WO2012143966A1 - はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置 - Google Patents

はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置 Download PDF

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秀樹 時本
匡司 松田
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三菱電機株式会社
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Definitions

  • the present invention relates to a solder jet nozzle that jets molten solder, and a soldering apparatus that jets molten solder from the solder jet nozzle and solders electronic components to a printed circuit board.
  • the conventional solder jet nozzle has a problem that when a lead component such as a connector and a switch is locally soldered to a printed circuit board, an overflow flow from the solder jet nozzle contacts a lead wire of an adjacent component.
  • a lead component such as a connector and a switch
  • the molten solder blows up inside the cylindrical body of the jet nozzle to the opening edge, and is discharged to the side wall of the cylindrical body that is appropriately lowered from the opening edge. By opening the mouth, the released solder was prevented from contacting the lead wires of adjacent components.
  • the conventional solder jet nozzle is configured as described above, an oxide film is formed on the surface of the molten solder blown to the opening edge of the cylindrical body, and foreign matters such as dross, oxide and carbide are accumulated. In other words, there was a problem of inhibiting soldering.
  • the overflowed solder is caused by partial oxidation and carbonization of the nozzle outer surface. It becomes difficult to fit in the part, corrodes and blackens, and the jet flows in an uncontrollable direction, which becomes an obstacle to soldering.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and minimizes the influence of disturbance caused by at least one of solder oxidation, carbonization, and jet fluctuation on the outer surface of the solder jet nozzle.
  • the purpose is to suppress jet turbulence and improve the quality of soldering.
  • the solder jet nozzle of the present invention jets the molten solder supplied from the molten solder flow path from the jet opening through the internal flow path, and is applied to one or both of the entire periphery of the jet opening and the outer surface. A groove is provided.
  • the soldering apparatus of the present invention comprises a molten solder tank for storing molten solder, a molten solder flow path formed in the molten solder tank, and the above-described solder jet nozzle.
  • the groove structure provided in the solder jet nozzle can minimize the influence of disturbance caused by at least one of solder oxidation, carbonization, and jet fluctuation on the outer surface. Disturbance is suppressed and the quality of soldering can be improved.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of a solder jet nozzle used in the soldering apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a perspective view which shows another example of the solder jet nozzle used for the soldering apparatus which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a perspective view which shows another example of the solder jet nozzle used for the soldering apparatus which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a perspective view which shows another example of the solder jet nozzle used for the soldering apparatus which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a perspective view which shows another example of the solder jet nozzle used for the soldering apparatus which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a perspective view which shows another example of the solder jet nozzle used for the soldering apparatus which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of a pyramid-shaped solder jet nozzle used in the soldering apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of a cylindrical solder jet nozzle used in the soldering apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of a pyramid-shaped solder jet nozzle used in the soldering apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 1 A soldering apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a molten solder tank 3 that stores molten solder 2, a molten solder flow path component 4 that has a molten solder flow path 5 in which molten solder 2 circulates, and a molten solder flow path.
  • a solder jet nozzle 10 attached to the component 4 and jetting the molten solder 2.
  • the solder jet nozzle 10 has a substantially conical shape, a jet port 11 is opened at the apex, and an internal flow path 12 communicating with the molten solder flow path 5 is formed inside.
  • FIG. 1 shows an example in which a plurality of grooves 21 are formed uniformly over the entire periphery of the jet port 11. Details of the groove structure will be described later.
  • FIG. 2 is a view for explaining a soldering method by the soldering apparatus 1 and shows a cross section of the solder jet nozzle 10 and the molten solder flow path component 4.
  • An attachment base 14 is provided on the bottom surface side of the cone of the solder jet nozzle 10, and the attachment base 14 is attached to the end of the molten solder flow path component 4 to communicate the internal flow path 12 and the molten solder flow path 5. .
  • the attachment method may be any method such as screw fastening.
  • the molten solder 2 is sent to the molten solder flow path component 4 at a predetermined jet pressure by a jet generation drive device (for example, a pump) (not shown) provided in the molten solder tank 3 and supplied to the solder jet nozzle 10.
  • a jet generation drive device for example, a pump
  • jet solder The supplied molten solder 2 flows through the internal flow path 12 and jets from the jet port 11, and the overflowed solder flows down the outer surface 13 by its own weight and returns to the molten solder tank 3 again.
  • jet solder the molten solder 2 that has jetted from the jet port 11 and overflowed.
  • a lead component 103 in which lead wires 104 and 105 are inserted into the through holes 101 and 102 of the printed circuit board 100 is disposed at a position facing the jet port 11, and the through holes 101 and 102 are formed by jet solder jetted from the jet port 11.
  • the lead wires 104 and 105 are soldered.
  • a groove is provided in one or both of the entire periphery of the jet port 11 of the solder jet nozzle 10 and the outer surface 13.
  • a configuration example of the groove will be described.
  • FIG.3 (b) is sectional drawing which cut
  • the jet solder is likely to be accumulated in the groove 21, so that it is difficult to oxidize and carbonize at this position. Moreover, since solder becomes easy to adjust when the jet solder accumulates in the groove 21, the overflow flow can flow in the entire circumferential direction without flowing only in a specific direction from the jet port 11, and the jet solder can flow at the edge of the jet port 11. It does not spread greatly when played. Therefore, the jet solder does not oxidize and carbonize by entraining the outside air, and the jet solder does not come into contact with the adjacent parts when the lead part 103 is soldered. As shown in FIGS. 1 and 2, the same effect can be obtained even in the case where only the groove 21 is provided in the solder jet nozzle 10.
  • the vertical groove 22 becomes a path through which the jet solder overflowed. Since this solder jet nozzle 10 has a conical shape, its outer surface area increases as it goes downward. However, a vertical groove 22 is provided partway from the jet port 11 so that the outer surface area is adjusted to be the same between the upper and lower nozzles. Therefore, the thickness in the vertical direction of the overflow flow layer flowing on the outer surface 13 can be kept constant to some extent. Therefore, the overflow flow is not interrupted at a part of the outer surface 13, and oxidation and carbonization of the outer surface 13 at the interrupted portion can be suppressed. Therefore, corrosion and blackening of the outer surface 13 can also be prevented.
  • jet solder is likely to be accumulated in the lateral groove 23, so that it is difficult to oxidize and carbonize at this position. Further, when the jet solder accumulates in the lateral groove 23, the overflowed solder solder becomes easy to be adapted, and the solder accumulated in the lateral groove 23 is transferred and flows down. As a result, the overflow flow is not interrupted at a part of the outer surface 13, and oxidation and carbonization of the outer surface 13, and consequently corrosion and blackening can be suppressed.
  • the solder jet nozzle 10 is provided with three types of grooves, that is, the groove 21, the longitudinal groove 22, and the lateral groove 23.
  • a plurality of types of grooves may be provided in combination.
  • FIG. 4A shows a configuration example in which the groove 21 of the jet port 11 and the vertical groove 22 of the outer surface 13 are provided
  • FIG. 4B shows a cross-sectional view and how the jet solder flows.
  • FIG. 5A shows a configuration example in which the lateral grooves 23 of the outer surface 13 are provided
  • FIG. 5B shows a cross-sectional view and a state in which the jet solder flows.
  • the solder jet nozzle 10 having the configuration shown in FIG. 5 shows the same effect as that of the lateral groove 23 described above can be obtained.
  • the outer surface 13 of the solder jet nozzle 10 is provided with one or both of the longitudinal grooves 22 and the lateral grooves 23, but the present invention is not limited to this, and the spiral grooves are not limited thereto. May be provided.
  • the solder jet nozzle 10 shown in FIG. 6 is provided with a spiral groove 24 having a shape that runs spirally on the outer surface 13.
  • the solder jet nozzle 10 has a conical shape.
  • the present invention is not limited to this, and may be a pyramid shape such as a triangular pyramid or a quadrangular pyramid.
  • the solder jet nozzle 10 may be a column such as a cylinder or a prism instead of a cone.
  • FIG. 7 shows a configuration example when the solder jet nozzle 10 has a quadrangular pyramid shape.
  • This solder jet nozzle 10 has a quadrangular pyramid shape with an internal flow path 12, a jet port 11 is provided at the apex, a groove 21 is formed, an attachment base 14 is formed on the bottom surface, and each of the four surfaces of the outer surface 13.
  • a vertical groove 22 and a horizontal groove 23 are formed in the upper part.
  • the solder jet nozzle 10 has a cylindrical shape (cylindrical shape) in which an internal flow path 12 is formed.
  • the solder jet nozzle 10 is provided with a jet port 11 at one end to form a groove 21, an attachment base 14 at the other end, and an outer surface 13.
  • a vertical groove 22 and a horizontal groove 23 are formed in the upper part.
  • illustration is omitted, in the case of any shape of a cone and a column, at least one of the four types of grooves of the groove 21, the vertical groove 22, the horizontal groove 23, and the spiral groove 24 may be provided. Alternatively, a plurality of types of grooves may be provided in combination. Even in the case of a cone and a column, the same effect as described above can be obtained by providing a groove.
  • the outer surface 13 of the solder jet nozzle 10 may be solder-plated.
  • the overflowing solder flows easily into the outer surface 13, and the overflow flow is difficult to be interrupted at a part of the outer surface 13, thereby suppressing oxidation and carbonization.
  • the grooves (vertical grooves 22, lateral grooves 23, and spiral grooves 24) formed on the outer surface 13 may be formed on a part of the outer surface 13 or on the entire surface.
  • the solder jet nozzle 10 used in the soldering apparatus 1 is configured so as to provide a groove in one or both of the entire peripheral edge of the jet port 11 and the outer surface 13.
  • this groove structure it is possible to minimize the influence of disturbance caused by oxidation or carbonization of the outer surface 13 or fluctuation of jet solder, and to suppress jet turbulence. As a result, it is possible to improve the soldering quality.
  • the frequency of maintenance of the solder jet nozzle can be reduced, and workability can be improved.
  • the soldering apparatus 1 may be configured to include at least one of the molten solder bath 3, the molten solder flow path component 4, and the solder jet nozzle 10, and is used for point dip by using one solder jet nozzle 10.
  • the soldering apparatus 1 may be configured, or a plurality of solder jet nozzles 10 may be used to configure the multi-dip soldering apparatus 1.
  • the solder jet nozzle according to the present invention suppresses jet turbulence from the jet port and improves the quality of soldering. Therefore, the solder jet nozzle is used for a local soldering apparatus for point dip and multi-dip use. Suitable for

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Abstract

　はんだ噴流ノズル１０は、噴流口１１の周縁全体に均等に設けた溝２１、噴流口１１から噴流するはんだが自重により流れる方向に沿って走る形状の外表面１３の縦溝２２、および縦溝２２と略直交する方向に走る形状の外表面１３の横溝２３のうちの少なくとも１種類の溝構造を備えて、噴流の乱れを抑制する。

Description

はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置
　この発明は、溶融はんだを噴流するはんだ噴流ノズル、および当該はんだ噴流ノズルから溶融はんだを噴流してプリント基板に電子部品をはんだ付けするはんだ付け装置に関する。
　従来のはんだ噴流ノズルは、プリント基板にコネクタおよびスイッチ等のリード部品を局所はんだ付けするに際し、はんだ噴流ノズルからのオーバーフロー流が隣接する部品のリード線等に接触する問題があった。そこで、例えば特許文献１に係る噴流ノズル構造では、溶融はんだが噴流ノズルの筒状体内部を開口縁部まで吹き上がる構造をなし、開口縁部より適宜距離の下がった筒状体の側壁に放流口を開設することにより、放流したはんだを隣接部品のリード線に接触させないようにしていた。
特開２００３－２９０９１３号公報
　従来のはんだ噴流ノズルは以上のように構成されているので、筒状体の開口縁部に吹き上がった溶融はんだの表面に酸化膜が形成されたり、ドロス、酸化物および炭化物などの異物が溜まったりして、はんだ付けを阻害するという課題があった。
　また、はんだ噴流ノズルの外表面に接触させながらオーバーフロー流を流す場合、特にオーバーフロー流をノズル外表面全体に流す構成の場合には、ノズル外表面が部分的に酸化および炭化するとオーバーフローしたはんだがその部分でなじみにくくなったり腐食および黒色化したりして、噴流が制御不能な方向へ偏って流れてしまい、はんだ付けの阻害要因となる。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、はんだ噴流ノズル外表面におけるはんだの酸化、炭化、または噴流の揺らぎのうちの少なくとも１つを要因とする外乱の影響を最小限にして噴流乱れを抑制し、はんだ付けの品質向上を図ることを目的とする。
　この発明のはんだ噴流ノズルは、溶融はんだ流路から供給される溶融はんだを内部の流路を通して噴流口から噴流するものであって、噴流口の周縁全体および外表面のいずれか一方、または両方に溝を設けるようにしたものである。
　また、この発明のはんだ付け装置は、溶融はんだを貯留する溶融はんだ槽と、溶融はんだ槽に形成された溶融はんだ流路と、上述のはんだ噴流ノズルとを備えるものである。
　この発明によれば、はんだ噴流ノズルに設けた溝構造により、外表面におけるはんだの酸化、炭化、または噴流の揺らぎのうちの少なくとも１つを要因とする外乱の影響を最小限にできるので、噴流乱れが抑制され、はんだ付けの品質を向上させることができる。
この発明の実施の形態１に係るはんだ付け装置の構成を示す斜視図である。 実施の形態１に係るはんだ付け装置によるはんだ付け方法を説明する図である。 実施の形態１に係るはんだ付け装置に用いるはんだ噴流ノズルの一例を示す斜視図である。 実施の形態１に係るはんだ付け装置に用いるはんだ噴流ノズルの別の例を示す斜視図である。 実施の形態１に係るはんだ付け装置に用いるはんだ噴流ノズルの別の例を示す斜視図である。 実施の形態１に係るはんだ付け装置に用いるはんだ噴流ノズルの別の例を示す斜視図である。 実施の形態１に係るはんだ付け装置に用いる角錐形のはんだ噴流ノズルの一例を示す斜視図である。 実施の形態１に係るはんだ付け装置に用いる円柱形のはんだ噴流ノズルの一例を示す斜視図である。
　以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
　図１に示すはんだ付け装置１は、溶融はんだ２を貯留する溶融はんだ槽３と、溶融はんだ２の流通する溶融はんだ流路５を内部に設けた溶融はんだ流路部品４と、溶融はんだ流路部品４に取り付けられて溶融はんだ２を噴流するはんだ噴流ノズル１０とを備える。はんだ噴流ノズル１０は略円錐形状であり、頂点には噴流口１１が開設され、内部には溶融はんだ流路５に連通する内部流路１２が形成されている。図１では、噴流口１１の周縁全体に、複数本の溝２１が均等に形成された例を示す。溝構造の詳細は後述する。
　図２は、はんだ付け装置１によるはんだ付け方法を説明する図であり、はんだ噴流ノズル１０と溶融はんだ流路部品４の断面を示す。はんだ噴流ノズル１０の円錐の底面側には取付基部１４が設けられており、この取付基部１４を溶融はんだ流路部品４の端部に取り付けて内部流路１２と溶融はんだ流路５を連通する。取り付け方法はねじ締結など任意の方法で良い。
　溶融はんだ槽３に具備された不図示の噴流発生駆動装置（例えば、ポンプ）により所定の噴流圧力で溶融はんだ２を溶融はんだ流路部品４へ送り出して、はんだ噴流ノズル１０へ供給する。供給された溶融はんだ２は、内部流路１２を流れて噴流口１１から噴流し、その全周方向へオーバーフローしたはんだは外表面１３を自重により流れ落ちて再び溶融はんだ槽３へ戻る。これ以降、噴流口１１から噴流してオーバーフローした溶融はんだ２を噴流はんだと称する。
　噴流口１１に対面する位置には、プリント基板１００のスルーホール１０１，１０２にリード線１０４，１０５が挿入されたリード部品１０３が配置され、噴流口１１から噴流した噴流はんだでスルーホール１０１，１０２にリード線１０４，１０５がはんだ付けされる。
　本実施の形態１では、噴流口１１から噴流した噴流はんだの流れを制御するために、はんだ噴流ノズル１０の噴流口１１の周縁全体および外表面１３のいずれか一方、または両方に溝を設ける。以下、溝の構成例を説明する。
　図３（ａ）に示すはんだ噴流ノズル１０の外表面１３には、噴流口１１から噴流するはんだが自重により流れる方向に沿って走る複数本の縦溝２２が周方向に均等に設けられていると共に、当該自重により流れる方向と略直交する方向に走る複数本の横溝２３が設けられている。これに加え、図１および図２と同様に、噴流口１１の周縁全体に複数本の溝２１が均等に設けられている。
　図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＡＡ線に沿ってはんだ噴流ノズル１０を切断した断面図であり、噴流はんだの流れる様子を矢印で模式的に示す。噴流口１１に溝２１を設けることにより、噴流はんだがこの溝２１に溜まりやすくなるので、この位置で酸化および炭化しにくくなる。また、噴流はんだが溝２１に溜まるとはんだがなじみやすくなるので、オーバーフロー流が噴流口１１から特定方向のみに流れることなく全周方向へ流れるようにできると共に、噴流はんだが噴流口１１の縁に弾かれて大きく広がることがない。よって、噴流はんだが外気を巻き込んで酸化および炭化することがなく、かつ、リード部品１０３をはんだ付けする際に隣接部品に噴流はんだが接触することもない。
　なお、図１および図２に示すように、はんだ噴流ノズル１０に溝２１のみ設けた構成の場合にも同様の効果を得ることができる。
　外表面１３に縦溝２２を設けることにより、この縦溝２２がオーバーフローした噴流はんだの流れ落ちる経路となる。このはんだ噴流ノズル１０は円錐形状のため下方へ向かうにつれ外表面積が広がるが、噴流口１１から途中まで縦溝２２を設けてノズル上部と下部とで外表面積をある程度同じになるよう調整しているので、外表面１３上を流れるオーバーフロー流の層の上下方向の厚みもある程度同じに保って流すことができる。従って、オーバーフロー流が外表面１３の一部で途切れることがなくなり、途切れた部分の外表面１３の酸化および炭化を抑制できる。よって、外表面１３の腐食および黒色化も防ぐことができる。
　加えて、この縦溝２２の流路断面が小さいためにここを流れるはんだの流速が速まるので、噴流口１１から噴流して外表面１３を流れるはんだが縦溝２２を流れるはんだに引っ張られながら安定して流れ落ちるようになる。
　外表面１３に横溝２３を設けることにより、この横溝２３に噴流はんだが溜まりやすくなるので、この位置で酸化および炭化しにくくなる。また、噴流はんだが横溝２３に溜まるとオーバーフローした噴流はんだがなじみやすくなり、かつ、横溝２３に溜まったはんだを乗り継いで流れ落ちるようになる。これにより、オーバーフロー流が外表面１３の一部で途切れることがなくなり、外表面１３の酸化および炭化、ひいては腐食および黒色化を抑制できる。
　図３の例では、はんだ噴流ノズル１０に溝２１、縦溝２２および横溝２３の３種類の溝を設けたが、これに限定されるものではなく、少なくともいずれか１種類の溝を設けてもよいし、複数種類の溝を組み合わせて設けてもよい。
　図４（ａ）に、噴流口１１の溝２１と外表面１３の縦溝２２とを設けた構成例を示し、図４（ｂ）に断面図と噴流はんだの流れる様子を示す。図４に示す構成のはんだ噴流ノズル１０においても、上述した溝２１および縦溝２２と同様の効果をそれぞれ得ることができる。
　図５（ａ）に、外表面１３の横溝２３を設けた構成例を示し、図５（ｂ）に断面図と噴流はんだの流れる様子を示す。図５に示す構成のはんだ噴流ノズル１０においても、上述した横溝２３と同様の効果を得ることができる。
　図３～図５の例では、はんだ噴流ノズル１０の外表面１３に、縦溝２２および横溝２３のいずれか一方、または両方を設けたが、これに限定されるものではなく、螺旋状の溝を設けてもよい。
　図６に示すはんだ噴流ノズル１０は、外表面１３に螺旋状に走る形状の螺旋溝２４が設けられている。外表面１３に螺旋溝２４を設けることにより、噴流口１１からオーバーフローする噴流はんだの量が少ない場合は螺旋溝２４に沿って外表面１３を螺旋状に流れ落ちるようになる。オーバーフローする噴流はんだの量が多い場合は、外表面１３を流れ落ちる噴流はんだが螺旋溝２４を流れる噴流はんだに引っ張られながら流れ落ちるようになる。よって、オーバーフロー流が外表面１３の一部で途切れることがなく、外表面１３の酸化および炭化を抑制できる。
　図示は省略するが、外表面１３の螺旋溝２４に、噴流口１１の溝２１を組み合わせてもよい。
　また、図１～図６の例では、はんだ噴流ノズル１０を円錐形にしたが、これに限定されるものではなく、三角錐、四角錘などの角錐形にしてもよい。さらに、はんだ噴流ノズル１０を錐体ではなく、円柱、角柱などの柱体にしてもよい。
　図７に、はんだ噴流ノズル１０を四角錘形にした場合の構成例を示す。このはんだ噴流ノズル１０は、内部流路１２を形成した四角錘形であり、頂点に噴流口１１を設けて溝２１を形成し、底面に取付基部１４を形成し、外表面１３の４面それぞれに縦溝２２および横溝２３を形成している。
　図８に、はんだ噴流ノズル１０を円柱形にした場合の構成例を示す。このはんだ噴流ノズル１０は、内部流路１２を形成した円柱形（円筒形）であり、一端に噴流口１１を設けて溝２１を形成し、他端に取付基部１４を形成し、外表面１３に縦溝２２および横溝２３を形成している。
　図示は省略するが、錐体および柱体いずれの形状の場合にも、溝２１、縦溝２２、横溝２３および螺旋溝２４の４種類の溝のうち少なくともいずれか１種類の溝を設けてもよいし、複数種類の溝を組み合わせて設けてもよい。錐体および柱体であっても溝を設けることにより上記同様の効果を得ることができる。
　なお、図１～図８の構成例において、はんだ噴流ノズル１０の外表面１３をはんだめっきしてもよい。これにより、オーバーフローする噴流はんだが外表面１３になじみやすくなり、オーバーフロー流が外表面１３の一部で途切れにくくなって酸化および炭化を抑制できる。
　また、外表面１３に形成する溝（縦溝２２、横溝２３および螺旋溝２４）は、外表面１３の一部に形成してもよいし全体に形成してもよい。
　以上より、実施の形態１によれば、はんだ付け装置１に使用するはんだ噴流ノズル１０は、噴流口１１の周縁全体および外表面１３のいずれか一方、または両方に溝を設けるように構成した。この溝構造により、外表面１３の酸化もしくは炭化、または噴流はんだの揺らぎを少なくとも要因とする外乱の影響を最小限にすることができ、噴流乱れを抑制することができる。この結果、はんだ付けの品質を向上させることが可能となる。また、外表面１３の酸化および炭化、ひいては腐食および黒色化などの発生を抑制できるので、はんだ噴流ノズルのメンテナンスの頻度を軽減することが可能になり、工作性を向上させることが可能となる。
　なお、はんだ付け装置１は、溶融はんだ槽３、溶融はんだ流路部品４およびはんだ噴流ノズル１０を少なくとも一つ以上備えた構成であればよく、一つのはんだ噴流ノズル１０を使用してポイントディップ用のはんだ付け装置１を構成してもよいし、複数のはんだ噴流ノズル１０を使用してマルチディップ用のはんだ付け装置１を構成してもよい。
　以上説明した以外にも、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
　以上のように、この発明に係るはんだ噴流ノズルは、噴流口からの噴流乱れを抑制してはんだ付けの品質向上を可能にしたので、ポイントディップ用およびマルチディップ用などの局所はんだ付け装置に用いるのに適している。
　１　はんだ付け装置、２　溶融はんだ、３　溶融はんだ槽、４　溶融はんだ流路部品、５　溶融はんだ流路、１０　はんだ噴流ノズル、１１　噴流口、１２　内部流路、１３　外表面、１４　取付基部、２１　溝、２２　縦溝、２３　横溝、２４　螺旋溝、１００　プリント基板、１０１，１０２　スルーホール、１０３　リード部品、１０４，１０５　リード線。

Claims (9)

  1. 　溶融はんだ槽に形成された溶融はんだ流路に連通され、当該溶融はんだ流路から供給される溶融はんだを内部の流路を通して噴流口から噴流するはんだ噴流ノズルであって、
    　前記噴流口の周縁全体に溝を設けたことを特徴とするはんだ噴流ノズル。
  2. 　外表面にも溝を設けたことを特徴とする請求項１記載のはんだ噴流ノズル。
  3. 　外表面の溝は、当該外表面の一部または全部に設けられ、噴流口から噴流する溶融はんだが自重により流れる方向に沿う形状、および当該自重により流れる方向と略直交する方向に沿う形状のいずれか一方、または両方であることを特徴とする請求項２記載のはんだ噴流ノズル。
  4. 　外表面の溝は、当該外表面の一部または全部に設けられ、螺旋状であることを特徴とする請求項２記載のはんだ噴流ノズル。
  5. 　はんだ噴流ノズルは錐体状であり、頂点部分に噴流口が形成されたことを特徴とする請求項１記載のはんだ噴流ノズル。
  6. 　はんだ噴流ノズルは柱体状であり、一端部に噴流口が形成されたことを特徴とする請求項１記載のはんだ噴流ノズル。
  7. 　溶融はんだ槽に形成された溶融はんだ流路に連通され、当該溶融はんだ流路から供給される溶融はんだを内部の流路を通して噴流口から噴流するはんだ噴流ノズルであって、
    　前記外表面に溝を設けたことを特徴とするはんだ噴流ノズル。
  8. 　噴流口の周縁全体にも溝を設けたことを特徴とする請求項７記載のはんだ噴流ノズル。
  9. 　溶融はんだを貯留する溶融はんだ槽と、
    　前記溶融はんだ槽に形成された溶融はんだ流路と、
    　前記溶融はんだ流路に連通し、当該溶融はんだ流路から供給される溶融はんだを内部の流路を通して噴流する噴流口を有し、当該噴流口の周縁全体および外表面のいずれか一方、または両方に溝を設けたはんだ噴流ノズルとを備えるはんだ付け装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011155058A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Mitsubishi Electric Corp 半田噴流装置
US20130306711A1 (en) * 2010-09-01 2013-11-21 Alexander J. Ciniglio Soldering nozzle for delivering molten solder to the underside of a pcb, method of reducing the rate of occurence of dewetting of a solder nozzle
WO2014199694A1 (ja) * 2013-06-13 2014-12-18 富士通テン株式会社 半田付け装置、及び、半田付け方法
EP3785837A1 (en) * 2019-08-27 2021-03-03 Illinois Tool Works, Inc. Nozzle, system and method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5386439U (ja) * 1976-12-17 1978-07-15
JPS63127763U (ja) * 1987-02-13 1988-08-22
JPH0287559U (ja) * 1988-12-22 1990-07-11
JPH0447862U (ja) * 1990-08-21 1992-04-23
JP2004195539A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Tokyo Seisan Giken Kk ハンダ付け装置
JP2006136946A (ja) * 2004-09-21 2006-06-01 Mitsuo Ebisawa 半田付け装置、その製造方法及びその装置を使用した半田付け方法
WO2007138310A2 (en) * 2006-05-30 2007-12-06 Pillarhouse International Limited Soldering apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5386439U (ja) * 1976-12-17 1978-07-15
JPS63127763U (ja) * 1987-02-13 1988-08-22
JPH0287559U (ja) * 1988-12-22 1990-07-11
JPH0447862U (ja) * 1990-08-21 1992-04-23
JP2004195539A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Tokyo Seisan Giken Kk ハンダ付け装置
JP2006136946A (ja) * 2004-09-21 2006-06-01 Mitsuo Ebisawa 半田付け装置、その製造方法及びその装置を使用した半田付け方法
WO2007138310A2 (en) * 2006-05-30 2007-12-06 Pillarhouse International Limited Soldering apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011155058A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Mitsubishi Electric Corp 半田噴流装置
US20130306711A1 (en) * 2010-09-01 2013-11-21 Alexander J. Ciniglio Soldering nozzle for delivering molten solder to the underside of a pcb, method of reducing the rate of occurence of dewetting of a solder nozzle
WO2014199694A1 (ja) * 2013-06-13 2014-12-18 富士通テン株式会社 半田付け装置、及び、半田付け方法
CN105324203A (zh) * 2013-06-13 2016-02-10 富士通天株式会社 钎焊装置以及钎焊方法
CN105324203B (zh) * 2013-06-13 2018-04-17 富士通天株式会社 钎焊装置以及钎焊方法
EP3785837A1 (en) * 2019-08-27 2021-03-03 Illinois Tool Works, Inc. Nozzle, system and method

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