TWI667752B - 感測器封裝結構 - Google Patents

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杜修文
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Abstract

本發明公開一種感測器封裝結構，包含有基板、覆晶固定於該基板的電子晶片、設置於該基板並完全埋置該電子晶片的覆蓋膠體、感測晶片、透光片、電性連接該基板以及該感測晶片的多條金屬線、及封裝體。其中，感測晶片具有大於電子晶片的尺寸，感測晶片的底面設置於覆蓋膠體上、並與電子晶片間隔設置。感測晶片的外側面與覆蓋膠體的外側緣水平地相隔有小於等於3毫米的預設距離。該封裝體設置於基板上、並包覆覆蓋膠體的外側緣及感測晶片的外側面。該些金屬線完全埋置於封裝體內。封裝體固定透光片於感測晶片上方、並裸露透光片的部分表面。

Description

感測器封裝結構
本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種感測器封裝結構。
現有的感測器封裝結構包含有大尺寸晶片堆疊於小尺寸晶片上方的態樣，並且現有感測器封裝結構的大尺寸晶片周緣通過打線而電性連接於基板。然而，現有感測器封裝結構在上述打線的過程中，由於大尺寸晶片周緣是呈懸空狀，所以打線過程所施予大尺寸晶片周緣的外力易導致缺陷產生。再者，由於大尺寸晶片的懸空狀部位容易與基板及小尺寸晶片形成有一狹縫，所以使得封裝膠體難以完全充填滿上述狹縫，因而現有感測器封裝結構容易於狹縫中衍生出氣泡問題。
於是，本發明人認為上述缺陷與氣泡問題可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構，其能有效地改善製造現有感測器封裝結構所可能產生的缺陷與氣泡問題。
本發明實施例公開一種感測器封裝結構，包括：一基板；一電子晶片，覆晶固定於該基板；一覆蓋膠體，設置於該基板，並且該電子晶片完全埋置於該覆蓋膠體內；一感測晶片，具有大於該電子晶片的尺寸，該感測晶片包含有一頂面、一底面、及相連於該頂面與該底面的一外側面，該感測晶片的該底面設置於該覆蓋膠體上、並與該電子晶片間隔設置；其中，該感測晶片的該外 側面與該覆蓋膠體的一外側緣水平地相隔有小於等於3毫米的一預設距離；一透光片，位於該感測晶片的該頂面上方；多條金屬線，電性連接該基板以及該感測晶片；以及一封裝體，設置於該基板上，該封裝體包覆該覆蓋膠體的該外側緣及該感測晶片的該外側面，該些金屬線完全埋置於該封裝體內；其中，該封裝體固定該透光片於該感測晶片上方、並裸露該透光片的部分表面。
本發明實施例也公開一種感測器封裝結構，包括：一基板；一擋牆，設置於該基板上並包圍形成有一容置空間；一電子晶片，位於該容置空間內、並覆晶固定於該基板；一基底層，充填於該容置空間內並圍繞於該電子晶片的一外側緣；一黏著層，其一側黏接於該電子晶片及該基底層，以使該電子晶片完全埋置於該基底層與該黏著層內；一感測晶片，具有大於該電子晶片的尺寸，該感測晶片包含有一頂面、一底面、及相連於該頂面與該底面的一外側面，並且該感測晶片的該底面黏接於該黏著層的另一側；一透光片，位於該感測晶片的該頂面上方；多條金屬線，電連接該基板以及該感測晶片；以及一封裝體，設置於該基板上，該封裝體包覆該擋牆的一外側緣及該感測晶片的該外側面，該些金屬線完全埋置於該封裝體內；其中，該封裝體固定該透光片於該感測晶片上方、並裸露該透光片的部分表面。
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其通過將電子晶片埋置於覆蓋膠體(或者是基底層與黏著層)內，以使得該感測晶片能夠設置於該覆蓋膠體上，藉以使該感測晶片的外側部位能夠得到覆蓋膠體的支撐，以抵抗打線過程中對該感測晶片所施加的外力，並且能有效避免如上述現有感測器封裝結構中所可能產生的氣泡問題。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本 發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100‧‧‧感測器封裝結構
1‧‧‧基板
11‧‧‧晶片固定區
12‧‧‧第一接墊
2‧‧‧電子晶片
21‧‧‧晶片本體
22‧‧‧焊點
23‧‧‧底部填充劑
3‧‧‧覆蓋膠體
31‧‧‧外側緣
32‧‧‧基底層
33‧‧‧黏著層
4‧‧‧感測晶片
41‧‧‧頂面
411‧‧‧感測區
412‧‧‧第二接墊
413‧‧‧非打線區
42‧‧‧底面
43‧‧‧外側面
5‧‧‧透光片
51‧‧‧外側面
6‧‧‧金屬線
7‧‧‧封裝體
71‧‧‧延伸體
711‧‧‧外側緣
72‧‧‧支撐體
721‧‧‧外側緣
73‧‧‧包覆體
8‧‧‧擋牆
81‧‧‧外側緣
Da、Db‧‧‧預設距離
S‧‧‧密封空間
A‧‧‧容置空間
圖1為本發明感測器封裝結構實施例一的示意圖。
圖2為本發明感測器封裝結構實施例二的示意圖。
請參閱圖1和圖2，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
[實施例一]
請參閱圖1所示，其為本發明的實施例一。本實施例公開一種感測器封裝結構100，包含有一基板1、覆晶固定於該基板1的一電子晶片2、設置於該基板1並完全埋置該電子晶片2的一覆蓋膠體3、設置於該覆蓋膠體3上的一感測晶片4、對應該感測晶片4設置的一透光片5、電性連接該基板1及該感測晶片4的多條金屬線6、及位於該基板1上的一封裝體7。
需先說明的是，為便於說明本實施例感測器封裝結構100，圖式是以剖視圖呈現，但可以理解的是，在圖式所未呈現的感測器封裝結構100部位也會形成有相對應的構造。例如：圖1僅呈現單條金屬線6，但在圖1所未呈現的感測器封裝結構100部位還包含其他金屬線6。以下將分別就本實施例之感測器封裝結構100的各個元件構造與連接關係作一說明。
該基板1於本實施例中呈方形或矩形，並且該基板1於其頂面的大致中央處設有一晶片固定區11，而於該晶片固定區11的外 側部位設置有多個第一接墊12。再者，該基板1於底面可進一步設有多個焊接球(未標示)，據以使該感測器封裝結構100能通過基板1的該些焊接球而焊接固定於一電子構件(圖未示，如：印刷電路板)上。
該電子晶片2於本實施例中以覆晶方式固定於該基板1的晶片固定區11，也就是說，該電子晶片2是位於該些第一接墊12的內側。據此，本實施例的電子晶片2因為非使用打線方式，因而能夠有效地降低成本、並避免該電子晶片2與位於其上方的該感測晶片4之間產生短路的問題。
更詳細地說，該電子晶片2包含有一晶片本體21、位於該晶片本體21底面的多個焊點22、及一底部填充劑23(underfill epoxy)。其中，該晶片本體21於本實施例中以一影像信號處理器(image signal processor)來說明，但不以此為限。該晶片本體21透過該些焊點22而焊接於該基板1的晶片固定區11(上述焊接包含結構上與電性上的連接)，並且該底部填充劑23佈滿於該晶片本體21的底面與該基板1的晶片固定區11之間。
該覆蓋膠體3於本實施例為一體成形的單件式構件，該覆蓋膠體3設置於該基板1上，並且該覆蓋膠體3是圍繞於該基板1的晶片固定區11外側，而該電子晶片2則是完全埋置於該覆蓋膠體3內。其中，該覆蓋膠體3與該電子晶片2之間的連接較佳是無間隙地相連，並且位於該電子晶片2上方的該覆蓋膠體3部位的厚度較薄，而位於該電子晶片2側邊的該覆蓋膠體3部位的厚度較厚。
再者，該覆蓋膠體3於本實施例中是以非對稱於該電子晶片2的構造來說明(如：圖1中的該覆蓋膠體3左側部位的長度小於該覆蓋膠體3右側部位的長度)，但本發明不受限於此。舉例來說， 在本發明未繪示的其他實施例中，該覆蓋膠體3也可以是形成為對稱於該電子晶片2的構造。
另，本實施例的覆蓋膠體3較佳是具備有高黏度，並且該覆蓋膠體3可以是能夠通過烘烤方式或是紫外線照射方式來固化的材質，但本發明不受限於此。
該感測晶片4於本實施例中是以一影像感測晶片來說明，但不以此為限。其中，該感測晶片4具有大於該電子晶片2的尺寸，並且該感測晶片4包含有一頂面41、一底面42、及相連於該頂面41與底面42的一外側面43。該感測晶片4的底面42設置於該覆蓋膠體3上、並與該電子晶片2間隔設置。於本實施例中，該感測晶片4的中心軸線較佳是與該電子晶片2的中心軸線重疊，但不以此為限。
再者，該感測晶片4於其頂面41的大致中央處設有一感測區411，而於該感測區411的外側部位設置有多個第二接墊412，並且該些第二接墊412的位置與數量對應於該些第一接墊12的位置與數量。進一步地說，該感測晶片4的頂面41還包含有相連於其外側面43但未接觸該些金屬線6的一非打線區413；也就是說，該感測晶片4的非打線區413未設有任何第二接墊412，據以使該感測晶片4的尺寸能夠進一步地縮小。
更詳細地說，該感測晶片4的外側面43與該覆蓋膠體3的一外側緣31水平地相隔有小於等於3毫米(mm)的一預設距離Da、Db，而上述預設距離Da、Db於本實施例中較佳為1毫米，但不受限於此。其中，該覆蓋膠體3的外側緣31的至少部分(如：圖1中的該覆蓋膠體3右側部位)向外突伸出該感測晶片4的外側面43，據以水平地形成該預設距離Da；並且該覆蓋膠體3的外側緣31的一部分向內縮入並且不超出該感測晶片4的外側面43(如：圖1中的該覆蓋膠體3左側部位是位於該感測晶片4與該基板1 之間)，據以水平地形成該預設距離Db，但本發明不以此為限。
舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，該覆蓋膠體3的外側緣31可以是皆向外突伸出該感測晶片4的外側面43，據以水平地形成該預設距離Da；或者，該覆蓋膠體3的外側緣31皆向內縮入、不超出該感測晶片4的外側面43，據以水平地形成該預設距離Db。
該透光片5於本實施例中是以呈透明狀的一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。其中，該透光片5通過該封裝體7而設置於該感測晶片4的頂面41上方，該透光片5面向該感測晶片4的感測區411，並且該透光片5、該封裝體7、及該感測晶片4共同包圍形成有一密封空間S。
再者，本實施例的透光片5尺寸是大於該感測晶片4的尺寸；也就是說，該感測晶片4於本實施例中是位於該透光片5朝該基板1正投影所形成的面積之內，藉以使該感測器封裝結構100能夠用來封裝尺寸較小的感測晶片4，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，該透光片5尺寸也可以是小於或等於該感測晶片4的尺寸。
該些金屬線6的一端分別連接該基板1的該些第一接墊12，而該些金屬線6的另一端分別連接於該感測晶片4的該些第二接墊412，據以使該基板1與該感測晶片4能通過該些金屬線6而達成電性連接。
該封裝體7設置於該基板1上，並且該封裝體7包覆該覆蓋膠體3的外側緣31以及該感測晶片4的外側面43，而該些金屬線6則是完全埋置於該封裝體7內。再者，該封裝體7固定該透光片5於該感測晶片4上方、並裸露該透光片5的部分表面(如：圖1 中的透光片5頂面)。其中，該封裝體7於本實施例中是以包覆該透光片5的外側部位(如：圖1中的透光片5外側面及部分底面)，使得該透光片5位於該感測晶片4的上方，但本發明不受限於此。
更詳細地說，該封裝體7於本實施例中包含有一延伸體71、一支撐體72、及一包覆體73。於本實施例中，該包覆體73的材質是以不同於該覆蓋膠體3的材質來說明。但於本發明未繪示的其他實施例中，只要是能夠實現圖1所示的感測器封裝結構100，該延伸體71、支撐體72、包覆體73、及覆蓋膠體3的材質選擇可依據設計需求來調整(也就是，可以是採用相同或相異的材質)，本發明在此不加以限制。
該延伸體71設置於該基板1上且鄰近於該非打線區413，並且該延伸體71相對於該基板1的高度較佳是等於該非打線區413相對於該基板1的高度。其中，該延伸體71相連於鄰近該非打線區413的該感測晶片4外側面43部位，並且向外突伸出該感測晶片4外側面43的該覆蓋膠體3外側緣31部分較佳是埋置於該延伸體71內。
再者，本實施例的該延伸體71與該覆蓋膠體3外側緣31之間的連接是無間隙地相連，所以相連於該延伸體71的該覆蓋膠體3外側緣31部分較佳是排除向內縮入該感測晶片4外側面43的態樣，藉以能夠避免該延伸體71與該覆蓋膠體3外側緣31之間產生空隙。
該支撐體72的一部分夾持於所述感測晶片4的頂面41以及該透光片5之間，而該支撐體72的另一部分夾持於該透光片5以及該延伸體71之間。然而，在本發明未繪示的其他實施例中，該封裝體7也可以省略該延伸體71；也就是說，圖1中的該感測器封裝結構100左、右側的構造是對稱的，所以該支撐體72可以是完全夾持於該感測晶片4的頂面41以及該透光片5之間。依上所載，本發明的該支撐體72可以是至少部分夾持於該感測晶片4的 頂面41以及該透光片5之間。
該包覆體73於本實施例中設置於基板1上、並包覆該覆蓋膠體3的至少部分外側緣31、該感測晶片4的至少部分外側面43、該支撐體72的外側緣721、該透光片5的外側面51與部分底面、及該延伸體71的外側緣711。
再者，於本實施例中，每條金屬線6的一部分(及其相連接的第二接墊412)埋置於該支撐體72內，而每條金屬線6的另一部分(及其相連接的第一接墊12)埋置於該包覆體73內，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，該些第一接墊12、該些第二接墊412、及該些金屬線6也可以是皆埋置於該包覆體73內。
另，本實施例的該包覆體73是以液態封膠(liquid compound)來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，該感測器封裝結構100可以在該包覆體73的頂面進一步設置有一模製封裝體(molding compound)；或者，該包覆體73也可以是通過模製方式所形成。
[實施例二]
請參閱圖2所示，其為本發明的實施例二，本實施例類似於上述實施例一，所以上述實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於實施例一的差異主要在於：本實施例的感測器封裝結構100進一步包含有一擋牆8，所述覆蓋膠體3進一步包含一基底層32與一黏著層33，並且該感測器封裝結構100的多個元件對應於該擋牆8進行設置。
具體來說，該擋牆8於本實施例中呈環形，該擋牆8設置於該基板1上並包圍形成有一容置空間A，該電子晶片2位於該容置空間A內、並覆晶固定於該基板1。該基底層32充填於該容置空間A內並圍繞於該電子晶片2的外側緣，該黏著層33的一側黏 接於該電子晶片2及該基底層32，以使該電子晶片2完全埋置於該基底層32與該黏著層33內，並且該感測晶片4的底面42黏接於該黏著層33的另一側。
再者，該感測晶片4的部分外側面43(如：圖3中的感測晶片4的外側面43左側部位)位於該擋牆8的上方，該感測晶片4的另一部分外側面43(如：圖3中的感測晶片4的外側面43右側部位)位於該基底層32的上方，並約略與基底層32的邊緣對齊，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，該感測晶片4的外側面43也可以完全位於該擋牆8的上方、或是完全位於該基底層32的上方。依上所載，本發明的該感測晶片4可以是至少部分外側面43位於該擋牆8的上方；或者，該感測晶片4也可以是至少部分外側面43位於該基底層32的上方。
該封裝體7設置於該基板1上、並包覆該擋牆8的外側緣81及該感測晶片4的外側面43，而該些金屬線6完全埋置於該封裝體7內。再者，該封裝體7固定該透光片5於感測晶片4上方、並裸露該透光片5的部分表面(如：圖3中的透光片5頂面)。其中，該封裝體7於本實施例中是以包覆該透光片5的外側部位(如：圖3中的透光片5外側面及部分底面)，使得該透光片5位於該感測晶片4的上方，但本發明不受限於此。
進一步地說，本實施例的封裝體7包含有一支撐體72與一包覆體73。其中，本實施例的支撐體72是以完全夾持於該感測晶片4的頂面41以及該透光片5之間來說明，但本發明不受限於此，於其它實施例中，也可以使該支撐體72的至少部分夾持於該感測晶片4的頂面41以及該透光片5之間。再者，該包覆體73是包覆該擋牆8的外側緣81與至少部分頂緣、該感測晶片4的外側面43與部分頂面41、該支撐體72的外側緣721、及該透光片5的外側面51與部分底面。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構100，其通過將電子晶片2埋置於覆蓋膠體3(或者是基底層32與黏著層33)內，以使得該感測晶片4能夠設置於該覆蓋膠體3上，藉以使該感測晶片4的外側部位能夠得到覆蓋膠體3的支撐，以抵抗打線過程中對該感測晶片4所施加的外力，並且能有效避免如上述現有感測器封裝結構中所可能產生的氣泡問題。
再者，該感測器封裝結構100通過在該感測晶片4的外側面43與該覆蓋膠體3的外側緣31形成相隔有小於等於3毫米的預設距離Da、Db，藉以避免該封裝體7(或包覆體73)無法充填入該感測晶片4與基板1之間的縫隙，進而避免產生氣泡。
另，該電子晶片2是以覆晶方式固定於該基板1的晶片固定區11，也就是說，本實施例的電子晶片2因為非使用打線方式，因而能夠有效地降低成本、並避免該電子晶片2與位於其上方的該感測晶片4之間產生短路的問題。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (7)

  1. 一種感測器封裝結構，包括：一基板；一電子晶片，覆晶固定於該基板；一覆蓋膠體，設置於該基板，並且該電子晶片完全埋置於該覆蓋膠體內；一感測晶片，具有大於該電子晶片的尺寸，該感測晶片包含有一頂面、一底面、及相連於該頂面與該底面的一外側面，該感測晶片的該底面設置於該覆蓋膠體上、並與該電子晶片間隔設置；其中，該感測晶片的該外側面與該覆蓋膠體的一外側緣水平地相隔有小於等於3毫米的一預設距離；一透光片，位於該感測晶片的該頂面上方；多條金屬線，電性連接該基板以及該感測晶片；以及一封裝體，設置於該基板上，該封裝體包覆該覆蓋膠體的該外側緣及該感測晶片的該外側面，該些金屬線完全埋置於該封裝體內；其中，該封裝體固定該透光片於該感測晶片上方、並裸露該透光片的部分表面。
  2. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，該電子晶片包含有一晶片本體、位於該晶片本體底面的多個焊點、及一底部填充劑；該晶片本體透過該些焊點而焊接於該基板，並且該底部填充劑佈滿於該晶片本體的該底面與該基板之間。
  3. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，該封裝體包含有：一支撐體，至少部分夾持於該感測晶片的該頂面以及該透光片之間；及一包覆體，包覆該覆蓋膠體的至少部分該外側緣、該感測晶片的至少部分該外側面、該支撐體的一外側緣、及該透光片的一外側面；其中，並且該包覆體的材質不同於該覆蓋膠體的材質。
  4. 如請求項3所述的感測器封裝結構，其中，每條該金屬線的一部分埋置於該支撐體內，而每條該金屬線的另一部分埋置於該包覆體內。
  5. 如請求項3所述的感測器封裝結構，其中，該感測晶片的該頂面包含有相連於該外側面且未接觸該些金屬線的一非打線區，該封裝體進一步包含有設置於該基板上且鄰近於該非打線區的一延伸體；其中，該支撐體的一部分夾持於該感測晶片的該頂面以及該透光片之間，而該支撐體的另一部分夾持於該透光片以及該延伸體之間，並且該包覆體包覆該延伸體的一外側緣。
  6. 如請求項5所述的感測器封裝結構，其中，該覆蓋膠體的該外側緣的至少部分向外突伸出該感測晶片的該外側面、並埋置於該延伸體內。
  7. 如請求項1至6中任一項所述的感測器封裝結構，其中，該覆蓋膠體為一體成形的單件式構件。
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