JP2002260442A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JP2002260442A JP2002260442A JP2001062260A JP2001062260A JP2002260442A JP 2002260442 A JP2002260442 A JP 2002260442A JP 2001062260 A JP2001062260 A JP 2001062260A JP 2001062260 A JP2001062260 A JP 2001062260A JP 2002260442 A JP2002260442 A JP 2002260442A
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- JP
- Japan
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- resistance
- acid
- resin
- connector
- powder
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 メンブレン回路において、耐屈曲性と耐コネ
クター性の良好な回路材料を提供する。 【解決手段】 導電粉（Ａ）、結合剤として繊維素誘導
体（Ｂ）およびその他の有機樹脂（Ｃ）を含むことを特
徴とする導電性ペースト。本発明に使用する導電粉
（Ａ）は、銀粉単独または銀粉を６０重量％以上、特に
は７０重量％以上、さらには８０重量％以上とするもの
であることが好ましい。繊維素誘導体（Ｂ）としては、
例えば、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、
酢酸セルロース（ＣＡ）等が挙げられる。配合するその
他の有機樹脂（Ｃ）はその種類に制限はないが、数平均
分子量が３、０００以上が好ましい。
クター性の良好な回路材料を提供する。 【解決手段】 導電粉（Ａ）、結合剤として繊維素誘導
体（Ｂ）およびその他の有機樹脂（Ｃ）を含むことを特
徴とする導電性ペースト。本発明に使用する導電粉
（Ａ）は、銀粉単独または銀粉を６０重量％以上、特に
は７０重量％以上、さらには８０重量％以上とするもの
であることが好ましい。繊維素誘導体（Ｂ）としては、
例えば、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、
酢酸セルロース（ＣＡ）等が挙げられる。配合するその
他の有機樹脂（Ｃ）はその種類に制限はないが、数平均
分子量が３、０００以上が好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性ペーストに関
するものであり、さらに詳しくは導電性ペーストをフィ
ルムまたは基板上に塗布または印刷、硬化することによ
り導電性を与え、回路を形成したり、電子部品の端子や
リード線の接着を行ったり、電子装置を電磁波障害（Ｅ
ＭＩ）から保護することに利用する導電性ペーストに関
わるものであり、特に耐コネクター挿抜性、耐コネクタ
ーブロッキング性に優れ、高い導電性、耐屈曲性、ファ
インパターン印刷性の要求される回路用に適した導電ペ
ーストに関する。
するものであり、さらに詳しくは導電性ペーストをフィ
ルムまたは基板上に塗布または印刷、硬化することによ
り導電性を与え、回路を形成したり、電子部品の端子や
リード線の接着を行ったり、電子装置を電磁波障害（Ｅ
ＭＩ）から保護することに利用する導電性ペーストに関
わるものであり、特に耐コネクター挿抜性、耐コネクタ
ーブロッキング性に優れ、高い導電性、耐屈曲性、ファ
インパターン印刷性の要求される回路用に適した導電ペ
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＥＴフィルムなどに導電性ペーストを
印刷したメンブレン回路は低コストで軽量であり、キー
ボードやスイッチなどに広く使用されている。しかしな
がら、年々要求特性は厳しくなってきており、従来以上
の高度の耐屈曲性やコネクター使用時の耐挿抜性、耐ブ
ロッキング性、よりファインパターンの印刷性などが要
求されている。特に、コネクター装着時の耐挿抜性、耐
ブロッキング性はコネクター端子のピッチがファインに
なるほど微少な圧着面積で強度を出す必要があり、その
局部的な圧力は相当なものとなり、厳しい条件となる。
現状では耐屈曲性をかなり犠牲にしても充分な耐コネク
ター性を有するものはない。
印刷したメンブレン回路は低コストで軽量であり、キー
ボードやスイッチなどに広く使用されている。しかしな
がら、年々要求特性は厳しくなってきており、従来以上
の高度の耐屈曲性やコネクター使用時の耐挿抜性、耐ブ
ロッキング性、よりファインパターンの印刷性などが要
求されている。特に、コネクター装着時の耐挿抜性、耐
ブロッキング性はコネクター端子のピッチがファインに
なるほど微少な圧着面積で強度を出す必要があり、その
局部的な圧力は相当なものとなり、厳しい条件となる。
現状では耐屈曲性をかなり犠牲にしても充分な耐コネク
ター性を有するものはない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】公知の導電性ペースト
としては、特開昭５９−２０６４５９号公報がある。こ
のものは、ポリブタジエン系樹脂とイソシアネート基を
オキシム系化合物やカプロラクタムでブロック化したブ
ロック化イソシアネート化合物を結合剤に使用したメン
ブレン回路用の銀ペーストであるが、比較的良好な耐屈
曲性を有しているものの、耐屈曲性を出すためにかなり
軟質の結合剤を使用しており、耐コネクター挿抜性、耐
コネクターブロッキング性が不良である。
としては、特開昭５９−２０６４５９号公報がある。こ
のものは、ポリブタジエン系樹脂とイソシアネート基を
オキシム系化合物やカプロラクタムでブロック化したブ
ロック化イソシアネート化合物を結合剤に使用したメン
ブレン回路用の銀ペーストであるが、比較的良好な耐屈
曲性を有しているものの、耐屈曲性を出すためにかなり
軟質の結合剤を使用しており、耐コネクター挿抜性、耐
コネクターブロッキング性が不良である。
【０００４】また、特開平１−１５９９０６号公報では
フレーク状（りん片状）銀粉と共重合ポリエステル樹脂
とブロック化イソシアネート化合物を結合剤に使用した
耐屈曲性に優れた銀ペーストが知られている。充分硬化
させると、良好な耐屈曲性が得られるが、耐コネクター
挿抜性、耐コネクターブロッキング性は不良である。
フレーク状（りん片状）銀粉と共重合ポリエステル樹脂
とブロック化イソシアネート化合物を結合剤に使用した
耐屈曲性に優れた銀ペーストが知られている。充分硬化
させると、良好な耐屈曲性が得られるが、耐コネクター
挿抜性、耐コネクターブロッキング性は不良である。
【０００５】特開平９−３０６２４０号公報では特殊な
形状の銀粉を高ガラス転移点温度の結合剤と組み合わせ
ることにより、比較的耐屈曲性が良好で、耐コネクター
挿抜性、耐コネクターブロッキング性もある程度改善さ
れることが知られている。しかし、高ガラス転移点温度
の結合剤を使うため、ＭＩＴ耐屈曲試験では良好である
が、より厳しい３６０度屈曲試験では不充分である。ま
た、結合剤に１０℃以下の低ガラス転移点温度のポリエ
ステル樹脂を用いた場合は、耐コネクター挿抜性、耐コ
ネクターブロッキング性が不充分である。また、６０℃
以上の高ガラス転移点温度のポリエステルを用いた場合
でも、近年の要求、すばわちファインピッチのコネクタ
ーに対しては不充分である。また、高ガラス転移点温度
の塩ビ酢ビ共重合体をバインダーに用いた場合において
も同様にファインピッチのコネクターに対して耐コネク
ター挿抜性、耐コネクターブロッキング性は不充分であ
る。
形状の銀粉を高ガラス転移点温度の結合剤と組み合わせ
ることにより、比較的耐屈曲性が良好で、耐コネクター
挿抜性、耐コネクターブロッキング性もある程度改善さ
れることが知られている。しかし、高ガラス転移点温度
の結合剤を使うため、ＭＩＴ耐屈曲試験では良好である
が、より厳しい３６０度屈曲試験では不充分である。ま
た、結合剤に１０℃以下の低ガラス転移点温度のポリエ
ステル樹脂を用いた場合は、耐コネクター挿抜性、耐コ
ネクターブロッキング性が不充分である。また、６０℃
以上の高ガラス転移点温度のポリエステルを用いた場合
でも、近年の要求、すばわちファインピッチのコネクタ
ーに対しては不充分である。また、高ガラス転移点温度
の塩ビ酢ビ共重合体をバインダーに用いた場合において
も同様にファインピッチのコネクターに対して耐コネク
ター挿抜性、耐コネクターブロッキング性は不充分であ
る。
【０００６】特開平９−２８６９６８号公報ではポリア
ルキレングリコールやポリカプロラクトンを共重合した
ポリエステル樹脂を用いた蒸発乾燥タイプの導電性ペー
ストを提案しているが、これも比較的耐屈曲性は良好で
あるが、耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキン
グ性は不良である。
ルキレングリコールやポリカプロラクトンを共重合した
ポリエステル樹脂を用いた蒸発乾燥タイプの導電性ペー
ストを提案しているが、これも比較的耐屈曲性は良好で
あるが、耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキン
グ性は不良である。
【０００７】このように従来技術では、良好な耐屈曲性
を付与したものは耐コネクター挿抜性および耐コネクタ
ーブロッキング性が不良であり、また、高ガラス転移点
温度の結合剤を用いて比較的良好な耐コネクター性を付
与したものでも、近年のファインピッチのコネクターに
おいては、不充分であり強く改良が望まれている。
を付与したものは耐コネクター挿抜性および耐コネクタ
ーブロッキング性が不良であり、また、高ガラス転移点
温度の結合剤を用いて比較的良好な耐コネクター性を付
与したものでも、近年のファインピッチのコネクターに
おいては、不充分であり強く改良が望まれている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような問題を解決す
るために、鋭意検討した結果、導電粉と結合剤として繊
維素誘導体を含むことを特徴とする導電性ペーストは、
端子部のピッチが３００μｍ以下のファインピッチにお
いても非常に優れた耐コネクター挿抜性、耐コネクター
ブロッキング性が得られ、さらには優れた耐屈曲性、高
導電性を両立できることを見いだし本発明に到達した。
すなわち本発明は、導電粉（Ａ）、結合剤として平均重
合度が１００以上の繊維素誘導体（Ｂ）およびその他の
有機樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とする導電性ペースト
である。
るために、鋭意検討した結果、導電粉と結合剤として繊
維素誘導体を含むことを特徴とする導電性ペーストは、
端子部のピッチが３００μｍ以下のファインピッチにお
いても非常に優れた耐コネクター挿抜性、耐コネクター
ブロッキング性が得られ、さらには優れた耐屈曲性、高
導電性を両立できることを見いだし本発明に到達した。
すなわち本発明は、導電粉（Ａ）、結合剤として平均重
合度が１００以上の繊維素誘導体（Ｂ）およびその他の
有機樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とする導電性ペースト
である。
【０００９】本発明に使用する導電粉（Ａ）は、銀粉単
独または銀粉を６０重量％以上、特には７０重量％以
上、さらには８０重量％以上とするものであることが好
ましい。銀粉の形状としては、公知のフレーク状（リン
片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、特開平９−
３０６２４０号公報に記載されている球状の１次粒子が
３次元状に凝集した形状などがあるが、この内、導電性
の面よりフレーク状銀粉、前述した球状の１次粒子が３
次元状に凝集した形状の銀粉が好ましいが、分散性、コ
スト面より一般的なフレーク状銀粉が特に好ましい。導
電粉としては、銀粉の他にカーボンブラック、グラファ
イト粉などの炭素系のフィラー、金粉、白金粉、パラジ
ウム粉などの貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、
真鍮粉などの卑金属粉、銀などの貴金属でめっき、合金
化した卑金属粉、シリカ、タルク、マイカ、硫酸バリウ
ムなどの無機フィラー、などを銀粉に混合して使用でき
るが、導電性、耐湿性などの環境特性、コスト面より、
カーボンブラック、グラファイト粉を全導電粉中に２０
重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下で配合す
ることが好ましい。
独または銀粉を６０重量％以上、特には７０重量％以
上、さらには８０重量％以上とするものであることが好
ましい。銀粉の形状としては、公知のフレーク状（リン
片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、特開平９−
３０６２４０号公報に記載されている球状の１次粒子が
３次元状に凝集した形状などがあるが、この内、導電性
の面よりフレーク状銀粉、前述した球状の１次粒子が３
次元状に凝集した形状の銀粉が好ましいが、分散性、コ
スト面より一般的なフレーク状銀粉が特に好ましい。導
電粉としては、銀粉の他にカーボンブラック、グラファ
イト粉などの炭素系のフィラー、金粉、白金粉、パラジ
ウム粉などの貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、
真鍮粉などの卑金属粉、銀などの貴金属でめっき、合金
化した卑金属粉、シリカ、タルク、マイカ、硫酸バリウ
ムなどの無機フィラー、などを銀粉に混合して使用でき
るが、導電性、耐湿性などの環境特性、コスト面より、
カーボンブラック、グラファイト粉を全導電粉中に２０
重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下で配合す
ることが好ましい。
【００１０】本発明に使用する導電粉（Ａ）の配合量
は、（Ａ）／結合剤比が６０／４０〜９５／５（重量
比）が好ましく、より好ましくは８０／２０〜９０／１
０である。（Ａ）が（Ａ）／結合剤比において６０／４
０未満では良好な導電性、耐屈曲性が得られないことが
あり、９５／５を越えると耐屈曲性、密着性、印刷性が
低下することがあるので好ましくない。
は、（Ａ）／結合剤比が６０／４０〜９５／５（重量
比）が好ましく、より好ましくは８０／２０〜９０／１
０である。（Ａ）が（Ａ）／結合剤比において６０／４
０未満では良好な導電性、耐屈曲性が得られないことが
あり、９５／５を越えると耐屈曲性、密着性、印刷性が
低下することがあるので好ましくない。
【００１１】本発明に使用する結合剤は、繊維素誘導体
（Ｂ）を含むことが必要である。これを含むことにより
ファインパターン時の耐コネクター挿抜性、耐コネクタ
ーブロッキング性が大幅に向上する。繊維素誘導体
（Ｂ）としては、例えば、セルロースアセテートブチレ
ート（ＣＡＢ）、酢酸セルロース（ＣＡ）、セルロース
アセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、エチルセルロー
ス、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセル
ロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキ
シエチルセルロース、硝化綿（ニトロセルロース）など
が挙げられる。この内、汎用有機溶剤に溶解性の良好な
ＣＡＢ、ＣＡ、ＣＡＰ、硝化綿が好ましい。硝化綿はＪ
ＩＳ Ｋ６７０３により工業用ニトロセルロースと呼ば
れるもので、窒素分がおよそ１０〜１３％のものを用い
ることが好ましい。繊維素誘導体（Ｂ）の平均重合度は
耐屈曲性の面から、５０以上であることが好ましく、よ
り好ましくは１００以上であり、重合度が高い程良好な
耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性が得
られる。
（Ｂ）を含むことが必要である。これを含むことにより
ファインパターン時の耐コネクター挿抜性、耐コネクタ
ーブロッキング性が大幅に向上する。繊維素誘導体
（Ｂ）としては、例えば、セルロースアセテートブチレ
ート（ＣＡＢ）、酢酸セルロース（ＣＡ）、セルロース
アセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、エチルセルロー
ス、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセル
ロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキ
シエチルセルロース、硝化綿（ニトロセルロース）など
が挙げられる。この内、汎用有機溶剤に溶解性の良好な
ＣＡＢ、ＣＡ、ＣＡＰ、硝化綿が好ましい。硝化綿はＪ
ＩＳ Ｋ６７０３により工業用ニトロセルロースと呼ば
れるもので、窒素分がおよそ１０〜１３％のものを用い
ることが好ましい。繊維素誘導体（Ｂ）の平均重合度は
耐屈曲性の面から、５０以上であることが好ましく、よ
り好ましくは１００以上であり、重合度が高い程良好な
耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性が得
られる。
【００１２】本発明に使用する結合剤は、繊維素誘導体
（Ｂ）の他にその他の有機樹脂（Ｃ）を併用する必要が
ある。繊維素誘導体（Ｂ）単独では基材への密着性が不
良となり、耐屈曲性も劣る。配合するその他の有機樹脂
（Ｃ）はその種類に制限はないが、数平均分子量が３、
０００以上が好ましく、より好ましくは８、０００以上
である。数平均分子量が３、０００未満であると良好な
耐屈曲性が得にくく、また、ペースト粘度が低下して好
ましくない。耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッ
キング性は繊維素誘導体（Ｂ）により付与できるので、
その他の樹脂のガラス転移点温度は２５℃未満でも使用
でき、良好な耐屈曲性と耐コネクター性が両立できる。
その他の有機樹脂（Ｃ）のより好ましいガラス転移点温
度は１０〜−３０℃である。
（Ｂ）の他にその他の有機樹脂（Ｃ）を併用する必要が
ある。繊維素誘導体（Ｂ）単独では基材への密着性が不
良となり、耐屈曲性も劣る。配合するその他の有機樹脂
（Ｃ）はその種類に制限はないが、数平均分子量が３、
０００以上が好ましく、より好ましくは８、０００以上
である。数平均分子量が３、０００未満であると良好な
耐屈曲性が得にくく、また、ペースト粘度が低下して好
ましくない。耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッ
キング性は繊維素誘導体（Ｂ）により付与できるので、
その他の樹脂のガラス転移点温度は２５℃未満でも使用
でき、良好な耐屈曲性と耐コネクター性が両立できる。
その他の有機樹脂（Ｃ）のより好ましいガラス転移点温
度は１０〜−３０℃である。
【００１３】その他の有機樹脂（Ｃ）の種類としては、
共重合ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、
ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン
樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。
このうちＰＥＴフィルムを基材として使用する場合は、
耐屈曲性と基材に対する密着性の面から、共重合ポリエ
ステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩化ビニル・
酢酸ビニル共重合体が特に好ましい。また、硬化剤を配
合して熱硬化型にすることが耐屈曲性、耐コネクターブ
ロッキング性、挿抜性の面から特に好ましい。繊維素誘
導体（Ｂ）は微量の配合でも効果的であるが、好ましい
配合量は、全結合剤の内少なくとも１重量％、より好ま
しくは少なくとも３重量％であり、多くとも３０重量
％、より好ましくは多くとも２０重量％である。繊維素
誘導体（Ｂ）が３０重量％を越えると耐屈曲性、密着性
が低下することがあるので好ましくない。
共重合ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、
ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン
樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。
このうちＰＥＴフィルムを基材として使用する場合は、
耐屈曲性と基材に対する密着性の面から、共重合ポリエ
ステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩化ビニル・
酢酸ビニル共重合体が特に好ましい。また、硬化剤を配
合して熱硬化型にすることが耐屈曲性、耐コネクターブ
ロッキング性、挿抜性の面から特に好ましい。繊維素誘
導体（Ｂ）は微量の配合でも効果的であるが、好ましい
配合量は、全結合剤の内少なくとも１重量％、より好ま
しくは少なくとも３重量％であり、多くとも３０重量
％、より好ましくは多くとも２０重量％である。繊維素
誘導体（Ｂ）が３０重量％を越えると耐屈曲性、密着性
が低下することがあるので好ましくない。
【００１４】その他の有機樹脂（Ｃ）としてポリウレタ
ン樹脂を使用する場合は公知の方法により、ポリオール
と必要に応じて鎖延長剤をイソシアネート化合物と反応
させて合成したものを使用できる。ポリウレタン樹脂に
使用する分子量５００以上のポリオールはポリエーテル
ポリオール、（メタ）アクリルポリオール、ポリエステ
ルポリオール、ポリカーボネートジオール、ポリブタジ
エンポリオールなどがあるが、接着性、耐屈曲性、耐久
性より芳香族ポリエステルポリオール、ポリカーボネー
トジオールまたはポリエステルカーボネートジオールが
特に好ましい。鎖延長剤として使用する分子量５００未
満のポリオールとしてはネオペンチルグリコール、１，
６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ＨＰＮ
（ネオペンチルグリコールのヒドロキシピバリン酸エス
テル）、トリメチロールプロパン、グリセリンなどの公
知のポリオールが挙げられる。さらにジメチロールプロ
ピオン酸のようなカルボキシル基含有ポリオールなども
鎖延長剤として使用できる。
ン樹脂を使用する場合は公知の方法により、ポリオール
と必要に応じて鎖延長剤をイソシアネート化合物と反応
させて合成したものを使用できる。ポリウレタン樹脂に
使用する分子量５００以上のポリオールはポリエーテル
ポリオール、（メタ）アクリルポリオール、ポリエステ
ルポリオール、ポリカーボネートジオール、ポリブタジ
エンポリオールなどがあるが、接着性、耐屈曲性、耐久
性より芳香族ポリエステルポリオール、ポリカーボネー
トジオールまたはポリエステルカーボネートジオールが
特に好ましい。鎖延長剤として使用する分子量５００未
満のポリオールとしてはネオペンチルグリコール、１，
６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ＨＰＮ
（ネオペンチルグリコールのヒドロキシピバリン酸エス
テル）、トリメチロールプロパン、グリセリンなどの公
知のポリオールが挙げられる。さらにジメチロールプロ
ピオン酸のようなカルボキシル基含有ポリオールなども
鎖延長剤として使用できる。
【００１５】ポリウレタン樹脂に使用するジイソシアネ
ート化合物は、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ
ート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネートなどが挙げられる。その他の有機樹脂
（Ｃ）としてのポリウレタン樹脂のウレタン基濃度は密
着性、耐屈曲性の面から５００〜４０００当量／１０6
ｇが好ましい。数平均分子量は耐屈曲性およびペースト
粘性から８、０００〜４０、０００が好ましい。
ート化合物は、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ
ート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネートなどが挙げられる。その他の有機樹脂
（Ｃ）としてのポリウレタン樹脂のウレタン基濃度は密
着性、耐屈曲性の面から５００〜４０００当量／１０6
ｇが好ましい。数平均分子量は耐屈曲性およびペースト
粘性から８、０００〜４０、０００が好ましい。
【００１６】その他の有機樹脂（Ｃ）として共重合ポリ
エステル樹脂を使用する場合は公知の方法により常圧ま
たは減圧下で重縮合して得られたものを使用できる。共
重合ポリエステルは飽和ポリエステルが好ましい。ま
た、ポリエステル樹脂を重合後、１８０〜２３０℃でε
−カプロラクトンなどの環状エステルを後付加（開環付
加）してブロック化したり、無水トリメリット酸、無水
フタル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与しても
よい。ポリエステルに共重合するジカルボン酸は、テレ
フタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、コハ
ク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン
ジカルボン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、１，４−シクロヘキ
サンジカルボン酸、１，３ーシクロヘキサンジカルボン
酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、２−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ジ
カルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ジカルボキシ水
素添加ビスフェノールＳ、ダイマー酸、水素添加ダイマ
ー酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、トリシクロデ
カンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられ
る。また、発明の内容を損なわない範囲で、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカルボン
酸、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さらに、５
−スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホン酸金
属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよい。
エステル樹脂を使用する場合は公知の方法により常圧ま
たは減圧下で重縮合して得られたものを使用できる。共
重合ポリエステルは飽和ポリエステルが好ましい。ま
た、ポリエステル樹脂を重合後、１８０〜２３０℃でε
−カプロラクトンなどの環状エステルを後付加（開環付
加）してブロック化したり、無水トリメリット酸、無水
フタル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与しても
よい。ポリエステルに共重合するジカルボン酸は、テレ
フタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、コハ
ク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン
ジカルボン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、１，４−シクロヘキ
サンジカルボン酸、１，３ーシクロヘキサンジカルボン
酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、２−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ジ
カルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ジカルボキシ水
素添加ビスフェノールＳ、ダイマー酸、水素添加ダイマ
ー酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、トリシクロデ
カンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられ
る。また、発明の内容を損なわない範囲で、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカルボン
酸、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さらに、５
−スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホン酸金
属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよい。
【００１７】その他の有機樹脂（Ｃ）として使用される
ポリエステルに用いられるアルキレングリコールは、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プ
ロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペ
ンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘ
キサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオー
ル、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−
ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２
−エチル−１，３−プロパンジオール、１，９−ノナン
ジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタ
ノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、ダイマ
ージオールなどが挙げられる。また、発明の内容を損な
わない範囲でトリメチロールエタン、トリメチロールプ
ロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリ
セリンなどの多価ポリオールを併用してもよい。このう
ち、耐久性の面より、酸成分は芳香族ジカルボン酸、脂
環族ジカルボン酸、炭素数１０以上の脂肪族ジカルボン
酸の組み合わせが好ましく、グリコール成分はネオペン
チルグリコール、炭素数５〜１０の長鎖脂肪族ジオール
が特に好ましい。
ポリエステルに用いられるアルキレングリコールは、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プ
ロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペ
ンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘ
キサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオー
ル、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−
ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２
−エチル−１，３−プロパンジオール、１，９−ノナン
ジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタ
ノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、ダイマ
ージオールなどが挙げられる。また、発明の内容を損な
わない範囲でトリメチロールエタン、トリメチロールプ
ロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリ
セリンなどの多価ポリオールを併用してもよい。このう
ち、耐久性の面より、酸成分は芳香族ジカルボン酸、脂
環族ジカルボン酸、炭素数１０以上の脂肪族ジカルボン
酸の組み合わせが好ましく、グリコール成分はネオペン
チルグリコール、炭素数５〜１０の長鎖脂肪族ジオール
が特に好ましい。
【００１８】その他の有機樹脂（Ｃ）として使用される
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体は公知の市販品を使用
することができる。ポリマー中の塩化ビニルの含有量は
８５〜９５％のものが好ましい。また、塩化ビニル、酢
酸ビニル以外のモノマーとして、マレイン酸、ビニルア
ルコールなどを少量共重合して極性基を導入してもよ
い。マレイン酸によりカルボキシル基を導入すると金属
に対する密着性が向上し、ビニルアルコールにより水酸
基を導入するとイソシアネート化合物を硬化剤として使
用できる。
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体は公知の市販品を使用
することができる。ポリマー中の塩化ビニルの含有量は
８５〜９５％のものが好ましい。また、塩化ビニル、酢
酸ビニル以外のモノマーとして、マレイン酸、ビニルア
ルコールなどを少量共重合して極性基を導入してもよ
い。マレイン酸によりカルボキシル基を導入すると金属
に対する密着性が向上し、ビニルアルコールにより水酸
基を導入するとイソシアネート化合物を硬化剤として使
用できる。
【００１９】その他の有機樹脂（Ｃ）として公知のエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂を使用してもよい。耐屈曲性
の面からこれらの樹脂は単独ではなく、前述したポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂などと併用することが好
ましい。エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を適量配合
することにより、密着性を向上することができる。
キシ樹脂、フェノール樹脂を使用してもよい。耐屈曲性
の面からこれらの樹脂は単独ではなく、前述したポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂などと併用することが好
ましい。エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を適量配合
することにより、密着性を向上することができる。
【００２０】本発明の結合剤には、繊維素誘導体（Ｂ）
および／またはその他の有機樹脂（Ｃ）に反応し得る硬
化剤を配合しても良い。硬化剤の種類は限定しないが接
着性、耐屈曲性、硬化性などからイソシアネート化合物
が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合
物はブロック化して使用すことが貯蔵安定性から好まし
い。イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチ
ル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、
尿素樹脂などのアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール
類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの公知の化合物
が挙げられる。
および／またはその他の有機樹脂（Ｃ）に反応し得る硬
化剤を配合しても良い。硬化剤の種類は限定しないが接
着性、耐屈曲性、硬化性などからイソシアネート化合物
が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合
物はブロック化して使用すことが貯蔵安定性から好まし
い。イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチ
ル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、
尿素樹脂などのアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール
類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの公知の化合物
が挙げられる。
【００２１】イソシアネート化合物としては、芳香族、
脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネ
ートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでも
よい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ
ート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合
物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰
量と、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトー
ル、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水
素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエ
ーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化
合物などと反応させて得られる末端イソシアネート基含
有化合物が挙げられる。
脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネ
ートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでも
よい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ
ート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合
物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰
量と、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトー
ル、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタ
ノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水
素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエ
ーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化
合物などと反応させて得られる末端イソシアネート基含
有化合物が挙げられる。
【００２２】ブロックイソシアネート化剤としては、例
えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノー
ル、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノー
ル、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノ
ールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチル
ケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシ
ム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノ
ールなどのアルコール類，エチレンクロルヒドリン、
１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置
換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノールな
どの第三級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バ
レロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラク
タムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族ア
ミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エス
テル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合
物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素
類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられ
る。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール
類、アミン類がとくに好ましい。
えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノー
ル、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノー
ル、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノ
ールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチル
ケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシ
ム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノ
ールなどのアルコール類，エチレンクロルヒドリン、
１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置
換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノールな
どの第三級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バ
レロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラク
タムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族ア
ミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エス
テル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合
物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素
類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられ
る。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール
類、アミン類がとくに好ましい。
【００２３】これらの架橋剤には、その種類に応じて選
択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもで
きる。
択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもで
きる。
【００２４】本発明に使用される溶剤はその種類に制限
はなく、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、
塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系などが
挙げられる。このうち、スクリーン印刷する場合はエチ
ルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、イソホロン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクト
ンなどの高沸点溶剤が好ましい。
はなく、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、
塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系などが
挙げられる。このうち、スクリーン印刷する場合はエチ
ルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、イソホロン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクト
ンなどの高沸点溶剤が好ましい。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明する。実
施例中、単に部とあるものは重量部を示す。また、各測
定項目は以下の方法に従った。
施例中、単に部とあるものは重量部を示す。また、各測
定項目は以下の方法に従った。
【００２６】１．還元粘度、ηｓｐ／ｃ（ｄｌ／ｇ） サンプル樹脂をフェノール／テトラクロロエタン（６０
／４０重量比）混合溶媒に０．４００ｇ／１００ｍｌの
濃度で溶解し、オストワルト粘度計を用いて、３０℃で
測定した。
／４０重量比）混合溶媒に０．４００ｇ／１００ｍｌの
濃度で溶解し、オストワルト粘度計を用いて、３０℃で
測定した。
【００２７】２．分子量 ＧＰＣによりポリスチレン換算の数平均分子量を測定し
た。
た。
【００２８】３．ガラス転移点温度（Ｔｇ） 示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２０℃／分の昇温
速度で測定した。サンプルは試料５ｍｇをアルミニウム
押え蓋型容器に入れ、クリンプした。
速度で測定した。サンプルは試料５ｍｇをアルミニウム
押え蓋型容器に入れ、クリンプした。
【００２９】４．酸価 試料０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解し
た。ついで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール
溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタ
レイン溶液を用いた。
た。ついで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール
溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタ
レイン溶液を用いた。
【００３０】５．テストピースの作成 導電性ペーストを厚み１００μｍのアニール処理ＰＥＴ
フィルムに乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるように線
幅１５０μｍ、ピッチ３００μｍ（線幅１５０μｍ、線
間１５０μｍ）で長さ７５ｍｍのパターン（耐コネクタ
ー挿抜性、耐コネクターブロッキング性、耐屈曲試験
用）と２５ｍｍ幅で長さ５０ｍｍのパターン（比抵抗測
定用）をスクリーン印刷した。これを、コンベア式の遠
赤外線オーブンを用い、基材フィルムの表面温度が１５
０℃で３分の条件で乾燥したものをテストピースとし
た。
フィルムに乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるように線
幅１５０μｍ、ピッチ３００μｍ（線幅１５０μｍ、線
間１５０μｍ）で長さ７５ｍｍのパターン（耐コネクタ
ー挿抜性、耐コネクターブロッキング性、耐屈曲試験
用）と２５ｍｍ幅で長さ５０ｍｍのパターン（比抵抗測
定用）をスクリーン印刷した。これを、コンベア式の遠
赤外線オーブンを用い、基材フィルムの表面温度が１５
０℃で３分の条件で乾燥したものをテストピースとし
た。
【００３１】６．比抵抗 ５．で作成したテストピースを用い、膜厚と４深針抵抗
測定器を用いてシート抵抗膜厚を測定し、これらより比
抵抗を算出した。
測定器を用いてシート抵抗膜厚を測定し、これらより比
抵抗を算出した。
【００３２】７．耐屈曲性 ５．で作成したテストピースを加重５０ｇ／ｃｍ2、Ｒ
＝０の条件で同一箇所で３６０度屈曲を５回繰り返し導
体の抵抗変化率で評価した。 耐屈曲性（％）＝｛（Ｒ−Ｒ○）／Ｒ○｝×１００ ただし、Ｒ○＝初期回路抵抗 Ｒ＝屈曲試験後の抵抗値
＝０の条件で同一箇所で３６０度屈曲を５回繰り返し導
体の抵抗変化率で評価した。 耐屈曲性（％）＝｛（Ｒ−Ｒ○）／Ｒ○｝×１００ ただし、Ｒ○＝初期回路抵抗 Ｒ＝屈曲試験後の抵抗値
【００３３】８．耐コネクター挿抜性 ５で作成したテストピースの裏面に１２５μｍの補強フ
ィルムを粘着したものにファインピッチのコネクター
（ピッチ３００μｍ）を用いて１０回挿抜を繰り返し、
導電ペースト塗膜の剥がれの程度で評価した。 ○：剥がれなし △：わずかに剥離する ×：剥離する
ィルムを粘着したものにファインピッチのコネクター
（ピッチ３００μｍ）を用いて１０回挿抜を繰り返し、
導電ペースト塗膜の剥がれの程度で評価した。 ○：剥がれなし △：わずかに剥離する ×：剥離する
【００３４】９．耐コネクターブロッキング性 ５で作成したテストピースの裏面に１２５μｍの補強フ
ィルムを粘着したものにファインピッチのコネクター
（ピッチ３００μｍ）を装着し、６０℃、９５％ＲＨの
条件下で５００時間放置し、コネクターから抜き取り導
電ペースト塗膜の穴あきの程度で評価した。 ○：穴あきなし △：わずかに穴あきあり ×：穴あきあり
ィルムを粘着したものにファインピッチのコネクター
（ピッチ３００μｍ）を装着し、６０℃、９５％ＲＨの
条件下で５００時間放置し、コネクターから抜き取り導
電ペースト塗膜の穴あきの程度で評価した。 ○：穴あきなし △：わずかに穴あきあり ×：穴あきあり
【００３５】合成例．１（ポリエステル樹脂Ｉ） グビリュー精留塔を具備した四口フラスコにジメチルテ
レフタル酸１０１部、ジメチルイソフタル酸３５部、エ
チレングリコール９３部、ネオペンチルグリコール７３
部、テトラブチルチタネート０．０６８部を仕込み、１
８０℃、３時間エスエル交換を行なった。ついで、セバ
シン酸６１部を仕込み、さらにエステル化反応を行なっ
た。次に、１ｍｍＨｇ以下まで徐々に減圧し、２４０
℃、１時間重合した。得られた共重合ポリエステルの組
成は、テレフタル酸／イソフタル酸／セバシン酸／／エ
チレングリコール／ネオペンチルグリコール＝５２／１
８／３０／／５５／４５（モル比）で還元粘度０．６４
ｄｌ／ｇ、数平均分子量２２、０００、酸価１．５ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝７℃であった。
レフタル酸１０１部、ジメチルイソフタル酸３５部、エ
チレングリコール９３部、ネオペンチルグリコール７３
部、テトラブチルチタネート０．０６８部を仕込み、１
８０℃、３時間エスエル交換を行なった。ついで、セバ
シン酸６１部を仕込み、さらにエステル化反応を行なっ
た。次に、１ｍｍＨｇ以下まで徐々に減圧し、２４０
℃、１時間重合した。得られた共重合ポリエステルの組
成は、テレフタル酸／イソフタル酸／セバシン酸／／エ
チレングリコール／ネオペンチルグリコール＝５２／１
８／３０／／５５／４５（モル比）で還元粘度０．６４
ｄｌ／ｇ、数平均分子量２２、０００、酸価１．５ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝７℃であった。
【００３６】合成例．２（ポリエステル樹脂II） 合成例．１と同様に合成した。 得られた共重合ポリエ
ステルの組成は、テレフタル酸／イソフタル酸／アジピ
ン酸／／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール
／１，４−ブタンジオール＝３３／２７／４０／／３０
／３６／４６（モル比）で還元粘度０．５７ｄｌ／ｇ、
数平均分子量２０、０００、酸価１５ｍｇＫＯＨ／ｇ、
Ｔｇ＝−７℃であった。
ステルの組成は、テレフタル酸／イソフタル酸／アジピ
ン酸／／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール
／１，４−ブタンジオール＝３３／２７／４０／／３０
／３６／４６（モル比）で還元粘度０．５７ｄｌ／ｇ、
数平均分子量２０、０００、酸価１５ｍｇＫＯＨ／ｇ、
Ｔｇ＝−７℃であった。
【００３７】銀粉Ａ−１の調整 濃度３７％の硝酸銀水溶液２７５部と濃度１８％の水酸
化ナトリウム水溶液２２０部とを４０〜５０℃で攪拌下
で反応させ、反応終了後に蒸留水７０部を添加した。つ
いで、これに濃度２３％のホルマリン水溶液６０部を加
え、３０〜４０℃で反応させた。反応終了後のｐＨは８
であった。得られた銀粉を濾過し、水洗、脱水を繰り返
した後、メタノールで置換した上で濾過し、８０℃で２
４時間減圧乾燥した。得られた銀粉は図１に示す形状を
有し、１次粒子の平均粒子径は走査型電子顕微鏡写真よ
り０．５μｍであり、２次粒子の平均粒子径は光散乱法
により測定したところ１１μｍ、比表面積１．６２ｍ2
／ｇであった。
化ナトリウム水溶液２２０部とを４０〜５０℃で攪拌下
で反応させ、反応終了後に蒸留水７０部を添加した。つ
いで、これに濃度２３％のホルマリン水溶液６０部を加
え、３０〜４０℃で反応させた。反応終了後のｐＨは８
であった。得られた銀粉を濾過し、水洗、脱水を繰り返
した後、メタノールで置換した上で濾過し、８０℃で２
４時間減圧乾燥した。得られた銀粉は図１に示す形状を
有し、１次粒子の平均粒子径は走査型電子顕微鏡写真よ
り０．５μｍであり、２次粒子の平均粒子径は光散乱法
により測定したところ１１μｍ、比表面積１．６２ｍ2
／ｇであった。
【００３８】銀粉Ａ−２の調整 市販のフレーク状銀粉（福田金属箔粉工業（株）製）を
そのまま用いた。光散乱法による平均粒子径は４．５μ
ｍ、比表面積０．７ｍ2／ｇであった。
そのまま用いた。光散乱法による平均粒子径は４．５μ
ｍ、比表面積０．７ｍ2／ｇであった。
【００３９】実施例．１ 銀粉Ａ−２、８９部、ポリエステル樹脂（Ｉ）７．７固
形部、セルロースアセテートブチレート樹脂ＣＡＢ−３
８１−２０（イーストマンケミカルジャパン（株））
０．８固形部、ブロックイソシアネート化合物Ｃ−１
（ヘキサメチレンジイソシアネート、イソシアヌレート
アダクトのメチルエチルケトオキシムブロック体、固形
分８０％）２．５固形部、レベリング剤０．５部、硬化
触媒としてのジブチルチンジラウレート０．０４部を配
合し、充分プレミックスした後、チルド３本ロール混練
り機で、３回通して分散した。各樹脂の溶解には酢酸ブ
チルカルビトールを用いた。得られた銀ペーストは比抵
抗６.５×１０-5Ω・ｃｍと低抵抗であり、耐屈曲性は
３６０度屈曲５回後の抵抗増加が＋４０％で非常に良好
であった。ファインパターンの印刷性は太り幅２５μｍ
で良好であった。また、低Ｔｇポリエステルを主バイン
ダー樹脂に用いているにもかかわらず、ＣＡＢを配合す
ることにより、非常に優れたファインピッチの耐コネク
ター挿抜性、耐コネクターブロッキング性が得られてお
り、上記した耐屈曲性との両立が可能である。
形部、セルロースアセテートブチレート樹脂ＣＡＢ−３
８１−２０（イーストマンケミカルジャパン（株））
０．８固形部、ブロックイソシアネート化合物Ｃ−１
（ヘキサメチレンジイソシアネート、イソシアヌレート
アダクトのメチルエチルケトオキシムブロック体、固形
分８０％）２．５固形部、レベリング剤０．５部、硬化
触媒としてのジブチルチンジラウレート０．０４部を配
合し、充分プレミックスした後、チルド３本ロール混練
り機で、３回通して分散した。各樹脂の溶解には酢酸ブ
チルカルビトールを用いた。得られた銀ペーストは比抵
抗６.５×１０-5Ω・ｃｍと低抵抗であり、耐屈曲性は
３６０度屈曲５回後の抵抗増加が＋４０％で非常に良好
であった。ファインパターンの印刷性は太り幅２５μｍ
で良好であった。また、低Ｔｇポリエステルを主バイン
ダー樹脂に用いているにもかかわらず、ＣＡＢを配合す
ることにより、非常に優れたファインピッチの耐コネク
ター挿抜性、耐コネクターブロッキング性が得られてお
り、上記した耐屈曲性との両立が可能である。
【００４０】実施例．１と同様に実施例２〜５の導電性
ペーストを作成、評価した。結果を表１に示す。
ペーストを作成、評価した。結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
【００４２】１）導電性カーボンブラック（ライオンア
クゾ（株）製） ２）セルロースアセテートブチレート樹脂（イーストマ
ンケミカルジャパン（株）製） ３）セルロースアセテートプロピオネート樹脂（イース
トマンケミカルジャパン（株）製） ４）セルロースアセテート（イーストマンケミカルジャ
パン（株）製） ５）硝化綿（旭化成工業（株）製） ６）硝化綿（旭化成工業（株）製） ７）ヒ゛ニルアルコールを共重合した塩化ビニル・酢酸ビニル共
重合体（ユニオンカーバイド（株）製） ８）ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡績（株）製）の
溶剤を酢酸エチルカルヒ゛トールに置換したもの ９）ブロックイソシアネート化合物（ヘキサメチレンジ
イソシアネート、イソシアヌレートアダクトのメチルエ
チルケトオキシムブロック体） １０）ブロックイソシアネート化合物（ヘキサメチレン
ジイソシアネート、ビウレット３量体のメチルエチルケ
トオキシムブロック体）
クゾ（株）製） ２）セルロースアセテートブチレート樹脂（イーストマ
ンケミカルジャパン（株）製） ３）セルロースアセテートプロピオネート樹脂（イース
トマンケミカルジャパン（株）製） ４）セルロースアセテート（イーストマンケミカルジャ
パン（株）製） ５）硝化綿（旭化成工業（株）製） ６）硝化綿（旭化成工業（株）製） ７）ヒ゛ニルアルコールを共重合した塩化ビニル・酢酸ビニル共
重合体（ユニオンカーバイド（株）製） ８）ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡績（株）製）の
溶剤を酢酸エチルカルヒ゛トールに置換したもの ９）ブロックイソシアネート化合物（ヘキサメチレンジ
イソシアネート、イソシアヌレートアダクトのメチルエ
チルケトオキシムブロック体） １０）ブロックイソシアネート化合物（ヘキサメチレン
ジイソシアネート、ビウレット３量体のメチルエチルケ
トオキシムブロック体）
【００４３】実施例．１と同様に比較例１〜５の導線性
ペーストを作成評価した。結果を表２に示す。繊維素誘
導体を配合しない場合は、とくに耐コネクターブロッキ
ング性に劣ることが分かる。
ペーストを作成評価した。結果を表２に示す。繊維素誘
導体を配合しない場合は、とくに耐コネクターブロッキ
ング性に劣ることが分かる。
【００４４】
【表２】
【００４５】１）ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡績
（株）製）の溶剤を酢酸エチルカルビトールに置換した
もの
（株）製）の溶剤を酢酸エチルカルビトールに置換した
もの
【００４６】
【発明の効果】本発明の導電性ペーストは、結合剤とし
て繊維素誘導体を含むことにより、高度の耐屈曲性とフ
ァインピッチの耐コネクター挿抜性、ブロッキング性を
両立でき、従来技術の問題点を克服することができる。
このことにより、より製品の高密度化、小型化が可能と
なり、また不良率の低減が可能となる。
て繊維素誘導体を含むことにより、高度の耐屈曲性とフ
ァインピッチの耐コネクター挿抜性、ブロッキング性を
両立でき、従来技術の問題点を克服することができる。
このことにより、より製品の高密度化、小型化が可能と
なり、また不良率の低減が可能となる。
【図１】 本願実施例で用いた銀粉Ａ−１の走査型原子
顕微鏡写真である。
顕微鏡写真である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 75/06 Ｃ０８Ｌ 75/06 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ａ Ｆターム(参考） 4J002 AB022 AB032 BD041 BD081 CF001 CK021 DA076 FD116 GQ05 HA08 5G301 DA03 DA18 DA42 DA46 DA53 DA59 DD01
Claims (2)
- 【請求項１】 導電粉（Ａ）、結合剤として繊維素誘導
体（Ｂ）およびその他の有機樹脂（Ｃ）を含むことを特
徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 その他の有機樹脂（Ｃ）がポリエステル
樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩化ビニル共重合体
から選ばれる少なくとも１種類を含むことを特徴とする
請求項１に記載の導電性ペースト。
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