WO2010087341A1 - 噴流はんだ槽 - Google Patents

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WO2010087341A1
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jet
solder
nozzle
duct
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市川広一
細川晃一郎
鈴木崇
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千住金属工業株式会社
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    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Definitions

  • the present invention relates to a jet solder bath in which molten solder is jetted and soldered to a printed circuit board or the like.
  • soldering of a printed circuit board to be incorporated into a home appliance such as a display device such as a television device and a recording / reproducing device such as a video deck is performed by a flow method in order to produce the printed circuit board in large quantities and at low cost.
  • a flow method in order to produce the printed circuit board in large quantities and at low cost.
  • the flow method is a soldering method that is superior in mass production compared to other soldering methods because it can perform soldering on the entire printed circuit board at once.
  • An automatic soldering apparatus that performs soldering by a flow method is provided with various processing apparatuses such as a fluxer, a preheater, a jet solder bath, and a cooler. These processing apparatuses are provided with an endless conveyor for transporting the printed circuit board.
  • Such an automatic soldering apparatus applies a flux with a fluxer while conveying the printed board by a conveyor, preheats it with a preheater, attaches solder with a jet solder bath, and cools it with a cooler. It can be soldered to a predetermined place.
  • a jet solder bath is one of the most important components in each processing apparatus of this automatic soldering apparatus.
  • the jet solder bath is a device that performs soldering by spraying molten solder onto a printed circuit board.
  • This jet solder bath has a structure in which molten solder is pumped to a duct with a pump or the like, flows into the nozzle body from the duct, and then jets from the nozzle tip.
  • the jet solder bath removes the primary jet nozzle used for the purpose of reliably soldering electronic components and the like, and the solder attached to other than the predetermined location attached by the primary jet nozzle (so-called “so-called”).
  • a jet solder bath having a secondary jet nozzle used for the purpose of preventing bridging defects is widespread.
  • the solder it is necessary to completely attach the solder to the through hole portion of the printed circuit board into which the lead wire of the discrete component is inserted. Furthermore, if the length of the lead wire of the discrete component is long, the lead wire protruding from the lower surface of the printed circuit board through the through-hole portion of the printed circuit board comes into contact with the nozzle port of the jet solder bath, causing the lead wire to bend. Or the discrete component may be lifted off the printed circuit board. Thus, when soldering by the flow method, since a jet of molten solder having a certain height is required, the secondary jet nozzle is required to have a uniform and stable molten solder jet.
  • Patent Document 1 as a method of making the height of the molten solder jetted from the nozzle constant in a jet solder tank provided with a duct, a regulation plate capable of raising the molten solder is provided at the bottom of the duct portion directly below the nozzle. A provided stabilization mechanism is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a jet solder bath in Patent Document 2 in which a plurality of current-transforming plates having different widths are provided at the bottom of the duct portion immediately below the nozzle and the width gradually increases from the duct outlet toward the depth of the nozzle. is doing.
  • the restriction plate is provided in the jet solder bath at the bottom of the duct portion directly below the nozzle so that the jet of molten solder rises.
  • a jet solder bath has a problem that the jet on the front side of the nozzle tends to be high and the jet on the back side of the nozzle is low.
  • Patent Document 2 the problem of Patent Document 1 is that the jet on the near side of the nozzle tends to be high and the jet on the back side of the nozzle is low.
  • the height of the jet on the front side of the nozzle and the height of the jet on the back side of the nozzle are aligned to stabilize the jet height of the molten solder.
  • the jet that hits the wall at the back of the duct hits the rectifying plate and causes turbulent flow, which causes a turbulence in the height of the solder jetted from a nozzle called breath breathing.
  • the present invention solves such a problem and aims to make the height of molten solder jetted from a nozzle uniform.
  • the present inventors have discovered that the cause of the turbulence in the height of the solder jetted from the nozzle called breath breathing occurs because the molten solder passing through the duct hits the wall surface behind the duct and causes a turbulent flow.
  • the present invention was completed by finding that the molten solder passing therethrough does not hit the wall surface at the back of the duct, thereby reducing the disturbance of the height of the molten solder jetted from the nozzle.
  • a jet solder bath includes a housing portion that accommodates molten solder, a pressure feeding portion that pumps molten solder accommodated in the housing portion, and a first guide that guides the molten solder fed by the pressure feeding portion in a predetermined inflow direction.
  • a second duct portion for guiding.
  • the accommodating portion accommodates the molten solder
  • the pressure feeding portion pumps the molten solder accommodated in the accommodating portion
  • the first duct portion receives the molten solder pressure-fed by the pressure feeding portion.
  • the direction changing part changes the inflow direction of the molten solder guided in the predetermined inflow direction by the first duct part, and the inflow direction is changed by the direction changing part in the second duct part. Guide the molten solder in the direction of the nozzle.
  • the direction changing portion prevents the turbulent flow of the molten solder, so the molten solder guided from the second duct portion to the nozzle direction. It becomes possible to stabilize the flow rate and the inflow amount of.
  • the flow rate and inflow amount of the molten solder guided from the second duct portion toward the nozzle is stabilized, so the height of the molten solder jetted from the tip of the nozzle is reduced. It can be made uniform. Thereby, it is possible to reduce a bridging defect in which solder adheres to other than a predetermined location and an unsolder defect in which solder does not adhere to a predetermined location.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a jet solder tank 1 cut along a line BB in FIG. 2. 3 is a flowchart showing an operation example of the jet solder tank 1; It is front sectional drawing which shows the structural example of the jet solder tank 1A which concerns on 2nd Embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration example of a jet solder tank 1A cut along a line CC in FIG. 5;
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a jet solder bath 1A cut along a line DD in FIG. 6;
  • the jet solder bath 1 is an example of a bath main body portion 2 that is an example of a housing portion that houses the molten solder 20 and a pressure feeding portion that pumps the molten solder 20 housed in the bath main body portion 2.
  • a pump unit 10 a first duct unit 4 that guides the molten solder 20 that is pumped by the pump unit 10 in a predetermined inflow direction, and a molten solder 20 that is guided in the predetermined inflow direction by the first duct unit 4.
  • the direction change part 9 which changes an inflow direction
  • the 2nd duct part 5 which guides the molten solder 20 by which the inflow direction was changed by the direction change part 9 to the nozzle main-body part 6 are provided.
  • the jet solder bath 1 prevents the occurrence of turbulent flow of the molten solder 20 when the direction of inflow of the molten solder 20 is changed by the direction changing portion 9, so that the nozzle from the second duct portion 5
  • the flow velocity and inflow amount of the molten solder 20 guided to the main body 6 are stabilized, and the height of the molten solder 20 jetted from the nozzle port 3 can be made uniform.
  • the jet solder bath 1 is composed of a bath body portion 2, a pump portion 10, a first duct portion 4, a direction changing portion 9, a second duct portion 5, and a nozzle body portion 6.
  • Molten solder 20 is accommodated in the tank body 2.
  • the molten solder 20 is, for example, lead-free solder, and is composed of tin-silver-copper, tin-zinc-bismuth, or the like.
  • a pump unit 10 is provided on the side of the tank body 2, and a first duct part 4, a direction changing part 9, a second duct part 5, and a nozzle body part 6 are provided inside the tank body 2. .
  • the molten solder 20 accommodated in the tank body 2 is supplied to the nozzle body 6 by the pump unit 10 via the first duct part 4, the direction changing part 9 and the second duct part 5.
  • the molten solder 20 is jetted from a nozzle port 3 to a printed circuit board (not shown).
  • the pump unit 10 includes a motor 11, a motor pulley 12, a screw pulley 13, a belt 14, a screw shaft 15 and a screw 16.
  • a motor pulley 12 provided on the motor 11 and a screw pulley 13 provided on the screw 16 are wound around the belt 14.
  • the motor pulley 12 rotates and the screw pulley 13 wound around the belt 14 rotates.
  • a screw 16 is provided on the screw pulley 13 via a screw shaft 15. The screw 16 rotates in the same direction as the rotation direction of the screw pulley 13.
  • the molten solder 20 is pumped by the rotation of the screw 16 included in the pump unit 10.
  • the molten solder 20 thus pumped is guided by the first duct portion 4 in a predetermined inflow direction (hereinafter referred to as the inflow direction P1).
  • a direction changing portion 9 is connected to the first duct portion 4.
  • the direction changing portion 9 changes the inflow direction P1 of the molten solder 20 guided by the first duct portion 4 to the inflow direction P2 (see FIG. 2), and guides the molten solder 20 to the second duct portion 5.
  • the direction changing portion 9 has an arc shape in which the wall surface of the direction changing portion 9 gradually changes the inflow direction of the molten solder 20, and the molten solder 20 collides with the arc-shaped wall surface. The flow is relaxed to prevent the turbulent flow of the molten solder 20. Thereby, the flow velocity and inflow amount of the molten solder 20 are made uniform.
  • the second duct portion 5 is connected to the direction changing portion 9.
  • the second duct portion 5 guides the molten solder 20 guided by the direction changing portion 9 to the nozzle body portion 6 in a predetermined inflow direction (hereinafter referred to as an inflow direction P3).
  • one or more partition plates 7 are provided in parallel with the inflow direction P3 from the bottom to the top of the second duct portion 5 (for example, in FIG. A plate 7 is erected).
  • the partition plate 7 has a function of dividing the inside of the second duct portion 5 into a plurality of parts to make the flow rate and inflow amount of the molten solder 20 more uniform.
  • a partition plate 7 is provided at the center of the second duct portion 5, and the second duct portion 5 is divided into two left and right chambers. The molten solder 20 passes through the partition plate 7 and reaches the nozzle body 6.
  • the nozzle body 6 has an AC plate 8 and a nozzle port 3.
  • the AC plate 8 has AC plate body portions 8a, 8b, and 8c.
  • the AC plate body portions 8a, 8b, and 8c are connected to one end of the second duct portion 5 as shown in FIG.
  • One ends of 8 a, 8 b, 8 c are provided, and the other ends of the AC plate main body portions 8 a, 8 b, 8 c are formed in an arc shape toward the nozzle port 3.
  • the AC plate main body portions 8a, 8b, and 8c have different lengths.
  • the lengths of the AC plate main body portions 8a, 8b, and 8c gradually increase from the front side to the back side of the nozzle main body portion 6 (8a ⁇ 8b ⁇ 8c). It is formed.
  • one end of each of the AC plate main body portions 8a, 8b, and 8c has a different height provided in the nozzle main body portion 6.
  • the height is sequentially increased from the front side to the back side of the nozzle main body portion 6. Is provided (8c ⁇ 8b ⁇ 8a).
  • the distance between the outer peripheral part of the nozzle body 6 and the AC plate body 8a, the distance between the AC plate body 8a and the AC plate body 8b, the distance between the AC plate body 8b and the AC plate body 8c, and the AC plate body It is desirable that the distance between the portion 8c and the outer peripheral portion of the nozzle body 6 be the same. Thereby, the molten solder can be uniformly guided to the nozzle port 3.
  • the AC plate 8 has a function of changing the molten solder 20 guided from the second duct portion 5 toward the nozzle port 3 in an upward inflow direction (hereinafter referred to as an inflow direction P4). Since the AC plate main body portions 8a, 8b, and 8c have an arc shape, the molten solder 20 guided from the second duct portion 5 collides with the AC plate main body portions 8a, 8b, and 8c. The flow is relaxed, and the flow rate and inflow amount of the molten solder 20 can be made more stable.
  • a nozzle port 3 is provided at the top of the AC plate 8 and at the tip of the nozzle body 6.
  • the nozzle port 3 jets the molten solder 20 whose flow velocity and inflow amount are stabilized by the AC plate 8 to a printed circuit board (not shown). Since the molten solder 20 jetted from the nozzle port 3 has a stable flow velocity and inflow, the jet height is uniform. As a result, it is possible to reduce a bridging defect in which solder adheres to other than a predetermined portion of the printed circuit board and an unsolder defect in which solder does not adhere to a predetermined portion.
  • step ST ⁇ b> 1 when the power of the jet solder tank 1 is turned on, the pump unit 10 is driven and the molten solder 20 in the tank body 2 is pumped to the first duct unit 4.
  • the molten solder 20 that is pumped by the pump unit 10 in step ST ⁇ b> 2 is guided to the direction changing unit 9 so as to flow into the first duct unit 4 in the inflow direction P ⁇ b> 1.
  • step ST3 the inflow direction P1 of the molten solder 20 guided to the first duct part 4 is changed to the inflow direction P2 by the direction changing part 9.
  • the molten solder 20 guided to the first duct portion 4 collides with the arc-shaped wall surface in the direction changing portion 9, so that the flow of the molten solder 20 is relaxed and the turbulent flow of the molten solder 20 is reduced.
  • production is prevented and the flow velocity and inflow amount of the molten solder 20 are stabilized.
  • Step ST4 the molten solder 20 whose direction is changed by the direction changing portion 9 is guided to the nozzle main body portion 6 by the second duct portion 5 so as to flow into the inflow direction P3.
  • the flow velocity and the inflow amount of the molten solder 20 are further stabilized by the plurality of partition plates 7 included in the second duct portion 5.
  • Step ST5 when the molten solder 20 collides with the AC plate 8 of the nozzle body 6, the inflow direction P3 of the molten solder 20 changes to the upward inflow direction P4 so as to go to the nozzle port 3 (see FIG. 1). Moreover, since AC board main-body part 8a, 8b, 8c has an arc shape, the flow velocity and inflow amount of the molten solder 20 which collided with AC board main-body part 8a, 8b, 8c are each equalized.
  • step ST6 the molten solder 20 whose flow velocity and inflow amount are stabilized by the direction changing portion 9, the partition plate 7 and the AC plate 8 reaches the nozzle port 3.
  • the molten solder 20 is jetted at a uniform height onto the printed circuit board passing through the upper portion of the nozzle port 3.
  • the bath body 2 stores the molten solder 20, and the pump unit 10 pumps the molten solder 20 accommodated in the bath main body 2.
  • the first duct portion 4 guides the molten solder 20 pumped by the pump portion 10 in the inflow direction P1, and the direction changing portion 9 flows in the inflow direction P1 of the molten solder 20 guided by the first duct portion 4.
  • the direction is changed to the direction P2, and the second duct portion 5 guides the molten solder 20 changed to the inflow direction P2 by the direction change portion 9 to the nozzle body portion 6 in the inflow direction P3.
  • the direction changing portion 9 prevents the turbulent flow of the molten solder 20, so that the second duct portion 5
  • the flow rate and the inflow amount of the molten solder 20 guided to the nozzle body 6 can be stabilized.
  • the height of the molten solder 20 jetted from the nozzle port 3 can be made uniform. As a result, it is possible to reduce a bridging defect in which solder adheres to other than a predetermined location and an unsolder defect in which solder does not adhere to a predetermined location.
  • the jet solder bath 1 ⁇ / b> A includes a pump portion 10, a bath body portion 2, a first duct portion 4, a direction changing portion 9, a second duct portion 5, a nozzle body portion 6, and a commutator. 50.
  • the commutator 50 is provided between the AC plate 8 in the nozzle body 6 and the nozzle port 3.
  • the commutator 50 has a function of making the inflow direction P4 of the molten solder 20 uniform.
  • the commutator 50 has a lattice shape formed of metal or ceramics. The molten solder 20 whose direction is changed to the inflow direction P4 by the AC plate 8 passes through the commutator 50, so that the jet height from the nozzle port 3 becomes more uniform.
  • the commutator 50 that stabilizes the flow velocity and the inflow amount of the molten solder 20 is provided in the nozzle main body portion 6, so The height of the molten solder 20 to be formed can be made more uniform. As a result, it is possible to further reduce the bridging defect in which the solder adheres to other than the predetermined location and the unsolder defect in which the solder does not adhere to the predetermined location.
  • the jet solder baths 1 and 1A are described using the three AC plate main body portions 8a, 8b, and 8c.
  • the present invention is not limited to this, and the number of AC plate main body portions 8a, 8b, and 8c may be any number. Absent.
  • the first duct portion 4 is provided on both sides of the second duct portion 5.
  • the present invention is not limited to this, and the first duct portion 4 is provided only on one side of the second duct portion 5. May be provided.
  • the jet solder bath has been described with the five partition plates 7.
  • the present invention is not limited to this, and the number of the partition plates 7 is not limited.
  • the present invention is extremely suitable when applied to a jet solder bath in which molten solder is jetted and soldered to a printed circuit board or the like.

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Abstract

 ノズルの先端から噴流される溶融はんだの高さを均一にする。  槽本体部2は溶融はんだ20を収容し、ポンプ部は槽本体部2に収容される溶融はんだ20を圧送し、第1のダクト部4はポンプ部によって圧送された溶融はんだ20を流入方向P1に案内し、方向転換部9は第1のダクト部4によって案内された溶融はんだ20の流入方向P1を流入方向P2に転換し、第2のダクト部5は方向転換部9によって流入方向P2に転換された溶融はんだ20をノズル本体部6に流入方向P3で案内する。これにより、方向転換部9によって溶融はんだ20の流入方向P1が流入方向P2に転換される際に、当該方向転換部9が溶融はんだ20の乱流の発生を防ぐので、第2のダクト部5からノズル本体部6に案内される溶融はんだ20の流速及び流入量が安定化する。この結果、ノズル口3から噴流される溶融はんだ20の高さを均一にすることができる。

Description

噴流はんだ槽
 本発明は、溶融はんだを噴流させてプリント基板等にはんだ付けを行う噴流はんだ槽に関するものである。
 一般に、テレビジョン装置等の表示装置及びビデオデッキ等の録画再生装置のような家電製品に組み込むプリント基板のはんだ付けは、当該プリント基板を大量に、かつ安価に生産するためにフロー法で行うことが多い。
 フロー法は、プリント基板全面に一度にはんだ付けを行うことができるため、他のはんだ付けに比べて大量生産に優れたはんだ付け方法である。フロー法によってはんだ付けを行う自動はんだ付け装置には、フラクサ、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却機等の各種処理装置が設けられる。また、これらの処理装置にはプリント基板を搬送する無端状のコンベアが設けられる。このような自動はんだ付け装置は、プリント基板をコンベアで搬送させながら、フラクサでフラックスを塗布し、プリヒータで予備加熱をし、噴流はんだ槽ではんだを付着させ、冷却機で冷却することによりプリント基板の所定箇所にはんだ付けできる。
 この自動はんだ付け装置の各処理装置の中で最も重要な構成要素として、噴流はんだ槽が挙げられる。噴流はんだ槽は、プリント基板に溶融はんだを吹き付けてはんだ付けを行う装置である。この噴流はんだ槽は、溶融はんだをポンプ等でダクトに圧送し、ダクトからノズル本体内に流入した後、ノズル先端から噴流する構造となっている。現在、噴流はんだ槽は、電子部品等を確実にはんだ付けする目的で使用される第一次噴流ノズルと、この第一次噴流ノズルで付着させた所定箇所以外に付着されたはんだを取り除く(所謂、ブリッジ不良を防止する)目的で使用される第二次噴流ノズルとを有する噴流はんだ槽が広まっている。
 フロー法ではんだ付けするプリント基板には、リード線を持たないチップ部品とリード線を有するディスクリート部品が混載して配置されることが多い。このようなチップ部品及びディスクリート部品が混載される基板では、チップ部品の電極部(ランド)に確実にはんだを付着させる必要がある。したがって、フロー法によるはんだ付けは、噴流はんだ槽のノズル口から噴流する溶融はんだの流入量は大きくなければならないため、第一次噴流ノズルには荒れた勢いのある溶融はんだの噴流が求められる。
 また、ディスクリート部品のリード線を挿入させているプリント基板のスルーホール部にも完全にはんだを付着させる必要がある。更に、ディスクリート部品のリード線の長さが長いと、プリント基板のスルーホール部を介して当該プリント基板の下面から突出したリード線が噴流はんだ槽のノズル口に当接することで、リード線が曲げられたり、ディスクリート部品をプリント基板から浮き上がらせてしまうことがある。このように、フロー法ではんだ付けするときは、一定の高さの溶融はんだの噴流が必要であるので、第二次噴流ノズルには高さが均一で安定した溶融はんだの噴流が求められる。
 噴流はんだ槽において、ポンプの回転数を上昇させることで、フロー法で必要な一定の高さを有し、流入量が大きい溶融はんだの噴流を得ることができる。しかし、ポンプの回転数を上昇させると、ノズルから噴流する溶融はんだの高さが不均一となり易く、所定箇所以外にはんだが付着されるブリッジ不良や所定箇所にはんだが付着されない未はんだ不良を起こしてしまうことがある。その理由として、噴流はんだ槽のポンプの回転数を上昇させると溶融はんだの流速を速くなり、溶融はんだが整流板等に衝突して乱流を起こして息継ぎと呼ばれるノズルから噴流される溶融はんだの高さの乱れが生じるからである。特に、第二次噴流ノズルによる溶融はんだの噴流には、流入量が小さく、かつ均一な高さが必要となるので、息継ぎ等を生じて噴流の高さが変動するとブリッジ不良を起こし易くなる。
 特許文献1には、ダクトが設けられた噴流はんだ槽において、ノズルから噴流する溶融はんだの高さを一定にする方法として、ノズル直下にあるダクト部の底部に溶融はんだが上昇可能な規制板を設けた安定化機構が開示されている。
 また、本出願人も特許文献2に、ノズル直下にあるダクト部の底部に、ダクト出口からノズル奥方に向かって順次横幅が広くなる横幅の異なる複数の変流板を設けた噴流はんだ槽を開示している。
実公昭50-10432号 実開平1-114165号公報
 ところで、特許文献1によれば、噴流はんだ槽に規制板がノズル直下にあるダクト部の底部に、溶融はんだの噴流が上昇するように設けられている。しかしながら、このような噴流はんだ槽は、ノズル手前側の噴流が高くなりやすく、ノズル奥側の噴流が低くなるという問題点がある。
 また、特許文献2によれば、特許文献1の問題点であるノズル手前側の噴流が高くなりやすく、ノズル奥側の噴流が低くなるというものを解決したもので、噴流はんだ槽にダクト出口からノズル奥方に向かって順次横幅が広くなる横幅の異なる複数の変流板を設けることで、ノズル手前側の噴流とノズル奥側の噴流の高さを揃えて溶融はんだの噴流高さを安定化させている。しかしながら、ダクト奥の壁面に当たった噴流が整流板に当たって乱流を起こし、息継ぎと呼ばれるノズルから噴流するはんだの高さの乱れが生じる問題がある。
 そこで本発明は、このような課題を解決したものであって、ノズルから噴流される溶融はんだの高さを均一にすることを目的とする。
 本発明者らは、息継ぎと呼ばれるノズルから噴流するはんだの高さの乱れの発生原因が、ダクトを通過する溶融はんだがダクト奥の壁面に当たって乱流を起こすため発生することを発見し、ダクトを通過する溶融はんだがダクト奥の壁面に当たらなければ、ノズルから噴流する溶融はんだの高さの乱れを低減することを見いだして本発明を完成させた。
 本発明に係る噴流はんだ槽は、溶融はんだを収容する収容部と、収容部に収容される溶融はんだを圧送する圧送部と、圧送部によって圧送された溶融はんだを所定の流入方向に案内する第1のダクト部と、第1のダクト部によって所定の流入方向に案内された溶融はんだの流入方向を転換する方向転換部と、方向転換部によって流入方向が転換された溶融はんだをノズルの方向に案内する第2のダクト部とを備えることを特徴とするものである。
 本発明に係る噴流はんだ槽によれば、収容部は溶融はんだを収容し、圧送部は収容部に収容される溶融はんだを圧送し、第1のダクト部は圧送部によって圧送された溶融はんだを所定の流入方向に案内し、方向転換部は第1のダクト部によって所定の流入方向に案内された溶融はんだの流入方向を転換し、第2のダクト部は方向転換部によって流入方向が転換された溶融はんだをノズルの方向に案内する。これにより、方向転換部によって溶融はんだの流入方向が転換される際に、当該方向転換部が溶融はんだの乱流の発生を防ぐので、第2のダクト部からノズルの方向に案内される溶融はんだの流速及び流入量を安定化できるようになる。
 本発明に係る噴流はんだ槽によれば、第2のダクト部からノズルの方向に案内される溶融はんだの流速及び流入量が安定化するので、ノズルの先端から噴流される溶融はんだの高さを均一にすることができる。これにより、所定箇所以外にはんだが付着されるブリッジ不良や所定箇所にはんだが付着されない未はんだ不良を低減することができる。
第1の実施の形態に係る噴流はんだ槽1の構成例を示す正面断面図である。 図1のA-A線で切断した噴流はんだ槽1の構成例を示す断面図である。 図2のB-B線で切断した噴流はんだ槽1の構成例を示す断面図である。 噴流はんだ槽1の動作例を示すフローチャートである。 第2の実施の形態に係る噴流はんだ槽1Aの構成例を示す正面断面図である。 図5のC-C線で切断した噴流はんだ槽1Aの構成例を示す断面図である。 図6のD-D線で切断した噴流はんだ槽1Aの構成例を示す断面図である。
 以下、図面を参照しながら本発明に係る噴流はんだ槽の実施形態の一例を説明する。 
 <第1の実施の形態> 
 本実施の形態に係る噴流はんだ槽1は、溶融はんだ20を収容する収容部の一例である槽本体部2と、槽本体部2に収容される溶融はんだ20を圧送する圧送部の一例であるポンプ部10と、ポンプ部10によって圧送された溶融はんだ20を所定の流入方向に案内する第1のダクト部4と、第1のダクト部4によって所定の流入方向に案内された溶融はんだ20の流入方向を転換する方向転換部9と、方向転換部9によって流入方向が転換された溶融はんだ20をノズル本体部6に案内する第2のダクト部5とを備える。噴流はんだ槽1は、方向転換部9によって溶融はんだ20の流入方向が転換される際に、当該方向転換部9が溶融はんだ20の乱流の発生を防ぐので、第2のダクト部5からノズル本体部6に案内される溶融はんだ20の流速及び流入量が安定化され、ノズル口3から噴流される溶融はんだ20の高さを均一にできるようにしたものである。
 [噴流はんだ槽1の構成例] 
 図1乃至3に示すように、噴流はんだ槽1は、槽本体部2、ポンプ部10、第1のダクト部4、方向転換部9、第2のダクト部5及びノズル本体部6で構成される。
 槽本体部2内には溶融はんだ20が収容される。溶融はんだ20は、例えば、鉛フリーはんだであり、錫-銀-銅や錫-亜鉛-ビスマス等で構成されたものである。槽本体部2の側部にはポンプ部10が設けられ、槽本体部2の内部には第1のダクト部4、方向転換部9、第2のダクト部5及びノズル本体部6が設けられる。噴流はんだ槽1は、槽本体部2に収容された溶融はんだ20がポンプ部10によって第1のダクト部4、方向転換部9及び第2のダクト部5を介してノズル本体部6に供給され、ノズル口3から図示しないプリント基板に溶融はんだ20を噴流するようになされる。
 ポンプ部10は、モータ11、モータ用プーリ12、スクリュ用プーリ13、ベルト14、スクリュシャフト15及びスクリュ16を有する。モータ11に設けられたモータ用プーリ12と、スクリュ16に設けられたスクリュ用プーリ13とがベルト14に巻き回される。モータ11が駆動するとモータ用プーリ12が回転すると共に、ベルト14に巻き回されるスクリュ用プーリ13が回転する。スクリュ用プーリ13にはスクリュシャフト15を介してスクリュ16が設けられる。スクリュ16は、スクリュ用プーリ13の回転方向と同一方向に回転する。
 ポンプ部10が有するスクリュ16の回転によって溶融はんだ20が圧送される。圧送された溶融はんだ20は、第1のダクト部4によって所定の流入方向(以下、流入方向P1という)に案内される。
 第1のダクト部4には方向転換部9が接続される。方向転換部9は、第1のダクト部4によって案内された溶融はんだ20の流入方向P1を流入方向P2(図2参照)に転換して、第2のダクト部5に溶融はんだ20を案内する。方向転換部9は、当該方向転換部9の壁面が溶融はんだ20の流入方向を徐々に転換する弧状を有しており、この弧状の壁面に溶融はんだ20が衝突することによって、溶融はんだ20の流れが緩和されて当該溶融はんだ20の乱流の発生を防ぐ。これにより、溶融はんだ20の流速及び流入量が均一化される。
 方向転換部9には第2のダクト部5が接続される。第2のダクト部5は、方向転換部9によって案内された溶融はんだ20を所定の流入方向(以下、流入方向P3という)でノズル本体部6に案内する。
 第2のダクト部5には、流入方向P3に並行して1つ以上の仕切り板7が当該第2のダクト部5の底部から上部にかけて設けられる(例えば、図2及び3では、5つの仕切り板7が立設されている)。この仕切り板7は第2のダクト部5内を複数に分割して、溶融はんだ20の流速及び流入量をより均一にする機能を有する。例えば、図2に示すように、第2のダクト部5の中心に仕切り板7を設けて、当該第2のダクト部5が左右二室に分割される。溶融はんだ20は仕切り板7を通過してノズル本体部6に到達するようになされる。
 ノズル本体部6は、交流板8及びノズル口3を有する。交流板8は交流板本体部8a,8b,8cを有し、当該交流板本体部8a,8b,8cは、図1に示すように、第2のダクト部5の一端に当該交流板本体部8a,8b,8cの一端が設けられて、当該交流板本体部8a,8b,8cの他端がノズル口3に向かって弧状に形成される。
 交流板本体部8a,8b,8cは、それぞれ長さが異なっており、例えば、ノズル本体部6の手前側から奥側に向かって順次その長さが長くなるように(8a<8b<8c)形成される。また、交流板本体部8a,8b,8cの一端は、ノズル本体部6内に設けられる高さがそれぞれ異なっており、例えば、ノズル本体部6の手前側から奥側に向かって順次その高さが低くなるように(8c<8b<8a)設けられる。ノズル本体部6の外周部と交流板本体部8aとの間隔、交流板本体部8aと交流板本体部8bとの間隔、交流板本体部8bと交流板本体部8cとの間隔及び交流板本体部8cとノズル本体部6の外周部との間隔はそれぞれ同じになるように設けられることが望ましい。これにより、均一に溶融はんだをノズル口3に案内することができる。
 交流板8は、第2のダクト部5より案内された溶融はんだ20をノズル口3に向けて上向きの流入方向(以下、流入方向P4という)に変える機能を有する。交流板本体部8a,8b,8cは、弧状を有するので、第2のダクト部5より案内された溶融はんだ20が当該交流板本体部8a,8b,8cに衝突することで、溶融はんだ20の流れが緩和されて溶融はんだ20の流速及び流入量をより安定にすることができる。
 交流板8の上部、かつ、ノズル本体部6の先端にはノズル口3が設けられる。ノズル口3は、交流板8によって流速及び流入量が安定になった溶融はんだ20を図示しないプリント基板に噴流する。ノズル口3から噴流される溶融はんだ20は、流速及び流入量が安定であるので、その噴流高さが均一になる。これにより、プリント基板の所定箇所以外にはんだが付着されるブリッジ不良や所定箇所にはんだが付着されない未はんだ不良を低減することができる。
 [噴流はんだ槽1の動作例] 
 次に本実施の形態に係る噴流はんだ槽1の動作例について説明する。図4に示すように、ステップST1では、噴流はんだ槽1の電源をONすると、ポンプ部10が駆動して槽本体部2にある溶融はんだ20を第1のダクト部4に圧送する。
 ステップST2に移行して、ポンプ部10によって圧送された溶融はんだ20は、図2に示したように、第1のダクト部4に流入方向P1に流入されるように方向転換部9へ案内される。
 ステップST3に移行して、第1のダクト部4に案内された溶融はんだ20の流入方向P1が方向転換部9によって流入方向P2に転換される。その際、第1のダクト部4に案内された溶融はんだ20は、方向転換部9にある弧状の壁面に衝突することで、溶融はんだ20の流れが緩和されて当該溶融はんだ20の乱流の発生を防ぎ、当該溶融はんだ20の流速及び流入量が安定化する。
 ステップST4に移行して、方向転換部9によって方向を転換された溶融はんだ20は、第2のダクト部5によって流入方向P3に流入されるようにノズル本体部6へ案内される。溶融はんだ20の流速及び流入量は、第2のダクト部5が有する複数の仕切り板7によって更に安定化される。
 ステップST5に移行して、ノズル本体部6が有する交流板8に溶融はんだ20が衝突することによって、溶融はんだ20の流入方向P3がノズル口3に向かうように上向きの流入方向P4に変わる(図1参照)。また、交流板本体部8a,8b,8cは弧状を有するので、交流板本体部8a,8b,8cに衝突した溶融はんだ20の流速及び流入量はそれぞれ均一化される。
 ステップST6に移行して、方向転換部9、仕切り板7及び交流板8によって流速及び流入量が安定した溶融はんだ20は、ノズル口3まで達する。この溶融はんだ20は、ノズル口3の上部を通過するプリント基板に均一の高さで噴流する。
 このように、第1の実施の形態に係る噴流はんだ槽1によれば、槽本体部2は溶融はんだ20を収容し、ポンプ部10は槽本体部2に収容される溶融はんだ20を圧送し、第1のダクト部4はポンプ部10によって圧送された溶融はんだ20を流入方向P1に案内し、方向転換部9は第1のダクト部4によって案内された溶融はんだ20の流入方向P1を流入方向P2に転換し、第2のダクト部5は方向転換部9によって流入方向P2に転換された溶融はんだ20をノズル本体部6に流入方向P3で案内する。これにより、方向転換部9によって溶融はんだ20の流入方向P1が流入方向P2に転換される際に、当該方向転換部9が溶融はんだ20の乱流の発生を防ぐので、第2のダクト部5からノズル本体部6に案内される溶融はんだ20の流速及び流入量を安定化できるようになる。
 これにより、ノズル口3から噴流される溶融はんだ20の高さを均一にすることができる。この結果、所定箇所以外にはんだが付着されるブリッジ不良や所定箇所にはんだが付着されない未はんだ不良を低減することができる。
 <第2の実施の形態> 
 本実施の形態では、前述の噴流はんだ槽1に整流子50を設けた噴流はんだ槽1Aについて説明する。第2の実施の形態について、前述の実施の形態と同じ名称及び符号のものは同じ機能を有するので、その説明を省略する。
 図5乃至7に示すように、噴流はんだ槽1Aは、ポンプ部10、槽本体部2、第1のダクト部4、方向転換部9、第2のダクト部5、ノズル本体部6及び整流子50で構成される。整流子50は、ノズル本体部6内の交流板8とノズル口3との間に設けられる。整流子50は、溶融はんだ20の流入方向P4を均一化させる機能を有する。整流子50は、金属やセラミックスで形成された格子状のものである。交流板8によって流入方向P4に向きを変えた溶融はんだ20は、整流子50を通過することでノズル口3からの噴流高さがより均一になる。
 このように、第2の実施の形態に係る噴流はんだ槽1Aによれば、溶融はんだ20の流速及び流入量を安定化させる整流子50をノズル本体部6内に設けるので、ノズル口3から噴流される溶融はんだ20の高さをより均一にすることができる。この結果、所定箇所以外にはんだが付着されるブリッジ不良や所定箇所にはんだが付着されない未はんだ不良を更に低減することができる。
 なお、本発明では、3つの交流板本体部8a,8b,8cで噴流はんだ槽1,1Aを説明したが、これに限定されず、交流板本体部8a,8b,8cの数はいくつでも構わない。また、本発明では、第2のダクト部5の両側に第1のダクト部4を設けるようにしたが、これに限定されず、第2のダクト部5の片側のみに第1のダクト部4を設けても良い。また、本発明では、5つの仕切り板7で噴流はんだ槽を説明したが、これに限定されず、仕切り板7の数はいくつでも構わない。
 本発明は、溶融はんだを噴流させてプリント基板等にはんだ付けを行う噴流はんだ槽に適用して極めて好適である。
1,1A 噴流はんだ槽
2 槽本体部
3 ノズル口
4 第1のダクト部
5 第2のダクト部
6 ノズル本体部
7 仕切り板
8 交流板
8a,8b,8c 交流板本体部
9 方向転換部
10 ポンプ部
20 溶融はんだ
50 整流子

Claims (6)

  1.  溶融はんだを収容する収容部と、
     前記収容部に収容される溶融はんだを圧送する圧送部と、
     前記圧送部によって圧送された溶融はんだを所定の流入方向に案内する第1のダクト部と、
     前記第1のダクト部によって所定の流入方向に案内された溶融はんだの前記流入方向を転換する方向転換部と、
     前記方向転換部によって流入方向が転換された溶融はんだをノズルの方向に案内する第2のダクト部とを備えることを特徴とする噴流はんだ槽。
  2.  前記第1のダクト部が2つ設けられ、
     前記第2のダクト部は、
     2つの前記第1のダクト部の間に設けられることを特徴とする請求項1に記載の噴流はんだ槽。
  3.  前記方向転換部は、溶融はんだの流入方向を徐々に転換する弧状を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の噴流はんだ槽。
  4.  前記第2のダクト部には、
     前記ノズルの方向に略並行に1つ以上の仕切り板が立設されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の噴流はんだ槽。
  5.  前記ノズルには弧状を有した交流板が設けられ、
     前記交流板は、
     一端から他端までの距離がそれぞれ異なった複数の交流板本体部を有し、前記交流板本体部がそれぞれ異なる高さに設けられることを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の噴流はんだ槽。
  6.  前記ノズルには格子状を有した金属製又はセラミックス製の整流子が設けられることを特徴とする請求項1乃至5いずれかに記載の噴流はんだ槽。
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