WO2018207508A1 - ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法 - Google Patents

ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法 Download PDF

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WO2018207508A1
WO2018207508A1 PCT/JP2018/014506 JP2018014506W WO2018207508A1 WO 2018207508 A1 WO2018207508 A1 WO 2018207508A1 JP 2018014506 W JP2018014506 W JP 2018014506W WO 2018207508 A1 WO2018207508 A1 WO 2018207508A1
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layer
gas barrier
inorganic layer
barrier film
inorganic
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PCT/JP2018/014506
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Inventor
英二郎 岩瀬
泰雄 江夏
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富士フイルム株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/42Silicides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges

Definitions

  • the present invention relates to a gas barrier film having excellent gas barrier properties and a production method for producing the gas barrier film.
  • gas barrier films to protect materials that are sensitive to oxygen and water.
  • a self-luminous material such as organic EL (Electro Luminescence) deteriorates due to moisture.
  • organic EL Electro Luminescence
  • Such an organic EL can have flexibility by replacing a conventionally used glass substrate with a gas barrier film.
  • a gas barrier film having flexibility As a substitute for a glass substrate, the added value of the product is improved. Therefore, the expectation for the gas barrier film which has flexibility and can express high gas barrier performance is high.
  • Gas barrier films are also used in such industrial equipment. For example, by replacing the glass portion of a conventionally used solar cell module (solar cell panel) with a gas barrier film, in addition to light weight and flexibility, flexibility and weight reduction can be achieved. Furthermore, the gas barrier film can be applied to building materials. Gas barrier films have a wide range of applications and are expected to be used in many ways.
  • a gas barrier film used for such applications is required to have a high gas barrier property such as a water vapor transmission rate of 1 ⁇ 10 ⁇ 3 g / (m 2 ⁇ day) or less.
  • a laminated gas barrier film is known.
  • the laminated gas barrier film is a gas barrier film having at least one combination of an inorganic layer that mainly exhibits gas barrier properties and a base organic layer that serves as a base layer (undercoat layer) of the inorganic layer.
  • a gas barrier film having a high gas barrier property can be obtained by sufficiently exhibiting the gas barrier property of the inorganic layer.
  • the base organic layer In a laminated gas barrier film, in order to obtain a high gas barrier property, the base organic layer properly covers the foreign matter adhering to the support and the unevenness of the support, and the base organic layer is damaged. It is important that there is no.
  • the base organic layer serving as a smooth layer cannot cover the foreign matter or the like adhering to the support, irregularities are formed on the formation surface of the inorganic layer.
  • the thin inorganic layer cannot cover the entire surface due to the foreign matter or the like to form a film, and the inorganic layer cannot be formed in the shadowed portion of the unevenness.
  • the inorganic layer is formed by, for example, plasma CVD (Chemical Vapor Deposition).
  • plasma CVD Chemical Vapor Deposition
  • the surface of the organic layer is exposed to the surface of the organic layer after the formation of the base organic layer and before the inorganic layer is formed. May cause minor damage (micro-scratch failure). Even when the organic layer has such damage, the thin inorganic layer cannot cover the entire damaged portion of the organic layer, as in the case of the unevenness due to the above-mentioned foreign matter, and similarly, it has a high gas barrier property. Can't get.
  • Patent Document 1 prepares a coating liquid containing an organic compound and an organic solvent having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher when producing a laminated type functional film.
  • the coating was applied so that the thickness of the underlying organic layer was 0.05 to 3 ⁇ m at a coating amount of 5 cc / m 2 or more, and the coating solution was a viscosity of 20 cP or more and a surface tension of 34 dyn / cm or less in a reduced rate dry state.
  • the method for producing a functional film is described in which the organic compound is cured to form a base organic layer after being dried.
  • the base organic layer that efficiently covers the foreign matter is formed by controlling the coating state of the coating liquid that forms the base organic layer in this way.
  • Patent Document 2 a support is continuously fed from a film roll, a coating film (underlying organic layer) is formed on the support, and then a laminate film is applied to the surface of the coating film to form a film roll.
  • the winding process and the wound film roll are loaded into a vacuum film forming apparatus, the support to which the laminated film is continuously applied is sent from the film roll, the laminated film is peeled off, and the inorganic layer is formed on the coating film.
  • a process for producing a functional film comprising the steps of forming and winding on a film roll.
  • the underlying organic layer is prevented from being damaged, and an appropriate inorganic layer can be formed on the intact underlying organic layer.
  • an inorganic layer can be formed on a proper underlying organic layer that covers the entire surface of the support foreign matter and the like and is not damaged. Therefore, the gas barrier property of the inorganic layer is fully expressed, and the gas barrier has a high water vapor permeability of 1 ⁇ 10 ⁇ 3 g / (m 2 ⁇ day) or less, such as a device using an organic EL or a solar cell. Therefore, a gas barrier film that can be suitably used for applications requiring high performance can be obtained.
  • An object of the present invention is to solve such problems of the prior art, and to provide a gas barrier film having a high gas barrier property and a method for producing the gas barrier film.
  • the gas barrier film of the present invention comprises a support and at least one combination of an inorganic layer containing silicon and an underlayer of the inorganic layer provided on at least one surface of the support.
  • the underlayer includes a polymer of alkoxysilane
  • the present invention provides a gas barrier film comprising a mixed layer containing components of both the inorganic layer and the base layer between the inorganic layer and the base layer.
  • the alkoxysilane polymer preferably contains a tri- to hexafunctional alkoxysilane polymer.
  • the inorganic layer preferably contains one or more of silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride. Further, the thickness of the underlayer is preferably 0.05 to 3 ⁇ m.
  • the polymer of alkoxysilane is preferably a polymer of plural types of alkoxysilane.
  • a combination of an inorganic layer and an underlayer is formed only on one side of the support, and an adhesion layer is formed on the other side of the support.
  • the method for producing a gas barrier film of the present invention is a method for producing a gas barrier film having one or more combinations of an inorganic layer and an underlayer of the inorganic layer, A preparation step for preparing a coating solution containing alkoxysilane, Applying the prepared coating liquid on the formation surface of the base layer, heating the coating liquid to polymerize alkoxysilane, thereby forming a base layer forming step, and There is provided an inorganic layer forming step of forming an inorganic layer containing silicon on the surface of a base layer by plasma CVD while applying a bias potential to the base layer.
  • the coating liquid containing alkoxysilane prepared preferably contains water as a solvent.
  • the method for producing a gas barrier film preferably further includes a step of sticking the base layer protective film on the surface of the base layer and a step of peeling the base layer protective film attached to the surface of the base layer.
  • the process of sticking an inorganic layer protective film on the surface of an inorganic layer, the liquid preparation process which prepares the coating liquid of a protective organic layer, and peeling the inorganic layer protective film stuck on the surface of an inorganic layer, and protecting organic It is preferable to further include a step of applying a layer coating solution on the surface of the inorganic layer, and drying and curing the protective organic layer coating solution.
  • a gas barrier film having high gas barrier properties and a method for producing the gas barrier film are provided.
  • gas barrier film of the present invention and the method for producing the gas barrier film will be described in detail.
  • the gas barrier film 10 which is the 1st Embodiment of this invention is shown notionally.
  • the gas barrier film 10 is formed on the surface of the base layer 14 using the support 12, the base layer 14 formed on one surface of the support 12 (the upper surface in FIG. 1), and the base layer 14 as a base.
  • an inorganic layer 16 is formed between the inorganic layer 16 and the base layer 14 that is the base of the inorganic layer 16.
  • the surface is the main surface, that is, the maximum surface of the sheet-like material and the layer (film).
  • the upper side in the figure is also simply referred to as “upper”.
  • the material for forming the support 12 is not limited, and various resin materials can be used as long as the base layer 14 and the inorganic layer 16 can be formed.
  • Examples of the material for forming the support 12 include polyethylene (PE), polyethylene naphthalate (PEN), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polyvinyl alcohol (PVA), polyacrylonitrile ( PAN), polyimide (PI), transparent polyimide, polymethyl methacrylate resin (PMMA), polycarbonate (PC), polyacrylate, polymethacrylate, polypropylene (PP), polystyrene (PS), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer ( ABS), cyclic olefin copolymer (COC), cycloolefin polymer (COP), and triacetyl cellulose (TAC).
  • PE polyethylene
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PA polyamide
  • PET poly
  • the thickness of the support 12 can be appropriately set according to the application, the forming material, and the like.
  • the thickness of the support 12 is from the viewpoint of sufficiently securing the mechanical strength of the gas barrier film 10, and from the viewpoint of ensuring the flexibility (flexibility) of the gas barrier film 10, and reducing the weight and thickness. 5 to 150 ⁇ m is preferable, and 10 to 100 ⁇ m is more preferable.
  • the support 12 is preferably transparent. Specifically, the support 12 preferably has a total light transmittance of 85% or more, and preferably 88% or more. Thereby, the gas barrier film 10 with high transparency is obtained.
  • the total light transmittance may be measured in accordance with JIS K 7361 using a commercially available measuring apparatus such as NDH5000 and SH-7000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • the support 12 may have an easy adhesion layer, a protective layer, an adhesive layer, a light reflection layer, an antireflection layer, a light shielding layer, a planarization layer, a buffer layer, a stress relaxation layer, and the like on at least one surface. Good. These layers may have a plurality of types.
  • the support 12 has an easy adhesion layer on at least one surface, preferably both surfaces.
  • an easily bonding layer Various well-known easily bonding layers formed in the surface of various resin films can be utilized.
  • an easy-adhesion layer the easy-adhesion layer etc. which are formed as an example using a urethane compound and an isocyanate compound are illustrated.
  • the easy-adhesion layer provided on the surface of the support 12 contains a matting agent such as colloidal silica, methyl (meth) acrylate polymer, butyl (meth) acrylate polymer, oleic acid amide, and silicon oxide particles (silica particles). May be.
  • a matting agent such as colloidal silica, methyl (meth) acrylate polymer, butyl (meth) acrylate polymer, oleic acid amide, and silicon oxide particles (silica particles). May be.
  • the easy-adhesion layer contains a matting agent, the roll-to-roll described later becomes easy to roll, the roll-to-roll roll is beautifully rolled, and the roll-to-roll roll is being transported. It is preferable in that it can prevent a scratch failure due to slippage.
  • the formation of the base layer 14 is performed.
  • a matting agent having a small average particle size is preferable so as not to affect the above.
  • the size of the matting agent is preferably 0.2 ⁇ m or less.
  • the formation surface of the base layer 14 may be the surface of the support 12 or the surface of the inorganic layer 16.
  • the gas barrier film 10 having two or more combinations of the inorganic layer 16 and the base layer 14 includes the base layer 14 formed on the surface of the support 12 and the base layer 14 formed on the surface of the inorganic layer 16.
  • the base layer 14 is provided on one surface of the support 12.
  • An inorganic layer 16 is provided on the base layer 14. That is, the gas barrier film 10 shown in FIG. 1 has one set of a combination of a base layer 14 and an inorganic layer 16 having the base layer 14 as a base (undercoat).
  • the gas barrier film of this invention is not limited to what has only one set of the combination of the base layer 14 used as a base, and the inorganic layer 16, as shown in FIG. That is, the gas barrier film of the present invention may have two combinations of the inorganic layer 16 and the base layer 14 as a base, like the gas barrier film 20 conceptually shown in FIG. Alternatively, the gas barrier film of the present invention may have three or more combinations of the inorganic layer 16 and the base layer 14 serving as the base. A gas barrier film having higher gas barrier properties can be obtained as the number of combinations of the base layer 14 and the inorganic layer 16 serving as the base increases. On the other hand, the greater the number of combinations of the base layer 14 and the inorganic layer 16 that are the base, the more disadvantageous in terms of thinning, lightening, and flexibility of the gas barrier film.
  • the gas barrier film of the present invention is not limited to the gas barrier film having a combination of the base layer 14 and the inorganic layer 16 on only one surface of the support 12 as shown in FIGS. That is, the gas barrier film of the present invention may have one or more combinations of the base layer 14 and the inorganic layer 16 on both surfaces of the support 12.
  • the foundation layer 14 is a layer (undercoat layer) that serves as a foundation for the inorganic layer 16. That is, the underlayer 14 is a layer that embeds irregularities on the surface of the support 12 and / or foreign matters attached to the surface and smoothes the surface on which the inorganic layer 16 is formed.
  • the gas barrier film 10 of the present invention has such an underlayer 14, thereby enabling the inorganic layer 16 that mainly exhibits gas barrier properties to be appropriately formed on the entire surface without any gaps. Yes.
  • the base layer of the inorganic layer 16 is a base organic layer obtained by polymerizing a (meth) acrylate compound or the like.
  • the underlayer 14 of the gas barrier film 10 of the present invention includes a polymerized product (condensed polymer) of alkoxysilane.
  • the inorganic layer 16 contains silicon.
  • the gas barrier film 10 of the present invention is a mixture containing both the components of the inorganic layer 16 and the component of the base layer 14 between the inorganic layer 16 and the base layer 14 serving as the base of the inorganic layer 16. It has a layer 18. The present invention realizes a gas barrier film having more excellent gas barrier properties by having such a configuration.
  • a coating liquid containing an organic compound that becomes an organic layer such as a (meth) acrylate monomer, a photopolymerization initiator, and an organic solvent is prepared.
  • the base organic layer is formed by polymerizing (crosslinking / curing) the organic compound by applying the coating liquid onto the surface of the support and drying it, and then irradiating the coating film with ultraviolet rays.
  • the laminated gas barrier film it is possible to obtain a gas barrier film having a high gas barrier property such that the water vapor transmission rate is 1 ⁇ 10 ⁇ 3 g / (m 2 ⁇ day) or less. Furthermore, as described in Patent Document 2, after forming the base organic layer, by sticking a laminate film on the surface of the base organic layer, the organic layer is prevented from being damaged until the inorganic layer is formed. it can.
  • the present inventors have found that in a gas barrier film having a base organic layer, defects in the inorganic layer occur due to the unreacted organic compound, the remaining polymerization initiator, and the remaining organic solvent. Thus, it was found that this hinders further improvement in gas barrier properties.
  • the base organic layer is formed by preparing a coating solution using an organic solvent, coating and drying, and then polymerizing the organic compound. Here, it is difficult to completely remove the solvent of the coating solution, and some organic solvent remains in the underlying organic layer. Similarly, it is difficult to completely react the organic compound and the polymerization initiator in the coating solution, and some organic compounds and the polymerization initiator remain in the underlying organic layer.
  • an unreacted organic compound tends to remain in an intermediate region in the thickness direction of the base organic layer.
  • the inorganic layer having the base organic layer as a base layer is preferably formed by plasma CVD.
  • the underlying organic layer is etched to some extent by the plasma irradiation during the formation of the inorganic layer by plasma CVD. Since the organic solvent, the organic compound, and the polymerization initiator are highly volatile, they are vaporized and released by this etching. Since the release of such a substance inhibits the deposition of the inorganic layer, it causes a defective film formation of the inorganic layer, and hinders further improvement in the performance of the laminated gas barrier film having the base organic layer and the inorganic layer. It has become.
  • the present inventors have made extensive studies on a base layer formed of a material that is dense and has high hardness and in which an unreacted material does not affect the formation of the inorganic layer 16 by plasma CVD. .
  • the underlayer 14 containing a polymer of alkoxysilane as the underlayer of the inorganic layer 16 containing silicon, the inorganic layer 16 is formed with high density and high hardness, and the unreacted material is formed by plasma CVD. It was found that a gas barrier film having better gas barrier properties and the like can be obtained by forming the underlayer 14 that does not affect the above.
  • a polymer of alkoxysilane forms a bond of “—O—Si—O—” by hydrolysis and polymerization (condensation polymerization) of alkoxysilane. Therefore, since the base layer 14 containing the polymer of alkoxysilane has a very high density and a hard film, after the base layer 14 is formed, damage to the base layer 14 due to transportation or the like can be largely prevented. .
  • the base layer 14 made of a polymer of alkoxysilane dissolves alkoxysilane in a solvent, and forms the base layer 14 to which a curing agent, a surfactant and the like are added as necessary. It forms using a coating liquid.
  • the underlayer 14 having excellent support and embedding of foreign matter and the like and having a smooth surface, that is, the surface on which the inorganic layer 16 is formed.
  • alkoxysilane can be dissolved in water, it is not necessary to use an organic solvent in the coating solution, it can be formed with a film-forming apparatus that does not consider explosion-proof properties, and also in terms of preventing environmental pollution. It is advantageous.
  • the hydrolysis of the alkoxysilane, that is, the polymerization reaction also proceeds favorably.
  • the underlayer 14 contains a polymerized alkoxysilane.
  • the base layer 14 may be a polymer of alkoxysilane as a main component, but 50% by mass or more is preferably a polymer of alkoxysilane, and 60% by mass or more is a polymer of alkoxysilane. More preferably, 70% by mass or more is a polymer of alkoxysilane.
  • a main component means the component with the largest containing mass ratio among the components which a layer contains.
  • the underlayer 14 is prepared by preparing a coating solution containing the alkoxysilane and forming the underlayer 14, and applying the coating solution to the support 12 (the surface on which the underlayer 14 is formed). By heating the film, the alkoxysilane is hydrolyzed and polymerized (condensation polymerization) (by curing the alkoxysilane) to form.
  • the coating liquid for forming the base layer 14 is also referred to as “underlayer coating liquid”.
  • alkoxysilane used as the base layer 14
  • a well-known various alkoxysilane can be utilized.
  • silazane is also regarded as alkoxysilane.
  • examples of the alkoxysilane include compounds represented by the following general formula (1).
  • General formula (1) R 1 is an organic group having 1 to 10 carbon atoms
  • R 2 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • a is 0 or 1.
  • the alkoxysilane includes methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, and n-propyl.
  • Triethoxysilane isobutyltrimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, octyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, tetra Examples include ethoxysilane (TEOS) and hexamethyldisilazane. Of these, tri- to hexa-functional alkoxysilanes are preferably used.
  • tetraethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and the like are preferably used.
  • an alkoxysilane having a radical polymerizable group is used and curing is performed with the radical polymerizable group, uneven distribution of the curing in the thickness direction may increase.
  • the underlayer 14 is etched by plasma during the formation of the inorganic layer 16 described later, a portion of the unpolymerized radical polymerizable group is exposed from the inside, resulting in a defect failure that impairs the gas barrier performance. sell.
  • a plurality of alkoxysilanes serving as the underlayer 14 may be used in combination, for example, a combination of tetraethoxysilane and 3-glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • a plurality of alkoxysilanes are used in combination, it is preferable to use at least one alkoxysilane having a straight chain (which may have a side chain) having 3 or more carbon atoms.
  • the use of a straight-chain alkoxysilane having 3 or more carbon atoms is preferable in that the curl of the gas barrier film 10 can be suitably prevented and sufficient polymerizability can be secured.
  • the underlayer 14, that is, the underlayer coating solution may contain colloidal silica, if necessary.
  • the underlayer 14 contains colloidal silica, it imparts slidability and facilitates conveyance and roll-up in roll-to-roll described later.
  • the rolled form of roll-to-roll is beautiful. It is preferable in that the hardness of the underlayer 14 can be improved.
  • colloidal silica content in the underlayer 14 increases, the gas galliarity tends to decrease. Therefore, colloidal silica is preferably added to the underlayer 14 when emphasis is placed on transportability, winding property, and the like rather than gas barrier properties.
  • the content of colloidal silica in the underlayer 14 is preferably 1 to 40% by mass, and more preferably 5 to 20% by mass.
  • the thickness of the underlayer 14 is not limited. Therefore, the thickness capable of embedding irregularities on the surface of the support 12 can be appropriately set according to the alkoxysilane or the like that forms the base layer 14.
  • the thickness of the underlayer 14 is preferably 0.03 to 3 ⁇ m, more preferably 0.05 to 3 ⁇ m, further preferably 0.1 to 2.5 ⁇ m, and particularly preferably 0.5 to 2 ⁇ m.
  • the thickness of the underlayer 14 By setting the thickness of the underlayer 14 to 0.03 ⁇ m or more, the surface of the underlayer 14 can be flattened by embedding irregularities on the surface of the support 12 and foreign matters attached to the surface of the support 12. This is preferable.
  • By setting the thickness of the underlayer 14 to 3 ⁇ m or less it is preferable in that cracks of the underlayer 14 can be prevented, the flexibility of the gas barrier film 10 can be increased, and the gas barrier film 10 can be reduced in thickness and weight. .
  • each base layer 14 may be the same or different.
  • the underlayer 14 can be formed by a known method corresponding to the forming material.
  • the base layer 14 is prepared by preparing a base layer coating solution containing alkoxysilane to be the base layer 14 (a coating solution for forming the base layer 14), and applying the coating solution to the surface of the support 12. It can be formed by a so-called coating method in which it is applied and heated (dried).
  • the undercoat layer coating liquid may contain colloidal silica, and may contain a curing agent and / or a surfactant as necessary.
  • the underlayer 14 can be formed by so-called roll-to-roll.
  • roll-to-roll is also referred to as “RtoR”.
  • RtoR is a roll formed by winding a long film formation target sheet, the film formation target sheet is sent out, the film formation target sheet is conveyed in the longitudinal direction, and film formation is performed in a roll shape. It is a manufacturing method wound around. By using RtoR, high productivity and production efficiency can be obtained.
  • the inorganic layer 16 is provided on the surface of the base layer 14.
  • the inorganic layer 16 is a layer mainly composed of a compound containing silicon, and is preferably a layer made of a compound containing silicon except for inevitable impurities.
  • the inorganic layer 16 exhibits gas barrier properties.
  • the inorganic layer 16 is appropriately formed by being provided on the surface of the underlayer 14.
  • the support 12 has regions where it is difficult for the inorganic compound to deposit, such as surface irregularities and shadows of foreign matter. By providing the base layer 14 on the support 12, a region where the inorganic compound is difficult to deposit is covered. Therefore, the inorganic layer 16 can be formed on the entire surface of the support 12 without any gaps.
  • the material for forming the inorganic layer 16 include silicon oxides such as silicon oxide, silicon oxynitride, silicon oxycarbide, and silicon oxynitride carbide; silicon nitrides such as silicon nitride and silicon nitride carbide; silicon carbides such as silicon carbide These hydrides; mixtures of these two or more; and inorganic compounds such as these hydrogen-containing materials. A mixture of two or more of these can also be used.
  • silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride are preferably used because they are highly transparent and can exhibit excellent gas barrier properties.
  • silicon nitride is preferably used because it can exhibit excellent gas barrier properties.
  • the thickness which can express the target gas barrier property can be set suitably.
  • the thickness of the inorganic layer 16 is preferably 10 to 200 nm, more preferably 15 to 100 nm, and further preferably 20 to 75 nm. By setting the thickness of the inorganic layer 16 to 10 nm or more, it is preferable in that the inorganic layer 16 that stably exhibits sufficient gas barrier properties can be formed.
  • the inorganic layer 16 is generally brittle, and if it is too thick, there is a possibility of causing cracks, cracks, peeling, etc.
  • the thickness of the inorganic layer 16 is 200 nm or less, cracks will occur. Can be prevented. Further, by setting the thickness of the inorganic layer 16 to 150 nm or less, when the gas barrier film 10 is bent, the inorganic layer 16 is prevented from being cracked and peeled, and the highly flexible gas barrier film 10 can be obtained. However, it is preferable.
  • each inorganic layer 16 may be the same or different.
  • the inorganic layer 16 can be formed by a known method according to the forming material.
  • plasma CVD such as CCP (Capacitively Coupled Plasma) -CVD and ICP (Inductively Coupled Plasm) -CVD, atomic layer deposition (ALD), sputtering such as magnetron sputtering and reactive sputtering, and vacuum
  • plasma CVD particularly plasma CVD for applying a bias potential to the underlayer 14 is preferably used.
  • the inorganic layer 16 is also preferably formed of RtoR.
  • the gas barrier film 10 of the present invention includes a mixed layer 18 between an inorganic layer 16 and a base layer 14 that is a base of the inorganic layer 16.
  • the mixed layer 18 is a layer containing both the component for forming the underlayer 14, that is, the component derived from alkoxysilane, and the component derived from the inorganic layer 16, that is, silicon nitride.
  • the mixed layer 18 can be formed by forming the inorganic layer 16 by plasma CVD and forming the inorganic layer 16 under conditions such that the plasma sufficiently etches the underlayer 14.
  • the inorganic layer 16 is a layer containing an inorganic compound containing silicon
  • the underlayer 14 is a layer mainly composed of a polymer of alkoxysilane
  • the mixed layer 18 is used when the inorganic layer 16 is formed. It is formed by etching the underlayer 14. Therefore, a bond of “—O—Si—O—” is formed between the inorganic layer 16 and the mixed layer 18 by the formation component of the inorganic layer 16 and the formation component of the underlayer 14, and the mixed layer 18 and the underlayer Similarly, a bond of “—O—Si—O—” is formed by the component for forming the inorganic layer 16 and the component for forming the underlayer 14.
  • the mixed layer 18 is not simply a layer in which the components of the inorganic layer 16 and the base layer 14 are mixed, but a layer that bonds the inorganic layer 16 and the base layer 14 by chemical bonding. Become. Therefore, by having the mixed layer 18, the adhesion between the underlayer 14 and the inorganic layer 16 can be greatly increased.
  • the mixed layer 18 is a layer in which the components of the inorganic layer 16 and the components of the base layer 14 are mixed, the optical characteristics, particularly the refractive index, are between the base layer 14 and the inorganic layer 16. Moreover, the mixed layer 18 is formed by etching the base layer 14 when the inorganic layer 16 is generated. Therefore, the mixed layer 18 has, in order from the inorganic layer 16 side to the base layer 14 side, a region in which the inorganic layer 16 component is large and the base layer 14 component is small, and the inorganic layer 16 component and base layer 14 component. And a region where the components of the inorganic layer 16 are small and the component of the base layer 14 is large, and the balance of the components gradually changes, that is, the optical characteristics also gradually change.
  • the mixed layer 18 is a region having both components of the inorganic layer 16 and the base layer 14 located between the inorganic layer 16 and the base layer 14. Therefore, when elemental analysis is performed from the inorganic layer 16 side to the base layer 14 side in the thickness direction (stacking direction of each layer), the component derived from the inorganic layer 16 is detected and then the component derived from the base layer 14 Is detected. As the elemental analysis proceeds to the base layer 14 side, components derived from the inorganic layer 16 are gradually not detected, and only components derived from the base layer 14 are detected.
  • elemental analysis is performed in the thickness direction from the inorganic layer 16 side to the base layer 14 side, and only the inorganic layer 16 is detected from the position where the component contained only in the base layer 14 starts to be detected.
  • the mixed layer 18 is formed up to the position where the component contained in is not detected.
  • the inorganic layer 16 is a silicon nitride film and the base layer 14 is a film obtained by polymerizing tetraethoxysilane
  • elemental analysis is performed from the inorganic layer 16 side to the base layer 14 side in the thickness direction, and carbon From the position at which nitrogen is detected to the position at which nitrogen is no longer detected, the mixed layer 18 is formed. Therefore, the film thickness of the mixed layer 18 can be measured using this.
  • the thickness of the mixed layer 18 is not limited. Here, in order to obtain sufficient effects such as improvement in adhesion and optical characteristics by having the mixed layer 18, it is preferable that the mixed layer 18 has a certain thickness. On the other hand, the thicker the mixed layer 18 is, the thinner the inorganic layer 16 is. However, since the mixed layer 18 does not have the same gas barrier properties as the inorganic layer, the thicker the mixed layer 18 is, the more disadvantageous in terms of gas barrier properties. Considering this point, the thickness of the mixed layer 18 is preferably 1 to 30 nm, more preferably 3 to 15 nm, and further preferably 5 to 10 nm.
  • the thickness of the thickest portion of the mixed layer 18 is preferably within the above range, and the thickness of the entire region is more preferably within the above range.
  • the thickness of the mixed layer 18 is measured at 10 arbitrarily selected points. If the thickness of the mixed layer 18 is within the above range at all measurement points, the mixed layer 18 is measured. Can be considered that the thickness of the entire region falls within the above range.
  • the thickness of the mixed layer 18 is detected by performing elemental analysis in the thickness direction as described above using a cross-sectional TEM (Transmission Electron Microscope). To measure.
  • Such a mixed layer 18 forms the inorganic layer 16 under the condition that the inorganic layer 16 is formed by plasma CVD, and when the inorganic layer 16 is formed by this plasma CVD, the underlayer 14 is strongly etched. By doing so, it can be formed. Specifically, when the inorganic layer 16 is formed by plasma CVD, a bias potential is applied to the base layer 14, and the bias potential applied to the base layer 14 can be sufficiently etched by the plasma. By setting the height, the mixed layer 18 can be formed. Further, the mixed layer 18 can be made thicker by increasing the bias potential applied to the base layer 14, and the mixed layer 18 can be made thinner by lowering the bias potential.
  • the thicknesses of the inorganic layer 16 and the mixed layer 18 are, for example, from the start of film formation by experiments or simulations in which the formation conditions (film formation conditions) of the inorganic layer 16 such as a bias potential applied to the base layer 14 are changed in advance.
  • the time until the formation of the inorganic layer 16 is started, the thickness of the formed mixed layer 18, the deposition rate of the inorganic layer 16, etc. are known and can be controlled using this.
  • the gas barrier film 10 of the present invention preferably has a total light transmittance of 85% or more, and preferably 88% or more. In this regard, the same applies to the gas barrier film of another embodiment described later.
  • the gas barrier film 24 which is the 2nd Embodiment of this invention is shown notionally.
  • the gas barrier film 24 shown in FIG. 3 is composed of the same members as the gas barrier film 10 shown in FIG. 1 except that the protective organic layer 26 is provided. Mainly do different parts.
  • the protective organic layer 26 is a layer made of an organic compound, which is formed on the surface of the inorganic layer 16 that is farthest from the support 12 in the stacking direction of the layers. That is, the protective organic layer 26 is a layer laminated on the surface of the uppermost inorganic layer 16. By having such a protective organic layer 26, it is possible to prevent damage to the inorganic layer 16 that exhibits gas barrier properties, such as cracks and cracks, and to obtain a gas barrier film having high gas barrier properties.
  • the protective organic layer 26 is formed, for example, by curing a coating solution containing an organic compound (monomer, dimer, trimer, oligomer, polymer, etc.).
  • the coating liquid for forming the protective organic layer 26 may contain only one type of organic compound or two or more types.
  • the coating solution preferably contains an organic solvent, a surfactant, a silane coupling agent, and the like.
  • the protective organic layer 26 contains, for example, a thermoplastic resin and an organosilicon compound.
  • the thermoplastic resin include polyester, (meth) acrylic resin, methacrylic acid-maleic acid copolymer, polystyrene, transparent fluororesin, polyimide, fluorinated polyimide, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, cellulose acylate, and polyurethane.
  • the organosilicon compound include polysiloxane.
  • the protective organic layer 26 preferably contains a polymer of a radical curable compound and / or a cationic curable compound having an ether group from the viewpoint of excellent strength and a glass transition temperature. From the viewpoint of lowering the refractive index of the protective organic layer 26, the protective organic layer 26 preferably contains a (meth) acrylic resin mainly composed of a (meth) acrylate monomer or oligomer polymer.
  • the protective organic layer 26 is more preferably bifunctional such as dipropylene glycol di (meth) acrylate (DPGDA), trimethylolpropane tri (meth) acrylate (TMPTA), dipentaerythritol hexa (meth) acrylate (DPHA), and the like. It contains a (meth) acrylic resin whose main component is the above (meth) acrylate monomer or oligomer polymer, more preferably a trifunctional or higher functional (meth) acrylate monomer or oligomer polymer as the main component. (Meth) acrylic resin is included. A plurality of these (meth) acrylic resins may be used. A main component means a component with the largest containing mass ratio among the components to contain.
  • the silane coupling agent includes various compounds produced from the silane coupling agent, such as a hydrolyzate of the silane coupling agent, a hydrogen bond of the silane coupling agent, and a dehydrated condensate of the silane coupling agent. including. In this regard, the same applies to layers containing other silane coupling agents.
  • the protective organic layer 26 includes a graft copolymer having a main chain of an acrylic polymer and at least one of a urethane polymer having an acryloyl group and a urethane oligomer having an acryloyl group as a side chain.
  • the coating liquid containing the above (meth) acrylate monomer, (meth) acrylate polymer, and silane coupling agent is coated on the inorganic layer 16 and dried, and the coating liquid is polymerized (cured).
  • the layer is
  • the protective organic layer 26 may have a polymer (cured product) of urethane acrylate oligomer. That is, the coating liquid for forming the protective organic layer 26 may contain a urethane acrylate oligomer as necessary.
  • a graft copolymer having an acrylic polymer as a main chain and a side chain as a urethane polymer having an acryloyl group at the end and a urethane oligomer having an acryloyl group at the end is simply referred to as “graft copolymer”. Also called “polymer”.
  • the graft copolymer used for the protective organic layer 26 is a graft copolymer having an acrylic polymer as a main chain and a urethane polymer having an acryloyl group at the end and / or a urethane oligomer having an acryloyl group at the end as a side chain.
  • the graft copolymer may be a copolymer having a structure in which urethane monomer units are arranged as side chains at the monomer units of the main acrylic main chain, and is generally a structure formed by graft copolymerization. As long as it has.
  • the acrylic main chain of the graft copolymer may be formed by individually polymerizing an acrylate monomer, an ethyl acrylate monomer, etc., and any of these copolymers or any of these and a copolymer of other monomers. It may be a polymer. For example, a copolymer obtained from (meth) acrylic acid ester and ethylene is also preferable. At least a part of the side chain bonded to the acrylic main chain is a side chain containing a urethane polymer unit or a urethane oligomer unit.
  • the graft copolymer may have a plurality of urethane polymer units having different molecular weights and / or a plurality of urethane oligomer units having different molecular weights.
  • the graft copolymer preferably has a weight average molecular weight of 10,000 or more.
  • the weight average molecular weight of the graft copolymer is preferably 10,000 to 300,000, the molecular weight of the graft copolymer is more preferably 10,000 to 2500,000, and further preferably 12,000 to 200,000.
  • the weight average molecular weight (Mw) of various polymers can be measured as a molecular weight in terms of polystyrene (PS) by gel permeation chromatography (GPC). Good. More specifically, the weight average molecular weight is HLC-8220 (manufactured by Tosoh Corporation), TSKgel Super AWM-H (manufactured by Tosoh Corporation, 6.0 mm ID ⁇ 15.0 cm) as a column, and 10 mmol / L as an eluent. It may be obtained by using a lithium bromide NMP (N-methylpyrrolidinone) solution. As the weight average molecular weight of a polymer or the like, a numerical value described in a catalog or the like may be used.
  • the graft copolymer preferably has a double bond equivalent (acryl equivalent) of 500 g / mol or more, more preferably 550 g / mol or more, and still more preferably 600 g / mol or more.
  • the double bond equivalent of the graft copolymer is preferably 2000 g / mol or less.
  • the double bond equivalent is a weight average molecular weight (polymer mass) per mole of polymerizable double bonds (that is, (meth) acryloyl groups) contained in the graft copolymer.
  • the double bond equivalent of the urethane polymer of a graft copolymer may utilize the numerical value described in the catalog etc.
  • Such a graft copolymer may be a commercially available product such as Acryt 8BR series such as Acryt 8BR-930 which is an ultraviolet curable urethane acrylic polymer manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd.
  • a plurality of graft copolymers may be used in combination.
  • Trifunctional or higher (meth) acrylate monomer As the trifunctional or higher functional (meth) acrylate monomer, various known ones can be used. Specifically, TMPTA, DPHA, epichlorohydrin (ECH) modified glycerol tri (meth) acrylate, ethylene oxide (EO) modified glycerol tri (meth) acrylate, propylene oxide (PO) modified glycerol tri (meth) acrylate, penta Erythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, EO-modified phosphoric acid triacrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, EO-modified TMPTA, PO-modified TMPTA, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, dipentaerythritol penta (meta) ) Acrylate, caprolactone-modified DPHA, dipentaeryth
  • the trifunctional or higher functional (meth) acrylate monomer in the compound represented by the general formula (1) can be obtained as a commercial product. Further, the trifunctional or higher functional (meth) acrylate monomer in the compound represented by the general formula (1) can be synthesized by a known method.
  • the (meth) acrylate polymer may be an acrylate polymer, a methacrylate polymer, or a mixture of an acrylate polymer and a methacrylate polymer.
  • the methacrylate polymer is preferably used in that the protective organic layer 26 having high hardness can be obtained.
  • the molecular weight of the (meth) acrylate polymer is not particularly limited, but the weight average molecular weight is preferably 10,000 or more, more preferably 20,000 or more, and particularly preferably 40,000 or more.
  • the weight average molecular weight of the (meth) acrylate polymer is preferably 10,000 or more, more preferably 20,000 or more, and particularly preferably 40,000 or more.
  • ⁇ Silane coupling agent having one or more (meth) acryloyl groups Various known silane coupling agents can be used as long as they have one or more (meth) acryloyl groups. Specifically, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane Etc. are exemplified.
  • silane coupling agent having one or more (meth) acryloyl groups examples include KBM-5103, KBM-502, KBM-503, KBE-502, and KBE-503 manufactured by Shin-Etsu Silicone.
  • the urethane acrylate oligomer As the urethane acrylate oligomer, various types of urethane oligomers that can be cured by ultraviolet rays and have an acrylate terminal can be used.
  • the urethane acrylate oligomer is a urethane acrylate molecule having a molecular weight of 1000 to 10,000.
  • the molecular weight intends the molecular weight calculated from the chemical structural formula.
  • the urethane acrylate oligomer has a molecular weight distribution, the molecular weight intends the above-mentioned weight average molecular weight. To do.
  • urethane acrylate oligomer a commercially available product can be suitably used.
  • examples of commercially available urethane acrylate oligomers include functional oligomer CN series manufactured by Sartomer, and photocurable oligomer NK series manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • the protective organic layer 26 may contain a slipping agent as necessary. That is, the coating liquid for forming the protective organic layer 26 may contain a slip agent as necessary.
  • the protective organic layer 26 is also preferably formed by RtoR. When the protective organic layer 26 contains a slipping agent, it is possible to perform winding and unwinding in RtoR stably and smoothly, and the rolled form of the roll is also beautiful.
  • the thickness of the protective organic layer 26 is preferably 3 to 30 ⁇ m, and more preferably 5 to 15 ⁇ m.
  • the thickness of the protective organic layer 26 is preferably 3 to 30 ⁇ m, and more preferably 5 to 15 ⁇ m.
  • the gas barrier film 30 which is the 3rd Embodiment of this invention is shown notionally.
  • the gas barrier film 30 shown in FIG. 4 consists of the same member as the gas barrier film 10 shown in FIG. 1 except having the contact
  • the gas barrier film of the present invention may have both the protective organic layer 26 and the adhesion layer 32 described above.
  • the gas barrier film 30 has an adhesion layer 32 on the surface of the support 12 opposite to the surface on which the base layer 14 and the inorganic layer 16 are formed.
  • the formation surface of the base layer 14 and the inorganic layer 16 is also referred to as “upper surface” and the opposite surface is also referred to as “rear surface”.
  • the adhesion layer 32 may be directly formed on the back surface of the support 12 or may be formed on the above-described easy adhesion layer formed on the support 12.
  • the adhesion layer 32 is, for example, an adhesion layer that also serves as a sliding layer.
  • an adhesion layer By having such an adhesion layer, it is easy to roll up in RtoR, the roll form of roll by RtoR is beautiful, the handling property of the gas barrier film can be improved, and damage to the back surface can be prevented. It is preferable in terms of easy bonding.
  • adherence layer in various sheet-like materials can be utilized.
  • an adhesive layer containing, as a sliding particle, the matting agent exemplified in the above-mentioned easy adhesion layer using urethane and polyolefin as a binder is exemplified.
  • the adhesion layer 32 may be formed by a known method according to the material for forming the adhesion layer, such as a coating method.
  • the adhesion layer 32 (sliding layer described later) is preferably formed using a coating solution containing water as a solvent. Thereby, when forming the underlayer 14 using water as a solvent, it is possible to form the underlayer 14 and the adhesion layer 32 with the same film forming apparatus. It is also advantageous in terms of preventing environmental pollution.
  • the layer formed on the back surface of the support 12 is not limited to the adhesion layer 32.
  • a sliding layer is illustrated.
  • various known sliding layers can be used.
  • a binder made of urethane, acrylate, epoxy resin, or the like contains particles that may be any of organic and inorganic substances such as silica and polymethyl methacrylate. Examples include matted layers.
  • the apparatus shown in FIG. 5 is a coating film forming apparatus 36 that forms the underlayer 14.
  • the coating film forming apparatus 36 forms an organic layer by RtoR, and while transporting the long support 12 in the longitudinal direction, a coating solution for forming a base layer (a coating solution for forming the base layer 14 (polymerizable composition). After applying ()), the alkoxysilane contained in the undercoat layer coating solution is hydrolyzed and polymerized by heating to form the undercoat layer 14.
  • the coating film forming apparatus 36 in the illustrated example includes, as an example, a coating unit 37, a heating unit 38, a rotating shaft 40, a winding shaft 42, and conveyance roller pairs 46 a and 46 b.
  • the apparatus shown in FIG. 6 is an inorganic film forming apparatus 50 that forms the inorganic layer 16.
  • the inorganic film forming apparatus 50 also forms the inorganic layer 16 by RtoR, and the base layer 14 formed on the support 12 is transported in the longitudinal direction while the long support 12 on which the base layer 14 is formed is transported in the longitudinal direction.
  • An inorganic layer 16 is formed thereon.
  • the illustrated inorganic film forming apparatus 50 includes a supply chamber 51, a film forming chamber 52, and a winding chamber 54.
  • the supply chamber 51 and the film formation chamber 52 are separated by a partition wall 76 having an opening 76a
  • the film formation chamber 52 and the winding chamber 54 are separated by a partition wall 78 having an opening 78a.
  • the underlayer 14 is formed on the surface of the support 12.
  • the inorganic layer 16 is formed (inorganic layer forming step) and manufactured.
  • a support roll 12Ra formed by winding a long support 12 is loaded on the rotary shaft 40 of the coating film forming apparatus 36. Then The support 12 drawn out from the support roll 12Ra is passed through a predetermined transport path that reaches the winding shaft 42 through the transport roller pair 46a, the coating unit 37, the heating unit 38, and the transport roller pair 46b. .
  • the support 12 is transported to the coating unit 37 by a pair of transport rollers 46a, and a base layer coating solution obtained by dissolving alkoxysilane in a solvent is coated on the surface.
  • a known curing agent and surfactant may be added to the undercoat layer coating solution depending on the alkoxysilane used.
  • the undercoat layer coating liquid preferably contains water, not an organic solvent.
  • the underlayer 14 is formed by hydrolysis and polymerization (condensation polymerization) of alkoxysilane. Accordingly, by using water as a solvent, the hydrolysis and polymerization reaction of alkoxysilane can be more suitably advanced. Further, by using water as a solvent, it is not necessary to take an explosion-proof measure for the film forming apparatus, the apparatus can be simplified, and it is advantageous in terms of preventing environmental pollution. In addition, it is preferable to use pure water, distilled water, ion-exchanged water, or the like as water as the solvent.
  • Various known methods such as a die coating method, a dip coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a roller coating method, a bar coating method, and a gravure coating method can be used for applying the undercoat layer coating solution in the coating unit 37. It is.
  • the heating unit 38 includes an upper surface side heating unit 38a that heats and dries the upper surface side (the coating surface side of the base layer coating solution) of the support 12, and a back surface side that heats and dries from the back surface side of the support 12
  • a heating unit 38b is provided, and the undercoat layer coating solution is heated from both the upper surface side and the back surface side.
  • the heating in the heating unit 38 may be performed by a known method for heating the sheet-like material.
  • the upper surface side heating unit 38a on the upper surface side is a warm air heating unit
  • the back surface side heating unit 38b on the back surface side is a heat roller (pass roller having a heating mechanism).
  • the protective film Ga (undercoat layer protective film) fed from the supply roll 47 is adhered to the surface of the underlayer 14 in the pair of conveyance rollers 46b (underlayer). Step of attaching a protective film). Next, the support 12 is wound around the winding shaft 42 to obtain a roll 12Rb.
  • the support 12 on which the base layer 14 is formed can be supplied to the inorganic film forming apparatus 50 shown in FIG.
  • the protective film Ga for protecting the underlayer 14 and the protective film Gb for protecting the inorganic layer 16 to be described later are not limited, and are known protective films used for protecting sheet-like materials such as polyolefin films such as polyethylene films. Various types of (laminate film) can be used.
  • the roll 12 ⁇ / b> Rb is loaded on the rotation shaft 56 of the supply chamber 51.
  • the support 12 (the support 12 on which the underlayer 14 is formed) is pulled out, and the take-up shaft of the take-up chamber 54 is drawn from the supply chamber 51 through the film forming chamber 52.
  • a predetermined route to 58 is taken.
  • the vacuum evacuation means 61 of the supply chamber 51, the vacuum evacuation means 74 of the film forming chamber 52, and the vacuum evacuation means 82 of the winding chamber 54 are driven to form an inorganic film forming apparatus.
  • the inside of 50 is set to a predetermined pressure.
  • the support 12 delivered from the roll 12Rb is guided by the pass roller 60 and conveyed to the film forming chamber 52.
  • the support 12 conveyed to the film forming chamber 52 is guided by the pass roller 68 and wound around the drum 62, supported by the drum 62 and conveyed along a predetermined path, while the inorganic layer 16 is formed by the film forming means 64. It is formed.
  • the protective film Ga is stuck on the underlayer 14, it is preferable to peel off the protective film Ga (underlayer protective film) in the pass roller 68.
  • the peeled protective film Ga can be recovered by the recovery roll 70.
  • the film forming unit 64 is a known film forming unit that forms the inorganic layer 16 by CCP-CVD using the drum 62 as an electrode, for example.
  • the film forming means 64 includes a shower electrode 64a (shower plate 64a) constituting an electrode pair with the drum 62, a high frequency power source 64b for supplying plasma excitation power to the shower electrode 64a, and a gas for supplying a film forming gas to the shower electrode 64a. It has a supply means 64c.
  • the inorganic layer 16 is formed by CCP-CVD while applying a bias potential to the underlayer 14.
  • a bias power source 64 d is connected to the drum 62, and bias power is supplied to the drum 62 constituting the electrode pair with the shower electrode 64 a, so that a bias potential is applied to the base layer 14.
  • the inorganic layer 16 is formed by CCP-CVD.
  • the bias potential applied to the underlayer 14, that is, the bias power supplied to the drum 62, is set to a potential at which the plasma by CCP-CVD sufficiently etches the underlayer 14.
  • the bias power source 64d is not limited, and various known bias power sources that are used in a plasma CVD apparatus or the like, such as a high-frequency power source, an AC or DC pulse power source, can be used.
  • the inorganic layer 16 is formed by a known vapor deposition method according to the inorganic layer 16 to be formed, such as plasma CVD such as CCP-CVD or ICP-CVD, sputtering such as magnetron sputtering or reactive sputtering, or vacuum deposition. What is necessary is as described above. Therefore, the source gas (film forming gas / process gas) to be used, film forming conditions, and the like may be set and selected as appropriate according to the inorganic layer 16 to be formed, the film thickness, and the like. For example, when a silicon nitride film is formed as the inorganic layer 16 by CCP-CVD, for example, silane gas, nitrogen gas, ammonia gas, and hydrogen gas may be used as the source gas.
  • the protective film Gb inorganic layer protective film fed from the supply roll 73 is preferably attached to the surface of the inorganic layer 16. (The process of sticking an inorganic layer protective film).
  • the gas barrier film 10 is conveyed to the winding chamber 54.
  • the gas barrier film 10 conveyed to the take-up chamber 54 is taken up by a take-up shaft 58 to form a gas barrier film roll 10R formed by winding the gas barrier film 10.
  • the gas barrier film 10 preferably further has a protective organic layer on the inorganic layer 16.
  • the gas barrier film roll 10 ⁇ / b> R may be loaded again on the rotating shaft 40 of the coating film forming apparatus 36, and the protective organic layer may be formed on the gas barrier film 10 in the same manner as the underlayer forming process.
  • the protective film Gb is stuck on the inorganic layer 14, it is preferable to peel off the protective film Gb (inorganic layer protective film) in the transport roller pair 46a.
  • the peeled protective film Gb can be recovered by the recovery roll 48.
  • the formation of the base layer 14 (underlayer forming step)
  • the formation with the inorganic layer 16 may be repeated according to the number of combinations of the inorganic layer 16 and the base layer 14 to be formed.
  • the protective film Gb laminated on the inorganic layer 16 is peeled off by the transport roller pair 46 a prior to the application of the foundation layer coating solution in the coating section 37, and the recovery roll Wind up to 48.
  • the formation timing is not limited. Therefore, for example, after the adhesion layer 32 is formed on the back surface of the support 12, the underlayer 14 and the inorganic layer 16 may be formed on the opposite surface of the support 12, or the support 12 After forming the underlayer 14 on one surface of the substrate, the adhesion layer 32 may be formed on the back surface of the support 12 and then the inorganic layer 16 may be formed. Alternatively, the bottom surface may be formed on one surface of the support 12. After forming the base layer 14 and the inorganic layer 16, the adhesion layer 32 may be formed on the back surface of the support 12.
  • Example 1 ⁇ Production of support> A PET resin having an intrinsic viscosity of 0.66, polycondensed using an antimony compound as a catalyst, was dried to a water content of 50 ppm or less and melted in an extruder set at a heater temperature of 280 to 300 ° C. The melted PET resin was discharged from a die part onto a chill roll electrostatically applied to obtain an amorphous PET film. The obtained amorphous PET film was stretched 3.1 times in the film running direction. Thereafter, the following easy-adhesion layer coating solution A is applied to one surface of the PET film obtained by stretching, and the following easy-adhesion layer coating solution B is applied to the opposite surface thereof (in-line coating).
  • the coating solution After drying the coating solution, it was stretched 3.8 times in the width direction to obtain a support 12 made of PET with an easy-adhesion layer subjected to in-line coating.
  • the thickness of the support 12 was 100 ⁇ m.
  • the easy-adhesion layer coating solution A and the easy-adhesion layer coating solution B were both applied so that the thickness after drying and stretching was 75 nm.
  • ⁇ Coating liquid A for easy adhesion layer >> A composition containing the following components was prepared.
  • ⁇ Self-crosslinkable urethane (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., Elastolon H-3-DF) 164.9 parts by mass
  • Catalyst (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., Elastolon CAT-21) 3.3 parts by mass
  • Block polyisocyanate Asahi Kasei Chemicals, Duranate WM44-L70G) 7.7 parts by mass Anionic surfactant (manufactured by NOF Corporation, Lapisol A-90)
  • 0.4 parts by mass Water-containing amorphous silicon dioxide (matting agent) (Tosoh Silica, NIPGEL AZ-204, particle size 0.1 ⁇ m) 0.1 parts by mass Colloidal silica (manufactured by Fuso Chemical Industries, PL-3-D) 7.4 parts by mass Carnauba
  • ⁇ Coating liquid B for easy adhesion layer >> A composition containing the following components was prepared.
  • Block polyisocyanate Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., Duranate WM44-L70G) 7.7 parts by mass Anionic surfactant (manufactured by NOF Corporation, Lapisol A-90) 0.4 parts by mass Colloidal silica (manufactured by Fuso Chemical Industries, PL-3- D) 7.4 parts by mass-Carnauba wax dispersion (manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., cellosol 524DK) 4.9 parts by mass After adjusting the pH of the composition
  • the acetic acid aqueous solution is an acetic acid aqueous solution having an acetic acid concentration of 1% by mass.
  • tetraethoxysilane was added to the acetic acid aqueous solution with vigorous stirring over 5 minutes, and then stirring was continued at 40 ° C. for 3 hours to prepare a silanol aqueous solution.
  • a curing agent (aluminum chelate (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd., aluminum chelate D)) and a surfactant (manufactured by NOF Corporation, Rapisol a90, and Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd., NAROACTI cl-95) are sequentially added to prepare an aqueous undercoat layer coating solution (a coating solution for forming the underlayer 14).
  • the addition amount of 3-glycidoxypropyltriethoxysilane is 67.5 parts by mass
  • the addition amount of tetraethoxysilane is 22.5 parts by mass
  • the addition amount of the curing agent is 9 parts by mass.
  • the addition amount of the surfactant was 1 part by mass (0.5 parts by mass added).
  • the hydrolysis rate of alkoxysilane was 99.4%.
  • the base layer coating solution is applied to one surface of the support 12 by a general coating film forming apparatus that forms a film by RtoR as shown in FIG.
  • the base layer 14 having a thickness of 1 ⁇ m was formed by heating and drying.
  • a bar coater was used to apply the underlayer coating solution.
  • the heating temperature of the underlayer coating solution was 175 ° C., and the heating time was 2 minutes.
  • the underlayer 14 was formed on the surface of the support 12 on which the easy-adhesion layer was formed with the easy-adhesion layer coating liquid B (a coating liquid not containing water-containing amorphous silicon dioxide (matting agent)). Therefore, the surface on which the underlayer 14 is formed becomes the upper surface of the support 12.
  • the easy-adhesion layer coating liquid B a coating liquid not containing water-containing amorphous silicon dioxide (matting agent)
  • a silicon nitride film (SiN) is formed as an inorganic layer on the surface of the underlayer using a general inorganic film forming apparatus for forming a film by CCP-CVD using RtoR as shown in FIG.
  • a gas barrier film 10 as shown was produced.
  • Silane gas (flow rate 160 sccm), ammonia gas (flow rate 370 sccm), hydrogen gas (flow rate 590 sccm), and nitrogen gas (flow rate 240 sccm) were used as source gases for forming the inorganic layer 16.
  • the high frequency power source 64b was a high frequency power source having a frequency of 13.56 MHz, and the plasma excitation power was 2 kW.
  • the film forming pressure was 40 Pa.
  • As the bias power source 64 d a high frequency power source of 0.4 MHz was used, a bias power of 0.2 kW was supplied to the support 12, and a bias potential was applied to the base layer 14.
  • the thickness of the inorganic layer 16 was 20 nm
  • the thickness of the mixed layer 18 was 10 nm
  • the thickness of the underlayer 14 was 0.99 ⁇ m (990 nm).
  • Example 2 In the formation of the underlayer 14, the gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating amount of the underlayer coating solution to be applied was changed and the thickness of the underlayer 14 to be formed was changed to 3 ⁇ m. When measured in the same manner as in Example 1, the thickness of the inorganic layer 16 was 20 nm, the thickness of the mixed layer 18 was 10 nm, and the thickness of the underlayer 14 was 2.99 ⁇ m (2990 nm). [Example 3] In the formation of the underlayer 14, the gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating amount of the underlayer coating solution to be applied was changed and the thickness of the underlayer 14 to be formed was changed to 0.2 ⁇ m. . When measured in the same manner as in Example 1, the thickness of the inorganic layer 16 was 20 nm, the thickness of the mixed layer 18 was 10 nm, and the thickness of the underlayer 14 was 0.19 ⁇ m (190 nm).
  • Example 4 Similar to the coating film forming apparatus shown in FIG. 5, after forming the base layer 14, a polyethylene (PE) protective film is laminated on the surface of the base layer 14, and similarly to the inorganic film forming apparatus shown in FIG. A gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the protective film was peeled off before the inorganic layer 16 was formed.
  • Example 5 Similar to the inorganic film forming apparatus shown in FIG. 6, after forming the inorganic layer 16, a gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that a protective film made of polyethylene was laminated on the surface of the inorganic layer 16.
  • Example 6 After forming the underlayer 14, a protective film made of polyethylene is laminated on the surface of the underlayer 14 similarly to the film forming apparatus shown in FIG. 5, and the inorganic layer 16 is formed as in the inorganic film forming apparatus shown in FIG.
  • the gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the protective film was peeled off before forming the inorganic layer 16 and then a polyethylene protective film was laminated on the surface of the inorganic layer 16.
  • Example 7 ⁇ Preparation of coating solution for forming protective organic layer 26>
  • ACRYT 8BR-930 UV curable urethane acrylic polymer having a weight average molecular weight of 16000 manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd. was prepared.
  • As a (meth) acrylate polymer Dainal BR83 (polymethyl methacrylate (PMMA) having a weight average molecular weight of 40000) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. was prepared.
  • A-DPH dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA)) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • a tri- or higher functional (meth) acrylate monomer was prepared as a tri- or higher functional (meth) acrylate monomer.
  • silane coupling agent having one or more (meth) acryloyl groups KBM5103 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. was prepared.
  • ESACURE KTO46 manufactured by Lamberti was prepared as a photopolymerization initiator. These materials were weighed so that the mass ratio of graft copolymer: PMMA: acrylate monomer: silane coupling agent: photopolymerization initiator was 35: 22: 30: 10: 3, and these were dissolved in methyl ethyl ketone.
  • a coating solution for forming the protective organic layer 26 having a solid content concentration of 30% was prepared.
  • a gas barrier film was produced in the same manner as in Example 6. Thereafter, the protective organic layer 26 is formed on the surface of the inorganic layer 16 with a coating liquid for forming the prepared protective organic layer 26 using a general film forming apparatus that forms an ultraviolet curable organic layer by a coating method using RtoR. did. Thereby, a gas barrier film 24 having a protective organic layer 26 as shown in FIG. 3 was produced. Prior to the application of the coating liquid in the formation of the protective organic layer 26, the protective film laminated on the inorganic layer 16 was peeled off. A die coater was used to apply the coating solution for forming the protective organic layer 26.
  • the drying temperature of the coating solution was 130 ° C., and the drying time was 3 minutes. Thereafter, while heating from the back side of the support 12 to 80 ° C., the coating solution is irradiated with ultraviolet rays (integrated irradiation amount of about 600 mJ / cm 2 ) to cure the coating solution to form the protective organic layer 26, and gas barrier Film 24 was produced.
  • the thickness of the protective organic layer 26 was 5 ⁇ m.
  • Example 8 An easy adhesion layer was formed on both surfaces of the support 12 using the coating liquid A for an easy adhesion layer.
  • a gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that this support 12 was used. That is, in the gas barrier film 10, the easy-adhesion layer on the upper surface (formation surface of the base layer 14) of the support 12 also contains water-containing amorphous silicon dioxide (mat agent).
  • Example 9 ⁇ Formation of adhesion layer>
  • the coating liquid for forming the adhesion layer shown below on the surface on which the easy-adhesion layer was formed with the coating liquid A for easy-adhesion layer was applied at a thickness of 10 cc / m 2 with a bar coater. This was applied and dried at 150 ° C. for 2 minutes to form an adhesion layer 32 having a thickness of 1.5 ⁇ m.
  • the adhesion layer 32 was formed by a general coating film forming apparatus for forming a film by a coating method using RtoR as shown in FIG.
  • a crosslinking agent 15.07% by mass of a water-soluble oxazoline-based crosslinking agent (Nippon Shokubai Co., Ltd., Epocros WS-700), As a binder, 59.27% by mass of a polyolefin resin (manufactured by Unitika, Arrow Base SE-1013N), and 24.79% by mass of a polyurethane resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Takelac S-5100), Fluorosurfactant (manufactured by FUJIFILM Fine Chemical Co., Ltd., bis (3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl) sulfosuccinate sodium salt, solid content 2 mass%) 0.09 mass%, and nonionic surfactant (manufactured by Sanyo Chemical Industries, NAROACTY CL95, solid content 1 mass%) 0.18 mass%, and As a matting agent, 0.6%
  • the base layer 14 and the inorganic layer 16 are formed on the surface of the support 12 on which the adhesion layer 32 is formed, on which the adhesion layer 32 is not formed, as in Example 1, and the adhesion layer 32 as shown in FIG. A gas barrier film 30 having the same was produced.
  • Example 10 In the preparation of the undercoat layer coating solution, acetone was used as a solvent instead of water.
  • a gas barrier film 10 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the base layer 14 was formed using a base layer coating solution containing acetone as a solvent.
  • the inorganic layer 16 had a thickness of 12 nm
  • the mixed layer 18 had a thickness of 18 nm
  • the underlayer 14 had a thickness of 0.982 ⁇ m (982 nm).
  • Example 11 In the formation of the inorganic layer 16, the gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the bias power supplied to the support 12 was changed from 0.2 kW to 0.02 kW. When measured in the same manner as in Example 1, the thickness of the inorganic layer 16 was 29.5 nm, the thickness of the mixed layer 18 was 0.5 nm, and the thickness of the underlayer 14 was 0.9995 ⁇ m (999.5 nm). .
  • TMPTA manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.
  • a photopolymerization initiator manufactured by Lamberti Co., ESACURE KTO46
  • MEK methyl ethyl ketone
  • a general coating film forming apparatus for forming an ultraviolet curable organic layer by a coating method using RtoR was used, and the base organic layer was formed in place of the base layer 14 with the prepared coating liquid for forming the base organic layer. Except for this, a gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1.
  • a die coater was used to apply the coating solution for forming the base organic layer.
  • the drying temperature of the coating solution was 50 ° C., and the drying time was 3 minutes.
  • the base organic layer was formed by irradiating with ultraviolet rays (accumulated dose of about 600 mJ / cm 2 ) to cure the coating solution (TMPTA).
  • the thickness of the formed base organic layer was 1 ⁇ m.
  • the thickness of the inorganic layer 16 was 15 nm
  • the thickness of the mixed layer 18 was 15 nm
  • the thickness of the underlayer 14 was 0.985 ⁇ m (985 nm).
  • Example 2 In the formation of the inorganic layer 16, a gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that no bias power was supplied to the drum, that is, no bias potential was applied to the base layer 14. When measured in the same manner as in Example 1, the thickness of the inorganic layer 16 was 30 nm, the thickness of the underlayer 14 was 1 ⁇ m, and the mixed layer 18 was not formed.
  • a gas barrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that an aluminum oxide film (alumina) was formed by reactive sputtering. Aluminum was used as the target. Oxygen and argon were used as process gases.
  • As the film forming apparatus a general sputtering apparatus that performs film formation by sputtering with RtoR was used. The vacuum evacuation means is driven to start evacuation of the film forming chamber, and when the pressure in the film forming chamber reaches 5 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, introduction of the process gas into the film forming chamber is started. Was set to 1 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa.
  • the support 12 is started to be transported.
  • the pressure in each chamber is stabilized at 5 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa
  • the supply of power to the film formation cathode is started.
  • An aluminum oxide film was formed on the surface of the base layer 14 by reactive sputtering.
  • the thickness of the inorganic layer was 30 nm
  • the thickness of the underlayer 14 was 1 ⁇ m
  • the mixed layer 18 was not formed.
  • the gas barrier film thus produced was evaluated for gas barrier properties, optical properties, and adhesion.
  • the protective film protecting the inorganic layer 16 was peeled off.
  • ⁇ Gas barrier properties> Water vapor transmission rate (WVTR) [g / (m 2 ⁇ day) of the gas barrier film under the conditions of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% RH by a calcium corrosion method (a method described in JP-A-2005-283561). ] was measured.
  • the total light transmittance of the gas barrier film was measured based on JIS K 7361 using NDH5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • ⁇ Adhesion> The adhesion between the underlayer 14 and the inorganic layer 16 was evaluated by a cross-cut peel test in accordance with JIS K5400. Using a cutter knife, 90 ° cuts were made at 1 mm intervals on the surface of each gas barrier film on which the inorganic layer 16 was formed, and 100 grids with 1 mm intervals were created. On top of this, the tape affixed with a 2 cm wide Mylar tape (Nitto Denko, polyester tape, No. 31B) was peeled off. Adhesiveness was evaluated by the number of cells in which the inorganic layer 16 remained (maximum 100). The results are shown in the table below.
  • the gas barrier film of the invention is excellent in gas barrier properties and transparency, and has high adhesion between the inorganic layer 16 and the underlayer 14. Further, as shown in Examples 4 to 7, higher gas barrier properties can be obtained by attaching a protective film after forming the base layer 14 and the inorganic layer 16. In addition, as shown in Example 10 and Examples 1 to 9, more excellent gas barrier properties can be obtained by using water as a solvent for the undercoat layer coating solution for forming the undercoat layer 14.
  • Example 11 and Examples 1 to 9 when the thickness of the mixed layer 18 is 1 nm or more, more excellent gas barrier properties and adhesion between the inorganic layer 16 and the underlayer 14 can be obtained. can get.
  • Comparative Example 1 in which an organic layer is formed as a base layer is slightly inferior in gas barrier properties and adhesion between the base layer and the inorganic layer as compared with the Examples.
  • Comparative Example 2 and Comparative Example 3 that do not have the mixed layer 18 have good gas barrier properties and transparency, but poor adhesion between the underlayer and the inorganic layer. From the above results, the effects of the present invention are clear.

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Abstract

優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルム、および、このガスバリアフィルムの製造方法を提供する。ガスバリアフィルムは、支持体と、ケイ素を含む無機層および無機層の下地層の組み合わせの1組以上とを有し、下地層はアルコキシシランの重合物を含み、無機層と下地層との間に、無機層と下地層との両方の成分を含む混合層を有する。ガスバリアフィルムの製造方法は、アルコキシシランを含有する塗布液を塗布、加熱して下地層を形成する工程、および、下地層にバイアス電位を印加しつつ、プラズマCVDで下地層に無機層を形成する工程、を含む。

Description

ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法
 本発明は、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルム、および、このガスバリアフィルムを製造する製造方法に関する。
 ガスバリアフィルムを用いて、酸素や水に弱い材料を保護する製品は数多くある。
 例えば、有機EL(Electro Luminescence)のような自発光体は、水分によって劣化する。このような有機ELは、従来用いられるガラス基板をガスバリアフィルムに置き換えることによって、可撓性(フレキシビリティ)が得られる。可撓性を有するガスバリアフィルムをガラス基板の代替品として用いることにより、製品の付加価値が向上する。そのため、可撓性を有し、かつ、高いガスバアリア性能を発現できるガスバリアフィルムへの期待は高い。
 例えば、近年は、エネルギー分野の研究において、特に環境保護などの観点から、太陽電池の研究が盛んである。具体的には、CIGS(Cu-In-Ga-Se)系の太陽電池、有機薄膜太陽電池などの研究が多くなされている。
 ガスバリアフィルムは、このような産業機材にも利用される。例えば、従来使用されている太陽電池モジュール(太陽電池パネル)のガラス部分を、ガスバリアフィルムに置き換えることで、軽量化、可撓性の付与に加え、柔軟性の付与および軽量化が図られる。さらにガスバリアフィルムは、建築材料への応用できる。ガスバリアフィルムは利用範囲が広く、多くの活躍が望まれる。
 このような用途に用いられるガスバリアフィルムには、例えば、水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下のような高いガスバリア性が要求される。
 このような高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムとして、積層型のガスバリアフィルムが知られている。積層型のガスバリアフィルムとは、主にガスバリア性を発現する無機層と、この無機層の下地層(アンダーコート層)となる下地有機層との組み合わせを、1以上、有するガスバリアフィルムである。
 下地有機層を形成した後に、下地有機層の表面にガスバリア性を有する無機層を形成することにより、下地有機層の表面が有する平滑性を利用して、割れや剥離等の欠陥が無い、均一な無機層を形成できる。そのため、このような積層型のガスバリアフィルムによれば、無機層が有するガスバリア性を十分に発揮して、高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムを得ることができる。
 積層型のガスバリアフィルムでは、高いガスバリア性を得るためには、支持体に付着している異物および支持体の凹凸等を、下地有機層が適正に覆うこと、および、下地有機層に損傷等が無いことが重要である。
 すなわち、支持体に付着している異物等を平滑層となる下地有機層が覆い切れない場合には、無機層の形成面に凹凸が生じてしまう。その結果、薄い無機層が異物等に起因する凹凸を全面的に覆って着膜できず、凹凸の影となる部分には無機層が形成できない。また、無機層は、例えば、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)によって形成するが、異物による凹凸はプラズマ耐性が不十分であり、これに起因して、凹凸を有する部分には、そもそも無機層を形成できない。
 その結果、無機層が形成できない部分を水分が透過してしまい、高いガスバリア性を得ることができない。
 また、支持体の異物等を充分に被覆する下地有機層を形成しても、下地有機層を形成した後、無機層を形成する前までの搬送プロセス等で、有機層の表面にササクレの様な小さな損傷(ミクロなスリキズ故障)を生じてしまう場合が有る。
 有機層が、このような損傷を有する場合にも、前述の異物等による凹凸と同様、薄い無機層が有機層の損傷部を全面的に覆って着膜できず、同様に、高いガスバリア性を得ることができない。
 これに対して、特許文献1には、積層型の機能性フィルムを製造するに際し、ガラス転移温度が100℃以上の有機化合物と有機溶剤とを含有する塗布液を調製し、この塗布液を、5cc/m2以上の塗布量で、下地有機層の厚さが0.05~3μmとなるように塗布し、塗布液を、減率乾燥状態において粘度が20cP以上で表面張力が34dyn/cm以下となるように乾燥した後、有機化合物を硬化させて下地有機層を形成する、機能性フィルムの製造方法が記載されている。
 特許文献1では、このように下地有機層を形成する塗布液の塗布状態を制御することで、効率的に異物を被覆した下地有機層を形成している。
 また、特許文献2には、支持体をフィルムロールから連続的に送り出し、支持体上にコーティング膜(下地有機層)を形成した後、コーティング膜の表面にラミネートフィルムを付与してフィルムロールにして巻き取る工程と、巻き取られたフィルムロールを真空成膜装置に装填し、フィルムロールから連続的にラミネートフィルムが付与された支持体を送り出し、ラミネートフィルムを剥離し、コーティング膜上に無機層を形成して、フィルムロールに巻き取る工程と、を備える機能性フィルムの製造方法が記載されている。
 特許文献2では、このような構成を有することにより、下地有機層が損傷することを防止し、損傷の無い下地有機層に適正な無機層を形成することを可能にしている。
特許第5709696号公報 特許第5579465号公報
 特許文献1および2に記載される機能性フィルムの製造方法によれば、支持体の異物等を全面的に覆い、かつ、損傷の無い、適正な下地有機層に無機層を形成できる。
 そのため、無機層が有するガスバリア性を十分に発現して、有機ELを用いる装置や太陽電池のような、水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下のような高いガスバリア性が要求される用途にも、好適に対応できるガスバリアフィルムが得られる。
 しかしながら、ガスバリアフィルムの性能に対する要求は、近年、さらに高いものとなっており、より高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムの出現が望まれている。
 本発明の目的は、このような従来技術の課題を解決することにあり、高いガスバリア性を有するガスバリアフィルム、および、このガスバリアフィルムの製造方法を提供することにある。
 この目的を達成するために、本発明のガスバリアフィルムは、支持体と、支持体の少なくとも一方の面に設けられる、ケイ素を含む無機層および無機層の下地層の組み合わせの1組以上と、を有し、
 下地層は、アルコキシシランの重合物を含み、
 さらに、無機層と下地層との間に、無機層および下地層の両方の成分を含む混合層を有することを特徴とするガスバリアフィルムを提供する。
 このような本発明のガスバリアフィルムにおいて、アルコキシシランの重合物は、3~6官能のアルコキシシランの重合物を含むのが好ましい。
 また、無機層が窒化ケイ素、酸化ケイ素および酸化窒化ケイ素の1以上を含むのが好ましい。
 また、下地層の厚さが0.05~3μmであるのが好ましい。
 また、アルコキシシランの重合物は、複数種のアルコキシシランの重合物であるのが好ましい。
 また、支持体から最も離間する無機層の表面に、保護有機層を有するのが好ましい。
 さらに、支持体の一方の面のみに無機層および下地層の組み合わせが形成され、支持体の他方の面に、密着層が形成されることが好ましい。
 また、本発明のガスバリアフィルムの製造方法は、無機層および無機層の下地層の組み合わせを、1組以上、有するガスバリアフィルムの製造方法であって、
 アルコキシシランを含有する塗布液を調製する調液工程、
 調製した塗布液を下地層の形成面に塗布し、塗布液を加熱してアルコキシシランを重合することによって、下地層を形成する下地層形成工程、および、
 下地層にバイアス電位を印加しつつ、プラズマCVDによって下地層の表面にケイ素を含有する無機層を形成する無機層形成工程、を有することを特徴とするガスバリアフィルムの製造方法を提供する。
 調製されるアルコキシシランを含有する塗布液は、溶剤として水を含有するのが好ましい。
 ガスバリアフィルムの製造方法は、下地層の表面に下地層保護フィルムを貼着する工程、および、下地層の表面に貼着した下地層保護フィルムを剥離する工程をさらに有するのが好ましい。
 また、無機層の表面に無機層保護フィルムを貼着する工程、保護有機層の塗布液を調製する調液工程、および、無機層の表面に貼着した無機層保護フィルムを剥離し、保護有機層の塗布液を無機層の表面に塗布し、保護有機層の塗布液を乾燥、硬化する工程、をさらに有するのが好ましい。
 本発明によれば、高いガスバリア性を有するガスバリアフィルム、および、このガスバリアフィルムの製造方法が提供される。
本発明のガスバリアフィルムの一例を概念的に示す図である。 本発明のガスバリアフィルムの別の例を概念的に示す図である。 本発明のガスバリアフィルムの別の例を概念的に示す図である。 本発明のガスバリアフィルムの別の例を概念的に示す図である。 本発明のガスバリアフィルムを製造する塗布成膜装置を概念的に示す図である。 本発明のガスバリアフィルムを製造する無機成膜装置を概念的に示す図である。
 以下、本発明のガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法を詳細に説明する。
 図1に、本発明の第1の実施形態であるガスバリアフィルム10を概念的に示す。
 ガスバリアフィルム10は、支持体12と、支持体12の一方の表面(図1における上側の表面)に形成される下地層14と、下地層14を下地として、下地層14の表面に形成される無機層16と、を有する。また、無機層16と、無機層16の下地となる下地層14との間には、混合層18が形成される。
 表面とは、主面のことであり、すなわち、シート状物および層(膜)における最大面である。また、以下の説明では、図中上側を、単に『上』とも言う。
 以下、第1の実施態様であるガスバリアフィルム10について、各構成要素の詳細について説明する。
(支持体12)
 支持体12は、各種のガスバリアフィルムにおいて支持体として利用される、公知の樹脂製のシート状物(フィルム)を用いることができる。
 支持体12の形成材料には、制限は無く、下地層14および無機層16を形成可能であれば、各種の樹脂材料が利用できる。
 支持体12の形成材料としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアミド(PA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリイミド(PI)、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体(ABS)、環状オレフィン・コポリマー(COC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、および、トリアセチルセルロース(TAC)等が挙げられる。
 支持体12の厚さは、用途や形成材料等に応じて、適宜、設定できる。
 支持体12の厚さは、ガスバリアフィルム10の機械的強度を十分に確保する観点と、ガスバリアフィルム10の可撓性(フレキシブル性)を確保し、かつ、軽量化および薄手化する観点とから、5~150μmが好ましく、10~100μmがより好ましい。
 支持体12は、透明であるのが好ましい。具体的には、支持体12は、全光線透過率が85%以上であるのが好ましく、88%以上であるのが好ましい。これにより、透明性の高いガスバリアフィルム10が得られる。
 本発明において、全光線透過率は、日本電色工業社製のNDH5000およびSH-7000等の市販の測定装置を用いて、JIS K 7361に準拠して測定すればよい。
 支持体12は、少なくとも一方の面に、易接着層、保護層、接着層、光反射層、反射防止層、遮光層、平坦化層、緩衝層、および、応力緩和層等を有してもよい。
 これらの層は、複数種を有してもよい。
 好ましくは、支持体12は、少なくとも一方の表面、好ましくは両面に、易接着層を有する。
 易接着層には、制限は無く、各種の樹脂フィルムの表面に形成される、公知の易接着層が、各種、利用可能である。易接着層としては、一例として、ウレタン化合物およびイソシアネート化合物を用いて形成する易接着層等が例示される。
 支持体12の表面に設ける易接着層には、コロイダルシリカ、メチル(メタ)アクリレートポリマー、ブチル(メタ)アクリレートポリマー、オレイン酸アミド、および、酸化ケイ素粒子(シリカ粒子)等のマット剤を含有してもよい。
 易接着層がマット剤を含有することにより、後述するロール・トゥ・ロールにおける巻取りが容易になる、ロール・トゥ・ロールによるロールの巻き姿が綺麗になる、ロール・トゥ・ロールにおける搬送時のスリップによる傷故障を防止できる等の点で好ましい。
 易接着層が含有するマット剤の量には、制限は無く、易接着層の機能を損なわない範囲で、適宜、設定できる。易接着層におけるマット剤の含有量は、0.01~5質量%が好ましく、0.1~1質量%が好ましい。
 ここで、支持体12が、下地層14の形成面に易接着層を有し、さらに、下地層14の形成面側の易接着層がマット剤を含有する場合には、下地層14の形成等に影響を与えないように、平均粒径の小さいマット剤が好ましい。
 具体的には、支持体12において、下地層14の形成面の易接着層が含有すつマット剤を含有する場合には、マット剤の大きさは、0.2μm以下とするのが好ましい。下地層14の形成面は、支持体12の表面である場合と、無機層16の表面である場合とがある。無機層16と下地層14との組み合わせを2組以上有するガスバリアフィルム10は、支持体12の表面に形成された下地層14と、無機層16の表面に形成された下地層14とを含む。
 ガスバリアフィルム10において、下地層14は、支持体12の一方の表面に設けられる。また、下地層14の上には、無機層16が設けられる。
 すなわち、図1に示すガスバリアフィルム10は、下地層14と、この下地層14を下地(アンダーコート)とする無機層16との組み合わせを、1組、有するものである。
 なお、本発明のガスバリアフィルムは、図1に示すように、下地となる下地層14と無機層16との組み合わせを、1組のみ有するものに限定はされない。
 すなわち、本発明のガスバリアフィルムは、図2に概念的に示すガスバリアフィルム20のように、無機層16と、下地となる下地層14との組み合わせを、2組、有するものでもよい。あるいは、本発明のガスバリアフィルムは、無機層16と、下地となる下地層14との組み合わせを、3組以上、有するものでもよい。
 下地となる下地層14と無機層16との組み合わせの数が多いほど、高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムを得ることができる。その反面、下地となる下地層14と無機層16との組み合わせの数が多いほど、ガスバリアフィルムの薄手化、軽量化および可撓性の点で不利になる。
 さらに、本発明のガスバリアフィルムは、図1および図2に示されるように、支持体12の一方の表面のみに下地層14と無機層16との組み合わせを有するものに限定はされない。すなわち、本発明のガスバリアフィルムは、支持体12の両面に、下地層14と無機層16との組み合わせを、1組以上、有するものでもよい。
 (下地層14)
 下地層14は、無機層16の下地となる層(アンダーコート層)である。すなわち、下地層14は、支持体12の表面の凹凸および/または表面に付着する異物等を包埋して、無機層16の形成面を平滑にする層である。この点に関しては、図2に示すように下地層14と無機層16との組み合わせを、複数、有する場合において、無機層16の表面に下地層14を形成する場合も同様である。
 本発明のガスバリアフィルム10は、このような下地層14を有することにより、ガスバリアフィルム10において、主にガスバリア性を発現する無機層16を全面的に隙間無く、適正に形成することを可能にしている。
 ここで、従来の無機層と下地層とを有する、積層型のガスバリアフィルムでは、無機層16の下地層は、(メタ)アクリレート化合物等を重合してなる下地有機層である。
 これに対し、本発明のガスバリアフィルム10の下地層14は、アルコキシシランの重合物(縮重合物)を含むものである。加えて、本発明のガスバリアフィルム10において、無機層16は、ケイ素を含有するものである。さらに、本発明のガスバリアフィルム10は、無機層16と、無機層16の下地となる下地層14との間に、無機層16の成分と下地層14の成分との両方の成分を含有する混合層18を有する。
 本発明は、このような構成を有することにより、より優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを実現している。
 特許文献1等にも示されるように、従来の積層型のガスバリアフィルムでは、(メタ)アクリレートモノマーなどの有機層となる有機化合物、光重合開始剤および有機溶剤等を含有する塗布液を調製し、この塗布液を支持体の表面に塗布して、乾燥した後に、塗膜に紫外線を照射することによって、有機化合物を重合(架橋・硬化)することで下地有機層を形成している。
 このような下地有機層を有することにより、支持体表面の凹凸や、支持体表面に付着する異物等を包埋して、無機層の形成面を平滑にして、適正な無機層を形成することが可能になる。その結果、積層型のガスバリアフィルムによれば、水蒸気透過率が1×10-3g/(m2・day)以下のような、高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムを得られる。
 さらに、特許文献2に記載されるように、下地有機層を形成した後に、下地有機層の表面にラミネートフィルムを貼着することによって、無機層を形成するまでに生じる、有機層の損傷を防止できる。
 ところが、本発明者らは、検討の結果、下地有機層を有するガスバリアフィルムでは、未反応の有機化合物、残存する重合開始剤、および、残存する有機溶剤に起因して、無機層の欠陥が生じてしまい、これが、さらなるガスバリア性の向上を阻害していることを見出した。
 前述のように、下地有機層は、有機溶剤を用いて塗布液を調製して、塗布、乾燥した後、有機化合物を重合することで形成している。ここで、塗布液の溶剤を完全に除去することは困難であり、若干の有機溶剤は、下地有機層に残ってしまう。同様に、塗布液中の有機化合物および重合開始剤を完全に反応させることは困難であり、若干の有機化合物および重合開始剤は、下地有機層に残ってしまう。特に、下地有機層の厚さ方向の中間領域では、未反応の有機化合物が残存しやすい。
 下地有機層を下地層とする無機層は、好ましくはプラズマCVDによって形成される。このプラズマCVDによる無機層の形成の際におけるプラズマの照射によって、下地有機層は、少なからずエッチングされる。有機溶剤、有機化合物および重合開始剤は、揮発性が高いため、このエッチングによって気化して、放出される。このような物質の放出は、無機層の着膜の阻害となるため、無機層の成膜不良の原因となり、下地有機層と無機層とを有する積層型のガスバリアフィルムの、さらなる性能向上の妨げになっている。
 これに対して、本発明者らは、緻密かつ高硬度で、さらに、未反応物がプラズマCVDによる無機層16の形成に影響を与えない材料で形成される下地層について、鋭意検討を重ねた。
 その結果、ケイ素を含有する無機層16の下地として、アルコキシシランの重合物を含む下地層14を形成することにより、緻密かつ高硬度で、さらに、未反応物がプラズマCVDによる無機層16の形成に影響を与えない下地層14を形成して、よりガスバリア性等に優れるガスバリアフィルムが得られることを見出した。
 周知のように、アルコキシシランの重合物は、アルコキシシランの加水分解と重合(縮重合)とによって、『-O-Si-O-』の結合を形成する。そのため、アルコキシシランの重合物を含む下地層14は、非常に高密度で、かつ、固い膜が得られるので、下地層14を形成した後、搬送等による下地層14の損傷を大幅に防止できる。
 また、アルコキシシランの重合物からなる下地層14は、下地有機層と同様に、アルコキシシランを溶剤に溶解し、必要に応じて、硬化剤および界面活性剤等を添加した下地層14を形成する塗布液を用いて形成する。そのため、支持体12の凹凸および異物等の包埋性が良好で、表面すなわち無機層16の形成面が平滑な下地層14を形成できる。加えて、アルコキシシランは水に溶解可能であるため、塗布液に有機溶剤を使用する必要がなく、防爆性を考慮しない成膜装置での形成が可能であり、さらに環境汚染の防止の点でも有利である。また、塗布液を水で調製することにより、アルコキシシランの加水分解すなわち重合反応も好適に進行する。
 さらに、アルコキシシランは、加熱によって加水分解および重合が進行するので、塗布液の塗膜全体を加熱することで、厚さ方向の位置によらず、全域で適正にアルコキシシランの重合(硬化)が進行し、未反応のアルコキシシランの残存量を極めて少なくできる。
 下地層14は、アルコキシシランの重合物を含む。
 ここで、下地層14は、主成分がアルコキシシランの重合物であればよいが、50質量%以上がアルコキシシランの重合物であるのが好ましく、60質量%以上がアルコキシシランの重合物であるのがより好ましく、70質量%以上がアルコキシシランの重合物であるのがさらに好ましい。
 なお、本発明において、主成分とは、層が含有する成分のうち、最も含有質量比が大きい成分をいう。
 前述のように、下地層14は、アルコキシシランを含有する、下地層14を形成する塗布液を調製し、この塗布液を支持体12(下地層14の被形成面)に塗布して、塗膜を加熱することで、アルコキシシランを加水分解および重合(縮重合)して(アルコキシシランを硬化して)、形成する。以下の説明では、下地層14を形成する塗布液を『下地層塗布液』とも言う。
 ここで、下地層14となるアルコキシシランには、制限は無く、公知の各種のアルコキシシランが、利用可能である。なお、本発明においては、シラザンもアルコキシシランとみなす。
 アルコキシシランとしては、具体的には、下記の一般式(1)で示される化合物が例示される、
     R1 aSi(OR24-a     ・・・ 一般式(1)
(一般式(1)において、R1は、それぞれ、炭素数1~10の有機基であり、R2は、それぞれ、炭素数1~3のアルキル基であり、aは0または1である。)
 アルコキシシランとしては、より具体的には、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン(TEOS)、および、ヘキサメチルジシラザン等が例示される。
 中でも、3~6官能のアルコキシシランは、好適に利用される。その中でも、テトラエトキシシラン、および、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等は好適に利用される。
 また、アルコキシシランは、ラジカル重合性基を有さないものを用いるのが好ましい。ラジカル重合性基を有するアルコキシシランを用い、ラジカル重合性基で硬化を行うと、厚さ方向での硬化の偏在が大きくなる場合がある。その結果、後述する無機層16の形成の際にプラズマによって下地層14がエッチングされた場合に、内部から未重合のラジカル重合性基の部分が露出し、ガスバリア性能を損なう原因の欠陥故障になりうる。
 下地層14となるアルコキシシランは、例えば、テトラエトキシシランと3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランとの併用等、複数を併用してもよい。
 ここで、複数のアルコキシシランを併用する場合には、少なくとも1つのアルコキシシランは、炭素数が3以上の直鎖(側鎖を有してもよい)を有するアルコキシシランを用いるのが好ましい。炭素数が3以上の直鎖を有するアルコキシシランを用いることにより、ガスバリアフィルム10のカールを好適に防止でき、かつ、重合性を充分に確保できる等の点で好ましい。
 下地層14すなわち下地層塗布液は、必要に応じて、コロイダルシリカを含有してもよい。
 下地層14がコロイダルシリカを含有することにより、滑り性を付与して、搬送および後述するロール・トゥ・ロールにおける巻取りが容易になる、ロール・トゥ・ロールによるロールの巻き姿が綺麗になる、下地層14の硬度を向上できる等の点で好ましい。その反面、下地層14におけるコロイダルシリカの含有量が多くなるほど、ガスガリア性は、低下する傾向にある。
 従って、コロイダルシリカは、ガスバリア性よりも、搬送性および巻取り性等を重視する場合に、下地層14に添加するのが好ましい。
 下地層14におけるコロイダルシリカの含有量には、制限は無い。以上の点を考慮すると、下地層14におけるコロイダルシリカの含有量は、1~40質量%が好ましく、5~20質量%がより好ましい。
 下地層14の厚さには、制限は無い。従って、下地層14を形成するアルコキシシラン等に応じて、支持体12の表面の凹凸等を包埋できる厚さを、適宜、設定できる。
 下地層14の厚さは、0.03~3μmが好ましく、0.05~3μmがより好ましく、0.1~2.5μmがさらに好ましく、0.5~2μmが特に好ましい。
 下地層14の厚さを0.03μm以上とすることにより、支持体12の表面の凹凸や、支持体12の表面に付着した異物を包埋して、下地層14の表面を平坦化できる等の点で好ましい。下地層14の厚さを3μm以下とすることにより、下地層14のクラックを防止できる、ガスバリアフィルム10の可撓性を高くできる、ガスバリアフィルム10の薄手化および軽量化を図れる等の点で好ましい。
 下地層14が複数設けられる場合、すなわち、下地層14と無機層16との組み合わせを複数組有する場合には、各下地層14の厚さは、同じでも異なってもよい。
 下地層14は、形成材料に応じた公知の方法で形成できる。
 例えば、下地層14は、前述のように、下地層14となるアルコキシシランを含有する下地層塗布液(下地層14を形成する塗布液)を調製して、塗布液を支持体12の表面に塗布して、加熱(乾燥)する、いわゆる塗布法で形成できる。前述のように、下地層塗布液は、コロイダルシリカを含有してもよく、また、必要に応じて、硬化剤および/または界面活性剤を含有してもよい。
 下地層14は、いわゆるロール・トゥ・ロールによって形成できる。以下、「ロール・トゥ・ロール」を「RtoR」ともいう。RtoRとは、長尺な成膜対象シートを巻回してなるロールから、成膜対象シートを送り出し、成膜対象シートを長手方向に搬送しつつ成膜を行い、成膜済のシートをロール状に巻回する製造方法である。RtoRを利用することで、高い生産性と生産効率が得られる。
 (無機層16)
 無機層16は、下地層14の表面に設けられる。
 無機層16は、ケイ素を含む化合物を主成分とする層であり、好ましくは、不可避的な不純物以外は、ケイ素を含む化合物からなる層である。無機層16は、ガスバリア性を発現する。
 無機層16は、下地層14の表面に設けられることにより、適正に成膜される。支持体12には表面の凹凸や異物の影のような、無機化合物が着膜し難い領域がある。支持体12上に下地層14を設けることにより、無機化合物が着膜し難い領域が覆われる。そのため、無機層16を支持体12の表面全面に、隙間無く形成することが可能になる。
 無機層16の形成材料には、制限は無く、ケイ素を含有する、ガスバリア性を発現する無機化合物が、各種、利用可能である。
 無機層16の形成材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物; 窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物; 炭化ケイ素等のケイ素炭化物; これらの水素化物; これら2種以上の混合物; および、これらの水素含有物等、の無機化合物が挙げられる。また、これらの2種以上の混合物も、利用可能である。
 特に、窒化ケイ素、酸化ケイ素、および、酸窒化ケイ素は、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、好適に利用される。中でも特に、優れたガスバリア性を発現できる点で、窒化ケイ素は、好適に利用される。
 無機層16の厚さには、制限は無く、形成材料に応じて、目的とするガスバリア性を発現できる厚さを、適宜、設定できる。
 無機層16の厚さは、10~200nmが好ましく、15~100nmがより好ましく、20~75nmがさらに好ましい。
 無機層16の厚さを10nm以上とすることにより、十分なガスバリア性を安定して発現する無機層16が形成できる点で好ましい。また、無機層16は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れやヒビ、剥がれ等を生じる可能性が有るが、無機層16の厚さを200nm以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。さらに、無機層16の厚さを150nm以下とすることにより、ガスバリアフィルム10を折り曲げた際に、無機層16の割れおよび剥がれ等を防止して、可撓性の高いガスバリアフィルム10を得られる点でも好ましい。
 無機層16が複数設けられる場合、すなわち、下地層14と無機層16との組み合わせを複数組有する場合には、各無機層16の厚さは、同じでも異なってもよい。
 無機層16は、形成材料に応じた公知の方法で形成できる。
 例えば、CCP(Capacitively Coupled Plasma)-CVDおよびICP(Inductively Coupled Plasm)-CVD等のプラズマCVD、原子層堆積法(ALD(Atomic Layer Deposition))、マグネトロンスパッタリングおよび反応性スパッタリング等のスパッタリング、ならびに、真空蒸着などの各種の気相成膜法が好適に挙げられる。中でも、プラズマCVD、その中でも特に下地層14にバイアス電位を印加するプラズマCVDは、好適に利用される。
 なお、無機層16も、RtoRで形成するのが好ましい。
(混合層18)
 本発明のガスバリアフィルム10は、無機層16と、この無機層16の下地となる下地層14との間に、混合層18を有する。
 混合層18とは、下地層14の形成成分すなわちアルコキシシランに由来する成分と、無機層16すなわち窒化ケイ素等に由来する成分との、両方を含有する層である。
 後述するが、混合層18は、プラズマCVDによって無機層16を形成し、かつ、プラズマが下地層14を十分にエッチングするような条件で無機層16を形成することで、形成できる。
 無機層16は、ケイ素を含有する無機化合物を含有する層であり、下地層14は、アルコキシシランの重合物を主成分とする層であり、混合層18は、無機層16を形成する際の下地層14のエッチングで形成される。
 従って、無機層16と混合層18との間で、無機層16の形成成分と下地層14の形成成分とにより『-O-Si-O-』の結合が形成され、混合層18と下地層14との間でも同様に、無機層16の形成成分と下地層14の形成成分とにより『-O-Si-O-』の結合が形成される。すなわち、本発明のガスバリアフィルム10において、混合層18は、単に無機層16と下地層14との成分が混合された層ではなく、無機層16と下地層14とを化学結合によって接合する層となる。
 従って、混合層18を有することにより、下地層14と無機層16との密着力を、非常に強くできる。
 また、混合層18は、無機層16の成分と下地層14の成分とが混合された層であるので、光学特性、特に屈折率が、下地層14と無機層16との間となる。しかも、混合層18は、無機層16を生成する際の下地層14のエッチングによって形成される。
 そのため、混合層18は、無機層16側から下地層14側に向かって、順に、無機層16の成分が多く下地層14の成分が少ない領域と、無機層16の成分と下地層14の成分とが同じ位の領域と、無機層16の成分が少なく下地層14の成分が多い領域とを有し、漸次、成分のバランスが変化し、すなわち光学特性も、漸次、変化する。
 その結果、混合層18を有することにより、下地層14と無機層16との屈折率差が大きい場合でも、下地層14と無機層16との間における急激な屈折率の変化を緩衝でき、高い透明性を有する等の光学特性に優れたガスバリアフィルム10が得られる。
 前述のように、混合層18は、無機層16と下地層14との間に位置する、無機層16と下地層14との両方の成分を有する領域である。
 従って、厚さ方向(各層の積層方向)に無機層16側から下地層14側に向かって元素分析を行うと、無機層16に由来する成分が検出されたのち、下地層14に由来する成分が検出される。元素分析が下地層14側へ進むにつれて、無機層16に由来する成分は次第に検出されなくなり、下地層14に由来する成分のみが検出される。
 すなわち、本発明においては、例えば、厚さ方向に無機層16側から下地層14側に向かって元素分析を行い、下地層14のみが含有する成分が検出され始めた位置から、無機層16のみが含有する成分が検出されなくなった位置までが、混合層18となる。例えば、無機層16が窒化ケイ素膜で、下地層14がテトラエトキシシランを重合した膜である場合には、厚さ方向に無機層16側から下地層14側に向かって元素分析を行い、炭素が検出され始めた位置から、窒素が検出されなくなった位置までが混合層18となる。従って、これを利用して、混合層18の膜厚を測定できる。
 混合層18の厚さには、制限は無い。
 ここで、混合層18を有することによる、密着性および光学特性の向上等の効果を十分に得るためには、混合層18は、ある程度の厚さとするのが好ましい。その反面、混合層18が厚くなるほど無機層16が薄くなるが、混合層18は無機層ほどのガスバリア性を有さないので、混合層18が厚くなるほど、ガスバリア性の点では不利になる。
 この点を考慮すると、混合層18の厚さは、1~30nmが好ましく、3~15nmがより好ましく、5~10nmがさらに好ましい。
 本発明において、混合層18は、最も厚い部分の厚さが上記の範囲に入ってるのが好ましく、全域の厚さが上記の範囲に入っているのがより好ましい。なお、本発明においては、任意に選択した10点において、混合層18の厚さを測定して、全ての測定点で混合層18の厚さが上記の範囲に入っていれば、混合層18は、全域の厚さが上記の範囲に入っていると見なすことができる。
 混合層18の厚さは、例えば、断面TEM(Transmission Electron Microscope(透過型電子顕微鏡))を用いて、前述のように、厚さ方向に元素分析を行って、混合層18の領域を検出して測定すればよい。
 このような混合層18は、無機層16をプラズマCVDで形成し、かつ、このプラズマCVDによって無機層16を形成する際に、下地層14を強めにエッチングするような条件で無機層16を形成することで、形成できる。
 具体的には、プラズマCVDによる無機層16の形成の際に、下地層14にバイアス電位を印加し、かつ、下地層14に印加するバイアス電位を、プラズマによる下地層14のエッチングが十分に行える高さとすることで、混合層18を形成できる。また、下地層14に印加するバイアス電位を高くすることで混合層18を厚くでき、バイアス電位を低くすることで、混合層18を薄くできる。
 無機層16および混合層18の厚さは、一例として、予め、下地層14に印加するバイアス電位等の無機層16の形成条件(成膜条件)を変更した実験やシミュレーションによって、成膜開始から無機層16の形成が開始されるまでの時間、形成される混合層18の厚さ、無機層16の成膜レート等を知見しておき、これを用いて制御できる。
 このような本発明のガスバリアフィルム10は、全光線透過率が85%以上であるのが好ましく、88%以上であるのが好ましい。
 この点に関しては、後述する別の態様のガスバリアフィルムも同様である。
 図3に、本発明の第2の実施形態であるガスバリアフィルム24を概念的に示す。
 なお、図3に示すガスバリアフィルム24は、保護有機層26を有する以外は、図1に示すガスバリアフィルム10と同じ部材からなるものであるので、同じ部材には同じ符号を付し、以下の説明は、異なる部位を主に行う。
(保護有機層26)
 保護有機層26は、各層の積層方向に支持体12と最も離間する無機層16の表面に形成される、有機化合物からなる層である。すなわち、保護有機層26は、最も上の無機層16の表面に積層される層である。
 このような保護有機層26を有することにより、ガスバリア性を発現する無機層16の割れやヒビ等の損傷を防止して、ガスバリア性の高いガスバリアフィルムを得られる。
 保護有機層26は、例えば、有機化合物(モノマー、ダイマー、トリマー、オリゴマー、ポリマー等)を含有する塗布液を硬化して形成される。保護有機層26を形成する塗布液は、有機化合物を1種のみ含んでもよく、2種以上含んでもよい。また、この塗布液は、有機化合物に加え、好ましくは、有機溶剤、界面活性剤、および、シランカップリング剤などを含む。
 保護有機層26は、例えば、熱可塑性樹脂および有機ケイ素化合物等を含有する。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエステル、(メタ)アクリル樹脂、メタクリル酸-マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、および、アクリル化合物等が挙げられる。有機ケイ素化合物は、例えば、ポリシロキサンが挙げられる。
 保護有機層26は、強度が優れる観点と、ガラス転移温度の観点とから、好ましくは、ラジカル硬化性化合物および/またはエーテル基を有するカチオン硬化性化合物の重合物を含む。
 保護有機層26は、保護有機層26の屈折率を低くする観点から、好ましくは、(メタ)アクリレートのモノマーやオリゴマーの重合体を主成分とする(メタ)アクリル樹脂を含む。
 保護有機層26は、より好ましくは、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート(DPGDA)、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート(TMPTA)、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート(DPHA)などの、2官能以上の(メタ)アクリレートのモノマーやオリゴマーの重合体を主成分とする(メタ)アクリル樹脂を含み、さらに好ましくは、3官能以上の(メタ)アクリレートのモノマーやオリゴマーの重合体を主成分とする(メタ)アクリル樹脂を含む。また、これらの(メタ)アクリル樹脂を、複数用いてもよい。主成分とは、含有する成分のうち、最も含有質量比が大きい成分をいう。
 また、特に好ましい保護有機層26として、アクリルポリマーを主鎖とし、側鎖として、末端がアクリロイル基のウレタンポリマーおよび末端がアクリロイル基のウレタンオリゴマーの少なくとも一方を有するグラフト共重合体の重合物と、3官能以上の(メタ)アクリレートモノマーの重合物と、前述のアクリルポリマーを主鎖とし、側鎖として、末端がアクリロイル基のウレタンポリマーおよび末端がアクリロイル基のウレタンオリゴマーの少なくとも一方を有するグラフト共重合体および3官能以上の(メタ)アクリレートモノマーの重合物と、(メタ)アクリレートポリマーと、1以上の(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤と、を含有する有機層が例示される。
 なお、シランカップリング剤には、シランカップリング剤の加水分解物、シランカップリング剤の水素結合物、および、シランカップリング剤の脱水縮合物等、シランカップリング剤から生成される各種の化合物を含む。この点に関しては、他のシランカップリング剤を含む層も同様である。
 より具体的には、保護有機層26は、アクリルポリマーを主鎖とし、側鎖として、末端がアクリロイル基のウレタンポリマーおよび末端がアクリロイル基のウレタンオリゴマーの少なくとも一方を有するグラフト共重合体、3官能以上の(メタ)アクリレートモノマー、(メタ)アクリレートポリマー、および、シランカップリング剤を含有する塗布液を、無機層16の上に塗布、乾燥し、塗布液を重合(硬化)することによって形成された層であるのが好ましい。
 また、この保護有機層26は、ウレタンアクリレートオリゴマーの重合物(硬化物)を有してもよい。すなわち、保護有機層26を形成する塗布液は、必要に応じて、ウレタンアクリレートオリゴマーを含有してもよい。
 このような保護有機層26を有することにより、太陽電池モジュールなど、ガスバリアフィルムが製造工程として圧力や熱が加わる工程を有する製品に利用された場合でも、無機層16の損傷を防止できる。
 なお、以下の説明では、『アクリルポリマーを主鎖とし、側鎖として、末端がアクリロイル基のウレタンポリマーおよび末端がアクリロイル基のウレタンオリゴマーの少なくとも一方を有するグラフト共重合体』を、単に『グラフト共重合体』とも言う。
 <グラフト共重合体>
 保護有機層26に用いるグラフト共重合体は、アクリルポリマーを主鎖とし、側鎖に末端がアクリロイル基のウレタンポリマーおよび/または末端がアクリロイル基のウレタンオリゴマーを有するグラフト共重合体である。
 このグラフト共重合体は、幹となるアクリル主鎖のモノマー単位の所々にウレタンモノマー単位が側鎖として配列した構造を持つ共重合体であればよく、一般的にグラフト共重合で形成される構造を有していればよい。
 グラフト共重合体のアクリル主鎖は、アクリレートモノマー、エチルアクリレートモノマー等がそれぞれ単独で重合して形成されるものでもよく、これらのいずれかの共重合体もしくはこれらのいずれかと他のモノマーとの共重合体のでもよい。例えば、(メタ)アクリル酸エステルおよびエチレンから得られる共重合体であることも好ましい。
 アクリル主鎖に結合する側鎖の少なくとも一部は、ウレタンポリマー単位またはウレタンオリゴマー単位を含む側鎖である。グラフト共重合体は、分子量の異なるウレタンポリマー単位および/または分子量の異なるウレタンオリゴマー単位を、それぞれ複数有していてもよい。
 グラフト共重合体は、重量平均分子量が10000以上であるのが好ましい。また、グラフト共重合体の重量平均分子量は、10000~300000であるのが好ましく、グラフト共重合体の分子量は10000~2500000がより好ましく、12000~200000がさらに好ましい。
 なお、本発明において、各種の重合物(重合体、ポリマー、樹脂、高分子材料)の重量平均分子量(Mw)は、ゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)によって、ポリスチレン(PS)換算の分子量として測定すればよい。より具体的には、重量平均分子量は、HLC-8220(東ソー社製)を用い、カラムとしてTSKgel Super AWM-H(東ソー社製、6.0mmID×15.0cm)を、溶離液として10mmol/L リチウムブロミドNMP(N-メチルピロリジノン)溶液を用いることによって求めればよい。
 ポリマー等の重量平均分子量は、カタログ等に記載された数値を利用してもよい。
 グラフト共重合体は、二重結合当量(アクリル当量)が500g/mol以上であるのが好ましく、550g/mol以上であるのがより好ましく、600g/mol以上であるのがさらに好ましい。また、グラフト共重合体の二重結合当量は、2000g/mol以下が好ましい。
 二重結合当量とは、グラフト共重合体に含まれる重合性の二重結合(すなわち(メタ)アクリロイル基)1molあたりの重量平均分子量(ポリマー質量)である。
 なお、グラフト共重合体の二重結合当量は、公知の方法で測定すればよい。また、グラフト共重合体のウレタンポリマーの二重結合当量は、カタログ等に記載された数値を利用してもよい。
 このようなグラフト共重合体は、例えば大成ファインケミカル社製の紫外線硬化型ウレタンアクリルポリマーであるアクリット8BR-930などのアクリット8BRシリーズ等、市販品を用いてもよい。また、グラフト共重合体は、複数を併用してもよい。
 <3官能以上の(メタ)アクリレートモノマー>
 3官能以上の(メタ)アクリレートモノマーも、公知の各種のものが利用可能である。
 具体的には、TMPTA、DPHA、エピクロロヒドリン(ECH)変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド(EO)変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド(PO)変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO変性TMPTA、PO変性TMPTA、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性DPHA、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、および、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が例示される。
 さらに、本発明では、下記の一般式(1)で表される化合物における3官能以上の(メタ)アクリレートモノマーも好適に利用可能である。
  一般式(1)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

(一般式(1)中、R1は、置換基を表し、それぞれ、同一でも異なってもよい。nは、0~5の整数を示し、それぞれ、同一でも異なってもよい。但し、R1の少なくとも1つは重合性基を含む。)
 一般式(1)で表される化合物における3官能以上の(メタ)アクリレートモノマーは、市販品として入手できる。
 また、一般式(1)で表される化合物における3官能以上の(メタ)アクリレートモノマーは、公知の方法で合成できる。
 <(メタ)アクリレートポリマー>
 (メタ)アクリレートポリマーは、アクリレートポリマーでも、メタクリレートポリマーでも、アクリレートポリマーとメタクリレートポリマーとの混合物でもよい。中でも、硬度が高い保護有機層26が得られる等の点で、メタクリレートポリマーは好適に利用される。
 (メタ)アクリレートポリマーの分子量には、特に限定はないが、重量平均分子量が10000以上であるのが好ましく、20000以上であるのがより好ましく、40000以上であるのが特に好ましい。
 (メタ)アクリレートポリマーの重量平均分子量を10000以上、特に、20000以上とすることにより、重合性組成物を重合(硬化)する際の収縮を抑制して、無機層16と保護有機層26との密着性を高くできる等の点で好ましい。
 (メタ)アクリレートポリマーは、市販品も好適に利用可能である。
 (メタ)アクリレートポリマーの市販品としては、三菱レイヨン社製のダイヤナールBRシリーズ等が例示される。
 <1以上の(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤>
 シランカップリング剤は、1以上の(メタ)アクリロイル基を有するものであれば、公知の各種のものが利用可能である。具体的には、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が例示される。
 また、1以上の(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤は、市販品も好適に利用可能である。1以上の(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤の市販品としては、信越シリコーン社製のKBM-5103、KBM-502、KBM-503、KBE-502、KBE-503等が例示される。
 <ウレタンアクリレートオリゴマー>
 ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、紫外線硬化が可能な、末端がアクリレートのウレタンオリゴマーが、各種、利用可能である。本発明において、ウレタンアクリレートオリゴマーとは、分子量が1000~10000のウレタンアクリレート分子である。なお、ウレタンアクリレートオリゴマーが分子量分布を有さない場合には、分子量は化学構造式から計算した分子量を意図し、ウレタンアクリレートオリゴマーが分子量分布を有する場合には、分子量は前述の重量平均分子量を意図する。
 ウレタンアクリレートオリゴマーは、市販品も、好適に利用可能である。
 ウレタンアクリレートオリゴマーの市販品としては、サートマー社製の機能性オリゴマーCNシリーズ、新中村化学社製の光硬化性オリゴマーNKシリーズ等が例示される。
 保護有機層26は、必要に応じて、滑り剤を含有してもよい。すなわち、保護有機層26を形成する塗布液は、必要に応じて、滑り剤を含有してもよい。
 保護有機層26も、RtoRによって形成するのが好ましい。保護有機層26が滑り剤を含有することにより、RtoRにおける巻取りや巻出しを、安定して円滑に行うことが可能になり、また、ロールの巻き姿も綺麗になる。
 保護有機層26の厚さには、制限は無く、保護有機層26の形成材料に応じて、十分に無機層16を保護できる厚さを、適宜、設定すればよい。
 保護有機層26の厚さは、3~30μmが好ましく、5~15μmがより好ましい。
 保護有機層26の厚さを3μm以上とすることにより、外的な力による無機層16の損傷を防止できる、ガスバリアフィルム24に熱や張力が掛かった場合でも支持体12が伸びることを防止でき、これに起因する無機層16の損傷を防止できる等の点で好ましい。
 また、保護有機層26の厚さを30μm以下とすることにより、ガスバリアフィルム24が不要に厚くなることを防止できる、可撓性および透明性の良好なガスバリアフィルム24を得ることができる等の点で好ましい。
 図4に、本発明の第3の実施形態であるガスバリアフィルム30を概念的に示す。
 なお、図4に示すガスバリアフィルム30は、密着層32を有する以外は、図1に示すガスバリアフィルム10と同じ部材からなるものであるので、同じ部材には同じ符号を付し、以下の説明は、異なる部位を主に行う。
 なお、本発明のガスバリアフィルムは、前述の保護有機層26および密着層32の両方を有するものであってもよい。
(密着層32)
 ガスバリアフィルム30は、支持体12の下地層14および無機層16の形成面とは逆側の面に、密着層32を有する。以下の説明では、支持体12に関して、下地層14および無機層16の形成面を『上面』、逆側の面を『裏面』とも言う。
 なお、密着層32は、支持体12の裏面に直接形成されてもよく、あるいは、支持体12に形成される前述の易接着層の上に形成されてもよい。
 密着層32は、一例として、滑り層も兼ねる密着層である。このような密着層を有することにより、RtoRにおける巻取りが容易になる、RtoRによるロールの巻き姿が綺麗になる、ガスバリアフィルムのハンドリング性を向上できる、裏面の損傷を防止できる、別部材との貼り合わせを容易に行える等の点で好ましい。
 密着層32には、制限は無く、各種のシート状物において密着層として利用されている各種の密着層が利用可能である。
 一例として、ウレタンおよびポリオレフィンをバインダーとして、前述の易接着層で例示したマット剤を滑り粒子として含有する密着層等が例示される。
 密着層32は、塗布法等、密着層の形成材料に応じた公知の方法で形成すればよい。ここで、また、密着層32(後述する滑り層)は、溶剤として水を含有する塗布液を用いて形成するのが好ましい。これにより、溶剤として水を用いて下地層14を形成する際に、同じ成膜装置で下地層14と密着層32とを形成することが可能になる。また、環境汚染の防止の点でも有利である。
 支持体12の裏面に形成する層は、密着層32に限定はされない。
 一例として、滑り層が例示される。滑り層としては、公知の各種の滑り層が利用可能であり、例えば、ウレタン、アクリレートおよびエポキシ樹脂等からなるバインダーに、シリカおよびポリメチルメタクリレート等の有機物および無機物等のいずれでも良い粒子を含有するマット化された層等が例示される。
 以下、図5および図6を用いて、本発明のガスバリアフィルム10の製造方法の一例を説明する。
 図5に示す装置は、下地層14を形成する塗布成膜装置36である。塗布成膜装置36は、RtoRによって有機層を形成するものであり、長尺な支持体12を長手方向に搬送しつつ、下地層塗布液(下地層14を形成する塗布液(重合性組成物))を塗布した後、加熱によって下地層塗布液に含まれるアルコキシシランを加水分解および重合させて、下地層14を形成する。
 図示例の塗布成膜装置36は、一例として、塗布部37と、加熱部38と、回転軸40と、巻取り軸42と、搬送ローラ対46aおよび46bとを有する。
 他方、図6に示す装置は、無機層16を形成する無機成膜装置50である。無機成膜装置50も、RtoRによって無機層16を形成するものであり、下地層14を形成された長尺な支持体12を長手方向に搬送しつつ、支持体12に形成された下地層14の上に、無機層16を形成する。
 図示例の無機成膜装置50は、供給室51、成膜室52および巻取り室54を有する。供給室51と成膜室52とは開口76aを有する隔壁76によって、成膜室52と巻取り室54とは開口78aを有する隔壁78によって、それぞれ、分離されている。
 ガスバリアフィルム10は、下地層14を形成するための、アルコキシシランを含有する塗布液(下地層塗布液)を調製したのち(調液工程)、支持体12の表面に、下地層14が形成され(下地層形成工程)、次いで、無機層16が形成され(無機層形成工程)て製造される。まず、長尺な支持体12を巻回してなる支持体ロール12Raが塗布成膜装置36の回転軸40に装填される。次いで、
 支持体ロール12Raから引き出された支持体12が、搬送ローラ対46a、塗布部37、加熱部38、および、搬送ローラ対46bを経て、巻取り軸42に至る、所定の搬送経路を通される。
 支持体12は、搬送ローラ対46aによって塗布部37に搬送され、表面に、アルコキシシランを溶剤に溶解した下地層塗布液が塗布される。
 下地層塗布液には、使用するアルコキシシランに応じて、公知の硬化剤および界面活性剤等を添加してもよい。
 下地層塗布液の溶剤には制限はなく、アルコキシシランを溶解可能な溶剤を利用できる。
 ここで、下地層塗布液は、有機溶剤ではなく、水を含有するのが好ましい。下地層14は、アルコキシシランを加水分解および重合(縮重合)させて、形成する。従って、水を溶剤として用いることにより、アルコキシシランの加水分解および重合反応を、より好適に進行させることができる。また、水を溶剤として用いることにより、成膜装置の防爆対策も不要で装置を簡易にでき、さらに、環境汚染の防止の点でも有利である。
 なお、溶剤としての水は、純水、蒸留水、および、イオン交換水等を用いるのが好ましい。
 塗布部37における下地層塗布液の塗布は、ダイコート法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、バーコート法、グラビアコート法等、公知の方法が、各種、利用可能である。
 下地層塗布液が塗布された支持体12は、次いで、加熱部38によって加熱(乾燥)される。この加熱により、下地層塗布液のアルコキシシランが加水分解および重合して、下地層14が形成される。
 加熱部38は、支持体12の上面側(下地層塗布液の塗布面側)の加熱して乾燥を行う上面側加熱部38aと、支持体12の裏面側から加熱して乾燥を行う裏面側加熱部38bを有し、上面側と裏面側の両方から、下地層塗布液の加熱を行う。
 加熱部38における加熱は、シート状物を加熱する公知の方法で行えばよい。例えば、上面側の上面側加熱部38aは、温風加熱部であり、裏面側の裏面側加熱部38bはヒートローラ(加熱機構を有するパスローラ)である。
 下地層14が形成された支持体12は、搬送ローラ対46bにおいて、供給ロール47から送り出した保護フィルムGa(下地層保護フィルム)が下地層14の表面に貼着されることが好ましい(下地層保護フィルムを貼着する工程)。次いで、支持体12が巻取り軸42で巻回されてロール12Rbが得られる。これにより、下地層14が形成された支持体12は、図6に示す無機成膜装置50に供給されうる。
 下地層14を保護する保護フィルムGa、および、後述する無機層16を保護する保護フィルムGbには、制限は無く、ポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム等、シート状物の保護に用いられる公知の保護フィルム(ラミネートフィルム)が、各種、利用可能である。
 
 無機成膜装置50において、ロール12Rbは供給室51の回転軸56に装填される。
 ロール12Rbが回転軸56に装填されると、支持体12(下地層14を形成された支持体12)が引き出され、供給室51から、成膜室52を経て巻取り室54の巻取り軸58に至る所定の経路を通される。
 支持体12を所定の経路に通したら、供給室51の真空排気手段61、成膜室52の真空排気手段74、および、巻取り室54の真空排気手段82を駆動して、無機成膜装置50の内部を所定の圧力にする。
 ロール12Rbから送り出された支持体12は、パスローラ60によって案内されて成膜室52に搬送される。
 成膜室52に搬送された、支持体12は、パスローラ68に案内されてドラム62に巻き掛けられ、ドラム62に支持されて所定の経路を搬送されつつ、成膜手段64によって無機層16を形成される。下地層14上に保護フィルムGaが貼着されている場合、パスローラ68において、保護フィルムGa(下地層保護フィルム)を剥離することが好ましい。剥離された保護フィルムGaは、回収ロール70で回収できる。
 成膜手段64は、例えば、ドラム62を電極として用いるCCP-CVDによって無機層16を成膜する、公知の成膜手段である。成膜手段64は、ドラム62と電極対を構成するシャワー電極64a(シャワープレート64a)、シャワー電極64aにプラズマ励起電力を供給する高周波電源64b、および、シャワー電極64aに成膜ガスを供給するガス供給手段64cを有する。
 ここで、本発明の製造方法においては、下地層14にバイアス電位を印加しつつ、CCP-CVDによる無機層16の形成を行う。図5に示す例においては、ドラム62にバイアス電源64dが接続されており、シャワー電極64aと電極対を構成するドラム62にバイアス電力を供給することで、下地層14にバイアス電位を印加しつつ、CCP-CVDによる無機層16の形成を行う。また、下地層14に印加するバイアス電位、すなわち、ドラム62に供給するバイアス電力は、CCP-CVDによるプラズマが、十分に下地層14をエッチングする電位とする。これにより、下地層14と無機層16との間に、下地層14の形成成分と無機層16の形成成分とを含有する混合層18を形成できる。
 バイアス電源64dには制限はなく、高周波電源、交流もしくは直流のパルス電源等、プラズマCVD装置等で利用される公知のバイアス電源が、各種、利用可能である。
 無機層16は、CCP-CVDやICP-CVD等のプラズマCVD、マグネトロンスパッタリングや反応性スパッタリング等のスパッタリング、真空蒸着など、形成する無機層16に応じて、公知の気相堆積法による成膜方法で行えばよいのは、前述のとおりである。従って、使用する原料ガス(成膜ガス・プロセスガス)や成膜条件等は、形成する無機層16や膜厚等に応じて、適宜、設定および選択すればよい。
 例えば、無機層16としてCCP-CVDによって窒化ケイ素膜を形成する際には、原料ガスは、一例として、シランガス、窒素ガス、アンモニアガスおよび水素ガスを用いればよい。
 
 無機層16が形成された支持体12、すなわちガスバリアフィルム10は、パスローラ72において、供給ロール73から送り出した保護フィルムGb(無機層保護フィルム)が無機層16の表面に貼着されることが好ましい(無機層保護フィルムを貼着する工程)。次いで、ガスバリアフィルム10は、巻取り室54に搬送される。
 巻取り室54に搬送されたガスバリアフィルム10は、巻取り軸58によって巻き取られて、ガスバリアフィルム10を巻回してなるガスバリアフィルムロール10Rとされる。
 ガスバリアフィルム10は、さらに無機層16上に保護有機層を有することが好ましい。ガスバリアフィルムロール10Rが塗布成膜装置36の回転軸40に再び装填され、下地層形成工程と同様にして、ガスバリアフィルム10に保護有機層が形成されてもよい。無機層14上に保護フィルムGbが貼着されている場合、搬送ローラ対46aにおいて、保護フィルムGb(無機層保護フィルム)を剥離することが好ましい。剥離された保護フィルムGbは、回収ロール48で回収できる。
 図2に示されるガスバリアフィルム20のように、無機層16と下地層14との組み合わせを、複数、有するガスバリアフィルムを作製する場合には、同様の下地層14の形成(下地層形成工程)と、無機層16との形成(無機層形成工程)とを、形成する無機層16と下地層14との組み合わせの数に応じて、繰り返し、行えばよい。
 ここで、2層目以降の下地層14の形成においては、塗布部37における下地層塗布液の塗布に先立ち、搬送ローラ対46aにおいて、無機層16に積層した保護フィルムGbを剥離し、回収ロール48に巻き取る。
 このような本発明の製造方法において、図4に示すガスバリアフィルム30のように、支持体12の裏面に密着層32を形成する場合には、その形成タイミングには、制限は無い。
 従って、例えば、支持体12の裏面となる面に密着層32を形成した後、支持体12の逆側の面に、下地層14および無機層16を形成してもよく、あるいは、支持体12の一方の面に下地層14を形成した後に、支持体12の裏面に密着層32を形成して、その後、無機層16を形成してもよく、あるいは、支持体12の一方の面に下地層14および無機層16を形成した後、支持体12の裏面に密着層32を形成してもよい。
 以上、本発明のガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記の態様に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々、改良または変更を行ってもよい。
 以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。本発明は、以下に示す具体例に限定されない。
 [実施例1]
 <支持体の作製>
 アンチモン化合物を触媒として重縮合した固有粘度0.66のPET樹脂を含水率50ppm以下に乾燥させ、ヒーター温度が280~300℃に設定された押し出し機内で融解させた。融解させたPET樹脂をダイ部より静電印加されたチルロール上に吐出させ、非結晶PETフィルムを得た。得られた非結晶PETフィルムをフィルム走行方向に3.1倍に延伸した。
 その後、延伸して得られたPETフィルムの一方の面に下記の易接着層用塗布液Aを、その逆側の面に下記の易接着層用塗布液Bを、それぞれ、塗布(インラインコート)し、塗布液を乾燥した後、幅方向に3.8倍延伸して、インラインコートを施した易接着層付きのPET製の支持体12を得た。この支持体12の厚さは、100μmであった。
 なお、易接着層用塗布液Aおよび易接着層用塗布液Bは、共に、乾燥、延伸後の厚さが75nmになるように塗布した。
  <<易接着層用塗布液A>>
 下記の成分を含有する組成物を調製した。
 ・自己架橋性ウレタン(第一工業製薬社製、エラストロンH-3-DF)   164.9質量部
 ・触媒(第一工業製薬社製、エラストロンCAT-21)   3.3質量部
 ・ブロックポリイソシアネート(旭化成ケミカルズ社製、デュラネートWM44-L70G)   7.7質量部
 ・アニオン界面活性剤(日油社製、ラピゾールA-90)   0.4質量部
 ・含水非晶質二酸化ケイ素(マット剤)(東ソー・シリカ社製、NIPGEL AZ-204、粒径0.1μm)   0.1質量部
 ・コロイダルシリカ(扶桑化学工業社製、PL-3-D)   7.4質量部
 ・カルナバワックス分散物(中京油脂社製、セロゾール524DK)   4.9質量部
 上記成分を含有する組成物のpHを5.1に調節した後、全体が1000質量部になるように量を調節して蒸留水を加えて、易接着層用塗布液Aを調製した。
  <<易接着層用塗布液B>>
 下記の成分を含有する組成物を調製した。
 ・自己架橋性ウレタン(第一工業製薬社製、エラストロンH-3-DF)   164.9質量部
 ・触媒(第一工業製薬社製、エラストロンCAT-21)   3.3質量部
 ・ブロックポリイソシアネート(旭化成ケミカルズ社製、デュラネートWM44-L70G)   7.7質量部
 ・アニオン界面活性剤(日油社製、ラピゾールA-90)   0.4質量部
 ・コロイダルシリカ(扶桑化学工業社製、PL-3-D)   7.4質量部
 ・カルナバワックス分散物(中京油脂社製、セロゾール524DK)   4.9質量部
 上記成分を含有する組成物のpHを5.1に調節した後、全体が1000質量部になるように量を調節して蒸留水を加えて、易接着層用塗布液Bを調製した。
 <下地層の形成>
  <<下地層塗布液の調製>>
 アルコキシシランとして、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン(信越化学社製、KBE-403)と、テトラエトキシシラン(信越化学社製、KBE-04)とを用いた。
 まず、酸性水としての酢酸水溶液を40℃で激しく攪拌しながら、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランを、この酢酸水溶液中に3分間かけて滴下した。なお、酢酸水溶液は、酢酸濃度が1質量%の酢酸水溶液である。
 次に、テトラエトキシシランを、酢酸水溶液中に強く攪拌しながら5分かけて添加し、その後、40℃で、3時間攪拌を続けて、シラノール水溶液を調製した。
 次に、このシラノール水溶液に硬化剤(アルミキレート(川研ファインケミカル社製、アルミキレートD))と、界面活性剤(日油社製、ラピゾールa90、および、三洋化成工業社製、ナロアクティcl-95)とを、順次、添加して、水性の下地層塗布液(下地層14を形成する塗布液)を調製した。
 なお、この下地層塗布液において、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランの添加量は67.5質量部、テトラエトキシシランの添加量は22.5質量部、硬化剤の添加量は9質量部、界面活性剤の添加量は1質量部(0.5質量部ずつ添加)、とした。
 下地層塗布液中の加水分解により生成したエタノール濃度をガスクロマトグラフィー法により定量した結果、アルコキシシランの加水分解率は、99.4%であった。
  <<下地層の形成>>
 調製した下地層塗布液を用い、図5に示すような、RtoRによって塗布法で成膜を行う一般的な塗布成膜装置によって、支持体12の一方の表面に、下地層塗布液を塗布して、加熱乾燥することで、厚さ1μmの下地層14を形成した。
 下地層塗布液の塗布はバーコーターを用いた。また、下地層塗布液の加熱温度は175℃で、加熱時間は2分とした。
 なお、下地層14は、支持体12の、易接着層用塗布液B(含水非晶質二酸化ケイ素(マット剤)を含まない塗布液)によって易接着層を形成した面に形成した。従って、この下地層14の形成面が、支持体12の上面となる。
 <無機層の形成=ガスバリアフィルムの作製>
 図6に示すような、RtoRによってCCP-CVDで成膜を行う一般的な無機成膜装置を用いて、下地層の表面に無機層として窒化ケイ素膜(SiN)を形成して、図1に示すようなガスバリアフィルム10を作製した。
 無機層16を形成する原料ガスは、シランガス(流量160sccm)、アンモニアガス(流量370sccm)、水素ガス(流量590sccm)および窒素ガス(流量240sccm)を用いた。高周波電源64bは、周波数13.56MHzの高周波電源を用い、プラズマ励起電力は2kWとした。成膜圧力は40Paとした。バイアス電源64dは、0.4MHzの高周波電源を用い、支持体12に0.2kWのバイアス電力を供給して、下地層14にバイアス電位を印加した。
 断面TEM(日立ハイテクノロジーズ社製、H-9500)によって、前述のように、厚さ方向に窒素と炭素とを検出する元素分析を行った。その結果、無機層16の厚さは20nm、混合層18の厚さは10nm、下地層14の厚さは0.99μm(990nm)であった。
 [実施例2]
 下地層14の形成において、塗布する下地層塗布液の塗布量を変更して、形成する下地層14の膜厚を3μmとした以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルム10を作製した。
 実施例1と同様に測定したところ、無機層16の厚さは20nm、混合層18の厚さは10nm、下地層14の厚さは2.99μm(2990nm)であった。
 [実施例3]
 下地層14の形成において、塗布する下地層塗布液の塗布量を変更して、形成する下地層14の膜厚を0.2μmとした以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルム10を作製した。
 実施例1と同様に測定したところ、無機層16の厚さは20nm、混合層18の厚さは10nm、下地層14の厚さは0.19μm(190nm)であった。
 [実施例4]
 図5に示す塗布成膜装置と同様に、下地層14を形成した後、下地層14の表面にポリエチレン(PE)性の保護フィルムを積層し、図6に示す無機成膜装置と同様に、無機層16の形成前に保護フィルムを剥離した以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルム10を作製した。
 [実施例5]
 図6に示す無機成膜装置と同様に、無機層16を形成した後に、無機層16の表面にポリエチレン製の保護フィルムを積層した以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルム10を作製した。
 [実施例6]
 下地層14を形成した後、図5に示す成膜装置と同様に下地層14の表面にポリエチレン製の保護フィルムを積層し、図6に示す無機成膜装置と同様に、無機層16の形成前に保護フィルムを剥離し、さらに、無機層16を形成した後に、無機層16の表面にポリエチレン製の保護フィルムを積層した以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルム10を作製した。
 [実施例7]
 <保護有機層26を形成する塗布液の調製>
 グラフト共重合体として、大成ファインケミカル社製のアクリット8BR-930(重量平均分子量16000のUV硬化型ウレタンアクリルポリマー)を用意した。
 (メタ)アクリレートポリマーとして、三菱レイヨン社製のダイヤナールBR83(重量平均分子量40000のポリメチルメタクリレート(PMMA))を用意した。
 3官能以上の(メタ)アクリレートモノマーとして、新中村化学社製のA-DPH(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA))を用意した。
 1以上の(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤として、信越シリコーン社製のKBM5103を用意した。
 さらに、光重合開始剤として、ランベルティ社製のESACURE KTO46を用意した。
 これらの材料を、グラフト共重合体:PMMA:アクリレートモノマー:シランカップリング剤:光重合開始剤の質量比で35:22:30:10:3となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度30%の保護有機層26を形成する塗布液を調製した。
 <保護有機層の形成およびガスバリアフィルムの形成>
 実施例6と同様にガスバリアフィルムを作製した。
 その後、RtoRによって塗布法で紫外線硬化型の有機層を形成する一般的な成膜装置を用い、調製した保護有機層26を形成する塗布液で、無機層16の表面に保護有機層26を形成した。これにより、図3に示すような、保護有機層26を有するガスバリアフィルム24を作製した。なお、保護有機層26の形成における塗布液の塗布に先立ち、無機層16に積層した保護フィルムは剥離した。
 保護有機層26を形成する塗布液の塗布は、ダイコータを用いた。塗布液の乾燥温度は130℃で、乾燥時間は3分間とした。その後、支持体12の裏面側から80℃に加熱しつつ、塗布液に紫外線を照射(積算照射量約600mJ/cm2)して塗布液を硬化させて保護有機層26を形成して、ガスバリアフィルム24を作製した。保護有機層26の厚さは、5μmであった。
 [実施例8]
 支持体12の両面に、易接着層用塗布液Aを用いて易接着層を形成した。
 この支持体12を用いた以外は、実施例1と同様に、ガスバリアフィルム10を作製した。すなわち、このガスバリアフィルム10は、支持体12の上面(下地層14形成面)の易接着層も含水非晶質二酸化ケイ素(マット剤)を含む。
 [実施例9]
 <密着層の形成>
 易接着層を形成した支持体12の、易接着層用塗布液Aによって易接着層を形成した面に、以下に示す密着層を形成する塗布液を、バーコーターによって厚さ10cc/m2で塗布し、150℃で2分間乾燥して、厚さ1.5μmの密着層32を形成した。
 密着層32の形成は、図5に示すような、RtoRによって塗布法で成膜を行う一般的な塗布成膜装置によって行った。
 -密着層を形成する塗布液-
 架橋剤として、水溶性オキサゾリン系架橋剤(日本触媒社製、エポクロスWS-700)を15.07質量%、
 バインダーとして、ポリオレフィン樹脂(ユニチカ社製、アローベースSE-1013N)を59.27質量%、および、ポリウレタン樹脂(三井化学社製、タケラックS-5100)を24.79質量%、
 界面活性剤として、フッ素系界面活性剤(富士フイルムファインケミカル社製、ビス(3,3,4,4,5,5,6,6,6-ノナフルオロヘキシル)スルホスクシナートナトリウム塩、固形分2質量%)を0.09質量%、および、ノニオン系界面活性剤(三洋化成工業社製、ナロアクティーCL95、固形分1質量%)を0.18質量%、ならびに、
 マット剤として、シリカ粒子(東ソー・シリカ社製、AZ-204、一次粒子1.5~1.9μm)を0.6質量%、混合した。
 混合物に蒸留水を加えて、固形分濃度が10質量%になるように調節して、密着層32を形成する塗布液を調製した。
 密着層32を形成した支持体12の密着層32を形成していない面に、実施例1と同様に下地層14および無機層16を形成して、図4に示すような、密着層32を有するガスバリアフィルム30を作製した。
 [実施例10]
 下地層塗布液の調製において、溶剤として、水に変えてアセトンを用いた。
 アセトンを溶剤とする下地層塗布液を用いて下地層14を形成した以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルム10を作製した。
 実施例1と同様に測定したところ、無機層16の厚さは12nm、混合層18の厚さは18nm、下地層14の厚さは0.982μm(982nm)であった。
 [実施例11]
 無機層16の形成において、支持体12に供給するバイアス電力を0.2kWから0.02kWに変更した以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルム10を作製した。
 実施例1と同様に測定したところ、無機層16の厚さは29.5nm、混合層18の厚さは0.5nm、下地層14の厚さは0.9995μm(999.5nm)であった。
 [比較例1]
 TMPTA(ダイセルサイテック社製)および光重合開始剤(ランベルティ社製、ESACURE KTO46)を用意し、質量比率として95:5となるように秤量し、これらを固形分濃度が15質量%となるようにメチルエチルケトン(MEK)に溶解して、下地有機層を形成する塗布液を調製した。
 RtoRによって塗布法で紫外線硬化型の有機層を形成する一般的な塗布成膜装置を用い、調製した下地有機層を形成する塗布液によって、下地層14に変えて、下地有機層を形成した。これ以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルムを作製した。
 下地有機層を形成する塗布液の塗布は、ダイコータを用いた。塗布液の乾燥温度は50℃で、乾燥時間は3分間とした。その後、紫外線を照射(積算照射量約600mJ/cm2)して塗布液(TMPTA)を硬化させて下地有機層を形成した。形成した下地有機層の厚さは、1μmであった。
 実施例1と同様に測定したところ、無機層16の厚さは15nm、混合層18の厚さは15nm、下地層14の厚さは0.985μm(985nm)であった。
 [比較例2]
 無機層16の形成において、ドラムにバイアス電力を供給しなかった以外、すなわち、下地層14にバイアス電位を印加しなかった以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルムを作製した。
 実施例1と同様に測定したところ、無機層16の厚さは30nm、下地層14の厚さは1μmで、混合層18は形成されていなかった。
 [比較例3]
 無機層として、反応性スパッタリングによって酸化アルミニウム膜(アルミナ)を形成した以外は、実施例1と同様にガスバリアフィルムを作製した。
 ターゲットは、アルミニウムを用いた。プロセスガスは酸素およびアルゴンを用いた。成膜装置は、RtoRによってスパッタリングで成膜を行う、一般的なスパッタリング装置を用いた。
 真空排気手段を駆動して、成膜室の排気を開始し、成膜室内の圧力が5×10-4Paとなった時点で、成膜室へプロセスガスの導入を開始し、成膜室内の圧力を1×10-3Paとした。
 成膜室へのガス導入開始と同時に、支持体12の搬送を開始し、各室の圧力が5×10-4Paで安定した時点で、成膜カソードへの電力供給を開始して、下地層14の表面に、反応性スパッタリングによる酸化アルミニウム膜の成膜を行なった。
 実施例1と同様に測定したところ、無機層の厚さは30nm、下地層14の厚さは1μmで、混合層18は形成されていなかった。
 [評価]
 このようにして作製したガスバリアフィルムについて、ガスバリア性、光学特性および密着性を評価した。なお、以下の試験は、無機層16を保護する保護フィルムは剥離して行った。
 <ガスバリア性>
 カルシウム腐食法(特開2005-283561号公報に記載される方法)によって、温度40℃、相対湿度90%RHの条件で、ガスバリアフィルムの水蒸気透過率(WVTR)[g/(m2・day)]を測定した。
 <光学特性>
 ガスバリアフィルムの全光線透過率を、日本電色工業社製のNDH5000を用いて、JIS K 7361に準拠して測定した。
 <密着性>
 下地層14と無機層16との密着性を、JIS K5400に準拠したクロスカット剥離試験で評価した。
 各ガスバリアフィルムの無機層16の形成面に、カッターナイフを用いて、膜面に対して90°の切り込みを1mm間隔で入れ、1mm間隔の碁盤目を100個作成した。この上に2cm幅のマイラーテープ(日東電工製、ポリエステルテープ、No.31B)で貼り付けたテープを剥がした。無機層16が残存したマスの数で密着性を評価した(最大100)。
 結果を下記の表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表1に示すように、ケイ素を含有する無機層16と、アルコキシシランの重合物からなる下地層14とを有し、かつ、無機層16と下地層14との間に混合層18を有する本発明のガスバリアフィルムは、ガスバリア性および透明性に優れ、無機層16と下地層14との密着性も高い。
 また、実施例4~7に示されるように、下地層14および無機層16を形成した後に、保護フィルムを貼着することにより、より高いガスバリア性を得られる。加えて、実施例10と実施例1~9とに示されるように、下地層14を形成する下地層塗布液の溶剤として水を用いることにより、より優れたガスバリア性が得られる。さらに、実施例11と実施例1~9とに示されるように、混合層18の厚さを1nm以上とすることにより、より優れたガスバリア性および無機層16と下地層14との密着性が得られる。
 これに対し、下地層として有機層を形成した比較例1は、実施例に比して、若干、ガスバリア性および下地層と無機層との密着性が劣る。また、混合層18を有さない比較例2および比較例3は、ガスバリア性および透明性は良好であるが、下地層と無機層との密着性が悪い。
 以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
 太陽電池および有機ELディスプレイ等に、好適に利用可能である。
 10,20,24,30 ガスバリアフィルム
 10R ガスバリアフィルムロール
 12 支持体
 12Ra 支持体ロール
 12Rb ロール
 14 下地層
 16 無機層
 18 混合層
 26 保護有機層
 32 密着層
 36 塗布成膜装置
 37 塗布部
 38 加熱部
 38a 上面側加熱部
 38b 裏面側加熱部
 40,56 回転軸
 42,58 巻取り軸
 46a,46b 搬送ローラ対
 47,73 供給ロール
 48,70 回収ロール
 50 無機成膜装置
 51 供給室
 52 成膜室
 54 巻取り室
 60,68,72,80 パスローラ
 61,74,82 真空排気手段
 62 ドラム
 64 成膜手段
 64a シャワー電極
 64b 高周波電源
 64c ガス供給手段
 64d バイアス電源
 76,78 隔壁
 76a,76b 開口
 Ga,Gb 保護フィルム

Claims (11)

  1.  支持体と、前記支持体の少なくとも一方の面に設けられる、ケイ素を含む無機層および前記無機層の下地層の組み合わせの1組以上と、を有し、
     前記下地層は、アルコキシシランの重合物を含み、
     さらに、前記無機層と前記下地層との間に、前記無機層および前記下地層の両方の成分を含む混合層を有することを特徴とするガスバリアフィルム。
  2.  前記アルコキシシランの重合物は、3~6官能のアルコキシシランの重合物を含む、請求項1に記載のガスバリアフィルム。
  3.  前記無機層が窒化ケイ素、酸化ケイ素および酸化窒化ケイ素の1以上を含む、請求項1または2に記載のガスバリアフィルム。
  4.  前記下地層の厚さが0.05~3μmである、請求項1~3のいずれか1項に記載のガスバリアフィルム。
  5.  前記アルコキシシランの重合物は、複数種のアルコキシシランの重合物である、請求項1~4のいずれか1項に記載のガスバリアフィルム。
  6.  前記支持体から最も離間する前記無機層の表面に、保護有機層を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載のガスバリアフィルム。
  7.  前記支持体の一方の面のみに、前記無機層および前記下地層の組み合わせが形成され、前記支持体の他方の面に、密着層が形成される、請求項1~6のいずれか1項に記載のガスバリアフィルム。
  8.  無機層および前記無機層の下地層の組み合わせを、1組以上、有するガスバリアフィルムの製造方法であって、
     アルコキシシランを含有する塗布液を調製する調液工程と、
     調製した前記塗布液を前記下地層の形成面に塗布し、前記塗布液を加熱して前記アルコキシシランを重合することによって、前記下地層を形成する下地層形成工程と、
     前記下地層にバイアス電位を印加しつつ、プラズマCVDによって前記下地層の表面にケイ素を含有する前記無機層を形成する無機層形成工程と、を有することを特徴とするガスバリアフィルムの製造方法。
  9.  前記アルコキシシランを含有する塗布液は、溶剤として水を含有する、請求項8に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
  10.  前記下地層の表面に下地層保護フィルムを貼着する工程と、
     前記下地層の表面に貼着した前記下地層保護フィルムを剥離する工程と、をさらに有する、請求項8または9に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
  11.  前記無機層の表面に無機層保護フィルムを貼着する工程と、
     保護有機層の塗布液を調製する調液工程と、
     前記無機層の表面に貼着した前記無機層保護フィルムを剥離し、前記保護有機層の塗布液を前記無機層の表面に塗布し、前記保護有機層の塗布液を乾燥、硬化する工程と、をさらに有する、請求項8~10のいずれか1項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
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