CN110602363A - 一种摄像头模组以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种摄像头模组以及电子设备，所述摄像头模组包括感光芯片、第一电子元件和印制电路板，其中，所述感光芯片、所述第一电子元件均与所述印制电路板电连接，所述第一电子元件位于所述感光芯片之下，且所述第一电子元件固定设置在所述印制电路板上。

Description

一种摄像头模组以及电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种摄像头模组以及电子设备。
背景技术
摄像头是智能手机、平板电脑、数码相机等电子设备中必不可少的输入设备，随着用户对电子设备的质量以及舒适度的要求不断提高，将电子设备做得轻、薄是当前市场的主要发展方向，因此在不影响摄像头成像质量的情况下，将摄像头做得更加小巧是摄像头的发展趋势。
然而，现有的摄像头模组在进行布局设计时，通常会将感光芯片、电容、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)等电子元器件平行排布在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，这种布局设计的空间利用率低，而且不利于摄像头尺寸的小型化需求。
发明内容
本申请实施例提出一种摄像头模组以及电子设备，可以实现摄像头尺寸的小型化需求，提高空间利用率，进而能够缩小电子设备的整体体积。
本申请实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括感光芯片、第一电子元件和印制电路板，其中，所述感光芯片、所述第一电子元件均与所述印制电路板电连接，所述第一电子元件位于所述感光芯片之下，且所述第一电子元件固定设置在所述印制电路板上。
第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备至少包括第一方面所述的摄像头模组。
本申请实施例所提供的一种摄像头模组以及电子设备，该摄像头模组可以包括感光芯片、第一电子元件和印制电路板，其中，感光芯片、第一电子元件均与印制电路板电连接，第一电子元件位于感光芯片之下，且第一电子元件固定设置在印制电路板上；这样，由于第一电子元件位于感光芯片之下，使得第一电子元件与感光芯片之间采用分层排列，从而在摄像头模组的水平方向上节省了部分空间，提高了空间利用率，实现了摄像头尺寸的小型化需求，进而缩小了电子设备的整体体积。
附图说明
图1为相关技术方案提供的一种常规摄像头模组的结构示意图；
图2为相关技术方案提供的一种PCB相关电子元件的布局排列示意图；
图3为本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种摄像头模组的剖面示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种摄像头模组的顺序组装示意图；
图7为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关申请，而非对该申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关申请相关的部分。
随着科学技术的发展和进步，电子设备产品的更新也越来越迅速，用以更好地满足消费者不断增长的使用需求。目前的电子设备基本都设置有摄像头模组，以方便消费者进行拍照、拍视频等。但是，随着用户对电子设备的质量以及舒适度的要求不断提高，将电子设备做得轻、薄是当前市场的主要发展方向，因此在不影响摄像头成像质量的情况下，将摄像头做得更加小巧是摄像头的发展趋势。
参见图1，其示出了相关技术方案提供的一种常规摄像头模组的结构示意图。如图1所示，常规摄像头模组10包括摄像头镜头101、摄像头蓝玻璃102、摄像头蓝玻璃支架103、摄像头内置电子元件104、摄像头感光芯片105、摄像头芯片导通金线106和摄像头印制电路板(摄像头PCB)107；其中，摄像头蓝玻璃102与摄像头镜头101相对设置，摄像头感光芯片105与摄像头镜头101相对设置，而且摄像头蓝玻璃102固定在摄像头蓝玻璃支架103上，摄像头蓝玻璃102位于摄像头镜头101和摄像头感光芯片105之间。
其中，摄像头内置电子元件104和摄像头感光芯片105平行排列在摄像头PCB 107上，摄像头感光芯片105与摄像头PCB 107之间通过摄像头芯片导通金线106进行导电连接。具体地，如图2所述，其示出了相关技术方案提供的一种PCB相关电子元件的布局排列示意图。在图2中，摄像头内置电子元件104和摄像头感光芯片105平行排列在摄像头PCB 107上，其中，摄像头内置电子元件104可以包括有电容和EEPROM等电子元件，也就是说，电容、EEPROM、摄像头感光芯片等全部平行排列在摄像头PCB 107上。这里，电容、EEPROM可以通过焊锡与摄像头PCB 107进行导通连接，而摄像头感光芯片105可以通过树脂胶固定贴合在摄像头PCB 107上，并通过摄像头芯片导通金线106与摄像头PCB107进行导通连接。由此可见，图2所示的布局排列方式造成空间利用率低，尤其是常规摄像头模组在水平方向(即X-Y方向)受元器件布局的影响而导致摄像头尺寸小型化比较困难。
本申请实施例提供一种摄像头模组，该摄像头模组可以包括感光芯片、第一电子元件和印制电路板，其中，感光芯片、第一电子元件均与印制电路板电连接，第一电子元件位于感光芯片之下，且第一电子元件固定设置在印制电路板上；这样，由于第一电子元件位于感光芯片之下，使得第一电子元件与感光芯片之间采用分层排列，从而在摄像头模组的水平方向上节省了部分空间，提高了空间利用率，实现了摄像头尺寸的小型化需求，进而缩小了电子设备的整体体积。
下面将结合附图对本申请各实施例进行详细说明。
本申请的一实施例中，参见图3，其示出了本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图。如图3所示，该摄像头模组30可以包括：感光芯片301、第一电子元件302和印制电路板303，其中，感光芯片301、第一电子元件302均与印制电路板303电连接，第一电子元件302位于感光芯片301之下，且第一电子元件302固定设置在印制电路板303上。
需要说明的是，感光芯片301可以分为电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)芯片和金属氧化物半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)芯片。本申请实施例中，感光芯片302优选为CMOS芯片，但是不作具体限定。
还需要说明的是，第一电子元件302至少包括有电容和EEPROM。也就是说，电容和EEPROM位于感光芯片301之下，并且电容和EEPROM固定设置在印制电路板303上；如此，实现了第一电子元件302与感光芯片301的分层排列结构，从而在摄像头模组30的水平方向(即X-Y方向)上节省了部分空间，提高了空间利用率，也就实现了摄像头尺寸的小型化需求。
进一步地，在一些实施例中，在图3所示的摄像头模组30基础上，第一电子元件302与印制电路板303之间可以设置有第一焊锡球304，其中，第一焊锡球304用于第一电子元件302与印制电路板303之间的固定以及导电连接。
需要说明的是，第一焊锡球304可以是由焊锡膏或者焊锡丝得到的，第一焊锡球304分别与第一电子元件302和印制电路板303进行焊接。这里，第一焊锡球304的形状可以为球形、椭圆形或者不规则形，本申请实施例不作具体限定。
这样，在第一电子元件302与印制电路板303之间设置第一焊锡球，第一焊锡球分别与第一电子元件和印制电路板焊接，从而不仅实现了第一电子元件可以固定在印制电路板上，还实现了第一电子元件和印制电路板之间的导电连接，而且使得第一电子元件和印制电路板之间的导电效果更好。
还需要说明的是，第一电子元件302位于印制电路板303靠近感光芯片的一面。其中，在印制电路板303上，除了感光芯片301第一电子元件302之外，印制电路板303上还可以设置有第二电子元件(图3中未示出)，第二电子元件与第一电子元件不同，第二电子元件可以位于印制电路板303背离感光芯片的一面。这里，第二电子元件也可以通过第一焊锡球304与印制电路板303进行固定以及导电连接。
进一步地，在一些实施例中，在图3所示的摄像头模组30基础上，感光芯片301与印制电路板303之间可以设置有第二焊锡球305，其中，第二焊锡球305用于感光芯片301与印制电路板303之间的固定。
需要说明的是，第二焊锡球305可以是由焊锡膏或者焊锡丝得到的，第二焊锡球305分别与感光芯片301和印制电路板303进行焊接。这里，第二焊锡球305的形状可以为球形、椭圆形或者不规则形，本申请实施例也不作具体限定。
这样，在感光芯片301与印制电路板303之间设置第二焊锡球，第二焊锡球分别与感光芯片和印制电路板焊接，从而实现了感光芯片可以固定在印制电路板上。另外，由于第二焊锡球在感光芯片和印制电路板之间起到支撑作用，此时还可以通过设置第二焊锡球为不同的高度，从而能够调节感光芯片和印制电路板之间的距离。
进一步地，在一些实施例中，在图3所示的摄像头模组30基础上，感光芯片301与印制电路板303之间可以设置有树脂胶(图中未示出)，其中，树脂胶用于感光芯片301与印制电路板303之间的固定。
需要说明的是，树脂胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，主要是用于将感光芯片301和印制板303进行贴合固定。而且树脂胶在感光芯片和印制电路板之间也可以起到支撑作用，并且可以通过设置树脂胶为不同的高度，从而能够调节感光芯片和印制电路板之间的距离。
这里，树脂胶和第二焊锡球的位置可以相同，也可以不同。另外，树脂胶和第二焊锡球可以任选其中之一使用，也可以是两者同时使用，例如，在第二焊锡球的外面包裹树脂胶，从而实现了感光芯片和印制电路板之间的固定，并且还起到了感光芯片和印制电路板之间的支撑作用。
进一步地，对于感光芯片301和印制电路板303之间的导电连接，可以通过导电线来实现。因此，在一些实施例中，在图3所示的摄像头模组30基础上，感光芯片301与印制电路板303之间还可以设置有导电线306，其中，导电线306用于感光芯片301与印制电路板303之间的导电连接。
需要说明的是，导电线306可以为导电金线，也可以称之为打金线。导电线306可以包括有一根或多根导电线。这里，导电线的数量根据实际中待传输信号的数量确定，本申请实施例不作具体限定。
另外，对于多根导电线来说，通常多根导电线的长度是相同的，而且导电线的长度是根据感光芯片301和印制电路板303之间的距离得到的。具体来说，如果感光芯片301和印制电路板303之间的距离越大，那么导电线的长度将会越长；如果感光芯片301和印制电路板303之间的距离越小，那么导电线的长度将会越短。
这样，在感光芯片301与印制电路板303之间设置导电线，导电线分别与感光芯片和印制电路板焊接。其中，如图3所示，导电线可以分布在感光芯片301的两侧，然后从感光芯片的两侧与印制电路板对应焊接，从而实现了第一电子元件和印制电路板之间的导电连接。
参见图4，其示出了本申请实施例提供的一种摄像头模组的剖面示意图。在图4中，第一电子元件302位于感光芯片301之下，第一电子元件302通过第一焊锡球304固定在印制电路板303上，感光芯片301通过第二焊锡球305固定在印制电路板303上，而且第一电子元件302与印制电路板303之间可以通过第一焊锡球304进行导电连接，而且感光芯片301与印制电路板303之间需要通过导电线306进行导电连接；从图4的剖面示例可以看出，第一电子元件302与感光芯片301之间采用分层排列，从而在摄像头模组的水平方向上节省了部分空间，提高了空间利用率。
本实施例提供一种摄像头模组，该摄像头模组包括有感光芯片、第一电子元件和印制电路板，其中，感光芯片、第一电子元件均与印制电路板电连接，第一电子元件位于感光芯片之下，且第一电子元件固定设置在印制电路板上；这样，由于第一电子元件位于感光芯片之下，使得第一电子元件与感光芯片之间采用分层排列，从而在摄像头模组的水平方向上节省了部分空间，提高了空间利用率，实现了摄像头尺寸的小型化需求。
本申请的另一实施例中，参见图5，其示出了本申请实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图。与图3所示的摄像头模组相比，图5所示的摄像头模组30还可以包括有镜头501与第一支架502，其中，镜头501固定在第一支架502上，镜头501与感光芯片301相对设置。
进一步地，在一些实施例中，如图5所示，摄像头模组30还可以包括有镜片503与第二支架504，其中，镜片503固定在第二支架504上，镜片503与镜头501相对设置，且镜片503位于镜头501与感光芯片301之间。
其中，当入射光线照射到摄像头模组30时，该入射光线在摄像头模组30中的传播方向可以是依次经过镜头501、镜片503和感光芯片301。
需要说明的是，第二支架504的一端固定在第一支架502上，第二支架504的另一端固定在印制电路板303上。这里，第一支架和第二支架可以为矩形支架，也可以为不规则支架；另外，第一支架与第二支架的固定方式，可以是通过螺钉方式固定，也可以是通过卡接方式固定，本申请实施例不作具体限定。
这里，第一支架502可以称为镜头支架，用于固定镜头；第二支架504可以称为镜片支架，用于固定镜片。由于镜片与印制电路板之间排列有感光芯片和第一电子元件；因此，第二支架的高度需要大于感光芯片和印制电路板之间的距离。
进一步地，在一些实施例中，镜片503可以为蓝玻璃镜片。其中，蓝玻璃具有截止红外光线的效果，它是一种光学玻璃；在光学玻璃进行镀膜后，可以称为滤光片，能够用于滤除其他杂质光线。
需要说明的是，在摄像头模组30的垂直轴线(即Z轴方向)上，依次可以包括有镜头501、镜片503、感光芯片301、第一电子元件302和印制电路板303。也就是说，本申请实施例中，将第一电子元件(比如电容、EEPROM等)排布在感光芯片下方，而且与感光芯片分层排列；如此，与图1所示的常规摄像头模组相比，节省了摄像头模组在水平方向(即X-Y方向)上的空间，从而提高了空间利用率，可以实现摄像头尺寸的小型化需求。
本申请的又一实施例中，参见图6，其示出了本申请实施例提供的一种摄像头模组的顺序组装示意图。在图6中，(a)示出了第一电子元件302在印制电路板303上的排列方式，第一电子元件(比如电容、EEPROM等)通过第一焊锡球直接固定在印制电路板上；(b)示出了感光芯片301与印制电路板303之间进行电连接时，在印制电路板303上设置触点(用双圆圈表示)，该触点用于实现感光芯片301与印制电路板303之间的导电连接；(c)示出了感光芯片301与印制电路板303之间进行电连接时，感光芯片301位于第一电子元件302的上方，而且通过导电线306将感光芯片301与印制电路板303上的触点进行导电连接；(d)示出了摄像头模组30的外形结构；按照(a)-(b)-(c)-(d)的顺序组装，可以得到如图(d)所示的摄像头模组30。另外，在图6中，该摄像头模组30还可以包括有第三电子元件601，第三电子元件601通过排线602连接到印制电路板303上；这里，排线602上面印制有“CMD981 A1-TRULY 19XX-XX”标识，第三电子元件601为具有显示功能的器件。
基于如图6所示的摄像头模组30，由于采用了感光芯片与第一电子元件的分层排列，节省了第一电子元件的占用区域，可以使得该摄像头模组的尺寸减小。示例性地，假定常规摄像头模组10的尺寸为6.23825mm×6.85825mm，而本申请实施例的摄像头模组30在采用了感光芯片与第一电子元件的分层排列后，可以使得摄像头模组的尺寸缩小到5.60801mm×5.73070mm。
在本申请实施例中，第一电子元件(比如电容、EEPROM等)排布在感光芯片下方，而且与感光芯片分层排列；其中，第一电子元件(比如电容、EEPROM等)与印制电路板之间通过第一焊锡球进行焊接，从而实现第一电子元件与印制电路板之间的导电连接；感光芯片通过第二焊锡球焊接在印制电路板上进行固定，但是感光芯片通过导电线(比如打金线)与印制电路板之间实现导电连接；这样，本申请实施例中的摄像头模组30虽然在垂直方向(即Z轴方向)上高度有所增加，但是节省了水平方向(即X-Y方向)上的第一电子元件的占用区域，从而提高了空间利用率，可以实现摄像头尺寸的小型化需求。
本实施例提供了一种摄像头模组，通过上述实施例对前述实施例的具体实现进行了详细阐述，从中可以看出，第一电子元件位于感光芯片之下，而且第一电子元件固定设置在印制电路板上；这样，由于第一电子元件位于感光芯片之下，使得第一电子元件与感光芯片之间采用分层排列，从而在摄像头模组的水平方向上节省了部分空间，提高了空间利用率，实现了摄像头尺寸的小型化需求。
本申请的再一实施例中，参见图7，其示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图7所示，电子设备70至少包括有前述实施例中任一项所述的摄像头模组30。其中，电子设备70可以是移动电话、智能手机、掌上电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、导航装置、可穿戴设备、智能手表、数码相机、摄像机等具备摄像功能的设备。
这里，由于电子设备70所包括的摄像头模组30中，第一电子元件与感光芯片之间采用分层排列，而且第一电子元件位于感光芯片之下，从而在摄像头模组的水平方向上节省了部分空间，提高了空间利用率，实现了摄像头尺寸的小型化需求，进而缩小了电子设备的整体体积。
需要说明的是，在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。
本申请所提供的几个设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的设备实施例。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括感光芯片、第一电子元件和印制电路板，其中，所述感光芯片、所述第一电子元件均与所述印制电路板电连接，所述第一电子元件位于所述感光芯片之下，且所述第一电子元件固定设置在所述印制电路板上。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一电子元件至少包括电容和电可擦除可编程只读存储器。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一电子元件与所述印制电路板之间设置有第一焊锡球，所述第一焊锡球用于所述第一电子元件与所述印制电路板之间的固定以及导电连接。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片与所述印制电路板之间设置有第二焊锡球，所述第二焊锡球用于所述感光芯片与所述印制电路板之间的固定。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片与所述印制电路板之间设置有树脂胶，所述树脂胶用于所述感光芯片与所述印制电路板之间的固定。
6.根据权利要求4或5所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片与所述印制电路板之间还设置有导电线，所述导电线用于所述感光芯片和所述印制电路板之间的导电连接。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头与第一支架，其中，所述镜头固定在所述第一支架上，所述镜头与所述感光芯片相对设置。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜片与第二支架，其中，所述镜片固定在所述第二支架上，所述镜片与所述镜头相对设置，且所述镜片位于所述镜头与所述感光芯片之间。
9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二支架的一端固定在所述第一支架上，所述第二支架的另一端固定在所述印制电路板上。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备至少包括如权利要求1至9任一项所述的摄像头模组。
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