WO2023017968A1 - 폴딩 상태를 식별하기 위한 홀 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

폴딩 상태를 식별하기 위한 홀 센서를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023017968A1
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electronic device
housing
magnet
hall sensor
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김영재
천우성
양창관
류광희
홍현주
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삼성전자 주식회사
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    • H01F7/02—Permanent magnets [PM]

Definitions

  • the descriptions below relate to an electronic device that includes a hall sensor for identifying a folding state.
  • An electronic device including a flexible display panel is being developed.
  • the electronic device through the flexible display panel, is in a folding state (eg, fully folded), an unfolding state (eg, fully unfolded), between the folded state and the unfolded state.
  • a folding state eg, fully folded
  • an unfolding state eg, fully unfolded
  • the electronic device may provide a wider screen in the unfolded state, enhanced portability in the folded state, and various user experiences in the intermediate state. (user experience) can be provided.
  • An electronic device may include a flexible display panel and provide various states (eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state) through the flexible display panel.
  • the electronic device may include a plurality of magnets to maintain the folded state or to identify the folded state.
  • the electronic device may include a hall sensor that identifies the various states by using a magnetic field from at least some of the plurality of magnets.
  • the Hall sensor is installed in a position where the number of magnets can be reduced. Mounting may be required within the electronic device.
  • an electronic device includes a first housing including a first surface and a second surface faced away from the first surface; A second housing including a third surface and a fourth surface facing and spaced apart from the third surface, and a side surface of the first surface and a side surface of the second housing facing the side surface of the first surface, based on a folding axis
  • a folding housing pivotally connected, a flexible display panel disposed on the first and third surfaces across the folding housing, and a printed circuit board (PCB) in the first housing and a camera module attached to the PCB, at least partially exposed through a portion of the second surface, and including a magnet, and the folding axis among peripheries of the first surface parallel to the folding axis.
  • PCB printed circuit board
  • a first magnet in the first housing disposed along an edge spaced from the first magnet, a second magnet in the second housing disposed at a position corresponding to the position of the first magnet, and mounted on the PCB on), a Hall sensor spaced apart from the camera module and disposed between an edge adjacent to the first magnet among edges of the first surface perpendicular to the folding axis and the camera module.
  • an electronic device includes a first housing including a first surface and a second surface facing and spaced apart from the first surface, and a third surface and a fourth surface facing and spaced apart from the third surface.
  • a second housing that rotatably connects a side surface of the first surface and a side surface of the second housing facing the side surface of the first surface with respect to a folding axis;
  • a flexible display panel disposed on first and third surfaces, a PCB in the first housing, and adjacent to an edge adjacent to the first magnet among edges of the first surface perpendicular to the folding axis, the PCB
  • a plurality of antenna contacts attached to the PCB along an edge of and spaced apart from each other, disposed along an edge spaced apart from the folding axis among edges of a first surface parallel to the folding axis, the A first magnet in the first housing, a second magnet in the second housing disposed at a position corresponding to the position of the first magnet, mounted on the PCB, and spaced apart from each of the plurality of antenna
  • an electronic device includes a first housing including a first surface and a second surface facing and spaced apart from the first surface, and a third surface and a fourth surface facing and spaced apart from the third surface.
  • a second housing that rotatably connects a side surface of the first surface and a side surface of the second housing facing the side surface of the first surface with respect to a folding axis;
  • a flexible display panel disposed on first and third surfaces, a first PCB in the first housing, a second PCB in the second housing, and a portion of the second surface attached to the first PCB
  • a camera module including a magnet, at least partially exposed through a camera module, and a first magnet in the first housing, disposed along one of the edges of the first surface parallel to the folding axis and spaced apart from the folding axis.
  • a second magnet in the second housing disposed at a position corresponding to the position of the first magnet, and adjacent to an edge adjacent to the second magnet among edges of the third surface perpendicular to the folding axis, the A plurality of antenna contacts attached to the second PCB along an edge of the second PCB and spaced apart from each other, mounted on the second PCB and spaced apart from each of the plurality of antenna contacts, and the second magnet May include a Hall sensor, spaced apart from.
  • An electronic device includes data on a magnetic field from a first magnet located along an edge of a first housing and a magnetic field from a second magnet corresponding to the first magnet and located along an edge of a second housing.
  • a folded state or an unfolded state of the electronic device may be identified by acquiring data on the electronic device through a hall sensor of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to certain embodiments.
  • FIG 2A illustrates an example of an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 2B illustrates an example of a fully folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 2C is an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A illustrates an example of a positional relationship between a first housing and a second housing in an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 3B illustrates an example of positional relationships between a first housing and a second housing in a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a simplified block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 5 is a top view and a bottom view of an electronic device in an unfolded state including a Hall sensor in a first housing, according to an embodiment.
  • 6A is a top view and a back view of an electronic device in a folded state, according to an embodiment.
  • FIG. 6B is a plan view of the electronic device of FIG. 5 in which the flexible display panel is removed, according to an exemplary embodiment.
  • 6C and 6D are rear views of the electronic device of FIG. 5 with a display panel and a rear plate removed, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A is a top view of an electronic device indicating region A of FIG. 6B, according to one embodiment.
  • FIG. 7B is a rear view of an electronic device illustrating area A of FIG. 6B according to an embodiment.
  • 7C illustrates an example of a positional relationship between magnets in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along A-A' of FIG. 7B.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 7B.
  • FIG. 10 illustrates an example of candidate positions of a Hall sensor in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11 illustrates an example of a layer in a PCB on which a Hall sensor in an electronic device according to an embodiment is mounted.
  • FIG. 12 is a rear view of an electronic device including a hall sensor in a second housing and in an unfolded state in which a display panel and a rear plate are removed, according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a rear view of an electronic device representing region A of FIG. 12 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, in accordance with certain embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of functions or states related to.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG 2A illustrates an example of an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 2B illustrates an example of a fully folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 2C is an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A illustrates an example of a positional relationship between a first housing and a second housing in an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 3B illustrates an example of positional relationships between a first housing and a second housing in a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a flexible display panel 230, and a folding housing 265 (in FIG. 2B). city) may be included.
  • the first housing 210 includes a first face 211 , a second face 212 faced away from the first face 211 , and a first face 211 and a second face 212 . It may include a first side surface 213 surrounding at least a portion of the second surface 212 . In one embodiment, the second surface 212 may further include at least one camera module 234 exposed through a portion of the second surface 212 . In one embodiment, the first housing 210 may include a first protection member 214 disposed along at least a portion of the periphery of the first surface 211 . In one embodiment, the first protection member 214 may prevent foreign substances (eg, dust or moisture) from entering through an interval between the flexible display panel 230 and the first housing 210 .
  • foreign substances eg, dust or moisture
  • the first protection member 214 may be attached to the first side surface 213 of the first housing 210 . In one embodiment, the first protection member 214 may be integrally formed with the first side surface 213 . In one embodiment, the first housing 210, in the space formed by the first surface 211, the second surface 212, and the first side surface 213, components of the electronic device 101 are mounted. As a space to do so, it can be provided. In one embodiment, the first side surface 213 may include a plurality of conductive members 226 , a plurality of non-conductive members 227 , or a combination thereof.
  • the plurality of conductive members 226 may include a conductive member 226-1, a conductive member 226-2, a conductive member 226-3, a conductive member 226-4,
  • the non-conductive member 227 may include a conductive member 226-5, a conductive member 226-6, and a conductive member 226-7, and the plurality of non-conductive members 227 are spaced apart from each other.
  • the non-conductive member 227-2, the non-conductive member 227-3, the non-conductive member 227-4, the non-conductive member 227-5, and the non-conductive member 227-6. can include However, it is not limited thereto.
  • the second housing 220 includes a third face 221, a fourth face 222 facing away from the third face 221, and a third face 221 and a fourth face 222 ) It may include a second side surface 223 surrounding at least a part of.
  • the fourth surface 222 may further include a display panel 235 disposed on the fourth surface 222 .
  • the second housing 220 may include a second protection member 224 disposed along at least some of the edges of the third surface 221 .
  • the second protection member 224 may prevent foreign substances (eg, dust or moisture) from entering through the interval between the flexible display panel 230 and the second housing 220 .
  • the second protection member 224 may be attached to the second side surface 223 of the first housing 220 .
  • the second protection member 224 may be integrally formed with the second side surface 223 .
  • the second housing 220, in the space formed by the third surface 221, the fourth surface 222, and the second side surface 223, components of the electronic device 101 are mounted. As a space to do so, it can be provided.
  • the second side surface 223 may include a plurality of conductive members 228 , a plurality of non-conductive members 229 , or a combination thereof.
  • the plurality of conductive members 228 may include a conductive member 228-1, a conductive member 228-2, a conductive member 228-3, a conductive member 228-4,
  • the non-conductive member 229 may include a conductive member 228-5, a conductive member 228-6, and a conductive member 228-7, and the plurality of non-conductive members 229 spaced apart from each other.
  • the non-conductive member 229-2, the non-conductive member 229-3, the non-conductive member 229-4, the non-conductive member 229-5, and the non-conductive member 229-6 can include However, it is not limited thereto.
  • At least a portion of the plurality of conductive members 226, at least a portion of the plurality of conductive members 228, at least a portion of the plurality of non-conductive members 227, at least a portion of the plurality of non-conductive members 229 ), or a combination thereof, may form at least one antenna structure.
  • the second side surface 223 pivotally or rotatably with the first side surface 213 via a hinge structure 260 (shown in FIG. 2C ) mounted within the folding housing 265.
  • the hinge structure 260 may include hinge modules 262 , a first hinge plate 266 , and a second hinge plate 267 .
  • the first hinge plate 266 may be connected to the first housing 210
  • the second hinge plate 267 may be connected to the second housing 220 .
  • the flexible display panel 230 may include a window exposed toward the outside.
  • the window may be used to protect the flexible display panel 230 .
  • an image displayed on the flexible display panel 230 may be viewable outside the electronic device 101 through the window.
  • the window may include a glass material such as ultra thin glass (UTG) or a polymer material such as polyimide (PI).
  • the flexible display panel 230 may cross the folding housing 265 to the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220.
  • the first display area 231 may be disposed on at least a portion of the first surface 211
  • the second display area 232 may be disposed on the third surface 221 .
  • a portion of the display area (eg, the first display area 231 , the second display area 232 , or the third display area 233 ) of the flexible display panel 230 includes at least one display area. It may include a recess or at least one opening. In one embodiment, the at least one recess or the at least one opening is not included in the flexible display panel 230, is covered by the flexible display panel 230, and supports the flexible display panel 230. It may also be included within a member (e.g. bracket). In one embodiment, the electronic device 101 may include at least one component for obtaining data from outside the electronic device 101 through the at least one recess or the at least one opening.
  • the at least one component may include at least one of a camera 236 or a sensor module 238 disposed in the first display area 231 .
  • at least one of the camera 236 or the sensor module 238 may be disposed below the rear surface of the first display area 231 .
  • at least one of the camera 236 or the sensor module 238 may be covered by the flexible display panel 230 .
  • at least one of the camera 236 or the sensor module 238 covered by the flexible display panel 230 may not be exposed to the outside. However, it is not limited thereto.
  • the flexible display panel 230 may further include a rear surface opposite to the front surface.
  • the flexible display panel 230 may be supported by the first support member 270 of the first housing 210 and the second support member 280 of the second housing 220 .
  • the folding housing 265 forms a first housing 210 and forms a first support member 270 coupled with a first hinge plate 266 and a second housing 220 and a second hinge It may be configured to rotatably connect between the plate 267 and the fastened second support member 280 .
  • the folding housing 265 may be at least partially exposed between the first housing 210 and the second housing 220 while the electronic device 101 is in a folded state defined in the description below. there is.
  • the folding housing 265 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220 while the electronic device 101 is in an unfolded state as defined in the description below.
  • the electronic device 101 may be folded based on an axis 237 passing through the folding housing 265 .
  • the folding housing 265 is interposed between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device 101 to allow the electronic device 101 to be bent, bent, or folded. can be placed.
  • the first housing 210 may be connected to the second housing 220 through a hinge structure 260 mounted in the folding housing 265 and rotate based on an axis 237 .
  • the hinge structure 260 may include hinge modules 262 disposed at both ends of the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267 .
  • hinge modules 262 may include interdigitated hinge gears therein.
  • first hinge plate 266 and the second hinge plate 267 may rotate about the axis 237 through the hinge gears.
  • the electronic device 101 may be folded so that the first housing 210 and the second housing 220 face each other by rotating about an axis 237 .
  • the electronic device 101 may be folded so that the first housing 210 and the second housing 220 overlap or overlap each other.
  • the axis 237 may be referred to as a folding axis in terms of being a reference for folding the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 includes a plurality of components within a space formed by the first housing 210, the second housing 220, the flexible display panel 230, and the folding housing 265.
  • the electronic device 101 includes a first support member 270, a second support member 280, a hinge structure 260 wrapped by a folding housing 265, and a flexible display. It may include a panel 230 , printed circuit boards (PCBs) 250 , batteries 255 , a folding housing 265 , an antenna 285 , a display panel 235 and a back plate 290 .
  • PCBs printed circuit boards
  • the plurality of components may not be included in the electronic device 101 .
  • the hinge structure 260 may include hinge modules 262 , a first hinge plate 266 , and a second hinge plate 267 .
  • the hinge modules 262 may include hinge gears pivotally connecting the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267 .
  • the hinge gears may rotate by meshing with each other to rotate the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267 .
  • first hinge plate 266 is coupled to the first support member 270 of the first housing 210
  • second hinge plate 267 is the second housing 220 It may be coupled with the support member 280 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be rotated by rotation of at least one of the first hinge plate 266 and the second hinge plate 267 .
  • the first housing 210 may include a first support member 270
  • the second housing 220 may include a second support member 280 .
  • at least a portion of the first support member 270 may be wrapped by the first side surface 213 and at least a portion of the second support member 280 may be wrapped by the second side surface 223.
  • the first support member 270 may be integrally formed with the first side surface 213
  • the second support member 280 may be integrally formed with the second side surface 223
  • the first support member 270 may be a separate component distinct from the first side surface 213, and the second support member 280 may be a separate component distinct from the second side surface 223. can be an element.
  • first side surface 213 and the second side surface 223 may be formed of a metal material, a non-metal material, or a combination thereof. In one embodiment, at least a portion of the first side surface 213 and at least a portion of the second side surface 223 may be used as at least one antenna structure.
  • the first support member 270 is coupled to the flexible display panel 230 on at least a portion of one surface of the first support member 270, and on at least a portion of the other surface of the first support member 270, a rear plate ( 290) can be combined.
  • the second support member 280 is coupled to the flexible display panel 230 on at least a portion of one surface of the second support member 280 and coupled to the display panel 235 on the other surface of the second support member 280. It can be.
  • a printed circuit board is formed between the plane formed by the first support member 270 and the second support member 280 and the plane formed by the display panel 235 and the back plate 290.
  • fields 250 and a battery 255 may be included.
  • the PCBs 250 may include a first PCB disposed within the first support member 270 and a second PCB disposed within the second support member 280 and spaced apart from the first PCB.
  • the first PCB and the second PCB may be connected to each other through at least one FPCB 253 .
  • the shape of the first PCB may be distinguished from the shape of the second PCB according to the shape of the inside of the electronic device 101 .
  • the PCBs 250 may mount at least some of processors, memories, or interfaces.
  • the batteries 255 may be used to provide power to at least one component of the electronic device 101 .
  • batteries 255 may be rechargeable.
  • at least some of the batteries 255 may be disposed on substantially the same plane as the plane defined by the PCBs 250 .
  • the PCBs 250 and the batteries 255 unlike the flexible display panel 230 disposed on the first side 211 and the third side 221, the second side 212 and It may be disposed on the fourth side 222 .
  • the PCBs 250 and the batteries 255 may be supported by at least a portion of the first support member 270 and at least a portion of the second support member 280 .
  • the antenna 285 may be disposed between the back plate 290 and a battery supported by at least a portion of the first support member 270 of the batteries 255 .
  • the antenna 285 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 285 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power used for charging. However, it is not limited thereto.
  • the electronic device 101 may provide an unfolded state in which the first housing 210 and the second housing 220 are fully folded out by the folding housing 265 .
  • the electronic device 101 may be in the unfolded state 300 .
  • the state 300 may mean a state in which the first direction 301 toward which the first surface 211 is directed corresponds to the second direction 302 toward which the third surface 221 is directed.
  • the first direction 301 may be parallel to the second direction 302 .
  • the first direction 301 may be the same as the second direction 302.
  • first face 211 may form substantially one plane with third face 221 .
  • the angle 303 between the first side 211 and the third side 221 within state 300 may be 180 degrees.
  • the state 300 may refer to a state in which the entire display area of the flexible display panel 230 may be substantially provided on one plane.
  • the state 300 may mean a state in which all of the first display area 231, the second display area 232, and the third display area 233 can be provided on one plane.
  • the third display area 233 may not include a curved surface.
  • the unfolding state may be referred to as an outspread state or an outspreading state.
  • the electronic device 101 may provide a folded state in which the first housing 210 and the second housing 220 are folded in by the folding housing 265 .
  • the electronic device 101 may be in the folded state including state 310 , state 320 , and state 330 .
  • the first direction 301 toward which the first surface 211 faces is the third surface 221 It may mean a state distinguished from the second direction 302 facing.
  • the angle between the first direction 301 and the second direction 302 is 45 degrees, the first direction 301 and the second direction 302 are distinguished from each other, and the state ( 320), the angle between the first direction 301 and the second direction 302 is 90 degrees, the first direction 301 and the second direction 302 are distinguished from each other, and in state 330, the first direction An angle between the direction 301 and the second direction 302 is substantially 180 degrees, and the first direction 301 and the second direction 302 may be distinguished from each other.
  • the angle between the first surface 211 and the third surface 221 in the folded state may be greater than or equal to 0 degree and less than 180 degrees.
  • angle 313 between first surface 211 and third surface 221 may be 135 degrees
  • first surface 211 and third surface 211 may be 135 degrees
  • the angle 323 between the faces 221 may be 90 degrees
  • the angle 333 between the first face 211 and the third face 221 may be substantially 0 degrees.
  • the folded state may be referred to as a folded state.
  • the folding state may include a plurality of subfolding states.
  • the folded state is a fully folded state in which the first surface 211 substantially overlaps the third surface 221 by rotation provided through the folding housing 265
  • the plurality of states including a state 330 that is fully folded and a state 310 and 320 that are intermediate folding states between the state 330 and the unfolded state (e.g., state 300 of FIG. 3A). It can be included as subfolding states of.
  • the first surface 211 and the third surface 221 face each other by the folding housing 265 so that the first display area is displayed on the entire area of the second display area 232.
  • a state 330 in which the entire area of the area 231 substantially completely overlaps may be provided.
  • the electronic device 101 may provide a state 330 in which the first direction 301 is substantially opposite to the second direction 302 .
  • the state 330 may mean a state in which the flexible display panel 230 is covered within the user's field of view looking at the electronic device 101 . However, it is not limited thereto.
  • the flexible display panel 230 may be bent by rotation provided through the folding housing 265 .
  • the third display area 233 may be bent according to a folding operation.
  • the third display area 233 may be in a curved state to prevent breakage of the flexible display panel 230 in the fully folded state.
  • the entirety of the first display area 231 may completely overlap the entirety of the second display area 232 .
  • the flexible display panel 230 of the electronic device 101 includes one folding display area (eg, the third display area 233) or the electronic device 101 includes one folding display area.
  • the flexible display panel 230 of the electronic device 101 may include a plurality of folding display areas.
  • the flexible display panel 230 of the electronic device 101 includes two or more folding display areas, and the electronic device 101 includes two or more folding housings for providing the two or more folding areas, respectively. may include
  • FIGS. 4 is a simplified block diagram of an electronic device according to an embodiment. This block diagram may indicate a functional configuration of the electronic device 101 shown in FIGS. 1 and 2A to 3B , respectively.
  • FIG 5 is a top view and a bottom view of an electronic device in an unfolded state including a Hall sensor in a first housing, according to an embodiment.
  • 6A is a top view and a back view of an electronic device in a folded state, according to an embodiment.
  • FIG. 6B is a plan view of the electronic device of FIG. 5 in which the flexible display panel is removed, according to an exemplary embodiment.
  • 6C and 6D are rear views of the electronic device of FIG. 5 with a display panel and a rear plate removed, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A is a top view of an electronic device indicating region A of FIG. 6B, according to one embodiment.
  • FIG. 7B is a rear view of an electronic device illustrating area A of FIG. 6B according to an embodiment.
  • 7C illustrates an example of a positional relationship between magnets in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along A-A' of FIG. 7B.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 7B.
  • FIG. 10 illustrates an example of candidate positions of a Hall sensor in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11 illustrates an example of a layer in a PCB on which a Hall sensor in an electronic device according to an embodiment is mounted.
  • FIG. 12 is a rear view of an electronic device including a hall sensor in a second housing and in an unfolded state in which a display panel and a rear plate are removed, according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a rear view of an electronic device representing region A of FIG. 12 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a processor 120, a flexible display panel 230, an electromagnetic induction panel 401, and a hall sensor 455.
  • the processor 120 may include the processor 120 shown in FIG. 1 . In one embodiment, the processor 120 may be operatively or operably coupled with or connected with the flexible display panel 230 . In one embodiment, the processor 120 may be operatively coupled to or connected to the electromagnetic induction panel 401 . In one embodiment, processor 120 may be operatively coupled to or connected to Hall sensor 455 . For example, processor 120 may include the sensor hub processor operatively coupled with Hall sensor 455 and defined throughout the discussion of FIG. 1 . For example, processor 120 may include the application processor operatively coupled to Hall sensor 455 and defined throughout the description of FIG. 1 . However, it is not limited thereto.
  • the flexible display panel 230 may include the display module 160 shown in FIG. 1 .
  • the flexible display panel 230 may be used to display an image acquired by the processor 120 or an image obtained by a display driving circuit.
  • the flexible display panel 230 is on at least one of the first display area 231, the second display area 232, and the third display area 233 under the control of the display driving circuit. It can be used to display the image. However, it is not limited thereto.
  • the flexible display panel 230 includes a cover panel (C-panel) for protecting the flexible display panel 230, a base substrate, and thin film transistors (TFTs) formed on the base substrate. It may include at least one of a layer, a pixel layer (or an organic light emitting layer) including pixels emitting light based on a voltage applied from the thin film transistor layer, or a polarization layer disposed on the pixel layer. .
  • the flexible display panel 230 may further include any appropriate components such as a thin film encapsulation (TFE) layer for encapsulating the pixel layer and a back film for supporting the base substrate.
  • TFE thin film encapsulation
  • the base substrate may be formed of a polymer material (eg, polyimide (PI)) to secure flexibility of the substrate, but is not limited thereto.
  • the substrate is at least one of polyethyleneterephthalate, polymethylmethacrylate, polyamide, polyimide, polypropylene, or polyurethane.
  • the substrate may be formed of a plurality of layers.
  • the polarization layer improves the clarity of an image displayed through the flexible display panel 230 by imparting a directionality to light emitted from the flexible display panel 230 (eg, a pixel layer).
  • the flexible display panel 230 may further include a window disposed on the polarization layer.
  • the flexible display panel 230 may not include the polarization layer.
  • the flexible display panel 230 may include a color filter (for enhancing color purity) on the thin film encapsulation layer to enhance visibility.
  • a color filter) layer and a black matrix (BM) layer for preventing reflection of light may be further included, or the color filter layer and a black pixel define layer (PDL) may be further included.
  • BM black matrix
  • PDL black pixel define layer
  • the electromagnetic induction panel 401 may be used to receive a touch input from a stylus pen including a coil through interworking with the stylus pen.
  • the electromagnetic induction panel 401 based on the exchange of electromagnetic signals with the stylus pen located within a specified distance from the electromagnetic induction panel 401 (or from the flexible display panel 230), the stylus pen It can receive touch input from
  • the electromagnetic induction panel 401 may be disposed below the flexible display panel 230 .
  • the electromagnetic induction panel 401 may be formed in a first area under the first display area 231 and a second area spaced apart from the first area and under the second display area 232 . there is.
  • a space between the first area of the electromagnetic induction panel 401 and the second area of the electromagnetic induction panel 401 may be defined below at least a portion of the third display area 233 .
  • the electromagnetic induction panel 401 may not be included in the electronic device 101 .
  • Hall sensor 455 determines whether electronic device 101 is in the unfolded state (eg, state 300) or the folded state (or the fully folded state (eg, state 330)).
  • the processor 120 may use data about a magnetic field from a first magnet in the first housing 210 or data about a magnetic field from a first magnet in the second housing 220. At least one of the data about the magnetic field from the second magnet can be obtained via the Hall sensor 455.
  • the first magnet is an edge of the first housing 210 parallel to the axis 237. Among the periphery, it may be disposed along a portion of an edge spaced apart from the axis 237, and the second magnet may be disposed at a position corresponding to the position of the first magnet.
  • One magnet may be disposed along a portion of one (a) edge spaced apart from and perpendicular to the axis 237, and the second magnet may be disposed at a position corresponding to the position of the first magnet.
  • the first magnet may be disposed in a corner region spaced apart from the axis 237 among corner regions of the first surface 211 of the first housing 210, and the second magnet may be disposed at a position corresponding to the position of the first magnet.
  • the first display area ( 231)
  • the magnet 501 which is the first magnet disposed below, is the axis of the corner region 503, the corner region 504, the corner region 505, and the corner region 506 of the first surface 211.
  • the magnet 502 which is the second magnet disposed within the corner region 503 of the first surface 211 spaced apart from 237 and disposed under the second display area 232, is disposed on the first surface ( The corner region 507 of the third face 221 corresponding to the corner region 503 of 211) and the corner region 508 of the third face 221 corresponding to the corner region 504 of the first face 211. ), the corner region 509 of the third face 221 corresponding to the corner region 505 of the first face 211, and the third face corresponding to the corner region 506 of the first face 211 ( 221 may be disposed within the corner region 507 of the third surface 221 among the corner regions 510 .
  • the magnet 501 is the first face 211
  • the corner region 553 of the second face 212 corresponding to the corner region 503 of the corner region 554 of the second face 212 corresponding to the corner region 504 of the first face 211
  • the corner region 553 is disposed, and the magnet 502 is of the fourth face 222 corresponding to the corner region 553 of the second face 212.
  • the corner regions 560 of the fourth face 222 corresponding to the corner region 559 of the fourth face 222 and the corner region 556 of the second face 212 the corner region of the fourth face 222 (557).
  • At least a portion of the third surface 221 substantially overlaps at least a portion of the first surface 211 in a state 600 (eg, the fully folded state).
  • a state 600 eg, the fully folded state.
  • the magnet 501 and the magnet 502 are disposed in the corner region 557 of the fourth surface 222, and at least a portion of the first surface 211 is disposed on the third surface ( 221), the magnet 501 and the magnet 502 are substantially overlapped on at least a portion of the second surface 650 (eg, the fully folded state) when looking at the second surface 212 ( 212) may be disposed within the corner region 553.
  • the magnet 501 includes an edge 526 spaced apart from the axis 237 of the edges of the first face 211 parallel to the axis 237. It may be disposed along at least a part, and the magnet 502 may be disposed at a position corresponding to the position of the magnet 501 .
  • the magnet 501 may be disposed along at least a portion of the edge 526 between the magnets 521 described later and the corner region 503, and the magnet 502 may be the magnets described below ( 522 and the corner region 507 along the edge 527 and may be disposed at a position corresponding to the position of the magnet 501 .
  • the magnet 501 is disposed within the corner region 505 of the first face 211 (or the corner region 555 of the second face 212) and the magnet 502 is disposed within the first face 211 ) may be disposed within the corner region 509 of the third face 221 corresponding to the corner region 505 (or the corner region 559 of the fourth face 222).
  • the Hall sensor 455 may be related to the first magnet and the second magnet among a plurality of magnets included in the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may further include other magnets distinguished from the first magnet and the second magnet as well as the first magnet and the second magnet.
  • the position of the other magnets may be different from the position of the first magnet and the position of the second magnet.
  • magnets 521 which are some of the other magnets, are magnets 501 and 502 disposed in corner regions 503 and 507, respectively.
  • the edge 526 of the first surface 211 spaced apart from the axis 237 (or the edge 526 of the second surface 212)
  • the magnets 522 disposed along the edge 528 and disposed at positions corresponding to the positions of the magnets 521, unlike the magnets 501 and 502, the first surface ( 211 may be disposed along the edge 527 of the third side 221 (or the edge 529 of the fourth side 222 ), corresponding to the edge 526 of the side 211 .
  • the magnets 521 are disposed between the edge 526 and the battery in the first one of the batteries 255 housing 210, and the magnets 522 are placed in the second one of the batteries 255 housing ( 220) and between the edge 527.
  • magnets 521 may be arranged such that a magnetic field from magnets 521 does not affect the performance of at least one camera module 234 .
  • the magnets 521 may be spaced apart from the at least one camera module 234 such that the magnetic field does not affect the performance of the at least one camera module 234 .
  • the magnets 521 spaced apart from the at least one camera 234 may be closer to the second side 212 than the edge 530 of the second side 212 adjacent to the at least one camera module 234 . may be adjacent to edge 531 .
  • the positions of the magnets 522 may correspond to the positions of the magnets 521 . However, it is not limited thereto.
  • the magnet ( The polarity of the face of the magnet 501 may be opposite to the polarity of the face of the magnet 502 facing the magnet 501 .
  • the pole of the surface of the magnet 501 facing the magnet 502 in the fully folded state is the N pole
  • the magnetic pole of the magnet 502 facing the magnet 501 in the fully folded state The pole of the face may be the S pole.
  • the pole of the other surface of the magnet 501 facing the magnet 502 in the fully folded state is the N pole
  • the pole of the other surface of the magnet 501 facing the surface of the magnet 501 is The S pole and the pole of the other side of the magnet 502 facing away from that side of the magnet 502 may be the N pole.
  • a portion of the magnets 521 in the fully folded state in order to maintain the fully folded state through an attractive force generated between magnets 521 and 522 in the fully folded state.
  • the polarity of the portion of the magnets 522 facing the may be opposite to the polarity of the portion of the magnets 521 .
  • the attractive force between magnets 521 and 522 may be greater than the attractive force between magnets 501 and 502 . However, it is not limited thereto.
  • each of the magnet 501 and the magnets 521 is exposed when viewing the electronic device 101 from above in the unfolded state from which the flexible display panel 230 is removed, and the display panel 235 and When viewed from above, the electronic device 101 in the unfolded state with the back plate 290 removed is covered by the first support member 270, and each of the magnet 502 and the magnets 522 is a flexible display panel When the electronic device 101 in the unfolded state with 230 removed is exposed when viewed from above, and the electronic device 101 in the unfolded state with display panel 235 and rear plate 290 removed is viewed from above It may be covered by the second support member 280 .
  • the second support member 280 For example, referring to FIG.
  • each of the magnet 501 and the magnets 521 is supported by a recess formed on the first support member 270 and exposed toward the outside when viewed from above.
  • Each of the magnet 502 and the magnets 522 may be supported by a recess formed on the second support member 280 and exposed toward the outside when viewed from above.
  • the polarity of the surface of the magnet 501 facing the magnet 502 in the fully folded state eg, N pole
  • the polarity of a portion of magnets 521 facing a portion of magnets 522 in the fully folded state is opposite to that of the portion of magnets 522 in the fully folded state, and the magnet
  • the polarity of another part of magnets 521 in contact with said one part of magnets 521 is opposite to the polarity of said one part of magnets 521, and the magnets in contact with said one part of magnets 522
  • the polarity of another portion of magnets 522 may be opposite to that of the portion of magnets 522 .
  • the Hall sensor 455 is adjacent to the magnet 501 among the magnets 501, 502, 521, and 522 in the unfolded state, and is the first support. It may be obscured by member 270 .
  • each of the magnet 501 and the magnets 521 is formed on the first support member 270 and supported by a recess facing the first surface 211 and Covered by the side of the first support member 270 facing the second side 212 when viewed from above, the magnet 502 and the magnets 522 are each formed on the second support member 280 and the first It is supported by the recess facing the third face 221 and can be covered by the face of the second support member 280 facing the fourth face 222 when viewed from above.
  • the Hall sensor 455 is adjacent to the magnet 501 among the magnets 501, 502, magnets 521, and 522 in the unfolded state, and at least one It may be covered by the surface of the first PCB in the first housing 210 to which the camera module 234 is attached.
  • each of magnet 501, magnet 502, magnets 521, and magnets 522 is an electronic device in the unfolded state with display panel 235 and back plate 290 removed. It may be arranged to be exposed when viewing 101 from above.
  • each of the magnet 501 and the magnets 521 is formed on the first support member 270 and supported by a recess facing the second face 212 and Exposed toward the outside when viewed from above
  • each of the magnet 502 and magnets 522 is formed on the second support member 280 and is supported by a recess facing the fourth face 222 and viewed from above. may be exposed to the outside.
  • the Hall sensor 455 is adjacent to the magnet 501 among the magnets 501, 502, magnets 521, and 522 in the unfolded state, and at least one It may be covered by the surface of the first PCB in the first housing 210 to which the camera module 234 is attached.
  • Hall sensor 455 may be closer to the first magnet than some of the other magnets in first housing 210 .
  • the Hall sensor 455 since the first PCB on which the Hall sensor 455 is mounted includes an area adjacent to the first magnet more than some of the other magnets, the Hall sensor 455 is closer to the first magnet than some of the other magnets. It may be closer to the first magnet.
  • the Hall sensor 455 may be closer to the magnet 501 than the magnets 521 .
  • the hall sensor 455 disposed under the first display area 231 may be spaced apart from at least one camera module 234 .
  • the at least one camera module 234 causes a magnetic field that changes according to a photographing state or shooting state (or a state of motion of the at least one camera module 234).
  • a camera module including a magnet may be included.
  • the magnet may be included in the camera module, which is a wide-angle camera module, for an optical image stabilization (OIS) function.
  • OIS optical image stabilization
  • the magnet may be included in the camera module for an auto focus function.
  • OIS optical image stabilization
  • the hall sensor 455, the hall sensor 455 spaced apart from the camera module is disposed at a position spaced apart from the magnetic field that changes according to the photographing state (or the movement state of the camera module). It can be.
  • the Hall sensor 455 spaced apart from the camera module determines whether the electronic device 101 is in the unfolding state or the folding state (in regardless of whether the magnetic field is changed or not). : The fully folded state) may be disposed at a position where it can be identified.
  • the Hall sensor 455 is a camera module 701 (e.g., the camera module in which the Hall sensor 455 is included in at least one camera module 234).
  • Side 702 of the first PCB (eg, the first PCB) in the first housing 210 to which the camera module 701 is attached, spaced apart from the wide-angle camera module (shown in FIGS. 7B and 8) may be mounted on the side 703 (shown in FIGS. 7A and 8 ) of the first PCB facing away from the .
  • the Hall sensor 455 spaced apart from the camera module 701 is adjacent to the magnet 501 of the edges of the first side 211 of the first housing 210 perpendicular to the axis 237.
  • the hall sensor 455 disposed below the flexible display panel 230 is disposed below the flexible display panel 230 (shown in FIG. 8 ) and the first support member in the first housing 210 It is adjacent to the magnet 501 supported by 270 (shown in FIG. 8 ) and may be disposed on a surface 703 facing away from the surface 702 on which the camera module 701 is disposed.
  • the distance 706 (shown in FIGS. 7A and 7B ) between a portion of the camera module 701 and a portion of the Hall sensor 455 is a distance within the camera module 701 to provide OIS.
  • the distance 706 determines whether the state of the electronic device 101 is the unfolded state or the folded state (eg, the fully folded state) regardless of whether the magnetic field is changed by a Hall sensor ( 455), it can be set so that it can be identified.
  • the distance 706 may be set to 20 mm (millimeters) or more. However, it is not limited thereto.
  • At least one camera module 234 may further include another camera module distinct from the camera module.
  • the other camera module unlike the camera module, causes a magnetic field that changes according to the shooting state of the other camera (or the state of movement of the other camera module) (eg, for providing OIS). magnets) may not be included.
  • only the camera module among the camera module and the other camera modules may include the magnet generating a magnetic field that is changed according to a photographing state (or a movement state of the camera module) of the camera module. Since the other camera module does not include the magnet, the other camera module is configured to identify whether the state of the electronic device 101 is the unfolded state or the folded state (eg, the fully folded state).
  • the other camera module may include a magnet generating a magnetic field having a smaller change than a change in the magnetic field caused by a magnet in the camera module. Since the magnet in the other camera module causes a relatively smaller magnetic field change than the magnet in the camera module, the other camera module determines whether the electronic device 101 is in the unfolded state or the folded state (eg, the It may not affect the Hall sensor 455 used to identify whether it is in a fully folded state). However, it is not limited thereto.
  • the hall sensor 455 may be adjacent to the other camera module than the camera module. For example, referring to FIGS.
  • the Hall sensor 455 may be closer to the camera module 707, which is an ultra wide camera module, than the camera module 701. .
  • the camera module 707 may be positioned between the Hall sensor 455 and the camera module 701 .
  • the distance 708 shown in FIGS. 7A and 7B ) between the Hall sensor 455 and the camera module 707 may be shorter than the distance 706 .
  • the Hall sensor 455 identifying whether the state of the electronic device 101 is within the unfolded state or the folded state (eg, the fully folded state) through the Hall sensor 455. This is because the electronic device uses the difference between the magnetic field data obtained through the Hall sensor 455 in the unfolded state and the magnetic field data obtained through the Hall sensor 455 in the folded state.
  • the relative positional relationship between the magnets used to identify the state of 101 may have to be changed with respect to the Hall sensor 455 according to the state of the electronic device 101 . Since the first magnet and the second magnet are changed depending on whether the state of the electronic device 101 is the unfolded state or the folded state (eg, the fully folded state), the hall sensor 455 Through this, it can be used to identify the state of the electronic device 101.
  • the relative positional relationship between the magnet 501 as the first magnet and the magnet 502 as the second magnet in the unfolded state is Since it is distinguished from the relative positional relationship between the second magnet and the second magnet, the magnet 502, the magnet 501 and the magnet 502 can be used to identify the state of the electronic device 101 through the Hall sensor 455. there is.
  • the relative positional relationship between the magnet 501 and the Hall sensor 455 is maintained independently from changes in the state of the electronic device 101, and the relative positional relationship between the magnet 502 and the Hall sensor 455 is Since the state of the electronic device 101 is changed according to the change of the state of the device 101, the change in the relative position between the magnet 501 and the magnet 502 according to the state of the electronic device 101 and the electronic device A change in the magnetic field caused by a change in the relative position between the Hall sensor 455 and the magnet 502 according to the state of (101) can be identified through the Hall sensor 455.
  • the electronic device 101 in order to identify whether the electronic device 101 is in the unfolded state or the folded state (eg, the fully folded state) using the Hall sensor 455, the electronic device 101 is in the folded state. It may be used to identify a difference between the magnetic fields caused by the first magnet and the second magnet in the unfolded state and the magnetic field in the folded state (eg, the fully folded state). In one embodiment, Hall sensor 455 may be spaced more than a certain distance from the first magnet to identify the difference.
  • the Hall sensor 455 may be spaced apart from the first magnet by a predetermined distance or more.
  • the Hall sensor 455 may be spaced apart from the magnet 501 .
  • a distance 709 between one part of the Hall sensor 455 and one part of the magnet 501 may be set to a length capable of identifying a difference in the magnetic field through the Hall sensor 455 .
  • the length may be 4 mm (millimeters). However, it is not limited thereto.
  • the Hall sensor 455 includes at least a portion of the plurality of conductive members 226, at least a portion of the plurality of conductive members 228, as shown in FIG. At least one of the electronic device 101 electrically connected to at least one antenna structure formed by at least a portion of the plurality of non-conductive members 227, at least a portion of the plurality of non-conductive members 229, or a combination thereof. It can be spaced apart from one component.
  • the at least one component may include a plurality of antenna contacts (or a plurality of antenna connectors) electrically connected to the at least one antenna structure.
  • At least one electrical path extending from the Hall sensor 455 for connection with a component of the electronic device 101 is the plurality of antennas. It may be spaced apart from an electrical path connecting each of the contacts and a communication module (eg, the communication module 190) of the electronic device 101.
  • the Hall sensor 455 is in contact with the antenna contact 711-2 and the antenna contact 711-3, and is connected to the conductive member 226-3. In order to prevent or reduce malfunction of the Hall sensor 455 caused by the antenna structure formed by the antenna contact 711-2 and the antenna contact 711-3, respectively.
  • the Hall sensor 455 is formed by a conductive member 226-4 in contact with the antenna contact 711-1 and electrically isolated from a conductive member 226-3 by a non-conductive member 227-3. , may be spaced apart from the antenna contact 711-1 to prevent or reduce malfunction of the Hall sensor 455 caused by the antenna structure.
  • Each of the plurality of antenna contacts 711 including the antenna contact 711-1, the antenna contact 711-2, and the antenna contact 711-3 includes a first housing 210 in which a Hall sensor 455 is disposed. ) may be disposed on the side 702 of the first PCB facing away from the side 703 of the first PCB in the .
  • the Hall sensor 455 is in contact with the antenna contact 710 to prevent or reduce malfunction of the Hall sensor 455 caused by the antenna structure formed by the conductive member 226-3. , may be spaced apart from the antenna contact 710.
  • the antenna contact 710 may be adjacent to an edge 526 spaced apart from the axis 237 of the edges of the first surface 211 parallel to the axis 237 .
  • an antenna contact 710 may protrude from the surface 703 of the first PCB.
  • the antenna contact 710 may be configured with a C-clip protruding from the face 703 of the first PCB.
  • the antenna contact 710 implemented using the C-clip may be electrically coupled to the conductive member 226-3 physically connected to the upper surface of the C-clip. Since the C-clip is implemented using an elastic body, electrical coupling between the conductive member 226-3 and the antenna contact 710 can be maintained by the elastic force of the C-clip.
  • the antenna contact 710 implemented using the C-clip may electrically connect the antenna structure to ground. However, it is not limited thereto.
  • the hall sensor 455 converts signals received from an external electronic device through the antenna contact 711-2 and the antenna contact 711-3 connected to the antenna structure formed by the conductive member 226-3. spaced apart from each of the antenna contact 711-2 and antenna contact 711-3 and electrically isolated from the conductive member 226-3 by a non-conductive member 227-3 to prevent or reduce interference of spaced apart from the antenna contact 711-1 to prevent or reduce interference to a signal received from an external electronic device through the antenna contact 711-1 connected to the antenna structure formed by the conductive member 226-4. It can be.
  • Each of the plurality of antenna contacts 711 including the antenna contact 711-1, the antenna contact 711-2, and the antenna contact 711-3 includes a first housing 210 in which a Hall sensor 455 is disposed. ) may be disposed on the side 702 of the first PCB facing away from the side 703 of the first PCB in the .
  • the hall sensor 455 is connected to the antenna structure formed by the conductive member 226-3 to prevent or reduce interference to a signal received through the antenna contact 710.
  • the antenna contact 710 may be disposed on the surface 703 of the first PCB in the first housing 210 where the Hall sensor 455 is disposed.
  • the antenna contact 710 may connect the antenna structure and a communication module of the electronic device 101 .
  • the Hall sensor 455 is a communication module of the electronic device 101 through an electrical path from the antenna contact 710 or each of the plurality of antenna contacts 711. In order to prevent or reduce interference to a signal provided to the antenna connector 710 or an electrical path from each of the plurality of antenna contacts 711, it may be electrically separated or spaced apart.
  • the Hall sensor 455 is located at a location capable of electrically separating an electrical path extending from the Hall sensor 455 from an electrical path from the antenna contact 710 or each of the plurality of antenna contacts 711. can be placed.
  • At least one component of the electronic device 101 protruding from one surface of the first PCB in the first housing 210 is connected to at least one other component of the electronic device 101. It can be pressed by said at least one other component of electronic device 101 to form an electrical connection (or electrical coupling).
  • the hall sensor 455 is disposed at a position corresponding to the position of the at least one component on the other side of the first PCB opposite to the one side of the first PCB where the at least one component is disposed. In this case, the Hall sensor 455 may be affected by a force caused when the at least one component of the electronic device 101 is pressed by the at least one other component of the electronic device 101.
  • the Hall sensor 455 may be disposed at a location on the other side of the first PCB that is distinct from a location on the one side of the first PCB where the at least one component of the electronic device 101 is disposed. there is.
  • the Hall sensor 455 can be placed in a location where the influence from the force is reduced.
  • the Hall sensor 455 disposed on the other side of the first PCB is located in an area within the one side of the first PCB on which the Hall sensor 455 is mounted and is located from the first PCB.
  • the protruding, plurality of antenna contacts may be disposed at positions distinct from positions at which the plurality of antenna contacts are disposed. For example, referring to FIGS.
  • a Hall sensor 455 is the plurality of antenna contacts coupled on the side 702 of the first PCB on which the Hall sensor 455 is mounted.
  • the plurality of antenna contacts 711 may be disposed at positions on the surface 703 of the first PCB that are distinct from positions in which each of the plurality of antenna contacts 711 is disposed.
  • each of the plurality of antenna contacts 711 is an edge 704 adjacent to the magnet 501 of the edges of the first surface 211 of the first housing 210 perpendicular to the axis 237. (shown in FIG. 7A) (or edge 705 adjacent to magnet 501 of the edges of second side 212 of first housing 210 perpendicular to axis 237 (shown in FIG.
  • each of the plurality of antenna contacts 711 may be spaced apart from each other.
  • each of the plurality of antenna contacts 711 is formed by at least a portion of the plurality of conductive members 226, at least a portion of the plurality of non-conductive members 227, or combinations thereof, at least By physically contacting one antenna structure, electrically connecting the at least one antenna structure and a communication module (eg, the wireless communication module 192 shown in FIG. 1) of the electronic device 101 and the at least one antenna structure. It may be a component electrically connecting the antenna structure and the ground.
  • a communication module eg, the wireless communication module 192 shown in FIG.
  • the antenna contact 711-1 electrically connects the antenna structure formed by the conductive member 226-4 and the communication module by physically contacting the antenna structure formed by the conductive member 226-4. and each of the antenna contact 711-2 and the antenna contact 711-3 is connected to a conductive member 226-3 electrically separated from the conductive member 226-4 by a non-conductive member 227-3.
  • the communication module may be electrically connected to the antenna structure formed by the conductive member 226-3.
  • the antenna contact 711-1 electrically connects the antenna structure formed by the conductive member 226-4 to ground, and the antenna contact 711-2 and the antenna contact 711-3 respectively
  • the antenna structure formed by the conductive member 226-3 electrically separated from the conductive member 226-4 by the non-conductive member 227-3 may be electrically connected to the ground.
  • each of the plurality of antenna contacts 711 may protrude from the surface 702 (shown in FIGS. 7B and 9 ) of the first PCB.
  • the Hall sensor 455 does not transmit a force caused by pressing each of the plurality of antenna contacts 711 protruding from the surface 702 of the first PCB to the Hall sensor 455.
  • the plurality of antenna contacts 711 may be disposed at positions on the surface 703 of the first PCB that are distinct from positions on the surface 702 of the first PCB where each of the plurality of antenna contacts 711 is disposed.
  • the Hall sensor 455 has a plurality of antenna contacts with an edge of the camera module 701 closest to and parallel to the edge 712 of the first PCB. (711).
  • the hall sensor 455 is configured to transmit shock caused by pressing at least one component of the electronic device 101 disposed around the hall sensor 455 to a size smaller than the reference size.
  • a difference between the value and a second value obtained through the Hall sensor 455 in the folded state (eg, the fully folded state), for indicating the magnitude of the magnetic flux density, may be disposed at a position greater than the reference value. there is. For example, referring to FIG.
  • the hall sensor 455 is a distance between the remaining mounting space on the first PCB and the camera module 701 (not shown in FIG. 10) and the hall sensor 455 (eg : candidate position 1001 on the side 703 of the first PCB, candidate position 1002 on the side 703 of the first PCB, when considering the distance 706 (shown in FIGS. 7A and 7B ) ), a candidate location 1003 on side 703 of the first PCB, a candidate location 1004 on side 703 of the first PCB, a candidate location 1005 on side 702 of the first PCB, or It can be placed at a candidate location 1006 on the side 702 of the first PCB.
  • the Hall sensor 455 is placed on the candidate location 1001 on the side 703 of the first PCB, since the Hall sensor 455 is adjacent to the magnet 501, the Hall sensor 455 )
  • the difference between the first value and the second value obtained through may be smaller than the reference value. Since the difference between the first value and the second value is smaller than the reference value, the electronic device 101 through the Hall sensor 455 disposed on the candidate position 1001 on the surface 703 of the first PCB. ) is within the unfolded state or within the folded state (eg, the fully folded state).
  • the Hall sensor 455 is placed on the candidate position 1002 on the side 703 of the first PCB, the Hall sensor 455 is projected from the side 702 of the first PCB.
  • Hall sensor 455 disposed on candidate location 1002 on side 703 of the first PCB because at least a portion of antenna contact 710 faces through the first PCB, the antenna contact 710 It can be affected by forces caused by being pressed to form electrical bonds with other components of the electronic device 101 . Since the Hall sensor 455 can be broken by the force (eg impact), it may be inappropriate to place the Hall sensor 455 on the candidate location 1002 on the side 703 of the first PCB. .
  • the hall sensor 455 If placed on the candidate position 1003 on the side 703 of the first PCB, the performance of the antenna structure may be degraded. Due to the potential decrease in performance, it may be inappropriate to place Hall sensor 455 on candidate location 1003 on side 703 of the first PCB.
  • the Hall sensor 455 when the Hall sensor 455 is disposed on the candidate position 1004 on the surface 703 of the first PCB, the first value obtained through the Hall sensor 455 and the second The difference between the values may be smaller than the reference value. Since the difference between the first value and the second value is smaller than the reference value, the electronic device 101 via the Hall sensor 455 disposed on the candidate position 1004 on the face 703 of the first PCB. ) is within the unfolded state or within the folded state (eg, the fully folded state).
  • the candidate position 1005 on the surface 702 of the first PCB is a position through which the electrical path for the antenna contact 710 passes
  • the candidate position on the surface 702 of the first PCB ( At least one wire in the first PCB connected to the Hall sensor 455 disposed on 1005 may degrade performance of the antenna structure. Due to the potential decrease in performance, it may be inappropriate to place Hall sensor 455 on candidate location 1005 on side 702 of the first PCB.
  • the surface 702 of the first PCB connects the connecting part 1010-1 and 1010-2 on the first PCB connecting the antenna contact 711-3, and the antenna contact 711-3. 2) may include a connection part 1010-3 and a connection part 1010-4 on the first PCB connecting the first PCB and a connection part 1010-5 on the first PCB connecting the antenna contact 711-1. there is.
  • the candidate location 1006 on the side 702 of the first PCB is spaced apart from each of the plurality of antenna contacts 711 and spaced apart from the antenna contact 710, and the plurality of antenna contacts ( 711) Separated from the electrical path for signals provided to the communication module of the electronic device 101 through each, and separated from the electrical path for signals provided to the communication module of the electronic device 101 through the antenna contacts 710 Therefore, the Hall sensor 455 disposed on the candidate position 1006 on the surface 702 of the first PCB is at least one antenna structure connected to a plurality of antenna contacts 711 and antenna contacts 710, respectively.
  • a Hall sensor 455 disposed on a candidate position 1006 on a side 702 of the first PCB is connected to a plurality of antenna contacts 711 and antenna contacts 710, respectively. It is possible to prevent or reduce interference to a signal provided to the communication module through the antenna structure.
  • Hall sensor 455 disposed on candidate position 1006 on face 702 determines whether the state of electronic device 101 is within the unfolded state or within the folded state (eg, the fully folded state). can be used to identify whether
  • the performance of the Hall sensor 455 used to identify whether the electronic device 101 is in the unfolded state or the folded state (eg, the fully folded state) is the magnetic force.
  • One or more components of the electronic device 101 that cause drift and are located around the Hall sensor 455 eg, wiring for the power signal among the power signals and control signals caused within the electronic device 101
  • Other magnetic bodies located around the Hall sensor 455, and/or magnetic forces located around the Hall sensor 455 and directed towards the Hall sensor 455 e.g., magnetic force caused by the first magnet and the second magnet
  • the Hall sensor 455 is a component of the electronic device 101 that causes the magnetic drift, the other magnetic material, and the Hall sensor 455 to prevent a decrease in performance of the Hall sensor 455. ) may be separated from components of the electronic device 101 that shield the magnetic force toward the target.
  • a partial area of the first PCB positioned around the Hall sensor 455 may include at least one layer including a non-dielectric material.
  • At least one layer within 1101 may include a non-dielectric material.
  • the partial area 1101 of the first PCB may include a fill cut area (or non-ground area).
  • At least one layer in a partial area 1102 of the first PCB located between the plurality of antenna contacts 711 and the hall sensor 455 mounted on the surface 702 of the first PCB is a non-electric material can include
  • the partial area 1102 of the first PCB may include a fill cut area (or non-ground area). However, it is not limited thereto.
  • Hall sensor 455 includes magnets 521 (shown in FIGS. 5 and 6A-6D ) and magnets 522 ( FIGS. 5, and shown in FIGS. 6A-6D). In one embodiment, Hall sensor 455 is spaced apart from magnets 521 when Hall sensor 455 is associated with magnets 521 and magnets 522 and is mounted within first housing 210 . and may be adjacent to the magnets 521 . In one embodiment, the Hall sensor 455 adjacent to the magnets 521 may be spaced apart from at least one antenna contact electrically coupled with the antenna structure formed by the conductive member 226-2.
  • a Hall sensor 455 adjacent to magnets 521 is electrically isolated by a non-conductive member 227-1 from the antenna structure formed by a conductive member 226-2, and a conductive member 226-2. and at least one antenna contact electrically coupled with the antenna structure formed by member 226-1.
  • a Hall sensor 455 adjacent to magnets 521 is electrically isolated by a non-conductive member 227-1 from the antenna structure formed by a conductive member 226-2, and a conductive member 226-2. and at least one antenna contact electrically coupled with the antenna structure formed by member 226-1.
  • the Hall sensor 455 is instead of the first housing 210 including at least one camera module 234 exposed through a portion of the second surface 212, It may also be included in the second housing 22 including the display panel 235 exposed through a portion of the fourth surface 222 . In one embodiment, the Hall sensor 455 in the second housing 220 may be adjacent to and spaced apart from the second magnet in the second housing 220 .
  • the hall sensor 455 is the side 1201 of the second PCB in the second housing 220 facing the direction that the fourth side 222 (shown in FIG. 2A) is facing. ) can be mounted on In one embodiment, the Hall sensor 455 mounted on the side 1201 of the second PCB is supported by a recess in the second support member 280 and the electronic device 101 with the display panel 235 removed. ) may be adjacent to and spaced apart from the magnet 502 exposed when viewed from above. In one embodiment, the magnet 501 is disposed at a position corresponding to the position of the magnet 502 and may be exposed when viewing the electronic device 101 from above with the display panel 235 removed.
  • the Hall sensor 455 mounted on the side 1201 of the second PCB is supported by a recess in the second support member 280 and is parallel to the axis 237 of the second housing ( 220 may be spaced apart from magnets 522 disposed along one of the edges spaced apart from axis 237 .
  • a distance between the Hall sensor 455 and the magnet 502 may be shorter than a distance between the Hall sensor 455 and the magnets 522 .
  • the magnets 521 are disposed at positions corresponding to the positions of the magnets 522 and may be exposed when viewing the electronic device 101 from above with the display panel 235 removed.
  • magnet 501 , magnet 502 , magnets 521 , and magnets 522 may be disposed as shown in FIG. 6C .
  • the Hall sensor 455 may be mounted on the other surface of the second PCB facing away from the surface 1201 of the second PCB. may be
  • the hall sensor 455, among the edges of the second housing 220 perpendicular to the axis 237 adjacent to the magnet 502 and the state of the electronic device 101 when the fully folded state It may be disposed between at least one camera module 234 that is projected, reflected, or mirrored onto the second housing 220 .
  • the Hall sensor 455 may be spaced apart from each of the plurality of antenna contacts 1211 disposed along at least some of the edges of the second PCB. For example, referring to FIG. 13 , the Hall sensor 455 may contact the antenna structure formed by the conductive member 228-4 and be spaced apart from the antenna contact 1211-1 electrically connected thereto. For example, the Hall sensor 455 is in contact with the antenna structure formed by the conductive member 228-3, which is electrically isolated from the conductive member 228-4 by the non-conductive member 229-3; It may be spaced apart from each of the electrically connected antenna contacts 1211-2 and antenna contacts 1211-3.
  • the plurality of antenna contacts 1211 may have the same or similar function as that of the plurality of antenna contacts 711 described above. In one embodiment, the plurality of antenna contacts 1211 may be disposed along an edge closest to the Hall sensor 455 among edges of the second housing 220 perpendicular to the axis 237. . In one embodiment, a plurality of antenna contacts 1211 may be disposed on the side 1201 of the second PCB where the Hall sensor 455 is disposed. Although not shown in FIGS. 12 and 13, the plurality of antenna contacts 1211 are on the other side of the second PCB that faces the side 1201 of the second PCB where the Hall sensor 455 is disposed.
  • the Hall sensor 455 may be disposed on the surface of the second PCB to which the plurality of antenna contacts 1211 are in contact, or on the surface of the second PCB to which the plurality of antenna contacts 1211 are in contact. It can be placed on the face opposite to the face.
  • edges of the second housing 220 are in contact with the antenna structure formed by the conductive member 228-3 and electrically connected to the antenna contact parallel to the axis 237. It may be disposed along an edge spaced apart from the central axis 237, and the Hall sensor 455 may be spaced apart from the antenna contact.
  • the antenna contact may have a function identical to or similar to that of the antenna contact 710 described above.
  • the antenna contact may be disposed on the surface 1201 of the second PCB.
  • the antenna contact may be disposed on the other side of the second PCB opposite to the side 1201 of the second PCB.
  • the Hall sensor 455 may be disposed on the side of the second PCB to which the antenna contacts are in contact, or on the side opposite to the side of the second PCB to which the antenna contacts are in contact. there is.
  • a partial area of the second PCB located around the Hall sensor 455 includes a non-dielectric material. It may contain at least one layer. For example, located between the plurality of antenna contacts 1211 and a hall sensor 455 mounted on the side 1201 of the second PCB (or the side opposite to the side 1201 of the fraudulent second PCB) At least one layer in a partial region of the second PCB may include a non-dielectric material.
  • At least one layer in a partial region of may include a non-dielectric material.
  • the partial area of the second PCB may include a fill cut area (or non-ground area). However, it is not limited thereto.
  • the processor 120 uses the Hall sensor 455 illustrated in FIGS. 5 to 13 and their descriptions to obtain data on the magnetic flux density from the first magnet and the second magnet. , and based on the data, it is possible to identify whether the electronic device 101 is in the unfolded state or in the folded state (eg, the fully folded state).
  • the processor 120 identifies a change in magnetic flux density in a direction parallel to the axis 237 from the data, and based on the identified change, the electronic device 101 is within the unfolded state. It is possible to identify whether there is or is within the folding state. In one embodiment, the processor 120 identifies a change in magnetic flux density in a direction perpendicular to axis 237 from the data, and based on the identified change, the electronic device 101 is within the unfolded state. It is possible to identify whether there is or is within the folding state.
  • the processor 120 from the data in the first direction toward which the first surface 211 of the first housing 210 in the unfolded state or a second direction opposite to the first direction It is possible to identify a change in magnetic flux density of , and to identify whether the electronic device 101 is in the unfolded state or in the folded state based on the identified change. However, it is not limited thereto.
  • the processor 120 changes the state of the electronic device 101 from the unfolded state by comparing the data with first reference data while the state of the electronic device 101 is in the unfolded state. by comparing the data with second reference data that is distinguished from the first reference data while the electronic device 101 is in the fully folded state, and the state of the electronic device 101 is in the fully folded state. You can identify whether or not it transitions out of state.
  • the processor 120 Since the relative positional relationship between the first magnet and the second magnet in the unfolded state is different from the relative positional relationship between the first magnet and the second magnet in the fully folded state, the processor 120 , while the electronic device 101 is in the unfolded state, using the first reference data to identify a transition of the state of the electronic device 101, while the electronic device 101 is in the fully folded state.
  • the transition of the state of the electronic device 101 may be identified using the second reference data. However, it is not limited thereto.
  • the processor 120 compares the data with third reference data while the state of the electronic device 101 is converted from the unfolded state. By doing so, the angle between the first surface 211 of the first housing 210 and the third surface 221 of the second housing 220 is identified, and the state of the electronic device 101 is converted from the fully folded state. The angle between the first surface 211 of the first housing 210 and the third surface 221 of the second housing 220 is determined by comparing the data with fourth reference data distinguished from the third reference data. can be identified.
  • the processor 120 uses the third reference data while the state of the electronic device 101 is converted from the unfolded state.
  • an angle between the first surface 211 of the first housing 210 and the third surface 221 of the second housing 220 may be identified using the fourth reference data.
  • the fourth reference data it is not limited thereto.
  • the processor 120 corrects the data obtained through the Hall sensor 455, and determines whether the state of the electronic device 101 is the unfolded state or the folded state based on the corrected data. acknowledgment can be identified. For example, when the magnetic flux densities caused by the first magnet and the second magnet change over time, the data obtained through the Hall sensor 455 indicates the state of the electronic device 101 as the actual state. (actual state) may reflect differently.
  • the processor 120 In order to prevent misidentification caused by a difference between the state of the electronic device 101 indicated by the data and the actual state of the electronic device 101, the processor 120, the electronic device 101 Obtained through the hall sensor 455 while identifying that the state of the electronic device 101 is within the fully folded state through an illumination sensor (eg, an illumination intensity sensor in the sensor module 176 shown in FIG. 1) of The data to be obtained can be obtained as reference data.
  • the processor 120 corrects the data based on the reference data and identifies the state of the electronic device 101 based on the corrected data, so that the magnetic flux density from the first magnet and the second magnet is Even if it changes over time, the performance of the identification through the Hall sensor 455 can be maintained.
  • an illumination sensor eg, an illumination intensity sensor in the sensor module 176 shown in FIG. 1
  • the processor 120 corrects the data based on the reference data and identifies the state of the electronic device 101 based on the corrected data, so that the magnetic flux density from the first magnet and the second magnet is Even if it changes
  • the electronic device 101 has a corner region (eg, corner region 507 shown in FIG. 5 ) of the third surface 221 in the first An array of magnets mounted in the electronic device 101 to prevent separation from the corner region of the surface 211 (eg, the corner region 503 shown in FIG. 5) and the magnetic force resulting from the array of magnets
  • the state of the electronic device 101 may be identified using the Hall sensor 455 used to identify the change. In one embodiment, because the Hall sensor 455 is adjacent to one of the magnets, the Hall sensor 455 can remain magnetized even if the situation related to the electronic device 101 changes. .
  • the Hall sensor 455 is spaced apart from the camera module in the electronic device 101, which causes a magnetic field that changes according to the shooting state, in a state in which the influence from the operation of the camera module is reduced, It can be used to identify the state of the electronic device 101.
  • the Hall sensor 455 is robust from impact because it protrudes from the PCB within the electronic device 101 and is spaced from a plurality of antenna contacts that are pressed by other components of the electronic device 101. can do.
  • the performance of the Hall sensor 455 is caused by an antenna structure formed by a conductive member in contact with the plurality of antenna contacts.
  • Hall sensor 455 is located in a different area on the PCB that is distinct from the area on the PCB where the electrical path from the plurality of antenna contacts is formed, so that the antenna associated with the plurality of antenna contacts A decrease in performance of the structure may be reduced or prevented.
  • the Hall sensor 455 since the Hall sensor 455 is spaced apart from the wiring for the power signal, it is possible to prevent magnetic drift from affecting the Hall sensor 455 .
  • the magnets interlocked with the Hall sensor 455 are the corner area (eg, corner area 503) of the first surface 211 and the corner area (eg, corner area 507) of the third surface 221. )), the electronic device 101 prevents the occurrence of a dead zone in which the performance of recognizing the stylus pen is reduced through the electromagnetic induction panel 401 included in the electronic device 101. It can be prevented.
  • an electronic device eg, the electronic device 101
  • has a first surface eg, the first surface 211) and an opposite surface to the first surface.
  • a first housing eg, the first housing 210) including a second surface (eg, the second surface 212), a third surface (eg, the third surface 221) and the A second housing (eg, the second housing 220) including a fourth surface (eg, the fourth surface 222) opposite to the third surface, and a side surface of the first surface and a side surface of the first surface
  • a folding housing (for example, a folding housing 265) that pivotably connects a side surface of the second housing facing the second housing with respect to a folding axis, and across the folding housing, the first surface and the A flexible display panel (e.g., the flexible display 230) disposed on the third surface, a printed circuit board (PCB) in the first housing, and attached to the PCB, at least partially through a portion of the second surface
  • a camera module eg, camera module 701 that is
  • the electronic device may further include an electromagnetic induction panel disposed under at least a portion of the flexible display panel and configured to receive an input from a stylus pen including a coil.
  • the electronic device may further include at least one processor operatively coupled to the Hall sensor and disposed within the first housing or the second housing, the at least one processor comprising: , Data on a change in magnetic flux density from the second magnet is acquired through the Hall sensor, and based on the data, the electronic device determines that the first direction toward which the first surface faces is the third toward which the third surface faces. It may be configured to identify whether it is in an unfolding state corresponding to two directions or in a folding state distinct from the unfolding state.
  • the electronic device is attached to the PCB along an edge of the PCB adjacent one of the edges of the first side perpendicular to the folding axis adjacent to the first magnet;
  • a plurality of antenna contacts eg, a plurality of antenna contacts 711 spaced apart from each other may be further included, and the Hall sensor may be spaced apart from the plurality of antenna contacts.
  • the Hall sensor may be disposed between the plurality of antenna contacts and the camera module.
  • the electronic device is attached to the PCB, adjacent to an edge of the PCB adjacent to an edge spaced apart from the folding axis among the edges of the first side parallel to the folding axis.
  • An antenna contact eg, the antenna contact 710
  • the Hall sensor may be spaced apart from the antenna contact.
  • the Hall sensor may be mounted on another area of the PCB that is distinct from an area of the PCB where an electrical path extending from the antenna contact is formed.
  • the electronic device is attached to the PCB, at least partially exposed through another part of the second surface, and disposed between the camera module and the Hall sensor (another camera module (eg: A camera module 707) may be further included, and the camera module among the camera module and the other camera modules may be configured to provide optical image stabilization (OIS) according to a motion state of the camera module.
  • another camera module eg: A camera module 707
  • OIS optical image stabilization
  • the Hall sensor and the camera module may be disposed at a distance to reduce interference of the Hall sensor due to the magnetic force of the magnet in the moving camera for optical image stabilization (OIS).
  • OIS optical image stabilization
  • the electronic device may include a third part in the first housing adjacent to one of the edges of the first surface parallel to the folding axis spaced apart from the folding axis and spaced apart from the first magnet. It may further include magnets and fourth magnets in the second housing disposed at positions corresponding to positions of the third magnets, respectively, and an attractive force between the third magnets and the fourth magnets ( attractive force) may be greater than the attractive force between the first magnet and the second magnet.
  • the processor of the electronic device determines whether the state of the electronic device is converted from the unfolding state by comparing the data with first reference data while the state of the electronic device is in the unfolding state. By identifying and comparing the data with second reference data that is distinct from the first reference data while the state of the electronic device is in a fully folded state in which at least a portion of the first surface is in contact with at least a portion of the third surface. It may be configured to identify whether the state of the electronic device is transitioned from the fully folded state.
  • the processor of the electronic device determines the angle between the first surface and the third surface by comparing the data with first reference data while the state of the electronic device is converted from the unfolded state. By identifying and comparing the data with second reference data that is distinct from the first reference data while the state of the electronic device is in a fully folded state in which at least a portion of the first surface is in contact with at least a portion of the third surface. It can be configured to identify an angle between the first surface and the third surface.
  • a processor of the electronic device identifies, from the data, a change in magnetic flux density in a direction parallel to the folding axis, and based on the identified change, the electronic device is placed within the unfolded state. or to identify whether it is within the folding state.
  • a processor of the electronic device identifies, from the data, a change in magnetic flux density in a direction perpendicular to the folding axis, and based on the identified change, the electronic device is placed within the unfolded state. or to identify whether it is within the folding state.
  • the processor of the electronic device identifies a change in magnetic flux density in the first direction or the second direction from the data, and based on the identified change, the electronic device performs the unfolding operation. state or whether it is within the folding state.
  • each of the first magnet, the second magnet, and the hall sensor may be disposed under the flexible display panel.
  • the PCB may include a plurality of layers, and the Hall sensor may be mounted on a layer closest to the first surface among the plurality of layers.
  • an electronic device includes a first housing including a first surface and a second surface facing and spaced apart from the first surface, and a third surface and a third surface facing and spaced apart from the third surface.
  • a second housing including four surfaces, a folding housing rotatably connecting a side surface of the first surface and a side surface of the second housing facing the side surface of the first surface with respect to a folding axis, the folding housing
  • a flexible display panel disposed across the first surface and the third surface, a PCB in the first housing, and an edge adjacent to the first magnet among edges of the first surface perpendicular to the folding axis
  • a plurality of antenna contacts spaced apart from each other and attached to the PCB along an edge of the PCB adjacent to each other, and an edge spaced apart from the folding axis among edges of the first surface parallel to the folding axis.
  • the first magnet may be disposed in one (a) corner region (eg, corner region 503) spaced apart from the folding axis among corner regions of the first surface. .
  • the electronic device is attached to the PCB, adjacent to an edge of the PCB adjacent to an edge spaced apart from the folding axis among the edges of the first side parallel to the folding axis.
  • An antenna contact may be further included, and the hall sensor may be spaced apart from the antenna contact.
  • the electronic device may further include a camera module attached to the PCB, at least partially exposed through a portion of the second surface, and including a magnet, wherein the hall sensor includes the camera module. It may be spaced apart from and disposed between an edge adjacent to the first magnet and the camera module among peripheries of the first surface perpendicular to the folding axis.
  • an electronic device includes a first housing including a first surface and a second surface facing and spaced apart from the first surface, a third surface and spaced apart from the third surface.
  • a second housing including a fourth surface, a folding housing rotatably connecting a side surface of the first surface and a side surface of the second housing facing the side surface of the first surface with respect to a folding axis, the folding housing A flexible display panel disposed on the first surface and the third surface, a first PCB in the first housing, a second PCB in the second housing, and attached to the first PCB,
  • a camera module including a magnet, at least partially exposed through a portion of a second surface, and disposed along an edge spaced apart from the folding axis among edges of the first surface parallel to the folding axis, the first A first magnet in the housing, a second magnet in the second housing disposed at a position corresponding to the position of the first magnet, and adjacent to the second magnet among edges of the third surface perpendicular to the folding axi
  • a plurality of antenna contacts attached to the second PCB along an edge of the second PCB and spaced apart from each other, mounted on the second PCB and spaced apart from each of the plurality of antenna contacts, may include a Hall sensor spaced apart from the second magnet.
  • the first magnet may be disposed in one (a) corner region (eg, corner region 503) spaced apart from the folding axis among corner regions of the first surface. .
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg Play Store) or on two user devices (eg. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium eg CD-ROM (compact disc read only memory)
  • an application store eg Play Store
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

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Abstract

전자 장치(electronic device)가 개시된다. 상기 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징, 상기 제1 하우징, 상기 제2 하우징, 및 상기 폴딩 하우징에 걸친 플렉서블 디스플레이, PCB(printed circuit board), 상기 제2 하우징의 면을 통해 적어도 일부 시인가능한 제1 카메라 모듈, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석, 상기 제2 하우징 내의 제2 자석, 및 상기 PCB 상에 배치된 홀 센서를 포함한다. 상기 홀 센서는, 상기 전자 장치의 구성 상태를 판단할 수 있도록, 상기 전자 장치의 폴딩 및 언폴딩 시 상기 제1 자석 및/또는 상기 제2 자석의 움직임에 의해 야기되는 자속을 검출하도록 구성된다.

Description

폴딩 상태를 식별하기 위한 홀 센서를 포함하는 전자 장치
아래의 설명들은 폴딩(folding) 상태를 식별하기 위한 홀 센서(hall sensor)를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 관한 것이다.
플렉서블(flexible) 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치(electronic device)가 개발되고 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 통해, 폴딩(folding) 상태(예: 완전히(fully) 폴딩), 언폴딩(unfolding) 상태(예: 완전히 언폴딩), 상기 폴딩 상태 및 상기 언폴딩 상태 사이의 중간 상태를 제공할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 언폴딩 상태 내에서 보다 넓은 크기의 화면을 제공할 수 있고 상기 폴딩 상태 내에서 강화된(enhanced) 휴대성(portability)을 제공할 수 있으며, 상기 중간 상태 내에서 다양한 사용자 경험(user experience)들을 제공할 수 있다.
전자 장치는, 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널을 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 통해, 다양한 상태들(예: 폴딩 상태, 언폴딩 상태, 또는 중간 상태)을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 상태를 유지하거나 상기 폴딩 상태를 식별하기 위해 복수의 자석들을 포함할 수 있다. 상기 다양한 상태들에 따라 서로 다른 기능들을 제공하기 위해, 상기 전자 장치는 상기 다양한 상태들을 상기 복수의 자석들 중 적어도 일부로부터의 자기장을 이용하여 식별하는 홀 센서(hall sensor)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 복수의 자석들로부터의 자기장은, 상기 전자 장치 내에 포함된 구성 요소들의 성능에 영향을 줄(affect) 수 있기 때문에, 상기 복수의 자석들의 수를 감소시킬 수 있는 위치 내에 상기 홀 센서를 실장하는 것이 상기 전자 장치 내에서 요구될 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일(an) 실시예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, 제1 면(surface) 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면을 포함하는 제1 하우징(housing)과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 PCB(printed circuit board)와, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 PCB 상에 장착되고(mounted on), 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 홀 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진 제2 면을 포함하는 제1 하우징과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 PCB와, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들과, 상기 폴딩 축에 평행한 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진 제2 면을 포함하는 제1 하우징과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 제1 PCB와, 상기 제2 하우징 내의 제2 PCB와, 상기 제1 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제3 면의 가장자리들 중 상기 제2 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 제2 PCB의 가장자리를 따라 상기 제2 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트들과, 상기 제2 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제2 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징의 가장자리를 따라 위치된 제1 자석으로부터의 자기장에 대한 데이터 및 상기 제1 자석에 대응하고 제2 하우징의 가장자리를 따라 위치된 제2 자석으로부터의 자기장에 대한 데이터를 상기 전자 장치의 홀 센서를 통해 획득함으로써, 상기 전자 장치의 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태를 식별할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 어떤 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 완전 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 위치 관계의 예를 도시한다.
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태 내에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 위치 관계들의 예를 도시한다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 간소화된 블록도(simplified block diagram)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 제1 하우징 내의 홀 센서를 포함하는 언폴딩 상태 내의 전자 장치의 평면도(top view) 및 후면도(bottom view)이다.
도 6a는 일 실시예에 따른, 폴딩 상태 내의 전자 장치의 평면도 및 후면도이다.
도 6b는 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이 패널을 제거한 도 5의 전자 장치의 평면도이다.
도 6c 및 도 6d는 일 실시예에 따른, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트를 제거한 도 5의 전자 장치의 후면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른, 도 6b의 영역 A를 나타내는(indicate) 전자 장치의 평면도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른, 도 6b의 영역 A를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.
도 7c는 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 자석들 사이의 위치 관계의 예를 도시한다.
도 8은 도 7b의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.
도 9는 도 7b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 홀 센서의 후보 위치들의 예를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 홀 센서가 장착되는 PCB 내의 레이어의 예를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른, 제2 하우징 내의 홀 센서를 포함하고, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트를 제거한 언폴딩 상태 내의 전자 장치의 후면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른, 도 12의 영역 A를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.
도 1은, 어떤 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 완전 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 위치 관계의 예를 도시한다.
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태 내에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 위치 관계들의 예를 도시한다.
도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이 패널(230), 및 폴딩 하우징(265)(도 2b 내에서 도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 면(212)은 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라 모듈(234)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211)의 가장자리(periphery)들의 적어도 일부를 따라(along) 배치되는, 제1 보호 부재(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보호 부재(214)는 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 제1 하우징(210) 사이의 간격(interval)을 통한 이물질(예: 먼저 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보호 부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보호 부재(214)는, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213)은, 복수의 도전성 부재들(226), 복수의 비도전성 부재들(227), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 부재들(226)은, 서로 이격되는, 도전성 부재(226-1), 도전성 부재(226-2), 도전성 부재(226-3), 도전성 부재(226-4), 도전성 부재(226-5), 도전성 부재(226-6), 및 도전성 부재(226-7)를 포함할 수 있고, 복수의 비도전성 부재들(227)은, 서로 이격되는, 비도전성 부재(227-1), 비도전성 부재(227-2), 비도전성 부재(227-3), 비도전성 부재(227-4), 비도전성 부재(227-5), 및 비도전성 부재(227-6)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221)의 가장자리들의 적어도 일부를 따라 배치되는, 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보호 부재(224)는 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 제2 하우징(220) 사이의 간격(interval)을 통한 이물질(예: 먼저 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보호 부재(224)는, 제1 하우징(220)의 제2 측면(223)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보호 부재(224)는, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 복수의 도전성 부재들(228), 복수의 비도전성 부재들(229), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 부재들(228)은, 서로 이격되는, 도전성 부재(228-1), 도전성 부재(228-2), 도전성 부재(228-3), 도전성 부재(228-4), 도전성 부재(228-5), 도전성 부재(228-6), 및 도전성 부재(228-7)를 포함할 수 있고, 복수의 비도전성 부재들(229)은, 서로 이격되는, 비도전성 부재(229-1), 비도전성 부재(229-2), 비도전성 부재(229-3), 비도전성 부재(229-4), 비도전성 부재(229-5), 및 비도전성 부재(229-6)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 복수의 도전성 부재들(226)의 적어도 일부, 복수의 도전성 부재들(228)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(227)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(229)의 적어도 일부, 또는 이들의 조합은, 적어도 하나의 안테나 구조체를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 폴딩 하우징(265) 내에 실장되는 힌지 구조(260)(도 2c 내에서 도시)를 통해 제1 측면(213)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 구조(260)는, 힌지 모듈들(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 윈도우는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 보호하기 위해 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 윈도우는, 투명 부재를 이용하여 구현되기 때문에, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 상에 표시되는 이미지는, 상기 윈도우를 통해 전자 장치(101) 외부에서 시인가능할(viewable) 수 있다. 일 실시예에서, 상기 윈도우는, UTG(ultra thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 폴딩 하우징(265)을 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치되고, 제1 면(211)에 대응하는 제1 표시 영역(231), 제3 면(221)에 대응하는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 전면 내에서 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 표시 영역(231)은, 제1 면(211)의 적어도 일부 상에 배치되고, 제2 표시 영역(232)은, 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 표시 영역(예: 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 또는 제3 표시 영역(233))의 일부는, 적어도 하나의 리세스(recess) 또는 적어도 하나의 개구(opening)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 리세스 또는 상기 적어도 하나의 개구는, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 내에 포함되지 않고, 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 의해 가려지고 플렉서블 디스플레이 패널(230)를 지지하는 지지 부재(예: 브라켓) 내에 포함될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 상기 적어도 하나의 리세스 또는 상기 적어도 하나의 개구를 통해 전자 장치(101) 외부로부터의 데이터를 획득하기 위한 적어도 하나의 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 구성 요소는, 제1 표시 영역(231) 안에 배치되는 카메라(236) 또는 센서 모듈(238) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(236) 또는 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는 제1 표시 영역(231)의 후면 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(236) 또는 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 의해 감싸질 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 의해 감싸진 카메라(236) 또는 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 외부를 향해 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
한편, 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 제1 하우징(210)의 제1 지지 부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지 부재(280)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에서, 폴딩 하우징(265)은 제1 하우징(210)을 형성하고 제1 힌지 플레이트(266)와 체결되는 제1 지지 부재(270)와 제2 하우징(220)을 형성하고 제2 힌지 플레이트(267)와 체결되는 제2 지지 부재(280) 사이를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 하우징(265)은 전자 장치(101)가 아래의 설명에서 정의되는 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 하우징(265)은 전자 장치(101)가 아래의 설명에서 정의되는 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 폴딩 하우징(265)을 지나는 축(237)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 폴딩 하우징(265)은, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은 폴딩 하우징(265) 내에 실장된 힌지 구조(260)를 통해 제2 하우징(220)과 연결되고, 축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(260)는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267) 양 단들에 배치되는 힌지 모듈들(262)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 모듈들(262)은 내부에 서로 맞물린 힌지 기어들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)은 상기 힌지 기어들을 통해 축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 축(237)을 기준으로 회전함으로써 상호 마주하도록, 폴딩될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 폴딩될 수 있다. 축(237)은, 전자 장치(101)의 폴딩을 위한 기준이라는 측면에서, 폴딩 축으로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이 패널(230), 및 폴딩 하우징(265)에 의해 형성되는 공간 내에서 복수의 구성 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 지지 부재(270), 제2 지지 부재(280), 폴딩 하우징(265)에 의해 감싸진 힌지 구조(260), 플렉서블 디스플레이 패널(230), PCB(printed circuit board)들(250), 배터리들(255), 폴딩 하우징(265), 안테나(285), 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 포함할 수 있다. 실시예들에 따라, 상기 복수의 구성 요소들 중 적어도 일부는 전자 장치(101) 내에 포함되지 않을 수도 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(260)는, 힌지 모듈들(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 모듈들(262)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전가능하게(pivotable) 연결하는 힌지 기어들을 포함할 수 있다. 상기 힌지 기어들은 서로 맞물려 회전함으로써, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지 부재(270)와 결합되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)의 제2 지지 부재(280)와 결합될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(266) 또는 제2 힌지 플레이트(267) 중 적어도 하나의 회전에 의해 회전될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 지지 부재(270)를 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 지지 부재(280)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(270)의 적어도 일부는 제1 측면(213)에 의해 감싸지고, 제2 지지 부재(280)의 적어도 일부는 제2 측면(223)에 의해 감싸질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(270)는, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 지지 부재(280)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(270)는 제1 측면(213)과 구별되는 별도의 구성 요소일 수 있고, 제2 지지 부재(280)는 제2 측면(223)과 구별되는 별도의 구성 요소일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213)의 적어도 일부 및 제2 측면(223)의 적어도 일부는, 적어도 하나의 안테나 구조체로 이용될 수 있다.
제1 지지 부재(270)는 제1 지지 부재(270)의 일 면의 적어도 일부에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 결합되고, 제1 지지 부재(270)의 타 면의 적어도 일부에서, 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(280)는 제2 지지 부재(280)의 일 면의 적어도 일부에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 결합되고, 제2 지지 부재(280)의 타 면에 디스플레이 패널(235)과 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지 부재(270) 및 제2 지지 부재(280)에 의해 형성되는 면과 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)에 의해 형성되는 면 사이에 PCB(printed circuit board)들(250) 및 배터리(255)가 포함될 수 있다. PCB들(250)은, 제1 지지 부재(270) 내에 배치되는 제1 PCB, 및 제2 지지 부재(280) 내에 배치되고, 상기 제1 PCB로부터 이격된 제2 PCB를 포함할 수 있다. 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는 적어도 하나의 FPCB(253)를 통해 서로 연결될 수 있다. 상기 제1 PCB의 형상은, 전자 장치(101) 내부의 형상에 따라 상기 제2 PCB의 형상과 구별될 수 있다. 일 실시예에서, PCB들(250)은, 프로세서, 메모리, 또는 인터페이스 중 적어도 일부를 장착할 수 있다.
일 실시예에서, 배터리들(255)은, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에게 전력을 제공하기 위해 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 배터리들(255)은, 재충전가능할(rechargeable) 수 있다. 일 실시예에서, 배터리들(255)의 적어도 일부는 PCB들(250)에 의해 정의되는 평면과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, PCB들(250) 및 배터리들(255)은, 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 달리, 제2 면(212) 및 제4 면(222) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, PCB들(250) 및 배터리들(255)은 제1 지지 부재(270)의 적어도 일부 및 제2 지지 부재(280)의 적어도 일부에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에서, 안테나(285)는, 후면 플레이트(290)와 배터리들(255) 중 제1 지지 부재(270)의 적어도 일부에 의해 지지되는 배터리 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나(285)는, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나(285)는, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전을 위해 이용되는 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩 하우징(265)에 의해 완전히(fully) 펼쳐진(folded out) 언폴딩 상태를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 3a를 참조하면, 전자 장치(101)는, 상기 언폴딩 상태인 상태(300) 내에서 있을 수 있다. 일 실시예에서, 상태(300)는 제1 면(211)이 향하는 제1 방향(301)이 제3 면(221)이 향하는 제2 방향(302)에 대응하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상태(300) 내에서 제1 방향(301)은, 제2 방향(302)에 평행일 수 있다. 예를 들면, 상태(300) 내에서 제1 방향(301)은, 제2 방향(302)과 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 상태(300) 내에서 제1 면(211)은 제3 면(221)과 실질적으로 하나의 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 상태(300) 내에서 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도(303)는 180도(degrees)일 수 있다. 일 실시예에서, 상태(300)는 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 전체 표시 영역(entire display area) 모두를 실질적으로 하나의 평면 상에서 제공할 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상태(300)는, 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 및 제3 표시 영역(233) 모두를 하나의 평면 상에서 제공할 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상태(300) 내에서, 제3 표시 영역(233)은 굴곡진 영역(curved surface)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 언폴딩 상태는, 펼침 상태(outspread state 또는 outspreading state)로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩 하우징(265)에 의해 접힌(folded in) 폴딩 상태를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 상태(310), 상태(320), 및 상태(330)를 포함하는 상기 폴딩 상태 내에서 있을 수 있다. 일 실시예에서, 상태(310), 상태(320), 및 상태(330)를 포함하는 상기 폴딩 상태는, 제1 면(211)이 향하는 제1 방향(301)이 제3 면(221)이 향하는 제2 방향(302)과 구별되는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상태(310)에서, 제1 방향(301)과 제2 방향(302) 사이의 각도는 45도로, 제1 방향(301)과 제2 방향(302)은 서로 구별되고, 상태(320)에서, 제1 방향(301)과 제2 방향(302) 사이의 각도는 90도로, 제1 방향(301)과 제2 방향(302)은 서로 구별되며, 상태(330)에서, 제1 방향(301)과 제2 방향(302) 사이의 각도는 실질적으로 180도로, 제1 방향(301)과 제2 방향(302)은 서로 구별될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 폴딩 상태 내에서 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도는 0도(degree) 이상 180도(degrees) 미만일 수 있다. 예를 들면, 상태(310)에서, 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도(313)는 135도일 수 있고, 상태(320)에서, 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도(323)는 90도 일 수 있고, 상태(330)에서, 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도(333)는, 실질적으로 0도일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 폴딩 상태는, 접힘 상태(folded state)로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 폴딩 상태는, 상기 언폴딩 상태와 달리, 복수의 서브 폴딩 상태들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 상기 폴딩 상태는, 폴딩 하우징(265)을 통해 제공되는 회전에 의해 제1 면(211)이 제3 면(221) 상에 실질적으로 중첩되는 완전 폴딩 상태(fully folding)인 상태(330) 및 상태(330)와 상기 언폴딩 상태(예: 도 3a의 상태(300)) 사이의 중간 폴딩 상태인 상태(310) 및 상태(320)를 포함하는, 상기 복수의 서브 폴딩 상태들로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 폴딩 하우징(265)에 의해 제1 면(211) 및 제3 면(221)이 서로 마주함으로써 제2 표시 영역(232)의 전체 영역 상에 제1 표시 영역(231)의 전체 영역이 실질적으로 완전히 중첩되는 상태(330)를 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제1 방향(301)이 제2 방향(302)에 실질적으로 반대인 상태(330)를 제공할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상태(330)는 전자 장치(101)를 바라보는 사용자의 시야 안에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 가려지는 상태를 의미할 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)는, 폴딩 하우징(265)을 통해 제공되는 회전에 의해 굽혀질 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)에서, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)과 달리, 제3 표시 영역(233)은 폴딩 동작에 따라 굽어질 수 있다. 예를 들면, 제3 표시 영역(233)은, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 파손을 방지하기 위해, 만곡하게 굽혀진 상태 내에 있을 수 있다. 상기 완전 폴딩 상태 내에서, 제3 표시 영역(233)이 만곡하게 굽혀지는 것과 달리, 제1 표시 영역(231) 전부는, 제2 표시 영역(232) 전부 상에 완전히 중첩될 수 있다.
한편, 도 2a 내지 도 3b는, 전자 장치(101)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 하나의 폴딩 표시 영역(예: 제3 표시 영역(233))을 포함하거나 전자 장치(101)가 하나의 폴딩 하우징(예: 폴딩 하우징(265))을 포함하는 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 실시예들에 따라, 전자 장치(101)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 복수의 폴딩 표시 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 두 개 이상의 폴딩 표시 영역들을 포함하고, 전자 장치(101)는 상기 두 개 이상의 폴딩 영역들을 각각 제공하기 위한 2개 이상의 폴딩 하우징들을 포함할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 간소화된 블록도(simplified block diagram)이다. 이러한 블록도는 도 1, 및 도 2a 내지 도 3b 각각 내에 도시된 전자 장치(101)의 기능적 구성을 지시할(indicate) 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 제1 하우징 내의 홀 센서를 포함하는 언폴딩 상태 내의 전자 장치의 평면도(top view) 및 후면도(bottom view)이다.
도 6a는 일 실시예에 따른, 폴딩 상태 내의 전자 장치의 평면도 및 후면도이다.
도 6b는 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이 패널을 제거한 도 5의 전자 장치의 평면도이다.
도 6c 및 도 6d는 일 실시예에 따른, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트를 제거한 도 5의 전자 장치의 후면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른, 도 6b의 영역 A를 나타내는(indicate) 전자 장치의 평면도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른, 도 6b의 영역 A를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.
도 7c는 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 자석들 사이의 위치 관계의 예를 도시한다.
도 8은 도 7b의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.
도 9는 도 7b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 홀 센서의 후보 위치들의 예를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 홀 센서가 장착되는 PCB 내의 레이어의 예를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른, 제2 하우징 내의 홀 센서를 포함하고, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트를 제거한 언폴딩 상태 내의 전자 장치의 후면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른, 도 12의 영역 A를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 플렉서블 디스플레이 패널(230), 전자기 유도 패널(401), 및 홀 센서(455)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 도 1에 도시된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 작동적으로(operatively 또는 operably) 결합하거나(coupled with), 연결될(connect with) 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(401)과 작동적으로 결합되거나 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 홀 센서(455)와 작동적으로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 홀 센서(455)와 작동적으로 결합되고 도 1의 설명을 통해 정의된 상기 센서 허브 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 홀 센서(455)와 작동적으로 결합되고 도 1의 설명을 통해 정의된 상기 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은 도 1 내에서 도시된 디스플레이 모듈(160)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 프로세서(120)에 의해 획득되는 이미지 또는 디스플레이 구동 회로에 의해 획득되는 이미지를 표시하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 디스플레이 구동 회로의 제어에 따라, 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 또는 제3 표시 영역(233) 중 적어도 하나 상에 상기 이미지를 표시하기 위해 이용될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 보호하기 위한 커버 패널(C-panel, cover panel), 베이스 기판, 베이스 기판에 형성된 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistors) 레이어, 박막 트랜지스터 레이어로부터 인가되는 전압에 기반하여 발광되는 픽셀들을 포함하는 픽셀 레이어(또는 유기 발광(organic light emitting) 레이어), 또는 상기 픽셀 레이어 상에 배치되는 편광 레이어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널(230)은 픽셀 레이어를 봉지하는 박막 봉지(TFE: thin film encapsulation) 레이어, 베이스 기판을 지지하기 위한 백 필름(back film) 등의 임의의 적절한 구성요소들을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 베이스 기판은 폴리머 소재(예: 폴리이미드(polyimide, PI) 등)로 형성되어 기판의 유연성을 확보할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 상기 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyehyleneterephthalate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리프로필렌(polypropylene) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 기판은 복수의 레이어들로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 편광 레이어는 플렉서블 디스플레이 패널(230)(예: 픽셀 레이어)로부터 방출되는(emitted) 광에 방향성을 부여함으로써, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 통해 표시되는 이미지의 선명도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 편광 레이어 위에 배치되는 윈도우를 더 포함할 수 있다. 실시예들에 따라, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 편광 레이어를 포함하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 상기 편광 레이어를 포함하지 않는 경우, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 시인성을 강화하기 위해, 상기 박막 봉지 레이어 위에, 색의 순도를 강화하기 위한 컬러 필터(color filter) 레이어 및 광의 반사를 방지하기 위한 BM(black matrix) 레이어를 더(further) 포함하거나, 상기 컬러 필터 레이어 및 블랙 PDL(pixel define layer)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자기 유도 패널(401)(예: 디지타이저(digitizer))은, 코일을 포함하는 스타일러스 펜과의 연동을 통해, 상기 스타일러스 펜으로부터의 터치 입력을 수신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도 패널(401)은, 전자기 유도 패널(401)로부터(또는 플렉서블 디스플레이 패널(230)로부터) 지정된 거리 이내에 위치된 상기 스타일러스 펜과의 전자기 신호의 교환에 기반하여, 상기 스타일러스 펜으로부터의 터치 입력을 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 유도 패널(401)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 유도 패널(401)은, 제1 표시 영역(231) 아래의 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격되고 제2 표시 영역(232) 아래의 제2 영역 내에서 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도 패널(401)의 상기 제1 영역 및 전자기 유도 패널(401)의 상기 제2 영역 사이의 공간은, 제3 표시 영역(233)의 적어도 일부 아래에서 정의될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 전자기 유도 패널(401)은, 전자 장치(101) 내에 포함되지 않을 수도 있다.
일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태(예: 상태(300)) 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태(또는 상기 완전 폴딩 상태(예: 상태(330)) 내에 있는지 여부를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 내의 제1 자석으로부터의 자기장(magnetic field)에 대한 데이터 또는 제2 하우징(220) 내의 제2 자석으로부터의 자기장에 대한 데이터 중 적어도 하나를 홀 센서(455)를 통해 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은 축(237)에 평행한 제1 하우징(210)의 가장자리(periphery)들 중 축(237)으로부터 이격된 가장자리의 일부를 따라 배치될 수도 있고, 상기 제2 자석은 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은, 축(237)으로부터 이격되고 축(237)에 수직한 일(a) 가장자리의 일부를 따라 배치될 수도 있고, 상기 제2 자석은 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은 제1 하우징(210)의 제1 면(211)의 모서리 영역들 중 축(237)으로부터 이격된 모서리 영역 안에 배치될 수도 있고, 상기 제2 자석은 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치될 수도 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 제1 면(211) 및 제3 면(221)이 하나의 평면을 형성하는 상태(500)(예: 상기 언폴딩 상태) 내에서, 제1 표시 영역(231) 아래에 배치되는 상기 제1 자석인 자석(501)은, 제1 면(211)의 모서리 영역(503), 모서리 영역(504), 모서리 영역(505), 및 모서리 영역(506) 중 축(237)으로부터 이격된 제1 면(211)의 모서리 영역(503) 안에(within) 배치되고, 제2 표시 영역(232) 아래에 배치되는 상기 제2 자석인 자석(502)은 제1 면(211)의 모서리 영역(503)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(507), 제1 면(211)의 모서리 영역(504)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(508), 제1 면(211)의 모서리 영역(505)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(509), 및 제1 면(211)의 모서리 영역(506)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(510) 중 제3 면(221)의 모서리 영역(507) 안에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 면(212) 및 제4 면(222)이 하나의 평면을 형성하는 상태(550)(예: 상기 언폴딩 상태) 내에서, 자석(501)은 제1 면(211)의 모서리 영역(503)에 대응하는 제2 면(212)의 모서리 영역(553), 제1 면(211)의 모서리 영역(504)에 대응하는 제2 면(212)의 모서리 영역(554), 제1 면(211)의 모서리 영역(505)에 대응하는 제2 면(212)의 모서리 영역(555), 및 제1 면(211)의 모서리 영역(506)에 대응하는 제2 면(212)의 모서리 영역(556) 중 제2 면(212)의 모서리 영역(553) 안에 배치되고, 자석(502)은 제2 면(212)의 모서리 영역(553)에 대응하는 제4 면(222)의 모서리 영역(557), 제2 면(212)의 모서리 영역(554)에 대응하는 제4 면(222)의 모서리 영역(558), 제2 면(212)의 모서리 영역(555)에 대응하는 제4 면(222)의 모서리 영역(559), 및 제2 면(212)의 모서리 영역(556)에 대응하는 제4 면(222)의 모서리 영역(560) 중 제4 면(222)의 모서리 영역(557) 안에 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 6a를 참조하면, 제3 면(221)의 적어도 일부가 제1 면(211)의 적어도 일부 상에 실질적으로 중첩되는 상태(600)(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 제4 면(222)을 바라봤을 때, 자석(501) 및 자석(502)은 제4 면(222)의 모서리 영역(557) 안에 배치되고, 제1 면(211)의 적어도 일부가 제3 면(221)의 적어도 일부 상에 실질적으로 중첩되는 상태(650)(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 제2 면(212)을 바라봤을 때, 자석(501) 및 자석(502)은 제2 면(212)의 모서리 영역(553) 안에 배치될 수 있다.
도 5 및 도 6a 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 자석(501)은, 축(237)에 평행한 제1 면(211)의 가장자리들 중 축(237)에 이격된 가장자리(526)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 자석(502)은 자석(501)의 위치에 대응하는 위치에서 배치될 수도 있다. 예를 들면, 자석(501)은, 후술될 자석들(521)과 모서리 영역(503) 사이에서 가장 자리(526)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 자석(502)은 후술될 자석들(522)과 모서리 영역(507) 사이에서 가장자리(527)를 따라 배치되고 자석(501)의 위치에 대응하는 위치에서 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 자석(501)은 제1 면(211)의 모서리 영역(505)(또는 제2 면(212)의 모서리 영역(555)) 안에 배치되고 자석(502)은 제1 면(211)의 모서리 영역(505)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(509)(또는 제4 면(222)의 모서리 영역(559)) 안에 배치될 수도 있다.
다시 도 4를 참조하면, 홀 센서(455)는, 전자 장치(101) 내에 포함된 복수의 자석들 중 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석과 관련될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석 뿐 아니라 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석과 구별되는 다른 자석들을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 다른 자석들의 위치는 상기 제1 자석의 위치 및 상기 제2 자석의 위치와 다를 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 도 6a를 참조하면, 상기 다른 자석들 중 일부인 자석들(521)은, 모서리 영역(503) 및 모서리 영역(507) 안에 각각 배치된 자석(501) 및 자석(502)과 달리, 축(237)에 평행한 제1 면(211)의 가장자리(periphery)들 중 축(237)으로부터 이격된 제1 면(211)의 가장자리(526)(또는 제2 면(212)의 가장자리(528))를 따라(along) 배치되고, 자석들(521)의 위치에 대응하는 위치에서 배치되는 자석들(522)은, 자석(501) 및 자석(502)과 달리, 제1 면(211)의 가장자리(526)에 대응하는, 제3 면(221)의 가장자리(527)(또는 제4 면(222)의 가장자리(529))를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 자석들(521)은 배터리들(255) 중 제1 하우징(210) 내의 배터리와 가장자리(526) 사이에 배치되고, 자석들(522)은 배터리들(255) 중 제2 하우징(220) 내의 배터리와 가장자리(527) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)은 자석들(521)로부터의 자기장이 적어도 하나의 카메라 모듈(234)의 성능에 영향을 주지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 자석들(521)은, 상기 자기장이 적어도 하나의 카메라 모듈(234)의 성능에 영향을 주지 않도록, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 카메라(234)로부터 이격된 자석들(521)은, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)에 인접한 제2 면(212)의 가장자리(530)보다 제2 면(212)의 가장자리(531)에 인접할 수 있다. 한편, 자석들(522)의 위치는, 자석들(521)의 위치에 대응할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 자석(501) 및 자석(502)을 포함하는 자석 어레이 및 자석들(521) 및 자석들(522)을 포함하는 자석 어레이(magnet array) 각각은 상기 완전 폴딩 상태를 유지하기 위해 전자 장치(101) 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(501)과 자석(502) 사이에서 야기되는 인력을 통해 상기 완전 폴딩 상태를 유지하기 위해, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(502)과 마주하는 자석(501)의 면의 극성은 자석(501)과 마주하는 자석(502)의 면의 극성에 반대일 수 있다. 예를 들면, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(502)과 마주하는 자석(501)의 상기 면의 극이 N극인 경우, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(501)과 마주하는 자석(502)의 상기 면의 극은 S극일 수 있다. 한편, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(502)과 마주하는 자석(501)의 상기 면의 극이 N극인 경우, 자석(501)의 상기 면에 마주하며 떨어진 자석(501)의 다른 면의 극은 S극이고 자석(502)의 상기 면에 마주하며 떨어진 자석(502)의 다른 면의 극은 N극일 수 있다. 예를 들면, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석들(521) 및 자석들(522) 사이에서 야기되는 인력을 통해 상기 완전 폴딩 상태를 유지하기 위해, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석들(521)의 일부에 마주하는 자석들(522)의 일부의 극성은 자석들(521)의 상기 일부의 극성에 반대일 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)과 자석들(522) 사이의 인력(attractive force)은 자석(501) 및 자석(502) 사이의 인력보다 클 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 자석(501) 및 자석들(521) 각각은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 노출되고, 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 제1 지지 부재(270)에 의해 가려지고, 자석(502) 및 자석들(522) 각각은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 노출되고 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 제2 지지 부재(280)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 자석(501) 및 자석들(521) 각각은 제1 지지 부재(270) 상에 형성된 리세스(recess)에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 외부를 향해 노출되고, 자석(502) 및 자석들(522) 각각은 제2 지지 부재(280) 상에 형성된 리세스에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 외부를 향해 노출될 수 있다. 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(502)과 마주하는 자석(501)의 면의 극성(예: N극)은 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(501)과 마주하는 자석(502)의 면의 극성(예: S극)에 반대일 수 있다. 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석들(522)의 일 부분과 마주하는 자석들(521)의 일부 분의 극성은 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석들(522)의 상기 일 부분의 극성에 반대이고, 자석들(521)의 상기 일 부분에 접하는 자석들(521)의 다른 일 부분의 극성은 자석들(521)의 상기 일 부분의 극성에 반대이며, 자석들(522)의 상기 일 부분에 접하는 자석들(522)의 다른 일 부분의 극성은 자석들(522)의 상기 일 부분의 극성에 반대일 수 있다. 한편, 홀 센서(455)는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522) 중 자석(501)에 인접하고, 제1 지지 부재(270)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 도 6c를 참조하면, 자석(501) 및 자석들(521) 각각은 제1 지지 부재(270) 상에 형성되고 제1 면(211)을 향하는 리세스(recess)에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 제2 면(212)을 향하는 제1 지지 부재(270)의 면에 의해 가려지고, 자석(502) 및 자석들(522) 각각은 제2 지지 부재(280) 상에 형성되고 제3 면(221)을 향하는 리세스에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 제4 면(222)을 향하는 제2 지지 부재(280)의 면에 의해 가려질 수 있다. 한편, 홀 센서(455)는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522) 중 자석(501)에 인접하고, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)가 부착된 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면에 의해 가려질 수 있다.
일 실시예에서, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522) 각각은, 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 노출되도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 도 6d를 참조하면, 자석(501) 및 자석들(521) 각각은 제1 지지 부재(270) 상에 형성되고 제2 면(212)을 향하는 리세스(recess)에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 외부를 향해 노출되고, 자석(502) 및 자석들(522) 각각은 제2 지지 부재(280) 상에 형성되고 제4 면(222)을 향하는 리세스에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 외부를 향해 노출될 수 있다. 한편, 홀 센서(455)는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522) 중 자석(501)에 인접하고, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)가 부착된 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면에 의해 가려질 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 제1 하우징(210) 내의 상기 다른 자석들 중 일부보다 상기 제1 자석에 보다 인접할 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)를 실장하는 상기 제1 PCB는 상기 다른 자석들 중 일부보다 상기 제1 자석에 인접한 영역을 포함하기 때문에, 홀 센서(455)는, 상기 다른 자석들 중 일부보다 상기 제1 자석에 보다 인접할 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 6을 참조하면, 홀 센서(455)는, 자석들(521)보다 자석(501)에 더 인접할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 표시 영역(231) 아래에 배치된 홀 센서(455)는, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)은, 촬영 상태(photographing state 또는 shooting state)(또는 적어도 하나의 카메라 모듈(234)의 움직임의 상태)에 따라 변경되는 자기장(magnetic field)을 야기하는 자석을 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 자석은, OIS(optical image stabilization) 기능을 위해 광각 카메라 모듈인 상기 카메라 모듈 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 자석은, 오토 포커스(auto focus) 기능을 위해 상기 카메라 모듈 내에 포함될 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 카메라 모듈로부터 이격된 홀 센서(455)는, 상기 촬영 상태(또는 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태)에 따라 변경되는 상기 자기장으로부터 이격된 위치에서 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈로부터 이격된 홀 센서(455)는, 상기 자기장이 변경되는지 여부와 관계없이(in regardless of) 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별할 수 있는 위치에서 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7a, 7b, 및 8을 참조하면, 홀 센서(455)는, 홀 센서(455)가 적어도 하나의 카메라 모듈(234) 내에 포함된 상기 카메라 모듈인 카메라 모듈(701)(예: 광각 카메라 모듈)로부터 이격되도록, 카메라 모듈(701)이 부착된 제1 하우징(210) 내의 제1 PCB(예: 상기 제1 PCB)의 면(702)(도 7b 및 도 8 내에서 도시)에 마주하며 떨어진(faced away) 상기 제1 PCB의 면(703)(도 7a 및 도 8 내에서 도시) 상에 장착될(mounted on) 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(701)로부터 이격된 홀 센서(455)는, 축(237)에 수직한 제1 하우징(210)의 제1 면(211)의 가장자리들 중 자석(501)에 인접한 가장자리(704)(도 7a 내에서 도시)(또는 축(237)에 수직한 제1 하우징(210)의 제2 면(212)의 가장자리들 중 자석(501)에 인접한 가장자리(705)(도 7b 내에서 도시))와 카메라 모듈(701) 사이에서 상기 제1 PCB의 면(703) 상에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 아래에 배치된 홀 센서(455)는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)(도 8 내에서 도시) 아래에 배치되고 제1 하우징(210) 내의 제1 지지 부재(270)(도 8 내에서 도시)에 의해 지지되는 자석(501)에 인접하고, 카메라 모듈(701)이 배치되는 면(702)과 마주하며 떨어진 면(703) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(701)의 일 부분과 홀 센서(455)의 일부분 사이의 거리(706)(도 7a 및 도 7b 내에서 도시)는, OIS를 제공하기 위한 카메라 모듈(701) 내의 적어도 하나의 자석(801)으로부터의 자기장이 상기 촬영 상태 또는 카메라 모듈(701)의 움직임의 상태에 따라 변경되는 범위를 고려하여 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 거리(706)는 상기 자기장이 변경되는지 여부와 관계없이 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 홀 센서(455)를 통해 식별할 수 있도록, 설정될 수 있다. 예를 들면, 거리(706)는, 20 mm(밀리미터) 이상으로 설정될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)은, 상기 카메라 모듈과 구별되는 다른(another) 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다른 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈과 달리, 상기 다른 카메라의 촬영 상태(또는 상기 다른 카메라 모듈의 움직임의 상태)에 따라 변경되는 자기장을 야기하는 자석(예: OIS를 제공하기 위한 자석)을 포함하지 않을 수 있다. 다시 말해, 상기 카메라 모듈 및 상기 다른 카메라 모듈 중 상기 카메라 모듈만이 상기 카메라 모듈의 촬영 상태(또는 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태)에 따라 변경되는 자기장을 야기하는 상기 자석을 포함할 수 있다. 상기 다른 카메라 모듈은, 상기 자석을 포함하지 않기 때문에, 상기 다른 카메라 모듈은 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)에 영향을 미치지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 다른 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈 내의 자석이 야기하는 자기장의 변화보다 작은 변화를 가지는 자기장을 야기하는 자석을 포함할 수 있다. 상기 다른 카메라 모듈 내의 자석은 상기 카메라 모듈 내의 자석보다 상대적으로 작은 자기장의 변화를 야기하기 때문에, 상기 다른 카메라 모듈은 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)에 영향을 미치지 않을 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는 상기 카메라 모듈보다 상기 다른 카메라 모듈에 인접할 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 홀 센서(455)는, 카메라 모듈(701)보다, 상기 다른 카메라 모듈이고 초광각(ultra wide) 카메라 모듈인 카메라 모듈(707)에 인접할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(707)은 홀 센서(455)와 카메라 모듈(701) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)와 카메라 모듈(707) 사이의 거리(708)(도 7a 및 도 7b 내에서 도시)는 거리(706)보다 짧을 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
한편, 다시 도 4를 참조하면, 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하는 것은, 상기 언폴딩 상태 내에서 홀 센서(455)를 통해 획득되는 자기장에 대한 데이터와 상기 폴딩 상태 내에서 홀 센서(455)를 통해 획득되는 자기장에 대한 데이터 사이의 차이를 이용하기 때문에, 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위해 이용되는 자석들 사이의 상대적 위치 관계는 전자 장치(101)의 상태에 따라 홀 센서(455)에 대하여 변경되어야 할 수 있다. 상기 제1 자석과 상기 제2 자석은, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부에 따라 변경되기 때문에, 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 도 7c를 참조하면, 상기 언폴딩 상태 내에서 상기 제1 자석인 자석(501)과 상기 제2 자석인 자석(502) 사이의 상대적 위치 관계는 상기 폴딩 상태 내에서 자석(501)과 제2 자석인 자석(502) 사이의 상대적 위치 관계와 구별되기 때문에, 자석(501)과 자석(502)은 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 한편, 자석(501)과 홀 센서(455) 사이의 상대적 위치 관계는 전자 장치(101)의 상태의 변경으로부터 독립적으로 유지되고, 자석(502)와 홀 센서(455) 사이의 상대적 위치 관계는 전자 장치(101)의 상태의 변경에 따라 변경되기 때문에, 전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)의 상태에 따른 자석(501) 및 자석(502) 사이의 상대적 위치의 변경 및 전자 장치(101)의 상태에 따른 홀 센서(455)와 자석(502) 사이의 상대적 위치의 변경에 기반하여 야기되는 자기장의 변화를, 홀 센서(455)를 통해, 식별될 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 홀 센서(455)를 이용하여 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하기 위해, 상기 언폴딩 상태 내에서의 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석에 의해 야기되는 자기장과 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서의 상기 자기장의 차이를 식별하는 것이 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 차이를 식별하기 위해, 상기 제1 자석으로부터 일정(certain) 거리 이상(more than) 이격될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서(455)가 상기 제1 자석에 너무 가깝게 배치되는 경우, 상기 자기장의 차이는 상기 제1 자석으로 인하여 홀 센서(455)를 통해 식별될 수 없기 때문에, 홀 센서(455)는, 상기 제1 자석으로부터 일정 거리 이상 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 홀 센서(455)는, 자석(501)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)의 일 부분과 자석(501)의 일 부분 사이의 거리(709)는 홀 센서(455)를 통해 상기 자기장의 차이를 식별할 수 있는 길이로 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 길이는, 4 mm(밀리미터)일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 도 2 내에서 도시된, 복수의 도전성 부재들(226)의 적어도 일부, 복수의 도전성 부재들(228)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(227)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(229)의 적어도 일부, 또는 이들의 조합에 의해 형성된 적어도 하나의 안테나 구조체와 전기적으로 연결되는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 구성 요소는, 상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 전기적으로 연결된, 복수의 안테나 컨택트들(또는 복수의 안테나 커넥터들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 도 1 내에서 도시된 프로세서(120))와의 연결을 위해 홀 센서(455)로부터 연장되는 적어도 하나의 전기적 경로는, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 전자 장치(101)의 통신 모듈(예: 통신 모듈(190))을 연결하는 전기적 경로로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 7a, 7b, 및 도 9를 참조하면, 홀 센서(455)는, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3)와 접촉되고, 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된, 안테나 구조체에 의해 야기되는 홀 센서(455)의 오동작(malfunction)을 방지하거나 감소시키기 위해, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3) 각각으로부터 이격될 수 있다. 홀 센서(455)는, 안테나 컨택트(711-1)와 접촉되고, 비도전성 부재(227-3)에 의해 도전성 부재(226-3)로부터 전기적으로 분리된 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된, 안테나 구조체에 의해 야기되는 홀 센서(455)의 오동작을 방지하거나 감소시키기 위해, 안테나 컨택트(711-1)로부터 이격될 수 있다. 안테나 컨택트(711-1), 안테나 컨택트(711-2), 및 안테나 컨택트(711-3)를 포함하는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은 홀 센서(455)가 배치되는 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면(703)에 마주하며 떨어진 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 배치될 수 있다.
예를 들면, 홀 센서(455)는, 안테나 컨택트(710)와 접촉되고, 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된, 안테나 구조체에 의해 야기되는 홀 센서(455)의 오동작을 방지하거나 감소시키기 위해, 안테나 컨택트(710)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(710)는, 축(237)에 평행한 제1 면(211)의 가장자리들 중 축(237)로부터 이격된 가장자리(526)에 인접할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(710)는 상기 제1 PCB의 면(703)으로부터 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(710)는 제1 PCB의 면(703)으로부터 돌출된 C-클립(C-clip)으로 구성될(configured with) 수 있다. 상기 C-클립을 이용하여 구현된 안테나 컨택트(710)는 상기 C-클립의 상면에 물리적으로 연결되는 도전성 부재(226-3)와 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 C-클립은 탄성체를 이용하여 구현되기 때문에, 도전성 부재(226-3)와 안테나 컨택트(710) 사이의 전기적 결합은 상기 C-클립의 탄성력에 의해 유지될 수 있다. 상기 C-클립을 이용하여 구현된 안테나 컨택트(710)는 상기 안테나 구조체를 그라운드와 전기적으로 연결할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
예를 들면, 홀 센서(455)는, 외부 전자 장치로부터 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 안테나 구조체와 연결된 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3)를 통해 수신되는 신호로의 간섭을 방지하거나 감소시키기 위해, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3) 각각으로부터 이격되고, 비도전성 부재(227-3)에 의해 도전성 부재(226-3)로부터 전기적으로 분리된 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된 안테나 구조체와 연결된 안테나 컨택트(711-1)를 통해 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호로의 간섭을 방지하거나 감소시키기 위해, 안테나 컨택트(711-1)로부터 이격될 수 있다. 안테나 컨택트(711-1), 안테나 컨택트(711-2), 및 안테나 컨택트(711-3)를 포함하는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은 홀 센서(455)가 배치되는 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면(703)에 마주하며 떨어진 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 배치될 수 있다.
예를 들면, 홀 센서(455)는, 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체와 연결된 안테나 컨택트(710)를 통해 수신되는 신호로의 간섭을 방지하거나 감소시키기 위해, 안테나 컨택트(710)로부터 이격될 수 있다. 안테나 컨택트(710)는, 홀 센서(455)가 배치되는 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면(703) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(710)는, 상기 안테나 구조체와 전자 장치(101)의 통신 모듈을 연결할 수 있다.
도 7a, 7b, 및 도 9 내에서 도시하지 않았으나, 홀 센서(455)는, 안테나 컨택트(710) 또는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각으로부터의 전기적 경로를 통해 전자 장치(101)의 통신 모듈에게 제공되는 신호로의 간섭을 방지하거나 감소시키기 위해, 안테나 커넥터(710) 또는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각으로부터의 전기적 경로로부터 전기적으로 분리되거나 이격될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)는, 홀 센서(455)로부터 연장되는 전기적 경로를 안테나 컨택트(710) 또는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각으로부터의 전기적 경로로부터 전기적으로 분리할 수 있는 위치에 배치될 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 일 면으로부터 돌출되는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소와의 전기적 연결(또는 전기적 결합)을 형성하기 위해 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 다른 구성 요소에 의해 눌려질 수 있다. 홀 센서(455)가 상기 적어도 하나의 구성 요소가 배치된 상기 제1 PCB의 상기 일 면에 반대인 상기 제1 PCB의 다른 면 상에서, 상기 적어도 하나의 구성 요소의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 경우, 홀 센서(455)는 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 다른 구성 요소에 의해 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 구성 요소가 눌려지는 것으로 인하여 야기되는 힘에 의해 영향을 받을 수 있기 때문에, 홀 센서(455)는 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 구성 요소가 배치된 상기 제1 PCB의 상기 일 면 내의 위치와 구별되는 상기 제1 PCB의 상기 다른 면 내의 위치 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)는, 상기 힘으로부터의 영향이 감소되는 위치 내에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 PCB의 상기 다른 면 상에 배치된 홀 센서(455)는, 홀 센서(455)가 장착된 상기 제1 PCB의 상기 일 면 내의 영역 내에 위치되고 상기 제1 PCB로부터 돌출된, 복수의 안테나 컨택트들이 배치된 위치들과 구별되는 위치에서 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7a, 7b, 및 도 9를 참조하면, 홀 센서(455)는, 상기 복수의 안테나 컨택트들이고, 홀 센서(455)가 장착된 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 결합된, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각이 배치된 위치와 구별되는 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은, 축(237)에 수직한 제1 하우징(210)의 제1 면(211)의 가장자리들 중 자석(501)에 인접한 가장자리(704)(도 7a 내에서 도시)(또는 축(237)에 수직한 제1 하우징(210)의 제2 면(212)의 가장자리들 중 자석(501)에 인접한 가장자리(705)(도 7b 내에서 도시))에 인접한, 상기 제1 PCB의 가장자리(712)를 따라(along) 상기 제1 PCB에 접촉될(contacted) 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(711)은 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은 복수의 도전성 부재들(226)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(227)의 적어도 일부, 또는 이들의 조합들에 의해 형성된, 적어도 하나의 안테나 구조체와 물리적으로 접촉함으로써, 상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 전자 장치(101)의 통신 모듈(예: 도 1 내에서 도시된 무선 통신 모듈(192))을 전기적으로 연결하고 상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 그라운드를 전기적으로 연결하는 구성 요소일 수 있다. 예를 들면, 안테나 컨택트(711-1)는 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된 안테나 구조체와 물리적으로 접촉함으로써, 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체와 상기 통신 모듈을 전기적으로 연결하고, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3) 각각은 비도전성 부재(227-3)에 의해 도전성 부재(226-4)로부터 전기적으로 분리된 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 안테나 구조체와 물리적으로 접촉함으로써, 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체와 상기 통신 모듈을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(711-1)는 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체를 그라운드와 전기적으로 연결하고, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3) 각각은 비도전성 부재(227-3)에 의해 도전성 부재(226-4)로부터 전기적으로 분리된 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체를 그라운드와 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은 상기 제1 PCB의 면(702)(도 7b 및 도 9 내에서 도시)으로부터 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 제1 PCB의 면(702)으로부터 돌출된 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각이 눌려지는 것에 의해 야기되는 힘이 홀 센서(455)에 전달되지 않도록, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각이 배치된 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 위치와 구별되는 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 제1 PCB의 가장자리(712)에 가장 인접하고 상기 제1 PCB의 가장자리(712)에 평행한 카메라 모듈(701)의 가장자리와 복수의 안테나 컨택트들(711) 사이에 배치될 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 홀 센서(455)는, 홀 센서(455) 주변에 배치된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소가 눌려지는 것에 의해 야기되는 충격이 기준 크기 미만으로 전달되는 상기 제1 PCB 상의 위치 뿐 아니라, 상기 적어도 하나의 구성 요소의 성능의 감소를 야기하지 않는 위치 및 상기 언폴딩 상태 내에서 홀 센서(455)를 통해 획득되는, 자속 밀도의 크기를 지시하기 위한, 제1 값과 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 홀 센서(455)를 통해 획득되는, 자속 밀도의 크기를 지시하기 위한, 제2 값 사이의 차이가 기준 값보다 큰 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 홀 센서(455)는, 상기 제1 PCB 상의 잔여 실장 공간과 카메라 모듈(701)(도 10 내에서 미도시)과 홀 센서(455) 사이의 거리(예: 거리(706)(도 7a 및 도 7b 내에서 도시))를 고려할 때, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1001), 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1002), 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1003), 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1004), 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1005), 또는 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006)에 배치될 수 있다.
예를 들어, 홀 센서(455)가 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1001) 상에 배치되는 경우, 홀 센서(455)는 자석(501)과 인접하기 때문에, 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이는 상기 기준 값보다 작을 수 있다. 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이가 상기 기준 값보다 작기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1001) 상에 배치된 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하는 것은 부적합할 수 있다.
다른 예를 들어, 홀 센서(455)가 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1002) 상에 배치되는 경우, 홀 센서(455)는 상기 제1 PCB의 면(702)로부터 돌출된 안테나 컨택트(710)의 적어도 일부와 상기 제1 PCB를 통해 마주하기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1002) 상에 배치된 홀 센서(455)는 안테나 컨택트(710)가 전자 장치(101)의 다른 구성 요소와의 전기적 결합을 형성하기 위해 눌려지는 것으로 인하여 야기되는 힘에 의해 영향을 받을 수 있다. 홀 센서(455)는 상기 힘(예: 충격)에 의해 파손될 수 있기 때문에, 홀 센서(455)를 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1002) 상에 배치하는 것은 부적합할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1003)는 안테나 컨택트(710)로부터의 전기적 경로가 상기 제1 PCB 내에서 지나가는 위치이기 때문에, 홀 센서(455)가 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1003) 상에 배치되는 경우, 상기 안테나 구조체의 성능이 감소될(degraded) 수 있다. 상기 성능의 잠재적 감소(potential decrease)로 인하여, 홀 센서(455)를 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1003) 상에 배치하는 것은 부적합할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 홀 센서(455)가 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1004) 상에 배치되는 경우, 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이는 상기 기준 값보다 작을 수 있다. 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이가 상기 기준 값보다 작기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1004) 상에 배치된 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하는 것은 부적합할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1005)는 안테나 컨택트(710)를 위한 전기적 경로가 지나가는 위치이기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1005) 상에 배치된 홀 센서(455)와 연결되는 상기 제1 PCB 내의 적어도 하나의 배선은 상기 안테나 구조체의 성능을 감소시킬(degrade) 수 있다. 상기 성능의 잠재적 감소(potential decrease)로 인하여, 홀 센서(455)를 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1005) 상에 배치하는 것은 부적합할 수 있다. 한편, 상기 제1 PCB의 면(702)은 안테나 컨택트(711-3)를 연결하는 상기 제1 PCB 상의 연결부(connecting part)(1010-1) 및 연결부(1010-2), 안테나 컨택트(711-2)를 연결하는 상기 제1 PCB 상의 연결부(1010-3) 및 연결부(1010-4), 및 안테나 컨택트(711-1)를 연결하는 상기 제1 PCB 상의 연결부(1010-5)를 포함할 수 있다.
또 다른 예를 들면, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006)는, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각으로부터 이격되고 안테나 컨택트(710)로부터 이격되고, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각을 통해 전자 장치(101)의 통신 모듈에게 제공되는 신호를 위한 전기적 경로로부터 이격되고, 안테나 컨택트(710)를 통해 전자 장치(101)의 통신 모듈에게 제공되는 신호를 위한 전기적 경로로부터 이격되기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치된 홀 센서(455)는 복수의 안테나 컨택트들(711) 및 안테나 컨택트(710) 각각과 연결된 적어도 하나의 안테나 구조체의 성능에 영향을 주지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치된 홀 센서(455)는 복수의 안테나 컨택트들(711) 및 안테나 컨택트(710) 각각과 연결된 상기 적어도 하나의 안테나 구조체를 통해 상기 통신 모듈에게 제공되는 신호로의 간섭이 야기되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 상기 언폴딩 상태 내에서 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치되는 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 제1 값과 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치되는 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 제2 값 사이의 차이는 상기 기준 값보다 크기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치되는 홀 센서(455)는 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하기 위해 이용될 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)의 성능은, 자기력 드리프트를 야기하고 홀 센서(455) 주변에 위치되는 전자 장치(101)의 하나 이상의 구성 요소들(예: 전자 장치(101) 내에서 야기되는 파워 신호 및 제어 신호 중 상기 파워 신호를 위한 배선), 홀 센서(455) 주변에 위치된 다른 자성체, 및/또는 홀 센서(455) 주변에 위치되고 홀 센서(455)를 향하는 자기력(예: 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석에 의해 야기되는 자기력)을 차폐하는 전자 장치(101)의 구성 요소에 의해, 감소될(degraded) 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 홀 센서(455)의 성능의 감소를 방지하기 위해, 상기 자기력 드리프트를 야기하는 전자 장치(101)의 구성 요소, 상기 다른 자성체, 및 홀 센서(455)를 향하는 상기 자기력을 차폐하는 전자 장치(101)의 구성 요소로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)의 성능의 감소를 방지하기 위해, 홀 센서(455) 주변에 위치된 상기 제1 PCB의 일부 영역은 비유전 물질을 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 장착된 홀 센서(455)와 안테나 컨택트(710) 사이에 위치된 상기 제1 PCB의 일부 영역(1101) 내의 적어도 하나의 레이어는 비유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 PCB의 일부 영역(1101)은 필 컷(fill cut) 영역(또는 비접지 영역)을 포함할 수 있다. 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 장착된 홀 센서(455)와 복수의 안테나 컨택트들(711) 사이에 위치된 상기 제1 PCB의 일부 영역(1102) 내의 적어도 하나의 레이어는 비유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 PCB의 일부 영역(1102)은 필 컷 영역(또는 비접지 영역)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 5 내지 도 11 내에서 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 자석들(521)(도 5, 및 도 6a 내지 도 6d 내에서 도시) 및 자석들(522) (도 5, 및 도 6a 내지 도 6d 내에서 도시)와 관련될 수도 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)가 자석들(521) 및 자석들(522)과 관련되고 제1 하우징(210) 내에 실장되는 경우, 홀 센서(455)는, 자석들(521)로부터 이격되고, 자석들(521)에 인접할 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)에 인접한 홀 센서(455)는 도전성 부재(226-2)에 의해 형성된 안테나 구조체와 전기적으로 결합된 적어도 하나의 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)에 인접한 홀 센서(455)는, 도전성 부재(226-2)에 의해 형성되는 상기 안테나 구조체로부터 비도전성 부재(227-1)에 의해 전기적으로 분리되고, 도전성 부재(226-1)에 의해 형성된, 안테나 구조체와 전기적으로 결합된 적어도 하나의 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 제2 면(212)의 일부를 통해 노출되는 적어도 하나의 카메라 모듈(234)를 포함하는 제1 하우징(210) 대신, 제4 면(222)의 일부를 통해 노출되는 디스플레이 패널(235)을 포함하는 제2 하우징(22) 내에 포함될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220) 내의 홀 센서(455)는, 제2 하우징(220) 내의 상기 제2 자석에 인접하고, 상기 제2 자석으로부터 이격될 수 있다.
예를 들어, 도 12를 참조하면, 홀 센서(455)는, 제4 면(222)(도 2a 내에서 도시)이 향하는 방향을 향하는 제2 하우징(220) 내의 상기 제2 PCB의 면(1201) 상에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 PCB의 면(1201) 상에 장착된 홀 센서(455)는, 제2 지지 부재(280) 내의 리세스에 의해 지지되고 디스플레이 패널(235)을 제거한 전자 장치(101)를 위에서 바라봤을 시 노출되는 자석(502)에 인접하고, 자석(502)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 자석(501)은, 자석(502)의 위치에 대응하는 위치에 배치되고, 디스플레이 패널(235)을 제거한 전자 장치(101)를 위에서 바라봤을 시 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 PCB의 면(1201) 상에 장착된 홀 센서(455)는, 제2 지지 부재(280) 내의 리세스에 의해 지지되고, 축(237)에 평행한 제2 하우징(220)의 가장자리들 중 축(237)로부터 이격된 가장자리를 따라 배치된 자석들(522)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)와 자석(502) 사이의 거리는, 홀 센서(455)와 자석들(522) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)은, 자석들(522)의 위치에 대응하는 위치에 배치되고, 디스플레이 패널(235)을 제거한 전자 장치(101)를 위에서 바라봤을 시 노출될 수 있다. 실시예들에 따라, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522)은, 도 6c와 같이, 배치될 수도 있다. 한편, 도 12 및 도 13 내에서 도시하지 않았으나, 실시예들에 따라, 홀 센서(455)는, 상기 제2 PCB의 면(1201)에 마주하며 떨어진 상기 제2 PCB의 다른 면 상에 장착될 수도 있다.
일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 축(237)에 수직한 제2 하우징(220)의 가장자리들 중 자석(502)에 인접한 가장자리와 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태 시 제2 하우징(220) 상에 투영된(projected, reflected, 또는 mirrored) 적어도 하나의 카메라 모듈(234) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 제2 PCB의 가장자리들 중 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 안테나 컨택트들(1211) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 13을 참조하면, 홀 센서(455)는, 도전성 부재(228-4)에 의해 형성된 안테나 구조체와 접촉되고, 전기적으로 연결된, 안테나 컨택트(1211-1)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)는, 비도전성 부재(229-3)에 의해 도전성 부재(228-4)로부터 전기적으로 분리된, 도전성 부재(228-3)에 의해 형성된 안테나 구조체와 접촉되고, 전기적으로 연결된, 안테나 컨택트(1211-2) 및 안테나 컨택트(1211-3) 각각으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(1211)은, 상술한 복수의 안테나 컨택트들(711)의 기능과 동일하거나 유사한 기능을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(1211)은, 축(237)에 수직한 제2 하우징(220)의 가장자리들 중 홀 센서(455)에 가장 인접한 가장자리를 따라(along) 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(1211)은, 홀 센서(455)가 배치된 상기 제2 PCB의 면(1201) 상에 배치될 수 있다. 도 12 및 도 13 내에서 도시하지 않았으나, 복수의 안테나 컨택트들(1211)은, 홀 센서(455)가 배치된 상기 제2 PCB의 면(1201)에 마주하며 떨어진 상기 제2 PCB의 다른 면 상에 배치될 수도 있다. 다시 말해, 홀 센서(455)는, 복수의 안테나 컨택트들(1211)이 접촉된 상기 제2 PCB의 면 상에 배치될 수도 있고, 복수의 안테나 컨택트들(1211)이 접촉된 상기 제2 PCB의 면에 반대인 면 상에 배치될 수 있다.
한편, 도 12 및 13 내에서 도시하지 않았으나, 도전성 부재(228-3)에 의해 형성된 안테나 구조체와 접촉되고, 전기적으로 연결된 안테나 컨택트가 축(237)에 평행한 제2 하우징(220)의 가장자리들 중 축(237)으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치될 수 있고, 홀 센서(455)는, 상기 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 안테나 컨택트는, 상술한 안테나 컨택트(710)의 기능과 동일하거나 유사한 기능을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 상기 안테나 컨택트는, 상기 제2 PCB의 면(1201) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 안테나 컨택트는, 상기 제2 PCB의 면(1201)에 반대인 상기 제2 PCB의 다른 면 상에 배치될 수도 있다. 다시 말해, 홀 센서(455)는, 상기 안테나 컨택트가 접촉된 상기 제2 PCB의 면 상에 배치될 수도 있고, 상기 안테나 컨택트가 접촉된 상기 제2 PCB의 면에 반대인 면 상에 배치될 수 있다.
한편, 도 12 및 도 13 내에서 도시하지 않았으나, 홀 센서(455)의 성능의 감소를 방지하기 위해, 홀 센서(455) 주변에 위치된 상기 제2 PCB의 일부 영역은 비유전물질을 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 PCB의 면(1201)(또는 사기 제2 PCB의 면(1201)에 반대인 면) 상에 장착된 홀 센서(455)와 복수의 안테나 컨택트들(1211) 사이에 위치된 상기 제2 PCB의 일부 영역 내의 적어도 하나의 레이어는 비유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 PCB의 면(1201)(또는 사기 제2 PCB의 면(1201)에 반대인 면) 상에 장착된 홀 센서(455)와 상기 안테나 컨택트 사이에 위치된 상기 제2 PCB의 일부 영역 내의 적어도 하나의 레이어는 비유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 PCB의 상기 일부 영역은 필 컷(fill cut) 영역(또는 비접지 영역)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다시 도 4를 참조하면, 프로세서(120)는, 도 5 내지 도 13 및 그들의 설명들을 통해 예시된 홀 센서(455)를 이용하여, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석으로부터의 자속 밀도에 대한 데이터를 획득하고, 상기 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에 있는지 여부를 식별할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 상기 데이터로부터 축(237)에 평행한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 상기 데이터로부터 축(237)에 수직한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 상기 데이터로부터 상기 언폴딩 상태 내에서 제1 하우징(210)의 제1 면(211)이 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인 동안 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하고, 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태인 동안 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별할 수 있다. 상기 언폴딩 상태 내에서 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 상대적 위치 관계는 상기 완전 폴딩 상태 내에서 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 상대적 위치 관계와 다르기 때문에, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는 동안 상기 제1 기준 데이터를 이용하여 전자 장치(101)의 상태의 전환을 식별하고, 전자 장치(101)가 상기 완전 폴딩 상태 내에서 있는 동안 상기 제2 기준 데이터를 이용하여 전자 장치(101)의 상태의 전환을 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석에 의해 야기되는 자속 밀도의 변화에 기반하여 홀 센서(455)를 통해 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별할 수 있는 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는 동안 상기 데이터를 제3 기준 데이터와 비교함으로써 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별하고, 전자 장치(101)이 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는 동안 상기 데이터를 상기 제3 기준 데이터와 구별되는 제4 기준 데이터와 비교함으로써 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 언폴딩 상태로부터 상기 완전 폴딩 상태로의 전환에 따라 변경되는, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석으로부터 야기되는 자속 밀도의 변화의 분포와 상기 완전 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로의 전환에 따라 변경되는, 상기 자속 밀도의 변화의 분포는 서로 다를 수 있기 때문에, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는 동안 상기 제3 기준 데이터를 이용하여 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별하고, 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는 동안 상기 제4 기준 데이터를 이용하여 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 데이터를 보정하고, 상기 보정된 데이터에 기반하여 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석으로부터 야기되는 자속 밀도가 시간이 지남에 따라 변경되는 경우, 홀 센서(455)를 통해 획득된 상기 데이터는 전자 장치(101)의 상태를 실제 상태(actual state)와 다르게 반영할 수 있다. 상기 데이터에 의해 지시되는 전자 장치(101)의 상태와 전자 장치(101)의 실제 상태 사이의 차이가 발생하는 것으로부터 야기되는 오식별을 방지하기 위해, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 조도 센서(예: 도 1 내에서 도시된 센서 모듈(176) 내의 조도 센서)를 통해 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태 내에 있음을 식별하는 동안, 홀 센서(455)를 통해 획득되는 데이터를 기준 데이터로 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 기준 데이터에 기반하여 상기 데이터를 보정하고, 상기 보정된 데이터에 기반하여 전자 장치(101)의 상태를 식별함으로써, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석으로부터의 자속 밀도가 시간에 따라 변경되더라도 홀 센서(455)를 통한 상기 식별의 성능을 유지할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 4 내지 도 13, 및 그들의 설명을 통해 예시된 바와 같이, 전자 장치(101)는, 제3 면(221)의 모서리 영역(예: 도 5 내에서 도시된 모서리 영역(507))이 제1 면(211)의 모서리 영역(예: 도 5 내에서 도시된 모서리 영역(503))으로부터 이격되는 것을 방지하기 위해 전자 장치(101) 내에 실장되는 자석들의 어레이와 상기 자석들의 어레이로부터 야기되는 자기력의 변화를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)를 이용하여, 전자 장치(101)의 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 자석들 중 하나의 자석에 인접하기 때문에, 홀 센서(455)는, 전자 장치(101)와 관련된 상황이 변경되더라도, 자화된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 촬영 상태에 따라 변경되는 자기장을 야기하는 전자 장치(101) 내의 카메라 모듈로부터 이격되기 때문에, 상기 카메라 모듈의 동작으로부터의 영향이 감소된 상태 내에서, 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 전자 장치(101) 내의 PCB로부터 돌출되고, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소에 의해 눌려지는, 복수의 안테나 컨택트들로부터 이격되기 때문에, 충격으로부터 강건할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 복수의 안테나 컨택트들로부터 이격되기 때문에, 상기 복수의 안테나 컨택트들과 접촉된 도전성 부재에 의해 형성된 안테나 구조체에 의해 야기되는 홀 센서(455)의 성능의 저하 또는 홀 센서(455)의 오동작을 감소시키거나 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 복수의 안테나 컨택트들로부터의 전기적 경로가 형성된 상기 PCB 상의 영역과 구별되는 상기 PCB 상의 다른 영역 내에 위치되기 때문에, 상기 복수의 안테나 컨택트들과 관련된 안테나 구조체의 성능의 감소를 감소시키거나 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는 파워 신호를 위한 배선으로부터 이격되기 때문에, 자기력 드리프트가 홀 센서(455)에게 영향을 주는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)와 연동되는 자석들은 제1 면(211)의 모서리 영역(예: 모서리 영역(503)) 및 제3 면(221)의 모서리 영역(예: 모서리 영역(507)) 안에 각각 배치되기 때문에, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101) 내에 포함되는 전자기 유도 패널(401)을 통해 스타일러스 펜을 인식하는 성능이 감소되는 데드 존(dead zone)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른 전자 장치(electronic device)(예: 전자 장치(101))는, 제1 면(surface)(예: 제1 면(211)) 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 제2 면(212))을 포함하는 제1 하우징(housing)(예: 제1 하우징(210))과, 제3 면(예: 제3 면(221)) 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면(예: 제4 면(222))을 포함하는 제2 하우징(예: 제2 하우징(220))과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징(예: 폴딩 하우징(265))과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널(예: 플렉서블 디스플레이(230))과, 상기 제1 하우징 내의 PCB(printed circuit board)와, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(701))과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석(예: 자석(501))과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석(예: 자석(502))과, 상기 PCB 상에 장착되고(mounted on), 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 홀 센서(예: 홀 센서(455))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은, 상기 제1 면의 모서리(corner) 영역들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 하나의(a) 모서리 영역(예: 모서리 영역(503)) 안에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 적어도 일부 아래에 배치되고, 코일을 포함하는 스타일러스 펜으로부터의 입력을 수신하도록 구성된, 전자기 유도 패널을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 자석으로부터의 자속 밀도의 변화에 대한 데이터를 상기 홀 센서를 통해 획득하고, 상기 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 제1 면이 향하는 제1 방향이 상기 제3 면이 향하는 제2 방향에 대응하는 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 언폴딩 상태와 구별되는 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 상기 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라(along) 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들(예: 복수의 안테나 컨택트들(711))을 더 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 복수의 안테나 컨택트들로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 홀 센서는, 상기 복수의 안테나 컨택트들과 상기 카메라 모듈 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접한 상기 PCB의 가장자리에 인접하며, 상기 PCB에 부착되는, 상기 PCB 상의 안테나 컨택트(예: 안테나 컨택트(710))를 더 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 홀 센서는, 상기 안테나 컨택트로부터 연장되는 전기적 경로가 형성된 상기 PCB의 영역과 구별되는 상기 PCB의 다른 영역 상에 장착될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 다른 일부를 통해 적어도 일부 노출되고, 상기 카메라 모듈과 상기 홀 센서 사이에 배치되는 다른(another) 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(707))을 더 포함할 수 있고, 상기 카메라 모듈 및 상기 다른 카메라 모듈 중 상기 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태에 따라 OIS(optical image stabilization)를 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 홀 센서와 상기 카메라 모듈은, OIS(optical image stabilization)를 위해 이동되는 카메라 내의 상기 자석의 자력에 의한 상기 홀 센서의 간섭을 감소시키기 위한 거리에서 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접하고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 상기 제1 하우징 내의 제3 자석들과, 상기 제3 자석들의 위치들에 각각 대응하는 위치들에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제4 자석들을 더 포함할 수 있고, 상기 제3 자석들 및 상기 제4 자석들 사이의 인력(attractive force)은, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 인력보다 클 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 제3 면의 적어도 일부에 접하는 완전 폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써 상기 전자 장치의 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는 동안, 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써 상기 제1 면과 상기 제3 면 사이의 각도를 식별하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 제3 면의 적어도 일부에 접하는 완전 폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써 상기 제1 면과 상기 제3 면 사이의 각도를 식별하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 데이터로부터, 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 데이터로부터, 상기 폴딩 축에 수직한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 데이터로부터, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 자석, 상기 제2 자석, 및 상기 홀 센서 각각은, 상기 플렉서블 디스플레이 패널 아래에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 PCB는, 복수의 레이어들을 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 복수의 레이어들 중 상기 제1 면에 가장 가까운 레이어 상에 장착될 수 있다.
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, 전자 장치는 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진 제2 면을 포함하는 제1 하우징과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 PCB와, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은, 상기 제1 면의 모서리(corner) 영역들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 하나의(a) 모서리 영역(예: 모서리 영역(503)) 안에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접한 상기 PCB의 가장자리에 인접하며, 상기 PCB에 부착되는, 상기 PCB 상의 안테나 컨택트를 더 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는 카메라 모듈을 더 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진 제2 면을 포함하는 제1 하우징과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 제1 PCB와, 상기 제2 하우징 내의 제2 PCB와, 상기 제1 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제3 면의 가장자리들 중 상기 제2 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 제2 PCB의 가장자리를 따라 상기 제2 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트들과, 상기 제2 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제2 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은, 상기 제1 면의 모서리(corner) 영역들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 하나의(a) 모서리 영역(예: 모서리 영역(503)) 안에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어쪠)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    제1 면(surface) 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면을 포함하는 제1 하우징(housing);
    제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징;
    상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널;
    상기 제1 하우징 내의 PCB(printed circuit board);
    상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈;
    상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석;
    상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석; 및
    상기 PCB 상에 장착되고(mounted on), 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 홀 센서를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 패널의 적어도 일부 아래에 배치되고, 코일을 포함하는 스타일러스 펜으로부터의 입력을 수신하도록 구성된, 전자기 유도 패널을 더 포함하는,
    전자 장치.
  3. 청구항 1 내지 2에 있어서,
    상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제2 자석으로부터의 자속 밀도의 변화에 대한 데이터를 상기 홀 센서를 통해 획득하고,
    상기 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 제1 면이 향하는 제1 방향이 상기 제3 면이 향하는 제2 방향에 대응하는 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 언폴딩 상태와 구별되는 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1 내지 3에 있어서,
    상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 상기 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라(along) 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들을 더 포함하고,
    상기 홀 센서는,
    상기 복수의 안테나 컨택트들로부터 이격되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1 내지 4에 있어서, 상기 홀 센서는,
    상기 복수의 안테나 컨택트들과 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1 내지 5에 있어서,
    상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접한 상기 PCB의 가장자리에 인접하며, 상기 PCB에 부착되는, 상기 PCB 상의 안테나 컨택트를 더 포함하고,
    상기 홀 센서는,
    상기 안테나 컨택트로부터 이격되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1 내지 6에 있어서, 상기 홀 센서는,
    상기 안테나 컨택트로부터 연장되는 전기적 경로가 형성된 상기 PCB의 영역과 구별되는 상기 PCB의 다른 영역 상에 장착되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1 내지 7에 있어서,
    상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 다른 일부를 통해 적어도 일부 노출되고, 상기 카메라 모듈과 상기 홀 센서 사이에 배치되는 다른(another) 카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 카메라 모듈 및 상기 다른 카메라 모듈 중 상기 카메라 모듈은,
    상기 카메라 모듈의 움직임의 상태에 따라 OIS(optical image stabilization)를 제공하도록 구성되는,
    전자 장치.
  9. 청구항 1 내지 8에 있어서, 상기 홀 센서와 상기 카메라 모듈 사이의 거리는,
    상기 자석으로부터의 자기력이 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태에 따라 OIS(optical image stabilization)를 제공하기 위해 변경되는 범위에 기반하여 결정되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1 내지 9에 있어서,
    상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접하고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 상기 제1 하우징 내의 제3 자석들; 및
    상기 제3 자석들의 위치들에 각각 대응하는 위치들에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제4 자석들을 더 포함하고,
    상기 제3 자석들 및 상기 제4 자석들 사이의 인력(attractive force)은,
    상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 인력보다 큰, 전자 장치.
  11. 청구항 1 내지 10에 있어서,
    상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 제3 면의 적어도 일부에 접하는 완전 폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써 상기 전자 장치의 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하도록, 구성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1 내지 11에 있어서,
    상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는 동안, 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써 상기 제1 면과 상기 제3 면 사이의 각도를 식별하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 제3 면의 적어도 일부에 접하는 완전 폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써 상기 제1 면과 상기 제3 면 사이의 각도를 식별하도록, 구성되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1 내지 12에 있어서, 상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 데이터로부터, 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고,
    상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  14. 청구항 1 내지 13에 있어서, 상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 데이터로부터, 상기 폴딩 축에 수직한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고,
    상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  15. 청구항 1 내지 14에 있어서, 상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
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    상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성되는,
    전자 장치.
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