JP4839767B2 - 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性パターン。 - Google Patents
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Description
しかし近年、プリント配線板上の回路パターンのみならず、ICタグ、あるいは電磁波シールド用の回路パターンにも微細パターンの要求が高まってきている。このような、回路パターンの微小化の要求に伴い、従来使用してきたミクロンオーダーの金属粒子では対応が困難になってきており、より精密な導電性パターンを作製するために、ナノオーダーの金属微粒子に注目が集まっている。
金属微粒子の製造方法には、ガス中蒸発法等の気相法と液相中で超音波、紫外線や還元剤を用いて金属化合物を還元する液相法とがある。気相法は一般に純粋ガス中で合成を行うためコンタミネーションの少ない金属微粒子を合成することができるが、大型で特殊な装置を必要とする場合が多く、コストや合成作業の簡便性を考慮すると、液相法が有利である。液相法の中では、還元剤を用いて金属微粒子を還元する方法が多く、還元剤としては水素、ジボラン、水素化ホウ素アルカリ金属塩、水素化ホウ素4級アンモニウム塩、ヒドラジン、クエン酸、アルコール類、アスコルビン酸、アミン化合物等が良く用いられる。
また、本発明は、パターン性に優れた導電性インキと該導電性インキを用いた導電パターンの提供を目的とする。
本発明の導電性インキは、本発明の製造方法で得られた金属微粒子分散体を含むことを特徴とする。
本発明の導電性パターンは、本発明の導電性インキを用いて形成されたことを特徴とする。
本発明の導電インキを使用することによって、導電性パターンの実用性が高まり、低コスト化が可能になった。
まず、本発明の金属微粒子分散体の製造方法について説明する。
本発明の金属微粒子分散体の製造方法では、液体媒体中、下記式(1)で示されるカルボジヒドラジドまたは下記式(2)で示される多塩基酸ポリヒドラジドを用いて、金属化合物を還元することにより金属微粒子分散体が製造される。
カルボジヒドラジドおよび多塩基酸ポリヒドラジドは、通常は樹脂の硬化剤や改質剤として用いられている化合物であり、従来は還元剤として使用されていないが、金属化合物の還元剤として良好に働く。
二塩基酸ジヒドラジドとしては、例えば、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、タルタロジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スベリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、ヘキサデカン酸ジヒドラジド、2,6−ナフトエ酸ジヒドラジド、1,4−ナフトエ酸ジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、イタコン酸ジヒドラジド等があげられる。
上記以外の多塩基酸ポリヒドラジドとしては、ポリアクリル酸ポリヒドラジド等が挙げられる。
これらの多塩基酸ポリヒドラジドは、1種類を単独で、または2種類以上を組み合わせて用いることができ、カルボジヒドラジドと組み合わせて用いることもできる。
さらに、反応後の精製を考慮すると、水溶液として添加することが好ましい。水溶液として添加する場合においては、水への溶解性を考慮するとアジピン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジドを用いることが好ましい。
カルボジヒドラジドまたは多塩基酸ポリヒドラジドは、水素の1つまたは2つ以上が水酸基等の官能基で置換されていてもよい。
しかし、カルボジヒドラジドまたは多塩基酸ポリヒドラジドの水溶液と非水性溶媒との混合物に金属化合物を添加すると、還元反応は、還元剤を含む液滴と金属化合物とが接触した際のみに起こり、還元された金属が速やかに非水性溶媒中へと抽出されるため、局所的な反応が起こりにくく、そのため、粒子径の揃った微小な金属微粒子を得ることができるため好ましい。また、カルボジヒドラジドまたは多塩基酸ポリヒドラジドの水溶液と非水性溶媒との混合物に金属化合物を添加して還元反応を行うほうが、原料である金属化合物を滴下するため、急激な反応や凝集が起こりにくい。
アンモニア性錯体を調整する際のアンモニアの添加量については、金属化合物の種類や濃度によっても異なるが、錯体が安定に溶解し、かつ、金属化合物が還元された際に発生する酸を中和するのに必要な化学量論比以上であれば特に制限はない。例えば、銀アンモニア性錯体は、過剰のアンモニアが存在していないと茶色析出物を生成してしまうため、注意を要する。反応後の精製やコストを考慮すると、金属化合物の金属に対して10モル倍以下であることが好ましく、さらに好ましくは6モル倍以下である。
少なくとも一種の金属であることが好ましく、導電性インキとしての物性を考慮すると、金、銀、銅が好ましい。
上記金属化合物としては、特に限定されないが、例えば、塩化金酸、塩化白金酸、塩化銀等の塩化物、硝酸銀籐の硝酸塩、酢酸銀、酢酸銅(II)等の酢酸塩、過塩素酸銀等の過塩素酸塩、硫酸銅(II)等の硫酸塩、炭酸塩、ケイ酸塩、リン酸塩等の無機金属塩、ミリ
スチン酸銀、ステアリン酸銀等の有機脂肪酸金属等が挙げられ、所望の金属に応じて適宜選択することができる。
また、これらの金属化合物は、1種類を単独で使用しても、2種類以上を組み合わせて使用しても良い。
また、非水性溶媒としては、反応性有機溶剤を用いることもできる。反応性有機溶媒としては特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリレート化合物、ビニルエーテル化合物、ポリアリル化合物等のエチレン性不飽和単量体等が挙げられる。
非水性溶媒は1種類または2種類以上を組み合わせて使用しても良い。
上記顔料分散剤とは、顔料親和性基を1個または複数個有し、一般に顔料分散剤として知られている化合物である。顔料親和性基としては顔料の種類によっても異なり、一般的には、例えば、アミノ基、4級アンモニウム、水酸基、シアノ基、カルボキシル基、チオール基、スルホン酸基等の極性基が挙げられるが、これに限定されるものではない。顔料親和性基は、化合物の主鎖に含まれていても、側鎖もしくは側鎖と主鎖の双方に含まれていてもよい。
本発明の金属微粒子分散体の製造方法において、反応を通じて大気中で行っても差し支えないが、生成した金属微粒子の酸化や硫化を防ぐ、または酸素が存在することによる副反応物の生成を防ぐため、例えば、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。
本発明の方法で製造される金属微粒子分散体の粒子径は、必要に応じて調節可能であるが、0.1〜200nmであることが好ましく、さらに好ましくは1〜100nmである。粒子径は、粒子合成時の反応条件、還元剤、顔料分散剤、原料濃度により調整が可能である。
本発明の導電性インキは、本発明の製造方法で得られた金属微粒子分散体を含むものであるが、必要に応じて金属粉を併用してもよい。金属粉は、箔状、フレーク状、球状、針状、鱗片状、板状、樹枝状、その他いずれの形状のものでもよく、これらの混合物を使用することもできる。
インキの導電性、流動性の点からは、フレーク状、球状の金属粉が好ましい。フレーク状の金属粉としては、レーザ回折法により測定した平均粒子径が1〜10μmのものが好ましい。球状の金属粉としては平均粒子径が1〜10μmのものが好ましいが、2次凝集体のものも使用できる。さらに、フレーク状の場合は、タップ密度が2.0〜6.0g/cm3、比表面積が0.2〜2.0m2/gの粉末が好ましく、球状の場合は、タップ密度が1.5〜6.0g/cm3、比表面積が0.1〜2.5m2/gの粉末が望ましい。
本発明の導電性インキには、他の導電性物質、例えば、金属で被覆した無機物粉末、酸化銀、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫、インジウム−錫複合酸化物等の金属酸化物、またはカーボンブラック、グラファイト等を含有させることができる。これらの導電性物質は、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、スチレン−アクリル樹脂、スチレン樹脂、ニトロセルロース、ベンジルセルロース、スチレン−無水マレイン酸樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ケトン樹脂、ロジン、ロジンエステル、塩素化ポリオレフィン樹脂、変性塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリウレタン樹脂等から選ばれる1種または2種以上を、印刷方法の種類及び使用基材の種類や用途に応じて使用することができる。
樹脂の前駆体としては、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリレート化合物、ビニルエーテル化合物、ポリアリル化合物等のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物が挙げられる。これらの化合物は、1種または2種以上を使用することができる。
液状媒体としては、担体として用いる樹脂、導電性パターンを形成する基材、印刷方法等の種類に応じて、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、水等を使用することができ、2種類以上を混合して使用することもできる。
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、アセトフェノン系、ベンゾイン系、アシルフォスフィンオキサイド系、ビスイミダゾール系、アクリジン系、カルバゾール−フェノン系、トリアジン系、オキシム系等の光重合開始剤を使用することができる。
また、樹脂の前駆体を含む本発明の導電性インキには、導電性インキの安定性を高める目的で、(熱)重合禁止剤を含ませることができる。(熱)重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、p−ベンゾキノン、2,6−t−ブチル−p−クレゾール、2,3−ジメチル−6−t−ブチルフェノール、アンスラキノン、フェノチアジン、N−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩等が挙げられる。
本発明の導電性インキは、金属微粒子分散体と、金属粉とを秤取った後、用途、基材に応じて選択した樹脂および/または樹脂の前駆体を加え、更に必要に応じて可塑剤、滑剤、分散剤、レベリング剤、消泡剤、帯電防止剤、酸化防止剤、キレート剤等の添加剤を混合して、従来公知の方法で、例えば、ミキサー、ディソルバー、フーバーマーラー、3本ロールミル、サンドミル等を用いて分散することにより製造することができる。本発明の導電性インキは、金属微粒子および金属粉を含むことで、流動性、分散安定性が容易に確保されるため、簡単に分散することができる。
上記導電性パターンの形態については、特に限定されないが、通常の印刷法で形成可能なパターンを挙げることができる。例えば、細線状、膜状、格子状、回路状などの形態が挙げられる。これらの用途として、微細導電回路、電磁波シールド、電極、アンテナ等が挙げられる。
紙基材としては、コート紙、非コート紙の他、合成紙、ポリエチレンコート紙、含浸紙、耐水加工紙、絶縁加工紙、伸縮加工紙等の各種加工紙が好ましい。コート紙の場合は、平滑度の高いものほど、導電回路パターンの性能が安定するため好ましい。
プラスチック基材としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ナイロン、ポリイミド、ポリカーボネート等の通常のプラスチック基材を使用することができる。
また、導電性パターン上に接着剤を塗布し、そのまま絵柄等を印刷した紙基材やプラスチックフィルムを接着、またはプラスチックの溶融押し出し等によりラミネートして、電磁波シールドフィルムや非接触型メディアを得ることもできる。勿論、あらかじめ粘着剤、接着剤が塗布された基材を使用することもできる。
加熱は、熱ロールまたは熱プレスロールを通して行っても良い。熱ロールまたは熱プレスロールを通して加熱することによって、導電性パターンの抵抗値が安定し、ひいては非接触型メディアとして用いた場合には、電波の送受信の安定化につながるため好ましい。
[実施例1]
セパラブル4口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、攪拌装置を取り付け、窒素ガスを導入しながらトルエン91.1部、および顔料分散剤としてソルスパース32000(日本ルーブリゾール株式会社製、重量平均分子量約50000)3.2部を仕込み、溶解させた後、20%コハク酸ジヒドラジド水溶液73.1部(金属1molに対してヒドラジド基2molの比率)を50℃で攪拌しながら滴下し、均一な液滴を生成させた。ビーカーに1M硝酸銀水溶液100部秤取り、攪拌しながら25%アンモニア水27.3部(金属1molに対してアンモニア4molの比率)滴下した後上記トルエン溶液中に滴下し、30℃で反応を進行させた。静置、分離した後、水相を取り出し、数回蒸留水で洗浄・分離を繰り返すことにより過剰の還元剤と不純物の洗浄を行い、銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体は、流動性があり、417nmに強い吸収を持ち、銀微粒子の平均粒子径は7±2nmと均一であり、銀濃度は78%であった。この銀微粒子分散体の収率は89%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも、吸収、粒子径ともに安定であった。
顔料分散剤の添加量を0.5部に変更した以外は、実施例1と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体は、流動性があり、429nmにブロードした吸収を持ち、銀微粒子の平均粒子径は15±10nmと分布が広く、銀濃度は50%であった。この銀微粒子分散体の収率は40%であり、40℃で一ヶ月保存すると粒子径が50nmとなった。
[実施例3]
25%アンモニア水の添加量を40.9部(金属1molに対してアンモニア6molの比率)に変更した以外は、実施例1と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子は、流動性があり、416nmに強い吸収を持ち、銀微粒子の平均粒子径は5±2nmと均一であり、銀濃度は76%であった。この銀微粒子分散体の収率は85%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも、吸収、粒子径ともに安定であった。
20%コハク酸ジヒドラジド水溶液の添加量を36.6部(金属1molに対してヒドラジド基1molの比率)とした以外は、実施例1と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子は、流動性があり、420nmに強い吸収を持ち、銀微粒子の平均粒子径は8±3nmと均一であり、銀濃度は80%であった。この銀微粒子分散体の収率は90%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも、吸収、粒子径ともに安定であった。
[実施例5]
還元剤を10%アジピン酸ジヒドラジド174.2部(金属1molに対してヒドラジド基2molの比率)とした以外は、実施例1と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子は、流動性があり、424nmにややブロードした吸収を持ち、銀微粒子の平均粒子径は10±5nmであり、銀濃度は75%であった。この銀微粒子分散体の収率は80%であり、40℃一ヶ月保存した後でも、吸収、粒子径ともに安定であった。
セパラブル4口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、攪拌装置を取り付け、窒素ガスを導入しながらトルエン91.1部、および顔料分散剤としてソルスパース32000(日本ルーブリゾール株式会社製、重量平均分子量約50000)5.9部を仕込み、溶解させた後、20%コハク酸ジヒドラジド水溶液73.1部(金属1molに対してヒドラジド基2molの比率)を50℃で攪拌しながら滴下し、均一な液滴を生成させた。ビーカーに1M塩化金酸水溶液100部秤取り、攪拌しながら25%アンモニア水27.3部(金属1molに対してアンモニア4molの比率)滴下した後上記トルエン溶液中に滴下し、30℃で反応を進行させた。静置、分離した後、水相を取り出し、数回蒸留水で洗浄・分離を繰り返すことにより過剰の還元剤と不純物の洗浄を行い、銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体は、流動性があり、531nmに強い吸収を持ち、銀微粒子の平均粒子径は5±2nmと均一であり、金濃度は70%であった。この金微粒子分散体の収率は83%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも、吸収、粒子径ともに安定であった。
セパラブル4口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、攪拌装置を取り付け、窒素ガスを導入しながらトルエン91.1部、および顔料分散剤としてソルスパース32000(日本ルーブリゾール株式会社製、重量平均分子量約50000)3.2部を仕込み、溶解させた後、20%コハク酸ジヒドラジド水溶液73.1部(金属1molに対してヒドラジド基2molの比率)を50℃で攪拌しながら滴下し、均一な液滴を生成させた。1M硝酸銀水溶液100部を上記トルエン溶液中に滴下し、30℃で反応を進行させた。静置、分離した後、水相を取り出し、数回蒸留水で洗浄・分離を繰り返すことにより過剰の還元剤と不純物の洗浄を行い、銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体は、流動性があり、430nmに若干ブロードした吸収を持ち、銀微粒子の平均粒子径は20±5nmであったが、凝集沈殿が生成したため、銀濃度は45%であった。この銀微粒子分散体の収率は40%であり、40℃で一ヶ月保存すると、若干沈殿物が観察された。
セパラブル4口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、攪拌装置を取り付け、窒素ガスを導入しながらトルエン91.1部、および顔料分散剤としてソルスパース32000(日本ルーブリゾール株式会社製、重量平均分子量約50000)3.2部を仕込み、溶解させた後、水素化ホウ素ナトリウム3.8部を50℃で攪拌しながら滴下し、均一な液滴を生成させた。ビーカーに1M塩化金酸水溶液100部秤取り、攪拌しながら25%アンモニア水27.3部滴下した後上記トルエン溶液中に滴下し、30℃で反応を進行させた。静置、分離した後、水相を取り出し、数回蒸留水で洗浄・分離を繰り返すことにより過剰の還元剤と不純物の洗浄を行い、銀微粒子分散体トルエン溶液を得た。得られた銀微粒子分散体は、流動性があり、432nmにブロードした吸収を持ち、銀微粒子の平均粒子径は25±10nmと粒子径分布が広く、凝集沈殿が生成したため、銀濃度は39%であった。この銀微粒子分散体の収率は30%であり、40℃で一ヶ月保存すると、凝集し、沈殿した。
実施例1で得られた銀微粒子分散体5.4部、フレーク状金属粉(福田金属箔粉工業株式会社製「AgC−A」、平均粒子径3.7μm、タップ密度3.1g/cm3、比表面積0.8m2/g)80.8部、ポリエステル樹脂(ユニチカ株式会社製「エリーテルUE−3223」)13.8部、液状媒体(イソホロン)33.3部を混合し、プラネタリーミキサーを用いて30分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、ロータリースクリーン印刷機(ストークプリントジャパン株式会社製、版:405メッシュ)でポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステル、E5100」、厚さ50μm)に、幅3mmの導電性回路パターンを印刷、乾燥して導電性回路パターンを形成した。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で80℃に設定した。
実施例2で得られた銀微粒子分散体7.5部、球状金属粉(METALOR社製、「C−0083P」、平均粒子径1.3μm、タップ密度2.5g/cm3、比表面積1.7m2/g)71.3部、塩化ビニル/酢酸ビニル/アクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体樹脂21.3部、液状媒体(イソホロン)42.9部を混合し、プラネタリーミキサーを用いて30分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例8と同様にして導電性回路パターンをロータリースクリーン印刷、乾燥して導電性回路パターンを形成した。
実施例3で得られた銀微粒子分散体3.6部、フレーク状銀粉(福田金属箔粉工業株式会社製「AgC−A」、平均粒子径3.7μm、タップ密度3.1g/cm3、比表面積0.8m2/g)87.3部、ポリウレタン樹脂(荒川化学工業株式会社製「ポリウレタン75」)9.1部、液状媒体(イソプロピルアルコール/酢酸エチル=8/2、重量比)53.8部を混合し、ディソルバーを用いて30分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、CI型フレキソ印刷機(W&H社製「SOLOFLEX」、アニロックス:120線/インチ)でポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステル、E5100」、厚さ50μm)に、幅3mmの導電回路パターンをフレキソ印刷し、乾燥して導電性回路パターンを得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で50℃に設定した。
実施例4で得られた銀微粒子分散体10.6部、フレーク状銀粉(福田金属箔粉工業株式会社製「AgC−A」、平均粒子径3.7μm、タップ密度3.1g/cm3、比表面積0.8m2/g)53.6部、球状金属粉(METALOR社製、「C−0083P」、平均粒子径1.3μm、タップ密度2.5g/cm3、比表面積1.7m2/g)22.9部、ポリウレタン樹脂(荒川化学工業株式会社製「ポリウレタン75」)9.1部、液状媒体(イソプロピルアルコール/酢酸エチル=8/2、重量比)53.8部を混合し、ディソルバーを用いて30分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例10と同様にしてフレキソ印刷し、乾燥して導電性回路パターンを得た。
実施例5で得られた銀微粒子分散体3.2部、フレーク状金属粉(福田金属箔粉工業株式会社製「AgC−A」、平均粒子径3.7μm、タップ密度3.1g/cm3、比表面積0.8m2/g)77.6部、ポリエステルアクリレート(ダイセル・ユーシービー株式会社製「Ebecryl80」)19.2部、光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガキュア907」)2部を混合し、ディソルバーを用いて30分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、CI型フレキソ印刷機(W&H社製「SOLOFLEX」、アニロックス:120線/インチ)でポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステル、E5100」、厚さ50μm)に、幅3mmの導電性回路パターンを印刷、紫外線を照射して導電性回路パターンを形成した。
実施例6で得られた金微粒子分散体6.1部、フレーク状金属粉(福田金属箔粉工業株式会社製「AgC−A」、平均粒子径3.7μm、タップ密度3.1g/cm3、比表面積0.8m2/g)80.8部、ポリエステル樹脂(ユニチカ株式会社製「エリーテルUE−3223」)13.2部、液状媒体(イソホロン)42.9部を混合し、プラネタリーミキサーを用いて30分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例8と同様にして導電性回路パターンをロータリースクリーン印刷、乾燥して導電性回路パターンを形成した。
実施例7で得られた金微粒子分散体10.9部、フレーク状金属粉(福田金属箔粉工業株式会社製「AgC−A」、平均粒子径3.7μm、タップ密度3.1g/cm3、比表面積0.8m2/g)80.8部、ポリエステル樹脂(ユニチカ株式会社製「エリーテルUE−3223」)8.4部、液状媒体(イソホロン)33.3部を混合し、プラネタリーミキサーを用いて30分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例8と同様にして導電性回路パターンをロータリースクリーン印刷、乾燥して導電性回路パターンを形成した。
比較例1で得られた銀微粒子分散体6.0部、フレーク状銀粉(福田金属箔粉工業株式会社製「AgC−A」、平均粒子径3.7μm、タップ密度3.1g/cm3、比表面積0.8m2/g)87.3部、ポリウレタン樹脂(荒川化学工業株式会社製「ポリウレタン75」)6.7部、液状媒体(イソプロピルアルコール/酢酸エチル=8/2、重量比)53.8部を混合し、ディソルバーを用いて30分間撹拌して導電性インキを得た。次に、この導電性インキを用いて、実施例10と同様にしてフレキソ印刷し、乾燥して導電性回路パターンを得た。
[インキ流動性]
導電性インキを所定量容器に秤り取り、B型粘度計を使用して、6回転及び60回転の粘度を25℃環境下で測定した。次に、チキソトロピックインデックス値(TI値)、即ち(6回転時の粘度)÷(60回転時の粘度)の値をそれぞれ算出して、三段階で評価した。
○:流動性良好、TI値<2.0
△:使用可能な範囲、2.0≦TI値≦8.0
×:流動性悪い、TI値>8.0
導電回路を30mm間隔で4箇所はさみ、その抵抗値を四探針抵抗測定器(三和電気計器株式会社製「DR−1000CU型」)で測定した。導電回路の膜厚を膜厚計(株式会社仙台ニコン製「MH−15M型」)で測定し、得られた抵抗値と膜厚から体積抵抗値を算出した。
ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「E5100」、厚さ50μm)上に印刷によって形成された導電回路に、セロハン粘着テープ(ニチバン株式会社製、幅12mm)を貼り付け、セロハン粘着テープを急激に引き剥がした時、剥離した塗膜の程度を評価した。
○:ほとんど剥離しない(剥離面積10%未満)
△:部分的に剥離した(剥離面積10%以上50%未満)
×:ほとんど剥離した(剥離面積50%以上)
導電回路に、Alien Technology社製ICストラップを用いてICチップを実装してICタグを作製し、同社製2.45GHzパッシブ開発キットを使用して、得られたICタグとの通信可能距離(cm)を測定した。
一方、比較例2で得られた導電性インキは、銀濃度が低く、また粒子径分布の広い
金属微粒子を使用しているため、十分なインキ流動性を得ることができず、その結果、体積抵抗値、基材密着性、およびICタグ通信試験において十分な性能が得られなかった。
Claims (10)
- 多塩基酸ポリヒドラジドが二塩基酸ジヒドラジドである請求項1記載の金属微粒子分散体の製造方法。
- カルボジヒドラジドまたは多塩基酸ポリヒドラジドの水溶液と非水性溶媒との混合物に、金属化合物を添加する請求項1または2記載の金属微粒子分散体の製造方法。
- 金属化合物をアンモニア性錯体として添加する請求項1ないし3いずれか記載の金属微粒子分散体の製造方法。
- 金属化合物を水溶液として添加する請求項1ないし4いずれか記載の金属微粒子分散体の製造方法。
- 金属化合物が、VIII族およびIB族から選ばれる金属の化合物である請求項1ないし5
いずれか記載の金属微粒子分散体の製造方法。 - 還元後に水相を除去する請求項3ないし6いずれか記載の金属微粒子分散体の製造方法。
- 請求項1ないし7いずれか記載の製造方法で得られた金属微粒子分散体。
- 請求項8記載の金属微粒子分散体を含む導電性インキ。
- 請求項9記載の導電性インキを用いて形成された導電性パターン。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005299501A JP4839767B2 (ja) | 2005-10-14 | 2005-10-14 | 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性パターン。 |
EP06821864.3A EP1952918B1 (en) | 2005-10-14 | 2006-10-13 | Method for producing metal particle dispersion, conductive ink using metal particle dispersion produced by such method, and conductive coating film |
US12/083,584 US7981327B2 (en) | 2005-10-14 | 2006-10-13 | Method for producing metal particle dispersion, conductive ink using metal particle dispersion produced by such method, and conductive coating film |
KR1020087011526A KR101328908B1 (ko) | 2005-10-14 | 2006-10-13 | 금속 미립자 분산체의 제조 방법, 상기 방법으로 제조된금속 미립자 분산체를 이용한 도전성 잉크, 및 도전성 피막 |
PCT/JP2006/320493 WO2007043664A1 (ja) | 2005-10-14 | 2006-10-13 | 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性被膜 |
CN2006800379469A CN101287566B (zh) | 2005-10-14 | 2006-10-13 | 金属微粒分散体的制造方法、使用由该方法制造的金属微粒分散体的导电性油墨、以及导电性覆膜 |
US13/075,918 US8440110B2 (en) | 2005-10-14 | 2011-03-30 | Method for producing metal particle dispersion, conductive ink using metal particle dispersion produced by such method, and conductive coating film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005299501A JP4839767B2 (ja) | 2005-10-14 | 2005-10-14 | 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性パターン。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007107057A JP2007107057A (ja) | 2007-04-26 |
JP4839767B2 true JP4839767B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=38033151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005299501A Expired - Fee Related JP4839767B2 (ja) | 2005-10-14 | 2005-10-14 | 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性パターン。 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4839767B2 (ja) |
CN (1) | CN101287566B (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2190614A2 (en) | 2007-09-19 | 2010-06-02 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Preparation of silver spheres by the reduction of silver polyamine complexes |
KR100935168B1 (ko) * | 2007-09-21 | 2010-01-06 | 삼성전기주식회사 | 비수계 전도성 나노잉크 조성물 |
JP4893587B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2012-03-07 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | タッチパネル用導電性部材の製造方法、およびタッチパネル用導電性部材 |
JP2010123355A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性インキおよび導電性被膜 |
JP2011143689A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性被膜の製造方法 |
KR101700615B1 (ko) * | 2010-03-30 | 2017-01-31 | 주식회사 동진쎄미켐 | 금속 나노입자의 제조방법, 이에 의해 제조된 금속 나노입자 및 이를 포함하는 금속 잉크 조성물 |
CN102179510B (zh) * | 2011-04-13 | 2013-05-08 | 成都印钞有限公司 | 一种抗氧化的片状银粉及其制备方法 |
US9441117B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-09-13 | Basf Se | Mixtures, methods and compositions pertaining to conductive materials |
CN102784927B (zh) * | 2012-08-28 | 2014-10-29 | 苏州东旭弘业新材料科技有限公司 | 一种高性能片状银粉的制备方法 |
EP3015195B1 (en) * | 2013-06-25 | 2018-05-23 | Kaken Tech Co., Ltd | Flake-like silver powder, conductive paste, and method for producing flake-like silver powder |
WO2015012264A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | 旭化成株式会社 | 銅及び/又は銅酸化物分散体、並びに該分散体を用いて形成された導電膜 |
CN105378855A (zh) * | 2013-10-25 | 2016-03-02 | 三井金属矿业株式会社 | 导电性粒子及其制造方法 |
EP3064556B1 (en) * | 2013-10-31 | 2019-10-02 | Showa Denko K.K. | Electrically conductive composition for thin film printing, and method for forming thin film conductive pattern |
CN103753939B (zh) * | 2014-01-17 | 2015-11-11 | 苏州斯贝孚光电科技有限公司 | 淋涂纳米金属油墨制备薄膜的方法 |
CN104096851B (zh) * | 2014-08-14 | 2016-04-06 | 天津市职业大学 | 一种超细银粉和丙酮酸钙的联合生产方法 |
EP3037161B1 (en) * | 2014-12-22 | 2021-05-26 | Agfa-Gevaert Nv | A metallic nanoparticle dispersion |
US9518156B2 (en) * | 2015-01-23 | 2016-12-13 | Xerox Corporation | Methods of preparing metal nanodendrimer structures |
MY175446A (en) * | 2015-01-27 | 2020-06-29 | Teikoku Printing Inks Mfg Co Ltd | Ink composition for high-quality/high-definition screen printing, printed matter produced by the screen printing ink composition, and method for producing the printed matter |
CN105562588A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-05-11 | 安徽涌畅铸件有限公司 | 一种消失模粘结剂及其制备方法 |
CN105537520A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-05-04 | 安徽涌畅铸件有限公司 | 一种铸造消失模的生产工艺 |
JP7077716B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2022-05-31 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット用組成物および記録物 |
JP6985219B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2021-12-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 球状銀粉の製造方法 |
CN113921165B (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-29 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种有机金浆料 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1052071A (zh) * | 1989-11-28 | 1991-06-12 | 中南工业大学 | 从钨酸铵溶液中制取微细及超细钨粉的方法 |
JP4346510B2 (ja) * | 1997-07-17 | 2009-10-21 | 日本ペイント株式会社 | 貴金属又は銅のコロイド溶液及びその製造方法並びに塗料組成物及び樹脂成型物 |
JPH11319538A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-24 | Nippon Paint Co Ltd | 貴金属又は銅のコロイドの製造方法 |
JP4047304B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2008-02-13 | 三井金属鉱業株式会社 | 微粒銀粒子付着銀粉及びその微粒銀粒子付着銀粉の製造方法 |
JP2005220435A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-08-18 | Mitsuboshi Belting Ltd | 金属ナノ粒子及び金属ナノ粒子分散液の製造方法 |
-
2005
- 2005-10-14 JP JP2005299501A patent/JP4839767B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-10-13 CN CN2006800379469A patent/CN101287566B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101287566B (zh) | 2012-05-23 |
JP2007107057A (ja) | 2007-04-26 |
CN101287566A (zh) | 2008-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110906 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4839767 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |