WO2023022454A1 - 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023022454A1
WO2023022454A1 PCT/KR2022/012139 KR2022012139W WO2023022454A1 WO 2023022454 A1 WO2023022454 A1 WO 2023022454A1 KR 2022012139 W KR2022012139 W KR 2022012139W WO 2023022454 A1 WO2023022454 A1 WO 2023022454A1
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electronic device
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speaker module
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박지훈
박한봄
최병근
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삼성전자 주식회사
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    • H04R5/00—Stereophonic arrangements
    • H04R5/02—Spatial or constructional arrangements of loudspeakers

Definitions

  • the present disclosure relates to a speaker module and an electronic device including the same.
  • Electronic devices include devices that perform specific functions according to loaded programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. There is.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a foldable flexible display may be disposed in the entire region of the separated housing structure to be foldable.
  • the stereo sound effect can improve sound quality and performance by increasing the volume and creating a three-dimensional effect when listening through left and right classification of sound sources.
  • a mobile electronic device may include a total of two speakers, one each at both ends (eg, top/bottom) of the electronic device, in order to implement a stereo sound effect.
  • a foldable mobile device may also include a total of two speakers at the top and bottom. At this time, when the foldable mobile device is unfolded (un-folding), both the upper and lower speakers are output when playing music, but in the folded state (folding), the upper speaker is moved adjacent to the lower speaker, so the upper and lower The speaker sound radiation direction of may be the same. Accordingly, even when using two speakers, the same mono sound output effect as when using one speaker may appear.
  • a foldable mobile device (hereinafter referred to as an electronic device) is intended to provide a device and method capable of having stereo sound effects in both a folded state and an unfolded state.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing configured to unfold at a specified angle with respect to the first housing and rotate about a folding axis;
  • a hinge structure that provides a folding axis and includes at least one hinge disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing, and receiving the hinge structure inwardly and a hinge cover selectively exposed based on rotation of the second housing, a first speaker module including a speaker accommodated in the first housing, and a second speaker module including a speaker accommodated in the second housing.
  • the first speaker module emits sound through a first area, a second area, and a first through hole. It is configured to discharge to the outside of the electronic device, the first region is formed inside the first housing, the second region is formed inside the hinge structure, and is in contact with the first region, and the first through hole is It penetrates the hinge cover, is exposed to the outside in the first state, and can be selectively closed based on rotation of the second housing.
  • An electronic device may include a first housing; a second housing configured to unfold at a predetermined angle with respect to the first housing and to rotate about a folding axis; a hinge structure that provides the folding axis and includes at least one hinge disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing; a hinge cover accommodating at least a portion of the hinge structure inwardly and selectively exposed based on rotation of the second housing; a first sealant attached to the first housing and disposed between the first housing and the hinge cover; and a second sealing material attached to the second housing and disposed between the second housing and the hinge cover, wherein the first housing and the second housing are in a folded state, unfolded less than a reference angle. It may be in a first state or in a second state that is spread out at a reference angle or more.
  • an electronic device eg, a foldable mobile device in a folded state (folding) through a first through hole formed to penetrate a hinge cover and be exposed to the outside. Sound can be emitted from both ends of the device. Accordingly, the electronic device may provide stereo sound effects.
  • the first through-hole is designed to be located inside the electronic device when the foldable mobile device is unfolded, so that the sound output from the first speaker module is Even through the through hole, the sound may be transmitted to the inside of the electronic device, and the sound may not leak out through the hinge portion.
  • the sound volume in an unfolded state (un-folding) of the electronic device, may increase as the space in which the first speaker module can resonate is expanded.
  • the first sealing material or the second sealing material prevents sound output from the first speaker module from leaking out of the electronic device when the electronic device is unfolded. It is possible to prevent and/or reduce the inflow of foreign substances from the outside of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in an exemplary networked environment, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating front, side, and rear views of an electronic device in an unfolded state, according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating front, side, and rear views of an electronic device in a folded state, according to various embodiments.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device in a first state (eg, a folded state) of FIG. 3 taken along line BB′ according to various embodiments.
  • a first state eg, a folded state
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device in a first state (eg, folded state) of FIG. 3 taken along a line BB′ of FIG. 3 according to various embodiments; 1 It is a diagram showing the movement path of the sound emitted through the speaker module.
  • FIG. 7A is a front view illustrating a disposition relationship between a hinge cover accommodating a hinge structure of an electronic device inside and a first through hole according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of the hinge cover of FIG. 7A taken along line C-C′ according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a graph illustrating sound levels per frequency according to generation of a first through hole in a first state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic device in a second state (eg, unfolded state) of FIG. 2 taken along line BB′ according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the electronic device in a second state (eg, unfolded state) of FIG. 2 taken along a line BB′ of FIG. 2 according to various embodiments; 1 It is a diagram showing the movement path of the sound emitted through the speaker module.
  • 11A is a cross-sectional view (a) of a positional relationship between a hinge cover and a first through hole in a first state of the electronic device and a diagram (b) illustrating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view (a) of a positional relationship between a hinge cover and a first through hole when a terminal angle of the electronic device is a second angle, and a diagram (b) illustrating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure; am.
  • 11C is a cross-sectional view (a) of a positional relationship between a hinge cover and a first through hole in a second state of the electronic device and a diagram (b) illustrating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a graph illustrating sound levels per frequency according to a second region in a second state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a graph illustrating sound levels per frequency according to sealing members in a second state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support the establishment of and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-distance communication network such as BluetoothTM, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 ( Example: To communicate with an external electronic device over a legacy cellular network, 5G network, next-generation communications network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (such as a LAN or WAN).
  • a legacy cellular network eg, 5G network, next-generation communications network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (such as a LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (such as a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined by the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, and a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where noted, it may be that the certain component is connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented as hardware, software, firmware, or a combination thereof, and may include, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used interchangeably.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed from other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the front, side, and rear surfaces of an electronic device 101 in an unfolded state, according to various embodiments.
  • FIG. Diagram showing the side and back.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a first housing 210 and a second housing 220.
  • a flexible or foldable display 230 (hereinafter referred to as “display 230”) (eg, display module 160 of FIG. 1) disposed in the space provided, and a hinge cover 260 ) may be included.
  • the surface on which the display 230 is disposed may be defined as the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may be formed by a front plate (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • a surface opposite to the front surface may be defined as a rear surface of the electronic device 101 .
  • the rear surface of the electronic device 101 may be formed by a substantially opaque rear plate (hereinafter referred to as 'rear cover').
  • the back cover may be formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. .
  • a side surface of the electronic device 101 may be defined as a surface surrounding a space between the front and rear surfaces.
  • the side surface may be formed by a side bezel structure (or “side member”) that is combined with the front plate and the rear cover and includes metal and/or polymer.
  • the back cover and side bezel structures may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 101 includes a display 230, audio modules 241, 243, and 245, a sensor module 255, a camera module 253, key input devices 211, 212, and 213, and a connector hole 214. It may include at least one or more of them. According to an embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input devices 211, 212, and 213) or additionally include another component (eg, a light emitting device). there is.
  • the display 230 may be a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 230 has a folding area 231c and a first area 231a disposed on one side (eg, an upper side of the folding area 231c shown in FIG. 2) based on the folding area 231c. ) and a second region 231b disposed on the other side (eg, below the folding region 231c shown in FIG. 2 ).
  • the division of regions of the display 230 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 230 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. For example, in the embodiment shown in FIG.
  • the area of the display 230 may be divided by the folding area 231c or the folding axis A, but in one embodiment, the display 230 may have another folding area ( 231c) or another folding axis (eg, a folding axis perpendicular to the folding axis A), the area may be divided.
  • the display 230 may have another folding area ( 231c) or another folding axis (eg, a folding axis perpendicular to the folding axis A), the area may be divided.
  • the audio modules 241 , 243 , and 245 may include a microphone hole 241 and speaker holes 243 and 245 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 241, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 243 and 245 may include an external speaker hole 243 and a receiver hole 245 for communication.
  • the speaker holes 243 and 245 and the microphone hole 241 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 243 and 245 (eg, a piezo speaker).
  • the position and number of the microphone hole 241 and the speaker holes 243 and 245 may be variously modified according to embodiments.
  • the camera module 253 includes the first camera device 251 disposed on the first surface 210a of the first housing 210 of the electronic device 101 and the second surface 210b. It may include a second camera device 253 disposed on.
  • the electronic device 101 may further include a flash (not shown).
  • the camera devices 251 and 253 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the sensor module 255 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the electronic device 101 includes other sensor modules (eg, the sensor module 176 of FIG. 1) other than the sensor module 255 provided on the second surface 210b of the first housing 210. may additionally or alternatively include.
  • the electronic device 101 is a sensor module, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, an HRM sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include at least one of a biological sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • a sensor module for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, an HRM sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include at least one of a biological sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the key input devices 211 , 212 , and 213 may be disposed on a side surface of a foldable housing (eg, the first housing 210 or the second housing 220 ).
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 211, 212, and 213, and the key input devices not included include soft keys and the like on the display 230. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may be configured such that key input is implemented by a sensor module (eg, a gesture sensor).
  • the connector hole 214 accommodates a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, or additionally or alternatively, an external electronic device and an audio device. It may be configured to accept a connector for transmitting and receiving signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 240, the second rear cover 250, and a hinge module eg, the hinge structure 340 of FIG. 4 to be described later
  • the foldable housing can be implemented.
  • the foldable housing of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIG. 2 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing 210 and the first rear cover 240 may be integrally formed
  • the second housing 220 and the second rear cover 250 may be integrally formed.
  • 'housing' may refer to a combination and/or combined configuration of various other parts not mentioned.
  • the first area 213a of the display 230 may be described as forming one surface of the first housing 210, and in one embodiment, the first area 213a of the display 230 It can be described as being disposed or attached to one surface of the first housing 210 .
  • the first housing 210 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 4 to be described later), and has a first surface 210a facing in a first direction, and a first direction It may include a second surface (210b) directed in a second direction opposite to .
  • the second housing 220 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 4 to be described later) and has a third surface 220a facing in a third direction, and a fourth opposite to the third direction. It includes a fourth surface 220b facing in the direction, and can rotate or rotate with respect to the first housing 210 around the hinge structure (or folding axis A).
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides (or upper/lower sides) around the folding axis A, and are generally symmetrical with respect to the folding axis A. can have a shape.
  • the first housing 210 and the second housing 220 determine whether the state of the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state in which the electronic device 101 is partially unfolded (or partially folded). status), the angle or distance they form may vary.
  • the first housing 210 additionally includes various sensors, but may have a mutually symmetrical shape in other areas.
  • At least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having rigidity of a size selected to support the display 230 .
  • At least a portion formed of the metal material may be provided as a ground plane or a radiating conductor of the electronic device 101, and when provided as a ground plane, a printed circuit board (e.g., the printed circuit board of FIG. 4) (330)) can be electrically connected to the ground line (ground line) formed.
  • the first rear cover 240 is disposed on one side (eg, upper side in FIG. 2 ) of the folding axis A on the rear surface of the electronic device 101, and has a substantially rectangular shape, for example. It may have a periphery, and the periphery may be wrapped by the first housing 210 (and/or the side bezel structure).
  • the second rear cover 250 is disposed on the other side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 101 (eg, the lower side in FIG. 2), and the second housing 220 (and/or The edge may be wrapped by the side bezel structure).
  • the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A.
  • the first rear cover 240 and the second rear cover 250 do not necessarily have symmetrical shapes, and in one embodiment, the electronic device 101 includes various shapes of the first rear cover 240 and A second rear cover 250 may be included.
  • the first rear cover 240 may be integrally formed with the first housing 210
  • the second rear cover 250 may be integrally formed with the second housing 220 .
  • the first rear cover 240 , the second rear cover 250 , the first housing 210 , and the second housing 220 are various parts of the electronic device 101 (eg, FIG. A space in which the printed circuit board 330 of 4 or the batteries 333 and 334 can be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the sub display 239 may be visually exposed through the first rear cover 240 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the first rear cover 240 .
  • the component or sensor may include a proximity sensor, a rear camera, and/or a flash.
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear cover 250 .
  • the front camera 251 exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings or the rear camera 253 exposed through the first rear cover 240 may be one or more. of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may change to a display folded state or an unfolded display state.
  • the first housing 210 and the second housing 220 between a folded state facing each other and a state unfolded by a specified angle from the folded state eg, a state shown in FIG. 2, a terminal unfolded state
  • a specified angle from the folded state eg, a state shown in FIG. 2, a terminal unfolded state
  • the electronic device 101 may include a first state and a second state.
  • the first state includes a folded state in which the first housing 210 and the second housing 220 face each other, and the angle formed by the first housing 210 and the second housing 220 is an angle designated (eg, degrees). A° of 11b) may be less than.
  • the second state includes a state in which the terminal is unfolded, and may be a state in which an angle between the first housing 210 and the second housing 220 is greater than or equal to a specified angle (eg, A° in FIG. 11B ).
  • FIG. 2 a state in which the first housing 210 and the second housing 220 are unfolded to form an angle of approximately 180° is illustrated, and in a folded state, for example, the first area of the display 230 in the first state.
  • 231a and the second region 231b are positioned to face each other, and the folding region 231c may be deformed into a curved shape.
  • the electronic device 101 may perform 'in-folding', in which the first area 231a and the second area 231b are folded to face each other, and the first area 231a and the second area 231a.
  • the second area 231b may be implemented in two ways of 'out-folding' in which the second region 231b is folded to face opposite directions.
  • the first region 231a and the second region 231b may be substantially concealed in a folded state in an in-folding manner, and in a fully unfolded state, the first region 231a ) and the second region 231b may be disposed to face substantially the same direction.
  • the first region 231a and the second region 231b are disposed facing in opposite directions and exposed to the outside, and in a fully unfolded state, the first region 231a and the second region 231b may be disposed to face substantially the same direction.
  • the display 230 may include a display panel (not shown) and a window member (not shown), and may be formed of a flexible material.
  • the display 230 or the display panel may include a light emitting layer, a substrate(s) encapsulating the light emitting layer, an electrode or wiring layer, and/or various adhesive layer(s) bonding adjacent different layers.
  • layer(s) will be easily understood by those skilled in the art.
  • a window member eg, a thin film plate
  • a thin film plate may serve as a protective film for protecting the display panel.
  • the thin plate protects the display panel from external impact, is resistant to scratches, and can use a material that reduces wrinkles in the folding area 231c even in repeated folding and unfolding operations of the housings 210 and 220.
  • the material of the thin film plate may include clear polyimide (CPI) or ultra thin glass (UTG).
  • the electronic device 101 includes a protective member 206(s) disposed on at least a part of an edge of the display 230 on the front side (eg, the first side 210a or the third side 220a).
  • decorative covers 219 and 229(s) may be further included.
  • the protection member 206 or the decorative covers 219 and 229 may prevent at least a portion of the edge of the display 230 from contacting a mechanical structure (eg, the first housing 210 or the second housing 220). and can provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the configuration of the protective member 206 and the decorative covers 219 and 229 will be described in more detail with reference to FIGS. It will be.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a display 310 (eg, the display 230 of FIG. 2 ), a foldable housing (eg, the first housing 321 and the second housing). 322, the first housing 210 and the second housing 220 of FIG. 2), the printed circuit board 330, the hinge structure 340, the flexible connection member 350, and the hinge cover 360 (eg: It may include the hinge cover 260 of FIG. 3 ), the antenna module 370 and the rear cover 380 .
  • the electronic device 101 may include at least one protective member 306 and/or at least one decorative cover 319 or 329, and the protective member 306 and/or decorative cover 319 , 329) may be disposed adjacent to at least a portion of the circumference of the display 310 (eg, the display 230 of FIG. 2 ).
  • the display 310 may be exposed through a significant portion of the front surface of the electronic device 101 .
  • the shape of the display 310 may be substantially the same as the outer shape of the front surface of the electronic device 101 .
  • 'Y' may mean, for example, the length direction of the electronic device 101 in the second state.
  • '+Y' means, for example, an upward direction of the electronic device 101 around the folding axis A of the electronic device 101
  • '-Y' For example, it may refer to a downward direction of the electronic device 101 around the folding axis A of the electronic device 101 .
  • the foldable housing of the electronic device 101 may include a first housing 321 and a second housing 322 .
  • the first housing 321 includes a first surface 321a and a second surface 321b facing in the opposite direction to the first surface 321a
  • the second housing 322 has a third It may include a surface 322a and a fourth surface 322b facing in an opposite direction to the third surface 322a.
  • the electronic device 101 or the foldable housings 321 and 322 may additionally or alternatively include a bracket assembly 325 .
  • the bracket assembly 325 may include a first bracket assembly 323 disposed on the first housing 321 and a second bracket assembly 324 disposed on the second housing 322 . At least a portion of the bracket assembly 325, for example, at least a portion of the first bracket assembly 323 and at least a portion of the second bracket assembly 324 may serve as a plate for supporting the hinge structure 340. .
  • printed circuit board 330 may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 of FIG. 1 ). )) can be fitted.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the printed circuit board 330 includes a first printed circuit board 331 disposed on the side of the first bracket assembly 323 and a second printed circuit board disposed on the side of the second bracket assembly 324 ( 332) may be included.
  • the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 include foldable housings 321 and 322, a bracket assembly 325, a first rear cover 381 and/or a second rear cover 382. ) can be placed inside the space formed by Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be separately disposed on the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 .
  • a processor may be disposed on the first printed circuit board 331 and an audio interface may be disposed on the second printed circuit board 332 .
  • batteries 333 and 334 for supplying power to the electronic device 101 may be disposed adjacent to the printed circuit board 330 . At least some of the batteries 333 and 334 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 330 , for example.
  • the first battery 333 may be disposed adjacent to the first printed circuit board 331 and the second battery 334 may be disposed adjacent to the second printed circuit board 332 .
  • the batteries 333 and 334 are devices for supplying power to at least one component of the electronic device 101, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the batteries 333 and 334 may be integrally disposed inside the foldable housings 321 and 322 or may be disposed detachably from the foldable housings 321 and 322 .
  • the hinge structure 340 provides a folding axis (eg, the folding axis A of FIG. 2 ) and enables the foldable housings 321 and 322 and/or the bracket assembly 325 to rotate. It may be configured to connect or couple.
  • the hinge structure 340 may include a first hinge structure 341 disposed on the first printed circuit board 331 side and a second hinge structure 342 disposed on the second printed circuit board 332 side. .
  • the hinge structure 340 may be disposed between the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 .
  • the hinge structure 340 may be substantially integral with at least a portion of the first bracket assembly 323 and at least a portion of the second bracket assembly 324 .
  • the 'housing structure' includes foldable housings 321 and 322, and at least one component disposed inside the foldable housings 321 and 322 is assembled and/or combined.
  • the housing structure may include a first housing structure and a second housing structure.
  • at least one of the first housing 321, the first bracket assembly 323 disposed inside the first housing 321, the first printed circuit board 331, and the first battery 333 The assembly including the components may be referred to as a 'first housing structure'.
  • the assembled configuration including the housing may be referred to as a 'second housing structure'.
  • the 'first housing structure and the second housing structure' are not limited to the addition of the above-described components, and various other components may be additionally included or omitted.
  • the flexible connection member 350 may be, for example, a flexible printed circuit (FPCB).
  • the flexible connection member 350 may connect various electrical elements disposed on the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 .
  • the flexible connection member 350 may be disposed to cross the 'first housing structure' and the 'second housing structure'.
  • the flexible connection member 350 may be disposed to cross at least a portion of the hinge structure 340 .
  • the flexible connection member 350 for example, along a direction parallel to the y-axis of FIG. 4, across the hinge structure 340, the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board (332).
  • the flexible connection member 350 may extend or be disposed through the openings 341h and 342h formed in the hinge structure 340 .
  • one part (350a) of the flexible connection member 350 is disposed to span one side (eg, upper part) of the first hinge structure 341
  • the other part (350b) of the flexible connection member 350 is the first hinge structure 341. 2 It may be arranged to span one side (eg, top) of the hinge structure 342 .
  • another portion 350c of the flexible connection member 350 may be disposed on the other side (eg, lower portion) of the first hinge structure 341 and the second hinge structure 342 .
  • a space surrounded by (hereinafter referred to as 'wiring space') may be formed.
  • at least a portion 350c of the flexible connection member 350 may be disposed within the wiring space.
  • the hinge cover 360 may have a configuration that accommodates or encloses at least a portion of the hinge structure 340 or the wiring space.
  • the hinge cover 360 forms a wiring space together with the hinge structure 340, and protects a component (eg, at least a portion 350c of the flexible connection member 350) disposed in the wiring space from external impact. can protect from
  • the hinge cover 360 may be disposed between the first housing 321 and the second housing 322 .
  • the hinge cover 360 may be at least partially covered by the foldable housings 321 and 322 .
  • the hinge cover 360 is the rear surface of the first housing 321 (eg, the first rear cover 381) and the rear surface of the second housing 322 (eg, the second rear cover (eg, the second rear cover) 382)), it can be visually exposed to the external space, and in an unfolded state, it can be substantially accommodated inside the first housing 321 or the second housing 322 to be visually concealed.
  • the antenna module 370 may be disposed between the rear cover 380 and the batteries 333 and 334 .
  • the antenna module 370 may include a first antenna module 371 disposed on the side of the first housing 321 and a second antenna module 372 disposed on the side of the second housing 322.
  • the antenna module 370 includes, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna to perform short-range communication with an external device or to supply power required for charging. It can transmit and receive wirelessly.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure of the foldable housings 321 and 322 and/or a bracket assembly, or a combination thereof.
  • the rear cover 380 may include a first rear cover 381 and a second rear cover 382 .
  • the rear cover 380 is combined with the foldable housings 321 and 322, and the above-described components disposed in the foldable housings 321 and 322 (eg, the printed circuit board 330, the batteries 333 and 334, The flexible connection member 350 and the antenna module 370 can be protected.
  • the rear cover 380 may be substantially integrally formed with the foldable housings 321 and 322 .
  • the protective member 306 and/or the decorative covers 319 and 329 may be disposed on the edge of the display 310. At least some of them can be protected.
  • the protective member 306 is disposed between the edge of the display 310 and the inner wall of the first housing 321 and/or between the edge of the display 310 and the inner wall of the second housing 322 to display the display Direct contact between the edge of 310 and the inner walls of the foldable housings 321 and 322 may be prevented and/or reduced.
  • the decorative cover 319 is disposed on at least one of the first housing 321 and the second housing 322 and may be disposed to cover a portion of an edge of the display 310 .
  • the configuration of the protection member 306 and the decorative cover 319 will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 19 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device 101 in a first state (eg, a folded state) of FIG. 3 taken along line BB′ according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device 101 in a first state (eg, folded state) of FIG. 3 taken along line BB′ and the electronic device 101 in the first state (eg, a folded state) according to various embodiments.
  • It is a diagram showing a movement path of sound emitted through the first speaker module 510 in a folded state).
  • an electronic device 101 includes a first housing 410, a second housing 420, a hinge structure 430, a hinge cover 440, and a first housing 410.
  • the first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, and the hinge cover 440 of FIGS. 5 and 6 are the first housing 321, the second housing 322, Some or all of the configurations of the hinge structure 340 and the hinge cover 360 may be the same.
  • 'Y' may mean, for example, the length direction of the electronic device 101 in the first state. Also, in one embodiment of the present invention, '+Y' may mean, for example, an upward direction of the electronic device, and '-Y' may mean, for example, a downward direction of the electronic device.
  • the first speaker module 510 in a first state in which the first housing 410 and the second housing 420 of the electronic device 101 face each other, the first speaker module 510 first It may be disposed at an upper end (+Y direction) inside the housing 410 .
  • the second speaker module 520 may be disposed at an upper end (+Y direction) inside the second housing 420 . Accordingly, in the first state, the first speaker module 510 and the second speaker module 520 may be located at one end of the electronic device 101 .
  • the angle increases from the first state by a specified angle.
  • the first speaker module 510 may be positioned at the end of the electronic device 101 in the upper direction (+Y direction) and the second speaker module 520 may be positioned at the end in the lower direction (-Y direction).
  • the volume increases when playing music, and the sound quality and performance are separated by upper and lower sound sources. This can be improved (hereinafter, defined as 'stereo sound effect').
  • the first region 610 may be a resonance space formed adjacent to the first speaker module 510 in the first housing 410 of the electronic device 101 . Therefore, it may be a space formed so that the sound output from the first speaker module 510 can resonate.
  • the first area 610 may be, for example, approximately 9cc.
  • the second area 620 may be an internal space of the hinge structure 430 disposed between the first housing 410 and the second housing 420 . That is, an empty space among spaces of the hinge structure 430 may be used as a resonance space.
  • the second region 620 may be, for example, greater than or equal to about 1cc and less than or equal to 1.5cc.
  • the second area 620 may be approximately 1.33cc.
  • the first member 710 may be disposed between the first area 610 and the second area 620 .
  • the first member 710 may be disposed in at least a portion of a boundary region dividing a portion where the hinge structure 430 is accommodated and the first housing 410 .
  • the first area 610 and the second area 620 are connected so that sound output from the first speaker module 510 can be transmitted from the first area 610 to the second area 620 .
  • the first member 710 may prevent and/or block/reduce the entry of foreign substances into the electronic device 101 through the first through hole 810 and may function as a waterproof and dustproof function.
  • the second member 720 may be disposed on at least one surface of the hinge cover 440 .
  • at least a portion of the second member 720 may contact the first sound hole 810 penetrating the hinge cover 440 .
  • the second member 720 may connect the second region 620 and the first through hole 810 .
  • the second member 720 may prevent and/or block/reduce foreign substances entering the electronic device 101 through the first through hole 810 and may play a role of waterproofing and dustproofing.
  • the first member 710 or the second member 720 may include a mesh member.
  • a mesh member may be formed from a sheet of material (eg, metal, stainless steel, and/or any other material) having perforations oriented in a number of different directions. Such perforations may be formed by laser drilling and/or other suitable processes.
  • the hinge cover 440 may be disposed between the first housing 410 and the second housing 420 and accommodate at least a portion of the hinge structure 430 inside.
  • the hinge cover 440 may be selectively exposed to the outside as the second housing 420 rotates.
  • the first through hole 810 may be formed to pass through the hinge cover 440 .
  • the first through hole 810 may be formed to penetrate the hinge cover 440 at an end region of the hinge cover 440 .
  • the first through hole 810 may be selectively exposed to the outside as the first housing rotates with respect to the second housing 420 .
  • the hinge cover 440 and the first through hole 810 may be exposed to the outside. Accordingly, sound output from the first speaker module 510 may pass through the first area 610 and the second area 620 and be discharged to the outside through the first through hole 810 .
  • an end region of the hinge cover 440 may be located inside the first housing 410 or the second housing 420 . Accordingly, the first through hole 810 is closed to prevent and/or reduce the sound output from the first speaker module 510 from being discharged to the outside through the first through hole 810 .
  • the second through hole 820 may be disposed adjacent to the second speaker module 520 and guide sound so that sound generated from the second speaker module 520 is radiated to the outside.
  • the third through hole 830 is disposed adjacent to the first speaker module 510 and may guide sound so that sound generated from the first speaker module 510 is radiated to the outside.
  • a sound travel path in the first state of the electronic device 101 may be as follows.
  • the sound output from the first speaker module 510 is transmitted through the first area 610 and the first member 710.
  • the electronic device 101 may be discharged in a downward direction (-Y direction) through the second region 620, the second member 720, and the first through hole 810.
  • the sound output from the second speaker module 520 passes through the second speaker module 520 and the second through hole 820 connecting the second speaker module 520 and the outside of the electronic device 101. It can be discharged in the upward direction (+Y direction) of the device 101.
  • the electronic device 101 may have a stereo sound effect even in the first state.
  • 7A is a front view illustrating a disposition relationship between a hinge cover 440 accommodating the hinge structure 430 of the electronic device 101 inside and a first through hole 810 according to various embodiments.
  • 7B is a cross-sectional view of the hinge cover 440 of FIG. 7A taken along line C-C′ according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a hinge structure 430, a hinge cover 440, a second member 720, and a first through hole 810.
  • the hinge structure 430 may provide a plurality of rotation axes around the folding axis A.
  • the hinge cover 440 may be divided into a first end region 441 accommodating the hinge structure 430, a "G" second end region 443, and a central region 442. Hinge The first through hole 810 formed to penetrate the cover 440 may be located in the central region 442 of the hinge cover 440.
  • the second member 720 covers at least a portion of the central region 442. can include
  • a first through hole 810 may be formed in an end region of the hinge cover 440 .
  • the first through hole 810 may have a shape bent at a designated angle ⁇ .
  • the first through hole 810 may have an 'L' shape bent at a designated angle ⁇ .
  • the designated angle ⁇ may be, for example, about 0° to 180°. Inflow of external foreign substances into the electronic device 101 may be prevented and/or reduced through the bent portion of the first through hole 810 , thereby preventing and/or reducing damage to the electronic device 101 .
  • the shape of the first through hole 810 is not limited to the above embodiment, and may be variously designed depending on the shape or arrangement of surrounding structures.
  • FIG. 8 illustrates a first through hole (eg, the first through hole 810 of FIG. 5 ) in a first state of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure. It is a graph showing the loudness of each frequency according to generation.
  • a solid line graph 8-1 represents an electronic device including a first through hole 810 formed in a hinge cover (eg, the hinge cover 440 of FIG. 5), and a dotted line graph 8-1 2) denotes an electronic device that does not include the first through hole in the hinge cover.
  • the configuration of the electronic device of FIG. 5 may be applied to the electronic device including the first through hole of FIG. 8 .
  • the electronic device including the first through-hole has an average sound level of 6 dB higher, and the voice and mid/low range around 0 to 2.5 kHz.
  • the maximum increase is about 10 dB. Accordingly, it can be confirmed that the electronic device according to various embodiments of the present disclosure implements a stereo sound effect by outputting sound through the first through hole.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic device 101 in a second state (eg, unfolded state) of FIG. 2 taken along line BB′ according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the electronic device 101 in a second state (eg, unfolded state) of FIG. 2 taken along line BB′ and the electronic device 101 in a second state (eg, an unfolded state) according to various embodiments. : It is a diagram showing a movement path of sound emitted through the first speaker module 510 in an unfolded state).
  • an electronic device 101 according to various embodiments includes a first housing 410, a second housing 420, a hinge structure 430, a hinge cover 440, and a first housing 410.
  • An area 610 , a second area 620 , a first member 710 , a second member 720 , a first through hole 810 , and a sealing member 900 may be included.
  • the first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, the hinge cover 440, the first area 610, the second area 620, and the first member 710, the second member 720, the first through hole 810, and the sealing member 900 are the first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, the hinge of FIG. Configurations of the cover 440, the first region 610, the second region 620, the first member 710, the second member 720, the first through hole 810, and the sealing member 900 Some or all of them may be the same.
  • 'Y' may mean, for example, the length direction of the electronic device 101 in the second state.
  • '+Y' means, for example, an upward direction of the electronic device 101
  • '-Y' means, for example, a downward direction of the electronic device 101.
  • the covers of the first housing 410 and the second housing 420 are substantially in a straight line, and the hinge cover 440 is
  • the cover of the first housing 410 and the second housing 420 may be located in an inner direction of the electronic device 101 .
  • the first through hole 810 formed to penetrate the hinge cover 440 may be located inside the electronic device 101 , for example, inside the hinge structure 430 . Accordingly, even if the sound output from the first speaker module 510 passes through the first through hole 810, it is transmitted to the inside of the electronic device 101 through the hinge cover 440 and may not be emitted to the outside.
  • the sealing member 900 is attached to the first housing 410, the first sealing member 910 disposed between the first housing 410 and the hinge cover 440, and the second housing It may include a second sealing member 920 attached to 420 and disposed between the second housing 420 and the hinge cover 440 .
  • the first sealing member 910 and the second sealing member 920 may selectively contact the hinge cover 440 as the first housing 410 or the second housing 420 rotates. Also, when the electronic device 101 is in the second state, at least a portion of the first sealing member 910 and the second sealing member 920 may contact each other at a portion of the folding axis A.
  • the sealing member 900 may include, for example, polyurethane foam.
  • one end of the first sealing member 910 is attached to an end of the cover of the first housing 410 in the direction of the folding axis A, and the other end has a linear shape formed in the direction of the folding axis A.
  • one end of the second sealing member 920 may be attached to an end of the cover of the second housing 420 in the direction of the folding axis A, and the other end may have a linear shape formed in the direction of the folding axis A.
  • a sound travel path in the second state of the electronic device 101 may be as follows. Sound output from the first speaker module 510 may be emitted in a downward direction (-Y direction) of the electronic device 101 through the third through hole 830 connected to the first speaker module 510 . Referring to FIG. 5 , the sound output from the second speaker module 520 is transmitted in the upward direction (+Y direction) of the electronic device 101 through the second through hole 820 connected to the second speaker module 520. can be emitted as In addition, as the first through hole 810 is located inside the electronic device 101, the sound output from the first speaker module 510 is transmitted to the first region 610, the first member 710, and the second speaker module 510.
  • the electronic device 101 is not discharged through the hinge cover 440, and only through the third through hole 830. can be released through Accordingly, the sound does not leak through the first through hole 810 and the sound is discharged through the upper direction (+Y direction) and the lower direction (-Y direction) of the electronic device 101 ( 101) may have a stereo sound effect in the second state.
  • the sound in the second state of the electronic device 101, as the space in which the first speaker module 510 can resonate is expanded to the first area 610 and the second area 620, the sound may increase in size.
  • the first region 610 of approximately 9cc and the second region 620 of 1.33cc are combined, it is about 10.33cc, so a space increased by approximately 14% to 16% can be configured as a resonance space.
  • a space increased by approximately 15% may be configured as a resonance space. Accordingly, when the electronic device 101 is in the second state, the loudness of sound, which is the basic performance of the speaker, may increase.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view (a) of a positional relationship between a hinge cover and a first through hole in a first state of the electronic device and a diagram (b) illustrating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view (a) of a positional relationship between a hinge cover and a first through hole when a terminal angle of the electronic device is a second angle, and a diagram (b) illustrating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • 11C is a cross-sectional view (a) of a positional relationship between a hinge cover and a first through hole in a second state of the electronic device and a diagram (b) illustrating the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first housing 410, a second housing 420, a hinge cover 440, and a second area 620. ), a first through hole 810, a first sealing member 910, and a second sealing member 920.
  • the first housing 410, the second housing 420, the hinge cover 440, the second area 620, the first through hole 810, and the first sealing member ( 910), and the second sealing member 920 are the first housing 410, the second housing 420, the hinge cover 440, the second area 620, the first through hole 810, Some or all of the configurations of the first sealing member 910 and the second sealing member 920 may be the same.
  • an angle between the first housing 410 and the second housing 420 with respect to the folding axis is greater than or equal to the first angle. It may be less than the second angle.
  • the first angle may be 0°, and the second angle may be A°, which will be described later.
  • the hinge cover 440 may be exposed to the outside of the electronic device 101, and the first through hole 810 penetrating one end of the hinge cover 440 may also be exposed to the outside.
  • an angle formed by the first housing 410 and the second housing 420 of the electronic device 101 with respect to the folding axis may be a second angle A°.
  • the second angle A° may be at least a part of the second state, and may be an angle at a starting point of transition from the first state to the second state.
  • at least a part of the hinge cover 440 may be located inside the electronic device 101 .
  • the first through hole 810 may be disposed at a right angle (90°) to the rear cover portion of the first housing 410 . Accordingly, the sound output from the first speaker module 510 is transferred to the inside of the electronic device 101 through the first through hole 810 and is prevented/reduced from being emitted to the outside.
  • an angle between the first housing 410 and the second housing 420 with respect to the folding axis is equal to or greater than the second angle. It may be less than 3 angles.
  • the second angle may be A° and the third angle may be 180°.
  • at least a part of the hinge cover 440 may be located inside the electronic device 101 .
  • the first through hole 810 may be located inside the electronic device 101 . Accordingly, the sound output from the first speaker module 510 is transferred to the inside of the electronic device 101 through the first through hole 810 and is prevented and/or reduced from being emitted to the outside.
  • FIG. 12 illustrates a second area (eg, the second area 620 of FIG. 5 ) in a second state of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure. It is a graph showing the loudness of sound by frequency.
  • a change in sound volume according to an electronic device including a second area may be confirmed.
  • the horizontal axis represents the frequency band (Hz), and the vertical axis represents the loudness of sound (RMS power, dB).
  • a solid line graph 12-1 represents an electronic device including the second region 620
  • a dotted line graph 12-2 represents an electronic device according to a comparative embodiment.
  • the electronic device including the second region of FIG. 12 may conform to the configuration of the electronic device of FIG. 8 .
  • an electronic device including the second region can confirm a volume improvement effect of about 2 dB in a mid- and low-band region below 2 kHz, compared to an electronic device not including the second region.
  • FIG. 13 is a diagram for each frequency according to a sealing member (eg, the sealing member 900 of FIG. 5 ) in a second state of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure. It is a graph showing the loudness of a sound.
  • a sealing member eg, the sealing member 900 of FIG. 5
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • It is a graph showing the loudness of a sound.
  • a sound level change according to an electronic device including a sealing member may be confirmed.
  • the horizontal axis represents the frequency band (Hz), and the vertical axis represents the sound pressure level (dB).
  • a solid line graph 13-1 represents an electronic device including a sealing member
  • a dotted line graph 13-2 represents an electronic device not including a sealing member.
  • the electronic device including the sealing member of FIG. 13 may conform to the configuration of the electronic device of FIG. 7 .
  • the electronic device including the sealing member has a similar sound pressure level to that of the electronic device not including the sealing member. Accordingly, it can be confirmed that the voluminous leakage phenomenon does not occur according to the second area (eg, the second area 620 of FIG. 5 ) in the second state of the electronic device due to the sealing member.
  • An electronic device may include a first housing (eg, the first housing 410 of FIG. 5 ), and a predetermined angle with respect to the first housing; , a second housing configured to rotate about a folding axis; (Example: the second housing 420 of FIG. 5), the folding shaft A is provided, and is disposed between the first housing and the second housing to enable rotation of the first housing and the second housing.
  • a hinge structure including at least one hinge to be coupled (for example, the hinge structure 430 of FIG. 5), a hinge that receives at least a portion of the hinge structure inwardly and is selectively exposed based on the rotation of the second housing A cover (eg, the hinge cover 440 of FIG.
  • a first speaker module including a speaker accommodated in the first housing eg, the first speaker module 510 of FIG. 5
  • a speaker accommodated in the second housing In a first state including a second speaker module including a speaker (eg, the second speaker module 520 of FIG.
  • the first speaker module is configured to emit sound to the outside of the electronic device through a first region, a second region, and a first through hole, the first region is formed inside the first housing, and Area 2 is formed inside the hinge structure and is in contact with the first area, the first through hole penetrates the hinge cover and is exposed to the outside in the first state, based on the rotation of the second housing Electronic devices that are selectively closed.
  • the first through hole may have a shape bent at a specified angle.
  • a first member constituting the sheet disposed between the first region and the second region may be further included.
  • a second member constituting a sheet disposed on at least one surface of the hinge cover and at least a portion of which contacts the first through hole is further provided.
  • the first area and the second area may include a space in which sound output from the first speaker module can resonate.
  • the electronic device may resonate with sound output from the first speaker module in a second state in which the first housing and the second housing are spread at a reference angle or more about the folding axis. As the existing space expands to the first area and the second area, the sound may increase in volume.
  • the second area may include an empty space other than the first area.
  • a third through hole disposed adjacent to the first speaker module and configured to guide sound so that the sound generated from the first speaker module is radiated to the outside; may be further included.
  • a second through-hole disposed adjacent to the second speaker module and configured to guide sound so that the sound generated from the second speaker module is radiated to the outside.
  • the sound output from the first speaker module is configured to be discharged to the outside of the electronic device through the first through hole
  • the sound output from the second speaker module is It is configured to be discharged to the outside of the electronic device through the second through hole, and stereo sound may be provided.
  • the sound output from the first speaker module is configured to be discharged to the outside of the electronic device through the third through hole
  • the sound output from the second speaker module is It is configured to be discharged to the outside of the electronic device through the second through hole, and stereo sound may be provided.
  • the sound output from the first speaker module may be transmitted to the inside of the electronic device even through the first through hole.
  • the reference angle is a second angle
  • the first housing and the second housing face each other, and the first angle is greater than or less than the second angle about the folding axis.
  • unfolded, and in the second state, the first housing and the second housing may be unfolded at the second angle or more and the third angle or less with respect to the folding axis.
  • the first through hole when the second housing is rotated from the first housing by the second angle, the first through hole is disposed perpendicular to the rear cover portion of the first housing, and in the first state , the first through hole may be exposed to the outside of the electronic device, and in the second state, the first through hole may be accommodated inside the electronic device.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing (eg, the first housing 410 of FIG. 4 ) and a designated angle with respect to the first housing.
  • a second housing configured to unfold and rotate about a folding axis (eg, the second housing 420 of FIG. 4 ), the folding axis A, disposed between the first housing and the second housing to
  • a hinge structure including at least one hinge rotatably coupling the first housing and the second housing (eg, the hinge structure 430 of FIG. 4 ), receiving at least a portion of the hinge structure inwardly, and 2 a hinge cover selectively exposed based on the rotation of the housing (eg, the hinge cover 440 of FIG.
  • a first sealing material attached to the first housing and disposed between the first housing and the hinge cover Example: the first sealing member 910 in FIG. 4) and the second sealing material attached to the second housing and disposed between the second housing and the hinge cover (eg, the second sealing member 920 in FIG. 4)
  • the folded state of the first housing and the second housing may be a first state in which the first housing and the second housing are unfolded at less than a reference angle or a second state in which they are unfolded at more than a reference angle.
  • One sealing material or the second sealing material may be configured to selectively come into contact with the hinge cover based on rotation of the first housing or the second housing.
  • one end of the first sealant is attached to an end of the first housing, the other end has a linear shape formed in the folding axis direction, and one end of the second sealant is attached to an end of the second housing. Attached to, the other end may have a linear shape formed in the direction of the folding axis.
  • At least a portion of the first sealing material and the second sealing material may come into contact with each other at a portion of the folding shaft.
  • the first sealant or the second sealant may be made of polyurethane foam.
  • the first sealing material or the second sealing material when in the second state, blocks leaking of sound output from the first speaker module to the outside of the electronic device through the second region. and may be configured to block the inflow of foreign substances from the outside of the electronic device.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징; 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지를 포함하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 내측으로 수용하고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 노출되는 힌지 커버, 상기 제1 하우징에 수용된 스피커를 포함하는 제1 스피커 모듈, 및 상기 제2 하우징에 수용된 스피커를 포함하는 제2 스피커 모듈을 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
스테레오 음향 효과란 음량의 증가, 음원의 좌,우 구분을 통한 청음시 입체감이 형성되어 음질 및 성능이 향상될 수 있다.
모바일 전자 장치는 스테레오(stereo) 음향 효과를 구현하기 위하여 전자 장치의 양단 (예:상단/하단)에 각각 1개씩 총 2개의 스피커(speaker)를 포함할 수 있다. 폴더블 모바일 장치(foldable mobile device)도 상단, 하단에 총 2개의 스피커를 포함할 수 있다. 이때, 폴더블 모바일 장치가 펼쳐진 상태(un-folding)에서 음악 재생 시 상단과 하단의 스피커가 모두 출력되나, 접혀진 상태(folding)에서는 상단의 스피커가 하단의 스피커와 인접하게 이동되어 있어 상단, 하단의 스피커 음 방사 방향이 동일할 수 있다. 이에 따라, 2개의 스피커를 사용하여도 1개의 스피커를 사용 할 때와 같은 mono 음향 출력 효과가 나타날 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따르면, 폴더블 모바일 장치(이하, 전자 장치)는 접힌 상태 및 펼쳐진 상태에서 모두 스테레오 음향 효과를 가질 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징; 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지를 포함하는 힌지 구조, 상기 힌지 구조를 내측으로 수용하고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 노출되는 힌지 커버, 상기 제1 하우징에 수용된 스피커를 포함하는 제1 스피커 모듈, 및 상기 제2 하우징에 수용된 스피커를 포함하는 제2 스피커 모듈을 포함하고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 상기 폴딩 축을 중심으로 기준 각도 미만으로 펼쳐진 제1 상태에서 상기 제1 스피커 모듈은 제1 영역, 제2 영역, 및 제1 관통홀을 통해 음향을 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되고, 상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 내부에 형성되고, 상기 제2 영역은 상기 힌지 구조 내부에 형성되고, 상기 제1 영역과 접하고, 상기 제1 관통홀은 상기 힌지 커버를 관통하고, 상기 제1 상태에서 외부로 노출되고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 폐쇄될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징; 상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지를 포함하는 힌지 구조; 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 내측으로 수용하고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 노출되는 힌지 커버; 상기 제1 하우징에 부착되고, 상기 제1 하우징과 상기 힌지 커버 사이에 배치된 제1 밀봉재; 및 상기 제2 하우징에 부착되고, 상기 제2 하우징과 상기 힌지 커버 사이에 배치된 제2 밀봉재;를 포함하고, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징의 폴딩 상태는,기준 각도 미만으로 펼쳐진 제1 상태, 또는 기준 각도 이상으로 펼쳐진 제2 상태일 수 있다.
본 개시의 다양한 예시적 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 커버를 관통하고 외부로 노출 가능하도록 형성된 제1 관통홀을 통해, 전자 장치(예: 폴더블 모바일 장치)가 접혀진 상태(folding)에서 전자 장치의 양단으로 음향을 배출할 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 장치는 스테레오 음향 효과를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 모바일 장치가 펼쳐진 상태(un-folding)에서 제1 관통홀이 전자 장치의 내부에 위치하도록 설계하여, 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향이 제1 관통홀을 통하더라도 전자 장치의 내부로 전달되고, 힌지 부분을 통해 외부로 음향이 새어 나오지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치의 펼쳐진 상태(un-folding)에서, 제1 스피커 모듈이 공명할 수 있는 공간이 확장됨에 따라 음향의 크기가 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 예시적 실시예에 따르면, 제1 밀봉재, 또는 제2 밀봉재는 전자 장치의 펼쳐진 상태(un-folding)일 때, 제1 스피커 모듈에서 출력된 음이 전자 장치의 외부로 새어 나가는 것을 방지 및/또는 축소하고, 상기 전자 장치의 외부로부터 이물질의 유입을 차단 및/또는 축소할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 일 측면, 장점 및 주요 구성들은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 당해 기술분야의 통상의 기술자라면 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 예시적 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 전면, 측면, 후면을 나타낸 다이어그램이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태의 전면, 측면, 후면을 나타낸 다이어그램이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 도 3의 제1 상태(예: 접힌 상태)의 전자 장치를 라인 B-B'에 따라 절개한 단면도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 도 3의 제1 상태(예: 접힌 상태)의 전자 장치를 라인 B-B'에 따라 절개한 단면도 및 전자 장치의 제1 상태(예: 접힌 상태)에서 제1 스피커 모듈을 통해 배출된 음향의 이동 경로를 나타낸 도면이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 힌지 구조를 내측으로 수용한 힌지 커버, 및 제1 관통홀의 배치관계를 나타내는 정면도이다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른, 도 7a의 힌지 커버를 라인 C-C'에 따라 절개한 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 상태에서, 제1 관통홀 생성에 따른 주파수 별 음향 크기를 나타내는 그래프이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 도 2의 제2 상태(예: 펼쳐진 상태)의 전자 장치를 라인 B-B'에 따라 절개한 단면도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 도 2의 제2 상태(예: 펼쳐진 상태)의 전자 장치를 라인 B-B'에 따라 절개한 단면도 및 전자 장치의 제2 상태(예: 펼쳐진 상태)에서 제1 스피커 모듈을 통해 배출된 음향의 이동 경로를 나타낸 도면이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 상태에서 힌지 커버와 제1 관통홀의 위치 관계에 관한 단면도(a), 및 전자 장치를 도시한 다이어그램(b)이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 단말 각도가 제2 각도일 때의 힌지 커버와 제1 관통홀의 위치 관계에 관한 단면도(a), 및 전자 장치를 도시한 다이어그램(b)이다.
도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 상태에서 힌지 커버와 제1 관통홀의 위치 관계에 관한 단면도(a), 및 전자 장치를 도시한 다이어그램(b)이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 상태에서, 제2 영역에 따른 주파수 별 음향 크기를 나타내는 그래프이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 상태에서, 밀봉 부재에 따른 주파수 별 음향 크기를 나타내는 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 다양한 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스(BluetoothTM), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치, 를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 펌웨어, 또는 이들의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치(101)의 전면, 측면, 후면을 나타낸 다이어그램이다.도 3은는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 접힌 상태의 전면, 측면, 후면을 나타낸 다이어그램이다.
도 2, 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220),제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제공하는 공간에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 줄여서, "디스플레이(230)")(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 힌지 커버(260)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 디스플레이(230), 오디오 모듈(241, 243, 245), 센서 모듈(255), 카메라 모듈(253), 키 입력 장치(211, 212, 213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211, 212, 213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 상측)에 배치되는 제1 영역(231a) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 하측)에 배치되는 제2 영역(231b)을 포함할 수 있다. 다만, 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 일 실시예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(231c) 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A)과 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(241, 243, 245)은, 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(241)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(243, 245)은, 외부 스피커 홀(243) 및 통화용 리시버 홀(245)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(243, 245)과 마이크 홀(241)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(243, 245) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(253)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 제1 면(210a)에 배치된 제1 카메라 장치(251), 및 제2 면(210b)에 배치된 제2 카메라 장치(253)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(251, 253)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(255)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 면(210b)에 구비된 센서 모듈(255) 이외에 다른 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220))의 측면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈(예: 제스처 센서)에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250) 및 힌지 모듈(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))의 결합에 의해 폴더블 하우징이 구현될 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, '하우징'이라 함은, 언급되지 않은 다른 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)의 제1 영역(213a)이 제1 하우징(210)의 일면을 형성하는 것으로 설명될 수 있으며, 일 실시예에서, 디스플레이(230)의 제1 영역(213a)이 제1 하우징(210)의 일면에 배치 또는 부착되는 것으로 설명될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(또는 폴딩 축(A))를 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전 또는 회동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)과 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane) 또는 방사 도체(radiating conductor)로서 제공될 수 있으며, 그라운드 면으로서 제공된 경우 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편(예: 도 2에서 상측)에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편(예: 도 2에서 하측)에 배치되고, 제2 하우징(220)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330), 또는 배터리(333, 334))이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)를 통해 서브 디스플레이(239)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(240)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 부품 또는 센서는 근접 센서, 후면 카메라 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제2 후면 커버(250)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(251) 또는 제1 후면 커버(240)를 통해 노출된 후면 카메라(253)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이가 접힌 상태(folded status) 또는 디스플레이가 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 예를 들어, 서로 마주보는 접힌 상태와, 접힌 상태로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 상태(예: 도 2에 도시된 상태, 단말이 펼쳐진 상태) 사이에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로에 대하여 회동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로에 대하여 회동함에 따라, 전자 장치(101)는 제1 상태, 및 제2 상태를 포함할 수 있다. 제1 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 마주보는 접힌 상태를 포함하고, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 이루는 각도가 지정된 각도 (예 : 도11b의 A°) 미만인 상태일 수 있다. 제2 상태는 단말이 펼쳐진 상태를 포함하고, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 이루는 각도가 지정된 각도 (예: 도11b의 A°) 이상인 상태일 수 있다.
도 2에서는, 대략 180° 각도를 이루게 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 펼쳐진 상태가 예시되고 있으며, 접힌 상태, 예를 들어, 제1 상태에서 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보게 위치하며, 폴딩 영역(231c)은 곡면 형상으로 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보게 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 반대 방향을 바라보게 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 은폐될 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다. 또 한 예를 들면, 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 반대 방향을 향하게 배치되어 외부로 노출되고, 완전히 펼쳐진 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(미도시))과, 윈도우 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았지만, 디스플레이(230) 또는 디스플레이 패널은, 발광층, 발광층을 봉지하는(encapsulating) 기판(들), 전극 또는 배선층, 및/또는 인접하는 서로 다른 층을 접합하는 접착층(들)과 같은 다양한 계층(layer(s))를 포함함을 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 디스플레이(230)(예: 폴딩 영역(231c))이 평판 형상과 곡면 형상으로 변형될 때, 디스플레이(230)의 계층들 사이에 상대적인 변위가 발생될 수 있다. 디스플레이(203)의 변형에 따른 상대적인 변위는 폴딩 축(A)으로부터 먼 지점일수록, 및/또는 디스플레이(230)의 두께가 두꺼울수록 커질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우 부재, 예를 들어, 박막 플레이트는 디스플레이 패널을 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 수행할 수 있다. 보호 필름으로서 박막 플레이트는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하고 스크래치에 강하며, 하우징들(210, 220)의 반복적인 접힘과 펼침 동작에서도 폴딩 영역(231c)의 주름이 적게 발생하게 하는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 박막 플레이트의 소재로서 투명 폴리이미드필름(CPI; clear polyimide) 또는 초박막유리(UTG; ultra thin glass)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면(예: 제1 면(210a) 또는 제3 면(220a))에서 디스플레이(230) 가장자리의 적어도 일부에 배치된 보호 부재(206)(들) 또는 장식 커버(219, 229)(들)를 더 포함할 수 있다. 보호 부재(206) 또는 장식 커버(219, 229)는 디스플레이(230)의 가장자리의 적어도 일부가 기계적인 구조물(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 이러한 보호 부재(206)와 장식 커버(219, 229)의 구성에 관해서는 도 4 내지 도 10를 참조하여 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4을 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(230)), 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(321)과 제2 하우징(322), 도 2의 제1하우징(210)과 제2 하우징(220)), 인쇄 회로 기판(330), 힌지 구조(340), 플렉서블 접속부재(350), 힌지 커버(360)(예: 도 3의 힌지 커버(260)), 안테나 모듈(370) 및 후면 커버(380)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 보호 부재(306) 및/또는 적어도 하나의 장식 커버(319, 329)를 포함할 수 있으며, 보호 부재(306) 및/또는 장식 커버(319, 329)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(230)) 둘레의 적어도 일부에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는, 전자 장치(101) 전면의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(310)의 형상을 전자 장치(101) 전면의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
도 4에서, 'Y'는 예를 들어,상기 전자 장치(101)의 제2 상태에서의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 예를 들어, 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 예를 들어, 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 하측 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은, 제1 하우징(321) 및 제2 하우징(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(321)은 제1 면(321a), 제1 면(321a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(321b)을 포함하고, 제2 하우징(322)은 제3 면(322a), 제3 면(322a)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(322b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 폴더블 하우징(321, 322)은 브라켓 어셈블리(325)를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(325)는 제1 하우징(321)에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323)와, 제2 하우징(322)에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(325)의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분은 힌지 구조(340)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(330)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)은 제1 브라켓 어셈블리(323) 측에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 브라켓 어셈블리(324) 측에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(332)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)은, 폴더블 하우징(321, 322), 브라켓 어셈블리(325), 제1 후면 커버(381) 및/또는 제2 후면 커버(382)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(331)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에 인접하여 전자 장치(101)에 전원을 공급하기 위한 배터리(333, 334)가 배치될 수 있다. 배터리(333, 334)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(330)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(331)에 인접하여 제1 배터리(333)가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(332)에 인접하여 제2 배터리(334)가 배치될 수 있다. 배터리(333, 334)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(333, 334)는 폴더블 하우징(321, 322) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 폴더블 하우징(321, 322)에 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 제공하며, 폴더블 하우징(321, 322) 및/또는 브라켓 어셈블리(325)를 회동 가능하게 연결 또는 결합시키는 구성일 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(341)와 제2 인쇄 회로 기판(332) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(342)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(321, 322)을 포함하고, 폴더블 하우징(321, 322) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것을 지칭할 수 있다. 하우징 구조는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(321), 제1 하우징(321) 내측에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323), 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제1 배터리(333) 중에서 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제2 하우징(322), 제2 하우징(322) 내측에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324), 제2 인쇄 회로 기판(332) 및 제2 배터리(334) 중 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit)일 수 있다. 플렉서블 접속부재(350)는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(350)는 '제1 하우징 구조' 및 '제2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는 힌지 구조(340)의 적어도 일부분을 가로지르게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향을 따라, 힌지 구조(340)를 가로질러 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(350)가 힌지 구조(340)에 형성된 개구(341h, 342h)를 통해 연장 또는 배치될 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(350)의 일 부분(350a)은 제1 힌지 구조(341)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(350)의 다른 부분(350b)은 제2 힌지 구조(342)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(350)의 또 다른 부분(350c)은 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)에 인접한 위치에는, 제1 힌지 구조(341)의 적어도 일부, 제2 힌지 구조(342)의 적어도 일부 및 힌지 커버(360)의 적어도 일부에 둘러싸인 공간(이하, '배선 공간(wiring space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 공간 내에 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340) 또는 배선 공간을 적어도 일부 수용하는 또는 감싸는 구성일 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340)와 함께 배선 공간을 형성하고, 배선 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(360)는 제1 하우징(321) 및 제2 하우징(322) 사이에 배치될 수 있다. 인-폴딩 방식의 전자 장치(101)에서, 힌지 커버(360)는 폴더블 하우징(321, 322)에 의해 적어도 부분적으로 은폐될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 힌지 커버(360)은 제1 하우징(321)의 후면(예: 제1 후면 커버(381))와 제2 하우징(322)의 후면(예: 제2 후면 커버(382)) 사이에서 외부 공간에 시각적으로 노출될 수 있고, 펼침 상태에서는 실질적으로 제1 하우징(321) 또는 제2 하우징(322)의 내부로 수용되어 시각적으로 은폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 후면 커버(380)와 배터리(333, 334) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(370)은 제1 하우징(321) 측에 배치된 제1 안테나 모듈(371)과 제2 하우징(322) 측에 배치된 제2 안테나 모듈(372)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(370)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함함으로써, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 폴더블 하우징(321, 322)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(380)는 제1 후면 커버(381) 및 제2 후면 커버(382)를 포함할 수 있다. 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(321, 322)과 결합하여, 폴더블 하우징(321, 322) 내에 배치된 상술한 구성들(예: 인쇄 회로 기판(330), 배터리(333, 334), 플렉서블 접속부재(350), 안테나 모듈(370))을 보호할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(321, 322)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 부재(306) 및/또는 장식 커버(319, 329)(예: 도 2의 보호 부재(206) 및/또는 장식 커버(219, 229))는 디스플레이(310)의 가장자리 적어도 일부를 보호할 수 있다. 한 실시예에서, 보호 부재(306)는 디스플레이(310)의 가장자리와 제1 하우징(321)의 내벽 사이 및/또는 디스플레이(310)의 가장자리와 제2 하우징(322)의 내벽 사이에 배치되어 디스플레이(310)의 가장자리와 폴더블 하우징(321, 322) 내벽에 직접 접촉하는 것을 방지 및/또는 축소할 수 있다. 일 실시예에서, 장식 커버(319)는 제1 하우징(321)과 제2 하우징(322) 중 적어도 하나에 배치되며, 디스플레이(310)의 가장자리의 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 이러한 보호 부재(306)와 장식 커버(319)의 구성에 관해서는 도 5 내지 도 19를 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 도 3의 제1 상태(예: 접힌 상태)의 전자 장치(101)를 라인 B-B'에 따라 절개한단면도이다. 도 6은 다양한 실시예에 따른, 도 3의 제1 상태(예: 접힌 상태)의 전자 장치(101)를 라인 B-B'에 따라 절개한 단면도 및 전자 장치(101)의 제1 상태(예: 접힌 상태)에서 제1 스피커 모듈(510)을 통해 배출된 음향의 이동 경로를 나타낸 도면이다.
도 5, 및 도 6를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 힌지 커버(440), 제1 스피커 모듈(510), 제2 스피커 모듈(520), 제1 영역(610), 제2 영역(620), 제1 부재(710), 제2 부재(720), 제1 관통홀(810), 및 밀봉 부재(900)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 및 힌지 커버(440)는 도 4의 제1 하우징(321), 제2 하우징(322), 힌지 구조(340), 및 힌지 커버(360)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5, 및 도 6에서, 'Y'는, 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 제1 상태에서의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는, 예를 들어, 전자 장치의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는, 예를 들어, 전자 장치의 하측 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5를 참조할 때, 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 마주보는 제1 상태에서, 제1 스피커 모듈(510)은 제1 하우징(410) 내부의 상측 방향(+Y측 방향) 단부에 배치될 수 있다. 제2 스피커 모듈(520)은 제2 하우징(420) 내부의 상측 방향(+Y측 방향) 단부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 상태에서 제1 스피커 모듈(510), 및 제2 스피커 모듈(520)은 전자 장치(101)의 일단에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 스피커 모듈(520)이 수용된 제2 하우징(420)이 힌지 구조(430)를 중심으로 상기 제1 하우징(410)에 대해 회동함에 따라, 제1 상태로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 상태에서는 전자 장치(101)의 상측 방향(+Y측 방향) 단부에 제1 스피커 모듈(510), 하측 방향(-Y측 방향) 단부에 제2 스피커 모듈(520)이 위치할 수 있다. 전자 장치(101)의 상측 방향(+Y측 방향) 및 하측 방향(-Y측 방향)에서 음향이 동시 출력됨에 따라, 음악 재생 시 음량이 증가하고, 음원의 상,하 구분을 통해 음질 및 성능이 향상될 수 있다(이하, '스테레오 음향 효과'라고 정의한다).
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(610)은 전자 장치(101)의 제1 하우징(410) 내 제1 스피커 모듈(510)과 인접하게 형성된 공명 공간일 수 있다. 따라서 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향이 공명할 수 있도록 형성된 공간일 수 있다. 제1 영역(610)은 예를 들면, 대략 9cc일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(620)은 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 사이에 배치된 힌지 구조(430) 내부의 공간일 수 있다. 즉, 힌지 구조(430)의 공간 중 빈 공간을 공명 공간으로 활용할 수 있다. 제2 영역(620)은 예를 들면, 대략 1cc 이상 1.5cc 이하일 수 있다. 제2 영역(620)은 대략 1.33cc일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 부재(710)는 제1 영역(610)과 제2 영역(620) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(710)는 힌지 구조(430)가 수용되는 부분과 제1 하우징(410)을 구분하는 경계 영역의 적어도 일부분에 배치될 수 있다. 이에 따라 제1 영역(610)과 제2 영역(620)을 연결하여, 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향이 제1 영역(610)에서 제2 영역(620)으로 전달될 수 있다. 또한 제1 부재(710)는 제1 관통홀(810)을 통해 전자 장치(101)의 내부로 들어온 이물질의 내부 침입을 방지 및/또는 차단/축소하는 방수, 방진역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 부재(720)는 힌지 커버(440)의 적어도 일면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(720)의 적어도 일부가 힌지 커버(440)를 관통하는 제1 음향홀(810)과 접할 수 있다. 이에 따라, 제2 부재(720)는 제2 영역(620)과 제1 관통홀(810)을 연결할 수 있다. 또한 제2 부재(720)는 제1 관통홀(810)을 통해 전자 장치(101)의 내부로 들어온 이물질의 침입을 방지 및/또는 차단/축소하는방수, 방진역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 부재(710), 또는 제2 부재(720)는 메쉬(mesh) 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다수의 상이한 방향으로 배향된 천공부를 갖는 재료(예: 금속, 스테인리스 강 및/또는 임의의 다른 재료)의 시트로 형성될 수 있다. 이러한 천공부는 레이저 천공 및/또는 다른 적절한 공정에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 커버(440)는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 사이에 배치되고, 힌지 구조(430)의 적어도 일부를 내측으로 수용할 수 있다. 힌지 커버(440)는 제2 하우징(420)이 회동함에 따라 선택적으로 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 관통홀(810)은 힌지 커버(440)를 관통하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(810)은 힌지 커버(440)의 단부 영역에서 힌지 커버(440)를 관통하도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 관통홀(810)은 제2 하우징(420)에 대하여 제1 하우징이 회동함에 따라 선택적으로 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 제1 상태인 경우, 힌지 커버(440) 및 제1 관통홀(810)이 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향이 제1 영역(610), 제2 영역(620)을 거쳐 제1 관통홀(810)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 제2 상태인 경우, 힌지 커버(440)의 단부 영역이 제1 하우징(410) 또는 제2 하우징(420)의 내부에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 관통홀(810)이 폐쇄되어 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향이 제1 관통홀(810)을 통해 외부로 배출되는 것을 방지 및/또는 축소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 관통홀(820)은 제2 스피커 모듈(520)과 인접 배치되고, 제2 스피커 모듈(520)로부터 발생되는 음향이 외부로 방사되도록 음향을 가이드할 수 있다. 또한, 제3 관통홀(830)은 제1 스피커 모듈(510)과 인접 배치되고, 제1 스피커 모듈(510)로부터 발생되는 음향이 외부로 방사되도록 음향을 가이드할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6를 참조할 때, 전자 장치(101)의 제1 상태에서의 음향 이동 경로는 다음과 같을 수 있다. 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향은 제1 영역(610), 제1 부재(710). 제2 영역(620), 제2 부재(720), 및 제1 관통홀(810)을 통해 전자 장치(101)의 하측 방향(-Y측 방향)으로 배출될 수 있다. 또한 제2 스피커 모듈(520)에서 출력된 음향은 제2 스피커 모듈(520), 및 제2 스피커 모듈(520)과 전자 장치(101)의 외부를 연결하는 제2 관통홀(820)을 통해 전자 장치(101)의 상측 방향(+Y측 방향)으로 배출될 수 있다. 전자 장치(101)의 상측 방향(+Y측 방향) 및 하측 방향(-Y측 방향)을 통해 음향이 배출됨으로써 전자 장치(101)는 제1 상태에서도 스테레오 음향 효과를 가질 수 있다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 힌지 구조(430)를 내측으로 수용한 힌지 커버(440), 및 제1 관통홀(810)의 배치관계를 나타내는 정면도이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른, 도 7a의 힌지 커버(440)를 라인 C-C'에 따라 절개한 단면도이다.
도 7a, 및 도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 힌지 구조(430), 힌지 커버(440), 제2 부재(720), 및 제1 관통홀(810)을 포함할 수 있다. 도 7a, 및 도 7b의 힌지 구조(430), 힌지 커버(440), 제2 부재(720), 및 제1 관통홀(810)은 도 6의 힌지 구조(430), 힌지 커버(440), 제2 부재(720), 및 제1 관통홀(810)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7a를 참조할 때, 힌지 구조(430)는 폴딩 축(A)을 중심으로 복수 개의 회전 축을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(440)는 힌지 구조(430)를 수용하는 제1 단부 영역(441), "G 제2 단부 영역(443)과 중심 영역(442)으로 구분될 수 있다. 힌지 커버(440)를 관통하도록 형성되는 제1 관통홀(810)은 힌지 커버(440)의 중심 영역(442)에 위치할 수 있다. 제2 부재(720)는 중심 영역(442)의 적어도 일부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7b를 참조할 때, 힌지 커버(440)의 단부 영역에 제1 관통홀(810)이 형성될 수 있다. 제1 관통홀(810)은 지정된 각도(θ)로 꺾인 형상일 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(810)은 지정된 각도(θ)로 꺾인 'ㄱ'자 형상일 수 있다. 상기 지정된 각도(θ)는, 예를 들어, 약 0°~ 180°일 수 있다. 제1 관통홀(810)의 꺾인 부분을 통해 외부 이물질의 전자 장치(101) 내부 유입이 방지 및/또는 축소되어 전자 장치(101)의 손상을 방지 및/또는 축소시킬 수 있다. 다만, 제1 관통홀(810)의 형상은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 형상 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제1 상태에서, 제1 관통홀(예: 도 5의 제1 관통홀(810)) 생성에 따른 주파수 별 음향 크기를 나타내는 그래프이다.
도 8을 참조하면, 제1 관통홀을 포함한 전자 장치에 따른 음향의 크기 변화를 확인할 수 있다. 도 8의 그래프에서, 가로 축은 주파수 대역(frequency band, Hz)을 나타내며, 세로 축은 음향의 크기(RMS power, dB)를 나타낸다. 도 8의 그래프에서, 실선 그래프(8-1)는 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(440))에 형성된 제1 관통홀(810)을 포함하는 전자 장치를 나타내며, 점선 그래프(8-2)는 힌지 커버에 제1 관통홀을 포함하지 않은전자 장치를 나타낸다. 상기 도 8의 제1 관통홀을 포함한 전자 장치는 도 5의 전자 장치의 구성을 준용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관통홀을 포함하는 전자 장치는, 제1 관통홀을 포함하지 않는 전자 장치와 비교할 때, 음향 크기가 평균적으로 6dB커지고, 음성 및 중, 저역인 0~2.5khz 부근에서는 최대 약 10dB까지 커지는 것을 확인할 수 있다. 이에 따라 본 개시에 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 관통홀로 음향이 출력되어 스테레오 음향 효과가 구현됨을 확인할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 도 2의 제2 상태(예: 펼쳐진 상태)의 전자 장치(101)를 라인 B-B'에 따라 절개한 단면도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 도 2의 제2 상태(예: 펼쳐진 상태)의 전자 장치(101)를 라인 B-B'에 따라 절개한 단면도 및 전자 장치(101)의 제2 상태(예: 펼쳐진 상태)에서 제1 스피커 모듈(510)을 통해 배출된 음향의 이동 경로를 나타낸 도면이다. 도 9, 및 도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 힌지 커버(440), 제1 영역(610), 제2 영역(620), 제1 부재(710), 제2 부재(720), 제1 관통홀(810), 및 밀봉 부재(900)를 포함할 수 있다. 도 9, 및 도 10의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 힌지 커버(440), 제1 영역(610), 제2 영역(620), 제1 부재(710), 제2 부재(720), 제1 관통홀(810), 및 밀봉 부재(900)는 도 5의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 힌지 커버(440), 제1 영역(610), 제2 영역(620), 제1 부재(710), 제2 부재(720), 제1 관통홀(810), 및 밀봉 부재(900)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 9 및 도 10에서, 'Y'는, 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 제2 상태에서의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 하측 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9를 참조할 때, 전자 장치(101)의 펼쳐진에서 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)의 커버는 실질적으로 일직선을 이루게 되고, 힌지 커버(440)는 제1 하우징(410), 및 제2 하우징(420)의 커버보다 전자 장치(101)의 내측 방향에 위치할 수 있다. 또한, 힌지 커버(440)를 관통하도록 형성된 제1 관통홀(810)은 전자 장치(101)의 내부, 예를 들어, 힌지 구조(430)의 내부에 위치할 수 있다. 이에 따라 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향이 제1 관통홀(810)을 통하더라도 힌지 커버(440)를 통해 전자 장치(101)의 내부로 전달되고, 외부로 배출되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 밀봉 부재(900)는 제1 하우징(410)에 부착되고, 제1 하우징(410)과 힌지 커버(440) 사이에 배치된 제1 밀봉 부재(910), 및 제2 하우징(420)에 부착되고, 제2 하우징(420)과 힌지 커버(440) 사이에 배치된 제2 밀봉 부재(920)를 포함할 수 있다. 제1 밀봉 부재(910)와 제2 밀봉 부재(920)는 제1 하우징(410) 또는 제2 하우징(420)이 회동함에 따라, 선택적으로 힌지 커버(440)와 접할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)가 상기 제2 상태일 때, 제1 밀봉 부재(910)와 제2 밀봉 부재(920)의 적어도 일부는 폴딩 축(A) 부분에서 접할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)가 제2 상태일 때, 제2 영역(620)을 통해 음이 전자 장치(101)의 외부로 새어 나가는 것을 방지/축소 할 수 있다. 또한 전자 장치(101)의 내부로 들어온 이물질의 유입을 차단하는 방수, 방진역할을 할 수 있다. 밀봉 부재(900)는 예를 들어, 폴리 우레탄 폼(polyurethane)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 밀봉 부재(910)의 일단부는 제1 하우징(410) 커버의 폴딩 축(A) 방향의 단부에 부착되고, 타단부는 폴딩 축(A) 방향으로 형성되는 선형 형상일 수 있다. 또한, 제2 밀봉 부재(920)의 일단부는 제2 하우징(420) 커버의 폴딩 축(A) 방향의 단부에 부착되고, 타단부는 폴딩 축(A) 방향으로 형성되는 선형 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10를 참조할 때, 전자 장치(101)의 제2 상태에서의 음향 이동 경로는 다음과 같을 수 있다. 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향은 제1 스피커 모듈(510)과 연결된 제3 관통홀(830)을 통해 전자 장치(101)의 하측 방향(-Y측 방향)으로 배출될 수 있다. 도 5 를 참조하면, 제2 스피커 모듈(520)에서 출력된 음향은 제2 스피커 모듈(520)과 연결된 제2 관통홀(820)을 통해 전자 장치(101)의 상측 방향(+Y측 방향)으로 배출될 수 있다. 또한, 제1 관통홀(810)이 전자 장치(101)의 내부에 위치함에 따라, 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향이 제1 영역(610), 제1 부재(710), 제2 영역(620), 제2 부재(720), 및 제1 관통홀(810)을 통하더라도 힌지 커버(440)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 배출되지 않고, 오로지 제3 관통홀(830)을 통해 배출될 수 있다. 이에 따라, 제1 관통홀(810)을 통해 음향이 새어 나오지 않고, 전자 장치(101)의 상측 방향(+Y측 방향) 및 하측 방향(-Y측 방향)을 통해 음향이 배출됨으로써 전자 장치(101)는 제2 상태에서 스테레오 음향 효과를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 상태에서, 제1 스피커 모듈(510)이 공명할 수 있는 공간이 제1 영역(610) 및 제2 영역(620)으로 확장됨에 따라 음향의 크기가 증가할 수 있다. 예를 들어, 대략 9cc인 제1 영역(610)과 1.33cc인 제2 영역(620)을 합쳤을 때, 약 10.33cc이므로 대략 14% 내지 16% 증가된 공간을 공명 공간으로 구성할 수 있다. 예를 들어, 대략 15% 증가된 공간을 공명 공간으로 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)가 제2 상태일 때, 스피커의 기본 성능인 음향의 크기가 증가할 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제1 상태에서 힌지 커버와 제1 관통홀의 위치 관계에 관한 단면도(a), 및 전자 장치를 도시한 다이어그램(b)이다. 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 단말 각도가 제2 각도일 때의 힌지 커버와 제1 관통홀의 위치 관계에 관한 단면도(a), 및 전자 장치를 도시한 다이어그램(b)이다. 도 11c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 제2 상태에서 힌지 커버와 제1 관통홀의 위치 관계에 관한 단면도(a), 및 전자 장치를 도시한 다이어그램(b)이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 커버(440), 제2 영역(620), 제1 관통홀(810), 제1 밀봉 부재(910), 및 제2 밀봉 부재(920)를 포함할 수 있다. 도 11a, 도 11b, 및 도 11c의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 커버(440), 제2 영역(620), 제1 관통홀(810), 제1 밀봉 부재(910), 및 제2 밀봉 부재(920)는 도 5의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 커버(440), 제2 영역(620), 제1 관통홀(810), 제1 밀봉 부재(910), 및 제2 밀봉 부재(920)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11a를 참조 할 때, 전자 장치(101)의 제1 상태일 때, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)이 폴딩 축을 중심으로 이루는 각도는 제1 각도이상 제2 각도 미만일 수 있다. 제1 각도는 0°, 제2 각도는 후술할 A°일 수 있다. 이 때, 힌지 커버(440)는 전자 장치(101)의 외부로 노출되고, 힌지 커버(440)의 일단부를 관통하는 제1 관통홀(810)도 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11b를 참조 할 때, 전자 장치(101)의 제1 하우징(410), 및 제2 하우징(420)이 폴딩 축을 중심으로 이루는 각도는 제2 각도(A°)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 각도(A°)는 제2 상태의 적어도 일부일 수 있고, 제1 상태에서 제2 상태로 넘어가는 시작지점의 각도일 수 있다. 이때, 힌지 커버(440)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 내측에 위치할 수 있다. 또한, 제1 관통홀(810)은 제1 하우징(410)의 후면 커버 부분과 직각(90°)으로 배치될 수 있다. 이에 따라 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향이 제1 관통홀(810)을 통해 전자 장치(101)의 내부로 전달되어, 외부로 배출되는 것을 방지/축소 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11c를 참조 할 때, 전자 장치(101)의제2 상태일 때,제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)이 폴딩 축을 중심으로 이루는 각도는 제2 각도 이상 제3 각도 이하일 수 있다. 예를 들어 제2 각도는 A °, 제3 각도는 180°일 수 있다. 이때, 힌지 커버(440)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 내측에 위치할 수 있다. 또한, 제1 관통홀(810)은 전자 장치(101)는 내부에 위치할 수 있다. 이에 따라 제1 스피커 모듈(510)에서 출력된 음향이 제1 관통홀(810)을 통해 전자 장치(101)의 내부로 전달되어, 외부로 배출되는 것을 방지 및/또는 축소할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제2 상태에서, 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(620))에 따른 주파수 별 음향 크기를 나타내는 그래프이다.
도 12을 참조하면, 제2 영역을 포함한 전자 장치에 따른 음향 크기 변화를 확인할 수 있다. 도 12의 그래프에서, 가로 축은 주파수 대역(frequency band, Hz)을 나타내며, 세로 축은 음향의 크기(RMS power, dB)를 나타낸다. . 도 12의 그래프에서, 실선 그래프(12-1)는 제2 영역(620)을 포함하는 전자 장치를 나타내며, 점선 그래프(12-2)는 비교 실시예에 따른전자 장치를 나타낸다. 상기 도 12의 제2 영역을 포함한 전자 장치는 도8의 전자 장치의 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 영역을 포함하는 전자 장치는, 제2 영역을 포함하지 않는 전자 장치와 비교할 때, 중, 저역의 2khz 이하 부분에서, 약 2dB의 음량 향상 효과를 확인할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제2 상태에서, 밀봉 부재(예: 도 5의 밀봉 부재(900))에 따른 주파수 별 음향 크기를 나타내는 그래프이다.
도 13를 참조하면, 밀봉 부재를 포함한 전자 장치에 따른 음향 크기 변화를 확인할 수 있다. 도 13의 그래프에서, 가로 축은 주파수 대역(frequency band, Hz)을 나타내며, 세로 축은 음압 레벨(sound pressure level, dB)를 나타낸다. 도 13의 그래프에서, 실선 그래프(13-1)는 밀봉 부재를 포함하는 전자 장치를 나타내며, 점선 그래프(13-2)는 밀봉 부재를 포함하지 않은전자 장치를 나타낸다. 상기 도 13의 밀봉 부재를 포함한 전자 장치는 도7의 전자 장치의 구성을 준용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 밀봉 부재를 포함하는 전자 장치는, 밀봉 부재를 포함하지 않는 전자 장치와 비교할 때, 음압 레벨이 유사함을 확인할 수 있다. 이에 따라, 밀봉 부재에 의해 전자 장치의 제2 상태에서 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(620))에 따른 음샘 현상이 발생되지 않음을 확인할 수 있다.
다양한 예시적 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(410)), 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징; (예: 도 5의 제2 하우징(420)), 상기 폴딩 축(A)을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지를 포함하는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(430)), 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 내측으로 수용하고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 노출되는 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(440)), 상기 제1 하우징에 수용된 스피커를 포함하는 제1 스피커 모듈(예: 도 5의 제1 스피커 모듈(510)), 및 상기 제2 하우징에 수용된 스피커를 포함하는 제2 스피커 모듈(예: 도 5의 제2 스피커 모듈(520)) 을 포함하고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 상기 폴딩 축을 중심으로 기준 각도 미만으로 펼쳐진 제1 상태에서 상기 제1 스피커 모듈은 제1 영역, 제2 영역, 및 제1 관통홀을 통해 음향을 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되고, 상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 내부에 형성되고, 상기 제2 영역은 상기 힌지 구조 내부에 형성되고, 상기 제1 영역과 접하고, 상기 제1 관통홀은 상기 힌지 커버를 관통하고, 상기 제1 상태에서 외부로 노출되고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 폐쇄되는 전자 장치.
다양한 예시적 실시예에 따르면, 상기 제1 관통홀은 지정된 각도로 꺾인 형상일 수 있다.
다양한 예시적 실시예에 따르면, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 시트를 구성하는 제1 부재(예: 도 5의 제1 부재(710))를 더 포함할 수 있다.
다양한 예시적 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버의 적어도 일면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 관통홀과 접하는 시트를 구성하는 제2 부재(예: 도 5의 제2 부재(720))를 더 포함할 수 있다.
다양한 예시적 실시예에 따르면, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향이 공명할 수 있는 공간을 포함할 수 있다.
다양한 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 상기 폴딩 축을 중심으로 기준 각도 이상으로 펼쳐진 제2 상태에서, 상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향이 공명할 수 있는 공간이 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역으로 확장됨에 따라, 음향의 크기가 증가하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역 외의 빈 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 스피커 모듈과 인접 배치되고, 상기 제1 스피커 모듈로부터 발생되는 음향이 외부로 방사되도록 음향을 가이드하도록 구성된 제3 관통홀;을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 스피커 모듈과 인접 배치되고, 상기 제2 스피커 모듈로부터 발생되는 음향이 외부로 방사되도록 음향을 가이드하도록 구성된 제2 관통홀;을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제1 관통홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되고, 상기 제2 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제2 관통홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되어, 스테레오 음향을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제3 관통홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되고, 상기 제2 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제2 관통홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되어, 스테레오 음향을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제1 관통홀을 통하더라도 상기 전자 장치의 내부로 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 각도는 제2 각도이고, 상기 제1 상태는, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징이 마주보고, 상기 폴딩 축을 중심으로 제1 각도 이상 상기 제2 각도 미만으로 펼쳐지고, 상기 제2 상태는, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징이 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 제2 각도 이상 제3 각도 이하로 펼쳐질 수 있다..
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징으로부터 상기 제2 하우징이 상기 제2 각도만큼 회동되었을 경우, 상기 제1 관통홀은 상기 제1 하우징의 후면 커버부분과 직각으로 배치되고, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 관통홀은 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 관통홀은 상기 전자 장치의 내측에 수용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(410)), 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징 (예: 도 4의 제2 하우징(420)), 상기 폴딩 축(A)을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지를 포함하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(430)), 상기 힌지 구조의 적어도 일부를 내측으로 수용하고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 노출되는 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(440)), 상기 제1 하우징에 부착되고, 상기 제1 하우징과 상기 힌지 커버 사이에 배치된 제1 밀봉재(예: 도 4의 제1 밀봉 부재 (910)) 및 상기 제2 하우징에 부착되고, 상기 제2 하우징과 상기 힌지 커버 사이에 배치된 제2 밀봉재(예: 도 4의 제2 밀봉 부재(920))를 포함하고, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징의 폴딩 상태는, 기준 각도 미만으로 펼쳐진 제1 상태, 또는 기준 각도 이상으로 펼쳐진 제2 상태일 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 밀봉재, 또는 상기 제2 밀봉재는 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여, 상기 힌지 커버와 선택적으로 접하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 밀봉재의 일단부는 상기 제1 하우징의 단부에 부착되고, 타단부는 상기 폴딩 축 방향으로 형성되는 선형 형상이고, 상기 제2 밀봉재의 일단부는 상기 제2 하우징의 단부에 부착되고, 타단부는 상기 폴딩 축 방향으로 형성되는 선형 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 상태일 때, 상기 제1 밀봉재와 상기 제2 밀봉재의 적어도 일부가 상기 폴딩 축 부분에서 접할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 밀봉재, 또는 상기 제2 밀봉재는 폴리 우레탄 폼(polyurethane)으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 밀봉재, 또는 상기 제2 밀봉재는, 상기 제2 상태일 때, 제1 스피커 모듈에서 출력된 음이 제2 영역을 통해 상기 전자 장치의 외부로 새어 나가는 것을 차단하도록 구성되고, 상기 전자 장치의 외부로부터 이물질의 유입을 차단하도록 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징;
    상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지를 포함하는 힌지 구조;
    상기 힌지 구조의 적어도 일부를 내측으로 수용하고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 노출되는 힌지 커버;
    상기 제1 하우징에 수용된 스피커를 포함하는 제1 스피커 모듈; 및
    상기 제2 하우징에 수용된 스피커를 포함하는 제2 스피커 모듈; 을 포함하고,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 상기 폴딩 축을 중심으로 기준 각도 미만으로 펼쳐진 제1 상태에서 상기 제1 스피커 모듈은 제1 영역, 제2 영역, 및 제1 관통홀을 통해 음향을 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되고,
    상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 내부에 형성되고,
    상기 제2 영역은 상기 힌지 구조 내부에 형성되고, 상기 제1 영역과 접하고,
    상기 제1 관통홀은 상기 힌지 커버를 관통하고, 상기 제1 상태에서 외부로 노출되고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 폐쇄되는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 관통홀은 지정된 각도로 꺾인 형상인 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되는 시트를 구성하는 제1 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 힌지 커버의 적어도 일면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 관통홀과 접하는 시트를 구성하는 제2 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향이 공명할 수 있는 공간을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 상기 폴딩 축을 중심으로 기준 각도 이상으로 펼쳐진 제2 상태에서, 상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향이 공명할 수 있는 공간이 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역으로 확장됨에 따라, 음향의 크기가 증가하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역 외의 빈 공간을 포함하는 전자 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 스피커 모듈과 인접 배치되고, 상기 제1 스피커 모듈로부터 발생되는 음향이 외부로 방사되도록 음향을 가이드하도록 구성된 제3 관통홀;을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 스피커 모듈과 인접 배치되고, 상기 제2 스피커 모듈로부터 발생되는 음향이 외부로 방사되도록 음향을 가이드하도록 구성된 제2 관통홀;을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 상태에서,
    상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제1 관통홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되고,
    상기 제2 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제2 관통홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되어, 스테레오 음향을 제공하는 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 상태에서,
    상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제3 관통홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되고,
    상기 제2 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제2 관통홀을 통해 상기 전자 장치의 외부로 배출하도록 구성되어, 스테레오 음향을 제공하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 스피커 모듈에서 출력된 음향은 상기 제1 관통홀을 통하더라도 상기 전자 장치의 내부로 전달하도록 구성되는 전자 장치.
  13. 제6 항에 있어서,
    상기 기준 각도는 제2 각도이고,
    상기 제1 상태는,
    상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징이 마주보고, 상기 폴딩 축을 중심으로 제1 각도 이상 상기 제2 각도 미만으로 펼쳐지고,
    상기 제2 상태는,
    상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징이 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 제2 각도 이상 제3 각도 이하로 펼쳐진 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 하우징으로부터 상기 제2 하우징이 상기 제2 각도만큼 회동되었을 경우 상기 제1 관통홀은 상기 제1 하우징의 후면 커버부분과 직각으로 배치되고,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 관통홀은 상기 전자 장치의 외부로 노출되고,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 관통홀은 상기 전자 장치의 내측에 수용되는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징;
    상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지를 포함하는 힌지 구조;
    상기 힌지 구조의 적어도 일부를 내측으로 수용하고, 상기 제2 하우징의 회동에 기초하여 선택적으로 노출되는 힌지 커버;
    상기 제1 하우징에 부착되고, 상기 제1 하우징과 상기 힌지 커버 사이에 배치된 제1 밀봉재; 및
    상기 제2 하우징에 부착되고, 상기 제2 하우징과 상기 힌지 커버 사이에 배치된 제2 밀봉재;를 포함하고,
    상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징의 폴딩 상태는,
    기준 각도 미만으로 펼쳐진 제1 상태, 또는
    기준 각도 이상으로 펼쳐진 제2 상태인 전자 장치.
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