聚矽氧壓敏性黏著層係藉由熱固化聚矽氧壓敏性黏著組合物所得，其中該組合物並未特定限制，且關於該組合物之文獻可參考例如WO 2004/083334、WO 2004/111151、WO 2006/003853、WO 2007/067332、WO 2008/081913、WO 2009/028638、WO 2009/084726、WO 2010/005113、WO 2011/031452、WO 2011/087146等。此等PCT專利申請案中每一者之揭示內容以引用的方式併入本說明書中。

在本發明中，經固化之聚矽氧壓敏性黏著層之厚度為例 如(但不限於)約5微米至約200微米，且較佳約10微米至約30微米。

儘管本發明範疇內包括多種加成固化可釋離之聚矽氧壓敏性黏著組合物，但較佳的加成固化可釋離之聚矽氧壓敏性黏著組合物為藉由熱固化以下聚矽氧壓敏性黏著(PSA)組合物所得到者，該組合物包含(A)平均每分子具有至少兩個烯基之聚二有機矽氧烷，(B)平均每分子具有兩個以上矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷，視需要之(C)有機聚矽氧烷樹脂，及(D)鉑型催化劑。

組份(A)

聚二有機矽氧烷較佳基本上由化學結合之二甲基矽烷氧單元組成，且可為平均每分子具有至少兩個烯基與矽連接之聚二甲基矽氧烷。組份(A)中之烯基可為乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基或己烯基；較佳為乙烯基。乙烯基可在主鏈中或在末端位置處，或其組合。乙烯基封端之聚二甲基矽氧烷尤其較佳。聚合之黏度為任意值，如可在低黏度流體至固體膠狀物範圍內。各調配物中可組合一或多種不同組份(A)。

組份(A)中聚二有機矽氧烷之實例包括己烯基二甲基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷-聚甲基己烯基矽氧烷共聚物、己烯基二甲基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷聚合物、乙烯基二甲基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷聚合物、乙烯基或己烯基二甲基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷-矽酸酯)共聚物、混合三甲基矽烷氧基-乙烯基二甲基 矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷-乙烯基甲基矽氧烷-矽酸酯)共聚物，及乙烯基或己烯基二甲基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷-烴基)共聚物。組份(A)之較佳實例包括己烯基二甲基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷共聚物及乙烯基二甲基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷聚合物。

一般而言，組份(A)以約20重量%至約98重量%，且較佳約40重量%至約90重量%之量存在於壓敏性黏著組合物中。

組份(B)

組份(B)為組合物之交聯劑，其包含平均每分子具有兩個以上矽鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷。矽鍵結之位置可在分子末端及/或側鏈處。可鍵結矽的基團，除氫原子之外，可由以下表示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基或類似芳基；苯甲基、苯乙基或類似芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基，及除烯基外的其他經取代或未經取代之單價烴基；最佳為甲基及苯基。組份(B)可具有直鏈、分支鏈、環狀、網狀或部分分支的直鏈之分子結構，較佳為直鏈分子結構。儘管組份(B)在25℃下之黏度並無特定限制，但建議具有1.0至1,000 mPa.s之範圍內，且較佳5至500 mPa.s範圍內之黏度。

組份(B)之有機聚矽氧烷可例示為以下化合物：兩個分子末端皆以三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷，在兩個分子末端皆以三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷與二 甲基矽氧烷的共聚物，在兩個分子末端皆以三甲基矽烷氧基封端之甲基苯基矽氧烷、甲基氫矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物，在兩個分子末端皆以二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷，在兩個分子末端皆以二甲基氫矽烷氧基封端之甲基苯基矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物，在兩個分子末端皆以二甲基氫矽烷氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷，由式R² ₃SiO_1/2表示之矽氧烷單元、式R² ₂HSiO_1/2表示之矽氧烷單元、式SiO_4/2之矽氧烷單元構成之有機聚矽氧烷樹脂，由式R²HSiO_2/2表示之矽氧烷單元與式SiO_4/2表示之矽氧烷單元構成之有機聚矽氧烷樹脂，由式R²HSiO_2/2表示之矽氧烷單元與式R²SiO_3/2或HSiO_3/2表示之矽氧烷單元構成之有機聚矽氧烷樹脂，及兩種或兩種以上上述有機聚矽氧烷之混合物。在上式中，R²可表示與上文所定義相同之除烯基外的經取代或未經取代之單價烴基。

組份(B)之有機氫矽氧烷市售可得或可藉由此項技術中已知的方法製造。組份(B)之所需用量視組分(A)之用量及壓敏性黏著片的應用及需求而定，且為熟習此項技術者輕易調整者。舉例而言，矽鍵結之氫與烯基的總莫耳比(SiH/Vi)在約0.5至約50範圍內，且較佳在約1至約20範圍內。

視情況存在之組份(C)

組份(C)包含至少一個由選自由以下組成之群的單元建構之聚矽氧樹脂：R₃SiO_1/2(M單元)、R₂SiO(D單元)、RSiO_3/2(T單元)、SiO_4/2(Q單元)及其組合，其中各R獨立 選自烯基、可水解基團或不含脂族不飽和度之單價烴基，且包含1至20個碳原子。或者，各R為獨立選擇之烷基。或者，各R基團為甲基。

較佳地，聚矽氧樹脂由M及Q單元(MQ樹脂)，T單元(T樹脂)，M、D及Q單元(MDQ樹脂)或M、D、Q及T單元(MDQT樹脂)構成。然而，工業中亦使用許多其他組合(如DT、MDT、MTQ及QDT樹脂)。在本發明之使用MQ樹脂之一實施例中，R₃SiO_1/2(M單元)與SiO_4/2(Q單元)之莫耳比為約0.6：1至約4：1。或者，M：Q之莫耳比為約0.6：1至約1.9：1。或者，M：Q之莫耳比為約0.6：1至約1.0：1。在本發明之使用MDQ樹脂之一實施例中，M單元與Q單元之莫耳比為約0.5：1至約1.5：1，且D單元以MDQ樹脂共聚物中上述矽烷氧基單元之總莫耳數計的約1至約70莫耳%之量存在。樹脂狀共聚物視情況含有約0.5至約10.0重量%烯基，如乙烯基(ViMQ或MDViQ樹脂)及己烯基，或可水解基團，如OH基團及烷氧基。

一般而言，組份(C)以樹脂固體計約0至約80重量%之量存在於壓敏性黏著組合物中。對於低黏著保護膜而言，組份(C)之較佳用量為以樹脂固體計約0至約50重量%。組份(C)之所需用量視壓敏性黏著片的應用及需求而定，且為熟習此項技術者所能輕易調整者。可藉由改變組份(C)之用量在壓敏性黏著產品中設計所需黏著力或剝落特性。

組份(D)

組份(D)為加速組合物交聯之鉑型催化劑。組份(D)可例 示為氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑-矽氧烷錯合物、鉑-羰基錯合物、鉑-烯基矽氧烷錯合物及鉑-烯烴錯合物。鑒於與組份(A)之良好混溶性，鉑-烯基矽氧烷錯合物較佳。鉑-烯基矽氧烷錯合物可例示為1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷或1,1,3,3-四乙烯基-1,3-二甲基二矽氧烷。

催化劑的適當用量將視催化劑的特定類型而定。組份(D)應以足夠加速組合物固化之量使用。舉例而言，鉑型催化劑應以足夠在壓敏性黏著組合物中提供至少約2 ppm，或者約5至約200 ppm鉑之量存在。或者，鉑以足夠提供以樹脂固體計約50至約150 ppm鉑之量存在。催化劑可以單種物質或兩種或兩種以上不同物質之混合物形式添加。較佳以單種物質形式添加催化劑。

本發明所使用之聚矽氧壓敏性黏著組合物基本上包含組份(A)、(B)、(D)及視情況存在之(C)。然而，本發明之聚矽氧壓敏性黏著組合物可另外包括其他添加劑，如有機溶劑、固化反應抑制劑、固著添加劑、固化反應調整劑、穩定劑、抗靜電劑、二氧化矽(發煙型及沈澱型)及顏料，只要其不會不利影響聚矽氧壓敏性黏著組合物的物理特性。

為便於塗覆至基材，可將適量之有機溶劑加入聚矽氧壓敏性黏著組合物中。適合的有機溶劑之實例包括甲苯、二甲苯、己烯、庚烷、乙酸乙酯、甲基乙基酮，及甲基異丁基酮等。

添加固化反應抑制劑可以調節聚矽氧壓敏性黏著組合物之固化速率。適合的抑制劑之實例包括烯系或芳族不飽和 醯胺、炔系化合物、矽烷化炔系化合物、烯系不飽和異氰酸酯、烯烴矽氧烷、不飽和烴單酯及二酯、共軛烯-炔、氫過氧化物、腈及二氮丙啶。較佳地，抑制劑包括2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、順丁烯二酸二烯丙酯、順丁烯二酸雙-2-甲氧基-1-甲基乙酯及1-乙炔基-1-環己醇。固化反應抑制劑可以能有效調節或調控塗佈槽池的壽命(coating bath life)及組合物固化速率的用量加入組合物中。

本發明之聚矽氧壓敏性黏著組合物可藉由混合上述組份(A)至(D)，必要時添加其他任意組份來製備，各組分之添加順序係本領域技術人員所習知者。此程序不應解釋為具有限制，且只要組份之完整性不變且獲得允許可加工性之最終黏度，則可對此程序進行變化。只要鉑催化劑為添加至聚矽氧塗佈溶液中的最後組份，則可藉由使用本領域技術中已知之任何儀器混合各組份。較佳在各組份之閃點以下進行組份之混合。

在本發明中，聚矽氧壓敏性黏著組合物之固化溫度在約90℃1至約150℃，較佳約110℃至約140℃範圍內。因此，在將所得組合物塗覆至基材上後，可藉由在約90℃至約150℃，較佳約110℃至約140℃的溫度加熱來固化，以於基材表面上形成聚矽氧黏著層。因為聚矽氧壓敏性黏著組合物之固化反應係視烘箱溫度、烘箱時間及壓敏性黏著組合物之反應性而定，所以可藉由調整烘箱時間或鉑催化劑之 用量來補償固化加工期間較低或較高之烘箱溫度。可藉由任何適合方式，如邁爾棒塗法(Mayer Rod coating)、滾塗法、刮刀塗法、刮塗法、輥式刮刀塗法、凹板塗佈法、浸漬法、刷光法或噴塗法，將本發明之聚矽氧壓敏性黏著組合物塗覆至物品或支撐物。

可藉由調整組份(A)至(D)及視情況存在之添加劑的用量及改變固化層之厚度來設計固化壓敏性黏著層之黏著力。 所需黏著力在每吋約1 g至約200 g之範圍內。在本發明中，低黏著力較佳。對於保護膜應用，黏著力較佳在每吋約1 g至約20 g範圍內。

因此，本發明亦提供一種製造壓敏性黏著片之方法，其包含以下步驟：在片狀基材的至少一個表面上塗覆聚矽氧壓敏性黏著組合物，其中該片狀基材包含至少一種以聚烯烴為主之樹脂膜，其具有由差示掃描量熱儀(DSC)所測得之約120℃或120℃以上之熔融起始溫度(Tmⁱ)及約160℃至約180℃之峰值熔融溫度(Tm^p)，及在低於以聚烯烴為主之樹脂膜的峰值熔融溫度之溫度下，熱固化聚矽氧壓敏性黏著組合物，以在片狀基材上形成聚矽氧壓敏性黏著層。較佳的固化溫度為約110℃至約140℃之範圍內。

在本發明之一實施例中，製造壓敏性黏著片之方法另外包含在塗覆聚矽氧壓敏性黏著組合物之前，藉由選自由以下組成之群的方法處理片狀基材之表面的步驟：電暈放電 處理、底塗(primer)處理、電子束處理及其組合。

本發明亦提供一種層壓結構，其包含壓敏性黏著片及置於壓敏性黏著片之聚矽氧壓敏性黏著層表面上的釋離層(release layer)。釋離層為一般熟習此項技術者所已知且由例如(但不限於)以下製成：聚乙烯、聚丙烯、聚酯或紙張來源，較佳由聚對苯二甲酸伸乙酯製成。

由於本發明所使用之片狀基材能耐高溫，因此，聚矽氧壓敏性黏著層可以在基材上充分固化。此外，本發明壓敏性黏著片中之片狀基材具有柔軟、可撓及拉伸性，及極佳順應性，且因此可用於多種應用中。舉例言之，本發明之壓敏性黏著片可用於保護面板顯示裝置、用於窗飾物品或建築物，及作為汽車之塗膜。

以下實施例用於進一步描述本發明，且不限制本發明之範疇。任何熟習此項技術者容易作出的所有修正及變化均在本說明書之揭示內容及隨附申請專利範圍之範疇內。

實例

滾球黏性測試(Rolling ball tack test)

藉由JIS Z2037(J.Dow法)進行球黏性測試。將經聚矽氧塗佈之膜置於30°斜面上。接著，將直徑不同(間隔為1/32吋)的一系列鋼球以直徑遞增之順序個別滾下斜面，滾過斜面上的3吋黏著部分，直至一個球停在3吋部分內。黏性值設為最大直徑之鋼球上的數字。

手指NNN(無擦除、無塗抹、無遷移)測試

此測試用於顯示聚矽氧塗層上的表面固化差異。此測試 一般係應用於聚矽氧塗層，在室溫下，藉由手指在經塗佈且固化之樣品上移動。良好塗層將顯示無擦除、無塗抹及無遷移。此外，當手指在經塗佈膜上用力移動時，經塗佈膜可顯示不同程度的擦除，此可視為固著效能的指標。

經塗佈保護膜之剝落黏著與遷移測試

此測試係適用於量測釋離力(release force)。在本發明中，聚矽氧壓敏性黏著層之黏著力較低。FINAT測試法適用於本發明之經塗佈保護膜。

如圖1所示，將作為覆蓋膜(CF)之50 μm聚酯膜層壓固化之經聚矽氧黏著劑塗佈之基材膜(SC)。使用FINAT測試法FTM第10號，在300 mm/min之剝落速度下量測180度剝落力。藉由來自Chemsultant國際公司之水平黏著/釋離測試儀(AR-1500型)量測黏著之剝落力。藉由剝落經聚矽氧塗佈之膜(SC)或覆蓋膜(CF)來量測黏著力。用於保護膜應用之一般聚矽氧黏著劑是很容易被移除及重新使用的。固化不足之塗層可能引起不穩定黏著，且顯示聚矽氧塗層殘餘物在裝置上的遷移。使用FINAT測試法FTM第11號來測試聚矽氧黏著劑之後續黏著(subsequent adhesion，SAS)百分比，以驗證相對遷移度。SAS為顯示遷移參考物之殘餘黏著性的指數百分比。將其與空白膜比較，其中空白膜未與經聚矽氧黏著劑塗佈之基材接觸。

打濕(wetting-out)速度測試

此測試係比較經聚矽氧塗佈之膜輕按在玻璃板上時的打濕速度。在使用前，以甲苯及異丙醇(IPA)清潔玻璃板。製 備兩個經塗佈膜以用於比較，藉由在玻璃板上滾動之2 kg輥筒層壓該等膜。接著，自玻璃板以180度將膜剝落持續約2吋之長度，且維持相同長度及位置。為了進行打濕速度測試，同時釋放兩個膜，以觀察哪一個膜打濕玻璃板的速度較快。

差示掃描量熱計(Differential screening calorimeter，DSC)測試

PP及PET膜皆為結構中具有高度結晶性之合成聚合物。 可藉由差示掃描量熱計來偵測及分析熔融溫度、聚合物結晶及掃描熱分析圖(screening thermogram)。使用來自TA儀器公司之DSC-910儀器，以ASTM D3418進行此測試。在-60℃之等溫起始溫度下持續1分鐘，接著以20℃/min之加熱速率升溫至250℃運作熱分析圖。樣品室由恆定氮氣流覆蓋。記錄各起始熔融溫度的吸熱熔融起始點及峰值點(=熔融起始溫度(T_m ⁱ)及峰值熔融溫度(T_m ^p))。

製備實例1：片狀基材

使用如下文中所述之八種聚丙烯(PP)膜。

1.使用兩種規則PP膜。其一為厚度85 μm之通用級流涎聚丙烯膜，另一種為購自南亞塑膠公司(Nan-Ya Plastics Co.)之厚度55 μm之雙軸定向聚丙烯(BOPP)膜。

購自Shanghai ZiTeng Packaging Co.China製造之一系列70 μm至80 μm的流涎聚丙烯膜(CPP)(商標名：S-101、S-103、R-101及R-103)。該等膜之一表面經電暈處理以改良塗佈黏著性。S-101及S-103為用於食品應用中之 半蒸煮級CPP膜，且規定為能夠經受121℃溫度之氣流持續45分鐘之膜。R-101及R-103為用於食品應用中之蒸煮級CPP膜，且規定為能夠經受135℃溫度之氣流持續45分鐘之膜。

3.藉由吹製法使用Dow Chemical之耐熱PP樹脂(商標名：Inspire^TM114)製造之厚度50 μm的兩種PP膜，其一為未經電暈放電處理(PP-114N)，另一為經電暈放電處理(PP-114)。

製備實例2：聚矽氧壓敏性黏著(PSA)組合物中之各組份

將所需量之組份(A)至(G)與以下成份混合以製備聚矽氧壓敏性黏著組合物：聚二甲基矽氧烷(PDMS)、交聯劑、樹脂、鉑催化劑、抑制劑及溶劑；以任何所需方式(如攪拌、摻合及/或翻攪)且以任何適合順序添加各組份。然而，鉑催化劑為最後添加至聚矽氧塗佈溶液中者。

組份(A)： 組份(A)為聚矽氧塗佈溶液中之關鍵成份，其由乙烯基封端之聚二甲基矽氧烷混合物製備。使用九種矽氧烷聚合物作為基本成份，且如下文所述：

矽氧烷聚合物(A-1)：如以下結構式表示之分枝矽氧烷聚合物，黏度為380 mPas。(Vi%=0.65重量%)

(Vi(CH₃)₂SiO_1/2)₄(Vi(CH₃)SiO_2/2)_43.5((CH₃)₂SiO)₂₄₂(SiO_4/2)

在上式中，Vi表示乙烯基。

矽氧烷聚合物(A-2)： 乙烯基二甲基矽烷氧基封端之線性聚二甲基矽氧烷，黏度為100 mPas。(Vi%=0.94重量%)

矽氧烷聚合物(A-3)：乙烯基二甲基矽烷氧基封端之線性聚二甲基矽氧烷，黏度為450 mPas。(Vi%=0.45重量%)

矽氧烷聚合物(A-4)：乙烯基二甲基矽烷氧基封端之線性聚二甲基矽氧烷，黏度為2,200 mPas。(Vi%=0.23重量%)

矽氧烷聚合物(A-5)：乙烯基二甲基矽烷氧基封端之線性聚二甲基矽氧烷，黏度為9,000 mPas。(Vi%=0.104重量%)

矽氧烷聚合物(A-6)：乙烯基二甲基矽烷氧基封端之線性聚二甲基矽氧烷，黏度為55,000 mPas。(Vi%=0.088重量%)

矽氧烷聚合物(A-7)：三甲基矽烷氧基封端之線性聚(甲基乙烯基矽氧烷-共-二甲基)矽氧烷之共聚物膠狀物。(Vi%=0.07重量%)

矽氧烷聚合物(A-8)：二甲基乙烯基矽烷氧基封端之線性聚二甲基矽氧烷之共聚物膠狀物。(Vi%=0.01重量%)

矽氧烷聚合物(A-9)：三甲基矽烷氧基封端之線性聚(甲基乙烯基矽氧烷-共-二甲基)矽氧烷之共聚物膠狀物。(Vi%=0.73重量%)

組份(B)： 使用兩種有機氫聚矽氧烷作為基本成份之交聯劑，且如下文所述：

交聯劑(B-1)：三甲基矽烷氧基封端之聚甲基氫矽氧烷，含有1.6重量%氫原子且在25℃下之黏度為30 mPas。

交聯劑(B-2)：三甲基矽烷氧基封端之聚(甲基氫-二甲基)矽氧烷，含有1.05重量%氫原子且在25℃下之黏度為30 mPas。

組份(C)：使用三種聚矽氧樹脂作為基本成份且如下文所述：

聚矽氧樹脂(C-1)：具有MQ聚合結構(亦即M_0.74Q₁)的三甲基矽烷氧基封端之甲基聚矽氧烷樹脂的聚矽氧烷樹脂，在溶液中具有76%固體。

聚矽氧樹脂(C-2)：乙烯基二甲基矽烷氧基封端之甲基聚矽氧烷樹脂，具有結構ViM_0.74Q₁，Vi%=1.94重量%。

聚矽氧樹脂(C-3)：羥基封端之甲基聚矽氧烷樹脂，具有聚合結構M_1.07D_1.03Q_1.45。

組份(D)：以美國專利第5,175,325號中所述之方法，由二氯化鉑及1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷所製得之鉑型催化劑，鉑-矽氧烷錯合物溶液作為組份(D)，且由聚二甲基矽氧烷稀 釋，以具有約5000 ppm之鉑含量。

組份(E)：作為組份(E)之矽氫化反應抑制劑如下文所述：ETCH：1-乙炔基-1-環己醇(Aldrich)(E-1)

MB：2-甲基3-丁炔2-醇(Fluka)(E-2)

VD：1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷(E-3)

組份(F)：於以下實例中，使用如乙酸乙酯、甲苯、二甲苯及庚烷之有機溶劑。

組份(G)：使用如Dow Corning Syl-Off 9250添加劑作為固著添加劑。

製備實例3：聚矽氧塗佈溶液(聚矽氧壓敏黏著性組合物)

製備6種溶液以供評估。溶液A、E及F為分散於溶劑中之聚矽氧混合物，且溶液B、C及D為100%純固體聚矽氧混合物。

溶液A：在甲苯稀釋液中，以三種乙烯基功能性聚二甲基矽氧烷聚合物(A-1、A-5及A-6)、高分子量PDMS膠狀物(A-7)、聚矽氧MQ樹脂(C-1)及痕量抑制劑(E-1及E-3)製備溶液A之基質。混合物之黏度為6,500 mPas，且在甲苯中具有88%之固體含量。稀釋混合物，使其在庚烷中具有40%之固體含量，接著於聚矽氧基質中添加2.0重量%之交聯劑(B-1)、2.0重量%之固著添加劑及120 ppm之鉑催化劑。表1-A及表1-B中列出溶液A之組份。

溶液B：如表1-A所示，藉由混合乙烯基功能性PDMS聚合物(A-4)及乙烯基功能性MQ樹脂(C-2)與抑制劑(E-1)來製備溶液B之基質，且將其以溶劑稀釋，以在溶液中具有25%之固體含量。接著，如表1-B所示，將交聯劑(B-1)、固著添加劑(G)及120 ppm之鉑型催化劑(D)與固體溶液完全混合。

溶液C：如表1-A所示，藉由混合乙烯基功能性PDMS聚合物(A-3)及樹脂(C-3)與抑制劑(E-2)來製備溶液C之基質，且將其以庚烷稀釋，以在溶液中具有75%之固體含量。接著，如表1-B所示，於固體溶液中添加交聯劑(B-1)、固著添加劑及80 ppm之鉑催化劑。

溶液D：藉由混合PDMS聚合物(A-2)、聚合物(A-7)與樹脂(C-3)來製備溶液D之基質。以庚烷稀釋混合物，以在溶液中具有30%之固體含量，接著於固體溶液中添加交聯劑(B-1)、抑制劑(E-2)、固著添加劑及100 ppm之鉑催化劑。表1-A及表1-B中列出溶液D之組份。

溶液E：藉由混合PDMS聚合物(A-5)、聚合物(A-8)與聚合物(A-9)來製備溶液E之基質。混合物之黏度為約50,000 mPas，且在甲苯中具有47%之固體含量。以庚烷稀釋混合物以在溶液中具有25%之固體含量，接著於固體溶液中添加交聯劑(B-1及B-2)、抑制劑(E-2及E-3)、固著添加劑及100 ppm 之鉑催化劑。表1-A及表1-B中列出溶液E之組份。

溶液F：藉由混合PDMS聚合物(A-8)、聚合物(A-9)與樹脂(C-1)製備溶液F之基質。混合物在甲苯中具有61%之固體含量。藉由庚烷稀釋混合物以在溶液中具有25%之固體含量，接著於固體溶液中添加交聯劑(B-1)、抑制劑(E-2)、固著添加劑及100 ppm之鉑催化劑。表1-A及表1-B中列出溶液F之組份。

製備實例4：聚矽氧壓敏性黏著片

製備聚矽氧塗佈溶液，且在溶劑溶液中稀釋至約25%至40%之固體含量以用於塗佈。藉由邁爾棒塗機或藉由施料器，經實驗室自動塗佈機(Braive instruments company)將聚矽氧溶液塗佈於基材上，以具有約30至60 μm之濕塗層厚度，其中塗佈之線速為每分鐘約3 m。

藉由設為約110℃至約150℃之溫度及約1分鐘至約4分鐘之固化時間的空氧循環烘箱乾燥經塗佈基材，以在基材上形成經固化之聚矽氧層。冷卻後，所得經塗佈基材具有低表面黏性及低黏著之乾燥聚矽氧層，且容易黏附於多種基材，如塑膠膜、玻璃及鋼板上，可用於保護膜應用。乾燥聚矽氧層之厚度為約10至20 μm。在測試之前，將所得經塗佈基材儲存於室溫下。

比較製備實例

比較實例中使用2種聚(對苯二甲酸伸乙酯)膜，尤其雙軸定向聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)膜。厚度為50 μm及75 μm之兩種電暈處理之PET膜係購自台灣南亞塑膠公司。

將上述聚矽氧塗佈溶液塗覆至PET膜上。兩種膜皆以相同的聚矽氧塗層塗佈且遵照FINAT測試法，PET基材同樣進行相同測試：量測黏著之剝落力。

量測、結果及論述

實例1(溶液A)

此實例為比較PET膜及CPP膜上溶液A之聚矽氧塗層的效能。

藉由固化於各膜上形成厚度為約12至13 μm之所有聚矽氧塗層，烘箱溫度設為120℃。結果列於表2及表3中。如表2所示，當橫移手指進行NNN測試時，所有經塗佈之CPP膜均未觀測到擦除現象。然而，當以不同持續時間固化時，強制手指橫移之NNN測試顯示S-101及S-103膜表面具有不同程度之塗抹痕跡。蒸煮級CPP膜(R-103)具有最佳的固化能力，且當固化時間為1分鐘或1分鐘以上時均未發現塗抹痕跡。半蒸煮級CPP膜(S-103)需要約3至4分鐘之固化時間以減少塗抹痕跡現象，而膜(S-101)需要超過4分鐘的固化時間。

接著以50 μm之空白PET膜層壓經塗佈膜以用於進行剝落黏著測試。可藉由剝離經塗佈膜或PET膜之覆蓋膜來進行剝落黏著測試。表2顯示剝落黏著力隨熟化溫度(aging temperature)增加。表2亦顯示在70℃熟化測試後，固化不足的樣品會產生如高剝落力及不穩定黏著力的結果(參看編號(1)、(2)及(4))。此外，表2顯示蒸煮級CPP膜(R-103)(參看編號(6)、(7)及(8))不具有塗抹現象，且在熟化後具有更穩定的黏著力。

對50 μm PET膜進行比較測試。表3顯示當塗層在110℃、120℃及130℃之不同固化溫度下固化1分鐘時，經塗佈PET膜之剝落力。當經塗佈PET膜在110℃至130℃範圍內之溫度下固化1分鐘時，可將表3中自經塗佈PET膜(b)所得之剝落力用於與表2中之經塗佈CPP膜(R-103)相比較。如表2中所示，隨著固化時間增加，經充分固化之經塗佈 PP膜(R-103)之剝落力差異與經塗佈PET膜實質上相同。但由於基材特徵，自R-103膜之剝落黏著性略微高於自PET膜之剝落黏著性。

S-101及S-103作為比較實例，且R-103作為實例。

PET膜用作比較實例。

當具有相同黏著性及類似厚度時，因為CPP膜比PET膜軟，所以自CPP膜(R-103)之剝落力會略微高於自PET膜之剝落力。此差異可能是因為CPP膜之柔軟度，使得CPP膜比更具剛性之PET膜基材具有接近180度之剝落角度。

打濕速度測試顯示經塗佈之CPP膜因為其柔軟及可撓性特徵可快速濕潤且更有效打濕，且該等特徵在具有較大厚 度(70 μm至80 μm)之經塗佈CPP膜亦不受影響。另一方面，經塗佈PET膜由於其剛性特性而顯示不良打濕。經塗佈CPP膜在平坦玻璃表面上具有良好打濕功能，且在捲曲及/或尖銳裝置上具有較佳順應性。

實例2(溶液B)

此實例為比較不同膜之剝落力。在各膜上之溶液B的所有聚矽氧塗層具有約10 μm之厚度。塗層在烘箱中之固化條件設為120℃持續2分鐘。觀測到經塗佈膜在NNN測試下未展示擦除或塗抹現象。表4列出自厚度50 μm之聚矽氧塗佈PET膜(SC)及厚度50 μm之層壓PET膜(未經經塗佈PET覆蓋膜；CF)之剝落黏著測試的比較結果。

表5顯示以1小時及3天之間隔熟化的蒸煮級CPP膜(R-103)之剝落力。如表5所示，比較聚矽氧塗佈膜與覆蓋PET膜(CF)的剝落力，表4中PET膜(SC)之剝落黏著性低於經塗佈CPP膜之剝落黏著性。該結果類似於表2中針對溶液A所示之結果。關於經塗佈PET膜(CF)之剝落力，測試黏著性具有約10 g/in之值。因此可預見，剝落黏著性係受基材膜影響。表5亦顯示很低的球黏性數據及極低遷移之高SAS%。

實例3(溶液C)

此實例為比較不同膜之膜可撓性與剝落黏著力之間的關係。塗層在烘箱中之固化條件設為PP膜(R-101、BOPP及PP)在130℃下持續2分鐘，而PET膜在150℃下持續1分鐘。觀測到所有經塗佈膜藉由遵照NNN測試用手指在膜上摩擦仍無擦除現象。當比較表6中經塗佈膜之外觀時，黏著表面之平整度在乾燥聚矽氧黏著塗層後實質上改變。圖2顯示85 μm通用級PP膜完全捲曲，且自烘箱移出後變得扭曲。此外，圖3顯示55 μm BOPP膜的表面上具有清晰波紋，而圖4顯示80 μm蒸煮級CPP膜(R-103)具有平滑平坦塗層。

此外，藉由SAS之180度下的剝落測試及遷移測試顯示各膜之間的一些差異。如表6所示，厚度75 μm之聚矽氧塗佈之PET膜(編號1)的剝落黏著力低於其他PP膜，且SAS百分比亦低於其他膜。

圖5及圖6顯示經塗佈PET膜及經塗佈CPP(R-101)膜之剝落。如圖5所示，75 μm PET膜(編號1)難以彎成180度來進行剝落測試(由於0.3 m/min之剝落速度產生)，且因此剝落力顯著較低。另一方面，如圖6所示，70 μm CPP膜R-101(編號3)更可撓且可彎成接近180度。結果證實較軟CPP 膜及較具剛性PET膜之間的可撓性差異。

以下測試比較熟化1天後的50 μm及75 μm PET膜、70 μm CPP膜、55 μm BOPP膜及85 μm通用級流涎PP膜。藉由剝離50 μm覆蓋PET膜或經塗佈膜，以進行剝落黏著測試，且結果顯示於表6中。

編號1、2、4及5之基材作為比較實例，編號3之基材作為實例。在所有樣品中，僅編號3顯示所有三種特性均為正向(良好可撓性、在高溫下熟化後的耐熱性及良好黏著力)。

實例4(溶液D)

此實例為比較溶液D中剝落黏著力穩定性之效能。溶液D包含OH封端之MDQ樹脂。將塗層施加於蒸煮級CPP膜(R-103)上，且固化條件設為120℃下2分鐘。藉由剝離聚矽氧塗佈之PET膜及經塗佈之CPP膜以進行剝落測試。如表7所示，經塗佈CPP膜顯示剝落力高於經塗佈PET膜，即使其具有類似之SAS(%)。顯然剝落力與膜材料有關。

在表8中，此為另一組聚矽氧黏著劑塗佈之膜。經塗佈PET(50 μm)及經塗佈蒸煮級CPP膜(R-103)由PET層壓且在室溫下熟化1天及105天。表8中之數據顯示室溫下之熟化作用隨時間的穩定性。

實例5(溶液E)

此實例為比較溶液E在極低剝落黏著力下，剝落黏著力之穩定性的效能。溶液E使用乙烯基功能性聚矽氧聚合物，但不含聚矽氧樹脂。將塗層施加於蒸煮級CPP膜(R-103)、兩種耐熱級吹製PP膜(PP-114及PP-114N)及PET膜上，聚矽氧塗層之固化條件設為120℃下2分鐘。藉由在室溫下層壓1天後，剝離覆蓋PET膜以進行剝落測試。極低剝落力膜當用於大面積保護應用時是良好的，且經塗佈保護膜容易濕潤及剝離，但不容易自裝置掉落。

在固化2天後量測膜之固著性。如表9所示，大多數的膜不具有擦除(RO)現象，但未經電暈放電處理之75 μm PET 及膜PP-114N容易在烘箱熱固化後具有擦除現象。

使用R-101或R-103之樣品顯示壓敏黏著性層與經電暈處理之基材之間的良好黏著性。

實例6(溶液F)

溶液F經設計以具有高剝落黏著力以便進行環境測試，且其配方中含有大量的聚矽氧樹脂。聚矽氧壓敏性黏著塗層之固化條件設為120℃下1分鐘。剝落黏著力結果顯示於表10中。將膜R-103、R-101及PP-114層壓於玻璃板上，且在高溫及高濕度環境(70℃/90% RH)下熟化6天。表10顯示三種膜均具有高剝落力。亦觀測到三種膜均不具有擦除現象，且無黏著劑遷移至玻璃板上。

實例7：差示掃描量熱計(DSC)之量測

因為PP及PET膜皆來自高度結晶之聚合物，所以其具有待針對各結構識別之獨特熔融及結晶吸熱概況。圖7及圖8顯示7種膜的熱分析數據：PP、BOPP、S-101、S-103、R-101、R-103及PP-114(藉由DSC量測)。可辨識丙烯之等規序列的尖銳熔融吸熱峰。蒸煮級膜之關鍵吸熱晶體熔融溫度為約170℃。然而，可識別出位於吸熱峰之較低溫度處的以拖尾形式顯示之少量熔融晶體。如所指，表11中之峰面積比定義為小於140℃之峰面積與總峰面積的比率。當下部峰面積(<140℃)佔總峰面積不到5%時，顯示存在良好耐熱性。蒸煮級PP膜具有良好耐熱效能。一些PP膜由多層製成，如典型三層CPP膜。若部分PP膜層含有不具有良好耐熱性特徵之層，則將使膜含有更多低溫晶體。此等低溫晶體使經塗佈聚矽氧壓敏黏著性不穩定固化，且降低膜之耐熱性。因此，只有蒸煮級膜(R-101及R-103)及耐熱級PP-114具有痕量低溫熔融晶體，且該等膜可經受較高的溫度應用，建議溫度為高於135℃。當面臨高於120℃之溫度時，半蒸煮級PP膜(如來自南亞之S-101、S-103及BOPP膜)會部分軟化或熔融。因此，當嘗試在輥對輥塗佈法中經受高張力時，該等膜可能遭遇困難。因為通用級流涎PP膜之大部分組份具有高面積比之約100℃的低溫熔融拖尾峰，所以具有最差效能。

根據聚矽氧黏著塗層之具有上述固化性的DSC數據，可辨識出良好耐熱級PP膜對於聚矽氧黏著塗層為較佳。由DSC測得之熔融溫度可為顯示PP膜適用於所述應用的指標 之一。由DSC測得僅具有一個熔融峰，且起始熔點溫度超過120℃，及關鍵峰值熔融溫度為約160℃至約180℃的PP膜可用於熱固化矽化塗層應用。

綜上所述，在本發明聚矽氧壓敏性黏著片中，經鉑催化之聚矽氧塗層可以約120℃或120℃以上之溫度，在片狀基材上充分固化，這是因為所使用之特定基材可以耐受此高溫範圍。本發明所使用之特定PP膜上的聚矽氧塗層與PET膜上之聚矽氧塗層具有類似的黏著效能。然而，因為該特定PP膜之機械特徵(硬度及彎曲度)較佳，該PP膜上之聚矽氧塗層的剝落黏著力會高於PET膜上之聚矽氧塗層的剝落黏著力。此外，因為該特定PP膜之可撓性優於PET膜，所以該PP膜會顯示基材表面上之較佳濕潤能力。因此，本發明之壓敏性黏著片適用於多種應用中，如保護膜及窗飾膜。另外，因為該特定PP膜具有良好耐熱性，聚矽氧壓敏性黏著劑可在相對高溫下固化。因此，適合用於壓敏黏著 劑塗佈應用之固化程序，其可有效降低相對製造時間及成本。

儘管已參考說明性實施例描述本發明，但應瞭解熟習此項技術者容易實現的任何修正或改變將在本說明書之揭示內容及隨附申請專利範圍的範疇內。

圖1顯示剝落力測試法。

圖2顯示在實例3中，固化後具有聚矽氧塗層之85微米通用級流涎聚丙烯(PP)膜以作為比較。

圖3顯示在實例3中，固化後具有聚矽氧塗層之55微米雙軸定向聚丙烯(BOPP)膜以作為比較。

圖4顯示在實例4中，固化後具有聚矽氧塗層之80微米蒸煮級流涎聚丙烯(R-103)膜。

圖5顯示在實例3中，75微米之經塗佈聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的剝落以作為比較。

圖6顯示在實例3中，70微米之經塗佈蒸煮級流涎聚丙烯(CPP)(R-101)膜之剝落。

圖7顯示藉由差示掃描量熱儀測得之四種膜(BOPP、S-101、S-103及PP)的熱力學分析資料以作為比較。

圖8顯示藉由差示掃描量熱儀測得之三種膜(R-101、R-103及PP-114)的熱力學分析資料。

Claims (18)

1. 一種壓敏性黏著片，其包含片狀基材，及形成在基材上之聚矽氧壓敏性黏著層，其中該片狀基材包含至少一種以聚烯烴為主之樹脂膜，其具有由差示掃描量熱儀(DSC)所測得之約120℃或120℃以上之熔融起始溫度(Tmⁱ)及約160℃至約180℃之峰值熔融溫度(Tm^p)，其中該聚矽氧壓敏性黏著層為藉由將聚矽氧壓敏性黏著組合物熱固化所得之加成固化之可釋離聚矽氧壓敏性黏著層，該組合物包含：(a)平均每分子具有至少兩個烯基之聚二有機矽氧烷，(b)平均每分子具有兩個以上矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷，(c)視需要之有機聚矽氧烷樹脂，(d)鉑型催化劑，(e)視需要之溶劑，及(f)視需要之抑制劑。
2. 如請求項1之壓敏性黏著片，其中該片狀基材係選自由以聚烯烴為主之單層樹脂膜及以聚烯烴為主之多層樹脂膜所組成之群。
3. 如請求項2之壓敏性黏著片，其中該片狀基材為三層聚烯烴塑膠膜。
4. 如請求項1至3中任一項之壓敏性黏著片，其中該片狀基材係選自由至少一種聚丙烯均聚物樹脂膜、至少一種由 丙烯單元及其他非丙烯之烯烴單元組成之聚丙烯嵌段共聚物樹脂膜及其組合所組成之群。
5. 如請求項4之壓敏性黏著片，其中該等其他非丙烯之烯烴單元係選自由以下所組成之群：乙烯、1-丁烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、2-乙基-1-丁烯、2,3-二甲基-1-丁烯、2-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3,3-二甲基-1-丁烯、1-庚烯、甲基-1-己烯、二甲基-1-戊烯、乙基-1-戊烯、三甲基-1-丁烯、甲基乙基-1-丁烯、1-辛烯、甲基-1-戊烯、乙基-1-己烯、二甲基-1-己烯、丙基-1-庚烯、甲基乙基-1-庚烯、三甲基-1-戊烯、丙基-1-戊烯、二乙基-1-丁烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯及1-十二烯。
6. 如請求項4之壓敏性黏著片，其中該聚丙烯嵌段共聚物樹脂膜在結構中含有約50重量%至約100重量%之丙烯單元。
7. 如請求項1至3中任一項之壓敏性黏著片，其中該以聚烯烴為主之樹脂膜係選自由流涎聚丙烯(CPP)膜、雙軸定向聚丙烯(BOPP)膜及吹製聚丙烯膜所組成之群。
8. 如請求項1至3中任一項之壓敏性黏著片，其中該片狀基材具有約25μm至約150μm之厚度。
9. 如請求項1至3中任一項之壓敏性黏著片，其中該聚矽氧壓敏性黏著層為加成固化之可釋離聚矽氧壓敏性黏著層。
10. 如請求項1至3中任一項之壓敏性黏著片，其用於保護面 板顯示裝置。
11. 如請求項1至3中任一項之壓敏性黏著片，其用於窗飾物品或建築物。
12. 如請求項1至3中任一項之壓敏性黏著片，其作為汽車用塗膜。
13. 一種層壓結構，其包含如請求項1至9中任一項之壓敏性黏著片，及置於該壓敏性黏著片之聚矽氧壓敏性黏著層表面上之釋離層。
14. 一種製造如請求項1至9中任一項之壓敏性黏著片之方法，其包含以下步驟：在片狀基材的至少一個表面上塗覆聚矽氧壓敏性黏著組合物，其中該片狀基材包含至少一種以聚烯烴為主之樹脂膜，其具有由差示掃描量熱儀(DSC)所量測之約120℃或120℃以上之熔融起始溫度(Tmⁱ)及約160℃至約180℃之峰值熔融溫度(Tm^p)，及在低於該以聚烯烴為主之樹脂膜的峰值熔融溫度之溫度下熱固化該聚矽氧壓敏性黏著組合物，以於該片狀基材上形成壓敏性黏著層。
15. 如請求項14之方法，其中該以聚烯烴為主之樹脂膜的熔融起始溫度(Tmⁱ)為約120℃至約130℃。
16. 如請求項14之方法，其另外包含在塗覆該聚矽氧壓敏性黏著組合物之前，藉由選自由以下所組成之群的方法處理該片狀基材之表面的步驟：電暈放電處理、底塗處理、電子束處理及其組合。
17. 如請求項14之方法，其中該聚矽氧壓敏性黏著組合物之固化溫度為約90℃至約150℃。
18. 如請求項17之方法，其中該聚矽氧壓敏性黏著組合物之固化溫度為約110℃至約140℃。