CN111277733A - 相机模组 - Google Patents

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马晓梅
陈信文
张龙飞
李堃
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Abstract

本发明提出一种相机模组,包括电路板、设于所述电路板上的影像感测器、罩设于所述影像感测器上的镜座及设于所述镜座上的镜头,所述镜座通过胶体贴设于所述电路板上,所述镜座朝向所述电路板的一侧设有凸出部,所述凸出部嵌入到所述胶体中。本发明的相机模组通过在镜座上设置凸出部,并将凸出部嵌入到胶体中。凸出部能够阻挡外部光线进入第一收容腔中,从而保证成像质量。另外,凸出部增加了镜座与胶体的接触面积,嵌入式的结合能够提高相机模组的结合强度。

Description

相机模组
技术领域
本发明涉及一种相机模组。
背景技术
现有的相机模组一般包括一个电路板、一个设置于电路板上的影像感测器、一个罩设于影像感测器上的镜座及设置于镜座上的镜头。镜座其底部一般通过胶体粘接于电路板上。现有的相机模组在拍摄时,外部发光零件产生的光线容易穿过镜座与胶体的连接处而影响到影像感测器,使整体画面或部分画面变得朦胧。另外,当相机模组在受到外力影响时,胶体容易发生形变开裂,甚至造成镜座脱离。
发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种相机模组以解决上述问题。
一种相机模组,包括电路板、设于所述电路板上的影像感测器、罩设于所述影像感测器上的镜座及设于所述镜座上的镜头,所述镜座通过胶体贴设于所述电路板上,所述镜座朝向所述电路板的一侧设有凸出部,所述凸出部嵌入到所述胶体中。
进一步地,所述镜座设有朝向所述电路板的第一收容腔、背离所述电路板的第二收容腔及连通所述第一收容腔与所述第二收容腔的导通孔,所述影像感测器收容于所述第一收容腔中,所述相机模组还包括滤光片,所述滤光片收容腔所述第二收容腔中。
进一步地,所述凸出部为环绕所述第一收容腔的闭合结构。
进一步地,所述凸出部的表面为平面。
进一步地,所述凸出部的表面设有为条纹状或波浪状。
进一步地,所述凸出部沿穿过所述影像感测器方向做的横截面为长方形。
进一步地,所述凸出部沿穿过所述影像感测器方向做的横截面为棱台。
进一步地,所述镜座朝向所述电路板的一侧设有两个第一收容腔、两个所述第一收容腔各收容一个影像感测器,所述凸出部环绕于两个所述第一收容腔的外侧。
本发明的相机模组通过在镜座上设置凸出部,并将凸出部嵌入到胶体中。凸出部能够阻挡外部光线进入第一收容腔中,从而保证成像质量。另外,凸出部增加了镜座与胶体的接触面积,嵌入式的结合能够提高相机模组的结合强度。
附图说明
图1是本发明的实施例的相机模组的立体示意图。
图2是图1所示相机模组的分解示意图。
图3是图2所示相机模组另一角度的分解示意图。
图4是图1所示相机模组沿IV-IV的剖视图。
主要元件符号说明
相机模组 100
电路板 10
影像感测器 20
胶体 30
镜座 40
第一表面 401
第二表面 402
第一收容腔 41
第二收容腔 42
导通孔 43
凸出部 44
滤光片 50
镜头 60
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以使直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件,它可以使直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图3,本发明实施例提供一种相机模组100包括电路板10、影像感测器20、胶体30、镜座40、滤光片50及镜头60。
在本实施例中,所述电路板10为柔性电路板,但不限于此。
所述影像感测器20设于所述电路板10上。所述镜座40通过所述胶体30贴设于所述电路板10上并盖设于所述影像感测器20上。
所述镜座40大致呈长方体。所述镜座40包括朝向所述电路板10一侧的第一表面401与背离所述电路板10一侧的第二表面402。
请一并参阅图4,所述第一表面401向所述第二表面402方向凹陷形成第一收容腔41,所述第二表面402向所述第一表面401方向凹陷形成第二收容腔42。所述第一收容腔41与所述第二收容腔42通过导通孔43连通。所述导通孔43的孔径小于所述第一收容腔41与所述第二收容腔42的孔径。所述导通孔43用于供光线进入。所述影像感测器20收容于所述第一收容腔21中。
所述第一表面401还设有环绕所述第一收容腔41一圈的凸出部44。
所述胶体30环绕所述影像感测器20涂抹于所述电路板10上,并大致呈中空的长方体片体。所述胶体30用于粘贴所述电路板10与所述镜座40。中部贯穿设有避让槽31以避让所述影像感测器20。所述第一表面401贴合与所述胶体30,所述凸出部44嵌入到所述胶体30内部。
所述凸出部44为环绕所述第一收容腔41的闭合结构。在本实施例中,所述凸出部44大致形成一正方形的框架,但不限于此,在其他实施例中,所述凸出部44的形状可以按照需要设置,只要其能够伸入到胶体30内即可。
在本实施例中,所述凸出部44的表面为平面,但不限于此,在其他实施例中,所述凸出部44的表面可以设置为条纹状、波浪状等具有起伏的结构,以提高与所述胶体30的结合力。
在本实施例中,所述凸出部44的沿穿过第一收容腔41(或影像感测器20)方向做的横截面为长方形,但不限于此,在其他实施例中,所述凸出部44沿穿过第一收容腔41(或影像感测器20)方向做的横截面还可以是下款上窄的棱台状等。
所述滤光片50设于所述第二收容腔42中,用于过滤红外光。
所述镜头60固定于所述镜座40背离所述电路板10的一侧。在本实施例中,所述镜头60通过螺丝锁固于所述镜座40上,但不限于此。
可以理解,在其他实施例中,相机模组100还可以是双摄模组,即镜座40的第一表面401设有两个第一收容腔41、第二表面402设有两个第二收容腔42,每个第一收容腔41分别通过一个导通孔43连通相应一个第二收容腔42。两个所述第一收容腔41各收容一个影像感测器。所述凸出部44环绕于所述两个第一收容腔41的外侧。
本发明的相机模组100在组装时:先将影像感测器20通过一胶层粘贴在电路板10上,接着在电路板10上围绕影像感测器20涂上胶体30。再接着,将镜座40压合于胶体30上,使凸出部44嵌入到胶体30中。再接着,将滤光片50通过另一胶层粘贴在第二收容腔42中。最后,将镜头60通过螺丝锁固于镜座40上,完成组装。
本发明的相机模组100通过在镜座40上设置凸出部44,并将凸出部44嵌入到胶体30中。凸出部44能够阻挡外部光线进入第一收容腔41中,从而保证成像质量。另外,凸出部44增加了镜座40与胶体30的接触面积,嵌入式的结合能够提高相机模组100的结合强度。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种相机模组,包括电路板、设于所述电路板上的影像感测器、罩设于所述影像感测器上的镜座及设于所述镜座上的镜头,所述镜座通过胶体贴设于所述电路板上,其特征在于:所述镜座朝向所述电路板的一侧设有凸出部,所述凸出部嵌入到所述胶体中。
2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述镜座设有朝向所述电路板的第一收容腔、背离所述电路板的第二收容腔及连通所述第一收容腔与所述第二收容腔的导通孔,所述影像感测器收容于所述第一收容腔中,所述相机模组还包括滤光片,所述滤光片收容腔所述第二收容腔中。
3.如权利要求2所述的相机模组,其特征在于:所述凸出部为环绕所述第一收容腔的闭合结构。
4.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述凸出部的表面为平面。
5.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述凸出部的表面设有为条纹状或波浪状。
6.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述凸出部沿穿过所述影像感测器方向做的横截面为长方形。
7.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述凸出部沿穿过所述影像感测器方向做的横截面为棱台。
8.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于:所述镜座朝向所述电路板的一侧设有两个第一收容腔、两个所述第一收容腔各收容一个影像感测器,所述凸出部环绕于两个所述第一收容腔的外侧。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114815447A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组及电子装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050052568A1 (en) * 2003-09-10 2005-03-10 Inventec Micro-Electronics Corporation Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same
CN101320120A (zh) * 2007-06-07 2008-12-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组
CN101771057A (zh) * 2008-12-26 2010-07-07 佛山普立华科技有限公司 相机模组
CN101995634A (zh) * 2009-08-19 2011-03-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组
CN205283682U (zh) * 2015-12-15 2016-06-01 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组和具有其的电子设备
CN106888343A (zh) * 2015-12-15 2017-06-23 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组和具有其的电子设备
CN108933885A (zh) * 2017-05-26 2018-12-04 群光电子股份有限公司 影像模块

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101303444A (zh) * 2007-05-11 2008-11-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组及其组装方法
TWI562632B (en) * 2013-07-19 2016-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module
US20160241787A1 (en) * 2013-09-27 2016-08-18 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module
CN104967767A (zh) * 2015-07-03 2015-10-07 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及摄像装置
US9781324B2 (en) * 2016-02-18 2017-10-03 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050052568A1 (en) * 2003-09-10 2005-03-10 Inventec Micro-Electronics Corporation Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same
CN101320120A (zh) * 2007-06-07 2008-12-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组
CN101771057A (zh) * 2008-12-26 2010-07-07 佛山普立华科技有限公司 相机模组
CN101995634A (zh) * 2009-08-19 2011-03-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组
CN205283682U (zh) * 2015-12-15 2016-06-01 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组和具有其的电子设备
CN106888343A (zh) * 2015-12-15 2017-06-23 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组和具有其的电子设备
CN108933885A (zh) * 2017-05-26 2018-12-04 群光电子股份有限公司 影像模块

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