KR20150112831A

KR20150112831A - 실리콘계 점착 테이프

Info

Publication number: KR20150112831A
Application number: KR1020150040581A
Authority: KR
Inventors: 료헤이 사와자키; 고지 시타라
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2014-03-27
Filing date: 2015-03-24
Publication date: 2015-10-07
Also published as: JP6378516B2; CN104946144B; KR102413880B1; TWI729972B; TW201542755A; JP2015189778A; CN104946144A

Abstract

피착체에 대하여 경박리이며, 경시에서의 점착력의 상승이 억제되어, 경시적으로 경박리의 점착력을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존 후에도 경박리를 달성할 수 있는 실리콘계 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖고,
초기 점착력이 0.01 내지 0.10N/25mm이며,
하기 수학식 1의 값이 80 이하인 것을 특징으로 한다.
<수학식 1>

점착력 A: 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력
점착력 B: 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프를 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력

Description

실리콘계 점착 테이프{SILICON-BASED ADHESIVE TAPE}

본 발명은 실리콘계 점착 테이프에 관한 것이다.

실리콘계 점착 테이프는, 접착성, 내열성, 내약품성, 내후성 등이 우수한 점에서, 여러 분야에서 사용되고 있다. 예를 들어, 합성 수지 필름 기재의 한쪽 면에 실리콘계 점착제층을 갖는 실리콘계 점착 테이프(특허문헌 1 참조), 오르가노폴리실록산, 히드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산, 백금계 촉매를 함유하는 실리콘계 점착제 조성물에 의해 형성된 실리콘계 점착제층을 갖는 실리콘계 점착 테이프(특허문헌 2 참조) 등이 사용되고 있다. 그러나, 상기 실리콘계 점착 테이프는, 경시적으로 피착체에 대한 점착력이 상승한다는 문제가 있었다.

일본 특허 공개 평10-338852호 공보 공보 일본 특허 공개 제2002-180025호 공보

또한, 실리콘계 점착 테이프에서는, 경시 보존 후여도 피착체에 대한 점착력이 경박리일 것, 즉, 점착면과 피착체의 접촉에 의해 발생하는 힘이 작을 것이 요구되게 되었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 피착체에 대하여 경박리이며, 경시에서의 점착력의 상승이 억제되어, 경시적으로 경박리의 점착력을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존 후에도 경박리를 달성할 수 있는 실리콘계 점착 테이프를 제공하는 데 있다.

따라서, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 실리콘계 점착제층을 갖는 실리콘계 점착 테이프에 있어서, 실리콘계 점착제층에 실리콘계 박리제를 함유시키고, 또한, 점착력을 소정의 범위로 조정하면, 경시적으로 일정한 점착성을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존 후여도, 피착체에 대한 점착력을 경박리로 할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은 실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖고,

초기 점착력이 0.01 내지 0.10N/25mm이며,

하기 수학식 1의 값이 80 이하인 것을 특징으로 하는 실리콘계 점착 테이프를 제공한다.

점착력 A: 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력

점착력 B: 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프를 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력

상기 실리콘계 점착제층에 있어서의 실리콘계 박리제의 함유량은, 실리콘계 중합체 100중량부에 대하여 0.2중량부 이상 100 중량부 이하인 것이 바람직하다.

상기 실리콘계 점착제층의 헤이즈는 1.5％ 이하인 것이 바람직하다.

상기 기재 필름은 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프는 상기 구성을 가지므로, 피착체에 대하여 경박리이며, 경시에서의 점착력의 상승이 억제되어, 경시적으로 경박리의 점착력을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존 후에도 경박리를 달성할 수 있다. 이로 인해, 피착체에 부착하고 나서 장기간 경과해도, 피착체를 파손하지 않고, 간이하게 피착체로부터 박리할 수 있고, 또한, 경시 보존 후여도, 피착체에 대한 점착력을 작게 할 수 있다.

[실리콘계 점착 테이프]

본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 베이스 중합체로서의 실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층(실리콘계 감압 접착제층)을 적어도 갖는다. 또한, 본 명세서에서는, 상기의 「실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층」을 「실리콘계 점착제층 A」라고 칭하는 경우가 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「점착 테이프」에는, 「점착 시트」의 의미도 포함하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층 A를 형성할 때에 사용되는 조성물을, 「실리콘계 점착제 조성물 A」라고 칭하는 경우가 있다. 점착제 조성물은, 점착제층의 형성에 사용되는 조성물이며, 점착제의 형성에 사용되는 조성물의 의미를 포함하는 것으로 한다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 실리콘계 점착제층 A를 갖는다. 즉, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 기재를 구비한 점착 테이프이다. 또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 한쪽 면에만 점착면을 갖는 편면 점착 타입의 점착 테이프여도 되고, 양쪽의 면에 점착면을 갖는 양면 점착 타입의 점착 테이프여도 된다. 또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프가 양면 접착 테이프인 경우, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 양쪽의 점착면이 실리콘계 점착제층 A에 의해 제공되는 형태를 갖고 있어도 되고, 한쪽의 점착면이 실리콘계 점착제층 A에 의해 제공되고, 다른 쪽의 점착면이 기타의 점착제층(실리콘계 점착제층 A 이외의 점착제층)에 의해 제공되는 형태를 갖고 있어도 된다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 기재 필름이나 실리콘계 점착제층 A 이외에도, 점착제층 A 이외의 점착제층(기타의 점착제층), 다른 층(예를 들어, 중간층, 하도층 등)을 갖고 있어도 된다. 또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 점착제층 표면(점착면)은 박리 라이너에 의해 보호되어 있어도 된다.

(실리콘계 점착제층 A)

본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 실리콘계 점착제층 A를 적어도 갖는다. 실리콘계 점착제층 A는, 베이스 중합체로서의 실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 적어도 함유한다. 본 발명의 실리콘계 점착 테이프에 있어서, 실리콘계 점착제층 A에 의해 제공되는 점착면은 경박리면이며, 경시에서의 점착력 상승이 억제되고 있어, 일정한 점착성을 유지할 수 있다. 이것은, 실리콘계 점착제층 A에 포함되는 실리콘계 박리제가 실리콘계 점착제층 A 표면에 균일하게 존재하여 경화하고 있기 때문이라고 추측된다.

실리콘계 점착제층 A는, 실리콘계 중합체를 베이스 중합체로서 포함한다. 실리콘계 점착제층 A에 있어서의 실리콘계 중합체의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘계 점착제층 A 전량(100중량％)에 대하여 50중량％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60중량％ 이상이다.

상기 실리콘계 점착제층 A는, 실리콘계 점착제 조성물 A에 의해 형성된다. 상기 실리콘계 점착제층 A로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 과산화물 가교형 실리콘계 점착제 조성물(과산화물 경화형 실리콘계 점착제 조성물)이나 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물에 의해 형성된 실리콘계 점착제층을 바람직하게 들 수 있고, 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물에 의해 형성된 실리콘계 점착제층 A를 보다 바람직하게 들 수 있다.

또한, 실리콘계 점착제 조성물 A로서는, 페닐기 함유 실리콘계 점착제 조성물이 바람직하다. 상기 페닐기 함유 실리콘계 점착제 조성물로서는, 예를 들어 폴리메틸페닐실리콘계 점착제 조성물, 폴리에틸페닐실리콘계 점착제 조성물 등의 폴리알킬페닐실리콘계 점착제 조성물 등을 들 수 있다.

상기 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물로서는, 페닐기를 갖고 있는 오르가노폴리실록산에 의한 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물(부가 반응형의 페닐기 함유 실리콘계 점착제 조성물)이 바람직하다. 이러한 부가 반응형의 페닐기 함유 실리콘계 점착제 조성물에 있어서의 페닐기를 갖고 있는 오르가노폴리실록산으로서는, 예를 들어 폴리메틸페닐실록산(폴리메틸페닐실리콘)이나, 폴리에틸페닐실록산(폴리에틸페닐실리콘) 등의 폴리알킬페닐실록산(폴리알킬페닐실리콘) 등을 들 수 있다.

상기 부가 반응형 실리콘계 점착제 조성물은, 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 것이 바람직하다.

상기 실리콘 고무로서는, 실리콘계의 고무 성분이라면 특별히 한정되지 않지만, 페닐기를 갖고 있는 오르가노폴리실록산(특히, 메틸페닐 실록산을 주된 구성 단위로 하고 있는 오르가노폴리실록산)을 포함하는 실리콘 고무가 바람직하다. 이러한 실리콘 고무에 있어서의 오르가노폴리실록산에는, 필요에 따라, 비닐기 등의 각종 관능기가 도입되어 있어도 된다. 또한, 상기 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 15만 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 28만 내지 100만, 더욱 바람직하게는 50만 내지 90만이다.

또한, 상기 실리콘 레진으로서는, 실리콘계 점착제(실리콘계 감압 접착제)에 사용되고 있는 실리콘계의 레진이라면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 구성 단위 「R₃-Si₁ _/ ₂」를 포함하는 M 단위, 구성 단위 「SiO₂」를 포함하는 Q 단위, 구성 단위 「R-SiO₃ _/ ₂」를 포함하는 T 단위 및 구성 단위 「R₂-SiO」를 포함하는 D 단위로부터 선택되는 적어도 1종의 단위를 갖는 (공)중합체를 포함하는 오르가노폴리실록산을 포함하는 실리콘 레진 등을 들 수 있다. 또한, 상기 구성 단위에 있어서의 R은 탄화수소기 또는 히드록실기를 나타낸다. 상기 탄화수소기로서는, 예를 들어 지방족 탄화수소기(메틸기, 에틸기 등의 알킬기 등), 지환식 탄화수소기(시클로헥실기 등의 시클로알킬기 등), 방향족 탄화수소기(페닐기, 나프틸기 등의 아릴기 등) 등을 들 수 있다. 상기 「M 단위」와, 「Q 단위, T 단위 및 D 단위로부터 선택된 적어도 1종의 단위」의 비율(비)로서는, 예를 들어 전자/후자(몰비)=0.3/1 내지 1.5/1(바람직하게는 0.5/1 내지 1.3/1)인 것이 바람직하다.

상기 실리콘 레진에 있어서의 오르가노폴리실록산에는, 필요에 따라, 비닐기 등의 각종 관능기가 도입되어 있어도 된다. 또한, 도입되는 관능기는, 가교 반응을 발생하는 것이 가능한 관능기여도 된다. 실리콘 레진에 있어서의 오르가노폴리실록산의 중량 평균 분자량은, 1000 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1000 내지 20000, 더욱 바람직하게는 1500 내지 10000이다.

상기 실리콘 고무와 상기 실리콘 레진의 배합 비율로서는, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 고무 100중량부에 대하여 실리콘 레진이 100 내지 220중량부(특히 120 내지 180중량부)로 하는 것 바람직하다.

또한, 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물에 있어서, 실리콘 고무 및 실리콘 레진은, 단지 혼합되어 있는 혼합 상태가 되어 있어도 되고, 그 혼합에 의해, 실리콘 고무와 실리콘 레진이 반응하여 축합물(특히 부분 축합물)이 되어 있는 축합 상태가 되어 있어도 된다.

또한, 실리콘계 점착제 A는 실리콘계 박리제를 함유한다. 상기 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 열경화성 실리콘계 박리제, 전리성 방사선 경화성 실리콘계 박리제 등을 들 수 있다. 또한, 실리콘계 박리제는, 용제를 포함하지 않는 무용제형, 유기 용제에 용해 또는 분산한 용제형 중 어느 것이어도 된다. 또한, 실리콘계 박리제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

상기 열경화성 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 오르가노히드로겐폴리실록산과 지방족 불포화기를 갖는 오르가노폴리실록산을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 실리콘계 박리제는, 열 부가 반응에 의한 가교가 일어나서 경화하는 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제인 것이 바람직하다.

상기 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 분자 중에 규소 원자(Si)에 결합한 수소 원자(H)를 갖는 폴리실록산(Si-H기 함유 폴리실록산)과, 분자 중에 Si-H 결합(Si와 H의 공유 결합)에 대하여 반응성을 갖는 관능기(Si-H기 반응성 관능기)를 포함하는 폴리실록산(Si-H기 반응성 폴리실록산)을 포함하는 박리제를 바람직하게 들 수 있다. 또한, 이 박리제는, Si-H기와 Si-H기 반응성 관능기가 부가 반응하여 가교함으로써 경화한다.

상기 Si-H기 함유 폴리실록산에 있어서, H가 결합한 Si는, 주쇄 중의 Si 및 측쇄 중의 Si 중 어느 것이어도 된다. 상기 Si-H기 함유 폴리실록산은, 분자 중에 Si-H기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산이 바람직하다. 2개 이상의 Si-H기를 함유하는 폴리실록산으로서는, 폴리(디메틸실록산-메틸실록산) 등의 디메틸히드로겐실록산계 중합체를 바람직하게 들 수 있다.

또한, 상기 Si-H기 반응성 폴리실록산으로서는, Si-H기 반응성 관능기 또는 이러한 관능기를 포함하는 측쇄가, 실록산계 중합체의 주쇄(골격)를 형성하는 Si(예를 들어, 주쇄 말단의 Si, 주쇄 내부의 Si)에 결합한 형태의 폴리실록산을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도, Si-H기 반응성 관능기가 주쇄 중의 Si에 직접 결합한 폴리실록산이 바람직하다. 나아가, 상기 Si-H기 반응성 폴리실록산으로서는, 분자 중에 Si-H기 반응성 관능기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산도 바람직하게 들 수 있다.

상기 Si-H기 반응성 폴리실록산에 있어서의 Si-H기 반응성 관능기로서는, 예를 들어 비닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 Si-H기 반응성 폴리실록산에 있어서의 주쇄 부분을 형성하는 실록산계 중합체로서는, 예를 들어 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리메틸에틸실록산 등의 폴리디알킬실록산(2개의 알킬기는 동일하거나, 상이할 수도 있음); 폴리알킬아릴실록산; 폴리(디메틸실록산메틸실록산), 복수의 Si 함유 단량체를 중합하여 이루어지는 중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 주쇄 부분을 형성하는 실록산계 중합체로서는, 폴리디메틸실록산이 바람직하다.

특히, 상기 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제는, 분자 중에 Si-H기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산과, 분자 중에 Si-H기 반응성 관능기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산을 함유하는 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제인 것이 바람직하다.

또한, 상기 전리성 방사선 경화성 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 자외선(UV) 조사에 의해 가교 반응이 일어나서 경화하는 UV 경화성 실리콘계 박리제를 바람직하게 들 수 있다.

상기 UV 경화성 실리콘계 박리제는, UV 조사에 의해, 양이온 중합, 라디칼 중합, 라디칼 부가 중합, 히드로실릴화 반응 등의 화학 반응이 일어나서 경화하는 박리제이다. 상기 UV 경화성 실리콘계 박리제는, 양이온 중합에 의해 경화하는 UV 경화성 실리콘계 박리제가 특히 바람직하다.

양이온 중합형의 UV 경화성 실리콘계 박리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 적어도 2개의 에폭시기가, 실록산계 중합체의 주쇄(골격)을 형성하는 Si(예를 들어, 주쇄 말단의 Si, 주쇄 내부의 Si) 및/또는 측쇄에 포함되는 Si에, 각각 직접 또는 2가의 기(메틸렌기, 에틸렌기 등의 알킬렌기; 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기 등의 알킬렌옥시기 등)을 통하여 결합한 에폭시기 함유 폴리실록산을 포함하는 박리제를 바람직하게 들 수 있다. 이들 적어도 2개의 에폭시기의 Si에의 결합 형태는 동일해도 되고 상이해도 된다. 즉, 1종 또는 2종 이상의 에폭시기 함유 측쇄를 2개 이상 포함하는 폴리실록산을 포함하는 박리제를 바람직하게 들 수 있다. 에폭시기 함유 측쇄로서는, 글리시딜기, 글리시독시기(글리시딜옥시기), 3,4-에폭시시클로헥실기, 2,3-에폭시시클로펜틸기 등을 들 수 있다. 에폭시기 함유 폴리실록산은, 직쇄상, 분지쇄상 또는 그들의 혼합물 중 어느 것이어도 된다.

특히, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프에서는, 경시에서의 점착력 상승의 억제성을 우수한 레벨로 얻는 점에서, 실리콘계 점착제 A에 열경화성 실리콘계 박리제를 포함하는 것이 바람직하고, 열 부가 반응 경화성 실리콘계 박리제를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 실리콘계 점착제층 A에 있어서의 상기 실리콘계 박리제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 베이스 중합체인 실리콘계 중합체 100중량부에 대하여 0.2중량부 이상 100 중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2중량부 이상 80중량부 이하이고, 또한 보다 바람직하게는 0.2중량부 이상 60중량부 미만이다. 상기 함유량이 0.2중량부 이상이면 실리콘계 박리제를 실리콘계 점착제층에 함유시키는 것에 의한 경시에서의 접착력 상승을 억제하는 효과를 얻기 쉬워진다. 또한, 상기 함유량이 100중량부 이하이면, 충분한 점착성이 얻어지지 않아, 피착체에의 부착이 어려워진다는 문제를 억제하기 쉬워진다.

나아가, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 실리콘계 점착제층 A에는, 필요에 따라, 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 즉, 상기 실리콘계 점착제 조성물 A는, 실리콘계 박리제 이외에, 첨가제를 필요에 따라서 함유하고 있어도 된다. 또한, 상기 실리콘계 점착제 조성물 A는, 촉매(특히 백금계 촉매 등)을 함유하고 있어도 된다. 상기 첨가제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 가교제, 충전제, 가소제, 노화 예방제, 대전 방지제, 착색제(안료나 염료 등) 등을 들 수 있다. 또한, 첨가제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

상기 실리콘 고무와 실리콘 레진을 함유하는 실리콘계 점착제 조성물에서는, 가교 구조체인 실리콘계 점착제층을 얻는 점에서, 가교제를 함유하고 있어도 된다. 이러한 가교제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 실록산계 가교제(실리콘계 가교제), 과산화물계 가교제 등을 바람직하게 들 수 있다. 또한, 가교제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

상기 실록산계 가교제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 분자 중에 규소 원자에 결합하고 있는 수소 원자를 2개 이상 갖는 폴리오르가노히드로겐실록산을 바람직하게 들 수 있다. 이러한 폴리오르가노히드로겐실록산에 있어서, 수소 원자가 결합하고 있는 규소 원자에는, 수소 원자 이외에 각종 유기기가 결합하고 있어도 된다. 그 유기기로서는, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기; 페닐기 등의 아릴기; 할로겐화알킬기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 합성이나 취급의 관점에서, 알킬기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다. 또한, 폴리오르가노히드로겐실록산의 골격 구조는, 직쇄상, 분지상, 환상 중의 어느 골격 구조를 갖고 있어도 되지만, 직쇄상이 적합하다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실리콘계 점착제층 A는, 실리콘계 점착제 조성물 A에 의해 형성된다. 실리콘계 점착제 조성물 A는, 실리콘계 점착제층 A의 형성에 사용되는 조성물이며, 상기 베이스 중합체로서의 실리콘계 중합체 및 상기 실리콘계 박리제를 적어도 함유한다. 실리콘계 점착제층 A는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상기 실리콘계 중합체, 상기 실리콘계 박리제 등을 혼합함으로써 얻을 수 있다.

실리콘계 점착제 조성물 A의 점도는, 특별히 한정되지 않지만, 작업성, 취급성, 균일한 점착제층의 형성 용이함의 점에서, 0.1 내지 100Pa·s가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 50Pa·s이다. 또한, 본 명세서에 있어서 점도란, 점도계로서 BH점도계를 사용하여, 로터: No.5 로터, 회전수: 10rpm, 측정 온도: 30℃의 조건에서 측정된 점도를 말하는 것으로 한다.

실리콘계 점착제층 A는, 층상의 실리콘계 점착제 조성물 A를 얻고, 그 층상물을 경화시킴으로써 형성된다. 예를 들어, 실리콘계 점착제 조성물 A로부터 점착제 조성물층을 얻고, 그 점착제 조성물층을 가열·건조(예를 들어 100 내지 160℃의 온도에서 1 내지 10분 가열 처리하는 것)함으로써 형성된다.

실리콘계 점착제층 A의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 접착 신뢰성의 점에서, 3 내지 200㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 100㎛이다.

실리콘계 점착제층 A의 헤이즈(JIS K7136에 준함)는 특별히 한정되지 않지만, 높은 투명성을 얻는 점에서, 1.5％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0％ 이하이다. 또한, 헤이즈는, 예를 들어 슬라이드 글래스(예를 들어, 전체 광선 투과율 91.8％, 헤이즈 0.4％의 것)에 실리콘계 점착제층 A를 접합하고, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정할 수 있다.

또한, 실리콘계 점착제층 A의 투과율(가시광 파장 영역에서의 전체 광선 투과율, JIS K7361-1에 준함)은 특별히 한정되지 않지만, 높은 투명성을 얻는 점에서, 80％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85％ 이상이다. 또한, 투과율은, 예를 들어 슬라이드 글래스(예를 들어, 전체 광선 투과율 91.8％, 헤이즈 0.4％의 것)에 실리콘계 점착제층 A를 접합하고, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정할 수 있다.

(기재 필름)

상술한 바와 같이, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 기재 필름 및 실리콘계 점착제층 A를 적어도 갖는 기재를 구비한 점착 테이프이다. 또한, 기재 필름은, 1층으로 이루어지는 기재 필름이어도 되고, 2층 이상의 적층 구조를 갖고 있어도 된다.

상기 기재 필름은, 플라스틱 기재(중합체 기재)인 것이 바람직하다. 상기 플라스틱 기재(중합체 기재)를 구성하는 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리비닐알코올; 폴리염화비닐리덴; 폴리염화비닐; 염화비닐-아세트산비닐 공중합체; 폴리아세트산비닐; 폴리아미드; 폴리이미드; 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스류; 불소계 수지; 폴리에테르; 폴리에테르아미드; 폴리에테르에테르케톤; 폴리페닐렌술피드; 폴리스티렌 등의 폴리스티렌계 수지; 폴리카르보네이트; 폴리에테르술폰; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 재료는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

그 중에서도, 상기 플라스틱 기재를 구성하는 재료로서는, 강도, 취급성(핸들링성), 비용, 치수 안정성, 투묘력의 밸런스가 좋은 점에서, 폴리에스테르나 셀룰로오스류, 아크릴 수지 등이 바람직하고, 보다 바람직하게는 폴리에스테르이다. 즉, 상기 플라스틱 기재는, 폴리에스테르 필름이나 셀룰로오스 필름, 아크릴 수지 필름인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 폴리에스테르 필름이다.

상기 기재 필름은, 필요에 따라, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 상기 기재 필름은, 연신 처리(1축 연신 또는 2축 연신) 등에 의해 변형성이 제어되어 있어도 된다. 또한, 기재 필름의 표면에는, 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들어 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시되어 있어도 된다.

나아가, 점착제층과의 밀착력을 높이기 위한 프라이머 처리가 실시되어 있어도 된다. 특히, 상기 기재 필름은, 실리콘계 점착제층 A와의 밀착력을 높이기 위해서, 실리콘 프라이머 처리된 것이 바람직하다.

그 밖에도, 상기 기재 필름은, 표면의 내찰상성(내찰 과성)을 향상시키는 점에서, 하드 코팅 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 하드 코팅 처리가 실시되어 있으면, 표면 보호용으로서 사용하는 경우, 그 보호 기능을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 기재 필름은, 정전기의 발생을 억제하는 점에서, 대전 방지 처리가 실시되어 있어도 된다.

상기 기재는, 예를 들어 한쪽 면에 점착제층과의 밀착성을 향상시키기 위하여 프라이머 처리가 실시되고, 다른 쪽의 면에 하드 코팅 처리가 실시된 기재여도 된다.

(박리 라이너)

상술한 바와 같이, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 점착면을 보호하기 위해서 박리 라이너가 설치되어 있어도 된다. 상기 박리 라이너는, 특별히 한정되지 않고, 공지 내지 관용의 박리 라이너를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 박리 라이너로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리염화비닐(PVC); 아세트산비닐계 수지; 폴리카르보네이트(PC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK); 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 수지 등으로 구성되는 플라스틱 필름을 바람직하게 들 수 있다.

또한, 상기 박리 라이너로서는, 예를 들어 박리 라이너 기재의 적어도 한쪽의 표면에 박리층(박리 처리층)을 갖는 박리 라이너, 불소계 중합체를 포함하는 저접착성의 박리 라이너, 무극성 중합체를 포함하는 저접착성의 박리 라이너 등도 들 수 있다. 또한, 박리층을 갖지 않는 박리 라이너 기재(즉, 박리 라이너 기재 그 자체)도 들 수 있다. 상기 불소계 중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 무극성 중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 박리 라이너 기재의 적어도 한쪽의 표면에 박리층을 갖는 박리 라이너, 박리층을 갖지 않는 박리 라이너 기재(즉, 박리 라이너 기재 그 자체)를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 박리 라이너 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 이러한 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리염화비닐(PVC); 아세트산비닐계 수지; 폴리카르보네이트(PC); 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등으로 구성되는 플라스틱 필름을 들 수 있다. 그 중에서도, 가공성, 입수성, 작업성, 방진성, 비용 등의 관점에서, 폴리에스테르계 수지로 형성되는 플라스틱 필름이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 PET 필름이다.

상기 박리층을 구성하는 박리 처리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 실리콘계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 황화몰리브덴 등의 박리 처리제를 들 수 있다. 또한, 박리 처리제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 박리 라이너는, 공지 관용의 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, 상기 박리 라이너의 두께는 특별히 한정되지 않는다.

(실리콘계 점착 테이프)

본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 공지된 형성 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에, 상기 실리콘계 점착제 조성물 A로부터 실리콘계 점착제층 A를 형성함으로써 제작할 수 있다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 초기 점착력(특히, 실리콘계 점착제층 A에 의해 제공되는 점착면의 초기 점착력)은 0.01 내지 0.10N/25mm이며, 바람직하게는 0.01 내지 0.08N/25mm, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.05N/25mm이다. 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 초기 점착력이 0.01N/25mm 이상이므로, 피착체에 대하여 충분한 접착성을 얻을 수 있다. 또한, 초기 점착력이 0.10N/25mm 이하이므로, 피착체에 대하여 경박리이며, 피착체에 대한 점착력이 작다. 이로 인해, 피착체에 부착해도, 피착체를 파손하지 않고, 간이하게 피착체로부터 박리할 수 있다. 또한, 초기 점착력은, 부착이나 보존이 되어 있지 않은 점착 테이프를 피착체에 붙이고, 붙였을 때 당시의 점착력이라고 하는 의미이다. 초기 점착력은, 점착 테이프를 피착체에 접합하고 나서 30분 후에 박리할 때의 점착력을 측정함으로써 구해진다. 상기 초기 점착력은, 인장 속도: 300mm/min, 박리 각도: 180°의 박리 조건 하에서 측정되고, 유리판에 대한 점착력이다. 또한, 측정 온도: 23℃, 상대 습도: 50％ RH의 분위기 하에서 측정된다. 또한, 유리판으로서는, 예를 들어 유리판(소다석회 유리 #0050, 마쯔나미 가라스 고교 가부시끼가이샤 제조)을 들 수 있다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프에서는, 하기 수학식 1의 값이 80 이하인 것이 바람직하다.

<수학식 1>

점착력 B: 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 표면에 갖는 점착 테이프를 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력

점착력 A 및 점착력 B는, 인장 속도: 300mm/min, 박리 각도: 180°의 박리 조건 하에서 측정되고, 유리판에 대한 점착력이다. 또한, 측정 온도: 23℃, 상대 습도: 50％ RH의 분위기 하에서 측정된다.

유리판으로서는, 예를 들어 유리판(소다석회 유리 #0050, 마쯔나미 가라스 고교 가부시끼가이샤 제조)을 들 수 있다.

점착력 A의 측정에서 사용한 점착 테이프는, 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프이며, 또한, 점착력 B의 측정에서 사용한 점착 테이프는, 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프이다. 점착력 A의 측정에서 사용한 점착 테이프와 점착력 B의 측정에서 사용한 점착 테이프를 대비하면, 실리콘계 점착제층에 있어서의 실리콘계 박리제의 함유 유무 이외에는 동일하다. 예를 들어, 점착력 A의 측정에서 사용한 점착 테이프와 점착력 B의 측정에서 사용한 점착 테이프에 있어서, 실리콘계 점착제층의 두께는 동일하고, 기재 필름의 재료나 두께는 동일하다.

또한, 85℃에서의 48시간의 보존은, 상온에서의 장기간의 보존에 상당한다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프에 있어서, 수학식 1의 값은 80 이하이고, 바람직하게는 75 이하이다. 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 수학식 1의 값이 80 이하이므로, 경시에서의 점착력의 상승이 억제되어, 일정한 점착력을 유지할 수 있고, 또한, 경시 보존해도 일정한 점착력을 유지할 수 있다.

또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 투명한 것이 바람직하다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 헤이즈(JIS K7136에 준함)는 특별히 한정되지 않지만, 높은 투명성을 얻는 점에서, 1.5％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0％ 이하이다. 또한, 헤이즈는, 예를 들어 슬라이드 글래스(예를 들어, 전체 광선 투과율 91.8％, 헤이즈 0.4％의 것)에 본 발명의 실리콘계 점착 테이프를 접합하고, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정할 수 있다.

또한, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 투과율(가시광 파장 영역에서의 전체 광선 투과율, JIS K7361-1에 준함)은 특별히 한정되지 않지만, 높은 투명성을 얻는 점에서, 80％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85％ 이상이다. 또한, 투과율은, 예를 들어 슬라이드 글래스(예를 들어, 전체 광선 투과율 91.8％, 헤이즈 0.4％의 것)에 본 발명의 실리콘계 점착 테이프를 접합하고, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여 측정할 수 있다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 15 내지 400㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 300㎛이며, 더욱 바람직하게는 25 내지 250㎛이다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 실리콘계 점착제층 A를 가지므로, 피착체에 대하여 충분한 접착성을 발휘함과 함께, 경시에서의 접착력 상승성이 억제되어 있다. 또한, 피착체에 대하여 경박리이며, 장기간 보존한 후에도, 피착체에 대하여 경박리이다. 이로 인해, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 장기간, 일정한 점착력을 유지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 피착체에 부착하고 나서 장기간 경과해도, 피착체를 파손하지 않고, 간이하게 피착체로부터 박리할 수 있다. 즉, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 재박리성이 우수하다.

예를 들어, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프를 두께가 얇은 반도체 웨이퍼 등의 취약한 피착체에 부착하고, 오랜 시간이 경과해도, 본 발명의 실리콘계 점착 테이프를, 피착체를 파손하지 않고, 피착체로부터 간이하게 박리할 수 있다.

본 발명의 실리콘계 점착 테이프는, 상기의 특성을 가지므로, 표면 보호 필름으로서 적절하게 사용된다. 예를 들어, 박층 표시 부재, 박층 표시 장치, 박층 광학 필름, 전자 기기 등의 표면 보호 용도에 바람직하게 사용된다. 상기 박층 표시 장치로서는, 특별히 한정되지 않지만, LCD 등을 사용한 터치 패널을 바람직하게 들 수 있다. 상기 박층 표시 부재로서는, 특별히 한정되지 않지만, LCD 또는 그것에 사용되는 컬러 필터 등을 바람직하게 들 수 있다. 상기 박층 광학 필름으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 편광판을 바람직하게 들 수 있다.

[실시예]

이하, 본 발명에 대하여 실시예 및 비교예를 들어 더욱 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이들에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

실리콘계 점착제 1(부가 반응형 실리콘계 점착제, 상품명 「X-40-3306」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조): 100중량부, 백금계 촉매 1(상품명 「CAT-PL-50T」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조): 0.4중량부, 실리콘계 박리제 1(디메틸폴리실록산을 주성분으로 한 부가 반응형의 실리콘계 박리제, 상품명 「KS-776A」, 신에쯔 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조): 0.5중량부를 혼합하여, 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 1)을 제조하였다.

기재 필름 1(한쪽 면이 실리콘 프라이머 처리된 폴리에스테르 필름, 두께 38㎛, 상품명 「다이어포일 MRF#38」, 미쯔비시 주시 가부시끼가이샤 제조)의 실리콘 프라이머 처리된 면에 실리콘계 점착제 조성물 1을 도포하여, 실리콘계 점착제 조성물층을 갖는 필름을 얻었다.

이어서, 상기의 실리콘계 점착제 조성물층을 갖는 필름을, 온도: 30℃, 시간: 2분의 조건에서 가열하고, 또한, 온도: 130℃, 시간: 3분의 조건에서 가열한다는 가열 건조 처리를 행하여, 두께가 75㎛의 실리콘계 점착제층을 형성하였다. 그리고, 기재 필름의 한쪽 면측에 실리콘계 점착제층을 갖는 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

또한, 실리콘계 점착 테이프의 점착면 상에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(박리 처리되어 있지 않은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)을 접합하여, 실리콘계 점착제층을 보호하였다.

(실시예 2)

실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 1.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 2)을 제조하였다.

이 실리콘계 점착제 조성물 2를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(실시예 3)

실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 3.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 3)을 제조하였다.

이 실리콘계 점착제 조성물 3을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(실시예 4)

실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 5.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 4)을 제조하였다.

이 실리콘계 점착제 조성물 4를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(실시예 5)

실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 10.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 5)을 제조하였다.

이 실리콘계 점착제 조성물 5를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(실시예 6)

실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 30.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 6)을 제조하였다.

이 실리콘계 점착제 조성물 6을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(실시예 7)

실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 50.0중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 7)을 제조하였다.

(실시예 8)

실리콘계 점착제 조성물 2를 사용하고, 건조 후의 점착제 조성물 2의 두께를 10㎛로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(실시예 9)

실리콘계 점착제 조성물 3을 사용한 것 이외에는, 실시예 8과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(비교예 1)

실리콘계 박리제 1을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 8)을 제조하였다.

이 실리콘계 점착제 조성물 8을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(비교예 2)

실리콘계 박리제 1의 양(첨가 부수)을 0.1중량부로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 실리콘계 점착제 조성물(실리콘계 점착제 조성물 9)을 제조하였다.

이 실리콘계 점착제 조성물 9를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘계 점착 테이프를 얻었다.

(비교예 3)

실리콘계 점착제 조성물 8을 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여, 실리콘계 점착 테이프를 제조하였다.

(비교예 4)

실리콘계 점착제 조성물 9를 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여, 실리콘계 점착 테이프를 제조하였다.

[측정]

실시예 및 비교예에서 얻어진 실리콘계 점착 테이프에 대해서, 다음의 점착력의 측정법을 사용하여, 초기 점착력, 점착력 A, 점착력 B를 구하였다. 또한, 이 점착력 A 및 점착력 B로부터, 수학식 1의 값[(점착력 A)/(점착력 B)×100]을 구하였다.

또한, 슬라이드 글래스(전체 광선 투과율 91.8％, 헤이즈 0.4％)에 실리콘계 점착제층을 접합하여 측정 샘플로 하고, 이 측정 샘플로부터, 헤이즈 미터(가부시끼가이샤 무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겐뀨쇼제, 상품명 「HM-150」)를 사용하여, 실리콘계 점착제층의 헤이즈 및 실리콘계 점착제층의 전체 광선 투과율을 구하였다.

(점착력의 측정법)

23℃, 50％ RH 분위기 하에서 실리콘계 점착 테이프를 30분간 방치하고 나서, 실리콘계 점착 테이프로부터, 길이 100mm, 폭 25mm의 시트편을 얻었다. 계속해서, 23℃, 50％ RH 분위기 하에서, 상기 시트편으로부터 박리 라이너를 박리하고, 점착면(측정면)을 노출시키고, 시트편을, 유리판(소다석회 유리 #0050, 마쯔나미 가라스 고교 가부시끼가이샤 제조)에, 2kg 롤러, 1 왕복의 조건으로 압착하여, 시트편을 유리판에 접합하였다. 그리고, 인장 시험기(상품명 「TCM-1kNB」, 미네베아사제)를 사용하여, 180° 박리 시험을 행하여, 180° 박리 점착력(180° 박리 점착력)(N/25mm)을 측정하였다. 측정은, 23℃, 50％ RH의 분위기 하에서, 박리 각도 180°, 인장 속도 300mm/분의 조건으로 행하였다.

(초기 점착력)

실리콘계 점착 테이프를 제작한 후, 실리콘계 점착 테이프에 대해서, 상기 점착력의 측정법에 의해 점착력을 구하였다. 이 점착력을 초기 점착력으로 하였다.

또한, 초기 점착력의 측정으로는, 시트편을 유리판에 접합하고, 30분 방치하고 나서, 180° 박리 시험을 행하였다.

(점착력 A)

실리콘계 점착 테이프를 제작한 후, 85℃의 온도 하에서 48시간 방치하고, 가열 방치 후의 실리콘계 점착 테이프로 하였다. 이 가열 방치 후의 실리콘계 점착 테이프에 대해서, 상기 점착력의 측정법에 의해, 점착력을 구하였다. 이 점착력을 점착력 A라 하였다.

(점착력 B)

실리콘계 점착제층에 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착 테이프에 관한 실시예 및 비교예에 대해서, 실리콘계 박리제를 첨가한 것 이외에는 동일한 수순으로, 각각의 실시예 및 비교예에 대응하는 실리콘계 점착 테이프를 참고로 하여 제작하였다.

이 참고로서의 실리콘계 점착 테이프는, 실리콘계 점착제층에 실리콘계 박리제를 함유하지 않고, 실리콘계 박리제의 함유의 유무 이외에는, 대응하는 실시예 또는 비교예의 실리콘계 점착 테이프와 동일하다.

이 참고로서의 실리콘계 점착 테이프를 제작한 후, 85℃의 온도 하에서 48시간 방치하고, 가열 방치 후의 참고의 실리콘계 점착 테이프로 하였다. 이 가열 방치 후의 참고의 실리콘계 점착 테이프에 대해서, 상기 점착력의 측정법에 의해 점착력을 구하였다. 이 점착력을 점착력 B라 하였다.

또한, 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 비교예에 대해서는, 점착력 B의 값으로서, 편의상, 점착력 A의 값을 채용하였다.

Claims

실리콘계 중합체 및 실리콘계 박리제를 함유하는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 갖고,
초기 점착력이 0.01 내지 0.10N/25mm이며,
하기 수학식 1의 값이 80 이하인 것을 특징으로 하는 실리콘계 점착 테이프.
<수학식 1>

점착력 A: 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력
점착력 B: 실리콘계 박리제를 함유하지 않는 실리콘계 점착제층을 기재 필름의 한쪽 면측에 갖는 점착 테이프를 유리에 부착하고, 85℃에서 48시간 보존한 후의 유리에 대한 점착력
제1항에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층에 있어서의 실리콘계 박리제의 함유량이, 실리콘계 중합체 100중량부에 대하여 0.2중량부 이상 100 중량부 이하인, 실리콘계 점착 테이프.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 헤이즈가 1.5％ 이하인, 실리콘계 점착 테이프.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재 필름이 폴리에스테르 필름인, 실리콘계 점착 테이프.