WO2015141769A1

WO2015141769A1 - プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法

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Publication number: WO2015141769A1
Application number: PCT/JP2015/058208
Authority: WO
Inventors: 春日　隆; 岡　良雄; 茂吉中山; 辰珠朴; 澄人上原; 宏介三浦; 上田　宏
Original assignee: 住友電気工業株式会社; 住友電工プリントサーキット株式会社
Priority date: 2014-03-20
Filing date: 2015-03-19
Publication date: 2015-09-24
Also published as: US20170127516A1; US10076032B2; JPWO2015141769A1; CN106134299B; JP6484218B2; CN106134299A

Abstract

　絶縁性を有するベースフィルムと、金属粒子を含む導電性インクの塗布によりベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される第１導電層と、メッキにより第１導電層のベースフィルムと反対側の面に積層される第２導電層とを備えるプリント配線板用基板であって、ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍に、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種並びに上記金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種が存在し、ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍における金属酸化物種の単位面積当りの質量が０．１μｇ／ｃｍ^２以上１０μｇ／ｃｍ^２以下、金属酸化物種の金属水酸化物種に対する質量比が０．１以上である。

Description

プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法

　本発明は、プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法に関する。

　近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、プリント配線板の高密度化が要求されている。このような高密度化の要求を満たすプリント配線板用基板として、導電層の厚さを低減したプリント配線板用基板が求められている。

　このような要求に対し、耐熱性絶縁ベースフィルムに接着剤層を介することなく銅薄層を積層したプリント配線板用基板が提案されている（特許第３５７０８０２号公報参照）。この従来のプリント配線板用基板は、耐熱性絶縁ベースフィルムの両面にスパッタリング法を用いて厚み０．２５～０．３０μｍの銅薄膜層（第１導電層）を形成し、その上に電気めっき法を用いて銅厚膜層（第２導電層）を形成している。

特許第３５７０８０２号公報

　上記従来のプリント配線板用基板は、導電層を薄くできる点において高密度プリント配線の要求に沿う基板であるといえる。しかし、上記従来のプリント配線板用基板は、導電層をベースフィルムに密着させるためスパッタリング法を用いて第１導電層を形成しているので、真空設備を必要とし、設備の建設、維持、運転等、設備コストが高くなる。また、使用するベースフィルムの供給、導電層の形成、ベースフィルムの収納等の全てを真空中で取り扱わなければならない。また設備面において、基板のサイズを大きくすることに限界がある。

　本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、低コストで導電層を十分に薄くできるプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法を提供することを目的とする。

　発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、プリント配線板用基板のベースフィルムと導電層との間の界面近傍の金属酸化物種（金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基）の量が多くなるとベースフィルムと導電層との間の密着力が大きくなり、上記界面近傍の金属水酸化物種（金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基）の量が多くなると上記密着力が小さくなる傾向があることを知見した。このことより、発明者らは、真空設備を使用しなくても導電層をベースフィルムに密着させられることを見出した。

　この知見に基づいて考案した本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、金属粒子を含む導電性インクの塗布により上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される第１導電層と、メッキにより上記第１導電層のベースフィルムと反対側の面に積層される第２導電層とを備える。そして、上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍に、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種並びに上記金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種が存在し、上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍における上記金属酸化物種の単位面積当りの質量が０．１μｇ／ｃｍ^２以上１０μｇ／ｃｍ^２以下、上記金属酸化物種の上記金属水酸化物種に対する質量比が０．１以上であるプリント配線板用基板である。

　上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係るプリント配線板は、導電パターンを有するプリント配線板であって、上記導電パターンが、上記プリント配線板用基板の第１導電層及び第２導電層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されているプリント配線板である。

　上記課題を解決するためになされたさらに別の本発明の一態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面への金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び酸素濃度が１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下での１５０℃以上５００℃以下の加熱により第１導電層を形成する工程と、メッキにより、上記第１導電層のベースフィルムと反対側の面に第２導電層を形成する工程とを備え、上記金属粒子の平均粒子径が、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるプリント配線板用基板の製造方法である。

　本発明のプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法は、低コストで導電層を十分に薄くできる。

本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板の模式的斜視図である。図１のプリント配線板用基板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。図１のプリント配線板用基板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。図１のプリント配線板用基板を用いるプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。図１のプリント配線板用基板を用いるプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。図１のプリント配線板用基板を用いるプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。図１のプリント配線板用基板を用いるプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。

［本発明の実施形態の説明］
　最初に本発明の実施態様を列記して説明する。

　本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、金属粒子を含む導電性インクの塗布により上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される第１導電層と、メッキにより上記第１導電層のベースフィルムと反対側の面に積層される第２導電層とを備える。そして、上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍に、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種並びに上記金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種が存在し、上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍における上記金属酸化物種の単位面積当たりの質量が０．１μｇ／ｃｍ^２以上１０μｇ／ｃｍ^２以下、上記金属酸化物種の上記金属水酸化物種に対する質量比が０．１以上であるプリント配線板用基板である。

　なお、上記において、金属酸化物種とは金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基であり、金属水酸化物種とは金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基である。ここで、金属酸化物に由来する基とは、金属に結合している酸素の金属側ではないもう一方の結合相手が水素ではない基を意味する。金属が銅の場合は、例えば、ＣｕＯＣ－Ｒ、ＣｕＯＮ－Ｒ、ＣｕＯＯＣ－Ｒ（ここで、Ｒはアルキル基）などである。また、金属水酸化物に由来する基とは、金属に結合している酸素の金属側ではないもう一方の結合相手が水素である基を意味する。金属が銅の場合は、例えば、ＣｕＯＨ、Ｃｕ（ＯＨ）_２、ＣｕＳＯ_４・３Ｃｕ（ＯＨ）_２、ＣｕＣＯ_３・Ｃｕ（ＯＨ）_２、ＣｕＣｌ_２・Ｃｕ（ＯＨ）_２、（Ｃｕ（ＯＨ）ＣＨ_３ＣＯＯ）_２・５Ｈ_２Ｏなどが挙げられる。

　当該プリント配線板用基板は、ベースフィルムの少なくとも一方の面に金属粒子を含む導電性インクの塗布により第１導電層が積層され、上記第１導電層のベースフィルムと反対側の面にメッキにより第２導電層が積層されているので、スパッタリング等の物理的蒸着に必要な高価な真空設備を必要としない。そのため、当該プリント配線板用基板の大きさが真空設備により制限されることがない。また、当該プリント配線板用基板は、上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍に、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種並びに上記金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種が存在する。さらに、当該プリント配線板用基板は、上記金属酸化物種の単位面積当たりの質量が上記範囲内であり、上記金属酸化物種の上記金属水酸化物種に対する質量比が上記下限以上である。これらにより、当該プリント配線板用基板は、接着剤層を設けることなくベースフィルムと第１導電層との間に大きな密着力が得られる。この理由は定かではないが、上記界面近傍において金属酸化物種がベースフィルムを構成する材料と強く結合することにより、密着力が向上していると考えられる。

　また、当該プリント配線板用基板は、接着剤層を介さずに、ベースフィルムが第１導電層に積層されているので、導電層が十分に薄く形成できる。さらに、当該プリント配線板用基板は、金属粒子を含む導電性インクの塗布により上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に第１導電層が積層されることにより、ベースフィルムの材質に制限されることなく種々のベースフィルムを用いたプリント配線板用基板を提供することができる。なお、メッキにより積層される第２導電層は、例えば無電解メッキにより形成されてもよいし、電気メッキにより形成されてもよい。また、上記第２導電層は、無電解メッキで形成した上に、さらに電気メッキが施されてもよい。また、ここで「界面近傍」とは、ベースフィルムと第１導電層との界面から厚み方向にそれぞれ所定範囲内の領域を意味し、この所定範囲は、例えば第１導電層の厚みの半分程度の距離とでき、好ましくは０．１μｍである。

　上記金属粒子の平均粒子径としては、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。このように上記範囲内の粒子径を有する金属粒子を含む導電性インクの塗布により第１導電層がベースフィルムの表面に積層されることで、絶縁性を有するベースフィルムの表面上に、緻密で均一な第１導電層が安定して形成される。これにより、メッキによる第２導電層を均一に形成することができる。なお、ここで「平均粒子径」とは、分散液中の粒度分布の中心径Ｄ５０で表されるものを意味する。平均粒子径は、粒子径分布測定装置（例えば、日機装株式会社のマイクロトラック粒度分布計「ＵＰＡ－１５０ＥＸ」）で測定することができる。

　上記第１導電層の空隙に第２導電層が充填されているとよい。このように導電性インクの塗布によりベースフィルムの表面に積層される第１導電層の空隙がメッキにより形成される第２導電層によって充填されていることにより、第１導電層が緻密となる。第１導電層が緻密となることで、第１導電層における破壊起点が減少し、第１導電層とベースフィルムとの密着力がより大きくなり、第１導電層のベースフィルムからの剥離がより確実に防止される。

　上記ベースフィルムの第１導電層の積層面に親水化処理が施されているとよい。このように上記ベースフィルムの第１導電層の積層面に親水化処理が施されていることにより、上記導電性インクのベースフィルムに対する表面張力が小さくなり、上記ベースフィルムの表面に導電性インクが均一に塗り易くなる。これにより、第１導電層をベースフィルムの表面に均一の厚さで形成し易くなる。

　上記第１導電層が、導電性インクの塗布後に熱処理を施されているとよい。このように導電性インクの塗布後に熱処理が施されていることにより、上記導電性インク中の不要な有機物等を除去して金属粒子をより確実にベースフィルムの表面に固着させることができる。

　上記金属が銅であるとよい。このように上記金属が銅であることにより、第１導電層の導電性が高くなり、導電性の優れたプリント配線板が作成できる。

　上記金属粒子が、水溶液中で還元剤の働きにより金属イオンを還元する液相還元法によって得られた粒子であるとよい。このように上記金属粒子が上記液相還元法によって得られた粒子であると、気相法に比べて粒子を得る装置が比較的簡単となり、製造コストが低減できる。また、上記金属粒子の大量生産が容易で、上記金属粒子が入手し易い。さらに水溶液中での撹拌等により、容易に金属粒子の粒子径を均一にすることができる。

　上記液相還元法がチタンレドックス法であるとよい。このように金属粒子がチタンレドックス法によって得られた粒子であると、確実かつ容易に粒子径を所望のナノオーダーサイズとすることができると共に、形状が丸くかつ大きさが揃った金属粒子が得やすい。これにより、第１導電層が、より欠陥の少ない緻密で均一な層となる。

　本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、導電パターンを有するプリント配線板であって、上記導電パターンが、上記プリント配線板用基板の第１導電層及び第２導電層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されているプリント配線板である。

　当該プリント配線板は、上記プリント配線板用基板を用いて製造したものであるので、薄く形成することができると共に、ベースフィルムと導電層との密着力が大きく、ベースフィルムから導電層が剥離し難い。

　本発明のさらに他の一態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面への金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び酸素濃度が１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下での１５０℃以上５００℃以下の加熱により第１導電層を形成する工程と、メッキにより、上記第１導電層のベースフィルムと反対側の面に第２導電層を形成する工程とを備え、上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるプリント配線板用基板の製造方法である。

　当該プリント配線板用基板の製造方法は、ベースフィルムの少なくとも一方の面への金属粒子を含む導電性インクの塗布及び加熱により第１導電層を形成し、メッキにより第１導電層のベースフィルムと反対側の面に第２導電層を形成するので、スパッタリング等の物理的蒸着に必要な高価な真空設備を必要としない。そのため、当該プリント配線板用基板の製造方法により製造するプリント配線板用基板の大きさが真空設備によって制限されることがない。また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、上記粒子径を有する金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び上記酸素濃度範囲の雰囲気下で上記加熱温度範囲で第１導電層をベースフィルムの少なくとも一方の面に形成するので、上記第１導電層のベースフィルムとの界面近傍に上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種が多量に生成される。その結果、上記ベースフィルムと第１導電層との間の密着力が向上する。また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、上記粒子径を有する金属粒子を含む導電性インクの塗布により第１導電層を形成するので、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面上に、第１導電層を安定して緻密で均一に形成することができる。なお、上記第２導電層形成工程では、例えば無電解メッキにより第２導電層を形成してもよいし、電気メッキにより第２導電層を形成してもよく、また無電解メッキを施した上に電気メッキを施して第２導電層を形成してもよい。

［本発明の実施形態の詳細］
　以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法を図面を参照しつつ説明する。

〔プリント配線板用基板〕
　図１の当該プリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、金属粒子を含む導電性インクの塗布によりベースフィルム１の一方の面に積層される第１導電層２と、メッキにより第１導電層２の一方の面に積層される第２導電層３とを備える。ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍には、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種並びに上記金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種が存在する。

＜ベースフィルム＞
　当該プリント配線板用基板を構成するベースフィルム１は絶縁性を有する。このベースフィルム１の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材を用いることが可能である。これらの中でも、金属酸化物種との結合力が大きいことから、ポリイミドが特に好ましい。

　上記ベースフィルム１の厚みは、当該プリント配線板用基板を利用するプリント配線板によって設定されるものであり特に限定されないが、例えば上記ベースフィルム１の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。また、上記ベースフィルム１の平均厚みの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。上記ベースフィルム１の平均厚みが上記下限未満の場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム１の平均厚みが上記上限を超える場合、プリント配線板の薄板化が困難となるおそれがある。

　上記ベースフィルム１には、導電性インクを塗布する側の表面に親水化処理を施すことが好ましい。上記親水化処理として、例えばプラズマを照射して表面を親水化するプラズマ処理や、アルカリ溶液で表面を親水化するアルカリ処理を採用することができる。ベースフィルム１に親水化処理を施すことにより、導電性インクのベースフィルム１に対する表面張力が小さくなるので、導電性インクをベースフィルム１に均一に塗り易くなる。

＜第１導電層＞
　上記第１導電層２は、金属粒子を含む導電性インクの塗布により、ベースフィルム１の一方の面に積層されている。当該プリント配線板用基板では、導電性インクの塗布により第１導電層２を形成するので、ベースフィルム１の一方の面を容易に導電性の皮膜で覆うことができる。なお、導電性インク中の不要な有機物等を除去して金属粒子を確実にベースフィルム１の一方の面に固着させるため、第１導電層２は導電性インクの塗布後に熱処理が施されることが好ましい。

（導電性インク）
　上記第１導電層２を形成する導電性インクは、導電性をもたらす導電性物質として金属粒子を含んでいる。本実施形態では、導電性インクとして、金属粒子と、その金属粒子を分散させる分散剤と、分散媒とを含むものを用いる。このような導電性インクを用いて塗布することで、微細な金属粒子による第１導電層２がベースフィルム１の一方の面に積層される。

　上記導電性インクに含まれる金属粒子を構成する金属は、当該プリント配線板用基板の上記第１導電層２のベースフィルム１との界面近傍に、その金属に基づく金属酸化物種並びにその金属に基づく金属水酸化物種が生成されるものであればよく、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）を用いることができる。この中でも、導電性がよく、ベースフィルム１との密着性に優れる金属として、銅が好ましく用いられる。

　上記導電性インクに含まれる金属粒子の平均粒子径の下限は、１ｎｍが好ましく、３０ｎｍがより好ましい。また、上記金属粒子の平均粒子径の上限は、５００ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。上記金属粒子の平均粒子径が上記下限未満の場合、導電性インク中での金属粒子の分散性及び安定性が低下するおそれがある。また、上記金属粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、金属粒子が沈殿し易くなるおそれがあると共に、導電性インクを塗布した際に金属粒子の密度が均一になり難くなる。

　上記第１導電層２の平均厚みの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。また、上記第１導電層２の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましい。上記第１導電層２の平均厚みが上記下限未満の場合、厚み方向に金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が低下するおそれがある。一方、上記第１導電層２の平均厚みが上記上限を超える場合、導電層の薄膜化が困難となるおそれがある。

（ベースフィルム及び第１導電層の界面）
　ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍には、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種並びに上記金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種が存在している。この金属酸化物種及び金属水酸化物種は、上記導電性インク塗布後の熱処理の際に、第１導電層２に含まれる金属粒子に基づいて生成された酸化物及び水酸化物である。例えば、上記金属粒子として銅を用いた場合、ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍には、酸化銅（ＣｕＯ）又は酸化銅に由来する基並びに水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）_２）又は水酸化銅に由来する基が生成され存在する。

　上記ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍における金属酸化物種の単位面積当たりの質量の下限は、０．１μｇ／ｃｍ^２であり、０．１５μｇ／ｃｍ^２がより好ましい。また、金属酸化物種の単位面積当たりの質量の上限は、１０μｇ／ｃｍ^２であり、５μｇ／ｃｍ^２がより好ましい。上記金属酸化物種の単位面積当たりの質量が上記下限未満になると、金属酸化物種による第１導電層２とベースフィルム１との結合力向上効果が低下するため、ベースフィルム１と第１導電層２との間の密着力が低下するおそれがある。一方、上記金属酸化物種の単位面積当たりの質量が上記上限を超えると、導電性インク塗布後の熱処理の制御が難しくなるおそれがある。

　上記ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍における金属水酸化物種の単位面積当たりの質量の下限としては、１μｇ／ｃｍ^２が好ましく、１．５μｇ／ｃｍ^２がより好ましい。また、金属水酸化物種の単位面積当たりの質量の上限としては、１００μｇ／ｃｍ^２が好ましく、５０μｇ／ｃｍ^２がより好ましい。上記金属水酸化物種の単位面積当たりの質量が上記下限未満になると、金属酸化物種を多量に生成するための導電性インク塗布後の熱処理の制御が難しくなるおそれがある。一方、上記金属水酸化物種の単位面積当たりの質量が上記上限を超えると、相対的に金属酸化物種が減少するため、金属酸化物種による第１導電層２とベースフィルム１との結合力向上効果が低下し、ベースフィルム１と第１導電層２との間の密着力が低下するおそれがある。

　上記ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍における金属酸化物種の金属水酸化物種に対する質量比の下限は、０．１であり、０．２がより好ましい。また、上記質量比の上限としては、５が好ましく、３がより好ましい。上記質量比が上記下限未満になると、上記界面近傍において金属酸化物種に対して金属水酸化物種の量が多くなり過ぎるため、ベースフィルム１と第１導電層２との間の密着力が低下するおそれがある。一方、上記質量比が上記上限を超えると、導電性インク塗布後の熱処理の制御が難しくなるおそれがある。

＜第２導電層＞
　上記第２導電層３は、無電解メッキにより第１導電層２の一方の面に積層されている。このように上記第２導電層３が無電解メッキにより形成されているので、第１導電層２を形成する金属粒子間の空隙には第２導電層３の金属が充填されている。第１導電層２に空隙が残存していると、この空隙部分が破壊起点となって第１導電層２がベースフィルム１から剥離し易くなるが、この空隙部分に第２導電層３が充填されていることにより第１導電層２の剥離が防止される。

　上記無電解メッキに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀などを用いることができるが、第１導電層２を形成する金属粒子に銅を使用する場合には、第１導電層２との密着性を考慮して、銅又はニッケルを用いることが好ましい。

　無電解メッキにより形成する第２導電層３の平均厚みの下限としては、０．２μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。また、上記無電解メッキにより形成する第２導電層３の平均厚みの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。上記無電解メッキにより形成する第２導電層３の平均厚みが上記下限未満であると、第２導電層３が第１導電層２の空隙部分に十分に充填されず導電性が低下するおそれがある。一方、上記無電解メッキにより形成する第２導電層３の平均厚みが上記上限を超えると、無電解メッキに要する時間が長くなり生産性が低下するおそれがある。

　また、上記無電解メッキによる薄層を形成した後に、さらに電気メッキを行い、第２導電層３を厚く形成することも好ましい。無電解メッキ後に電気メッキを行うことにより、導電層の厚みの調整が容易かつ正確に行え、また比較的短時間でプリント配線を形成するのに必要な厚みの導電層を形成することができる。この電気メッキに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀などを用いることができる。

　上記電気メッキ後の第２導電層３の厚みは、どのようなプリント回路を作製するかによって設定されるもので特に限定されないが、例えば上記電気メッキ後の第２導電層３の平均厚みの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。また、上記電気メッキ後の第２導電層３の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記電気メッキ後の第２導電層３の平均厚みが上記下限未満の場合、導電層が損傷し易くなるおそれがある。一方、上記電気メッキ後の第２導電層３の平均厚みが上記上限を超える場合、プリント配線板の薄板化が困難となるおそれがある。

〔プリント配線板用基板の製造方法〕
　当該プリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの一方の面への金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び所定以上の酸素濃度の雰囲気下での所定温度以上の加熱により第１導電層を形成する工程（第１導電層形成工程）と、メッキにより、上記第１導電層の一方の面に第２導電層を形成する工程（第２導電層形成工程）とを備える。

＜第１導電層形成工程＞
　上記第１導電層形成工程では、図２Ａに示すように、ベースフィルム１の表面に金属粒子を含む導電性インクを塗布し、乾燥した後、熱処理を施す。

（金属粒子の製造方法）
　ここで、導電性インクに分散させる金属粒子の製造方法について説明する。上記金属粒子は、高温処理法、液相還元法、気相法等で製造することができる。

　液相還元法によって上記金属粒子を製造するためには、例えば水に金属粒子を形成する金属のイオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解すると共に、還元剤を加えて一定時間金属イオンを還元反応させればよい。液相還元法の場合、製造される金属粒子は形状が球状又は粒状で揃っており、しかも微細な粒子とすることができる。上記金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物として、例えば銅の場合は、硝酸銅（ＩＩ）（Ｃｕ（ＮＯ_３）_２）、硫酸銅（ＩＩ）五水和物（ＣｕＳＯ_４・５Ｈ_２Ｏ）等を挙げることができる。また銀の場合は硝酸銀（Ｉ）（ＡｇＮＯ_３）、メタンスルホン酸銀（ＣＨ_３ＳＯ_３Ａｇ）等、金の場合はテトラクロロ金（ＩＩＩ）酸四水和物（ＨＡｕＣｌ_４・４Ｈ_２Ｏ）、ニッケルの場合は塩化ニッケル（ＩＩ）六水和物（ＮｉＣｌ_２・６Ｈ_２Ｏ）、硝酸ニッケル（ＩＩ）六水和物（Ｎｉ（ＮＯ_３）_２・６Ｈ_２Ｏ）等を挙げることができる。他の金属粒子についても、塩化物、硝酸化合物、硫酸化合物等の水溶性の化合物を用いることができる。

　液相還元法によって金属粒子を製造する場合の還元剤としては、液相（水溶液）の反応系において、金属イオンを還元及び析出させることができる種々の還元剤を用いることができる。この還元剤として、例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、３価のチタンイオンや２価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースやフルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールなどを挙げることができる。このうち、３価のチタンイオンが４価に酸化する際の酸化還元作用によって金属イオンを還元し、金属粒子を析出させる方法がチタンレドックス法である。チタンレドックス法で得られる金属粒子は、粒子径が小さくかつ揃っており、さらにチタンレドックス法は金属粒子の形状を球形又は粒状にすることができる。そのため、チタンレドックス法を用いることで、金属粒子がより高密度に充填され、上記第１導電層２をより緻密な層に形成することができる。

　金属粒子の粒子径を調整するには、金属化合物、分散剤、還元剤の種類及び配合割合を調整すると共に、金属化合物を還元反応させる際に、撹拌速度、温度、時間、ｐＨ等を調整すればよい。例えば反応系のｐＨは、本実施形態のように微小な粒子径の金属粒子を得るには、７以上１３以下とするのが好ましい。このときｐＨ調整剤を用いることで、反応系のｐＨを上記範囲に調整することができる。このｐＨ調整剤としては、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等の一般的な酸又はアルカリが使用されるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属やアルカリ土類金属、塩素等のハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物元素を含まない硝酸やアンモニアが好ましい。

（導電性インクの調製）
　次に、上記導電性インクの調製方法について説明する。上記導電性インクに含まれる分散剤としては、分子量が２，０００以上３００，０００以下で、分散媒中で析出した金属粒子を良好に分散させることができる種々の分散剤を用いることができる。分子量が上記範囲の分散剤を用いることで、金属粒子を分散媒中に良好に分散させることができ、得られる第１導電層２の膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。上記分散剤の分子量が上記下限未満の場合、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、その結果、ベースフィルム１に積層される第１導電層を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。一方、上記分散剤の分子量が上記上限を超える場合、分散剤の嵩が大きすぎ、導電性インクの塗布後に行う熱処理において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大きすぎると、第１導電層２の膜質の緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。

　上記分散剤は、部品の劣化防止の観点より、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン元素及びアルカリ金属を含まないものが好ましい。好ましい分散剤としては、分子量が上記範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン－マレイン酸共重合体、オレフィン－マレイン酸共重合体、あるいは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を挙げることができる。

　上記分散剤は、水又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で反応系に添加することもできる。分散剤の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり１質量部以上６０質量部以下が好ましい。分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して金属粒子を良好に分散させるが、上記分散剤の含有割合が上記下限未満の場合、この凝集防止効果が不十分となるおそれがある。一方、上記分散剤の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インクの塗装後の熱処理時に、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を含む焼成を阻害してボイドが発生するおそれがあり、また、高分子分散剤の分解残渣が不純物として第１導電層中に残存して導電性を低下させるおそれがある。

　導電性インクにおける分散媒となる水の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり２０質量部以上１９００質量部以下が好ましい。分散媒の水は、分散剤を十分に膨潤させて分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させるが、上記水の含有割合が上記下限未満の場合、水によるこの分散剤の膨潤効果が不十分となるおそれがある。一方、上記水の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インク中の金属粒子割合が少なくなり、ベースフィルム１の表面に必要な厚みと密度とを有する良好な第１導電層を形成できないおそれがある。

　上記導電性インクに必要に応じて配合する有機溶媒として、水溶性である種々の有機溶媒が使用可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ－ブチルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。

　水溶性の有機溶媒の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり３０質量部以上９００質量部以下が好ましい。上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記下限未満の場合、上記有機溶媒による分散液の粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記上限を超える場合、水による分散剤の膨潤効果が不十分となり、導電性インク中で金属粒子の凝集が生じるおそれがある。

　なお、液相還元法で金属粒子を製造する場合、液相（水溶液）の反応系で析出させた金属粒子は、ろ別、洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て、一旦粉末状としたものを用いて導電性インクを調製することができる。この場合は、粉末状の金属粒子と、分散媒である水と、分散剤と、必要に応じて水溶性の有機溶媒とを所定の割合で配合し、金属粒子を含む導電性インクとすることができる。このとき、金属粒子を析出させた液相（水溶液）を出発原料として導電性インクを調製することが好ましい。具体的には、析出した金属粒子を含む液相（水溶液）を限外ろ過、遠心分離、水洗、電気透析等の処理に供して不純物を除去し、必要に応じて濃縮して水を除去する。又は、逆に水を加えて金属粒子の濃度を調整した後、さらに必要に応じて水溶性の有機溶媒を所定の割合で配合することによって金属粒子を含む導電性インクを調製する。この方法では、金属粒子の乾燥時の凝集による粗大で不定形な粒子の発生を防止することができ、緻密で均一な第１導電層２を形成し易い。

（導電性インクの塗布）
　金属粒子を分散させた導電性インクをベースフィルム１の一方の面に塗布する方法としては、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗布法を用いることができる。またスクリーン印刷、ディスペンサ等によりベースフィルム１の一方の面の一部のみに導電性インクを塗布するようにしてもよい。

（熱処理）
　導電性インクをベースフィルム１の一方の面に塗布し、乾燥した後、熱処理を行う。ベースフィルム１の一方の面に導電性インクを塗布した後、熱処理をすることで、焼成された塗布層としてベースフィルム１の一方の面に固着された第１導電層２が得られる。熱処理により、塗布された導電性インクに含まれる分散剤やその他の有機物を揮発及び分解させて塗布層から除去することにより、残る金属粒子が焼結状態又は焼結に至る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態となる。

　また、第１導電層２のベースフィルム１との界面近傍では、熱処理によって金属粒子が酸化して、この金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種の生成を抑えつつ、上記金属に基づく金属酸化物種が生成される。具体的には、例えば金属粒子として銅を用いた場合、第１導電層２のベースフィルム１との界面近傍に酸化銅及び水酸化銅が生成するが、酸化銅の方が多く生成する。この第１導電層２の界面近傍に生成した酸化銅は、ベースフィルム１を構成するポリイミドと強く結合するため、第１導電層２とベースフィルム１との間の密着力が大きくなる。

　上記熱処理は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行う。熱処理時の雰囲気の酸素濃度の下限は、１ｐｐｍであり、１０ｐｐｍがより好ましい。また、上記酸素濃度の上限としては、１０，０００ｐｐｍであり、１，０００ｐｐｍがより好ましい。上記酸素濃度が上記下限未満の場合、第１導電層２の界面近傍における酸化銅の生成量が少なくなり、十分な第１導電層２とベースフィルム１との密着力が得られないおそれがある。一方、上記酸素濃度が上記上限を超える場合、金属粒子が過剰に酸化してしまい第１導電層２の導電性が低下するおそれがある。

　上記熱処理の温度の下限は、１５０℃であり、２００℃がより好ましい。また、上記熱処理の温度の上限としては、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。上記熱処理の温度が上記下限未満になると、第１導電層２の界面近傍における酸化銅の生成量が少なくなり、十分な第１導電層２とベースフィルム１との間の密着力が得られないおそれがある。一方、上記熱処理の温度が上記上限を超えると、ベースフィルム１がポリイミド等の有機樹脂の場合にベースフィルム１が変形するおそれがある。

＜第２導電層形成工程＞
　上記第２導電層形成工程では、図２Ｂに示すように、上記第１導電層形成工程でベースフィルム１に積層した第１導電層２の一方の面に、無電解メッキにより第２導電層３を形成する。

　なお上記無電解メッキは、例えばクリーナ工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、プレディップ工程、アクチベーター工程、水洗工程、還元工程、水洗工程等の処理と共に、無電解メッキを行う。

　導電層として例えば１μｍ以上の平均厚みが要求される場合には、無電解メッキをした後、要求される導電層の厚みになるまでさらに電気メッキを行う。この電気メッキは、例えば銅、ニッケル、銀等のメッキする金属に応じた従来公知の電気メッキ浴を用いて、かつ適切な条件を選んで、所定厚の導電層が欠陥なく速やかに形成されるように行うことができる。

　また、上記第２導電層形成工程により第２導電層３を形成した後、さらに熱処理を行うことが好ましい。第２導電層３形成後に熱処理を施すと、第１導電層２のベースフィルム１との界面近傍の金属酸化物種がさらに増加し、ベースフィルム１と第１導電層２との間の密着力がさらに大きくなる。

〔プリント配線板〕
　当該プリント配線板は、図１に示す上記プリント配線板用基板に導電パターンを形成することにより製造される。上記導電パターンは、上記プリント配線板用基板の第１導電層２及び第２導電層３にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成される。

〔プリント配線板の製造方法〕
　次に、上記プリント配線板用基板を用いる当該プリント配線板の製造方法の実施形態について説明する。ここでは、サブトラクティブ法により導電パターンを形成する場合について説明する。

　まず、図３Ａに示すように、所定の大きさに調整された上記プリント配線板用基板の一方の面に、感光性のレジスト４を被覆形成する。次に、図３Ｂに示すように、露光、現像等により、レジスト４に対して導電パターンに対応するパターニングを行う。次に、図３Ｃに示すように、レジスト４をマスクとしてエッチングにより導電パターン以外の部分の第２導電層３及び第１導電層２を除去する。そして最後に、図３Ｄに示すように、残ったレジスト４を除去することにより、導電パターン５がベースフィルム１上に形成されたプリント配線板が得られる。

　ここでは、サブトラクティブ法により回路を形成するプリント配線板の製造方法について説明したが、セミアディティブ法等、他の公知の製造方法を用いて回路を形成しても当該プリント配線板を製造できる。当該プリント配線板は、上記プリント配線板用基板を用いて製造したものなので、高密度のプリント配線の要求を満たすべく十分に薄く形成されると共に、ベースフィルム１と第１導電層２との密着力が大きく、ベースフィルム１から導電層が剥離し難い。

〔利点〕
　当該プリント配線板用基板は、ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍において、第１導電層に含まれる金属粒子に基づく金属酸化物種が所定量存在し、金属酸化物種の金属水酸化物種に対する質量比が所定値以上であるので、第１導電層とベースフィルムとの密着力が大きく、導電層がベースフィルムから剥がれ難い。

　また、当該プリント配線板用基板は、接着剤を使用しなくても第１導電層とベースフィルムとの間に大きな密着力が得られるので、導電層とベースフィルムとの密着力が大きく高密度のプリント配線板が低コストで製造できる。

　また、当該プリント配線板用基板は、熱処理時の雰囲気中の酸素濃度及び加熱温度を調整することにより、ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍における金属酸化物種の生成量を制御でき、その結果、第１導電層及びベースフィルム間の密着力を向上できる。

［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

　上記実施形態では、ベースフィルム１の一方の面に第１導電層２及び第２導電層３を積層する構成としたが、同様の形成方法によりベースフィルムの両面に第１導電層及び第２導電層を積層する構成の両面プリント配線板用基板としてもよい。また、上記実施形態で得たプリント配線板用基板の他方の面に、他の方法で導電層を形成してもよい。例えば、上記プリント配線板用基板の他方の面に、電気メッキにより導電層を形成させてもよい。

　また、上記実施形態では、図２Ａに示すようにベースフィルム１の表面に金属粒子を含む導電性インクを塗布したが、導電性インクを塗布する前に、ベースフィルム１の表面に親水化処理を施してもよい。ベースフィルム１に親水化処理を施すことにより、導電性インクのベースフィルム１に対する表面張力が小さくなるので、導電性インクをベースフィルム１に均一に塗り易くなる。

　以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

　［実施例］
　第１導電層を形成するために塗布する導電性インクに含まれる金属粒子の大きさ及び熱処理条件を変えて、実施例として表１の試験Ｎｏ．１～Ｎｏ．５の５種類のプリント配線板用基板を製造した。

　表１の試験Ｎｏ．１に示すプリント配線板用基板の製造は、まず、平均粒子径が６０ｎｍの銅粒子を溶媒の水に分散させ、銅濃度が２６質量％の導電性インクを作成した。次に、絶縁性を有するベースフィルムとして平均厚み１２μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社のカプトンＥＮ－Ｓ）を用い、この導電性インクをポリイミドフィルムの一方の面に塗布し、大気中で乾燥して平均厚み０．１５μｍの第１導電層を形成した。そして、さらに酸素濃度が１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で３０分間、３５０℃で熱処理を実施した。次に、第１導電層の一方の面に、銅の無電解メッキを行い、無電解メッキによる平均厚み０．４μｍの第２導電層を形成した。さらに電気メッキを行い、銅で形成される導電層の平均厚みが１８μｍのプリント配線板用基板を得た。

　また、導電性インクに分散させる銅粒子を平均粒子径が４０ｎｍのものとした以外は、上述の試験Ｎｏ．１に示すプリント配線板用基板と同様の方法により製造し、試験Ｎｏ．２のプリント配線板用基板を得た。また、導電性インクに分散させる銅粒子を平均粒子径が８５ｎｍのものとした以外は、上述の試験Ｎｏ．１に示すプリント配線板用基板と同様の方法により製造し、試験Ｎｏ．３のプリント配線板用基板を得た。また、導電性インクに分散させる銅粒子を平均粒子径が６５ｎｍのものとし、熱処理時の酸素濃度を５００ｐｐｍとした以外は、上述の試験Ｎｏ．１に示すプリント配線板用基板と同様の方法により製造し、試験Ｎｏ．４のプリント配線板用基板を得た。また、導電性インクに分散させる銅粒子を平均粒子径が４０ｎｍのものとし、熱処理条件を４００℃で３０分間とした以外は、上述の試験Ｎｏ．１に示すプリント配線板用基板と同様の方法により製造し、試験Ｎｏ．５のプリント配線板用基板を得た。

　［比較例］
　導電性インクに分散させる銅粒子を平均粒子径が６５０ｎｍのものとした以外は、上述の試験Ｎｏ．１に示すプリント配線板用基板と同様の方法により製造し、比較例として試験Ｎｏ．６のプリント配線板用基板を得た。

　また、銅粒子を分散させた導電性インクを塗布しないで製造したプリント配線板用基板を他の比較例とした。このプリント配線板用基板は、上記ポリイミドフィルムの一方の面に銅の無電解メッキを行い無電解メッキによる平均厚み０．５μｍの層を形成し、さらに電気メッキを行い平均厚みが１８μｍの導電層を形成して製造した。表１の試験Ｎｏ．７に示すプリント配線板用基板がこの比較例のプリント配線板用基板である。

　＜密着力評価＞
　試験Ｎｏ．１～Ｎｏ．７のプリント配線板用基板について、ポリイミドフィルム及び導体層間のピール強度（ｇ／ｃｍ）を測定し、ポリイミドフィルムと導体層との密着力を評価した。ピール強度の測定は、ＪＩＳ－Ｃ６４７１（１９９５）に準拠して実施し、導体層をポリイミドフィルムに対して１８０°方向に引き剥がす方法で測定した。ピール強度の測定結果を表１に示す。

　＜酸化銅量及び水酸化銅量の測定＞
　試験Ｎｏ．１～Ｎｏ．７のプリント配線板用基板について、上記密着力評価で引き剥がした導体層のポリイミドフィルムに積層されていた側の面を電気化学測定評価方法により測定した。具体的には、三電極方式の電気化学測定セルを市販のポテンショスタットに接続し、一定の電位を印加して電流の変化を測定した。この電気化学測定では、電解液としてＬｉ^＋イオンを含む強アルカリ性水溶液（６ＭのＫＯＨ及び１ＭのＬｉＯＨ）を用い、この電解液に浸漬される基準電極として銀－塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）電極、対極として白金（Ｐｔ）電極、測定対象として上述の引き剥がした導電体層を用い、基準電極に対する導電体層の電位を一定速度で負電位側に掃引し、銅の酸化物又は水酸化物の還元に伴って流れる電流を測定した。具体的には、基準電極と導電体層との間の電位とこの電位の変化に対して測定される電流値とをグラフ化し、このグラフのピーク電位より酸化銅及び水酸化銅の存否を確認すると共に、ピーク面積（電気量）より定量を行った。上記電気化学測定評価方法により求められた酸化銅と水酸化銅との単位面積当たりの量、及び酸化銅の水酸化銅に対する質量比を表１に示す。

　［評価結果］
　表１の結果より、試験Ｎｏ．１～Ｎｏ．５のプリント配線板用基板のピール強度は６００ｇ／ｃｍ以上と大きく、ポリイミドフィルムと導電層との密着力が大きいことがわかる。これに対し、試験Ｎｏ．６及びＮｏ．７のプリント配線板用基板のピール強度は小さく、ポリイミドフィルムから導電層が剥がれ易いといえる。

　試験Ｎｏ．１～Ｎｏ．５のプリント配線板用基板は、ポリイミドフィルムとの界面における酸化銅の量が０．５μｇ／ｃｍ^２以上と大きく、かつ酸化銅の水酸化銅に対する質量比が０．５以上と大きいので、ポリイミドフィルムと導電層との密着力が大きくなったと考えられる。

　一方、試験Ｎｏ．６のプリント配線板用基板は、ポリイミドフィルムとの界面において、酸化銅が存在するものの水酸化銅に対する酸化銅の量が少ないために、ポリイミドフィルムと導電層との密着力が小さくなったと考えられる。

　試験Ｎｏ．１、Ｎｏ．２及びＮｏ．６の結果を比較すると、第１導電層を形成する金属粒子の粒子径が大きくなると、ポリイミドフィルムとの界面における酸化銅の生成量が減少し、逆に水酸化銅の生成量が増加していることがわかる。試験Ｎｏ．６のプリント配線板用基板は、導電性インクに分散させた金属粒子の粒子径が大き過ぎたために密着力の向上に寄与する酸化銅の生成量が減少し、その結果、ポリイミドフィルムと導電層との密着力が小さかったと考えられる。

　また、試験Ｎｏ．７の結果より、導電性インクを塗布せずにポリイミドフィルムにメッキにより導電層を形成した場合には、密着力の向上に寄与する酸化銅が導電層とポリイミドフィルムとの界面近傍に生成されないことがわかった。

　本発明の実施形態に係わるプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法は、低コストで導電層を十分に薄くできるので、高密度のプリント配線が要求されるプリント配線板等に好適に用いられる。

　１　ベースフィルム、２　第１導電層、３　第２導電層、４　レジスト、５　導電パターン

Claims

　絶縁性を有するベースフィルムと、
　金属粒子を含む導電性インクの塗布により前記ベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される第１導電層と、
　メッキにより前記第１導電層のベースフィルムと反対側の面に積層される第２導電層とを備え、
　前記ベースフィルム及び前記第１導電層の界面近傍に、前記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種並びに前記金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種が存在し、
　前記ベースフィルム及び前記第１導電層の界面近傍における前記金属酸化物種の単位面積当たりの質量が０．１μｇ／ｃｍ^２以上１０μｇ／ｃｍ^２以下、前記金属酸化物種の前記金属水酸化物種に対する質量比が０．１以上であるプリント配線板用基板。
　前記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である請求項１に記載のプリント配線板用基板。
　前記第１導電層の空隙に第２導電層が充填されている請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用基板。
　前記ベースフィルムの前記第１導電層の積層面に親水化処理を施されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板用基板。
　前記第１導電層が、前記導電性インクの塗布後に熱処理を施されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
　前記金属が銅である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
　前記金属粒子が、水溶液中で還元剤の働きにより金属イオンを還元する液相還元法によって得られた粒子である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
　前記液相還元法がチタンレドックス法である請求項７に記載のプリント配線板用基板。
　導電パターンを有するプリント配線板であって、
　前記導電パターンが、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板の前記第１導電層及び前記第２導電層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されているプリント配線板。
　絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面への金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び酸素濃度が１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下での１５０℃以上５００℃以下の加熱により第１導電層を形成する工程と、
　メッキにより、前記第１導電層の前記ベースフィルムと反対側の面に第２導電層を形成する工程とを備え、
　前記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるプリント配線板用基板の製造方法。