WO2019077816A1 - プリント配線板用基材及びプリント配線板 - Google Patents

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WO2019077816A1
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printed wiring
base film
sintered
metal
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和弘 宮田
春日　隆
岡　良雄
上田　宏
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住友電気工業株式会社
住友電工プリントサーキット株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board substrate and a printed wiring board.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-200461 filed on Oct. 16, 2017, and incorporates all the contents described in the aforementioned Japanese application.
  • a coating layer of conductive ink containing metal particles is formed on an insulating base material (base film), and a plating layer is further formed on the coating layer What laminated
  • stacked is proposed (Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-272837).
  • a substrate for a printed wiring board is a sintered base formed from a base film having insulation properties and a plurality of metal particles laminated and sintered on at least one side of the base film.
  • a layer, an electroless plating layer laminated on the surface of the sintered layer opposite to the base film, and an electroplating layer laminated on the surface of the electroless plating layer opposite to the sintered layer It is a base material for printed wiring boards provided, Comprising: Arithmetic mean height Sa of the surface on the opposite side to the said sintered layer of the said electroless-plating layer is 0.001 micrometer or more and 0.5 micrometer or less.
  • a printed wiring board is a sintered base formed from a base film having insulation properties and a plurality of metal particles laminated and sintered on at least one side of the base film.
  • a layer, an electroless plating layer laminated on the surface of the sintered layer opposite to the base film, and an electroplating layer laminated on the surface of the electroless plating layer opposite to the sintered layer It is a printed wiring board provided with the above-mentioned sinter layer, an electroless plating layer, and an electroplating layer patterned by plane view, and arithmetic mean height of the field on the opposite side to the above-mentioned sinter layer of the above-mentioned electroless plating layer Sa is 0.001 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a printed wiring board substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • a base material for printed wiring board is widely used to obtain a flexible printed wiring board by forming a conductive pattern by having a metal layer on the surface of an insulating base film and etching the metal layer.
  • the base material for printed wiring boards is also required to have high peel strength between the base film and the metal layer so that the metal layer does not peel from the base film when a bending stress acts on the flexible printed wiring board.
  • this indication makes it a subject to provide a substrate for printed wiring boards and a printed wiring board which can miniaturize a conductive pattern.
  • the base material for a printed wiring board according to one aspect of the present invention and the printed wiring board according to another aspect of the present invention can make the conductive pattern finer.
  • a substrate for a printed wiring board is a sintered base formed from a base film having insulation properties and a plurality of metal particles laminated and sintered on at least one side of the base film.
  • a layer, an electroless plating layer laminated on the surface of the sintered layer opposite to the base film, and an electroplating layer laminated on the surface of the electroless plating layer opposite to the sintered layer It is a base material for printed wiring boards provided, Comprising: Arithmetic mean height Sa of the surface on the opposite side to the said sintered layer of the said electroless-plating layer is 0.001 micrometer or more and 0.5 micrometer or less.
  • the said printed wiring board base material makes a void at the interface between the electroless plating layer and the electroplating layer by setting the arithmetic mean height Sa of the surface of the electroless plating layer opposite to the sintered layer within the above range. Can be prevented from being formed. Therefore, since the side etch at the time of pattern formation can be suppressed, the conductive pattern can be refined.
  • the metal particles preferably have an average particle diameter of 1 nm or more and 500 nm or less.
  • the main components of the sintered layer, the electroless plating layer, and the electroplating layer be copper.
  • copper As the main component of the sintered layer, the electroless plating layer, and the electroplating layer, it is possible to inexpensively form a metal layer which is relatively excellent in conductivity.
  • a substrate for a printed wiring board comprises a base film having insulating properties, and a sintered film formed from a plurality of metal particles laminated and sintered on at least one side of the base film.
  • An electroless plating layer laminated on the surface of the sintered layer opposite to the base film, and an electroplating layer laminated on the surface of the electroless plating layer opposite to the sintered layer And the sintered layer, the electroless plating layer, and the electroplating layer are patterned in plan view, and the arithmetic average height of the surface of the electroless plating layer opposite to the sintering layer is The height Sa is 0.001 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • a void is formed at the interface between the electroless plating layer and the electroplating layer by setting the arithmetic mean height Sa of the surface of the electroless plating layer opposite to the sintered layer within the above range. Can be prevented. Therefore, since the side etch at the time of pattern formation can be suppressed, the conductive pattern can be refined.
  • the “sintering” is not only in a completely sintered state in which the particles are firmly joined but also in a step prior to the completely sintered state, in which the particles are in close contact with each other and solidly joined. Including such a state.
  • the “arithmetic average height Sa” is a value measured in accordance with ISO-25178.
  • the “average particle size” is a particle size at which the volume integrated value is 50% in the distribution of particle sizes measured by the laser diffraction method.
  • the “main component” is a component having the largest mass content, preferably a component containing 90% by mass or more.
  • the printed wiring board substrate 1 of FIG. 1 includes a base film 2 having an insulating property, and a metal layer 3 laminated on the surface on one side of the base film 2.
  • the metal layer 3 is laminated on one side of the base film 2 and is formed on a sintered layer 4 formed by sintering a plurality of metal particles, and on the side of the sintered layer 4 opposite to the base film 2 And an electroplating layer 6 stacked on the surface of the electroless plating layer 5 opposite to the sintered layer 4.
  • the material of the base film 2 is, for example, a flexible resin such as polyimide, liquid crystal polymer, fluorine resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, paper phenol, paper epoxy, glass composite, glass epoxy, polytetrafluoroethylene, glass It is possible to use a rigid material such as a base material, a rigid flexible material in which a hard material and a soft material are combined, and the like. Among these, polyimide is particularly preferable because of its excellent mechanical strength and high peel strength of the metal layer 3.
  • a flexible resin such as polyimide, liquid crystal polymer, fluorine resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, paper phenol, paper epoxy, glass composite, glass epoxy, polytetrafluoroethylene, glass
  • the thickness of the base film 2 is set according to the printed wiring board using the printed wiring board base material and is not particularly limited. For example, 5 ⁇ m is preferable as the lower limit of the average thickness of the base film 2 12 ⁇ m is more preferred.
  • the upper limit of the average thickness of the base film 2 is preferably 2 mm, more preferably 1.6 mm. If the average thickness of the base film 2 is less than the above lower limit, the strength of the base film 2 and thus the substrate for a printed wiring board may be insufficient. If the average thickness of the base film 2 exceeds the above upper limit, the printed wiring board substrate may be unnecessarily thick.
  • the surface of the laminated surface of the sintered layer 4 in the base film 2 is preferably subjected to a hydrophilization treatment.
  • a hydrophilization treatment for example, a plasma treatment of irradiating the surface with plasma to make the surface hydrophilic or an alkali treatment of making the surface hydrophilic with an alkaline solution can be adopted.
  • the adhesion to the sintered layer 4 can be improved, and the peel strength of the metal layer 3 can be improved.
  • the sintered layer 4 is formed by coating and sintering an ink containing metal particles as described later, the surface tension of the ink to the base film 2 is reduced, so the ink is applied uniformly to the base film 2. It will be easier.
  • the sintered layer 4 is formed by laminating a plurality of metal particles on one surface of the base film 2.
  • Metal particles As a metal that is a main component of the metal particles forming the sintered layer 4, in order to improve the adhesion between the sintered layer 4 and the base film 2, the base of the sintered layer 4 of the printed wiring board substrate
  • a metal oxide based on the metal or a group derived from the metal oxide and a metal hydroxide based on the metal or a group derived from the metal hydroxide are formed in the vicinity of the interface with the film 2
  • Copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), gold (Au) or silver (Ag) can be used.
  • copper which is an inexpensive metal having good conductivity and excellent adhesion to the base film 2 is preferably used.
  • the average particle diameter of the metal particle which forms sintering layer 4 As a lower limit of the average particle diameter of the metal particle which forms sintering layer 4, 1 nm is preferred and 30 nm is more preferred. As an upper limit of the average particle diameter of a metal particle, 500 nm is preferable and 200 nm is more preferable. If the average particle size of the metal particles is less than the above lower limit, for example, the dispersibility and the stability of the metal particles in the ink may be reduced, so that it may not be easy to laminate uniformly on the surface of the base film 2 is there. If the average particle size of the metal particles exceeds the above upper limit, the gaps between the metal particles become large, and it may not be easy to reduce the porosity of the sintered layer 4.
  • the sintered layer 4 can be formed, for example, by coating and sintering an ink containing metal particles. By using the ink containing the metal particles, the sintered layer 4 can be easily and inexpensively formed on the surface on one side of the base film 2.
  • the lower limit of the porosity of the region within 500 nm from the interface between the sintered layer 4 and the base film 2 is 1%, preferably 2%.
  • the upper limit of the porosity of the region within 500 nm from the interface of the sintered layer 4 with the base film 2 is 50%, preferably 45%, and more preferably 20%.
  • the lower limit of the average thickness of the sintered layer 4 is preferably 50 nm, more preferably 100 nm. As a maximum of average thickness of sintering layer 4, 2 micrometers is preferred and 1.5 micrometers is more preferred.
  • the average thickness of the sintered layer 4 is less than the above-mentioned lower limit, there are many parts where metal particles do not exist in plan view, and the conductivity may be lowered.
  • the average thickness of the sintered layer 4 exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that it will be difficult to fully reduce the porosity of the sintered layer 4, and there is a possibility that the metal layer 3 may become thick unnecessarily.
  • a metal oxide based on the metal of the metal particles or a group derived from the metal oxide thereof (sometimes referred to as a metal oxide etc. collectively) It is preferable that a hydroxide or a group derived from the metal hydroxide (sometimes referred to as a metal hydroxide etc.) be present.
  • the metal oxide and the metal hydroxide are preferably present together.
  • These metal oxides and the like and metal hydroxides and the like are oxides and hydroxides produced based on metal particles. These metal oxides and the like and metal hydroxides and the like have relatively high adhesion to the base film 2 formed of resin and the like and to the sintered layer formed of metal.
  • the presence of these metal oxides or the like or metal hydroxides or the like in the vicinity of the interface between the base film 2 and the sintered layer 4 improves the peel strength between the base film 2 and the sintered layer 4.
  • a group derived from copper oxide (CuO) or copper oxide and a group derived from copper hydroxide (Cu (OH) 2 ) or copper hydroxide are generated to form the base film 2 And near the interface of the sintered layer 4.
  • As the upper limit of the abundance per unit area such as a metal oxide is preferably 10 [mu] g / cm 2, more preferably 5 ⁇ g / cm 2, 1 ⁇ g / cm 2 is more preferred. If the amount of metal oxide or the like per unit area is less than the above lower limit, the effect of improving the peel strength between the base film 2 and the sintered layer 4 by the metal oxide may be reduced. When the amount per unit area of the metal oxide or the like exceeds the upper limit, control of sintering of the metal particles may be difficult.
  • the lower limit of the abundance per unit area, such as a metal hydroxide in the vicinity of the interface base film 2 and the sintered layer 4 is preferably 0.5 [mu] g / cm 2, and more preferably 1.0 [mu] g / cm 2.
  • a maximum of the amount of existence per unit area of metal hydroxide etc. 10 ⁇ g / cm 2 is preferable, and 5 ⁇ g / cm 2 is more preferable.
  • the amount of metal hydroxide or the like present per unit area is less than the above lower limit, control of sintering of metal particles to form a large amount of metal oxide or the like may be difficult.
  • the amount of metal hydroxide etc. per unit area exceeds the above upper limit, the metal oxide etc. will decrease relatively, so the peel strength between the metal oxide sintered layer 4 and the base film 2 can not be improved There is a fear.
  • the lower limit of the abundance ratio to metal hydroxides and the like such as metal oxides in the vicinity of the interface between the base film 2 and the sintered layer 4 is preferably 0.1, and more preferably 0.2.
  • the electroless plating layer 5 is formed by performing electroless plating on the outer surface of the sintered layer 4. Further, the electroless plating layer 5 is formed to be impregnated into the sintered layer 4. That is, by filling the gaps between the metal particles forming the sintered layer 4 with the electroless plating metal, the voids in the sintered layer 4 are reduced. By reducing the voids between the metal particles, it is possible to suppress the peeling of the sintered layer 4 from the base film 2 as the void serving as the fracture origin.
  • Copper, nickel, silver, etc. with good conductivity can be used as the metal used for electroless plating, but in the case of using copper for the metal particles forming the sintered layer 4, adhesion with the sintered layer 4 It is preferable to use copper in consideration of the properties. That is, copper is preferable as a main component of the electroless plating layer 5.
  • the electroless plating layer 5 may be formed only inside the sintered layer 4 depending on the conditions of the electroless plating. However, as a lower limit of the average thickness of the electroless plating layer 5 formed on the outer surface of the sintered layer 4 (not including the thickness of the electroless plating layer inside the sintered layer 4), 0.2 ⁇ m is preferable And 0.3 ⁇ m are more preferable.
  • the upper limit of the average thickness of the electroless plating layer 5 formed on the outer surface of the sintered layer 4 is preferably 1 ⁇ m, and more preferably 0.5 ⁇ m.
  • the electroless plating layer 5 formed on the outer surface of the sintered layer 4 is less than the above lower limit, the electroless plating layer 5 is not sufficiently filled in the gaps of the metal particles of the sintering layer 4. Since the rate can not be sufficiently reduced, the peel strength between the base film 2 and the metal layer 3 may be insufficient, or side etching may occur during patterning of the metal layer 3 to cause breakage easily. Conversely, when the average thickness of the electroless plating layer 5 formed on the outer surface of the sintered layer 4 exceeds the above upper limit, the time required for the electroless plating may be prolonged, and the manufacturing cost may be unnecessarily increased.
  • the lower limit of the arithmetic average height Sa of the surface of the electroless plating layer 5 opposite to the sintered layer 4 is preferably 0.001 ⁇ m, more preferably 0.01 ⁇ m.
  • the thickness of the electroless plating layer 5 is unnecessary to realize a small arithmetic average height. May be large.
  • the electroplating layer 6 is laminated on the outer surface side of the sintered layer 4, that is, the outer surface of the electroless plating layer 5 by electroplating.
  • the electroplating layer 6 can adjust the thickness of the metal layer 3 easily and accurately. Further, by using electroplating, the thickness of the metal layer 3 can be increased in a short time.
  • copper, nickel, silver etc. with good conductivity can be used.
  • copper which is inexpensive and excellent in conductivity is preferable. That is, copper is preferable as the main component of the electroplating layer 6.
  • the thickness of the electroplating layer 6 is set according to the type and thickness of the conductive pattern required for the printed wiring board formed using the printed wiring board substrate 1 and is particularly limited. I will not.
  • the lower limit of the average thickness of the electroplating layer 6 is preferably 1 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m.
  • the method for producing a substrate for a printed wiring board comprises the steps of forming metal particles, preparing the ink using the metal particles obtained in the metal particle forming step, and insulating the ink obtained in the ink preparation step.
  • the method includes the steps of electrolytic plating and electroplating the outer surface of the electroless plating layer 5.
  • Metal particle formation process As a method of forming metal particles in the metal particle forming step, high temperature processing method, liquid phase reduction method, gas phase method and the like can be mentioned, among which metal particles are precipitated by reducing metal ions with an aqueous solution.
  • the liquid phase reduction method is preferably used.
  • a specific method for forming metal particles by a liquid phase reduction method for example, in a solution in which a water-soluble metal compound which is a source of metal ions forming metal particles in water and a dispersant are dissolved It can be set as the method provided with the reduction process which carries out the reduction reaction of a metal ion for a fixed time with a reducing agent.
  • copper as a water-soluble metal compound which is a source of metal ions
  • copper (II) sulfate pentahydrate (CuSO 4 ⁇ 5 H 2 O) Etc. can be mentioned.
  • silver silver nitrate (I) (AgNO 3 ), silver methanesulfonate (CH 3 SO 3 Ag), etc.
  • gold tetrachloroaurate (III) tetrahydrate (HAuCl 4 ⁇ 4H 2 O)
  • nickel nickel (II) chloride hexahydrate (NiCl 2 ⁇ 6 H 2 O), nickel nitrate (II) hexahydrate (Ni (NO 3 ) 2 ⁇ 6 H 2 O), etc. can be mentioned.
  • Water-soluble compounds such as chlorides, nitrates and sulfates can also be used for other metal particles.
  • reducing agent in the case of forming metal particles by a liquid phase reduction method, various reducing agents capable of reducing and precipitating metal ions in a reaction system of liquid phase (aqueous solution) can be used.
  • a reducing agent for example, ions of transition metals such as sodium borohydride, sodium hypophosphite, hydrazine, trivalent titanium ion and divalent cobalt ion, ascorbic acid, reducing saccharides such as glucose and fructose, ethylene glycol And polyhydric alcohols such as glycerin.
  • the method of reducing metal ions by the redox action when trivalent titanium ions oxidize to tetravalent, and depositing metal particles is the titanium redox method.
  • the metal particles obtained by the titanium redox method have small and uniform particle diameters, and further have a shape close to a sphere. For this reason, it is possible to form a dense layer of metal particles and easily reduce the voids of the sintered layer 4.
  • the kind and blending ratio of the metal compound, dispersant, and reducing agent are adjusted, and the stirring speed, temperature, time, pH, etc. in the reduction step of reducing the metal compound are adjusted. Just do it.
  • the temperature in the reduction step 0 ° C. is preferable, and 15 ° C. is more preferable.
  • 100 ° C is preferred, 60 ° C is more preferred, and 50 ° C is still more preferred. If the temperature in the reduction step is less than the above lower limit, the reduction reaction efficiency may be insufficient. If the temperature in the reduction step exceeds the above upper limit, the growth rate of the metal particles may be high, and the adjustment of the particle diameter may not be easy.
  • the pH of the reaction system in the reduction step is preferably 7 or more and 13 or less in order to obtain metal particles with a fine particle diameter as in this embodiment.
  • the pH of the reaction system can be adjusted to the above range by using a pH adjuster.
  • a pH adjuster general acids or alkalis such as hydrochloric acid, sulfuric acid, sodium hydroxide, sodium carbonate and the like are used, but in particular, alkali metals, alkaline earth metals and chlorine are used to prevent deterioration of peripheral members.
  • Nitric acid and ammonia which do not contain an impurity element such as a halogen element such as sulfur, phosphorus and boron are preferable.
  • an ink containing metal particles forming the sintered layer 4 is prepared.
  • the ink containing metal particles one containing a dispersion medium of metal particles and a dispersing agent for uniformly dispersing metal particles in the dispersion medium is suitably used.
  • the metal particles can be uniformly attached to the surface of the base film 2, and the uniform sintered layer 4 can be formed on the surface of the base film 2.
  • the dispersant contained in the ink is not particularly limited, but it is preferable to use a polymer dispersant having a molecular weight of 300 or more and 300,000 or less.
  • a polymer dispersant having a molecular weight in the above range metal particles can be well dispersed in the dispersion medium, and the film quality of the obtained sintered layer 4 can be made dense and defect-free.
  • the molecular weight of the dispersant is less than the above lower limit, there is a possibility that the effect of preventing the aggregation of the metal particles and maintaining the dispersion may not be sufficiently obtained. As a result, the sintered layer laminated on the base film 2 There is a possibility that it can not be made with few defects.
  • the molecular weight of the dispersant exceeds the above upper limit, the bulk of the dispersant is too large, and in the sintering step performed after the application of the ink, sintering of the metal particles may be inhibited to generate a void.
  • the bulk of the dispersant is too large, the density of the film quality of the sintered layer 4 may be reduced, or the decomposition residue of the dispersant may reduce the conductivity.
  • the dispersant preferably contains no sulfur, phosphorus, boron, halogen and alkali from the viewpoint of preventing deterioration of parts.
  • Preferred dispersants are those having a molecular weight in the above range, and polymeric dispersants of amines such as polyethylenimine and polyvinylpyrrolidone, and hydrocarbons based on having carboxylic acid groups in the molecule such as polyacrylic acid and carboxymethylcellulose.
  • Polar group such as polymer dispersant, poval (polyvinyl alcohol), styrene-maleic acid copolymer, olefin-maleic acid copolymer, or copolymer having polyethyleneimine moiety and polyethylene oxide moiety in one molecule
  • the polymer dispersing agent etc. which it has can be mentioned.
  • the dispersant can also be added to the reaction system in the form of a solution dissolved in water or a water-soluble organic solvent.
  • a content rate of a dispersing agent 1 mass part or more and 60 mass parts or less are preferable per 100 mass parts of metal particles.
  • the dispersing agent prevents aggregation by surrounding the metal particles and disperses the metal particles well. However, when the content ratio of the dispersing agent is less than the above lower limit, the aggregation preventing effect may be insufficient.
  • an excess of the dispersant may inhibit the sintering of the metal particles in the sintering step after the application of the ink to generate voids, and the polymer dispersion
  • the decomposition residue of the agent may remain as an impurity in the sintered layer to lower the conductivity.
  • the content ratio of water as a dispersion medium in the ink is preferably 20 parts by mass or more and 1900 parts by mass or less per 100 parts by mass of metal particles.
  • the water of the dispersion medium fully swells the dispersing agent and disperses the metal particles surrounded by the dispersing agent well, but when the water content ratio is less than the above lower limit, the swelling effect of the dispersing agent by water is not good It may be enough.
  • the content ratio of water exceeds the above upper limit, the percentage of metal particles in the ink decreases, and there is a possibility that a good sintered layer having the necessary thickness and density can not be formed on the surface of the base film 2.
  • organic solvents that are water soluble can be used as the organic solvent to be added to the ink as needed.
  • organic solvents such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, sec-butyl alcohol and tert-butyl alcohol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone
  • polyhydric alcohols such as ethylene glycol and glycerin, and other esters
  • glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether.
  • a content rate of a water-soluble organic solvent 30 mass parts or more and 900 mass parts or less are preferable per 100 mass parts of metal particles. If the content of the water-soluble organic solvent is less than the above lower limit, the effects of adjusting the viscosity of the dispersion and controlling the vapor pressure with the organic solvent may not be sufficiently obtained. When the content ratio of the water-soluble organic solvent exceeds the above upper limit, the swelling effect of the dispersing agent by water becomes insufficient, and there is a possibility that aggregation of metal particles may occur in the ink.
  • the metal particles deposited in the reaction system of the liquid phase are once made into powder through the steps of filtration, washing, drying, crushing and the like.
  • the ink can be adjusted using one.
  • powder metal particles, water as a dispersion medium, a dispersant and, if necessary, a water-soluble organic solvent may be blended in a predetermined ratio to obtain an ink containing metal particles. it can.
  • the liquid phase (aqueous solution) containing the precipitated metal particles is subjected to treatments such as ultrafiltration, centrifugation, water washing, electrodialysis, etc. to remove impurities, and it is concentrated if necessary to remove water .
  • the ink containing the metal particles is adjusted by blending a water-soluble organic solvent at a predetermined ratio as necessary. In this method, generation of coarse and irregular shaped particles due to aggregation during drying of metal particles can be prevented, and it is easy to form a dense and uniform sintered layer 4.
  • the ink is applied to one side of the base film 2.
  • a method of applying the ink for example, conventionally known coating methods such as spin coating method, spray coating method, bar coating method, die coating method, slit coating method, roll coating method and dip coating method can be used. Further, for example, the ink may be applied to a part of the surface on one side of the base film 2 by screen printing, a dispenser, or the like.
  • the coating film of the ink in which the ink is applied to one surface of the base film 2 is preferably dried and then sintered by heat treatment.
  • the solvent dispersant of the ink evaporates or thermally decomposes, and the remaining metal particles are sintered to obtain a sintered layer 4 fixed to one surface of the base film 2.
  • the metal particles are oxidized during sintering to suppress the formation of metal hydroxides based on the metal of the metal particles or groups derived from the metal hydroxides.
  • a metal oxide based on the above metal or a group derived from the metal oxide is formed.
  • copper oxide and copper hydroxide are generated in the vicinity of the interface of the sintered layer 4 with the base film 2, but more copper oxide is generated.
  • the copper oxide generated in the vicinity of the interface of the sintered layer 4 strongly bonds to the polyimide constituting the base film 2, so the peel strength between the base film 2 and the sintered layer 4 is increased.
  • Sintering is preferably performed in an atmosphere containing a certain amount of oxygen.
  • oxygen concentration of atmosphere at the time of sintering 1 volume ppm is preferred, and 10 volume ppm is more preferred.
  • the upper limit of the oxygen concentration is preferably 10,000 ppm by volume, and more preferably 1,000 ppm by volume.
  • the oxygen concentration is less than the above lower limit, the amount of copper oxide generated near the interface of the sintered layer 4 decreases, and the adhesion between the base film 2 and the sintered layer 4 may not be sufficiently improved.
  • the oxygen concentration exceeds the above upper limit the conductivity of the sintered layer 4 may be lowered by the metal particles being excessively oxidized.
  • sintering temperature 150 ° C is preferred and 200 ° C is more preferred.
  • 500 ° C is preferred and 400 ° C is more preferred.
  • the sintering temperature is less than the above lower limit, the amount of copper oxide formed in the vicinity of the interface of the sintered layer 4 may be reduced, and the adhesion between the base film 2 and the sintered layer 4 may not be sufficiently improved. .
  • the sintering temperature exceeds the above upper limit, there is a possibility that the base film 2 may be deformed when the base film 2 is an organic resin such as polyimide.
  • the electroless plating layer 5 is formed by performing electroless plating on the surface of the sintered layer 4 laminated on the surface on one side of the base film 2 in the sintering step opposite to the base film 2. Do.
  • the electroless plating for example, along with processing such as a cleaner step, a water washing step, an acid treatment step, a water washing step, a pre-dip step, an activator step, a water washing step, a reduction step and a water washing step.
  • processing such as a cleaner step, a water washing step, an acid treatment step, a water washing step, a pre-dip step, an activator step, a water washing step, a reduction step and a water washing step.
  • the electroless-plating layer 5 by electroless-plating, it is preferable to heat-process further.
  • heat treatment is performed after the formation of the electroless plating layer 5
  • metal oxide and the like in the vicinity of the interface between the sintered layer 4 and the base film 2 further increase, and the adhesion between the base film 2 and the sintered layer 4 is further increased.
  • the temperature and oxygen concentration of heat treatment after electroless plating can be the same as the sintering temperature and oxygen concentration in the sintering step.
  • the electroplating layer 6 is laminated on the outer surface of the electroless plating layer 5 by electroplating.
  • the overall thickness of the metal layer 3 is increased to the desired thickness.
  • a metal layer 3 of a desired thickness is rapidly formed without defects using a conventionally known electroplating bath corresponding to the metal to be plated, such as copper, nickel, silver, etc., and selecting appropriate conditions. Can be done as you
  • the substrate 1 for printed wiring boards can be manufactured without special equipment such as vacuum equipment, it can be manufactured relatively inexpensively although the peeling strength between the base film 2 and the metal layer 3 is large. can do.
  • the said printed wiring board is formed using the subtractive method or the semiadditive method using the base material 1 for printed wiring boards of FIG. More specifically, the printed wiring board is produced by forming a conductive pattern by a subtractive method or a semi-additive method using the metal layer 3 of the printed wiring board substrate 1. That is, in the printed wiring board, at least a part of the conductive pattern is formed by patterning the metal layer 3 of the printed wiring board substrate 1 of FIG. 1 in a plan view.
  • a photosensitive resist is coated on the surface on one side (the metal layer 3 side) of the printed wiring board substrate 1 of FIG. 1, and a conductive pattern is formed on the resist by exposure, development, etc. Perform corresponding patterning. Subsequently, the metal layer 3 in the portion other than the conductive pattern is removed by etching using the patterned resist as a mask. Finally, by removing the remaining resist, the printed wiring board having a conductive pattern formed from the remaining portion of the metal layer 3 of the printed wiring board substrate 1 is obtained.
  • a photosensitive resist is coated on the surface on one side of the printed wiring board substrate 1 of FIG. 1, and an opening corresponding to the conductive pattern is patterned in the resist by exposure, development, etc. .
  • plating is performed using the patterned resist as a mask to selectively laminate a conductor layer using the metal layer 3 exposed in the opening of the mask as a seed layer.
  • the resist is peeled off, and then the surface of the conductor layer and the metal layer 3 on which the conductor layer is not formed are removed by etching, as shown in FIG. 2, the metal layer 3 of the printed wiring board substrate 1
  • the printed wiring board having a conductive pattern formed by laminating the additional conductor layer 7 on the remaining portion of the printed circuit board is obtained.
  • the said printed wiring board is manufactured using the base material 1 for printed wiring boards, a conductive pattern can be refined.
  • the said printed wiring board is formed by the general subtractive method or a semiadditive method using the cheap said base material 1 for printed wiring boards, it can be manufactured at low cost.
  • Metal layers may be formed on both sides of the base film.
  • the sintered layer of the printed wiring board base material may be formed by laminating metal particles on the surface of the base film by other means without using ink and sintering.
  • Base material No. 2 for printed wiring boards As the base film having the insulating property, except for using Apical NPI manufactured by Kaneka Corp. instead of Kapton EN-S, the above-mentioned substrate No. 1 for a substrate was used. 1 and substrate numbers for printed wiring boards. In the same manner as in No. 1, for the substrate No. 1 for the base material. 2 and substrate numbers for printed wiring boards I got two.
  • the average particle diameter of metal particles was 400 nm, and a dry coating film having an average thickness of 1.0 ⁇ m was formed, and an electroless plating layer having an average thickness of 0.05 ⁇ m from the outer surface of the sintered layer was formed. Except for the substrate No. 1 described above. 1 and substrate numbers for printed wiring boards. In the same manner as in No. 1, for the substrate No. 1 for the base material. 8 and substrate numbers for printed wiring boards I got eight.
  • Substrate No. 1 to No. The arithmetic mean height Sa of the surface on the opposite side of the sintered layer of the electroless plating layer No. 8 was measured using "VK-X160" of Keyence Corporation.
  • Substrate No. for Printed Wiring Board 1 to No. The cross section of No. 8 was observed with an electron microscope to confirm that no void was generated between the electroless plating layer and the electroplating layer.
  • Substrate No. 1 to No. Arithmetic mean height Sa of No. 8, and substrate No. 1 for printed wiring boards. 1 to No. Table 1 collectively shows the presence or absence of a void between the electroless plated layer 8 and the electroplated layer.
  • Substrate No. for Printed Wiring Board In 1 to 6, the arithmetic average height Sa of the surface opposite to the sintered layer of the electroless plating layer is small, and there is no void between the electroless plating layer and the electroplating layer. Therefore, even if the conductive pattern formed by patterning the metal layer is refined, the possibility of disconnection of the conductive pattern is considered to be small.
  • substrate No. 1 for printed wiring boards In 7 and 8, the arithmetic mean height Sa of the surface on the opposite side to the sintered layer of the electroless plating layer is large, and a void is formed between the electroless plating layer and the electroplating layer. Therefore, when the conductive pattern formed by patterning the metal layer is refined, the possibility that the conductive pattern is broken is considered to be large.

Abstract

絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層され、焼結された複数の金属粒子から形成される焼結層と、上記焼結層の上記ベースフィルムと反対側の面に積層される無電解めっき層と、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面に積層される電気めっき層とを備えるプリント配線板用基材であって、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．５μｍ以下であるプリント配線板用基材。

Description

プリント配線板用基材及びプリント配線板
　本発明は、プリント配線板用基材及びプリント配線板に関する。
　本出願は、２０１７年１０月１６日出願の日本出願第２０１７－２００４６１号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　耐熱性絶縁ベースフィルムに接着剤層を介することなく銅薄膜層を積層したプリント配線板用基材が提案されている（特開平９－１３６３７８号公報参照）。この公報に記載のプリント配線板用基材は、耐熱性絶縁ベースフィルムの両面にスパッタリング法を用いて銅薄膜層を形成し、その上に電気めっき法を用いて銅厚膜層を形成している。
　また、比較的安価に製造できるプリント配線板用基材として、絶縁性の基材（ベースフィルム）の上に金属粒子を含む導電性インクの塗布層を形成し、塗布層の上にさらにめっき層を積層したものが提案されている（特開２０１０－２７２８３７号公報）。
特開平９－１３６３７８号公報 特開２０１０－２７２８３７号公報
　本発明の一態様に係るプリント配線板用基材は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層され、焼結された複数の金属粒子から形成される焼結層と、上記焼結層の上記ベースフィルムと反対側の面に積層される無電解めっき層と、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面に積層される電気めっき層とを備えるプリント配線板用基材であって、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．５μｍ以下である。
　また、本発明の別の態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層され、焼結された複数の金属粒子から形成される焼結層と、上記焼結層の上記ベースフィルムと反対側の面に積層される無電解めっき層と、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面に積層される電気めっき層とを備え、上記焼結層、無電解めっき層及び電気めっき層が平面視でパターニングされているプリント配線板であって、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．５μｍ以下である。
図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板用基材を示す模式的断面図である。 図２は、本発明の一実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。
［本開示が解決しようとする課題］
　絶縁性のベースフィルムの表面に金属層を有し、金属層をエッチングすることで導電パターンを形成してフレキシブルプリント配線板を得るためのプリント配線板用基材が広く使用されている。
　近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、プリント配線板の高密度化が要求されている。このような高密度化の要求を満たすプリント配線板用基材として、導電層の厚さを低減したプリント配線板用基材が求められている。
　また、プリント配線板用基材には、フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用した際にベースフィルムから金属層が剥離しないよう、ベースフィルムと金属層との剥離強度が大きいことも求められる。
　特開平９－１３６３７８号公報に記載のプリント配線板用基材では、耐熱性ベースフィルムの表面にスパッタリングによって銅薄膜層を形成するため、製造のために真空設備を必要とする。このため、上記公報に記載のプリント配線板用基材用の製造設備は、建設コスト、維持コスト及び運転コストが比較的高い。また、上記公報に記載のプリント配線板用基材は、真空設備を使用して製造するため材料及び製品のハンドリングが煩雑であり、これも製造コストを押し上げる要因となる。さらに、上記公報に記載のプリント配線板用基材を大型化する場合、大型の真空設備が必要となることにより設備コストが飛躍的に増大する。
　特開２０１０－２７２８３７号公報に記載されるプリント配線板用基材では、導電性インクの塗布層中に空隙が残されるため、エッチングにより導電パターンを形成する際に塗布層が浸食されやすい。このため、上記公報に記載のプリント配線板用基材は、サイドエッチが大きくなり、導電パターンが断線し易くなるため、導電パターンの精細化が制限される。
　そこで、本開示は、導電パターンを精細化することができるプリント配線板用基材及びプリント配線板を提供することを課題とする。
［本開示の効果］
　本発明の一態様に係るプリント配線板用基材及び本発明の別の態様に係るプリント配線板は、導電パターンを精細化することができる。
［本発明の実施形態の説明］
　本発明の一態様に係るプリント配線板用基材は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層され、焼結された複数の金属粒子から形成される焼結層と、上記焼結層の上記ベースフィルムと反対側の面に積層される無電解めっき層と、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面に積層される電気めっき層とを備えるプリント配線板用基材であって、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．５μｍ以下である。
　当該プリント配線板用基材は、無電解めっき層の焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａを上記範囲内としたことによって、無電解めっき層と電気めっき層との界面にボイドが形成されることを防止できる。したがって、パターン形成時のサイドエッチを抑制できるため、導電パターンを精細化することができる。
　当該プリント配線板用基材において、上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。金属粒子の平均粒子径を上記範囲内とすることによって、緻密で空隙の少ない焼結層を比較的容易に形成でき、ベースフィルムと金属層との剥離強度をより向上できる。
　当該プリント配線板用基材において、上記焼結層、無電解めっき層及び電気めっき層の主成分が銅であることが好ましい。焼結層、無電解めっき層及び電気めっき層の主成分が銅であることによって、比較的導電性に優れる金属層を安価に形成することができる。
　本発明の別の態様に係るプリント配線板用基材は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層され、焼結された複数の金属粒子から形成される焼結層と、上記焼結層の上記ベースフィルムと反対側の面に積層される無電解めっき層と、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面に積層される電気めっき層とを備え、上記焼結層、無電解めっき層及び電気めっき層が平面視でパターニングされているプリント配線板であって、上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．５μｍ以下である。
　当該プリント配線板は、無電解めっき層の焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａを上記範囲内としたことによって、無電解めっき層と電気めっき層との界面にボイドが形成されることを防止できる。したがって、パターン形成時のサイドエッチを抑制できるため、導電パターンを精細化することができる。
　ここで、「焼結」とは、粒子間が堅固に接合される完全な焼結状態とすることだけでなく、完全な焼結状態に至る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態とすることを含む。「算術平均高さＳａ」とは、ＩＳＯ－２５１７８に準拠して測定される値である。「平均粒子径」とは、レーザー回折法により測定される粒子径の分布において体積積算値が５０％となる粒子径である。「主成分」とは、最も質量含有量の多い成分であり、好ましくは９０質量％以上含有する成分である。
［本発明の実施形態の詳細］
　以下、本発明に係るプリント配線板用基材及びプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
［プリント配線板用基材］
　図１のプリント配線板用基材１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の一方側の面に積層される金属層３とを備える。
　金属層３は、ベースフィルム２の一方側の面に積層され、複数の金属粒子を焼結して形成される焼結層４と、焼結層４のベースフィルム２と反対側の面に形成される無電解めっき層５と、無電解めっき層５の焼結層４と反対側の面に積層される電気めっき層６とを備える。
＜ベースフィルム＞
　ベースフィルム２の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることが可能である。これらの中でも、機械的強度に優れ、かつ金属層３の剥離強度が大きいことからポリイミドが特に好ましい。
　ベースフィルム２の厚さは、当該プリント配線板用基材を利用するプリント配線板によって設定されるものであり特に限定されないが、例えばベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム２ひいては当該プリント配線板用基材の強度が不十分となるおそれがある。ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、プリント配線板用基材が不必要に厚くなるおそれがある。
　ベースフィルム２における焼結層４の積層面の表面には、親水化処理を施すことが好ましい。親水化処理として、例えばプラズマを照射して表面を親水化するプラズマ処理や、アルカリ溶液で表面を親水化するアルカリ処理を採用することができる。ベースフィルム２に親水化処理を施すことにより、焼結層４との密着性が向上し、金属層３の剥離強度を向上することができる。また、焼結層４を後述するように金属粒子を含有するインクの塗工及び焼結により形成する場合、インクのベースフィルム２に対する表面張力が小さくなるので、インクをベースフィルム２に均一に塗り易くなる。
＜焼結層＞
　焼結層４は、複数の金属粒子を焼結することによって、ベースフィルム２の一方側の面に積層して形成される。
（金属粒子）
　焼結層４を形成する金属粒子の主成分となる金属としては、焼結層４とベースフィルム２との密着性を向上するために、当該プリント配線板用基材の焼結層４のベースフィルム２との界面近傍に、その金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基並びにその金属に基づく金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基が生成されるものが好ましく、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）を用いることができる。この中でも、導電性がよく、ベースフィルム２との密着性に優れる安価な金属である銅が好適に使用される。
　焼結層４を形成する金属粒子の平均粒子径の下限としては、１ｎｍが好ましく、３０ｎｍがより好ましい。金属粒子の平均粒子径の上限としては、５００ｎｍが好ましく、２００ｎｍがより好ましい。金属粒子の平均粒子径が上記下限に満たない場合、例えばインク中での金属粒子の分散性及び安定性が低下することにより、ベースフィルム２の表面に均一に積層することが容易でなくなるおそれがある。金属粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、金属粒子間の隙間が大きくなり、焼結層４の空隙率を小さくすることが容易でなくなるおそれがある。
　焼結層４は、例えば金属粒子を含有するインクの塗工及び焼結により形成することができる。金属粒子を含有するインクを用いることで、ベースフィルム２の一方側の面に容易かつ安価に焼結層４を形成することができる。
　焼結層４のベースフィルム２との界面から５００ｎｍ以内の領域の空隙率の下限としては、１％であり、２％が好ましい。焼結層４のベースフィルム２との界面から５００ｎｍ以内の領域の空隙率の上限としては、５０％であり、４５％が好ましく、２０％がより好ましい。焼結層４のベースフィルム２との界面から５００ｎｍ以内の領域の空隙率が上記下限に満たない場合、空隙率を低下させるために高温かつ長時間の焼結が必要となり、ベースフィルム２の劣化を招くため、ベースフィルム２と金属層３との剥離強度が不十分となるおそれがある。焼結層４のベースフィルム２との界面から５００ｎｍ以内の領域の空隙率が上記上限を超える場合、ベースフィルム２と焼結層４との密着面積が低くなるため、ベースフィルム２と金属層３との剥離強度が不十分となるおそれがある。
　焼結層４の平均厚さの下限としては、５０ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。焼結層４の平均厚さの上限としては、２μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましい。焼結層４の平均厚さが上記下限に満たない場合、平面視で金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が低下するおそれがある。焼結層４の平均厚さが上記上限を超える場合、焼結層４の空隙率を十分低下させることが困難となるおそれや、金属層３が不必要に厚くなるおそれがある。
　ベースフィルム２及び焼結層４の界面近傍には、金属粒子の金属に基づく金属酸化物若しくはその金属酸化物に由来する基（合わせて金属酸化物等ということがある）又は上記金属に基づく金属水酸化物若しくはその金属水酸化物に由来する基（合わせて金属水酸化物等ということがある）が存在することが好ましい。特に、金属酸化物と金属水酸化物とが共に存在することが好ましい。これらの金属酸化物等及び金属水酸化物等は、金属粒子に基づいて生成された酸化物及び水酸化物である。これらの金属酸化物等及び金属水酸化物等は、樹脂等から形成されるベースフィルム２に対しても、金属から形成される焼結層に対しても比較的高い密着力を有する。従って、これらの金属酸化物等又は金属水酸化物等がベースフィルム２及び焼結層４の界面近傍に存在することによって、ベースフィルム２と焼結層４との剥離強度が向上する。例えば、金属粒子として銅を用いた場合、酸化銅（ＣｕＯ）又は酸化銅に由来する基並びに水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）２）又は水酸化銅に由来する基が生成されて、ベースフィルム２及び焼結層４の界面近傍に存在し得る。
　ベースフィルム２及び焼結層４の界面近傍における金属酸化物等の単位面積当たりの存在量の下限としては、０．１μｇ／ｃｍ２が好ましく、０．１５μｇ／ｃｍ２がより好ましい。金属酸化物等の単位面積当たりの存在量の上限としては、１０μｇ／ｃｍ２が好ましく、５μｇ／ｃｍ２がより好ましく、１μｇ／ｃｍ２がさらに好ましい。金属酸化物等の単位面積当たりの存在量が上記下限に満たない場合、金属酸化物によるベースフィルム２と焼結層４との剥離強度向上効果が低下するおそれがある。金属酸化物等の単位面積当たりの存在量が上記上限を超える場合、金属粒子の焼結の制御が難しくなるおそれがある。
　ベースフィルム２及び焼結層４の界面近傍における金属水酸化物等の単位面積当たりの存在量の下限としては、０．５μｇ／ｃｍ２が好ましく、１．０μｇ／ｃｍ２がより好ましい。金属水酸化物等の単位面積当たりの存在量の上限としては、１０μｇ／ｃｍ２が好ましく、５μｇ／ｃｍ２がより好ましい。金属水酸化物等の単位面積当たりの存在量が上記下限に満たない場合、金属酸化物等を多量に生成するための金属粒子の焼結の制御が難しくなるおそれがある。金属水酸化物等の単位面積当たりの存在量が上記上限を超える場合、相対的に金属酸化物等が減少するため、金属酸化物による焼結層４とベースフィルム２との剥離強度を向上できないおそれがある。
　ベースフィルム２及び焼結層４の界面近傍における金属酸化物等の金属水酸化物等に対する存在量比の下限としては、０．１が好ましく、０．２がより好ましい。存在量比の上限としては、５が好ましく、３がより好ましく、１がさらに好ましい。存在量比が上記下限に満たない場合、界面近傍において金属酸化物等に対して金属水酸化物等の量が多くなり過ぎるため、ベースフィルム２と焼結層４との間の剥離強度を向上できないおそれがある。存在量比が上記上限を超える場合、金属粒子の焼結の制御が難しくなるおそれがある。
＜無電解めっき層＞
　無電解めっき層５は、焼結層４の外面に無電解めっきを施すことにより形成されている。また、無電解めっき層５は、焼結層４に含浸するよう形成されている。つまり、焼結層４を形成する金属粒子間の隙間に無電解めっき金属が充填されることにより、焼結層４の内部の空隙を減少させている。金属粒子間の空隙を減少させることで、空隙が破壊起点となって焼結層４がベースフィルム２から剥離することを抑制できる。
　無電解めっきに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀などを用いることができるが、焼結層４を形成する金属粒子に銅を使用する場合には、焼結層４との密着性を考慮して、銅を用いることが好ましい。つまり、無電解めっき層５の主成分としては、銅が好ましい。
　無電解めっきの条件によっては、無電解めっき層５は、焼結層４の内部にのみ形成される場合もある。しかしながら、焼結層４の外面に形成される無電解めっき層５の平均厚さ（焼結層４の内部の無電解めっき層の厚さを含まない）の下限としては、０．２μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。焼結層４の外面に形成される無電解めっき層５の平均厚さの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。焼結層４の外面に形成される無電解めっき層５の平均厚さが上記下限に満たない場合、無電解めっき層５が焼結層４の金属粒子の隙間に十分に充填されず、空隙率を十分に低減できないことからベースフィルム２と金属層３との剥離強度が不十分となるおそれや、金属層３をパターニングする際にサイドエッチが生じて断線し易くなるおそれがある。逆に、焼結層４の外面に形成される無電解めっき層５の平均厚さが上記上限を超える場合、無電解めっきに要する時間が長くなり製造コストが不必要に増大するおそれがある。
　無電解めっき層５の焼結層４と反対側の面（電気めっき層６が積層される面）の算術平均高さＳａの下限としては、０．００１μｍが好ましく、０．０１μｍがより好ましい。無電解めっき層５の焼結層４と反対側の面の算術平均高さＳａの上限としては、０．５μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。無電解めっき層５の焼結層４と反対側の面の算術平均高さＳａが上記下限に満たない場合、小さい算術平均高さを実現するために無電解めっき層５の厚さが不必要に大きくなるおそれがある。無電解めっき層５の焼結層４と反対側の面の算術平均高さＳａが上記上限を超える場合、無電解めっき層５に電気めっき層６を積層する際に無電解めっき層５と電気めっき層６との界面にボイドが発生して、金属層３をパターニングして形成される導電パターンが断線し易くなるおそれや、金属層３に電子部品を実装し難くなるおそれがある。
＜電気めっき層＞
　電気めっき層６は、焼結層４の外面側、つまり無電解めっき層５の外面に電気めっきによって積層される。電気めっき層６によって、金属層３の厚さを容易かつ正確に調節することができる。また、電気めっきを用いることにより、金属層３の厚さを短時間で大きくすることが可能である。
　電気めっきに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀などを用いることができる。中でも、安価で導電性に優れる銅が好ましい。つまり、電気めっき層６主成分としては、銅が好ましい。
　電気めっき層６の厚さは、当該プリント配線板用基材１を用いて形成するプリント配線板に必要とされる導電パターンの種類や厚さに応じて設定されるものであって、特に限定されない。一般的には、電気めっき層６の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。電気めっき層６の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。電気めっき層６の平均厚さが上記下限に満たない場合、金属層３が損傷し易くなるおそれがある。電気めっき層６の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板用基材１が不必要に厚くなるおそれや、当該プリント配線板用基材１の可撓性が不十分となるおそれがある。
〔プリント配線板用基材の製造方法〕
　当該プリント配線板用基材の製造方法は、金属粒子を形成する工程と、金属粒子形成工程で得られる金属粒子を用いてインクを調製する工程と、インク調製工程で得られたインクを絶縁性を有するベースフィルム２の一方側の面へ塗工する工程と、塗工工程で形成されるインクの塗膜を焼結する工程と、焼結工程で形成される焼結層４の外面に無電解めっきを施す工程と、無電解めっき層５の外面に電気めっきを施す工程とを備える。
＜金属粒子形成工程＞
　金属粒子形成工程において金属粒子を形成する方法としては、高温処理法、液相還元法、気相法等が挙げられ、中でも、水溶液中で還元剤により金属イオンを還元することで金属粒子を析出させる液相還元法が好適に用いられる。
　液相還元法によって金属粒子を形成するための具体的な方法としては、例えば水に金属粒子を形成する金属のイオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解した溶液中で還元剤により一定時間金属イオンを還元反応させる還元工程を備える方法とすることができる。
　金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物として、例えば銅の場合は、硝酸銅（ＩＩ）（Ｃｕ（ＮＯ３）２）、硫酸銅（ＩＩ）五水和物（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）等を挙げることができる。また銀の場合は硝酸銀（Ｉ）（ＡｇＮＯ３）、メタンスルホン酸銀（ＣＨ３ＳＯ３Ａｇ）等、金の場合はテトラクロロ金（ＩＩＩ）酸四水和物（ＨＡｕＣｌ４・４Ｈ２Ｏ）、ニッケルの場合は塩化ニッケル（ＩＩ）六水和物（ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）、硝酸ニッケル（ＩＩ）六水和物（Ｎｉ（ＮＯ３）２・６Ｈ２Ｏ）等を挙げることができる。他の金属粒子についても、塩化物、硝酸化合物、硫酸化合物等の水溶性の化合物を用いることができる。
　液相還元法によって金属粒子を形成する場合の還元剤としては、液相（水溶液）の反応系において、金属イオンを還元及び析出させることができる種々の還元剤を用いることができる。還元剤として、例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、３価のチタンイオンや２価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースやフルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールなどを挙げることができる。
　このうち、３価のチタンイオンが４価に酸化する際の酸化還元作用によって金属イオンを還元し、金属粒子を析出させる方法がチタンレドックス法である。チタンレドックス法で得られる金属粒子は、粒子径が小さくかつ揃っており、さらに球形に近い形状を有する。このため、金属粒子の緻密な層を形成し、焼結層４の空隙を容易に少なくすることができる。
　金属粒子の粒子径を調整するには、金属化合物、分散剤、還元剤の種類及び配合割合を調整すると共に、金属化合物を還元反応させる還元工程における攪拌速度、温度、時間、ｐＨ等を調整すればよい。
　特に、還元工程における温度の下限としては、０℃が好ましく、１５℃がより好ましい。還元工程における温度の上限としては、１００℃が好ましく、６０℃がより好ましく、５０℃がさらに好ましい。還元工程における温度が上記下限に満たない場合、還元反応効率が不十分となるおそれがある。還元工程における温度が上記上限を超える場合、金属粒子の成長速度が大きく、粒子径の調整が容易でなくなるおそれがある。
　還元工程における反応系のｐＨは、本実施形態のように微小な粒子径の金属粒子を得るには、７以上１３以下とするのが好ましい。このときｐＨ調整剤を用いることで、反応系のｐＨを上記範囲に調整することができる。ｐＨ調整剤としては、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等の一般的な酸又はアルカリが使用されるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属やアルカリ土類金属、塩素等のハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物元素を含まない硝酸やアンモニアが好ましい。
＜インク調製工程＞
　インク調製工程では、焼結層４を形成する金属粒子を含有するインクを調製する。金属粒子を含有するインクとしては、金属粒子の分散媒と、分散媒中に金属粒子を均一に分散させる分散剤とを含むものが好適に使用される。均一に金属粒子が分散するインクを用いることで、ベースフィルム２の表面に金属粒子を均一に付着させることができ、ベースフィルム２の表面に均一な焼結層４を形成することができる。
　インクに含まれる分散剤としては、特に限定されないが、分子量が３００以上３００，０００以下の高分子分散剤を用いることが好ましい。分子量が上記範囲の高分子分散剤を用いることで、金属粒子を分散媒中に良好に分散させることができ、得られる焼結層４の膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。分散剤の分子量が上記下限に満たない場合、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、その結果、ベースフィルム２に積層される焼結層を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。分散剤の分子量が上記上限を超える場合、分散剤の嵩が大き過ぎ、インクの塗工後に行う焼結工程において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大き過ぎると、焼結層４の膜質の緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
　分散剤は、部品の劣化防止の観点より、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン及びアルカリを含まないものが好ましい。好ましい分散剤としては、分子量が上記範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン－マレイン酸共重合体、オレフィン－マレイン酸共重合体、あるいは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を挙げることができる。
　分散剤は、水又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で反応系に添加することもできる。分散剤の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり１質量部以上６０質量部以下が好ましい。分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して金属粒子を良好に分散させるが、分散剤の含有割合が上記下限に満たない場合、凝集防止効果が不十分となるおそれがある。分散剤の含有割合が上記上限を超える場合、インクの塗工後の焼結工程において、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を阻害してボイドが発生するおそれがあり、また、高分子分散剤の分解残渣が不純物として焼結層中に残存して導電性を低下させるおそれがある。
　インクにおける分散媒となる水の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり２０質量部以上１９００質量部以下が好ましい。分散媒の水は、分散剤を十分に膨潤させて分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させるが、水の含有割合が上記下限に満たない場合、水による分散剤の膨潤効果が不十分となるおそれがある。水の含有割合が上記上限を超える場合、インク中の金属粒子割合が少なくなり、ベースフィルム２の表面に必要な厚さと密度とを有する良好な焼結層を形成できないおそれがある。
　インクに必要に応じて配合する有機溶媒として、水溶性である種々の有機溶媒が使用可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ－ブチルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
　水溶性の有機溶媒の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり３０質量部以上９００質量部以下が好ましい。水溶性の有機溶媒の含有割合が上記下限に満たない場合、有機溶媒による分散液の粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。水溶性の有機溶媒の含有割合が上記上限を超える場合、水による分散剤の膨潤効果が不十分となり、インク中で金属粒子の凝集が生じるおそれがある。
　なお、液相還元法で金属粒子を製造する場合、液相（水溶液）の反応系で析出させた金属粒子は、ろ別、洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て、一旦粉末状としたものを用いてインクを調整することができる。この場合は、粉末状の金属粒子と、分散媒である水と、分散剤と、必要に応じて水溶性の有機溶媒とを所定の割合で配合し、金属粒子を含有するインクとすることができる。しかしながら、金属粒子を析出させた液相（水溶液）を出発原料としてインクを調整することが好ましい。具体的には、析出した金属粒子を含む液相（水溶液）を限外ろ過、遠心分離、水洗、電気透析等の処理に供して不純物を除去し、必要に応じて濃縮して水を除去する。又は、水を加えて金属粒子の濃度を調整した後、さらに必要に応じて水溶性の有機溶媒を所定の割合で配合することによって金属粒子を含有するインクを調整する。この方法では、金属粒子の乾燥時の凝集による粗大で不定形な粒子の発生を防止することができ、緻密で均一な焼結層４を形成し易い。
＜塗工工程＞
　塗工工程では、インクをベースフィルム２の一方側の面に塗工する。インクを塗工する方法としては、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗工方法を用いることができる。また、例えばスクリーン印刷、ディスペンサ等によりベースフィルム２の一方側の面の一部のみにインクを塗工するようにしてもよい。
＜焼結工程＞
　焼結工程では、インクをベースフィルム２の一方側の面に塗工したインクの塗膜を、好ましくは乾燥した後、熱処理することによって焼結する。これにより、インクの溶媒分散剤が蒸発又は熱分解して、残る金属粒子が焼結されてベースフィルム２の一方側の面に固着された焼結層４が得られる。
　また、焼結層４のベースフィルム２との界面近傍では、焼結時に金属粒子が酸化して、金属粒子の金属に基づく金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基の生成を抑えつつ、上記金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基が生成される。具体的には、例えば金属粒子として銅を用いた場合、焼結層４のベースフィルム２との界面近傍に酸化銅及び水酸化銅が生成するが、酸化銅の方が多く生成する。焼結層４の界面近傍に生成した酸化銅は、ベースフィルム２を構成するポリイミドと強く結合するため、ベースフィルム２と焼結層４との間の剥離強度が大きくなる。
　焼結は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行うことが好ましい。焼結時の雰囲気の酸素濃度の下限としては、１体積ｐｐｍが好ましく、１０体積ｐｐｍがより好ましい。酸素濃度の上限としては、１０，０００体積ｐｐｍが好ましく、１，０００体積ｐｐｍがより好ましい。酸素濃度が上記下限に満たない場合、焼結層４の界面近傍における酸化銅の生成量が少なくなり、ベースフィルム２と焼結層４との密着力を十分に向上できないおそれがある。酸素濃度が上記上限を超える場合、金属粒子が過剰に酸化することで焼結層４の導電性が低下するおそれがある。
　焼結温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。焼結温度の上限としては、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。焼結温度が上記下限に満たない場合、焼結層４の界面近傍における酸化銅の生成量が少なくなり、ベースフィルム２と焼結層４との間の密着力を十分に向上できないおそれがある。焼結温度が上記上限を超える場合、ベースフィルム２がポリイミド等の有機樹脂の場合にベースフィルム２が変形するおそれがある。
＜無電解めっき工程＞
　無電解めっき工程では、焼結工程でベースフィルム２の一方側の面に積層した焼結層４のベースフィルム２と反対側の面に、無電解めっきを施すことにより無電解めっき層５を形成する。
　なお無電解めっきは、例えばクリーナ工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、プレディップ工程、アクチベーター工程、水洗工程、還元工程、水洗工程等の処理と共に行うことが好ましい。
　また、無電解めっきにより無電解めっき層５を形成した後、さらに熱処理することが好ましい。無電解めっき層５の形成後に熱処理すると、焼結層４のベースフィルム２との界面近傍の金属酸化物等がさらに増加し、ベースフィルム２と焼結層４との間の密着力がさらに大きくなる。無電解めっき後の熱処理の温度及び酸素濃度としては、焼結工程における焼結温度及び酸素濃度と同様とすることができる。
＜電気めっき工程＞
　電気めっき工程では、無電解めっき層５の外面に、電気めっきにより電気めっき層６を積層する。電気めっき工程において、金属層３全体の厚さを所望の厚さまで増大させる。
　電気めっきは、例えば銅、ニッケル、銀等のめっきする金属に応じた従来公知の電気めっき浴を用いて、かつ適切な条件を選んで、所望の厚さの金属層３が欠陥なく速やかに形成されるように行うことができる。
〔利点〕
　当該プリント配線板用基材１は、無電解めっき層５の焼結層４と反対側の面の算術平均高さＳａを上述の範囲内としたことによって、焼結層４の金属粒子間の空隙に無電解めっき金属が充填されると共に、無電解めっき層５と電気めっき層６と間にボイドが形成されることを抑制することができる。このため、当該プリント配線板用基材１は、導電パターン形成時のサイドエッチを抑制できるので導電パターンを精細化することができる。
　また、当該プリント配線板用基材１は、真空設備等の特殊な設備がなくても製造できるので、ベースフィル２と金属層３との剥離強度が大きいにもかかわらず、比較的安価に製造することができる。
［プリント配線板］
　当該プリント配線板は、図１のプリント配線板用基材１を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成される。より詳しくは、当該プリント配線板は、プリント配線板用基材１の金属層３を利用するサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により導電パターンを形成することにより製造される。つまり、当該プリント配線板は、図１のプリント配線板用基材１の金属層３が平面視でパターニングされることによって、導電パターンの少なくとも一部分が形成されている。
　サブトラクティブ法では、図１の当該プリント配線板用基材１の一方側（金属層３側）の面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行う。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてエッチングにより導電パターン以外の部分の金属層３を除去する。そして最後に、残ったレジストを除去することにより、当該プリント配線板用基材１の金属層３の残された部分から形成される導電パターンを有する当該プリント配線板が得られる。
　セミアディティブ法では、図１の当該プリント配線板用基材１の一方側の面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応する開口をパターニングする。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてめっきを行うことにより、マスクの開口部に露出している金属層３をシード層として選択的に導体層を積層する。その後、レジストを剥離してからエッチングにより導体層の表面及び導体層が形成されていない金属層３を除去することにより、図２に示すように、当該プリント配線板用基材１の金属層３の残された部分にさらなる導体層７が積層されて形成される導電パターンを有する当該プリント配線板が得られる。
〔利点〕
　当該プリント配線板は、プリント配線板用基材１を用いて製造したものなので、導電パターンを精細化することができる。
　また、当該プリント配線板は、安価な当該プリント配線板用基材１を用いて、一般的なサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成されるので、安価に製造することができる。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　ベースフィルムの両面に金属層が形成されてもよい。
　また、当該プリント配線板用基材の焼結層は、インクを用いず他の手段によってベースフィルムの表面に金属粒子を積層して、焼結することで形成してもよい。
　以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。
＜プリント配線板用基材試作＞
　効果を検証するために、製造条件の異なるプリント配線板用基材Ｎｏ．１～Ｎｏ．８を試作した。
（プリント配線板用基材Ｎｏ．１）
　先ず、金属粒子として平均粒子径が７５ｎｍの銅粒子を用い、これを溶媒の水に分散させて銅濃度が２６質量％のインクを作成した。次に、絶縁性を有するベースフィルムとして平均厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社の「カプトンＥＮ－Ｓ」）を用い、ポリイミドフィルムの両方の面にインクを塗工し、大気中で乾燥して平均厚さが０．１５μｍの乾燥塗膜を形成した。続いて、乾燥塗膜を形成したポリイミドフィルムを酸素濃度が１０体積ｐｐｍの窒素雰囲気中で３０分間、３５０℃で焼結して焼結層を形成した。そして、焼結層のベースフィルムと反対側の面に、銅の無電解めっきを行い、焼結層の外面からの平均厚さが０．３μｍの無電解めっき層を形成した。さらに、酸素濃度１５０体積ｐｐｍの窒素雰囲気中で２時間、３５０℃で熱処理を実施した。このようにして作製した基材用基板Ｎｏ．１に電気めっきを行って、金属層全体の平均厚さが１８μｍとなるよう電気めっき層を形成し、プリント配線板用基材Ｎｏ．１を得た。
（プリント配線板用基材Ｎｏ．２）
　絶縁性を有するベースフィルムとして、カプトンＥＮ－Ｓの代わりにカネカ社製のアピカルＮＰＩを用いた以外は、上述の基材用基板Ｎｏ．１及びプリント配線板用基材Ｎｏ．１と同様の方法により、基材用基板Ｎｏ．２及びプリント配線板用基材Ｎｏ．２を得た。
（プリント配線板用基材Ｎｏ．３）
　絶縁性を有するベースフィルムとして、カプトンＥＮ－Ｓの代わりに宇部興産社製のユーピレックスＳＧＡを用いた以外は、上述の基材用基板Ｎｏ．１及びプリント配線板用基材Ｎｏ．１と同様の方法により、基材用基板Ｎｏ．３及びプリント配線板用基材Ｎｏ．３を得た。
（プリント配線板用基材Ｎｏ．４）
　金属粒子の平均粒子径が１５０ｎｍで、乾燥塗膜の平均厚さ０．３μｍの乾燥塗膜を形成した以外は、上述の基材用基板Ｎｏ．１及びプリント配線板用基材Ｎｏ．１と同様の方法により、基材用基板Ｎｏ．４及びプリント配線板用基材Ｎｏ．４を得た。
（プリント配線板用基材Ｎｏ．５）
　金属粒子の平均粒子径が３０ｎｍを用いたこと以外は、上述の基材用基板Ｎｏ．１及びプリント配線板用基材Ｎｏ．１と同様の方法により、基材用基板Ｎｏ．５及びプリント配線板用基材Ｎｏ．５を得た。
（プリント配線板用基材Ｎｏ．６）
　焼結層の外面からの平均厚さが０．５μｍの無電解めっき層を形成した以外は、上述の基材用基板Ｎｏ．１及びプリント配線板用基材Ｎｏ．１と同様の方法により、基材用基板Ｎｏ．６及びプリント配線板用基材Ｎｏ．６を得た。
（プリント配線板用基材Ｎｏ．７）
　金属粒子の平均粒子径が６００ｎｍで、乾燥塗膜の平均厚さ１．４μｍの乾燥塗膜を形成した以外は、上述の基材用基板Ｎｏ．１及びプリント配線板用基材Ｎｏ．１と同様の方法により、基材用基板Ｎｏ．７及びプリント配線板用基材Ｎｏ．７を得た。
（プリント配線板用基材Ｎｏ．８）
　金属粒子の平均粒子径が４００ｎｍで、乾燥塗膜の平均厚さ１．０μｍの乾燥塗膜を形成し、焼結層の外面からの平均厚さが０．０５μｍの無電解めっき層を形成した以外は、上述の基材用基板Ｎｏ．１及びプリント配線板用基材Ｎｏ．１と同様の方法により、基材用基板Ｎｏ．８及びプリント配線板用基材Ｎｏ．８を得た。
　基材用基板Ｎｏ．１～Ｎｏ．８の無電解めっき層の焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａをキーエンス社の「ＶＫ－Ｘ１６０」を用いて測定した。
　プリント配線板用基材Ｎｏ．１～Ｎｏ．８の断面を電子顕微鏡で観察し、無電解めっき層と電気めっき層との間にボイドが生じていないか確認した。
　基材用基板Ｎｏ．１～Ｎｏ．８の算術平均高さＳａ、及びプリント配線板用基材Ｎｏ．１～Ｎｏ．８の無電解めっき層と電気めっき層の間のボイドの有無を、表１にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　プリント配線板用基材Ｎｏ．１～６では、無電解めっき層の焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが小さく、無電解めっき層と電気めっき層との間にボイドがない。したがって、金属層をパターニングして形成する導電パターンを精細化しても、導電パターンが断線する可能性は小さいと考えられる。一方、プリント配線板用基材Ｎｏ．７，８では、無電解めっき層の焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが大きく、無電解めっき層と電気めっき層との間にボイドが形成されている。したがって、金属層をパターニングして形成する導電パターンを精細化すると、導電パターンが断線する可能性は大きいと考えられる。
１　プリント配線板用基材
２　ベースフィルム
３　金属層
４　焼結層
５　無電解めっき層
６　電気めっき層
７　導体層

Claims (4)

  1. 　絶縁性を有するベースフィルムと、
    　上記ベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層され、焼結された複数の金属粒子から形成される焼結層と、
    　上記焼結層の上記ベースフィルムと反対側の面に積層される無電解めっき層と、
    　上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面に積層される電気めっき層と
    　を備えるプリント配線板用基材であって、
    　上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．５μｍ以下であるプリント配線板用基材。
  2. 　上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である請求項１に記載のプリント配線板用基材。
  3. 　上記焼結層、無電解めっき層及び電気めっき層の主成分が銅である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用基材。
  4. 　絶縁性を有するベースフィルムと、
    　上記ベースフィルムの少なくとも一方側の面に積層され、焼結された複数の金属粒子から形成される焼結層と、
    　上記焼結層の上記ベースフィルムと反対側の面に積層される無電解めっき層と、
    　上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面に積層される電気めっき層と
    　を備え、
    　上記焼結層、無電解めっき層及び電気めっき層が平面視でパターニングされているプリント配線板であって、
    　上記無電解めっき層の上記焼結層と反対側の面の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．５μｍ以下であるプリント配線板。
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