JP2010192510A - ワークの移載方法および移載装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粘着テープ10の小径フレーム21に対応する環状領域15のうちの内周側の部分のみを小径フレーム21に貼着し、環状領域15の外周側の非貼着領域15bは小径フレーム21に貼着しない。そして、非貼着領域15bを円形状に切断して、切断部分よりも外側の粘着テープ10から小径フレーム21が容易に剥離するようにした。
【選択図】図4
Description
(1)半導体ウェーハ
図1は、一実施形態のワーク移載方法の手順を(a)〜(c)の順に示している。図1の符号1で示す一実施形態のワークは、シリコンウェーハ等の、厚さが例えば100〜700μm程度に薄化加工された円板状の半導体ウェーハである。このウェーハ1には、格子状の分割予定ライン2によって多数の矩形状の半導体チップ3が区画されている。各チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。なお、ウェーハ1の裏面にはダイボンディング用の上記DAFが貼着される場合がある。
図2および図3(a)に示すワーク移載装置30は、大径フレーム11を保持する円筒状の大径フレーム保持台40と、大径フレーム保持台40の内部に同心状に配設された円筒状のテープ突き上げ部材50と、テープ突き上げ部材50の内部に配設されたテープ貼着手段60およびテープ切断手段70と、テープ突き上げ部材50の上方に配設され、小径フレーム21を粘着テープ10にセットする小径フレームセット手段80とを備えている。
続いて、図3〜図6を参照して、上記ワーク移載装置30の動作を、ウェーハ1を粘着テープ10とともに拡張して多数のチップ3に分割する工程と、分割済みのウェーハ1を小径フレーム21に移し替える工程に分けて説明する。後者の移し替え工程が、本発明のワーク移載方法に係る。なお、図2で周方向の位置関係が互いに近接して図示されているテープ貼着手段60とテープ切断手段70を、図3〜図5では離れて図示しているが、これは、両者の機能を明確に示すためであり、周方向の位置は任意である。
図3(a)はワーク移載装置30の運転待機状態を示しており、分割前のウェーハ1が粘着テープ10を介して支持された大径フレーム11は、大径フレーム保持台40の吸着部41に、粘着テープ10を介して吸着、保持されている。また、小径フレームセット手段80の昇降アーム85は上昇して吸着パッド81がウェーハ1の上方に退避しており、吸着パッド81の吸着部82に小径フレーム21が吸着、保持されている。
多数のチップ3に分割されたウェーハ1は、次の工程(例えばチップ3を粘着テープ10から取り出すピックアップ工程)に搬送されるが、粘着テープ10が拡張したままでは前述のようにチップ3が損傷するなどの不具合が起こる場合がある。すなわち、多数のチップ3に分割されたウェーハ1は、図3(b)の状態からテープ突き上げ部材50を下降させることにより当該装置30から取り出すことが可能になるが、その際に粘着テープ10が弛んでしまい、これによって隣り合うチップ3どうしが擦れ合って損傷する可能性がある。このような不具合の発生を防ぐために、本実施形態では、次のようにして小径フレーム21にウェーハ1が移し替えられる。
上記一実施形態によれば、テープ貼着手段60のローラ64を周回させて粘着テープ10を小径フレーム21に貼り付ける際、粘着テープ10の小径フレーム21に対応する環状領域15の全面ではなく、該環状領域15の内周側の部分のみを小径フレーム21に密着させて貼り付けて内周側に貼着領域15aを形成し、これと同時に、貼着領域15aの外周側に粘着テープ10が貼着されない非貼着領域15bを形成している。
Claims (2)
- 第1の環状フレームの開口部に配置され、粘着テープを介して該第1の環状フレームに支持されたワークを、該第1の環状フレームの内縁よりも小さい外縁を有する第2の環状フレームに移し替える方法であって、
前記粘着テープに対し前記第2の環状フレームを、該第2の環状フレームの開口部内に前記ワークが配置される状態に、前記第1の環状フレームの開口部に張られている該粘着テープに近接させるか、または接触させることによりセットする第2の環状フレームセット工程と、
前記粘着テープの、前記第2の環状フレームに対応する環状領域のうちの内周側を該第2の環状フレームに密着させて貼り付け、これにより該粘着テープの該環状領域に、該第2の環状フレームに貼着されている内周側の貼着領域と、該粘着テープが貼着されていない外周側の非貼着領域とを形成する粘着テープ貼着工程と、
前記粘着テープの前記環状領域における前記非貼着領域を、前記貼着領域を囲むようにして切断する粘着テープ切断工程と、
を含むことを特徴とするワーク移載方法。 - 第1の環状フレームの開口部に配置され、粘着テープを介して該第1の環状フレームに支持されたワークを、該第1の環状フレームの内縁よりも小さい外縁を有する第2の環状フレームに移し替える装置であって、
前記粘着テープに対し前記第2の環状フレームを、該第2の環状フレームの開口部内に前記ワークが配置される状態に、前記第1の環状フレームの開口部に張られている該粘着テープに近接させるか、または載置することによりセットする第2の環状フレームセット手段と、
前記粘着テープの、前記第2の環状フレームに対応する環状領域のうちの内周側を該第2の環状フレームに密着させて貼り付け、これにより該粘着テープの該環状領域に、該第2の環状フレームに貼着されている内周側の貼着領域と、該粘着テープが貼着されていない外周側の非貼着領域とを形成する粘着テープ貼着手段と、
前記粘着テープの前記環状領域における前記非貼着領域を、前記貼着領域を囲むようにして切断する粘着テープ切断手段と、
を含むことを特徴とするワーク移載装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016110503A1 (de) * | 2016-06-07 | 2017-12-07 | Infineon Technologies Ag | Wafer-Expander |
JP2018006448A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
JP2018006370A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
KR20180114831A (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-19 | 린텍 가부시키가이샤 | 이간 장치 및 이간 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0245579A (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-15 | Fujitsu Ltd | ウェーハシートの張着方法 |
JP2007335707A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
JP2007335706A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
JP2008140874A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
-
2009
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0245579A (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-15 | Fujitsu Ltd | ウェーハシートの張着方法 |
JP2007335707A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
JP2007335706A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
JP2008140874A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016110503A1 (de) * | 2016-06-07 | 2017-12-07 | Infineon Technologies Ag | Wafer-Expander |
DE102016110503B4 (de) | 2016-06-07 | 2019-01-17 | Infineon Technologies Ag | Wafer-Expander und Verfahren zum Expandieren von Chips eines Wafers |
US10811297B2 (en) | 2016-06-07 | 2020-10-20 | Infineon Technologies Ag | Wafer expander |
JP2018006370A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
JP2018006448A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
KR20180114831A (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-19 | 린텍 가부시키가이샤 | 이간 장치 및 이간 방법 |
KR102506718B1 (ko) | 2017-04-11 | 2023-03-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 이간 장치 및 이간 방법 |
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