CN101320120A - 相机模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种相机模组包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个透光元件、一个镜筒及一个镜座。所述镜座有一个贯穿的容室和相对的第一端和第二端。所述镜筒套接于所述镜座第一端。所述基板表面设有一个第一凹槽，所述第一凹槽内收容有至少一个电子元件，所述电子元件与基板电性连接。所述影像感测晶片盖设于所述第一凹槽顶部，所述透光元件粘接至所述影像感测晶片，其尺寸大于该晶片。所述镜座第二端固定于所述基板上，并使所述透光元件以及所述影像感测晶片收容于所述镜座与所述基板围成的空间内，所述镜座容室内壁与所述透光元件侧面相接触。该相机模组在基板设置凹槽放置电子元件，减少基板表面电子元件数量和基板尺寸实现小型化。

Description

相机模组
技术领域
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种便于小型化的相机模组。
背景技术
随着数码相机，手提电话及其它可照相或摄像的电子产品越来越受到消费者的喜爱，这些产品正在渐渐的改变着人们的生活。与此同时，人们对电子产品的要求也越来越高，在满足功能强大的同时，还要求外型美观，便于携带。厂家为了满足消费者的需要，制作出的电子产品日趋小型化。
请参阅图1，为现有技术提供的一种相机模组1的剖视图，其包括镜筒2、镜座3及影像感测晶片4。所述镜筒2的表面设有外螺纹。所述镜座3有一贯通的容室，在所述镜座3容室的内壁的一端设有内螺纹。所述镜筒2外螺纹与镜座3内螺纹相啮合，使所述镜筒2套接于镜座3的一端。一个玻璃片6粘接于所述影像感测晶片4表面，用于保护所述影像感测晶片4的感测区。所述影像感测晶片4粘接在一基板5表面，其感测区背对所述基板5。在所述基板5表面的所述影像感测晶片4的周边，设置有被动元件7。所述镜座3与所述基板5相粘接，并使所述影像感测晶片4收容于所述镜座3的所述容室中。
所述相机模组1，其被动元件7设置于影像感测晶片4的周边，这使基板5表面不仅要设置所述影像感测晶片4，又要有一定的空间设置所述被动元件7和其它的电子元件，还要有足够的空间进行布线。在这样的情况下，将所述镜座3组装到所述基板5上后，所制作出的相机模组较大，无法满足相机模组小型化的需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种小型化的相机模组。
一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个透光元件、一个镜筒及一个镜座。所述镜座有一个贯穿的容室和相对的第一端和第二端。所述镜筒套接于所述镜座第一端。所述基板表面设有一个第一凹槽，所述第一凹槽内收容有至少一个电子元件，每个电子元件与基板电性连接。所述影像感测晶片盖设于所述第一凹槽顶部，所述透光元件粘接至所述影像感测晶片，所述镜座第二端固定于所述基板上，并使所述透光元件以及所述影像感测晶片收容于所述镜座与所述基板围成的空间内，所述镜座容室的内壁与所述透光元件相接触。
在所述相机模组中在基板上设置凹槽来放置如被动元件之类的电子元件，进而减少了设置在所述影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。再者，所述透光元件与所述镜座容室内壁相接触，可以起到对镜座的机械定位的作用。
附图说明
图1是现有技术提供的一种相机模组的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的相机模组的剖视图。
图3是本发明第二实施例提供的相机模组的剖视图。
图4是本发明第三实施例提供的相机模组的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的相机模组100的剖视图，其包括：一个镜筒10、一个镜座20、一个影像感测晶片30、一个基板40。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所述影像感测晶片30粘接于所述基板40表面。所述镜座20粘接到所述基板40设置有所述影像感测晶片30的表面，并使所述影像感测晶片30收容于所述镜座20内部。
所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部收容至少一个透镜12。所述镜座20内部为贯穿的容室21，该镜座20有一个第一端25和一个第二端26，所述容室21靠近所述镜座20第一端25的一侧设有内螺纹22，该内螺纹22与所述镜筒10的外螺纹11相啮合，使所述镜筒10套接于所述镜座20。
在所述影像感测晶片30的面对所述镜筒10的表面上，具有一个感测区31。所述感测区31位于该表面的中心区域。所述感测区31的周缘设置有多个晶片焊垫32和一个粘接区33。所述粘接区33部分位于所述感测区31与所述晶片焊垫32之间。在所述粘接区33上设置有一个第一胶体层34，所述第一胶体层34可以为热固胶。
所述基板40为印刷电路板。在所述基板40一个表面的中心位置上，设置有一个第一凹槽41。所述第一凹槽41中收容至少一个电子元件42，所述电子元件42可以为被动元件、驱动晶片、信号处理晶片或其任意组合。在所述第一凹槽41内可以设置有封胶体45，并使该封胶体45包覆所述第一凹槽41内的电子元件，其作用是用于保护所述凹槽41内的电子元件，并固定电子元件的相对位置。所述影像感测晶片30粘接到所述基板40具有所述第一凹槽41的表面上，并盖设于所述第一凹槽41顶部，其感测区31背对所述基板40。所述基板40围绕粘接所述影像感测晶片30的区域，设置有与所述影像感测晶片30的晶片焊垫32对应数量的基板焊垫43。所述晶片焊垫32与所述基板焊垫43通过导线35电性连接。
一个透光元件50通过所述第一胶体层34与所述影像感测晶片30相粘接，其用于保护所述感测区31。利用习知技术使所述透光元件50与所述感测区31光学中心相一致。所述透光元件50可以为一个玻璃片或滤光片，在本实施例中，所述透光元件50为一个玻璃片，其尺寸大于所述影像感测晶片30。
所述镜座20的第二端26粘接到所述基板40表面，并***述透光元件50以及所述影像感测晶片30。所述透光元件50的侧面51与所述镜座容室21的内壁相接触，可以起到对所述镜座20机械定位的作用。
请参阅图3，为本发明第二实施例提供的相机模组200的剖面图。所述相机模组200包括一个镜筒110，一个镜座120及一个影像感测晶片130。
所述相机模组200与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：所述基板140设置有一个第一凹槽141和一个第二凹槽147，所述第二凹槽147与所述第一凹槽141层叠设置，该第二凹槽147的槽底与所述第一凹槽141顶部位于同一个平面上，并且该第二凹槽147的尺寸大于所述第一凹槽141。
所述第一凹槽141与第一实施提供的第一凹槽41的功能基本相同，用于收容至少一个电子元件。所述第二凹槽147***述影像感测晶片130，其槽底及槽壁与所述影像感测晶片130背对所述感测区131的底面及侧面相粘接。所述第二凹槽147的深度与所述影像感测晶片130的厚度相同。在所述第二凹槽147的顶部周缘设置有与所述影像感测晶片焊垫132对应数量的基板焊垫143，所述晶片焊垫132与所述基板焊垫143利用导线电性连接。所述影像感测晶片130的感测区131与所述晶片焊垫132之间设置有一个第一胶体层134，一个透光元件150通过所述第一胶体层134与所述影像感测晶片130粘接。所述透光元件150的尺寸大于所述影像感测晶片130以及所述第二凹槽147的尺寸，其可以将所述第二凹槽147盖住。所述镜座第二端126粘接至所述基板140表面，所述透光元件150以及所述影像感测晶片130收容于所述镜座126与所述基板140围成的空间内。所述镜座120靠近第二端126的内壁与所述透光元件150的侧面151相接触。
请参阅图4，为本发明第三实施例提供的相机模组300的剖视图。所述相机模组300包括一个镜筒210，一个镜座220及一个影像感测晶片230。
所述相机模组300与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：所述镜座220的第二端226可以设置有至少二个脚针227，所述脚针227沿远离所述镜筒210的方向凸出所述镜座220，所述脚针227的数量可以为二个、三个、四个等等，其形状为等高的柱体。本实施例中所述镜座220的第二端226有四个脚针227沿远离所述镜筒210的方向凸出于所述镜座220。所述镜座220的第二端226为方形结构，并在其四个拐角处设置有所述脚针227，所述镜座220与所述脚针227为一体结构。所述基板240表面可以相应设置有多个凹陷，所述凹陷的数量与所述镜座脚针227的数量对应。所述凹陷可以为盲孔，也可以为通孔。本实施例中所述凹陷为盲孔244，所述盲孔244与所述镜座脚针227相嵌合并通过胶体相粘接，该结构增大了所述镜座220与所述基板240的粘接面积，使所述镜座220与所述基板240的结合更加牢固。
在所述镜座220、所述透光元件250、所述影像感测晶片230以及所述基板240所围成的空间中，可以设置一个利用热固胶形成的第二胶体层260。所述第二胶体层260包覆所述导线235，其可以起到保护所述导线235并固定所述镜座220、所述透光元件250、所述影像感测晶片230以及所述基板240的相对位置的作用。为防止所述第二胶体层260胶量过大，而溢出到所述透光元件250的上表面252，可以在所述镜座容室221的内壁上凸设一个环状挡块228。该环状挡块228可以是与所述220一体成型制成，也可以利用粘接等方式固定到所述镜座220内壁上。在本实施例中，所述环状挡块228与所述镜座220为一体结构。将所述透光元件250的上表面252与所述环状挡块228的下表面229相粘接。该结构可以起到防止所述第二胶体层260胶量过大而溢出到所述透光元件250表面的作用。
在所述相机模组中在基板上设置凹槽来放置如被动元件之类的电子元件，进而减少了设置在所述影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个透光元件、一个镜筒及一个镜座，所述镜座有一个贯穿的容室和相对的第一端和第二端，所述镜筒套接于所述镜座第一端，其特征在于：所述基板表面设有一个第一凹槽，所述第一凹槽内收容有至少一个电子元件，所述电子元件与基板电性连接，所述影像感测晶片盖设于所述第一凹槽顶部，所述透光元件粘接至所述影像感测晶片，其尺寸大于所述影像感测晶片的尺寸，所述镜座第二端固定于所述基板上，并使所述透光元件以及所述影像感测晶片收容于所述镜座与所述基板围成的空间内，所述镜座容室的内壁与所述透光元件侧面相接触。
2.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述基板设置有一个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽层叠设置，所述影像感测晶片收容于所述第二凹槽内，该第二凹槽的尺寸大于所述第一凹槽的尺寸。
3.如权利要求2所述相机模组，其特征在于：所述影像感测晶片的感测区周缘设置有多个晶片焊垫，所述第二凹槽的周缘设置有与所述晶片焊垫数量相对应的基板焊垫，所述晶片焊垫与所述基板焊垫电性连接。
4.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述镜座第二端凸设多个脚针，所述基板设置多个凹陷，所述镜座脚针与所述基板凹槽相嵌合。
5.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述镜座第二端凸设多个脚针，所述基板设置多个通孔，所述镜座脚针与所述基板通孔相嵌合。
6.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述电子元件为被动元件、驱动晶片及信号处理晶片中的一种或多种的组合。
7.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述镜座容室的内壁凸设一个环状挡块，所述环状挡块远离所述镜筒的表面与所述透光元件相粘接。
8.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述镜座、所述透光元件、所述影像感测晶片以及所述基板所围住的空间内设置有胶体层。
9.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：在所述第一凹槽内设置有封胶体，所述封胶体包覆所述电子元件。
10.如权利要求9所述相机模组，其特征在于：所述封胶体为热固胶。
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