WO2023128553A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023128553A1
WO2023128553A1 PCT/KR2022/021382 KR2022021382W WO2023128553A1 WO 2023128553 A1 WO2023128553 A1 WO 2023128553A1 KR 2022021382 W KR2022021382 W KR 2022021382W WO 2023128553 A1 WO2023128553 A1 WO 2023128553A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
electronic device
disposed
antenna
various embodiments
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/021382
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
오명수
정기영
김용연
안정철
추두호
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220017061A external-priority patent/KR20230099579A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US18/146,771 priority Critical patent/US20230205276A1/en
Publication of WO2023128553A1 publication Critical patent/WO2023128553A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a foldable display.
  • Electronic devices include devices that perform specific functions according to loaded programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. There is.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a foldable flexible display may be disposed in the entire region of the separated housing structure to be foldable.
  • the housing in which the foldable display is disposed has an unfixed structure as the foldable flexible display is disposed in the entire area of the housing structure.
  • a structure capable of preventing deterioration of communication performance of an electronic device by preventing conduction between the plurality of separated antennas may be provided.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing connected to the first housing by a hinge structure and providing relative movement with respect to the first housing, and At least two or more antennas and a segment disposed between the antennas in at least a portion of at least one of the first housing or the second housing, including a flexible display disposed in the second housing across the hinge structure
  • a separation member may be disposed adjacent to a portion of the segmental portion in a lateral direction of the flexible display, and at least a portion of the separation member may protrude toward the flexible display rather than the antennas.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing connected to the first housing by a hinge structure and providing relative movement with respect to the first housing, At least two or more antennas including a flexible display disposed on the second housing across a hinge structure and a plate disposed on a lower surface of the flexible display, and disposed on at least a portion of at least one of the first housing or the second housing and a segmented portion disposed between the antennas, and at least one adhesive member is disposed between at least one of the first housing or the second housing and the plate, and the plate protrudes toward the antennas. and a plate protruding portion formed to be formed, and at least a portion of the adhesive member may be formed to protrude toward the plate protruding portion.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state among folding states of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is a diagram illustrating a folded state among folding states of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating an inside of a foldable electronic device excluding a plate and a flexible display according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating an enlarged lower portion area of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a perspective view of a lower portion area of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7B shows a cross section along line G-G′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a perspective view of a lower portion area of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B shows a cross section along line G-G′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A shows a cross section taken along line F-F′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9B shows a cross section along line G-G′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9C shows a cross-section taken along the line H-H′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a perspective view of a lower portion area of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a perspective view of a lower portion area of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11A, 11B, and 11C are diagrams of an electronic device to which no foreign matter is introduced, an electronic device to which a separating member to which foreign substances are introduced, and an electronic device to which an adhesive member to which foreign substances are introduced is applied, according to various embodiments of the present disclosure. It is a graph showing communication performance per frequency.
  • FIG. 12 is a plan view of an electronic device excluding a display according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a fifth generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • 5G fifth generation
  • next-generation communication network eg.g, a LAN or WAN
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state among folding states of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is a diagram illustrating a folded state among folding states of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • a foldable electronic device (hereinafter referred to as an electronic device 101) includes a foldable housing 300 and a hinge case covering a foldable portion of the foldable housing 300 (eg, FIG. 3 hinge case 330) (eg, hinge cover), and a flexible or foldable display 200 disposed in a space formed by the foldable housing 300 (hereinafter referred to as “display "(200)) (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the surface on which the display 200 is disposed is defined as the front surface of the electronic device 101 .
  • the opposite side of the front side is defined as the back side of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a side surface of the electronic device 101 .
  • the foldable housing 300 includes a first housing structure 310, a second housing structure 320 including a sensor area 326, a first rear cover 380, and a second rear cover. 390 and a hinge structure (eg, hinge structure 510 of FIG. 4 ).
  • the foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 310 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ) and has a first surface facing in a first direction and a second surface opposite to the first direction. It may include a second surface facing in the direction.
  • the second housing structure 320 is connected to the hinge structure 510 and includes a third surface facing in a third direction and a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, and the hinge structure 510 ) can rotate with respect to the first housing structure 310. Accordingly, the electronic device 101 may change to a folded state or an unfolded state.
  • the first surface of the electronic device 101 may face the third surface in a folded state, and the third direction may be the same as the first direction in an unfolded state.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle or angle depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state. Distance may vary.
  • the second housing structure 320 unlike the first housing structure 310, further includes a sensor area 326 where various sensors are disposed, but the other area has a mutually symmetrical shape. can have
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having rigidity of a size selected to support the display 200 .
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 520 of FIG. 4 ).
  • the sensor area 326 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 320 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 326 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 326 may be provided in another corner of the second housing structure 320 or an arbitrary area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically transmitted through the sensor area 326 or through one or more openings provided in the sensor area 326. It can be visually exposed on the front side of the device 101 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis on the rear side of the electronic device 101, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and include a first housing The edge may be wrapped by structure 310 .
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis on the rear surface of the electronic device 101 and may be surrounded by the second housing structure 320 at its edge.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis (A axis).
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320. there is.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are various parts (eg, : A printed circuit board or a battery) may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the sub display may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the hinge case 330 may be disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover internal parts (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ). can be configured so that According to an embodiment, the hinge case 330 may be configured according to a folded state (an unfolded state, an intermediate state, or a folded state) of the electronic device 101, the first housing structure ( 310) and a part of the second housing structure 320, or may be exposed to the outside.
  • a folded state an unfolded state, an intermediate state, or a folded state
  • the hinge case 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge case 330 is covered and exposed by the first housing structure 310 and the second housing structure 320. It may not be.
  • the hinge case 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge case 330 includes the first housing structure 310 and the second It may be exposed to the outside between the two housing structures 320 .
  • the hinge case 330 when the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are folded with a certain angle (intermediate status), the hinge case 330 is the first housing A portion may be exposed to the outside between the structure 310 and the second housing structure 320 . However, in this case, the exposed area may be smaller than the completely folded state.
  • the hinge case 330 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300 .
  • the display 200 is seated on a recess formed by the foldable housing 300 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 , a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the display 200 , and a partial area of the second housing structure 320 .
  • the rear surface of the electronic device 101 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 320 adjacent to 390 may be included.
  • the display 200 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 200 includes a folding area 203 and a first area 201 disposed on one side (eg, the left side of the folding area 203 shown in FIG. 2) based on the folding area 203. and a second region 202 disposed on the other side (eg, the right side of the folding region 203 shown in FIG. 2 ).
  • the division of regions of the display 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to structure or function. .
  • the area of the display 200 may be divided by the folding area 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis (eg A-axis), but in other embodiments
  • regions may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the display 200 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. there is.
  • the first region 201 and the second region 202 may have generally symmetrical shapes around the folding region 203 .
  • the second area 202 may include a notch cut according to the existence of the sensor area 326, but in other areas, the first area (201) and may have a symmetrical shape.
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • first housing structure 310 and the second housing structure 320 operations of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 according to the state of the electronic device 101 (eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state) and each area of the display 200 will be described.
  • state of the electronic device 101 eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle of 180 degrees and move in the same direction. can be placed facing up.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form an angle of 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 203 may form the same plane as the first region 201 and the second region 202 .
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed at a certain angle to each other. there is.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device 101 may include an in-folding type or an out-folding type.
  • the in-folding type may mean a state in which the flexible display 200 is not exposed to the outside in a fully folded state. As another example, this may mean a state in which the flexible display 200 is folded in the front direction.
  • the out-folding type may refer to a state in which the flexible display 200 is visually exposed to the outside in a fully folded state. As another example, this may mean a state in which the flexible display 200 is folded in the rear direction.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • a foldable electronic device (hereinafter referred to as electronic device 101) includes a foldable housing 300, a flexible display (hereinafter referred to as display 200), a printed circuit board 520 and A plate 600 may be included.
  • the foldable housing 300 includes a first housing structure 310, a second housing structure 320, a first rear cover 380 and a second rear cover 390, a bracket assembly 40, and a hinge structure ( 510) may be included.
  • the first housing structure 310 includes the first housing 312 and a portion of the bracket assembly 40 (eg, the first bracket 40a), and the second housing structure 320 includes the second housing 322 ) and a partial area of the bracket assembly 40 (eg, the second bracket 40b).
  • the display 200 may include a display panel 200b (eg, a flexible display panel) and one or more plates or layers (eg, a support plate 240) on which the display panel 200b is seated.
  • the support plate 240 may be disposed between the display panel 200b and the bracket assembly 40 .
  • An adhesive structure (not shown) may be positioned between the support plate 240 and the bracket assembly 40 so that the support plate 240 and the bracket assembly 40 may be bonded.
  • the bracket assembly 40 includes a first bracket 40a and a second bracket 40b, and a hinge structure 510 is provided between the first bracket 40a and the second bracket 40b. can be placed.
  • the hinge structure 510 may include the hinge case 330 and cover hinges disposed therein.
  • a printed circuit board eg, a flexible circuit board (FPC), flexible printed circuit
  • FPC flexible circuit board
  • the printed circuit board 520 includes a first main circuit board 521 disposed on the side of the first bracket 40a and a second main circuit board 522 disposed on the side of the second bracket 40b. ) may be included.
  • the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522 include the bracket assembly 40, the first housing structure 310, the second housing structure 320, the first rear cover 380, and the second main circuit board 521. 2 may be disposed inside the space formed by the rear cover 390.
  • Components for realizing various functions of the electronic device 101 may be disposed on the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522 .
  • the first housing 312 and the second housing 322 may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the bracket assembly 40 while the display 200 is coupled to the bracket assembly 40.
  • the first housing 312 may be coupled by sliding on one side of the first bracket 40a
  • the second housing 322 may be coupled by sliding on one side of the second bracket 40b.
  • the plate 600 may be disposed on the rear surface of the display 200 .
  • the plate 600 may be disposed on the rear surface of the display 200 to improve the rigidity of the display 200 .
  • the plate 600 may be formed of metal. A detailed description of the plate 600 will be described later along with the description of FIGS. 5A and 5B.
  • the first housing structure 310 may include a first rotation support surface 311 disposed at one end of the first housing 312, and the second housing structure 320 may include a second housing ( 322) may include a second rotation support surface 321 corresponding to the first rotation support surface 311 disposed at one end.
  • the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge case 330 .
  • the first rotational support surface 311 and the second rotational support surface 321 form a hinge case 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, the electronic device of FIG. 2 ).
  • the rear surface of the electronic device 101 may not be exposed or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 are included in the hinge case 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, the electronic device of FIG. 3 ) By rotating along the curved surface, the hinge case 330 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 101 .
  • FIG. 5 is a plan view illustrating an inside of a foldable electronic device excluding a plate and a flexible display according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 disclosed in FIG. 5 the foldable housing 300, the first housing structure 310, the first housing 312, the second housing structure 320, the second housing 322, the hinge case ( 330), the bracket assembly 40, the first bracket 40a, and the second bracket 40b are the electronic device 101 disclosed in FIGS. 2, 3, and 4, the foldable housing 300, the first housing structure 310, first housing 312, second housing structure 320, second housing 322, hinge case 330, bracket assembly 40, first bracket 40a, and second It may be the same as or similar to the bracket (40b). Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the first waterproof member 710 may be disposed on the first bracket 40a. According to one embodiment, the first waterproof member 710 may be disposed on at least one portion of the first bracket 40a. The first waterproof member 710 may be disposed on the surface of the first bracket 40a to form at least one closed curve. A closed curve formed by the first waterproof member 710 may be defined as a first waterproof area (B). By the first waterproof member 710, foreign substances including water may be prevented from entering into the first waterproof region (B).
  • the second waterproof member 720 may be disposed on the second bracket 40b. According to one embodiment, the second waterproof member 720 may be disposed on at least one portion of the second bracket 40b. The second waterproof member 720 may be disposed on the surface of the second bracket 40b to form at least one closed curve. According to an embodiment disclosed in FIG. 5 , the second waterproof member 720 may form at least three closed curves. The closed curve formed by the second waterproof member 720 may be defined as the second waterproof area (C). By the second waterproof member 720, foreign substances including water may be prevented from entering into the second waterproof region C.
  • the first waterproof area (B) where the first waterproof member 710 is disposed and the second waterproof area (C) where the second waterproof member 720 is disposed between the non-disposing rain A waterproof area D may be formed.
  • the first waterproof member 710 and/or the second waterproof member 720 may not be disposed in at least a portion of the lower portion area E of the lower side (-Y axis direction) of the electronic device 101.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating an enlarged lower portion area of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display 200, the first housing 312, and the second housing 322 disclosed in FIG. 6 are the display 200, the first housing 312, and the display 200 disclosed in FIGS. 3, 4, and 5, And it may be the same as or similar to the second housing 322 . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • FIG. 6 illustrates an enlarged lower portion area E of the electronic device 101 of FIG. 5 .
  • an injection member 340 may be disposed between the display 200 and the foldable housing 300 .
  • the injection member 340 may include a first injection member 340-1 and a second injection member 340-2.
  • the first injection member 340-1 may be disposed between the display 200 and the first housing 312, and the second injection member 340-1 may be disposed between the display 200 and the second housing 322.
  • a member 340-2 may be disposed.
  • the first housing 312 may serve as an antenna. At least a portion of the first housing 312, and a component serving as an antenna is defined as a first antenna 313.
  • the first housing 312 may include a plurality of first antennas 313 .
  • the first antenna 313 may include a 1-1 antenna 313-1, a 1-2 antenna 313-2, and a 1-3 antenna 313-3. there is.
  • the first antenna 313 may include three or more antennas.
  • a plurality of first segmented parts 314 may be disposed between the plurality of first antennas 313 .
  • the plurality of first segmented parts 314 may be formed of a non-conductor that does not conduct electricity.
  • the plurality of first segmented parts 314 may include at least two or more segmented parts.
  • the plurality of first segmental portions 314 may include a 1-1st segmental portion 314-1 and a 1-2nd segmental portion 314-2.
  • the 1-1 segmental portion 314-1 may be disposed between the 1-1st antenna 313-1 and the 1-2nd antenna 313-2.
  • the 1-2 segmented portion 314-2 may be disposed between the 1-2 antenna 313-2 and the 1-3 antenna 313-3. Since the plurality of first segmental parts 314 are disposed between the plurality of first antennas 313 , current between the plurality of first antennas 313 may be prevented. As energization between the plurality of first antennas 313 is prevented, the electronic device 101 can transmit and receive radio waves of various frequencies.
  • the second housing 322 may serve as an antenna. At least a portion of the second housing 322, and a component serving as an antenna is defined as a second antenna 323.
  • the second housing 322 may include a plurality of second antennas 323 .
  • the second antenna 323 may include a 2-1 antenna 323-1, a 2-2 antenna 323-2, and a 2-3 antenna 323-3. there is.
  • the second antenna 323 may include three or more antennas.
  • a plurality of second segmented parts 324 may be disposed between the plurality of second antennas 323 .
  • the plurality of second segmental parts 324 may be formed of a non-conductor that does not conduct electricity.
  • the plurality of second segmented parts 324 may include at least two or more segmented parts.
  • the plurality of second segmental portions 324 may include a 2-1st segmental portion 324-1 and a 2-2nd segmental portion 324-2.
  • the 2-1 segmented portion 324-1 may be disposed between the 2-1 antenna 323-1 and the 2-2 antenna 323-2.
  • the 2-2 segmented portion 324-2 may be disposed between the 2-2 antenna 323-2 and the 2-3 antenna 323-3.
  • the electronic device 101 can transmit and receive radio waves of various frequencies.
  • FIG. 7A shows a cross section taken along line G-G′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a perspective view of a lower portion area of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the segmental portion 324-2, the second injection member 340-2, the second bracket 40b, and the plate 600 are shown in FIGS. 2, 3, 4, 5, and 6
  • the disclosed display 200, the second housing structure 320, the second housing 322, the 2-2nd antenna 323-2, the 2-3rd antenna 323-3, the 2-2nd segment ( 324-2), the second injection member 340-2, the second bracket 40b, and the plate 600 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • FIGS. 7A and 7B show only the second housing structure 320 for convenience of description.
  • the technical contents of the present disclosure are not limited only to the second housing structure 320 and may be equally applied to the first housing structure 310 . Therefore, the technical configuration for the plurality of second segmented parts 324 of the second housing structure 320 may also be applied to the plurality of first segmented parts 314 of the first housing structure 310 .
  • the display 200, the second injection member 340-2, and the plate 600 are omitted in FIG. 7A.
  • a 2-2 segmented portion 324-2 is formed between the 2-2 antenna 323-2 and the 2-3 antenna 323-3. can be placed.
  • the 2-2 segmental portion 324-2 is disposed between the 2-2 antenna 323-2 and the 2-3 antenna 323-3, the 2-2 antenna 323-2 and The 2-3 antenna 323-3 may be electrically separated.
  • a separating member 350 may be disposed in the +Y-axis direction of the 2-2-th segmental portion 324-2. The separating member 350 may be disposed adjacent to a portion of the 2-2nd segmental portion 324-2 in the side direction of the flexible display 200 .
  • the +Z axis of the 2-2nd antenna 323-2, the 2-3rd antenna 323-3, the 2-2nd segmental portion 324-2, and the separation member 350 may be disposed in the direction.
  • the display 200 may be disposed between the second injection member 340-2 and the second bracket 40b.
  • a plate 600 may be disposed between the display 200 and the second bracket 40b.
  • the separation member 350 may be formed of a non-conductor that does not conduct electricity.
  • the separation member 350 may be disposed to be attached to the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the width (X-axis direction) of the separation member 350 may be smaller than the width (X-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the width (X-axis direction) of the separation member 350 may be formed to correspond to the width (X-axis direction) of the 2-2 segmented portion 324-2.
  • the width (X-axis direction) of the separation member 350 may be larger than the width (X-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the height (Z-axis direction) of the separation member 350 may be smaller than the height (Z-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the separation member 350 may be disposed to cover at least a portion of one surface (a surface in the +Y axis direction) of the 2-2 segmented portion 324-2. As the separation member 350 is disposed to cover at least a portion of the 2-2 segmental portion 324 - 2 , materials drawn into the electronic device 101 may be separated by the separation member 350 . Accordingly, electricity between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 due to foreign matter can be prevented. As the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 are prevented from being energized, the communication performance of the electronic device 101 is deteriorated due to foreign substances introduced into the electronic device 101. can be prevented.
  • the separation member 350 may be integrally formed with the 2-2 segmental portion 324-2.
  • FIG. 8A shows a cross section taken along line G-G′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a perspective view of a lower portion area of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the segmental portion 324-2, the second injection member 340-2, the second bracket 40b, and the plate 600 are illustrated in FIGS. 2, 3, 4, 5, 6, and 7a and 7b, the display 200, the second housing structure 320, the second housing 322, the 2-2 antenna 323-2, the 2-3 antenna 323-3,
  • the 2-2 segmented portion 324-2, the second injection member 340-2, the second bracket 40b, and the plate 600 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • FIGS. 8A and 8B show only the second housing structure 320 for convenience of explanation.
  • the technical contents of the present disclosure are not limited only to the second housing structure 320 and may be equally applied to the first housing structure 310 . Therefore, the technical configuration for the plurality of second segmented parts 324 of the second housing structure 320 may also be applied to the plurality of first segmented parts 314 of the first housing structure 310 .
  • the display 200, the second injection member 340-2, and the plate 600 are omitted in FIG. 8A.
  • a 2-2 segment 324-2 is formed between the 2-2 antenna 323-2 and the 2-3 antenna 323-3. can be placed.
  • the 2-2 segmental portion 324-2 is disposed between the 2-2 antenna 323-2 and the 2-3 antenna 323-3, the 2-2 antenna 323-2 and The 2-3 antenna 323-3 may be electrically separated.
  • a separating member 350 may be disposed in the +Y-axis direction of the 2-2-th segmental portion 324-2. The separating member 350 may be disposed adjacent to a portion of the 2-2nd segmental portion 324-2 in the side direction of the flexible display 200 .
  • the +Z axis of the 2-2nd antenna 323-2, the 2-3rd antenna 323-3, the 2-2nd segmental portion 324-2, and the separation member 350 may be disposed in the direction.
  • the display 200 may be disposed between the second injection member 340-2 and the second bracket 40b.
  • a plate 600 may be disposed between the display 200 and the second bracket 40b.
  • the separation member 350 may be formed of a non-conductor that does not conduct electricity.
  • the separation member 350 may be disposed to be attached to the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the width (X-axis direction) of the separation member 350 may be smaller than the width (X-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the width (X-axis direction) of the separation member 350 may be formed to correspond to the width (X-axis direction) of the 2-2 segmented portion 324-2.
  • the width (X-axis direction) of the separation member 350 may be larger than the width (X-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the height (Z-axis direction) of the separation member 350 may be formed to correspond to the height (Z-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the separation member 350 may be disposed to cover the entirety of one surface (the surface in the +Y axis direction) of the 2-2 segmented portion 324-2. As the separating member 350 is disposed to cover the entire surface (the surface in the +Y axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2, the material introduced into the electronic device 101 is separated from the separating member ( 350) can be separated. Accordingly, electricity between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 due to foreign matter can be prevented. As the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 are prevented from being energized, the communication performance of the electronic device 101 is deteriorated due to foreign substances introduced into the electronic device 101. can be prevented.
  • the separation member 350 may be integrally formed with the 2-2 segmental portion 324-2.
  • FIG. 9A is a cross-section taken along line F-F′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9B is a cross-section taken along line G-G′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. It shows a cross section along line H-H′ in FIG. 6 according to an embodiment of the disclosure.
  • the display 200, the second housing structure 320, the second housing 322, the 2-2 antenna 323-2, and the 2-3 antenna 323-3 disclosed in FIGS. 9A, 9B, and 9C. 3), the 2-2 segmental portion 324-2, the second injection member 340-2, the second bracket 40b, and the plate 600 are shown in FIGS. 2, 3, 4, 5, 6, 7a, 7b, 8a, and 8b, the display 200, the second housing structure 320, the second housing 322, the second-second antenna 323-2, the second The -3 antenna 323-3, the 2-2 segmented portion 324-2, the second injection member 340-2, the second bracket 40b, and the plate 600 may be the same as or similar to each other. . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • 9A, 9B, and 9C show only the 2-2 segmental portion 324-2 for convenience of description. Therefore, the technical configuration of the 2-2 segmental portion 324 - 2 may be equally applied to the plurality of second segmental portions 324 .
  • 9A, 9B, and 9C show only the second housing structure 320 for convenience of description.
  • the technical contents of the present disclosure are not limited only to the second housing structure 320 and may be equally applied to the first housing structure 310 . Therefore, the technical configuration for the plurality of second segmented parts 324 of the second housing structure 320 may also be applied to the plurality of first segmented parts 314 of the first housing structure 310 .
  • a 2-2 segment 324 is interposed between the 2-2 antenna 323-2 and the 2-3 antenna 323-3. -2) can be placed.
  • the 2-2 segmental portion 324-2 is disposed between the 2-2 antenna 323-2 and the 2-3 antenna 323-3, the 2-2 antenna 323-2 and The 2-3 antenna 323-3 may be electrically separated.
  • the second injection member in the +Z-axis direction of the 2-2nd antenna 323-2, the 2-3rd antenna 323-3, and the 2-2nd segmental portion 324-2 may be disposed.
  • the display 200 may be disposed between the second injection member 340-2 and the second bracket 40b.
  • a plate 600 may be disposed between the display 200 and the second bracket 40b.
  • At least one portion of the plate 600 has a plate protruding portion protruding from the plate 600 toward the 2-2 segmental portion 342-2 (in the -Y axis direction). (610) may be formed.
  • an adhesive member 360 may be disposed between the second injection member 340-2 and the second bracket 40b.
  • the adhesive member 360 may be disposed on the Y-Z plane where the 2-2 segmental portion 324-2 is disposed. At least a portion of the adhesive member 360 may protrude toward the plate protrusion 610 (+Z-axis direction). At least a portion of the adhesive member 360 may be formed to contact the plate protrusion 610 .
  • the adhesive member 360 may be formed of a non-conductor that does not conduct electricity.
  • the plate protruding portion 610 is formed to protrude toward the 2-2 segmental portion 342-2 (-Y axis direction), and at least a portion of the adhesive member 360 extends toward the plate protruding portion 610.
  • materials drawn into the electronic device 101 can be separated by the adhesive member 360 . Accordingly, the energization between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 due to foreign matter introduced into the electronic device 101 can be prevented.
  • current is prevented between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3, degradation of the communication performance of the electronic device 101 can be prevented.
  • 10A is a perspective view of a lower portion area of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10B is a perspective view of a lower portion area of FIG. 6 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the portion 324-2, the adhesive member 360, and the second bracket 40b may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • 10A and 10B show only the second housing structure 320 for convenience of explanation.
  • the technical contents of the present disclosure are not limited only to the second housing structure 320 and may be equally applied to the first housing structure 310 . Therefore, the technical configuration for the plurality of second segmented parts 324 of the second housing structure 320 may also be applied to the plurality of first segmented parts 314 of the first housing structure 310 .
  • an adhesive member 360 may be disposed between the 2-2 segmental portion 324-2 and the second bracket 40b.
  • the adhesive member 360 may be disposed on the Y-Z plane where the 2-2 segmental portion 324-2 is disposed.
  • the adhesive member 360 may be formed of a non-conductor that does not conduct electricity.
  • the plate protruding portion 610 is formed to protrude toward the 2-2 segmental portion 342-2 (-Y axis direction), and at least a portion of the adhesive member 360 extends toward the plate protruding portion 610. As it is formed to protrude toward (+Y-axis direction), materials introduced into the electronic device 101 can be separated by the adhesive member 360 . Accordingly, the energization between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 due to foreign matter introduced into the electronic device 101 can be prevented.
  • the adhesive member 360 may be formed of a nonconductor that does not conduct electricity.
  • the adhesive member 360 may be disposed to be attached to the 2-2 segmental portion 324-2 and the second injection member 340-2.
  • the width (X-axis direction) of at least one portion of the adhesive member 360 may be formed to correspond to the width (X-axis direction) of the 2-2nd segmental portion 324-2. According to another embodiment, the width (X-axis direction) of the adhesive member 360 may be larger than the width (X-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2. Accordingly, electricity between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 due to foreign matter can be prevented.
  • At least one portion of the adhesive member 360 may be formed to protrude toward the +Z-axis direction. Accordingly, electricity between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 due to foreign matter can be prevented.
  • the adhesive member 360 may be disposed to cover the entirety of one surface (the surface in the +Y axis direction) of the 2-2nd segmental portion 324-2. Accordingly, electricity between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 due to foreign matter can be prevented.
  • At least a portion of the adhesive member 360 may be formed to be inserted into at least a portion of the second bracket 40b. Accordingly, electricity between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 due to foreign matter can be prevented. As energization due to foreign substances between the 2-2nd antenna 323-2 and the 2-3rd antenna 323-3 is prevented, damage to the electronic device 101 due to foreign substances drawn into the electronic device 101 is prevented. Deterioration of communication performance can be prevented.
  • the width (X-axis direction) of at least one portion of the end of the 2-2 segment 324-2 in the direction of the second bracket 40b (+Y axis direction) is the 2-2 segment segment 324-2. It may be formed wider than the width (X-axis direction) of another part of (324-2). According to one embodiment, the width of the part of the 2-2 segmented portion 324-2 that contacts the adhesive member 360 is the width of the 2-2 segmented portion 324-2 that does not contact the adhesive member 360. It may be formed wider than the width of a part of.
  • the width (X-axis direction) of the adhesive member 360 may be formed to correspond to the maximum width (X-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2.
  • the width (X-axis direction) of the adhesive member 360 is formed to correspond to the maximum width (X-axis direction) of the 2-2 segmental portion 324-2, it is drawn into the electronic device 101.
  • Foreign substances may be separated by the adhesive member 360. As the foreign matter is separated by the adhesive member 360, conduction between the 2-2 antenna 323-2 and the 2-3 antenna 323-3 can be prevented, and communication of the electronic device 101 can be prevented. Deterioration of performance can be prevented.
  • 11A, 11B, and 11C are diagrams of an electronic device to which no foreign matter is introduced, an electronic device to which a separating member to which foreign substances are introduced, and an electronic device to which an adhesive member to which foreign substances are introduced is applied, according to various embodiments of the present disclosure. It is a graph showing communication performance per frequency.
  • the X-axis represents frequency (Hz) and the Y-axis represents transmission/reception efficiency (dB).
  • the communication performance of the electronic device 101 to which foreign substances are not introduced is as shown in the first graph L1.
  • the communication performance of the electronic device 101 to which the separating member 350 into which the foreign matter is introduced is applied as shown in the second graph L2.
  • the communication performance of the electronic device 101 applied with the adhesive member 360 into which the foreign matter is introduced is shown in the third graph (L3).
  • the shape of the first graph L1 is not significantly different from the shapes of the second graph L2 and the third graph L3. Accordingly, it can be confirmed that communication performance of the electronic device 101 to which the separating member 350 is applied and/or the electronic device 101 to which the adhesive member 360 to which the foreign matter is introduced is not deteriorated, even if foreign substances are introduced therein. .
  • FIG. 12 is a plan view of an electronic device excluding a display according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 shown in FIG. 2 has a folding axis A parallel to the Y axis, and the electronic device 101-1 shown in FIG. 12 has a folding axis I parallel to the X axis. are placed
  • the electronic device 101 may be applied to the electronic device 101-1 shown in FIG. 12 .
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 4
  • a first housing eg, the first housing 312 of FIG. 4
  • a hinge structure eg, the electronic device 101 of FIG. 4
  • a second housing eg, the second housing 322 in FIG. 4
  • a flexible display for example, the display 200 of FIG. 4
  • At least two or more elements are disposed on at least a part of at least one of the first housing and the second housing.
  • Antennas eg, the first antenna 313 or the second antenna 323 in FIG.
  • segmented parts disposed between the antennas eg, the plurality of first segmented parts 314 or the plurality of antennas 314 in FIG. 6
  • a second segmental portion 324), and a separation member eg, the separation member 350 of FIG. 7A is disposed adjacent to a portion of the segmental portion in the direction of the flexible display, and at least A portion may protrude toward the flexible display rather than the antennas.
  • the separation member may be disposed to contact the segmental portion.
  • the width of the separation member may be formed to correspond to the width of the segmental portion.
  • the width of the separation member may be wider than that of the segmental portion.
  • the height of the separating member may be formed lower than the height of the segmental portion.
  • the separation member may be formed to correspond to the height of the segmental portion.
  • the separation member may be disposed to contact at least some of the antennas.
  • the flexible display may further include an injection member (eg, the injection member 340 of FIG. 6 ) disposed on at least a portion of the surface.
  • an injection member eg, the injection member 340 of FIG. 6
  • the separation member and the segmented portion may be integrally formed.
  • the separation member and the segmented portion may be formed of non-conductors.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 4
  • a first housing eg, the first housing 312 of FIG. 4
  • a hinge structure eg, the electronic device 101 of FIG. 4
  • a second housing for example, the second housing 322 of FIG. 4
  • a flexible display disposed on the second housing across the hinge structure (e.g., the display 200 of FIG. 4) and a plate disposed on the lower surface of the flexible display (e.g., the plate 600 of FIG. 4),
  • At least two or more antennas eg, the first antenna 313 or the second antenna 323 of FIG.
  • At least one adhesive member (eg, the adhesive member 360 of FIG. 9B) is disposed, and the plate includes a plate protrusion formed to protrude toward the antennas (eg, the plate protrusion 610 of FIG. 9B), At least a portion of the adhesive member may be formed to protrude toward the plate protrusion.
  • At least a portion of the adhesive member may be disposed to contact the plate protrusion.
  • the flexible display may further include an injection member disposed on at least a portion of the surface.
  • the adhesive member may be disposed between the injection member and at least one of the first housing and the second housing.
  • the adhesive member may be disposed to contact at least one of the injection member and the first housing or the second housing.
  • the plate protrusion may be disposed to correspond to the position of the segmental portion.
  • the adhesive member may be disposed to contact the segmental portion.
  • a width of at least one portion of the adhesive member may be wider than that of the segmental portion.
  • the adhesive member and the segmental portion may be formed of non-conductors.
  • a width of a portion of the segmented portion contacting the adhesive member may be wider than a width of another portion of the segmented portion not contacting the adhesive member.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고, 상기 분절부분의 상기 플렉서블 디스플레이 측 방향의 일 부분에 인접하게 분리부재가 배치되고, 상기 분리부재의 적어도 일부는 상기 안테나들보다 상기 플렉서블 디스플레이를 향해 돌출될 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
바 타입의 구조는 대부분의 영역에 방수처리가 가능했으나, 폴더플 디스플레이가 배치된 하우징은 하우징 구조의 전 영역에 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치됨에 따라, 고정되지 않은 구조를 가지게 된다.
상기 접힘 가능한 부분에 복수 개의 부품이 사용됨에 따라, 각 부품 사이에 이격되는 공간이 발생할 수 있고, 이격된 공간에 이물질이 침투될 수 있다. 순수하지 않은 물과 같은 유전성 이물질이 침투되어, 분리된 복수의 안테나 간의 도통이 발생하는 경우, 전자 장치의 통신 성능의 열화가 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 분리된 복수의 안테나 간의 도통을 방지하여, 전자 장치의 통신 성능의 열화를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고, 상기 분절부분의 상기 플렉서블 디스플레이 측 방향의 일 부분에 인접하게 분리부재가 배치되고, 상기 분리부재의 적어도 일부는 상기 안테나들보다 상기 플렉서블 디스플레이를 향해 돌출될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 배치된 플레이트를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 상기 플레이트 사이에 적어도 하나의 접착부재가 배치되고, 상기 플레이트는, 상기 안테나들을 향해 돌출되도록 형성된 플레이트 돌출부를 포함하고, 상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부를 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 복수의 안테나의 도통을 방지하여, 전자 장치의 통신 성능의 열화를 방지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트 및 플렉서블 디스플레이가 제외된 폴더블 전자 장치 내부를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 하단부영역을 확대한 것을 도시한 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시한다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시한다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 F-F`에 대한 단면을 도시한다.
도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시한다.
도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 H-H`에 대한 단면을 도시한다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 이물질이 인입되지 않은 전자 장치, 이물질이 인입된 분리부재가 적용된 전자 장치, 및 이물질이 인입된 접착부재가 적용된 전자 장치의 주파수 별 통신 성능을 도시한 그래프이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 평면도이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5세대(5G) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4세대(4G) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 및 104), 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(300), 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))(예: 힌지 커버), 및 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 센서 영역(326)을 포함하는 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(510)에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함하며, 힌지 구조(510)를 중심으로 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)는, 제1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(326)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(326)은 제2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(326)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(326)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(326)을 통해, 또는 센서 영역(326)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(390)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조(310), 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(326)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 케이스(330)는, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 케이스(330)는, 전자 장치(101)의 폴딩 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 케이스(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는, 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(예: A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(326)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded status)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 디스플레이(200)가 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이(200)가 외부로 시각적으로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 디스플레이(200)가 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(이하, 디스플레이(200)), 인쇄 회로 기판(520) 및 플레이트(600)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390), 브라켓 어셈블리(40), 및 힌지 구조(510)를 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제1 브라켓(40a))를 포함하고, 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(322) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제2 브라켓(40b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200b)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(240)와 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 지지 플레이트(240)와 브라켓 어셈블리(40)가 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브라켓 어셈블리(40)는 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b)을 포함하며, 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b) 사이에는 힌지 구조(510)가 배치될 수 있다. 힌지 구조(510)는 힌지 케이스(330)를 포함하여, 내부에 배치된 힌지들을 커버할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 브라켓(40a)와 제2 브라켓(40b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)는, 제1 브라켓(40a) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 브라켓(40b) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(40), 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(322)은 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(312)은 제1 브라켓(40a) 일측에서 슬라이딩 되어 결합하고, 제2 하우징(322)은 제2 브라켓(40b) 일측에서 슬라이딩 되어 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(600)는 디스플레이(200)의 후면에 배치될 수 있다. 플레이트(600)는 디스플레이(200)의 후면에 배치되어, 디스플레이(200)의 강성이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(600)는 금속으로 형성될 수 있다. 플레이트(600)에 대한 자세한 설명은 도 5a 및 도 5b에 대한 설명과 함께 자세하게 후술한다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(322) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)에 대응되는 제2 회전 지지면(321)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 케이스(330)를 덮어 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트 및 플렉서블 디스플레이가 제외된 폴더블 전자 장치 내부를 도시한 평면도이다.
도 5에 개시된 전자 장치(101), 폴더블 하우징(300), 제1 하우징 구조(310), 제1 하우징(312), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 힌지 케이스(330), 브라켓 어셈블리(40), 제1 브라켓(40a), 및 제2 브라켓(40b)은 도 2, 도 3, 및 도 4에 개시된 전자 장치(101), 폴더블 하우징(300), 제1 하우징 구조(310), 제1 하우징(312), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 힌지 케이스(330), 브라켓 어셈블리(40), 제1 브라켓(40a), 및 제2 브라켓(40b)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 브라켓(40a)에 제1 방수부재(710)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(710)는 제1 브라켓(40a)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 제1 방수부재(710)는 제1 브라켓(40a)의 표면에 배치되어, 적어도 하나의 폐곡선을 이루도록 배치될 수 있다. 제1 방수부재(710)에 의해 형성되는 폐곡선은 제1 방수영역(B)으로 정의될 수 있다. 제1 방수부재(710)에 의해, 물을 포함한 이물질이 제1 방수영역(B) 안으로 인입되는 것이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 브라켓(40b)에 제2 방수부재(720)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수부재(720)는 제2 브라켓(40b)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 제2 방수부재(720)는 제2 브라켓(40b)의 표면에 배치되어, 적어도 하나의 폐곡선을 이루도록 배치될 수 있다. 도 5에 개시된 일 실시예에 따르면, 제2 방수부재(720)는 적어도 3개의 폐곡선을 형성할 수 있다. 제2 방수부재(720)에 의해 형성되는 폐곡선은 제2 방수영역(C)으로 정의될 수 있다. 제2 방수부재(720)에 의해, 물을 포함한 이물질이 제2 방수영역(C) 안으로 인입되는 것이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(710)가 배치된 제1 방수영역(B) 및 제2 방수부재(720)가 배치된 제2 방수영역(C) 사이에 방수부재가 배치되지 않은 비 방수영역(D)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 하측(-Y축 방향)의 하단부 영역(E)의 적어도 일 부분은 제1 방수부재(710) 및/또는 제2 방수부재(720)가 배치되지 않을 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 하단부영역을 확대한 것을 도시한 사시도이다.
도 6에 개시된 디스플레이(200), 제1 하우징(312), 및 제2 하우징(322)은 도 2, 도 3, 도 4, 및 도 5에 개시된 디스플레이(200), 제1 하우징(312), 및 제2 하우징(322)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 6은 도 5의 전자 장치(101)의 하단부영역(E)을 확대한 것을 도시한다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200) 및 폴더블 하우징(300) 사이에는 사출부재(340)가 배치될 수 있다. 사출부재(340)는 제1 사출부재(340-1) 및 제2 사출부재(340-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(200) 및 제1 하우징(312) 사이에 제1 사출부재(340-1)가 배치될 수 있으며, 디스플레이(200) 및 제2 하우징(322) 사이에 제2 사출부재(340-2)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(312)의 적어도 일 부분은 안테나로서 역할을 수행할 수 있다. 제1 하우징(312)의 적어도 일 부분으로, 안테나로서 역할을 수항하는 구성을 제1 안테나(313)라고 정의한다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(312)은 복수 개의 제1 안테나(313)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(313)는 제1-1 안테나(313-1), 제1-2 안테나(313-2), 및 제1-3 안테나(313-3)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 안테나(313)는 3개 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 안테나(313) 사이에 복수 개의 제1 분절부분(314)이 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 분절부분(314)은 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 복수 개의 제1 분절부분(314)은 적어도 2개 이상의 분절부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 분절부분(314)은 제1-1 분절부분(314-1) 및 제1-2 분절부분(314-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 안테나(313-1) 및 제1-2 안테나(313-2) 사이에 제1-1 분절부분(314-1)이 배치될 수 있다. 제1-2 안테나(313-2) 및 제1-3 안테나(313-3) 사이에 제1-2 분절부분(314-2)이 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 분절부분(314)이 복수 개의 제1 안테나(313) 사이에 배치되어 복수 개의 제1 안테나(313) 사이의 통전이 방지될 수 있다. 복수 개의 제1 안테나(313) 사이의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101)는 다양한 주파수의 전파를 송신 및 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(322)의 적어도 일 부분은 안테나로서 역할을 수행할 수 있다. 제2 하우징(322)의 적어도 일 부분으로, 안테나로서 역할을 수항하는 구성을 제2 안테나(323)라고 정의한다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(322)은 복수 개의 제2 안테나(323)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나(323)는 제2-1 안테나(323-1), 제2-2 안테나(323-2), 및 제2-3 안테나(323-3)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 안테나(323)는 3개 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 안테나(323) 사이에 복수 개의 제2 분절부분(324)이 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 분절부분(324)은 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 복수 개의 제2 분절부분(324)을 적어도 2개 이상의 분절부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 분절부분(324)을 제2-1 분절부분(324-1) 및 제2-2 분절부분(324-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 안테나(323-1) 및 제2-2 안테나(323-2) 사이에 제2-1 분절부분(324-1)이 배치될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 제2-2 분절부분(324-2)이 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 분절부분(324)이 복수 개의 제2 안테나(323) 사이에 배치되어 복수 개의 제2 안테나(323) 사이의 통전이 방지될 수 있다. 복수 개의 제1 안테나(313) 사이의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101)는 다양한 주파수의 전파를 송신 및 수신할 수 있다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시한다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.
도 7a 및 도 7b에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 및 도 6에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는, 설명의 편의를 위해, 제2-2 분절부분(324-2)에 대해서만 도시하고 있다. 따라서, 제2-2 분절부분(324-2)에 대한 기술적 구성은 복수 개의 제2 분절부분(324)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는, 설명의 편의를 위해 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 도시하고 있다. 본 개시의 기술적 내용은 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 한정되는 것은 아니며, 제1 하우징 구조(310)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제2 하우징 구조(320)의 복수 개의 제2 분절부분(324)에 대한 기술적 구성은 제1 하우징 구조(310)의 복수 개의 제1 분절부분(314)에 대해서도 적용될 수 있다.
설명의 편의를 위하여, 도 7a에서는 디스플레이(200), 제2 사출부재(340-2), 플레이트(600)가 생략된다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 제2-2 분절부분(324-2)이 배치될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)이 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 배치됨에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)는 전기적으로 분리될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)의 +Y축 방향에 분리부재(350)가 배치될 수 있다. 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)의 플렉서블 디스플레이(200) 측 방향의 일 부분에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 및 분리부재(350)의 +Z축 방향에 제2 사출부재(340-2)가 배치될 수 있다. 제2 사출부재(340-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 디스플레이(200)가 배치될 수 있다. 디스플레이(200) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 플레이트(600)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)과 부착되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 작게 형성될 수 있다. 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)과 대응되도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 크게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 높이(Z축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 높이(Z축 방향)보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)의 일 면(+Y축 방향 면)의 적어도 일부를 가리도록 배치될 수 있다. 분리부재(350)가 제2-2 분절부분(324-2)의 적어도 일부를 가리도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 물질이 분리부재(350)에 의해 분리될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)와 일체로 형성될 수 있다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시한다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.
도 8a 및 도 8b에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a, 및 도 7b에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는, 설명의 편의를 위해, 제2-2 분절부분(324-2)에 대해서만 도시하고 있다. 따라서, 제2-2 분절부분(324-2)에 대한 기술적 구성은 복수 개의 제2 분절부분(324)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는, 설명의 편의를 위해 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 도시하고 있다. 본 개시의 기술적 내용은 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 한정되는 것은 아니며, 제1 하우징 구조(310)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제2 하우징 구조(320)의 복수 개의 제2 분절부분(324)에 대한 기술적 구성은 제1 하우징 구조(310)의 복수 개의 제1 분절부분(314)에 대해서도 적용될 수 있다.
설명의 편의를 위하여, 도 8a에서는 디스플레이(200), 제2 사출부재(340-2), 플레이트(600)가 생략된다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 제2-2 분절부분(324-2)이 배치될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)이 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 배치됨에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)는 전기적으로 분리될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)의 +Y축 방향에 분리부재(350)가 배치될 수 있다. 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)의 플렉서블 디스플레이(200) 측 방향의 일 부분에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 및 분리부재(350)의 +Z축 방향에 제2 사출부재(340-2)가 배치될 수 있다. 제2 사출부재(340-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 디스플레이(200)가 배치될 수 있다. 디스플레이(200) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 플레이트(600)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)과 부착되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 작게 형성될 수 있다. 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)과 대응되도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 크게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 높이(Z축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 높이(Z축 방향)에 대응되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)의 일 면(+Y축 방향 면)의 전부를 가리도록 배치될 수 있다. 분리부재(350)가 제2-2 분절부분(324-2)의 일 면(+Y축 방향 면)의 전부를 가리도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 물질이 분리부재(350)에 의해 분리될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)와 일체로 형성될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 F-F`에 대한 단면을 도시하며, 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시하며, 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 H-H`에 대한 단면을 도시한다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c는, 설명의 편의를 위해, 제2-2 분절부분(324-2)에 대해서만 도시하고 있다. 따라서, 제2-2 분절부분(324-2)에 대한 기술적 구성은 복수 개의 제2 분절부분(324)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c는, 설명의 편의를 위해 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 도시하고 있다. 본 개시의 기술적 내용은 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 한정되는 것은 아니며, 제1 하우징 구조(310)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제2 하우징 구조(320)의 복수 개의 제2 분절부분(324)에 대한 기술적 구성은 제1 하우징 구조(310)의 복수 개의 제1 분절부분(314)에 대해서도 적용될 수 있다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 제2-2 분절부분(324-2)이 배치될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)이 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 배치됨에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)는 전기적으로 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 및 제2-2 분절부분(324-2) 의 +Z축 방향에 제2 사출부재(340-2)가 배치될 수 있다. 제2 사출부재(340-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 디스플레이(200)가 배치될 수 있다. 디스플레이(200) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 플레이트(600)가 배치될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 플레이트(600)의 적어도 일 부분에는, 플레이트(600)로부터 제2-2 분절부분(342-2)를 향하여(-Y축 방향) 돌출되도록 플레이트 돌출부(610)가 형성될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)는 제2 사출부재(340-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 배치될 수 있다. 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2)이 배치된 Y-Z평면 상에 배치될 수 있다. 접착부재(360)는 플레이트 돌출부(610)를 향하여(+Z축 방향) 적어도 일부가 돌출되도록 형성될 수 있다. 접착부재(360)의 적어도 일부는 플레이트 돌출부(610)와 접촉되도록 형성될 수 있다. 접착부재(360)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트 돌출부(610)가 제2-2 분절부분(342-2)를 향하여(-Y축 방향) 돌출되도록 형성되고, 접착부재(360)의 적어도 일부가 플레이트 돌출부(610)를 향하여(+Z축 방향) 돌출되도록 형성됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 물질이 접착부재(360)에 의해 분리될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 통전이 방지될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.
도 10a 및 도 10b에 개시된 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 접착부재(360), 및 제2 브라켓(40b)은 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8a, 도 8b, 도 9a, 도 9b, 및 도 9c에 개시된 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 접착부재(360), 및 제2 브라켓(40b)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는, 설명의 편의를 위해, 제2-2 분절부분(324-2)에 대해서만 도시하고 있다. 따라서, 제2-2 분절부분(324-2)에 대한 기술적 구성은 복수 개의 제2 분절부분(324)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는, 설명의 편의를 위해 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 도시하고 있다. 본 개시의 기술적 내용은 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 한정되는 것은 아니며, 제1 하우징 구조(310)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제2 하우징 구조(320)의 복수 개의 제2 분절부분(324)에 대한 기술적 구성은 제1 하우징 구조(310)의 복수 개의 제1 분절부분(314)에 대해서도 적용될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 배치될 수 있다. 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2)이 배치된 Y-Z평면 상에 배치될 수 있다. 접착부재(360)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트 돌출부(610)가 제2-2 분절부분(342-2)를 향하여(-Y축 방향) 돌출되도록 형성되고, 접착부재(360)의 적어도 일부가 플레이트 돌출부(610)를 향하여(+Y축 방향) 돌출되도록 형성됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 물질이 접착부재(360)에 의해 분리될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 통전이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2) 및 제2 사출부재(340-2)와 부착되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 적어도 일 부분의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)과 대응되도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 크게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 적어도 일 부분은 +Z축 방향을 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2)의 일 면(+Y축 방향 면)의 전부를 가리도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 적어도 일 부분은 제2 브라켓(40b)의 적어도 일부에 인입되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2-2 분절부분(324-2)의 제2 브라켓(40b) 방향(+Y축 방향) 단부의 적어도 일 부분의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 다른 일 부분의 폭(X축 방향)보다 넓게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착부재(360)와 접촉하는 제2-2 분절부분(324-2)의 일부의 폭은 접착부재(360)와 접촉하지 않는 제2-2 분절부분(324-2)의 일부의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 최대 폭(X축 방향)에 대응되도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 접착부재(360)의 폭(X축 방향)이 제2-2 분절부분(324-2)의 최대 폭(X축 방향)에 대응되도록 형성됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질은 접착부재(360)에 의해 분리될 수 있다. 이물질이 접착부재(360)에 의해 분리됨에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 통전이 방지될 수 있으며, 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 이물질이 인입되지 않은 전자 장치, 이물질이 인입된 분리부재가 적용된 전자 장치, 및 이물질이 인입된 접착부재가 적용된 전자 장치의 주파수 별 통신 성능을 도시한 그래프이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, X축은 주파수(Hz)를 나타내며, Y축은 송수신 효율(dB)을 나타낸다.
다양한 실시예에 따르면, 이물질이 인입되지 않은 전자 장치(101)의 통신 성능은 제1 그래프(L1)와 같다. 이물질이 인입된 분리부재(350)가 적용된 전자 장치(101)의 통신 성능은 제2 그래프(L2)와 같다. 이물질이 인입된 접착부재(360)가 적용된 전자 장치(101)의 통신 성능은 제3 그래프(L3)와 같다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 그래프(L1)의 모양과 제2 그래프(L2) 및 제3 그래프(L3)의 모양은 크게 다르지 않은 것을 확인할 수 있다. 이에 따라, 이물질이 인입되더라도, 분리부재(350)가 적용된 전자 장치(101) 및/또는 이물질이 인입된 접착부재(360)가 적용된 전자 장치(101)의 통신 성능이 열화되지 않은 것을 확인할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 평면도이다.
도 2에 도시된 전자 장치(101)는 폴딩 축(A)이 Y축과 평행하게 배치되어 있으며, 도 12에 도시된 전자 장치(101-1)는 폴딩 축(I)이 X축과 평행하게 배치되어 있다.
도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8a, 도 8b, 도 9a, 도 9b, 도 9c, 도 10a, 및 도 10b에 대한 설명에서 전자 장치(101)에 적용된 기술적 내용은 도 12에 도시된 전자 장치(101-1)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(312)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 케이스(330))에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(322)), 및 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200))를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(313) 또는 제2 안테나(323)) 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분(예: 도 6의 복수 개의 제1 분절부분(314) 또는 복수 개의 제2 분절부분(324))을 포함하고, 상기 분절부분의 상기 플렉서블 디스플레이 측 방향의 일 부분에 인접하게 분리부재(예: 도 7a의 분리부재(350))가 배치되고, 상기 분리부재의 적어도 일부는 상기 안테나들보다 상기 플렉서블 디스플레이를 향해 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재는 상기 분절부분과 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재의 폭은 상기 분절부분의 폭에 대응되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재의 폭은 상기 분절부분의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재의 높이 상기 분절부분의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재는 상기 분절부분의 높이에 대응되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재는 상기 안테나들의 적어도 일부와 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부의 표면에 배치된 사출부재(예: 도 6의 사출부재(340))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재와 상기 분절부분은 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재 및 상기 분절부분은 부도체로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(312)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 케이스(330))에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(322)), 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200)), 및 상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 배치된 플레이트(예: 도 4의 플레이트(600))를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(313) 또는 제2 안테나(323)) 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분(예: 도 6의 복수 개의 제1 분절부분(314) 또는 복수 개의 제2 분절부분(324))을 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 상기 플레이트 사이에 적어도 하나의 접착부재(예: 도 9b의 접착부재(360))가 배치되고, 상기 플레이트는, 상기 안테나들을 향해 돌출되도록 형성된 플레이트 돌출부(예: 도 9b의 플레이트 돌출부(610))를 포함하고, 상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부를 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부와 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부의 표면에 배치된 사출부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재는 상기 사출부재 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재는 상기 사출부재 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트 돌출부는 상기 분절부분의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재는 상기 분절부분과 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재의 적어도 일 부분의 폭은 상기 분절부분의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재 및 상기 분절부분은 부도체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재와 접촉하는 상기 분절부분의 일부의 폭은 상기 접착부재와 접촉하지 않는 상기 분절부분의 다른 일부의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징; 및
    상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징까지 연장되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 적어도 2개 이상의 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고,
    상기 분절부분의 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 방향의 일 부분에 인접하게 분리부재가 배치되고,
    상기 분리부재의 적어도 일부는 상기 적어도 2개 이상의 안테나들보다 상기 플렉서블 디스플레이를 향해 돌출된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분리부재는 상기 분절부분과 접촉된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분리부재의 폭은 상기 분절부분의 폭에 대응되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분리부재의 폭은 상기 분절부분의 폭보다 넓은 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 분리부재의 높이 상기 분절부분의 높이보다 낮게 형성된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 분리부재의 높이는 상기 분절부분의 높이에 대응되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 분리부재는 상기 적어도 2개 이상의 안테나들의 적어도 일부와 접촉된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부의 표면에 배치된 사출부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 분리부재와 상기 분절부분은 일체로 형성된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 분리부재 및 상기 분절부분은 부도체로 구성된 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징까지 연장되는 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 배치된 플레이트를 포함하고,
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 적어도 2개 이상의 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고,
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 상기 플레이트 사이에 적어도 하나의 접착부재가 배치되고,
    상기 플레이트는, 상기 적어도 2개 이상의 안테나들을 향해 돌출된 플레이트 돌출부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부를 향해 돌출된 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부와 접촉된 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부의 표면에 배치된 사출부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접착부재는 상기 사출부재 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나 사이에 배치된 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 접착부재는 상기 사출부재 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 접촉된 전자 장치.
PCT/KR2022/021382 2021-12-27 2022-12-27 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 WO2023128553A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/146,771 US20230205276A1 (en) 2021-12-27 2022-12-27 Electronic device including flexible display

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20210188446 2021-12-27
KR10-2021-0188446 2021-12-27
KR1020220017061A KR20230099579A (ko) 2021-12-27 2022-02-09 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR10-2022-0017061 2022-02-09

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/146,771 Continuation US20230205276A1 (en) 2021-12-27 2022-12-27 Electronic device including flexible display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023128553A1 true WO2023128553A1 (ko) 2023-07-06

Family

ID=86999945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/021382 WO2023128553A1 (ko) 2021-12-27 2022-12-27 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023128553A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106785344A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 广东欧珀移动通信有限公司 壳体制造方法、壳体及移动终端
KR20190029438A (ko) * 2017-09-11 2019-03-20 애플 인크. 분할 복귀 경로를 갖는 전자 디바이스 안테나
CN110212287A (zh) * 2019-05-15 2019-09-06 华为技术有限公司 一种天线组件、中框组件以及移动终端
KR20200046399A (ko) * 2018-10-24 2020-05-07 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210040699A (ko) * 2019-10-04 2021-04-14 삼성전자주식회사 접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106785344A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 广东欧珀移动通信有限公司 壳体制造方法、壳体及移动终端
KR20190029438A (ko) * 2017-09-11 2019-03-20 애플 인크. 분할 복귀 경로를 갖는 전자 디바이스 안테나
KR20200046399A (ko) * 2018-10-24 2020-05-07 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110212287A (zh) * 2019-05-15 2019-09-06 华为技术有限公司 一种天线组件、中框组件以及移动终端
KR20210040699A (ko) * 2019-10-04 2021-04-14 삼성전자주식회사 접힘 가능한 도전성 플레이트를 포함하는 전자 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022071736A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022139376A1 (ko) 코일 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022158753A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023277304A1 (ko) 연성회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022108283A1 (ko) 확장 가능한 디스플레이 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2023128553A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023033546A1 (ko) 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023018107A1 (ko) 방수 구조가 적용된 전자 장치
WO2022244975A1 (ko) 복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2023022454A1 (ko) 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023018073A1 (ko) 동축 케이블을 포함하는 전자 장치
WO2023153896A1 (ko) 멀티 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024005412A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023017968A1 (ko) 폴딩 상태를 식별하기 위한 홀 센서를 포함하는 전자 장치
WO2023075367A1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023101216A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022154352A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023075179A1 (ko) 외부 전자 장치와의 결합을 위한 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023068582A1 (ko) 무선충전 코일 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022173217A2 (ko) 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
WO2024058464A1 (ko) 플렉서블한 레이어를 포함하는 전자 장치
WO2023132473A1 (ko) 컨텐츠에 기초한 애플리케이션 실행 방법 및 장치
WO2023063598A1 (ko) 음향 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023163424A1 (ko) 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22916694

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022916694

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022916694

Country of ref document: EP

Effective date: 20240328