WO2022158753A1 - 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022158753A1
WO2022158753A1 PCT/KR2022/000023 KR2022000023W WO2022158753A1 WO 2022158753 A1 WO2022158753 A1 WO 2022158753A1 KR 2022000023 W KR2022000023 W KR 2022000023W WO 2022158753 A1 WO2022158753 A1 WO 2022158753A1
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housing structure
conductive portion
electronic device
circuit board
antenna
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PCT/KR2022/000023
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강영진
송재훈
손동일
조민
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna structure and an electronic device including the antenna structure.
  • the term "electronic device” refers to a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, a vehicle navigation device, from home appliances. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the size of the display of the electronic device may increase in order for the user to fully use the multimedia service as well as the voice call or short message. Accordingly, the foldable flexible display may be disposed in the entire area of the housing structure separated to be foldable.
  • an antenna structure utilizing a conductive portion of a housing structure as an antenna pattern needs to be designed to reduce interference between the antenna pattern and surrounding metal parts.
  • an electronic device such as a general foldable, rollable, or slideable electronic device
  • relative motion of the first housing structure and the second housing structure may occur.
  • the position of the metal body of the second housing structure that moves relative to the conductive part of the first housing structure used as the antenna is relatively variable depending on the folded state (folded state, intermediate state, and unfolded state) of the electronic device. can do.
  • the conductive portion used as the antenna may have variable radiation characteristics or may cause antenna interference due to the metal body.
  • an electronic device including a plurality of housing structures
  • An electronic device includes a first housing structure including a first conductive portion, a second housing structure providing relative motion with respect to the first housing structure, and including a second conductive portion, the A flexible display configured to vary in response to a movement relative to the second housing structure with respect to the first housing structure, a main circuit board disposed within the first housing structure or the second housing structure, and on which at least one wireless communication circuit is mounted , and a connection member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion.
  • the at least one wireless communication circuit may be electrically connected to the first conductive portion, and the connection member may extend from inside the first housing structure along the inside of the second housing structure to form a signal path. have.
  • An electronic device is capable of rotating a first housing structure including a first conductive portion, a second housing structure including a second conductive portion, and the first housing structure and the second housing structure a hinge structure for connecting to each other, a main circuit board disposed in the first housing structure or the second housing structure, on which at least one wireless communication circuit is mounted, and electrically connecting the first conductive part and the second conductive part It may include a connecting member for.
  • the at least one wireless communication circuit is electrically connected to the first conductive member, the connecting member being disposed to cross at least a portion of the hinge structure along the inside of the second housing structure from the inside of the first housing structure.
  • a signal path can be formed.
  • a foldable electronic device including a plurality of housing structures includes a variable metal antenna structure in which radiation performance is not impaired by physical deformation between the housing structures.
  • the conductive portion of the first housing structure and the conductive portion of the second housing structure are formed. It can be optionally connected. Accordingly, by extending the length of the antenna, it is possible to transmit/receive signals of various frequency bands. In addition, it is possible to reduce antenna interference that inhibits passive gain as the conductive parts overlap each other.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A and 5B illustrate an example of a folded state or an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a schematic diagram schematically illustrating an antenna structure in an unfolded state of a foldable electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a circuit diagram illustrating the structure of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a projection diagram illustrating a position of a connection member in an intermediate status in which the foldable electronic device maintains a specified angle, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a position of an antenna structure in a foldable electronic device in an unfolded state among a folding state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a graph illustrating passive gain for each frequency band of an antenna structure to which conductive parts of a housing are electrically connected, according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a graph illustrating passive gains for each frequency band according to an antenna structure in which conductive parts of a housing are not electrically connected.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a position of an antenna structure when a foldable electronic device is in a folded state of a folding state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a graph S11 according to an antenna structure in which conductive parts of a housing are electrically connected to each other in a foldable terminal according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a graph S11 according to an antenna structure in which conductive parts of a housing are not connected in a foldable terminal.
  • FIG. 15 is a schematic diagram schematically illustrating an antenna structure in an unfolded state of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is different from the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state among folding states of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a diagram illustrating a folded status of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • a foldable electronic device (hereinafter, electronic device 101 ) includes a foldable housing 300 , which covers a foldable portion of the foldable housing 300 .
  • a hinge case eg, the hinge case 330 of FIG. 3
  • a hinge cover eg, a hinge cover
  • a flexible or foldable display 200 disposed in a space formed by the foldable housing 300 .
  • display eg, the display device 160 of FIG. 1
  • the surface on which the display 200 is disposed is defined as the front surface of the electronic device 101 .
  • the opposite surface of the front surface is defined as the rear surface of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as a side surface of the electronic device 101 .
  • the foldable housing 300 includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 including a sensor area 324 , a first rear cover 380 , and a second rear surface. It may include a cover 390 and a hinge structure (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ).
  • the foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed.
  • the first housing structure 310 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ), a first surface facing a first direction, and a first surface opposite to the first direction. It may include a second surface facing in two directions.
  • the second housing structure 320 is connected to the hinge structure 510 and includes a third surface facing a third direction and a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction, the hinge structure It can rotate with respect to the first housing structure 310 about 510 . Accordingly, the electronic device 101 may change to a folded state or an unfolded state.
  • the first surface of the electronic device 101 may face the third surface in a folded state, and the third direction may be the same as the first direction in an unfolded state.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed on both sides about the folding axis A, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. have.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may form an angle or an angle formed with each other depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state. Distance may vary.
  • the second housing structure 320 unlike the first housing structure 310, further includes the sensor area 324 in which various sensors are disposed, but in other areas, the second housing structure 320 is symmetrical to each other. may have a shape.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may together form a recess for accommodating the display 200 .
  • the recess may have at least two different widths in a direction perpendicular to the folding axis A. As shown in FIG.
  • the recess is formed at the edge of the first portion 310a of the first housing structure 310 parallel to the folding axis A and the sensor region 324 of the second housing structure 320 .
  • the recess may have a first width w1 between the first portion 320a, which is a sensor area of the second portion 310b of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 . It may have a second width w2 formed by the second portion 320b parallel to the folding axis A without corresponding to 324 . In this case, the second width w2 may be formed to be longer than the first width w1.
  • the first portion 310a of the first housing structure 310 and the first portion 320a of the second housing structure 320 having a mutually asymmetric shape may have a first width w1 of the recess.
  • the distance from the folding axis A of the first part 320a and the second part 320b of the second housing structure 320 may be different from each other.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 324 or the portion having the asymmetric shape of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 .
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200 .
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the substrate unit 520 of FIG. 4 ). have.
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 320 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 320 or any area between the top and bottom corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically provided through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324 .
  • a front surface of the device 101 may be visually exposed.
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 may be disposed on one side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device 101 and may have, for example, a substantially rectangular periphery, 1 The edge may be surrounded by the housing structure 310 .
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding shaft of the rear surface of the electronic device 101 , and an edge thereof may be surrounded by the second housing structure 320 .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A axis).
  • the first back cover 380 and the second back cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes the first back cover 380 and the A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320 . have.
  • the first rear cover 380 , the second rear cover 390 , the first housing structure 310 , and the second housing structure 320 may include various components (for example, a printed circuit board, or a battery) may form a space in which it can be placed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the sub-display may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second back area 392 of the second back cover 390 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the second rear region 392 of the front camera or the second rear cover 390 visually exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings provided in the sensor region 324 .
  • the rear camera exposed through may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the hinge case 330 is disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover internal components (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ). It can be configured to According to an embodiment, the hinge case 330 may include a first housing according to a folded state (unfolded status, intermediate status, or folded status) of the electronic device 101 . A portion of the structure 310 and the second housing structure 320 may cover or may be exposed to the outside.
  • the hinge case 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge case 330 is formed by the first housing structure 310 and the second housing structure 320 . It may be covered and not exposed.
  • the hinge case 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, in a fully folded state), the hinge case 330 includes the first housing structure 310 . and the second housing structure 320 may be exposed to the outside.
  • the hinge case 330 is the first housing A portion of the structure 310 and the second housing structure 320 may be exposed to the outside. However, in this case, the exposed area may be smaller than in the fully folded state.
  • the hinge case 330 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300 .
  • the display 200 is seated on a recess formed by the foldable housing 300 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 and a partial area of the first housing structure 310 and a partial area of the second housing structure 320 adjacent to the display 200 .
  • the rear surface of the electronic device 101 has a first rear cover 380 , a partial region of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380 , a second rear cover 390 , and a second rear cover a portion of the second housing structure 320 adjacent to 390 .
  • the display 200 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 200 has a folding area 203 and a first area 201 disposed on one side (eg, on the left side of the folding area 203 shown in FIG. 2 ) with respect to the folding area 203 . ) and the second area 202 disposed on the other side (eg, the right side of the folding area 203 shown in FIG. 2 ).
  • the region division of the display 200 illustrated in FIG. 2 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. .
  • the region of the display 200 may be divided by the folding region 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display Regions 200 may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the display 200 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can
  • the first area 201 and the second area 202 may have a symmetrical shape with respect to the folding area 203 .
  • the second region 202 may include a cut notch according to the presence of the sensor region 324 , but in other regions, the first region 201 may include the first region 201 .
  • the region 201 may have a symmetrical shape.
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • first housing structure 310 and the second housing structure 320 operations of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 according to a state (eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state) of the electronic device 101 . and each region of the display 200 will be described.
  • a state eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, FIG. 2 ), the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle of 180 degrees and are in the same direction. It can be arranged to face.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 203 may form the same plane as the first area 201 and the second area 202 .
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed at a certain angle from each other. have.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature in this case may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a foldable electronic device may include a foldable housing, a flexible display (hereinafter, the display 200 ), and a substrate unit 520 .
  • the foldable housing includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 , a first rear cover 380 and a second rear cover 390 , a bracket assembly 4000 , and a hinge structure 510 .
  • the first housing structure 310 includes a first housing 310a and a partial region of a bracket assembly 40 (eg, a first bracket 40a), and the second housing structure 320 includes a second housing. 320a and a partial region of the bracket assembly 40 (eg, the second bracket 40b).
  • the display 200 includes a display panel 200b (eg, a flexible display panel) and one or more plates or layers (eg, a support plate 240) on which the display panel 200b is mounted. can do.
  • the support plate 240 may be disposed between the display panel 200b and the bracket assembly 40 .
  • An adhesive structure (not shown) may be positioned between the support plate 240 and the bracket assembly 40 to adhere the support plate 240 and the bracket assembly 40 .
  • the bracket assembly 40 includes a first bracket 40a and a second bracket 40b, and a hinge structure 510 between the first bracket 40a and the second bracket 40b. can be placed.
  • the hinge structure 510 may include the hinge case 330 to cover hinges disposed therein.
  • a printed circuit board eg, a flexible printed circuit board (FPC) or a flexible printed circuit
  • FPC flexible printed circuit board
  • the substrate unit 520 may include a first main circuit board 521 disposed on the first bracket 40a side and a second main circuit board 522 disposed on the second bracket 40b side. ) may be included.
  • the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522 include a bracket assembly 40 , a first housing structure 310 , a second housing structure 320 , a first rear cover 380 and It may be disposed inside the space formed by the second rear cover 390 .
  • Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be disposed on the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522 .
  • the first housing 310a and the second housing 320a may be assembled to be coupled to both sides of the bracket assembly 40 while the display 200 is coupled to the bracket assembly 40 .
  • the first housing 310a may be coupled by sliding from one side of the first bracket 40a
  • the second housing 320a may be coupled by sliding from one side of the second bracket 40b.
  • the first housing structure 310 may include a first rotation support surface 311 disposed at one end of the first housing 310a
  • the second housing structure 320 may include a second housing ( 320a) may include a second rotation support surface 321 corresponding to the first rotation support surface 311 disposed at one end.
  • the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge case 330 .
  • the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 may include the hinge case 330 .
  • the hinge case 330 may not be exposed to the rear side of the electronic device 101 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 are disposed on the hinge case 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, the electronic device of FIG. 3 ). By rotating along the included curved surface, the hinge case 330 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 101 .
  • 5A and 5B illustrate an example of a folded state or an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the foldable electronic device (hereinafter, the electronic device 101 ) may include a foldable housing 300 and a flexible display 200 .
  • the foldable housing 300 may include a first housing structure 310 and a second housing structure 320 that rotate with each other by a hinge assembly.
  • the flexible display 200 is disposed extending from the first housing structure 310 to the second housing structure 320 , and has a curved surface corresponding to the folded or unfolded state of the electronic device 101 . can be formed
  • the flexible display 200 may include a front facing outward and a rear facing toward the inside of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include an in-folding type (eg, FIG. 5A ) or an out-folding type (eg, FIG. 5B ).
  • the in-folding type may refer to a state in which the flexible display 200 is not exposed to the outside in a fully folded state. As another example, it may mean a state in which the flexible display 200 is folded in the front direction.
  • the out-folding type may refer to a state in which the flexible display 200 is visually exposed to the outside in a fully folded state. As another example, it may mean a state in which the flexible display 200 is folded in the rear direction.
  • the electronic device 101 may include a multi-foldable device configured as an in-out folding type.
  • the flexible display 200 may have a rectangular shape with rounded corners and a narrow bezel area.
  • the flexible display 200 includes a first area 201 disposed in the first housing structure 310 and a second area 202 disposed in the second housing structure 320 , and the first area 201 . and the second region 202 may have the same shape.
  • Components of the electronic device 101 of FIGS. 5A and 5B may apply mutatis mutandis to the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 .
  • FIG. 6 is a schematic diagram schematically illustrating an antenna structure in an unfolded state of a foldable electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 7 is a circuit diagram illustrating the structure of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 , a printed circuit board 521 , or 522 , and / or a connection member 700 may be included.
  • the first housing structure 310 and/or the second housing structure 320 include a front-facing front plate of the electronic device 101 , a rear-facing back plate of the electronic device 101 , and the electronic device. It may include side bezel structures 410 and 420 formed along the side surface of 101 .
  • the configuration of the first housing structure 310 , the second housing structure 320 and the printed circuit board 521 or 522 of FIGS. 6 and 7 is the first housing structure 310 of FIGS. 2 to 4 , the first 2
  • the configuration of the housing structure 320 and the substrate unit 520 may be partially or entirely the same.
  • the sidewall of the first housing structure 310 may be formed by the first side bezel structure 410 .
  • the first side bezel structure 410 has a closed loop shape, and some areas are combined with the first back cover (eg, the first back cover 380 of FIG. 4 ), and some other areas (eg, side walls) may be exposed to the outside.
  • the first side bezel structure 410 has a substantially rectangular closed loop shape, and has a 1-1 sidewall 411 , a 1-2 th sidewall 412 , a 1-3 th sidewall 413 and It may include 1-4 sidewalls (not shown). For example, referring to FIG.
  • the 1-1 sidewall 411 includes a side facing the upper end (eg, the +Y-axis direction) of the first housing structure 310 , and the first rear cover 380 . It can be adjacent to or combined with the upper end of the (eg +Y axis).
  • the 1-2 sidewall 412 includes a side facing the right end (eg, +X-axis direction) of the first housing structure 310 , and the right end (eg, +X-axis) of the first rear cover 380 . direction) and may be adjacent or combined.
  • the 1-3 side wall 413 includes a side facing the left end (eg, -X-axis direction) of the first housing structure 310 , and the left end (eg, -X-axis) of the first rear cover 380 . direction) and may be adjacent or combined.
  • the 1-4th sidewall (not shown) may include a side surface facing the lower end (eg, -Y-axis direction) of the first housing structure 310 .
  • the edge regions connected to each other among the 1-1 sidewalls 411 , the 1-2th sidewalls 412 , the 1-3 sidewalls 413 , and the 1-4th sidewalls (not shown) are seamlessly connected to each other. It may include a bend.
  • the sidewall of the second housing structure 320 may be formed by the second side bezel structure 420 .
  • the second side bezel structure 420 has a closed loop shape, and some areas are coupled to the second back cover (eg, the second back cover 390 of FIG. 4 ), and some areas are exposed to the outside.
  • the second side bezel structure 420 has a substantially rectangular closed loop shape, and has a 2-1 th sidewall 421 , a 2-2 th sidewall 422 , a 2-3 th sidewall 423 facing different directions, and It may include a 2-4th side wall (not shown).
  • the 2-1 sidewall 421 includes a side surface facing the upper end (eg, the +Y-axis direction) of the second housing structure 320 , and the second rear cover 390 . It can be adjacent to or combined with the upper end (eg, in the +Y axis direction).
  • the 2-2 second side wall 422 includes a side facing the right end (eg, +X-axis direction) of the second housing structure 320 , and the right end (eg, +X-axis) of the second rear cover 390 . direction) and may be adjacent or combined.
  • the 2-3th side wall 423 includes a side facing the left end (eg, -X-axis direction) of the second housing structure 320 , and the left end (eg, -X-axis) of the second rear cover 390 . direction) and may be adjacent or combined.
  • the 2-4th sidewall (not shown) may include a side surface facing the lower end (eg, -Y-axis direction) of the second housing structure 320 .
  • the edge regions connected to each other among the 2-1 sidewall 421 , the 2-2 sidewall 422 , the 2-3rd sidewall 423 , and the 2-4th sidewall (not shown) are seamlessly connected to each other. It may include a bend.
  • the antenna structure of the first housing structure 310 will be described.
  • the antenna structure of the second housing structure 320 may apply the antenna structure of the first housing structure 310 mutatis mutandis.
  • the electronic device 101 may include an antenna structure, and the antenna structure may include a plurality of antennas.
  • the antenna may include an antenna pattern, a feeding part, or a ground part.
  • the antenna structure may be formed in an upper region of the first housing structure 310 .
  • the antenna pattern may include at least a portion of the first housing structure 310 (eg, the first side bezel structure 410 ) formed of a conductive material.
  • the first housing structure 310 includes a conductive portion 511 , 514 formed at least partially of a metallic material and a non-conductive portion disposed adjacent the conductive portion (hereinafter, an articulated portion 512 , or 513 ). can do. At least a portion of the conductive portions 511 and 514 may act as an antenna pattern.
  • At least a portion of the 1-1 sidewall 411 and/or the 1-2 sidewall 412 extending from the 1-1 sidewall 411 of the first housing structure 310 is a radiator of the antenna.
  • at least a portion of the first-first sidewall 411 and/or the first-second sidewall 412 may protect components disposed inside the electronic device 101 and provide a function of operating as an antenna.
  • the conductive parts 511 and 514 of the 1-1 sidewall 411 and/or the 1-2th sidewall 412, which act as antennas, are connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 in FIG. 1) and may be electrically coupled and configured to transmit and/or receive radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • a portion of the 1-1 sidewall 411 and/or the 1-2 th sidewall 412 may include the first conductive portion 511 , and the remaining portion of the 1-1 sidewall 411 .
  • Silver may include a second conductive portion 514 .
  • a first segmented portion 512 may be positioned between the first conductive portion 511 and the second conductive portion 514 .
  • the first conductive portion 511 included in the 1-1 sidewall 411 and the second conductive portion 514 included in the 1-2 th sidewall 412 are the first conductive portion 511 .
  • a frequency (RF) signal of a frequency band corresponding to the length of the second conductive portion 514 may be transmitted and/or received.
  • the second conductive portion 514 may be a metal portion having a longer length than the first conductive portion 511 .
  • the second conductive portion 514 may serve as a Low Band DRX and Mid Band/High Band MIMO antenna.
  • the first conductive portion 511 may serve as a Mid Band/High Band DRX antenna.
  • the first segmented portion 512 may be formed on the first-first sidewall 411 .
  • a plurality of antennas may be implemented.
  • the segmented portions 512 , or 513 may be formed by etching, cutting, or stamping the surface of the first side bezel structure 410 such that conductive portions included in the sidewalls of the housing 310 may be separated. It can be formed by a process.
  • the conductive portions may be insulated from each other by the segmented portion 512 or 513 .
  • the segmented portion 512 or 513 may include a first segmented portion 512 and a second segmented portion 513 positioned at opposite ends of the first conductive portion 511 .
  • the first segmented portion 512 may be positioned on the 1-1 sidewall 411 and may segment the first conductive portion 511 and the second conductive portion 514 .
  • the second segmented portion 513 may be positioned on the second sidewall 420 . Since the length of the first conductive portion 511 is determined according to the position of the second segmented portion 513 , the second segmented portion 513 may be formed according to the operating frequency of the antenna including the first conductive portion 511 . can
  • the first segmental portion 512 and/or the second segmental portion 513 may be a non-conductive portion and may provide a dielectric constant different from that of the first conductive portion 511 .
  • the first segmental portion 512 and/or the second segmental portion 513 may be filled with an insulating material for insulation, such as an elastomeric material, ceramic, mica, glass, plastic, metal oxide, air and/or It may include, but is not limited to, any material that is insulative, including other materials that are superior in insulation to metal.
  • the electronic device 101 electrically connects the first-first sidewall 411 of the first housing structure 310 and the second-first sidewall 421 of the second housing structure 320 to each other.
  • a connection member 700 may be included.
  • the first conductive portion 511 of the 1-1 sidewall 411 and the third conductive portion 515 of the 2-1th sidewall 421 are spaced apart from each other, but are It may be designed as a single antenna radiator.
  • the connection member 700 may include a flexible circuit board 710 and a contact member 720 .
  • a first hole 411a may be formed in one region of the first conductive part 511
  • a second hole 421a may be formed in one region of the third conductive part 515
  • the flexible circuit One end and the other end of the substrate 710 may be electrically connected to the first hole 411a and the second hole 421a through a contact member (eg, a screw).
  • the contact member 720 may include a first contact member 721 and a second contact member 722 , and the first contact member 721 may form a contact point with the first hole 411a. , the second contact member 722 may form a contact point with the second hole 421a.
  • the flexible circuit board 710 may be a flexible PCB RF cable (FRC).
  • a first pad (not shown) is formed in one area of the first conductive portion 511
  • a second pad (not shown) is formed in one area of the third conductive portion 515 .
  • city may be formed, and the first pad (not shown) and the second pad (not shown) may be formed on one end and the other end of the flexible circuit board 710 through an adhesive member (eg, a conductive tape and/or a conductive bond). ) can be electrically connected.
  • an adhesive member eg, a conductive tape and/or a conductive bond
  • the connecting member 700 may include a first portion 711 located inside the first housing structure 310 and a second portion 712 located inside the second housing structure 320 .
  • the connection member 700 may extend from the inside of the first housing structure 310 along the inside of the second housing structure 320 to form a signal path P.
  • the connecting member 700 may include a first conductive portion 511 (eg, a first segmented antenna) included in the first housing structure 310 and a third conductive portion included in the second housing structure 320 . 515 (eg, a second segmented antenna).
  • the connecting member 700 extends along an area other than the first housing structure 310 or the second housing structure 320 and is disposed between the first portion 711 and the second portion 712 .
  • a third portion 713 may be further included.
  • the third part 713 is disposed to face a part of the hinge structure (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ), and is not exposed to the outside by the hinge case (eg, the hinge case 330 of FIG. 3 ).
  • the first portion 711 , the second portion 712 , and/or the third portion 713 of the connecting member 700 may be integrally formed.
  • the second portion 712 and the third portion 713 may be integrally formed, and at least a portion may be disposed to face a portion of a hinge structure (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ).
  • the connection member 700 may include a flexible circuit board 710 and a switch element 730 .
  • an RF transmission line connecting the first conductive portion 511 and the third conductive portion 515 may be disposed, and a switch element 730 is disposed on a portion of the RF transmission line.
  • the switch element 730 may maintain or disconnect the connection of the first conductive portion 511 and the third conductive portion 515 .
  • the switch element 730 may be a single pole double throw (SPDT) antenna switch element.
  • SPDT single pole double throw
  • the present invention is not limited thereto, and the design may be changed to a physical switch according to embodiments.
  • the connecting member 700 may connect or separate the first conductive portion 511 and the third conductive portion 515 from each other through the switch element 730 .
  • the connecting member 700 may selectively extend or reduce the length of the metal antenna through the switch element 730 .
  • the connection member 700 may reduce interference between metal antennas. For example, when the electronic device 101 is in an unfolded state or a folded state among the folding status, the connection member 700 transmits/receives a signal of a desired bandwidth with the user. The length of the antenna can be extended.
  • the connecting member 700 in a folded state of the electronic device 101 in a folded state, the connecting member 700 is connected to the first conductive portion 511 and the third conductive portion 515 facing each other. In order to reduce the occurrence of interference by direct connection of the first conductive part 511 and the third conductive part 515 , it may be used as a single metal antenna.
  • the feeding part 570 of the antenna structure may be a portion extending inwardly from the 1-1 sidewall 411 .
  • the feeding unit 570 may be electrically connected to the printed circuit board 521 or 522 in the first housing structure 310 to transmit current to the antenna pattern (eg, the conductive portion 511 ).
  • a transmit/receive (Tx/Rx) terminal of a wireless communication circuit disposed on the printed circuit board 521 or 522 may be connected in series with the feeding unit 570 to communicate.
  • the wireless communication circuitry may include any type of element, such as a switch, resistive element, capacitive element, inductive element, or any combination thereof to selectively provide a series coupling with the feeding portion 570 . Elements in the communication circuitry may be used to selectively change the antenna frequency band.
  • the ground portion 580 of the antenna structure may be at least a portion extending inside the first housing structure 310 from a conductive portion forming the antenna.
  • the ground unit 580 may be directly connected to a portion of the printed circuit board 521 or 522 in the electronic device 101 .
  • a conductive member (not shown) may be disposed between an end portion extending inwardly from the first-first sidewall 411 of the ground portion 580 and a portion of the printed circuit board 521 or 522 .
  • a conductive member such as a wire or a clip (eg, c-clip) may electrically connect the ground portion 580 and the portion of the printed circuit board 521 or 522 .
  • FIG. 8 is a projection diagram illustrating a position of a connection member in an intermediate status in which the foldable electronic device maintains a specified angle, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4
  • the electronic device includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 , a hinge structure 510 , and/or a connecting member ( 700) may be included.
  • the configuration of the first housing structure 310 , the second housing structure 320 , and the connecting member 700 of FIG. 8 includes the first housing structure 310 , the second housing structure 320 and the connection member 700 of FIGS. 6 and 7 . Some or all of the configuration of the connecting member 700 may be the same.
  • the first housing structure 310 includes a first conductive portion 511 (eg, the first conductive portion 511 of FIG. 6 ), and the second housing structure 320 includes a third conductive portion portion 515 (eg, third conductive portion 515 of FIG. 6 ).
  • the first conductive portion 511 and the third conductive portion 515 are a part of the antenna structure and may be electrically connected by a connection member 700 .
  • the connection member 700 includes a first portion 711 located inside the first housing structure 310 , a second portion 712 located inside the second housing structure 320 , and a second It may include a third portion 713 disposed between the first portion 711 and the second portion 712 .
  • the third portion 713 may be disposed to overlap at least a portion of the hinge module 510 that rotatably connects the first housing structure 310 and the second housing structure 320 .
  • the third part 713 may be made of a material (eg, FRC) having flexibility to accommodate a corresponding deformation when the electronic device 101 is deformed to a folded state, an intermediate state, or an unfolded state.
  • the third portion 713 may be provided as a coaxial cable.
  • the third portion 713 may be provided as a cable having a structure in which a conductor surrounds an insulated conductive cable (eg, a copper wire) in the center.
  • connection member 700 is disposed to cross at least a portion of the hinge structure 510 to form a signal path along the inside of the second housing structure 320 from the inside of the first housing structure 310 . ) can be formed.
  • the hinge structure 510 may include a plurality of hinges arranged along the folding axis A.
  • the connecting member 700 may be disposed in a direction perpendicular to the folding axis (A). For example, as the third portion 713 of the connecting member 700 is disposed along an upper end or a lower end of the electronic device 101 on which the plurality of hinges are not disposed, the electronic device 101 is viewed from the upper side.
  • the connecting member 700 and the hinge module 510 may be disposed to overlap each other.
  • the connecting member 700 may be integrally formed with the hinge structure 510 .
  • the first portion 711 and the second portion 712 of the connecting member 700 may be electrically connected to the hinge structure 510 .
  • the third portion 713 may be disposed to face a portion of the hinge structure 510 , it may be exposed to the outside of the hinge structure 510 . However, when viewed from the outside of the electronic device 101 by the hinge case (eg, the hinge case 330 of FIG. 3 ), it may not be exposed.
  • the hinge case eg, the hinge case 330 of FIG. 3
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a position of an antenna structure in a foldable electronic device in an unfolded state among a folding state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a graph illustrating passive gain for each frequency band of an antenna structure to which conductive parts of a housing are electrically connected, according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a graph illustrating passive gains for each frequency band according to an antenna structure to which conductive parts of a housing are not connected.
  • FIG. 10 it can be seen that a low band antenna resonance is formed in a central portion of the foldable electronic device in an unfolded state.
  • the antenna structure includes an antenna pattern, a feeding part, and a ground part, and the antenna pattern may include conductive parts 511 and 513 and a segment part.
  • the antenna pattern may include a first conductive portion 511 of the first housing structure 310 , a third conductive portion 515 of the second housing structure 320 , and the first conductive portion 511 and the third A connection member (eg, the connection member 700 of FIG. 6 ) for electrically connecting the conductive parts 515 may be included.
  • the connection part includes a switch element, only the first conductive part 511 may be used as an antenna, or an antenna may be used as long as the length of the first conductive part 511 and the third conductive part 515 .
  • the first conductive portion 511 of the first housing structure 310 and the third conductive portion 515 of the second housing structure 320 are can form one emitter.
  • the antenna covers up to the band of the low frequency band LB than the existing antenna used only as the first conductive portion 511.
  • An antenna can be provided.
  • the horizontal axis represents a frequency band (eg, frequency), and the vertical axis represents total radiation efficiency (TRE).
  • 10 shows antenna performance when the conductive portion of the first housing structure and the conductive portion of the second housing structure are used as antennas.
  • 11 shows the antenna performance when only the conductive part of the first housing structure is used as the antenna.
  • FIG. 11 only a radio signal in an area in which a frequency band that can be used as an antenna is limited to about 1200 dB or more can be transmitted/received.
  • a radio signal can be transmitted/received up to a frequency band of 1200 dB or less and a frequency band of approximately 600 dB.
  • An antenna structure according to the present disclosure includes conductive portions (eg, first conductive portion 511 of FIG. 9 ) and conductive portions (eg, first conductive portion 511 of FIG. 9 ) of each housing (eg, first housing structure 310 and second housing structure 320 of FIG.
  • an antenna resonance having a lower band LB than the conventional one may be formed.
  • the length of the conductive parts may be selectively adjusted by a switch of the connection member 700 to utilize only one conductive part as an antenna.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a position of an antenna structure when a foldable electronic device is in a folded state of a folding state, according to various embodiments of the present disclosure
  • 13 is a graph S11 according to an antenna structure in which conductive parts of a housing are electrically connected to each other in a foldable terminal according to various embodiments of the present disclosure
  • 14 is a graph S11 according to an antenna structure in which conductive parts of a housing are not connected in a foldable terminal.
  • the antenna structure includes an antenna pattern, a feeding part, and a ground part, and the antenna pattern may include conductive parts 511 and 513 and a segment part.
  • the antenna pattern may include a first conductive portion 511 of the first housing structure 310 , a third conductive portion 515 of the second housing structure 320 , and the first conductive portion 511 and the third A connection member (eg, the connection member 700 of FIG. 6 ) for electrically connecting the conductive parts 515 may be included.
  • the connection part includes a switch element, only the first conductive part 511 may be used as an antenna, or an antenna may be used as long as the length of the first conductive part 511 and the third conductive part 515 .
  • the foldable electronic device is folded.
  • the third conductive portion 515 of the second housing structure 320 with respect to the first conductive portion 511 of the first housing structure 310 overlaps each other and is in a floating state. can be located Accordingly, when the first conductive portion 511 of the first housing structure 310 is used as an antenna, the third conductive portion 515 of the second housing structure 320 may act as an interferer of the antenna. This may contribute to reducing the passive gain of the antenna.
  • the first conductive portion 511 of the first housing structure 310 and the third conductive portion 515 of the second housing structure 320 by the connecting member 700 can form one emitter.
  • the antenna structure is formed by configuring an appropriate matching circuit on the transmission line so as to be suitable for a state in which the first conductive portion 511, the connecting member 700, and the third conductive portion 515 are connected to each other in a U shape. , improved radiation performance can be secured.
  • 13 is a diagram illustrating an S11 graph according to the disclosed embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an S11 graph in a case in which, in a foldable terminal, a metal interferer is disposed adjacent to a metal antenna to deteriorate antenna performance.
  • a metal interferer is disposed adjacent to a metal antenna to deteriorate antenna performance.
  • FIG. 14 it can be seen that the S11 performance of the desired band is deteriorated due to the influence of the metal interference.
  • FIG. 13 shows a conventional metal antenna (eg, FIG. 12 ) by connecting the conductive portion of the first housing structure and the conductive portion of the second housing structure by a connection member (eg, the connection member 700 of FIG. 12 ). While maintaining resonance with respect to the length of the first conductive portion 511 of the first housing structure 310 of 515)), effective resonance can be ensured. Accordingly, it is possible to provide an effective antenna structure. For example, in FIG. 13 , as the reflection value increases in the band of about 2 GHz as well as about 1.6 GHz, it can be confirmed that effective antenna performance is provided as compared with the graph of FIG. 14 .
  • FIG. 15 is a schematic diagram schematically illustrating an antenna structure in an unfolded state of a foldable electronic device according to another embodiment of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 , a printed circuit board 521 , or 522 , and / or a connection member 700 may be included.
  • the first housing structure 310 and/or the second housing structure 320 include a front-facing front plate of the electronic device 101 , a rear-facing rear plate of the electronic device 101 , and the electronic device. It may include side bezel structures 410 and 420 formed along the side surface of 101 .
  • the configuration of the first housing structure 310 , the second housing structure 320 , and the printed circuit board 521 or 522 of FIG. 15 is the first housing structure 310 and the second housing structure 320 of FIG. 6 . and a configuration of the printed circuit board 521 or 522 may be partially or entirely the same as that of the printed circuit board 521 or 522 .
  • differences from the configuration of FIG. 6 will be mainly described.
  • the sidewall of the first housing structure 310 may be formed by the first side bezel structure 410 .
  • the first side bezel structure 410 may include a first conductive portion 511 for use as an antenna radiator.
  • a sidewall of the second housing structure 320 may be formed by the second side bezel structure 420 .
  • the second side bezel structure 420 may include a third conductive portion 515 for use as an antenna radiator.
  • the electronic device 101 may include an antenna structure, and the antenna structure may include a plurality of antennas.
  • the antenna may include an antenna pattern, a feeding part, or a ground part.
  • the antenna pattern may include a first conductive portion 511 , a third conductive portion 515 , and a connection member 700 .
  • the electronic device 101 may include a main circuit board 521 disposed in the first housing structure 310 and a sub circuit board 522 disposed in the second housing structure 320 . .
  • the main circuit board 521 and the sub circuit board 522 may be electrically connected by the flexible circuit board 800 .
  • the flexible circuit board 710 may be disposed to cross a hinge structure that rotatably connects the first housing structure 310 and the second housing structure 320 (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 ). . Since the flexible circuit board 710 is made of a conductive material having flexibility, damage due to folding of the electronic device may be reduced.
  • the extension direction of the flexible circuit board 710 may be set to be perpendicular to the folding axis A.
  • the connecting member 700 may electrically connect the first conductive portion 511 and the third conductive portion 515 of the first housing structure 310 .
  • the connection member 700 may be at least a partial region of the flexible circuit board 710 .
  • the connection member 700 includes an RF transmission line, and the RF transmission line may be designed in one area of the flexible circuit board 710 .
  • the connection member 700 may include a switch element 730 and matching elements, and the switch element 730 and the matching elements may be disposed on the main circuit board 521 .
  • the connecting member 700 may connect or separate the first conductive portion 511 and the third conductive portion 515 from each other through the switch element 730 .
  • the connecting member 700 may selectively extend or reduce the length of the metal antenna through the switch element 730 .
  • the connection member 700 may reduce interference between metal antennas. For example, when the electronic device 101 is in an unfolded state or a folded state among the folding status, the connection member 700 transmits/receives a signal of a desired bandwidth with the user. The length of the antenna can be extended.
  • the connecting member 700 in a folded state of the electronic device 101 in a folded state, the connecting member 700 is connected to the first conductive portion 511 and the third conductive portion 515 facing each other. In order to reduce the occurrence of interference by direct connection of the first conductive part 511 and the third conductive part 515 , it may be used as a single metal antenna.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing structure (eg, FIG. 6 ) including a first conductive portion (eg, 511 of FIG. 6 ). 310 of 6), a second housing structure (eg 320 of FIG. 6) that provides motion relative to the first housing structure, and that includes a second conductive portion (eg, 515 of FIG. 6), the first housing A flexible display (eg, 200 in FIG. 4 ) configured to vary in response to movement relative to the second housing structure relative to the structure, disposed within the first housing structure or the second housing structure, wherein at least one wireless communication circuit comprises: It may include a mounted main circuit board (eg, 521 of FIG.
  • connection member eg, 700 of FIG. 6
  • the at least one wireless communication circuit may be electrically connected to the first conductive portion, and the connection member may extend from inside the first housing structure along the inside of the second housing structure to form a signal path.
  • connection member is in contact with the first conductive portion, and is in contact with a first portion (eg, 711 in FIG. 6 ) disposed to extend within the first housing structure, and the second conductive portion and a second portion (eg, 712 of FIG. 6 ) extended within the second housing structure.
  • the connecting member may include a third portion (eg, a third portion (eg, FIG. 6 of 713) may be further included.
  • the connecting member may include a flexible circuit board (eg, 710 in FIG. 6 ) on which an RF transmission line is designed, and a first contact member forming a contact with a first hole formed in one region of the first conductive portion. (eg, 721 of FIG. 6 ), and a contact member (eg, FIG. 6 ) including a second contact member (eg, 722 of FIG. 6 ) forming a contact with a second hole formed in one region of the second conductive part 720) may be included.
  • a flexible circuit board eg, 710 in FIG. 6
  • a first contact member forming a contact with a first hole formed in one region of the first conductive portion.
  • a contact member eg, FIG. 6
  • a second contact member eg, 722 of FIG. 6
  • connection member may include a flexible circuit board on which an RF transmission line is designed, and a switch element (eg, 730 of FIG. 6 ) positioned at a portion of the RF transmission line.
  • the switch element may be at least one of an electrical switch including a single pole double throw (SPDT) switch and a physical switch.
  • SPDT single pole double throw
  • the flexible circuit board of the connecting member may be a flexible PCB RF cable (FRC).
  • FRC flexible PCB RF cable
  • the connecting member may selectively control the length of the antenna by electrically connecting or disconnecting the first conductive portion and the second conductive portion through the switch element.
  • connection member in an unfolded state among the folding status of the electronic device, electrically connects the first conductive part and the second conductive part through the switch element. Accordingly, the length of the antenna can be extended.
  • connection member electrically connects the first conductive part and the second conductive part through the switch element, , it is possible to limit the interference of the second conductive portion with the first conductive portion that may occur due to the overlapping arrangement.
  • the electronic device further includes a hinge structure rotatably connecting the first housing structure and the second housing structure, wherein the connecting member crosses at least a portion of the hinge structure. can be placed.
  • the main circuit board (eg, 521 of FIG. 14 ) disposed in the first housing structure
  • the sub circuit board (eg, 522 of FIG. 14 ) disposed in the second housing structure
  • the first A hinge structure eg, 510 in FIG. 4
  • the connection member may be designed in one area of the flexible circuit board.
  • connection member may include a switch element disposed on the main circuit board.
  • the first conductive portion is formed in at least a portion of a first sidewall of the first housing structure
  • the second conductive portion is formed in at least a portion of a second sidewall of the second housing structure. and in a folded state of the electronic device, the first conductive portion and the second conductive portion may be at least partially overlapped.
  • the first conductive portion is formed in at least a portion of a first sidewall of the first housing structure
  • the second conductive portion is formed in at least a portion of a second sidewall of the second housing structure.
  • an antenna radiator having a predetermined length may be provided at both ends of the first conductive portion or the second conductive portion as the segmented portion is formed.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing structure (eg, FIG. 6 ) including a first conductive portion (eg, 511 of FIG. 6 ). 310 of 6), a second housing structure (eg, 320 in FIG. 6) including a second conductive portion (eg, 515 in FIG. 6), and rotatably connecting the first housing structure and the second housing structure a hinge structure (eg, 510 in FIG. 4 ), a main circuit board (eg, 521 in FIG. 6 ) disposed within the first housing structure or the second housing structure, on which at least one wireless communication circuit is mounted (eg, 521 in FIG.
  • the at least one wireless communication circuit is electrically connected to the first conductive member, the connecting member being disposed to cross at least a portion of the hinge structure along the inside of the second housing structure from the inside of the first housing structure.
  • a signal path can be formed.
  • the connecting member is in contact with the first conductive portion, a first portion extending in the first housing structure, in contact with the second conductive portion, and extending in the second housing structure. a second portion formed to be formed, and a third portion connected from the first portion to the second portion, at least a portion of which extends outside the first housing structure or the second housing structure.
  • the third portion of the connecting member may be formed not to be exposed to the outside by a hinge cover that covers the hinge structure.
  • connection member may include a flexible circuit board on which an RF transmission line is designed, and a switch element positioned at a portion of the RF transmission line.
  • the connecting member may selectively control the length of the antenna by electrically connecting or disconnecting the first conductive portion and the second conductive portion through the switch element.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하고, 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판, 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.

Description

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 구조 및 상기 안테나 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
전자 장치에서, 하우징 구조의 도전성 부분을 안테나 패턴으로 활용하는 안테나 구조는, 안테나 패턴과 주변 금속 부품간의 간섭을 감소시키도록 설계될 필요가 있다. 일반적인 폴더블, 롤러블, 또는 슬라이더블와 같은 전자 장치에서, 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조의 상대적 운동이 발생할 수 있다. 예를 들어, 안테나로 활용되는 제1 하우징 구조의 도전성 부분과 상대 운동하는 제2 하우징 구조의 금속체는, 전자 장치의 접힘 상태(접힌 상태, 중간 상태, 펼쳐진 상태)에 따라 상대적으로 위치가 가변할 수 있다. 이에 따라, 안테나로 활용되는 상기 도전성 부분은 방사 특성이 가변하거나 상기 금속체에 의한 안테나 간섭이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수의 하우징 구조를 포함하는 전자 장치에서, 하우징 구조들 간의 상대적 움직임에 의한 물리적 변형과 무관하거나 영향을 감소시킬 수 있는 가변 금속 안테나 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하고, 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판, 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조, 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 구조 또는 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판, 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치되어 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 하우징 구조(예: 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조)를 포함하는 폴더블 전자 장치는, 하우징 구조간의 물리적 변형에 방사 성능이 저해되지 않는 가변 금속 안테나 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 하우징 구조(예: 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조)을 포함하는 폴더블 전자 장치에서, 제1 하우징 구조의 도전성 부분과 제2 하우징 구조의 도전성 부분을 선택적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 안테나의 길이를 확장하여 다양한 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 또한, 도전성 부분들끼리 중첩됨에 따라 수동 이득을 저해하는 안테나 간섭을 감소시킬 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타낸다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 안테나 구조를 간략하게 도시한 개략도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 구조를 회로도로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 지정된 각도를 유지하는 중간 상태(intermediate status)에서, 연결 부재의 위치를 나타낸 투영도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 안테나 구조의 위치를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결된 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 11은 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결되지 않은 안테나 구조에 따른 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)에서, 안테나 구조의 위치를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 단말에서 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결된 안테나 구조에 따른 S11 그래프이다.
도 14는 폴더블 단말에서 하우징의 도전성 부분들이 연결되지 않은 안테나 구조에 따른 S11 그래프이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 안테나 구조를 간략하게 도시한 개략도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))(예: 힌지 커버), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(510)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조(510)를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(320)는, 제1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조(320)의 제2 부분(320b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 상기 폴딩 축(A)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조(310), 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 힌지 케이스(330)는, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 케이스(330)는, 상기 전자 장치(101)의 폴딩 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 케이스(330)는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 케이스(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded status)인 경우, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이(이하, 디스플레이(200)), 및 기판부(520)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390), 브라켓 어셈블리(4000), 및 힌지 구조(510)를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(310a) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제1 브라켓(40a))를 포함하고, 상기 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(320a) 및 브라켓 어셈블리(40)의 일부 영역(예: 제2 브라켓(40b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200b)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40)를 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b)을 포함하며, 제1 브라켓(40a) 및 제2 브라켓(40b) 사이에는 힌지 구조(510)가 배치될 수 있다. 힌지 구조(510)는 힌지 케이스(330)를 포함하여, 내부에 배치된 힌지들을 커버할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 브라켓(40a)와 제2 브라켓(40b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판부(520)는, 제1 브라켓(40a) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 브라켓(40b) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 상기 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(40), 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(521)과 제2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310a) 및 제2 하우징(320a)은 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310a)은 제1 브라켓(40a) 일측에서 슬라이딩 되어 결합하고, 제2 하우징(320a)은 제2 브라켓(40b) 일측에서 슬라이딩 되어 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 하우징(310a) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(320)는 제2 하우징(320a) 일단에 배치된 제1 회전 지지면(311)에 대응되는 제2 회전 지지면(321)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 케이스(330)를 덮어 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 회전 지지면(311)과 제2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 케이스(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 케이스(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(이하, 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(200)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징(300)은 힌지 어셈블리에 의해 상호 간의 회전 운동하는 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 제1 하우징 구조(310)로부터 제2 하우징 구조(320)로 연장되어 배치되고, 전자 장치(101)의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태에 대응하여 곡면을 형성할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 외부를 향하는 전면 및 전자 장치(101) 내부를 향하는 후면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type)(예: 도 5a) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)(예: 도 5b)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 시각적으로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인-아웃 폴딩 타입(in-out folding type)으로 구성된 멀티 폴더블 장치를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 디스플레이(200)는 모서리가 둥근 사각 형상으로, 좁은 베젤 영역을 가진 형태일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(200)는 제1 하우징 구조(310)에 배치된 제1 영역(201)과 제2 하우징 구조(320)에 배치된 제2 영역(202)을 포함하고, 상기 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 동일한 형상으로 구현될 수 있다.
상기 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(101)의 구성요소들은 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101)의 구성요소를 준용할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 안테나 구조를 간략하게 도시한 개략도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 구조를 회로도로 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 인쇄 회로 기판(521, 또는 522), 및/또는 연결 부재(700)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및/또는 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 전면을 향하는 전면 플레이트, 전자 장치(101)의 후면을 향하는 후면 플레이트 및 전자 장치(101)의 측면을 따라 형성된 측면 베젤 구조(410, 420)를 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 기판부(520)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)의 측벽은 제1 측면 베젤 구조(410)에 의해 형성될 수 있다. 제1 측면 베젤 구조(410)는 폐곡선(closed loop) 형상으로, 일부 영역은 제1 후면 커버(예: 도 4의 제1 후면 커버(380))와 결합하고, 다른 일부 영역(예: 측벽)은 외부로 노출될 수 있다. 제1 측면 베젤 구조(410)은 실질적으로 사각 폐루프 형상으로서, 서로 다른 방향을 향하는 제1-1 측벽(411), 제1-2 측벽(412), 제1-3 측벽(413), 및 제1-4 측벽(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6를 참조하면, 제1-1 측벽(411)은 제1 하우징 구조(310)의 상단부(예: +Y축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제1 후면 커버(380)의 상단부(예: +Y축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제1-2 측벽(412)은 제1 하우징 구조(310)의 우측 단부(예: +X축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제1 후면 커버(380)의 우측 단부(예: +X축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제1-3 측벽(413)은 제1 하우징 구조(310)의 좌측 단부(예: -X축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제1 후면 커버(380)의 좌측 단부(예: -X축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제1-4 측벽(미도시)은 제1 하우징 구조(310)의 하단부(예: -Y축 방향)를 향하는 측면을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1-1 측벽(411), 제1-2 측벽(412), 제1-3 측벽(413), 및 제1-4 측벽(미도시) 중 서로 연결된 모서리 영역은 심리스하게 연결된 굴곡부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(320)의 측벽은 제2 측면 베젤 구조(420)에 의해 형성될 수 있다. 제2 측면 베젤 구조(420)는 폐곡선(closed loop) 형상으로, 일부 영역은 제2 후면 커버(예: 도 4의 제2 후면 커버(390))와 결합하고, 다른 일부 영역은 외부로 노출될 수 있다. 제2 측면 베젤 구조(420)은 실질적으로 사각 폐루프 형상으로서, 서로 다른 방향을 향하는 제2-1 측벽(421), 제2-2 측벽(422), 제2-3 측벽(423), 및 제2-4 측벽(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6를 참조하면, 제2-1 측벽(421)은 제2 하우징 구조(320)의 상단부(예: +Y축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제2 후면 커버(390)의 상단부(예: +Y축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제2-2 측벽(422)은 제2 하우징 구조(320)의 우측 단부(예: +X축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제2 후면 커버(390)의 우측 단부(예: +X축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제2-3 측벽(423)은 제2 하우징 구조(320)의 좌측 단부(예: -X축 방향)를 향하는 측면을 포함하고, 제2 후면 커버(390)의 좌측 단부(예: -X축 방향)와 인접 또는 결합할 수 있다. 제2-4 측벽(미도시)은 제2 하우징 구조(320)의 하단부(예: -Y축 방향)를 향하는 측면을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제2-1 측벽(421), 제2-2 측벽(422), 제2-3 측벽(423), 및 제2-4 측벽(미도시) 중 서로 연결된 모서리 영역은 심리스하게 연결된 굴곡부를 포함할 수 있다.
이하, 제1 하우징 구조(310)의 안테나 구조에 대하여 설명한다. 제2 하우징 구조(320)의 안테나 구조는 제1 하우징 구조(310)의 안테나 구조를 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 구조를 포함하고, 안테나 구조은 복수 개의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 안테나 패턴, 피딩부, 또는 그라운드 부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조는 제1 하우징 구조(310)의 상단 영역에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 패턴은 도전성 재료로 형성된 제1 하우징 구조(310)(예: 제1 측면 베젤 구조(410))의 적어도 일부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조(310)는 적어도 부분적으로 금속 재료로 형성된 도전성 부분(511, 514) 및 도전성 부분과 인접 배치된 비도전성 부분(이하, 분절 부분(512, 또는 513))을 포함할 수 있다. 도전성 부분(511, 514)의 적어도 일부는 안테나 패턴으로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)의 제1-1 측벽(411) 및/또는 제1-1 측벽(411)으로부터 연장된 1-2 측벽(412)의 적어도 일부는 안테나의 방사체로써 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측벽(411) 및/또는 제1-2 측벽(412)의 적어도 일부는 전자 장치(101) 내부에 배치된 부품들을 보호하며, 안테나로서 동작하는 기능을 제공할 수 있다. 안테나로 동작하는 제1-1 측벽(411) 및/또는 제1-2 측벽(412)의 도전성 부분들(511, 514)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 무선 주파수(RF) 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측벽(411) 및/또는 제1-2 측벽(412)의 일부는 제1 도전성 부분(511)을 포함할 수 있고, 제1-1 측벽(411)의 나머지 부분은 제2 도전성 부분(514)을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(514) 사이에는 제1 분절 부분(512)이 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(411)에 포함된 제1 도전성 부분(511)과 제1-2 측벽(412)에 포함된 제2 도전성 부분(514)은 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(514)의 길이에 대응한 주파수 대역의 주파수(RF) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(514)은 제1 도전성 부분(511)보다 긴 길이를 가진 금속 부분일 수 있다. 제2 도전성 부분(514)은 Low Band DRX 및 Mid Band/ High Band MIMO 안테나 역할을 제공할 수 있다. 제1 도전성 부분(511)은 Mid Band/ High Band DRX 안테나 역할을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(411) 상에는 제1 분절 부분(512)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 분절 부분(512)에 의해 제1-1 측벽(411)이 분절되어 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(514)을 형성됨에 따라, 복수 개의 안테나를 구현할 수 있다. 예를 들어, 분절 부분들(512, 또는 513)은 하우징(310)의 측벽들에 포함된 도전성 부분들이 분리될 수 있도록, 제1 측면 베젤 구조(410)의 표면을 에칭, 절단, 스탬핑과 같은 공정으로 형성될 수 있다. 상기 도전성 부분들은 분절 부분(512, 또는 513)에 의해 서로 절연될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분절 부분(512, 또는 513)는 제1 도전성 부분(511) 양단에 위치한 제1 분절 부분(512) 및 제2 분절 부분(513)을 포함할 수 있다. 제1 분절 부분(512)은 제1-1 측벽(411) 상에 위치하고, 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(514)을 분절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 분절 부분(513)은 제2 측벽(420) 상에 위치할 수 있다. 제2 분절 부분(513)의 위치에 따라, 제1 도전성 부분(511)의 길이가 정해지므로, 제1 도전성 부분(511)을 포함한 안테나의 동작 주파수에 따라 제2 분절 부분(513)이 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 분절 부분(512) 및/또는 제2 분절 부분(513)은 비도전성 부분으로 제1 도전성 부분(511)과 다른 유전율을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 분절 부분(512) 및/또는 제2 분절 부분(513)은 절연을 위해 절연 물질로 채워질 수 있으며, 엘라스토머 재료, 세라믹, 운모, 유리, 플라스틱, 금속 산화물, 공기 및/또는 금속에 비해 절연성이 우수한 다른 재료를 포함하는 절연성인 임의의 재료를 포함할 수 있으나, 이러한 재료에 제한되지 않는다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징 구조(310)의 제1-1 측벽(411) 및 제2 하우징 구조(320)의 제2-1 측벽(421)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(700)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측벽(411)의 제1 도전성 부분(511)과 제2-1 측벽(421)의 제3 도전성 부분(515)은 서로 이격되어 있으나, 연결 부재(700)를 통해 하나의 안테나 방사체로 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 플렉서블 회로기판(710) 및 접점 부재(720)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)의 일 영역에 제1 홀(411a)이 형성되고, 제3 도전성 부분(515)의 일 영역에 제2 홀(421a)이 형성될 수 있으며, 플렉서블 회로기판(710)은 일단 및 타단은 접점 부재(예를 들어, 스쿠류)를 통해 상기 제1 홀(411a)및 제2 홀(421a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 접점 부재(720)는 제1 접점 부재(721) 및 제2 접점 부재(722)를 포함하고, 제1 접점 부재(721)는 제1 홀(411a)과 접점을 형성할 수 있으며, 제2 접점 부재(722)는 제2 홀(421a)과 접점을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 플렉서블 회로기판(710)은 FRC(flexible PCB RF cable)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(511)의 일 영역에 제1 패드(pad)(미도시)가 형성되고, 제3 도전성 부분(515)의 일 영역에 제2 패드(pad)(미도시)가 형성될 수 있으며, 플렉서블 회로기판(710)은 일단 및 타단은 접착 부재(예: 도전성 테이프, 및/또는 도전성 본드)를 통해 상기 제1 패드(미도시) 및 제2 패드(미도시)가 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310)의 내측에 위치한 제1 부분(711) 및 제2 하우징 구조(320)의 내측에 위치한 제2 부분(712)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310) 내측으로부터 제2 하우징 구조(320) 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)(P)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310)에 포함된 제1 도전성 부분(511)(예: 제1 분절 안테나) 및 제2 하우징 구조(320)에 포함된 제3 도전성 부분(515)(예: 제2 분절 안테나)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310) 또는 제2 하우징 구조(320) 외의 영역을 따라 연장되고, 제1 부분(711) 및 제2 부분(712) 사이에 배치된 제3 부분(713)을 더 포함할 수 있다. 제3 부분(713)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))의 일 부분과 대면 배치되며, 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))에 의해 외부로 노출되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)의 제1 부분(711), 제2 부분(712) 및/또는 제3 부분(713)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(712) 및 제3 부분(713)은 일체로 형성되고, 적어도 일부가 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))의 일 부분과 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 플렉서블 회로기판(710) 및 스위치 요소(730)를 포함할 수 있다. 플렉서블 회로기판(710)에서, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 연결하는 RF 전송 선로가 배치될 수 있으며, 상기 RF 전송 선로의 일 부분에는 스위치 요소(730)가 배치될 수 있다. 스위치 요소(730)는 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)의 연결을 유지하거나 차단할 수 있다. 스위치 요소(730)는 SPDT(single pole double throw) 안테나 스위치 요소일 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 실시예에 따라 물리적인 스위치로 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 스위치 요소(730)를 통해 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 서로 연결하거나 분리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 스위치 요소(730)를 통해 금속 안테나의 길이를 선택적으로 확장하거나 축소할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 금속 안테나 간의 간섭을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 접힌 상태(folded status)에서, 연결 부재(700)는 사용자와 원하는 대역폭의 신호를 송/수신하기 위해 안테나의 길이를 확장할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)에서, 연결 부재(700)는 서로 대면하는 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)에 의해 간섭이 일어나는 것을 감소시키기 위해, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 직접 연결함에 따라, 하나의 금속 안테나로 활용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조의 피딩부(570)는 제1-1 측벽(411)으로부터 내측으로 연장된 부분일 수 있다. 피딩부(570)는 제1 하우징 구조(310) 내의 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)와 전기적으로 연결되어, 안테나 패턴(예: 도전성 부분(511))으로 전류를 전달할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(521, 또는 522) 상에 배치된 무선 통신 회로의 송/수신(Tx/Rx) 단자는 피딩부(570)와 직렬로 연결되어 통신할 수 있다. 무선 통신 회로는 피딩부(570)와 직렬 커플링을 선택적으로 제공하기 위한 스위치, 저항성 소자, 용량성 소자, 유도성 소자 또는 이들의 임의의 조합과 같은 임의의 유형의 소자를 포함할 수 있다. 통신 회로 내의 소자들은 안테나 주파수 대역을 선택적으로 변경하는데 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조의 그라운드 부(580)는 안테나를 형성하는 도전성 부분으로부터 제1 하우징 구조(310) 내측으로 연장된 적어도 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 그라운드 부(580)는 전자 장치(101) 내의 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 일부분과 직접적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 그라운드 부(580)는 제1-1 측벽(411)으로부터 내측으로 연장된 단부와 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 일부분 사이에 도전성 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 와이어, 클립(예: c-clip)가 같은 도전성 부재는 그라운드 부(580)와 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 상기 일부분을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 지정된 각도를 유지하는 중간 상태(intermediate status)에서, 연결 부재의 위치를 나타낸 투영도이다.
도 8은 연결 부재(700)의 위치를 나타내기 위해, 힌지 모듈의 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))를 제외한 도면을 설명한다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 힌지 구조(510) 및/또는 연결 부재(700)를 포함할 수 있다.
도 8의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 연결 부재(700)의 구성은, 도 6 및 도 7의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 연결 부재(700)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)는 제1 도전성 부분(511)(예: 도 6의 제1 도전성 부분(511))을 포함하고, 제2 하우징 구조(320)은 제3 도전성 부분(515)(예: 도 6의 제3 도전성 부분(515))을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)은 안테나 구조의 일 부분으로, 연결 부재(700)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310)의 내측에 위치한 제1 부분(711), 제2 하우징 구조(320)의 내측에 위치한 제2 부분(712), 및 제1 부분(711)과 제2 부분(712) 사이에 배치된 제3 부분(713)을 포함할 수 있다. 제3 부분(713)은 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)를 회동 가능하게 연결하는 힌지 모듈(510)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 제3 부분(713)은 전자 장치(101)가 접힌 상태, 중간 상태, 펼쳐진 상태로 변형될 때, 이와 대응되는 변형을 수용할 수 있는 유연성을 가지는 소재(예: FRC)로 마련될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제3 부분(713)은 동축 케이블(coaxial cable)로 마련될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(713)은 중앙에 절연된 도전성 케이블(예: 구리선)을 도전체가 감싸는 구조의 케이블로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 힌지 구조(510)의 적어도 일부를 가로지르도록 배치되어 제1 하우징 구조(310) 내측으로부터 제2 하우징 구조(320) 내측을 따라 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다. 힌지 구조(510)는 폴딩 축(A)을 따라 배열된 복수 개의 힌지들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)의 제3 부분(713)은 상기 복수 개의 힌지들이 배치되지 않은 전자 장치(101)의 상단 또는 하단부를 따라 배치됨에 따라, 전자 장치(101)를 상단 측면에서 바라볼 때, 연결 부재(700)와 힌지 모듈(510)(예: 힌지들)은 서로 중첩하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 연결 부재(700)의 제3 부분(713)은 복수 개의 힌지들 중 하나의 힌지 상에 배치됨에 따라, 전자 장치(101)를 전면 또는 후면에서 바라볼 때, 연결 부재(700)와 힌지 모듈(510)은 서로 중첩하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 연결 부재(700)의 제3 부분(713)은 힌지 구조(510)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)의 제1 부분(711)과, 제2 부분(712)는 힌지 구조(510)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(713)은 힌지 구조(510)의 일 부분과 대면 배치됨에 따라, 힌지 구조(510) 외부로 노출될 수 있다. 다만, 힌지 케이스(예: 도 3의 힌지 케이스(330))에 의해 전자 장치(101) 외부에서 바라볼 때, 노출되지 않을 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 안테나 구조의 위치를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결된 안테나 구조의 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다. 도 11은 하우징의 도전성 부분들이 연결되지 않은 안테나 구조에 따른 주파수 대역별 수동 이득을 나타낸 그래프이다. 도 10은 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 폴더블 전자 장치의 중앙부에서 로우 밴드(low band) 안테나 공진이 형성되는 것을 확인할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 안테나 구조는 안테나 패턴, 피딩부 및 그라운드 부를 포함하며, 안테나 패턴은 도전성 부분(511, 513) 및 분절 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴은 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511), 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515), 및 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(515)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 6의 연결 부재(700))를 포함할 수 있다. 연결 부분은 스위치 요소를 포함함에 따라 제1 도전성 부분(511) 만을 안테나로 활용하거나, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)의 길이 만큼 안테나롤 활용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511)과 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)은 하나의 방사체를 형성할 수 있다. 안테나는 제1 도전성 부분(511)의 길이와 제3 도전성 부분(515) 길이가 합쳐짐에 따라, 기존 제1 도전성 부분(511)으로만 활용하던 안테나보다 저주파 대역(LB)의 대역까지 커버할 수 있는 안테나를 제공할 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 가로축은 주파수 대역(예: frequency)을 나타내며, 세로축은 총 방사 효율(TRE; total radiation efficiency)을 나타낸다. 도 10은 제1 하우징 구조의 도전성 부분 및 제2 하우징 구조의 도전성 부분을 안테나로 활용한 경우의 안테나 성능을 나타낸다. 도 11은 제1 하우징 구조의 도전성 부분만 안테나로 활용된 경우의 안테나 성능을 나타낸다.
일 실시예에 따르면, 도 11은 안테나로 활용할 수 있는 주파수 대역이 대략 1200dB 이상으로 한정된 영역의 무선 신호만을 송/수신할 수 있다. 이에 반하여, 본 개시의 일 실시예에 따르면(도 10 참조), 1200dB 이하의 주파수 대역, 대략 600dB 주파수 대역까지 무선 신호를 송/수신할 수 있음을 확인할 수 있다. 본 개시에 따른 안테나 구조는 각각의 하우징(예: 도 9의 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320))의 도전성 부분들(예: 도 9의 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515))을 서로 연결함에 따라, 기존보다 낮은 밴드(LB)의 안테나 공진을 형성할 수 있다. 또한, 연결 부재(700)의 스위치에 의해 도전성 부분들의 길이를 선택적으로 조절하여 하나의 도전성 부분만 안테나로 활용할 수도 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)에서, 안테나 구조의 위치를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 단말에서 하우징의 도전성 부분들이 전기적으로 연결된 안테나 구조에 따른 S11 그래프이다. 도 14는 폴더블 단말에서 하우징의 도전성 부분들이 연결되지 않은 안테나 구조에 따른 S11 그래프이다.
도 12 및 도 13를 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 안테나 구조는 안테나 패턴, 피딩부 및 그라운드 부를 포함하며, 안테나 패턴은 도전성 부분(511, 513) 및 분절 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴은 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511), 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515), 및 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(515)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 6의 연결 부재(700))를 포함할 수 있다. 연결 부분은 스위치 요소를 포함함에 따라 제1 도전성 부분(511) 만을 안테나로 활용하거나, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)의 길이 만큼 안테나롤 활용할 수 있다.
일반적으로, 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511), 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)이 연결할 수 없는 폴더블 전자 장치에서, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511)에 대해 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)은 서로 중첩되며 플루팅(floating) 상태로 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511)이 안테나로 활용되는 경우, 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)은 안테나의 간섭체로 작용할 수 있다. 이는, 안테나의 수동 이득을 감소시키는 원인이 제공할 수 있다.
이에 반하여, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)에 의하여 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511)과 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515)은 하나의 방사체를 형성할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조는 제1 도전성 부분(511), 연결 부재(700) 및 제3 도전성 부분(515)이 서로 U자형으로 연결된 상태에 적합하도록 전송 선로에 상에 적절한 정합 회로를 구성함에 따라, 개선된 방사 성능을 확보할 수 있다. 도 13은 개시된 실시예에 따른, S11 그래프를 나타낸 도면이다.
도 14는 폴더블 단말에서, 금속 안테나와 인접하게 금속 간섭체가 배치되어 안테나 성능을 저하하는 경우의 S11 그래프를 나타낸 도면이다. 도 14를 참조하면, 금속 간섭체의 영향으로 원하는 대역의 S11 성능이 열화됨을 확인할 수 있다. 또한, 기생 성분에 의한 기생 공진이 발생하여 정합 회로를 활용하더라도 유리한 안테나 성능을 제공하기 어려울 수 있다.
이에 반하여, 도 13은 연결 부재(예: 도 12의 연결 부재(700))에 의하여 제1 하우징 구조의 도전성 부분과 제2 하우징 구조의 도전성 부분을 연결함에 따라, 기존 금속 안테나(예: 도 12의 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511))의 길이에 대한 공진은 유지하면서, 추가 확보된 금속 안테나(예: 도 12의 제2 하우징 구조(320)의 제3 도전성 부분(515))의 길이에도 유효한 공진을 확보할 수 있다. 이에 따라, 효과적인 안테나 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 13에서, 대략 2GHz의 대역 뿐만 아니라, 대략 1.6GHz에서 반사값이 증가함에 따라, 도 14의 그래프와 비교하여 효과적인 안테나 성능을 제공함을 확인할 수 있다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 안테나 구조를 간략하게 도시한 개략도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 인쇄 회로 기판(521, 또는 522), 및/또는 연결 부재(700)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및/또는 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 전면을 향하는 전면 플레이트, 전자 장치(101)의 후면을 향하는 후면 플레이트 및 전자 장치(101)의 측면을 따라 형성된 측면 베젤 구조(410, 420)를 포함할 수 있다.
도 15의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 구성은, 도 6의 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320) 및 인쇄 회로 기판(521, 또는 522)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다. 이하, 도 6의 구성과의 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)의 측벽은 제1 측면 베젤 구조(410)에 의해 형성될 수 있다. 제1 측면 베젤 구조(410)는 안테나 방사체로 활용하기 위한 제1 도전성 부분(511)을 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조(320)의 측벽은 제2 측면 베젤 구조(420)에 의해 형성될 수 있다. 제2 측면 베젤 구조(420)는 안테나 방사체로 활용하기 위한 제3 도전성 부분(515)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 구조를 포함하고, 안테나 구조은 복수 개의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 안테나 패턴, 피딩부, 또는 그라운드 부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴은 제1 도전성 부분(511), 제3 도전성 부분(515) 및 연결 부재(700)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징 구조(310)에 배치된 메인 회로기판(521) 및 제2 하우징 구조(320)에 배치된 서브 회로기판(522)을 포함할 수 있다. 메인 회로기판(521)과 서브 회로기판(522)은 플렉서블 회로기판(800)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 플렉서블 회로기판(710)은 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 가로지르도록 배치할 수 있다. 플렉서블 회로기판(710)은 유연성을 가지는 도전성 소재로 이루어져, 전자 장치의 접힘에 따른 손상이 감소될 수 있다. 한 실시 예에서, 플렉서블 회로기판(710)의 연장 방향은 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 제1 하우징 구조(310)의 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(515)은 서로 이격되어 있으나, 연결 부재(700)를 통해 하나의 안테나 방사체로 설계될 수 있다. 연결 부재(700)는 상기 플렉서블 회로기판(710)의 적어도 일부 영역일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(700)는 RF 전송 선로를 포함하며, 상기 RF 전송 선로는 플렉서블 회로기판(710)의 일 영역에 설계될 수 있다. 연결 부재(700)는 스위치 요소(730) 및 정합 소자들을 포함할 수 있으며, 스위치 요소(730) 및 상기 정합 소자들은 메인 회로기판(521) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 스위치 요소(730)를 통해 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 서로 연결하거나 분리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 스위치 요소(730)를 통해 금속 안테나의 길이를 선택적으로 확장하거나 축소할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 연결 부재(700)는 금속 안테나 간의 간섭을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 접힌 상태(folded status)에서, 연결 부재(700)는 사용자와 원하는 대역폭의 신호를 송/수신하기 위해 안테나의 길이를 확장할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)에서, 연결 부재(700)는 서로 대면하는 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)에 의해 간섭이 일어나는 것을 감소시키기 위해, 제1 도전성 부분(511) 및 제3 도전성 부분(515)을 직접 연결함에 따라, 하나의 금속 안테나로 활용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 도전성 부분(예: 도 6의 511)을 포함하는 제1 하우징 구조(예: 도 6의 310), 상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하고, 제2 도전성 부분(예: 도 6의 515)을 포함하는 제2 하우징 구조(예: 도 6의 320), 상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 200), 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판(예: 도 6의 521), 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 6의 700)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 상기 제1 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제1 하우징 구조 내에서 연장 배치된 제1 부분(예: 도 6의 711), 및 상기 제2 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제2 하우징 구조 내에서 연장 배치된 제2 부분(예: 도 6의 712)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연결 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 외부로 연장된 제3 부분(예: 도 6의 713)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판(예: 도 6의 710), 및 상기 1 도전성 부분의 일 영역에 형성된 제1 홀과 접점을 형성하는 제1 접점 부재(예: 도 6의 721), 및 상기 제2 도전성 부분의 일 영역에 형성된 제2 홀과 접점을 형성하는 제2 접점 부재(예: 도 6의 722)를 포함하는 접점 부재(예: 도 6의 720)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및 상기 RF 전송 선로의 일 부분에 위치한 스위치 요소(예: 도 6의 730)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치 요소는 SPDT(single pole double throw) 스위치를 포함하는 전기적 스위치 및 물리적인 스위치 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재의 플렉서블 회로기판은 FRC(flexible PCB RF cable)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하거나 분리함에 따라, 안테나의 길이를 선택적으로 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)에서, 상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결함에 따라, 안테나의 길이를 확장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접혀진 상태(folded status)에서, 상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하고, 중첩 배치됨에 따라 발생할 수 있는 상기 제1 도전성 부분에 대한 상기 제2 도전성 부분의 간섭을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조를 더 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조 내에 배치된 상기 메인 회로기판(예: 도 14의 521), 상기 제2 하우징 구조 내에 배치된 서브 회로기판(예: 도 14의 522), 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 510), 및 상기 메인 회로기판과 상기 서브 회로기판을 전기적으로 연결하며, 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치된 플렉서블 회로기판(예: 도 14의 800)을 더 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 플렉서블 회로기판의 일 영역에 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 메인 회로기판 상에 배치된 스위치 요소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 하우징 구조의 제1 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 하우징 구조의 제2 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되며, 상기 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분은 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 하우징 구조의 제1 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 하우징 구조의 제2 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되며, 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분의 양단에는 분절 부분의 형성됨에 따라 지정된 길이의 안테나 방사체를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 도전성 부분(예: 도 6의 511)을 포함하는 제1 하우징 구조(예: 도 6의 310), 제2 도전성 부분(예: 도 6의 515)을 포함하는 제2 하우징 구조(예: 도 6의 320), 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 510), 상기 제1 하우징 구조 또는 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판(예: 도 6의 521), 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: 도 6의 700)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치되어 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 시그널 패쓰(signal path)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, 상기 제1 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제1 하우징 구조 내에서 연장된 제1 부분, 상기 제2 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제2 하우징 구조 내에서 연장된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연결 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 외부로 연장된 제3 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재의 상기 제3 부분은 상기 힌지 구조를 커버하는 힌지 커버에 의해 외부로 노출되지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는, RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및 상기 RF 전송 선로의 일 부분에 위치한 스위치 요소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하거나 분리함에 따라, 안테나의 길이를 선택적으로 제어할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징 구조;
    상기 제1 하우징 구조에 대한 상대적 운동을 제공하고, 제2 도전성 부분을 포함하는 제2 하우징 구조;
    상기 제1 하우징 구조에 대한 상기 제2 하우징 구조에 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 내에 배치되고, 적어도 하나의 무선 통신 회로가 장착된 메인 회로기판; 및
    상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 연결 부재는 상기 제1 하우징 구조 내측으로부터 상기 제2 하우징 구조 내측을 따라 연장되어 시그널 패쓰(signal path)를 형성하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 제1 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제1 하우징 구조 내에서 연장 배치된 제1 부분; 및
    상기 제2 도전성 부분과 접촉하고, 상기 제2 하우징 구조 내에서 연장 배치된 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분으로 연결 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징 구조 또는 상기 제2 하우징 구조 외부로 연장된 제3 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및
    상기 1 도전성 부분의 일 영역에 형성된 제1 홀과 접점을 형성하는 제1 접점 부재, 및 상기 제2 도전성 부분의 일 영역에 형성된 제2 홀과 접점을 형성하는 제2 접점 부재를 포함하는 접점 부재를 포함하는 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    RF 전송 선로가 설계된 플렉서블 회로기판, 및 상기 RF 전송 선로의 일 부분에 위치한 스위치 요소를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 스위치 요소는 SPDT(single pole double throw) 스위치를 포함하는 전기적 스위치 및 물리적인 스위치 중 적어도 하나인 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결 부재의 플렉서블 회로기판은 FRC(flexible PCB RF cable)인 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하거나 분리함에 따라, 안테나의 길이를 선택적으로 제어하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)에서,
    상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결함에 따라, 안테나의 길이를 확장하도록 구성된 전자 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접혀진 상태(folded status)에서,
    상기 연결 부재는 상기 스위치 요소를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 전기적으로 연결하고, 중첩 배치됨에 따라 발생할 수 있는 상기 제1 도전성 부분에 대한 상기 제2 도전성 부분의 간섭을 제한하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는, 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 구조 내에 배치된 상기 메인 회로기판;
    상기 제2 하우징 구조 내에 배치된 서브 회로기판;
    상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조를 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조; 및
    상기 메인 회로기판과 상기 서브 회로기판을 전기적으로 연결하며, 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 가로지르도록 배치된 플렉서블 회로기판을 더 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 플렉서블 회로기판의 일 영역에 배치된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 메인 회로기판 상에 배치된 스위치 요소를 포함하는 전자 장치.
  14. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 하우징 구조의 제1 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되고,
    상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 하우징 구조의 제2 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되며,
    상기 전자 장치가 접힌 상태(folded status)에서, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분은 적어도 부분적으로 중첩 배치된 전자 장치.
  15. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 하우징 구조의 제1 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되고,
    상기 제2 도전성 부분은 상기 제2 하우징 구조의 제2 측벽의 적어도 일부 영역에 형성되며,
    상기 제1 도전성 부분 또는 상기 제2 도전성 부분의 양단에는 분절 부분의 형성됨에 따라 지정된 길이의 안테나 방사체를 제공하도록 구성된 전자 장치.
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