WO2023063598A1 - 음향 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

음향 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023063598A1
WO2023063598A1 PCT/KR2022/013811 KR2022013811W WO2023063598A1 WO 2023063598 A1 WO2023063598 A1 WO 2023063598A1 KR 2022013811 W KR2022013811 W KR 2022013811W WO 2023063598 A1 WO2023063598 A1 WO 2023063598A1
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WO
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bracket
electronic device
acoustic component
acoustic
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PCT/KR2022/013811
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김윤섭
김성중
안상훈
이승훈
박석철
임동언
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an acoustic assembly and an electronic device including the same.
  • Electronic devices include home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and vehicle navigation devices that perform specific functions according to installed programs. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. will be.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • an electronic device including an acoustic component such as a microphone or a speaker may include an acoustic component cover to cover at least a part of an acoustic path.
  • the acoustic component cover may be implemented as a sealing structure by being attached to the exterior of the acoustic component and a support member on which the acoustic component is mounted. Since the acoustic component cover attached to the exterior of the support member with tape does not have a separate pressurizing structure, umbilical leakage may occur due to uneven attachment and/or lifting of the tape due to poor compression.
  • one surface of an acoustic component cover for covering at least a part of a sound path is attached to a support member (eg, a rear bracket), and the other surface is lifted by a bracket (eg, a front bracket) that presses the cover.
  • a support member eg, a rear bracket
  • a bracket eg, a front bracket
  • An electronic device includes: a housing including a first bracket including a through hole and a second bracket coupled to the first bracket to form an internal space; and an acoustic assembly disposed adjacent to the through hole.
  • the acoustic component may include an acoustic component, a circuit board including a first acoustic hole formed in an area on which the acoustic component is disposed and corresponding to a location of the acoustic component, and an acoustic component cover positioned within the internal space.
  • the acoustic component cover has a first surface including a first area facing the circuit board and a second area facing the second bracket, a surface opposite to the first surface, and along an edge portion of the acoustic component cover. It may include a second surface disposed to adhere to the first bracket, and a second sound hole formed to correspond to the first sound hole.
  • An electronic device includes: a housing including a first bracket and a second bracket combined with the first bracket to form an inner space; an acoustic component positioned in the inner space; and the acoustic component are disposed. , a circuit board including a first sound hole formed in an area corresponding to the location of the acoustic component, and an acoustic component cover disposed between the first bracket and the second bracket and covering at least a portion of the acoustic component.
  • the acoustic component cover forms a first surface including a first area facing the circuit board and a second area extending from the first area toward the outside of the electronic device, and a surface opposite to the first surface; , A second surface bonded to the second bracket along an edge portion and forming a sound pipe together with the first bracket or the second bracket, and a second sound hole formed to correspond to the first sound hole.
  • the electronic device may limit the sound leakage of the acoustic component by improving the sealing structure of the acoustic assembly. For example, as the acoustic component cover providing a part of the acoustic path is disposed inside the housing and presses both sides of the housing, acoustic performance may be stabilized by limiting the sound leakage caused by lifting.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating an acoustic assembly and surrounding structures thereof according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a projected view illustrating an acoustic assembly disposed on a rear bracket when viewed from the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an acoustic assembly and surrounding structures thereof, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a structure in which an acoustic component cover is mounted on a rear bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9A is a front view of an acoustic component cover according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9B is a rear view of an acoustic component cover according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9C is a cross-sectional view of the acoustic component cover of FIG. 9A according to various embodiments of the present disclosure taken along the line AA'.
  • 9D is a side view of an acoustic component cover according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating an acoustic assembly disposed in an electronic device and surrounding structures thereof according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device of FIG. 10 taken along line BB' according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating an acoustic assembly disposed in an electronic device and surrounding structures thereof according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device of FIG. 12 taken along the line C-C′ according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating an acoustic assembly and surrounding structures thereof, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a perspective view illustrating an acoustic assembly disposed in one area of a front bracket according to various embodiments of the present disclosure
  • 16 is a cross-sectional view illustrating an acoustic assembly and surrounding structures thereof, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 17 is an exploded perspective view illustrating an acoustic component cover and a region of a rear bracket in which the acoustic component cover is disposed, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of an acoustic assembly and its surrounding structures taken at a different part from that of FIG. 16 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • the electronic device 101 has a front side 310A, a back side 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front side 310A and the back side 310B. It may include a housing 310 including a). In another embodiment (not shown), the housing 310 may refer to a structure forming some of the front face 310A of FIG. 2 , the rear face 310B and the side face 310C of FIG. 3 . According to one embodiment, the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • a front plate 302 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers
  • the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
  • the rear plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 318 coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D curved from the front surface 310A toward the rear plate 311 and extending seamlessly, the front plate ( 302) at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 has two second edge regions 310E that are curved from the rear surface 310B toward the front plate 302 and extend seamlessly at both ends of the long edges.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side that does not include the first edge areas 310D or the second edge areas 310E.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness smaller than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301, audio modules 303, 307, and 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). (176)), camera modules 305, 312, 313 (eg, camera module 180 of FIG. 1), a key input device 317 (eg, input module 150 of FIG. 1), and a connector hole ( 308 and 309) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309) or may additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • a corner of the display 301 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or an opening is formed in a portion of a screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301, and the recess Alternatively, at least one of an audio module 314, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 aligned with the opening may be included.
  • an audio module 314, a sensor module (not shown), a camera module 305, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge areas 310D and/or the second edge areas 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 303, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for communication.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and may be variously designed depending on the structure of the electronic device 101, such as mounting only some audio modules or adding new audio modules.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310, and/or Alternatively, a third sensor module (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 310B as well as the front surface 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and depending on the structure of the electronic device 101, the design may be variously changed, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module.
  • the camera modules 305, 312, and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front side 310A of the electronic device 101, and a rear side disposed on the rear side 310B.
  • a camera module 312 and/or a flash 313 may be included.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are not limited to the above structure, and may be variously designed depending on the structure of the electronic device 101, such as mounting only some camera modules or adding new camera modules.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having a different property (eg, angle of view) or function.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 is a camera that is performed in the electronic device 101 based on a user's selection. It is possible to control the viewing angles of the modules 305 and 312 to be changed.
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may operate as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting a distance to a subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included are on the display 301, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide a light source that interlocks with the operation of the front camera module 305, for example.
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 305 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a portion of the display 301.
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 such that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301. can be placed. Also, some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a support bracket 370 and a front plate 320 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • front plate 302 includes display module 330 (eg display 301 of FIG. 2), printed circuit board 340 (eg PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), Battery 350 (eg, battery 189 in FIG. 1), second support member 360 (eg, rear structure), antenna (not shown) (eg, antenna module 197 in FIG. 1), and rear plate 380 (eg, back plate 311 of FIG. 2 ).
  • display module 330 eg display 301 of FIG. 2
  • printed circuit board 340 eg PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)
  • Battery 350 eg, battery 189 in FIG. 1
  • second support member 360 eg, rear structure
  • antenna not shown
  • the electronic device 101 may further include a camera module 312 including a camera assembly 312a and a camera decoration 315 , a fixing member 410 , and a conductive member 420 .
  • the support bracket 370 of the electronic device 101 may include a side bezel structure 371 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ) and a first support member 372 . there is.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 372 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and duplicate descriptions are omitted below.
  • the first support member 372 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 371 or integrally formed with the side bezel structure 371 .
  • the first support member 372 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display module 330 may be coupled to one surface of the first support member 372 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 372, an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) and a communication module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, and is, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel.
  • a battery may be included. At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example.
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear structure) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna.
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 or the battery 350 is coupled and the other surface to which the antenna is coupled.
  • the antenna 390 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 371 and/or the first support member 372 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a part of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • 5 is an exploded perspective view illustrating an acoustic assembly and surrounding structures thereof according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a projected view illustrating an acoustic assembly disposed on a rear bracket when viewed from the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • 7 is a cross-sectional view illustrating an acoustic assembly and surrounding structures thereof, according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device may include a rear plate 380 , a front bracket 410 , a rear bracket 420 , and a sound assembly 430 .
  • the structures of the rear plate 380, the front bracket 410, and the rear bracket 420 of FIGS. 5 to 7 are the rear plate 380, the support bracket 370, and the second support member 360 of FIG. (e.g. rear structure) may be partially or entirely identical to the structure of the rear structure.
  • the sound assembly 430 of FIGS. 5 to 7 may be partially or entirely the same as the sound output device 155 or the audio module 170 of FIG. 1 .
  • the acoustic assembly 430 includes an acoustic component 431, a circuit board 432, an acoustic component cover 500, a sealing member 433, an adhesive member 434, and a gasket 435. can do.
  • the acoustic component 431 may be at least one of a microphone and a speaker.
  • the acoustic component 431 may be located in the inner space S formed by the front bracket 410 and the rear bracket 420 .
  • at least a portion of the circuit board 432 is positioned in the inner space S, and the acoustic component 431 is on one surface of the circuit board 432 (eg, one surface of the circuit board 432 facing the +Z-axis direction). ) can be placed.
  • the circuit board 432 may include a first sound hole 432a in an area corresponding to the position of the sound component 431 .
  • the first sound hole 432a may be formed to pass through the circuit board 432, and thus, the sound generated from the sound component 431 passes through the first sound hole 432a, under the sound component 431 ( For example, it may be transmitted to the acoustic conduit 590 disposed in the -Z-axis direction).
  • the circuit board 432 may be a separate board for electrically connecting the main printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) and the acoustic component 431 .
  • the circuit board 432 may be a main printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) on which a processor is mounted.
  • the acoustic component cover 500 is located in the inner space S formed by the front bracket 410 and the rear bracket 420, partially covers the acoustic component 431, and the acoustic component 431 ) can provide a conduit through which the sound generated in
  • the acoustic component cover 500 may be formed of an elastic material such as rubber.
  • the acoustic component cover 500 made of an elastic material can flexibly respond to dimensional tolerances considered during assembly due to its compression characteristics.
  • the acoustic part cover 500 may be formed of an injection material such as plastic.
  • the acoustic component cover 500 made of an injection material may provide dimensional stability during assembly and improved adhesion to an adhesive member compared to the acoustic component cover 500 made of an elastic material.
  • the acoustic component cover 500 corresponds to a first surface 510 facing the front bracket 410, a second surface 520 facing the rear bracket 420, and a first sound hole 432a. It may include a second sound hole 530 formed to be.
  • the first surface 510 may be one surface facing the +Z axis
  • the second surface 520 may be formed as one surface facing the -Z axis.
  • the first surface 510 of the acoustic component cover 500 includes a first area 511 facing the circuit board 432 and a second area 512 adjacent to the first area 511.
  • the first region 511 of the first surface 510 may be connected to the circuit board 432 through the first sealing member 433a.
  • the first sealing member 433a may seal between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the circuit board 432 .
  • the first sealing member 433a may be disposed between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the circuit board 432 in a non-adhesive state.
  • the first sealing member 433a may include an elastic material.
  • the first sealing member 433a may restrict or reduce leakage of sound generated from the acoustic component 431 to a path other than a designated section. In addition, the first sealing member 433a may seal foreign substances such as fluid from flowing into the acoustic component 431 .
  • the second area 512 of the first surface 510 may directly face a portion of the front bracket 410 .
  • the second area 512 of the first surface 510 may be connected to a portion of the front bracket 410 through the second sealing member 433b.
  • the second sealing member 433b may seal between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the front bracket 410 .
  • the second sealing member 433b may be disposed between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the front bracket 410 in a non-adhesive state.
  • the second sealing member 433b may include an elastic material.
  • the second sealing member 433b may limit or reduce leakage of sound generated from the acoustic component 431 to a path other than a designated section.
  • the second sealing member 433b may seal foreign substances such as fluid from flowing into the inner space S in which the acoustic component 431 is mounted.
  • the first surface 510 of the acoustic component cover 500 may be implemented in a stepped shape.
  • the first surface 510 of the acoustic component cover 500 may include a first area 511 and a second area 512 having different heights. Based on the flat part of the rear plate 380 (or rear bracket 420), the first area 511 forms the 1-1st height, and the second area 512 forms the 1-2nd height. The 1-2 height may be greater than the 1-1 height.
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 may form an opposite surface to the first surface 510 and may be disposed to adhere to the rear bracket 420 along an edge portion.
  • the acoustic component cover 500 may be adhered to a portion of the rear bracket 420 by an adhesive member 434 having a closed loop shape disposed along the edge portion of the second surface 520.
  • the closed loop shape of the adhesive member 434 is just one example, and the design can be changed into various shapes for fixing the second surface 520 of the acoustic part cover 500 on the rear bracket 420.
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 may be implemented as an inclined surface.
  • the second surface 520 may have a designated slope so as to gradually approach the back plate 380 from an outer direction to an inner direction of the electronic device 101 .
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 includes a first end 521 facing the inside of the electronic device 101 and a second end facing the outside of the electronic device 101. 522, the first end 521 may form a 2-1 height, and the second end 522 may form a 2-2 height based on the flat portion of the back plate 380. And, the height of the 2-2 may be greater than the height of the 2-1.
  • the first end 521 of the second surface 520 may form a surface (eg, an opposite surface) opposite to the first region 511 of the first surface 510
  • the second end 522 may form a surface (eg, an opposite surface) opposite to the second region 512 of the first surface 510
  • the first end 521 and the second end 522 of the second surface 520 are portions of an edge portion of the second surface 520 and may be a portion where a portion of the adhesive member 434 is disposed.
  • the second sound hole 530 of the acoustic component cover 500 is formed at a position corresponding to the first sound hole 432a of the circuit board 432 and has a corresponding size (eg, diameter). It can be.
  • the second sound hole 530 may be formed to pass through a portion of the sound component cover 500 .
  • the second sound hole 530 is formed in one area of the first area 511 of the first surface 510 and penetrates the first end 521 of the second surface 520 and the adjacent area.
  • the sound generated from the acoustic component 431 passes through the first sound hole 432a and the second sound hole 530, and the second surface 520 of the acoustic component cover 500 and the rear bracket 420 It can be transmitted to the acoustic conduit 590 formed by the.
  • gaskets 435 may be disposed in the first sound hole 432a and the second sound hole 530 and the surrounding area.
  • the gasket 435 is disposed between the first sound hole 432a and the second sound hole 530 and may include an opening through which air passes.
  • the gasket 435 may provide a waterproof function capable of blocking external fluid or foreign substances.
  • the gasket 435 is disposed on a passage through which sound of the acoustic component 431 passes, and may include a material such as Gore-tex.
  • the gasket 435 is a thin film, and an adhesive member may be disposed on the front or rear surface to be fixedly disposed on the seating surface (eg, the first region 511 of the first surface 510) of the acoustic component cover 500. there is.
  • the acoustic assembly 430 may be located in the inner space S formed by the front bracket 410 and the rear bracket 420 .
  • a sealing member eg, first and second The sealing members 433a and 433b
  • the circuit board 432, and the acoustic component 431 may be positioned, and an adhesive member 434 is provided under the acoustic component cover 500 (eg, in the -Z-axis direction).
  • a sound conduit 590 may be located.
  • the rear bracket 420 may include a through hole 420a connected to the outside of the electronic device 101 .
  • the through hole 420a may be a passage through which sound generated from the acoustic component 431 is transmitted to the outside or externally generated sound is transmitted to the acoustic component 431 .
  • an adhesive member 434 is disposed along the edge of the second surface 520 (eg, the surface facing the -Z axis) of the acoustic component cover 500 to be fixed to the rear bracket 420.
  • the rear bracket 420 may include a first portion 421 formed in an area corresponding to the first end 521 of the second surface 520 .
  • the first part 421 may be provided in the shape of an inclined surface corresponding to the first end 521 forming the inclined surface, and in the shape of a groove (eg, a groove having an inclination) so that the first end 521 can be seated therein. can be provided.
  • the rear bracket 420 may include a second part 422 formed in an area corresponding to the second end 522 of the second surface 520 .
  • the second portion 422 may be provided in an inclined surface shape corresponding to the second end portion 522 forming an inclined surface, an upper surface supporting the acoustic part cover 500, and a lower surface supporting a portion of the through hole 420a.
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 and the rear bracket 420 may form an acoustic conduit 590 toward the through hole 420a.
  • the sound generated by the acoustic component 431 may pass through the first sound hole 432a of the circuit board 432 and the second sound hole 530 of the acoustic component cover 500, and may be transferred to the sound pipe 590. there is.
  • the sound moving along the sound conduit 590 may pass through the through hole 420a to the outside.
  • the acoustic component cover 500 is located between the front bracket 410 and the rear bracket 420, adheres to the rear bracket 420, and is disposed to be pressed by the front bracket 410. , lifting in the electronic device 101 can be prevented and eumsaem can be limited.
  • the second sealing member 433b is disposed, and the second area 512 ) and the second sealing member 433b as the front bracket 410 presses, the acoustic part cover 500 may be stably fixed in the inner space S.
  • a compressible material may be used as the second sealing member 433b to prevent the acoustic part cover 500 from floating.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a structure in which an acoustic component cover is mounted on a rear bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9A is a front view of an acoustic component cover according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9B is a rear view of an acoustic component cover according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9C is a cross-sectional view of the acoustic component cover of FIG. 9A according to various embodiments of the present disclosure taken along the line AA'.
  • 9D is a side view of an acoustic component cover according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) is disposed between a front bracket (eg, the front bracket 410 of FIGS. 5 to 7 ) and a rear bracket 420 It may include an acoustic assembly (eg, the acoustic assembly 430 of FIGS. 5 to 7 ).
  • the acoustic component 430 may include an acoustic component (eg, the acoustic component 431 of FIGS. 5 to 7 ) and an acoustic component cover 500 covering at least a portion of the acoustic component 431 and forming an acoustic pipe.
  • the structures of the rear bracket 420 and the sound assembly 430 of FIGS. 8, 9a, 9b, 9c, and 9d are similar to the rear bracket 420 and the sound assembly 430 of FIGS. 5 to 7 It may be partially or entirely identical to the structure of
  • the acoustic component cover 500 may be fitted into the recess 425 of the rear bracket 420 .
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 may be fixed to the recess 425 of the rear bracket 420 by an adhesive member 434 .
  • a portion of the acoustic component cover 500 (eg, the first cover portion 500a) may be inserted into the recess 425.
  • the acoustic component cover 500 may include a first cover part 500a and a second cover part 500b extending from the first cover part 500a.
  • the first cover part 500a and the second cover part 500b may be integrally formed.
  • the first cover part 500a may be disposed toward the inside of the electronic device 101, and the second cover part 500b may be disposed toward the outside of the electronic device 101.
  • the surface of the first cover part 500a facing the +Z-axis direction and the surface of the second cover part 500b facing the +Z-axis direction are inserted into the recess 425, they may form different heights. there is.
  • the surface facing the +Z-axis direction of the first cover part 500a has a stepped shape with respect to the surface of the second cover part 500b facing the +Z-axis direction.
  • the height of the surface facing the +Z-axis direction may be relatively higher than the surface of the first cover portion 500a facing the +Z-axis direction.
  • the surface facing the -Z-axis direction of the first cover part 500a and the surface facing the -Z-axis direction of the second cover part 500b form one surface that forms a specified inclination with respect to the surfaces facing the +Z-axis direction. can be formed as
  • the first surface 510 formed in a stepped shape is compared with the first area 511 and the first area 511 .
  • a relatively high second region 512 may be included.
  • the first region 511 may be a surface of the first cover part 500a facing the +Z-axis direction
  • the second region 512 may be the surface of the second cover part 500b facing the +Z-axis direction. It can be cotton.
  • a second sound hole 530 through which sound of the sound component 431 passes may be formed in the first area 511 .
  • the first sealing member 433a disposed on the first region 511 may be formed to cover at least a portion of the second sound hole 530 so as not to cover the second sound hole 530 .
  • the first sealing member 433a may be manufactured in a closed loop shape.
  • the first sealing member 433a may be made of a compressible material such as a sponge for stable sealing when pressed by a circuit board (eg, the circuit board 432 of FIG. 7 ).
  • the second sealing member 433b disposed on the second region 512 is disposed to substantially cover the entire second region 512, and when pressed by the front bracket 410, It may be made of a compressible material such as a sponge for sealing.
  • the second surface 520 forming an inclined surface is a second sound hole through which the sound of the acoustic component 431 passes. (530) may be formed.
  • An adhesive member 434 having a closed loop shape is disposed at an edge of the second surface 520 to fix the acoustic part cover 500 to the rear bracket 420 .
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating an acoustic assembly disposed in an electronic device and surrounding structures thereof according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device of FIG. 10 taken along line BB' according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device may include a front bracket 410 , a rear bracket 420 , a sound assembly 430 , and a fixing member 610 .
  • the acoustic component 430 may include an acoustic component (eg, the acoustic component 431 of FIG. 7 ), an acoustic component cover 500 , a sealing member 433 , and an adhesive member 434 .
  • the structures of the front bracket 410, the rear bracket 420, and the acoustic assembly 430 of FIGS. 10 and 11 are the front bracket 410, the rear bracket 420, and the acoustic assembly of FIGS. 5 to 7 ( 430) may be partially or entirely identical to the structure.
  • 10 is a projection view of the electronic device 101 viewed from the rear side.
  • the acoustic assembly 430 may be positioned within the inner space S formed by the front bracket 410 and the rear bracket 420 .
  • the acoustic component cover 500 may be disposed between the front bracket 410 and the rear bracket 420, partially cover the acoustic component 431, and provide a passage through which sound generated from the acoustic component 431 passes. .
  • the fixing member 610 may be disposed adjacent to the acoustic assembly 430 .
  • the fixing member 610 is disposed adjacent to the acoustic component cover 500 of the acoustic assembly 430, and strongly couples the front bracket 410 and the rear bracket 420 so that the front bracket 410 and the rear bracket 410
  • the acoustic component cover 500 (and/or the adhesive member 434) disposed between the brackets 420 may limit leakage of sound generated from the acoustic component 431 without floating with surrounding structures.
  • the front bracket 410 and the rear bracket 420 may be formed with openings and/or holes.
  • the fixing member 610 may be a component such as a screw
  • the front bracket 410 may form a threaded groove corresponding to the screw
  • the rear bracket 420 may form a groove corresponding to the screw. It is possible to form a through hole formed with a thread corresponding to the.
  • the fixing member 610 may be formed to penetrate the rear bracket 420 and the circuit board 432 mounted between the rear brackets 420, and the circuit board 432 may be formed to penetrate the fixing member 610. ) may be formed.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating an acoustic assembly disposed in an electronic device and surrounding structures thereof according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device of FIG. 12 taken along the line C-C′ according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device may include a front bracket 410 , a rear bracket 420 , and an acoustic assembly 430 .
  • the acoustic component 430 may include an acoustic component (eg, the acoustic component 431 of FIG. 7 ) and an acoustic component cover 500 .
  • the structures of the front bracket 410, the rear bracket 420, and the acoustic assembly 430 of FIGS. 12 and 13 are the front bracket 410, the rear bracket 420, and the acoustic assembly of FIGS. 5 to 7 ( 430) may be partially or entirely identical to the structure.
  • the acoustic component cover 500 is located in an inner space formed by the front bracket 410 and the rear bracket 420, partially covers the acoustic component 431, and generates noise from the acoustic component 431.
  • a conduit through which sound passes may be provided.
  • the front bracket 410 and the rear bracket 420 may include coupling portions 620 for coupling with each other.
  • the coupling portions 620 are disposed adjacent to the acoustic part cover 500 of the acoustic assembly 430, and strongly couple the front bracket 410 and the rear bracket 420 to form the front bracket 410 and the rear bracket 420.
  • the acoustic component cover 500 (and/or the adhesive member 434) disposed therebetween may limit leakage of sound generated from the acoustic component 431 without floating with surrounding structures.
  • the coupling portions 620 may be formed in one region of the front bracket 410 and one region corresponding to the one region of the rear bracket 420 so as to be fitted to each other.
  • the coupling portion of the rear bracket 420 when the coupling portion of the rear bracket 420 is provided as a hook-shaped protruding structure 428, the coupling portion of the front bracket 410 may be formed as a concave structure 418 that can be fitted with the hook shape. there is.
  • the coupling portion of the front bracket 410 is provided in a hook-shaped protruding structure
  • the coupling portion of the rear bracket 420 may be formed in a concave structure capable of being fitted with the hook shape.
  • the coupling portion of the front bracket 410 and the coupling portion of the rear bracket 420 may each be formed in plurality.
  • the coupling portion of the front bracket 410 and the coupling portion of the rear bracket 420 may be spaced apart from each other with the acoustic part cover 500 interposed therebetween.
  • 14 is a cross-sectional view illustrating an acoustic assembly and surrounding structures thereof, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a perspective view illustrating an acoustic assembly disposed in one area of a front bracket according to various embodiments of the present disclosure;
  • an electronic device may include a rear plate 380 , a front bracket 410 , a rear bracket 420 , and a sound assembly 430 .
  • the structure of the rear plate 380, the front bracket 410, the rear bracket 420 and the sound assembly 430 of FIGS. 14 and 15 includes the rear plate 380, the front bracket 410 of FIGS. 5 to 7, Some or all of the structures of the rear bracket 420 and the sound assembly 430 may be the same.
  • the acoustic assembly 430 may be positioned within the inner space S formed by the front bracket 410 and the rear bracket 420 .
  • the acoustic component 430 may include an acoustic component 431 , a circuit board 432 , an acoustic component cover 500 , a sealing member 433 , an adhesive member 434 , and a gasket 435 .
  • configurations different from those of the acoustic assembly 430 of FIGS. 5 to 7 will be mainly described.
  • the acoustic component 431 may be at least one of a microphone and a speaker.
  • the acoustic component 431 may be located in the recess 437 formed in the rear bracket 420 in the inner space S.
  • at least a portion of the circuit board 432 is positioned in the inner space S, and the acoustic component 431 is disposed on one surface of the circuit board 432 (eg, one surface of the circuit board 432 facing the -Z-axis direction). ) can be placed.
  • the circuit board 432 may include a first sound hole 432a in an area corresponding to the position of the sound component 431 .
  • the first sound hole 432a may be formed to pass through the circuit board 432, and thus, the sound generated from the sound component 431 passes through the first sound hole 432a and is placed on the sound component 431 ( For example, it may be transmitted to the sound pipe (eg, the first pipe 591) disposed in the +Z-axis direction).
  • the acoustic component cover 500 is located between the front bracket 410 and the rear bracket 420, partially covers the acoustic component 431, and allows sound generated from the acoustic component 431 to pass through.
  • conduit can be provided.
  • the acoustic component cover 500 may be implemented in a plate shape.
  • the acoustic part cover 500 has a first surface 510 facing the rear bracket 420, a second surface 520 facing the front bracket 410, and a second sound hole formed to correspond to the first sound hole 432a. (530).
  • the first surface 510 may be one surface facing the -Z axis
  • the second surface 520 may be formed as one surface facing the +Z axis.
  • the first surface 510 of the acoustic component cover 500 includes a first area 511 facing the circuit board 432 and a second area 512 adjacent to the first area 511.
  • the first region 511 of the first surface 510 may be connected to the circuit board 432 through the first sealing member 433a.
  • the first sealing member 433a may seal between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the circuit board 432 .
  • the first sealing member 433a may be disposed between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the circuit board 432 in a non-adhesive state.
  • the first sealing member 433a may include an elastic material.
  • the second area 512 of the first surface 510 may directly face a portion of the rear bracket 420 .
  • the second region 512 of the first surface 510 may be connected to a portion of the rear bracket 420 through a second sealing member (not shown).
  • the second sealing member may seal between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the rear bracket 420 .
  • the second sealing member may be disposed between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the front bracket 410 in a non-adhesive state.
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 forms an opposite surface to the first surface 510 and may be formed as a flat surface.
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 may be disposed to be adhered to the front bracket 410 along an edge portion.
  • a portion of the front bracket 410 may be adhered to by an adhesive member 434 having a closed loop shape disposed along an edge portion of the second surface 520 .
  • a plurality of second sound holes 530 of the acoustic part cover 500 may be provided.
  • the 2-1st sound hole 530a of the acoustic component cover 500 may be formed at a position corresponding to the first sound hole 432a of the circuit board 432 and in a size corresponding to that.
  • the second sound hole 530 may be formed to pass through one area of the sound component cover 500 .
  • the 2-2 sound hole 530b of the acoustic component cover 500 has a size corresponding to that of the 2-1 sound hole 530a of the circuit board 432 and may be positioned adjacent to the through-hole 420a. .
  • the 2-2 sound hole 530b may be formed to pass through one area of the acoustic component cover 500 .
  • the sound generated by the acoustic part 431 passes through the first sound hole 432a and the 2-1 sound hole 530a, and the first sound formed by the front bracket 410 and the sound part cover 500 It may pass through the conduit 591 and pass through the 2-2 sound hole 530b.
  • the rear bracket 420 may include a second conduit 592 extending from the 2-2 sound hole 530b and a through hole 420a connected to the outside of the electronic device 101. .
  • the sound passing through the 2-2 sound hole 530b may travel to the outside through the second conduit 592 and the through hole 420a.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating an acoustic assembly and surrounding structures thereof, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is an exploded perspective view illustrating an acoustic component cover and a region of a rear bracket in which the acoustic component cover is disposed, according to various embodiments of the present disclosure;
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of an acoustic assembly and its surrounding structures taken at a different part from that of FIG. 16 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device may include a rear plate 380 , a front bracket 410 , a rear bracket 420 , and a sound assembly 430 .
  • the structures of the rear plate 380, the front bracket 410, the rear bracket 420 and the sound assembly 430 of FIGS. 16 to 18 include the rear plate 380, the front bracket 410 of FIGS. 5 to 7, Some or all of the structures of the rear bracket 420 and the sound assembly 430 may be the same.
  • the acoustic assembly 430 may be positioned within the inner space S formed by the front bracket 410 and the rear bracket 420 .
  • the acoustic component 430 may include an acoustic component 431 , a circuit board 432 , an acoustic component cover 500 , a sealing member 433 , an adhesive member 434 , and a gasket 435 .
  • configurations different from those of the acoustic assembly 430 of FIGS. 5 to 7 will be mainly described.
  • the circuit board 432 may include a first sound hole 432a in an area corresponding to the position of the sound component 431 .
  • the first sound hole 432a may be formed to pass through the circuit board 432, and thus, the sound generated from the sound component 431 passes through the first sound hole 432a, under the sound component 431 ( For example, it may be transmitted to the acoustic conduit 590 disposed in the -Z-axis direction).
  • the acoustic component cover 500 is located between the front bracket 410 and the rear bracket 420, partially covers the acoustic component 431, and allows sound generated from the acoustic component 431 to pass through. conduits can be provided.
  • the acoustic component cover 500 corresponds to a first surface 510 facing the front bracket 410, a second surface 520 facing the rear bracket 420, and a first sound hole 432a. It may include a second sound hole 530 formed to be.
  • the first surface 510 of the acoustic component cover 500 has a first area 511 facing the circuit board 432 and a second area having a different height from the first area 511. (512).
  • the first region 511 of the first surface 510 may be connected to the circuit board 432 through the first sealing member 433a.
  • the first sealing member 433a may seal between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the circuit board 432 .
  • the first sealing member 433a may be disposed between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the circuit board 432 in a non-adhesive state.
  • the second area 512 of the first surface 510 may directly face a portion of the front bracket 410 .
  • the second region 512 of the first surface 510 may have a groove 512a formed in a central portion and an edge portion connected to a portion of the front bracket 410 through a second sealing member 433b.
  • the second sealing member 433b may seal between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the front bracket 410 .
  • the second sealing member 433b may be disposed between the first surface 510 of the acoustic component cover 500 and the front bracket 410 in a non-adhesive state.
  • at least a portion of the first surface 510 of the acoustic component cover 500 may be implemented in a stepped shape.
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 may form an opposite surface to the first surface 510 and may be disposed to adhere to the rear bracket 420 along an edge portion.
  • a portion of the rear bracket 420 may be adhered to by an adhesive member 434 having a closed loop shape disposed along an edge portion of the second surface 520 .
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 may be implemented as an inclined surface.
  • the first surface 523 of the second surface 520 may form a surface opposite to the first area, and may form a flat surface parallel to the first area 511 .
  • the second surface 524 of the second surface 520 may have a designated slope to gradually approach the rear plate 380 from an outer direction to an inner direction of the electronic device 101 .
  • the boundary portion R of the first surface 523 and the second surface 524 of the acoustic component cover 500 is a portion where a straight line and an oblique line meet when viewed in a cross section, and are implemented to form curvatures that smoothly connect to each other.
  • the adhesive member 434 disposed on the second surface 520 of the acoustic component cover 500 can be adhered without lifting due to the boundary portion R forming the curvature.
  • the second sound hole 530 of the acoustic component cover 500 may be formed at a position corresponding to the first sound hole 432a of the circuit board 432 and in a size corresponding to that.
  • gaskets 435 may be disposed in the first sound hole 432a and the second sound hole 530 and the surrounding area.
  • the rear bracket 420 may include a through hole 420a connected to the outside of the electronic device 101 .
  • the through hole 420a may provide a passage through which sound generated from the acoustic component 431 is transferred to the outside or sound generated from the outside is transmitted to the acoustic component 431 .
  • the second surface 520 of the acoustic component cover 500 and the rear bracket 420 may form an acoustic conduit 590 toward the through hole 420a.
  • the acoustic conduit 590 may include a straight conduit formed by the first surface 523 of the second face 520 and an oblique conduit formed by the second surface 524 of the second face 520. .
  • the sound generated by the acoustic component 431 may pass through the first sound hole 432a of the circuit board 432 and the second sound hole 530 of the acoustic component cover 500, and may be transferred to the sound pipe 590. there is.
  • the sound moving along the sound conduit 590 may pass through the through hole 420a to the outside.
  • the acoustic component cover 500 is located between the front bracket 410 and the rear bracket 420, adheres to the rear bracket 420, and is disposed to be pressed by the front bracket 410. , it is possible to prevent lifting in the electronic device 101 and to limit eumsaem.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a first bracket (eg, 420 of FIG. 7 ) including a through hole (eg, 420a of FIG. 7 ) and the A housing (eg, the housing 310 in FIGS. 2 and 3 ) including a second bracket (eg, 410 in FIG. 7 ) combined with the first bracket to form an inner space (eg, S in FIG. 7 ), and An acoustic assembly (eg, 430 of FIG. 7 ) disposed adjacent to the through hole may be included.
  • the acoustic assembly may include a circuit including an acoustic component (eg, 431 in FIG.
  • the acoustic component cover includes a first surface (eg, 511 in FIG. 7 ) facing the circuit board and a second area (eg, 512 in FIG. 7 ) facing the second bracket.
  • a first surface eg, 511 in FIG. 7
  • a second area eg, 512 in FIG. 7
  • a second sound hole eg, 530 in FIG. 7
  • a second sound hole formed to correspond to may be included.
  • the second surface of the acoustic component cover and one region of the first bracket may form an acoustic conduit (eg, 590 in FIG. 7 ) toward the through hole.
  • At least a portion of the second surface of the acoustic component cover may form an inclined surface.
  • the first area of the first surface of the acoustic component cover is connected to the circuit board through a first sealing member (eg, 433a of FIG. 7 ), and the first area of the acoustic component cover is connected to the circuit board.
  • the second region of one surface may be connected to the second bracket through a second sealing member (eg, 433b in FIG. 7 ).
  • the acoustic component cover is disposed between the first bracket and the second bracket, and the second surface of the acoustic component cover is adhered to at least a part of the first bracket, and the acoustic component cover is attached to the acoustic component cover.
  • the second region of the first surface of the part cover may be arranged to be pressed by the second bracket.
  • the first surface of the acoustic component cover may include a stepped shape.
  • the first area forms a first height based on a flat portion of the first bracket
  • the second area forms a first height based on a flat portion of the first bracket.
  • a second height may be formed based on the portion, and the second height may be greater than the first height.
  • the second surface of the acoustic component cover may include a first end (eg, 521 of FIG. 7 ) facing the inside of the electronic device and a second end (eg, 521 of FIG. 7 ) facing the outside of the electronic device. : 522 of FIG. 7 ), and an inclined surface gradually away from the second bracket may be formed from the second end toward the first end.
  • an adhesive member (eg, 434 in FIG. 7 ) is disposed on the first end and the second end of the second surface of the acoustic component cover, so that the acoustic component cover is attached to the first bracket. It may be fixed to at least some areas.
  • the at least partial area of the first bracket is a groove-shaped first part (eg, 421 in FIG. 7 ) in which the first end portion can be seated, and an inclined surface corresponding to the second end portion. It may include a second part (eg, 422 of FIG. 7 ) formed.
  • the sound generated by the acoustic component passes through the first sound hole of the circuit board and the second sound hole of the acoustic component cover, and the second surface of the acoustic component cover and the first sound hole of the acoustic component cover. 1 may move toward the through hole through the sound pipe formed by the bracket.
  • the electronic device may further include a gasket (for example, 435 of FIG. 7 ) disposed between the first sound hole and the second sound hole and having an opening through which air passes.
  • a gasket for example, 435 of FIG. 7
  • the electronic device may further include a fixing member (eg, 610 of FIG. 7 ) disposed adjacent to the acoustic component cover and coupled to the second bracket and the first bracket.
  • a fixing member eg, 610 of FIG. 7
  • the electronic device is disposed adjacent to the acoustic component cover, and is formed on a side surface of the second bracket and a side surface of the first bracket for fitting and coupling the second bracket and the first bracket (e.g., : 620 of FIG. 7) may be further included.
  • the second surface of the acoustic component cover is formed to face the first region of the first surface and has a flat first surface (eg, 523 of FIG. 18 ) and the electronic device from the first surface. It may include a second surface (eg, 524 in FIG. 18 ) extending outward and forming an inclined surface.
  • a boundary portion (eg, R in FIG. 18 ) of the first surface and the second surface may form a curvature.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing including a first bracket and a second bracket combined with the first bracket to form an inner space.
  • a housing including a first bracket and a second bracket combined with the first bracket to form an inner space.
  • an acoustic component located in the inner space eg 431 in FIG. 7
  • a second area in which the acoustic component is disposed and formed in a region corresponding to the location of the acoustic component.
  • 1 circuit board including a sound hole (eg, 432 in FIG. 7 ), and an acoustic component cover disposed between the first bracket and the second bracket and covering at least a portion of the acoustic component (eg, 432 in FIG.
  • the acoustic component cover may include a first surface (eg, 510 in FIG. 7 ) including a first area facing the circuit board and a second area extending from the first area toward the outside of the electronic device; A second surface (eg, 520 in FIG. 7 ) forming a surface opposite to the first surface, adhered to the second bracket along an edge portion, and forming a sound pipe together with the first bracket or the second bracket; and A second sound hole (eg, 530 in FIG. 7 ) formed to correspond to the first sound hole may be included.
  • a first surface eg, 510 in FIG. 7
  • a second surface eg, 520 in FIG. 7
  • a second sound hole eg, 530 in FIG. 7
  • At least a portion of the second surface of the acoustic component cover may form an inclined surface.
  • the second area of the first surface of the acoustic component cover is formed by the first bracket. It can be arranged to be pressurized.
  • the first surface of the acoustic component cover may include a stepped shape.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 관통홀를 포함하는 제1 브라켓 및 상기 제1 브라켓과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 브라켓을 포함하는 하우징, 및 상기 관통홀과 인접 배치된 음향 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 음향 어셈블리는, 음향 부품, 상기 음향 부품이 배치되고, 상기 음향 부품의 위치와 대응하는 영역에 형성된 제1 음향홀을 포함하는 회로 기판, 및 상기 내부 공간 내에 위치한 음향 부품 커버를 포함할 수 있다. 상기 음향 부품 커버는, 상기 회로 기판과 대면하는 제1 영역, 및 상기 제2 브라켓과 대면하는 제2 영역을 포함하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대 면을 형성하고, 가장자리 부분을 따라 상기 제1 브라켓과 접착되도록 배치된 제2 면, 및 상기 제1 음향홀과 대응되도록 형성된 제2 음향홀을 포함할 수 있다.

Description

음향 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 음향 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
일반적으로, 마이크로폰이나 스피커와 같은 음향 부품을 포함하는 전자 장치에서, 음향 경로의 적어도 일부를 커버하기 위한 음향 부품 커버를 포함할 수 있다. 상기 음향 부품 커버는, 음향 부품 및 상기 음향 부품이 장착된 지지 부재의 외관에 부착되여 실링(sealing)된 구조로 구현될 수 있다. 상기 지지 부재의 외관에 테이프로 부착된 음향 부품 커버는 별도의 가압하는 구조가 제공되지 않아, 부착 편차 및/또는 압착 불량에 의한 테이프 들뜸으로 인한 음샘이 발생할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치는, 음향 경로의 적어도 일부를 커버하기 위한 음향 부품 커버의 일면은 지지 부재(예: 후면 브라켓)에 부착하고, 타면을 가압하는 브라켓(예: 전면 브라켓)에 의해, 들뜸에 의한 음샘을 제한하여 음향 성능을 안정화할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 관통홀를 포함하는 제1 브라켓 및 상기 제1 브라켓과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 브라켓을 포함하는 하우징, 및 상기 관통홀과 인접 배치된 음향 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 음향 어셈블리는, 음향 부품, 상기 음향 부품이 배치되고, 상기 음향 부품의 위치와 대응하는 영역에 형성된 제1 음향홀을 포함하는 회로 기판, 및 상기 내부 공간 내에 위치한 음향 부품 커버를 포함할 수 있다. 상기 음향 부품 커버는, 상기 회로 기판과 대면하는 제1 영역, 및 상기 제2 브라켓과 대면하는 제2 영역을 포함하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대 면을 형성하고, 가장자리 부분을 따라 상기 제1 브라켓과 접착되도록 배치된 제2 면, 및 상기 제1 음향홀과 대응되도록 형성된 제2 음향홀을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 브라켓 및 상기 제1 브라켓과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 브라켓을 포함하는 하우징, 상기 내부 공간 내에 위치한 음향 부품, 상기 음향 부품이 배치되고, 상기 음향 부품의 위치와 대응하는 영역에 형성된 제1 음향홀을 포함하는 회로 기판, 및 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓 사이에 배치되고, 상기 음향 부품의 적어도 일부를 커버하는 음향 부품 커버를 포함할 수 있다. 상기 음향 부품 커버는, 상기 회로 기판과 대면하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 전자 장치 외측을 향해 연장된 제2 영역을 포함하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대 면을 형성하고, 가장자리 부분을 따라 상기 제2 브라켓과 접착되고, 상기 제1 브라켓 또는 상기 제2 브라켓과 함께 음향 관로를 형성하는 제2 면, 및 상기 제1 음향홀과 대응되도록 형성된 제2 음향홀을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 음향 어셈블리의 실링 구조를 개선함에 따라, 음향 부품의 음샘을 제한할 수 있다. 예를 들어, 음향 경로의 일부를 제공하는 음향 부품 커버가 하우징 내측에 배치되고, 양측면을 가압하도록 구현함에 따라, 들뜸에 의한 음샘을 제한하여 음향 성능을 안정화할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들을 나타낸 분해사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 후면 브라켓에 배치된 음향 어셈블리를 나타낸 투영도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 부품 커버가 후면 브라켓에 실장된 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품 커버의 정면도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품 커버의 배면도이다.
도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 음향 부품 커버를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 9d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품 커버의 측면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물을 나타낸 투영도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 10의 전자 장치 일부분을 B-B'로 절단한 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물을 나타낸 투영도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 12의 전자 장치 일부분을 C-C'로 절단한 단면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전면 브라켓의 일 영역에 배치된 음향 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들 나타낸 단면도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 부품 커버 및 음향 부품 커버가 배치되기 위한 후면 브라켓의 일 영역을 나타낸 분해 사시도이다.
도 18은 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 16과 다른 부분에서 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들 절단한 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이 모듈(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 구조물), 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)은 카메라 어셈블리(312a) 및 카메라 데코(315)를 포함하는 카메라 모듈(312), 고정 부재(410), 및 도전성 부재(420)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이 모듈(330)이 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 구조물)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들을 나타낸 분해사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면에서 바라볼 때, 후면 브라켓에 배치된 음향 어셈블리를 나타낸 투영도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 후면 플레이트(380), 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)를 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 7의 후면 플레이트(380), 전면 브라켓(410), 및 후면 브라켓(420)의 구조는 도 4의 후면 플레이트(380), 지지 브라켓(370), 및 제2 지지부재(360)(예: 리어 구조물)의 구조와 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 도 5 내지 도 7의 음향 어셈블리(430)는 도 1의 음향 출력장치(155) 또는 오디오 모듈(170)과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 어셈블리(430)는 음향 부품(431), 회로 기판(432), 음향 부품 커버(500), 실링 부재(433), 접착 부재(434), 및 가스켓(435)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품(431)은 마이크, 또는 스피커 중 적어도 하나일 수 있다. 음향 부품(431)은 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 의해 형성된 내부 공간(S) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(S)으로 회로 기판(432)의 적어도 일부분이 위치하고, 음향 부품(431)은 회로 기판(432)의 일면(예: 회로 기판(432)의 +Z축 방향을 향하는 일면)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(432)은 음향 부품(431)의 위치와 대응하는 영역에 제1 음향홀(432a)을 포함할 수 있다. 제1 음향홀(432a)은 회로 기판(432)을 관통하도록 형성될 수 있으며, 이에 따라, 음향 부품(431)에서 발생한 음향은 제1 음향홀(432a)을 통해, 음향 부품(431) 아래(예: -Z축 방향)에 배치된 음향 관로(590)까지 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(432)은 메인 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 음향 부품(431)을 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 회로 기판(432)은 프로세서가 장착된 메인 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 의해 형성된 내부 공간(S) 내에 위치하고, 음향 부품(431)을 부분적으로 커버하며, 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 지나가는 관로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 고무와 같은 탄성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성 재질의 음향 부품 커버(500)는 압축 특성에 의해 조립시 고려되는 치수 공차에 대하여 유연한 대응이 가능할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 플라스틱과 같은 사출 재질로 형성될 수 있다. 예룰 둘어, 사출 재질의 음향 부품 커버(500)는 조립시 치수 안정성을 제공하고, 탄성 재질의 음향 부품 커버(500)와 비교하여 접착 부재에 대한 개선된 접착력을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410)을 향하는 제1 면(510), 후면 브라켓(420)을 향하는 제2 면(520) 및 제1 음향홀(432a)과 대응되도록 형성된 제2 음향홀(530)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(510)의 적어도 일부는 +Z축을 향하는 일면일 수 있으며, 제2 면(520)은 -Z축을 향하는 일면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)은 회로 기판(432)과 대면하는 제1 영역(511) 및 제1 영역(511)과 인접한 제2 영역(512)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(510)의 제1 영역(511)은 제1 실링 부재(433a)를 통해 회로 기판(432)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(433a)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 회로 기판(432) 사이를 실링할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 실링 부재(433a)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 회로 기판(432) 사이에 접착되지 않은 상태로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 실링 부재(433a)는 탄성 재질을 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(433a)는 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 제한하거나 줄일 수 있다. 또한, 제1 실링 부재(433a)는 유체와 같은 이물질이 음향 부품(431) 내부로 유입되지 않도록 실링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(510)의 제2 영역(512)은 전면 브라켓(410)의 일부분과 직접적으로 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(510)의 제2 영역(512)은 제2 실링 부재(433b)를 통해 전면 브라켓(410)의 일부분과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 실링 부재(433b)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 전면 브라켓(410) 사이를 실링할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 실링 부재(433b)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 전면 브라켓(410) 사이에 접착되지 않은 상태로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 실링 부재(433b)는 탄성 재질을 포함할 수 있다. 제2 실링 부재(433b)는 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 지정된 구간 이외의 경로로 누설되는 것을 제한하거나 줄일 수 있다. 또한, 제2 실링 부재(433b)는 유체와 같은 이물질이 음향 부품(431)이 실장된 내부 공간(S)으로 유입되지 않도록 실링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)은 단차 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)은 높이가 서로 다른 제1 영역(511) 및 제2 영역(512)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(380)(또는 후면 브라켓(420))의 편평한 부분을 기준으로 제1 영역(511)은 제1-1 높이를 형성하고, 제2 영역(512)은 제1-2 높이를 형성할 수 있으며, 상기 제1-2 높이는 상기 제1-1 높이 보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)은 제1 면(510)과 반대 면을 형성하고, 가장자리 부분을 따라 후면 브라켓(420)과 접착되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(520)의 가장자리 부분을 따라 배치된 폐쇄 루프(closed loop) 형상의 접착 부재(434)에 의해, 음향 부품 커버(500)는 후면 브라켓(420)의 일부분과 접착할 수 있다. 다만, 폐쇄 루프(closed loop) 형상의 접착 부재(434)는 하나의 예이며, 후면 브라켓(420) 상에 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)을 고정하기 위한 다양한 형상으로 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)은 적어도 일부가 경사면으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(520)은 전자 장치(101)의 외측 방향으로부터 내측방향을 향해 점진적으로 후면 플레이트(380)를 향해, 가까워지도록 지정된 기울기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)은 전자 장치(101)의 내측 방향을 향하는 제1 단부(521), 전자 장치(101)의 외측 방향을 향하는 제2 단부(522)를 포함하며, 후면 플레이트(380)의 편평한 부분을 기준으로 제1 단부(521)는 제2-1 높이를 형성하고, 제2 단부(522)는 제2-2 높이를 형성할 수 있으며, 상기 제2-2 높이는 상기 제2-1 높이보다 클 수 있다. 제2 면(520)의 제1 단부(521)는 제1 면(510)의 제1 영역(511)에 대향하는 면(예: 반대면)을 형성할 수 있으며, 제2 면(520)의 제2 단부(522)는 제1 면(510)의 제2 영역(512)에 대향하는 면(예: 반대면)을 형성할 수 있다. 제2 면(520)의 제1 단부(521) 및 제2 단부(522)는 제2 면(520)의 가장자리 부분의 일부로서, 접착 부재(434)의 일부가 배치되는 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 음향홀(530)은 회로 기판(432)의 제1 음향홀(432a)과 대응되는 위치에, 대응되는 크기(예: 지름)로 형성될 수 있다. 제2 음향홀(530)은 음향 부품 커버(500)의 일 부분을 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 음향홀(530)은 제1 면(510)의 제1 영역(511)의 일 영역에 형성되어, 제2 면(520)의 제1 단부(521)와 인접 영역까지 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 음향 부품(431)에서 발생한 음향은 제1 음향홀(432a) 및 제2 음향홀(530)을 통과하고, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520) 및 후면 브라켓(420)에 의해 형성된 음향 관로(590)까지 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 음향홀(432a) 및 제2 음향홀(530) 및 주변 영역에 가스켓(435)이 배치될 수 있다. 가스켓(435)은 제1 음향홀(432a) 및 제2 음향홀(530) 사이에 배치되며, 공기가 통하는 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가스켓(435)은 외부 유체 또는 이물질을 막을 수 있는 방수 기능을 제공할 수 있다. 가스켓(435)은 음향 부품(431)의 음향이 지나가는 통로 상에 배치되며, 고어 텍스(gore-tex)와 같은 재질을 포함할 수 있다. 가스켓(435)은 얇은 막으로 음향 부품 커버(500)의 안착면(예: 제1 면(510)의 제1 영역(511))에 고정 배치되기 위하여, 전면 또는 후면에 접착 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 어셈블리(430)은 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 의해 형성된 내부 공간(S)에 위치할 수 있다. 내부 공간(S)에서, 음향 어셈블리(430)의 음향 부품 커버(500)를 기준으로, 음향 부품 커버(500)의 위(예: +Z축 방향)에는, 실링 부재(예: 제1,2 실링 부재(433a, 433b)), 회로 기판(432), 및 음향 부품(431)이 위치할 수 있으며, 음향 부품 커버(500)의 아래(예: -Z축 방향)에는, 접착 부재(434) 및 음향 관로(590)가 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 브라켓(420)은 전자 장치(101)의 외부와 연결된 관통홀(420a)을 포함할 수 있다. 관통홀(420a)은 음향 부품(431)에서 발생된 음향이 외부로 전달되거나, 외부에서 발생된 음향을 음향 부품(431)으로 전달할 수 있는 통로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)(예: -Z축을 향하는 면)의 가장자리 부분을 따라, 접착 부재(434)가 배치되어, 후면 브라켓(420)과 고정될 수 있다. 예를 들어, 후면 브라켓(420)은 제2 면(520)의 제1 단부(521)와 대응하는 영역에 형성된 제1 부분(421)을 포함할 수 있다. 제1 부분(421)은 경사면을 형성하는 제1 단부(521)와 대응되는 경사면 형상으로 제공될 수 있으며, 제1 단부(521)가 안착할 수 있도록 홈(예: 기울기를 가지는 홈) 형상으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 후면 브라켓(420)은 제2 면(520)의 제2 단부(522)와 대응하는 영역에 형성된 제2 부분(422)을 포함할 수 있다. 제2 부분(422)은 경사면을 형성하는 제2 단부(522)와 대응되는 경사면 형상으로 제공될 수 있으며, 상면은 음향 부품 커버(500)를 지지하고, 하면은 관통홀(420a)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)과 후면 브라켓(420)은 관통홀(420a)을 향하는 음향 관로(590)를 형성할 수 있다. 음향 부품(431)에서 발생된 음향은 회로 기판(432)의 제1 음향홀(432a), 음향 부품 커버(500)의 제2 음향홀(530)을 거쳐, 음향 관로(590)로 전달될 수 있다. 음향 관로(590)를 따라 이동한 상기 음향은 관통홀(420a)을 통해 외부로 나아갈 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420) 사이에 위치하고, 후면 브라켓(420)과 접착 형성되며, 전면 브라켓(410)에 의해 가압되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101) 내에서 들뜸이 방지되고 음샘이 제한할 수 있다. 예를 들어, 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)(예: +Z축을 향하는 면)의 제2 영역(512)은 제2 실링 부재(433b)가 배치되고, 제2 영역(512) 및 제2 실링 부재(433b)를 전면 브라켓(410)이 가압함에 따라 음향 부품 커버(500)를 내부 공간(S) 내에 안정적으로 고정할 수 있다. 제2 실링 부재(433b)는 음향 부품 커버(500)가 들뜨지 않도록 압축성 있는 재질을 사용할 수 있다
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 부품 커버가 후면 브라켓에 실장된 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품 커버의 정면도이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품 커버의 배면도이다. 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 음향 부품 커버를 A-A'로 절단한 단면도이다. 도 9d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 음향 부품 커버의 측면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 전면 브라켓(예: 도 5 내지 도 7의 전면 브라켓(410)) 및 후면 브라켓(420) 사이에 배치된 음향 어셈블리(예: 도 5 내지 도 7의 음향 어셈블리(430))를 포함할 수 있다. 음향 어셈블리(430)는 음향 부품(예: 도 5 내지 도 7의 음향 부품(431)) 및 음향 부품(431)의 적어도 일부를 커버하고, 음향 관로를 형성하는 음향 부품 커버(500)를 포함할 수 있다.
도 8, 도 9a, 도 9b, 도 9c, 및 도 9d의 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)의 구조는, 도 5 내지 도 7의 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)의 구조와 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 후면 브라켓(420)의 리세스(425)에 끼움 결합될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)은 접착 부재(434)에 의하여, 후면 브라켓(420)의 리세스(425)에 고정될 수 있다. 음향 부품 커버(500)의 일부분(예: 제1 커버 부분(500a))은 리세스(425) 내에 삽입 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 제1 커버 부분(500a), 제1 커버 부분(500a)으로부터 연장된 제2 커버 부분(500b)을 포함할 수 있다. 제1 커버 부분(500a) 및 제2 커버 부분(500b)은 일체형으로 형성될 수 있다. 제1 커버 부분(500a)은 전자 장치(101)의 내측 방향을 향하도록 배치되고, 제2 커버 부분(500b)은 전자 장치(101)의 외측 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 커버 부분(500a)의 +Z축 방향을 향하는 면과 제2 커버 부분(500b)의 +Z축 방향을 향하는 면은 리세스(425) 내에 삽입 배치된 경우, 서로 다른 높이를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부분(500b)의 +Z축 방향을 향하는 면에 대하여 제1 커버 부분(500a)의 +Z축 방향을 향하는 면은 단차진 형상으로, 제2 커버 부분(500b)의 +Z축 방향을 향하는 면의 높이가 제1 커버 부분(500a)의 +Z축 방향을 향하는 면보다 상대적으로 높을 수 있다. 제1 커버 부분(500a)의 -Z축 방향을 향하는 면과 제2 커버 부분(500b)의 -Z축 방향을 향하는 면은 상기 +Z축 방향을 향하는 면들에 대하여 지정된 기울기를 형성하는 하나의 면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)를 위에서 바라볼 때(도 9a 참조), 단차진 형상으로 형성된 제1 면(510)은 제1 영역(511) 및 제1 영역(511)과 비교하여 상대적으로 높은 제2 영역(512)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(511)은 제1 커버 부분(500a)의 +Z축 방향을 향하는 면일 수 있으며, 제2 영역(512)은 제2 커버 부분(500b)의 +Z축 방향을 향하는 면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(511)은 음향 부품(431)의 음향이 통과하기 위한 제2 음향홀(530)이 형성될 수 있다. 제1 영역(511) 상에 배치된 제1 실링 부재(433a)는 제2 음향홀(530)을 커버하지 않도록, 제2 음향홀(530)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(433a)는 폐쇄 루프(closed loop) 형상으로 제조될 수 있다. 제1 실링 부재(433a)는 회로 기판(예: 도 7의 회로 기판(432))에 의해 가압될 때, 안정적인 실링을 위해 스폰지와 같은 압축성 있는 재질로 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(512) 상에 배치된 제2 실링 부재(433b)는 실질적으로 제2 영역(512)을 전체적으로 커버하도록 배치되며, 전면 브라켓(410)에 의해 가압될 때, 실링을 위해 스폰지와 같은 압축성 있는 재질로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)를 아래에서 바라볼 때(도 9b 참조), 경사면을 형성하는 제2 면(520)은 음향 부품(431)의 음향이 통과하기 위한 제2 음향홀(530)이 형성될 수 있다. 제2 면(520)의 가장자리 부분에는 폐쇄 루프(closed loop) 형상의 접착 부재(434)가 배치되어, 음향 부품 커버(500)를 후면 브라켓(420)에 고정할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물을 나타낸 투영도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 10의 전자 장치 일부분을 B-B'로 절단한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 음향 어셈블리(430), 및 고정 부재(610)를 포함할 수 있다. 음향 어셈블리(430)는 음향 부품(예: 도 7의 음향 부품(431)), 음향 부품 커버(500), 실링 부재(433), 및 접착 부재(434)를 포함할 수 있다.
도 10 및 도 11의 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)의 구조는, 도 5 내지 도 7의 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)의 구조와 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 도 10은 전자 장치(101)의 후면을 향해 바라본 투영도이다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 어셈블리(430)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 의해 형성된 내부 공간(S) 내에 위치할 수 있다. 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420) 사이에 배치되고, 음향 부품(431)을 부분적으로 커버하며, 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 지나가는 관로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고정 부재(610)는 음향 어셈블리(430) 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(610)는 음향 어셈블리(430)의 음향 부품 커버(500)와 인접하게 배치되고, 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)를 강하게 결합하여 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420) 사이에 배치된 음향 부품 커버(500)(및/또는 접착 부재(434))가 주변 구조물과 뜰뜨지 않고 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 새는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고정 부재(610)와 결합하기 위해, 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)은 개구 및/또는 홀이 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(610)는 스크류(screw)와 같은 부품일 수 있으며, 전면 브라켓(410)은 상기 스크류와 대응되는 나사선이 형성된 홈을 형성할 수 있고, 후면 브라켓(420)은 상기 스크류와 대응되는 나사선이 형성된 관통홀을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 부재(610)는 후면 브라켓(420) 및 후면 브라켓(420) 사이에 실장된 회로 기판(432)을 관통하도록 형성될 수 있으며, 회로 기판(432)은 고정 부재(610)에 대응된 홀이 형성될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물을 나타낸 투영도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 12의 전자 장치 일부분을 C-C'로 절단한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)를 포함할 수 있다. 음향 어셈블리(430)는 음향 부품(예: 도 7의 음향 부품(431)), 및 음향 부품 커버(500)를 포함할 수 있다.
도 12 및 도 13의 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)의 구조는, 도 5 내지 도 7의 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)의 구조와 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 의해 형성된 내부 공간 내에 위치하고, 음향 부품(431)을 부분적으로 커버하며, 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 지나가는 관로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)은 서로 결합하기 위한 결합 부분(620)들을 포함할 수 있다. 결합 부분(620)들은 음향 어셈블리(430)의 음향 부품 커버(500)와 인접하게 배치되고, 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)를 강하게 결합하여 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420) 사이에 배치된 음향 부품 커버(500)(및/또는 접착 부재(434))가 주변 구조물과 뜰뜨지 않고 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 새는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결합 부분(620)들은 서로 끼움 결합 가능하도록 전면 브라켓(410)의 일 영역 및 후면 브라켓(420)의 상기 일 영역에 대응되는 영역에 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 브라켓(420)의 결합 부분이 후크 형상의 돌출 구조(428)로 마련된 경우, 전면 브라켓(410)의 결합 부분은 상기 후크 형상과 끼움 결합 가능한 오목 구조(418)로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 전면 브라켓(410)의 결합 부분이 후크 형상의 돌출 구조로 마련된 경우, 후면 브라켓(420)의 결합 부분은 상기 후크 형상과 끼움 결합 가능한 오목 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 브라켓(410)의 결합 부분 및 후면 브라켓(420)의 결합 부분은 각각 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 브라켓(410)의 결합 부분 및 후면 브라켓(420)의 결합 부분은 음향 부품 커버(500)를 사이에 두고, 이격 배치될 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들 나타낸 단면도이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전면 브라켓의 일 영역에 배치된 음향 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 후면 플레이트(380), 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)를 포함할 수 있다.
도 14 및 도 15의 후면 플레이트(380), 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420) 및 음향 어셈블리(430)의 구조는 도 5 내지 도 7의 후면 플레이트(380), 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)의 구조와 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 어셈블리(430)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 의해 형성된 내부 공간(S) 내에 위치할 수 있다. 음향 어셈블리(430)는 음향 부품(431), 회로 기판(432), 음향 부품 커버(500), 실링 부재(433), 접착 부재(434), 및 가스켓(435)을 포함할 수 있다. 이하, 도 5 내지 도 7의 음향 어셈블리(430)와 상이한 구성을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품(431)은 마이크, 또는 스피커 중 적어도 하나일 수 있다. 음향 부품(431)은 내부 공간(S) 중 후면 브라켓(420)에 형성된 리세스(437) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(S)으로 회로 기판(432)의 적어도 일부분이 위치하고, 음향 부품(431)은 회로 기판(432)의 일면(예: 회로 기판(432)의 -Z축 방향을 향하는 일면)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(432)은 음향 부품(431)의 위치와 대응하는 영역에 제1 음향홀(432a)을 포함할 수 있다. 제1 음향홀(432a)은 회로 기판(432)을 관통하도록 형성될 수 있으며, 이에 따라, 음향 부품(431)에서 발생한 음향은 제1 음향홀(432a)을 통해, 음향 부품(431) 위(예: +Z축 방향)에 배치된 음향 관로(예: 제1 관로(591))까지 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 사이에 위치하고, 음향 부품(431)을 부분적으로 커버하며, 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 지나가는 관로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 플레이트 형상으로 구현될 수 있다. 음향 부품 커버(500)는 후면 브라켓(420)을 향하는 제1 면(510), 전면 브라켓(410)을 향하는 제2 면(520) 및 제1 음향홀(432a)과 대응되도록 형성된 제2 음향홀(530)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(510)의 적어도 일부는 -Z축을 향하는 일면일 수 있으며, 제2 면(520)은 +Z축을 향하는 일면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)은 회로 기판(432)과 대면하는 제1 영역(511) 및 제1 영역(511)과 인접한 제2 영역(512)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(510)의 제1 영역(511)은 제1 실링 부재(433a)를 통해 회로 기판(432)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(433a)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 회로 기판(432) 사이를 실링할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 실링 부재(433a)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 회로 기판(432) 사이에 접착되지 않은 상태로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 실링 부재(433a)는 탄성 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(510)의 제2 영역(512)은 후면 브라켓(420)의 일부분과 직접적으로 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(510)의 제2 영역(512)은 제2 실링 부재(미도시)를 통해 후면 브라켓(420)의 일부분과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 실링 부재는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 후면 브라켓(420) 사이를 실링할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 실링 부재는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 전면 브라켓(410) 사이에 접착되지 않은 상태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)은 제1 면(510)과 반대 면을 형성하고, 편평한 면으로 형성될 수 있다. 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)은 가장자리 부분을 따라 전면 브라켓(410)과 접착되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(520)의 가장자리 부분을 따라 배치된 폐쇄 루프(closed loop) 형상의 접착 부재(434)에 의해, 전면 브라켓(410)의 일부분과 접착할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 음향홀(530)은 복수 개로 마련될 수 있다. 음향 부품 커버(500)의 제2-1 음향홀(530a)은 회로 기판(432)의 제1 음향홀(432a)과 대응되는 위치에, 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 제2 음향홀(530)은 음향 부품 커버(500)의 일 영역을 관통하도록 형성될 수 있다. 음향 부품 커버(500)의 제2-2 음향홀(530b)은 회로 기판(432)의 제2-1 음향홀(530a)과 대응되는 크기로, 관통홀(420a)과 인접하게 위치할 수 있다. 제2-2 음향홀(530b)은 음향 부품 커버(500)의 일 영역을 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 음향 부품(431)에서 발생한 음향은 제1 음향홀(432a) 및 제2-1 음향홀(530a)을 통과하고, 전면 브라켓(410)과 음향 부품 커버(500)에 의해 형성된 제1 관로(591)를 지나, 제2-2 음향홀(530b)을 통과할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 브라켓(420)은 제2-2 음향홀(530b)로부터 연장된 제2 관로(592) 및 전자 장치(101)의 외부와 연결된 관통홀(420a)을 포함할 수 있다. 상기 제2-2 음향홀(530b)을 통과한 음향은, 제2 관로(592) 및 관통홀(420a)을 통해 외부로 나아갈 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들 나타낸 단면도이다. 도 17는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 부품 커버 및 음향 부품 커버가 배치되기 위한 후면 브라켓의 일 영역을 나타낸 분해 사시도이다. 도 18은 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 16과 다른 부분에서 음향 어셈블리 및 그 주변 구조물들 절단한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 후면 플레이트(380), 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)를 포함할 수 있다.
도 16 내지 도 18의 후면 플레이트(380), 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420) 및 음향 어셈블리(430)의 구조는 도 5 내지 도 7의 후면 플레이트(380), 전면 브라켓(410), 후면 브라켓(420), 및 음향 어셈블리(430)의 구조와 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 어셈블리(430)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 의해 형성된 내부 공간(S) 내에 위치할 수 있다. 음향 어셈블리(430)는 음향 부품(431), 회로 기판(432), 음향 부품 커버(500), 실링 부재(433), 접착 부재(434), 및 가스켓(435)을 포함할 수 있다. 이하, 도 5 내지 도 7의 음향 어셈블리(430)와 상이한 구성을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(432)은 음향 부품(431)의 위치와 대응하는 영역에 제1 음향홀(432a)을 포함할 수 있다. 제1 음향홀(432a)은 회로 기판(432)을 관통하도록 형성될 수 있으며, 이에 따라, 음향 부품(431)에서 발생한 음향은 제1 음향홀(432a)을 통해, 음향 부품(431) 아래(예: -Z축 방향)에 배치된 음향 관로(590)까지 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420)에 사이에 위치하고, 음향 부품(431)을 부분적으로 커버하며, 음향 부품(431)에서 발생한 음향이 지나가는 관로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410)을 향하는 제1 면(510), 후면 브라켓(420)을 향하는 제2 면(520) 및 제1 음향홀(432a)과 대응되도록 형성된 제2 음향홀(530)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)은 회로 기판(432)과 대면하는 제1 영역(511) 및 제1 영역(511)과 다른 높이를 형성하는 제2 영역(512)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(510)의 제1 영역(511)은 제1 실링 부재(433a)를 통해 회로 기판(432)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(433a)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 회로 기판(432) 사이를 실링할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 실링 부재(433a)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 회로 기판(432) 사이에 접착되지 않은 상태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(510)의 제2 영역(512)의 적어도 일부는 전면 브라켓(410)의 일부분과 직접적으로 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(510)의 제2 영역(512)은 중심 부분에 홈(512a)이 형성되고, 가장자리 부분이 제2 실링 부재(433b)를 통해 전면 브라켓(410)의 일부분과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 실링 부재(433b)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 전면 브라켓(410) 사이를 실링할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 실링 부재(433b)는 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)과 전면 브라켓(410) 사이에 접착되지 않은 상태로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제1 면(510)은 적어도 일부가 단차 형상으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)은 제1 면(510)과 반대 면을 형성하고, 가장자리 부분을 따라 후면 브라켓(420)과 접착되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(520)의 가장자리 부분을 따라 배치된 폐쇄 루프(closed loop) 형상의 접착 부재(434)에 의해, 후면 브라켓(420)의 일부분과 접착할 수 있다. 다만, 폐쇄 루프(closed loop) 형상의 접착 부재(434)의 하나의 예이며, 후면 브라켓(420) 상에 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)을 고정하기 위한 다양한 형상으로 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)은 적어도 일부가 경사면으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(520)의 제1 표면(523)은 제1 영역과 반대면을 형성하며, 제1 영역(511)과 나란하고 편평한 표면을 형성할 수 있다. 제2 면(520)의 제2 표면(524)은 전자 장치(101)의 외측 방향으로부터 내측방향을 향해 점진적으로 후면 플레이트(380)를 따라, 가까워지도록 지정된 기울기를 가질 수 있다. 음향 부품 커버(500)의 제1 표면(523) 및 제2 표면(524)의 경계 부분(R)은 단면에서 바라볼 때, 직선과 사선이 만나는 부분으로, 서로 부드럽게 이어지는 곡률을 형성하도록 구현될 수 있다. 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)에 배치되는 접착 부재(434)는 상기 곡률을 형성하는 경계 부분(R)에 의해 들뜸없이 접착할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 음향홀(530)은 회로 기판(432)의 제1 음향홀(432a)과 대응되는 위치에, 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 음향홀(432a) 및 제2 음향홀(530) 및 주변 영역에 가스켓(435)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 브라켓(420)은 전자 장치(101)의 외부와 연결된 관통홀(420a)을 포함할 수 있다. 관통홀(420a)은 음향 부품(431)에서 발생된 음향이 외부로 전달되거나, 외부에서 발생된 음향을 음향 부품(431)으로 전달할 수 있는 통로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)의 제2 면(520)과 후면 브라켓(420)은 관통홀(420a)을 향하는 음향 관로(590)를 형성할 수 있다. 음향 관로(590)은 제2 면(520)의 제1 표면(523)에 의해 직선 형상의 관로 및 제2 면(520)의 제2 표면(524)에 의한 사선 형상의 관로를 포함할 수 있다. 음향 부품(431)에서 발생된 음향은 회로 기판(432)의 제1 음향홀(432a), 음향 부품 커버(500)의 제2 음향홀(530)을 거쳐, 음향 관로(590)로 전달될 수 있다. 음향 관로(590)를 따라 이동한 상기 음향은 관통홀(420a)을 통해 외부로 나아갈 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품 커버(500)는 전면 브라켓(410) 및 후면 브라켓(420) 사이에 위치하고, 후면 브라켓(420)과 접착 형성되며, 전면 브라켓(410)에 의해 가압되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101) 내에서 들뜸이 방지되고 음샘을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 관통홀(예: 도 7의 420a)를 포함하는 제1 브라켓(예: 도 7의 420) 및 상기 제1 브라켓과 결합하여 내부 공간(예: 도 7의 S)을 형성하는 제2 브라켓(예: 도 7의 410)을 포함하는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 및 상기 관통홀과 인접 배치된 음향 어셈블리(예: 도 7의 430)를 포함할 수 있다. 상기 음향 어셈블리는, 음향 부품(예: 도 7의 431), 상기 음향 부품이 배치되고, 상기 음향 부품의 위치와 대응하는 영역에 형성된 제1 음향홀(예: 도 7의 432a)을 포함하는 회로 기판(예: 도 7의 432), 및 상기 내부 공간 내에 위치한 음향 부품 커버(예: 도 7의 500)를 포함할 수 있다. 상기 음향 부품 커버는, 상기 회로 기판과 대면하는 제1 영역(예: 도 7의 511), 및 상기 제2 브라켓과 대면하는 제2 영역(예: 도 7의 512)을 포함하는 제1 면(예: 도 7의 510), 상기 제1 면과 반대 면을 형성하고, 가장자리 부분을 따라 상기 제1 브라켓과 접착되도록 배치된 제2 면(예: 도 7의 520), 및 상기 제1 음향홀과 대응되도록 형성된 제2 음향홀(예: 도 7의 530)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면과 상기 제1 브라켓의 일 영역은 상기 관통홀을 향하는 음향 관로(예: 도 7의 590)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면은 적어도 일부가 경사면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면의 상기 제1 영역은, 제1 실링 부재(예: 도 7의 433a)를 통해 상기 회로 기판과 연결되고, 상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면의 상기 제2 영역은, 제2 실링부재(예: 도 7의 433b)를 통해 상기 제2 브라켓과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버는 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓 사이에 배치되고, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면은 상기 제1 브라켓의 적어도 일부와 접착된 상태에서, 상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면의 상기 제2 영역이 상기 제2 브라켓에 의해 가압되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면은 단차 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면에서, 상기 제1 영역은 상기 제1 브라켓의 편평한 부분을 기준으로 제1 높이를 형성하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 브라켓의 편평한 부분을 기준으로 제2 높이를 형성하고, 상기 제2 높이가 상기 제1 높이보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면은, 상기 전자 장치의 내측 방향을 향하는 제1 단부(예: 도 7의 521) 및 상기 전자 장치의 외측 방향을 향하는 제2 단부(예: 도 7의 522)를 포함하며, 상기 제2 단부로부터 상기 제1 단부를 향해 점진적으로 상기 제2 브라켓과 멀어지는 경사면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면의 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부 상에는 접착 부재(예: 도 7의 434)가 배치되어, 상기 음향 부품 커버가 상기 제1 브라켓의 적어도 일부 영역에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 브라켓의 상기 적어도 일부 영역은, 상기 제1 단부가 안착할 수 있는 홈 형상의 제1 부분(예: 도 7의 421), 및 상기 제2 단부와 대응되도록 경사면을 형성한 제2 부분(예: 도 7의 422)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품에서 발생한 음향은, 상기 회로 기판의 상기 제1 음향홀, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 음향홀을 통과하고, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면 및 상기 제1 브라켓이 형성하는 음향 관로를 지나 상기 관통홀을 향해 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제1 음향홀 및 상기 제2 음향홀 사이에 배치되고, 공기가 통하는 개구가 형성된 가스켓(예: 도 7의 435)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 음향 부품 커버와 인접 배치되고, 상기 제2 브라켓 및 상기 제1 브라켓을 결합하기 위한 고정 부재(예: 도 7의 610)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 음향 부품 커버와 인접 배치되고, 상기 제2 브라켓 및 상기 제1 브라켓의 끼움 결합을 위한 상기 제2 브라켓의 측면 및 제1 브라켓 측면에 형성된 결합 부분(예: 도 7의 620)들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 제2 면은, 상기 제1 면의 제1 영역과 대향하도록 형성되고 편평한 제1 표면(예: 도 18의 523) 및 상기 제1 표면으로부터 상기 전자 장치 외측방향으로 연장되고 경사면을 형성하는 제2 표면(예: 도 18의 524)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면의 경계 부분(예: 도 18의 R)은 곡률을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 브라켓 및 상기 제1 브라켓과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 브라켓을 포함하는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 상기 내부 공간 내에 위치한 음향 부품(예: 도 7의 431), 상기 음향 부품이 배치되고, 상기 음향 부품의 위치와 대응하는 영역에 형성된 제1 음향홀을 포함하는 회로 기판(예: 도 7의 432), 및 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓 사이에 배치되고, 상기 음향 부품의 적어도 일부를 커버하는 음향 부품 커버(예: 도 7의 500)를 포함할 수 있다. 상기 음향 부품 커버는, 상기 회로 기판과 대면하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 전자 장치 외측을 향해 연장된 제2 영역을 포함하는 제1 면(예: 도 7의 510), 상기 제1 면과 반대 면을 형성하고, 가장자리 부분을 따라 상기 제2 브라켓과 접착되고, 상기 제1 브라켓 또는 상기 제2 브라켓과 함께 음향 관로를 형성하는 제2 면(예: 도 7의 520), 및 상기 제1 음향홀과 대응되도록 형성된 제2 음향홀(예: 도 7의 530)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면은 적어도 일부가 경사면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면은 상기 제2 브라켓의 적어도 일부와 접착된 상태에서, 상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면의 상기 제2 영역이 상기 제1 브라켓에 의해 가압되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면은 단차 형상을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 음향 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    관통홀를 포함하는 제1 브라켓 및 상기 제1 브라켓과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 브라켓을 포함하는 하우징; 및
    상기 관통홀과 인접 배치된 음향 어셈블리를 포함하고, 상기 음향 어셈블리는,
    음향 부품;
    상기 음향 부품이 배치되고, 상기 음향 부품의 위치와 대응하는 영역에 형성된 제1 음향홀을 포함하는 회로 기판; 및
    상기 내부 공간 내에 위치한 음향 부품 커버로서,
    상기 회로 기판과 대면하는 제1 영역, 및 상기 제2 브라켓과 대면하는 제2 영역을 포함하는 제1 면;
    상기 제1 면과 반대 면을 형성하고, 가장자리 부분을 따라 상기 제1 브라켓과 접착되도록 배치된 제2 면; 및
    상기 제1 음향홀과 대응되도록 형성된 제2 음향홀;을 포함하는 음향 부품 커버,를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면과 상기 제1 브라켓의 일 영역은 상기 관통홀을 향하는 음향 관로를 형성하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면은 적어도 일부가 경사면을 형성하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면의 상기 제1 영역은, 제1 실링부재를 통해 상기 회로 기판과 연결되고,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면의 상기 제2 영역은, 제2 실링부재를 통해 상기 제2 브라켓과 연결된 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버는 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓 사이에 배치되고,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면은 상기 제1 브라켓의 적어도 일부와 접착된 상태에서, 상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면의 상기 제2 영역이 상기 제2 브라켓에 의해 가압되도록 배치된 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면은 단차 형상을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제1 면에서, 상기 제1 영역은 상기 제1 브라켓의 편평한 부분을 기준으로 제1 높이를 형성하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 브라켓의 편평한 부분을 기준으로 제2 높이를 형성하고, 상기 제2 높이가 상기 제1 높이보다 큰 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면은, 상기 전자 장치의 내측 방향을 향하는 제1 단부 및 상기 전자 장치의 외측 방향을 향하는 제2 단부를 포함하며,
    상기 제2 단부로부터 상기 제1 단부를 향해 점진적으로 상기 제2 브라켓과 멀어지는 경사면을 형성하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면의 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부 상에는 접착 부재가 배치되어, 상기 음향 부품 커버가 상기 제1 브라켓의 적어도 일부 영역에 고정된 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 브라켓의 상기 적어도 일부 영역은, 상기 제1 단부가 안착할 수 있는 홈 형상의 제1 부분, 및 상기 제2 단부와 대응되도록 경사면을 형성한 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품에서 발생한 음향은, 상기 회로 기판의 상기 제1 음향홀, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 음향홀을 통과하고, 상기 음향 부품 커버의 상기 제2 면 및 상기 제1 브라켓이 형성하는 음향 관로를 지나 상기 관통홀을 향해 이동 가능한 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 음향홀 및 상기 제2 음향홀 사이에 배치되고, 공기가 통하는 개구가 형성된 가스켓을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버와 인접 배치되고, 상기 제2 브라켓 및 상기 제1 브라켓을 결합하기 위한 고정 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버와 인접 배치되고, 상기 제2 브라켓 및 상기 제1 브라켓의 끼움 결합을 위한 상기 제2 브라켓의 측면 및 제1 브라켓 측면에 형성된 결합 부분들을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 커버의 제2 면은, 상기 제1 면의 제1 영역과 대향하도록 형성되고 편평한 제1 표면 및 상기 제1 표면으로부터 상기 전자 장치 외측방향으로 연장되고 경사면을 형성하는 제2 표면을 포함하고,
    상기 제1 표면 및 상기 제2 표면의 경계 부분은 곡률을 형성하는 전자 장치.
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