WO2022154317A1 - 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022154317A1
WO2022154317A1 PCT/KR2021/019932 KR2021019932W WO2022154317A1 WO 2022154317 A1 WO2022154317 A1 WO 2022154317A1 KR 2021019932 W KR2021019932 W KR 2021019932W WO 2022154317 A1 WO2022154317 A1 WO 2022154317A1
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WO
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electronic device
camera
rear plate
camera bracket
metal member
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PCT/KR2021/019932
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정양균
박홍철
장병근
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삼성전자 주식회사
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a contact structure of a camera module and an electronic device including the camera module.
  • An electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, or a car navigation device from a home appliance. It can mean a device. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallets are integrated into one electronic device. it is becoming Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the camera module needs to be designed to limit malfunction due to external static electricity.
  • a bracket (eg, deco) of a camera module was fixed by placing an adhesive member (eg, tape) between the rear plate and the bracket, and a contact structure could be designed in one area of the flange.
  • a new contact structure for preventing electrostatic discharge (ESD) of the camera module is required.
  • ESD electrostatic discharge
  • An electronic device includes a rear plate including a recess structure, a camera bracket disposed in the recess structure to be exposed to the outside, covering a camera assembly and connected to the rear plate, and within the electronic device a printed circuit board disposed, a first portion disposed along a boundary portion of the rear plate and the camera bracket, a second portion extending from the first portion toward the camera bracket, and the rear plate from the first portion
  • a sealing member including a third portion extending toward the sealing member, a metal member formed to surround at least a portion of the first portion of the sealing member, and coupling the rear plate and the bracket, the metal member and the printed circuit board It may include a conductive member for electrically connecting.
  • An electronic device includes a housing including a rear plate including a recess structure formed in an edge region, and a camera bracket disposed in the recess structure to be exposed to the outside and connected to the rear plate; A printed circuit board disposed in the housing, a camera assembly covered by the camera bracket for imaging an external object through at least one opening formed in the camera bracket, a metal member coupling the rear plate and the bracket, and and a conductive member electrically connecting the metal member and the printed circuit board.
  • a metal member and a conductive member connected to a printed circuit board may be disposed inside the camera bracket that covers the camera assembly. Accordingly, it is possible to provide a contact structure of the camera module for ESD improvement.
  • the contact structure of the camera module may include a sealing member disposed along a boundary portion between the camera bracket and the rear plate, and a metal member disposed to surround the sealing member. Accordingly, it is possible to prevent separation of the camera bracket forming an area of the housing and to limit the intrusion of foreign substances.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 5 is a plan view of a rear plate of an electronic device and a camera bracket connected to the rear plate as viewed from the rear, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a plan view of a rear plate of an electronic device, a camera bracket connected to the rear plate, and a metal member viewed from the front, according to one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a plan view of the camera bracket and the sealing member connected to the rear plate as viewed from the front as the metal member is removed in FIG. 6 .
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a coupling relationship between a rear plate of an electronic device, a camera bracket, and a peripheral device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the rear plate and camera bracket of the electronic device of FIG. 6 .
  • FIG. 10 is a plan view of a rear plate of an electronic device and a camera bracket connected to the rear plate, as viewed from the rear, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a plan view of a camera bracket connected to a rear plate of an electronic device as viewed from the front, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line B-B' in the rear plate and camera bracket of the electronic device of FIG. 10 .
  • FIG. 13 is a plan view of a rear plate of an electronic device and a camera bracket connected to the rear plate, as viewed from the front, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a plan view of a rear plate of an electronic device and a camera bracket connected to the rear plate, as viewed from the rear, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a plan view illustrating a state in which the rear plate and the camera bracket are excluded from the electronic device of FIG. 14 .
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line C-C' in the rear plate and camera bracket of the electronic device of FIGS. 14 and 15 .
  • 17 is a plan view of a rear plate of an electronic device, a camera bracket connected to the rear plate, and a flash lens assembly disposed on the camera bracket, as viewed from the front, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 18 is an enlarged perspective view of a flash lens assembly and surrounding structures in the electronic device of FIG. 17 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is different from the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
  • the rear plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge areas 310D or second edge areas 310E may have a second thickness thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176 ), camera modules 305 and 312 (eg, camera module 180 in FIG. 1 ), key input device 317 (eg, input module 150 in FIG. 1 ), and connector holes 308 , 309) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess is formed.
  • it may include at least one of an audio module 314 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some audio modules or adding a new audio module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • a sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310 , and/or Alternatively, a third sensor module (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and the design may be changed in various ways, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 and 312 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a rear camera module disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . 312 , and/or a flash (not shown).
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 and 312 are not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 305 and 312 .
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 may be displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the rear surface 310B of the housing 310 .
  • the light emitting device may be disposed on the front surface 310A of the housing 310 , for example.
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 305 and 312 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a part of the display 301 .
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 such that the lens is exposed to the rear surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301 . can be placed.
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a support bracket 370 and a front plate 320 (eg, in FIG. 2 ).
  • Front plate 302 the display 330 (eg, display 301 in FIG. 2), printed circuit board 340 (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ), the second support member 360 (eg, the rear case), the antenna 390 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ), and the rear plate ( 380) (eg, the rear plate 311 of FIG. 2 ).
  • the support bracket 370 of the electronic device 101 may include a side bezel structure 371 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ) and a first support member 372 . have.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 372 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 372 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 371 , or may be integrally formed with the side bezel structure 371 .
  • the first support member 372 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 372 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 372 , and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module (eg, of FIG. 1 ). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 390 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 390 is coupled.
  • the antenna 390 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 390 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 390 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 371 and/or the first support member 372 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface of the electronic device 101 (eg, the rear surface 310B of FIG. 3 ).
  • FIG. 5 is a plan view of a rear plate of an electronic device and a camera bracket connected to the rear plate as viewed from the rear, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a coupling relationship between a rear plate of an electronic device, a camera bracket, and a peripheral device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 9 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the rear plate and camera bracket of the electronic device of FIG. 6 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), and the housing 310 includes the electronic device ( and a camera bracket 315 that covers the rear plate 311 and the camera assembly (eg, the camera module 312 in FIG. 3 ) that covers the rear surface of the electronic device 101 and forms at least a part of the rear surface of the electronic device 101 . can do.
  • the configuration of the rear plate 311 of FIGS. 5 to 8 may be partially or entirely the same as that of the rear plate 380 of FIG. 4 .
  • the rear surface (eg, the surface facing the +Z axis) of the housing 310 may be formed by the first surface 311b of the rear plate 311 and the camera bracket 315 of the camera module 312 .
  • the rear plate 311 may include a first surface 311b and a recess structure 311a formed in an edge region of the first surface 311b. At least a portion of the camera bracket 315 having a shape corresponding to the shape of the recess structure 311a may be disposed along the recess structure 311a and exposed to the outside (eg, in the +Z-axis direction).
  • the recess structure 311a may include at least one of various shapes, such as an opening, a hole, or a groove.
  • the camera bracket 315 may be designed to have a different thickness compared to the adjacent recess structure 311a.
  • the recess structure 311a formed in the rear plate 311 is manufactured in a ' ⁇ ' or ' ⁇ ' shape when viewed from above the rear plate 311, so that one side of the edge of the rear plate 311 is It may have a cut shape.
  • the camera bracket 315 may be provided in a shape corresponding to the cut shape, and may be connected to the rear plate 311 .
  • the camera bracket 315 is a separate configuration separated from the rear plate 311 and may include a metal material (eg, aluminum).
  • the camera bracket 315 includes at least one opening 315e corresponding to the number of lens assemblies of the camera module 312 , and reduces the external impact transmitted to the camera module 312 , thereby reducing the camera module 312 . can protect
  • the camera bracket 315 may be provided in a substantially rectangular shape, and referring to FIGS. 5 and 6 , a first sidewall 315a facing the +Y-axis direction and forming an upper edge, A second sidewall 315b facing the -Y-axis direction and forming a lower edge, a third sidewall 315c facing the +X-axis direction and forming a right end edge, and a third sidewall 315c facing the -X-axis direction and forming a lower edge 4 sidewalls 315d may be included.
  • a connection portion between the first sidewall 315a, the second sidewall 315b, the third sidewall 315c, and the fourth sidewall 315d may include a curved portion to be seamless.
  • the first sidewall 315a and the second sidewall 315b may be formed to have a shorter length than the third sidewall 315c and the fourth sidewall 315d, and the first sidewall 315a and a length of the second sidewall 315b may form approximately 1/3 to 1/2 of an upper edge portion of the rear surface (eg, a surface facing the +Z axis) of the housing 310 .
  • the sealing member 400 and the metal member 500 may be disposed in the -Z axis direction with respect to the rear surface (eg, the surface facing the +Z axis) of the housing 310 .
  • the sealing member 400 includes a first part 410 positioned on the camera bracket 315, a second part 420 positioned on the rear plate 311, and the camera bracket 315 and the rear plate ( A third portion 430 positioned at a boundary portion (eg, the recess structure 311a) of 311 may be included.
  • the first part 410 may be disposed along the edge of the surface of the camera bracket 315 facing the -Z axis.
  • the first portion 410 may be disposed along the first sidewall 315a of the camera bracket 315 and the fourth sidewall 315d extending from the first sidewall 315a.
  • the second part 420 may be disposed along the edge of the surface of the rear plate 311 facing the -Z axis.
  • the first portion 410 and the second portion 420 may be disposed along the edge of the rear surface of the housing 310 .
  • the third part 430 is disposed along the recess structure 311a, and a part is disposed along the edge of the side facing the -Z axis of the camera bracket 315 adjacent to the rear plate 311 and , the other part may be disposed along the edge of the side facing the -Z axis of the rear plate 311 adjacent to the camera bracket 315 .
  • a portion of the third portion 430 may be disposed along the second sidewall 315b and the third sidewall 315c extending from the second sidewall 315b of the camera bracket 315 .
  • the third part 430 may have a ' ⁇ ' or ' ⁇ ' shape when viewed from above the rear plate 311 , and may have a thickness greater than that of the first part 410 and/or the second part 420 . .
  • the third part 430 is based on the connection part (eg, boundary part) of the camera bracket 315 and the rear plate 311, one side and the rear plate 311 of the camera bracket 315. By simultaneously covering and bonding one side of the , the camera bracket 315 and the rear plate 311 can be connected.
  • the sealing member 400 may include at least one of a tape, an adhesive, a waterproof dispensing, silicone, a waterproof rubber, and urethane.
  • the adhesive material may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape.
  • the metal member 500 may be disposed along a boundary portion (eg, the recess structure 311a) between the camera bracket 315 and the rear plate 311 . As the metal member 500 is disposed to surround at least a portion of the sealing member 400 , the coupling between the camera bracket 315 and the rear plate 311 may be strengthened and the sealing member 400 may be prevented from being pushed.
  • a boundary portion eg, the recess structure 311a
  • the metal member 500 has one surface 430a facing the -Z axis of the third portion 430 of the sealing member 400, and both side surfaces 430b and 431b perpendicular to the direction in which the one surface 430a faces. ), a second area 520 extending from the first area 510 toward the camera bracket 315 , and extending from the first area 510 toward the rear plate 311 .
  • a third region 530 may be included.
  • At least a portion of the second region 520 may be disposed to contact the camera bracket 315 .
  • a portion of the second region 520 of the metal member 500 may directly contact the camera bracket 315 or may be electrically connected to the camera bracket 315 through a separate member (eg, a screw).
  • the first region 510 and the second region 520 of the metal member 500 are disposed to face a partial region of the camera bracket 315, but is not limited thereto, and the camera bracket ( 315), the design can be changed to face-to-face with the entire area.
  • FIG. 7 illustrates a process in which the sealing member 400 is disposed in a state in which the rear plate 311 and the camera bracket 315 of the electronic device are fitted.
  • the process in which the metal member 500 is disposed may be shown.
  • At least a portion 410a of the first portion 410 of the sealing member 400 may be disposed to surround at least a portion of at least one opening 315e formed in the camera bracket 315 .
  • the sealing member 400 is a structure for bonding the camera bracket 315 and the metal member 500 , and may be manufactured to correspond to the shape of the metal member 500 . Accordingly, the shape of the at least part 410a may be designed to correspond to the second region 520 of the metal member 500 .
  • the shape of the sealing member 400 disposed on a part of the camera bracket 315 is an example, and when the metal member 500 is manufactured in a shape disposed on the entire surface of the camera bracket 315, to correspond to this Design may change.
  • 10 is a plan view of a rear plate of an electronic device and a camera bracket connected to the rear plate, as viewed from the rear, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is a plan view of a camera bracket connected to a rear plate of an electronic device as viewed from the front, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 12 is a cross-sectional view taken along line B-B' in the rear plate and camera bracket of the electronic device of FIG. 10 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a camera module 312 , and a main circuit board ( 340) may be included.
  • the housing 310 includes a support bracket 370 formed along a side surface of the electronic device 101 , a rear plate 311 covering the rear surface of the electronic device 101 , and a camera bracket 315 . can do.
  • the camera module 312 may include a camera assembly 312a including a plurality of lenses, and a camera bracket 315 covering the camera assembly 312a.
  • the electronic device 101 may further include a sealing member 400 and a metal member 500 for connecting the rear plate 311 and the camera bracket 315 to each other.
  • the configuration of the rear plate 311 , the camera bracket 315 , the sealing member 400 , and the metal member 500 of the electronic device of FIGS. 10 and 11 is the rear plate 311 of the electronic device of FIGS. 5 to 8 .
  • the configuration of the camera bracket 315, the sealing member 400, and the metal member 500 may be in part or all the same.
  • the conductive member 550 different from the structure of FIGS. 5 to 8 will be described.
  • the side wall of the housing 310 may be formed by the side of the support bracket 370 .
  • the edge region of the support bracket 370 may have a closed loop shape, and some regions may be coupled to the rear plate 311 , and other partial regions may be coupled to the camera bracket 315 .
  • the sealing member 400 and the metal member 500 may be disposed along the boundary portion (eg, the recess structure 311a) of the rear plate 311 and the camera bracket 315 .
  • a conductive member 550 may be formed in one region of the metal member 500 .
  • the conductive member 550 may be formed in plurality.
  • the first conductive member 551 may be formed on a portion of the third region 530 extending from the first region 510 of the metal member 500 toward the rear plate 311 .
  • the first conductive member 551 may be electrically connected to the main circuit board 340 disposed inside the electronic device 101 .
  • the first conductive member 551 may be disposed in contact with the ground of the main circuit board 340 to provide a part of the ESD path.
  • the second conductive member 552 may be formed on a portion of the second region 520 extending from the first region 510 of the metal member 500 toward the camera bracket 315 .
  • the second conductive member 552 may be connected to the camera bracket 315 .
  • the second conductive member 552 may include a coupling member such as a screw formed to pass through the coupling hole of the camera bracket 315 .
  • the electronic device 101 receives the main circuit board 340 from the camera module 312 (eg, the printing of FIG. 4 ).
  • a conductive path connected to the circuit board 340 may be formed.
  • static electricity penetrating around the camera assembly 312a is transferred to the camera bracket 315 covering the camera assembly 312a and then electrically connected to the camera bracket 315 .
  • It may be designed to have an ESD path that moves to the main circuit board 340 through the second conductive member 552 , the metal member 500 , and the first conductive member 551 .
  • the configuration showing the ESD path is one embodiment, and design can be modified through a metal structure disposed adjacent to a hardware component (eg, a component such as a camera assembly and a sensor) other than the camera bracket 315 .
  • a hardware component eg, a component such as a camera assembly and a sensor
  • an ESD path may be formed so that external static electricity is directed toward the main circuit board 340 by connecting the metal structure and the main circuit board 340 .
  • FIG. 13 is a plan view of a rear plate of an electronic device and a camera bracket connected to the rear plate, as viewed from the front, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may include a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), and the housing 310 includes an electronic device. It may include a rear plate 311 and a camera bracket 315 for covering the rear surface of the device 101 .
  • the electronic device 101 may further include a sealing member 400 and a metal member 500 for connecting the rear plate 311 and the camera bracket 315 .
  • the configuration of the rear plate 311 , the camera bracket 315 , the sealing member 400 , and the metal member 500 of the electronic device of FIG. 13 is the rear plate 311 and the camera bracket of the electronic device of FIGS. 5 to 9 . Some or all of the configurations of the 315 , the sealing member 400 , and the metal member 500 may be the same.
  • the metal member 500 may be disposed to cover the inner surface of the camera bracket 315 .
  • the metal member 500 includes a first area 510 disposed along a boundary portion (eg, a recess structure 311a) of the camera bracket 315 and the rear plate 311 , and the camera bracket from the first area 510 . It may include a second region 520 extending toward the 315 , and a third region 530 extending from the first region 510 toward the rear plate 311 .
  • the second region 520 of the metal member 500 may be disposed to overlap the camera bracket 315 as a whole when viewed toward the front or rear surface (eg, a surface facing the +Z axis) of the housing 310 .
  • the metal member 500 may include a material having higher thermal conductivity than the camera bracket 315 .
  • the camera bracket 315 may be formed to include an Al material.
  • condensation occurring in the camera module 312 can be prevented by the second region 520 of the metal member 500 formed to completely surround one surface of the camera bracket 315 .
  • condensation may occur in the camera assembly of the camera module 312 .
  • the heat transfer efficiency generated toward the camera module 312 is reduced. improvement, and it is possible to prevent dew condensation occurring in the camera module 312 .
  • 14 is a plan view of a rear plate of an electronic device and a camera bracket connected to the rear plate, as viewed from the rear, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a plan view illustrating a state in which the rear plate and the camera bracket are excluded from the electronic device of FIG. 14 .
  • 16 is a cross-sectional view taken along line C-C' in the rear plate and camera bracket of the electronic device of FIGS. 14 and 15 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a camera assembly 312a , and a support member 360 . (eg, a rear case), and/or a printed circuit board 340 .
  • the housing 310 includes a support bracket 370 formed along a side surface of the electronic device 101 , a rear plate 311 covering the rear surface of the electronic device 101 , and a camera bracket 315 . can do.
  • the electronic device 101 may further include a sealing member 400 and a metal member 500 for connecting the rear plate 311 and the camera bracket 315 .
  • the configuration of the rear plate 311 , the camera bracket 315 , the sealing member 400 , and the metal member 500 of the electronic device of FIGS. 14 to 16 is the rear plate 311 of the electronic device of FIGS. 5 to 8 .
  • the configuration of the camera bracket 315, the sealing member 400, and the metal member 500 may be in part or all the same.
  • the camera module 312 may be disposed in one area of the support member 360 .
  • the support member 360 includes a first surface facing the +Z axis direction and a second surface facing the -Z axis direction, and the first surface 361 is the rear plate 311 (and/or the camera bracket 315). ) and disposed to face, the second face 362 may be disposed to face a partial region of the support bracket 370 .
  • an antenna pattern (not shown) used as an antenna radiator and devices in an electronic device (eg, the camera assembly 312a and the flexible circuit board 312b) are mounted. space can be provided.
  • the side wall of the housing 310 may be formed by the side of the support bracket 370 .
  • the edge region of the support bracket 370 may have a closed loop shape, and some regions may be coupled to the rear plate 311 , and other partial regions may be coupled to the camera bracket 315 .
  • the sealing member 400 and the metal member 500 may be disposed along the boundary portion (eg, the recess structure 311a) of the rear plate 311 and the camera bracket 315 .
  • a conductive member 560 (eg, the conductive member 560 disposed on the P1 region of FIGS. 15 and 16 ) may be formed in one region of the metal member 500 .
  • the conductive member 560 may be electrically connected to the flexible circuit board 312b extending from the camera assembly 312a.
  • the flexible circuit board 312b may have one side connected to the camera assembly 312a and the other side connected to the main circuit board 340 .
  • the electronic device 101 receives the main circuit board 340 from the camera module 312 (eg, the printing of FIG. 4 ).
  • a conductive path connected to the circuit board 340 may be formed.
  • static electricity penetrating around the camera assembly 312a is transferred to the camera bracket 315 covering the camera assembly 312a and then electrically connected to the camera bracket 315 .
  • It can be designed to have an ESD path that moves to the main circuit board 340 through the metal member 500 , the conductive member 560 , and the flexible circuit board 312b .
  • 17 is a plan view of a rear plate of an electronic device, a camera bracket connected to the rear plate, and a flash lens assembly disposed on the camera bracket, as viewed from the front, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • 18 is an enlarged perspective view of a flash lens assembly and surrounding structures in the electronic device of FIG. 17 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ) and a flash lens assembly 610 disposed adjacent to the camera assembly. ), and the housing 310 may include a rear plate 311 covering the rear surface of the electronic device 101 and a camera bracket 315 .
  • the electronic device 101 may further include a sealing member 400 and a metal member 500 for connecting the rear plate 311 and the camera bracket 315 .
  • the configuration of the rear plate 311 , the camera bracket 315 , the sealing member 400 , and the metal member 500 of the electronic device of FIGS. 17 and 18 is the rear plate 311 of the electronic device of FIGS. 5 to 9 .
  • the configuration of the camera bracket 315, the sealing member 400, and the metal member 500 may be in part or all the same.
  • the metal member 500 may be disposed to cover the inner surface of the camera bracket 315 .
  • the metal member 500 may include a first region 510 disposed along a boundary portion between the camera bracket 315 and the rear plate 311 (eg, the recess structure 311a of FIG. 6 ), the first It may include a second region 520 extending from the region 510 toward the camera bracket 315 , and a third region 530 extending from the first region 510 toward the rear plate 311 .
  • the second region 520 of the metal member 500 may be disposed to overlap at least a portion of the flash lens assembly 610 when viewed toward the front or rear surface (eg, the surface facing the +Z axis) of the housing 310 .
  • At least a portion of the second area 520 of the metal member 500 may be disposed to cover one area of the edge of the flash lens assembly 610 . 17 and 18 , due to the overlapping area P2 of the flash lens assembly 610 and the metal member 500, the flash lens assembly 620 is stably coupled to the mounting space of the camera bracket 315. can Accordingly, even when an external impact is applied to the electronic device 101 , it is possible to prevent the flash lens assembly 610 from being separated from the camera bracket 315 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a rear plate (eg, the recessed structure 311a of FIG. 5 ) including a recessed structure (eg, the recessed structure 311a of FIG. 5 ).
  • the rear plate 311 of FIG. 5 disposed in the recess structure and exposed to the outside, covering the camera assembly and connected to the rear plate (eg, the camera bracket 315 of FIG. 5 ), the housing
  • a printed circuit board disposed within eg, printed circuit board 340 of FIG. 4
  • a first portion disposed along a boundary portion of the rear plate and the camera bracket (eg, third portion 430 of FIG.
  • a sealing member (eg, the sealing member 400 of FIG. 6 ) including the second portion 420 of 6), is formed to surround at least a portion of the first portion of the sealing member, and the rear plate and the bracket It may include a metal member for bonding (eg, the metal member 500 of FIG. 6 ), and a conductive member (eg, the conductive member 550 of FIG. 11 ) electrically connecting the metal member and the printed circuit board. .
  • the conductive member may be disposed on one region of the metal member and protrude in a direction opposite to the rear plate.
  • the electronic device is provided from the camera assembly (eg, the camera assembly 312a of FIG. 12 ) through the camera bracket, the metal member electrically connected to the camera bracket, and the conductive member, and A conductive path connected to the circuit board may be formed.
  • the metal member may include a first area (eg, the first area 510 of FIG. 6 ) covering at least a portion of the third portion of the sealing member, from the first area to the camera bracket.
  • a second region extending toward (eg, the second region 520 of FIG. 6 ), and a third region extending from the first region toward the rear plate (eg, the third region 530 of FIG. 6 ) may include
  • the conductive member is disposed in the second region of the metal member and is formed to electrically connect the camera bracket and the camera assembly to a first conductive member (eg, the second conductive member of FIG. 11 ). (552)), and a second conductive member disposed in the third region of the metal member and configured to provide electrical contact with the printed circuit board (eg, the first conductive member 551 of FIG. 11).
  • the second region of the metal member may be formed to surround an edge of at least one opening (eg, the opening 315e of FIG. 11 ) formed in the camera bracket.
  • the second region of the metal member may be formed to entirely cover an inwardly facing surface of the camera bracket.
  • the second region of the metal member is disposed to overlap a partial region of a flash lens assembly (eg, the flash lens assembly 610 of FIGS. 17 and 18 ) mounted on the camera bracket, and the flash lens The assembly may be configured to restrict movement.
  • a flash lens assembly eg, the flash lens assembly 610 of FIGS. 17 and 18
  • the metal member may include a material having higher thermal conductivity than the camera bracket.
  • the first portion of the sealing member may include one surface facing the inside of the electronic device and both side surfaces perpendicular to the direction in which the one surface faces.
  • the metal member may be formed to surround the one surface and the both surfaces of the first part.
  • the sealing member includes an adhesive material, and the first portion of the sealing member extends from the boundary portion to an edge area of the camera bracket and an edge area of the rear plate, the camera bracket and The rear plate may be coupled.
  • the second part of the sealing member may extend from the first part and be disposed along an edge of the camera bracket.
  • the second portion of the sealing member may be formed to surround an edge of the at least one opening formed in the camera bracket.
  • the second portion and/or the third portion of the sealing member may extend from the first portion to provide a single closed-loop shape.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a rear plate (eg, the rear plate 311 of FIG. 5 ) including a recess structure formed in an edge region. ), and a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ) including a camera bracket (eg, the camera bracket 315 of FIG. 5 ) disposed in the recess structure and exposed to the outside, and connected to the rear plate )), a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG.
  • a rear plate eg, the rear plate 311 of FIG. 5
  • a housing eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3
  • a camera bracket eg, the camera bracket 315 of FIG. 5
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 340 of FIG.
  • a camera assembly (eg, the camera assembly 312a of FIG. 12 ), a metal member coupling the rear plate and the bracket (eg, the metal member 500 of FIG. 6 ), and the metal member and the printed circuit board are electrically connected may include a conductive member (eg, the conductive member 550 of FIG. 11 ) connected to each other.
  • the metal member may include a first area disposed along a boundary portion between the rear plate and the camera bracket, a second area extending from the first area toward the camera bracket, and the first area It may include a third region extending toward the rear plate from the.
  • the conductive member may be disposed in the second region of the metal member and protrude in a direction opposite to the rear plate.
  • the electronic device may form a conductive path connected from the camera assembly to the printed circuit board through the camera bracket, the metal member electrically connected to the camera bracket, and the conductive member.
  • the electronic device may further include a sealing member disposed between the camera bracket and the metal member.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 리세스 구조를 포함하는 후면 플레이트, 상기 리세스 구조 내에 배치되어 외부로 노출되고, 카메라 어셈블리를 커버하며 상기 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓, 상기 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 후면 플레이트 및 상기 카메라 브라켓의 경계 부분을 따라 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 상기 카메라 브라켓을 향해 연장된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 후면 플레이트를 향해 연장된 제3 부분을 포함하는 실링 부재, 상기 실링 부재의 상기 제1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성되고, 상기 후면 플레이트 및 상기 브라켓을 결합하는 금속 부재, 상기 금속 부재와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 카메라 모듈의 접점 구조 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치에서, 카메라 모듈은 외부 정전기에 의한 오동작을 제한하도록 설계될 필요가 있다. 일반적인 전자 장치에서, 카메라 모듈의 브라켓(예: 데코)은 후면 플레이트와 브라켓 사이에 접착 부재(예: 테이프)를 배치하여 고정하고, 플랜지 부의 일 영역에 접점 구조를 설계할 수 있었다.
본 개시에 따른 실시예에 따르면, 카메라 모듈을 커버하는 카메라 브라켓이 하우징의 가장자리 영역의 일부를 형성함에 따라, 카메라 모듈의 ESD(electrostatic discharge)를 방지하기 위한 새로운 접접 구조가 요구된다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 브라켓 내측에 금속 부재 및 인쇄 회로 기판과 연결된 도전성 부재를 별도 배치함에 따라, ESD 개선을 위한 접점 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 리세스 구조를 포함하는 후면 플레이트, 상기 리세스 구조 내에 배치되어 외부로 노출되고, 카메라 어셈블리를 커버하며 상기 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓, 상기 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 후면 플레이트 및 상기 카메라 브라켓의 경계 부분을 따라 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 상기 카메라 브라켓을 향해 연장된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 후면 플레이트를 향해 연장된 제3 부분을 포함하는 실링 부재, 상기 실링 부재의 상기 제1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성되고, 상기 후면 플레이트 및 상기 브라켓을 결합하는 금속 부재, 상기 금속 부재와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 가장자리 영역에 형성된 리세스 구조를 포함하는 후면 플레이트, 및 상기 리세스 구조 내에 배치되어 외부로 노출되고, 상기 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 카메라 브라켓에 의해 커버되고, 상기 카메라 브라켓에 형성된 적어도 하나의 개구를 통해 외부 객체를 촬상하기 위한 카메라 어셈블리, 상기 후면 플레이트 및 상기 브라켓을 결합하는 금속 부재, 및 상기 금속 부재와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 접점 구조는, 카메라 어셈블리를 커버하는 카메라 브라켓 내측에 금속 부재 및 인쇄 회로 기판과 연결된 도전성 부재를 배치할 수 있다. 이에 따라, ESD 개선을 위한 카메라 모듈의 접점 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 접점 구조는, 카메라 브라켓과 후면 플레이트 경계 부분을 따라 배치된 실링 부재, 및 상기 실링 부재를 감싸도록 배치된 금속 부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 하우징의 일 영역을 형성하는 카메라 브라켓의 이탈을 방지하고 이물질의 침입을 제한할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 후면에서 바라본 평면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트, 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓 및 금속 부재를 전면에서 바라본 평면도이다.
도 7은 도 6에서, 금속 부재가 제외됨에 따라 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓 및 실링 부재를 전면에서 바라본 평면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 중 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트, 카메라 브라켓 및 주변 기구물 간의 결합 관계를 나타낸 분해 사시도이다.
도 9은 도 6의 전자 장치의 후면 플레이트 및 카메라 브라켓에서, A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 후면에서 바라본 평면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 전면에서 바라본 평면도이다.
도 12는 도 10의 전자 장치의 후면 플레이트 및 카메라 브라켓에서 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 전면에서 바라본 평면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 후면에서 바라본 평면도이다.
도 15는 도 14의 전자 장치에서, 후면 플레이트 및 카메라 브라켓이 제외된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 16은 도 14 및 도 15의 전자 장치의 후면 플레이트 및 카메라 브라켓에서, C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트, 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓 및 카메라 브라켓 상에 배치된 플래쉬 렌즈 어셈블리를 전면에서 바라본 평면도이다.
도 18은 도 17의 전자 장치에서, 플래쉬 렌즈 어셈블리 및 주변 구조물을 확대한 사시도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(390)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(390)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 후면에서 바라본 평면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트, 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓 및 금속 부재를 전면에서 바라본 평면도이다. 도 7은 도 6에서, 금속 부재가 제외됨에 따라 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓 및 실링 부재를 전면에서 바라본 평면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 중 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트, 카메라 브라켓 및 주변 기구물 간의 결합 관계를 나타낸 분해 사시도이다. 도 9는 도 6의 전자 장치의 후면 플레이트 및 카메라 브라켓에서, A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))을 포함하고, 하우징(310)은 전자 장치(101)의 후면을 커버하는 후면 플레이트(311) 및 카메라 어셈블리(예: 도 3의 카메라 모듈(312))를 커버하고 전자 장치(101)의 후면의 적어도 일부를 형성하는 카메라 브라켓(315)을 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 8의 후면 플레이트(311)의 구성은, 도 4의 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 후면(예: +Z축을 향하는 면)은 후면 플레이트(311)의 제1 면(311b) 및 카메라 모듈(312)의 카메라 브라켓(315)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311)는 제1 면(311b), 및 제1 면(311b)의 가장자리 영역에 형성된 리세스 구조(311a)를 포함할 수 있다. 적어도 일부가 리세스 구조(311a)의 형상과 대응되는 형상을 가진 카메라 브라켓(315)은, 리세스 구조(311a)를 따라 배치되어 외부(예: +Z축 방향)로 노출될 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조(311a)는 개구(opening), 홀(hole) 또는 홈(groove)와 같이, 다양한 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 카메라 브라켓(315)는 인접한 리세스 구조(311a)와 비교하여 상이한 두께를 가지도록 설계될 수 있다. 또 다른 예로, 후면 플레이트(311)에 형성된 리세스 구조(311a)는 후면 플레이트(311) 위에서 바라볼 때, `┛` 또는 `┗` 형상으로 제조되어, 후면 플레이트(311)의 모서리의 일측이 컷팅된 형상일 수 있다. 카메라 브라켓(315)은 상기 컷팅된 형상과 대응된 형상으로 마련되어, 후면 플레이트(311)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 브라켓(315)은 후면 플레이트(311)와 분리된 별도의 구성으로, 금속 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 카메라 브라켓(315)은 카메라 모듈(312)의 렌즈 조립체의 수와 대응하는 적어도 하나의 개구(315e)를 포함하며, 카메라 모듈(312)에 전달되는 외부 충격을 감소시켜, 카메라 모듈(312)을 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 브라켓(315)은 실직적으로 사각 형상으로 제공될 수 있으며, 도 5 및 도 6을 참조하면, +Y축 방향을 향하고 상단 가장자리를 형성하는 제1 측벽(315a), -Y축 방향을 향하고 하단 가장자리를 형성하는 제2 측벽(315b), +X축 방향을 향하고 우측단 가장자리를 형성하는 제3 측벽(315c), 및 -X축 방향을 향하고 하단 가장자리를 형성하는 제4 측벽(315d)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(315a), 제2 측벽(315b), 제3 측벽(315c) 및 제4 측벽(315d) 간의 연결 부분은 심리스하도록 곡면 부분을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측벽(315a) 및 제2 측벽(315b)은 제3 측벽(315c) 및 제4 측벽(315d)보다 짧은 길이를 가지도록 형성될 수 있으며, 제1 측벽(315a)및 제2 측벽(315b)의 길이는 하우징(310)의 후면(예: +Z축을 향하는 면)의 상단 가장자리 부분의 대략 1/3 내지 1/2 를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 후면(예: +Z축을 향하는 면)을 기준으로, -Z축 방향으로, 실링 부재(400), 및 금속 부재(500)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 카메라 브라켓(315)에 위치한 제1 부분(410), 후면 플레이트(311)에 위치한 제2 부분(420), 및 카메라 브라켓(315)과 후면 플레이트(311)의 경계 부분(예: 리세스 구조(311a))에 위치한 제3 부분(430)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(410)은 카메라 브라켓(315)의 -Z축을 향하는 면의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(410)은 카메라 브라켓(315)의 제1 측벽(315a) 및 제1 측벽(315a)으로부터 연장된 제4 측벽(315d)을 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(420)은 후면 플레이트(311)의 -Z축을 향하는 면의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(410) 및 제2 부분(420)은 하우징(310)의 후면의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(430)은 리세스 구조(311a)를 따라 배치되며, 일부는 후면 플레이트(311)와 인접한 카메라 브라켓(315)의 -Z축을 향하는 면의 가장자리를 따라 배치되고, 다른 일부는 카메라 브라켓(315)과 인접한 후면 플레이트(311)의 -Z축을 향하는 면의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(430)의 일부는 카메라 브라켓(315)의 제2 측벽(315b) 및 제2 측벽(315b)으로부터 연장된 제3 측벽(315c)을 따라 배치될 수 있다. 제3 부분(430)은 후면 플레이트(311) 위에서 바라볼 때, `┛` 또는 `┗` 형상일 수 있으며, 두께는 제1 부분(410) 및/또는 제2 부분(420)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(430)은, 카메라 브라켓(315) 및 후면 플레이트(311)의 연결 부분(예: 경계 부분)을 기준으로, 카메라 브라켓(315) 일측 및 후면 플레이트(311)의 일측을 동시에 커버 및 접착함으로써, 카메라 브라켓(315) 및 후면 플레이트(311)의 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 탄성 소재 및/또는 접착 소재를 포함하도록 제조됨에 따라, 서로 분리 형성된 카메라 브라켓(315) 및 후면 플레이트(311)의 위치를 고정 및 결합하고, 외부의 이물질(예: 먼지 및/또는 유체)로부터 전자 장치 내부를 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 소재는 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 금속 부재(500)는 카메라 브라켓(315) 및 후면 플레이트(311)의 경계 부분(예: 리세스 구조(311a))을 따라 배치될 수 있다. 금속 부재(500)는 실링 부재(400)의 적어도 일부를 감싸도록 배치됨에 따라, 카메라 브라켓(315) 및 후면 플레이트(311)의 결합을 강화하고 실링 부재(400)의 밀림을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 부재(500)는 실링 부재(400)의 제3 부분(430)의 -Z축을 향하는 일면(430a), 및 일면(430a)이 향하는 방향과 수직인 양측면(430b, 431b)을 커버하는 제1 영역(510), 제1 영역(510)으로부터 카메라 브라켓(315)을 향해 연장된 제2 영역(520), 및 제1 영역(510)으로부터 후면 플레이트(311)를 향해 연장된 제3 영역(530)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(520)은 ESD(electrostatic discharge)로 인한 카메라 모듈(312) 손상을 방지하기 위해, 적어도 일부가 카메라 브라켓(315)과 접촉되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(500)의 제2 영역(520)의 일부가 직접 카메라 브라켓(315)과 접촉되거나, 별도의 부재(예: 스크류)를 통해 카메라 브라켓(315)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시된 실시예와 같이, 금속 부재(500)의 제1 영역(510) 및 제2 영역(520)은 카메라 브라켓(315)의 일부 영역과 대면하도록 배치되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 카메라 브라켓(315)의 전 영역과 대면 배치되는 것과 같이 설계 변경할 수 있다.
다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 도 7은 전자 장치의 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)이 끼움 배치된 상태에서, 실링 부재(400)가 배치된 공정을 나타내며, 도 6은 도 7의 실링 부재(400)가 배치된 상태에서, 금속 부재(500)가 배치된 공정을 나타낼 수 있다.
도 7을 참조하면, 실링 부재(400)의 제1 부분(410) 중 적어도 일부분(410a)은 카메라 브라켓(315)에 형성된 적어도 하나의 개구(315e)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 실링 부재(400)는 카메라 브라켓(315)과 금속 부재(500)를 접합하기 위한 구조로, 금속 부재(500)의 형상과 대응되도록 제조될 수 있다. 이에 따라, 상기 적어도 일부분(410a)의 형상은 금속 부재(500)의 제2 영역(520)과 대응되도록 설계될 수 있다. 다만, 카메라 브라켓(315)의 일부에 배치된 실링 부재(400)의 형상은 하나의 예이며, 금속 부재(500)가 카메라 브라켓(315) 전체면에 배치되는 형상으로 제조된 경우, 이에 대응되도록 설계 변경될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 후면에서 바라본 평면도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 전면에서 바라본 평면도이다. 도 12는 도 10의 전자 장치의 후면 플레이트 및 카메라 브라켓에서 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 카메라 모듈(312), 및 메인 회로기판(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(101)의 측면을 따라 형성된 지지 브라켓(370), 전자 장치(101)의 후면을 커버하는 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(312)은 복수 개의 렌즈들을 포함하는 카메라 어셈블리(312a), 및 카메라 어셈블리(312a)를 커버하는 카메라 브라켓(315)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)을 연결하기 위한 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)를 더 포함할 수 있다.
도 10 및 도 11의 전자 장치의 후면 플레이트(311), 카메라 브라켓(315), 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)의 구성은, 도 5 내지 도 8의 전자 장치의 후면 플레이트(311), 카메라 브라켓(315), 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 이하, 도 5 내지 도 8의 구조와 상이한, 도전성 부재(550)에 대하여 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 측벽은 지지 브라켓(370)의 측부에 의해 형성될 수 있다. 지지 브라켓(370)의 가장자리 영역은 폐곡선(closed loop) 형상으로, 일부 영역은 후면 플레이트(311)와 결합하고, 다른 일부 영역은 카메라 브라켓(315)과 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)의 경계 부분(예: 리세스 구조(311a))을 따라, 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)가 배치될 수 있다. 금속 부재(500)의 일 영역에는 도전성 부재(550)가 형성될 수 있다. 도전성 부재(550)는 복수 개로 형성될 수 있다. 제1 도전성 부재(551)는 금속 부재(500)의 제1 영역(510)으로부터 후면 플레이트(311)를 향해 연장된 제3 영역(530)의 일부분 상에 형성될 수 있다. 제1 도전성 부재(551)는 전자 장치(101) 내측에 배치된 메인 회로기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(551)는 메인 회로기판(340)의 그라운드(ground)에 접촉 배치되어, ESD 경로의 일부를 제공할 수 있다. 제2 도전성 부재(552)는 금속 부재(500)의 제1 영역(510)으로부터 카메라 브라켓(315)을 향해 연장된 제2 영역(520)의 일부분 상에 형성될 수 있다. 제2 도전성 부재(552)는 카메라 브라켓(315)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(552)는 카메라 브라켓(315)의 결합홀을 관통하도록 형성된 스크류와 같은 결합 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 카메라 모듈(312)이 ESD(electrostatic discharge)로부터 손상되는 것을 방지하기 위해서, 카메라 모듈(312)로부터 메인 회로기판(340)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))으로 연결되는 도전성 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에서, 카메라 어셈블리(312a) 주위로 침투하는 정전기가, 카메라 어셈블리(312a)를 커버하는 카메라 브라켓(315)로 전달된 후, 카메라 브라켓(315)과 전기적으로 연결된 제2 도전성 부재(552), 금속 부재(500), 및 제1 도전성 부재(551)를 거쳐, 메인 회로기판(340)으로 이동하는 ESD 경로를 갖도록 설계할 수 있다. 이와 같이, 카메라 모듈의 특성 상(예: 렌즈 부분이 외부에 노출되어 정전기가 쉽게 유입됨), 외부에서 제공된 정전기에 의해 영향을 받지 않도록, 별도의 ESD 경로를 제공함에 따라, 카메라 모듈의 오동작을 방지할 수 있다.
다만, 상기 ESD 경로를 나타낸 구성은 하나의 실시예로, 카메라 브라켓(315) 이외 하드웨어 부품(예: 카메라 어셈블리, 센서와 같은 부품)와 인접 배치된 금속 구조물을 통해 설계 변형할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에서, 외관의 일부를 형성하는 금속 구조물과 그 인접 영역에, 상기 하드웨어 부품이 배치된 경우, 외부 정전기에 의해 하드웨어 부품의 파손이나 오류가 발생할 수 있다. 상기 파손이나 오류를 방지하기 위해, 상기 금속 구조물과 메인 회로기판(340)을 연결하여, 외부 정전기가 메인 회로기판(340)를 향하도록 ESD 경로를 형성할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 전면에서 바라본 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있으며, 하우징(310)은 전자 장치(101)의 후면을 커버하는 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)을 연결하기 위한 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)를 더 포함할 수 있다.
도 13의 전자 장치의 후면 플레이트(311), 카메라 브라켓(315), 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)의 구성은, 도 5 내지 도 9의 전자 장치의 후면 플레이트(311), 카메라 브라켓(315), 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 9의 구조와 상이한, 금속 부재(500)의 형상에 대하여 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 부재(500)는 카메라 브라켓(315)의 내측면을 커버하도록 배치될 수 있다. 금속 부재(500)는 카메라 브라켓(315) 및 후면 플레이트(311)의 경계 부분(예: 리세스 구조(311a))을 따라 배치된 제1 영역(510), 제1 영역(510)으로부터 카메라 브라켓(315)을 향해 연장된 제2 영역(520), 및 제1 영역(510)으로부터 후면 플레이트(311)를 향해 연장된 제3 영역(530)을 포함할 수 있다. 금속 부재(500)의 제2 영역(520)은 하우징(310)의 전면 또는 후면(예: +Z축을 향하는 면)을 향해 바라볼 때, 카메라 브라켓(315)과 전체적으로 중첩하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 부재(500)는 카메라 브라켓(315) 보다 열 전도율이 높은 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(500)가 SUS 재질을 포함하도록 형성된 경우, 카메라 브라켓(315)은 Al 재질을 포함하도록 형성될 수 있다.
본 개시에 따른 발명에 의하면, 카메라 브라켓(315)의 일면을 전체적으로 감싸도록 형성된 금속 부재(500)의 제2 영역(520)에 의하여, 카메라 모듈(312)에서 발생하는 결로를 방지할 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 메인 회로기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)) 및 카메라 모듈(312) 상의 온도 차로 인하여, 카메라 모듈(312)의 카메라 어셈블리는 결로가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 브라켓(315)보다 열전도율이 높은 금속 부재(500)를 카메라 브라켓(315)이 전체적인 면을 감싸도록 접촉 배치함에 따라, 카메라 모듈(312)을 향해 발생하는 열 전달 효율을 개선하고, 카메라 모듈(312)에서 발생하는 결로 현상을 방지할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓을 후면에서 바라본 평면도이다. 도 15는 도 14의 전자 장치에서, 후면 플레이트 및 카메라 브라켓이 제외된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 16은 도 14 및 도 15의 전자 장치의 후면 플레이트 및 카메라 브라켓에서, C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 카메라 어셈블리(312a), 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 및/또는 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 전자 장치(101)의 측면을 따라 형성된 지지 브라켓(370), 전자 장치(101)의 후면을 커버하는 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)을 연결하기 위한 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)를 더 포함할 수 있다.
도 14 내지 도 16의 전자 장치의 후면 플레이트(311), 카메라 브라켓(315), 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)의 구성은, 도 5 내지 도 8의 전자 장치의 후면 플레이트(311), 카메라 브라켓(315), 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 8의 구조와 상이한, 도전성 부재(560) 및 주변 구조물과의 연결 구성에 대하여 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(360)의 일 영역에는 카메라 모듈(312)이 배치될 수 있다. 지지 부재(360)은 +Z축 방향을 향하는 제1 면 및 -Z축 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 제1 면(361)은 후면 플레이트(311)(및/또는 카메라 브라켓(315))와 대면 배치되고, 제2 면(362)은 지지 브라켓(370)의 일부 영역과 대면 배치될 수 있다. 지지 부재(360)의 제1 면(361)에는 안테나 방사체로 활용되는 안테나 패턴(미도시) 및 전자 장치 내 기구물들(예: 카메라 어셈블리(312a) 및 플렉서블 회로기판(312b))이 실장되기 위한 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 측벽은 지지 브라켓(370)의 측부에 의해 형성될 수 있다. 지지 브라켓(370)의 가장자리 영역은 폐곡선(closed loop) 형상으로, 일부 영역은 후면 플레이트(311)와 결합하고, 다른 일부 영역은 카메라 브라켓(315)과 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)의 경계 부분(예: 리세스 구조(311a))을 따라, 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)가 배치될 수 있다. 금속 부재(500)의 일 영역에는 도전성 부재(560)(예: 도 15 및 도 16의 P1 영역 상에 배치된 도전성 부재(560))가 형성될 수 있다. 도전성 부재(560)는 카메라 어셈블리(312a)로부터 연장된 플렉서블 회로기판(312b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 플렉서블 회로기판(312b)은 일측은 카메라 어셈블리(312a)와 연결되고, 타측은 메인 회로기판(340)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 카메라 모듈(312)이 ESD(electrostatic discharge)로부터 손상되는 것을 방지하기 위해서, 카메라 모듈(312)로부터 메인 회로기판(340)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))으로 연결되는 도전성 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에서, 카메라 어셈블리(312a) 주위로 침투하는 정전기가, 카메라 어셈블리(312a)를 커버하는 카메라 브라켓(315)로 전달된 후, 카메라 브라켓(315)과 전기적으로 연결된 금속 부재(500), 도전성 부재(560) 및 플렉서블 회로 기판(312b)를 거쳐, 메인 회로기판(340)으로 이동하는 ESD 경로를 갖도록 설계할 수 있다. 이와 같이, 카메라 모듈의 특성 상(예: 렌즈 부분이 외부에 노출되어 정전기가 쉽게 유입됨), 외부에서 제공된 정전기에 의해 영향을 받지 않도록, 별도의 ESD 경로를 제공함에 따라, 카메라 모듈의 오동작을 방지할 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트, 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓 및 카메라 브라켓 상에 배치된 플래쉬 렌즈 어셈블리를 전면에서 바라본 평면도이다. 도 18은 도 17의 전자 장치에서, 플래쉬 렌즈 어셈블리 및 주변 구조물을 확대한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)) 및 카메라 어셈블리와 인접 배치된 플래쉬 렌즈 어셈블리(610)를 포함할 수 있으며, 하우징(310)은 전자 장치(101)의 후면을 커버하는 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 후면 플레이트(311) 및 카메라 브라켓(315)을 연결하기 위한 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)를 더 포함할 수 있다.
도 17 및 도 18의 전자 장치의 후면 플레이트(311), 카메라 브라켓(315), 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)의 구성은, 도 5 내지 도 9의 전자 장치의 후면 플레이트(311), 카메라 브라켓(315), 실링 부재(400) 및 금속 부재(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 9의 구조 이외에, 금속 부재(500) 및 플래쉬 렌즈 어셈블리(610)의 배치 형상에 대하여 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 부재(500)는 카메라 브라켓(315)의 내측면을 커버하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(500)는 카메라 브라켓(315) 및 후면 플레이트(311)의 경계 부분(예: 도 6의 리세스 구조(311a))을 따라 배치된 제1 영역(510), 제1 영역(510)으로부터 카메라 브라켓(315)을 향해 연장된 제2 영역(520), 및 제1 영역(510)으로부터 후면 플레이트(311)를 향해 연장된 제3 영역(530)을 포함할 수 있다. 금속 부재(500)의 제2 영역(520)은 하우징(310)의 전면 또는 후면(예: +Z축을 향하는 면)을 향해 바라볼 때, 플래쉬 렌즈 어셈블리(610)의 적어도 일부분과 중첩하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 부재(500)의 제2 영역(520)의 적어도 일부는 플래쉬 렌즈 어셈블리(610)의 가장자리의 일 영역을 커버하도록 배치될 수 있다. 도 17 및 도 18을 참조하면, 플래쉬 렌즈 어셈블리(610)와 금속 부재(500)의 중첩 영역(P2)으로 인하여, 카메라 브라켓(315)의 실장 공간에 플래쉬 렌즈 어셈블리(620)가 안정적으로 결합할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)에 외부 충격이 가해진 경우에도, 플래쉬 렌즈 어셈블리(610)가 카메라 브라켓(315)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 리세스 구조(예: 도 5의 리세스 구조(311a))를 포함하는 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(311)), 상기 리세스 구조 내에 배치되어 외부로 노출되고, 카메라 어셈블리를 커버하며 상기 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓(예: 도 5의 카메라 브라켓(315)), 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 상기 후면 플레이트 및 상기 카메라 브라켓의 경계 부분을 따라 배치된 제1 부분(예: 도 6의 제3 부분(430)), 상기 제1 부분으로부터 상기 카메라 브라켓을 향해 연장된 제2 부분(예: 도 6의 제1 부분(410)), 및 상기 제1 부분으로부터 상기 후면 플레이트를 향해 연장된 제3 부분(예: 도 6의 제2 부분(420))을 포함하는 실링 부재(예: 도 6의 실링 부재(400)), 상기 실링 부재의 제1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성되고, 상기 후면 플레이트 및 상기 브라켓을 결합하는 금속 부재(예: 도 6의 금속 부재(500)), 및 상기 금속 부재와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재(예: 도 11의 도전성 부재(550))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 금속 부재의 일 영역에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 반대 방향을 향해 돌출 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 카메라 어셈블리(예: 도 12의 카메라 어셈블리(312a))로부터 상기 카메라 브라켓, 상기 카메라 브라켓과 전기적으로 연결된 상기 금속 부재, 상기 도전성 부재를 거쳐, 상기 인쇄 회로 기판으로 연결된 도전성 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 부재는, 상기 실링 부재의 상기 제3 부분의 적어도 일부를 커버하는 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(510)), 상기 제1 영역으로부터 상기 카메라 브라켓을 향해 연장된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(520)), 및 상기 제1 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향해 연장된 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(530))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 금속 부재의 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 카메라 브라켓과 상기 카메라 어셈블리를 전기적으로 연결하도록 형성된 제1 도전성 부재(예: 도 11의 제2 도전성 부재(552)), 및 상기 금속 부재의 상기 제3 영역에 배치되어, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적 접점을 제공하도록 형성된 제2 도전성 부재(예: 도 11의 제1 도전성 부재(551))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 부재의 상기 제2 영역은 상기 카메라 브라켓에 형성된 적어도 하나의 개구(예: 도 11의 개구(315e))의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 부재의 상기 제2 영역은 상기 카메라 브라켓의 내측을 향하는 면을 전체적으로 커버하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 부재의 상기 제2 영역은 상기 카메라 브라켓에 실장된 플래쉬 렌즈 어셈블리(예: 도 17, 18의 플래쉬 렌즈 어셈블리(610))의 일부 영역과 중첩 배치되고, 상기 플래쉬 렌즈 어셈블리이 움직임을 제한하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 부재는 카메라 브라켓보다 높은 열전도도를 가진 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재의 상기 제1 부분은 상기 전자 장치의 내측을 향하는 일면 및 상기 일면이 향하는 방향과 수직인 양측면을 포함할 수 있다. 상기 금속 부재는 상기 제1 부분의 상기 일면 및 상기 양측면을 감싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 접착 물질을 포함하고, 상기 실링 부재의 상기 제1 부분은 상기 경계 부분으로부터 상기 카메라 브라켓의 가장자리 영역 및 상기 후면 플레이트의 가장자리 영역까지 확장되어, 상기 카메라 브라켓 및 상기 후면 플레이트를 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 카메라 브라켓의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재의 상기 제2 부분은 상기 카메라 브라켓에 형성된 적어도 하나의 개구의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재의 상기 제2 부분 및/또는 상기 제3 부분은 상기 제1 부분으로부터 연장되어, 하나의 폐루프 형상을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 가장자리 영역에 형성된 리세스 구조를 포함하는 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(311)), 및 상기 리세스 구조 내에 배치되어 외부로 노출되고, 상기 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓(예: 도 5의 카메라 브라켓(315))을 포함하는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 상기 카메라 브라켓에 의해 커버되고, 상기 카메라 브라켓에 형성된 적어도 하나의 개구를 통해 외부 객체를 촬상하기 위한 카메라 어셈블리(예: 도 12의 카메라 어셈블리(312a)), 상기 후면 플레이트 및 상기 브라켓을 결합하는 금속 부재(예: 도 6의 금속 부재(500)), 및 상기 금속 부재와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재(예: 도 11의 도전성 부재(550))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 부재는, 상기 후면 플레이트 및 상기 카메라 브라켓의 경계 부분을 따라 배치된 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 상기 카메라 브라켓을 향해 연장된 제2 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향해 연장된 제3 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 금속 부재의 제2 영역에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 반대 방향을 향해 돌출 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 카메라 어셈블리로부터 상기 카메라 브라켓, 상기 카메라 브라켓과 전기적으로 연결된 상기 금속 부재, 상기 도전성 부재를 거쳐, 상기 인쇄 회로 기판으로 연결된 도전성 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 카메라 브라켓 및 상기 금속 부재 사이에 배치된 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    리세스 구조를 포함하는 후면 플레이트;
    상기 리세스 구조 내에 배치되어 외부로 노출되고, 카메라 어셈블리를 커버하며 상기 후면 플레이트와 연결된 카메라 브라켓;
    상기 전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 후면 플레이트 및 상기 카메라 브라켓의 경계 부분을 따라 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 상기 카메라 브라켓을 향해 연장된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 후면 플레이트를 향해 연장된 제3 부분을 포함하는 실링 부재;
    상기 실링 부재의 상기 제1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성되고, 상기 후면 플레이트 및 상기 브라켓을 결합하는 금속 부재; 및
    상기 금속 부재와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 금속 부재의 일 영역에 배치되고, 상기 후면 플레이트의 반대 방향을 향해 돌출 형성된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 카메라 어셈블리로부터 상기 카메라 브라켓, 상기 카메라 브라켓과 전기적으로 연결된 상기 금속 부재, 및/또는 상기 도전성 부재를 거쳐, 상기 인쇄 회로 기판으로 연결된 도전성 경로를 형성하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 금속 부재는,
    상기 실링 부재의 상기 제3 부분의 적어도 일부를 커버하는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 상기 카메라 브라켓을 향해 연장된 제2 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향해 연장된 제3 영역을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 도전성 부재는,
    상기 금속 부재의 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 카메라 브라켓과 상기 카메라 어셈블리를 전기적으로 연결하도록 형성된 제1 도전성 부재; 및
    상기 금속 부재의 상기 제3 영역에 배치되어, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적 접점을 제공하도록 형성된 제2 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 금속 부재의 상기 제1 영역은 상기 카메라 브라켓에 형성된 적어도 하나의 개구의 가장자리를 둘러싸도록 형성된 전자 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 금속 부재의 상기 제2 영역은 상기 카메라 브라켓의 내측을 향하는 면을 전체적으로 커버하도록 형성된 전자 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 금속 부재의 상기 제2 영역은 상기 카메라 브라켓에 실장된 플래쉬 렌즈 어셈블리의 일부 영역과 중첩 배치되고, 상기 플래쉬 렌즈 어셈블리의 움직임을 제한하도록 형성된 전자 장치.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 금속 부재는 카메라 브라켓보다 높은 열전도도를 가진 재질을 포함하는 전자 장치.
  10. 제4 항에 있어서,
    상기 실링 부재의 상기 제1 부분은 상기 전자 장치의 내측을 향하는 일면 및 상기 일면이 향하는 방향과 수직인 양측면을 포함하고,
    상기 금속 부재는 상기 제1 부분의 상기 일면 및 상기 양측면을 감싸도록 형성된 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 접착 물질을 포함하고, 상기 실링 부재의 상기 제1 부분은 상기 경계 부분으로부터 상기 카메라 브라켓의 가장자리 영역 및 상기 후면 플레이트의 가장자리 영역까지 확장되어, 상기 카메라 브라켓 및 상기 후면 플레이트를 결합하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 실링 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 카메라 브라켓의 가장자리를 따라 배치된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 실링 부재의 상기 제2 부분은 상기 카메라 브라켓에 형성된 적어도 하나의 개구의 가장자리를 둘러싸도록 형성된 전자 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 실링 부재의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 후면 플레이트의 가장자리를 따라 배치된 전자 장치.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 실링 부재의 상기 제2 부분 및/또는 상기 제3 부분은 상기 제1 부분으로부터 연장되어, 하나의 폐루프 형상을 제공하는 전자 장치.
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