CN104604345A - 布线板及布线板的制造方法 - Google Patents

布线板及布线板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104604345A
CN104604345A CN201380043943.6A CN201380043943A CN104604345A CN 104604345 A CN104604345 A CN 104604345A CN 201380043943 A CN201380043943 A CN 201380043943A CN 104604345 A CN104604345 A CN 104604345A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
pad
hole
circuit
wiring plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201380043943.6A
Other languages
English (en)
Inventor
晴山耕佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN104604345A publication Critical patent/CN104604345A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1056—Perforating lamina

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及布线板及布线板的制造方法，以此能够实现与阻抗相关的提高的控制精度和降低的信号传输损耗。所述布线板包括交替层叠的多个绝缘层和多个布线层。所述布线层分别经由过孔连接。与电子部件连接的部件连接焊盘布置在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面。与电路板连接的电路连接焊盘布置在所述绝缘层和所述布线层的所述层叠方向上的另一个表面。在所述布线板的一部分中布置有包含同轴结构的结构形成部。所述同轴结构还包括：在层叠方向上延伸的内侧布线部；和外侧布线部，其位于所述内侧布线部的外周侧，且所述外侧布线部与所述内侧布线部之间设置有绝缘树脂。所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。

Description

布线板及布线板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种布线板及布线板的制造方法。具体地，本发明涉及这样的技术领域：通过设置具有内侧布线部和位于该内侧布线部的外周面侧的外侧布线部的同轴结构，来提高与阻抗相关的控制的精度并降低信号的传输损耗。
背景技术
伴随着端子数量的增加和端子之间间距的减小，用作计算机或移动电话的微处理器等的电子部件(IC(集成电路)芯片)近年来日益高速化和高功能化。通常，许多端子部以阵列的形式设置在IC芯片的底面。
这样的IC芯片的端子部之间的间距与形成在被称为母板的电路板上的连接端子的间距大不相同，这使得难以将IC芯片安装至母板。
现在，为了将IC芯片连接至母板，形成了包含布线板和安装至布线板的IC芯片的被称为半导体封装的结构，将布线板安装(连接)至母板并且经由布线板将IC芯片连接至母板。
上述的布线板可以是所谓的无芯布线板，该无芯布线板是采用组合法(build-up method)由多个绝缘层和多个布线层的层叠体而形成的，并且不具有芯层(芯基板)(例如，参照专利文献1和2)。这样的无芯布线板省去了芯基板以使总的布线长度能够减少，高频信号的传输损耗能够降低并且IC芯片能够高速操作。
上述的布线板的各个布线层经由过孔(via)连接并且设置有连接至所述过孔的多个焊盘。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP 2002-26171A
专利文献2：JP 2010-161419A
发明内容
本发明要解决的技术问题
需要以更小的尺寸、更高的密度以及更高速的操作来设置上述的半导体封装，且伴随着这些需求，需要减小寄生电感且提高与信号线的阻抗相关的控制的精度。
现在，上述布线板的被连接至过孔的焊盘的直径被形成为下述的尺寸因而难以以固定的间隔形成与过孔的两端均连接的各个焊盘：所述焊盘的尺寸大到即使在加工期间上述过孔发生偏移时仍足以使过孔能够被适当地连接至所述焊盘。
因此，因为在连接各个布线层的过程中无法设置诸如同轴结构、带状线或微带状线等结构以用于使信号的传输特性得到提高，所以存在信号的传输损耗的问题。
因此，本发明的布线板及布线板的制造方法的目的是克服上述的问题以提高与阻抗相关的控制的精度并且降低信号的传输损耗。
问题的解决方案
首先，为了解决上述的问题，提出一种布线板，其包括：交替层叠的多个绝缘层和多个布线层；部件连接焊盘，所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件；电路连接焊盘，所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板；和结构形成部，所述结构形成部的一部分含有同轴结构，其中，各个所述布线层经由过孔连接，所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部，所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸，所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧，并且所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
因此，所述布线板设置有包含所述内侧布线部的同轴结构，所述内侧布线部的两端分别电连接至所述电路连接焊盘和所述部件连接焊盘，且所述外侧布线部隔着所述绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧。
第二，期望的是，所述内侧布线部的在所述布线板的层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
当所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘时，所述同轴结构相对于所述布线板的厚度具有最大的尺寸。
第三，在所述布线板中期望的是，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
当所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者时，可以根据具有不同的层结构的各种模式来形成所述同轴结构。
第四，在所述布线板中期望的是，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
当所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下时，保证了适于进行充分的阻抗控制的值。
首先，为了解决上述的问题，提出了一种布线板的制造方法，其包括：
层叠工序：将多个绝缘层和多个布线层层叠在支撑体上，所述支撑体的至少靠着所述布线板的支撑表面由金属形成(以下被称为“支撑体”)；
第一贯通孔形成工序：形成结构形成用贯通孔，所述结构形成用贯通孔的一部分用于设置同轴结构；
外侧布线部形成工序：形成外侧布线部，所述外侧布线部在所述结构形成用贯通孔内构成所述同轴结构的一部分；
树脂填充工序：使用树脂至少填充所述结构形成用贯通孔；
第二贯通孔形成工序：在填充所述结构形成用贯通孔的所述树脂中形成内侧布线用贯通孔，所述内侧布线用贯通孔被设置用来形成内侧布线部，所述内侧布线部构成所述同轴结构的一部分并且电连接至与电子部件连接的部件连接焊盘和与电路板连接的电路连接焊盘；
和内侧布线部形成工序：通过使用导电材料填充所述内侧布线用贯通孔来形成所述内侧布线部。
因此，在所述布线板的制造方法中，设置有包含所述内侧布线部的同轴结构，所述内侧布线部的两端分别电连接至所述电路连接焊盘和所述部件连接焊盘，且所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧。
第二，在上述的布线板的制造方法中期望的是，通过使用激光束照射来形成所述结构形成用贯通孔。
通过使用激光束照射来形成所述结构形成用贯通孔以使得所述激光束不对所述支撑体进行钻孔。
第三，在上述的布线板的制造方法中期望的是，通过使用激光束照射来形成所述内侧布线部形成用贯通孔。
通过使用激光束照射来形成所述内侧布线部形成用贯通孔以使得所述激光束不对上述连接焊盘进行钻孔。
第四，在上述的布线板的制造方法中期望的是，将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
当将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘时，所述同轴结构相对于所述布线板的厚度具有最大的尺寸。
第五，在上述的布线板的制造方法中期望的是，将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在层叠方向上的一个表面，将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者，并且将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
当将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者时，可以根据具有不同的层结构的各种模式来形成所述同轴结构。
第六，在上述的布线板的制造方法中期望的是，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
当所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下时，保证了适于进行充分的阻抗控制的值。
本发明的有益效果
根据本发明的布线板包括：交替层叠的多个绝缘层和多个布线层；部件连接焊盘，所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件；电路连接焊盘，所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板；和结构形成部，所述结构形成部的一部分包含同轴结构，其中，各所述布线层经由过孔连接，所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部，所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸，所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧，并且所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
因此，通过所述同轴结构提高了与阻抗相关的控制的精度，从而能够在保证所述布线板的更小尺寸、更高密度以及更高操作速度的同时降低信号的传输损耗。
根据权利要求2所述的本发明，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
因此，所述同轴结构相对于所述布线板的厚度具有最大的尺寸以使得充分的阻抗控制能够得以施加。
根据权利要求3所述的本发明，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
因此，能够形成根据具有不同的层结构的各种模式的同轴结构以实现增加的多功能性。
根据权利要求4所述的本发明，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
因此，保证了适于进行充分的阻抗控制的值，以使得即使当存在因各部的位置精度和加工精度的差异造成的设计值的尺寸误差时也能够令人满意地对所述布线板进行阻抗控制。
根据本发明的布线板的制造方法包括下述工序：
层叠工序：将多个绝缘层和多个布线层层叠在支撑体上；
第一贯通孔形成工序：形成结构形成用贯通孔，所述结构形成用贯通孔的一部分用于设置同轴结构；
外侧布线部形成工序：形成外侧布线部，所述外侧布线部在所述结构形成用贯通孔内构成所述同轴结构的一部分；
树脂填充工序：使用树脂至少填充所述结构形成用贯通孔；
第二贯通孔形成工序：在填充所述结构形成用贯通孔的所述树脂中形成内侧布线用贯通孔，所述内侧布线用贯通孔被设置用来形成内侧布线部，所述内侧布线部构成所述同轴结构的一部分并且电连接至与电子部件连接的部件连接焊盘和与电路板连接的电路连接焊盘；
和内侧布线部形成工序：通过使用导电材料填充所述内侧布线用贯通孔来形成所述内侧布线部。
因此，通过所述同轴结构提高了与阻抗相关的控制的精度，以使得能够在保证所述布线板的更小尺寸、更高密度以及更高操作速度的同时降低信号的传输损耗。
根据权利要求6所述的本发明，通过使用激光束照射来形成所述结构形成用贯通孔。
因此，不对所述支撑体的表面进行钻孔，以此能够防止对所述支撑体的损害并且能够适当地形成所述结构形成用贯通孔。
根据权利要求7所述的本发明，通过使用激光束照射来形成所述内侧布线部形成用贯通孔。
因此，不对所述连接焊盘的表面进行钻孔，以此能够防止对所述连接焊盘的损害并且能够适当地形成所述结构形成用贯通孔。
根据权利要求8所述的本发明，将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
因此，所述同轴结构相对于所述布线板的厚度具有最大的尺寸，以使得充分的阻抗控制能够得以施加。
根据权利要求9所述的本发明，将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在层叠方向上的一个表面，将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者，并且将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
因此，能够形成根据具有不同的层结构的各种模式的同轴结构以实现增加的多功能性。
根据权利要求10所述的本发明，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
因此，保证了适于进行充分的阻抗控制的值，以使得即使当存在由各部的位置精度和加工精度的差异造成的设计值的尺寸误差时也能够令人满意地对所述布线板进行阻抗控制。
附图说明
图1与图2至图12一起图示了根据本发明的布线板及布线板的制造方法的最佳实施方式，并且图1是布线板的放大的横截面图。
图2是根据变型例的布线板的放大的横截面图。
图3是图示了同轴结构的尺寸的曲线图。
图4与图5至图12一起图示了布线板的制造方法，并且图4是图示了下述状态的放大的横截面图：在该状态下，绝缘层和布线层交替层叠在支撑体上且同时设置有结构形成部。
图5是图示了形成有结构形成用贯通孔(through hole)的状态的放大的横截面图。
图6是图示了下述状态的放大的横截面图：在该状态下，导电层形成在绝缘层的顶面以及结构形成用贯通孔的周面。
图7是图示了下述状态的放大的横截面图：在该状态下，导电层被图案化以使导电层的一部分被形成为布线层。
图8是图示了下述状态的放大的横截面图：在该状态下，绝缘树脂层叠在绝缘层的顶面上并且填充结构形成用贯通孔。
图9是图示了形成有内侧布线用贯通孔的状态的放大的横截面图。
图10是图示了下述状态的放大的横截面图：在该状态下，内侧布线用贯通孔填充有导电材料以设置内侧布线部。
图11是图示了下述状态的放大的横截面图：在该状态下，支撑体的除了一部分以外的部分被剥离且同时形成有阻焊剂。
图12是图示了支撑体的剩余部分被剥离的状态的放大的横截面图。
具体实施方式
现在将参照附图说明用于实施根据本发明的布线板及布线板的制造方法的最佳实施方式。
下面说明的布线板是被称为无芯板的布线板，该布线板设置为包含电子部件和散热板的被称为半导体封装的结构的一部分并且不包含芯层(芯基板)。
在下面的说明中，布线板的各部分的层叠方向对应于垂直方向，并且相应地示出了前后、垂直和左右方向。
注意，下面所示的前后、垂直和左右方向是为了便于说明而设定的，且本发明的实施不限于这些方向。
[布线板的构造]
下面将说明布线板1的构造(参照图1)。
布线板1是不包括芯层的无芯板并且包括交替层叠的多个绝缘层2和多个布线层3。绝缘层2例如由环氧树脂制成而布线层3例如由铜、银或镍制成。布线层3通过预定的路径从顶层连接至底层。
在布线板1的底面(一个面)，即，在最下层的绝缘层2的底面形成有部件连接焊盘4。部件连接焊盘4连接至后面将要说明的电子部件的端子部。
电路连接焊盘5形成在布线板1的顶面(另一个面)，即，形成在最上层的绝缘层2的顶面。电路连接焊盘5连接至后面所述的电路板(母板)的连接端子。
绝缘层2中形成有贯穿孔(via hole)2a。贯穿孔2a通过例如使用YAG(钇铝石榴石)激光或二氧化碳激光照射绝缘层2而形成。
各个贯穿孔2a填充有导电材料以形成各个过孔6。布线层3由过孔6连接，过孔6也在布线层3与部件连接焊盘4之间以及布线层3与电路连接焊盘5之间进行连接。
在最上层的绝缘层2的顶面的未形成有电路连接焊盘5的部分形成有阻焊剂7。
布线板1的未设置有绝缘层2和布线层3的部分被设置为结构形成部8。结构形成部8中设置有同轴结构9。同轴结构9包括内侧布线部10和外侧布线部12，外侧布线部12隔着绝缘树脂11位于内侧布线部10的外周侧。
由诸如铜、银或镍等导电材料制成的内侧布线部10被形成圆柱状并设置在结构形成部8的中央。内侧布线部10在垂直方向上延伸以使其上端、下端分别被接合至电路连接焊盘5和部件连接焊盘4并因此起到电信号的传输路径的作用。
由诸如铜、银或镍等导电材料制成的外侧布线部12形成圆柱状，其中心轴与内侧布线部10的中心轴一致。外侧布线部12在垂直方向上延伸以使其上端部被接合至布线层3以起到例如接地电极的作用。
例如，外侧布线部12从与顶面形成有电路连接焊盘5的最上层的绝缘层2开始数起的第二绝缘层2相对应的位置向下形成至与最下层的绝缘层2相对应的位置。
注意，虽然已经图示了电子部件布置于布线板1的下方且电路板布置于布线板的上方的示例，但是也可以被构造为将布线板1的垂直取向颠倒以使电子部件布置于布线板1的上方且电路板布置于布线板的下方。
部件连接焊盘4借助于倒装连接法被接合至未示出的电子部件的端子部。例如，采用IC芯片、存储器、电容器和具有DDR(双倍数据速率)模式的SDRAM(同步动态随机存取存储器)作为电子部件。
布线板1(安装有电子部件12)的电路连接焊盘5通过焊接等被接合至未示出的电路板的连接端子。
因此，电子部件通过部件连接焊盘4、布线层3、过孔6和电路连接焊盘5电连接至形成在电路板上的各个预定电路。电子部件也通过部件连接焊盘4、内侧布线部10和电路连接焊盘5电连接至形成在电路板上的预定电路。
电子部件与布线板1的底面之间的空间填充有覆盖部件连接焊盘4的底层填充材料(未示出)。此外，通过由TIM(热界面材料)等形成的传热材料层在电子部件的底面形成有散热板(未图示)，以使得电子部件产生的热量从散热板散出。
注意，例如，外侧布线部12可以从与形成有部件连接焊盘4的最下层的绝缘层2开始数起的第二绝缘层2相对应的位置向上形成至与最上层的绝缘层2相对应的位置。
[布线板的变型例]
下面将说明布线板的变型例(参照图2)。
注意，根据下面图示的变型例的布线板1A与上面所述的布线板1的不同之处在于：设置有更多数量的绝缘层和布线层，并且内侧布线部通过布线层和过孔连接至部件连接焊盘或电路连接焊盘。因此，仅将详细说明布线板1A与布线板1不同的部分，而剩余的部分使用与布线板1的相似部分使用的附图标记完全相同的附图标记且因此将不对它们进行说明。
布线板1A是不包括芯层的无芯板并且包括交替层叠的多个绝缘层2和多个布线层3。绝缘层2和布线层3的数量均大于布线板1的多个绝缘层2和多个布线层3的数量。
例如，内侧布线部10的上端接合至布线层3而内侧布线部的下端接合至部件连接焊盘4。内侧布线部10的上端被接合至例如从顶部开始数起的第二布线层3，但是可以被接合至任意布线层3。内侧布线部10的上端通过布线层3和过孔6连接至电路连接焊盘5。
注意，内侧布线部10的上端可以接合至电路连接焊盘5而内侧布线部的下端可以接合至任意一个布线层3。在这种情况下，内侧布线部10的下端通过布线层3和过孔6连接至部件连接焊盘4。
外侧布线部12从与从顶部开始数起的第三绝缘层2相对应的位置形成至与最下层的绝缘层2相对应的位置，但是可以从与除了最上层以外的任意绝缘层2相对应的位置开始形成。
注意，例如，外侧布线部12可以从与除了最下层以外的任意绝缘层2相对应的位置向上形成至与最上层的绝缘层2相对应的位置。
虽然已经图示了电子部件布置于布线板1A的下方且电路板布置于布线板的上方的示例，但是可以构造为将布线板1A的垂直取向颠倒以使电子部件布置于布线板1A的上方且电路板布置于布线板的下方。
[同轴结构的尺寸]
下面将说明同轴结构9的尺寸(参照图3)。
在图3中，横轴表示内侧布线部10的外直径d，而纵轴表示外侧布线部12的内直径D。
当同轴结构9的阻抗被设定为50Ω±15Ω作为本征值时，内侧布线部10的外直径d与外侧布线部12的内直径D之间的关系期望分别对应于图3所示的曲线图A、B和C。注意，填充于结构形成部8中的绝缘树脂11的介电常数被设定为3.1。
参照图3所示的曲线图A、B和C，期望的是，为了进行充分的阻抗控制，当绝缘层2的层数等于7及以下时，内侧布线部10的外直径d为30μm以上且60μm以下而外侧布线部12的内直径D为130μm以上且260μm以下，且当绝缘层2的层数等于5以上且12以下时，内侧布线部10的外直径d为50μm以上且80μm以下而外侧布线部12的内直径D为200μm以上且350μm以下。
因此，期望内侧布线部10的外直径d与外侧布线部12的内直径D之间的关系落在由图3中的斜线表示的范围内(外直径d：30μm以上且80μm以下，且内直径D：130μm以上且350μm以下)。
在内侧布线部10的外直径d被设定为30μm以上且80μm以下而外侧布线部12的内直径D被设定为130μm以上且350μm以下的情况下，确保了适于进行充分的阻抗控制的值，以使得即使当存在因各部件的位置精度和加工精度的偏差造成的设计值的尺寸误差时也能够令人满意地对布线板1和1A进行阻抗控制。
[布线板的制造方法]
接着，将说明上述的布线板1的制造方法(参照图4至12)。
首先准备支撑体13，然后将多个绝缘层2和多个布线层3层叠在支撑体13上(层叠工序)(参照图4)。
例如，通过将第一铜层13b和第二铜层13c垂直接合并在它们之间设置镍层13a来形成支撑体13。
在层叠工序中，将部件连接焊盘4形成在底面。形成了未设置有绝缘层2和布线层3的部分并将该部分设置为结构形成部8。注意，将部件连接焊盘4形成在结构形成部8的底面。
接着，通过使用激光束照射结构形成部8来形成用于设置同轴结构9的结构形成用贯通孔14(第一贯通孔形成工序)(参照图5)。根据所需的外侧布线部12的外直径的尺寸来形成结构形成用贯通孔14的直径的尺寸。
此外，结构形成用贯通孔14被形成为使其中心轴与形成在结构形成部8的底面的部件连接焊盘4的中心一致。如上所述，当结构形成用贯通孔14的中心轴与形成在结构形成部8的底面的部件连接焊盘4的中心一致时，形成于结构形成部8中的外侧布线部12的中心轴能够与形成在结构形成部8的底面的部件连接焊盘4的中心一致，从而提高外侧布线部12的位置精度。
如上所述，通过使用激光束照射来形成结构形成用贯通孔14，以使得不需要像当通过钻孔形成贯通孔时那样对支撑体13的表面进行钻孔，能够防止对支撑体13的损害并且能够适当地形成结构形成用贯通孔14。
接着，借助于例如铜的化学镀将导电层(种子层)15和16形成在此时最上层的绝缘层2的顶面和结构形成用贯通孔14的周面(外侧布线部形成工序)(参照图6)。形成在结构形成用贯通孔14的周面的导电层16被形成为外侧布线部12。
其后，对导电层15进行图案化以使得例如通过半加成法(semi-additive method)将导电层15的一部分形成为布线层3(参照图7)。
接着，将绝缘树脂11层叠在此时最上层的绝缘层2的顶面上并填充在形成有外侧布线部12的结构形成用贯通孔14中(树脂填充工序)(参照图8)。例如，采用如下的高流动性树脂作为绝缘树脂11：其中，基材是也用来形成绝缘层2的环氧树脂但是含有保证高流动性的成分。
通过将绝缘树脂11层叠在暂时的最上层的绝缘层2的顶面上来将绝缘树脂11的层设置为最上层的绝缘层2。
随后，通过用激光束照射结构形成部8来形成用于设置内侧布线部10的内侧布线用贯通孔17(第二贯通孔形成工序)(参照图9)。根据需要的内侧布线部10的外直径的尺寸来形成内侧布线用贯通孔17的直径的尺寸。此时，通过使用激光束照射在最上层的绝缘层2(绝缘树脂11)的一部分形成贯穿孔2a。
内侧布线用贯通孔17被形成为使其中心轴与形成在结构形成部8的底面的部件连接焊盘4的中心一致。如上所述，当内侧布线用贯通孔17的中心轴与形成在结构形成部8的底面的部件连接焊盘4的中心一致时，形成于结构形成部8中的内侧布线部10的中心轴能够与形成在结构形成部8的底面的部件连接焊盘4的中心以及外侧布线部12的中心轴一致，从而提高内侧布线部10的位置精度。
此外，如上所述，通过使用激光束照射来形成内侧布线用贯通孔17，从而使得不需要像当通过钻孔形成贯通孔时那样对部件连接焊盘4的表面进行钻孔，能够防止对部件连接焊盘4的损害并且能够适当地形成内侧布线用贯通孔17。
使用导电材料18填充内侧布线用贯通孔17，并将导电材料18设置为内侧布线部10(内侧布线部形成工序)(参照图10)。
此时，使用导电材料填充形成在最上层的绝缘层2的贯穿孔2a以形成过孔6。此外，通过例如铜电镀和图案化在最上层的绝缘层2的顶面上形成电路连接焊盘5，并将电路连接焊盘5分别接合至过孔6或内侧布线部10的顶面。
接着，剥离支撑体13的除了第一铜层13b以外的部分(参照图11)。支撑体13由垂直接合的第一铜层13b和第二铜层13c以及设置在它们之间的镍层13a形成，以使得能够容易地从第一铜层13b剥离镍层13a和第二铜层13c，从而使人们能够实现改善剥离作业的操作性。通过将镍层13a和第二铜层13c从第一铜层13b剥离，剩余薄的第一铜层13b。
此时，将阻焊剂7形成在最上层的绝缘层2的顶面的未形成有电路连接焊盘5的部分。
最后，通过蚀刻来剥离第一铜层13b(参照图12)。
注意，必要时，在部件连接焊盘4和电路连接焊盘5的表面处理、预焊料的形成以及为了获得单件化的通过路径选择进行的分离作业之后来制造具有同轴结构9的布线板1。
尽管没有在这里详细说明，但是根据变型例的布线板1A的制造方法适于通过进行上述的内侧布线部形成工序、分别形成预定层数的绝缘层2和布线层3并随后进行图11及其后所示的剥离作业来制造布线板1A。
[总结]
在布线板1和1A中，如上所述，结构形成部8中设置有同轴结构9，其中，同轴结构9的内侧布线部10在绝缘层2和布线层3的层叠方向上延伸以电连接至部件连接焊盘4和电路连接焊盘5。
因此，通过同轴结构9提高了与阻抗相关的控制的精度，以使得在保证布线板1和1A的更小尺寸、更高密度以及更高操作速度的同时能够降低信号的传输损耗。
对于布线板1，内侧布线部10的两端分别接合至部件连接焊盘4和电路连接焊盘5，以使得能够相对于布线板1的厚度以最大的尺寸(长度)来设置同轴结构9并且能够使充分的阻抗控制得以施加。
对于布线板1A，内侧布线部10的一端接合至部件连接焊盘4和电路连接焊盘5中的一者而内侧布线部10的另一端通过布线层3和过孔6连接至部件连接焊盘4和电路连接焊盘5中的另一者。
因此，能够根据具有不同的层结构的各种模式来形成同轴结构9从而实现增加的多功能性。
[本发明]
本发明也能够具有下面的构造。
(1)一种布线板，其包括：交替层叠的多个绝缘层和多个布线层；部件连接焊盘，所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件；电路连接焊盘，所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板；和结构形成部，所述结构形成部的一部分含有同轴结构，其中，各所述布线层经由过孔连接，所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部，所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸，所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧，并且所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
(2)根据(1)所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
(3)根据(1)所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
(4)根据(1)至(3)中任一项所述的布线板，其中，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
(5)一种布线板的制造方法，其包括下述工序：
层叠工序：将多个绝缘层和多个布线层层叠在支撑体上；
第一贯通孔形成工序：形成结构形成用贯通孔，所述结构形成用贯通孔的一部分用于设置同轴结构；
外侧布线部形成工序：形成外侧布线部，所述外侧布线部在所述结构形成用贯通孔内构成所述同轴结构的一部分；
树脂填充工序：使用树脂至少填充所述结构形成用贯通孔；
第二贯通孔形成工序：在填充所述结构形成用贯通孔的所述树脂中形成内侧布线用贯通孔，所述内侧布线用贯通孔被设置用来形成内侧布线部，所述内侧布线部构成所述同轴结构的一部分并且电连接至与电子部件连接的部件连接焊盘和与电路板连接的电路连接焊盘；和
内侧布线部形成工序：通过使用导电材料填充所述内侧布线用贯通孔来形成所述内侧布线部。
(6)根据(5)所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述结构形成用贯通孔。
(7)根据(5)或(6)所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述内侧布线部形成用贯通孔。
(8)根据(5)至(7)中任一项所述的布线板的制造方法，其中，将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
(9)根据(5)至(7)中任一项所述的布线板的制造方法，其中，将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在层叠方向上的一个表面，将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者，并且将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
(10)根据(5)至(9)中任一项所述的布线板的制造方法，其中，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
在用于实施上述技术的最佳形式中说明的各部件的具体形式和结构仅仅是作为实施本发明的示例而给出的，本发明的技术范围不由这些形式和结构以限定的方式来阐明。
附图标记列表
1  布线板
2  绝缘层
3  布线层
4  部件连接焊盘
5  电路连接焊盘
6  过孔
8  结构形成部
9  同轴结构
10 内侧布线部
11 绝缘树脂
12 外侧布线部
13 支撑体
14 结构形成用贯通孔
17 内侧布线用贯通孔

Claims (10)

1.一种布线板，其包括：
交替层叠的多个绝缘层和多个布线层；
部件连接焊盘，所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，并且连接至电子部件；
电路连接焊盘，所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且连接至电路板；和
结构形成部，所述结构形成部的一部分含有同轴结构，
其中，各所述布线层经由过孔连接，
所述同轴结构包括内侧布线部和外侧布线部，所述内侧布线部在所述层叠方向上延伸，所述外侧布线部隔着绝缘树脂位于所述内侧布线部的外周面侧，并且
所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
2.根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
3.根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者而所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和所述过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
4.根据权利要求1所述的布线板，其中，所述内侧布线部的外直径为50μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
5.一种布线板的制造方法，其包括下述工序：
层叠工序：将多个绝缘层和多个布线层层叠在支撑体上；
第一贯通孔形成工序：形成结构形成用贯通孔，所述结构形成用贯通孔的一部分用于设置同轴结构；
外侧布线部形成工序：形成外侧布线部，所述外侧布线部在所述结构形成用贯通孔内构成所述同轴结构的一部分；
树脂填充工序：使用树脂至少填充所述结构形成用贯通孔；
第二贯通孔形成工序：在填充所述结构形成用贯通孔的所述树脂中形成内侧布线用贯通孔，所述内侧布线用贯通孔被设置用来形成内侧布线部，所述内侧布线部构成所述同轴结构的一部分并且电连接至与电子部件连接的部件连接焊盘和与电路板连接的电路连接焊盘；和
内侧布线部形成工序：通过使用导电材料填充所述内侧布线用贯通孔来形成所述内侧布线部。
6.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述结构形成用贯通孔。
7.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，通过使用激光束照射来形成所述内侧布线部形成用贯通孔。
8.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，
将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面，
将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，并且
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的两端分别接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。
9.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，
将与所述电子部件连接的所述部件连接焊盘设置在所述布线板的在层叠方向上的一个表面，
将与所述电路板连接的所述电路连接焊盘设置在所述布线板的在所述层叠方向上的另一个表面，
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的一端接合至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的一者，并且
将所述内侧布线部的在所述层叠方向上的另一端通过所述布线层和过孔连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘中的另一者。
10.根据权利要求5所述的布线板的制造方法，其中，所述内侧布线部的外直径为30μm以上且80μm以下而所述外侧布线部的内直径为130μm以上且350μm以下。
CN201380043943.6A 2012-08-31 2013-08-16 布线板及布线板的制造方法 Pending CN104604345A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012191377 2012-08-31
JP2012-191377 2012-08-31
PCT/JP2013/072020 WO2014034443A1 (ja) 2012-08-31 2013-08-16 配線基板及び配線基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104604345A true CN104604345A (zh) 2015-05-06

Family

ID=50183258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380043943.6A Pending CN104604345A (zh) 2012-08-31 2013-08-16 布线板及布线板的制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10187971B2 (zh)
JP (1) JP6337775B2 (zh)
KR (1) KR102134933B1 (zh)
CN (1) CN104604345A (zh)
WO (1) WO2014034443A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163083A (zh) * 2016-06-30 2016-11-23 广州番禺运升电路版有限公司 一种印刷电路板及其制造方法
CN112310041A (zh) * 2019-07-29 2021-02-02 群创光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
CN112492742A (zh) * 2019-09-12 2021-03-12 佳能株式会社 电路板和半导体装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6332680B2 (ja) * 2014-06-13 2018-05-30 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
WO2016099980A1 (en) * 2014-12-17 2016-06-23 Applied Materials, Inc. Triaxial cable sensor and wearable devices
KR102518426B1 (ko) 2016-09-09 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7084245B2 (ja) * 2018-08-02 2022-06-14 日本ルメンタム株式会社 プリント回路基板、光モジュール、及び光伝送装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1417856A (zh) * 2001-11-07 2003-05-14 新光电气工业株式会社 半导体封装及其制造方法
WO2004094314A2 (en) * 2003-04-02 2004-11-04 Harris Corporation Conductor-within-a-via microwave launch
CN1655662A (zh) * 2004-02-13 2005-08-17 三星电机株式会社 具有轴向平行通孔的印刷电路板
US20060288574A1 (en) * 2002-10-10 2006-12-28 International Business Machines Corporation Coaxial via structure for optimizing signal transmission in multiple layer electronic device carriers
CN1980541A (zh) * 2005-12-07 2007-06-13 新光电气工业株式会社 制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法
US20070230150A1 (en) * 2005-11-29 2007-10-04 International Business Machines Corporation Power supply structure for high power circuit packages
CN101142860A (zh) * 2005-03-23 2008-03-12 富士通株式会社 印刷线路板
US20080149384A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-26 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Multilayer wiring board and power supply structure to be embedded in multilayer wiring board
CN101313439A (zh) * 2005-12-02 2008-11-26 思科技术公司 用于高速信号设计的印刷电路板中的同轴通孔
US20090200682A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Broadcom Corporation Via in via circuit board structure
JP2010166099A (ja) * 2010-04-30 2010-07-29 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
WO2011018938A1 (ja) * 2009-08-12 2011-02-17 日本電気株式会社 多層プリント配線板

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6010286Y2 (ja) * 1979-09-07 1985-04-09 日本電信電話株式会社 圧着型同軸コネクタ
JPS6032806U (ja) * 1983-08-10 1985-03-06 株式会社東芝 信号合成器
JPH0716094B2 (ja) * 1986-03-31 1995-02-22 日立化成工業株式会社 配線板の製造法
JPS62230981A (ja) 1986-03-31 1987-10-09 Toshiba Corp 薄膜形成方法
SE512566C2 (sv) * 1998-08-28 2000-04-03 Ericsson Telefon Ab L M Metod för vertikal förbindning av ledare i en anordning på mikrovågsområdet
JP2000188448A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Sony Corp 配線基板及びその製造方法
JP2001308479A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
US6479764B1 (en) * 2000-05-10 2002-11-12 International Business Machines Corporation Via structure with dual current path
JP4427874B2 (ja) 2000-07-06 2010-03-10 住友ベークライト株式会社 多層配線板の製造方法および多層配線板
JP2002204074A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP3973402B2 (ja) 2001-10-25 2007-09-12 株式会社日立製作所 高周波回路モジュール
US7485489B2 (en) * 2002-06-19 2009-02-03 Bjoersell Sten Electronics circuit manufacture
JP2004327690A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Fuji Xerox Co Ltd プリント配線基板
US7652896B2 (en) * 2004-12-29 2010-01-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component for impedance matching
US7629541B2 (en) * 2006-06-19 2009-12-08 Endicott Interconnect Technologies, Inc. High speed interposer
JP5125389B2 (ja) * 2007-10-12 2013-01-23 富士通株式会社 基板の製造方法
US20100326716A1 (en) * 2009-06-26 2010-12-30 Zhichao Zhang Core via for chip package and interconnect
US8354601B2 (en) 2010-02-25 2013-01-15 Russell James V Method and structure for coaxial via routing in printed circuit boards for improved signal integrity
US8541695B2 (en) 2010-02-26 2013-09-24 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
US8586875B2 (en) * 2010-02-26 2013-11-19 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
JP5404513B2 (ja) 2010-04-19 2014-02-05 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US9041208B2 (en) * 2011-11-02 2015-05-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Laminate interconnect having a coaxial via structure
US9635761B2 (en) * 2013-07-15 2017-04-25 Massachusetts Institute Of Technology Sleeved coaxial printed circuit board vias

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1417856A (zh) * 2001-11-07 2003-05-14 新光电气工业株式会社 半导体封装及其制造方法
US20060288574A1 (en) * 2002-10-10 2006-12-28 International Business Machines Corporation Coaxial via structure for optimizing signal transmission in multiple layer electronic device carriers
WO2004094314A2 (en) * 2003-04-02 2004-11-04 Harris Corporation Conductor-within-a-via microwave launch
CN1655662A (zh) * 2004-02-13 2005-08-17 三星电机株式会社 具有轴向平行通孔的印刷电路板
CN101142860A (zh) * 2005-03-23 2008-03-12 富士通株式会社 印刷线路板
US20070230150A1 (en) * 2005-11-29 2007-10-04 International Business Machines Corporation Power supply structure for high power circuit packages
CN101313439A (zh) * 2005-12-02 2008-11-26 思科技术公司 用于高速信号设计的印刷电路板中的同轴通孔
CN1980541A (zh) * 2005-12-07 2007-06-13 新光电气工业株式会社 制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法
US20080149384A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-26 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Multilayer wiring board and power supply structure to be embedded in multilayer wiring board
US20090200682A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Broadcom Corporation Via in via circuit board structure
WO2011018938A1 (ja) * 2009-08-12 2011-02-17 日本電気株式会社 多層プリント配線板
JP2010166099A (ja) * 2010-04-30 2010-07-29 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163083A (zh) * 2016-06-30 2016-11-23 广州番禺运升电路版有限公司 一种印刷电路板及其制造方法
CN106163083B (zh) * 2016-06-30 2017-08-15 广州番禺运升电路版有限公司 一种印刷电路板及其制造方法
CN112310041A (zh) * 2019-07-29 2021-02-02 群创光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
CN112492742A (zh) * 2019-09-12 2021-03-12 佳能株式会社 电路板和半导体装置
US11823987B2 (en) 2019-09-12 2023-11-21 Canon Kabushiki Kaisha Circuit board and semiconductor apparatus
CN112492742B (zh) * 2019-09-12 2024-06-11 佳能株式会社 电路板和半导体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014034443A1 (ja) 2016-08-08
WO2014034443A1 (ja) 2014-03-06
US10187971B2 (en) 2019-01-22
KR102134933B1 (ko) 2020-07-16
KR20150048105A (ko) 2015-05-06
JP6337775B2 (ja) 2018-06-06
US20150230329A1 (en) 2015-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104604345A (zh) 布线板及布线板的制造方法
US7754538B2 (en) Packaging substrate structure with electronic components embedded therein and method for manufacturing the same
TW201351514A (zh) 具有內建加強層之凹穴基板之製造方法
CN103141164A (zh) 元器件内置基板及其制造方法
WO2014162478A1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法
CN105304584A (zh) 中介基板及其制造方法
CN104427752A (zh) 结合型的印刷布线板及其制造方法
CN105323948A (zh) 中介基板及其制造方法
JP2007214568A (ja) 回路基板構造
US9433108B2 (en) Method of fabricating a circuit board structure having an embedded electronic element
JP6032070B2 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法
JP2005072503A (ja) 配線基板およびそれを用いた電子装置
US8063481B2 (en) High-speed memory package
JP2014165362A (ja) プリント配線板
JP2005019730A (ja) 配線基板およびそれを用いた電子装置
JP5171664B2 (ja) 配線基板及び積層セラミックコンデンサ
US20090001547A1 (en) High-Density Fine Line Structure And Method Of Manufacturing The Same
US11854742B2 (en) Capacitor intergated structure.capacitor unit and manufacturing process thereof
US20230137841A1 (en) Circuit carrier and manufacturing method thereof and package structure
CN201541392U (zh) 电路板
JP2006270079A (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
JP4667070B2 (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
JP2005116909A (ja) 電子装置及び電子装置に用いる配線板
US20110297427A1 (en) Printed circuit board and a method of manufacturing the same
JP4349891B2 (ja) 配線基板および電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150506

RJ01 Rejection of invention patent application after publication