JP2000188448A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法Info
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- JP2000188448A JP2000188448A JP10364840A JP36484098A JP2000188448A JP 2000188448 A JP2000188448 A JP 2000188448A JP 10364840 A JP10364840 A JP 10364840A JP 36484098 A JP36484098 A JP 36484098A JP 2000188448 A JP2000188448 A JP 2000188448A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放射ノイズを抑制するため、高周波電源電流
が形成するループ面積を、コンデンサ等の部品を実装せ
ずに小さくできる配線基板、及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 多層基板１にビア８を設け、このビア８
の内壁に形成した電源配線７の延設部７ａと、ビア８の
中央孔９に充填され且つグランド配線５と接続する導体
１１とにより実質的にデカップリングコンデンサが形成
されるので、電流ループの面積を小さくでき、放射ノイ
ズを効果的に抑えることができる。
が形成するループ面積を、コンデンサ等の部品を実装せ
ずに小さくできる配線基板、及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 多層基板１にビア８を設け、このビア８
の内壁に形成した電源配線７の延設部７ａと、ビア８の
中央孔９に充填され且つグランド配線５と接続する導体
１１とにより実質的にデカップリングコンデンサが形成
されるので、電流ループの面積を小さくでき、放射ノイ
ズを効果的に抑えることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線（プリント）
基板及びその製造方法に関するものである。
基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、ＩＣ（集積回路）、ＬＳ
Ｉ（大規模集積回路）などの回路素子が搭載された多層
配線基板から発生する放射ノイズは、コモンモードノイ
ズとノーマルモードノイズとに分類される。一般的には
前者による影響が大きいと言われている。このコモンモ
ードノイズとは、主に電源供給線やグランド（ＧＮＤ配
線）に流れ込む高周波電流による放射のことを言う。
Ｉ（大規模集積回路）などの回路素子が搭載された多層
配線基板から発生する放射ノイズは、コモンモードノイ
ズとノーマルモードノイズとに分類される。一般的には
前者による影響が大きいと言われている。このコモンモ
ードノイズとは、主に電源供給線やグランド（ＧＮＤ配
線）に流れ込む高周波電流による放射のことを言う。
【０００３】図６は、ループ電流が作り出す放射ノイズ
を説明するための模式図である。この図に示すように、
ドライバー１０１からレシーバー１０３に向けて信号パ
ターンを流れる電流Ｉ１の経路は、その帰路電流（リタ
ーン電流）Ｉ２の経路とループ（リターンループ）を作
る。このループの面積をＳとし、ループ面から垂直方向
の距離をｒとし、その信号の周波数をｆとすると、ルー
プ面から垂直方向に放射される電界Ｅ[ Ｖ／ｍ] は下記
の（１）式で表される。
を説明するための模式図である。この図に示すように、
ドライバー１０１からレシーバー１０３に向けて信号パ
ターンを流れる電流Ｉ１の経路は、その帰路電流（リタ
ーン電流）Ｉ２の経路とループ（リターンループ）を作
る。このループの面積をＳとし、ループ面から垂直方向
の距離をｒとし、その信号の周波数をｆとすると、ルー
プ面から垂直方向に放射される電界Ｅ[ Ｖ／ｍ] は下記
の（１）式で表される。
【０００４】 Ｅ＝１．３１６×１０-14 ×｜Ｉ｜ｆ2 Ｓ（１／ｒ）[ Ｖ／ｍ] ・・・（１） 但し、｜Ｉ｜＝｜Ｉ１｜＝｜Ｉ２｜
【０００５】この（１）式から、周波数ｆ、電流Ｉ、ル
ープ面積Ｓに比例して放射ノイズが大きくなることが分
かるが、これらのうち、周波数ｆ及び電流Ｉはシステム
の制約から簡単には変更できない。従って、現実に放射
ノイズを抑えるためには、ループ面積Ｓをなるべく小さ
くする必要がある。
ープ面積Ｓに比例して放射ノイズが大きくなることが分
かるが、これらのうち、周波数ｆ及び電流Ｉはシステム
の制約から簡単には変更できない。従って、現実に放射
ノイズを抑えるためには、ループ面積Ｓをなるべく小さ
くする必要がある。
【０００６】また、図７はＩＣ近傍で発生した電源電流
が作り出す放射ノイズを示す模式図である（但し、ここ
ではコンデンサをＩＣ１０５に並列に接続して、下記の
ように高周波電流によるノイズを低減させている）。Ｉ
Ｃ１０５の電源（ピン）から発生した電流をＧＮＤ（ピ
ン）配線側に落とすまでの電流経路、あるいはその逆の
電流経路が作るループ面積Ｓについても、前記と同様に
その大きさに比例して放射ノイズが大きくなると言え
る。つまり、図６に示したシステムに限らずこの図７に
示すような場合でも、放射ノイズを抑えるためにはルー
プ面積Ｓを小さくする必要がある。そのため、従来から
配線基板に図８及び図９に示すような対策が施されてい
る。
が作り出す放射ノイズを示す模式図である（但し、ここ
ではコンデンサをＩＣ１０５に並列に接続して、下記の
ように高周波電流によるノイズを低減させている）。Ｉ
Ｃ１０５の電源（ピン）から発生した電流をＧＮＤ（ピ
ン）配線側に落とすまでの電流経路、あるいはその逆の
電流経路が作るループ面積Ｓについても、前記と同様に
その大きさに比例して放射ノイズが大きくなると言え
る。つまり、図６に示したシステムに限らずこの図７に
示すような場合でも、放射ノイズを抑えるためにはルー
プ面積Ｓを小さくする必要がある。そのため、従来から
配線基板に図８及び図９に示すような対策が施されてい
る。
【０００７】まず、図８（Ａ）は、従来の配線基板の一
構造例を模式的に示す平面図であり、同図（Ｂ）は、そ
の断面図である。
構造例を模式的に示す平面図であり、同図（Ｂ）は、そ
の断面図である。
【０００８】この例の配線基板は、４層の信号層１１１
と３層のグランド層１１３と１層の電源層１１５とが、
それぞれ絶縁材１１７を介在して積層された８層プリン
ト基板である。最上層の信号層１１１の上には、ＩＣ１
１９とコンデンサ１００及び２００が搭載され、ＩＣ１
１９の電源端子１２１はビアホール１２０によって電源
層１１５に接続されている。また、ＩＣ１１９のグラン
ド端子１２３はグランド層１１３に接続されており、コ
ンデンサ１００及び２００の他端もグランド層１１３に
接続されている。
と３層のグランド層１１３と１層の電源層１１５とが、
それぞれ絶縁材１１７を介在して積層された８層プリン
ト基板である。最上層の信号層１１１の上には、ＩＣ１
１９とコンデンサ１００及び２００が搭載され、ＩＣ１
１９の電源端子１２１はビアホール１２０によって電源
層１１５に接続されている。また、ＩＣ１１９のグラン
ド端子１２３はグランド層１１３に接続されており、コ
ンデンサ１００及び２００の他端もグランド層１１３に
接続されている。
【０００９】このように、配線基板の電源層１１５によ
る電源供給線とグランド層１１３によるグランド線との
間にデカップリング用のコンデンサ１００を接続せし
め、それを高周波電源電流発生源であるＩＣ１１９の近
傍に並列に接続するようなことは、当業界でよく行われ
ていることである。これは、ＩＣ１１９のスイッチング
動作に伴って電源層１１５に流れる高周波電源電流をＩ
Ｃ１１９近傍でコンデンサ１００を介してバイパスさせ
ると共に、ＩＣ１１９のスイッチング動作に伴う電源端
子１２１の電位変動を抑制するためである。
る電源供給線とグランド層１１３によるグランド線との
間にデカップリング用のコンデンサ１００を接続せし
め、それを高周波電源電流発生源であるＩＣ１１９の近
傍に並列に接続するようなことは、当業界でよく行われ
ていることである。これは、ＩＣ１１９のスイッチング
動作に伴って電源層１１５に流れる高周波電源電流をＩ
Ｃ１１９近傍でコンデンサ１００を介してバイパスさせ
ると共に、ＩＣ１１９のスイッチング動作に伴う電源端
子１２１の電位変動を抑制するためである。
【００１０】なお、電源供給線となる電源層１１５は、
抵抗値を小さくし直流電源の電圧変動を抑制する目的か
ら、一般配線に比べて配線幅の著しく広い導体で形成さ
れている。
抵抗値を小さくし直流電源の電圧変動を抑制する目的か
ら、一般配線に比べて配線幅の著しく広い導体で形成さ
れている。
【００１１】次に、図９（Ａ）は別例の配線基板（特願
平１０−１９８５８４号）の構造を模式的に示す平面図
であり、同図（Ｂ）はその断面図である。
平１０−１９８５８４号）の構造を模式的に示す平面図
であり、同図（Ｂ）はその断面図である。
【００１２】この配線基板は、複数の電源配線を接続す
ると共に複数のコンデンサ３００を搭載するためのター
ミナル２２３と、このターミナル２２３に一端を接続し
た高周波電源電流を出力するための出力側配線ｃと、こ
の出力側配線ｃの上層又は下層に配置されたグランド層
１１３と、このグランド層１１３に設けられ前記出力配
線ｃより広い幅でこの配線に沿ってくりぬかれた部分２
２５と、前記出力側配線ｃの他端が接続され前記くりぬ
かれた部分２２５の幅より広い幅を有する配線ｂと、こ
の配線ｂと前記出力側配線ｃの他端との接続部に搭載さ
れたコンデンサ４００と、を具備することを特徴として
いる。この配線基板も、高周波電源電流（電源層で発生
する）がコンデンサを介して流れる経路によって作られ
るループ面積を、小さくしようとするものである。
ると共に複数のコンデンサ３００を搭載するためのター
ミナル２２３と、このターミナル２２３に一端を接続し
た高周波電源電流を出力するための出力側配線ｃと、こ
の出力側配線ｃの上層又は下層に配置されたグランド層
１１３と、このグランド層１１３に設けられ前記出力配
線ｃより広い幅でこの配線に沿ってくりぬかれた部分２
２５と、前記出力側配線ｃの他端が接続され前記くりぬ
かれた部分２２５の幅より広い幅を有する配線ｂと、こ
の配線ｂと前記出力側配線ｃの他端との接続部に搭載さ
れたコンデンサ４００と、を具備することを特徴として
いる。この配線基板も、高周波電源電流（電源層で発生
する）がコンデンサを介して流れる経路によって作られ
るループ面積を、小さくしようとするものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】以上で明らかなよう
に、これまでの配線基板は、ループ面積を小さくするの
に、コンデンサ等の部品を実装する必要がある。したが
って部品コスト及び実装コストがかかる。また、配線基
板の表層にこれらの部品を実装するので、表層を平坦化
（ベタ層化）したい場合には不向きである。
に、これまでの配線基板は、ループ面積を小さくするの
に、コンデンサ等の部品を実装する必要がある。したが
って部品コスト及び実装コストがかかる。また、配線基
板の表層にこれらの部品を実装するので、表層を平坦化
（ベタ層化）したい場合には不向きである。
【００１４】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、その目的は、放射ノイズを抑えるため、高周波電源
電流が形成するループ面積をコンデンサ等の部品を実装
せずに小さく出来る配線基板及びその製造方法を提供す
ることにある。
で、その目的は、放射ノイズを抑えるため、高周波電源
電流が形成するループ面積をコンデンサ等の部品を実装
せずに小さく出来る配線基板及びその製造方法を提供す
ることにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の配線
基板は、絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔内に第
１配線が延設されるとともに、この貫通孔内に第２配線
が延設され、前記第１配線と前記第２配線の延設部間に
誘電体が介在していることを特徴とするものである。
基板は、絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔内に第
１配線が延設されるとともに、この貫通孔内に第２配線
が延設され、前記第１配線と前記第２配線の延設部間に
誘電体が介在していることを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の配線基板の製造方法は、絶
縁層に一方の面から他方の面に貫通する第１貫通孔を形
成する工程と、前記一方の面から第１配線を前記第１貫
通孔内に延設する工程と、前記第１貫通孔内に誘電体を
充填する工程と、この充填された誘電体に前記第１貫通
孔に沿って第２貫通孔を形成する工程と、この第２貫通
孔内に前記他方の面側から第２配線の延設部を形成する
工程とを具備することを特徴とするものである。
縁層に一方の面から他方の面に貫通する第１貫通孔を形
成する工程と、前記一方の面から第１配線を前記第１貫
通孔内に延設する工程と、前記第１貫通孔内に誘電体を
充填する工程と、この充填された誘電体に前記第１貫通
孔に沿って第２貫通孔を形成する工程と、この第２貫通
孔内に前記他方の面側から第２配線の延設部を形成する
工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１７】このように、本発明の配線基板では、絶縁
層の貫通孔内に延設された第１配線及び第２配線と、こ
れらの延設部間に介在する誘電体とが設けられているの
で、これら第１及び第２配線と誘電体とによって実質的
にコンデンサが形成可能であり、これまでのように部品
としてのコンデンサを実装しなくても、配線基板作製上
の通常の技術（フォトエッチング、化学的気相成長法、
スパッタリング、機械加工など）を用いるだけで電流ル
ープの面積を小さくでき、ノイズを効果的に抑制するこ
とが可能である。
層の貫通孔内に延設された第１配線及び第２配線と、こ
れらの延設部間に介在する誘電体とが設けられているの
で、これら第１及び第２配線と誘電体とによって実質的
にコンデンサが形成可能であり、これまでのように部品
としてのコンデンサを実装しなくても、配線基板作製上
の通常の技術（フォトエッチング、化学的気相成長法、
スパッタリング、機械加工など）を用いるだけで電流ル
ープの面積を小さくでき、ノイズを効果的に抑制するこ
とが可能である。
【００１８】また、本発明の配線基板の製造方法は、前
記したように絶縁層に対する第１貫通孔の形成工程と、
この貫通孔に施す第１配線延設工程と、同貫通孔への誘
電体充填工程と、この充填物に対する第２貫通孔の形成
工程と、この第２貫通孔に施す第２配線の延設工程とを
具備するので、従来のプリント基板の製造技術を利用し
て技術的困難を伴わずに前述した優れた効果を奏する配
線基板を低コストで製造することができる。
記したように絶縁層に対する第１貫通孔の形成工程と、
この貫通孔に施す第１配線延設工程と、同貫通孔への誘
電体充填工程と、この充填物に対する第２貫通孔の形成
工程と、この第２貫通孔に施す第２配線の延設工程とを
具備するので、従来のプリント基板の製造技術を利用し
て技術的困難を伴わずに前述した優れた効果を奏する配
線基板を低コストで製造することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明においては、前記第１配線
が電源配線であり、前記第２配線がグランド配線である
ことが好ましい。そして前記第１配線の延設部の形成に
は、スルホールメッキ法を適用するのが好ましい。
が電源配線であり、前記第２配線がグランド配線である
ことが好ましい。そして前記第１配線の延設部の形成に
は、スルホールメッキ法を適用するのが好ましい。
【００２０】また、本発明においては、前記絶縁層が絶
縁基板であり、前記電源配線が前記第１貫通孔の壁面に
沿って延設され、前記グランド配線に接続する導体が前
記壁面に沿って前記第２貫通孔内に埋設され、前記電源
配線の延設部と前記導体との間に前記誘電体が充填され
ていることが好ましい。
縁基板であり、前記電源配線が前記第１貫通孔の壁面に
沿って延設され、前記グランド配線に接続する導体が前
記壁面に沿って前記第２貫通孔内に埋設され、前記電源
配線の延設部と前記導体との間に前記誘電体が充填され
ていることが好ましい。
【００２１】この場合、前記電源配線の延設部が前記貫
通孔の壁面に筒状に設けられ、この筒状延設部の中央に
前記導体が配置していることが望ましい。
通孔の壁面に筒状に設けられ、この筒状延設部の中央に
前記導体が配置していることが望ましい。
【００２２】また、本発明では配線基板に前記グランド
配線が設けられ、前記電源配線を延設した前記貫通孔が
前記絶縁基板に設けられ、前記配線基板と前記絶縁基板
としての配線基板とが絶縁材を介して接着されているこ
とが好ましい。
配線が設けられ、前記電源配線を延設した前記貫通孔が
前記絶縁基板に設けられ、前記配線基板と前記絶縁基板
としての配線基板とが絶縁材を介して接着されているこ
とが好ましい。
【００２３】以下、図示する実施形態に基づいて本発明
をさらに具体的に説明する。
をさらに具体的に説明する。
【００２４】図１は、本発明の一実施形態の配線基板を
示すもので、この配線基板は、多層配線基板１と、その
上にプリプレグなどの絶縁体層２を介して２層配線基板
３を重ねた積層構造を有する。
示すもので、この配線基板は、多層配線基板１と、その
上にプリプレグなどの絶縁体層２を介して２層配線基板
３を重ねた積層構造を有する。
【００２５】多層配線基板１は絶縁層４の表面に導体と
してグランド配線５が形成されており、図示はしないが
絶縁層４内に複数の導電層が積層された構造を有する。
また、２層配線基板３は絶縁層６の表裏両面に導電層と
して電源配線７が所望のパターンをもって形成されてい
る。
してグランド配線５が形成されており、図示はしないが
絶縁層４内に複数の導電層が積層された構造を有する。
また、２層配線基板３は絶縁層６の表裏両面に導電層と
して電源配線７が所望のパターンをもって形成されてい
る。
【００２６】この２層配線基板３の所定の箇所には、ド
リル等の機械加工によりビア（貫通孔）８が穿たれてい
る。このビア８の内壁には、電源配線７の延設部７ａが
スルーホールメッキなどによって形成されている。そし
てビア８の内部には誘電体１０が充填されており、この
誘電体１０にドリル加工等で形成した中央孔９には銅な
どの導体１１が充填され、プリプレグなどの絶縁体層２
を貫通して多層基板１のグランド配線５の表面に達して
いる。
リル等の機械加工によりビア（貫通孔）８が穿たれてい
る。このビア８の内壁には、電源配線７の延設部７ａが
スルーホールメッキなどによって形成されている。そし
てビア８の内部には誘電体１０が充填されており、この
誘電体１０にドリル加工等で形成した中央孔９には銅な
どの導体１１が充填され、プリプレグなどの絶縁体層２
を貫通して多層基板１のグランド配線５の表面に達して
いる。
【００２７】したがって、２層配線基板３のビア８で
は、電源配線７の延設部７ａと導体１１との間は誘電体
１０で埋められ、導体１１の下端は絶縁体層２を貫通し
てグランド配線５と電気的に接続されている。
は、電源配線７の延設部７ａと導体１１との間は誘電体
１０で埋められ、導体１１の下端は絶縁体層２を貫通し
てグランド配線５と電気的に接続されている。
【００２８】誘電体１０の材料としては、強誘電体が好
ましい。具体的には比誘電率が１０以上の物質、たとえ
ばアルミナやシリコンなどが好ましい。
ましい。具体的には比誘電率が１０以上の物質、たとえ
ばアルミナやシリコンなどが好ましい。
【００２９】この実施形態の配線基板は以上の構成を有
し、電源配線７の延設部７ａと誘電体１０と導体１１と
によりデカップリングコンデンサが構成されているの
で、これまでのように部品としてのコンデンサを実装し
なくても、配線基板に適用される通常の技術を用いるだ
けで、電流ループの面積を小さくでき、高周波電流によ
る放射ノイズを効果的に抑えることが可能である。
し、電源配線７の延設部７ａと誘電体１０と導体１１と
によりデカップリングコンデンサが構成されているの
で、これまでのように部品としてのコンデンサを実装し
なくても、配線基板に適用される通常の技術を用いるだ
けで、電流ループの面積を小さくでき、高周波電流によ
る放射ノイズを効果的に抑えることが可能である。
【００３０】そして、上記デカップリングコンデンサと
しての機能、たとえば、その容量は、ビア８内の誘電体
１１を介した両配線７−１１間の対向面積（即ち、コン
デンサの実効動作面積）及び対向距離を変化させること
により、使用するＩＣやＬＳＩの種類に応じて自由に設
定することができる。
しての機能、たとえば、その容量は、ビア８内の誘電体
１１を介した両配線７−１１間の対向面積（即ち、コン
デンサの実効動作面積）及び対向距離を変化させること
により、使用するＩＣやＬＳＩの種類に応じて自由に設
定することができる。
【００３１】このような優れた効果を有する本実施の形
態の配線基板は、図２に例示するような製造工程によ
り、効率的かつ経済的に製造することができる。
態の配線基板は、図２に例示するような製造工程によ
り、効率的かつ経済的に製造することができる。
【００３２】まず、第１工程として図２の（Ａ−１）及
び（Ａ−２）に示すように、絶縁層６の両面に導電層７
ｂを形成した基板３の所望の箇所に、表面から裏面に抜
けるビア８をドリル等の機械加工により形成する。
び（Ａ−２）に示すように、絶縁層６の両面に導電層７
ｂを形成した基板３の所望の箇所に、表面から裏面に抜
けるビア８をドリル等の機械加工により形成する。
【００３３】次に、図２の（Ｂ−１）及び（Ｂ−２）に
示す如く、このビア８の内壁も含めて２層配線基板３の
配線７ｂ上に銅などのメッキ層７ｃをメッキ法により形
成する。なお、ビア８内のメッキ層７ｃはスルーホール
メッキ法で行うことができる。続いてメッキ層７ｃの所
定の位置にレジスト（図示せず）を形成し、エッチング
処理を施して、所望の配線パターンを形成する。
示す如く、このビア８の内壁も含めて２層配線基板３の
配線７ｂ上に銅などのメッキ層７ｃをメッキ法により形
成する。なお、ビア８内のメッキ層７ｃはスルーホール
メッキ法で行うことができる。続いてメッキ層７ｃの所
定の位置にレジスト（図示せず）を形成し、エッチング
処理を施して、所望の配線パターンを形成する。
【００３４】こうしてから、図２の（Ｃ−１）及び（Ｃ
−２）に示すように、２層配線基板３の裏面側を平坦な
台１３上に配置してビア８の下端開口をふさぎ、電源配
線側のビア８の上端開口以外をレジスト１４でおおい、
ビア８の内部にペースト状の誘電体１０を押し込めて充
填する。この場合、２層配線基板３の表面側ではたとえ
ばゴムヘラ１５などを用いてスキージ等を行うことが好
ましい。
−２）に示すように、２層配線基板３の裏面側を平坦な
台１３上に配置してビア８の下端開口をふさぎ、電源配
線側のビア８の上端開口以外をレジスト１４でおおい、
ビア８の内部にペースト状の誘電体１０を押し込めて充
填する。この場合、２層配線基板３の表面側ではたとえ
ばゴムヘラ１５などを用いてスキージ等を行うことが好
ましい。
【００３５】誘電体１０が固化したら、図３の（Ｄ−
１）及び（Ｄ−２）に示すように、２層配線基板３の裏
面側にプリプレグ等の絶縁体２を接着又は貼り合わせ
て、誘電体１０に対し、径の小さなドリル等を用いて、
絶縁体２の裏面側に抜ける中央孔９を開ける。
１）及び（Ｄ−２）に示すように、２層配線基板３の裏
面側にプリプレグ等の絶縁体２を接着又は貼り合わせ
て、誘電体１０に対し、径の小さなドリル等を用いて、
絶縁体２の裏面側に抜ける中央孔９を開ける。
【００３６】続いて、図３の（Ｅ−１）及び（Ｅ−２）
に示すように、グランド配線５側で多層配線基板１を絶
縁体２に接着もしくは貼り合わせ、所定の位置にレジス
ト（図示せず）を形成し、しかるのち銅などのペースト
状の導体１１を充填し、これを固化させる。これによっ
て、導体１１をグランド配線５に接続させ、誘電体１０
を介して電源配線７の延設部７ａと対向させる。
に示すように、グランド配線５側で多層配線基板１を絶
縁体２に接着もしくは貼り合わせ、所定の位置にレジス
ト（図示せず）を形成し、しかるのち銅などのペースト
状の導体１１を充填し、これを固化させる。これによっ
て、導体１１をグランド配線５に接続させ、誘電体１０
を介して電源配線７の延設部７ａと対向させる。
【００３７】以上に明らかなように、図示した実施形態
の工程によると、一般のプリント基板の製造技術を利用
して、技術的困難も伴わずに容易にかつ低製造コスト
で、効率的に本発明に基づく配線基板を製造することが
できる。
の工程によると、一般のプリント基板の製造技術を利用
して、技術的困難も伴わずに容易にかつ低製造コスト
で、効率的に本発明に基づく配線基板を製造することが
できる。
【００３８】以上に述べた実施の形態は、本発明の技術
思想に基づいて、種々に変形することが可能である。
思想に基づいて、種々に変形することが可能である。
【００３９】たとえば、本発明の配線基板は、導電層や
絶縁層の材質、層数、その形成法およびパターン形成な
どに制約を設ける必要はない。
絶縁層の材質、層数、その形成法およびパターン形成な
どに制約を設ける必要はない。
【００４０】図４に示すように、例えば矩形状のビア８
内のスルーホールメッキ層を電源側７ａとグランド側７
ｄとに分離し、グランド側７ｄを導電性接着剤１５によ
って配線基板１のグランド配線５と接続できる。この場
合は、図１に示したような導体１１は不要となり、コン
デンサの形成工程を一層簡略化できる。
内のスルーホールメッキ層を電源側７ａとグランド側７
ｄとに分離し、グランド側７ｄを導電性接着剤１５によ
って配線基板１のグランド配線５と接続できる。この場
合は、図１に示したような導体１１は不要となり、コン
デンサの形成工程を一層簡略化できる。
【００４１】また、図５は、図１に示した如きコンデン
サ構造を複数、例えば２つとし、これらを電源とグラン
ドとの間に並列に接続した例である。この例では、誘電
体１０の材質を比誘電率の低いものをはじめ、種々に選
ぶことができる。
サ構造を複数、例えば２つとし、これらを電源とグラン
ドとの間に並列に接続した例である。この例では、誘電
体１０の材質を比誘電率の低いものをはじめ、種々に選
ぶことができる。
【００４２】また、絶縁層に設けるビアのコンデンサ容
量は、そこに充填する誘電体と導体（配線）間の対向面
積やその対向距離、さらには充填する誘電体の比誘電率
などを変化させることにより所望に調整することがで
き、使用するＩＣやＬＳＩの種類によって自由に設定す
ることが可能である。
量は、そこに充填する誘電体と導体（配線）間の対向面
積やその対向距離、さらには充填する誘電体の比誘電率
などを変化させることにより所望に調整することがで
き、使用するＩＣやＬＳＩの種類によって自由に設定す
ることが可能である。
【００４３】さらに、前記実施形態では、ビア内に電源
配線とグランド配線を延設させたが、本発明ではそれに
限らず、一般に電位差を伴う配線であれば、ビア内に延
設することができる。
配線とグランド配線を延設させたが、本発明ではそれに
限らず、一般に電位差を伴う配線であれば、ビア内に延
設することができる。
【００４４】
【発明の作用効果】本発明によると、配線基板の絶縁層
に形成されたビア内に第１配線と第２配線が延設され、
これらの延設部間に誘電体が介在しているので、これら
配線の延設部とその間の誘電体とがデカップリングコン
デンサとしての機能を発揮でき、その結果、既述した電
流ループの面積を小さくし、ノイズを効果的に抑えるこ
とが可能である。
に形成されたビア内に第１配線と第２配線が延設され、
これらの延設部間に誘電体が介在しているので、これら
配線の延設部とその間の誘電体とがデカップリングコン
デンサとしての機能を発揮でき、その結果、既述した電
流ループの面積を小さくし、ノイズを効果的に抑えるこ
とが可能である。
【００４５】したがって、これまでの配線基板のように
部品としてのコンデンサ等を実装する必要はなくなり、
また配線基板の表層を平坦化したい場合にも十二分に対
処することができる。
部品としてのコンデンサ等を実装する必要はなくなり、
また配線基板の表層を平坦化したい場合にも十二分に対
処することができる。
【００４６】そして、本発明の配線基板は前記構造を有
するが故に、既述した工程から明らかな如く、通常の配
線基板の製造技術を利用して、技術的困難性を伴わずに
低コストで製造することができる。
するが故に、既述した工程から明らかな如く、通常の配
線基板の製造技術を利用して、技術的困難性を伴わずに
低コストで製造することができる。
【図１】本発明の一実施形態における配線基板を概略的
に示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に
沿う断面図（以下、同様）である。
に示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線に
沿う断面図（以下、同様）である。
【図２】同、実施形態における配線基板の製造工程の具
体例を工程順に示し、（Ａ−１）、（Ｂ−１）、（Ｃ−
１）は平面図、（Ａ−２）、（Ｂ−２）、（Ｃ−２）は
Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。
体例を工程順に示し、（Ａ−１）、（Ｂ−１）、（Ｃ−
１）は平面図、（Ａ−２）、（Ｂ−２）、（Ｃ−２）は
Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図３】同、実施形態における配線基板の製造工程の具
体例を工程順に示し、（Ｄ−１）及び（Ｅ−１）は平面
図、（Ｄ−２）及び（Ｅ−２）はＸ−Ｘ線に沿う断面図
である。
体例を工程順に示し、（Ｄ−１）及び（Ｅ−１）は平面
図、（Ｄ−２）及び（Ｅ−２）はＸ−Ｘ線に沿う断面図
である。
【図４】本発明の他の実施形態における配線基板を概略
的に示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＹ−Ｙ線
に沿う断面図である。
的に示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＹ−Ｙ線
に沿う断面図である。
【図５】本発明のさらに別の実施形態における配線基板
を概略的に示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＺ
−Ｚ線に沿う断面図である。
を概略的に示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＺ
−Ｚ線に沿う断面図である。
【図６】従来の配線基板の放射ノイズを説明する模式図
である。
である。
【図７】従来の他の配線基板の放射ノイズを説明する模
式図である。
式図である。
【図８】従来の多層配線基板を示すもので、（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図である。
面図、（Ｂ）は断面図である。
【図９】既に提案された多層配線基板を示すもので、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
１…多層配線基板、２…絶縁体、３…２層配線基板、
４、６…絶縁層、５…グランド配線、７…電源配線、７
ａ…電源配線延設部、８…ビア、９…中央孔、１０…誘
電体、１１…導体、１３…平坦な台
４、６…絶縁層、５…グランド配線、７…電源配線、７
ａ…電源配線延設部、８…ビア、９…中央孔、１０…誘
電体、１１…導体、１３…平坦な台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA06 BB03 BB29 BB31 BB33 BB49 CC06 CC11 DD01 DD41 GG06 5E338 AA03 BB02 BB12 BB25 BB63 BB75 CC01 CC04 CC06 CD03 EE13 5E346 AA12 AA13 AA15 AA41 AA43 BB01 BB03 BB04 BB06 BB20 CC31 DD22 EE01 EE09 FF04 FF18 FF45 GG15 HH01
Claims (14)
- 【請求項１】 絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔
内に第１配線が延設されるとともに、この貫通孔内に第
２配線が延設され、前記第１配線と前記第２配線の延設
部間に誘電体が介在していることを特徴とする配線基
板。 - 【請求項２】 前記第１配線が電源配線であり、前記第
２配線がグランド配線である、請求項１に記載の配線基
板。 - 【請求項３】 前記絶縁層が絶縁基板であり、前記電源
配線が前記貫通孔の壁面に沿って延設され、前記グラン
ド配線に接続する導体が前記壁面に沿って前記貫通孔内
に埋設され、前記電源配線の延設部と前記導体との間に
前記誘電体が充填されている、請求項２に記載の配線基
板。 - 【請求項４】 前記電源配線の延設部が前記貫通孔の壁
面に筒状に設けられ、この筒状延設部の中央に前記導体
が配置している、請求項３に記載の配線基板。 - 【請求項５】 配線基板に前記グランド配線が設けら
れ、前記電源配線を延設した前記貫通孔が前記絶縁基板
に設けられ、前記配線基板と前記絶縁基板としての配線
基板とが絶縁材を介して接着されている、請求項４に記
載の配線基板。 - 【請求項６】 前記第１配線の延設部と前記誘電体と前
記第２配線の延設部とにより、コンデンサが形成されて
いる、請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項７】 絶縁層に一方の面から他方の面に貫通す
る第１貫通孔を形成する工程と、 前記一方の面から第１配線を前記第１貫通孔内に延設す
る工程と、 前記第１貫通孔内に誘電体を充填する工程と、 この充填された誘電体に前記第１貫通孔に沿って第２貫
通孔を形成する工程と、 この第２貫通孔内に前記他方の面側から第２配線の延設
部を形成する工程とを具備することを特徴とする配線基
板の製造方法。 - 【請求項８】 前記第１配線を電源配線とし、前記第２
配線をグランド配線とする、請求項７に記載の配線基板
の製造方法。 - 【請求項９】 前記絶縁層を絶縁基板とし、前記電源配
線を前記第１貫通孔の壁面に沿って延設し、前記グラン
ド配線に接続する導体を前記壁面に沿って前記第２貫通
孔内に埋設し、前記電源配線の延設部と前記導体との間
に前記誘電体を充填する、請求項８に記載の配線基板の
製造方法。 - 【請求項１０】 前記電源配線の延設部を前記貫通孔の
壁面に筒状に設け、この筒状延設部の中央に前記導体を
配置する、請求項９に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記配線基板に前記グランド配線を設
け、前記電源配線を延設した前記第１貫通孔を前記絶縁
基板に設け、前記配線基板と前記絶縁基板としての配線
基板とを絶縁材を介して接着する、請求項１０に記載の
配線基板の製造方法。 - 【請求項１２】 前記第１配線の延設部をスルーホール
メッキで形成する、請求項７に記載の配線基板の製造方
法。 - 【請求項１３】 前記第２配線の延設部を導体の埋設に
よって形成する、請求項７に記載の配線基板の製造方
法。 - 【請求項１４】 前記第１配線の延設部と前記誘電体と
前記第２配線の延設部とによりコンデンサを形成する、
請求項７に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10364840A JP2000188448A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10364840A JP2000188448A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188448A true JP2000188448A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18482798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10364840A Pending JP2000188448A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000188448A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011040713A (ja) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 円筒型キャパシタを備えたウェーハレベルパッケージ及びその製造方法 |
| JP2012094893A (ja) * | 2009-08-17 | 2012-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 円筒型キャパシタを備えたウェーハレベルパッケージ及びその製造方法 |
| US9147643B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
| JPWO2014034443A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2016-08-08 | ソニー株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2016207762A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 富士通株式会社 | コンデンサを有するプリント基板、電子機器および製造方法 |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP10364840A patent/JP2000188448A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011040713A (ja) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 円筒型キャパシタを備えたウェーハレベルパッケージ及びその製造方法 |
| JP2012094893A (ja) * | 2009-08-17 | 2012-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 円筒型キャパシタを備えたウェーハレベルパッケージ及びその製造方法 |
| JPWO2014034443A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2016-08-08 | ソニー株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| US9147643B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
| JP2016207762A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | 富士通株式会社 | コンデンサを有するプリント基板、電子機器および製造方法 |
| US9763331B2 (en) | 2015-04-20 | 2017-09-12 | Fujitsu Limited | Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method |
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