JP2021053703A - 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 - Google Patents
局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021053703A JP2021053703A JP2020161156A JP2020161156A JP2021053703A JP 2021053703 A JP2021053703 A JP 2021053703A JP 2020161156 A JP2020161156 A JP 2020161156A JP 2020161156 A JP2020161156 A JP 2020161156A JP 2021053703 A JP2021053703 A JP 2021053703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- local soldering
- molten solder
- soldering nozzle
- local
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 170
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 120
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 5
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
以下、実施の形態1に係る局所はんだ付けノズル及びこれを用いた局所はんだ付け装置について、図1から図10を用いて説明する。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示し、それらについての詳細な説明は省略する。
図10は、実施の形態2に係る局所はんだ付けノズル1bの溶融はんだ4が噴流する側の端部の形状を示す図である。(A)は、局所はんだ付けノズル1の延在方向の断面図である。(B)は断面の斜視図である。実施の形態2に係る局所はんだ付け装置200は、局所はんだ付けノズル1b、はんだ槽2及び圧送部3を備える。局所はんだ付けノズル1bは、局所はんだ付けノズル1とは突出部8の構成が異なるものある。その他の構成は、実施の形態1と実質的に同様である。以下、上述の実施の形態で説明した構成と同一又は対応する構成については同一符号を付し、それらの構成の説明を繰り返し行わない。
Claims (7)
- 一端に形成された流入口から溶融はんだが流入し、他端に形成された噴流口から前記溶融はんだが噴流する管状のノズル部と、前記他端に設けられ、前記噴流口の半径方向に向けて前記ノズル部から突出する端面部を有する突出部と、を備えた局所はんだ付けノズル。
- 前記溶融はんだが噴出する側の端部の先端面が、前記ノズル部の前記他端における先端面と前記端面部とから構成される請求項1に記載の局所はんだ付けノズル。
- 前記ノズル部の前記他端における先端面と前記端面部とは、同一平面上であり、前記ノズル部の延在方向に垂直な面である請求項1または請求項2に記載の局所はんだ付けノズル。
- 前記突出部は、前記ノズル部の内周面に接続された請求項1から請求項3の何れか1項に記載の局所はんだ付けノズル。
- 前記突出部は、前記ノズル部の外周面に接続された請求項1から請求項3の何れか1項に記載の局所はんだ付けノズル。
- 前記突出部は、前記噴流口の半径方向における厚さが前記端面部と反対側の面から前記端面部に向かって厚くなる請求項4に記載の局所はんだ付けノズル。
- 請求項1〜6の何れか1項に記載の局所はんだ付けノズルと、溶融はんだが貯蔵されたはんだ槽と、前記はんだ槽から前記局所はんだ付けノズルへ前記溶融はんだを流入させる圧送部とを備えた局所はんだ付け装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019179447 | 2019-09-30 | ||
JP2019179447 | 2019-09-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021053703A true JP2021053703A (ja) | 2021-04-08 |
Family
ID=75273000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020161156A Pending JP2021053703A (ja) | 2019-09-30 | 2020-09-25 | 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021053703A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022150899A (ja) * | 2021-03-26 | 2022-10-07 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 連続焼成システム |
-
2020
- 2020-09-25 JP JP2020161156A patent/JP2021053703A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022150899A (ja) * | 2021-03-26 | 2022-10-07 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 連続焼成システム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5416290B2 (ja) | 噴流式ハンダノズルのためのハンダ戻し装置およびその使用方法 | |
US7959055B2 (en) | Wave soldering tank | |
CN103269820B (zh) | 用于将熔融焊料传递到印刷电路板的下侧的焊接喷嘴及降低焊接喷嘴的缩锡发生率的方法 | |
CA2593752A1 (en) | Wave solder nozzle with an exit trough having a weir, a surface of the through being wettable by solder; a wave soldering machine with such nozzle; a method of improving the flow of solder out of a wave solder nozzle | |
JP2021053703A (ja) | 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 | |
CN112439966A (zh) | 焊接组件、方法和使用 | |
JP2005177845A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
WO2012143966A1 (ja) | はんだ噴流ノズルおよびはんだ付け装置 | |
JP5815082B2 (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP5391500B2 (ja) | はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置 | |
JP5569007B2 (ja) | 半田噴流装置 | |
JP5165270B2 (ja) | はんだ付け装置用整流ノズル、はんだ付け装置 | |
JP7340388B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
CN111390325A (zh) | 一种搪锡喷嘴及装置 | |
JP4997926B2 (ja) | 溶融金属吐出装置用ノズル及びその製造方法 | |
JP2007222900A (ja) | はんだ付け装置 | |
JP4541327B2 (ja) | 搬送治具及び加工装置 | |
JP5838617B2 (ja) | 半田付け装置 | |
JP2012066286A (ja) | はんだ付け装置 | |
CN110303215A (zh) | 钎焊装置 | |
JPH08279675A (ja) | 半田になじむ面をもつ半田槽 | |
JP2009262200A (ja) | 局所はんだ付け装置及び局所はんだ付け方法 | |
JP2010245310A (ja) | 半田噴流装置 | |
JP2001314961A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
JP2013110361A (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20220427 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240520 |