CN101998034B - 影像感测模组及相机模组 - Google Patents

影像感测模组及相机模组 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种影像感测模组，其包括承载基板、透光基板、穿设于该透光基板的第一导电柱、影像感测器及电子元件。该承载基板具有顶面及形成在该顶面的凹陷结构。该凹陷结构具有靠近该顶面的底面。该透光基板设于该承载基板的顶面上且覆盖该承载基板的凹陷结构。该透光基板具有远离该凹陷结构的第一表面。该影像感测器设于该凹陷结构的底面。该电子元件设于该透光基板的第一表面，且其通过该第一导电柱与该影像感测器电性相连。本发明还涉及一种具有该影像感侧模组的相机模组。

Description

影像感测模组及相机模组
技术领域
本发明涉及一种影像感测模组，尤其涉及一种体积较小的影像感测模组及具有该影像感测模组的相机模组。
背景技术
随着科技的发展，小型化的数码相机、手机或者笔记本电脑等电子设备日益贴近人们的生活。为了满足人们的需求，安装于电子设备中的相机模组也变得越来越小。
现有的相机模组一般包括一端收容有镜片、另一端收容有影像感测器及电子元件（例如：电容、电阻等）的镜座及用来承载该镜座的电路板。该影像感测器及电子元件均设置在该电路板上。该电子元件用于提高该影像感测器的效能，其位于该影像感测器的周围，且通过线连接方式与该影像感测器电性相连。
然而，该影像感测器与电子元件均设于镜座接触的电路板上，从而使得该影像感测器及电子元件所处的垂直于该影像感测器的中心轴的截面面积较大，直接使得收容该影像感测器及电子元件的镜座体积也较大，具有该镜座的相机模组的体积也随之增大。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种体积较小的影像感测模组及具有该影像感测模组的相机模组。
一种影像感测模组包括承载基板、透光基板、穿设于该透光基板的第一导电柱、影像感测器及电子元件。该承载基板具有顶面及形成在该顶面的凹陷结构。该凹陷结构具有靠近该顶面的底面。该透光基板设于该承载基板的顶面上且覆盖该承载基板的凹陷结构。该透光基板具有远离该凹陷结构的第一表面。该影像感测器设于该凹陷结构的底面。该电子元件设于该透光基板的第一表面，且其通过该第一导电柱与该影像感测器电性相连。
一种相机模组包括镜座、收容于该镜座内的镜片及影像感测模组。该影像感测模组与该镜座的一端固接，以使进入该镜片的光线可以被该影像感测模组接收感测。该影像感测模组包括承载基板、透光基板、穿设于该透光基板的第一导电柱、影像感测器及电子元件。该承载基板具有顶面及形成在该顶面的凹陷结构。该凹陷结构具有靠近该顶面的底面。该透光基板设于该承载基板的顶面上且覆盖该承载基板的凹陷结构。该透光基板具有远离该凹陷结构的第一表面。该影像感测器设于该凹陷结构的底面。该电子元件设于该透光基板的第一表面，且其通过该第一导电柱与该影像感测器电性相连。
相对于现有技术，本发明实施例提供的影像感测模组的电子元件及影像感测器分别处于垂直于该影像感测器中心轴的不同平面上，且将电子元件设于透光基板也使得该影像感测模组内的空间更好地被利用，直接使得该影像感测模组的体积较小，具有该影像感测模组的相机模组的体积较小。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的相机模组的截面示意图。
图2是本发明第二实施例提供的相机模组的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1，其为本发明第一实施例提供的相机模组100。该相机模组100包括影像感测模组10、镜座20及收容于该镜座20内的镜片30。
该影像感测模组10包括承载基板11、透光基板12、四根穿设于该透光基板12的第一导电柱13、四个第一导电垫14、四个第二导电垫15、影像感测器16、两根穿设于该影像感测器16且与该影像感测器16电性相连的第二导电柱17、两个第三导电垫18、两个电子元件19、
该承载基板11具有一个顶面111及形成在该顶面111的凹陷结构113。该凹陷结构113具有一个靠近该顶面111的底面115。该顶面111用来承载该透光基板12。该底面115用来承载该影像感测器16。
该透光基板12设于该顶面111，且覆盖该承载基板11的凹陷结构113，以与该承载基板11共同围成一个收容空间117。该透光基板12具有远离该凹陷结构113的第一表面121及与第一表面121相对的第二表面122。该收容空间117用于收容该影像感测器16。本实施例中，该透光基板12为玻璃板，且其第二表面122的周缘通过绝缘胶40与该顶面111固接为一体。当然，该透光基板12也可以为塑料板等其它可透光的板状体。当然，该第二表面122的周缘还可以通过卡合的方式与承载基板11固接为一体。
优选地，本实施中，该第一表面121上还设有红外截止滤光膜50，以防止红外光进入该影像感测器16。当然，该红外截止滤光膜50也可以设于该第二表面122。
该四根第一导电柱13中两根位于该透光基板12的一侧，另外两根位于该透光基板12的另一侧。本实施例中，该第一导电柱13为铝柱。当然，该第一导电柱13也可以为金柱、银柱或铜柱等其它可以导电的柱状体。当然，该四根第一导电柱13也可以位于该透光基板12的其它位置，只要其不会影响光线进入影像感测器16即可。
该四个第一导电垫14设于该透光基板12的第一表面121，且每个第一导电垫14与一个第一导电柱13靠近该第一表面121的端部相连，以将一个电子元件19与该第一导电柱13电性相连。当然，也可以没有该第一导电垫14，此时，该电子元件19可以通过锡焊膏与其邻近的第一导电柱13电性相连。
该四个第二导电垫15设于该透光基板12的第二表面122，且每个第二导电垫与一个第一导电柱13靠近该第二表面122的端部相连。
该影像感测器16收容于该收容空间117中，且设于该底面115。该影像感测器16具有第三表面161及与该第三表面相对的第四表面162。该第三表面161与该透光基板12相对。该第三表面161设有感测区163及围绕该感测区163的周边区164。该感测区163用来感测穿过该透光基板12并进入该影像感测器16的光线。该第四表面162与该底面115相对，且其周缘通过绝缘胶40与底面115固接。当然，该第四表面162的周缘也可通过卡合的方式与该承载基板11固接。
该两根第二导电柱17位于该影像感测器16的周边区164，且与该影像感测器16电性相连。本实施例中，该第二导电柱17为铝柱。当然，该第二导电柱17也可以为金柱、银柱或铜柱等其它可以导电的柱状体。
该两个第三导电垫18分别与该两个第二导电柱17的靠近该底面115的端部相连，以使一个第三导电垫18与一个第二导电柱17相连。该两个第三导电垫18还分别通过设于该凹陷结构113的导电胶60与距离其最近的第二导电垫15电性相连，以将一个第一导电柱13与一个第二导电柱17电性相连。
该两个电子元件19均设于该第一表面121的周缘，且其分别通过锡焊膏70与两个第一导电垫14电性相连，以使该两个电子元件19中一个电子元件19通过一个第一导电柱13及一个第二导电垫15与该影像感测器16电性相连，另一个电子元件19通过另一个第一导电柱13及另一个第二导电垫15与该影像感测器16电性相连。
该镜座20靠近该透光基板12的端部通过卡合的方式直接地与该透光基板12固接为一体，以使进入镜片30的光线可穿过该透光基板12被该影像感测器16的感测区163感测。当然，该镜座20靠近该透光基板12的端部也可以通过胶合的方式与该透光基板12固接为一体。
当然，该电子元件19的个数也可以为一个、三个、四个或者更多个，应根据实际需要来定。
由于该电子元件19与该影像感测器16处于垂直于该影像感测器16中心轴的不同平面中，且该电子元件19设于透光基板12，使得该影像感测模组10内的空间更好地被利用，该影像感测模组10的体积也较小。而且，由于该电子元件19与该影像感测器16分别位于该透光基板12的两侧，可以使得使用过程中的电子元件19所散发出来的热量不会影响该影像感测器16的工作，从而提高该影像感测模组10的成像品质。另外，该电子元件19通过第一导电柱13、17及导电胶60与该影像感测器16电性连接，从而使得该影像感测模组10的结构较紧凑。
请参阅图2，其为本发明第一实施例提供的相机模组100a。该相机模组100a与相机模组100a的结构大体上相同，其包括影像感测模组10a、镜座20a及收容于镜座20a的镜片30a。该影像感测模组10a具有承载基板11a、透光基板12a及两个电子元件19a。该镜座20a靠近该承载基板10a端部通过卡合方式直接地与该承载基板10a固接为一体，以使该透光基板12a及电子元件19a收容于镜座20a内。当然，该镜座20a也可以通过胶合粘结的方式与该承载基板11a固接为一体。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种影像感测模组，其包括：
承载基板，该承载基板具有顶面及形成在该顶面的凹陷结构，该凹陷结构具有靠近该顶面的底面；
透光基板，该透光基板设于该承载基板的顶面上且覆盖该承载基板的凹陷结构，该透光基板具有远离该凹陷结构的第一表面；
穿设于该透光基板的第一导电柱；
影像感测器，该影像感测器设于该凹陷结构的底面；
电子元件，该电子元件设于该透光基板的第一表面，且其通过该第一导电柱与该影像感测器电性相连。
2.如权利要求1所述的影像感测模组，其特征在于：该影像感测模组进一步包括第一导电垫，该第一导电垫设于该透光基板的第一表面，其用于将第一导电柱与电子元件电性相连。
3.如权利要求1所述的影像感测模组，其特征在于：该影像感 测模组进一步包括锡焊膏，该电子元件通过该锡焊膏与该第一导电柱电性连接。
4.如权利要求1所述的影像感测模组，其特征在于，该影像感测模组进一步具有穿设于该影像感测器、且与该影像感测器电性相连的第二导电柱，该第二导电柱与该第一导电柱电性相连，以使该电子元件与该影像感测器电性相连。
5.如权利要求4所述的影像感测模组，其特征在于，该影像感测模组进一步具有第三导电垫及设于该凹陷结构的导电胶，该第三导电垫设于该第二导电柱的靠近该底面的端部，且其通过该导电胶与该电子元件电性连接。
6.如权利要求4所述的影像感测模组，其特征在于，该影像感测器具有与该透光基板相对的第三表面，该第三表面设有感测区及围绕该感测区的周边区，该第二导电柱设于该影像感测器的周边区。 
7.如权利要求1所述的影像感测模组，其特征在于：该透光基板靠近该承载基板的表面周缘通过绝缘胶与该承载基板的顶面固接为一体。
8.一种相机模组，其包括镜座及收容于该镜座内的镜片，其特征在于，该相机模组进一步包括如权利要求1-7中任一项所述的影像感测模组，该影像感测模组与该镜座的一端固接，以使进入该镜片的光线可以被该影像感测模组接收感测。
9.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，该镜座的一端直接固设于该影像感测模组的透光基板上，以使该电子元件收容于该镜座内。
10.如权利要求8所述的相机模组，其特征在于，该镜座的一端直接固设于该影像感测模组的承载基板上，以使该透光基板及电子元件收容于该镜座内。 
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