KR20230099579A

KR20230099579A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230099579A
Application number: KR1020220017061A
Authority: KR
Inventors: 오명수; 정기영; 김용연; 안정철; 추두호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-12-27
Filing date: 2022-02-09
Publication date: 2023-07-04

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고, 상기 분절부분의 상기 플렉서블 디스플레이 측 방향의 일 부분에 인접하게 분리부재가 배치되고, 상기 분리부재의 적어도 일부는 상기 안테나들보다 상기 플렉서블 디스플레이를 향해 돌출될 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 개시의 다양한 실시예들은, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.

바 타입의 구조는 대부분의 영역에 방수처리가 가능했으나, 폴더플 디스플레이가 배치된 하우징은 하우징 구조의 전 영역에 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치됨에 따라, 고정되지 않은 구조를 가지게 된다.

상기 접힘 가능한 부분에 복수 개의 부품이 사용됨에 따라, 각 부품 사이에 이격되는 공간이 발생할 수 있고, 이격된 공간에 이물질이 침투될 수 있다. 순수하지 않은 물과 같은 유전성 이물질이 침투되어, 분리된 복수의 안테나 간의 도통이 발생하는 경우, 전자 장치의 통신 성능의 열화가 발생할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 분리된 복수의 안테나 간의 도통을 방지하여, 전자 장치의 통신 성능의 열화를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 배치된 플레이트를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 상기 플레이트 사이에 적어도 하나의 접착부재가 배치되고, 상기 플레이트는, 상기 안테나들을 향해 돌출되도록 형성된 플레이트 돌출부를 포함하고, 상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부를 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 복수의 안테나의 도통을 방지하여, 전자 장치의 통신 성능의 열화를 방지할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플레이트 및 플렉서블 디스플레이가 제외된 폴더블 전자 장치 내부를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 하단부영역을 확대한 것을 도시한 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이며, 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시한다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이며, 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시한다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 F-F`에 대한 단면을 도시하며, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시하며, 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 H-H`에 대한 단면을 도시한다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이며, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 이물질이 인입되지 않은 전자 장치, 이물질이 인입된 분리부재가 적용된 전자 장치, 및 이물질이 인입된 접착부재가 적용된 전자 장치의 주파수 별 통신 성능을 도시한 그래프이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 평면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(300), 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))(예: 힌지 커버), 및 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(510)에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함하며, 힌지 구조(510)를 중심으로 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)는, 제1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(390)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조(310), 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3을 참조하면, 힌지 케이스(330)는, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 케이스(330)는, 전자 장치(101)의 폴딩 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 케이스(330)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는, 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.

다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded status)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 디스플레이(200)가 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이(200)가 외부로 시각적으로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 디스플레이(200)가 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(이하, 디스플레이(200)), 기판부(520) 및 플레이트(600)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390), 브라켓 어셈블리(40), 및 힌지 구조(510)를 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제1 브라켓(40a))를 포함하고, 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(322) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제2 브라켓(40b))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200b)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(240)와 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 지지 플레이트(240)와 브라켓 어셈블리(40)가 접착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 어셈블리(40)는 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b)을 포함하며, 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b) 사이에는 힌지 구조(510)가 배치될 수 있다. 힌지 구조(510)는 힌지 케이스(330)를 포함하여, 내부에 배치된 힌지들을 커버할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 브라켓(40a)와 제2 브라켓(40b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판부(520)는, 제1 브라켓(40a) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 브라켓(40b) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(40), 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(312) 및 제2 하우징(322)은 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(312)은 제1 브라켓(40a) 일측에서 슬라이딩 되어 결합하고, 제2 하우징(322)은 제2 브라켓(40b) 일측에서 슬라이딩 되어 결합할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플레이트(600)는 디스플레이(200)의 후면에 배치될 수 있다. 플레이트(600)는 디스플레이(200)의 후면에 배치되어, 디스플레이(200)의 강성이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(600)는 금속으로 형성될 수 있다. 플레이트(600)에 대한 자세한 설명은 도 5a 및 도 5b에 대한 설명과 함께 자세하게 후술한다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(312) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(322) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)에 대응되는 제2 회전 지지면(321)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 케이스(330)를 덮어 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 플레이트 및 플렉서블 디스플레이가 제외된 폴더블 전자 장치 내부를 도시한 평면도이다.

도 5에 개시된 전자 장치(101), 폴더블 하우징(300), 제1 하우징 구조(310), 제1 하우징(312), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 힌지 케이스(330), 브라켓 어셈블리(40), 제1 브라켓(40a), 및 제2 브라켓(40b)은 도 2, 도 3, 및 도 4에 개시된 전자 장치(101), 폴더블 하우징(300), 제1 하우징 구조(310), 제1 하우징(312), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 힌지 케이스(330), 브라켓 어셈블리(40), 제1 브라켓(40a), 및 제2 브라켓(40b)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 브라켓(40a)에 제1 방수부재(710)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(710)는 제1 브라켓(40a)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 제1 방수부재(710)는 제1 브라켓(40a)의 표면에 배치되어, 적어도 하나의 폐곡선을 이루도록 배치될 수 있다. 제1 방수부재(710)에 의해 형성되는 폐곡선은 제1 방수영역(B)으로 정의될 수 있다. 제1 방수부재(710)에 의해, 물을 포함한 이물질이 제1 방수영역(B) 안으로 인입되는 것이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 브라켓(40b)에 제2 방수부재(720)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수부재(720)는 제2 브라켓(40b)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 제2 방수부재(720)는 제2 브라켓(40b)의 표면에 배치되어, 적어도 하나의 폐곡선을 이루도록 배치될 수 있다. 도 5에 개시된 일 실시예에 따르면, 제2 방수부재(720)는 적어도 3개의 폐곡선을 형성할 수 있다. 제2 방수부재(720)에 의해 형성되는 폐곡선은 제2 방수영역(C)으로 정의될 수 있다. 제2 방수부재(720)에 의해, 물을 포함한 이물질이 제2 방수영역(C) 안으로 인입되는 것이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 방수부재(710)가 배치된 제1 방수영역(B) 및 제2 방수부재(720)가 배치된 제2 방수영역(C) 사이에 방수부재가 배치되지 않은 비 방수영역(D)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 하측(-Y축 방향)의 하단부 영역(E)의 적어도 일 부분은 제1 방수부재(710) 및/또는 제2 방수부재(720)가 배치되지 않을 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 하단부영역을 확대한 것을 도시한 사시도이다.

도 6에 개시된 디스플레이(200), 제1 하우징(312), 및 제2 하우징(322)은 도 2, 도 3, 도 4, 및 도 5에 개시된 디스플레이(200), 제1 하우징(312), 및 제2 하우징(322)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 6은 전자 장치(101)의 하단부영역(E)을 확대한 것을 도시한다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200) 및 폴더블 하우징(300) 사이에는 사출부재(340)가 배치될 수 있다. 사출부재(340)는 제1 사출부재(340-1) 및 제2 사출부재(340-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(200) 및 제1 하우징(312) 사이에 제1 사출부재(340-1)가 배치될 수 있으며, 디스플레이(200) 및 제2 하우징(322) 사이에 제2 사출부재(340-2)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(312)의 적어도 일 부분은 안테나로서 역할을 수행할 수 있다. 제1 하우징(312)의 적어도 일 부분으로, 안테나로서 역할을 수항하는 구성을 제1 안테나(313)라고 정의한다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(312)은 복수 개의 제1 안테나(313)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(313)는 제1-1 안테나(313-1), 제1-2 안테나(313-2), 및 제1-3 안테나(313-3)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 안테나(313)는 3개 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 안테나(313) 사이에 복수 개의 제1 분절부분(314)이 배치될 수 있다. 제1 분절부분(314)은 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 제1 분절부분(314)은 적어도 2개 이상의 분절부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 분절부분(314)은 제1-1 분절부분(314-1) 및 제1-2 분절부분(314-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 안테나(313-1) 및 제1-2 안테나(313-2) 사이에 제1-1 분절부분(314-1)이 배치될 수 있다. 제1-2 안테나(313-2) 및 제1-3 안테나(313-3) 사이에 제1-2 분절부분(314-2)이 배치될 수 있다. 제1 분절부분(314)이 복수 개의 제1 안테나(313) 사이에 배치되어 복수 개의 제1 안테나(313) 사이의 통전이 방지될 수 있다. 복수 개의 제1 안테나(313) 사이의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101)는 다양한 주파수의 전파를 송신 및 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(322)의 적어도 일 부분은 안테나로서 역할을 수행할 수 있다. 제2 하우징(322)의 적어도 일 부분으로, 안테나로서 역할을 수항하는 구성을 제2 안테나(323)라고 정의한다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(322)은 복수 개의 제2 안테나(323)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나(323)는 제2-1 안테나(323-1), 제2-2 안테나(323-2), 및 제2-3 안테나(323-3)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 안테나(323)는 3개 이상의 안테나들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 안테나(323) 사이에 복수 개의 제2 분절부분(324)이 배치될 수 있다. 제2 분절부분(324)은 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 제2 분절부분(324)을 적어도 2개 이상의 분절부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 분절부분(324)을 제2-1 분절부분(324-1) 및 제2-2 분절부분(324-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 안테나(323-1) 및 제2-2 안테나(323-2) 사이에 제2-1 분절부분(324-1)이 배치될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 제2-2 분절부분(324-2)이 배치될 수 있다. 제2 분절부분(324)이 복수 개의 제2 안테나(323) 사이에 배치되어 복수 개의 제2 안테나(323) 사이의 통전이 방지될 수 있다. 복수 개의 제1 안테나(313) 사이의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101)는 다양한 주파수의 전파를 송신 및 수신할 수 있다.

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시하며, 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.

도 7a 및 도 7b에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 및 도 6에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 7a 및 도 7b는, 설명의 편의를 위해, 제2-2 분절부분(324-2)에 대해서만 도시하고 있다. 따라서, 제2-2 분절부분(324-2)에 대한 기술적 구성은 제2 분절부분(324)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

도 7a 및 도 7b는, 설명의 편의를 위해 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 도시하고 있다. 본 개시의 기술적 내용은 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 한정되는 것은 아니며, 제1 하우징 구조(310)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제2 하우징 구조(320)의 제2 분절부분(324)에 대한 기술적 구성은 제1 하우징 구조(310)의 제1 분절부분(314)에 대해서도 적용될 수 있다.

설명의 편의를 위하여, 도 7a에서는 디스플레이(200), 제2 사출부재(340-2), 플레이트(600)가 생략된다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 제2-2 분절부분(324-2)이 배치될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)이 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 배치됨에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)는 전기적으로 분리될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)의 +Y축 방향에 분리부재(350)가 배치될 수 있다. 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)의 플렉서블 디스플레이(200) 측 방향의 일 부분에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 및 분리부재(350)의 +Z축 방향에 제2 사출부재(340-2)가 배치될 수 있다. 제2 사출부재(340-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 디스플레이(200)가 배치될 수 있다. 디스플레이(200) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 플레이트(600)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)과 부착되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 작게 형성될 수 있다. 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)과 대응되도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부재(324-2)의 폭(X축 방향)보다 크게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 높이(Z축 방향)은 제2-2 분절부재(324-2)의 높이(Z축 방향)보다 작게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)의 일 면(+Y축 방향 면)의 적어도 일부를 가리도록 배치될 수 있다. 분리부재(350)가 제2-2 분절부분(324-2)의 적어도 일부를 가리도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 물질이 분리부재(350)에 의해 분리될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)와 일체로 형성될 수 있다.

도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시하며, 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.

도 8a 및 도 8b에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a, 및 도 7b에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는, 설명의 편의를 위해, 제2-2 분절부분(324-2)에 대해서만 도시하고 있다. 따라서, 제2-2 분절부분(324-2)에 대한 기술적 구성은 제2 분절부분(324)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는, 설명의 편의를 위해 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 도시하고 있다. 본 개시의 기술적 내용은 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 한정되는 것은 아니며, 제1 하우징 구조(310)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제2 하우징 구조(320)의 제2 분절부분(324)에 대한 기술적 구성은 제1 하우징 구조(310)의 제1 분절부분(314)에 대해서도 적용될 수 있다.

설명의 편의를 위하여, 도 8a에서는 디스플레이(200), 제2 사출부재(340-2), 플레이트(600)가 생략된다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 제2-2 분절부분(324-2)이 배치될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)이 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 배치됨에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)는 전기적으로 분리될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)의 +Y축 방향에 분리부재(350)가 배치될 수 있다. 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)의 플렉서블 디스플레이(200) 측 방향의 일 부분에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)과 부착되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 작게 형성될 수 있다. 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)과 대응되도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 크게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 분리부재(350)의 높이(Z축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 높이(Z축 방향)에 대응되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 분리부재(350)는 제2-2 분절부분(324-2)의 일 면(+Y축 방향 면)의 전부를 가리도록 배치될 수 있다. 분리부재(350)가 제2-2 분절부분(324-2)의 일 면(+Y축 방향 면)의 전부를 가리도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 물질이 분리부재(350)에 의해 분리될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.

도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 F-F`에 대한 단면을 도시하며, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 G-G`에 대한 단면을 도시하며, 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 H-H`에 대한 단면을 도시한다.

도 9a, 도 9b, 및 도 9c에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)는 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b에 개시된 디스플레이(200), 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 제2 사출부재(340-2), 제2 브라켓(40b), 및 플레이트(600)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 9a, 도 9b, 및 도 9c는, 설명의 편의를 위해, 제2-2 분절부분(324-2)에 대해서만 도시하고 있다. 따라서, 제2-2 분절부분(324-2)에 대한 기술적 구성은 제2 분절부분(324)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

도 9a, 도 9b, 및 도 9c는, 설명의 편의를 위해 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 도시하고 있다. 본 개시의 기술적 내용은 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 한정되는 것은 아니며, 제1 하우징 구조(310)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제2 하우징 구조(320)의 제2 분절부분(324)에 대한 기술적 구성은 제1 하우징 구조(310)의 제1 분절부분(314)에 대해서도 적용될 수 있다.

도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 제2-2 분절부분(324-2)이 배치될 수 있다. 제2-2 분절부분(324-2)이 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이에 배치됨에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3)는 전기적으로 분리될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 및 제2-2 분절부분(324-2) 의 +Z축 방향에 제2 사출부재(340-2)가 배치될 수 있다. 제2 사출부재(340-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 디스플레이(200)가 배치될 수 있다. 디스플레이(200) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 플레이트(600)가 배치될 수 있다.

도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 플레이트(600)의 적어도 일 부분에는, 플레이트(600)로부터 제2-2 분절부분(342-2)를 향하여(-Y축 방향) 돌출되도록 플레이트 돌출부(610)가 형성될 수 있다.

도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)는 제2 사출부재(340-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 배치될 수 있다. 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2)이 배치된 Y-Z평면 상에 배치될 수 있다. 접착부재(360)는 플레이트 돌출부(610)를 향하여(+Z축 방향) 적어도 일부가 돌출되도록 형성될 수 있다. 접착부재(360)의 적어도 일부는 플레이트 돌출부(610)와 접촉되도록 형성될 수 있다. 접착부재(360)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플레이트 돌출부(610)가 제2-2 분절부분(342-2)를 향하여(-Y축 방향) 돌출되도록 형성되고, 접착부재(360)의 적어도 일부가 플레이트 돌출부(610)를 향하여(+Z축 방향) 돌출되도록 형성됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 물질이 접착부재(360)에 의해 분리될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 통전이 방지될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이며, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 하단부영역에 대한 사시도이다.

도 10a 및 도 10b에 개시된 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 접착부재(360), 및 제2 브라켓(40b)은 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8a, 도 8b, 도 9a, 도 9b, 및 도 9c에 개시된 제2 하우징 구조(320), 제2 하우징(322), 제2-2 안테나(323-2), 제2-3 안테나(323-3), 제2-2 분절부분(324-2), 접착부재(360), 및 제2 브라켓(40b)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 10a 및 도 10b는, 설명의 편의를 위해, 제2-2 분절부분(324-2)에 대해서만 도시하고 있다. 따라서, 제2-2 분절부분(324-2)에 대한 기술적 구성은 제2 분절부분(324)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.

도 10a 및 도 10b는, 설명의 편의를 위해 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 도시하고 있다. 본 개시의 기술적 내용은 제2 하우징 구조(320)에 대해서만 한정되는 것은 아니며, 제1 하우징 구조(310)에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서, 제2 하우징 구조(320)의 제2 분절부분(324)에 대한 기술적 구성은 제1 하우징 구조(310)의 제1 분절부분(314)에 대해서도 적용될 수 있다.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2) 및 제2 브라켓(40b) 사이에 배치될 수 있다. 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2)이 배치된 Y-Z평면 상에 배치될 수 있다. 접착부재(360)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플레이트 돌출부(610)가 제2-2 분절부분(342-2)를 향하여(-Y축 방향) 돌출되도록 형성되고, 접착부재(360)의 적어도 일부가 플레이트 돌출부(610)를 향하여(+Y축 방향) 돌출되도록 형성됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 물질이 접착부재(360)에 의해 분리될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 통전이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)는 전기가 통하지 않는 부도체로 형성될 수 있다. 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2) 및 제2 사출부재(340-2)와 부착되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 적어도 일 부분의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)과 대응되도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 폭(X축 방향)은 제2-2 분절부분(324-2)의 폭(X축 방향)보다 크게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 적어도 일 부분은 +Z축 방향을 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)는 제2-2 분절부분(324-2)의 일 면(+Y축 방향 면)의 전부를 가리도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 적어도 일 부분은 제2 브라켓(40b)의 적어도 일부에 인입되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지될 수 있다. 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 이물질에 의한 통전이 방지됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질에 의한 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 분절부분(324-2)의 제2 브라켓(40b) 방향(+Y축 방향) 단부의 적어도 일 부분의 폭(X축 방향)은 제2 분절부분(324-2)의 다른 일 부분의 폭(X축 방향)보다 넓게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착부재(360)와 접촉하는 제2 분절부분(324-2)의 일부의 폭은 접착부재(360)와 접촉하지 않는 제2 분절부분(324-2)의 일부의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착부재(360)의 폭(X축 방향)은 제2 분절부분(324-2)의 최대 폭(X축 방향)에 대응되도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 접착부재(360)의 폭(X축 방향)이 제2 분절부분(324-2)의 최대 폭(X축 방향)에 대응되도록 형성됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 인입된 이물질은 접착부재(360)에 의해 분리될 수 있다. 이물질이 접착부재(360)에 의해 분리됨에 따라, 제2-2 안테나(323-2) 및 제2-3 안테나(323-3) 사이의 통전이 방지될 수 있으며, 전자 장치(101)의 통신 성능의 열화가 방지될 수 있다.

도 11a, 도 11b, 및 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 이물질이 인입되지 않은 전자 장치, 이물질이 인입된 분리부재가 적용된 전자 장치, 및 이물질이 인입된 접착부재가 적용된 전자 장치의 주파수 별 통신 성능을 도시한 그래프이다.

도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, X축은 주파수(Hz)를 나타내며, Y축은 송수신 효율(dB)을 나타낸다.

다양한 실시예에 따르면, 이물질이 인입되지 않은 전자 장치(101)의 통신 성능은 제1 그래프(L1)와 같다. 이물질이 인입된 분리부재(350)가 적용된 전자 장치(101)의 통신 성능은 제2 그래프(L2)와 같다. 이물질이 인입된 접착부재(360)가 적용된 전자 장치(101)의 통신 성능은 제3 그래프(L3)와 같다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 그래프(L1)의 모양과 제2 그래프(L2) 및 제3 그래프(L3)의 모양은 크게 다르지 않은 것을 확인할 수 있다. 이에 따라, 이물질이 인입되더라도, 분리부재(350)가 적용된 전자 장치(101) 및/또는 이물질이 인입된 접착부재(360)가 적용된 전자 장치(101)의 통신 성능이 열화되지 않은 것을 확인할 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 평면도이다.

도 2에 도시된 전자 장치(101)는 폴딩 축(A)이 Y축과 평행하게 배치되어 있으며, 도 12에 도시된 전자 장치(101-1)는 폴딩 축(I)이 X축과 평행하게 배치되어 있다.

도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8a, 도 8b, 도 9a, 도 9b, 도 9c, 도 10a, 및 도 10b에 대한 설명에서 전자 장치(101)에 적용된 기술적 내용은 도 12에 도시된 전자 장치(101-1)에 적용될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(312)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(330))에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(322)), 및 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200))를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(313) 또는 제2 안테나(323)) 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분(예: 도 6의 제1 분절부분(314) 또는 제2 분절부분(324))을 포함하고, 상기 분절부분의 상기 플렉서블 디스플레이 측 방향의 일 부분에 인접하게 분리부재(예: 도 7a의 분리부재(350))가 배치되고, 상기 분리부재의 적어도 일부는 상기 안테나들보다 상기 플렉서블 디스플레이를 향해 돌출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재는 상기 분절부분과 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재의 폭은 상기 분절부분의 폭에 대응되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재의 폭은 상기 분절부분의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재의 높이 상기 분절부분의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재는 상기 분절부분의 높이에 대응되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재는 상기 안테나들의 적어도 일부와 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부의 표면에 배치된 사출부재(예: 도 6의 사출부재(340))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재와 상기 분절부분은 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 분리부재 및 상기 분절부분은 부도체로 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(312)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(330))에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(322)), 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200)), 및 상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 배치된 플레이트(예: 도 4의 플레이트(600))를 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들(예: 도 6의 제1 안테나(313) 또는 제2 안테나(323)) 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분(예: 도 6의 제1 분절부분(314) 또는 제2 분절부분(324))을 포함하고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 상기 플레이트 사이에 적어도 하나의 접착부재(예: 도 9b의 접착부재(360))가 배치되고, 상기 플레이트는, 상기 안테나들을 향해 돌출되도록 형성된 플레이트 돌출부(예: 도 9b의 플레이트 돌출부(610))를 포함하고, 상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부를 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부와 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부의 표면에 배치된 사출부재를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재는 상기 사출부재 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재는 상기 사출부재 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트 돌출부는 상기 분절부분의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재는 상기 분절부분과 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재의 적어도 일 부분의 폭은 상기 분절부분의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재 및 상기 분절부분은 부도체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착부재와 접촉하는 상기 분절부분의 일부의 폭은 상기 접착부재와 접촉하지 않는 상기 분절부분의 다른 일부의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

101: 전자 장치
200: 플렉서블 디스플레이
300: 폴더블 하우징
310: 제1 하우징 구조
312: 제1 하우징
313: 제1 안테나
314: 제1 분절부분
320: 제2 하우징 구조
322: 제2 하우징
323: 제2 안테나
324: 제2 분절부분
330: 힌지 케이스
340: 사출부재
350: 분리부재
360: 접착부재
40: 브라켓 어셈블리
40a: 제1 브라켓
40b: 제2 브라켓
600: 플레이트
610: 플레이트 돌출부
710: 제1 방수부재
720: 제2 방수부재
A: 폴딩 축
B: 제1 방수영역
C: 제2 방수영역
D: 비 방수영역
E: 하단부영역

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징; 및
상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고,
상기 분절부분의 상기 플렉서블 디스플레이 측 방향의 일 부분에 인접하게 분리부재가 배치되고,
상기 분리부재의 적어도 일부는 상기 안테나들보다 상기 플렉서블 디스플레이를 향해 돌출된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분리부재는 상기 분절부분과 접촉되도록 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분리부재의 폭은 상기 분절부분의 폭에 대응되도록 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분리부재의 폭은 상기 분절부분의 폭보다 넓게 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분리부재의 높이 상기 분절부분의 높이보다 낮게 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분리부재는 상기 분절부분의 높이에 대응되도록 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분리부재는 상기 안테나들의 적어도 일부와 접촉되도록 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부의 표면에 배치된 사출부재를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분리부재와 상기 분절부분은 일체로 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분리부재 및 상기 분절부분은 부도체로 형성된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
힌지 구조에 의해 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징;
상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이의 하면에 배치된 플레이트를 포함하고,
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 적어도 일부에 적어도 2개 이상의 안테나들 및 상기 안테나들 사이에 배치된 분절부분을 포함하고,
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 상기 플레이트 사이에 적어도 하나의 접착부재가 배치되고,
상기 플레이트는, 상기 안테나들을 향해 돌출되도록 형성된 플레이트 돌출부를 포함하고,
상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부를 향해 돌출되도록 형성된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 플레이트 돌출부와 접촉되도록 배치된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부의 표면에 배치된 사출부재를 더 포함하는 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 접착부재는 상기 사출부재 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나 사이에 배치된 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 접착부재는 상기 사출부재 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나와 접촉되도록 배치된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 플레이트 돌출부는 상기 분절부분의 위치에 대응되도록 배치된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 접착부재는 상기 분절부분과 접촉되도록 배치된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 접착부재의 적어도 일 부분의 폭은 상기 분절부분의 폭보다 넓게 형성된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 접착부재 및 상기 분절부분은 부도체로 형성된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 접착부재와 접촉하는 상기 분절부분의 일부의 폭은 상기 접착부재와 접촉하지 않는 상기 분절부분의 다른 일부의 폭보다 넓게 형성된 전자 장치.