CN117672872A - 相机模组的制造方法及相机模组 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种相机模组的制造方法，包括：嵌入多个电子元器件至PCB板内；在PCB板的表面开设多个第一通孔，每个第一通孔连通一个电子元器件；贴合图像传感器至镜头，以得到镜头模组，镜头模组包括耦接并凸出于图像传感器的多个导电球体；通过异方性导电胶贴合图像传感器及多个导电球体至PCB板，每个导电球体嵌入一个第一通孔并连通对应的电子元器件。故此，多个电子元器件嵌入PCB板内，形成一体式的结构，降低了相机模组的制作流程，通过多个导电球体嵌入PCB板，并通过异方性导电胶贴合图像传感器及导电球体至PCB板，减小了相机模组的整体尺寸。本申请还提供一种相机模组，包括镜头、图像传感器、多个导电球体及PCB板。

Description

相机模组的制造方法及相机模组
技术领域
本申请涉及相机技术领域，具体涉及一种相机模组的制造方法及相机模组。
背景技术
现有相机模组一般包括层叠设置的镜头、图像传感器、电子元器件及PCB板，电子元器件一般设置在PCB板的表面，并耦接图像传感器，作业时，需要将多个电子元器件安装至PCB板的表面后，再安装图像传感器及镜头。
然而，由于电子元器件较多，且PCB板表面的面积有效，需要多次精确的安装，导致制造流程繁琐，且相机模组整体的尺寸大。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种相机模组的制造方法及相机模组，以降低相机模组的制作流程，并减小相机模组的整体尺寸。
本申请实施例提供一种相机模组的制造方法，包括：
嵌入多个电子元器件至PCB板内；
在PCB板的表面开设多个第一通孔，每个所述第一通孔连通一个所述电子元器件；
贴合图像传感器至镜头上，并在图像传感器背离所述镜头的一侧凸设多个导电球体；
通过异方性导电胶贴合所述图像传感器及多个所述导电球体至所述PCB板，且每个所述导电球体嵌入一个所述第一通孔并连通对应的所述电子元器件。
上述相机模组的制造方法中，多个电子元器件嵌入PCB板内，形成一体式的结构，在作业时，PCB板和多个电子元器件能够作为单一来料使用，避免多个电子元器件的多次安装，降低了相机模组的制作流程，此外，通过凸出于图像传感器的多个导电球体嵌入PCB板上的多个第一通孔以连通对应的电子元器件，且通过异方性导电胶贴合图像传感器及导电球体至PCB板，减小了相机模组的整体尺寸。
在一些实施例中，所述电子元器件包括电阻器、电感器及电容器中的至少一种。
在一些实施例中，所述贴合图像传感器至镜头上的贴合方式为球状引脚栅格阵列封装。
在一些实施例中，所述相机模组的制造方法还包括：
在所述PCB板背离所述第一通孔的一侧开设多个第二通孔，每个所述第二通孔连通一个所述电子元器件；
通过异方性导电胶贴合FPC板至所述PCB板的另一侧；其中，
所述FPC板的表面凸设有多个导电件，每个所述导电件嵌入一个所述第二通孔并连通对应的所述电子元器件。
在一些实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔均为TSV孔。
在一些实施例中，多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均呈阵列排布，且每个所述第一通孔与一个所述第二通孔在所述PCB板的厚度方向上相对应。
本申请实施例还提供一种相机模组，包括：
镜头；
图像传感器，贴合至所述镜头；
多个导电球体，耦接并凸出于所述图像传感器背离所述镜头的一侧；
PCB板，内设有多个电子元器件，所述PCB板的表面开设有多个第一通孔，每个所述第一通孔连通一个所述电子元器件；
其中，每个所述导电球体嵌入一个所述第一通孔并连通对应的所述电子元器件，所述图像传感器及多个所述导电球体通过异方性导电胶贴合至所述PCB板。
上述相机模组中，多个电子元器件嵌入PCB板内，形成一体式的结构，通过凸出于图像传感器的多个导电球体嵌入PCB板上的多个第一通孔以连通对应的电子元器件，且通过异方性导电胶贴合图像传感器及导电球体至PCB板，减小了相机模组的整体尺寸。
在一些实施例中，所述电子元器件包括电阻器、电感器及电容器中的至少一种。
在一些实施例中，所述PCB板还开设有多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述第一通孔分别位于所述PCB板的相对两侧，且每个所述第二通孔连通一个所述电子元器件，所述相机模组还包括FPC板，所述FPC板的表面凸设有多个导电件，每个所述导电件嵌入一个所述第二通孔并连通对应的所述电子元器件。其中，所述FPC板通过异方性导电胶贴合至所述PCB板背离所述镜头的一侧。
在一些实施例中，多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均呈阵列排布，且每个所述第一通孔与一个所述第二通孔在所述PCB板的厚度方向上相对应。
附图说明
图1为本申请实施例相机模组的剖视图。
图2为图1中PCB板和电子元器件的剖视图。
图3为本申请实施例相机模组的制造方法的流程图。
主要元件符号说明
相机模组 10
镜头 11
图像传感器 12
导电球体 13
PCB板 14
第一通孔 14a
第二通孔 14b
电子元器件 15
FPC板 16
导电件 17
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
以下结合附图，对本案的各实施例进行详细说明。
请一并参见图1和图2，本申请实施例提供一种相机模组10，包括镜头11、图像传感器12及多个导电球体13、PCB板(刚性线路板)14。图像传感器12贴合至镜头11，多个导电球体13耦接并凸出于图像传感器12背离镜头11的一侧，PCB板14内设有多个电子元器件15，PCB板14的表面开设有多个第一通孔14a，每个第一通孔14a连通一个电子元器件15，每个导电球体13嵌入一个第一通孔14a并连通对应的电子元器件15，图像传感器12及多个导电球体13通过异方性导电胶贴合至PCB板14。
上述相机模组10中，多个电子元器件15嵌入PCB板14内，形成一体式的结构，通过凸出于图像传感器12的多个导电球体13嵌入PCB板14上的多个第一通孔14a以连通对应的电子元器件15，且通过异方性导电胶贴合图像传感器12及导电球体13至PCB板14，减小了相机模组10的整体尺寸。
在一些实施例中，电子元器件15包括电阻器、电感器及电容器中的至少一种。具体地，多个电子元器件15可以均为电阻器、电感器及电容器中的其中一种，也可以为其中的两种，或者其中的三种。
请一并参见图1和图2，在一些实施例中，PCB板14还开设有多个第二通孔14b，多个第二通孔14b与多个第一通孔14a分别位于PCB板14的相对两侧，且每个第二通孔14b连通一个电子元器件15，相机模组10还包括FPC板(柔性线路板)16，FPC板16的表面凸设有多个导电件17，每个导电件17嵌入一个第二通孔14b并连通对应的电子元器件15。其中，FPC板16通过异方性导电胶贴合至PCB板14背离镜头11的一侧。
故此，在PCB板14的两侧分别开设第一通孔14a和第二通孔14b，便于在PCB板14的两侧同时连通其他部件，增大PCB板14的使用范围，此外，在PCB板14背离镜头11的一侧贴合FPC板16，能够在满足相机模组10电连通其他部件的基础上，使得相机模组10在安装至其他部件时具有一定的柔性，避免PCB板14直接硬性接触所安装的部件，导致PCB板14的磨损，降低相机模组10的导电性能，进一步地，通过导电件17嵌入第二通孔14b的方式，能够降低FPC板16与PCB板14连接后的整体厚度。
在一些实施例中，多个第一通孔14a和多个第二通孔14b均呈阵列排布，能够提高通过多个第一通孔14a和多个第二通孔14b连通电子元器件15的便捷性，且每个第一通孔14a与一个第二通孔14b在PCB板14的厚度方向上相对应，能够简化具有多个第一通孔14a和多个第二通孔14b的PCB板14的制作流程，降低制作成本。
请一并参见图1和图3，本申请实施例还提供一种相机模组10的制造方法，能够用于获得上述相机模组10，包括：
S10，嵌入多个电子元器件15至PCB板14内。
在一些实施例中，电子元器件15包括电阻器、电感器及电容器中的至少一种。具体地，多个电子元器件15可以均为电阻器、电感器及电容器中的其中一种，也可以为其中的两种，或者其中的三种。
S20，在PCB板14的表面开设有多个第一通孔14a，每个第一通孔14a连通一个电子元器件15。
具体地，第一通孔14a为通过硅通孔技术(Through-Silicon-Via)获得的TSV孔，使得通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现电子元器件15与外部件间的低功耗，高速通讯。
S30，贴合图像传感器12至镜头11，并在图像传感器12背离镜头11的一侧凸设多个导电球体13。
在一些实施例中，贴合图像传感器12至镜头11上的贴合方式为球状引脚栅格阵列封装(BGA、Ball Grid Array)，能够在满足图像传感器12与镜头11固定连接的基础上，减小因贴合所占用的空间。
S40，通过异方性导电胶贴合图像传感器12及多个导电球体13至PCB板14，且每个导电球体13嵌入一个第一通孔14a并连通对应的电子元器件15。
故此，采用异方性导电胶贴合的方式能够在满足图像传感器12及多个导电球体13与PCB板14固定连接的基础上，减小贴合所占用的空间。
上述相机模组10的制造方法中，多个电子元器件15嵌入PCB板14内，形成一体式的结构，在作业时，PCB板14和多个电子元器件15能够作为单一来料使用，避免多个电子元器件15的多次安装，降低了相机模组10的制作流程，此外，通过凸出于图像传感器12的多个导电球体13嵌入PCB板14上的多个第一通孔14a以连通对应的电子元器件15，且通过异方性导电胶贴合图像传感器12及导电球体13至PCB板14，减小了相机模组10的整体尺寸。
请一并参见图1和图3，在一些实施例中，相机模组10的制造方法还包括：
S50，在PCB板14背离第一通孔14a的一侧开设多个第二通孔14b，并使每个第二通孔14b连通一个电子元器件15。
具体地，第二通孔14b为通过硅通孔技术(Through-Silicon-Via)获得的TSV孔，使得通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现电子元器件15与外部件间的低功耗，高速通讯。
S60，通过异方性导电胶贴合FPC板16至PCB板14的另一侧。
具体地，FPC板16的表面凸设有多个导电件17，每个导电件17嵌入一个第二通孔14b并连通对应的电子元器件15。
故此，在PCB板14的两侧分别开设第一通孔14a和第二通孔14b，便于在PCB板14的两侧同时连通其他部件，增大PCB板14的使用范围，此外，在PCB板14背离镜头11的一侧贴合FPC板16，能够在满足相机模组10电连通其他部件的基础上，使得相机模组10在安装至其他部件时具有一定的柔性，避免PCB板14直接硬性接触所安装的部件，导致PCB板14的磨损，降低相机模组10的导电性能，进一步地，通过导电件17嵌入第二通孔14b的方式，能够降低FPC板16与PCB板14连接后的整体厚度。
在一些实施例中，多个第一通孔14a和多个第二通孔14b均呈阵列排布，能够提高通过多个第一通孔14a和多个第二通孔14b连通电子元器件15的便捷性，且每个第一通孔14a与一个第二通孔14b在PCB板14的厚度方向上相对应，能够简化具有多个第一通孔14a和多个第二通孔14b的PCB板14的制作流程，降低制作成本。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种相机模组的制造方法，其特征在于，包括：
嵌入多个电子元器件至PCB板内；
在PCB板的表面开设多个第一通孔，每个所述第一通孔连通一个所述电子元器件；
贴合图像传感器至镜头上，并在图像传感器背离所述镜头一侧凸设多个导电球体；
通过异方性导电胶贴合所述图像传感器及多个所述导电球体至所述PCB板，且每个所述导电球体嵌入一个所述第一通孔并连通对应的所述电子元器件。
2.如权利要求1所述的相机模组的制造方法，其特征在于，
所述电子元器件包括电阻器、电感器及电容器中的至少一种。
3.如权利要求1所述的相机模组的制造方法，其特征在于，
所述贴合图像传感器至镜头上的贴合方式为球状引脚栅格阵列封装。
4.如权利要求1所述的相机模组的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述PCB板背离所述第一通孔的一侧开设多个第二通孔，并使每个所述第二通孔连通一个所述电子元器件；
通过异方性导电胶贴合FPC板至所述PCB板的另一侧；其中，
所述FPC板的表面凸设有多个导电件，每个所述导电件嵌入一个所述第二通孔并连通对应的所述电子元器件。
5.如权利要求4所述的相机模组的制造方法，其特征在于，
所述第一通孔和所述第二通孔均为TSV孔。
6.如权利要求4所述的相机模组的制造方法，其特征在于，
多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均呈阵列排布，且每个所述第一通孔与一个所述第二通孔在所述PCB板的厚度方向上相对应。
7.一种相机模组，其特征在于，包括：
镜头；
图像传感器，贴合至所述镜头；
多个导电球体，耦接并凸出于所述图像传感器背离所述镜头的一侧；
PCB板，内设有多个电子元器件，所述PCB板的表面开设有多个第一通孔，每个所述第一通孔连通一个所述电子元器件；
其中，每个所述导电球体嵌入一个所述第一通孔并连通对应的所述电子元器件，所述图像传感器及多个所述导电球体通过异方性导电胶贴合至所述PCB板。
8.如权利要求7所述的相机模组，其特征在于，
所述电子元器件包括电阻器、电感器及电容器中的至少一种。
9.如权利要求7所述的相机模组，其特征在于，
所述PCB板还开设有多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述第一通孔分别位于所述PCB板的相对两侧，且每个所述第二通孔连通一个所述电子元器件；
所述相机模组还包括FPC板，所述FPC板的表面凸设有多个导电件，每个所述导电件嵌入一个所述第二通孔并连通对应的所述电子元器件；其中，
所述FPC板通过异方性导电胶贴合至所述PCB板背离所述镜头的一侧。
10.如权利要求9所述的相机模组，其特征在于，
多个所述第一通孔和多个所述第二通孔均呈阵列排布，且每个所述第一通孔与一个所述第二通孔在所述PCB板的厚度方向上相对应。
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