CN103119109B - 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法 - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 471
- 238000007711 solidification Methods 0.000 title claims abstract description 231
- 230000008023 solidification Effects 0.000 title claims abstract description 231
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- -1 (methyl) acryl Chemical group 0.000 claims abstract description 136
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 claims abstract description 100
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 58
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 31
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 22
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 30
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 28
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 21
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 16
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 16
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 7
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 6
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 6
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 6
- HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-phenylethanone Chemical class NCC(=O)C1=CC=CC=C1 HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 2-butenoic acid Chemical compound CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 5
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 5
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KOFKLZGCHSXOLM-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCC(OC1=CCCC1)OC1=CCCC1.CC=CC(=O)O Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCC(OC1=CCCC1)OC1=CCCC1.CC=CC(=O)O KOFKLZGCHSXOLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 3
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 2
- GTCAXTIRRLKXRU-UHFFFAOYSA-N methyl carbamate Chemical class COC(N)=O GTCAXTIRRLKXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N (2-oxo-1,2-diphenylethyl) 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OC(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N (R)-camphor Chemical compound C1C[C@@]2(C)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N 0.000 description 1
- DXBHBZVCASKNBY-UHFFFAOYSA-N 1,2-Benz(a)anthracene Chemical group C1=CC=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=CC2=C1 DXBHBZVCASKNBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLUPHJKQEIIYAM-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxyphenyl)-2-hydroxy-2-phenylethanone Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 DLUPHJKQEIIYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZUILZIKDIMXBK-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1OC1 BZUILZIKDIMXBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSWYGACWGAICNM-UHFFFAOYSA-N 2-(prop-2-enoxymethyl)oxirane Chemical compound C=CCOCC1CO1 LSWYGACWGAICNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWGFLFQMNCDSBA-UHFFFAOYSA-N C(C1=CC=CC=C1)(=O)C=NO.[O] Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)(=O)C=NO.[O] UWGFLFQMNCDSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000723346 Cinnamomum camphora Species 0.000 description 1
- ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N Dialdehyde 11678 Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C2=C1[C@H](C[C@H](/C(=C/O)C(=O)OC)[C@@H](C=C)C=O)NCC2 ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N Riboflavin Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000405217 Viola <butterfly> Species 0.000 description 1
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 229940064734 aminobenzoate Drugs 0.000 description 1
- MWPLVEDNUUSJAV-LSMJWXKXSA-N anthracene Chemical group [13CH]1=[13CH][13CH]=[13CH][13C]2=CC3=CC=CC=C3C=[13C]21 MWPLVEDNUUSJAV-LSMJWXKXSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005250 beta ray Effects 0.000 description 1
- 229960000846 camphor Drugs 0.000 description 1
- 229930008380 camphor Natural products 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N ciguatoxin CTX1B Chemical compound C([C@@]12[C@@H](C)[C@@H]([C@@H]3[C@H]([C@H]([C@H](C)[C@H]4O[C@H]5C[C@@H](C)C[C@H]6O[C@@]7(C)[C@H](O)C[C@H]8O[C@H]9C=C[C@H]%10O[C@H]%11C[C@@H]%12[C@H]([C@@H]([C@H]%13O[C@H](C=CC[C@@H]%13O%12)\C=C\[C@H](O)CO)O)O[C@@H]%11C=C[C@@H]%10O[C@@H]9C\C=C/C[C@@H]8O[C@@H]7C[C@@H]6O[C@@H]5C[C@@H]4O3)O)O2)C)[C@H](O)CO1 VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 description 1
- MCJUWBUSIQXMPY-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene titanium Chemical class [Ti].C1C=CC=C1 MCJUWBUSIQXMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical class C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 1
- 150000002496 iodine Chemical class 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000005582 pentacene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001327 prunus amygdalus amara l. extract Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 125000005581 pyrene group Chemical group 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005579 tetracene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- YFDSDPIBEUFTMI-UHFFFAOYSA-N tribromoethanol Chemical compound OCC(Br)(Br)Br YFDSDPIBEUFTMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950004616 tribromoethanol Drugs 0.000 description 1
- SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N triphenylene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C2=C1 SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 1
- MECHNRXZTMCUDQ-RKHKHRCZSA-N vitamin D2 Chemical compound C1(/[C@@H]2CC[C@@H]([C@]2(CCC1)C)[C@H](C)/C=C/[C@H](C)C(C)C)=C\C=C1\C[C@@H](O)CCC1=C MECHNRXZTMCUDQ-RKHKHRCZSA-N 0.000 description 1
- 235000001892 vitamin D2 Nutrition 0.000 description 1
- 239000011653 vitamin D2 Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本发明提供一种可以提高固化物膜的均匀性且可以提高固化物的耐热性的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物、光反应性化合物、具有环状醚基的化合物、光聚合引发剂及潜伏性固化剂。上述光反应性化合物及上述具有环状醚基的化合物分别为除具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的化合物。上述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物具有一个或两个(甲基)丙烯酰基。本发明的喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种通过喷墨方式涂布的喷墨用固化性组合物,涉及一种适宜用于在基板上形成抗蚀图案等固化物层的喷墨用固化性组合物、以及具有利用该喷墨用固化性组合物形成的固化物层的电子部件的制造方法。
背景技术
目前,多采用在上表面设置有布线的基板上形成有图案状的阻焊膜即阻焊图案的印刷布线板。随着电子设备的小型化及高密度化,对于印刷布线板,要求更为微细的阻焊图案。
作为形成微细的阻焊图案的方法,已提出了通过喷墨方式涂布阻焊用组合物的方法。与通过丝网印刷方式形成阻焊图案的情况相比,喷墨方式的工序数减少。因此,喷墨方式可以容易且高效地形成阻焊图案。
在通过喷墨方式涂布阻焊用组合物的情况下,要求涂布时的粘度低至一定程度。
于是,在下述专利文献1中公开了一种能够通过喷墨方式进行涂布的阻焊用组合物。在下述专利文献1中,公开了一种包含具有(甲基)丙烯酰基和热固性官能团的单体、重均分子量为700以下的光反应性稀释剂及光聚合引发剂的喷墨用固化性组合物。该喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度为150mPa·s以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:WO2004/099272A1
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物的粘度较低。因此,可以通过喷墨方式将专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物涂布在基板上。
但是,就专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物而言,存在固化后的固化物的耐热性低的问题。因此,在使用专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物在基板上形成阻焊图案从而得到印刷布线板的情况下,由于阻焊图案的耐热性低,因而会导致印刷布线板无法长期使用、或者印刷布线板的可靠性低。
而且,对于使用专利文献1中记载的喷墨用固化性组合物的阻焊图案而言,光固化后的光固化成分与热固化后的热固化成分有时会产生分离。因此,存在阻焊图案变得不均匀这样的问题。
本发明的目的在于提供一种喷墨用固化性组合物、以及使用该喷墨用固化性组合物的电子部件的制造方法,所述固化性组合物是能够通过喷墨方式进行涂布的组合物,其可以提高固化后固化物膜的均匀性,且能够提高固化物的耐热性。
解决课题的方法
从较宽层面上把握本发明时,本发明提供一种喷墨用固化性组合物,其是能够通过喷墨方式涂布、并通过照射光及赋予热而固化的组合物,其中,该喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物、该具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的光反应性化合物、光聚合引发剂、所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的具有环状醚基的化合物、以及潜伏性固化剂,所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物具有一个或两个(甲基)丙烯酰基,并且,根据JISK2283测定的该组合物在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。
在本发明的喷墨用固化性组合物的某一特定方面,所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物为选自下组中的至少一种:(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基缩水甘油醚、以及环氧化合物与(甲基)丙烯酸的反应产物。
优选在100重量%的本发明的喷墨用固化性组合物中,所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物和所述具有环状醚基的化合物的总含量为15重量%以上且50重量%以下。
所述光聚合引发剂优选为α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。所述光聚合引发剂更优选为具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。
在本发明的喷墨用固化性组合物的其它特定方面,所述潜伏性固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物进行反应而得到的反应粘稠物。
在本发明的喷墨用固化性组合物的另一特定方面,所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物。
在本发明的喷墨用固化性组合物的另一特定方面,所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物。
在本发明的喷墨用固化性组合物的其它特定方面,所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物、和具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物这两者。
另外,从较宽层面上把握本发明时,本发明提供一种电子部件的制造方法,该方法包括:通过喷墨方式涂布按照本发明构成的喷墨用固化性组合物,并描绘为图案状的工序;以及对描绘为图案状的所述喷墨用固化性组合物照射光及赋予热,使其固化,以形成固化物层的工序。
在本发明的电子部件的制造方法的某一特定方面,该制造方法是制造具有抗蚀图案的电子部件即印刷布线板的方法,该方法包括:通过喷墨方式涂布所述喷墨用固化性组合物,描绘为图案状,并对描绘为图案状的所述喷墨用固化性组合物照射光及赋予热,使其固化,以形成抗蚀图案。
发明的效果
本发明的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基及环状醚基的化合物、光反应性化合物、光聚合引发剂、具有环状醚基的化合物及潜伏性固化剂,因此通过照射光及赋予热而固化。另外,由于本发明的喷墨用固化性组合物具有上述组成且所述粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下,因此可以通过喷墨方式进行涂布。此外,由于本发明的喷墨用固化性组合物具有上述组成且所述具有(甲基)丙烯酰基及环状醚基的化合物具有一个或两个(甲基)丙烯酰基,因此可以提高固化后固化物的耐热性。此外,利用本发明的喷墨用固化性组合物,可以提高固化后固化物膜的均匀性。
具体实施方式
下面,对本发明进行具体说明。
(喷墨用固化性组合物)
本发明的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)、光反应性化合物(B)、光聚合引发剂(C)、具有环状醚基的化合物(D)及潜伏性固化剂(E)。光反应性化合物(B)为除了具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)之外的光反应性化合物。具有环状醚基的化合物(D)为除了具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)之外的具有环状醚基的化合物。具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)具有一个或两个(甲基)丙烯酰基。上述技术用语“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。
由于本发明的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)、光反应性化合物(B)及光聚合引发剂(C),因此能够通过光照而固化。由于本发明的喷墨用固化性组合物包含具有环状醚基的化合物(D)和潜伏性固化剂(E),因此也可以通过赋予热而固化。因此,本发明的喷墨用固化性组合物能够通过照射光及赋予热而固化,是喷墨用光及热固化性组合物。对于本发明的喷墨用固化性组合物,通过在照射光而得到一次固化物之后,向一次固化物赋予热而使其发生主固化,可以得到作为固化物的抗蚀图案。这样一来,通过照射光而进行一次固化,可以抑制涂布在基板等涂布对象构件上的喷墨用固化性组合物发生浸润扩展(濡れ広がり)。由此,能够高精度地形成微细抗蚀图案。
另外,本发明的喷墨用固化性组合物的根据JISK2283测定的在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。由于本发明的喷墨用固化性组合物具有上述组成且所述粘度在上述范围内,因此可以通过喷墨方式进行涂布。
此外,由于本发明的喷墨用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)、光反应性化合物(B)、光聚合引发剂(C)、具有环状醚基的化合物(D)及潜伏性固化剂(E),并且,由于化合物(A)具有一个或两个(甲基)丙烯酰基,因此可以提高固化物的耐热性。因此,使用了本发明的喷墨用固化性组合物的印刷布线板等电子部件可以长期使用,并且能够提高该电子部件的可靠性。
此外,本发明的喷墨用固化性组合物还可以提高固化后固化物膜的均匀性。例如,通过利用喷墨方式将喷墨用固化性组合物涂布在涂布对象构件上,并通过照射光及赋予热而使组合物固化,可以得到均匀的抗蚀图案等固化物层。具体而言,可以抑制光固化后的光固化成分与热固化后的热固化成分发生分离,就作为固化物膜的抗蚀图案等而言,不易产生不均。
下面,对本发明的喷墨用固化性组合物中包含的各成分进行具体说明。
[具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)]
具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)具有一个或两个(甲基)丙烯酰基。化合物(A)不具有三个以上(甲基)丙烯酰基。这样的化合物本身为现有公知的化合物。具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)也可以为将具有两个以上环状醚基的化合物的部分环状醚基转换为(甲基)丙烯酰基而成的化合物。即使使用这样的化合物,也可以提高固化物的耐热性及固化物膜的均匀性。
作为化合物(A)的具体例,可以列举:(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基缩水甘油醚、双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚线性酚醛型环氧(甲基)丙烯酸酯、羧酸酐改性环氧(甲基)丙烯酸酯及线性酚醛型环氧(甲基)丙烯酸酯等。上述技术用语“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
从进一步提高固化物的耐热性及固化物膜的均匀性的观点考虑,特别优选具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)为选自下组中的至少一种:(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基缩水甘油醚、及环氧化合物和(甲基)丙烯酸的反应产物。环氧化合物和(甲基)丙烯酸的反应产物是通过将具有两个以上环氧基的环氧化合物的部分环氧基转换为(甲基)丙烯酰基而得到的。上述环氧化合物和(甲基)丙烯酸的反应产物优选为除(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸4-羟丁基缩水甘油醚之外的化合物。上述技术用语“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸和甲基丙烯酸。
化合物(A)也可以通过例如按照常规方法在碱性催化剂存在下使具有两个以上环状醚基的化合物(含环状醚基化合物)与(甲基)丙烯酸反应而得到。此时,两个以上环状醚基中的一部分被转换为(甲基)丙烯酰基。具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)也优选为将具有两个以上环状醚基的化合物的部分环状醚基转换为(甲基)丙烯酰基而成的化合物。该化合物也被称作含有部分(甲基)丙烯酸酯化环状醚基的化合物。一般而言,通过该反应得到的化合物通过环状醚基转换为(甲基)丙烯酰基的转换反应而具有羟基。具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)优选具有羟基。该羟基优选为环状醚基转换为(甲基)丙烯酰基时产生的羟基。
优选环状醚基的20%以上转换为(甲基)丙烯酰基(转化率),实现部分(甲基)丙烯酸化。更优选环状醚基的50%转换为(甲基)丙烯酰基。
作为化合物(A)中的环状醚基,可以举出环氧基及氧杂环丁基等。其中,从得到固化性得以提高且耐热性更为优异的固化物的观点考虑,优选上述环状醚基为环氧基。
对于化合物(A)的配合量,可适当调整、使其能够通过照射光及赋予热而发生适度固化,没有特别限定。作为化合物(A)的配合量的一例,优选在100重量%喷墨用固化性组合物中,化合物(A)的含量为2重量%以上且70重量%以下。在100重量%喷墨用固化性组合物中,化合物(A)的含量更优选为5重量%以上、进一步优选为10重量%以上,更优选为50重量%以下。在100重量%喷墨用固化性组合物中,化合物(A)的含量的上限根据成分(B)~(E)及其它成分的含量等进行适当调整。
[光反应性化合物(B)]
光反应性化合物(B)为除了具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)之外的光反应性化合物。光反应性化合物(B)可通过光照而固化。光反应性化合物(B)也可以具有(甲基)丙烯酰基。作为光反应性化合物(B),可以使用现有公知的光反应性化合物。光反应性化合物(B)可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
优选光反应性化合物(B)不具有环状醚基。不具有环状醚基的光反应性化合物不同于化合物(A)及化合物(D)。另外,优选光反应性化合物(B)为不具有环状醚基且具有(甲基)丙烯酰基的光反应性化合物。
作为光反应性化合物(B),可以列举具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物及具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物等。
作为上述多官能化合物,可以列举:多元醇的(甲基)丙烯酸加成物、多元醇的氧化烯烃改性物的(甲基)丙烯酸加成物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类及聚酯(甲基)丙烯酸酯类等。作为上述多元醇,可以举出:二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷及季戊四醇等。
作为上述光反应性化合物中的多官能化合物的具体例,可以举出:三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、异冰片基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及二环戊烯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述光反应性化合物中的单官能化合物的具体例,可以举出:(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸双环戊酯及(甲基)丙烯酸萘酯等。
优选光反应性化合物(B)包含具有多环骨架且具有(甲基)丙烯酰基的化合物(B1)。通过使用该化合物(B1),可以提高上述喷墨用固化性组合物的固化物的耐湿热性。因此,使用本发明的喷墨用固化性组合物的印刷布线板能够长期使用、并且能够提高该印刷布线板的可靠性。
上述化合物(B1)优选为具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(B1-1)。因此,优选光反应性化合物(B)包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(B1-1)。上述化合物(B1)也优选为具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物(B1-2)。因此,优选光反应性化合物(B)包含具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物(B1-2)。其中,从进一步提高固化物的耐湿热性的观点考虑,优选具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(B1-1)。
进一步,更优选光反应性化合物(B)包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(B1-1)及具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物(B1-2)这两者。在这些情况下,上述喷墨用固化性组合物的固化物的耐湿热性变得非常高。由此,使用本发明的喷墨用固化性组合物的印刷布线板等电子部件能够更长期地使用,并且能够进一步提高该电子部件的可靠性。另外,通过使用单官能化合物(B1-2),不仅可提高固化物的耐湿热性,还能够提高固化性组合物的喷出性。需要说明的是,与使用不具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物的情况相比,使用具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物(B1-2)时,固化物的耐湿热性变高。
多官能化合物(B1-1)只要具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基即可,并无特别限定。作为多官能化合物(B1-1),可以使用具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的现有公知的多官能化合物。多官能化合物(B1-1)由于具有两个以上(甲基)丙烯酰基,因此可通过光照而进行聚合、发生固化。多官能化合物(B1-1)可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为多官能化合物(B1-1),可以举出:多元醇的(甲基)丙烯酸加成物、多元醇的氧化烯烃改性物的(甲基)丙烯酸加成物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类及聚酯(甲基)丙烯酸酯类等。作为上述多元醇,可以举出:二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷及季戊四醇等。
作为多官能化合物(B1-1)的具体例,可以举出:三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、异冰片基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及二环戊烯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中,从进一步提高固化物的耐湿热性的观点考虑,优选多官能化合物(B1-1)为三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。上述技术用语“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
上述单官能化合物(B1-2)只要具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基即可,没有特别限定。作为单官能化合物(B1-2),可以使用具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的现有公知的单官能化合物。单官能化合物(B1-2)可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为上述单官能化合物(B1-2)的具体例,可以举出:(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸双环戊酯及(甲基)丙烯酸萘酯等。其中,从进一步提高固化物的耐湿热性的观点考虑,优选单官能化合物(B1-2)为选自下组中的至少一种:(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯氧基乙酯及(甲基)丙烯酸双环戊酯。
化合物(B1)中的所述“多环骨架”表示连续地具有多个环状骨架的结构。作为化合物(B1)中的所述多环骨架,可分别举出多环脂环族骨架及多环芳香族骨架等。
作为上述多环脂环族骨架,可以举出:双环烷烃骨架、三环烷烃骨架、四环烷烃骨架及异冰片基骨架等。
作为上述多环芳香族骨架,可以举出:萘环骨架、蒽环骨架、菲环骨架、并四苯环骨架、环骨架、苯并菲环骨架、苯并蒽环骨架、芘环骨架、并五苯环骨架、苉环骨架及苝环骨架等。
对于光反应性化合物(B)的配合量,可适当调整、使其能够通过照射光而发生适度固化,没有特别限定。作为光反应性化合物(B)的配合量的一例,可列举如下:在100重量%喷墨用固化性组合物中,光反应性化合物(B)的含量优选为20重量%以上、更优选为30重量%以上,优选为95重量%以下、更优选为90重量%以下。在100重量%喷墨用固化性组合物中,光反应性化合物(B)的含量的上限根据成分(A)、成分(C)~(E)及其它成分的含量等进行适当调整。
在100重量%喷墨用固化性组合物中,化合物(B1)的含量优选为5重量%以上、更优选为10重量%以上、进一步优选为20重量%以上,优选为95重量%以下、更优选为90重量%以下、进一步优选为70重量%以下、特别优选为60重量%以下。在100重量%喷墨用固化性组合物中,化合物(B1-1)及化合物(B1-2)的各自的含量优选为5重量%以上、更优选为10重量%以上、进一步优选为20重量%以上,优选为95重量%以下、更优选为90重量%以下、进一步优选为70重量%以下、特别优选为60重量%以下、最优选为50重量%以下。化合物(B1)、化合物(B1-1)及化合物(B1-2)的各自的含量在上述下限以上时,固化物的耐湿热性进一步提高。化合物(B1)、化合物(B1-1)及化合物(B1-2)的各自的含量在上述上限以下时,可通过照射光及赋予热而使固化性组合物有效地固化。
[光聚合引发剂(C)]
为了通过照射光使固化性组合物固化,本发明的喷墨用固化性组合物包含光聚合引发剂(C)。作为光聚合引发剂(C),可以举出自由基光聚合引发剂及阳离子光聚合引发剂等。光聚合引发剂(C)优选为自由基光聚合引发剂。光聚合引发剂(C)可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
上述自由基光聚合引发剂没有特别限定。上述自由基光聚合引发剂是用于通过照射光而产生自由基、从而引发自由基聚合反应的化合物。作为上述自由基光聚合引发剂的具体例,可以举出例如:苯偶姻、苯偶姻烷基醚类、苯乙酮类、氨基苯乙酮类、蒽醌类、噻吨酮类、缩酮类、2,4,5-三芳基咪唑二聚体、核黄素四丁酸酯、硫醇化合物、2,4,6-三-均三嗪、有机卤化物、二苯甲酮类、呫吨酮类及2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等。上述自由基光聚合引发剂可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为上述苯偶姻烷基醚类,可以举出苯偶姻甲醚、苯偶姻***及苯偶姻异丙醚等。作为上述苯乙酮类,可以举出苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮及1,1-二氯苯乙酮等。作为上述氨基苯乙酮类,可以举出2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁烷-1-酮及N,N-二甲基氨基苯乙酮等。作为上述蒽醌类,可以举出2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌及1-氯蒽醌等。作为上述噻吨酮类,可以举出2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮及2,4-二异丙基噻吨酮等。作为上述缩酮类,可以举出苯乙酮二甲基缩酮及安息香双甲醚等。作为上述硫醇化合物,可以举出2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并唑及2-巯基苯并噻唑等。作为上述有机卤化物,可以举出2,2,2-三溴乙醇及三溴甲基苯基砜等。作为上述二苯甲酮类,可以举出二苯甲酮及4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮等。
上述自由基光聚合引发剂优选为α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂,更优选为具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。通过使用该特定的自由基光聚合引发剂,即使曝光量少,也可以使喷墨用固化性组合物有效地发生光固化。因此,通过照射光,可以有效地抑制所涂布的喷墨用固化性组合物发生浸润扩展,从而能够高精度地形成微细的抗蚀图案。另外,在上述自由基光聚合引发剂为具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型光聚合引发剂的情况下,可以加速热固化速度,能够使组合物的光照射物的热固性良好。
本发明人等发现,通过使用具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂,不仅可以使光固化性良好,而且可以使热固性也良好。上述具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂是明显有利于提高热固性的成分。另外,通过使用具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂,可以提高固化物的耐热性及绝缘可靠性。绝缘可靠性优异时,具有由本发明的喷墨用固化性组合物形成的抗蚀图案的印刷布线板等电子部件即使在高湿度条件下长期使用,也能够充分地保持高的绝缘电阻。
作为上述α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂的具体例,可以举出:BASF公司制造的IRGACURE907、IRGACURE369、IRGACURE379及IRGACURE379EG等。也可以使用除这些之外的α-氨基烷基苯基甲酮型光聚合引发剂。其中,从进一步提高喷墨用固化性组合物的光固化性及由固化物带来的绝缘可靠性的观点考虑,优选2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1(IRGACURE369)或2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(IRGACURE379或IRGACURE379EG)。这些是具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。
也可以在使用上述自由基光聚合引发剂的同时使用光聚合助引发剂。作为该光聚合助引发剂,可以举出:N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、4-(二甲基氨基)苯甲酸戊酯、三乙胺及三乙醇胺等。还可以使用除这些之外的光聚合助引发剂。上述光聚合助引发剂可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
另外,也可以将在可见光区具有吸收的CGI-784等(CibaSpecialtyChemicals公司制造)二茂钛化合物等用于促进光反应。
上述阳离子光聚合引发剂没有特别限定,可以举出例如:锍盐、碘盐、茂金属化合物及2-苯基-2-对甲苯磺酰氧基苯乙酮(Benzointosylate)等。上述阳离子光聚合引发剂可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
相对于化合物(A)和光反应性化合物(B)的总量100重量份,光聚合引发剂(C)的含量优选为0.1重量份以上、更优选为1重量份以上、进一步优选为3重量份以上,优选为30重量份以下、更优选为15重量份以下、进一步优选为10重量份以下。光聚合引发剂(C)的含量在上述下限以上及上述上限以下时,能够通过照射光使固化性组合物更为有效地固化。
[具有环状醚基的化合物(D)]
为了使本发明的喷墨用固化性组合物通过赋予热而有效地固化,其包含具有环状醚基的化合物(D)。通过使用化合物(D),可以在通过照射光使喷墨用固化性组合物发生一次固化而得到一次固化物之后,通过赋予热使一次固化物更为有效地固化。由此,通过使用化合物(D),能够有效且精度良好地形成抗蚀图案,而且能够提高固化物的耐热性及绝缘可靠性。具有环状醚基的化合物(D)可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
具有环状醚基的化合物(D)是与化合物(A)及光反应性化合物(B)这两者均不同的化合物,只要具有环状醚基则没有特别限定。作为化合物(D)中的环状醚基,可以举出环氧基及氧杂环丁基等。其中,从提高固化性并得到耐热性更为优异的固化物的观点考虑,优选上述环状醚基为环氧基。优选具有环状醚基的化合物(D)具有两个以上环状醚基。优选具有环状醚基的化合物(D)不具有(甲基)丙烯酰基。不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的化合物(D)与化合物(A)不同。
作为具有环氧基的化合物的具体例,可以举出:双酚S型环氧化合物、苯二甲酸二缩水甘油酯化合物、异氰脲酸三缩水甘油酯等杂环式环氧化合物、联二甲酚型环氧化合物、双酚型环氧化合物、四缩水甘油基二甲苯酚乙烷(tetraglycidylxylenoylethane)化合物、双酚A型环氧化合物、氢化双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚AD型环氧化合物、溴化双酚A型环氧化合物、线性酚醛型环氧化合物、甲酚线性酚醛型环氧化合物、脂环族环氧化合物、双酚A的线性酚醛型环氧化合物、螯合型环氧化合物、乙二醛型环氧化合物、含氨基的环氧化合物、橡胶改性环氧化合物、双环戊二烯酚型环氧化合物、有机硅改性环氧化合物及ε-己内酯改性环氧化合物等。
优选上述具有环状醚基的化合物(D)具有芳香族骨架。通过使用具有芳香族骨架及环状醚基的化合物,可以使上述固化性组合物在保存及喷出时的热稳定性更为良好,使得上述固化性组合物在保存时不易发生凝胶化。另外,与不具有芳香族骨架且具有环状醚基的化合物相比,具有芳香族骨架及环状醚基的化合物与具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)、光反应性化合物(B)及潜伏性固化剂(E)的相容性优异,因此可使绝缘可靠性更为良好。
具有氧杂环丁基的化合物在例如日本专利第3074086号公报中有所列举。
优选具有环状醚基的化合物(D)在25℃下为液态。优选具有环状醚基的化合物(D)在25℃下的粘度高于300mPa·s。优选具有环状醚基的化合物(D)在25℃下的粘度为80Pa·s以下。具有环状醚基的化合物(D)的粘度在上述下限以上时,形成固化物层时的分辨率更为良好。具有环状醚基的化合物(D)的粘度在上述上限以下时,上述固化性组合物的喷出性更为良好,同时具有环状醚基的化合物(D)与其它成分的相容性进一步提高,绝缘可靠性进一步提高。
对于具有环状醚基的化合物(D)的配合量,可以适当调整,以使其能够通过赋予热而发生适度固化,没有特别限定。在100重量%喷墨用固化性组合物中,具有环状醚基的化合物(D)的含量优选为2重量%以上且60重量%以下。在100重量%喷墨用固化性组合物中,具有环状醚基的化合物(D)的含量更优选为3重量%以上,进一步优选为5重量%以上,更优选为50重量%以下。化合物(D)的含量在上述下限以上时,可以通过赋予热而使固化性组合物更为有效地固化。化合物(D)的含量在上述上限以下时,固化物的耐热性进一步变高,能够进一步抑制通过喷墨方式涂布的喷墨用固化性组合物发生浸润扩展。
从进一步提高固化物的耐热性及固化物膜的均匀性的观点考虑,在100重量%喷墨用固化性组合物中,具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)和具有环状醚基的化合物(D)的总含量优选为8重量%以上、更优选为15重量%以上、进一步优选为40重量%以上,优选为80重量%以下、更优选为63重量%以下、进一步优选为60重量%以下、特别优选为50重量%以下。特别优选在100重量%喷墨用固化性组合物中,化合物(A)和化合物(D)的总含量为15重量%以上且50重量%以下。化合物(A)和化合物(D)的总含量为15重量%以上时,可以进一步提高固化物的耐热性。化合物(A)和化合物(D)的总含量为50重量%以下时,可以进一步提高固化物膜的均匀性。
[潜伏性固化剂(E)]
潜伏性固化剂(E)没有特别限定。作为潜伏性固化剂(E),可以使用现有公知的潜伏性固化剂。潜伏性固化剂(E)可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为潜伏性固化剂(E),可以举出双氰胺及酰肼类化合物等。
从进一步减小固化性组合物经过加温时的粘度变化、进一步延长贮存期(potlife)的观点考虑,优选潜伏性固化剂(E)为双氰胺。
作为潜伏性固化剂(E)的具体例,可以举出:利用由(甲基)丙烯酸甲酯树脂或苯乙烯树脂等形成的壳包覆三苯基膦(热固化剂)而成的潜伏性固化剂(例如,日本化药公司制造的“EPCAT-P”及“EPCAT-PS”)、利用由聚脲类聚合物或自由基聚合物形成的壳包覆胺等热固化剂而成的潜伏性固化剂(记载于日本专利第3031897号公报及日本专利第3199818号公报)、通过将改性咪唑等热固化剂分散并包裹(閉じ込め)在环氧基树脂中并进行粉碎而得到的潜伏性固化剂(ASAHIKASEIE-materials公司制造的“NovacureHXA3792”及“HXA3932HP”)、使固化剂分散并含有于热塑性高分子内而成的潜伏性固化剂(记载于专利第3098061号公报)以及由四苯酚(tetrakisphenol)类化合物等包覆的咪唑潜伏性固化剂(例如,日本曹达制造的“TEP-2E4MZ”及“HIPA-2E4MZ”)等。也可以使用除这些之外的潜伏性固化剂。
优选固化剂(E)为使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物(E1)。通过使用这样的反应粘稠物(E1),可以提高由固化物带来的绝缘可靠性。而且,上述固化性组合物即使加温至50℃以上,其粘度也不易发生变化,贮存期变长。
需要说明的是,上述反应粘稠物(E1)只要在用于喷墨用固化性组合物之前以单独的反应粘稠物(E1)的形式具有粘稠的性状即可,其在喷墨用固化性组合物中也可以不是粘稠的。另外,从喷墨用固化性组合物中取出上述反应粘稠物(E1)时,该反应粘稠物也可以是粘稠的。
常温(23℃)下为固体的双氰胺(双氰胺粒子)由于在液态成分中以固体形式存在,因此可能在保存过程中发生沉降、或引起喷墨头的喷嘴堵塞。为了消除这样的问题,优选预先使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应,制作反应粘稠物(E1),再添加在组合物中。即,在本发明的喷墨用固化性组合物中,优选将双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物(E1)作为固化剂(E)使用。使用该反应粘稠物(E1)时,组合物的贮存期及由固化物带来的绝缘可靠性变得良好。
对于配合到上述喷墨用固化性组合物中之前的上述反应粘稠物(E1)而言,优选不将其配合到有机溶剂中、或配合到有机溶剂中并使配合的有机溶剂的量相对于上述反应粘稠物(E1)100重量份为100重量份以下。在将上述反应粘稠物(E1)配合到有机溶剂中的情况下,相对于上述反应粘稠物(E1)100重量份,配合的有机溶剂的量优选为50重量份以下,更优选为20重量份以下,进一步优选为10重量份以下,特别优选为1重量份以下。
优选上述反应粘稠物(E1)是使上述含官能团化合物与双氰胺的部分活性氢反应而得到的反应产物。上述含官能团化合物的能够与双氰胺反应的官能团通常与双氰胺的部分活性氢反应。
优选与上述含官能团化合物反应的上述双氰胺为粉末状。通过使粉末状的双氰胺与上述含官能团化合物反应,其不再是粉末状,而是得到粘稠的上述反应粘稠物(E1)。
从易于合成上述反应粘稠物(E1)且得到贮存期长的固化性组合物的观点考虑,与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物优选具有选自下组中的至少一种官能团:羟基、环状醚基、羧基及异氰酸酯基。
从易于合成上述反应粘稠物(E1)且得到贮存期长的固化性组合物的观点考虑,与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物优选为具有环状醚基的化合物。与双氰胺反应的该具有环状醚基的化合物优选为具有一个环状醚基的化合物。
从易于合成上述反应粘稠物(E1)且得到贮存期长的固化性组合物的观点考虑,与上述双氰胺反应的上述含官能团化合物优选为具有环氧基的化合物。与双氰胺反应的该具有环氧基的化合物优选为具有一个环氧基的化合物。
从易于合成上述反应粘稠物(E1)且得到贮存期长的喷墨用固化性组合物的观点以及进一步提高固化性组合物的固化物的耐热性的观点考虑,与上述双氰胺反应的含官能团化合物优选具有芳香族骨架,更优选为具有芳香族骨架和环状醚基的化合物,特别优选为具有芳香族骨架和环氧基的化合物。
作为上述含官能团化合物的具体例,可以举出:苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、邻甲酚缩水甘油醚、间甲酚缩水甘油醚、对甲酚缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚等缩水甘油醚类、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯及3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯等。
从进一步提高固化物耐热性的观点考虑,上述含官能团化合物优选为具有芳环的苯基缩水甘油醚、邻甲酚缩水甘油醚、间甲酚缩水甘油醚、对甲酚缩水甘油醚或对叔丁基苯基缩水甘油醚。
在上述双氰胺与上述含官能团化合物的反应中,相对于双氰胺1摩尔,优选使与其反应的上述含官能团化合物为0.2摩尔以上、更优选为1摩尔以上,优选为4摩尔以下、更优选为3摩尔以下。即,优选上述反应粘稠物(E1)是使上述双氰胺和上述含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物,且相对于上述双氰胺1摩尔,与之反应的上述含官能团化合物优选为0.2摩尔以上、更优选为1摩尔以上,优选为4摩尔以下、更优选为3摩尔以下。从得到贮存期更为优异的固化性组合物的观点考虑,特别优选上述反应粘稠物(E1)是使上述双氰胺和上述含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物,且相对于上述双氰胺1摩尔,与之反应的上述含官能团化合物为1摩尔以上且3摩尔以下。上述含官能团化合物的使用量低于上述下限时,可能导致未反应的双氰胺析出。上述含官能团化合物的使用量超过上述上限时,存在上述反应粘稠物的活性氢全部失活、无法使化合物(D)固化的隐患。需要说明的是,在该反应中,优选在根据需要使溶剂或反应促进剂存在的条件下、于60℃~140℃进行反应。
在上述双氰胺与上述含官能团化合物反应时,也可以使用用于溶解双氰胺的溶剂。该溶剂只要是能够溶解双氰胺的溶剂即可。作为可使用的溶剂,可以举出丙酮、甲乙酮、二甲基甲酰胺及甲基溶纤剂等。
为了促进上述双氰胺和上述含官能团化合物的反应,也可以使用反应促进剂。作为反应促进剂,可以使用酚类、胺类、咪唑类及三苯基膦等公知惯用的反应促进剂。
从抑制贮存期降低、并抑制固化不均的观点考虑,在本发明的喷墨用固化性组合物中,上述反应粘稠物(E1)优选与具有环状醚基的化合物(D)相容,优选与具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)相容,优选与光反应性化合物(B)相容,进一步优选溶解于固化性组合物中。
上述反应粘稠物(E1)优选能够与具有环状醚基的化合物(D)相容,优选能够与具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)相容,优选能够与光反应性化合物(B)相容。
上述反应粘稠物(E1)例如为通过粉末状双氰胺与上述含官能团化合物的反应而得到的非粉末状反应粘稠物。从进一步提高喷墨喷出性的观点考虑,上述反应粘稠物(E1)优选不是固体,优选不是晶体,优选不是结晶性固体。上述反应粘稠物(E1)优选为液态或半固态状。
上述反应粘稠物(E1)优选为透明或半透明。上述反应粘稠物(E1)是否为透明或半透明可以根据隔着厚5mm的上述反应粘稠物(E1)观察物体时,是否能够视觉辨认到该物体来判断。
具有环状醚基的化合物(D)和潜伏性固化剂(E)的配合比例没有特别限定。相对于具有环状醚基的化合物(D)100重量份,潜伏性固化剂(E)的含量优选为5重量份以上、更优选为10重量份以上,优选为70重量份以下、更优选为50重量份以下。
[其它成分]
本发明的喷墨用固化性组合物还可以在包含潜伏性固化剂(E)的同时包含潜伏性固化剂(E)之外的热固化剂。此外,本发明的喷墨用固化性组合物也可以包含固化促进剂。
作为上述热固化剂的具体例,可以举出有机酸、胺化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑化合物、咪唑啉化合物、酚化合物、脲化合物、多硫化合物及酸酐等。作为上述热固化剂,还可以使用胺-环氧加合物等改性多胺化合物。
作为上述固化促进剂,可以举出叔胺、咪唑、季铵盐、季盐、有机金属盐、磷化合物及尿素类化合物等。
出于调整粘度的目的等,本发明的喷墨用固化性组合物可以根据需要而包含溶剂。作为该溶剂,优选不会与固化性组合物中的成分反应的溶剂。挥发性溶剂可以在进行固化性组合物的固化反应之前,通过利用烘箱或加热板的加热以及在减压室内的减压而干燥除去,故优选。另外,本发明的喷墨用固化性组合物也可以包含少量的有机溶剂。
在不损害本发明的目的的范围内,也可以在本发明的喷墨用固化性组合物中配合各种添加剂。作为该添加剂,没有特别限定,可以举出着色剂、阻聚剂、消泡剂、流平剂及密合性赋予剂等。
作为上述着色剂,可以举出酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、结晶紫、氧化钛,炭黑及萘黑等。作为上述阻聚剂,可以举出对苯二酚、对苯二酚单甲醚、叔丁基邻苯二酚、邻苯三酚及吩噻嗪等。作为上述消泡剂,可以举出有机硅类消泡剂、氟类消泡剂及高分子类消泡剂等。作为上述流平剂,可以举出有机硅类流平剂、氟类流平剂及高分子类流平剂等。作为上述密合性赋予剂,可以举出咪唑类密合性赋予剂、噻唑类密合性赋予剂、***类密合性赋予剂及硅烷偶联剂。
就本发明的喷墨用固化性组合物而言,优选根据JISK2283测定的在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。喷墨用固化性组合物的粘度在上述下限以上及上述上限以下时,可以容易且精度良好地从喷墨头喷出喷墨用固化性组合物。并且,即使喷墨用固化性组合物被加温至50℃以上,也可以容易且精度良好地从喷墨头喷出该组合物。
上述粘度优选为1000mPa·s以下,进一步优选低于500mPa·s。如果上述粘度满足优选的上述上限,则从喷墨头连续喷出上述固化性组合物时,喷出性变得更为良好。另外,从进一步抑制上述固化性组合物的浸润扩展、进一步提高形成固化物层时的分辨率的观点考虑,优选上述粘度为500mPa·s以上。
优选本发明的喷墨用固化性组合物不包含有机溶剂、或包含有机溶剂且所述有机溶剂在上述固化性组合物100重量%中的含量为50重量%以下。在100重量%的上述固化性组合物中,上述有机溶剂的含量更优选为20重量%以下,进一步优选为10重量%以下,特别优选为1重量%以下。上述有机溶剂的含量越少,形成固化物层时的分辨率越好。
优选本发明的喷墨用固化性组合物不包含有机溶剂、或包含有机溶剂且所述有机溶剂相对于上述反应粘稠物(E1)100重量份的含量为50重量份以下。相对于上述反应粘稠物(E1)100重量份,上述有机溶剂的含量更优选为20重量份以下、进一步优选为10重量份以下、特别优选为1重量份以下。上述有机溶剂的含量越少,形成固化物层时的分辨率越好。
(电子部件的制造方法)
以下,对本发明的电子部件的制造方法进行说明。
本发明的电子部件的制造方法的特征在于使用上述喷墨用固化性组合物。即,在本发明的电子部件的制造方法中,首先,通过喷墨方式涂布上述喷墨用固化性组合物并描绘图案。此时,尤其优选直接描绘上述喷墨用固化性组合物。所述“直接描绘”是指,不使用掩模而进行描绘。作为上述电子部件,可以举出印刷布线板及触摸面板部件等。上述电子部件优选为布线板,更优选为印刷布线板。
在上述喷墨用固化性组合物的涂布中,使用喷墨打印机。该喷墨打印机具有喷墨头。喷墨头具有喷嘴。喷墨装置优选具备用于将喷墨装置内或喷墨头内的温度加温至50℃以上的加温部。上述喷墨用固化性组合物优选涂布在涂布对象构件上。作为上述涂布对象构件,可列举基板等。作为该基板,可以举出在上表面设置有布线等的基板等。上述喷墨用固化性组合物优选涂布在印刷基板上。
另外,根据本发明的电子部件的制造方法,也可以将基板变更为以玻璃为主体的构件,制作用于液晶显示装置等显示装置的玻璃基板。具体而言,可以利用蒸镀等方法在玻璃上设置ITO等导电图案,并利用本发明的电子部件的制造方法以喷墨方式在该导电图案上形成固化物层。在该固化物层上利用导电油墨等设置图案时,固化物层成为绝缘膜,在玻璃上的导电图案中,在给定的图案之间可获得电连接。
接着,对描绘为图案状的喷墨用固化性组合物照射光及赋予热,使其固化,以形成固化物层。由此,可得到具有固化物层的电子部件。该固化物层可以为绝缘膜,也可以为抗蚀图案。该绝缘膜还可以为图案状的绝缘膜。该固化物层优选为抗蚀图案。上述抗蚀图案优选为阻焊图案。
本发明的电子部件的制造方法优选为具有抗蚀图案的印刷布线板的制造方法。优选通过喷墨方式涂布上述喷墨用固化性组合物,描绘为图案状,并对描绘为图案状的上述喷墨用固化性组合物照射光及赋予热,使其固化,以形成抗蚀图案。
也可以通过照射光使描绘为图案状的上述喷墨用固化性组合物发生一次固化,从而得到一次固化物。由此可以抑制描绘的喷墨用固化性组合物发生浸润扩展,能够形成高精度的抗蚀图案。此外,在通过照射光而得到一次固化物的情况下,也可以通过对一次固化物赋予热使其进行主固化,从而得到固化物,形成抗蚀图案。本发明的喷墨用固化性组合物可以通过照射光及赋予热而发生固化。在组合采用光固化及热固化的情况下,可以形成耐热性更为优异的抗蚀图案。通过赋予热而使其固化时的加热温度优选为100℃以上、更优选为120℃以上,优选为250℃以下、更优选为200℃以下。
上述光照可以在描绘后进行,也可以与描绘同时进行。例如,可以在喷出固化性组合物的同时进行光照、或在喷出固化性组合物之后立即进行光照。这样,由于在进行描绘的同时实施光照,因此可以以光照部分位于喷墨头的描绘位置的方式配置光源。
作为用于照射光的光源,可根据所照射的光而适当选择。作为该光源,可以举出:UV-LED、低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、氙灯及金属卤化物灯等。所照射的光一般为紫外线,也可以是电子束、α射线、β射线、γ射线、X射线及中子射线等。
就涂布喷墨用固化性组合物时的温度而言,只要是可达到能够使喷墨用固化性组合物从喷墨头喷出的粘度的温度即可,没有特别限定。涂布喷墨用固化性组合物时的温度优选为50℃以上、更优选为60℃以上,优选为100℃以下。涂布时喷墨用固化性组合物的粘度只要在能够从喷墨头喷出的范围内即可,没有特别限定。
另外,还包括在印刷时对基板进行冷却的方法。如果对基板进行冷却,则在着板(着弾)时固化性组合物的粘度上升,分辨率变得良好。此时,优选将冷却控制在不发生结露的程度,或者对气体氛围的空气进行除湿以使其不发生结露。另外,由于基板会因冷却而发生收缩,因此可以对尺寸精度进行补正。
本发明的喷墨用固化性组合物由于包含潜伏性固化剂(E),因此,即使在例如于喷墨头处对喷墨用固化性组合物进行加热的情况下,也可以使喷墨用固化性组合物的贮存期足够长,从而能够实现稳定的喷出。另外,由于可以将喷墨用固化性组合物加热至适于通过喷墨方式涂布的粘度,因此可以通过使用本发明的喷墨用固化性组合物而理想地制造印刷布线板等电子部件。
实施例
下面,列举实施例及比较例对本发明进行具体说明。本发明不仅限定于下面的实施例。
(合成例1)
向具备搅拌器、温度计及滴液漏斗的三颈烧瓶中加入甲基溶纤剂50g、双氰胺15g及2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪1g,加热至100℃以使双氰胺溶解。溶解后,用时20分钟由滴液漏斗滴加丁基缩水甘油醚130g,并使其反应1小时。然后,将温度下降至60℃,减压除去溶剂,得到黄色及半透明的反应粘稠物。得到的反应粘稠物不包含溶剂。
(合成例2)
向具备搅拌器、温度计及滴液漏斗的三颈烧瓶中加入甲基溶纤剂50g、双氰胺15g及2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪1g,加热至100℃以使双氰胺溶解。溶解后,用时20分钟由滴液漏斗滴加邻甲酚缩水甘油醚40g,并使其反应1小时。然后,将温度下降至60℃,减压除去溶剂,得到黄色及半透明的反应粘稠物。得到的反应粘稠物不包含溶剂。
(合成例3)
将邻甲酚缩水甘油醚的滴加量由40g变更为95g,除此之外,按照与合成例2相同的方法得到黄色及半透明的反应粘稠物。得到的反应粘稠物不包含溶剂。
另外,在实施例及比较例中,适当地使用了下述表1所示的材料。[表1]
(实施例1)
将相当于具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)的甲基丙烯酸缩水甘油酯10重量份、相当于具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物(A)的双酚A型环氧化合物的环氧丙烯酸酯(Daicel-Cytec公司制造的“EBECRYL3700”)20重量份、相当于光反应性化合物(B)的三乙二醇二丙烯酸酯30重量份、相当于光反应性化合物(B)的丙烯酸异冰片酯20重量份、相当于光聚合引发剂(C)的Irgacure907(α-氨基苯乙酮型自由基光聚合引发剂、BASFJapan公司制造)4重量份、相当于具有环状醚基的化合物(D)的双酚A型环氧化合物(三菱化学公司制造的“jER828”)15重量份、以及相当于潜伏性固化剂(E)的双氰胺(三菱化学公司制造的“DICY7”)1重量份混合,得到喷墨用固化性组合物。
(实施例2~43及比较例1、2)
除了将配合成分的种类及配合量按照下述表2~4所示那样进行变更以外,按照与实施例1相同的方法得到喷墨用固化性组合物。
需要说明的是,在实施例27~43中得到的喷墨用固化性组合物中,上述反应粘稠物与具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物相容,与光反应性化合物相容,且与具有环状醚基的化合物相容,并且,其溶解在固化性组合物中。
(评价)
(1)粘度
根据JISK2283,使用E型粘度计(东机产业公司制造的“TVE22L”)测定了所得喷墨用固化性组合物在25℃下的粘度。
(2)喷出性
由带有紫外线照射装置的压电(Piezo)方式喷墨打印机的喷墨头将喷墨用固化性组合物喷出到基板上。通过目测对利用上述喷墨打印机进行上述描绘时固化性组合物是否能够喷出进行了评价,并按照下述标准判定了喷出性。需要说明的是,对粘度为500mPa·s以下的固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为80℃,对粘度超过500mPa·s的固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为95℃。
[喷出性的判定标准]
○○:从喷墨头可以连续喷出固化性组合物10小时以上
○:从喷墨头可以连续喷出固化性组合物10小时以上,但在10小时连续喷出期间稍有喷出不均产生
△:可以从喷墨头连续喷出固化性组合物,但不能连续10小时以上连续地喷出
×:在喷出的初期阶段即无法从喷墨头喷出固化性组合物
(3)浸润扩展
准备了上表面设置有铜布线的玻璃环氧基板(100mm×100mm)。由带有紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头将喷墨用固化性组合物喷出并涂布在该基板上,并描绘为图案状。需要说明的是,对粘度为500mPa·s以下的喷墨用固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为80℃,对粘度超过500mPa·s的喷墨用固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为95℃。
对涂布在基板上的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,并使照射能量为1000mJ/cm2。
照射紫外线5分钟之后,通过目测观察图案的浸润扩展,并按照下述标准对浸润扩展进行了判定。
[浸润扩展的判定标准]
○○:浸润扩展的状态在目标线宽+40μm以下
○:浸润扩展的状态超过目标线宽+40μm且在目标线宽+75μm以下
×:组合物层相对于描绘部分发生了浸润扩展,线间间隔消失、或浸润扩展的状态超过目标线宽+75μm
(4)固化物膜的不均
准备了上表面设置有铜布线的玻璃环氧基板(100mm×100mm)。将该基板加温至80℃,由带有紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机(喷墨头温度:80℃)的喷墨头将喷墨用固化性组合物喷出在基板上,并涂布于整个面。
对涂布在基板上的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,并使照射能量为100mJ/cm2,接着,在180℃下加热1小时,使其发生主固化,从而形成作为固化物的抗蚀图案(固化物膜)。
通过目测观察所得固化物膜的表面,并对固化物膜是否存在不均进行了评价。按照下述判定标准对固化物膜的不均进行了判定。
[固化物膜的不均的判定标准]
○○:根据目测,固化物膜表面不存在不均
○:根据目测,固化物膜表面存在部分不均
×:根据目测,固化物膜的整个表面存在不均
(5)耐热性
准备了上表面设置有铜布线的玻璃环氧基板(100mm×100mm)。将该基板加温至80℃,由带有紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机(喷墨头温度:80℃)的喷墨头将喷墨用固化性组合物喷出在基板上,并涂布于整个面。
对涂布在基板上的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,并使照射能量为1000mJ/cm2,接着,在180℃下加热1小时,使其发生主固化,从而形成作为固化物的抗蚀图案,得到试验体。
将得到的试验体在270℃的条件下放置5分钟。然后,通过百格试验(crosscuttapetest)(JIS54006.15)确认固化物相对于基板的密合性,并根据下述判定标准对耐热性进行了判定。利用切刀在固化物上以1mm间隔的棋盘状切出100个切口,接着,在具有切口部分的固化物上充分地贴合透明胶带(JISZ1522),以45度的角度强力撕拉带的一端,对剥离状态进行了确认。
[耐热性的判定标准]
○○:固化物无剥离
○:固化物部分剥离
×:固化物全部剥离
(6)贮存稳定性(贮存期的长度)
使用5μm的膜滤器对得到的喷墨用固化性组合物进行过滤,在80℃下对过滤后的喷墨用固化性组合物加热12小时。
准备上表面粘贴有铜箔的带有铜箔的FR-4基板。进行了下述尝试:由带有紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头,以线宽度80μm、线间间隔80μm的方式,将喷墨用固化性组合物喷出并涂布在基板上的铜箔上,并描绘为图案状。根据此时自喷墨头的喷出性,按照下述判定标准对贮存稳定性进行了判定。需要说明的是,对粘度为500mPa·s以下的喷墨用固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为80℃,对粘度超过500mPa·s的喷墨用固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为95℃。
[贮存稳定性的判定标准]
○:可以由喷墨头喷出组合物
△:在喷出前组合物发生了固化,或组合物的粘度上升,无法由喷墨头喷出组合物
×:组合物发生了严重固化
(7)绝缘可靠性(耐迁移性)
准备IPC-B-25的梳型测试图案B。将该梳型测试图案B加温至80℃,以覆盖梳型测试图案B的整个表面的方式,由带有紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头喷出并涂布喷墨用固化性组合物。需要说明的是,对粘度为500mPa·s以下的喷墨用固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为80℃,对粘度超过500mPa·s的喷墨用固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为95℃。
使用高压水银灯,对所涂布的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,并使照射能量为1000mJ/cm2。接着,在150℃下对一次固化物加热60分钟使其发生主固化,形成作为固化物的抗蚀图案,得到测试件。
在85℃、相对湿度85%及施加直流50V的条件下对得到的测试件进行500小时加湿试验。测定加湿试验后的绝缘电阻,根据下述标准对绝缘可靠性进行了判定。
[绝缘可靠性的判定标准]
○:绝缘电阻为3×1010Ω以上
△:绝缘电阻为1×109以上且低于3×1010
×:绝缘电阻低于1×109
结果如下述表2~4所示。需要说明的是,在下述表2~4中,“-”表示未进行评价。
需要说明的是,对于使用了α-氨基苯乙酮型光聚合引发剂的实施例1~24、27~43的固化性组合物而言,与使用了α-氨基苯乙酮型光聚合引发剂之外的光聚合引发剂的实施例25、26的固化性组合物相比,光照后且热固化前的一次固化物表面的粘连少,热固化时的热固性也优异,另外,绝缘可靠性的评价结果也良好。
另外,对于使用了不具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂的实施例1~5、7~12及使用了α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂之外的自由基光聚合引发剂的实施例25、26而言,绝缘可靠性的评价结果均为“△”,但使用了不具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂的实施例1~5、7~12的绝缘电阻值高于使用了α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂之外的自由基光聚合引发剂的实施例25、26的绝缘电阻值。
另外,在实施例13、27、40中,绝缘可靠性(耐迁移性)的评价结果均为“○”,实施例40的绝缘电阻值高于实施例13的绝缘电阻值,另外,也高于实施例27的绝缘电阻值。
另外,在实施例中,实施了下述耐湿热性(耐热性及耐湿性)的评价。
(8)耐湿热性(耐热性及耐湿性)
准备了上表面设置有铜布线的玻璃环氧基板(100mm×100mm)。由带有紫外线照射装置的压电方式喷墨打印机的喷墨头将喷墨用固化性组合物喷出在该基板上,并涂布于整个面。需要说明的是,对粘度为500mPa·s以下的固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为80℃,对粘度超过500mPa·s的固化性组合物进行喷出试验时,将喷墨头温度设为95℃。
对涂布在基板上的喷墨用固化性组合物(厚度20μm)照射波长365nm的紫外线,并使照射能量为1000mJ/cm2,接着,在180℃下加热1小时,得到固化物(厚度20μm)。
将所得基板与固化物的叠层体在130℃及相对湿度85%RH的条件下放置24小时。然后,利用百格试验(JIS54006.15)确认固化物相对于基板的密合性,并根据下述判定标准对耐湿热性进行了判定。利用切刀在固化物上以1mm间隔的棋盘状切出100个切口,接着,在具有切口部分的固化物上充分地贴合透明胶带(JISZ1522),以45度的角度强力撕拉带的一端,对剥离状态进行了确认。
其结果,对于包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(A1-1)的实施例43的固化性组合物的情况而言,剥离胶带时,固化物未发生剥离。而对于未包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物(A1-1)的实施例1~42的固化性组合物的情况而言,剥离胶带时,固化物发生了部分剥离或全部剥离。需要说明的是,对于实施例1~42的固化性组合物的情况,在剥离胶带之前,固化物未发生剥离。
Claims (10)
1.一种喷墨用固化性组合物,其是能够通过喷墨方式涂布、并通过照射光和赋予热而固化的组合物,
其中,该喷墨用固化性组合物包含:
具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物、
具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的光反应性化合物、
光聚合引发剂、
具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物之外的具有环状醚基的化合物、以及
潜伏性固化剂,
所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物具有一个或两个(甲基)丙烯酰基,并且,
所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物为选自下组中的至少一种:(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基缩水甘油醚、及环氧化合物与(甲基)丙烯酸的反应产物,
根据JISK2283测定的该组合物在25℃下的粘度为160mPa·s以上且1200mPa·s以下。
2.根据权利要求1所述的喷墨用固化性组合物,其中,
在喷墨用固化性组合物100重量%中,所述具有(甲基)丙烯酰基和环状醚基的化合物与所述具有环状醚基的化合物的总含量为15重量%以上且50重量%以下。
3.根据权利要求1或2所述的喷墨用固化性组合物,其中,
所述光聚合引发剂为α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。
4.根据权利要求3所述的喷墨用固化性组合物,其中,所述光聚合引发剂为具有二甲基氨基的α-氨基烷基苯基甲酮型自由基光聚合引发剂。
5.根据权利要求1或2所述的喷墨用固化性组合物,其中,
所述潜伏性固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物进行反应而得到的反应粘稠物。
6.根据权利要求1或2所述的喷墨用固化性组合物,其中,
所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物。
7.根据权利要求1或2所述的喷墨用固化性组合物,其中,
所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物。
8.根据权利要求1或2所述的喷墨用固化性组合物,其中,
所述光反应性化合物包含具有多环骨架且具有两个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物、和具有多环骨架且具有一个(甲基)丙烯酰基的单官能化合物这两者。
9.一种电子部件的制造方法,该方法包括:
通过喷墨方式涂布权利要求1~8中任一项所述的喷墨用固化性组合物,并描绘为图案状的工序;以及
对描绘为图案状的所述喷墨用固化性组合物照射光及赋予热,使其固化,以形成固化物层的工序。
10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法,其是制造印刷布线板的方法,所述印刷布线板是具有抗蚀图案的电子部件,
该方法包括:通过喷墨方式涂布所述喷墨用固化性组合物,描绘为图案状,并对描绘为图案状的所述喷墨用固化性组合物照射光及赋予热,使其固化,以形成抗蚀图案。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-212265 | 2010-09-22 | ||
JP2010212265 | 2010-09-22 | ||
PCT/JP2011/071335 WO2012039379A1 (ja) | 2010-09-22 | 2011-09-20 | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103119109A CN103119109A (zh) | 2013-05-22 |
CN103119109B true CN103119109B (zh) | 2015-12-09 |
Family
ID=45873866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180045640.9A Active CN103119109B (zh) | 2010-09-22 | 2011-09-20 | 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9249336B2 (zh) |
EP (1) | EP2620479B1 (zh) |
JP (2) | JP5969208B2 (zh) |
KR (2) | KR20150043514A (zh) |
CN (1) | CN103119109B (zh) |
TW (1) | TWI577751B (zh) |
WO (1) | WO2012039379A1 (zh) |
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2011
- 2011-09-20 CN CN201180045640.9A patent/CN103119109B/zh active Active
- 2011-09-20 KR KR20157007852A patent/KR20150043514A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-09-20 EP EP11826824.2A patent/EP2620479B1/en active Active
- 2011-09-20 US US13/825,412 patent/US9249336B2/en active Active
- 2011-09-20 KR KR1020137007132A patent/KR101521362B1/ko active IP Right Grant
- 2011-09-20 WO PCT/JP2011/071335 patent/WO2012039379A1/ja active Application Filing
- 2011-09-20 JP JP2011539829A patent/JP5969208B2/ja active Active
- 2011-09-22 TW TW100134204A patent/TWI577751B/zh active
-
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- 2014-05-13 JP JP2014099463A patent/JP5860096B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5860096B2 (ja) | 2016-02-16 |
EP2620479B1 (en) | 2016-06-22 |
JPWO2012039379A1 (ja) | 2014-02-03 |
KR20150043514A (ko) | 2015-04-22 |
JP2014159598A (ja) | 2014-09-04 |
US20130208064A1 (en) | 2013-08-15 |
EP2620479A1 (en) | 2013-07-31 |
KR101521362B1 (ko) | 2015-05-18 |
TWI577751B (zh) | 2017-04-11 |
EP2620479A4 (en) | 2014-09-24 |
TW201213454A (en) | 2012-04-01 |
US9249336B2 (en) | 2016-02-02 |
CN103119109A (zh) | 2013-05-22 |
KR20130050361A (ko) | 2013-05-15 |
JP5969208B2 (ja) | 2016-08-17 |
WO2012039379A1 (ja) | 2012-03-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |