JPH0447862U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447862U JPH0447862U JP8778890U JP8778890U JPH0447862U JP H0447862 U JPH0447862 U JP H0447862U JP 8778890 U JP8778890 U JP 8778890U JP 8778890 U JP8778890 U JP 8778890U JP H0447862 U JPH0447862 U JP H0447862U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- jet
- solder jet
- plate
- soldering
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図Aは本考案の半田噴流板の一例を示す平
面図、第1図Bはその拡大部分断面図、第2図は
第1図に示す半田噴流板を用いた場合の半田噴流
の流れを示すための説明図、第3図Aは自動半田
付け装置における半田槽の部分を示す概略構成図
、第3図Bは半田の不乗り部分を示すための説明
図である。 符号の説明、1……半田槽、2……一次側槽、
4……回路基板(被半田付け部材)、4a……回
路基板の裏面(半田付け面)、11……半田噴流
板、12……半田噴流孔、14……半田案内用溝
、21……半田槽本体、22……半田、23……
半田噴流板。
面図、第1図Bはその拡大部分断面図、第2図は
第1図に示す半田噴流板を用いた場合の半田噴流
の流れを示すための説明図、第3図Aは自動半田
付け装置における半田槽の部分を示す概略構成図
、第3図Bは半田の不乗り部分を示すための説明
図である。 符号の説明、1……半田槽、2……一次側槽、
4……回路基板(被半田付け部材)、4a……回
路基板の裏面(半田付け面)、11……半田噴流
板、12……半田噴流孔、14……半田案内用溝
、21……半田槽本体、22……半田、23……
半田噴流板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半田付けが施される被半田付け部材を、そ
の半田付け面が下向きの状態で、ほぼ水平方向に
搬送する搬送手段と、この搬送手段によつて搬送
されている前記被半田付け部材の半田付け面に対
して、下側から半田噴流を供給する半田供給手段
とを有し、この半田供給手段は、前記搬送手段に
よる前記被半田付け部材の搬送路の下方に配置し
た、多数の半田噴流孔が形成された半田噴流板と
、この半田噴流板に形成された多数の半田噴流孔
を介してその下側から上側に向いて半田を供給す
ることにより、半田噴流を形成する噴流形成手段
とを備えており、前記半田噴流板の表面には、半
田噴流孔からこの半田噴流板の上側面に吹き出し
た半出噴流を、前記搬送手段による前記被半田付
け部材の搬送方向に対して傾斜した方向に案内す
る案内部が形成されていることを特徴とする自動
半田付け装置。 (2) 請求項第1項に記載の自動半田付け装置の
半田噴流板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8778890U JPH0447862U (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8778890U JPH0447862U (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0447862U true JPH0447862U (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=31820459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8778890U Pending JPH0447862U (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0447862U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010122816A1 (ja) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | 株式会社メドレックス | 薬液担持用治具とそれを用いたマイクロニードルへの薬剤塗布方法 |
WO2012143966A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置 |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP8778890U patent/JPH0447862U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010122816A1 (ja) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | 株式会社メドレックス | 薬液担持用治具とそれを用いたマイクロニードルへの薬剤塗布方法 |
US9067048B2 (en) | 2009-04-24 | 2015-06-30 | Medrx Co., Ltd. | Medication liquid supporting jig and method of applying medication to micro-needle using same |
WO2012143966A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置 |