CN101137730B - 导电性油墨、导电电路及非接触性介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供导电性油墨、导电电路及非接触性介质，所述导电性油墨含有导电性物质和氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂；所述导电电路是在基材上利用所述导电性油墨而形成的；所述非接触型介质具有在所述导电电路导通状况下实装的IC芯片。通过所述导电性油墨，可以以薄膜在低温短时间内形成于高温度高湿度下可靠性高的导电电路，其具有10-5Ω·cm级较低的体积电阻值，可以用作非接触型介质的天线电路。

Description

导电性油墨、导电电路及非接触性介质
技术领域
本发明涉及导电性油墨、使用其的导电电路、该导电电路的形成方法，以及具有前述导电电路的非接触性介质。 
背景技术
导电性披覆薄膜广泛应用于对阴极射线管、等离子显示器面板等的电磁波屏蔽、建材或汽车的红外线屏蔽、电子机器或移动电话上的防静电披覆薄膜、防玻璃结雾用的电热线、电路基板等的配线、让树脂具有导电性的涂层、电路等。而一般习知通过金属的真空蒸镀、化学蒸镀、离子溅射等方法，或者涂布将金属粒子分散到分散介质中的金属胶体液体，再加热烧成的方法等来作为形成这些导电性披覆薄膜的方法。这些方法存在操作繁杂、缺乏产量性，并需要在高温下加热等的问题。另外，虽然利用导电膜的蚀刻或者导电性浆糊也可以形成印刷电路基板等的配线，但是蚀刻法的操作性较为繁杂而且具有高成本以及废液体处理等的问题，因此从整个环境面来看并非理想。另外若通过导电性浆糊来形成的话，则需要利用网版印刷来制作配线等的导电电路，除了具有生产性的问题之外，要取得良好的导电性仍然需要于印刷后利用高温来加热。 
近年来，利用非接触就可以读取信息或重新写入信息的IC卡片即将出现，而且其需要正逐渐扩大中，将取代利用接触型电磁纪录方式的卡，来作为银行等的现金卡、铁路等的定期票、各种预付卡等。再者，也揭示出利用这种非接触通信方式的IC标签(tag)，而且不断的被实用化。利用这些非接触就可读取信息或者重新写入的介质，目前具有电磁波感应方式和电波方式两种来作为非接触型介质的识别方法。即使于这些任何一种方式中，介质都是由IC芯片和天线所构成，且于导电电路中的天线部分必须具有发送电波时能够降低损耗的低电阻。存在于这些IC卡片、IC标签等的非接触型介质的导电电路中的天线部分是将铜箔或铝箔等金属箔转印到基材上的方法来形成，或者是在层积到塑料薄膜等基材的金属锡箔上，将耐蚀刻性油墨印刷到天线电路图案之后，再利用蚀刻的方法来形成。另外，有时候也会利用铜线的线圈或者细金属线来作 为天线。但是，不管这些任何一种方法对生产性有所限制，因此无法提高大量生产。再者，如前述所述，虽然也可以利用蚀刻法，但是于这种情况下，就如前述所述具有废液体处理等的问题，从整个环境面来看并非是件好事，而且成本方面也有问题。 
可以利用网版印刷导电性浆糊的方法来作为除了上述之外的非接触型介质的导电电路的形成方法。习知的导电性浆糊主要使用聚酯树脂或环氧树脂作为粘结剂，形成的导体电路的体积电阻值在10-5Ω·cm级(参照专利文献1、2)。但是，需要100℃以上的高温而且数十分钟的干燥条件以及干燥后涂布膜厚度要10μm左右或者超过这个以上，若从IC标签用途的大量生产性或成本角度考虑，存在极限。另外，习知使用聚酯树脂或环氧树脂来作为粘结剂的导电性浆糊所形成的导电电路也具有在85℃85％Rh高温高湿环境下可靠降低的问题。 
对此，最近已经知道通过使用银纳米粒子在0.1～5μm左右的较薄膜厚度上来形成10-6Ω·cm级的体积电阻值(参照非专利文献1)。但是为了要产生这个电阻值，需要于200℃下来烧结浆糊，因此用在IC卡或IC标签用途的普通纸基材或者用在聚酯等塑料薄膜基材方面较为困难。另外，这种方法于高温高湿下，将具有降低与基材的密合性的问题。 
再者，相互搭配使用氨基甲酸乙酯丙烯酸树脂等来作为粘结剂的活性能量线固化型的导电性浆糊和加热加压辊压处理，就会产生对基材毫无影响而且会降低电阻值(参照专利文献3)。但是，所形成的导电电路体积电阻值为10-4Ω·cm级，作为天线电路来对应到大范围的频率，目前的电阻值较高。另外于高温高湿下会具有电阻值不稳定且缺乏可靠性的问题。 
专利文献1：特开2000-260224号公报 
专利文献2：特开2003-16836号公报 
专利文献3：特开2001-64547号公报 
非专利文献1：电子安装学会杂志Vol.5、No.6(2002年)，523～528页 
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种完全没有上述习知问题的、可用在各种用途的导电性油墨，及使用该导电性油墨的导电电路，以及利用该导电性油墨所 形成的导电电路的非接触型介质，并提供一种前述导电电路的形成方法。 
更具体而言，本发明的目的是提供一种于低温短时间内以及于高温高湿度中可形成可靠性较高的导电膜的导电性油墨。 
另外，本发明的目的提供一种除了上述特性之外，在薄膜上可形成具有可使用10-5Ω·cm级较低体积电阻值来作为非接触型介质的天线电路的导电性油墨。 
另外，本发明的目的提供一种具有10-5Ω·cm级较低的体积电阻值，及于高温高湿度下可靠性较高的导电电路，以及该导电电路的形成方法。 
另外，本发明的目的提供一种具有10-5Ω·cm级较低的体积电阻值，以及于高温高湿度下具备有可靠性较高的导电电路的非接触型介质。 
本发明的导电性油墨的特征是，含有导电性物质以及氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂。 
于上述本发明的导电性油墨中，导电性物质最好为银。另外，导电性物质最好含有平均粒子直径为0.001～0.10μm的导电性微粒子(A)，以及平均粒子直径或者平均圆相当径为0.5～10μm的导电性粉末(B)。再者，导电性粉末(B)最好为薄片状、鳞片状、平板状、球状或者箔状。另外，本发明的导电性油墨也可以包含具有乙烯性不饱和双键的化合物以及光聚合引发剂。 
另外，本发明的导电电路的特征是，由上述本发明的导电性油墨所形成。 
本发明的导电电路，其电路表面的算术平均粗糙Ra值最好为3.0μm以下。 
另外，本发明的导电电路的形成方法，其特征是通过上述本发明的导电性油墨来印刷而形成在基材上面。 
于上述导电电路的制造方法中，其印刷法最好有柔性(flexo)印刷法、凹版印刷法、凹版胶板印刷法、旋转网版(screen)印刷法或者活版印刷法(letterpress)。另外，最好进一步加热、加压、加压加热或者照射紫外线所形成的导电电路来让导电电路表面的算术平均粗糙Ra值为3.0μm以下。 
再者，本发明的非接触型介质的特征是，具备利用上述本发明的导电性油墨在基材上所形成的导电电路以及在导通状况下实装到前述导电电路的IC芯片。 
本发明的非接触型介质中，形成在基材上面的导电电路表面的算术平均粗 糙Ra值最好为3.0μm以下。 
本发明的导电性油墨，由于其导电性佳，所以使用本发明的导电性油墨可以在低温以及短时间内就可形成导电披覆膜、导电电路。另外，本发明的导电性油墨也比纸、各种塑料薄膜等基材的密合性较佳，因此不拘泥于基材种类而且于基材上很容易就可形成导电披覆膜、导电电路。而且，本发明的导电性油墨即使为薄膜导其电性也高，因此于涂布膜厚度为数μm的导电电路中就可形成使用10-5Ω·cm级较低的体积电阻值来作为非接触型介质的天线电路。 
此外，本发明的导电性油墨因能够制造成适合于各种的印刷方式，可以通过以前述的凹版印刷、柔性(flexo)印刷为首的快速印刷来形成导电电路，量产性优良、能低成本形成导电电路。另外，采用本发明的导电油墨形成的导电电路，在高温高湿下可靠性高，使IC芯片实装后可靠性提高，可维持稳定的导通性，提高非接触型介质的实用性。 
具体实施方式
以下更加详细说明本发明的实施方式。但是于本发明的技术思想范围内，本发明并非限定于这些实施方式中。 
首先，说明本发明的导电性油墨。 
本发明的导电性油墨包含导电性物质以及氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂。 
包含在本发明的导电性油墨中的氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体的功能是作为导电性油墨的粘结剂，且在抗药性、防水性、纸或塑料薄膜基材的密合性等涂膜物性方面优良。另外，由于高温高湿度下的稳定性较佳，所以作为导电电路形成材料的可靠性较高。于本发明中，使用氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂来作为导电性油墨的粘结剂以提高导电性物质的分散流动性，使油墨的稳定性变好，同时提高涂布膜的导电性，以及可在低温短时间内来干燥获得其它粘结剂树脂中所得不到的低电阻化。 
已知利用氯乙烯/醋酸乙烯2元共聚体树脂或包含有氯乙烯/醋酸乙烯的3元共聚体来作为氯乙烯/醋酸乙烯共聚体树脂。但是要将氯乙烯/醋酸乙烯/乙烯醇共聚体树脂或除了氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂之外的其它氯乙烯/醋酸乙烯共聚体树脂，甚至除了氯乙烯/醋酸乙烯共聚体之外的 其它共聚体树脂作为粘结剂的导电性油墨，看不出能够提高导电性物质的分散性以及稳定性的效果。 
通常氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂，是通过共聚氯乙烯单体和醋酸乙烯单体和(甲基)丙烯酸羟烷基酯单体所得到的。而作为用在共聚物单体的(甲基)丙烯酸羟烷基酯单体的烷基较为理想的有乙基、正丙基、异丙基、正丁基等。其中，由于抗药性以及基材密合性较优，所以特别理想为异丙基。 
较理想的(甲基)丙烯酸羟烷基酯单体和氯乙烯单体和醋酸乙烯单体的共聚比，是单体的合计重量为100重量％，而(甲基)丙烯酸羟烷基酯单体和氯乙烯单体和醋酸乙烯单体＝0.1～25/70～95/0.1～15(重量％)，而最理想为5～20/75～90/1～10(重量％)。这种当(甲基)丙烯酸羟烷基酯单体的共聚合比低于0.1重量％时，则无法获得具有充分低电阻值的导电电路，另外若超过25重量％时防水性变差。另外若氯乙烯单体的共聚合比低于70重量％的话，则抗药性变差，若超过95重量％的话将会降低对塑料基材的密合性。另外，当醋酸乙烯单体的共聚合比低于0.1重量％的话将会降低基材密合性，若超过15重量％的话将会降低在高温高湿度下的可靠性。 
对氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂的分子量虽然无特别限制，但是当考虑到使用导电性油墨的流动性、用导电性油墨来形成导电电路时的作业性，最理想是于数均分子量(Mn)为5000～45000左右。 
导电性油墨中的氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂的含有量，以导电性油墨之中总固形成分重量为基准(100重量％)，较理想为1～30重量％，最理想为2～25重量％。 
包含在本发明导电性油墨的导电性物质赋予油墨以导电性。可以使用任何一种用在制造***均粒子直径只要使用0.001～100μm左右材料就可以，而且其含有量一般而言于油墨固形成分中为2～50重量％。又，若导电性物质的形状不是颗粒状，则粒子直径就以平均圆相当径来表示。 
于本发明中，最理想是同时使用平均粒子直径为0.001～0.10μm的导电性微粒子(A)以及平均粒子直径或者平均圆相当径为0.5～10μm的导电性粉末(B)。另外，导电性粉末(B)最理想为薄片状、鳞片状、平板状、球状或者箔状。又，导电性粉末(A)和导电性粉末(B)的平均粒子直径是利用动态光散乱法的粒子直径分布测定装置(譬如日机装股份有限公司制造，Nanotrack)所测定出的数值。另外，平均圆相当径如上述所述是除了导电性粉末的形状为球状之外，具有和导电性粉末的投射面积相同的圆的直径的平均值。譬如可通过Nileco股份有限公司制造的LUZEX测定所得到的数值。 
如果并用导电性微粒子(A)和导电性粉末(B)，则藉此可确保导电性油墨的流动性，且可增加导电性油墨的涂布薄膜的平滑性，并可增加在薄膜上的导电性油墨层积效果，即使在稳定条件来干燥的涂布薄膜也可充分发挥导电性。包含有导电性微粒子(A)和导电性粉末(B)的本发明导电性油墨的涂布薄膜，譬如当导电性粉末(B)为薄片状、鳞片状、平板状、球状、箔状等的粉末时，由于因导电性粉末为多层层积的状态，所以在弯曲和复原在基材上的导电电路时，电阻值的变化小，进而作为非接触型介质可以保持稳定的性能。 
当利用透射电子显微镜来观察使用包含有导电性微粒子(A)和导电性粉末(B)的本发明导电性油墨所形成的涂布薄膜的剖面时，其中导电性微粒子(A)并非偏聚在涂布薄膜中，而是均匀存在于导电性粉末(B)的层间。从这个事实可知，导电性微粒子(A)对导电性粉末(B)有如滚子的作用会降低导电性粉末(B)间的摩擦阻力，使得导电性粉末(B)作用为重叠成整齐的层状，可考虑增加导电性粉末(B)的物理性接触点的结果，以及提高涂布薄膜的导电性。再者，形成导电电路之后，即使于加热或加热加压处理情况下并用导电性微粒子(A)也是有效的。通过加热处理来软化的氯乙烯/醋酸乙烯 /(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂中，由于具有导电性微粒子(A)，使得干燥或者固化涂布薄膜后也可确保导电性粉末(B)的流动性，使得导电性粉末(B)取向，重叠为层状，提高导电性。 
另外，通过并用导电性微粒子(A)和导电性粉末(B)，可来改善导电性油墨的流动性，且通过一般可大量生产的印刷法譬如柔性印刷法，凹版印刷法、凹版胶板印刷法、旋转网版印刷法或者活版印刷法等印刷法能够简单地形成导电电路。因此，使用现有设备的设计，也就是说于进行一般的印刷来提高图案的非接触介质的新式样之后就可直接印刷来形成导电电路，相较于***均粒子直径为0.001～0.10μm的导电性微粒子(A)以及平均粒子直径或者平均圆相当径为0.5～10μm的导电性粉末(B)的本发明导电性油墨来作为导电性物质，可容易大量生产非接触型介质，稳定生产，进而可以普及低成本的非接触型介质。 
当组合使用导电性微粒子(A)和导电性粉末(B)的情况下，导电性微粒子(A)的平均粒子直径最理想为0.001～0.10μm，但是若导电性微粒子(A)的平均粒子直径超过0.10μm，就会出现导电性降低或减少对油墨的流动性，油墨的稳定性变低等的问题，于是当利用一般的柔性印刷法、凹版印刷法、凹版胶板印刷法、旋转网版印刷法、活版印刷法的印刷方法来形成导电电路时有时候将会出现问题。从涂布薄膜的导电性、油墨的稳定性以及流动性观点来看，最理想为使用平均粒子直径为0.001～0.08μm的导电性微粒子来作为导电性粉末(A)。 
可使用通过液相法(liquid phase)、气相法、溶融法、电解法等一般的方法所形成的导电性微粒子来作为平均粒子直径0.001～0.10μm的导电性微粒子(A)。譬如日本专利特开平11-319538号公报所记载，可使用通过在存在高分子分散剂的条件下来还原溶液中的金属离子所形成的由高分子量分散剂保护的金属微粒子。另外，如日本专利特开2002-266002号公报所记载，也可以使用这样的金属微粒子等，即在减压的惰性气体环境下使金属蒸发，使金属蒸汽与单体的蒸汽混合，当该金属微粒子表面上附着的单体发生聚合，金属微粒子的表面部分被高分子化合物所覆盖。但是用在本发明中的导电性微粒子(A) 并非限定于通过这些具体所示的方法来形成的微粒子。 
另外，导电性粉末(B)是平均粒子直径(导电性粉末为球状情况)或者平均圆相当径(导电性粉末的形状为球状以外的情况)为0.5～10μm的导电性粉末。虽然可使用薄片状、鳞片状、平板状、球状、树枝状、箔状等任何一种形状来作为导电性粉末(B)，但是从油墨的导电性、流动性的观点来看薄片状特别理想。就算导电性粉末(B)是1次粒子的平均粒子直径或者平均圆相当径为0.5μm以下的粉末，但由于粉末之间相互凝聚，所以实际所测定出来的平均粒子直径或平均圆相当径在上述范围中将可以使用。这种导电性粉末(B)也可混合2种以上来使用。 
另外，薄片状粉末或者已经凝聚的薄片状粉末，其振实密度(Tap Density)最好为2.0～6.0g/cm3，比例表面积为0.2～2.0m2/g。振实密度的使用以ISO 3953为基准的振实密度测定器来测定的。振实密度低于2.0g/cm3的薄片状导电性粉末，由于对氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂的湿润性较差，所以导电性油墨的流动性也不足够，而且会降低印刷适用性。若使用超过振实密度为6.0g/cm3的薄片状导电性粉末时，将会降低导电性油墨的稳定性而且有时会导致导电性粉末的沉殿等。另外，当使用比例表面积低于0.2m2/g的导电性粉末时，将会导致降低导电性油墨的稳定性，若使用超过2.0m2/g的导电性粉末时，将会导致降低导电性油墨的流动性。 
当并用导电性微粒子(A)和导电性粉末(B)时的含有比例，为了得到印刷适用性优良的导电性油墨，而且通过一般的印刷法所形成的导电电路具有充分的低电阻值，所以导电性微粒子(A)/导电性粉末(B)的重量比较理想为3/97～50/50，而3/97～40/60为最理想。当导电性微粒子(A)的含有比例少于上述范围时，则提高导电性油墨的流动性效果不充分，若大于上述范围时则会降低涂布薄膜的物性。 
另外，导电性油墨中的导电性物质含有量(并用导电性微粒子(A)和导电性粉末(B)时总计含有量)是以导电性油墨的总固形成分重量为基准(100重量％)，较理想为70～95重量％，最理想为75～92重量％。若导电性物质的含有量低于70重量％时，则导电性不够充分，若超过95重量％的话，将会降低印刷适用性以及导电性。 
本发明的导电性油墨中，可以包含有与氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂相溶的其它树脂或者其前躯体。这些是将导电性物质固定于各种基材上，其作用是维持作为印刷油墨的性能。其它的树脂或者其前躯体是以导电性油墨的总固形成分重量为基准(100重量％)的1～29重量％，而较理想可使用2～23重量％的量。 
根据印刷法的种类以及使用基材的种类或非接触介质的用途，可以使用的其它的树脂有譬如从聚氨酯树脂、(不饱和)聚酯树脂、醇酸树脂、丁缩醛树脂、聚甲醛树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯/丙烯酸树脂、聚苯乙烯树脂、硝化纤维素、芐纤维素、纤维素(三)醋酸酯、酪素、紫胶、硬沥青、松香、松香酯、苯乙烯/马来酸酐树脂、聚乙丁二烯树脂、聚乙烯异戊二烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚氯亚乙烯树脂、聚氟亚乙烯树脂、聚醋酸乙烯树脂、乙烯/醋酸乙烯树脂、氯乙烯/醋酸乙烯树脂、氯乙烯/醋酸乙烯/马来酸树脂、氟树脂、硅树脂、环氧树脂、氟苯氧树脂、酚树脂、马来酸树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、苯代三聚氰胺树脂(benzoguanamine)、酮树脂、石油树脂、氯化聚烯烃树脂，改性氯化聚烯烃树脂、氯化聚氨酯树脂等选出1种或2种以上。 
可以举出具有(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯化合物、乙烯酯化合物等的具有乙烯性不饱和双键的化合物来作为树脂的前躯体。这些的化合物可使用1种或2种以上。 
在(甲基)丙烯酸酯化合物中，作为单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的有甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、正-丁基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基(甲基)丙烯酸酯、丁二醇单丙烯酸酯、2-(二甲基氨基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(二乙基氨基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯、N-乙烯己内酰胺、N-乙烯比咯烷酮、丙烯酰基佛灵(acryloylfolin)、N-乙烯甲酰胺、环己基(甲基)丙烯酸酯、二环戊基(甲基)丙烯酸酯、环氧丙基(甲基)丙烯酸酯、异碳酰(甲基)丙烯酸酯、苯氧基(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、四氢化糠基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三 乙二醇丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、3-甲氧基丁基丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、丁氧基乙基丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇丙烯酸酯、甲基苯氧基乙基丙烯酸酯、二丙二醇甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰乙氧基丁二酸酯、2-(甲基)丙烯酰乙氧基2-羟基丙基邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰乙氧基六氢邻苯二甲酸酯、2-羟基-3-丙烯酰丙氧基丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰乙氧基异氰酸酯等。 
另外，可列举出有乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化1，6-己烷二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬烷二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1，3-丙烷二醇二丙烯酸酯、二羟甲基三环癸基二丙烯酸酯、羟基三甲基酸新戊二醇二丙烯酸酯、1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双苯酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双苯酚A二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、硝酸酯三丙烯酸酯、四羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、硝酸酯四丙烯酸酯、己内酯改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三聚异氰酸三丙烯酸酯、三(2-羟基乙基异三聚氰)三丙烯酸酯、丙氧基甘油基三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、硝酸酯四丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、乙氧基化硝酸酯四丙烯酸酯、二硝酸酯六丙烯酸酯、新戊二醇寡丙烯酸酯、1，4-丁二醇寡丙烯酸酯、1，6-己烷二醇寡丙烯酸酯、三羟甲基丙烷寡丙烯酸酯、硝酸酯寡丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、松香改性丙烯酸酯等作为多官能(甲基)丙烯酸酯。 
可举出羟基乙基乙烯醚、羟基丁基乙烯醚、环己烷二甲醇单乙烯醚、环己基乙烯醚等来作为乙烯醚化合物中的单官能乙烯醚化合物。 
可举出有乙二醇二乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚、硝酸酯二乙烯醚、丙二醇二乙烯醚、二丙二醇二乙烯醚、新戊二醇二乙烯醚、1，4-丁二醇二乙烯醚、1，6-己烷二醇二乙烯醚、三羟甲基丙烷二乙烯醚、1， 4-二羟基氯己烷二乙烯醚、1，4-二羟基甲基氯己烷二乙烯醚、双苯酚A二乙氧基二乙烯醚、甘油三乙烯醚、山梨糖醇四乙烯醚、三羟甲基丙烷三乙烯醚、硝酸酯三乙烯醚、硝酸酯四乙烯醚、二硝酸酯六乙烯醚、二三羟甲基丙烷四乙烯醚等来作为多官能的乙烯醚化合物。 
另外，可例举出有N-乙烯乙酰胺酯、三(丙烯酰乙氧基)异三聚氰酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、三溴苯基(甲基)丙烯酸酯、硝酸酯二丙烯酸酯单硬脂酸酯、2-甲丙烯酰乙氧基六氢酞酮、硬脂酰丙烯酸酯、四甲基派啶基甲基丙烯酸酯等作为除了先前已例示的具有乙烯性不饱和双键的化合物。 
本发明的导电性油墨若含有液体状的树脂前躯体时，对于紫外线、电子线等活性能量线就可调制成具有固化性的无溶剂性油墨。另外，若不含有液体状树脂之前躯体，不但可溶解氯乙烯/醋酸乙烯/甲基丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂，同时为了能够分散稳定化导电性物质来使导电性油墨具有印刷适用性，可调制成含有液体状溶剂且可作为一般的热干燥型油墨。 
液体状溶剂可因应形成导电电路的基材、印刷方法等的种类来使用酯溶剂、酮溶剂、二醇醚溶剂、脂肪族溶剂、芳香族系溶剂、醇溶剂、醚溶剂、水等，也可以同时混合使用2种以上溶剂。液体状介质可使用导电性油墨的总固形成分重量的0.1～5重量倍的量。 
作为导电性油墨的液体溶剂，可举出的酯系溶剂有醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸正丙酯、醋酸异丙酯、醋酸正丁酯、醋酸异丁酯、醋酸仲丁酯、醋酸(异)戊酯、醋酸环己酯、乳酸乙酯、醋酸3-甲氧基丁酯等。可以举出的酮溶剂有丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、二异丁酮、甲基戊基酮、异佛尔酮、环乙酮等。另外，可举出的二醇醚溶剂有乙二醇单乙基醚、乙二醇单异丙基醚、乙二醇单丁基醚、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单正丁基醚、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、乙二醇单正丙基醚、丙二醇单正丁基醚、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单正丙基醚和这些单醚类的醋酸酯、二烯二醇二甲基醚、二乙二醇二***、二丙二醇二甲基醚等的二烷基醚类。 
可例举出有正庚烷、正己烷、环己烷、二甲基环己烷、乙基环己烷作为脂肪族溶剂，而可例举出有甲苯、二甲苯作为芳香族溶剂。可举出有甲醇、乙 醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、仲丁醇、叔丁醇、环乙醇、3-甲氧基醇、二丙酮醇等来作为醇溶剂。而可举出有二异丙基酯、四氢趺喃、1，3-二硅氧烷等来作为酯溶剂。另外，可举出有碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二叔丁酯、溶剂油(sorbent naphtha)等来作为其它液体状溶剂。 
另外，当含有树脂前躯体的本发明导电性油墨通过照射电子射线来固化时候，将会通过切断树脂前躯体(具有乙烯性不饱和双键的化合物)的分子链来引起自由基的聚合，但是当照射紫外线时，一般会在导电性油墨中添加光聚合引发剂。可使用二苯甲酮类、噻吨酮类、乙酰苯酮类、苯偶因类、酰基磷化氢氧化物类、双咪唑类、吖啶类、咔唑-苯酮类、三胺类、肟类来作为光聚合引发剂。光聚合引发剂可使用树脂前躯体100重量部的1～20重量部的量。 
可以举出有二苯甲酮、苯酰安息香酸、4-苯基二苯甲酮、4，4-二乙基氨基二苯甲酮、3，3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-苯酰-4-甲基二苯基硫化物等来作为前述二苯甲酮光聚合引发剂。可举出有噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、异丙基噻吨酮等来作为噻吨酮光聚合引发剂。可举出有2-甲基-1-[(4-甲硫基)苯基]-2吗啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1、1-[4-(2-羟基丁氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2，2-二甲基-2-羟基乙酰苯酮、2，2-二甲氧基-2-苯基乙酰苯酮、4-苯氧基二氯乙酰苯酮、二乙氧基乙酰苯酮、1-羟基环己基苯基酮等来作为乙酰苯酮光聚合引发剂。可举出有苯偶因甲基酯、苯偶因异丁基酯、苄基甲基酮缩醇等来作为苯偶因光聚合引发剂。可举出有2，4，6-三甲基苯酰二苯基磷氧化物、双(2，4，6-三甲基苯酰)酰基磷化氢氧化物等作为酰基磷化氢氧化物光聚合引发剂。 
可以在含有树脂前躯体的本发明导电性油墨中，与光聚合引发剂一起进一步含有光聚合促进剂、增感剂。譬如可举出有三乙醇胺、三异丙醇胺、4，4-二甲胺基二苯甲酮、2-二甲胺基安息香酸乙基、4-二甲胺基安息香酸(正丁氧基)乙基等的脂肪族或芳香族的胺类作为光聚合促进剂以及增感剂。 
另外，为了提高导电性油墨稳定性，可在含有树脂前躯体的本发明导电性油墨中包含(热)聚合抑制剂。譬如可举出有对苯二酚、对苯二酚单甲基醚、 对苯醌、2，6-叔丁基-对-甲酚、2，3-二甲基-6-叔丁基苯酚、蒽醌、吩噻嗪、N-亚硝基苯基酰胺铝盐等来作为(热)聚合抑制剂。 
根据本发明导电性油墨的需要，可含有增塑剂、润滑剂、分散剂、流平剂(leveling)、去泡剂、防止带电剂、防氧化剂、螯化剂(chelate)等常用的各种添加剂。再者，在不影响本发明目的范围中也可包含有一般所使用的有机、无机填充剂。 
本发明的导电性油墨包括氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂，以及在秤取导电性物质之后根据需要对应于用途和基材而选择的其它树脂以及/或者具有乙烯性不饱和双键的化合物，而且，根据需要可混合有增塑剂、润滑剂、分散剂、流平剂、去泡剂、防止带电剂、防止氧化剂、螯化剂等的添加剂，利用譬如搅拌器、预搅拌机(Dissolver)、真空吸式研磨机、3轮式开炼机(roll-mill)、混砂机(sand-mill)等习知的方法，通过分散来制造。 
最后，说明非接触型介质，其具备利用本发明导电性油墨所形成的导电电路和在前述导电电路导通状态下所实装的IC芯片。 
对应于使用用途在纸、塑料等基材的单面或是双面上，通过柔性印刷法、凹版印刷法、凹版胶板印刷法、胶板印刷法、旋转网版印刷法、活版印刷法等习知的印刷方法来印刷本发明导电性油墨就可形成导电电路。要干燥印刷之后的油墨只要对应于所使用的印刷方法且在各印刷法中所采用的一般后处理就即可。譬如当通过印刷后的后固化处理来进行紫外线固化型、电子射线固化型等的活性能量线固化型或者如热固化型油墨的干燥时，只要于印刷后进行紫外线、电子射线或加热处理来固化、干燥油墨就可以了。如果不使用如此的特殊油墨，本发明的导电性油墨为了加强溶剂的蒸发譬如可通过50℃左右的温度来加温适当的温度以形成导电覆盖膜或者导电电路。 
作为纸基材，除了使用涂布纸、非涂布纸之外，还可以使用合成纸、聚乙烯涂布纸、浸润纸、耐水加工纸、绝缘加工纸、伸缩加工纸等的各种加工纸来，但是为了获得稳定的电阻值最好还是利用涂布纸、加工纸来作为非接触介质。由于涂布纸的平滑度越高则导电电路的电阻值越稳定，故涂布纸较为理想。 
作为塑料基材，可使用聚酯、聚乙烯、聚丙烯、赛璐玢、纤维素(三)醋酸酯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、乙烯/醋 酸乙烯共聚体、乙烯/乙基(甲基)丙烯酸酯共聚体、乙烯/丙烯共聚体、乙烯/乙烯醇共聚体、尼龙、聚酰亚胺、聚碳酸酯等通常用作标签、卡片而使用的由塑料构成的基材。 
利用本发明导电性油墨所形成的导电电路，通过加热处理或加热加压处理来降低导电电路表面的粗糙度，可进一步降低电阻值。通过加热所软化的氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂中的导电性物质流动，提高导电性物质的取向性来使得电路表面更加光滑，同时也可增加物理性的接触点。为了获得更低的电阻值，最理想是通过加热加压处理，根据所使用基材等种类选择任一方法即可。 
若为加热处理，可在譬如50～150℃的温度下，对通过一般的热干燥或者活性能量线固化所取得的基材上的导电电路进行加热处理，以降低电阻值。若加热温度低于50℃，由于导电性物质不充分流动，所以很难产生取向，于短时间内也无法有效得到充分降低电阻值的效果，但是若在50℃烤箱中将印刷物保持3天就可降低电阻值。另外，若加热温度为50～150℃，在不会产生基材变形的速度下，在干燥烤箱中来通过多次干燥导电电路印刷物同样地也可以将低电阻值。若加热温度超过150℃，则由于容易产生基材变形，所以较不理想。 
在上述范围内，根据基材种类，最好在没有影响的条件下来设定加热温度或时间应。加热处理可使用一般的热风烤箱、远红外线烤箱、热风加热器、热滚轮等的来进行。加热处理的时序若为使用红外线能量线固化型的导电性油墨时，可以在固化导电电路的前后来进行。 
另外，除了上述的加热处理之外，若进行紫外线照射则更可降低电阻值。尤其是当使用银来作为导电性物质时，由于银可以吸收到300～400nm附近的紫外区域，所以紫外线能量会转换成热能量而且可进行与加热处理同样的处理。这种紫外线照射处理可以在加热处理之前或之后来进行。 
当进行加热加压处理时，处理温度只要在不会影响基材的范围内就可以进行，但是最理想是于50～150℃的温度下来进行。加热加压处理可利用压卷机、压辊机、层叠机等来进行。而加压条件只要在不影响所使用的基材的范围内就可以进行，但是最好于压力为0.5～2.0Mpa，而时间为10秒～10分钟的范 围内来进行。若压力低于0.5Mpa的话则电阻值降低效果将变小，若压力大于2.0Mpa的话则会产生基材变形。另外若加压时间低于10秒的话则电阻值降低效果将变小，若大于10分钟的话不但容易产生基材变形同时生产效率也会变差。当使用压卷机的时候，卷轮的线压的范围最理想为1～25kg/cm。若低于1kg/cm的话将会降低效果，而若大于25kg/cm的话则会产生基材变形。其中，压辊的基材速度可在1～30m/分的范围内来进行。 
在上述范围内来进行加热加压处理就可以将导电电路表面的算术平均粗糙度Ra值降低到3.0μm以下来确保平滑性，同时也可以提高导电性物质的规律的取向性来稳定导电电路的电阻值。算术平均粗糙度Ra值虽然越小越好，但是若大于3.0μm的话则降低电阻值效果将变小，另外因为电阻值不稳定最好利用加热加压处理以达到3.0μm以下。又，在此所谓的算术平均粗糙度Ra值是根据JIS B 0601-1994所定义的。 
在形成导电电路前的步骤中，为了能够以提高导电电路和基材间的密合性，在基材上涂布有防锈剂或者各种涂料。另外，在形成导电电路之后也可以涂上外印刷油漆，各种涂布剂等来保护导电电路。而可使用任何一般的热干燥型、活性能量线固化型来作为这些的各种涂料、涂布剂。 
另外，于导电电路上的涂布接合剂，或直接印刷有图案等的纸基材或接合有塑料薄膜或者通过热融化塑料射出等来叠合也可获得非接触型介质。当然也可以事先使用涂布有粘结剂或接合剂的基材。 
实施例 
虽然以下将通过实施例来更具体说明本发明，但是本发明并非限定于这些实施例。于实施例中的“部”乃表示为“重量部”而“％”则表示为“重量％”。 
[实施例1] 
混合薄片状银粉(福田金属箔粉工业股份有限公司制的「AgC-A 」，平均圆相当径为3.7μm，振实密度为3.1g/cm3，比例表面积为0.8m2/g)85重量部，氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂(氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸2-羟丙基酯＝83/3/14(重量％)，数均分子量30000)15重量部，液体状溶剂(甲苯/甲乙酮＝1/1，重量比)53.8重量部，在使用预搅拌机搅拌30分钟之后就 可得到导电性油墨。其次，使用该导电性油墨，且利用小型凹版印刷机将宽度为3mm的导电电路图案印刷到聚酯薄膜上(Unitika股份有限公司制的「EmbletSA 」，厚度为50μm)，再进行干燥就获得涂布膜厚度为5μm的导电电路。又，印刷机的干燥温度是利用实际测试值来设定为50℃。 
[实施例2] 
混合银微粒子分散体(Nanopowers Indusries制的「247160P-2」，平均圆相当径为0.05μm，银含有量为60％)4重量部，薄片状银粉(福田金属箔粉工业股份有限公司制的「AgC-A 」，平均圆相当径为3.7μm，振实密度为3.1g/cm3，比例表面积为0.8m2/g)77.6重量部，氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸羟丙烷基酯酯共聚体树脂(氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸2-羟丙基酯＝83/3/14(重量％)，数均分子量30000)20重量部，液体状溶剂(醋酸乙基/1，3-二氧杂戊环＝1/1，重量比)52.2重量部，在使用预搅拌机搅拌30分钟之后就可得到导电性油墨。其次，使用该导电性油墨，利用和实施例1相同的步骤，来凹版印刷宽度为3mm的导电电路图案就可获得涂布膜厚度为5μm的导电电路。 
[实施例3] 
混合薄片状银粉(福田金属箔粉工业股份有限公司制的「AgC-A 」，平均圆相当径为3.7μm，振实密度为3.1g/cm3，比例表面积为0.8m2/g)90重量部，氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸羟丙烷基酯共聚体树脂(氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸2-羟丙基酯＝89/5/6(重量％)，数均分子量30000)4重量部，聚氨酯树脂(荒川化学工业股份有限公司制「聚氨酯75」)6重量部，液体状溶剂(异丙醇/醋酸乙酯＝8/2，重量比)42.9重量部，在使用预搅拌机搅拌30分钟之后就可得到导电性油墨。其次，使用该导电性油墨，而且利用CI型柔性印刷机(W&H公司制造「SOLOFLEX 」，线口径：120线/英寸)于聚酯薄膜上(Unitika股份有限公司制「EmbletSA 」，厚度为50μm)来柔性印刷宽度为3mm的导电电路图案，就可获得涂布膜厚度为4μm的导电电路。又，印刷机的干燥温度是利用实际测试值设定为50℃。 
[实施例4] 
在实施例2所形成的导电电路中，利用压着机而且以滚轮温度为120℃，压辊压力为5kg/cm，传输速度为15m/分的条件下来进行热滚轮压辊处理。 
[实施例5] 
混合薄片银粉(福田金属箔粉工业股份有限公司制的「AgC-A」，平均圆相当径为3.7μm，振实密度为3.1g/cm3，比例表面积为0.8m2/g)80重量部，氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸羟丙基酯共聚体树脂(氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸2-羟丙基酯＝83/3/14(重量％)，数均分子量30000)4重量部，聚酯丙烯酸酯(Daicel·UCB股份有限公司制的「Ebecry180」)16重量部，光聚合引发剂(Cibasc股份有限公司制的「Irgacure907」)2重量部，在使用预搅拌机于30分、35℃条件件下加热搅拌後就可得到导电性油墨。其次，使用该导电性油墨，利用和实施例3相同步骤且利用CI型柔性印刷机来印刷宽度为3mm的导电电路图案，调整为总共300mJ/cm2再来照射紫外线。再者，利用和实施例4相同步骤进行加热加压处理就可获得涂布膜厚度为7μm的导电电路。 
[实施例6] 
于利用实施例1所取得的导电电路中，使用8kw的金属卤素灯且以20m/分的速度来进行照射紫外线照射。 
[实施例7] 
混合球状银粉(三井金属矿业股份有限公司制的「SPQ08S」，平均圆相当径为1.5μm，振实密度为5.0g/cm3，比例表面积为0.7m2/g)85重量部，氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸羟丙烷基酯共聚体树脂(氯乙烯/醋酸乙烯/丙烯酸2-羟丙基酯＝83/3/14(重量％)，数均分子量30000)15重量部，液体状溶剂(甲苯/甲乙酮＝1/1，重量比)53.8重量部，再使用预搅拌机于搅拌30分钟之后就可得到导电性油墨。其次，使用该导电性油墨，利用和实施例1相同步骤来凹版印刷宽度为3mm的导电电路图案，就可获得涂布膜厚度为5μm的导电电路。 
[比较例1] 
混合薄片状银粉(福田金属箔粉工业股份有限公司制的「AgC-A」，平均圆相当径为3.7μm，振实密度为3.1g/cm3，比例表面积为0.8m2/g)85重量部，氯乙烯/醋酸乙烯共聚体树脂(氯乙烯/醋酸乙烯＝86/14(重量％)，数均分子量27000)15重量部，液体状溶剂(甲苯/甲乙酮＝1/1，重量比)53.8重量部，在使用预搅拌机于搅拌30分钟之后就可得到导电性油墨。其次，使用该导电性油墨，利用和实施例1相同步骤来印刷宽度为3mm的导电电路图案，再者，利用和实施例4相同步骤来进行加热加压处理就可获得涂布膜厚度为5μm的导电电路。 
[比较例2] 
混合薄片状银粉(福田金属箔粉工业股份有限公司制的「AgC-224」，平均圆相当径为11.2μm，振实密度为4.4g/cm3，比例表面积为0.3m2/g)85重量部，氯乙烯/醋酸乙烯/聚乙烯醇共聚体树脂(氯乙烯/醋酸乙烯/聚乙烯醇＝90/4/6(重量％)，数均分子量27000)15重量部，液体状溶剂(甲苯/甲乙酮＝1/1，重量比)53.8重量部，在使用预搅拌机于搅拌30分钟之后就可得到导电性油墨。其次，利用和实施例1相同步骤来印刷宽度为3mm的导电电路图案就可获得涂布膜厚度为5μm的导电电路。 
[比较例3] 
混合薄片状银粉(福田金属箔粉工业股份有限公司制的「AgC-A 」，平均圆相当径为3.7μm，振实密度为3.1g/cm3，比例表面积为0.8m2/g)90重量部，聚氨酯树脂(荒川化学工业股份有限公司制的「聚氨酯75」)10重量部，液体状溶剂(异丙醇/醋酸乙酯＝8/2、重量比)42.9重量部，在使用预搅拌机于搅拌30分钟之后就可得到导电性油墨。其次，使用该导电性油墨，利用和实施例3相同步骤来印刷宽度为3mm的导电电路图案，就可获得涂布膜厚度为4μm的导电电路。 
[比较例4] 
混合球状银粉(三井金属矿业股份有限公司制的「SPQ08S 」，平均圆相当径为1.5μm，振实密度为5.0g/cm3，比例表面积为0.7m2/g)85重量部，氯乙烯/醋酸乙烯共聚体树脂(氯乙烯/醋酸乙烯＝86/14(重量％)，数均分子量27000)15重量部，液体状溶剂(甲苯/甲乙酮＝1/1，重量比)53.8重量部，在使用预搅拌机于搅拌30分钟之后就可得到导电性油墨。其次，使用该导电性油墨，利用和实施例1相同步骤来凹版印刷宽度为3mm的导电电路图案，就可获得涂布膜厚度为5μm的导电电路。 
有关实施例以及比较例所形成的导电电路中的表面粗糙度、体积电阻值、IC标签通信测试、高温高湿度下可靠性，将通过以下的方法来评论。结果如 表1所示。 
[表面粗糙度] 
有关导电电路将使用激光聚焦位移仪(Keyence股份有限公司制造，型号为LT-8010型)来测定出算术表面粗糙度Ra值(μm)。 
[体积电阻值] 
以30mm的间隔来量测出导电电路的4个地方，而且利用4探针式电阻测量器(三和电气仪器股份有限公司制造「DR-1000CU型」)来测出其电阻值。再利用薄膜厚度探测器(仙台尼康股份有限公司制造「MH-15M型」)来测定出导电电路的薄膜厚度，再从所形成的电阻值和薄膜厚度来算出体积电阻值。 
[IC标签通信测试] 
于导电电路中使用Alien Technoogy公司制造的IC带(IC strap)来实装IC芯片以制作IC标签，再使用该公司制造的频率为2.45GHz的中性开发套件来测出可与所形成的的IC标签的通讯距离(cm)。 
[高温高湿度下可靠性] 
于85℃，85％Rh的环境实验室中将通过上述方法所形成的IC标签放置500小时。从实验室中取出放置在常温下，再次使用2.45GHz的中性开发套件来测出通讯距离(cm)。利用以下的标准来评估放置在高温前后的通信距离变化。 
○：低于通信距离变化的5％ 
△：通信距离变化介于5～30％ 
×：无法通信 
表1为导电性油墨的配方及其评估结果 
Figure G200680007618420070912D000201
因使用实施例1～7中得到的本发明的导电性油墨，可以形成在热及UV干燥法中具有10-5Ω·cm级体积电阻值的导电电路。这被认为是由于使用氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯酯共聚体树脂所产生的效果，使用此等油墨使电路在高温高湿度下具有优良的可靠性。 
实施例2、4所得的导电性油墨中，并用导电性微粒子和粉末，因而增加流动性而增加平滑性，降低导电电路电阻，增加通信距离。且在实施例4以加热加压处理增加导电性粉末积层效果而能达10-5Ω·cm低电阻值。 
另一方面，由比较例1～4所得的导电性油墨因不含氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯酯共聚体树脂，无法达到降低电阻及导电电路的平滑性，因此也无法得到充分的加热加压处理效果，无法发挥安定通信性能。 

Claims (11)

1.一种导电性油墨，其特征在于，含有导电性物质以及氯乙烯/醋酸乙烯/(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚体树脂，所述导电性物质含有平均粒子直径为0.001～0.10μm的导电性微粒子(A)以及平均粒子直径或者平均圆相当径为0.5～10μm的导电性粉末(B)。
2.如权利要求1所述的导电性油墨，其中导电性物质为银。
3.如权利要求1所述的导电性油墨，其中导电性粉末(B)为薄片状、鳞片状、平板状、球状或者箔状。
4.如权利要求1所述的导电性油墨，其中进一步含有具有乙烯性不饱和双键的化合物以及光聚合引发剂。
5.一种导电电路，其特征是，利用权利要求1至4任何一项所述的导电性油墨来形成。
6.如权利要求5所述的导电电路，其中导电电路表面的算术平均粗糙Ra值为3.0μm以下。
7.一种导电电路的形成方法，其特征是，在基材上通过印刷权利要求1至4任何一项所述的导电性油墨来形成导电电路。
8.如权利要求7所述的导电性电路的形成方法，其中该印刷为柔性印刷、凹版印刷、凹版胶板印刷、旋转网版印刷或者活版印刷。
9.如权利要求7所述的导电性电路的形成方法，其中，对所形成导电性电路进一步进行加热、加压、加压加热或者照射紫外线，使导电电路表面的算术平均粗糙Ra值为3.0μm以下。
10.一种非接触性介质，其特征是，具有导电电路和IC芯片，所述导电电路是在基材上使用权利要求1至4任何一项所述的导电性油墨而形成的，所述IC芯片是在所述导电电路导通状况下实装的。
11.如权利要求10所述的非接触性介质，其中形成在基材上面的导电电路表面的算术平均粗糙Ra值为3.0μm以下。
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