CN101281284A - 相机模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种相机模组，包括一个镜筒、一个镜座和一个影像感测晶片。所述镜筒内收容至少一个透镜，所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述影像感测晶片具有一个感测区。所述镜座远离所述镜筒的端部设有一个接着部件，所述镜座通过所述接着部件与所述影像感测晶片相接，所述影像感测晶片的感测区面向所述镜筒。所述相机模组中的镜座直接粘接到影像感测晶片，因此无需在电路板上为粘接镜座而额外留出空间，从而扩大了电路板的可利用面积，便于提高电路板的生产良率及降低电路板的制造成本。

Description

相机模组
技术领域
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种组装到电路板上时，占用较少的电路板表面积的相机模组。
背景技术
数码相机越来越受到消费者的喜爱，它正在渐渐的改变着人们的生活。与此同时，人们对数码相机的要求也越来越高，在满足功能强大的同时，还要求外型美观，便于携带。厂家为了满足消费者的需要，制作出的相机日趋小型化。但由于狭小的内部空间，限制了相机内部元件选择的灵活性并给制作相机的精度带来了更高的要求。
请参阅图1，一种现有的相机模组1，包括镜座2、镜筒3及影像感测晶片4。所述镜筒3的表面设有外螺纹，其内至少收容一个透镜。所述镜座2有一贯通的容室5，在所述容室5的周边形成有内螺纹，并在该容室5中粘接有一玻璃片6。所述镜座2的内螺纹与所述镜筒3的外螺纹相啮合。所述影像感测晶片4粘接在一个电路板7表面，其感测区背对所述电路板7。所述镜座2粘接在所述电路板7表面，并使所述影像感测晶片4收容在所述镜座2内。
所述相机模组1，在组装到电路板7上时，直接将镜座2粘接到电路板7上，如此，不仅影像感测晶片4会占用电路板7表面的空间，而且镜座2也会额外占用电路板7的表面空间。而电路板7的表面布满了导线及电子元件，如再使用部分表面来粘接镜座2，将使电路板7表面的导线及电子元件的空间密度进一步加大，生产加工时需要非常高的精度，这会导致生产良率较低，而生产费用升高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在组装到电路板上时，占用较少的电路板表面积的相机模组。
一种相机模组，包括一个镜筒、一个镜座和一个影像感测晶片。所述镜筒内收容至少一个透镜，所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述影像感测晶片具有一个感测区。所述镜座远离所述镜筒的端部设有一个接着部件，所述镜座通过所述接着部件与所述影像感测晶片相接，所述影像感测晶片的感测区面向所述镜筒。
所述相机模组中的镜座直接粘接于影像感测晶片，因此在组装到电路板上时，无需在电路板上为粘接镜座而额外留出空间，从而扩大了电路板的可利用面积，降低了电路板表面的导线及电子元件的空间密度，便于提高电路板的生产良率及降低电路板的制造成本。再者，当与其它产品采用相同大小的影像感测晶片时，所述相机模组会更小一些。而且，当相机模组的尺寸与习知技术相同时，可以采用更大的影像感测晶片。
附图说明
图1是现有技术提供的一种相机模组剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的一种相机模组剖视图。
图3是本发明第一实施例提供的一种镜座的剖视图。
图4是图2中的镜座另一种结构的剖视图。
图5是本发明第二实施例提供的一种相机模组的剖视图。
图6是本发明第三实施例提供的一种相机模组的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的相机模组100，其包括：一个镜筒10、一个镜座20及一个影像感测晶片30。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所述镜座20在远离镜筒10的端部有一接着部件沿远离镜筒10的方向凸出于所述镜座20，所述镜座20通过所述接着部件粘接至所述影像感测晶片30表面。本实施例中，所述接着部件为一个凸缘25。
所述镜筒10外部有外螺纹，内部设置有一容腔11，及至少一透镜12收容于所述容腔11中。所述镜座20有一贯穿的容室，所述容室的一端有内螺纹，所述镜筒10套接于所述镜座20具有内螺纹的一端，即该内螺纹舆所述镜筒10的外螺纹相啮合。所述凸缘25与所述镜座20可以为单独分开的两个元件也可以为一体结构，本实施例中所述凸缘25与所述镜座20为一体结构。该凸缘25向轴心凸出于所述镜座内表面21，并沿着中轴线以远离所述镜筒10方向凸出于镜座底面22。所述凸缘25有一面向所述镜筒10的第一表面26，以及一与第一表面相对的第二表面27。一透光元件40粘附于所述凸缘25的第一表面26上。优选地，所述凸缘25可以有一台阶状凹陷28，如图3所示，所述台阶状凹陷28可以位于所述凸缘25的第一表面26上；如图4所示的结构，该台阶状凹陷28也可以位于所述凸缘25的第二表面27上。所述台阶状凹陷28用于粘接透光元件40，本实施例中所述台阶状凹陷28位于所述凸缘25的第一表面26上。所述透光元件40可以是一个滤光片或一个玻璃片，在本实施例中所述透光元件40为一个玻璃片。
所述影像感测晶片30有一个拥有感测区31及多个晶片焊垫32的第一表面33和一个与第一表面33相对的第二表面34。所述多个晶片焊垫32位于所述影像感测晶片30的第一表面33的边缘。所述影像感测晶片30的第一表面33上可以有一层透明的树脂，所述接着部件与影像感测晶片相接，可以为所述镜座20凸缘25的第二表面27粘接到所述树脂表面，也可以为所述镜座20凸缘25的第二表面27与所述树脂表面相贴附而不粘接。同样的所述接着部件与影像感测晶片相接，可以是所述镜座20凸缘25的第二表面27直接粘接在所述影像感测晶片30上，也可以是所述镜座20凸缘25的第二表面27与所述影像感测晶片表面相贴附而不粘接。在本实施例中所述镜座20通过所述凸缘25的第二表面27粘接于该影像感测晶片30的第一表面33的感测区31与多个焊垫32之间。所述透光元件40以及所述凸缘25连同所述影像感测晶片30一同实现对所述影像感测晶片30的感测区31的无尘密封封装。
所述影像感测晶片30的第二表面34粘接到一个印刷电路板50表面。在所述影像感测晶片30的周缘设置有与所述影像感测晶片30的多个晶片焊垫32相同数量的电路板焊垫51，并用导线60将所述电路板焊垫51与所述晶片焊垫32连接起来。所述电路板50与所述镜座20之间有一间隙，所述导线60收容于该间隙中。沿着该间隙开口形成一胶体层70，本实施例中该胶体层70包覆所述导线60。所述胶体层70可起到保护所述导线60以及所述电路板50表面的电子元件的作用。所述导线60为金属导线。所述胶体层70为热固胶。
请参阅图5，为本发明第二实施例提供的相机模组200，包括：一个镜筒110、一个镜座120及一个影像感测晶片130。
所述相机模组200与本发明第一实施例提供的相机模组100基本相同，其区别主要在于：所述镜座120有一个接着部件，该接着部件为一个凸缘125，所述凸缘125仅沿着所述镜座120的中轴线以背对所述镜筒110方向凸出于镜座底面121，即为一筒体。所述凸缘125有一背对于所述镜筒110的表面126，该表面126粘接到所述影像感测晶片130的影像感测区131与焊垫132之间。
所述透光元件140粘接于所述影像感测晶片130与镜筒110之间，用于保护所述影像感测晶片130的感测区131，此外，还可以对光线进行过滤。所述透光元件140可以直接粘接在所述镜座120的内表面122上，或直接粘接在所述影像感测晶片130表面，还可以粘接在所述镜座120的内表面122的同时也粘接在所述影像感测晶片130的表面。本实施例中，采用将所述透光元件140粘接于所述镜座120内表面122的同时也粘接在所述影像感测晶片130表面的方式，并覆盖所述影像感测晶片130的感测区131。当采用将所述透光元件140粘接在所述影像感测晶片130的表面的方式时，所述透光元件140可以为透光树脂。
请参阅图6，为本发明第三实施例提供的相机模组300，包括：一个镜筒210，一个镜座220和一个影像感测晶片230。
所述相机模组300与本发明第一实施例提供的相机模组100基本相同，其区别主要在于：所述镜座210有一个接着部件，该接着部件为一个垫片221，所述垫片221粘接在所述镜座220远离所述镜筒210的端部，并向轴心方向凸出于所述镜座内表面222。
所述影像感测晶片230表面有一个粘胶体231，该粘胶体231环绕所述影像感测晶片230的感测区232。所述垫片221和一个透光元件240通过所述粘胶体231一同粘接到所述影像感测晶片230。所述垫片221环绕所述透光元件240，所述透光元件240与所述粘胶体231构成对所述影像感测晶片230的感测区232的无尘密封封装。本实施例中所述透光元件240为一个红外滤光片，所述粘胶体231为双面胶。
所述影像感测晶片230与感测区232相对的表面粘接到一个电路板270，所述垫片221与所述电路板270之间有一间隙，所述导线260收容于该间隙中。沿着该间隙开口形成一胶体层250，本实施例中该胶体层250包覆所述导线260。所述胶体层250可起到保护所述导线260的作用。所述导线260为金属导线。所述胶体层250为热固胶。
所述相机模组中的镜座直接粘接于影像感测晶片表面，因此在组装到电路板上时，无需在电路板上为粘接镜座而额外留出空间，从而扩大了电路板的可利用面积，降低了电路板表面的导线及电子元件的空间密度，便于提高电路板的生产良率及降低电路板的制造成本。再者，当与习知相机模组封装结构采用相同大小的影像感测晶片时，所述相机模组会更小一些。而且，当相机模组的尺寸与习知的尺寸相同时，可以采用更大的影像感测晶片。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (12)

1. 一种相机模组，包括一个镜筒、一个镜座和一个影像感测晶片，所述镜筒内收容至少一个透镜，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述影像感测晶片具有一个感测区，其特征在于：所述镜座远离所述镜筒的端部设有一个接着部件，所述镜座通过所述接着部件与所述影像感测晶片相接，所述影像感测晶片的感测区面向所述镜筒。
2. 如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述影像感测晶片包括一个设置有所述感测区的第一表面和一个相对的第二表面，所述第一表面的边缘设置有多个晶片焊垫，所述接着部件粘接到所述第一表面的感测区和多个晶片焊垫之间，所述第二表面用于粘接到一个电路板。
3. 如权利要求2所述相机模组，其特征在于：所述电路板设置有与所述多个晶片焊垫对应的多个电路板焊垫，并通过导线使所述多个晶片焊垫与对应的所述多个电路板焊垫电性连接。
4. 如权利要求2所述相机模组，其特征在于：在所述镜座和所述电路板之间的间隙中，设置有一个胶体层。
5. 如权利要求4所述相机模组，其特征在于：所述胶体层为热固胶并包覆所述连接影像感测晶片和电路板的导线。
6. 如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述接着部件为一凸缘，该凸缘向轴心凸出于所述镜座内表面，并沿着镜座的中轴线以远离所述镜筒方向凸出于镜座。
7. 如权利要求1或6所述相机模组，其特征在于：所述接着部件与所述镜座为一体结构。
8. 如权利要求6所述相机模组，其特征在于：所述凸缘有一个台阶状凹陷，该凹陷容置有一个透光元件。
9. 如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述接着部件为一个凸缘，所述凸缘仅沿着所述镜座的中轴线以背对所述镜筒方向凸出于镜座底面。
10. 如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述接着部件为一个垫片，所述垫片通过一个粘胶体粘接到所述影像感测晶片。
11. 如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述接着部件为一个垫片，所述垫片和一个透光元件一同通过一粘胶体粘接到所述影像感测晶片，所述垫片环绕所述透光元件，所述透光元件与所述粘胶体一同构成对所述影像感测晶片的感测区的封装。
12. 如权利要求10或11所述相机模组，其特征在于：所述粘胶体为双面胶。
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Open date: 20081008