JPS63127763U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63127763U JPS63127763U JP1973187U JP1973187U JPS63127763U JP S63127763 U JPS63127763 U JP S63127763U JP 1973187 U JP1973187 U JP 1973187U JP 1973187 U JP1973187 U JP 1973187U JP S63127763 U JPS63127763 U JP S63127763U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side wall
- solder
- jet
- type automatic
- soldering device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のはんだ吹き出し口斜視図、第
２図は同はんだ吹き出し口によるはんだ吹き出し
状態を示す図、第３図は噴流式自動はんだ付け装
置を示す断面図、第４図は従来のはんだ吹き出し
口を示す斜視図、第５図は同はんだ吹き上げ量を
増した際の状態を示す図である。 １，１６……はんだ吹き出し口、１ａ，１ｂ…
…はんだ噴流部、２，１６ｃ……フランジ部、３
，１６ｂ……側壁、３ａ……突部、１１……モー
タ、１２……はんだ送りポンプ。
２図は同はんだ吹き出し口によるはんだ吹き出し
状態を示す図、第３図は噴流式自動はんだ付け装
置を示す断面図、第４図は従来のはんだ吹き出し
口を示す斜視図、第５図は同はんだ吹き上げ量を
増した際の状態を示す図である。 １，１６……はんだ吹き出し口、１ａ，１ｂ…
…はんだ噴流部、２，１６ｃ……フランジ部、３
，１６ｂ……側壁、３ａ……突部、１１……モー
タ、１２……はんだ送りポンプ。
Claims (1)
- 側壁の下端側が上端側に対し外方へ傾斜してお
り、しかも上記側壁を凹凸形状と成したはんだ吹
き出し口を備えたことを特徴とする噴流式自動は
んだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1973187U JPS63127763U (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1973187U JPS63127763U (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127763U true JPS63127763U (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=30814592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1973187U Pending JPS63127763U (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63127763U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012143966A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置 |
| JP2013536994A (ja) * | 2010-09-01 | 2013-09-26 | ピラーハウス・インターナショナル・リミテッド | 溶融はんだをｐｃｂの下面へと届けるためのはんだ付けノズル、はんだノズルの乾きの発生の程度を軽減する方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038661B2 (ja) * | 1978-07-26 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | 酸素濃度検出器 |
-
1987
- 1987-02-13 JP JP1973187U patent/JPS63127763U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038661B2 (ja) * | 1978-07-26 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | 酸素濃度検出器 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013536994A (ja) * | 2010-09-01 | 2013-09-26 | ピラーハウス・インターナショナル・リミテッド | 溶融はんだをｐｃｂの下面へと届けるためのはんだ付けノズル、はんだノズルの乾きの発生の程度を軽減する方法 |
| US20130306711A1 (en) * | 2010-09-01 | 2013-11-21 | Alexander J. Ciniglio | Soldering nozzle for delivering molten solder to the underside of a pcb, method of reducing the rate of occurence of dewetting of a solder nozzle |
| US20150174677A1 (en) * | 2010-09-01 | 2015-06-25 | Pillarhouse International Limited | Soldering nozzle for delivering molten solder to the underside of a pcb, method of reducing the rate of occurrence of dewetting of a solder nozzle |
| JP2016165759A (ja) * | 2010-09-01 | 2016-09-15 | ピラーハウス・インターナショナル・リミテッド | 溶融はんだをｐｃｂの下面へと届けるためのはんだ付けノズル、はんだノズルのディウェッティングの発生の程度を軽減する方法 |
| WO2012143966A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置 |