JP3973402B2 - 高周波回路モジュール - Google Patents
高周波回路モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP3973402B2 JP3973402B2 JP2001327225A JP2001327225A JP3973402B2 JP 3973402 B2 JP3973402 B2 JP 3973402B2 JP 2001327225 A JP2001327225 A JP 2001327225A JP 2001327225 A JP2001327225 A JP 2001327225A JP 3973402 B2 JP3973402 B2 JP 3973402B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- circuit
- transmission line
- conductor
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
- H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/04—Fixed joints
- H01P1/047—Strip line joints
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
- H01Q1/32—Adaptation for use in or on road or rail vehicles
- H01Q1/3208—Adaptation for use in or on road or rail vehicles characterised by the application wherein the antenna is used
- H01Q1/3233—Adaptation for use in or on road or rail vehicles characterised by the application wherein the antenna is used particular used as part of a sensor or in a security system, e.g. for automotive radar, navigation systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0087—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing antenna arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
- G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
- G01S13/93—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
- G01S13/931—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
- G01S7/027—Constructional details of housings, e.g. form, type, material or ruggedness
- G01S7/028—Miniaturisation, e.g. surface mounted device [SMD] packaging or housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
- G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
- G01S7/032—Constructional details for solid-state radar subsystems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
- H01L2223/6616—Vertical connections, e.g. vias
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
- H01L2223/6627—Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6688—Mixed frequency adaptations, i.e. for operation at different frequencies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05599—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8538—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/85399—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12042—LASER
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
- H01L2924/141—Analog devices
- H01L2924/1423—Monolithic Microwave Integrated Circuit [MMIC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/1616—Cavity shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1903—Structure including wave guides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
- H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波回路モジュール、更に詳しく言えば、多層誘電体基板の上面及び下面にそれぞれモノリシックマイクロ波集積回路(以下MMICと略称)等の高周波回路部あるいはアンテナが設けられた高周波回路モジュールに係り、特に、ミリ波を使用する車載レーダモジュールに適した高周波回路モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
「自動車」による交通事故や交通渋滞、排ガス・騒音等の環境問題、石油エネルギーの大量消費による資源問題等の対策とした交通のインテリジェント化(高度道路情報システム:Intelligent Transport System:ITS)の最も有効な装置として、ミリ波レーダが開発されている。より多くの車両にミリ波レーダを装備するためには、ミリ波レーダの小型薄型による車両搭載レイアウトの自由度向上と、信頼性と低コストを兼ね備えた車載レーダモジュールの実現が望まれている。
【0003】
上記車載レーダに適した高周波回路モジュールとして、金属層を介在させた多層誘電体基板の表及び裏面にそれぞれアンテナ及びMMICが設けられた高周波回路モジュールが知られている。
【0004】
例えば、図10(従来例1)に示すように、複数の金属層30〜33を介在させたセラミック多層基板38の表面及び裏面にそれぞれアンテナ28及びMMIC29が設けられ、アンテナ28とMMIC29間の高周波伝送路にはマイクロストリップ線路34、35や電磁結合スロット36、37を用いる。この種の電磁結合スロットを用いた技術を開示したものとして、公開特許公報、特開平9−237867号及び特開平8−250913号がある。この実装例では、伝送線路長を最短にするため直上に同構造のスロットを形成すると、スロット間にλ/2前後のマイクロストリップ線路が残り共振器として働く。しかしながらそのストリップ線路上下に電磁結合スロットを設けると、上下のスロット金属層間で電位差が生じる。このためスロット金属層間を平行に伝播する電磁波が生じて、この電磁波のエネルギー分が損失となり、低損失の伝送路を実現することが難しい。従って、電磁結合スロット間の距離をλ/2以上に空けることによって、それぞれのスロット間干渉を防ぎ、伝送路での損失を最低限に抑えている。このような構造のため、電磁結合スロットを用いた実装方法は、スロット部に長さ2λ以上の実装面積を必要とし、スロット結合部の伝送モードと干渉しないよう上下の電子部品の配置を配慮しなければならない。
【0005】
また、図11(従来例2)に示すように、複数の導体層30〜33、39をもつ多層誘電体基板38の内部の導体層31と33間の接続を、(R・r)/(2・h)≦L≦(5・R・r)/h(ここでR、r、Lは図(c)に示すサイズ、hは導体層31と33間の距離)の条件を満たすビアホールで構成した技術が知られている。この条件を満たすビアホールで形成した多層基板の導体層間接続は、伝送する信号がミリ波帯の場合には、ビアホールを介する接地層が1層の場合のみ低損失の接続法として用いることが可能である。しかし、複数層の接地層間を伝搬する電磁波の発生を抑えることはできないため、ミリ波帯での低損失の導体間接続法になり得ない。
【0006】
更にまた、誘電体多層基板を用いないものとして、図12(従来例3)に示すように、金属のベースプレート42の表裏にMMIC43とアンテナ44を設け、それらの接続にベースプレート42に作り込んだ同軸構造45を用いるものがある。本構造はMMIC43を含むRF回路基板とアンテナを同軸構造で接続するため、薄型、小型なミリ波レーダを比較的容易に作製することができる。尚、同図において、46、47、48、49、50及び51は夫々回路基板、絶縁物、外部端子、絶縁物、ボンディングワイヤ及び送受信回路カバーを示す。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来例は、製造の容易性、製造コスト、回路特性上問題がある。特に車輌用ミリ波レーダに使用するには、ミリ波レーダは車両内室外部に搭載する機器であり、温度湿度振動等の使用環境が厳しいため、一般的にRF回路は外気と遮断するハーメテック構造を用いる。ミリ波帯での伝送路通過損失はマイクロ波帯に較べ格段に大きいため極力伝送線路長を短く設計すべきであり、RF回路部をアンテナと基板同一面に実装することによって線路長を短縮することは可能であるが、RF回路部の有限な大きさとハーメテック構造により同一面に実装することは困難である。
【0008】
ミリ波レーダのRF回路部とアンテナ間も極力接して実装するには、実装基板両面それぞれにRF回路部とアンテナを重ねるよう実装し、伝送線路長が最小になるようRF回路部の発振器や増幅器を配置すべきである。しかしながら、ミリ波帯の実装基板は伝送路放射損を抑えるために誘電体厚み0.2mm以下の薄い基板を使用するため、ミリ波レーダには図11に示すように機械的強度を保証するためのベースプレート42を必要とした。よって組立加工コストが高価になる構造を取らざるを得なかった。
【0009】
RF回路面はミリ波伝送路の特性保証のため一般に両面2層基板を使用することが多く、ミリ波信号用伝送路と電源供給用配線及び低周波信号用伝送路が同一面に作製することになる。高周波、低周波信号用伝送路と電源用配線は互いに交差できないため、ボンディングワイヤ等の空中配線が必要となり、周波数が高い信号ほど放射しやすく他の線路にクロストークとして結合するため、ミリ波レーダの不安定要因となる。また、2層基板ではRF回路のレイアウト設計の自由度が制限されるため、コスト高なRF回路部の基板面積縮小によるコスト低減に限界があった。
【0010】
従って、本発明の目的は、ミリ波・マイクロ波用MMIC及び平面アンテナ等の高周波回路部品を多層誘電体基に実装し、電磁波のエネルギー分が損失を少なくしかつ低コストで実現できる高周波回路モジュールを実現すること、更に、車両への搭載デザイン自由度の高い小型軽量薄型の車載レーダモジュールを提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の高周波回路(以下RF回路と略称)モジュールは、硬質多層誘電体基板の両面にRF回路部品が搭載されたRF回路モジュールにおいて、上記両面の設けられたRF回路部品の結合伝送線路が、上記多層誘電体基板に垂直で、周期構造を含むビアホール群又は同軸構造のビアホールによって構成される。
【0012】
ここで、周期構造を含むビアホール群は、中心導体の周囲に複数のビアホールの相互間隔が一定以下の間隔で周期的に分布したビアホール群で構成される。特に、複数のビアホールの相互間隔が上記結合部伝送信号の波長の1/4以下で分布して構成される。また、同軸構造のビアホールとは中心導体との周りに、上記硬質多層誘電体基板内に形成される複数の接地層間に結合される円筒導体を配して同軸伝送線路を構成する。
【0013】
本発明の好ましい実施形態では、ミリ波を用いた車載用レーダモジュールのRF回路部において、上記硬質多層誘電体基板の一面のRF回路部品が発振器などのMMICであり、他方の面のRF回路部品がアンテナである場合であるが、本発明は車載用レーダモジュールに限らず、硬質多層誘電体基板の両面にRF回路部品が搭載されたマイクロ波、ミリ波のRF回路装置にも適用できる。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明によるRF回路モジュールの一実施例の構成を示す側断面図である。本実施例は、後述するように、ミリ波を使用した車載レーダに使用される。
【0015】
本実施例の硬質多層誘電体基板2は、4層の硬質誘電体層2−1、2−2、2−3及び2−4と、層2−1上面及び各層に、金属層9、10及び11が形成され、上面層に形成される金属パターン17、硬質誘電体層2−1及び金属層9でマイクロストリップ線路等の伝送線路が形成される。金属層10は電源配線用線路と低周波信号用伝送路を構成し、金属層11は接地金属層として利用する。硬質誘電体層2−1の表層にはMMIC等のRF回路部品5が実装される。誘電体層2−4の外層(裏面)IにはRF回路部品の1つであるアンテナを形成する金属パターン1が形成されている。
【0016】
RF回路部品5と金属パターン1は、多層誘電体基板2の平面に垂直方向のミリ波伝送路16が結合伝送線路として形成される。ミリ波伝送路16は後で述べる周期構造のスルービアを用いた伝送路や同軸構造のスルービアで構成され、アンテナの金属パターン1とRF回路部品5間でミリ波信号を伝送する。アンテナの金属パターン1はRF回路モジュール裏面のミリ波伝送ビアの形状に合わせて加工される。
【0017】
多層誘電体基板2の上面には、複数のMMIC5−1、5−2の他に単層コンデンサ13、チップ部品14、マイクロストリップ線を構成する金属パターン等のRF回路部品が実装され、これらのRF回路部品を気密封止用蓋4によって気密封止してRF回路モジュールを構成する。気密封止用蓋4の外側で多層誘電体基板2の上面には入出力用コネクタ15が設けられている。
【0018】
気密封止用蓋4は、金属や表面金属メッキした絶縁体を用い、ミリ波MMIC5などから構成されるミリ波RF回路の温度環境や湿度環境による劣化を抑えるため、硬質多層誘電体基板2と共晶ハンダ等でシーリングされて気密封止されている。また、より高周波な電磁波ほど空中に放射されやすいため、特にミリ波RF回路内のクロストークを避ける目的で電磁波吸収量が10dB以上の電波吸収体や、突起周期λ/2の突起構造を気密封止用蓋内面上部に設けている。
【0019】
ミリ波MMIC5は硬質多層誘電体基板2の表面にベアチップ又はフリップチップ接続される。ベアチップ実装の場合には回路面が表層にあるため、電気信号の伝送線路にワイヤボンディングを用いることもできる。
【0020】
図2は、図1の多層誘電体基板2の面に垂直方向に形成されたミリ波伝送線路(以下、垂直伝送線路とも略称)16部の一実施形態の構成を説明のための図である。図(a)及び(b)は、それぞれ垂直伝送線路16部の斜視図及び部分断面図である。簡単のため、各層は正方形で示しているが横に広がりをもつ。最上層17には、表層金属層で作製する金属パターン17−1が形成され、MMIC(図示せず)と接続する。金属パターン17−1は対向電極である接地用金属層9とその間の誘電体基板2−1と共にマイクロストリップ伝送線路が形成される。
【0021】
金属層10はDC(直流)/IF(中間周波)信号線が配線される金属パターンであり、金属層11はDC/IF信号線シールドする金属パターンである。円筒状金属18は接地用金属層9及び10を互いに接続する筒状の金属パターンである。円筒状金属パターン18は、中心の中心導体19と共に同軸構造のビアホールを構成する。
【0022】
この同軸構造の作成は多層誘電体基板2を焼結後、金属層11の裏面方向からレーザ光線を照射し、金属層9まで穴をあける。その後、部分埋め込み蒸着により形成する。中心導体となるビアホール19と表層のランドパターン18は金属層9乃至11のランドパターンより大きく、金属パターン9及び11のランド逃げパターンは波長の1/4以下で設計し、金属層パターン10のランド逃げは、同軸構造の特性インピーダンスが表層の伝送線路17−1の特性インピーダンスと同程度の場合の外径サイズで設計することにより、良好な伝送損失が得られる同軸構造のビアホールが実現できる。
【0023】
図3はミリ波垂直伝送線路16部の他の実施形態の構成説明のための図である。図(a)、(b)及び(c)はそれぞれ垂直伝送線路16部の斜視図、一層の平面図及び(a)の断面図を示す。最上層17には、表層金属層で作製する金属パターン17−1が形成され、MMIC(図示せず)と接続する。最上層17、接地用金属層の金属パターン9、DC/IF信号線の配線される金属パターン10及び金属パターン11の機能は、図2の同じ番号で示す部分の機能と同じである。
【0024】
20は接地用金属層9及び11を互いに接続するビアホール群である。ビアホール群20は相隣るビアホールの間隔が伝送信号の波長λの1/4以下の周期で配置される。ビアホール群20で、中心導体となるビアホール20cを囲うことにより、電磁波壁として働き、金属層9−10、10−11間を平行に伝搬する電磁波を封じ込める。よって図2の方向垂直伝送線路と同程度の良好な伝送損失が得られる。なお、図3の実施形態は、ビアホール20の群はビアホール20が正方形状に分布した場合を示したが、図4(a)、(b)に示すように正四角形以上の多角形、あるいは円形状に分布させてもよい。
【0025】
図5は、図1のRF回路モジュールで、気密封止用蓋4を取り除いた斜視図を示す。多層誘電体基板2上に、発振器のMMIC21、電力増幅器のMMIC22、受信器のMMIC23、24、入出力コネクタ15、気密封止用シーリングパターン25、ミリ波垂直伝送線路3-1、3−2、3−3、単層コンデンサ27、チップ部品26等のRF回路部品が実装されている。このRF回路部品は、図6に示すミリ波レーダの送受信回路を構成する。ミリ波垂直伝送線路3-1、3−2、3−3は、図2又は図3で示した同軸線19又はビアホール群20で構成され、裏面のアンテナ(図示せず)に接続される。
【0026】
図6は上記ミリ波レーダの送受信回路の構成を示すブロック図である。同図において、図5のRF回路部品との対応を容易にするため、各ブロックは図5のMMICと同じ番号を付している。22は電力増幅器MMIC、23、24は受信器MMIC、3-1,3-2,3-3はミリ波層方向垂直伝送線路である。発振器21によって生成されたミリ波信号は電力増幅器22と受信器23及び24に分配さる。電力増幅器22で増幅された信号は後、送信アンテナへ送信されるべくミリ波層方向垂直伝送線路3−1へ出力される。垂直伝送線路3−2及び3−3からドップラシフトを受けたミリ波受信信号はそれぞれ受信器23及び24に加えられる。受信器23及び24では、入力されたミリ波信号と発振器21からの信号を局部信号として混合し、中間周波数信号を得る。
【0027】
図5に戻り、MMIC21〜24は、ベアチップ実装もしくはフリップチップ実装もしくはペースト材によるリフローにより実装する。多層誘電体基板2は片面表面実装であるため、コネクタや単層コンデンサ及びチップ部品を自動マウンタで搭載でき、かつ一括リフロー処理で実装できる。これは多層誘電体基板2の外形が小さくともフラットな面であることとが重要である。MMICをダイボンド実装する場合はボンディングワイヤ配線後であるが、図5の状態でRF回路部は動作することが可能であるため、機能試験を容易に実施可能であり、故障個所がある場合には再度リフローにて容易に交換可能である。RF回路部機能試験後、気密封止用蓋を設けてハーメテック処理することで、ミリ波RF回路部の組立実装は終了するため、ミリ波レーダモジュールにおいても、シリコン半導体モジュールの実装法のように大幅な価格低減が可能となる。シーリングパターン25は気密封止用蓋4と共晶ハンダや銀ペースト等が容易に接着できるよう金属メッキを行う。蓋4と接地用金属層25でミリ波RF回路を囲うことにより、ミリ波垂直伝送線路3を除いてミリ波信号は外部に漏れ出さない構造になっている。
【0028】
上述のRF回路モジュールは、硬質多層誘電体基板2は金属層を5層設けることによって、すなわち、誘電体基板2−1上面の金属パターン17−1、内層にDC/IF信号用金属層10、その上下にDC/IF信号シールド対策接地用金属層9、11、裏面のアンテナよう金属パターン1を、一度に形成でき、部品コストと組立コストの低減が図ることが可能である。また、多層構造にすることにより、機械的応力モーメント耐性向上ができる。また、多層基板2の1層当りの誘電体厚みがその波長に較べ無視できない厚さの場合には、多層基板内を垂直に高周波信号を伝送させると、多層基板の各金属層の電位が異なるため、金属層を通過するごとに金属層平面と平行に移動する電磁波が生じるが、本実施例は、垂直伝送線路16によって、この横方向の電磁波を抑圧する同軸構造や周期構造の電磁波防波壁18ができる。
【0029】
本実施例によれば、中間周波数信号と、それぞれのMMICに供給する電力は、入出力端子パターンから外部と送受されるが、これら低周波の信号は全て接地用金属層9及び11によってシールドされた金属層10によって配線し、RF回路部と空間的に遮断されているため、金属層17で伝送されるミリ波信号がクロストークとして混信することはない。
【0030】
多層基板の層別にRF回路用伝送線路とIF信号及び電力信号線路に分割することによって、それらの伝送線路が互いに交差することがなくなり、立体配線を行うためのボンディングワイヤを削減できる。よって、ミリ波伝送線路は不要な取り回しを行わずとも直線的に配線でき、かつRF回路全体の占有面積を縮小することが可能となる。従って、多層誘電体基板の全体サイズをより小さく設計することによる原価低減と、機械的応力モーメントによる破壊耐性向上による基板寿命が拡大される。
【0031】
また、外部と送受しなければならない信号は金属層10及び全て入出力端子用パターンを介して接続されるため、シーリングパターン25を横切る電気配線はなく、気密封止用蓋4や多層誘電体基板の接触する部位の構造はシンプルな平らな面であることから、蓋4や多層基板の部品加工コスト上昇分は最小限に抑えることができ、かつ気密寿命も向上する。
【0032】
図7は本発明による車載レーダモジュールの他の実施例の側断面図を示す。
【0033】
同図において、ミリ波回路部5、硬質多層基板2、機密封止用蓋4、ミリ波伝送線路部6の構成は上述のRF回路モジュールの実施例の構成と実質的に同じである。
平面アンテナ1の平面形状が、RF回路モジュール(硬質多層基板2)の面積に比べ大きいため、平面アンテナ基板1上で上記RF回路モジュールの外周部にアンテナの機械強度を保証するサポートプレート3が配置されている。更に、ミリ波MMIC5の発熱を効率よく硬質多層基板2に放熱するため、放熱をアンテナ1及びサポートプレートに行うようにサーマルビアホール7が形成されている。
【0034】
アンテナ1は、ミリ波帯伝送線路の放射損失を抑えるためにテフロン材などの比誘電率5以下の両面2層基板を用いる。硬質多層誘電体基板2は、捻れや反り返りなどの機械的応力に耐えられるよう一片の長さは5cm以下、厚みは0.5mm以上である。この多層基板の1層当り誘電体厚みは150μm以下のガラスセラミックやアルミナセラミック等のセラミック材を用いる。硬質多層誘電体基板2の表面にミリ波MMIC5を搭載し、硬質多層誘電体基板2の裏面には、ビアホールを用いたミリ波伝送線路16を介してアンテナ1とミリ波信号を送受するため、アンテナ1を張りつける。
【0035】
サポートプレート3は、アンテナ1と張り合わせることによってアンテナ1の機械的強度補強と硬質多層誘電体基板内の熱を放射する放熱板の効果を有する。特に、熱伝導率が重要な場合には金属板を用い、放熱効果を上げるためにハニカム構造の穴を設けて表面積を稼ぐと同時に、サポートプレートの軽量化を図ることもできる。またコスト低減のため、ハニカム構造とH断面を有する1mm以下の鋼板をプレス加工によって作るプレス材でも利用可能である。また、硬質プラスチック材や電子基板によく利用されるガラエポ基板などの有機基板でサポートプレートを作製した場合、サポートプレート上に電子回路を搭載し、硬質多層誘電体基板から得られるIF信号の処理回路や電源回路を形成することが可能である。
【0036】
本実施例の本車載レーダモジュールは、アンテナ1にRF回路モジュール2を位置合わせして、搭載し、その後、RF回路モジュールを囲うようサポートプレート3を張り合わせる構造である。硬質多層基板2を用いることにより、RF回路モジュールの機械的強度を向上し、サポートプレート3を付加することによりアンテナ1の機械的強度を維持する構造である。RF回路モジュールは、ミリ波用高周波信号用伝送路を表面に、電源配線用線路と低周波信号用伝送路を接地層の中間層に配置することにより、ミリ波信号のクロストークを低減すると共に、線路の多層配線が可能となるために配線レイアウト設計の自由度が増して占有面積を縮小し、より小型安価なRF回路モジュールが作製できる。ミリ波レーダのミリ波信号は周期構造のスルービアを用いた伝送路や同軸構造のスルービアを介してRF回路モジュール2裏面へ、電源配線用線路と低周波信号用伝送路を接地層の中間層を介して、再度RF回路モジュール2の表面に配線するため、ハーメテック構造を行う蓋4は信号線路を跨ぐことはなく、安全に気密封じを行うことができる。
【0037】
図8は本発明による車載レーダモジュールの更に他の実施例の側断面図を示す。本実施例は、図7に示した実施例のサポートプレート3の上面(アンテナ導体パターン1と反対側)にRF回路モジュール以外の信号処理回路(ベースバンド信号処理回路)の部品を付加して実装したものである。上記ベースバンド信号処理回路の構成は従来知られているものであり、図9に示すように、RF回路モジュール4からのIF信号を処理するアナログ回路A、アナログ回路Aの出力をデジタル信号に変換するA/D変換回路C、A/D変換回路の出力を処理したり、RF回路に制御信号を与えるデジタル回路D、デジタル回路Dとデータを授受する記録回路R、記録回路Rを制御する入出力端子15、上記各部に電源を供給する電源回路Vを含む。図8では、図9の各回路部に対応する回路部品に対応する図8の部品と同じ符号を付している。なお、サポートプレート3の上面は更に上記各部品間の結合線路が形成されるが、図面の簡明のために省略している。
【0038】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、硬質多層誘電体基板内に伝送損失の小さいミリ波層方向垂直伝送線路を設け、基板内層にDC/IF信号用金属層を接地用金属層でシールドする多層構成にすることにより、ミリ波信号のDC/IF信号へのクロストークが緩和され、さらにRF回路の多層配線によるRF回路占有面積縮小が可能となり、多層基板の機械的応力モーメントによる歪破壊耐性が向上する。さらに多層積層誘電体基板表面が平坦で、組立加工が片面リフロー実装によって容易に行えることから、小型薄型で、低コストの経済的なRF回路モジュールが実現できる。特に、経済性、耐振動性に優れ、かつ高性能が要求される車載レーダモジュールの実現に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるRF回路モジュールの第1の実施形態を示す側断面図である。
【図2】多層誘電体基板内ミリ波層方向垂直伝送線路の第1の実施の形態を説明する図である。
【図3】多層誘電体基板内ミリ波層方向垂直伝送線路の第2の実施の形態を説明する図である。
【図4】多層誘電体基板内ミリ波層方向垂直伝送線路の第3の実施の形態を説明する図である。
【図5】本発明による車載レーダモジュールの一実施例の斜視図である。
【図6】ミリ波レーダの送受信回路の構成を示すブロック図である。
【図7】本発明による車載レーダモジュールの他の実施例の側断面図である。
【図8】本発明による車載レーダモジュールの他の実施例の斜視図である。
【図9】図8のレーダモジュールの回路構成を示すブロック図である。
【図10】従来(1)の高周波パッケージの断面図である。
【図11】従来(2)の高周波パッケージの構成図である。
【図12】従来(3)の高周波送受信装置の断面図である。
【符号の説明】
1:アンテナ、 2:硬質多層誘電体基板、 3:サポートプレート、
4:気密封止用蓋、 5:MMIC、 6:層方向垂直伝送線路、
7:サーマルビア、 9:ミリ波RF回路伝送線路対向電極用接地金属層、
10:DC/IF信号線路用金属層、 11:DC/IF信号線路シールド用金属層
13:単層コンデンサ、 14:チップ部品、 15:コネクタ、
17:ミリ波RF回路伝送線路用金属層、 18:垂直伝送路用同軸導体の外導体
20:周期構造のビアホール群、 21:発振器、22:電力増幅器、
23、24:受信器、 25:気密封止用シーリングパターン、
26:チップ部品、 27:単層コンデンサ。
Claims (7)
- 多層誘電体基板の両面に RF 回路部品が搭載され、上記両面の RF 回路部品間を結合する結合伝送線路が上記多層誘電体基板の両面部に形成されるマイクロストリップ線路と上記多層誘電体基板内に組み込まれた同軸構造の線路で構成され、
上記同軸構造の線路は、同軸線路又は中心導体の周囲に相互間隔が上記結合伝送線路を介して伝送される信号の波長の1/4以下で分布する複数のビアホールで構成され、
上記多層誘電体基板の両面部に形成されるマイクロストリップ線路のそれぞれは、上記多層誘電体基板の表面部の表層誘電体層とその表層誘電体層の表面部に形成された細い金属導体と上記表層誘電体層の裏面に形成された接地導体とで構成され、
上記マイクロストリップ線路と上記同軸線路又は上記同軸構造の線路との結合部は、上記細い金属導体が、上記表層誘電体層を介して上記同軸線路の中心導体又は上記同軸構造の線路の中心導体につながり、上記複数のビアホールの両端又は上記同軸線路を構成する円柱導体の両端は上記マイクロストリップ線路を形成する接地導体層に接続され、上記接地導体層は上記中心導体に接続された金属層ランドパターンと上記接地導体層との間に、上記結合伝送線路を介して伝送する高周波信号の波長の1/4より小さいランド逃げを有するように形成されたことを特徴とする高周波回路モジュール。 - 複数の誘電体層を有し、上記複数の誘電体層のうちの第1層及び第2層の各々の片面に
RF回路部品が搭載され、上記第1層と第2層との間には上記複数の誘電体層のうちの第3層を有する多層誘電体基板と、
上記第1層及び第2層に搭載された上記RF回路部品を上記多層誘電体基板の略垂直方向に接続する同軸構造のビアホールで構成される結合伝送線路とを具備して成り、
上記結合伝送線路は、上記第3層の誘電体層に形成された中心導体と上記中心導体の周囲に設けられた円筒導体又は上記中心導体の周囲に設けられ、相互間隔が上記結合伝送線路を介して伝送される信号の波長の1/4以下で分布する複数のビアホール群からなる同軸構造の線路と、上記第1層及び第2層の誘電体層内に形成されかつ上記中心導体につながる線路からなり
上記円筒導体又は複数のビアホール群の両端は上記第1層及び第2層のRF回路部品が搭載された面と反対側に設けられた接地導体に終端し、上記接地導体は上記中心導体の周囲にランド逃げを有しており、上記ランド逃げは上記結合伝送線路を介して伝送される高周波信号の波長の1/4より小さいことを特徴とする高周波回路モジュール。 - 請求項2において
上記多層誘電体基板の第2層の表面に設けられたRF回路部品はアンテナを含むことを特徴とする高周波回路モジュール。 - 請求項2において、
上記第1層の誘電体基板と、上記第1層の一方の面に設けられた表面金属層のパターンと、上記第1層の他方の面に形成された接地導体とでマイクロストリップ線路の第1伝送線路が形成され、
低周波信号及び電力の少なくとも一方を伝送する第2の伝送線路が上記第3層の誘電体層内に設けられた他の金属層で構成されていることを特徴とする高周波回路モジュール。 - 請求項3において、
上記第2層の誘電体層は、誘電率が上記第3層の誘電率より低く、面積が上記第3層より大きい両面2層誘電体層を含んで成り、
上記第2層のアンテナが設置されている面の反対側には、上記第3層が積層されていない部分にサポートプレートが形成されていることを特徴とする高周波回路モジュール。 - 請求項4において、
機密封止用蓋が上記 RF 回路部品を保護するように上記多層誘電体基板の第1層の表面に形成されたシーリングパターン上に搭載されたことを特徴とする高周波回路モジュール。 - 請求項2の高周波回路モジュールにおいて、
上記第1層及び第2層の一方に搭載された RF 回路部品がアンテナであり、他方に搭載されたRF回路部品は発振回路と、上記発振回路の出力の一部を電力増幅し、上記結合伝送線路を介し上記アンテナに供給する電力増幅器と、上記アンテナから受信して上記結合伝送線路介して伝送された信号と上記発振回路の出力とを混合して受信処理する受信回路とを含んで構成されたことを特徴とする高周波回路モジュール。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001327225A JP3973402B2 (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 高周波回路モジュール |
US10/067,917 US6794961B2 (en) | 2001-10-25 | 2002-02-08 | High frequency circuit module |
EP02003265A EP1307078B1 (en) | 2001-10-25 | 2002-02-21 | High frequency circuit module |
DE60218101T DE60218101T2 (de) | 2001-10-25 | 2002-02-21 | Hochfrequenzschaltungsmodul |
US10/931,115 US7239222B2 (en) | 2001-10-25 | 2004-09-01 | High frequency circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001327225A JP3973402B2 (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 高周波回路モジュール |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003133801A JP2003133801A (ja) | 2003-05-09 |
JP2003133801A5 JP2003133801A5 (ja) | 2005-04-28 |
JP3973402B2 true JP3973402B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=19143488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001327225A Expired - Fee Related JP3973402B2 (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 高周波回路モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6794961B2 (ja) |
EP (1) | EP1307078B1 (ja) |
JP (1) | JP3973402B2 (ja) |
DE (1) | DE60218101T2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102076750B1 (ko) * | 2019-09-06 | 2020-02-12 | 주식회사 가가 | 레이더를 이용한 크레인 충돌 방지 센서 |
CN110865434A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-06 | 中国科学院半导体研究所 | 一体化微波电路 |
WO2020218642A1 (ko) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 엘지전자 주식회사 | 커넥터를 구비하는 전자 기기 |
WO2020218643A1 (ko) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 엘지전자 주식회사 | 커넥터를 구비하는 전자 기기 |
Families Citing this family (136)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US6873529B2 (en) * | 2002-02-26 | 2005-03-29 | Kyocera Corporation | High frequency module |
FR2840112A1 (fr) * | 2002-05-23 | 2003-11-28 | Cit Alcatel | Equipement electronique hyperfrequence comportant un boitier metallique pour l'attenuation des resonances parasites |
JP3988568B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2007-10-10 | 松下電器産業株式会社 | 高周波モジュールおよびそれを用いた無線装置 |
AU2002340506A1 (en) | 2002-11-07 | 2004-06-07 | Fractus, S.A. | Integrated circuit package including miniature antenna |
US7071545B1 (en) * | 2002-12-20 | 2006-07-04 | Asat Ltd. | Shielded integrated circuit package |
JP2004241680A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント基板 |
DE10305855A1 (de) * | 2003-02-13 | 2004-08-26 | Robert Bosch Gmbh | HF-Multilayer-Platine |
JP2005086603A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Tdk Corp | 電子部品モジュールおよびその製造方法 |
US7444734B2 (en) | 2003-12-09 | 2008-11-04 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for constructing antennas using vias as radiating elements formed in a substrate |
JP4634836B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-02-16 | 三菱電機株式会社 | 高周波パッケージ、送受信モジュールおよび無線装置 |
US7336221B2 (en) | 2004-03-26 | 2008-02-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | High frequency package, transmitting and receiving module and wireless equipment |
JP4634837B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-02-16 | 三菱電機株式会社 | 高周波パッケージ、送受信モジュールおよび無線装置 |
JP4553627B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2010-09-29 | 太陽誘電株式会社 | 高周波回路モジュールおよび無線通信機器 |
EP1745418A1 (en) * | 2004-05-06 | 2007-01-24 | Fractus, S.A. | Radio-frequency system in package including antenna |
US7142073B2 (en) * | 2004-06-29 | 2006-11-28 | Intel Corporation | Transmission line impedance matching |
DE102004036890A1 (de) * | 2004-07-19 | 2006-02-16 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Leiterplattenanordnung |
CN100555738C (zh) * | 2004-07-23 | 2009-10-28 | 日本电气株式会社 | 多层印刷电路板中的复合通孔结构和滤波器 |
EP1810369A1 (en) | 2004-09-27 | 2007-07-25 | Fractus, S.A. | Tunable antenna |
JP4189970B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2008-12-03 | 株式会社日立製作所 | アンテナ装置 |
WO2006104613A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-10-05 | X2Y Attenuators, Llc | Conditioner with coplanar conductors |
JP2006246234A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Hitachi Metals Ltd | 高周波スイッチモジュールおよびこれを用いた無線通信装置 |
GB0507339D0 (en) * | 2005-04-12 | 2005-05-18 | Pace Micro Tech Plc | Printed circuit board assembly and apparatus including the same |
JP4575247B2 (ja) * | 2005-07-11 | 2010-11-04 | 株式会社東芝 | 高周波パッケージ装置 |
JP4810904B2 (ja) | 2005-07-20 | 2011-11-09 | ソニー株式会社 | 高周波スイッチ回路を有する高周波装置 |
JP4889974B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2012-03-07 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品実装構造体及びその製造方法 |
DE102005037040A1 (de) | 2005-08-05 | 2007-02-08 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement |
JP2007116217A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Hitachi Ltd | ミリ波レーダ装置およびそれを用いたミリ波レーダシステム |
JP4620576B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 無線装置 |
US7463113B2 (en) * | 2006-02-28 | 2008-12-09 | Motorla, Inc. | Apparatus and methods relating to electrically conductive path interfaces disposed within capacitor plate openings |
US7880283B2 (en) * | 2006-04-25 | 2011-02-01 | International Rectifier Corporation | High reliability power module |
KR100712419B1 (ko) * | 2006-06-08 | 2007-04-27 | 전자부품연구원 | 대역통과필터 |
WO2008030772A2 (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Qualcomm Incorporated | Ku-band coaxial to microstrip mixed dielectric pcb interface with surface mount diplexer |
JP5194440B2 (ja) | 2006-11-24 | 2013-05-08 | 日本電気株式会社 | プリント配線基板 |
US7741915B2 (en) * | 2006-12-21 | 2010-06-22 | Samsung Electronics Co., Ltd | Power amplification apparatus in communication system |
US7477197B2 (en) * | 2006-12-29 | 2009-01-13 | Intel Corporation | Package level integration of antenna and RF front-end module |
KR101335987B1 (ko) | 2007-01-11 | 2013-12-04 | 삼성전자주식회사 | 다층 인쇄회로기판 |
US20080251275A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Ralph Morrison | Decoupling Transmission Line |
KR100851075B1 (ko) | 2007-04-30 | 2008-08-12 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 |
KR100851076B1 (ko) * | 2007-04-30 | 2008-08-12 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 |
KR100851065B1 (ko) | 2007-04-30 | 2008-08-12 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 |
US20080290959A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Mohammed Ershad Ali | Millimeter wave integrated circuit interconnection scheme |
KR100850759B1 (ko) * | 2007-06-11 | 2008-08-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100871346B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2008-12-01 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 |
KR100838246B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2008-06-17 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물이 구비된 인쇄회로기판 |
KR100838244B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2008-06-17 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 |
KR100871347B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2008-12-01 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 |
JP2009017112A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Sharp Corp | 遮蔽構造、遮蔽構造を備える衛星放送受信用コンバータ、および遮蔽構造を備える衛星放送受信用アンテナ装置 |
KR100848848B1 (ko) * | 2007-07-12 | 2008-07-28 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물, 이를 포함하는 인쇄회로기판과 그제조방법 |
US9000869B2 (en) | 2007-08-14 | 2015-04-07 | Wemtec, Inc. | Apparatus and method for broadband electromagnetic mode suppression in microwave and millimeterwave packages |
US8514036B2 (en) * | 2007-08-14 | 2013-08-20 | Wemtec, Inc. | Apparatus and method for mode suppression in microwave and millimeterwave packages |
US8816798B2 (en) * | 2007-08-14 | 2014-08-26 | Wemtec, Inc. | Apparatus and method for electromagnetic mode suppression in microwave and millimeterwave packages |
KR100913363B1 (ko) | 2007-09-18 | 2009-08-20 | 삼성전기주식회사 | 멀티 비아를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물 및인쇄회로기판 |
JP4998274B2 (ja) * | 2008-01-10 | 2012-08-15 | セイコーエプソン株式会社 | セラミック多層基板の製造方法 |
JP5294828B2 (ja) * | 2008-01-28 | 2013-09-18 | 京セラ株式会社 | 積層基板 |
US8022861B2 (en) * | 2008-04-04 | 2011-09-20 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Dual-band antenna array and RF front-end for mm-wave imager and radar |
US7830301B2 (en) | 2008-04-04 | 2010-11-09 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Dual-band antenna array and RF front-end for automotive radars |
US7733265B2 (en) * | 2008-04-04 | 2010-06-08 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Three dimensional integrated automotive radars and methods of manufacturing the same |
WO2009142983A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Alliant Techsystems Inc. | Broadband patch antenna and antenna system |
GB2461882B (en) | 2008-07-15 | 2012-07-25 | Thales Holdings Uk Plc | Integrated microwave circuit |
JP2010098274A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Sibeam Inc | 表面実装可能な集積回路のパッケージ化機構 |
US7990237B2 (en) * | 2009-01-16 | 2011-08-02 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | System and method for improving performance of coplanar waveguide bends at mm-wave frequencies |
JP5227820B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-07-03 | 古河電気工業株式会社 | レーダ装置用アンテナ |
KR101009080B1 (ko) | 2009-02-02 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
CN101997168B (zh) * | 2009-08-26 | 2013-08-21 | 智易科技股份有限公司 | 双频双天线结构 |
US8536954B2 (en) * | 2010-06-02 | 2013-09-17 | Siklu Communication ltd. | Millimeter wave multi-layer packaging including an RFIC cavity and a radiating cavity therein |
WO2011064585A1 (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | Bae Systems Plc | Antenna array |
US8558637B2 (en) * | 2010-05-12 | 2013-10-15 | Mediatek Inc. | Circuit device with signal line transition element |
US8786496B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-07-22 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Three-dimensional array antenna on a substrate with enhanced backlobe suppression for mm-wave automotive applications |
JP5660137B2 (ja) | 2010-08-30 | 2015-01-28 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び電子装置 |
KR101179399B1 (ko) | 2010-10-04 | 2012-09-04 | 삼성전기주식회사 | 크로스토크를 저감하기 위한 인쇄회로기판 |
KR20120035394A (ko) * | 2010-10-05 | 2012-04-16 | 삼성전자주식회사 | 수직구조의 전송선로 트랜지션 및 랜드 그리드 어레이 접합를 이용한 단일 칩 패키지를 위한 장치 |
US9553371B2 (en) | 2010-11-12 | 2017-01-24 | Nxp Usa, Inc. | Radar module |
US9386688B2 (en) | 2010-11-12 | 2016-07-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Integrated antenna package |
DE102011005145A1 (de) | 2011-03-04 | 2012-09-06 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Leiterplattenanordnung für Millimeterwellen-Scanner |
JP2013118354A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-06-13 | Japan Electronic Materials Corp | 多層絶縁基板および多層絶縁基板の製造方法 |
KR101426584B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2014-08-06 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 및 그 조립 방법 |
KR101450316B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2014-10-21 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 및 그 조립 방법 |
US8653467B2 (en) | 2012-06-19 | 2014-02-18 | Raytheon Company | Multichip packaging for imaging system |
JP6337775B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2018-06-06 | ソニー株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
US8791550B1 (en) | 2013-01-15 | 2014-07-29 | International Business Machines Corporation | Hybrid conductor through-silicon-via for power distribution and signal transmission |
JP5762452B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2015-08-12 | サイビーム インコーポレイテッド | 表面実装可能な集積回路のパッケージ化機構 |
DE102013104147A1 (de) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Radareinrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
KR101905507B1 (ko) | 2013-09-23 | 2018-10-10 | 삼성전자주식회사 | 안테나 장치 및 그를 구비하는 전자 기기 |
US9917372B2 (en) | 2014-06-13 | 2018-03-13 | Nxp Usa, Inc. | Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement |
US10103447B2 (en) | 2014-06-13 | 2018-10-16 | Nxp Usa, Inc. | Integrated circuit package with radio frequency coupling structure |
US10225925B2 (en) * | 2014-08-29 | 2019-03-05 | Nxp Usa, Inc. | Radio frequency coupling and transition structure |
US9887449B2 (en) * | 2014-08-29 | 2018-02-06 | Nxp Usa, Inc. | Radio frequency coupling structure and a method of manufacturing thereof |
EP3016204A1 (en) * | 2014-11-03 | 2016-05-04 | Thomson Licensing | Antenna assembly and electronic device comprising said antenna assembly |
JP6348396B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2018-06-27 | 株式会社Soken | アンテナ装置 |
US10178758B2 (en) | 2014-11-28 | 2019-01-08 | National University Corporation Okayama University | Printed wiring board and method of producing the same |
JP6894602B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2021-06-30 | 国立大学法人 岡山大学 | 印刷配線板およびその製造方法 |
US20160197400A1 (en) * | 2015-01-07 | 2016-07-07 | Delphi Technologies, Inc. | Circuit board assembly with high and low frequency substrates |
JP6515558B2 (ja) * | 2015-02-04 | 2019-05-22 | 富士通株式会社 | 積層型導波路、無線通信モジュール、及び、無線通信システム |
GB201503089D0 (en) * | 2015-02-24 | 2015-04-08 | Flight Refueling Ltd | Hybrid electronic circuit |
TWI551484B (zh) * | 2015-06-17 | 2016-10-01 | 啟碁科技股份有限公司 | 電子裝置及雷達裝置 |
JP6494458B2 (ja) * | 2015-07-16 | 2019-04-03 | 三菱電機株式会社 | 同軸線路形回路、同軸線路形回路の組立方法、および同軸線路形回路を用いたアレイアンテナ装置 |
DE102015113986A1 (de) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Sensorvorrichtung für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeug |
JP6672639B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2020-03-25 | カシオ計算機株式会社 | 誘電体アンテナ |
CN105578714A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-05-11 | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 | 一种多层高速pcb的新型叠层结构及信号过孔优化方法 |
DE112015007234T5 (de) * | 2015-12-26 | 2018-10-04 | Intel Corporation | Vertikale masseebenenisolierung, masseleiter-koaxialisolierung und impedanzabstimmung von durch gehäusevorrichtungen geführten horizontalen datensignalübertragungsleitungen |
JP2018018935A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
KR20180054079A (ko) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 인지니어스 주식회사 | 차폐기판을 포함하는 레이더 모듈 |
JP2018088629A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 高周波モジュール、および通信装置 |
US20180184550A1 (en) | 2016-12-28 | 2018-06-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Metal additive structures on printed circuit boards |
US10396432B2 (en) * | 2017-01-23 | 2019-08-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna-integrated radio frequency module |
US10178764B2 (en) * | 2017-06-05 | 2019-01-08 | Waymo Llc | PCB optical isolation by nonuniform catch pad stack |
US10714430B2 (en) * | 2017-07-21 | 2020-07-14 | Octavo Systems Llc | EMI shield for molded packages |
IT201700086529A1 (it) | 2017-07-27 | 2019-01-27 | Thales Alenia Space Italia Spa Con Unico Socio | Modulo d'antenna a microonde per applicazioni spaziali comprendente un modulo trasmetti/ricevi ibrido di tipo package su package |
US10901068B2 (en) * | 2017-08-14 | 2021-01-26 | Smartcover Systems | Manhole cover roadway radar safety device |
JP6905438B2 (ja) * | 2017-09-22 | 2021-07-21 | 株式会社フジクラ | 無線通信モジュール |
US11160163B2 (en) | 2017-11-17 | 2021-10-26 | Texas Instruments Incorporated | Electronic substrate having differential coaxial vias |
DE102018202544A1 (de) * | 2018-02-20 | 2019-08-22 | Audi Ag | Systeme zum Übermitteln von Signalen |
KR102034308B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2019-10-18 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈 |
DE102018203106A1 (de) * | 2018-03-01 | 2019-09-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Radarsystem zur Umfelderfassung eines Kraftfahrzeugs mit einer Kunststoffantenne |
US11799182B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-10-24 | Furukawa Electric Co., Ltd. | High-frequency transmission line, radar apparatus provided with high-frequency transmission line, and wireless device |
JP6777136B2 (ja) * | 2018-11-20 | 2020-10-28 | Tdk株式会社 | アンテナモジュール |
US11289802B2 (en) * | 2019-04-08 | 2022-03-29 | Apple Inc. | Millimeter wave impedance matching structures |
US11464109B2 (en) | 2019-05-16 | 2022-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board including coaxial plated through hole and electronic apparatus including same in wireless communication system |
US11244913B2 (en) * | 2019-06-18 | 2022-02-08 | Mediatek Inc. | Semiconductor package |
CN110289493B (zh) * | 2019-07-20 | 2024-03-29 | 深圳市全智芯科技有限公司 | 一种微波感应雷达天线的布线结构 |
JP7355640B2 (ja) * | 2019-12-23 | 2023-10-03 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
CN111090076A (zh) * | 2020-01-22 | 2020-05-01 | 无锡威孚高科技集团股份有限公司 | 一种毫米波雷达射频前端电路结构及其制作方法 |
JP7422360B2 (ja) * | 2020-03-02 | 2024-01-26 | 株式会社デンソー | 半導体パッケージ |
KR20210138418A (ko) * | 2020-05-12 | 2021-11-19 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 |
CN113097183B (zh) * | 2021-03-29 | 2024-02-09 | 电子科技大学 | 一种基于硅通孔的射频垂直互连传输结构 |
KR20220158967A (ko) * | 2021-05-25 | 2022-12-02 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
US20230078323A1 (en) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | Apple Inc. | Wideband Millimeter Wave Via Transition |
CN114096138A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-25 | 吉林大学 | 一种基于电磁干扰屏蔽的发动机ecu防护方法 |
CN114126204B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-07-25 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于金属基复合基板的微波数字混合组件 |
CN113948848B (zh) * | 2021-12-20 | 2022-04-12 | 成都瑞迪威科技有限公司 | 一种接地良好的天线互联结构 |
CN114900947A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-08-12 | 深南电路股份有限公司 | 印制电路板 |
CN115494456B (zh) * | 2022-11-21 | 2023-03-10 | 南京隼眼电子科技有限公司 | 雷达收发装置及雷达装置 |
CN115734464B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-05-05 | 四川斯艾普电子科技有限公司 | 一种厚薄膜电路基板tr组件及其封装方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61239701A (ja) | 1985-04-16 | 1986-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | トリプレ−ト線路形t分岐 |
JPH04802A (ja) | 1990-04-17 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | トリプレート線路形基板間接続素子 |
JP2840493B2 (ja) | 1991-12-27 | 1998-12-24 | 株式会社日立製作所 | 一体型マイクロ波回路 |
FR2710195B1 (fr) | 1993-09-14 | 1995-10-13 | Thomson Csf | Assemblage antenne-circuit électronique. |
US5521406A (en) * | 1994-08-31 | 1996-05-28 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit with improved thermal impedance |
EP0764393B1 (en) * | 1995-03-02 | 2001-07-04 | Circuit Components, Incorporated | A low cost, high performance package for microwave circuits in the up to 90 ghz frequency range using bga i/o rf port format and ceramic substrate technology |
JPH08250913A (ja) | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Honda Motor Co Ltd | Mmicパッケージ組立 |
JP3266491B2 (ja) | 1996-02-29 | 2002-03-18 | 京セラ株式会社 | 高周波用パッケージ |
JPH11251829A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Kyocera Corp | スロットアンテナ及びそれを具備する配線基板 |
US6215377B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-04-10 | Microsubstrates Corporation | Low cost wideband RF port structure for microwave circuit packages using coplanar waveguide and BGA I/O format |
US6154176A (en) * | 1998-08-07 | 2000-11-28 | Sarnoff Corporation | Antennas formed using multilayer ceramic substrates |
EP0978729A3 (en) * | 1998-08-07 | 2002-03-20 | Hitachi, Ltd. | High-frequency transmitter-receiving apparatus for such an application as vehicle-onboard radar system |
JP2001185918A (ja) | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
US6828556B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-12-07 | Hrl Laboratories, Llc | Millimeter wave imaging array |
JP2005086603A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Tdk Corp | 電子部品モジュールおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-10-25 JP JP2001327225A patent/JP3973402B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-02-08 US US10/067,917 patent/US6794961B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-02-21 EP EP02003265A patent/EP1307078B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-21 DE DE60218101T patent/DE60218101T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-09-01 US US10/931,115 patent/US7239222B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020218642A1 (ko) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 엘지전자 주식회사 | 커넥터를 구비하는 전자 기기 |
WO2020218643A1 (ko) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 엘지전자 주식회사 | 커넥터를 구비하는 전자 기기 |
KR102076750B1 (ko) * | 2019-09-06 | 2020-02-12 | 주식회사 가가 | 레이더를 이용한 크레인 충돌 방지 센서 |
CN110865434A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-06 | 中国科学院半导体研究所 | 一体化微波电路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1307078A3 (en) | 2004-01-28 |
DE60218101T2 (de) | 2007-08-16 |
US20050030231A1 (en) | 2005-02-10 |
US7239222B2 (en) | 2007-07-03 |
JP2003133801A (ja) | 2003-05-09 |
DE60218101D1 (de) | 2007-03-29 |
US6794961B2 (en) | 2004-09-21 |
US20030080836A1 (en) | 2003-05-01 |
EP1307078B1 (en) | 2007-02-14 |
EP1307078A2 (en) | 2003-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3973402B2 (ja) | 高周波回路モジュール | |
KR100723635B1 (ko) | 고주파 신호를 전달하기 위한 변환 회로 및 이를 구비한송수신 모듈 | |
US7102896B2 (en) | Electronic component module | |
US6236366B1 (en) | Hermetically sealed semiconductor module composed of semiconductor integrated circuit and antenna element | |
US6917526B2 (en) | Electronic component module | |
JP2003133801A5 (ja) | ||
CN112051551B (zh) | 基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵 | |
EP1127479B1 (en) | An electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes | |
CN111199926B (zh) | 一种带有微隔腔的半导体封装结构 | |
WO2019168484A2 (en) | Structure of a tile receiver/transmitter module with high power output | |
US6489679B2 (en) | High-frequency package | |
WO2021225116A1 (ja) | 回路モジュール及び通信装置 | |
US6914787B2 (en) | Electronic component module | |
JP3537626B2 (ja) | 高周波用パッケージ | |
CN113540777A (zh) | 基于有源aip单元的平板相控阵天线架构 | |
JP2571029B2 (ja) | マイクロ波集積回路 | |
JP3802405B2 (ja) | アクティブスロットアンテナ及びアクティブスロットアレーアンテナ及びそれを用いた送信装置と受信装置 | |
JP2006067375A (ja) | アンテナモジュール | |
JP2008131166A (ja) | アンテナモジュール | |
JP2006067376A (ja) | アンテナモジュール | |
JP3439967B2 (ja) | 高周波半導体素子用パッケージ | |
KR102305663B1 (ko) | 트렌치 구조를 이용한 안테나 패키지 및 이의 검사방법 | |
CN108269791B (zh) | 混合印刷电路板 | |
JP2002050733A (ja) | 高周波用パッケージ、配線ボードおよび高周波モジュール | |
JP2001053508A (ja) | 高周波回路部品の実装構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040325 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060605 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070515 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070612 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |