WO2023101216A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023101216A1
WO2023101216A1 PCT/KR2022/016114 KR2022016114W WO2023101216A1 WO 2023101216 A1 WO2023101216 A1 WO 2023101216A1 KR 2022016114 W KR2022016114 W KR 2022016114W WO 2023101216 A1 WO2023101216 A1 WO 2023101216A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pattern
circuit board
printed circuit
area
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/016114
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
오찬희
허준
박순
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to US18/108,999 priority Critical patent/US20230198128A1/en
Publication of WO2023101216A1 publication Critical patent/WO2023101216A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling
    • H04B5/26—Inductive coupling using coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526—Electromagnetic shields
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/40—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by components specially adapted for near-field transmission
    • H04B5/43—Antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/72—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for local intradevice communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/79—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for data transfer in combination with power transfer

Definitions

  • the disclosure relates to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device including an antenna is provided.
  • an electronic device includes a display including a first area and a second area; a housing structure including a first housing supporting the first area and a second housing supporting the second area, wherein an inner space is located between the rear surface of the display and the housing structure;
  • the first housing and the second housing are foldably connected about the folding axis so that the first housing and the second housing are foldable with respect to each other on the folding axis, and the first area and the second area are substantially a hinge structure in which a first state forming the same plane and a second state facing each other; a first printed circuit board disposed in the inner space; a second printed circuit board disposed in the inner space; a flexible circuit board connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board; and an antenna module overlapping the flexible printed circuit board along a direction perpendicular to the surface of the display and disposed in the inner space of the housing structure.
  • the antenna module may include a base substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface and facing the flexible printed circuit board; a first pattern layer disposed on a first surface of the base substrate and forming a first coil pattern; a second pattern layer disposed on a second surface of the base substrate and forming a second coil pattern; an overlapping region in which the flexible printed circuit board is provided between portions of the second pattern layer; and a plurality of pattern areas respectively provided with parts of the second coil pattern.
  • an electronic device includes a housing including a front surface, a rear surface and a side surface between the front surface and the rear surface; display; a first printed circuit board disposed in the inner space of the housing; a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board and disposed in the inner space of the housing; an antenna module disposed in an inner space of the housing; and a flexible circuit board extending along a first direction passing through the antenna module and connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the antenna module may include a base substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface and facing the flexible printed circuit board; a first pattern layer disposed on a first surface of the base substrate and forming a first coil pattern; a second pattern layer disposed on a second surface of the base substrate and forming a second coil pattern;
  • the flexible printed circuit board is provided and includes an overlapping region separating the plurality of second coil patterns.
  • an electronic device includes a display including a first area and a second area; a first housing supporting the first region and forming a first space; a second housing supporting the second region and forming a second space; The first housing and the second housing are foldably connected about the folding axis so that the first housing and the second housing are relatively foldable with respect to each other on the folding axis, and the first area and the second area are substantially A hinge structure to form a first state and a second state facing each other to form the same plane as; a first printed circuit board disposed in the first space; a second printed circuit board disposed in the second space; a flexible circuit board extending across the hinge structure and connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board; an antenna module overlapping the flexible printed circuit board along a direction perpendicular to the rear surface of the display and provided to the first housing or the second housing; and a battery overlapping the antenna module along a direction perpendicular to the rear surface of the display and disposed in the first space or the second
  • the antenna module may include a base substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface and facing the flexible printed circuit board; a first pattern layer disposed on the first surface of the base substrate and forming a first coil pattern; a second pattern layer disposed on the second surface of the base substrate and forming a second coil pattern; a plurality of vias penetrating the base substrate and electrically connecting the first coil pattern and the second coil pattern; and an overlapping region in which the flexible printed circuit board is provided between portions of the second pattern layer.
  • an antenna module includes a first coil provided on a first surface of a substrate; a first portion of a second coil provided on a second surface of the substrate; a second portion of the second coil provided on the second surface of the substrate and separated from the first portion of the second coil; and a plurality of vias extending through the substrate, connecting a first portion of the second coil to the first coil, and connecting a second portion of the second coil to the first coil.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module of an electronic device according to embodiments.
  • 3A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to embodiments.
  • 3B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to embodiments.
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to example embodiments.
  • 4A is a diagram illustrating a disposition relationship between an antenna module and a flexible printed circuit board in an unfolded state of an electronic device according to embodiments.
  • 4B is a diagram illustrating an overlapping state of an antenna module and a flexible printed circuit board according to embodiments.
  • 4C is a diagram illustrating a first pattern layer of an antenna module according to an embodiment.
  • 4D is a diagram illustrating a second pattern layer of an antenna module according to an embodiment.
  • 5A is a cross-sectional view of the antenna module taken along line A-A of FIG. 4A.
  • 5B is a cross-sectional view of the antenna module taken along line A-A of FIG. 4A.
  • 5C is a cross-sectional view of the antenna module taken along line A-A of FIG. 4A.
  • 6A and 6B are diagrams illustrating a first pattern layer and a second pattern layer of an antenna module according to an embodiment.
  • 6C is a cross-sectional view of the antenna module taken along line B-B of FIG. 6B.
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating exemplary disposition states of an antenna module and a flexible printed circuit board in an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating an operating state of an electronic device according to embodiments.
  • 9A is a diagram illustrating an exemplary arrangement of an antenna module, a flexible circuit board, and a battery in an unfolded state of an electronic device according to embodiments.
  • 9B is a cross-sectional view of the antenna module taken along line C-C of FIG. 9A.
  • 10A is a diagram illustrating an exemplary arrangement of an antenna module, a flexible printed circuit board, and a battery in an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10B and 10C are diagrams illustrating a first pattern layer and a second pattern layer of the antenna module shown in FIG. 10A.
  • 11A is a front perspective view of an electronic device according to embodiments.
  • 11B is a rear perspective view of an electronic device according to embodiments.
  • 11C is an exploded perspective view of an electronic device according to example embodiments.
  • 12A is a diagram illustrating an exemplary disposition of an antenna module, a printed circuit board, a flexible circuit board, and a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • 12B is a diagram illustrating an exemplary disposition of an antenna module, a printed circuit board, a flexible circuit board, and a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • 12C is a diagram illustrating an exemplary disposition of an antenna module, a printed circuit board, a flexible circuit board, and a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the wireless communication module 292 may include the MST communication module 210 or the NFC communication module 230
  • the power management module 288 may include the wireless charging module 250
  • the antenna module 297 includes the MST antenna 297-1 connected to the MST communication module 210, the NFC antenna 297-3 connected to the NFC communication module 230, and the wireless charging module 250 connected. It may include a plurality of antennas including the wireless charging antenna 297-5. For convenience of description, components overlapping those of FIG. 1 are omitted or briefly described.
  • the MST communication module 210 receives a signal including control information or payment information such as card information from (processor 120), and transmits a magnetic signal corresponding to the received signal through the MST antenna 297-1. After being generated, the generated magnetic signal may be transferred to an external electronic device (eg, POS device) (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ).
  • the MST communication module 210 includes a switching module including one or more switches connected to the MST antenna 297-1 (not shown), and the switching module By controlling, the direction of the voltage or current supplied to the MST antenna 297-1 may be changed according to the received signal.
  • Changing the direction of the voltage or current enables the direction of a magnetic signal (eg, magnetic field) transmitted through the MST antenna 297-1 to change accordingly.
  • the magnetic signal in a state where the direction is changed is detected by the external electronic device 102
  • the magnetic card corresponding to the received signal eg., card information
  • the card reader of the electronic device 102 can cause effects (e.g. waveforms) similar to magnetic fields that are swiped.
  • the payment-related information and control signal received in the form of the magnetic signal by the electronic device 102 is sent to an external server (e.g., the external server 108 of the network 299).
  • FIG. 1) e.g. payment server).
  • the NFC communication module 230 obtains a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and transmits the acquired signal to the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3. can be sent to According to an embodiment, the NFC communication module 230 may receive such a signal transmitted from the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3.
  • the wireless charging module 250 wirelessly transmits power to the external electronic device 102 (eg, mobile phone or wearable device) through the wireless charging antenna 297-5, or to the external electronic device 102 (eg : It is possible to wirelessly receive power from a wireless charging device).
  • the wireless charging module 250 may support one or more of various wireless charging methods including, for example, a magnetic resonance method or a magnetic induction method.
  • some of the MST antenna 297-1, the NFC antenna 297-3, or the wireless charging antenna 297-5 may share at least a portion of the radiating part with each other.
  • the radiating part of the MST antenna 297-1 may be used as the radiating part of the NFC antenna 297-3 or the wireless charging antenna 297-5, and vice versa.
  • the antenna module 297 is a wireless communication module 292 (eg MST communication module 210 or NFC communication module 230) or power management module 288 (eg wireless charging module 250)
  • a switching circuit (not shown) configured to selectively connect (eg, close) or disconnect (eg, open) at least some of the antennas 297-1, 297-3, or 297-3 according to control may be included.
  • the NFC communication module 230 or the wireless charging module 250 controls the switching circuit so that the NFC antenna 297-3 and the wireless charging antenna ( At least a partial region of the radiation portion shared by 297-5 may be temporarily separated from the NFC antenna 297-3 and connected to the wireless charging antenna 297-5.
  • At least one function of the MST communication module 210, the NFC communication module 230, or the wireless charging module 250 is performed by an external processor (eg, the processor 120 of the external electronic device 102). ) can be controlled by
  • designated functions (eg, payment functions) of the MST communication module 210 or the NFC communication module 230 may be performed in a trusted execution environment (TEE).
  • TEE trusted Execution Environment
  • a Trusted Execution Environment (TEE) is, for example, a memory (eg, a map) used to perform a function (eg, a financial transaction or a function related to personal information) requiring a relatively high level of security.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart phone
  • the phrase “at least one of A, B, and C” means only A, only B, only C, both A and B, both A and C, both B and C, or A, B, C all”.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components; It does not limit the components in any other respect (e.g. importance or order), where one (e.g. first) component is said to be “functionally” or “communicatively” to another (e.g. second) component.
  • “coupled” or “connected”, with or without such terms it means that one component is directly (e.g. wired), wirelessly, or connected to the other component. Indicates that it can be connected through.
  • module used in the embodiments of this document may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as included software (eg, program 140).
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • one or more methods according to the embodiments may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the corresponding components described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to embodiments
  • FIG. 3B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to embodiments
  • FIG. 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to embodiments.
  • an electronic device 301 is a pair that is rotatably coupled through a hinge structure to be folded with respect to each other.
  • Display disposed in the space formed by the housings 310 and 320 of the housings 310 and 320, the hinge cover 365 covering the foldable portion of the pair of housings 310 and 320, and the pair of housings 310 and 320 330 (eg, a flexible display or a foldable display), a hinge assembly 360, a substrate 370, and a heat transfer member.
  • the electronic device 301 includes a first housing 310 including a sensor area 333, a second housing 320, a first rear cover 340 and a second rear cover 350. can do.
  • the pair of housings 310 and 320 of the electronic device 301 are not limited to the combination and/or combination of shapes or parts shown in FIGS. 3A and 3B, and combinations of other shapes or parts and/or It can also be implemented by combining.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be disposed on both sides of the folding axis A and substantially symmetrically with respect to the folding axis A.
  • the angle or distance formed by the first housing 310 and the second housing 320 may vary depending on whether the electronic device 301 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing 310 may include a sensor area 333 in which various sensor modules (eg, the sensor module 176 of FIG. 1) are disposed. In other regions, the first housing 310 and the second housing 320 may have mutually symmetrical shapes.
  • the sensor area 333 may be replaced with at least a partial area of the second housing 320 .
  • the sensor area 333 may include a camera hole area, a sensor hole area, an under display camera (UDC) area, and/or an under display sensor (UDS) area.
  • the first housing 310 may be connected to the hinge structure in an unfolded state of the electronic device 301 .
  • the first housing 310 includes a first housing surface 311 disposed to face the front of the electronic device 301, a second housing surface 312 facing the opposite direction of the first housing surface 311, and the first housing.
  • a first side portion 313 enclosing at least a portion of the space between the surface 311 and the second housing surface 312 may be included.
  • the first side portion 313 has a first side surface 313a provided/disposed substantially parallel to the folding axis A, and a direction substantially perpendicular to the folding axis A from one end of the first side surface 313a.
  • the second housing 320 may be connected to the hinge structure in an unfolded state of the electronic device 301 .
  • the second housing 320 has a third housing surface 321 disposed to face the front of the electronic device 301, a fourth housing surface 322 facing the opposite direction of the third housing surface 321, and a third A second side part 323 surrounding at least a portion of the space between the housing surface 321 and the fourth housing surface 322 may be included.
  • the second side portion 323 extends in a direction substantially perpendicular to the folding axis A from one end of the fourth side surface 323a disposed substantially parallel to the folding axis A, and the fourth side surface 323a.
  • a sixth side surface 323c extending in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the fifth side surface 323b from the other end of the fifth side surface 323b and the fourth side surface 323a to be can include
  • the first housing surface 311 and the third housing surface 321 may face each other when the electronic device 301 is in a folded state.
  • the electronic device 301 may include a recessed accommodating portion 302 accommodating the display 330 through structural coupling of the first housing 310 and the second housing 320.
  • the accommodating portion 302 may have substantially the same size as the display 330 .
  • the accommodating part 302 may have two different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the accommodating portion 302 may include a first portion 310a formed at an edge of the sensor area 333 of the first housing 310 and a second portion parallel to the folding axis A of the second housing 320.
  • a third portion 310b parallel to the folding axis A without overlapping the first width W1 between the portion 320a and the sensor area 333 of the first housing 310 and the second housing ( 320) may have a second width W2 between the fourth portions 320b.
  • the second width W2 may be greater than the first width W1.
  • the accommodating part 302 has a first width W1 from the first part 310a of the first housing 310 having a mutually asymmetrical shape to the second part 320a of the second housing 320 and , may be formed to have a second width W2 extending from the third portion 310b of the first housing 310 to the fourth portion 320b of the second housing 320.
  • the first part 310a and the third part 310b of the first housing 310 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the accommodating portion 302 shown in the drawing is not limited thereto, and for example, the accommodating portion may be determined by the shape of the sensor area 333 or the asymmetrical shape of the first housing 310 and the second housing 320. 302 may include three or more different widths.
  • At least a portion of the first housing 310 and the second housing 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having rigidity suitable for supporting the display 330 .
  • the sensor area 333 may be formed adjacent to one corner of the first housing 310 .
  • the arrangement, shape, or size of the sensor area 333 is not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 333 may be formed in another corner of the first housing 310 or in an arbitrary area between an upper corner and a lower corner.
  • the sensor area 333 may be formed in a form extending between the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the electronic device 301 is configured to be exposed on the front surface of the electronic device 301 through the sensor area 333 or through one or more openings formed in the sensor area 333 to perform various functions. It may include at least one component.
  • the component may include at least one of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, a biometric sensor (eg, an iris recognition sensor), an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • the first rear cover 340 may be provided/disposed on the second housing surface 312 of the first housing 310 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the first rear cover 340 may be surrounded by the first housing 310 .
  • the second rear cover 350 may be disposed on the fourth housing surface 322 of the second housing 320 and may have a substantially rectangular edge. At least some of the edges of the second rear cover 350 may be surrounded by the second housing 320 .
  • first rear cover 340 and the second rear cover 350 may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis A. In another embodiment, the first rear cover 340 and the second rear cover 350 may have different shapes. In another embodiment, the first housing 310 and the first rear cover 340 may be integrally formed, and the second housing 320 and the second rear cover 350 may be integrally formed.
  • the first housing 310, the second housing 320, the first rear cover 340, and the second rear cover 350 are coupled to each other to form various components of the electronic device 301.
  • a printed circuit board, the antenna module 197 of FIG. 1 , the sensor module 176 of FIG. 1 , or the battery 189 of FIG. 1 may be provided.
  • at least one component may be visually exposed on the rear surface of the electronic device 301 .
  • at least one component may be visually exposed through the first rear area 341 of the first rear cover 340 .
  • the component may include a proximity sensor, a rear camera module, and/or a flash.
  • the electronic device 301 may include an audio output module (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 ) disposed through at least a portion of the second rear cover 350 .
  • the display 330 may be disposed in the receiving portion 302 formed by the pair of housings 310 and 320 .
  • the display 330 may be disposed to occupy substantially all of the front surface of the electronic device 301 .
  • the front of the electronic device 301 is an area where the display 330 is disposed, a partial area (eg, an edge area) of the first housing 310 adjacent to the display 330, and a partial area of the second housing 320 ( eg edge areas).
  • the rear surface of the electronic device 301 includes a first rear cover 340, a partial area (eg, an edge area) of the first housing 310 adjacent to the first rear cover 340, a second rear cover 350, and a second rear cover 350.
  • a partial area (eg, an edge area) of the second housing 320 adjacent to the second rear cover 350 may be included.
  • at least a portion of the display 330 may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 330 is based on the folding area 331c, the first area 331a provided on the first side (eg, the right side) of the folding area 331c, and the folding area 331c. This may include a second region 331b provided on the second side (eg, the left side).
  • the first region 331a may be located on the first housing surface 311 of the first housing 310, and the second region 331b may be located on the third housing surface 321 of the second housing 320. .
  • the division of regions of the display 330 is exemplary, and the display 330 may be divided into a plurality of regions according to the structure or function of the display 330 .
  • the area division of the display 330 is only a physical division by the pair of housings 310 and 320 and the hinge structure, and substantially the display 330 through the pair of housings 310 and 320 and the hinge structure. can actually display one screen.
  • the first region 331a may include a notch region formed along the sensor region 333, and may have a shape substantially symmetrical to that of the second region 331b in other regions. .
  • the sensor region 333 is not exposed to the first region 331a or the second region 331b, so that the first region 331a and the second region 331b have a folding axis A.
  • it may have a substantially symmetrical shape.
  • the hinge cover 365 may be disposed between the first housing 310 and the second housing 320 and cover the hinge structure.
  • the hinge cover 365 may be hidden by at least a portion of the first housing 310 and the second housing 320 or exposed to the outside according to the operating state of the electronic device 301 .
  • FIG. 3A when the electronic device 301 is in an unfolded state, the hinge cover 365 is hidden by the first housing 310 and the second housing 320 and is not exposed to the outside.
  • FIG. 3B when the electronic device 301 is in a folded state, the hinge cover 365 may be exposed to the outside between the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the hinge cover 365 When the electronic device 301 is in an intermediate state forming an angle between the unfolded state of FIG. 3A and the folded state of FIG. 3B , the hinge cover 365 has at least a portion of the first housing 310 and the second housing 320 In this case, an area exposed to the outside of the hinge cover 365 may be smaller than an exposed area of the hinge cover 365 in a folded state of the electronic device 301 .
  • the hinge cover 365 may include a curved shape.
  • the first housing 310 and the second housing 320 are at a first angle (eg, about 180 degrees) to each other. ), and the first area 331a and the second area 331b of the display 330 may be oriented in substantially the same direction.
  • the folding area 331c of the display 330 may be substantially coplanar with the first area 331a and the second area 331b.
  • the first housing 310 when the electronic device 301 is in an unfolded state, the first housing 310 is rotated with respect to the second housing 320 at a second angle (eg, about 360 degrees), so that the second housing surface 312 and the fourth housing surface 322 may be reversely folded to face each other.
  • a folded state eg, the folded state of FIG. 3B
  • the first housing 310 and the second housing 320 may face each other.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may form an angle of about 0 degrees to 10 degrees, and the first area 331a and the second area 331b of the display 330 may face each other. there is.
  • the folding area 331c of the display 330 may be transformed into a curved surface.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may form a specific angle with each other.
  • the angle formed by the first area 331a and the second area 331b of the display 330 eg, a third angle, approximately 90 degrees
  • the folding region 331c may be deformed to have a curvature smaller than the curvature of the curved surface of the electronic device 301 when it is in a folded state.
  • the display 330 may include a display panel 331 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 332 or layers provided/disposed on the rear surface of the display panel 331 .
  • a display panel 331 eg, a flexible display panel
  • plates 332 or layers provided/disposed on the rear surface of the display panel 331 .
  • the display panel 331 includes a flexible display substrate, a plurality of display elements coupled to the display substrate to form some pixels, and a plurality of display elements coupled to the display substrate and electrically connected to other display elements. It may include one or more conductive lines connected thereto, and a thin film encapsulation layer preventing oxygen and moisture from entering from the outside. In one embodiment, the display panel 331 may be equipped with a touch panel or integrally formed therewith.
  • the display substrate may be formed of a flexible material, for example, a plastic material such as polyimide (PI), but the material of the display substrate is not limited thereto, and may include various materials having flexible properties.
  • PI polyimide
  • a plurality of display elements may be disposed on a display substrate and form some pixels.
  • a plurality of display elements may be arranged in a matrix form on a display substrate to form a pixel of the display panel 331 .
  • the plurality of display elements may include a fluorescent material or an organic fluorescent material capable of expressing colors.
  • the display elements may include an organic light emitting diode (OLED).
  • the conductive lines may include one or more gate signal lines or one or more data signal lines.
  • the conductive lines may include a plurality of gate signal lines and a plurality of data signal lines, and the plurality of gate signal lines and the plurality of data signal lines may be arranged in a matrix form.
  • a plurality of display elements may be disposed adjacent to a point where a plurality of lines intersect and electrically connected to each line.
  • the thin film encapsulation layer may prevent inflow of oxygen and moisture from the outside by covering the display substrate, the plurality of display elements, and the conductive lines.
  • the thin film encapsulation layer may be formed by stacking one or more organic film layers and one or more inorganic film layers alternately.
  • the touch panel may be integrally formed with or attached to the display panel 331 .
  • the touch panel may be formed by patterning an aluminum metal mesh sensor on the thin film encapsulation layer of the display panel 331 .
  • a polarizing film may be provided between the display panel 331 and the touch panel.
  • the polarizing film may improve visibility of the display 330 .
  • the polarizing film may change the phase of light passing through the display 330 .
  • the polarization film may prevent light incident on the display panel 331 from being reflected by converting linearly polarized light into circularly polarized light or converting circularly polarized light into linearly polarized light.
  • the window layer may be formed of a transparent plastic film having high flexibility and high hardness.
  • the window layer may be formed of a polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET) film.
  • the window layer may be formed of multiple layers such as plastic film.
  • the plate 332 may improve impact resistance of the display panel 331 by supporting the rear surface of the display panel 331 .
  • the plate 332 may be divided to support the rear surfaces of the first area 331a and the second area 331b of the display panel 331 , respectively.
  • each region of the plate 332 may be separately attached to the rear surface of the first region 331a and the second region 331b of the display 330 so as not to contact each other along the folding axis A. According to this structure, the plate 332 may not interfere with the folding operation of the display 330 performed along the folding axis A.
  • the plate 332 may be formed of a conductive material, for example, copper or an alloy material including copper.
  • the plate 332 improves the impact resistance of the display 330 and, at the same time, transfers heat generated from an internal part (eg, an application processor (AP)) of the electronic device 301 to the display panel 331 as a heat transfer path.
  • AP application processor
  • the hinge assembly 360 includes a first support plate 361, a second support plate 362, a hinge housing disposed between the first support plate 361 and the second support plate 362, and a hinge housing when viewed from the outside.
  • a hinge cover 365 covering the may be included.
  • the first support plate 361 is located in the rear direction of the first area 331a of the display 330
  • the second support plate 362 is located in the rear direction of the second area 331b of the display 330. can be located in
  • the flexible printed circuit board 363 and at least a part 364 of the hinge structure may be disposed inside the hinge assembly 360 .
  • the flexible printed circuit board 363 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first support plate 361 and the second support plate 362 .
  • the flexible printed circuit board 363 may be disposed in a direction perpendicular to the folding axis A of the electronic device 301 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be assembled to be coupled to both sides of the hinge assembly 360 while the display 330 is coupled to the hinge assembly 360 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be coupled to the hinge assembly 360 by sliding on both sides of the hinge assembly 360 .
  • the first housing 310 includes a first rotational support surface 314, and the second housing 320 includes a second rotational support surface 324 corresponding to the first rotational support surface 314.
  • the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 365 .
  • the first rotational support surface 314 and the second rotational support surface 324 cover the hinge cover 365 As a result, the hinge cover 365 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 301 or may have a minimum exposure area.
  • the first rotational support surface 314 and the second rotational support surface 324 form a curved surface included in the hinge cover 365.
  • the hinge cover 365 may have a maximum exposure area to the rear surface of the electronic device 301 .
  • the electronic device 301 may include a plurality of substrates 370 .
  • the plurality of substrates 370 may include a first printed circuit board 371 , a second printed circuit board 372 , and a third printed circuit board 373 .
  • the plurality of substrates 371, 372, and 373 are formed by the hinge assembly 360, the first housing 310, the second housing 320, the first rear cover 340, and the second rear cover 350. It can be provided/placed inside the space.
  • Electronic components for realizing various functions of the electronic device 301 may be mounted on the first printed circuit board 371 , the second printed circuit board 372 , and the third printed circuit board 373 .
  • the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 may be disposed in opposite directions of the first region 331a with respect to the first support plate 361, and the third The printed circuit board 373 may be disposed in an opposite direction to the second region 331b with respect to the second support plate 362 .
  • the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 are disposed inside the first housing 310, and the third printed circuit board 373 is inside the second housing 320. can be placed.
  • a flexible printed circuit board (FPCB) 363 connects component elements provided/arranged in the internal space of the electronic device 301 formed by the first housing 310 and the second housing 320, respectively. function can be performed.
  • the flexible circuit board 363 may connect the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 spaced apart from each other.
  • the flexible printed circuit board 363 is disposed in a direction crossing the first support plate 361 and the second support plate 362 (eg, the X-axis direction of FIG.
  • a substrate eg, a first printed circuit board 371 extending into the housing 310 and the second housing 320 and disposed on the first housing 310 and a substrate disposed on the second housing 320 (eg, the third printed circuit board 373) may be electrically connected.
  • the battery 380 is provided/disposed inside the electronic device 301 and may supply power to the electronic device 301 .
  • the battery 380 may be disposed inside the first housing 310 or the second housing 320 .
  • the battery 380 may include a first battery 381 disposed inside the first housing 310 and a second battery 382 disposed inside the second housing 320.
  • the battery 380 is disposed only inside one of the first housing 310 and the second housing 320, or is provided as a flexible battery to cover the first housing 310 and the second housing 320. It can also be arranged to cross.
  • the battery 380 is connected to the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 . ) can be placed between
  • the antenna module 390 may be provided/disposed inside the first housing 310 or the second housing 320 .
  • the antenna module 390 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna module 390 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna module 390 may be provided/arranged on the first housing 310 or the second housing 320 so as to overlap the flexible printed circuit board 363 .
  • the antenna module 390 may overlap the flexible printed circuit board 363 based on a state in which the display 330 is viewed with the electronic device 301 unfolded.
  • the antenna module 390 and the battery 380 may have a structure in which at least a portion overlaps with the flexible printed circuit board 363 interposed therebetween.
  • FIG. 4A is a diagram showing a disposition relationship of an antenna module and a flexible printed circuit board in an unfolded state of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 4B is a diagram showing an overlapping state of an antenna module and a flexible printed circuit board according to an embodiment.
  • FIG. 4C is a diagram illustrating a first pattern layer of an antenna module according to an embodiment
  • FIG. 4D is a diagram illustrating a second pattern layer of an antenna module according to an embodiment
  • FIG. 5A is A-A of FIG. 4A 5B is a cross-sectional view of the antenna module along line A-A of FIG. 4A
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the antenna module along line A-A of FIG. 4A.
  • an electronic device 401 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 301 of FIG. 3A) according to an embodiment includes a display 431, a housing Structures 410 and 420 include a first printed circuit board 471, a second printed circuit board 472, a flexible printed circuit board 463 (eg, the flexible printed circuit board 363 in FIG. 3C) and an antenna module 490 ( Example: the antenna module 390 of FIG. 3C).
  • ( may include the first housing 410 and the second housing 420.
  • the first housing 410 and the display 431 are the rear surface of the first area 431a of the display 431.
  • An internal space located on the rear surface of the display 431 may be formed.
  • the first printed circuit board 471 and the second printed circuit board 472 may be provided/arranged in the inner space of the housing structure.
  • the first printed circuit board 471 and the second printed circuit board 472 may be disposed spaced apart from each other in the first space 411a as shown in FIG. 4A.
  • the flexible circuit board 463 may connect the first printed circuit board 471 and the second printed circuit board 472 .
  • the flexible printed circuit board 463 may extend in the longitudinal direction such that both ends are connected to the first printed circuit board 471 and the second printed circuit board 472 , respectively.
  • the antenna module 490 may be provided/arranged in the first space 411a or the second space 421a.
  • the antenna module 490 may be disposed in the first space 411a of the first housing 410 as shown in FIG. 4A.
  • the antenna module 490 is disposed in the second space 421a or is provided in plurality to form the first space 411a and the second space 421a. may be placed in each.
  • the antenna module 490 in a state of looking at the display 431 as shown in FIG. 4A , the antenna module 490 may be disposed between the first printed circuit board 471 and the second printed circuit board 472 .
  • the antenna module 490 and the flexible printed circuit board 463 may overlap each other.
  • the flexible circuit board 463 crosses the antenna module 490 and connects the first printed circuit board 471 and the second printed circuit board 472 to the housing structure. can be placed inside.
  • the antenna module 490 may be provided/disposed between the display 431 and the flexible printed circuit board 463 .
  • the flexible printed circuit board 463 may be disposed between the display 431 and the antenna module 490 .
  • an embodiment in which the antenna module 490 is disposed between the display 431 and the flexible printed circuit board 463 will be mainly described.
  • the antenna module 490 has a first antenna surface 490-1 and a second antenna surface 490-1 opposite to the first antenna surface 490-1 and facing the flexible printed circuit board 463. 2) may be included.
  • the antenna module 490 may include a base substrate 491, a first pattern layer 492, and a second pattern layer 493.
  • the base substrate 491 may be formed in a plate shape. In one embodiment, the base substrate 491 may be formed of a flexible material substrate.
  • the base substrate 491 may include polyimide (PI).
  • PI polyimide
  • the base substrate 491 may include a first surface 491A and a second surface 491B opposite to the first surface 491A.
  • the first pattern layer 492 and the second pattern layer 493 may be provided/disposed on the first surface 491A and the second surface 491B of the base substrate 491, respectively.
  • the second pattern layer 493 may include a first portion 493a provided in the first pattern area P1 and a second portion 493b provided in the second pattern area P2 .
  • the first pattern layer 492 forms a first coil pattern 4921 formed on the first surface 491A
  • the second pattern layer 493 forms a second coil pattern formed on the second surface 491B ( 4931) can be formed.
  • the first coil pattern 4921 and the second coil pattern 4931 may be formed of a conductive material, for example, copper (Cu).
  • first coil pattern 4921 and the second coil pattern 4931 may be electrically connected through a via 594 to be described later to function as one connected coil antenna.
  • first coil pattern 4921 and the second coil pattern 4931 are interconnected and may function as a wireless charging coil for wireless charging or an NFC coil for short-range communication with an external device.
  • the antenna module 490 is separated from each other through an overlapping region O in which the second pattern layer 493 is omitted on the second surface 491B of the base substrate 491 and an overlapping region O. It may include a plurality of pattern areas in which the second coil patterns 4931 are respectively formed.
  • the antenna module 490 may include a first pattern area P1 and a second pattern area P2 separated by an overlapping area O as shown in FIG. 4D.
  • the antenna module 490 is illustrated as including two pattern areas P1 and P2 separated from each other, but this is an example for convenience of description, and the antenna module 490 has an overlapping area ( O) may include a plurality of pattern areas separated into various shapes according to the shape.
  • the antenna module 1090 may include four pattern areas P1, P2, P3, and P4 each separated through a cross-shaped overlapping area O as shown in FIG. 10C.
  • second coil patterns 4931a and 4931b separated from other pattern areas may be formed in each of the plurality of pattern areas P1 and P2 .
  • the antenna module 490 may include a plurality of vias 594 electrically connecting the first coil pattern 4921 and the second coil pattern 4931 to each other.
  • the plurality of vias 594 may be formed in via holes penetrating the base substrate 491 .
  • the plurality of vias 594 are disposed on the base substrate 491 to pass through the first surface 491A and the second surface 491B, and the first coil pattern 4921 and the second coil pattern 4921 formed on the first surface 491A.
  • the second coil pattern 4931 formed on the surface 491B may be electrically connected.
  • the plurality of vias 594 may be respectively disposed in the plurality of pattern regions P1 and P2.
  • the antenna module 490 includes a first via 594a disposed in the first pattern area P1 and a second via 594b disposed in the second pattern area P2 as shown in FIG. 5A. can do.
  • the plurality of vias 594 disposed in each of the plurality of pattern areas P1 and P2 convert the second coil pattern 4931 formed in each of the pattern areas P1 and P2 to the first coil pattern 4921.
  • the first via 594a electrically connects the second coil pattern 4931a formed in the first pattern area P1 to the first coil pattern 4921
  • the second via 594b electrically connects the second coil pattern 4931a to the first coil pattern 4921.
  • the second coil pattern 4931b formed in the pattern area P2 may be electrically connected to the first coil pattern 4921 .
  • the plurality of second coil patterns 4931a and 4931b formed in each of the plurality of pattern regions P1 and P2 are electrically connected to the first coil pattern 4921 through the plurality of vias 594 to form one coil.
  • the first coil pattern 4921 and the plurality of separated second coil patterns 4931a and 4931b may function as one coil through the plurality of vias 594 .
  • the antenna module 490 may overlap the flexible printed circuit board 463 through the overlapping area O in a state of looking at the display 431 as shown in FIG. 4A.
  • the overlapping region O of the antenna module 490 may have a relatively thinner thickness than the pattern regions P1 and P2 through omission of the second pattern layer 493 . Accordingly, the antenna module 490 may form a space in which the flexible printed circuit board 463 is provided/placed on the portion of the second surface 491B corresponding to the overlapping area O.
  • the flexible circuit board 463 connects the first printed circuit board 471 and the second printed circuit board 472 across the antenna module 490 through the overlapping region O to the electronic device 401. Can be placed inside.
  • the antenna module 490 overlaps the flexible printed circuit board 463 through the overlapping area O, which is relatively thin compared to the pattern areas P1 and P2, the antenna is placed inside the electronic device 401.
  • the thickness can be reduced by overlapping the module 490 and the flexible circuit board 463 .
  • the overlapping area O may be formed to substantially cross the antenna module 490 in a straight line while looking at the second surface 491B.
  • the flexible printed circuit board 463 may cross the antenna module 490 through the overlapping region O and be provided/arranged (ie, may be overlapped) to overlap the antenna module 490. Accordingly, a portion of the flexible printed circuit board 463 overlapping the antenna module 490 may have a simplified shape, for example, a straight shape.
  • the connection length of the first printed circuit board 471 and the second printed circuit board 472 is shortened by utilizing the linear flexible circuit board 463 in the electronic device 401 according to an embodiment.
  • the space utilization inside the electronic device 401 can be improved by reducing the thickness according to the overlapping arrangement with the antenna module 490 while improving signal stability.
  • the antenna module 490 may include a protective layer 597 stacked on the first surface 491A to cover the first pattern layer 492 .
  • the protective layer 597 may prevent the first coil pattern 4921 from being damaged by covering the surface of the first pattern layer 492 .
  • the protective layer 597 may be formed of a transparent material, for example, polyethylene terephthalate (PET).
  • the antenna module 490 may include a first shielding layer 5951 stacked on the second surface 491B to cover the second pattern layer 493 .
  • the first shielding layer 5951 may be stacked on each of the plurality of pattern regions P1 and P2.
  • the first pattern area First shielding layers 5951a and 5951b covering the second pattern layer 493 of each pattern area may be disposed in (P1) and the second pattern area (P2), respectively.
  • the first shielding layer 5951a formed on the first pattern area P1 and the first shielding layer 5951b formed on the second pattern area P2 may be separated from each other.
  • the first shielding layers 5951a and 5951b formed in each of the pattern regions P1 and P2 may have substantially the same thickness, but may have different thicknesses.
  • the first shielding layer 5951 may include a material capable of blocking electromagnetic waves generated from the antenna module 490 .
  • the first shielding layer 5951 may include a material capable of blocking electromagnetic waves in a set frequency band.
  • the first shielding layer 5951 may be formed as a single layer as shown in FIG. 5A. However, embodiments are not limited thereto, and the first shielding layer 5951 may include multiple layers.
  • the antenna module 490 may include a heat dissipation layer 596 stacked on the pattern area to cover the first shielding layer 5951 .
  • the heat dissipation layer 596 may cover the second surface 491B of the antenna module 490 .
  • the heat dissipation layer 596 transfers heat generated from the antenna module 490, for example, heat generated by heating of the first coil pattern 4921 and the second coil pattern 4931 to the antenna module ( 490) can be released to the outside.
  • the heat dissipation layer 596 may include a material having high heat dissipation performance, for example, a graphite material, and may be disposed in the form of a heat dissipation plate including a heat sink or a heat pipe.
  • the heat dissipation layer 596 may be provided/disposed in each of the plurality of pattern areas. For example, when the antenna module 490 includes a first pattern area P1 and a second pattern area P2 separated from each other, the heat dissipation layer 596 is disposed in the first pattern area P1.
  • a first heat dissipation layer 596a and a second heat dissipation layer 596b disposed in the second pattern area P2 may be included. In this case, the first heat dissipation layer 596a and the second heat dissipation layer 596b may be separated from each other.
  • the antenna module 490 may expose the second surface 491B of the base substrate 491 to the outside to reduce the thickness of the overlapping region O.
  • the first shielding layer 5951 and the heat dissipation layer 596 may be omitted from the surface of the second surface 491B corresponding to the overlapping region O.
  • the antenna module 490 may form a space in which the flexible printed circuit boards 463 may be provided/arranged in an overlapping manner through the overlapping region O.
  • the flexible printed circuit board 463 is provided in the overlapping area O so as to be located in the space between the first pattern area P1 and the second pattern area P2 of the antenna module 490 as shown in FIG. 5A. can be placed.
  • the surface of the pattern area of the antenna module 490 may have a height substantially equal to or higher than that of the second surface 491B. Therefore, in a state where the flexible circuit board 463 is provided/arranged to overlap the overlapping region O of the antenna module 490, the flexible circuit board 463 does not increase the thickness of the antenna module 490 and the antenna module 490 (490).
  • the antenna module 490 is a flexible circuit board 463 provided/disposed in the overlapping area O, and the width of the overlapping area O is disposed in the overlapping area O. It may be formed to have a width substantially equal to or wider than the width of the (463) region. In this case, the flexible printed circuit board 463 can be stably disposed in a space formed by the overlapping region O of the antenna module 490 .
  • the antenna modules 490B and 490C are provided/disposed on a base substrate 491 and a first surface 491A of the base substrate 491.
  • a first pattern layer ( 492), a second pattern layer 493 disposed on the second surface 491B of the base substrate 491, a plurality of vias 594, a protective layer 597, a first shielding layer 5951, a second A shielding layer 5952 and a heat dissipation layer 596 may be included.
  • the antenna modules 490B and 490C have an overlapping region O in which the second pattern layer 493 is omitted and a flexible printed circuit board is provided/disposed, and the second pattern layer 493 is interposed between the overlapping region O.
  • the pattern layer 493 may include a first pattern area P1 and a second pattern area P2, respectively.
  • the first shielding layer 5951 may be stacked on the second surface 491B to cover the second pattern layer 493 .
  • the first shielding layer 5951 may be disposed in a plurality of pattern areas P1 and P2, for example, the first pattern area P1 and the second pattern area P2, respectively, as shown in FIG. 5B.
  • the first shielding layer 5951 may be formed of a material capable of blocking electromagnetic waves generated from the antenna modules 490B and 490C.
  • the second shielding layer 5952 may be provided/disposed in the overlapping region O and stacked to cover the second surface 491B of the base substrate 491 .
  • the second shielding layer 5952 may block direct contact between the base substrate 491 and the flexible circuit board 463 in a state where the flexible circuit board 463 is disposed in the overlapping region O.
  • the second shielding layer 5952 may be formed of the same material as the first shielding layer 5951.
  • the second shielding layer 5952 disposed in the overlapping region O and each of the first shielding layers 5951 formed in the plurality of pattern regions P1 and P2 are integrally connected as shown in FIG. 5B.
  • a shielding layer can be formed.
  • the first shielding layer 5951 and the second shielding layer 5952 may have different thicknesses.
  • the second shielding layer 5952 has a relatively thin thickness compared to the first shielding layer 5951 so as to minimize the thickness of the antenna modules 490B and 490C corresponding to the overlapping region O. may be formed. Accordingly, in a state where the flexible printed circuit board is located in the overlapping region O, the overlapping thickness of the antenna modules 490B and 490C and the flexible printed circuit board can be minimized.
  • the first shielding layer 5951 and the second shielding layer 5952 are formed separately from each other, and the pattern areas P1 and P2 And it may be provided / disposed in the overlapping area (O), respectively.
  • FIG. 6A and 6B are diagrams illustrating a first pattern layer and a second pattern layer of an antenna module according to an embodiment, and FIG. 6C is a cross-sectional view of the antenna module taken along line B-B of FIG. 6B.
  • FIG. 6A shows a first antenna surface of the antenna module 690
  • FIG. 6B shows a second antenna surface of the antenna module 690 opposite to the first antenna surface.
  • the antenna module 690 is a first pattern provided/disposed on a base substrate 691 and a first surface 691A of the base substrate 691.
  • layer 692, a second pattern layer 693 disposed on the second surface 691B of the base substrate 691, a plurality of vias 694, a protective layer 697, a first shielding layer 6951, and , a heat dissipation layer 696 may be included.
  • the first pattern layer 692 may include a first portion 692a provided in the first pattern area P1 and a second portion 692b provided in the second pattern area P2 .
  • the second pattern layer 693 may include a first portion 693a provided in the first pattern area P1 and a second portion 693b provided in the second pattern area P2 .
  • the heat dissipation layer 696 may include a first portion 696a provided in the first pattern area P1 and a second portion 696b provided in the second pattern area P2 .
  • the first shielding layer 6951 may include a first portion 6951a provided in the first pattern area P1 and a second portion 6951b provided in the second pattern area P2 .
  • the first pattern layer 692 may form a first coil pattern 6921 formed on the first surface 691A.
  • the first pattern layer 692 may include a plurality of first coil patterns 6921 separated from each other.
  • the first coil pattern 6921 may include a first separation pattern 6921A and a second separation pattern 6921B that are separated from each other as shown in (a) of FIG. 6A.
  • the second pattern layer 693 may be provided/disposed on the second surface 691B.
  • the second pattern layer 693 may be omitted from the overlapping area O as shown in FIG. 6B and disposed in the plurality of pattern areas P1 and P2 separated by the overlapping area O therebetween.
  • the second pattern layer 693 may form a plurality of second coil patterns 6931 separated from each other in each of the pattern regions P1 and P2 .
  • second coil patterns 6931A and 6931B may be respectively formed in the first pattern area P1 and the second pattern area P2 .
  • each of the separated first coil patterns 6921A and 6921B is formed on the second pattern layer 693. It may be formed at a position where at least a part of the second coil patterns 6931A and 6931B overlap.
  • each of the first separation pattern 6921A and the second separation pattern 6921B may be formed to extend from the first pattern area P1 to the second pattern area P2.
  • the plurality of vias 694 may electrically connect the first coil pattern 6921 and the second coil pattern 6931.
  • the plurality of vias 694 are disposed in the first pattern area P1 and connect the first separation pattern 6921A and the second coil pattern 6931A formed in the first pattern area P1.
  • the plurality of first coil patterns 6921 and the second coil patterns 6931 formed in a state of being separated from each other are all electrically connected through the plurality of vias 694, thereby functioning as one antenna coil. can be done
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating exemplary disposition states of an antenna module and a flexible printed circuit board in an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • electronic devices 701a and 701b (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 301 of FIG. 3A ) according to an exemplary embodiment include a display 731 and a second electronic device.
  • the display 731 may include a first area 731a, a second area 731b, and a folding area 731c connecting the first area 731a and the second area 731b.
  • the first housing 710 forms a first space 711a located on the rear surface of the first area 731a
  • the second housing 720 is located on the rear surface of the second area 731b.
  • a second space 721a may be formed.
  • the first printed circuit board 771 and the second printed circuit board 772 may be configured as a first area 731a or a second area ( 731b) may optionally be placed.
  • both ends of the flexible printed circuit board 763 may be connected to the first printed circuit board 771 and the second printed circuit board 772 .
  • the flexible circuit board 763 effectively transmits a signal according to the arrangement position and shape of the first printed circuit board 771 and the second printed circuit board 772, and the location of connectors mounted on the printed circuit board. It can be formed into any possible shape. For example, as shown in FIG.
  • the flexible circuit board 763 when the first printed circuit board 771 and the second printed circuit board 772 are symmetrically disposed in the first spaces 711a and 721b, respectively, the flexible circuit board 763 ) extends across the folding area 731c to the first area 731a and the second area 731b, and both ends may be connected to the first printed circuit board 771 and the second printed circuit board 772.
  • the flexible printed circuit board 763 may be formed to extend in a straight line so that the first printed circuit board 771 and the second printed circuit board 772 can be connected in the shortest way.
  • the flexible printed circuit board 763 when the first printed circuit board 771 and the second printed circuit board 772 are disposed in an asymmetrical form inside the electronic device 701b, the flexible printed circuit board 763 has a first At least some of the connectors of the printed circuit board 771 and the second printed circuit board 772 may be formed in a vertically bent shape and disposed inside the electronic device 701 so that each connector can be connected in the shortest way.
  • the antenna module 790 may be provided/placed inside the electronic device 701, for example, inside the first housing 710 or the second housing 720. In this case, based on a state in which the display 731 is viewed, the antenna module 790 may be disposed at a position where at least a portion of the antenna module 790 overlaps the flexible printed circuit board 763 .
  • the antenna module 790 is disposed inside the first housing 710 as shown in FIG. 7A so as to overlap the flexible circuit board 763 through the overlapping area O, or as shown in FIG. 7B, the second housing ( 720) can be placed inside.
  • the antenna module 790 has a second surface (eg, the second surface 491B of FIG.
  • the antenna module 790 includes a second pattern layer (eg, the second pattern layer 493 of FIG. 5A) for forming a second coil pattern, and a first shielding layer (eg, the first shielding layer of FIG. 5A). Since the layer 5951) or the heat dissipation layer (eg, the heat dissipation layer 596 of FIG. 5A) is omitted from the overlapping region O, the thickness according to the overlapping arrangement with the flexible printed circuit board 763 can be reduced.
  • a second pattern layer eg, the second pattern layer 493 of FIG. 5A
  • a first shielding layer eg, the first shielding layer of FIG. 5A
  • the antenna module 790 may be designed in the shape of the overlapping region O according to the relative position of the antenna module 790 with the flexible printed circuit board 763 inside the electronic device 701 .
  • the overlapping area O is formed in the first longitudinal direction. and a second overlapping area O2 connected to the first overlapping area O1 and having a second longitudinal direction forming a constant angle with respect to the first longitudinal direction. there is.
  • the overlapping area O is illustrated to be divided into a first overlapping area O1 and a second overlapping area O2 that are vertically connected to each other, but this is for convenience of description and overlapping in the antenna module 790.
  • the shape of the area O is not limited thereto.
  • the overlapping area O may be formed in a substantially straight line shape as shown in FIG. 4A or bent at a certain angle as shown in FIG. 12C.
  • the antenna module 790 does not limit the position and shape of the flexible circuit board 763 inside the electronic device 701, and the thickness according to the overlap with the flexible circuit board 763 is reduced. By minimizing it, space utilization inside the electronic device 701 can be improved.
  • FIG. 8A and 8B are diagrams illustrating an operating state of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 9A is an exemplary disposition state of an antenna module, a flexible circuit board, and a battery in an unfolded state of the electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of the antenna module taken along line C-C of FIG. 9A.
  • an electronic device 801 includes a display 831 including a first area 831a and a second area 831b, and a first area First housing 810 supporting 831a, second housing 820 supporting second region 831b, first printed circuit board 871, second printed circuit board 872, flexible circuit board 963, an antenna module 990, and a battery 980 may be included.
  • An operating state of the electronic device 801 may change according to the relative positions of the first housing 810 and the second housing 820 .
  • the electronic device 801 is in a first state in which the first region 831a and the second region 831b of the display 831 form substantially the same plane (eg, a fully unfolded state as shown in FIG. 9A).
  • a second state in which the first region 831a and the second region 831b are disposed to face each other and are not visually exposed to the outside eg, the completely closed state of FIG. 8B
  • the operating state may change between an intermediate state in which the second region 831b forms a predetermined angle and is exposed to the outside (eg, an intermediate closed state in FIG. 8A ).
  • one or more printed circuit boards 871 and 872 on which a plurality of circuit elements are mounted may be disposed inside the electronic device 801 .
  • the printed circuit boards 871 and 872 may be disposed in various positions inside the first housing 810 or the second housing 820 according to a component arrangement design inside the electronic device 801 .
  • the electronic device 801 includes a first printed circuit board 871 disposed inside the first housing 810 and a second printed circuit board disposed inside the second housing 820 (as shown in FIG. 9A ). 872) may be included.
  • the electronic device 801 may include a flexible circuit board 963 that is electrically connected to the plurality of printed circuit boards 871 and 872 to transmit signals.
  • the flexible printed circuit board 963 is provided/arranged to cross the first housing 810 and the second housing 820 to form a first printed circuit board 871 and a second printed circuit board 872. Both ends can be connected to.
  • the flexible circuit board 963 is a form capable of effectively transmitting signals between the plurality of printed circuit boards 871 and 872, for example, the first printed circuit board 871 and the second printed circuit board 871 as shown in FIG. 9A. 2 It may be formed in a straight line form capable of connecting the printed circuit board 872 at the shortest distance.
  • the antenna module 990 is provided/placed inside the first housing 810 or the second housing 820 to be located between the first printed circuit board 871 and the second printed circuit board 872. It can be. In this case, in a state of looking at the display 831 as shown in FIG. 9A , the antenna module 990 may be disposed such that at least a portion of the antenna module 990 overlaps the flexible printed circuit board 963 . In one embodiment, the antenna module 990 includes an overlapping region O overlapping the flexible circuit board 963, and a first pattern region P1 and a second pattern separated from each other with the overlapping region O interposed therebetween. A region P2 may be included.
  • the overlapping area O of the antenna module 990 is formed to have a relatively thin thickness compared to the first pattern area P1 and the second pattern area P2, and the flexible printed circuit board 963 overlaps it. At least a portion may be disposed in a space between the first pattern area P1 and the second pattern area P2 through the area O. Accordingly, in a state where the antenna module 990 and the flexible printed circuit board 963 overlap each other inside the electronic device 801, the overlapping thickness may be reduced.
  • the overlapping area O of the antenna module 990 has a shape corresponding to the position of the flexible circuit board 963 inside the electronic device 801 or the shape of the flexible circuit board 963. may be formed.
  • the antenna module 990 is placed in the overlapping area O so as not to secure an excessive space occupied inside the electronic device 801 without limiting the shape or placement position of the flexible printed circuit board 963. ) may be disposed to overlap the flexible printed circuit board 963 through the overlapping region O without increasing the thickness of the layer.
  • the battery 980 may be provided/disposed to overlap the antenna module 990 while viewing the display 831 as shown in FIG. 9A.
  • a flexible printed circuit board 963 may be disposed between the antenna module 990 and the battery 980 .
  • the antenna module 990 electrically connects the base substrate 991, the first pattern layer 992, the second pattern layer 993, the first pattern layer 992, and the second pattern layer 993.
  • a heat dissipation layer 996 disposed in the pattern regions P1 and P2 may be included to achieve this.
  • first shielding layers 9951a and 9951b and heat dissipation layers 996a and 996b separated from each other may be stacked on the first pattern area P1 and the second pattern area P2 .
  • the base substrate 991 may include a first surface 991A and a second surface 991B opposite to the first surface 991A and facing the flexible printed circuit board 963 .
  • the first pattern layer 992 may be provided/disposed on the first surface 991A to form a first coil pattern (eg, the first coil pattern 4921 of FIG. 4C ).
  • the protective layer 997 may be stacked in the direction of the first surface 991A to cover the first pattern layer 992 .
  • the second pattern layer 993 may be disposed on the second surface 991B to form a second coil pattern (eg, the second coil pattern 4931 of FIG. 4D ).
  • the second pattern layer 993 is omitted on the portion of the second surface 991B corresponding to the overlapping area O, and is disposed on the first pattern area P1 and the second pattern area P2, respectively.
  • Separated second coil patterns eg, second coil patterns 4931a and 4931b of FIG. 4D ) may be respectively formed.
  • the plurality of vias 994 may pass through the base substrate 991 to connect the first pattern layer 992 and the second pattern layer 993 .
  • the plurality of vias 994 are disposed in the first pattern area P1 and the second pattern area P2, respectively, so that the second coil pattern and the second pattern area P2 of the first pattern area P1 are formed.
  • the second coil pattern of can be simultaneously connected to the first coil pattern.
  • the first shielding layer 9951 and the heat dissipation layer 996 may be sequentially stacked to cover the second pattern layer 993 disposed in the pattern area.
  • the antenna module 990 may omit the second pattern layer 993, the first shielding layer 9951, and the heat dissipation layer 996 in the overlapping region O. Accordingly, the overlapping region O may have a relatively thin thickness compared to the pattern region in the direction of the second surface 991B. In this case, in a state where the flexible circuit board 963 is located in the overlapping area O, the thickness of the pattern areas P1 and P2 of the antenna module 990 is the overlap between the overlapping area O and the flexible printed circuit board 963. It may be substantially equal to or greater than the thickness.
  • the surfaces of the pattern areas P1 and P2 are substantially the same as the surface of the flexible printed circuit board 963 located in the overlapping area O. Or it may have a higher level difference.
  • the flexible circuit board 963 is the antenna as shown in FIG. 9B.
  • the cross-sectional thickness due to the overlapping of the battery 980, the flexible printed circuit board 963, and the antenna module 990 can be minimized. Therefore, when the component arrangement space inside the electronic device 801 is narrow, for example, even when the antenna module 990 and the battery 980 are overlapped, the overlapping area O of the antenna module 990 is set. Through this, the arrangement space of the flexible printed circuit board 963 can be secured.
  • FIG. 10A is a diagram illustrating an exemplary arrangement of an antenna module, a flexible circuit board, and a battery in an unfolded state of an electronic device according to an embodiment
  • FIGS. 10B and 10C are a first view of the antenna module shown in FIG. 10A. It is a drawing showing the pattern layer and the second pattern layer.
  • an electronic device 801 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a plurality of printed circuit boards 1071, 1072, 1073, and 1074, A flexible circuit board 1063 connecting the plurality of printed circuit boards 1071, 1072, 1073, and 1074, and an antenna module 1090 overlapping the flexible circuit board 1063 while looking at the display 831 ) (eg, the antenna module 297 of FIG. 2).
  • the flexible circuit board 1063 may simultaneously connect a plurality of printed circuit boards 1071 , 1072 , 1073 , and 1074 .
  • a first printed circuit board 1071, a second printed circuit board 1072, a third printed circuit board 1073, and a fourth printed circuit board 1074 are provided/placed inside the electronic device 801.
  • the flexible circuit board 1063 is disposed between the plurality of printed circuit boards 1071, 1072, 1073, and 1074, and through ends extending toward the respective printed circuit boards 1071, 1072, 1073, and 1074.
  • a plurality of printed circuit boards 1071, 1072, 1073, and 1074 may be simultaneously connected.
  • the flexible circuit board 1063 may be formed in a form having a shortened connection length in order to improve stability according to signal transmission between printed circuit boards. For example, when a plurality of printed circuit boards 1071, 1072, 1073, and 1074 are disposed in a cross shape as shown in FIG. It may be formed in a cross shape with an end extending to.
  • the antenna module 1090 may be provided/disposed so as to overlap the flexible printed circuit board 1063 while looking at the display 831 .
  • the antenna module 1090 may be disposed inside the electronic device 801 to face the flexible printed circuit board 1063 through the second antenna surface 1090B opposite to the first antenna surface 1090A.
  • the antenna module 1090 is disposed on the base substrate 1091 and the base substrate 1091 facing the first antenna surface 1090A as shown in FIG. 10B to form a first coil pattern 10921.
  • the second pattern layer 1093 disposed on the base substrate 1091 to face the second antenna surface 1090B and forming the second coil pattern 10931 may be included. there is.
  • the antenna module 1090 while looking at the display 831, has an overlapping region O overlapping the flexible circuit board 1063 and a plurality of pattern regions separated from each other by the overlapping region O.
  • the antenna module 1090 may have an overlapping region O formed in a shape corresponding to the shape overlapping the flexible printed circuit board 1063 .
  • the overlapping area O may be formed in a corresponding cross shape as shown in FIG. 10B.
  • the antenna module 1090 includes a first pattern area P1, a second pattern area P2, a third pattern area P3, and a fourth pattern area P4 separated from each other by the overlapping area O. can include
  • the antenna module 1090 omits the second pattern layer 1093 from the overlapping area O, so that the thickness of the overlapping area O is thinner than that of the pattern areas P1, P2, P3, and P4.
  • each of the second coil patterns 10931 formed through the second pattern layer 1093 may be formed in each of the pattern areas P1 , P2 , P3 , and P4 separated through the overlapping area O.
  • the second coil pattern 10931 includes the first separation pattern 10931a formed in the first pattern area P1, the second separation pattern 10931b formed in the second pattern area P2, and the third separation pattern 10931b formed in the second pattern area P2.
  • a third separation pattern 10931c formed in the pattern area P3 and a fourth separation pattern 10931d formed in the fourth pattern area P4 may be included.
  • a plurality of vias 1095 connecting the first pattern layer 1092 and the second pattern layer 1093 may be disposed in each of the pattern regions P1 , P2 , P3 , and P4 .
  • each via 1095 penetrates the base substrate 1091 and connects the first pattern layer 1092 and the second pattern layer 1093, thereby forming the first coil pattern 10921 and the second coil pattern ( 10931) can be electrically connected.
  • the plurality of vias 1095 are disposed in the first pattern area P1, and the first vias 10951 connecting the first separation pattern 10931a to the first coil pattern 10921 and the second pattern area A second via 10952 disposed in P2 and connecting the second separation pattern 10931b to the first coil pattern 10921, disposed in the third pattern area P3 and connecting the third separation pattern 10931c to the first coil pattern 10921.
  • a third via 10953 connected to the first coil pattern 10921 and a fourth via 10954 disposed in the fourth pattern area P4 and connected to the fourth separation pattern 10931d to the first coil pattern 10921 ) may be included.
  • the first separation pattern 10931a, the second separation pattern 10931b, the third separation pattern 10931c, and the fourth separation pattern 10931d separated from each other by the overlapping region O include a plurality of vias 1095.
  • the first coil pattern 10921 and the second coil pattern 10931 may function as one connected coil.
  • FIG. 11A is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 11B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 11C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a front surface 1110a (eg, a first housing surface) and a rear surface 1110b. It may include a housing 1110 having (eg, a second housing surface) and a side surface 1111c (eg, a third housing surface) surrounding an inner space between the front surface 1110a and the rear surface 1110b.
  • a front surface 1110a eg, a first housing surface
  • a rear surface 1110b may include a housing 1110 having (eg, a second housing surface) and a side surface 1111c (eg, a third housing surface) surrounding an inner space between the front surface 1110a and the rear surface 1110b.
  • the front surface 1110a may be formed by a first plate 1111a, at least a portion of which is substantially transparent.
  • the first plate 1111a may include a glass plate or a polymer plate including at least one coating layer.
  • the rear surface 1110b may be formed by a substantially opaque second plate 1111b.
  • the second plate 1111b may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination thereof.
  • the side surface 1111c may be formed by a side member 1140 coupled to the first plate 1111a and the second plate 1111b and including metal and/or polymer.
  • the second plate 1111b and the side member 1140 may be integrally and seamlessly formed.
  • the second plate 1111b and the side member 1140 may be formed of substantially the same material (eg, aluminum).
  • the first plate 1111a is rounded in a direction from at least a portion of the front surface 1110a toward the second plate 1111b, and extends in one direction (eg, +/-X axis direction).
  • the plurality of first edge regions 1112a-1 are rounded from at least a portion of the front surface 1110a toward the second plate 1111b and extend in other directions (eg, +/- Y-axis direction). of the plurality of second edge regions 1112a-2, and at least a portion of the front surface 1110a between the plurality of first edge regions 1112a-1 and the plurality of second edge regions 1112a-2. It may include a plurality of third edge regions 1112a-3 that are rounded from the region toward the second plate 1111b.
  • the second plate 1111b is rounded in a direction from at least a portion of the rear surface 1110b toward the first plate 1111a and extends in one direction (eg, +/- X-axis direction).
  • a plurality of four fourth edge regions 1112b-1 which are rounded from at least a portion of the rear surface 1110b in a direction toward the first plate 1111a and extend in other directions (eg, +/-Y axis direction). from at least a portion of the rear surface 1110b between the five fifth edge regions 1112b-2, and the plurality of fourth edge regions 1112b-1 and the plurality of fifth edge regions 1112b-2.
  • a plurality of sixth edge regions 1112b-3 rounded in a direction toward the first plate 1111a may be included.
  • the side member 1140 may surround at least a portion of the inner space between the front surface 1110a and the rear surface 1110b.
  • the side member 1140 includes a first support structure 1141 disposed on at least a part of the side surface 1111c and a second support connected to the first support structure 1141 and forming an arrangement space for parts of the electronic device 1101. Structure 1142 may be included.
  • the first support structure 1141 connects the edges of the first plate 1111a and the second plate 1111b and surrounds the space between the first plate 1111a and the second plate 1111b. By wrapping, the side surface 1111c of the housing 1110 may be formed.
  • the second support structure 1142 may be disposed inside (or a body portion) of the electronic device 1101 .
  • the second support structure 1142 may be integrally formed with the first support structure 1141 or may be separately formed and connected to the first support structure 1141 .
  • printed circuit boards 1171 and 1172 may be disposed on the second support structure 1142 .
  • the second support structure 1142 may be connected to grounds of the printed circuit boards 1171 and 1172 , for example.
  • the display 1161 is positioned on one surface (eg, the bottom surface (+Z-axis direction surface) of FIG. 11C) of the second support structure 1142, and the other surface (eg, FIG.
  • a second plate 1111b may be disposed on the upper surface (a surface in the -Z-axis direction) of 11c.
  • the side member 1140 may be formed of a conductive material.
  • the first support structure 1141 may be formed of a metal and/or a conductive polymer material.
  • the second support structure 1142 may be formed of a metal and/or a conductive polymer material.
  • the electronic device 1101 may include a display 1161 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ). In one embodiment, the display 1161 may be located on the front surface 1110a. In an embodiment, the display 1161 may include at least a portion of the first plate 1111a (eg, a plurality of first edge regions 1112a-1, a plurality of second edge regions 1112a-2), and a plurality of first edge regions 1112a-2. It may be visually exposed through the third edge regions 1112a - 3 . In one embodiment, the display 1161 may have substantially the same shape as the shape of the outer edge of the first plate 1111a. In some embodiments, an edge of the display 1161 may substantially coincide with an outer edge of the first plate 1111a. In one embodiment, the display 1161 may include a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of sensing the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the display 1161 may include a touch sensing circuit,
  • the display 1161 may include a screen display area 1161a that is visually exposed and displays content through a pixel or a plurality of cells.
  • the screen display area 1161a may include a sensing area 1161a-1 and a camera area 1161a-2.
  • the sensing area 1161a-1 may overlap at least a portion of the screen display area 1161a.
  • the sensing region 1161a - 1 may allow transmission of an input signal related to the sensor module 1176 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensing area 1161a-1 may display content similarly to the screen display area 1161a that does not overlap with the sensing area 1161a-1.
  • the sensing area 1161a - 1 may display content while the sensor module 1176 is not operating.
  • the camera area 1161a-2 may overlap at least a portion of the screen display area 1161a.
  • the camera area 1161a - 2 may allow an optical signal related to the first camera module 1180a (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) to pass through.
  • the camera area 1161a-2 can display content similarly to the screen display area 1161a that does not overlap with the camera area 1161a-2.
  • the camera area 1161a-2 may display content while the first camera module 1180a is not operating.
  • the electronic device 1101 may include an audio module 1170 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ).
  • the audio module 1170 may acquire sound from the outside of the electronic device 1101 and generate an electrical signal according to the sound.
  • the audio module 1170 may be located on the side surface 1111c of the housing 1110.
  • the audio module 1170 may acquire sound through at least one hole.
  • the electronic device 1101 may include a sensor module 1176.
  • the sensor module 1176 may sense a signal applied to the electronic device 1101 .
  • the sensor module 1176 may be located, for example, on the front surface 1110a of the electronic device 1101 .
  • the sensor module 1176 may form the sensing area 1161a-1 in at least a portion of the screen display area 1161a.
  • the sensor module 1176 may receive an input signal passing through the sensing region 1161a-1 and generate an electrical signal based on the received input signal.
  • the input signal may have a specified physical quantity (eg, heat, light, temperature, sound, pressure, ultrasound).
  • the input signal may include a signal related to the user's biometric information (eg, the user's fingerprint, voice, etc.).
  • the electronic device 1101 may include camera modules 1180a and 1180b (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 1101 may include a first camera module 1180a, a second camera module 1180b, and a flash 1180c.
  • the first camera module 1180a is provided/arranged to be exposed through the front surface 1110a of the housing 1110, and the second camera module 1180b and the flash 1180c are provided on the rear surface of the housing 1110. It can be arranged to be exposed through (1110b).
  • at least a portion of the first camera module 1180a may be disposed on the housing 1110 to be covered through the display 1161 .
  • the first camera module 1180a may receive an optical signal passing through the camera area 1161a-2 and generate an electrical signal according to the optical signal.
  • the second camera module 1180b includes a plurality of cameras (eg, dual cameras, triple cameras, or quad cameras), and each of the plurality of cameras receives an optical signal and generates an electrical signal according to the optical signal. can do.
  • the flash 1180c may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the electronic device 1101 may include an audio output module 1155 (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 ).
  • the sound output module 1155 may output sound to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may output sound to the outside of the electronic device 1101 through one or more holes formed on the side surface 1111c of the housing 1110 .
  • the sound output module 1155 may include a piezo speaker in which the sound output hole is omitted on the side surface 1111c of the housing 1110.
  • the electronic device 1101 may include an input module 1150 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ).
  • the input module 1150 may receive a user's manipulation signal.
  • the input module 1150 may include, for example, at least one key input device disposed to be exposed on the side surface 1111c of the housing 1110 .
  • the electronic device 1101 may include a connection terminal 1178 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the connection terminal 1178 may be disposed on the side surface 1111c.
  • the connection terminal 1178 when looking at the electronic device 1101 in one direction (eg, the +Y axis direction in FIG. 3A), the connection terminal 1178 is disposed in the central portion of the side surface 1111c, and connects the connection terminal 1178.
  • the sound output module 1155 may be disposed in one direction (eg, right direction).
  • the electronic device 1101 may include printed circuit boards 1171 and 1172 provided/arranged in the housing 1110 and a battery 1180 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ).
  • the printed circuit boards 1171 and 1172 may include a first printed circuit board 1171 and a second printed circuit board 1172 spaced apart from each other.
  • the first printed circuit board Reference numeral 1171 is accommodated in the first substrate slot 1142a of the second support structure 1142
  • the second printed circuit board 1172 is accommodated in the second substrate slot 1142b of the second support structure 1142.
  • the first printed circuit board 1171 and the second printed circuit board 1172 may be connected through a flexible printed circuit board 1163.
  • the battery 1180 may be accommodated in the battery slot 1145 of the second support structure 1142 formed between the first substrate slot 1142a and the second substrate slot 1142b. In one embodiment, the battery 1180 may be electrically connected to the printed circuit boards 1150 and 352 to supply power to components mounted on the printed circuit boards 1171 and 1172 .
  • a processor may be disposed on the printed circuit boards 1171 and 1172 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the wireless communication circuitry may communicate with an external device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 1101 includes an antenna module 1190 disposed inside the housing 1110, and a wireless communication circuit may be electrically connected to the antenna module 1190.
  • the antenna module 1190 may be disposed within the housing 1110 to be positioned between the first printed circuit board 1171 and the second printed circuit board 1172 .
  • the antenna module 1190 may be, for example, a coil antenna functioning as a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • 12A is a diagram illustrating an exemplary disposition of an antenna module, a printed circuit board, a flexible circuit board, and a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes a housing 1110, a first printed circuit board 1171, and a second printed circuit board 1172. ), a flexible circuit board 1163, an antenna module 1190 (eg, the antenna module 297 of FIG. 2), and a battery 1180.
  • the first printed circuit board 1171 and the second printed circuit board 1172 are provided/disposed to be spaced apart in the housing 1110, and the flexible circuit board 1163 has both ends of the first printed circuit board ( 1171) and the second printed circuit board 1172.
  • the flexible circuit board 1163 has a form having a short connection length to improve signal transmission efficiency between the first printed circuit board 1171 and the second printed circuit board 1172, for example, , may be formed in a straight line shape as shown in FIG. 12a.
  • the antenna module 1190 may be provided/arranged inside the housing 1110 such that at least a portion of the antenna module 1190 overlaps the flexible printed circuit board 1163 .
  • the antenna module 1190 is formed in a plate shape, and coil patterns (eg, the first coil pattern 4921 in FIG. 4C and the second coil pattern 4931 in FIG. 4D) are formed on both sides, respectively. can be formed
  • the antenna module 1190 includes an overlapping area O overlapping the flexible circuit board 1163, and a first pattern area P1 and a second pattern area P2 separated by the overlapping area O. ) may be included.
  • the thickness of the overlapping region O overlapping the flexible printed circuit board 1163 may be smaller than the thicknesses of the first pattern region P1 and the second pattern region P2 .
  • the overlapping region O of the antenna module 1190 is a pattern layer (eg, the second pattern layer 493 of FIG. 5A) for forming a coil pattern on the surface facing the flexible printed circuit board 1163 and Other auxiliary materials (eg, the first shielding layer 5951 of FIG. 5A ) or the heat radiation layer 596 may be omitted. Accordingly, the antenna module 1190 may be disposed inside the housing 1110 in an overlapping state with the flexible printed circuit board 1163, while minimizing the overlapping thickness.
  • the battery 1180 may be provided/disposed inside the housing 1110 so as to overlap the antenna module 1190 with the flexible printed circuit board 1163 interposed therebetween. In this case, since a space equal to the thickness of the flexible circuit board 1163 is secured through the overlapping region O of the antenna module 1190, a space inside the housing 1110 for disposing the battery 1180 can be secured. there is.
  • FIG. 12B is a diagram illustrating an exemplary arrangement of an antenna module, a printed circuit board, a flexible circuit board, and a battery in an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 12C is a diagram illustrating an antenna module and a printed circuit in an electronic device according to an embodiment. It is a diagram showing an exemplary arrangement of the substrate, the flexible circuit board and the battery.
  • the flexible circuit boards 1263B and 1263C may be formed in a form that secures optimal connection performance and manufacturing convenience according to the layout of the printed circuit board inside the electronic device.
  • a third printed circuit board 1173 is provided/disposed between the first printed circuit board 1171 and the second printed circuit board 1172, and the flexible circuit board 1263B
  • the flexible circuit board 1263B has a simplified shape in which one part is bent, so that the first printed circuit board 1171 and the third printed circuit board 1171 and the third printed circuit board 1171 are connected.
  • the printed circuit board 1173 may be connected vertically.
  • the antenna modules 1290B and 1290C may be disposed to overlap the flexible printed circuit boards 1263B and 1263C through an overlapping region O having a thin thickness.
  • the overlapping region O may be formed to have a shape corresponding to that of the flexible printed circuit boards 1263B and 1263C.
  • the overlapping area O includes a first overlapping area O1 and a second overlapping area O2 bent and connected to the first overlapping area O1, and the bent area of the flexible printed circuit board 1263B.
  • the portion may be overlapped with the antenna module 1290B through the first overlapping area O1 and the second overlapping area O2.
  • the flexible circuit board 1263C determines the position of the connector of the printed circuit board. According to this, at least a part may be formed in a bent shape.
  • the antenna module 1290C is formed such that the shape of the overlapping area O corresponds to the bent shape of the flexible circuit board 1263C, thereby reducing the overlapping thickness due to overlapping with the flexible circuit board 1263C. .
  • an electronic device includes a display including a first area and a second area; a housing structure including a first housing supporting the first area and a second housing supporting the second area, wherein an inner space is located between the rear surface of the display and the housing structure;
  • the first housing and the second housing are foldably connected about the folding axis so that the first housing and the second housing are foldable with respect to each other on the folding axis, and the first area and the second area are substantially a hinge structure in which a first state forming the same plane and a second state facing each other; a first printed circuit board disposed in the inner space; a second printed circuit board disposed in the inner space; a flexible circuit board connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board; and an antenna module overlapping the flexible printed circuit board along a direction perpendicular to the surface of the display and disposed in an inner space of the housing structure.
  • the antenna module may include: a base substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface and facing the flexible printed circuit board; a first pattern layer disposed on a first surface of the base substrate and forming a first coil pattern; a second pattern layer disposed on a second surface of the base substrate and forming a second coil pattern; an overlapping region in which the flexible printed circuit board is provided between portions of the second pattern layer; and a plurality of pattern areas respectively provided with parts of the second coil pattern.
  • the antenna module may further include a plurality of vias provided in each of the plurality of pattern regions and electrically connecting parts of the second coil pattern provided in each of the plurality of pattern regions to the first coil pattern. .
  • the antenna module may further include a first shielding layer provided in the plurality of pattern areas and provided on the second pattern layer.
  • the antenna module may further include a second shielding layer provided in an overlapping area on the second surface of the base substrate.
  • the first shielding layer and the second shielding layer may form an integrated shielding layer.
  • the first shielding layer and the second shielding layer may be separated from each other.
  • the antenna module may further include a heat dissipation layer provided in the pattern area and covering the first shielding layer.
  • the flexible printed circuit board may be provided in the overlapping region, and along a direction perpendicular to the rear surface of the display, a surface of the second pattern layer may have a height substantially equal to or higher than a surface of the flexible printed circuit board.
  • the plurality of pattern areas include a first pattern area and a second pattern area separated by the overlapping area, and portions of the second coil pattern are provided in the first pattern area and the second pattern area, respectively. It can be.
  • the antenna module may further include a plurality of vias electrically connecting the first coil pattern and the second coil pattern.
  • the first coil pattern may include a first separation pattern and a second separation pattern separated from each other. Each of the first separation pattern and the second separation pattern may be connected to a second coil pattern in the first pattern area and a second coil pattern in the second pattern area through the plurality of vias.
  • the electronic device may further include a battery disposed in an inner space of the housing structure. In a direction perpendicular to the rear surface of the display, the battery may overlap the overlapping area.
  • the flexible printed circuit board may extend to cut through the antenna module in a substantially straight line.
  • the overlapping area may include a first overlapping area extending in a first longitudinal direction and a second overlapping area extending in a second longitudinal direction connected to the first overlapping area and intersecting the first longitudinal direction.
  • the flexible printed circuit board may be disposed in the first overlapping area and the second overlapping area.
  • the first longitudinal direction may be substantially perpendicular to the second longitudinal direction.
  • the overlapping area and the flexible printed circuit board may have substantially the same width in the overlapping area.
  • An electronic device includes a housing including a front surface, a rear surface, and a side surface between the front surface and the rear surface; display; a first printed circuit board disposed in the inner space of the housing; a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board and disposed in the inner space of the housing; an antenna module disposed in an inner space of the housing; and a flexible circuit board extending along a first direction passing through the antenna module and connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the antenna module may include: a base substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface and facing the flexible printed circuit board; a first pattern layer disposed on a first surface of the base substrate and forming a first coil pattern; a second pattern layer disposed on a second surface of the base substrate and forming a second coil pattern; a plurality of pattern regions in which a plurality of second coil patterns are formed to correspond to each other; and an overlapping region in which the flexible printed circuit board is provided and which separates the plurality of second coil patterns.
  • the antenna module may further include a plurality of vias extending through the base substrate in the plurality of pattern areas and electrically connecting the first pattern layer and the plurality of second pattern layers.
  • the antenna module may include a first shielding layer provided in each of a plurality of pattern regions on the second pattern layer; and a second shielding layer provided in the overlapping region and positioned between the second surface of the base substrate and the flexible printed circuit board.
  • the electronic device may further include a battery disposed in an inner space of the housing.
  • the overlapping area and the battery may overlap in a second direction perpendicular to the first direction.
  • An electronic device includes a display including a first area and a second area; a first housing supporting the first region and forming a first space; a second housing supporting the second region and forming a second space; The first housing and the second housing are foldably connected about the folding axis so that the first housing and the second housing are relatively foldable with respect to each other on the folding axis, and the first area and the second area are substantially A hinge structure to form a first state and a second state facing each other to form the same plane as; a first printed circuit board disposed in the first space; a second printed circuit board disposed in the second space; a flexible circuit board extending across the hinge structure and connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board; an antenna module overlapping the flexible printed circuit board along a direction perpendicular to the rear surface of the display and provided to the first housing or the second housing; and a battery overlapping the antenna module along a direction perpendicular to the rear surface of the display and disposed in the first space or the second space
  • the antenna module may include: a base substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface and facing the flexible printed circuit board; a first pattern layer disposed on the first surface of the base substrate and forming a first coil pattern; a second pattern layer disposed on the second surface of the base substrate and forming a second coil pattern; a plurality of vias penetrating the base substrate and electrically connecting the first coil pattern and the second coil pattern; and an overlapping region in which the flexible printed circuit board is provided between portions of the second pattern layer.
  • An antenna module includes a first coil provided on a first surface of a substrate; a first portion of a second coil provided on a second surface of the substrate; a second portion of the second coil provided on the second surface of the substrate and separated from the first portion of the second coil; and a plurality of vias extending through the substrate, connecting a first portion of the second coil to the first coil, and connecting a second portion of the second coil to the first coil.
  • a side surface of the first portion of the second coil and a side surface of the second portion of the second coil may define a space substantially perpendicular to the second surface of the substrate and configured to accommodate a flexible printed circuit board.
  • the antenna module may further include a shielding layer extending between the first portion of the second coil and the second portion of the second coil on the second surface of the substrate.
  • the antenna module includes a first shielding layer provided on the first part and the second part of the second coil; and a second shielding layer extending between the first and second portions of the second coil on the second surface of the substrate.
  • the antenna module may further include vertical shielding parts electrically connecting the first shielding layer and the second shielding layer.
  • a space between the first and second parts of the second coil may be provided.
  • the antenna module may further include a flexible printed circuit board extending between the first and second portions of the second coil on the second surface of the substrate.
  • the antenna module may further include a battery, and the flexible circuit board, the board, and the battery may overlap each other along a direction perpendicular to the first surface of the board.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 제 1인쇄회로기판 및 제 2인쇄회로기판; 제 1인쇄회로기판 및 제 2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판; 및 상기 제 1인쇄회로기판 및 제 2인쇄회로기판 사이에 위치하는 안테나 모듈을 포함한다. 안테나 모듈 은, 제 1기판면에 제공되고 제 1코일패턴을 형성하는 제 1패턴층; 제 2기판면에 제공되고 제 2코일 패턴을 형성하는 제 2패턴층; 상기 제 2패턴층의 부분들 사이에 연성회로기판이 제공되는 중첩영역; 및 상기 복수의 제 2코일 패턴의 부분들이 각각 제공되는 복수의 패턴 영 역을 포함한다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
개시는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 단말기와 같은 전자 장치에 대해 다양한 기능의 증가 및 소형화에 대한 지속적인 요구가 있다. 전자 장치 내부에는 각 기능을 수행하기 위한 다양한 부품과, 기판들이 실장되고 있으며, 이러한 부품들은 연성회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 통해 연결될 수 있다.
휴대 용이성과 심미감을 높이기 위해 전자 장치의 소형화가 요구되고 있다. 전자 장치의 내부에는 다양한 부품들이 배치되므로, 소형화된 전자 장치의 내부 공간을 효과적으로 활용하는 기술들이 개발되고 있다. 한편, 전자 장치 내부의 부품들을 연성회로기판을 통해 연결하는 경우, 연성회로기판의 형태를 다른 부품(예: 안테나, 배터리등)과 중첩되지 않도록 설계하여, 전자 장치 내부에서의 배치 구조를 최적화할 수 있다.
안테나를 포함하는 전자 장치가 제공된다.
개시의 측면에 따르면, 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이; 하우징 구조로써, 상기 제1영역을 지지하는 제1하우징과 상기 제2영역을 지지하는 제2하우징을 포함하고, 내부 공간이 상기 디스플레이의 배면 및 상기 하우징 구조 사이에 위치하는 하우징 구조; 상기 폴딩 축에서 상기 제1하우징 및 제2하우징이 서로에 대해 폴딩 가능하도록 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 및 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조; 상기 내부 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판; 상기 내부 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판; 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판; 및 상기 디스플레이의 표면에 수직한 방향을 따라 상기 연성회로기판에 중첩되고 상기 하우징 구조의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈을 포함한다. 상기 안테나 모듈은, 제1면과 상기 제1면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2면을 포함하는 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 제1면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층; 상기 베이스 기재의 제2면에 배치되고 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층; 상기 제2패턴층의 부분들 사이에 상기 연성회로기판이 제공되는 중첩영역; 및 상기 제2코일패턴의 부분들이 각각 제공되는 복수의 패턴영역을 포함한다.
개시의 측면에 따르면, 전자 장치는, 전면, 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 측면을 포함하는 하우징; 디스플레이; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판; 상기 제1인쇄회로기판에 이격되고 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈을 통과하는 제1방향을 따라 연장되고, 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판을 포함한다. 상기 안테나 모듈은 제1면과, 상기 제1면에 반대되고 상기 연성회로기판을 향하는 제2면을 포함하는 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 제1면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층; 상기 베이스 기재의 제2면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층; 상기 연성회로기판이 제공되고, 상기 복수의 제2코일패턴을 분리하는 중첩영역을 포함한다.
개시의 측면에 따르면, 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이; 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징; 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징; 폴딩 축 상에서 상기 제1하우징 및 제2하우징이 서로에 대해 상대적으로 폴딩 가능하도록 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 및 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조; 상기 제1공간에 배치되는 제1인쇄회로기판; 상기 제2공간에 배치되는 제2인쇄회로기판; 상기 힌지 구조를 가로질러 연장되고, 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판; 상기 디스플레이의 배면에 수직한 방향을 따라 상기 연성회로기판에 중첩되고, 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 제공되는 안테나 모듈; 및 상기 디스플레이의 배면에 수직한 방향을 따라 상기 안테나 모듈에 중첩되고, 상기 제1공간 또는 제2공간에 배치되는 배터리를 포함한다. 상기 안테나 모듈은, 제1면과 상기 제1면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2면을 포함하는 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 상기 제1면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층; 상기 베이스 기재의 상기 제2면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층; 상기 베이스 기재를 관통하고 상기 제1코일패턴 및 제2코일패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(via); 및 상기 제2패턴층의 부분들 사이에 상기 연성회로기판이 제공되는 중첩영역을 포함한다.
개시의 측면에 따르면, 안테나 모듈은 기판의 제1면에 제공되는 제1코일; 상기 기판의 제2면에 제공되는 제2코일의 제1부분; 상기 기판의 제2면에 제공되고, 상기 제2코일의 제1부분과 분리되는 상기 제2코일의 제2부분; 및 상기 기판을 통해 연장되고, 상기 제2코일의 제1부분을 상기 제1코일에 연결하고, 상기 제2코일의 제2부분을 상기 제1코일에 연결하는 복수의 비아들을 포함한다.
본 개시의 특정 실시 예들에 대한 상기 및 다른 측면들, 특징들, 및 이점들은 첨부된 도면과 함께 취해지는 아래의 상세한 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
도 1은 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 실시 예들에 따른 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도 3a는 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시하는 도면이다.
도 3b는 실시 예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시하는 도면이다.
도 3c는 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 4b는 실시 예들에 따른 안테나 모듈 및 연성회로기판의 중첩 상태를 도시하는 도면이다.
도 4c는 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1패턴층을 도시하는 도면이다.
도 4d는 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제2패턴층을 도시하는 도면이다.
도 5a는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 5b는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 5c는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1패턴층 및 제2패턴층을 도시하는 도면이다.
도 6c는 도 6b의 B-B라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 실시 예들에 따른 전자 장치의 작동 상태를 도시하는 도면이다.
도 9a는 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 9b는 도 9a의 C-C라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 10b 및 도 10c는 도 10a에 도시된 안테나 모듈의 제1패턴층 및 제2패턴층을 도시하는 도면이다.
도 11a는 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 11b는 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 11c는 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 12a는 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 12b는 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 12c는 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 실시 예들에 따른, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 무선 통신 모듈(292), 전력 관리 모듈(288), 및 안테나 모듈(297)에 대한 블록도이다. 도 2를 참조하면, 무선 통신 모듈(292)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(288)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)를 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(210)은 ( 프로세서(120))로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(예: POS 장치)(예: 도 1의 전자 장치(102))에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(102)에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(299)를 통해 외부의 서버 (e.g., the external server 108 of FIG. 1)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(292)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(288)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 외부 전자 장치(102)의 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(예: 도 1의 메모리(130))의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, "A, B, 및 C 중 적어도 하나"라는 문구는 오직 A만, 오직 B만, 오직 C만, A 및 B 모두, A 및 C 모두, B 및 C 모두, 또는 A, B, C 모두"를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 지칭한다.
본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 지칭할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 실시 예들에 따른 하나 이상의 방법들은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시하는 도면이고, 도 3b는 실시 예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시하는 도면이며, 도 3c는 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 실시 예들에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(310, 320), 한 쌍의 하우징들(310, 320)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(365) 및 한 쌍의 하우징들(310, 320)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(330)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이), 힌지 어셈블리(360), 기판(370) 및 열전달 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 센서 영역(333)을 포함하는 제1하우징(310), 제2하우징(320), 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)를 포함할 수 있다. 한편, 전자 장치(301)의 한 쌍의 하우징들(310, 320)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(301)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 제2하우징(320)과 달리 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))들이 배치되는 센서 영역(333)을 포함할 수 있으며, 그 이외 영역에 있어서 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(333)은 제2하우징(320)의 적어도 일부 영역으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(333)은 카메라 홀 영역, 센서 홀 영역, UDC(under display camera) 영역 및/또는 UDS(under display sensor) 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 전자 장치(301)의 펼침 상태에서 힌지 구조에 연결될 수 있다. 제1하우징(310)은 전자 장치(301)의 전면을 향하도록 배치된 제1하우징 면(311), 제1하우징 면(311)의 반대 방향을 향하는 제2하우징 면(312) 및 제1하우징 면(311)과 제2하우징 면(312) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1사이드 부분(313)을 포함할 수 있다. 제1사이드 부분(313)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 제공/배치되는 제1측면(313a), 제1측면(313a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(313b) 및 제1측면(313a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제2측면(313b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 제3측면(313c)을 포함할 수 있다. 제2하우징(320)은 전자 장치(301)의 펼침 상태에서 힌지 구조에 연결될 수 있다. 제2하우징(320)은 전자 장치(301)의 전면을 향하도록 배치되는 제3하우징 면(321), 제3하우징 면(321)의 반대 방향을 향하는 제4하우징 면(322) 및, 제3하우징 면(321)과 제4하우징 면(322) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2사이드 부분(323)을 포함할 수 있다. 제2사이드 부분(323)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제4측면(323a), 제4측면(323a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(323b) 및 제4측면(323a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제5측면(323b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 제6측면(323c)을 포함할 수 있다. 제1하우징 면(311) 및 제3하우징 면(321)은 전자 장치(301)가 접힘 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(330)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(302)를 포함할 수 있다. 수용부(302)는 디스플레이(330)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(333)으로 인해 수용부(302)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 수용부(302)는 제1하우징(310)의 센서 영역(333) 가장자리에 형성되는 제1부분(310a) 및 제2하우징(320)의 폴딩 축(A)에 평행한 제2부분(320a) 사이에 제1폭(W1)과, 제1하우징(310)의 센서 영역(333)과 오버랩되지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제3부분(310b) 및 제2하우징(320)의 제4부분(320b) 사이에 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 여기서 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 클 수 있다.
다시 말하면, 수용부(302)는 상호 비대칭 형상을 가지는 제1하우징(310)의 제1부분(310a)으로부터 제2하우징(320)의 제2부분(320a)으로의 제1폭(W1) 및, 제1하우징(310)의 제3부분(310b)으로부터 제2하우징(320)의 제4부분(320b)으로의 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 제1하우징(310)의 제1부분(310a) 및 제3부분(310b)은 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 다르게 형성될 수 있다. 도면에 도시된 수용부(302)의 폭이 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 센서 영역(333)의 형태 또는 제1하우징(310)과 제2하우징(320)의 비대칭 형상에 의해 수용부(302)가 3개 이상의 상이한 폭을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 적어도 일부는 디스플레이(330)를 지지하기에 적합한 강성을 가지는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(333)은 제1하우징(310)의 일 코너에 인접하게 형성될 수 있다. 다만, 센서 영역(333)의 배치, 형상 또는 크기가 도시된 예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(333)은 제1하우징(310)의 다른 코너 또는 상부 코너와 하부 코너의 임의의 영역에 형성될 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(333)은 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 연장되는 형태로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 센서 영역(333)을 통해 또는 센서 영역(333)에 형성된 적어도 하나 이상의 개구를 통해 전자 장치(301)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트(component)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 생체 센서(biometric sensor)(예: 홍채 인식 센서), 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(340)는 제1하우징(310)의 제2하우징 면(312)에 제공/배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제1후면 커버(340)의 가장자리들의 적어도 일부는 제1하우징(310)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2후면 커버(350)는 제2하우징(320)의 제4하우징 면(322)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리를 가질 수 있다. 제2후면 커버(350)의 가장자리들의 적어도 일부는 제2하우징(320)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제1후면 커버(340)는 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징(320) 및 제2후면 커버(350)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1하우징(310), 제2하우징(320), 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(301)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(301)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(340)의 제1후면 영역(341)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2후면 커버(350)의 제2후면 영역(351)을 통해 서브 디스플레이(362)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제2후면 커버(350)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 한 쌍의 하우징들(310, 320)에 의해 형성된 수용부(302)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 전자 장치(301)의 전면 중 실질적으로 모든 영역을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(301)의 전면은 디스플레이(330)가 배치되는 영역 및 디스플레이(330)에 인접한 제1하우징(310)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및, 제2하우징(320)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)의 후면은 제1후면 커버(340), 제1후면 커버(340)에 인접한 제1하우징(310)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(350) 및 제2후면 커버(350)에 인접한 제2하우징(320)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 폴딩 영역(331c), 폴딩 영역(331c)을 기준으로 제1측(예: 우측)에 제공되는 제1영역(331a) 및, 폴딩 영역(331c)을 기준으로 제2측(예: 좌측)에 제공되는 제2영역(331b)을 포함할 수 있다. 제1영역(331a)은 제1하우징(310)의 제1하우징 면(311)에 위치하고, 제2영역(331b)은 제2하우징(320)의 제3하우징 면(321)에 위치할 수 있다. 다만, 디스플레이(330)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(330)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(330)가 구분될 수도 있다. 디스플레이(330)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(310, 320) 및 힌지 구조에 의한 물리적인 구분일 뿐이며, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(310, 320) 및 힌지 구조를 통해 디스플레이(330)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(331a)은 센서 영역(333)을 따라 형성된 노치 영역을 포함할 수 있고, 그 이외의 영역에 있어서 제2영역(331b)과 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(333)은 제1영역(331a) 또는 제2영역(331b)에 노출되지 않음으로써, 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 폴딩 축(A)을 기준으로, 실질적으로 대칭되는 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에 배치되고, 힌지 구조를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(365)는 전자 장치(301)의 작동 상태에 따라 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(301)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 3b에 도시된 것과 같이 전자 장치(301)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 전자 장치(301)가 도 3a의 펼침 상태 및 도 3b의 접힘 상태 사이의 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 적어도 일부가 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 외부에 노출될 수 있으며, 이 경우, 힌지 커버(365)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(301)의 접힘 상태에서의 힌지 커버(365)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는 곡면 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 제1각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(330)의 폴딩 영역(331c)은 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태에 있는 경우, 제1하우징(310)은 제2하우징(320)에 대해 제2각도(예: 약 360도)로 회동함으로써, 제2하우징 면(312) 및 제4하우징 면(322)이 서로 대면하도록 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(301)가 접힘 상태(예: 도 3b의 접힘 상태)에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 대면할 수 있다. 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 약 0도 내지 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 서로 대면할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(330)의 폴딩 영역(331c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 중간 상태에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)이 상호 형성하는 각도(예: 제3각도, 약 90도)는 전자 장치(301)가 접힘 상태일 때의 각도보다는 크고, 전자 장치(301)가 펼침 상태일 때의 각도보다는 작을 수 있다. 이 경우, 폴딩 영역(331c)은 전자 장치(301)가 접힘 상태일 때 가지는 곡면의 곡률보다 작은 곡률을 가지도록 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 디스플레이 패널(331)(예: 플렉서블 디스플레이 패널) 및 디스플레이 패널(331)의 후면에 제공/배치되는 하나 이상의 플레이트(332) 또는 층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(331)은 가요성을 가지는 디스플레이 기판, 디스플레이 기판에 결합되어 다소의 화소(pixel)를 형성하는 복수의 디스플레이 소자들, 디스플레이 기판과 결합되고 다른 디스플레이 소자들과 전기적으로 연결되는 하나 이상의 도전성 라인, 및 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지하는 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(331)에는 터치 패널이 구비되거나 일체로 형성될 수 있다.
디스플레이 기판은 플렉서블한 소재, 예를 들어, 폴리 이미드(PI, polyimide)와 같은 플라스틱 소재로 형성될 수 있으나, 디스플레이 기판의 재료가 이에 한정되는 것은 아니며, 플렉서블한 성질을 가지는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 복수 개의 디스플레이 소자는 디스플레이 기판 상에 배치되고, 다소의 화소(pixel)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 디스플레이 소자들은 디스플레이 기판 상에 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 디스플레이 패널(331)의 화소를 형성할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자는 색상을 표현할 수 있는 형광 물질 또는 유기 형광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 도전성 라인은 하나 이상의 게이트 신호 라인 또는 하나 이상의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인은 복수의 게이트 신호 라인과 복수의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있으며, 복수의 게이트 신호 라인 및 복수의 데이터 신호 라인은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자들은 복수의 라인이 교차되는 지점에 인접하게 배치되고, 각 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 박막 봉지층은 디스플레이 기판, 복수 개의 디스플레이 소자 및, 도전성 라인을 커버함으로써, 외부로부터의 산소 및 수분 유입을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 박막 봉지층은 하나 이상의 유기막층과 하나 이상의 무기막층이 상호 교번하도록 적층 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 터치 패널은 디스플레이 패널(331)에 일체로 형성되거나, 부착될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 디스플레이 패널(331)의 박막 봉지층에 알루미늄 메탈메시 센서가 패터닝(patterning) 되는 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 편광 필름은 디스플레이 패널(331) 및 터치 패널 사이에 제공될 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(330)의 시인성을 향상시킬 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(330)를 투과하는 광의 위상을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 편광 필름은 선편광을 원편광으로 전환하거나, 원편광을 선편광으로 변화시킴으로써 디스플레이 패널(331)로 입사된 광이 반사되는 것을 방지할 수 있다.
윈도우층은 높은 유연성, 높은 경도를 가지는 투명 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우층은 폴리이미드(PI, polyimide) 또는 폴리에틸린 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 필름으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우층은 플라스틱 필름과 같은 다층 레이어로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)의 후면을 지지함으로써, 디스플레이 패널(331)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)의 배면을 각각 지지하도록 분할될 수 있다. 이 경우, 플레이트(332)의 각 영역은 폴딩 축(A)을 따라 서로 접촉하지 않도록 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b) 배면에 나누어 부착될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 플레이트(332)는 폴딩 축(A)을 따라 수행되는 디스플레이(330)의 폴딩 동작에 간섭하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(332)는 도전성 재질, 예를 들어, 구리(copper) 또는 구리를 포함하는 합금 소재로 형성될 수 있다. 이 경우, 플레이트(332)는 디스플레이(330)의 내충격성을 향상시키는 동시에, 전자 장치(301)의 내부 부품(예: AP(application processor)에서 발생한 열을 디스플레이 패널(331)로 전달하는 열전달 경로의 역할을 수행할 수 있다.
힌지 어셈블리(360)는 제1지지플레이트(361), 제2지지플레이트(362) 및 제1지지플레이트(361)와 제2지지플레이트(362) 사이에 배치되는 힌지 하우징, 외부에서 볼 때 힌지 하우징을 커버하는 힌지 커버(365)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1지지플레이트(361)는 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 배면 방향에 위치하고, 제2지지플레이트(362)는 디스플레이(330)의 제2영역(331b) 배면 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(360)의 내부에는 연성회로기판(363) 및 힌지 구조의 적어도 일부(364)가 배치될 수 있다. 연성회로기판(363)은 제1지지플레이트(361) 및 제2지지플레이트(362)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 연성회로기판(363)은 전자 장치(301)의 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 힌지 어셈블리(360)에 디스플레이(330)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(360)의 양 측에 결합되도록 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 힌지 어셈블리(360)의 양측에서 슬라이딩 되어 힌지 어셈블리(360)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 제1회전 지지면(314)을 포함하고, 제2하우징(320)은 제1회전 지지면(314)에 대응하는 제2회전 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태인 경우(예: 도 3a의 펼침 상태), 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)를 덮음으로써, 힌지 커버(365)가 전자 장치(301)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한의 노출 면적을 가지도록 할 수 있다. 반면, 전자 장치(301)가 접힘 상태(예: 도 3b의 접힘 상태)인 경우, 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(365)가 전자 장치(301)의 후면으로 최대 노출 면적을 가지도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 복수의 기판(370)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판(370)은 제1인쇄회로기판(371), 제2인쇄회로기판(372) 및, 제3인쇄회로기판(373)을 포함할 수 있다. 복수의 기판(371, 372, 373)은 힌지 어셈블리(360), 제1하우징(310), 제2하우징(320) 및 제1후면 커버(340), 제2후면 커버(350)에 의해 형성되는 공간 내부에 제공/배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(371), 제2인쇄회로기판(372) 및 제3인쇄회로기판(373)에는 전자 장치(301)의 다양한 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372)은 제1지지플레이트(361)를 기준으로 제1영역(331a)의 반대 방향에 배치될 수 있으며, 제3인쇄회로기판(373)은 제2지지플레이트(362)를 기준으로 제2영역(331b)의 반대 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372)은 제1하우징(310) 내부에 배치되고, 제3인쇄회로기판(373)은 제2하우징(320) 내부에 배치될 수 있다.
연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)(363)은 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)이 형성하는 전자 장치(301)의 내부 공간에 각각 제공/배치된 부품소자들을 연결하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(363)은 서로 이격된 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372)을 연결할 수 있다. 다른 실시 예에서, 연성회로기판(363)은 제1지지플레이트(361) 및 제2지지플레이트(362)를 가로지르는 방향(예: 도 3c의 X축 방향)으로 배치되어, 양측이 각각 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 내부로 연장되고, 제1하우징(310)에 배치된 기판(예: 제1인쇄회로기판(371)) 및, 제2하우징(320)에 배치된 기판(예: 제3인쇄회로기판(373))을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(380)는 전자 장치(301) 내부에 제공/배치되고, 전자 장치(301)에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(380)는 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(380)는 제1하우징(310) 내부에 배치되는 제1배터리(381) 및, 제2하우징(320) 내부에 배치되는 제2배터리(382)를 포함할 수 있다.다른 실시 예에서, 배터리(380)는 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320) 중 어느 하나의 내부에만 배치되거나, 플렉서블 배터리로 제공되어 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)을 가로지르도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 도 3a와 같이 전자 장치(301)가 펼쳐진 상태에서 디스플레이(330)를 바라본 상태를 기준으로, 배터리(380)는 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(390)은 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320) 내부에 제공/배치될 수 있다. 안테나 모듈(390)은 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(390)은 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(390)의 적어도 일부는 연성회로기판(363)에 중첩되도록 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320)에 제공/배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3a와 같이 전자 장치(301)가 펼쳐진 상태에서 디스플레이(330)를 바라본 상태를 기준으로, 안테나 모듈(390)은 연성회로기판(363)에 중첩될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(390) 및 배터리(380)는 연성회로기판(363)을 사이에 두고, 적어도 일부가 중첩되는 배치 구조를 가질 수 있다.
도 4a는 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 배치 관계를 나타내는 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈 및 연성회로기판의 중첩 상태를 도시하는 도면이고, 도 4c는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1패턴층을 도시하는 도면이고, 도 4d는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제2패턴층을 도시하는 도면이고, 도 5a는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이고, 도 5b는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이고, 도 5c는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d 및 도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401) (예: 도 1의 전자 장치 (101) 또는 도 3a의 전자 장치(301))는 디스플레이(431), 하우징 구조(410, 420) 제1인쇄회로기판(471), 제2인쇄회로기판(472), 연성회로기판(463)(예: 도 3c의 연성회로기판(363)) 및 안테나 모듈(490)(예: 도 3c의 안테나 모듈(390))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, (는 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)을 포함할 수 있다. 제1하우징(410) 및 디스플레이(431)는 디스플레이(431)의 제1영역(431a) 배면에 위치하는 제1공간(411a)을 형성하고, 제2하우징(420) 및 디스플레이(431)는 디스플레이(431)의 제2영역(431b) 배면에 위치하는 제2공간(421a)을 형성함으로써, 디스플레이(431) 배면에 위치하는 내부 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)은 하우징 구조의 내부 공간에 제공/배치될 수 있다. 예를 들어, 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)은 도 4a와 같이 제1공간(411a)에 서로 이격된 상태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(463)은 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판472)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(463)은 양단이 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)에 각각 접속되도록 길이 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1공간(411a) 또는 제2공간(421a)에 제공/배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)은 도 4a와 같이 제1하우징(410)의 제1공간(411a)에 배치될 수 있다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 예시에 불과하며, 예를 들어, 안테나 모듈(490)은 제2공간(421a)에 배치되거나, 복수개로 구비되어 제1공간(411a) 및 제2공간(421a)에 각각 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 도 4a와 같이 디스플레이(431)를 바라본 상태에서, 안테나 모듈(490)은 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(490) 및 연성회로기판(463)은 상호 중첩될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(431)를 바라본 상태에서, 연성회로기판(463)은 안테나 모듈(490)을 가로질러 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)을 연결하도록 하우징 구조의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 디스플레이(431) 및 연성회로기판(463) 사이에 제공/배치될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 디스플레이(431) 및 안테나 모듈(490) 사이에 연성회로기판(463)이 배치될 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 디스플레이(431) 및 연성회로기판(463) 사이에 안테나 모듈(490)이 배치되는 실시 예를 중심으로 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1안테나면(490-1)과, 제1안테나면(490-1)에 반대되고 연성회로기판(463)을 마주보는 제2안테나면(490-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 베이스 기재(491), 제1패턴층(492), 제2패턴층(493)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 기재(491)는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스 기재(491)는 연성 재질의 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 기재(491)는 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있다. 베이스 기재(491)는 제1면(491A)과, 제1면(491A)에 반대되는 제2면(491B)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1패턴층(492) 및 제2패턴층(493)은 각각 베이스 기재(491)의 제1면(491A) 및 제2면(491B)에 제공/배치될 수 있다. 제2패턴층(493)은 제1패턴 영역(P1)에 제공되는 제1부분(493a)과, 제2패턴 영역(P2)에 제공되는 제2부분(493b)을 포함할 수 있다. 제1패턴층(492)은 제1면(491A)에 형성되는 제1코일패턴(4921)을 형성하고, 제2패턴층(493)은 제2면(491B)에 형성되는 제2코일패턴(4931)을 형성할 수 있다. 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)은 도전성을 가지는 재질, 예를 들어, 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)은 후술하는 비아(594)를 통해 전기적으로 연결되어 하나의 연결된 코일 안테나로 기능할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)은 상호 연결되어, 무선 충전을 위한 무선충전 코일 또는, 외부 장치와의 근거리 통신을 위한 NFC 코일로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 베이스 기재(491)의 제2면(491B)에서 제2패턴층(493)이 생략되는 중첩영역(O)과, 중첩영역(O)을 통해 상호 분리된 제2코일패턴(4931)이 각각 형성되는 복수의 패턴영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)은 도 4d와 같이 중첩영역(O)에 의해 분리되는 제1패턴영역(P1) 및, 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다. 도면에서는 설명의 편의를 위해 안테나 모듈(490)이 서로 분리된 2개의 패턴영역(P1, P2)을 포함하는 것으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시로써, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)의 형태에 따라 다양한 형태로 분리되는 복수의 패턴영역을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(1090)은 도 10c와 같이 십자 형태의 중첩영역(O)을 통해 각각 분리된 4개의 패턴영역(P1, P2, P3, P4)을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에는 다른 패턴영역과 분리된 제2코일패턴(4931a, 4931b)이 각각 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(594)(via)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 비아(594)는 베이스 기재(491)를 관통하는 비아 홀들에 형성될 수 있다. 복수의 비아(594)는 제1면(491A) 및 제2면(491B)을 관통하도록 베이스 기재(491)에 배치되고, 제1면(491A)에 형성된 제1코일패턴(4921) 및 제2면(491B)에 형성된 제2코일패턴(4931)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 비아(594)는 복수의 패턴영역(P1, P2)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)은 도 5a와 같이 제1패턴영역(P1)에 배치되는 제1비아(594a) 및, 제2패턴영역(P2)에 배치되는 제2비아(594b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에 배치된 복수의 비아(594)들은 각 패턴영역(P1, P2)에 형성된 제2코일패턴(4931)을 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1비아(594a)는 제1패턴영역(P1)에 형성된 제2코일패턴(4931a)을 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결하고, 제2비아(594b)는 제2패턴영역(P2)에 형성된 제2코일패턴(4931b)을 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에 형성된 복수의 제2코일패턴(4931a, 4931b)은 복수의 비아(594)를 통해 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결되어 하나의 코일로써 기능할 수 있다. 따라서, 제1코일패턴(4921) 및, 분리된 복수의 제2코일패턴(4931a, 4931b)은 복수의 비아(594)를 통해 하나의 코일로써 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 도 4a와 같이 디스플레이(431)를 바라본 상태에서, 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(463)에 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)의 중첩영역(O)은 제2패턴층(493)의 생략을 통해 패턴영역(P1, P2)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)에 해당하는 제2면(491B) 부위에 연성회로기판(463)이 제공/배치되는 공간을 형성할 수 있다. 다시 말하면, 연성회로기판(463)은 중첩영역(O)을 통해 안테나 모듈(490)을 가로질러 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)을 연결하도록 전자 장치(401) 내부에 배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(490)은 패턴영역(P1, P2)에 비해 상대적으로 두께가 얇은 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(463)과 중첩되게 배치되므로, 전자 장치(401) 내부에서 안테나 모듈(490) 및 연성회로기판(463)을 중첩 배치함에 따른 두께를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 중첩영역(O)은 제2면(491B)을 바라본 상태에서 안테나 모듈(490)을 실질적으로 직선으로 가로지르도록 형성될 수 있다. 이 경우, 연성회로기판(463)은 중첩영역(O)을 통해 안테나 모듈(490)을 가로지르고, 안테나 모듈(490)에 중첩되게 제공/배치(즉, 중첩될 수 있음)될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(490)과 중첩되는 연성회로기판(463) 부위는 단순화된 형태, 예를 들어, 직선형일 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)에서 직선형의 연성회로기판(463)을 활용하여 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)의 연결 길이를 단축하여 신호 안정성을 향상시키면서도, 안테나 모듈(490)과의 중첩 배치에 따른 두께를 저감하여 전자 장치(401) 내부의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1패턴층(492)을 커버하도록 제1면(491A) 에 적층되는 보호층(597)을 포함할 수 있다. 보호층(597)은 제1패턴층(492)의 표면을 커버함으로써, 제1코일패턴(4921)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 보호층(597)은 투과성 재질, 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제2패턴층(493)을 커버하도록 제2면(491B) 에 적층되는 제1차폐층(5951)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에 적층될 수 있다. 예를 들어, 도 5a와 같이, 안테나 모듈(490)이 중첩영역(O)을 사이에 두고 분리되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함하는 경우, 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에는 각 패턴영역의 제2패턴층(493)을 커버하는 제1차폐층(5951a, 5951b)이 각각 배치될 수 있다. 이 경우, 제1패턴영역(P1)에 형성된 제1차폐층(5951a) 및 제2패턴영역(P2)에 형성된 제1차폐층(5951b)은 서로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 패턴영역(P1, P2)에 형성된 제1차폐층(5951a, 5951b)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있으나, 이와 달리 서로 상이한 두께를 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 안테나 모듈(490)에서 발생하는 전자기파를 차단할 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1차폐층(5951)은 설정된 주파수 대역의 전자기파를 차단할 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 도 5a와 같이 단일층으로 형성될 수 있다. 다만, 실시 예들은 이에 제한되지 않으며, 제1차폐층(5951)은 다층 레이어를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1차폐층(5951)을 커버하도록 패턴영역에 적층되는 방열층(596)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 방열층(596)은 안테나 모듈(490)의 제2면(491B) 을 커버할 수 있다. 일 실시 예에서 방열층(596)은 안테나 모듈(490)에서 발생하는 열, 예를 들어, 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)의 발열로 인해 발생하는 열을 안테나 모듈(490)의 외부로 방출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 방열층(596)은 높은 방열성능을 가지는 재질, 예를 들어, 그라파이트(graphite) 재질을 포함할 수 있으며, 히트 싱크 또는 히트 파이프를 포함하는 방열 플레이트 형태로 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 방열층(596)은 복수의 패턴영역 각각에 제공/배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)이 상호 분리된 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함하는 경우, 방열층(596)은 제1패턴영역(P1)에 배치되는 제1방열층(596a) 및, 제2패턴영역(P2)에 배치되는 제2방열층(596b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1방열층(596a) 및 제2방열층(596b)은 상호 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)의 두께를 저감할 수 있도록, 베이스 기재(491)의 제2면(491B)을 외부에 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 것과 같이, 중첩영역(O)에 해당하는 제2면(491B) 표면에는 제1차폐층(5951) 및, 방열층(596)이 생략될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(463)이 중첩되게 제공/배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(463)은 도 5a와 같이 안테나 모듈(490)의 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2) 사이에 공간에 위치하도록 중첩영역(O) 내에 제공/배치될 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)에 연성회로기판(463)이 제공된 상태에서, 안테나 모듈(490)의 패턴영역 표면은 제2면(491B)과 실질적으로 동일하거나, 보다 높은 높이를 가질 수 있다. 따라서, 연성회로기판(463)이 안테나 모듈(490)의 중첩영역(O)에 중첩되게 제공/배치된 상태에서, 연성회로기판(463)은 안테나 모듈(490)의 두께를 증가시키지 않고 안테나 모듈(490)에 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)에 연성회로기판(463)이 제공/배치된 상태에서, 중첩영역(O)의 폭이 중첩영역(O)에 배치된 연성회로기판(463) 부위의 폭과 실질적으로 동일하거나 보다 넓은 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 이 경우, 연성회로기판(463)은 안테나 모듈(490)의 중첩영역(O)이 형성하는 공간에 안정적으로 배치될 수 있다.
도 5b 및 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(490B, 490C)은 베이스 기재(491), 베이스 기재(491)의 제1면(491A)에 제공/배치되는 제1패턴층(492), 베이스 기재(491)의 제2면(491B)에 배치되는 제2패턴층(493) 및, 복수의 비아(594), 보호층(597), 제1차폐층(5951), 제2차폐층(5952) 및, 방열층(596)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(490B, 490C)은 제2패턴층(493)이 생략되고, 연성회로기판이 제공/배치되는 중첩영역(O) 및, 중첩영역(O)을 사이에 두고 제2패턴층(493)이 각각 형성되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 제2패턴층(493)을 커버하도록 제2면(491B)에 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 복수의 패턴영역(P1, P2), 예를 들어, 도 5b와 같이 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 안테나 모듈(490B, 490C)에서 발생하는 전자기파를 차단할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2차폐층(5952)은 중첩영역(O)에 제공/배치되고, 베이스 기재(491)의 제2면(491B)을 커버하도록 적층될 수 있다. 이 경우, 제2차폐층(5952)은 연성회로기판(463)이 중첩영역(O)에 배치된 상태에서, 베이스 기재(491) 및 연성회로기판(463)이 직접 접촉하는 것을 차단할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2차폐층(5952)은 제1차폐층(5951)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)에 배치된 제2차폐층(5952) 및, 복수의 패턴영역(P1, P2)에 형성된 각각의 제1차폐층(5951)은 도 5b와 같이 일체로 연결되어 하나의 차폐층을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1차폐층(5951) 및 제2차폐층(5952)은 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2차폐층(5952)은 중첩영역(O)에 해당하는 안테나 모듈(490B, 490C)의 두께를 최소화할 수 있도록, 제1차폐층(5951)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 연성회로기판이 중첩영역(O)에 위치한 상태에서, 안테나 모듈(490B, 490C) 및 연성회로기판의 중첩 두께가 최소화될 수 있다.
다른 실시 예에서, 도 5c와 같이, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(490C)에서, 제1차폐층(5951) 및 제2차폐층(5952)은 서로 분리 형성되고, 패턴영역(P1, P2) 및 중첩영역(O)에 각각 제공/배치될 수도 있다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1패턴층 및 제2패턴층을 도시하는 도면이고, 도 6c는 도 6b의 B-B라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
참고적으로, 도 6a 는 안테나 모듈(690)의 제1안테나면을 도시하고, 도 6b는 제1안테나면에 반대되는 안테나 모듈(690)의 제2안테나면을 도시한다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(690)은, 베이스 기재(691), 베이스 기재(691)의 제1면(691A)에 제공/배치되는 제1패턴층(692), 베이스 기재(691)의 제2면(691B)에 배치되는 제2패턴층(693) 및, 복수의 비아(694), 보호층(697), 제1차폐층(6951) 및, 방열층(696)을 포함할 수 있다. 제1패턴층(692)은 제1패턴영역(P1)에 제공되는 제1부분(692a)과, 제2패턴영역(P2)에 제공되는 제2부분(692b)을 포함할 수 있다. 제2패턴층(693)은 제1패턴영역(P1)에 제공되는 제1부분(693a)과, 제2패턴영역(P2)에 제공되는 제2부분(693b)을 포함할 수 있다. 방열층(696)은 제1패턴영역(P1)에 제공되는 제1부분(696a)과, 제2패턴영역(P2)에 제공되는 제2부분(696b)을 포함할 수 있다. 제1차폐층(6951)은 제1패턴영역(P1)에 제공되는 제1부분(6951a)과, 제2패턴영역(P2)에 제공되는 제2부분(6951b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1패턴층(692)은 제1면(691A)에 형성되는 제1코일패턴(6921)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1패턴층(692)은 서로 분리된 복수의 제1코일패턴(6921)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1코일패턴(6921)은 도 6a의 (a)와 같이 상호 분리된 제1분리 패턴(6921A) 및, 제2분리 패턴(6921B)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2패턴층(693)은 제2면(691B)에 제공/배치될 수 있다. 이 경우, 제2패턴층(693)은 도 6b와 같이 중첩영역(O)에서 생략되고, 중첩영역(O)을 사이에 두고 분리되는 복수의 패턴영역(P1, P2)에 각각 배치될 수 있다. 제2패턴층(693)은 각각의 패턴영역(P1, P2)에서 서로 분리된 복수의 제2코일패턴(6931)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에는 제2코일패턴(6931A, 6931B)이 각각 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(690)의 제1안테나면(예: 도 6a)을 바라본 상태에서, 분리된 각각의 제1코일패턴(6921A, 6921B)은 제2패턴층(693)에 형성된 복수의 제2코일패턴(6931A, 6931B)과 적어도 일부가 중첩되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1분리 패턴(6921A) 및 제2분리 패턴(6921B) 각각은 제1패턴영역(P1)으로부터 제2패턴영역(P2)으로 이어지게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 비아(694)는 제1코일패턴(6921) 및 제2코일패턴(6931)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 비아(694)는 제1패턴영역(P1)에 배치되고 제1분리 패턴(6921A) 및 제1패턴영역(P1)에 형성된 제2코일패턴(6931A)을 연결하는 제1비아(6941), 제2패턴영역(P2)에 배치되고 제1분리 패턴(6921A) 및 제2패턴영역(P2)에 형성된 제2코일패턴(6931B)을 연결하는 제2비아(6942), 제1패턴영역(P1)에 배치되고 제2분리 패턴(6921B) 및 제1패턴영역(P1)에 형성된 제2코일패턴(6931A)을 연결하는 제3비아(6943) 및, 제2패턴영역(P2)에 배치되고 제2분리 패턴(6921B) 및 제2패턴영역(P2)에 배치된 제2코일패턴(6931B)을 연결하는 제4비아(6944)를 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 상태로 형성된 복수의 제1코일패턴(6921) 및, 제2코일패턴(6931)은 복수의 비아(694)를 통해 모두 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 안테나 코일로의 기능을 수행할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 각각은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701a, 701b)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(301))는, 디스플레이(731), 제1하우징(710), 제2하우징(720), 제1인쇄회로기판(771), 제2인쇄회로기판(772), 연성회로기판(763)(예: 도 3c의 연성회로기판(363)) 및 안테나 모듈(790)(예: 도 2의 안테나 모듈(297)) 또는 도 3c의 안테나 모듈(390))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(731)는 제1영역(731a), 제2영역(731b) 및, 제1영역(731a)과 제2영역(731b)을 연결하는 폴딩 영역(731c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(710)은 제1영역(731a)의 배면에 위치되는 제1공간(711a)을 형성하고, 제2하우징(720)은 제2영역(731b)의 배면에 위치하는 제2공간(721a)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)은 전자 장치(701a, 701b) 내부 공간의 부품 배치 구조에 따라, 제1영역(731a) 또는 제2영역(731b)에 선택적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성회로기판(763)은 양단이 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(763)은 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)의 배치 위치, 형태, 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 위치에 따라 효과적으로 신호를 전달할 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7a와 같이, 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)이 각각 제1공간(711a) 및 (721b)에 대칭되게 배치되는 경우, 연성회로기판(763)은 폴딩 영역(731c)을 가로질러 제1영역(731a) 및 제2영역(731b)로 연장되고, 양단이 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)에 연결될 수 있다. 이 경우, 연성회로기판(763)은 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)을 최단으로 연결할 수 있도록, 직선으로 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 반면, 도 7b와 같이, 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)이 전자 장치(701b) 내부에 비 대칭적인 형태로 배치되는 경우, 연성회로기판(763)은 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772) 각각의 커넥터를 최단으로 연결할 수 있도록, 적어도 일부가 수직하게 꺾인 형태로 형성되어, 전자 장치(701) 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(790)은 전자 장치(701) 내부, 예를 들어, 제1하우징(710) 또는 제2하우징(720) 내부에 제공/배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(731)를 바라본 상태를 기준으로, 안테나 모듈(790)은 적어도 일부가 연성회로기판(763)에 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(790)은, 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(763)에 중첩되도록 도 7a과 같이 제1하우징(710) 내부에 배치되거나, 도 7b와 같이 제2하우징(720) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(790)은 연성회로기판(763)과의 중첩 두께를 최소화할 수 있도록, 중첩영역(O)에서 제2면(예: 도 5a의 제2면(491B))이 노출되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(790)은 제2코일패턴을 형성하기 위한 제2패턴층(예: 도 5a의 제2패턴층(493)), 제1차폐층(예: 도 5a의 제1차폐층(5951)), 또는 방열층(예: 도 5a의 방열층(596))이 중첩영역(O)에서 생략됨으로써, 연성회로기판(763)과의 중첩 배치에 따른 두께를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(790)은 전자 장치(701) 내부에서의 연성회로기판(763)과의 상대적인 배치 위치에 따라 중첩영역(O)의 형태가 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 7b과 같이, 안테나 모듈(790)이 연성회로기판(763)의 꺾어진 부위에 중첩되도록 전자 장치(701) 내부에 제공/배치되는 경우, 중첩영역(O)은 제1길이방향을 가지는 제1중첩영역(O1)과, 제1중첩영역(O1)에 연결되고, 제1길이방향에 대해 일정한 각도를 형성하는 제2길이방향을 가지는 제2중첩영역(O2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(790)과 중첩되게 배치되는 연성회로기판(763)의 적어도 일부는 제1중첩영역(O1) 및 제2중첩영역(O2)에 배치될 수 있다. 도면에서는 중첩영역(O)이 서로 수직하게 연결되는 제1중첩영역(O1) 및 제2중첩영역(O2)으로 구분되도록 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 안테나 모듈(790)에서의 중첩영역(O)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)에서 중첩영역(O)은 도 4a와 같이 실질적으로 직선 형태로 형성되거나, 도 12c와 같이 일정한 각도로 꺾어지는 형태로 형성될 수도 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 안테나 모듈(790)은 전자 장치(701) 내부에서의 연성회로기판(763)의 배치 위치 및 형상을 제한하지 않으면서도, 연성회로기판(763)과의 중첩에 따른 두께를 최소화하여 전자 장치(701) 내부에서의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 작동 상태를 도시하는 도면이고, 도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이며, 도 9b는 도 9a의 C-C라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 8a, 도 8b, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)는 제1영역(831a) 및 제2영역(831b)을 포함하는 디스플레이(831), 제1영역(831a)을 지지하는 제1하우징(810), 제2영역(831b)을 지지하는 제2하우징(820), 제1인쇄회로기판(871), 제2인쇄회로기판(872), 연성회로기판(963), 안테나 모듈(990) 및 배터리(980)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(801)는 제1하우징(810) 및 제2하우징(820)의 상대적인 위치에 따라, 작동 상태가 변화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)는 디스플레이(831)의 제1영역(831a) 및 제2영역(831b)이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태(예: 도 9a와 같은 완전 펼침 상태), 제1영역(831a) 및 제2영역(831b)이 상호 마주보도록 배치되어 외부에 시각적으로 노출되지 않는 제2상태(예: 도 8b의 완전 폐쇄 상태) 및, 제1영역(831a) 및 제2영역(831b)이 소정의 각도를 형성하며 외부에 노출되는 중간 상태(예: 도 8a의 중간 폐쇄 상태) 사이에서 작동 상태가 변화할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(801) 내부에는 복수의 회로 소자가 실장된 하나 이상의 인쇄회로기판(871, 872)이 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(871, 872)은 전자 장치(801) 내부의 부품 배치 설계에 따라 제1하우징(810) 또는 제2하우징(820)의 내부의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)는 도 9a와 같이 제1하우징(810) 내부에 배치되는 제1인쇄회로기판(871) 및, 제2하우징(820) 내부에 배치되는 제2인쇄회로기판(872)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(801)는 복수의 인쇄회로기판(871, 872)에 전기적으로 접속되어 신호를 전달하는 연성회로기판(963)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(963)은 제1하우징(810) 및 제2하우징(820)을 가로지르도록 제공/배치되어, 제1인쇄회로기판(871) 및 제2인쇄회로기판(872)에 양 단이 접속될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(963)은 복수의 인쇄회로기판(871, 872) 사이에서 효과적으로 신호를 전달할 수 있는 형태, 예를 들어, 도 9a와 같이 제1인쇄회로기판(871) 및 제2인쇄회로기판(872)을 최단 거리로 연결할 수 있는 직선 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)은 제1인쇄회로기판(871) 및 제2인쇄회로기판(872) 사이에 위치하도록 제1하우징(810) 또는 제2하우징(820) 내부에 제공/배치될 수 있다. 이 경우, 도 9a와 같이 디스플레이(831)를 바라본 상태에서, 안테나 모듈(990)은 적어도 일부가 연성회로기판(963)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)은 연성회로기판(963)에 중첩되는 중첩영역(O) 및, 중첩영역(O)을 사이에 두고 상호 분리되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(990)의 중첩영역(O)은 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가지도록 형성되고, 연성회로기판(963)은 중첩영역(O)을 통해 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2) 사이 공간에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(990) 및 연성회로기판(963)은 전자 장치(801) 내부에 중첩되게 배치된 상태에서, 중첩에 따른 두께를 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)의 중첩영역(O)은 전자 장치(801) 내부에서의 연성회로기판(963)의 배치 위치 또는, 연성회로기판(963)의 형태에 대응되는 형태를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(990)은 연성회로기판(963)의 형태 또는, 배치 위치를 제한하지 않으면서도, 전자 장치(801) 내부에서 과도한 점유공간을 확보하지 않도록 중첩영역(O)에서 안테나 모듈(990)의 두께를 증가시키지 않고 중첩 영역(O)을 통해 연성회로기판(963)에 중첩되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(980)는 도 9a와 같이 디스플레이(831)를 바라본 상태에서, 안테나 모듈(990)에 중첩되게 제공/배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(990) 및 배터리(980) 사이에는 연성회로기판(963)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)은 베이스 기재(991), 제1패턴층(992), 제2패턴층(993), 제1패턴층(992) 및 제2패턴층(993)을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(994), 제1패턴층(992)을 커버하도록 패턴영역(P1, P2)에 제공/배치되는 제1차폐층(9951) 및, 제1차폐층(9951)을 커버하도록 패턴영역(P1, P2)에 배치되는 방열층(996)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에는 서로 분리된 각각의 제1차폐층(9951a, 9951b) 및 방열층(996a, 996b)가 적층될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 기재(991)는 제1면(991A)과, 제1면(991A)에 반대되고 연성회로기판(963)을 마주보는 제2면(991B)을 포함할 수 있다. 제1패턴층(992)은 제1면(991A)에 제공/배치되어 제1코일패턴(예: 도 4c의 제1코일패턴(4921))을 형성할 수 있다. 이 경우, 보호층(997)은 제1패턴층(992)을 커버하도록 제1면(991A) 방향으로 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2패턴층(993)은 제2면(991B)에 배치되어 제2코일패턴(예: 도 4d의 제2코일패턴(4931))을 형성할 수 있다. 이 경우, 제2패턴층(993)은 중첩영역(O)에 해당하는 제2면(991B) 부위에는 생략되고, 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 각각 배치되어 서로 분리된 제2코일패턴(예: 도 4d의 제2코일패턴(4931a, 4931b))을 각각 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 비아(994)는 베이스 기재(991)를 관통하여 제1패턴층(992) 및 제2패턴층(993)을 연결할 수 있다. 이 경우, 복수의 비아(994)는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 각각 배치됨으로써, 제1패턴영역(P1)의 제2코일패턴 및 제2패턴영역(P2)의 제2코일패턴을 제1코일패턴에 동시에 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(9951) 및 방열층(996)은 패턴영역에 배치된 제2패턴층(993)을 커버하도록 순차적으로 적층될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)은 중첩영역(O)에서 제2패턴층(993), 제1차폐층(9951) 및 방열층(996)이 생략될 수 있다. 따라서, 중첩영역(O)은 제2면(991B) 방향으로 패턴영역에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 이 경우, 연성회로기판(963)이 중첩영역(O)에 위치한 상태에서, 안테나 모듈(990)의 패턴영역(P1, P2)의 두께는 중첩영역(O) 및 연성회로기판(963)의 중첩 두께와 실질적으로 동일하거나 보다 두꺼울 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(990)의 제2면(991B)을 바라본 상태에서, 패턴영역(P1, P2)의 표면은 중첩영역(O)에 위치한 연성회로기판(963)의 표면과 실질적으로 동일 또는 보다 높은 단차를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 9a와 같이 배터리(980)가 연성회로기판(963)을 사이에 두고 안테나 모듈(990)에 중첩되게 제공/배치되는 경우, 연성회로기판(963)은 도 9b와 같이 안테나 모듈(990)의 중첩영역(O)이 형성하는 공간에 배치됨으로써, 배터리(980), 연성회로기판(963) 및 안테나 모듈(990)의 중첩에 따른 단면 두께를 최소화할 수 있다. 따라서, 전자 장치(801) 내부의 부품 배치 공간이 협소한 경우, 예를 들어, 안테나 모듈(990) 및 배터리(980)가 중첩되게 배치되는 경우에도 안테나 모듈(990)의 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(963)의 배치 공간을 확보할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이고, 도 10b 및 도 10c는 도 10a에 도시된 안테나 모듈의 제1패턴층 및 제2패턴층을 도시하는 도면이다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(801)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074), 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)을 연결하는 연성회로기판(1063) 및, 디스플레이(831)를 바라본 상태에서 연성회로기판(1063)에 중첩되게 제공/배치되는 안테나 모듈(1090)(예: 도 2의 안테나 모듈(297))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연성회로기판(1063)은 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)을 동시에 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801) 내부에 제1인쇄회로기판(1071), 제2인쇄회로기판(1072), 제3인쇄회로기판(1073) 및 제4인쇄회로기판(1074)이 제공/배치되는 경우, 연성회로기판(1063)은 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074) 사이에 배치되고, 각각의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)을 향해 연장되는 단부를 통해 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)을 동시에 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(1063)은 인쇄회로기판 사이의 신호 전달에 따른 안정성을 향상시키기 위해, 단축된 연결길이를 가지는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)이 도 10a와 같이 십자 형태로 배치되는 경우, 연성회로기판(1063)은 각 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)으로 단부가 연장되는 십자 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 디스플레이(831)를 바라본 상태에서, 연성회로기판(1063)에 중첩되게 제공/배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 제1안테나면(1090A)에 반대되는 제2안테나면(1090B)을 통해 연성회로기판(1063)을 마주보도록 전자 장치(801) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 베이스 기재(1091)와, 도 10b와 같이 제1안테나면(1090A)을 향하도록 베이스 기재(1091)에 배치되고 제1코일패턴(10921)을 형성하는 제1패턴층(1092), 10c와 같이 제2안테나면(1090B)을 향하도록 베이스 기재(1091)에 배치되고 제2코일패턴(10931)을 형성하는 제2패턴층(1093)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(831)를 바라본 상태에서, 안테나 모듈(1090)은 연성회로기판(1063)과 중첩되는 중첩영역(O)과, 중첩영역(O)에 의해 상호 분리되는 복수의 패턴영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 연성회로기판(1063)과 중첩되는 형태에 상응하는 형태로 중첩영역(O)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같이 안테나 모듈(1090)에 중첩되는 연성회로기판(1063)의 형태가 십자 형태로 형성되는 경우, 중첩영역(O)은 도 10b와 같이 상응하는 십자 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(1090)은 중첩영역(O)에 의해 상호 분리되는 제1패턴영역(P1), 제2패턴영역(P2), 제3패턴영역(P3) 및 제4패턴영역(P4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 중첩영역(O)에서 제2패턴층(1093)이 생략됨으로써, 패턴영역(P1, P2, P3, P4)에 비해 중첩영역(O)의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)을 통해 분리된 각각의 패턴영역(P1, P2, P3, P4)에는 제2패턴층(1093)을 통해 형성되는 각각의 제2코일패턴(10931)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2코일패턴(10931)은 제1패턴영역(P1)에 형성되는 제1분리패턴(10931a), 제2패턴영역(P2)에 형성되는 제2분리패턴(10931b), 제3패턴영역(P3)에 형성되는 제3분리패턴(10931c) 및, 제4패턴영역(P4)에 형성되는 제4분리패턴(10931d)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 패턴영역(P1, P2, P3, P4)에는 제1패턴층(1092) 및 제2패턴층(1093)을 연결하는 복수의 비아(1095)가 배치될 수 있다. 이 경우, 각각의 비아(1095)는 베이스 기재(1091)를 관통하여 제1패턴층(1092) 및 제2패턴층(1093)을 연결함으로써, 제1코일패턴(10921) 및 제2코일패턴(10931)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 비아(1095)는 제1패턴영역(P1)에 배치되고 제1분리패턴(10931a)을 제1코일패턴(10921)에 연결하는 제1비아(10951), 제2패턴영역(P2)에 배치되고 제2분리패턴(10931b)을 제1코일패턴(10921)에 연결하는 제2비아(10952), 제3패턴영역(P3)에 배치되고 제3분리패턴(10931c)을 제1코일패턴(10921)에 연결하는 제3비아(10953) 및, 제4패턴영역(P4)에 배치되고 제4분리패턴(10931d)을 제1코일패턴(10921)에 연결하는 제4비아(10954)를 포함할 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)에 의해 상호 분리된 제1분리패턴(10931a), 제2분리패턴(10931b), 제3분리패턴(10931c) 및 제4분리패턴(10931d)은 복수의 비아(1095)를 통해 제1코일패턴(10921)에 동시에 연결됨으로써, 제1코일패턴(10921) 및 제2코일패턴(10931)은 하나의 연결된 코일로 기능할 수 있다.
도 11a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 11b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이며, 도 11c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101) (예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(1110a)(예: 제1하우징 면), 후면(1110b)(예: 제2하우징 면), 및 전면(1110a) 및 후면(1110b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(1111c)(예: 제3하우징 면)을 갖는 하우징(1110)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(1110a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1플레이트(1111a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(1111a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(1110b)은 실질적으로 불투명한 제2플레이트(1111b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2플레이트(1111b)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(1111c)은 제1플레이트(1111a) 및 제2플레이트(1111b)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(1140)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(1111b) 및 측면 부재(1140)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(1111b) 및 측면 부재(1140)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1플레이트(1111a)는 전면(1110a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(1111b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 일 방향(예: +/-X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제1가장자리 영역(1112a-1)들, 전면(1110a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(1111b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제2가장자리 영역(1112a-2)들 및, 복수 개의 제1가장자리 영역(1112a-1)들 및 복수 개의 제2가장자리 영역(1112a-2)들 사이에서 전면(1110a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(1111b)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제3가장자리 영역(1112a-3)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2플레이트(1111b)는 후면(1110b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(1111a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/- X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제4가장자리 영역(1112b-1)들, 후면(1110b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(1111a)를 향하는 방향으로 라운드지고 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제5가장자리 영역(1112b-2)들, 및 복수 개의 제4가장자리 영역(1112b-1)들 및 복수 개의 제5가장자리 영역(1112b-2)들 사이에서 후면(1110b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(1111a)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제6가장자리 영역(1112b-3)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(1140)는 전면(1110a) 및 후면(1110b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(1140)는 측면(1111c)의 적어도 일부에 배치되는 제1지지 구조(1141) 및 제1지지 구조(1141)와 연결되고 전자 장치(1101)의 부품들의 배치 공간을 형성하는 제2지지 구조(1142)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지 구조(1141)는 제1플레이트(1111a) 및 제2플레이트(1111b)의 가장자리를 연결하고, 제1플레이트(1111a) 및 제2플레이트(1111b) 사이의 공간을 둘러쌈으로써 하우징(1110)의 측면(1111c)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(1142)는 전자 장치(1101)의 내부(또는 바디(body) 부분)에 배치될 수 있다. 제2지지 구조(1142)는 제1지지 구조(1141)와 일체로 형성되고, 별개로 형성되어 제1지지 구조(1141)와 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(1142)에는 인쇄 회로 기판(1171, 1172)이 배치될 수 있다. 제2지지 구조(1142)는 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1171, 1172)의 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(1142)의 일면(예: 도 11c의 하면(+Z축 방향 면))에는 디스플레이(1161)가 위치하고, 제2지지 구조(1142)의 타면(예: 도11c의 상면(-Z축 방향 면))에는 제2플레이트(1111b)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(1140)는 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1지지 구조(1141)는 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(1142)는 제1지지 구조(1141)와 마찬가지로, 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 디스플레이(1161)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 전면(1110a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 제1플레이트(1111a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제1가장자리 영역(1112a-1)들, 복수 개의 제2가장자리 영역(1112a-2)들 및 복수 개의 제3가장자리 영역(1112a-3)들)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 제1플레이트(1111a)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(1161)의 가장자리는 제1플레이트(1111a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 센싱할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 시각적으로 노출되고 픽셀 또는 복수의 셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(1161a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(1161a)은 센싱 영역(1161a-1) 및 카메라 영역(1161a-2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 센싱 영역(1161a-1)은 화면 표시 영역(1161a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(1161a-1)은 센서 모듈(1176)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(1161a-1)은 센싱 영역(1161a-1)에 중첩되지 않는 화면 표시 영역(1161a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(1161a-1)은 센서 모듈(1176)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(1161a-2)은 화면 표시 영역(1161a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(1161a-2)은 제1카메라 모듈(1180a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(1161a-2)은, 카메라 영역(1161a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(1161a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(1161a-2)은 제1카메라 모듈(1180a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 오디오 모듈(1170)(예: 도 1의 오디오 모듈 (170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(1170)은 전자 장치(1101)의 외부로부터 음향을 획득하고, 음향에 따른 전기적 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(1170)은 하우징(1110)의 측면(1111c)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(1170)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 센서 모듈(1176)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)에 인가된 신호를 센싱할 수 있다. 센서 모듈(1176)은, 예를 들어, 전자 장치(1101)의 전면(1110a)에 위치할 수 있다. 센서 모듈(1176)은 화면 표시 영역(1161a)의 적어도 일부에 센싱 영역(1161a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(1176)은 센싱 영역(1161a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 다른 예로써, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 사용자의 지문, 목소리등)와 관련한 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 카메라 모듈(1180a, 1180b)(예: 도 1의 카메라 모듈 (180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 제1카메라 모듈(1180a), 제2카메라 모듈(1180b) 및 플래시(1180c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(1180a)은 하우징(1110)의 전면(1110a)을 통해 노출되도록 제공/배치되고, 제2카메라 모듈(1180b) 및 플래시(1180c)는 하우징(1110)의 후면(1110b)을 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(1180a)의 적어도 일부는 디스플레이(1161)를 통해 커버되도록 하우징(1110)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(1180a)은 카메라 영역(1161a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신하고, 광학 신호에 따른 전기적 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2카메라 모듈(1180b)은 복수 개의 카메라(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함하고, 복수 개의 카메라 각각은 광학 신호를 수신하고 광학 신호에 따른 전기적 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서 플래시(1180c)는, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 음향 출력 모듈(1155)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은 전자 장치(1101)의 외부로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈(1155)은 하우징(1110)의 측면(1111c)에 형성되는 하나 이상의 홀을 통해 음향을 전자 장치(1101) 외부로 출력할 수 있다. 다른 실시 예에서, 음향 출력 모듈(1155)은 하우징(1110)의 측면에(1111c) 음향 출력 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 입력 모듈(1150)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(1150)은 사용자의 조작 신호를 입력 받을 수 있다. 입력 모듈(1150)은 예를 들어, 하우징(1110)의 측면(1111c)에 노출되게 배치되는 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 연결 단자(1178)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(1178)는 측면(1111c)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)를 일 방향(예: 도 3a의 +Y축 방향)으로 바라볼 때, 연결 단자(1178)는 측면(1111c)의 중앙부에 배치되고, 연결 단자(1178)를 기준으로 일 방향(예: 우측방향)에 음향 출력 모듈(1155)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 하우징(1110) 내에 제공/배치되는 인쇄회로기판들(1171, 1172) 및 배터리(1180)(예: 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판들(1171, 1172)은 서로 이격되는 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1인쇄회로기판(1171)은 제2지지 구조(1142)의 제1기판슬롯(1142a)에 수용되고, 제2인쇄회로기판(1172)은 제2지지 구조(1142)의 제2기판슬롯(1142b)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)은 연성회로기판(1163)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(1180)는 제1기판슬롯(1142a) 및 제2기판슬롯(1142b) 사이에 형성된 제2지지구조(1142)의 배터리슬롯(1145)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(1180)는 인쇄 회로 기판들(1150, 352)에 전기적으로 접속되어, 인쇄회로기판들(1171, 1172)에 실장된 부품에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판들(1171, 1172)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치(CPU, central process unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판들(1171, 1172) 상에는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 예를 들어, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치 (104))와 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 하우징(1110) 내부에 배치되는 안테나 모듈(1190)을 포함하고, 무선 통신 회로는 안테나 모듈(1190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172) 사이에 위치하도록 하우징(1110) 내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나로 기능하는 코일 안테나일 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 12a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(1110), 제1인쇄회로기판(1171), 제2인쇄회로기판(1172), 연성회로기판(1163), 안테나 모듈(1190)(예: 도 2의 안테나 모듈(297)) 및 배터리(1180)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)은 하우징(1110) 내에 이격되게 제공/배치되고, 연성회로기판(1163)은 양단이 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(1163)은 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172) 사이의 신호 전달 효율을 향상시킬 수 있도록, 짧은 연결길이를 가지는 형태, 예를 들어, 도 12a와 같은 직선 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 연성회로기판(1163)과 적어도 일부가 중첩되도록 하우징(1110) 내부에 제공/배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 플레이트 형태로 형성되고, 양 면에 각각 코일패턴(예: 도 4c의 제1코일패턴(4921) 및, 도 4d의 제2코일패턴(4931))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 연성회로기판(1163)과 중첩되는 중첩영역(O)과, 중첩영역(O)에 의해 분리되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1190)은 연성회로기판(1163)과 중첩되는 중첩영역(O)의 두께가 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(1190)의 중첩영역(O)은 연성회로기판(1163)을 마주보는 면에서 코일패턴을 형성하기 위한 패턴층(예: 도 5a의 제2패턴층(493)) 및 기타 부자재(예: 도 5a의 제1차폐층(5951)) 또는 방열층(596))이 생략될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(1190)은 연성회로기판(1163)과 중첩된 상태로 하우징(1110) 내부에 배치되면서도, 중첩 두께를 최소화할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(1180)는 연성회로기판(1163)을 사이에 두고 안테나 모듈(1190)에 중첩되도록 하우징(1110) 내부에 제공/배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(1190)의 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(1163)의 두께만큼의 공간이 확보되므로, 배터리(1180)를 배치하기 위한 하우징(1110) 내부의 공간이 확보될 수 있다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이고, 도 12c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 12b 및 도 12c를 참조하면, 일 실시 예에서 연성회로기판(1263B, 1263C)은 전자 장치 내부의 인쇄회로기판 배치에 따라 최적의 연결 성능 및 제조 편의성을 확보하는 형태로 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 12b와 같은 형태로 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172) 사이에 제3인쇄회로기판(1173)이 제공/배치되고, 연성회로기판(1263B)이 제1인쇄회로기판(1171) 및 제3인쇄회로기판(1173)을 연결하는 경우, 연성회로기판(1263B)은 일 부분이 꺾어진 단순화된 형태를 가짐으로써 제1인쇄회로기판(1171) 및 제3인쇄회로기판(1173)을 수직으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1290B, 1290C)은 두께가 얇게 형성되는 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(1263B, 1263C)에 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)은 연성회로기판(1263B, 1263C)의 형태에 상응하는 형태를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 중첩영역(O)은 제1중첩영역(O1)과, 제1중첩영역(O1)에 꺾여지게 연결되는 제2중첩영역(O2)을 포함하고, 연성회로기판(1263B)의 꺾어진 부분은 제1중첩영역(O1) 및 제2중첩영역(O2)을 통해 안테나 모듈(1290B)에 중첩 배치될 수 있다.
다른 예에서, 도 12c와 같이 연성회로기판(1263C)이 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)을 연결하는 경우, 연성회로기판(1263C)은 인쇄회로기판의 커넥터 위치에 따라 적어도 일부가 꺾어진 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 안테나 모듈(1290C)은 중첩영역(O)의 형태가 연성회로기판(1263C)의 꺾어진 형태에 상응하도록 형성됨으로써, 연성회로기판(1263C)과의 중첩에 따른 중첩 두께를 감소시킬 수 있다.
따라서, 연성회로기판(1263C) 및 안테나 모듈(1290C)이 중첩된 상태에서, 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(1263C)의 두께만큼의 공간이 절약되므로, 배터리를 배치하기 위한 하우징 내부의 공간이 확보될 수 있다.
개시의 측면에 따르면, 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이; 하우징 구조로써, 상기 제1영역을 지지하는 제1하우징과, 상기 제2영역을 지지하는 제2하우징을 포함하고, 내부 공간이 상기 디스플레이의 배면 및 상기 하우징 구조 사이에 위치하는 상기 하우징 구조; 상기 폴딩 축에서 상기 제1하우징 및 제2하우징이 서로에 대해 폴딩 가능하도록 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 및 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조; 상기 내부 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판; 상기 내부 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판; 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판; 및 상기 디스플레이의 표면에 수직한 방향을 따라 상기 연성회로기판에 중첩되고 상기 하우징 구조의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 제1면과, 상기 제1면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2면을 포함하는 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 제1면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층; 상기 베이스 기재의 제2면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층; 상기 제2패턴층의 부분들 사이에 상기 연성회로기판이 제공되는 중첩영역; 및 상기 제2코일패턴의 부분들이 각각 제공되는 복수의 패턴영역을 포함할 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 상기 복수의 패턴영역 각각에 제공되고, 상기 복수의 패턴영역 각각에 제공되는 제2코일패턴의 부분들을 상기 제1코일패턴에 전기적으로 연결하는 복수의 비아를 더 포함할 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 상기 복수의 패턴영역에 제공되고, 상기 제2패턴층 위에 제공되는 제1차폐층을 더 포함할 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 상기 베이스 기재의 제2면 상의 중첩영역에 제공되는 제2차폐층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1차폐층 및 제2차폐층은 통합된 차폐층을 형성할 수 있다.
상기 제1차폐층 및 제2차폐층은 서로 분리될 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 상기 패턴영역에 제공되고 상기 제1차폐층을 커버하는 방열층을 더 포함할 수 있다.
상기 연성회로기판은 상기 중첩영역에 제공되고, 상기 디스플레이의 배면에 수직한 방향을 따라, 상기 제2패턴층의 표면은 상기 연성회로기판의 표면과 실질적으로 동일 또는 보다 높은 높이를 가질 수 있다.
상기 복수의 패턴영역은, 상기 중첩영역에 의해 분리되는 제1패턴영역 및, 제2패턴영역을 포함하고, 상기 제2코일패턴의 부분은, 상기 제1패턴영역 및 제2패턴영역에 각각 제공될 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 상기 제1코일패턴 및 상기 제2코일패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아를 더 포함할 수 있다. 상기 제1코일패턴은 상호 분리된 제1분리 패턴 및 제2분리 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1분리 패턴 및 제2분리 패턴 각각은, 상기 복수의 비아를 통해, 상기 제1패턴영역의 제2코일 패턴 및 제2패턴영역의 제2코일 패턴에 연결될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 하우징 구조의 내부 공간에 배치되는 배터리를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이의 배면에 수직한 방향을 따라, 상기 배터리는 상기 중첩영역에 중첩될 수 있다.
상기 연성회로기판은 상기 안테나 모듈을 실질적으로 직선으로 가르지르도록 연장될 수 있다.
상기 중첩영역은, 제1길이방향으로 연장되는 제1중첩영역과, 상기 제1중첩영역에 연결되고 상기 제1길이방향에 교차하는 제2길이방향으로 연장되는 제2중첩영역을 포함할 수 있다. 상기 연성회로기판은 상기 제1중첩영역 및 제2중첩영역에 배치될 수 있다.
상기 제1길이방향은, 상기 제2길이방향에 실질적으로 수직할 수 있다.
상기 중첩영역 및 상기 연성회로기판은 상기 중첩 영역에서 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다.
개시의 측면에 따른 전자 장치는, 전면, 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 측면을 포함하는 하우징; 디스플레이; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판; 상기 제1인쇄회로기판에 이격되고 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈을 통과하는 제1방향을 따라 연장되고, 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 제1면과, 상기 제1면에 반대되고 상기 연성회로기판을 향하는 제2면을 포함하는 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 제1면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층; 상기 베이스 기재의 제2면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층; 복수의 제2코일패턴이 각각 상응하도록 형성되는 복수의 패턴영역; 및 상기 연성회로기판이 제공되고, 상기 복수의 제2코일패턴을 분리하는 중첩영역을 포함할 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 상기 복수의 패턴영역에서 상기 베이스 기재를 통해 연장되고, 상기 제1패턴층 및 상기 복수의 제2패턴층을 전기적으로 연결하는 복수의 비아를 더 포함할 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 상기 제2패턴층 상의 복수의 패턴 영역에 각각 제공되는 제1차폐층; 및 상기 중첩영역에 제공되고, 상기 베이스 기재의 제2면 및 상기 연성회로기판 사이에 위치하는 제2차폐층을 더 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 배터리를 더 포함할 수 있다. 상기 중첩영역 및 상기 배터리는 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 중첩될 수 있다.
개시의 측면에 따른 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이; 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징; 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징; 폴딩 축 상에서 상기 제1하우징 및 제2하우징이 서로에 대해 상대적으로 폴딩 가능하도록 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 및 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조; 상기 제1공간에 배치되는 제1인쇄회로기판; 상기 제2공간에 배치되는 제2인쇄회로기판; 상기 힌지 구조를 가로질러 연장되고, 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판; 상기 디스플레이의 배면에 수직한 방향을 따라 상기 연성회로기판에 중첩되고, 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 제공되는 안테나 모듈; 및 상기 디스플레이의 배면에 수직한 방향을 따라 상기 안테나 모듈에 중첩되고, 상기 제1공간 또는 제2공간에 배치되는 배터리를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 제1면과, 상기 제1면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2면을 포함하는 베이스 기재; 상기 베이스 기재의 상기 제1면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층; 상기 상기 베이스 기재의 상기 제2면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층; 상기 베이스 기재를 관통하고, 상기 제1코일패턴 및 제2코일패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(via); 및 상기 제2패턴층의 부분들 사이에 상기 연성회로기판이 제공되는 중첩영역을 포함할 수 있다.
개시의 측면에 따른 안테나 모듈은, 기판의 제1면에 제공되는 제1코일; 상기 기판의 제2면에 제공되는 제2코일의 제1부분; 상기 기판의 제2면에 제공되고, 상기 제2코일의 제1부분과 분리되는 상기 제2코일의 제2부분; 및 상기 기판을 통해 연장되고, 상기 제2코일의 제1부분을 상기 제1코일에 연결하고, 상기 제2코일의 제2부분을 상기 제1코일에 연결하는 복수의 비아들을 포함할 수 있다.
상기 제2코일의 제1부분의 측면 및 상기 제2코일의 제2부분의 측면은, 상기 기판의 제2면에 실질적으로 수직하고, 연성회로기판을 수용하도록 구성되는 공간을 규정할 수 있다.
상기 안테나 모듈은 상기 기판의 제2면 상에서 상기 제2코일의 제1부분 및 상기 제2코일의 제2부분 사이로 연장되는 차폐층을 더 포함할 수 있다.
상기 안테나 모듈은 상기 제2코일의 제1부분 및 제2부분 상에 제공되는 제1차폐층; 및 상기 기판의 제2면 상에서 상기 제2코일의 제1부분 및 제2부분 사이로 연장하는 제2차폐층을 더 포함할 수 있다.
상기 안테나 모듈은 상기 제1차폐층 및 제2차폐층을 전기적으로 연결하는 수직 차폐 부분들을 더 포함할 수 있다.
상기 기판의 제2면 상에는, 상기 제2코일의 제1부분 및 제2부분 사이에 있는 공간이 제공될 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 상기 기판의 제2면 상에서 상기 제2코일의 제1부분 및 제2부분 사이로 연장하는 연성회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 안테나 모듈은, 배터리를 더 포함하고, 상기 연성회로기판, 상기 기판 및, 상기 배터리는 상기 기판의 제1표면에 수직한 방향을 따라 서로 중첩될 수 있다.
실시 예들의 측면들이 특히 도시되고 설명되었지만, 아래의 청구범위의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101;301;401;701a;701b;801)에 있어서,
    제1영역(331a;431a;731a;831a) 및 제2영역(331b;431b;731b;831b)을 포함하는 디스플레이(331;431;731;831);
    하우징 구조로써,
    상기 제1영역을 지지하는 제1하우징(310;410;710;810)과, 상기 제2영역을 지지하는 제2하우징(320;420;720;820)을 포함하고, 내부 공간이 상기 디스플레이의 배면 및 상기 하우징 구조 사이에 위치하는 상기 하우징 구조;
    폴딩 축(A)에서 상기 제1하우징 및 제2하우징이 서로에 대해 폴딩 가능하도록 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 및 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조;
    상기 내부 공간(411a;711a)에 배치되는 제1인쇄회로기판(371;471;771;871);
    상기 내부 공간(421a;811a)에 배치되는 제2인쇄회로기판(372;472;772;872);
    상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판(463;763;963); 및
    상기 디스플레이의 표면에 수직한 방향을 따라 상기 연성회로기판에 중첩되고 상기 하우징 구조의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈(490;690;790;990)을 포함하고,
    상기 안테나 모듈(490;690;790;990)은,
    제1면(491A;691A;991A)과, 상기 제1면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2면(491B;691B;991B)을 포함하는 베이스 기재(491;691;991);
    상기 베이스 기재의 제1면(491A;691A;991A)에 배치되고, 제1코일패턴(4921;6921;10921)을 형성하는 제1패턴층(492;692;992);
    상기 베이스 기재의 제2면(491B;691B;991B)에 배치되고, 제2코일패턴(4931;6931;10931)을 형성하는 제2패턴층(493;693;993);
    상기 제2패턴층의 부분들 사이에 상기 연성회로기판이 제공되는 중첩영역(O); 및
    상기 제2코일패턴의 부분들(4931a, 4931b; 6931a, 6931b)이 각각 제공되는 복수의 패턴영역(P1, P2)을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은(490;690;790;990),
    상기 복수의 패턴영역 각각(P1, P2)에 제공되고, 상기 복수의 패턴영역 각각에 제공되는 제2코일패턴의 부분들(4931a, 4931b; 6931a, 6931b)을 상기 제1코일패턴(4921;6921;10921)에 전기적으로 연결하는 복수의 비아(594;694;994)를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈(490)은,
    상기 복수의 패턴영역(P1, P2)에 제공되고, 상기 제2패턴층(493) 위에 제공되는 제1차폐층(5951)을 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈(490B)은,
    상기 베이스 기재의 제2면(491B) 상의 중첩영역(O)에 제공되는 제2차폐층(5952)을 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1차폐층(5951) 및 제2차폐층(5952)은 통합된 차폐층을 형성하는, 전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1차폐층(5951) 및 제2차폐층(5952)은 서로 분리되는, 전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 패턴영역(P1, P2)에 제공되고 상기 제1차폐층을 커버하는 방열층(596)을 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연성회로기판(463;763;963)은 상기 중첩영역(O)에 제공되고,
    상기 디스플레이의 배면에 수직한 방향을 따라, 상기 제2패턴층(493;693;993)의 표면은 상기 연성회로기판의 표면과 실질적으로 동일 또는 보다 높은 높이를 가지는, 전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 패턴영역(P1, P2)은, 상기 중첩영역에 의해 분리되는 제1패턴영역(P1) 및, 제2패턴영역(P2)을 포함하고,
    상기 제2코일패턴의 부분(4931a, 4931b; 6931a, 6931b)은, 상기 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 각각 제공되는, 전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 제1코일패턴(6921) 및 상기 제2코일패턴(6931)을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(594)를 더 포함하고,
    상기 제1코일패턴(6921)은 상호 분리된 제1분리 패턴(6921A) 및 제2분리 패턴(6921B)을 포함하고,
    상기 제1분리 패턴(6921A) 및 제2분리 패턴(6921B) 각각은, 상기 복수의 비아(694)를 통해, 상기 제1패턴영역(P1)의 제2코일 패턴(6931A) 및 제2패턴영역(P2)의 제2코일 패턴(6931B) 연결되는, 전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징 구조의 내부 공간(311a, 321a)에 배치되는 배터리(380)를 더 포함하고,
    상기 디스플레이의 배면에 수직한 방향을 따라, 상기 배터리(380)는 상기 중첩영역(O)에 중첩되는, 전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연성회로기판(463;763;963)은 상기 안테나 모듈(490;690;790;990)을 실질적으로 직선으로 가르지르도록 연장되는, 전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중첩영역(O)은,
    제1길이방향으로 연장되는 제1중첩영역(O1)과, 상기 제1중첩영역(O1)에 연결되고 상기 제1길이방향에 교차하는 제2길이방향으로 연장되는 제2중첩영역(O2)을 포함하고,
    상기 연성회로기판(763)은 상기 제1중첩영역(O1) 및 제2중첩영역(O2)에 배치되는, 전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1길이방향은, 상기 제2길이방향에 실질적으로 수직한, 전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중첩영역(O) 및 상기 연성회로기판(463;763;963)은 상기 중첩 영역(O)에서 실질적으로 동일한 폭을 가지는, 전자 장치.
PCT/KR2022/016114 2021-12-01 2022-10-21 안테나를 포함하는 전자 장치 WO2023101216A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/108,999 US20230198128A1 (en) 2021-12-01 2023-02-13 Electronic device including antenna

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210169894A KR20230082200A (ko) 2021-12-01 2021-12-01 안테나를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0169894 2021-12-01

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/108,999 Continuation US20230198128A1 (en) 2021-12-01 2023-02-13 Electronic device including antenna

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023101216A1 true WO2023101216A1 (ko) 2023-06-08

Family

ID=86612631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/016114 WO2023101216A1 (ko) 2021-12-01 2022-10-21 안테나를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230198128A1 (ko)
KR (1) KR20230082200A (ko)
WO (1) WO2023101216A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140086363A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR20200101809A (ko) * 2019-02-20 2020-08-28 삼성전자주식회사 무선충전 및 nfc 안테나 패턴이 적층된 fpcb를 포함하는 전자 장치
KR20210001059A (ko) * 2019-06-26 2021-01-06 삼성전자주식회사 복수의 코일 안테나들을 갖는 전자 장치
KR20210000999A (ko) * 2019-06-26 2021-01-06 삼성전자주식회사 협소 공간에 설치 가능한 구조의 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20210017089A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 삼성전자주식회사 무선 충전 기능을 갖는 전자 장치 및 그 제어 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140086363A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR20200101809A (ko) * 2019-02-20 2020-08-28 삼성전자주식회사 무선충전 및 nfc 안테나 패턴이 적층된 fpcb를 포함하는 전자 장치
KR20210001059A (ko) * 2019-06-26 2021-01-06 삼성전자주식회사 복수의 코일 안테나들을 갖는 전자 장치
KR20210000999A (ko) * 2019-06-26 2021-01-06 삼성전자주식회사 협소 공간에 설치 가능한 구조의 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20210017089A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 삼성전자주식회사 무선 충전 기능을 갖는 전자 장치 및 그 제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230082200A (ko) 2023-06-08
US20230198128A1 (en) 2023-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021162449A1 (en) Foldable electronic device
WO2020017862A1 (en) Display assembly including antenna and electronic device including the same
WO2021049917A1 (en) Foldable electronic device including antenna
WO2021025384A1 (en) Foldable electronic device including magnets
WO2021107604A1 (en) Electronic device including antenna that radiates waves by a non-conducting portion
WO2022158753A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022060016A1 (ko) 안테나의 동작 범위를 넓히기 위한 전자 장치
WO2022169217A1 (ko) 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023101216A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023282661A1 (ko) 열전달 부재를 포함하는 전자 장치
WO2022260394A1 (ko) 코일 안테나와 자석을 갖는 전자 장치
WO2023128553A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023075367A1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023018073A1 (ko) 동축 케이블을 포함하는 전자 장치
WO2023182601A1 (ko) 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2024005408A1 (ko) 연성 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 동작방법
WO2023075141A1 (ko) Rf 케이블을 포함하는 전자 장치
WO2023018098A1 (ko) 유전체를 포함하는 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022234959A1 (ko) 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2023075452A1 (ko) 음향 출력 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023153896A1 (ko) 멀티 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024029721A1 (ko) 외관에 형성된 코팅층을 포함하는 전자 장치
WO2023018107A1 (ko) 방수 구조가 적용된 전자 장치
WO2022186514A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024043505A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22901575

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022901575

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022901575

Country of ref document: EP

Effective date: 20240424