WO2023033546A1 - 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023033546A1
WO2023033546A1 PCT/KR2022/013048 KR2022013048W WO2023033546A1 WO 2023033546 A1 WO2023033546 A1 WO 2023033546A1 KR 2022013048 W KR2022013048 W KR 2022013048W WO 2023033546 A1 WO2023033546 A1 WO 2023033546A1
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WO
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plate
present disclosure
electronic device
concave portion
disposed
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PCT/KR2022/013048
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English (en)
French (fr)
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송권호
안정철
박재환
윤신혁
최종환
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a foldable display.
  • Electronic devices include home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet personal computers (PCs), video/audio devices, desktop/laptop computers, vehicle navigation systems, and specific functions depending on the installed programs. It may refer to a device that performs For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. There is.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a foldable flexible display may be disposed in the entire region of the separated housing structure to be foldable.
  • the housing has a non-fixed structure. It is essential that the unfixed structure consists of a plurality of parts. As a plurality of parts are used in the foldable part, spaces spaced apart between the parts may occur, and foreign substances may penetrate into the spaced spaces. Therefore, it is necessary to protect the internal structure of the electronic device so that foreign substances do not enter the electronic device. For example, high performance against water and/or dust resistance is required.
  • one aspect of the present disclosure is to provide a waterproof and/or dustproof function of an electronic device by disposing a waterproof member in the separation space.
  • an electronic device may include a housing including a first plate, a second plate, and a third plate rotatably connecting the first plate and the second plate from a folded state to an unfolded state; A flexible display extending across the plate to the second plate, and at least one waterproof member disposed at both ends of the third plate in a longitudinal direction.
  • the first plate may include at least one first concave portion recessed inward from at least a portion of an edge of the first plate.
  • the second plate may include at least one second concave portion recessed inward from at least a portion of an edge of the second plate.
  • At least a portion of the third plate may include a portion formed in a grid pattern.
  • the length of the third plate may be shorter than the lengths of the first plate and the second plate.
  • the at least one first concave portion and the at least one second concave portion may be disposed at both ends of the third plate in a longitudinal direction.
  • an electronic device may include: a housing including a first plate and a second plate providing motion relative to the first plate and spaced apart from the first plate; extending from the first plate to the second plate; It includes a flexible display and at least one waterproof member disposed between the first plate and the second plate.
  • the first plate may include at least one first concave portion recessed inward from at least a portion of an edge of the first plate.
  • the second plate may include at least one second concave portion recessed inward from at least a portion of an edge of the second plate.
  • the at least one first concave portion may be formed at both ends of one surface of the first plate facing the second plate.
  • the at least one second concave inlet may be formed at both ends of one surface of the second plate facing the first plate.
  • a waterproof member is disposed in at least one area of the electronic device to prevent foreign substances from entering the electronic device. Accordingly, durability and usability of the electronic device may be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a plan view of an example of a plate of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5B is a plan view of another example of a plate of a foldable electronic device according to an example of the present disclosure. It is a floor plan for an example.
  • FIG. 6 is a front view of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a plate in the X-Z plane, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the X-Z plane of a waterproofing member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a plan view of one embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9B is a plan view of another embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a plan view of one embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a front view of one embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a plan view of another embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a front view of another embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a Y-Z plane of a portion of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15A is a plan view of one embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure
  • FIG. 15B is a plan view of another embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • 16 is a cross-sectional view of a plate in the X-Z plane, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-distance wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) to communicate with the external electronic device 104 or the server 108.
  • a first network 198 eg, a short-distance wireless communication network
  • a second network 199. e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, Sensor module 176, interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components are one component (eg, display module 160). ) can be incorporated.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment of the present disclosure, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory. 132, process the command or data stored in the volatile memory 132, and store the resulting data in the non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory. 132, process the command or data stored in the volatile memory 132, and store the resulting data in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • NPU neural processing unit
  • the auxiliary processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a designated function. It can be.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 is a part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190).
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment of the present disclosure, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment of the present disclosure, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound may be output through (eg, the electronic device 102) (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include a biological sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment of the present disclosure, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194 ) (eg, a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4 th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U- for URLLC realization.
  • Plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may be disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board, and support a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • a RFIC, and a plurality of antennas eg, an array antenna
  • a second surface eg, a top surface or a side surface
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • methods according to various embodiments of the present disclosure may be included in and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg a compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between (eg smart phones).
  • a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities are separated from other components. may be placed.
  • one or more components or operations among the corresponding components described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component performs one or more functions of each component of the plurality of components by a corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order. may be added, omitted, or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state among folding states of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is a diagram illustrating a folded state among folding states of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • a foldable electronic device (hereinafter referred to as electronic device 101) includes a foldable housing 300 and a foldable portion of the foldable housing 300.
  • a hinge case eg, hinge case 330 of FIG. 3
  • hinge cover covering the , and a flexible or foldable display disposed in a space formed by the foldable housing 300 200 (hereinafter referred to as “display” 200) (eg, display module 160 of FIG. 1).
  • display 200 eg, display module 160 of FIG. 1
  • the surface on which the display 200 is disposed is defined as the front surface of the electronic device 101 .
  • the opposite side of the front side is defined as the back side of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a side surface of the electronic device 101 .
  • the foldable housing 300 includes a first housing structure 310, a second housing structure 320 including a sensor area 324, and a first rear cover 380. , a second rear cover 390 and a hinge structure (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ).
  • the foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 310 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ), and has a first surface facing in a first direction and a first surface in the first direction. It may include a second surface directed in a second direction opposite to .
  • the second housing structure 320 is connected to the hinge structure 510 and includes a third surface facing in a third direction and a fourth surface facing in a fourth direction opposite to the third direction, wherein the hinge structure It can rotate with respect to the first housing structure 310 around 510 . Accordingly, the electronic device 101 may change to a folded state or an unfolded state.
  • the first surface of the electronic device 101 may face the third surface in a folded state, and the third direction may be parallel to the first direction in an unfolded state.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are disposed on both sides of the folding axis A, and are generally symmetrical with respect to the folding axis A. can have a shape. As will be described later, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle or angle depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state. Distance may vary. According to one embodiment of the present disclosure, the second housing structure 320, unlike the first housing structure 310, further includes the sensor area 324 where various sensors are disposed, but in other areas They may have mutually symmetrical shapes.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may together form a recess accommodating the display 200 .
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed between the first portion 310a parallel to the folding axis A of the first housing structure 310 and the sensor area 324 of the second housing structure 320. It may have a first width between the first portion 320a formed at the edge, and the recess may have a sensor area between the second portion 310b of the first housing structure 310 and the second housing structure 320. It may have a second width formed by the second portion 320b that does not correspond to 324 and is parallel to the folding axis A. In this case, the second width may be longer than the first width.
  • the first part 310a of the first housing structure 310 and the first part 320a of the second housing structure 320 having mutually asymmetric shapes form a first width of the recess
  • the second portion 310b of the first housing structure 310 and the second portion 320b of the second housing structure 320 having mutually symmetrical shapes may form a second width of the recess.
  • the first part 320a and the second part 320b of the second housing structure 320 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 310 and the second housing structure 320. there is.
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are formed of a metal material or a non-metal material having a stiffness of a size selected to support the display 200. It can be. At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the substrate unit 520 of FIG. 4 ). there is.
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 320 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided in another corner of the second housing structure 320 or an arbitrary area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are provided through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. Through this, it can be visually exposed on the front of the electronic device 101.
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis on the rear surface of the electronic device 101 and has, for example, a substantially rectangular periphery. The edge may be surrounded by the first housing structure 310 .
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis on the rear surface of the electronic device 101 and may be surrounded by the second housing structure 320 at its edge.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis (axis A).
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have mutually symmetrical shapes
  • the electronic device 101 includes first rear covers having various shapes ( 380) and a second rear cover 390.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320. can be formed
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are of the electronic device 101.
  • a space in which various components (eg, a printed circuit board or a battery) can be placed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the sub display may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the rear camera exposed through the rear area 392 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the hinge case 330 is disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover internal parts (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ). It can be configured so that According to an embodiment of the present disclosure, the hinge case 330 is configured according to a folded state (an unfolded state, an intermediate state, or a folded state) of the electronic device 101, It may be covered by parts of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 or exposed to the outside.
  • a folded state an unfolded state, an intermediate state, or a folded state
  • the hinge case 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge case 330 includes a first housing structure 310 and a second housing structure 320 ) and may not be exposed.
  • the hinge case 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge case 330 is the first housing structure 310 And it may be exposed to the outside between the second housing structure 320 .
  • the hinge case 330 when the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are folded with a certain angle (intermediate status), the hinge case 330 is the first housing A portion may be exposed to the outside between the structure 310 and the second housing structure 320 .
  • the exposed area may be smaller than the completely folded state.
  • the hinge case 330 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300 .
  • the display 200 is seated on a recess formed by the foldable housing 300 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 , a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the display 200 , and a partial area of the second housing structure 320 .
  • the rear surface of the electronic device 101 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 320 adjacent to 390 may be included.
  • the display 200 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 200 has a first folding area 203 disposed on one side (eg, the left side of the folding area 203 shown in FIG. 2 ) based on the folding area 203 . It may include the area 201 and the second area 202 disposed on the other side (eg, the right side of the folding area 203 shown in FIG. 2).
  • the division of regions of the display 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to structure or function. .
  • the area of the display 200 may be divided by the folding area 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but other embodiments of the present disclosure
  • the display 200 may be divided into regions based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the display 200 is combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the first region 201 and the second region 202 may have generally symmetrical shapes with the folding region 203 as the center.
  • the second area 202 may include a notch cut according to the presence of the sensor area 324, but in other areas, the first area 202 may include a notch. It may have a shape symmetrical to that of region 201 .
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • first housing structure 310 and the second housing structure 320 operations of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 according to the state of the electronic device 101 (eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state) and each area of the display 200 will be described.
  • state of the electronic device 101 eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are at an angle of 180 degrees. and may be arranged facing the same direction.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form an angle of 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 203 may form the same plane as the first region 201 and the second region 202 .
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are at a certain angle to each other. can be placed as The surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state. At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device 101 may include an in-folding type or an out-folding type.
  • the in-folding type may mean a state in which the flexible display 200 is not exposed to the outside in a fully folded state. As another example, this may mean a state in which the flexible display 200 is folded toward the front side.
  • the out-folding type may refer to a state in which the flexible display 200 is visually exposed to the outside in a fully folded state. As another example, this may mean a state in which the flexible display 200 is folded toward the rear side.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • a foldable electronic device (hereinafter referred to as electronic device 101) includes a foldable housing, a flexible display (hereinafter referred to as display 200), a substrate 520 and a plate 600. ) may be included.
  • the foldable housing includes a first housing structure 310, a second housing structure 320, a first rear cover 380 and a second rear cover 390, a bracket assembly 40, and a hinge structure 510.
  • the first housing structure 310 includes the first housing 312 and a partial area of the bracket assembly 40 (eg, the first bracket 40a), and the second housing structure 320 includes the second housing 322 and a partial area of the bracket assembly 40 (eg, the second bracket 40b).
  • the display 200 includes a display panel 200b (eg, a flexible display panel) and one or more plates or layers (eg, a support plate 240) on which the display panel 200b is seated. )) may be included.
  • the support plate 240 may be disposed between the display panel 200b and the bracket assembly 40 .
  • An adhesive structure (not shown) is positioned between the support plate 240 and the bracket assembly 40 so that the support plate 240 and the bracket assembly 40 can be bonded.
  • the bracket assembly 40 includes a first bracket 40a and a second bracket 40b, and a hinge is provided between the first bracket 40a and the second bracket 40b.
  • a structure 510 may be placed.
  • the hinge structure 510 may include the hinge case 330 and cover hinges disposed therein.
  • a printed circuit board eg, a flexible printed circuit board (FPCB)
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the board unit 520 includes a first main circuit board 521 disposed on the side of the first bracket 40a and a second main circuit board disposed on the side of the second bracket 40b.
  • a circuit board 522 may be included.
  • the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522 include a bracket assembly 40, a first housing structure 310, a second housing structure 320, a first rear cover 380 and It may be disposed inside the space formed by the second rear cover 390 .
  • Components for realizing various functions of the electronic device 101 may be disposed on the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522 .
  • the first housing 312 and the second housing 322 are coupled to both sides of the bracket assembly 40 in a state where the display 200 is coupled to the bracket assembly 40. They can be assembled with each other as much as possible.
  • the first housing 312 may be coupled by sliding on one side of the first bracket 40a
  • the second housing 322 may be coupled by sliding on one side of the second bracket 40b.
  • the plate 600 may be disposed on the rear surface of the display 200 .
  • the plate 600 may be disposed on the rear surface of the display 200 to improve the rigidity of the display 200 .
  • the plate 600 may be formed of metal. A detailed description of the plate 600 will be described later along with the description of FIGS. 5A and 5B.
  • the first housing structure 310 may include a first rotation support surface 311 disposed at one end of the first housing 312, and the second housing structure 320 may include a 2 housing 322 may include a second rotation support surface 321 corresponding to the first rotation support surface 311 disposed at one end.
  • the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge case 330 .
  • the hinge case 330 when the electronic device 101 is in an open state (eg, the electronic device of FIG. 2), the hinge By covering the case 330 , the hinge case 330 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 101 or may be minimally exposed. As another example, the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 are attached to the hinge case 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, the electronic device of FIG. 3 ). The hinge case 330 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 101 by rotating along the included curved surface.
  • 5A is a top plan view of an exemplary embodiment of a plate of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 5B is a plan view of an exemplary embodiment of a plate of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the plate 600 shown in FIGS. 5A and 5B may be the same as or similar to the plate 600 shown in FIG. 4 . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a plate 600 including a first plate 610, a second plate 620, and a third plate 630 is formed through a process of processing a rectangular plate-shaped material.
  • a process of processing a rectangular plate-shaped material can be formed according to one embodiment of the present disclosure, through a process of removing a portion of both ends in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the central portion in the width direction (X-axis direction) of the rectangular plate-shaped material, the first portion of the first plate 610
  • the concave portion 611 , the second concave portion 621 of the second plate 620 , and the third concave portion 631 of the third plate 630 may be formed.
  • the first concave portion 611 , the second concave portion 621 , and the third concave portion 631 may be included in the waterproof area 660 .
  • the third plate 630 forms a lattice pattern. can be processed.
  • the order of the process of forming the first concave portion 611 to the third concave portion 631 and the process of forming the third plate 630 may be reversed.
  • the plate 600 may include a first plate 610 , a second plate 620 and a third plate 630 .
  • the third plate 630 may be disposed between the first plate 610 and the second plate 620 .
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be formed in a rectangular plate shape having a longitudinal direction (Y-axis direction) and a width direction (X-axis direction). .
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be formed of metal.
  • the rigidity of the display 200 disposed on the front surface of the plate 600 may be improved.
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be disposed on the left and right with respect to the folding axis (A).
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be formed so that the left and right sides are substantially symmetrical with respect to the folding axis (A).
  • the third plate 630 may be disposed between the first plate 610 and the second plate 620 .
  • the third plate 630 may be formed of metal.
  • a folding shaft A may be located inside the third plate 630 .
  • the third plate 630 may be folded.
  • the third plate 630 may be formed in a lattice pattern. As the third plate 630 is formed in a lattice pattern, even if the plate 600 is folded around the folding axis A, large stress may not be generated in the third plate 630. , folding characteristics of the third plate 630 may be improved.
  • the length (Y-axis direction) of the third plate 630 may be shorter than the lengths (Y-axis direction) of the first and second plates 610 and 620 .
  • the center of the third plate 630, the center of the first plate 610, and the center 620 of the second plate 620 are disposed on the same line parallel to the X axis. can Therefore, as long as the length of the third plate 630 is shorter than the lengths of the first plate 610 and the second plate 620, the waterproof members 640 may be disposed at both ends of the third plate 630.
  • a region 660 may be formed.
  • the waterproof area 660 may be disposed at both ends of the plate 600 in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the central portion in the width direction (X-axis direction) of the plate 600 .
  • a region located at the top (+Y-axis direction) of the plate 660 among the waterproof regions 660 may be defined as the first waterproof region 661, and the lower end of the plate 660
  • An area located in the ( ⁇ Y axis direction) may be defined as the second waterproof area 662 .
  • the first concave portion 611 and the second concave portion 612 may have a rectangular shape. As described above, the first concave portion 611 and the second concave portion 612 may be formed by removing portions of the first plate 610 and the second plate 620 .
  • a waterproof member 640 may be disposed in the waterproof area 660 .
  • the waterproof member 640 may include a first waterproof member 641, a second waterproof member 642, a third waterproof member 643, and a fourth waterproof member 644.
  • the first waterproof member 641 and the second waterproof member 642 may have a rectangular planar shape.
  • the third waterproof member 643 and the fourth waterproof member 644 may have a trapezoidal planar shape.
  • the first concave portion 611-1 and the second concave portion 621-1 have a trapezoidal shape. can be formed into shapes. As the first concave portion 611-1 and the second concave portion 621-1 are formed in trapezoidal shapes, the stress generated in the embodiment disclosed in FIG. 5B occurs in the embodiment disclosed in FIG. 5A. stress can be reduced more than Details on this will be described later in the description of FIGS. 9A and 9B.
  • the waterproof member 640 may be formed of a pressure sensitive adhesive (PSA) or a waterproof tape.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the waterproof member 640 may be made of hard and/or soft materials. The configuration of the waterproof member 640 will be described later along with the description of FIG. 6 .
  • cured in place gaskets (CIPG) 650 may be disposed to be filled between the waterproof member 640 and the plate 600 .
  • the CIPG 650 may be disposed to be filled between the waterproof member 640 and the first and second plates 610 and 620 .
  • As the CIPG 650 is filled between the waterproof member 640 and the plate 600 it is possible to prevent foreign substances from entering the inside of the plate 600 and the third plate 630 . Accordingly, as the CIPG 650 is disposed, sealing properties of the plate 600 may be improved.
  • FIG. 6 is a front view of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the plate 600, the first plate 610, the second plate 620, the waterproof member 640, and the CIPG 650 disclosed in FIG. 6 are the plate 600 disclosed in FIGS. 4 to 5B, the first plate 610 , the second plate 620 , the waterproof member 640 , and the CIPG 650 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the waterproof member 640 may be disposed between the first plate 610 and the second plate 620 .
  • a CIPG 650 may be disposed between the waterproof member 640 and the first plate 610 and/or the second plate 620 .
  • the waterproof member 640 includes a first layer waterproof member 645-1, a second layer waterproof member 645-2, and a third layer waterproof member 645-3.
  • the waterproof member 640 may include not only three layers but also more layers of waterproof members.
  • the second layer waterproof member 645-2 may be disposed on the top (+Z axis direction) of the first layer waterproof member 645-1, and the top (+Z) of the second layer waterproof member 645-2.
  • a third layer waterproof member 645-3 may be disposed in the axial direction). Accordingly, the first layer waterproof member 645-1, the second layer waterproof member 645-2, and the third layer waterproof member 645-3 may be sequentially stacked.
  • the waterproof member 640 may be made of hard and/or soft pressure sensitive adhesive (PSA).
  • PSA hard and/or soft pressure sensitive adhesive
  • the waterproof member 640 made of hard PSA may be effective in preventing separation between the third plate 630 and the CIPG 650 and the components.
  • the waterproof member 640 made of soft PSA may be effective in buffering slip caused by slip between the third plate 630 and the CIPG 650 and the components.
  • a slip may occur in the waterproof member 640 as shown in FIG. 8, which will be described later along with the description of FIG. 8.
  • the first layer waterproof member 645-1 may include hard PSA
  • the second layer waterproof member 645-2 may include soft PSA
  • the third layer waterproof Member 645-3 may include rigid PSA
  • the first layer waterproof member 645-1 may include soft PSA
  • the second layer waterproof member 645-2 may include hard PSA
  • the three-layer waterproof member 645-3 may include soft PSA.
  • the waterproof member 640 moves along the central axis B When folded based on , peeling of the components including the third plate 630 , the waterproof member 640 , and the CIPG 650 can be prevented, and slippage between the components can be buffered.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a plate in the X-Z plane, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the first plate 610, the second plate 620, the third plate 630, the waterproof member 640, and the CIPG 650 disclosed in FIG. 7 are the first plate 610 disclosed in FIGS. 5A to 6 ,
  • the second plate 620, the third plate 630, the waterproof member 640, and the CIPG (650) may be the same or similar. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a waterproof member 640 folded with reference to a central axis B according to an embodiment of the present disclosure is illustrated.
  • the plate 600 may be folded based on the central axis (B). As the plate 600 is folded, the first plate 610 and the second plate 620 form a portion different from a portion of the waterproof structure 670, a portion different from a portion of the waterproof member 640, and a lower panel ( 690) may be opposite to each other with a part and another part.
  • the third plate (eg, the third plate 630 of FIGS. 5A and 5B) may be disposed in the +Y-axis direction of the waterproof member 640. there is. A part of the third plate 630 and another part may face each other.
  • the radius of rotation of the inner side and the radius of rotation of the outer side of the plate 600 are different, so that slip between components included in the plate 600 occurs. can happen Details on this will be described later along with the description of FIG. 8 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the X-Z plane of a waterproofing member according to an embodiment of the present disclosure.
  • the waterproof member 640 disclosed in FIG. 8 may be the same as or similar to the waterproof member 640 disclosed in FIGS. 5A to 7 . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a waterproof member 640 may include a first layer waterproof member 645-1 to a ninth layer waterproof member 645-9.
  • the first layer waterproof member 645-1 is made of hard pressure sensitive adhesive (PSA)
  • the second layer waterproof member 645-2 is made of soft PSA.
  • the third layer waterproof member 645-3 may be formed of hard PSA repeatedly, and the ninth layer waterproof member 645-9 may be formed of hard PSA.
  • the waterproof member 640 in which the hard and soft PSA are alternately repeated when the waterproof member 640 in which the hard and soft PSA are alternately repeated is disposed, the waterproof member (eg, the fifth layer waterproof member 645-5) disposed at the center and the waterproof member 640 disposed at the outermost A slip amount d5 between the waterproof member (eg, the first layer waterproof member 645-1 or the ninth layer waterproof member 645-9) may be about 150 ⁇ m or less.
  • the structural change due to slip may be more reduced than that of the waterproof member 640 composed only of the hard PSA.
  • the waterproof member 640 in which the hard PSA and the soft PSA are alternately arranged is disposed, peeling between structures can be prevented more than the waterproof member 640 composed only of the soft PSA.
  • 9A is a plan view of one embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • 9B is a plan view of another embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the first plate 610, the second plate 620, and the waterproof area 660 shown in FIGS. 9A and 9B are the first plate 610, the second plate 620 and the waterproof area 660 shown in FIGS. 5A to 7 . It may be the same as or similar to area 660 . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the shapes of the first plate 610 and the second plate 620 in the waterproof area 660 may vary.
  • the first plate 610 and the second plate 620 have a first concave portion 611 and a second concave portion 621 having a rectangular shape.
  • portions of the first plate 610 and the second plate 620 have trapezoidal first concave portions 611-1 and second concave portions 621-1.
  • first plate 610 and the second plate 620 are curved first concave portions 611-2 and 611-3 and second concave portions 621-2, 621-3) is shown.
  • concave portions (not shown) of the first plate 610 and the second plate 620 may be triangular.
  • embodiments of the first plate 610 and the second plate 620 in which concave portions are not formed may be defined as preservation embodiments.
  • the shapes of the concave portions (not shown) of the first plate 610 and the second plate 620 are triangular, and the triangles are horizontal (X-axis direction) and vertical (Y-axis direction).
  • the ratio of may be 5:4, and this may be defined as the first removal example.
  • the embodiment disclosed in FIG. 9a may be defined as the second removal embodiment of the present disclosure, and the horizontal (X-axis) of the first and second concave portions 611-2 and 621-2
  • the ratio of the length (d1) of the vertical direction (direction) to the length (d2) of the vertical (Y-axis direction) may be about 10:8.
  • the embodiment disclosed in FIG. 9B may be defined as the third removal embodiment of the present disclosure, and the horizontal (X-axis) of the first and second concave portions 611-3 and 621-3
  • the ratio of the length d3 in the vertical direction and the length d4 in the vertical direction may be about 5:4.
  • the horizontal length d1 and the vertical length d2 of the first and second concave portions 611-2 and 621-2 of the second removal embodiment are the first and second concave portions 611 of the third removal embodiment. It may be twice the horizontal length (d3) and vertical length (d4) of -3, 621-3).
  • stress due to bending and stress due to impact this may vary.
  • the stress due to bending in the storage embodiment may be about 1361.5 Mpa.
  • the stress due to bending in the first removal embodiment may be about 1139.3 Mpa.
  • the stress due to bending in the second removal embodiment may be about 1137.5 Mpa.
  • the stress due to bending in the third removal embodiment may be about 1134.8 Mpa.
  • the stress due to impact in the storage embodiment may be about 1231.0 Mpa.
  • Stress due to impact in the first removal embodiment may be about 1106.9 Mpa.
  • Stress due to impact in the second removal embodiment may be about 1110.0 Mpa.
  • Stress due to impact in the third removal embodiment may be about 1218.3 Mpa.
  • the stress due to bending and the stress due to impact vary according to the shapes of the first plate 610 and the second plate 620 in the waterproof area 660 .
  • a first plate 610 having first concave portions 611 and 611-1 and second concave portions 621 and 621-1 disclosed in FIGS. 5A and 5B and The second plate 620 may have less stress due to bending and less stress due to impact than those of the preserved embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of one embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a front view of one embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the plate 600, the first plate 610, the second plate 620, the third plate 630, the waterproof member 640, and the CIPG 650 disclosed in FIGS. 10 and 11 are illustrated in FIGS. 5A to 9B It may be the same as or similar to the first plate 610, the second plate 620, the third plate 630, the waterproof member 640, and the CIPG 650 disclosed in . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a waterproof structure 670 may be disposed above the first plate 610 and the second plate 620 (+Z-axis direction).
  • the waterproof structure 670 may include pressure sensitive adhesive (PSA).
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the waterproof structure 670 is not disposed above the third plate 630 and the waterproof member 640 (+Z-axis direction), and the first plate 610 and the second plate 620 may be disposed above (+Z axis direction).
  • a waterproof structure 670 is disposed above (+Z-axis direction) the first plate 610 and the second plate 620, and the first plate 610 , the second plate 620 , the CIPG 650 , and the upper panel 680 are arranged to be in contact with each other.
  • the upper panel 680 is disposed above (+Z-axis direction) the third plate 630, the waterproof member 640, the CIPG 650, and the waterproof structure 670. It can be.
  • the upper panel 680 may be made of poly imide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). As such, as the upper panel 680 is disposed above the first plate 610 and the second plate 620 (in the +Z-axis direction), the sealability of the plate 600 may be improved.
  • a lower panel 690 is formed under the first plate 610, the second plate 620, the third plate 630, and the CIPG 650 (in the -Z-axis direction). can be placed.
  • the lower panel 690 may be made of thermoplastic polyurethane (TPU). In this way, as the lower panel 690 is disposed below the first plate 610 and the second plate 620 (in the -Z-axis direction), the sealability of the plate 600 may be improved.
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • the thickness (Z-axis direction) of a partial area of the lower panel 690 corresponding to the lower area of the third plate 630 may be different from other areas (e.g., the third plate 630). It may be formed to be thinner than the thickness (Z-axis direction) of the first plate 610 and/or the lower portion of the second plate 620. In this way, as the thickness of some regions of the lower panel 690 is formed to be thinner than the thickness of other regions, the folding characteristics of the plate 600 may be improved.
  • an adhesive (not shown) may be disposed on the outer surface of the waterproof member 640 .
  • the adhesive is disposed on the outer surface of the waterproof member 640, the sealability of the plate 600 may be improved.
  • FIG. 12 is a plan view of another embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a front view of another embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the upper panel 680 and the lower panel 690 include the first plate 610, the second plate 620, the third plate 630, the waterproof member 640, and the CIPG ( 650), the waterproof structure 670, the upper panel 680, and the lower panel 690 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a waterproof structure 670 is provided on the top (+Z-axis direction) of the first plate 610, the second plate 620, and the waterproof member 640. can be placed.
  • the waterproof structure 670 may include pressure sensitive adhesive (PSA).
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the waterproof structure 670 is not disposed above the third plate 630 (+Z-axis direction), and the first plate 610, the second plate 620, and the waterproof It may be disposed above the member 640 (+Z axis direction).
  • a waterproof structure 670 is provided on a first plate 610, a second plate 620, and an upper portion (+Z-axis direction) of the waterproof member 640. It can be seen that the first plate 610 , the second plate 620 , the waterproof member 640 , the CIPG 650 , and the upper panel 680 are in contact with each other.
  • the upper panel 680 is disposed above the third plate 630, the waterproof member 640, the CIPG 650, and the waterproof structure 670 (+Z-axis direction).
  • the upper panel 680 may be made of poly imide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). As such, as the upper panel 680 is disposed above the first plate 610 and the second plate 620 (in the +Z-axis direction), the sealability of the plate 600 may be improved.
  • a lower panel 690 is formed under the first plate 610, the second plate 620, the third plate 630, and the CIPG 650 (in the -Z-axis direction). can be placed.
  • the lower panel 690 may be made of thermoplastic polyurethane (TPU). In this way, as the lower panel 690 is disposed below the first plate 610 and the second plate 620 (in the -Z-axis direction), the sealability of the plate 600 may be improved.
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • the thickness (Z-axis direction) of a partial area of the lower panel 690 corresponding to the lower area of the third plate 630 may be different from other areas (e.g., the third plate 630). It may be formed to be thinner than the thickness (Z-axis direction) of the first plate 610 and/or the lower portion of the second plate 620. In this way, as the thickness of some regions of the lower panel 690 is formed to be thinner than the thickness of other regions, the folding characteristics of the plate 600 may be improved.
  • an adhesive (not shown) may be disposed on the outer surface of the waterproof member 640 .
  • the adhesive is disposed on the outer surface of the waterproof member 640, the sealability of the plate 600 may be improved.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a Y-Z plane of a portion of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the third plate 630, the waterproof structure 670, and the upper panel 680 disclosed in FIG. 14 are the third plate 630, the waterproof structure 670, and the upper panel 680 disclosed in FIGS. 5A to 13 may be the same as or similar to Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a waterproof structure 670, an adhesive member 691, an ultra thin glass (UTG) 692, and an upper panel ( 680) may be arranged in this order.
  • a printed material 693 may be disposed on a portion between the upper panel 680 and the UTG 692 .
  • the waterproof structure 670 may be disposed above the third plate 630 (+Z-axis direction).
  • the length of the waterproof structure 670 (in the Y-axis direction) may be longer than that of the third plate 630 .
  • the removed region R1 located at one end of the third plate 630 (in the +Y-axis direction) may be a region in which a part of the third plate 630 is removed.
  • the length (Y-axis direction) of the removed region R1 may be about 1 mm.
  • a component including a waterproof member eg, the waterproof member 640 of FIG. 13
  • a CIPG eg, the CIPG 650 of FIG. 13
  • an adhesive not shown
  • an adhesive member 691 may be disposed above the waterproof structure 670 (+Z-axis direction).
  • the length (Y-axis direction) of the adhesive member 691 may be shorter than the length (Y-axis direction) of the waterproof structure 670 .
  • the UTG 692 may be disposed above the adhesive member 691 (+Z-axis direction).
  • the length (Y-axis direction) of the UTG 692 may correspond to the length (Y-axis direction) of the adhesive member 691 .
  • an upper panel 680 may be disposed above the UTG 692 (in the +Z-axis direction).
  • the length of the upper panel 680 (in the Y-axis direction) may be longer than the length of the UTG 692 (in the Y-axis direction).
  • a printed material 693 may be disposed between the upper panel 680 and the UTG 692 .
  • An area from one end ( ⁇ Y axis direction) of the printed material 693 to one end (+Y axis direction) of the removed area R1 of the third plate 630 may be defined as an invisible area R2.
  • the length (Y-axis direction) of the invisible region R2 may be about 1.277 mm.
  • a front structure 694 disposed to be spaced apart from the upper panel 680 may be disposed above the upper panel 680 (in the +Z-axis direction).
  • One end ( ⁇ Y axis direction) of the front structure 694 may be disposed to correspond to the other end (+Y axis direction) of the printed material 693 .
  • one end (-Y-axis direction) of the front structure 694 may be arranged such that the Y-axis value is smaller than the other end (+Y-axis direction) of the printed material 693 . Accordingly, the removed region R1 may not be visible to the user.
  • 15A is a plan view of one embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • 15B is a plan view of another embodiment of a plate, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the plate 600, the first plate 610, the second plate 620, the waterproof member 640, the CIPG 650, and the waterproof area 660 disclosed in FIGS. 15A and 15B are illustrated in FIGS. 5A to 14
  • the disclosed plate 600 , the first plate 610 , the second plate 620 , the waterproof member 640 , the CIPG 650 , and the waterproof area 660 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a plate 600 including a first plate 610 and a second plate 620 may be formed through a process of processing a rectangular plate-shaped material.
  • the plate 600 may include a first plate 610 and a second plate 620 .
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be spaced apart from each other in one direction (X-axis direction).
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be formed in a rectangular plate shape having a longitudinal direction (Y-axis direction) and a width direction (X-axis direction). .
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be formed of metal.
  • the rigidity of the display 200 disposed on the front surface of the plate 600 may be improved.
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be disposed on the left and right with respect to the folding axis (A).
  • the first plate 610 and the second plate 620 may be formed so that the left and right sides are substantially symmetrical with respect to the folding axis (A).
  • waterproof areas 660 may be formed at both ends in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the space between the first plate 610 and the second plate 620 .
  • the waterproof area 660 may be disposed at both ends of the plate 600 in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the central portion in the width direction (X-axis direction) of the plate 600 .
  • an area located at the top (+Y axis direction) of the plate 600 may be defined as the first waterproof area 661
  • an area located at the bottom (-Y axis direction) of the plate 600 may be defined as the second waterproof area 662.
  • the first concave portion 611 and the second concave portion 612 may have a rectangular shape. As described above, the first concave portion 611 and the second concave portion 612 may be formed by removing portions of the first plate 610 and the second plate 620 .
  • a waterproof member 640 may be disposed in the waterproof area 660 .
  • the waterproof member 640 may include a first waterproof member 641, a second waterproof member 642, a third waterproof member 643, and a fourth waterproof member 644.
  • the first waterproof member 641 and the second waterproof member 642 may have a rectangular planar shape.
  • the third waterproof member 643 and the fourth waterproof member 644 may have a trapezoidal planar shape.
  • a waterproof member 640 may be disposed in the waterproof area 660 .
  • the waterproof member 640 may include a first waterproof member 641, a second waterproof member 642, a third waterproof member 643, and a fourth waterproof member 644. can
  • the first waterproof member 641 and the second waterproof member 642 may have a rectangular planar shape.
  • the third waterproof member 643 and the fourth waterproof member 644 may have a trapezoidal planar shape.
  • the first concave portion 611-1 and the second concave portion 621-1 have a trapezoidal shape. can be formed into shapes. As the first concave portion 611-1 and the second concave portion 621-1 are formed in trapezoidal shapes, the stress generated in the embodiment disclosed in FIG. 15B occurs in the embodiment disclosed in FIG. 15A. stress can be reduced more than For details on this, the description of FIGS. 9A and 9B is used.
  • the waterproof member 640 may be formed of a pressure sensitive adhesive (PSA) or a waterproof tape.
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the waterproof member 640 may be made of hard and/or soft materials. The description of FIG. 6 is used for the configuration of the waterproof member 640 .
  • cured in place gaskets (CIPG) 650 may be disposed to be filled between the waterproof member 640 and the first and second plates 610 and 620 .
  • CIPG 650 As the CIPG 650 is filled between the waterproof member 640 and the plate 600, it is possible to prevent foreign substances from entering the plate 600. Accordingly, as the CIPG 650 is disposed, sealing properties of the plate 600 may be improved.
  • 16 is a cross-sectional view of a plate in the X-Z plane, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the first plate 610, the second plate 620, the waterproof member 640, and the CIPG 650 disclosed in FIG. 16 are the first plate 610 and the second plate 620 disclosed in FIGS. 15A and 15B.
  • the waterproof member 640, and the CIPG 650 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • FIG. 16 illustrates a waterproof member 640 folded with reference to a central axis (B) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the plate 600 may be folded based on the central axis (B). As the plate 600 is folded, the first plate 610 and the second plate 620 form a portion different from a portion of the waterproof structure 670, a portion different from a portion of the waterproof member 640, and a lower panel ( 690) and other parts can face each other.
  • the rotation radius of one side of the plate 600 and the rotation radius of the other side of the plate 600 are different, resulting in slip between components included in the plate 600. this can happen
  • the description of FIG. 8 is used.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first plate (eg, the first plate 610 of FIG. 5A ) and a second plate (eg, the electronic device 101 of FIG. 4 ).
  • a housing eg, the foldable housing 300 of FIG. 4
  • a flexible display extending from the first plate to the second plate across the third plate (eg, the flexible display 200 of FIG. 3 ), and at least one waterproof member (eg, the waterproof member 640 of FIG.
  • the first plate may include at least one first concave portion recessed inward from at least a portion of an edge of the first plate (eg, the first concave portion 611 of FIG. 5A ).
  • the second plate may include at least one second concave portion recessed inward from at least a portion of an edge of the second plate (eg, the second concave portion 621 of FIG. 5A ).
  • At least a portion of the third plate may include a portion formed in a grid pattern.
  • the length of the third plate may be shorter than the lengths of the first plate and the second plate.
  • the at least one first concave portion and the at least one second concave portion may be disposed at both ends of the third plate in a longitudinal direction.
  • the at least one first concave portion and the at least one second concave portion may have a rectangular shape.
  • the shape of the at least one first concave portion and the at least one second concave portion may be trapezoidal.
  • the shape of the at least one first concave portion and the at least one second concave portion may be formed in a curved shape.
  • a CIPG (eg, CIPG 650 of FIG. 5A) disposed adjacent to the at least one waterproof member may be further included.
  • soft and hard structures may be alternately stacked.
  • a waterproof structure (eg, the waterproof structure 670 of FIG. 7 ) disposed on upper surfaces of the first plate and the second plate may be further included.
  • an upper panel eg, upper panel 680 of FIG. 11 disposed on an upper surface of the waterproof structure may be further included.
  • an adhesive member eg, adhesive member 691 of FIG. 14
  • a UTG eg, UTG 692 of FIG. 14
  • an adhesive member eg, adhesive member 691 of FIG. 14
  • a UTG eg, UTG 692 of FIG. 14
  • a print (eg, print 693 of FIG. 14 ) disposed in at least one region between the UTG and the upper panel may be further included.
  • An electronic device may perform relative movement with respect to a first plate (eg, the first plate 610 of FIG. 15A ) and the first plate.
  • a housing eg, the foldable housing 300 of FIG. 4 including a second plate (eg, the second plate 620 of FIG. 15A) disposed to be spaced apart from the first plate, the first A flexible display extending from a plate to the second plate (eg, the flexible display 200 of FIG. 3), and at least one waterproof member disposed between the first plate and the second plate (eg, the flexible display 200 of FIG. 15A)
  • a waterproof member 640 may be included.
  • the first plate may include at least one first concave portion (eg, the first concave portion 611 of FIG. 15A ) recessed inward from at least a portion of an edge of the first plate.
  • the second plate may include at least one second concave portion recessed inward from at least a portion of an edge of the second plate (eg, the second concave portion 621 of FIG. 15A ).
  • the at least one first concave portion may be formed at both ends of one surface of the first plate facing the second plate.
  • the at least one second concave inlet may be formed at both ends of one surface of the second plate facing the first plate.
  • the at least one first concave portion and the at least one second concave portion may have a rectangular shape.
  • the shape of the at least one first concave portion and the at least one second concave portion may be trapezoidal.
  • the shape of the at least one first concave portion and the at least one second concave portion may be formed in a curved shape.
  • a CIPG (eg, CIPG 650 of FIG. 15A) disposed adjacent to the at least one waterproof member may be further included.
  • soft and hard structures may be alternately stacked.
  • a waterproof structure (eg, the waterproof structure 670 of FIG. 7 ) disposed on upper surfaces of the first plate and the second plate may be further included.
  • an upper panel eg, upper panel 680 of FIG. 11 disposed on an upper surface of the waterproof structure may be further included.
  • an adhesive member eg, adhesive member 691 of FIG. 14
  • a UTG eg, UTG 692 of FIG. 14
  • an adhesive member eg, adhesive member 691 of FIG. 14
  • a UTG eg, UTG 692 of FIG. 14
  • a print (eg, print 693 of FIG. 14 ) disposed in at least one region between the UTG and the upper panel may be further included.
  • a third plate (eg, the third plate 630 of FIGS. 5A and 5B) connecting the first plate and the second plate may be further included.
  • the third concave portion of the third plate (eg, the third concave portion 631 of FIGS. 5A and 5B ) may be formed by removing a portion of both ends in the longitudinal direction of a center portion in the width direction of a rectangular plate-shaped material.
  • a waterproof area (eg, the waterproof area 660 of FIGS. 5A and 5B ) in which the at least one waterproof member is disposed may be formed at both ends of the third plate.
  • the first concave part, the second concave part, and the third concave part may be included in the waterproof area.

Landscapes

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Abstract

전자 장치가 제공된다. 전자 장치는, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 제3 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트로부터 상기 제3 플레이트를 가로질러, 상기 제2 플레이트로 연장된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제3 플레이트의 길이 방향 양측 단부에 배치된 적어도 하나의 방수부재를 포함한다. 상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제1 요입부를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제2 요입부를 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트의 적어도 일부는 격자 패턴으로 형성된 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트의 길이는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 상기 적어도 하나의 제2 요입부는 상기 제3 플레이트의 길이 방향 양측 단부에 배치될 수 있다.

Description

폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 개인용 컴퓨터(PC), 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같은, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
또한, 최근에는 다양한 환경에서의 사용에 대한 사용자의 편의를 위해, 방수 및 방진에 대한 높은 성능이 요구되고 있다.
상술한 정보는, 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 배경 정보로서 제시된다. 상술한 정보 중 어느 하나가 본 개시와 관련하여 종래 기술로서 적용될 수 있는지에 대한 어떠한 결정도 이루어지지 않았고, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
하우징 구조의 전 영역에 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치됨에 따라, 하우징은 고정되지 않은 구조를 가지게 된다. 고정되지 않은 구조는 복수 개의 부품으로 구성되는 것이 필수적이다. 접힘 가능한 부분에는 복수 개의 부품이 사용됨에 따라, 각 부품 사이에 이격되는 공간이 발생할 수 있고, 이격된 공간에 이물질이 침투될 수 있다. 따라서, 전자 장치에 이물질이 인입되지 않도록 내부 구조에 대한 보호가 필요하다. 예를 들어, 방수 및/또는 방진에 대한 높은 성능이 필요하다.
본 개시의 측면들(aspects)은, 적어도 상술한 문제점들 및/또는 단점들을 해결하고 적어도 후술하는 장점들을 제공하기 위한 것이다. 따라서, 본 개시의 일 측면은, 상기 이격 공간에 방수부재가 배치되어, 전자 장치의 방수 및/또는 방진 기능을 제공하는 것이다.
추가적인 측면들은, 뒤따르는 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백해질 것이고, 또는 제시되는 실시예들의 실시에 의해 습득될 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 제3 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트로부터 상기 제3 플레이트를 가로질러, 상기 제2 플레이트로 연장된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제3 플레이트의 길이 방향 양측 단부에 배치된 적어도 하나의 방수부재를 포함한다. 상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제1 요입부를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제2 요입부를 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트의 적어도 일부는 격자 패턴으로 형성된 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트의 길이는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부는 상기 제3 플레이트의 길이 방향 양측 단부에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트에 대해 상대적 운동을 제공하고, 상기 제1 플레이트로부터 이격되도록 배치된 제2 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트로부터 상기 제2 플레이트로 연장된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 사이에 배치된 적어도 하나의 방수부재를 포함한다. 상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제1 요입부를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제2 요입부를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 요입부는 상기 제2 플레이트에 대향하는 상기 제1 플레이트의 일 면의 양단에 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 요입부는 상기 제1 플레이트에 대향하는 상기 제2 플레이트의 일 면의 양단에 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 적어도 일 영역에 방수부재가 배치되어, 외부로부터의 이물질의 유입을 방지할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 내구성 및 사용성이 향상될 수 있다.
본 개시의 다른 측면, 장점 및 두드러진 특징은 첨부된 도면과 함께 본 개시의 다양한 실시예들을 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
본 개시의 특정 실시예의 상기 및 기타 측면, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 함께 취해진 다음의 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
도 1은, 일 실시예일 실시예에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도이며, 도 5b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 플레이트의 다른 실시예에 대한 평면도다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 정면도이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 X-Z 평면에 대한 단면도이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 방수부재의 X-Z 평면에 대한 단면도이다.
도 9a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도이며, 도 9b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 다른 실시예에 대한 평면도이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도이다.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 일 실시예에 대한 정면도이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 다른 실시예에 대한 평면도이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 다른 실시예에 대한 정면도이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치 일부의 Y-Z 평면에 대한 단면도이다.
도 15a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도이며, 도 15b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 다른 실시예에 대한 평면도이다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 X-Z 평면에 대한 단면도이다.
첨부된 도면을 참조하여 하기의 설명은 청구항들 및 이의 균등물에 의해 정의된 본 개시의 다양한 실시예들에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 이러한 이해를 돕기 위해 다양한 구체적인 세부 사항을 포함하지만, 이것들은 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 당업자는 본 명세서에 기재된 다양한 실시예들의 다양한 변경 및 수정이 본 개시의 범위 및 정신을 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 인지할 것이다. 또한, 명확성과 간결성을 위해 공지의 기능 및 구조에 대한 설명은 생략될 수 있다.
이하의 설명 및 청구항들에서 사용되는 용어들 및 단어들은 문헌적 의미들에 국한되지 않고, 단지 본 발명자가 공개에 대한 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 사용될 뿐이다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예들에 대한 하기 설명은 첨부된 청구항들 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같이, 공개를 제한하기 위한 목적이 아니라 단지 예시적인 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.
단수 형태의 "a", "an"및 "the"는 문맥이 명확하게 다르게 지시하지 않는 한, 복수의 참조 형태의 참조자를 포함한다는 것을 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어, "a component surface"에 대한 참조는 하나 이상의 그러한 surface들에 대한 참조를 포함한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5th 세대(5G) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4th 세대(4G) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: a compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))(예: 힌지 커버), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(510)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조(510)를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제1 방향과 평행할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(320)는, 제1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭은 제1 폭보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a)은 상기 리세스의 제1 폭을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320)의 제2 부분(320b)은 상기 리세스의 제2 폭을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 상기 폴딩 축(A)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 본 개시의 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 본 개시의 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 본 개시의 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 본 개시의 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조(310), 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 본 개시의 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 힌지 케이스(330)는, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 케이스(330)는, 상기 전자 장치(101)의 폴딩 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 힌지 케이스(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 본 개시의 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 본 개시의 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded status)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 시각적으로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이(이하, 디스플레이(200)), 기판부(520) 및 플레이트(600)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390), 브라켓 어셈블리(40), 및 힌지 구조(510)를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제1 브라켓(40a))를 포함하고, 상기 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(322) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제2 브라켓(40b))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200b)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40)가 접착될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b)을 포함하며, 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b) 사이에는 힌지 구조(510)가 배치될 수 있다. 힌지 구조(510)는 힌지 케이스(330)를 포함하여, 내부에 배치된 힌지들을 커버할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 브라켓(40a)와 제2 브라켓(40b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPCB), flexible printed circuit board)이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판부(520)는, 제1 브라켓(40a) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 브라켓(40b) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 상기 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(40), 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(322)은 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(312)은 제1 브라켓(40a) 일측에서 슬라이딩 되어 결합하고, 제2 하우징(322)은 제2 브라켓(40b) 일측에서 슬라이딩 되어 결합할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(600)는 디스플레이(200)의 후면에 배치될 수 있다. 플레이트(600)는 디스플레이(200)의 후면에 배치되어, 디스플레이(200)의 강성이 향상될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 플레이트(600)는 금속으로 형성될 수 있다. 플레이트(600)에 대한 자세한 설명은 도 5a 및 도 5b에 대한 설명과 함께 후술한다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(322) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)에 대응되는 제2 회전 지지면(321)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 케이스(330)를 덮어 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 5a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도이다.
도 5b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도다.
도 5a 및 도 5b에 개시된 플레이트(600)는 도 4에 개시된 플레이트(600)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 사각형 판 형상 소재를 가공하는 공정을 통해, 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 및 제3 플레이트(630)를 포함하는 플레이트(600)가 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 사각형 판 형상의 소재의 폭방향(X축 방향) 중앙부의 길이방향(Y축 방향) 양단의 일부를 제거하는 공정을 통해, 제1 플레이트(610)의 제1 요입부(611), 제2 플레이트(620)의 제2 요입부(621), 및 제3 플레이트(630)의 제3 요입부(631)가 형성될 수 있다. 제1 요입부(611), 제2 요입부(621), 및 제3 요입부(631)는 방수영역(660)에 포함될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 플레이트(600)의 폭방향 중앙부에 배치된 제3 플레이트(630)의 일부를 가공하는 공정을 통해, 제3 플레이트(630)는 격자(lattice) 패턴을 형성되도록 가공될 수 있다. 제1 요입부(611) 내지 제3 요입부(631)를 형성하는 공정과 제3 플레이트(630)를 형성하는 공정의 순서는 바뀔 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(600)는 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620) 및 제3 플레이트(630)를 포함할 수 있다. 제3 플레이트(630)는 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 길이방향(Y축 방향)과 폭방향(X축 방향)을 갖는 사각형의 판 형상으로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 금속으로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)가 금속으로 형성됨에 따라, 플레이트(600)의 전면에 배치되는 디스플레이(200)의 강성이 향상될 수 있다. 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 폴딩축(A)을 기준으로 좌우에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩축(A)을 기준으로 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 대략 좌우가 대칭되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제3 플레이트(630)는 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620) 사이에 배치될 수 있다. 제3 플레이트(630)는 금속으로 형성될 수 있다. 제3 플레이트(630)의 내측에 폴딩축(A)이 위치할 수 있다. 제3 플레이트(630)의 내측에 폴딩축(A)이 위치함에 따라, 제3 플레이트(630)는 접힐 수 있다. 제3 플레이트(630)는 격자(lattice) 패턴으로 형성될 수 있다. 제3 플레이트(630)가 격자(lattice) 패턴으로 형성됨에 따라, 플레이트(600)를 폴딩축(A)을 중심으로 폴딩(folding)하더라도 제3 플레이트(630)에 큰 응력이 발생하지 않을 수 있고, 제3 플레이트(630)의 폴딩 특성이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제3 플레이트(630)의 길이(Y축 방향)는 제1, 제2 플레이트(610, 620)의 길이(Y축 방향)보다 짧게 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(630)의 중심, 제1 플레이트(610)의 중심, 및 제2 플레이트(620)의 중심(620)은 X축에 평행한 동일선상에 배치될 수 있다. 따라서, 제3 플레이트(630)의 길이가 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 길이보다 짧은 만큼, 제3 플레이트(630)의 양단에는 방수부재(640)가 배치될 수 있는 방수영역(660)이 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시에에 따르면, 플레이트(600)의 폭방향(X축 방향) 중앙부의 길이방향(Y축 방향) 양단에 방수영역(660)이 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 방수영역(660) 중 플레이트(660)의 상단(+Y축 방향)에 위치한 영역을 제1 방수영역(661)으로 정의할 수 있고, 플레이트(660)의 하단(-Y축 방향)에 위치한 영역을 제2 방수영역(662)으로 정의할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 요입부(611) 및 제2 요입부(612)는 사각형의 형상일 수 있다. 전술하였듯이, 제1 요입부(611) 및 제2 요입부(612)는 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 일 부분이 제거됨으로써 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수영역(660)에는 방수부재(640)가 배치될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 방수부재(640)는 제1 방수부재(641), 제2 방수부재(642), 제3 방수부재(643), 및 제4 방수부재(644)를 포함할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 방수부재(641) 및 제2 방수부재(642)의 평면 형상은 사각형으로 형성될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제3 방수부재(643) 및 제4 방수부재(644)의 평면 형상은 사다리꼴로 형성될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 일부가 사선으로 제거됨에 따라, 제1 요입부(611-1) 및 제2 요입부(621-1)는 사다리꼴의 형상으로 형성될 수 있다. 제1 요입부(611-1) 및 제2 요입부(621-1)는 사다리꼴의 형상으로 형성됨에 따라, 도 5b에 개시된 실시예에서 발생하는 응력(stress)은 도 5a에 개시된 실시예에서 발생하는 응력보다 더 감소될 수 있다. 이에 대한 내용은 도 9a 및 도 9b에 대한 설명에서 후술한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수부재(640)는 PSA(pressure sensitive adhesive, 감압접착제) 또는 방수 테이프(tape)로 형성될 수 있다. 방수영역(660)에 방수부재(640)가 배치됨으로써, 수분 및 먼지를 포함하는 이물질이 플레이트(600) 내부로 인입되는 것을 방지할 수 있다. 이물질이 플레이트(600) 내부로 인입되는 것을 방지함에 따라, 전자 장치(101)의 방수 및 방진 성능이 향상될 수 있다. 방수부재(640)는 경질 및/또는 연질로 구성될 수 있다. 방수부재(640)의 구성에 대해서는 도 6에 대한 설명과 함께 후술한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, CIPG(cured in place gaskets, 650)는 방수부재(640)와 플레이트(600) 사이에 충진되도록 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, CIPG(650)는 방수부재(640)와 제1, 제2 플레이트(610, 620) 사이에 충진되도록 배치될 수 있다. CIPG(650)가 방수부재(640)와 플레이트(600) 사이에 충진됨에 따라, 이물질이 플레이트(600) 및 제3 플레이트(630) 내부로 인입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, CIPG(650)가 배치됨에 따라, 플레이트(600)의 밀봉성이 향상될 수 있다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 정면도이다.
도 6에 개시된 플레이트(600), 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 방수부재(640), 및 CIPG(650)는 도 4 내지 도 5b에 개시된 플레이트(600), 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 방수부재(640), 및 CIPG(650)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수부재(640)는 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620) 사이에 배치될 수 있다. 방수부재(640)와 제1 플레이트(610) 및/또는 제2 플레이트(620) 사이에 CIPG(650)가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수부재(640)는 제1층 방수부재(645-1), 제2층 방수부재(645-2), 및 제3층 방수부재(645-3)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 방수부재(640)는 3개의 층뿐만 아니라 더 많은 층의 방수부재를 포함할 수 있다. 제1층 방수부재(645-1)의 상부(+Z축 방향)에 제2층 방수부재(645-2)가 배치될 수 있고, 제2층 방수부재(645-2)의 상부(+Z축 방향)에 제3층 방수부재(645-3)가 배치될 수 있다. 따라서, 제1층 방수부재(645-1), 제2층 방수부재(645-2), 및 제3층 방수부재(645-3)가 차례로 적층되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수부재(640)는 경질 및/또는 연질의 PSA(pressure sensitive adhesive, 감압접착제)로 구성될 수 있다. 경질의 PSA로 구성된 방수부재(640)는 제3 플레이트(630) 및 CIPG(650)와 구성간의 박리를 방지하는데 효과적일 수 있다. 연질의 PSA로 구성된 방수부재(640)는 제3 플레이트(630) 및 CIPG(650)와 구성 간의 슬립(slip)에 따른 미끄러짐을 완충하는데 효과적일 수 있다. 전자 장치(101)의 폴딩에 따라, 방수부재(640)에서는 도 8에서와 같이 슬립이 발생할 수 있으며, 이에 대한 설명은 도 8에 대한 설명과 함께 후술한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1층 방수부재(645-1)는 경질의 PSA를 포함할 수 있으며, 제2층 방수부재(645-2)는 연질의 PSA 있으며, 제3층 방수부재(645-3)는 경질의 PSA를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1층 방수부재(645-1)는 연질의 PSA를 포함할 수 있고, 제2층 방수부재(645-2)는 경질의 PSA를 포함할 수 있으며, 제3층 방수부재(645-3)는 연질의 PSA를 포함할 수 있다. 이와 같이, 제1층 내지 제3층 방수부재(645-1, 645-2, 645-3)가 경질의 PSA 및 연질의 PSA를 번갈아가며 포함하므로, 방수부재(640)가 중심축(B)을 기준으로 폴딩 되었을 때, 제3 플레이트(630), 방수부재(640), 및 CIPG(650)를 포함한 구성들의 박리를 방지할 수 있고, 구성 간의 미끄러짐이 완충될 수 있다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 X-Z 평면에 대한 단면도이다.
도 7에 개시된 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 제3 플레이트(630), 방수부재(640), 및 CIPG(650)는 도 5a 내지 도 6에 개시된 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 제3 플레이트(630), 방수부재(640), 및 CIPG(650)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른, 중심축(B)을 기준으로 폴딩된 방수부재(640)를 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플레이트(600)는 중심축(B)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 플레이트(600)가 폴딩됨에 따라, 제1 플레이트(610)와 제2 플레이트(620)는, 방수 구조물(670)의 일부와 다른 일부, 방수부재(640)의 일부와 다른 일부, 및 하부 판넬(690)의 일부와 다른 일부와 서로 대향할 수 있다.
도 7에서는 개시되지 않았으나, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제3 플레이트(예: 도 5a 및 도 5b의 제3 플레이트(630))는 방수부재(640)의 +Y축 방향에 배치될 수 있다. 제3 플레이트(630)의 일부와 다른 일부는 서로 대면할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 플레이트(600)가 폴딩됨에 따라, 플레이트(600)의 내측의 회전 반경과 외측의 회전 반경이 상이하여, 플레이트(600)에 포함된 구성간의 슬립(slip)이 발생할 수 있다. 이에 대한 자세한 내용은 도 8에 대한 설명과 함께 후술한다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 방수부재의 X-Z 평면에 대한 단면도이다.
도 8에 개시된 방수부재(640)는 도 5a 내지 도 7에 개시된 방수부재(640)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수부재(640)는 제1층 방수부재(645-1) 내지 제9층 방수부재(645-9)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1층 방수부재(645-1)는 경질의 PSA(pressure sensitive adhesive, 감압접착제)로 형성되고, 제2층 방수부재(645-2)는 연질의 PSA로 형성되며, 제3층 방수부재(645-3)는 경질의 PSA로 형성되는 것이 반복되어, 제9층 방수부재(645-9)는 경질의 PSA로 형성될 수 있다. 이와 같이, 경질 및 연질의 PSA가 교대로 반복되는 방수부재(640)가 배치될 경우, 가장 중심에 배치된 방수부재(예: 제5층 방수부재(645-5))와 가장 외곽에 배치된 방수부재(예: 제1층 방수부재(645-1) 또는 제9층 방수부재(645-9))와 슬립되는 슬립양(d5)은 약 150μm 이하일 수 있다.
이와 같이, 경질의 PSA 및 연질의 PSA가 교대로 반복되는 방수부재(640)가 배치됨에 따라, 경질의 PSA로만 구성된 방수부재(640)보다 슬립에 따른 구조적 변화가 더 줄어들 수 있다. 또한, 경질의 PSA 및 연질의 PSA가 교대로 반복되는 방수부재(640)가 배치됨에 따라, 연질의 PSA로만 구성된 방수부재(640)보다 구조물 간의 박리가 방지될 수 있다.
도 9a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도이다.
도 9b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 다른 실시예에 대한 평면도이다.
도 9a 및 도 9b에 개시된 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 및 방수영역(660)은 도 5a 내지 도 7에 개시된 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620) 및 방수영역(660)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수영역(660)에서의 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 형상은 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 5a에서는, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 사각형 형상의 제1 요입부(611) 및 제2 요입부(621)가 도시되어 있다. 도 5b에서는, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 일부는 사다리꼴의 형상의 제1 요입부(611-1) 및 제2 요입부(621-1)가 도시되어 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 곡선의 형태의 제1 요입부(611-2, 611-3) 및 제2 요입부(621-2, 621-3)가 도시되어 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 요입부(미도시)는 삼각형일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 요입부가 형성되지 않은 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 실시예를 보존 실시예로 정의할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 요입부(미도시)의 형상이 삼각형이고, 삼각형의 가로(X축 방향) 및 세로(Y축 방향)의 비율이 5:4 일 수 있으며, 이를 제1 제거 실시예로 정의할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 9a에 개시된 실시예를 본 개시의 제2 제거 실시예로 정의할 수 있으며, 제1, 2 요입부(611-2, 621-2)의 가로(X축 방향)의 길이(d1) 및 세로(Y축 방향)의 길이(d2)의 비율은 약 10:8일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 9b에 개시된 실시예를 본 개시의 제3 제거 실시예로 정의할 수 있으며, 제1, 2 요입부(611-3, 621-3)의 가로(X축 방향)의 길이(d3) 및 세로(Y축 방향)의 길이(d4)의 비율은 약 5:4일 수 있다. 예를 들면, 제2 제거 실시예의 제1, 2 요입부(611-2, 621-2)의 가로 길이(d1) 및 세로 길이(d2)는 제3 제거 실시예의 제1, 2 요입부(611-3, 621-3)의 가로 길이(d3) 및 세로 길이(d4)의 2배일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수영역(660)에서의 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 형상에 따라, 굽힘에 따른 응력(stress) 및 충격에 따른 응력(stress)이 달라질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 보존 실시예에서의 굽힘에 따른 응력은 약 1361.5Mpa일 수 있다. 제1 제거 실시예에서의 굽힘에 따른 응력은 약 1139.3Mpa일 수 있다. 제2 제거 실시예에서의 굽힘에 따른 응력은 약 1137.5Mpa일 수 있다. 제3 제거 실시예에서의 굽힘에 따른 응력은 약 1134.8Mpa일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 보존 실시예에서의 충격에 따른 응력은 약 1231.0Mpa일 수 있다. 제1 제거 실시예에서의 충격에 따른 응력은 약 1106.9Mpa일 수 있다. 제2 제거 실시예에서의 충격에 따른 응력은 약 1110.0Mpa일 수 있다. 제3 제거 실시예에서의 충격에 따른 응력은 약 1218.3Mpa일 수 있다.
따라서, 방수영역(660)에서의 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 형상에 따라, 굽힘에 따른 응력 및 충격에 따른 응력이 달라지는 것을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 도 5a 및 도 5b에 개시된, 제1 요입부(611, 611-1) 및 제2 요입부(621, 621-1)가 형성된 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는, 보존 실시예보다 굽힘에 따른 응력 및 충격에 따른 응력이 더 작을 수 있다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도이다.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 일 실시예에 대한 정면도이다.
도 10 및 도 11에 개시된 플레이트(600), 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 제3 플레이트(630), 방수부재(640), 및 CIPG(650)는 도 5a 내지 도 9b에 개시된 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 제3 플레이트(630), 방수부재(640), 및 CIPG(650)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 상부(+Z축 방향)에는 방수 구조물(670)이 배치될 수 있다. 방수 구조물(670)은 PSA(pressure sensitive adhesive, 감압접착제)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 방수 구조물(670)은 제3 플레이트(630) 및 방수부재(640)의 상부(+Z축 방향)에 배치되지 않고, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 상부(+Z축 방향)에 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수 구조물(670)은 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 상부(+Z축 방향)에 배치되고, 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), CIPG(650), 및 상부 판넬(680)과 접촉되도록 배치된 것을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상부 판넬(680)은 제3 플레이트(630), 방수부재(640), CIPG(650), 및 방수 구조물(670)의 상부(+Z축 방향)에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상부 판넬(680)은 PI(poly imide) 또는 PET(polyethylene terephthalate)로 구성될 수 있다. 이와 같이, 상부 판넬(680)이 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 상부(+Z축 방향)에 배치됨에 따라, 플레이트(600)의 밀봉성이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 제3 플레이트(630), 및 CIPG(650)의 하부(-Z축 방향)에는 하부 판넬(690)이 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 하부 판넬(690)은 TPU(thermo plastic polyurethane)로 구성될 수 있다. 이와 같이, 하부 판넬(690)이 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 하부(-Z축 방향)에 배치됨에 따라, 플레이트(600)의 밀봉성이 향상될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 11에는 도시되지 않았으나, 제3 플레이트(630)의 하부영역에 대응되는 하부 판넬(690)의 일부 영역의 두께(Z축 방향)는 다른 영역(예: 제1 플레이트(610) 및/또는 제2 플레이트(620)의 하부)의 두께(Z축 방향)보다 얇도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 하부 판넬(690)의 일부 영역의 두께가 다른 영역의 두께보다 얇게 형성됨에 따라, 플레이트(600)의 폴딩 특성이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수부재(640)의 외면에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 방수부재(640)의 외면에 접착제가 배치됨에 따라, 플레이트(600)의 밀봉성이 향상될 수 있다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 다른 실시예에 대한 평면도이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 다른 실시예에 대한 정면도이다.
도 12 및 도 13에 개시된 플레이트(600), 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 제3 플레이트(630), 방수부재(640), CIPG(650), 방수 구조물(670), 상부 판넬(680), 및 하부 판넬(690)은 도 5a 내지 도 11에 개시된 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 제3 플레이트(630), 방수부재(640), 및 CIPG(650), 방수 구조물(670), 상부 판넬(680), 및 하부 판넬(690)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 및 방수부재(640)의 상부(+Z축 방향)에는 방수 구조물(670)이 배치될 수 있다. 방수 구조물(670)은 PSA(pressure sensitive adhesive, 감압접착제)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 방수 구조물(670)은 제3 플레이트(630)의 상부(+Z축 방향)에 배치되지 않고, 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 및 방수부재(640)의 상부(+Z축 방향)에 배치될 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수 구조물(670)은 제1 플레이트(610) 제2 플레이트(620), 및 방수부재(640)의 상부(+Z축 방향)에 배치되고, 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 방수부재(640), CIPG(650), 및 상부 판넬(680)과 접촉되도록 배치된 것을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상부 판넬(680)은 제3 플레이트(630), 방수부재(640), CIPG(650), 및 방수 구조물(670) 상부(+Z축 방향)에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 상부 판넬(680)은 PI(poly imide) 또는 PET(polyethylene terephthalate)로 구성될 수 있다. 이와 같이, 상부 판넬(680)이 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 상부(+Z축 방향)에 배치됨에 따라, 플레이트(600)의 밀봉성이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 제3 플레이트(630), 및 CIPG(650)의 하부(-Z축 방향)에는 하부 판넬(690)이 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 하부 판넬(690)은 TPU(thermo plastic polyurethane)로 구성될 수 있다. 이와 같이, 하부 판넬(690)이 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 하부(-Z축 방향)에 배치됨에 따라, 플레이트(600)의 밀봉성이 향상될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 11에는 도시되지 않았으나, 제3 플레이트(630)의 하부영역에 대응되는 하부 판넬(690)의 일부 영역의 두께(Z축 방향)는 다른 영역(예: 제1 플레이트(610) 및/또는 제2 플레이트(620)의 하부)의 두께(Z축 방향)보다 얇도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 하부 판넬(690)의 일부 영역의 두께가 다른 영역의 두께보다 얇게 형성됨에 따라, 플레이트(600)의 폴딩 특성이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수부재(640)의 외면에는 접착제(미도시)가 배치될 수 있다. 방수부재(640)의 외면에 접착제가 배치됨에 따라, 플레이트(600)의 밀봉성이 향상될 수 있다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치 일부의 Y-Z 평면에 대한 단면도이다.
도 14에 개시된 제3 플레이트(630), 방수 구조물(670), 및 상부 판넬(680)은 도 5a 내지 도 13에 개시된 제3 플레이트(630), 방수 구조물(670), 및 상부 판넬(680)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제3 플레이트(630)의 상부(+Z축 방향)에 방수 구조물(670), 접착부재(691), UTG(ultra thin glass, 692), 및 상부 판넬(680)이 순서대로 배치될 수 있다. 상부 판넬(680) 및 UTG(692) 사이의 일부에는 인쇄물(693)이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제3 플레이트(630)의 상부(+Z축 방향)에 방수 구조물(670)이 배치될 수 있다. 방수 구조물(670)의 길이(Y축 방향)는 제3 플레이트(630)의 길이보다 길게 형성될 수 있다. 제3 플레이트(630)의 일 단(+Y축 방향)에 위치한 제거된 영역(R1)은 제3 플레이트(630)의 일부가 제거된 영역일 수 있다. 제거된 영역(R1)의 길이(Y축 방향)는 약 1mm일 수 있다. 제거된 영역(R1)에는 방수부재(예: 도 13의 방수부재(640)), CIPG(예: 도 13의 CIPG(650)) 및 접착제(미도시)를 포함하는 구성이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수 구조물(670)의 상부(+Z축 방향)에 접착부재(691)가 배치될 수 있다. 접착부재(691)의 길이(Y축 방향)는 방수 구조물(670)의 길이(Y축 방향)보다 짧게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 접착부재(691)의 상부(+Z축 방향)에 UTG(692)가 배치될 수 있다. UTG(692)의 길이(Y축 방향)는 접착부재(691)의 길이(Y축 방향)에 대응될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, UTG(692)의 상부(+Z축 방향)에 상부 판넬(680)이 배치될 수 있다. 상부 판넬(680)의 길이(Y축 방향)는 UTG(692)의 길이(Y축 방향)보다 길게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상부 판넬(680)과 UTG(692) 사이에 인쇄물(693)이 배치될 수 있다. 인쇄물(693)의 일단(-Y축 방향)에서 제3 플레이트(630)의 제거된 영역(R1)의 일단(+Y축 방향)까지의 영역을 비가시 영역(R2)이라고 정의할 수 있다. 비가시 영역(R2)의 길이(Y축 방향)는 약 1.277mm일 수 있다. 인쇄물(693)이 상부 판넬(680) 및 UTG(692) 사이에 배치됨에 따라, 인쇄물(693)의 하부(-Z축 방향)는 사용자에게 보이지 않을 수 있다. 따라서, 인쇄물(693)이 배치됨에 따라, 제거된 영역(R1)이 사용자에게 보이지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상부 판넬(680)의 상부(+Z축 방향)에 상부 판넬(680)과 이격되도록 배치된 전면 구조물(694)이 배치될 수 있다. 전면 구조물(694)의 일단(-Y축 방향)은 인쇄물(693)의 타단(+Y축 방향)에 대응되도록 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전면 구조물(694)의 일단(-Y축 방향)은 인쇄물(693)의 타단(+Y축 방향)보다 Y축 값이 더 작도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제거된 영역(R1)이 사용자에게 보이지 않을 수 있다.
도 15a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 일 실시예에 대한 평면도이다.
도 15b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 다른 실시예에 대한 평면도이다.
도 15a 및 도 15b에 개시된 플레이트(600), 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 방수부재(640), CIPG(650), 및 방수영역(660)은 도 5a 내지 도 14에 개시된 플레이트(600), 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 방수부재(640), CIPG(650), 및 방수영역(660)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 사각형 판 형상 소재를 가공하는 공정을 통해, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)를 포함하는 플레이트(600)가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(600)는 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)를 포함하도록 구성될 수 있다. 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 일 방향(X축 방향)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 길이방향(Y축 방향)과 폭방향(X축 방향)을 갖는 사각형의 판 형상으로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 금속으로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)가 금속으로 형성됨에 따라, 플레이트(600)의 전면에 배치되는 디스플레이(200)의 강성이 향상될 수 있다. 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 폴딩축(A)을 기준으로 좌우에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩축(A)을 기준으로 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)는 대략 좌우가 대칭되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620) 사이의 이격된 공간의 길이방향 양단(Y축 방향)에는 방수영역(660)이 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시에에 따르면, 플레이트(600)의 폭방향(X축 방향) 중앙부의 길이방향(Y축 방향) 양단에 방수영역(660)이 배치될 수 있다. 방수영역(660) 중 플레이트(600)의 상단(+Y축 방향)에 위치한 영역을 제1 방수영역(661)으로 정의할 수 있고, 플레이트(600)의 하단(-Y축 방향)에 위치한 영역을 제2 방수영역(662)으로 정의할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 요입부(611) 및 제2 요입부(612)는 사각형의 형상일 수 있다. 전술하였듯이, 제1 요입부(611) 및 제2 요입부(612)는 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 일 부분이 제거됨으로써 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수영역(660)에는 방수부재(640)가 배치될 수 있다. 도 15a 및 도 15b를 참조하면, 방수부재(640)는 제1 방수부재(641), 제2 방수부재(642), 제3 방수부재(643), 및 제4 방수부재(644)를 포함할 수 있다. 도 15a를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 방수부재(641) 및 제2 방수부재(642)의 평면 형상은 사각형으로 형성될 수 있다. 도 15b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제3 방수부재(643) 및 제4 방수부재(644)의 평면 형상은 사다리꼴로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수영역(660)에는 방수부재(640)가 배치될 수 있다. 도 15a 및 도 15b를 참조하면, 방수부재(640)는 제1 방수부재(641), 제2 방수부재(642), 제3 방수부재(643), 및 제4 방수부재(644)를 포함할 수 있다.
도 15a를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 방수부재(641) 및 제2 방수부재(642)의 평면 형상은 사각형으로 형성될 수 있다. 도 15b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제3 방수부재(643) 및 제4 방수부재(644)의 평면 형상은 사다리꼴로 형성될 수 있다.
도 15b를 참조하면, 제1 플레이트(610) 및 제2 플레이트(620)의 일부가 사선으로 제거됨에 따라, 제1 요입부(611-1) 및 제2 요입부(621-1)는 사다리꼴의 형상으로 형성될 수 있다. 제1 요입부(611-1) 및 제2 요입부(621-1)는 사다리꼴의 형상으로 형성됨에 따라, 도 15b에 개시된 실시예에서 발생하는 응력(stress)은 도 15a에 개시된 실시예에서 발생하는 응력보다 더 감소될 수 있다. 이에 대한 내용은 도 9a 및 도 9b에 대한 설명을 원용한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방수부재(640)는 PSA(pressure sensitive adhesive, 감압접착제) 또는 방수 테이프(tape)로 형성될 수 있다. 방수영역(660)에 방수부재(640)가 배치됨으로써, 수분 및 먼지를 포함하는 이물질이 플레이트(600) 내부로 인입되는 것을 방지할 수 있다. 이물질이 플레이트(600) 내부로 인입되는 것을 방지함에 따라, 전자 장치(101)의 방수 및 방진 성능이 향상될 수 있다. 방수부재(640)는 경질 및/또는 연질로 구성될 수 있다. 방수부재(640)의 구성에 대해서는 도 6에 대한 설명을 원용한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, CIPG(cured in place gaskets, 650)는 방수부재(640)와 제1, 제2 플레이트(610, 620) 사이에 충진되도록 배치될 수 있다. CIPG(650)가 방수부재(640)와 플레이트(600) 사이에 충진됨에 따라, 이물질이 플레이트(600) 내부로 인입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, CIPG(650)가 배치됨에 따라, 플레이트(600)의 밀봉성이 향상될 수 있다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 X-Z 평면에 대한 단면도이다.
도 16에 개시된 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 방수부재(640), 및 CIPG(650)는 도 15a 및 도 15b에 개시된 제1 플레이트(610), 제2 플레이트(620), 방수부재(640), 및 CIPG(650)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 중심축(B)을 기준으로 폴딩된 방수부재(640)를 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트(600)는 중심축(B)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 플레이트(600)가 폴딩됨에 따라, 제1 플레이트(610)와 제2 플레이트(620)는, 방수 구조물(670)의 일부와 다른 일부, 방수부재(640)의 일부와 다른 일부, 및 하부 판넬(690)의 일부와 다른 일부와 서로 대면할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(600)가 폴딩됨에 따라, 플레이트(600)의 일측의 회전 반경과 타측의 회전 반경이 상이하여, 플레이트(600)에 포함된 구성간의 슬립(slip)이 발생할 수 있다. 이에 대한 자세한 내용은 도 8에 대한 설명을 원용한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 의 4의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(예: 도 5a의 제1 플레이트(610)), 제2 플레이트(예: 도 5a의 제2 플레이트(620)), 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 제3 플레이트(예: 도 5a의 제3 플레이트(630))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 폴더블 하우징(300)), 상기 제1 플레이트로부터 상기 제3 플레이트를 가로질러, 상기 제2 플레이트로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 플렉서블 디스플레이(200)), 및 상기 제3 플레이트의 길이 방향 양측 단부에 배치된 적어도 하나의 방수부재(예: 도 5a의 방수부재(640))를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제1 요입부(예: 도 5a의 제1 요입부(611))를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제2 요입부(예: 도 5a의 제2 요입부(621))를 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트의 적어도 일부는 격자 패턴으로 형성된 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트의 길이는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부는 상기 제3 플레이트의 길이 방향 양측 단부에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 직사각형일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 사다리꼴일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 곡선으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방수부재에 인접하게 배치된 CIPG(예: 도 5a의 CIPG(650))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방수부재는 연질 및 경질의 구조물이 교대로 적층될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 상면에 배치된 방수 구조물(예: 도 7의 방수 구조물(670))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 방수 구조물의 상면에 배치된 상부 판넬(예: 도 11의 상부 판넬(680))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 방수 구조물 및 상기 상부 판넬 사이에 배치된 접착부재(예: 도 14의 접착부재(691)) 및 UTG(예: 도 14의 UTG(692))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 UTG 및 상기 상부 판넬 사이의 적어도 일 영역에 배치된 인쇄물(예: 도 14의 인쇄물(693))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 의 4의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(예: 도 15a의 제1 플레이트(610)) 및 상기 제1 플레이트에 대해 상대적 운동을 제공하고, 상기 제1 플레이트로부터 이격되도록 배치된 제2 플레이트(예: 도 15a의 제2 플레이트(620))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 폴더블 하우징(300)), 상기 제1 플레이트로부터 상기 제2 플레이트로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 플렉서블 디스플레이(200)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 사이에 배치된 적어도 하나의 방수부재(예: 도 15a의 방수부재(640))를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제1 요입부(예: 도 15a의 제1 요입부(611))를 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제2 요입부(예: 도 15a의 제2 요입부(621))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 요입부는 상기 제2 플레이트에 대향하는 상기 제1 플레이트의 일 면의 양단에 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 요입부는 상기 제1 플레이트에 대향하는 상기 제2 플레이트의 일 면의 양단에 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 직사각형일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 사다리꼴일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 곡선으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방수부재에 인접하게 배치된 CIPG(예: 도 15a의 CIPG(650))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방수부재는 연질 및 경질의 구조물이 교대로 적층될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 상면에 배치된 방수 구조물(예: 도 7의 방수 구조물(670))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 방수 구조물의 상면에 배치된 상부 판넬(예: 도 11의 상부 판넬(680))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 방수 구조물 및 상기 상부 판넬 사이에 배치된 접착부재(예: 도 14의 접착부재(691)) 및 UTG(예: 도 14의 UTG(692))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 UTG 및 상기 상부 판넬 사이의 적어도 일 영역에 배치된 인쇄물(예: 도 14의 인쇄물(693))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트를 연결하는 제3 플레이트(예: 도 5a 내지 도 5b의 제3 플레이트(630))를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트의 제3 요입부(예: 도 5a 내지 도 5b의 제3 요입부(631))는 사각형 판 형상의 소재의 폭방향 중앙부의 길이방향 양단의 일부를 제거하여 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 방수 부재가 배치되는 방수영역(예: 도 5a 내지 도 5b의 방수영역(660))은 상기 제3 플레이트의 양단에 형성될 수 있다. 상기 제1 요입부, 상기 제2 요입부, 및 상기 제3 요입부는, 상기 방수 영역에 포함될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 다양한 실시예들에 관해서 설명하였으나, 당업자는 첨부된 청구항들 및 그 균등물들에 정의된 본 개시의 사상 및 범위에서 벗어나지 않으면서 형태 및 세부 사항의 다양한 변화가 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 제3 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트로부터 상기 제3 플레이트를 가로질러, 상기 제2 플레이트로 연장된 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 제3 플레이트의 길이 방향 양측 단부에 배치된 적어도 하나의 방수부재를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제1 요입부를 포함하고,
    상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제2 요입부를 포함하고,
    상기 제3 플레이트의 적어도 일부는 격자 패턴으로 형성된 부분을 포함하고, 상기 제3 플레이트의 길이는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 길이보다 짧게 형성되고,
    상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부는 상기 제3 플레이트의 길이 방향 양측 단부에 배치된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 직사각형인 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 사다리꼴인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 곡선으로 형성된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방수부재에 인접하게 배치된 CIPG(cured in place gasket)를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방수부재는 연질 및 경질의 구조물이 교대로 적층된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 상면에 배치된 방수 구조물을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 방수 구조물의 상면에 배치된 상부 판넬을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 방수 구조물 및 상기 상부 판넬 사이에 배치된 접착부재 및 UTG(ultra thin glass)를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 UTG 및 상기 상부 판넬 사이의 적어도 일 영역에 배치된 인쇄물을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트에 대해 상대적 운동을 제공하고, 상기 제1 플레이트로부터 이격되도록 배치된 제2 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트로부터 상기 제2 플레이트로 연장된 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 사이에 배치된 적어도 하나의 방수부재를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제1 요입부를 포함하고,
    상기 제2 플레이트는 상기 제2 플레이트의 가장자리의 적어도 일부로부터 내측으로 요입된 적어도 하나의 제2 요입부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 요입부는 상기 제2 플레이트에 대향하는 상기 제1 플레이트의 일 면의 양단에 형성되고,
    상기 적어도 하나의 제2 요입부는 상기 제1 플레이트에 대향하는 상기 제2 플레이트의 일 면의 양단에 형성된 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 직사각형인 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 사다리꼴인 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 요입부 및 상기 적어도 하나의 제2 요입부의 형상은 곡선으로 형성된 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 방수부재에 인접하게 배치된 CIPG(cured in place gasket)를 더 포함하는 전자 장치.
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