WO2011055621A1 - 有機ｅｌパネル - Google Patents

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善臣 山中
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日本精機株式会社
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    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1795—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance

Definitions

  • the present invention includes a plurality of first electrode lines formed on a support substrate, an organic light emitting layer formed on the first electrode lines, and a second electrode line formed so as to intersect the first electrode lines.
  • the present invention relates to an organic EL panel formed by forming a light emitting display unit having
  • an organic layer having at least an organic light emitting layer includes an anode (first electrode) made of ITO (Indium Tin Oxide) or the like, and a cathode (second electrode) made of aluminum (Al) or the like.
  • a light-emitting display unit is known in which an organic EL element sandwiched between two layers is formed as a light-emitting pixel in a matrix on a light-transmitting support substrate (see, for example, Patent Document 1).
  • Such an organic EL element emits light by injecting holes from the anode and injecting electrons from the cathode, and the holes and electrons recombine in the organic light emitting layer.
  • the organic EL element has a so-called diode characteristic in which current does not easily flow from the cathode side to the anode side.
  • the organic EL panel as described above is, for example, a passive matrix type organic EL panel that controls light emission of an organic EL element by passive driving (line sequential driving) in which an anode is a data line and a cathode is a common line.
  • the variation in the wiring resistance value for each electrode wiring for applying the driving current to both electrodes is small. If the variation in the wiring resistance for each electrode wiring is large, the voltage applied to each organic EL element is different, resulting in luminance unevenness. However, since the wiring distance is longer as the electrode wiring is routed outward on the support substrate, the difference in the wiring resistance value from the electrode wiring routed further inward becomes larger. Therefore, conventionally, as disclosed in Patent Document 2, the wiring resistance is lowered by gradually increasing the width of the wiring, and the wiring resistance is made almost equal, or as disclosed in Patent Document 3, it is pulled inward. A method is known in which the wiring resistance value is made the same by routing the wiring to be turned so that it has a redundant wiring length in an empty area.
  • the present invention suppresses variations in the wiring resistance value of the electrode wiring without restricting the degree of freedom in wiring design in the passive matrix organic EL panel, thereby reducing the luminance unevenness of the organic EL element.
  • An object of the present invention is to provide an organic EL panel that can be improved.
  • the present invention crosses the first electrode line formed on the support substrate, the organic light emitting layer formed on the first electrode line, and the first electrode line.
  • An organic EL panel formed with a light emitting display unit having a plurality of second electrode lines formed on the support substrate so as to be connected to the second electrode lines or the first electrode lines.
  • Each of the electrode wirings has a part composed of a single wiring and / or a part where a plurality of wirings are connected in parallel, and there is a difference in wiring resistance value between each of the electrode wirings.
  • the number of the parallel wirings is different in a portion formed in the same direction so as to be within 5 ⁇ .
  • the electrode wiring is characterized in that the number of parallel wirings is different for each part.
  • the electrode wiring includes a configuration composed of one wiring, a configuration composed of a combination of a portion composed of one wiring, and a portion where a plurality of wirings are connected in parallel, or a plurality of the wirings.
  • the actual wiring width is adjusted by changing the number of parallel wirings in the part formed in the same direction according to the length of each wiring. Therefore, even when the wiring lengths of the respective electrode wirings are different, the variation in the wiring resistance values of the respective electrode wirings is suppressed, and the luminance unevenness of the organic EL element is reduced. It is possible to improve. Further, even when the number of wirings in parallel is increased, a gap is formed between the wirings, so that the adhesive is not prevented from being irradiated with ultraviolet rays. Further, since the wiring length is not excessively extended, a space for extending the wiring length is not required.
  • the electrode wiring by configuring the electrode wiring to have a different number of parallel wirings for each part, the wiring resistance value of each electrode wiring can be finely adjusted, and the wiring resistance value of each electrode wiring can be adjusted. It is suitable for suppressing variations.
  • the present invention it is possible to suppress variations in the wiring resistance value of the electrode wiring without limiting the degree of freedom in wiring design, and to improve the luminance unevenness of the organic EL element.
  • FIG. 1 is an overall view of an organic EL panel
  • FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the organic EL panel.
  • the support substrate 1 is an electrically insulating substrate made of a rectangular transparent glass material.
  • the sealing member which covers the light emission display part 2 airtightly is arrange
  • the light emitting display unit 2 includes a plurality of anode lines (first electrode lines) 2a, insulating layers 2b, partition walls 2c, organic layers 2d, and a plurality of cathodes.
  • the light emitting display unit 2 is airtightly covered with a sealing member 2f.
  • the anode line 2a is made of a light-transmitting conductive material such as ITO.
  • a plurality of anode lines 2a are formed so as to be substantially parallel to each other by photolithography or the like after the conductive material is formed in layers on the support substrate 1 by means such as vapor deposition or sputtering.
  • each anode line 2 a is connected to each anode wiring 3, and is electrically connected to a driver IC that supplies a driving current via each anode wiring 3.
  • the insulating film 2b is made of, for example, a polyimide-based electrically insulating material, and is formed on the anode line 2a so as to be positioned between the anode line 2a and the cathode line 2e, thereby preventing a short circuit between the electrode lines 2a and 2e. To do.
  • the insulating film 2b is formed with an opening 2b1 that demarcates each light emitting pixel and makes the outline clear.
  • the insulating film 2b is also extended between the cathode line 2e and the cathode wiring 4, and has a contact hole 2b2 for connecting the cathode line 2e and the cathode wiring 4.
  • the partition 2c is made of, for example, a phenol-based electrically insulating material, and is formed on the insulating film 2b.
  • the partition wall 2c is formed by means such as photolithography so that the cross section thereof has a reverse taper shape with respect to the insulating film 2b.
  • a plurality of partition walls 2c are formed at equal intervals in a direction orthogonal to the anode line 2a.
  • the partition wall 2c has a structure in which when the organic layer 2d and the cathode line 2e are formed from above by a vapor deposition method, a sputtering method, or the like, these are divided into lines.
  • the organic layer 2d is formed on the anode line 2a and has at least an organic light emitting layer.
  • the organic layer 2d is formed by sequentially laminating a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer by means of vapor deposition or sputtering.
  • the cathode line 2e intersects the anode line 2a by means of a sputtering method, a vapor deposition method or the like with a metallic conductive material having a higher conductivity than the anode line 2a such as aluminum (Al) or magnesium silver (Mg: Ag). A plurality are formed.
  • Each cathode line 2e is connected to each cathode wiring 4 via a contact hole 2b2 provided in the insulating film 2b, and is electrically connected to the driver IC via this cathode wiring 4.
  • the sealing member 2f is a concave member made of, for example, a glass material, and is disposed on the support substrate 1 via an ultraviolet curable adhesive 2g.
  • the anode wiring 3 is made of, for example, a conductive material such as ITO, chromium (Cr), aluminum (Al), or the like, which is the same material as the anode line 2a, or a laminate of these conductive materials.
  • a plurality of wirings are formed so as to be connected to each anode line 2a on the lower side and to be arranged in a row on the lower side of the support substrate 1 at the other end.
  • the other end of each anode wiring 3 is connected to the driver IC via a connecting member such as an FPC.
  • the cathode wiring 4 is made of, for example, a conductive material such as ITO, chromium (Cr), aluminum (Al), or the like, which is the same material as the anode line 2a, or a laminate of these conductive materials.
  • a plurality of lead lines are formed so as to be alternately connected to the cathode lines 2 e on both the left and right sides, and to be arranged in a row on the lower side of the support substrate 1.
  • the other end of each cathode wiring 4 is connected to the driver IC via the connection member.
  • the cathode wiring 4 is arranged such that at least an end portion to be connected to the cathode line 2e is located below the cathode line 2e via the insulating film 2b so that the cathode wiring 4 can be connected to the cathode line 2e via the contact hole 2b2. Formed. Since the cathode wiring 4 is formed so as to be routed downward from the side of the support substrate 1, compared to the anode wiring 3, the cathode wiring 4 is routed inward and the cathode wiring 4 is routed outward. to differ greatly. Therefore, in this embodiment, in order to make the difference in wiring resistance value of each cathode wiring 4 5 ⁇ or less, as shown in FIG.
  • the cathode wiring 4 routed inward is composed of one wiring
  • the cathode wiring 4 routed outward is a portion composed of one wiring (hereinafter referred to as single wiring portions 4a and 4c) and a portion where two wirings are connected in parallel (hereinafter referred to as parallel wiring portion 4b). It is supposed to consist of It is most desirable that the wiring resistance value of each cathode wiring 4 is the same, but if the difference between the maximum value and the minimum value of the wiring resistance value is 5 ⁇ or less, the luminance unevenness of the organic EL element can be sufficiently suppressed. it can.
  • the outer cathode wiring 4 and the inner cathode wiring 4 are arranged on the outer side in a portion that is routed along the side of the support substrate 1 where the wiring length is most different.
  • the wiring width is substantially increased and the wiring resistance value is reduced.
  • the parallel wiring portion 4b overlaps with the place where the adhesive 2g is disposed, a gap is provided between the wirings in the parallel wiring portion 4b. Can be applied to the adhesive 2g, and variations in the wiring resistance value of the cathode wiring 4 can be suppressed without restricting the degree of freedom in wiring design of the cathode wiring 4.
  • Outer cathode wiring 4 has a different number of parallel wirings for each part of single wiring parts 4a and 4c and parallel wiring part 4b in one of cathode wirings 4.
  • the wiring resistance value of each cathode wiring 4 can be finely adjusted, which is suitable for suppressing variations in the wiring resistance value of each cathode wiring 4.
  • the parallel number of the wiring in the parallel wiring part 4b may be three or more.
  • the number of parallel wirings in one of the cathode wirings 4 may be constant.
  • the combination of the single wiring portions 4a and 4c and the parallel wiring portion 4b may be different for each cathode wiring 4.
  • the organic EL panel is composed of the above parts.
  • the number of parallel wirings in a portion formed in the same direction is set according to each wiring length so that the difference in wiring resistance value between the cathode wirings 4 having different wiring lengths is 5 ⁇ or less.
  • the substantial wiring width suppress the variation in the wiring resistance value of each cathode wiring 4, and improve the luminance unevenness of the organic EL element.
  • gaps are formed between the respective wirings, so that the adhesive 2g is not prevented from being irradiated with ultraviolet rays.
  • the wiring length is not excessively extended, a space for extending the wiring length is not required. Therefore, the present invention does not limit the degree of freedom in wiring design of the cathode wiring 4.
  • the present invention is applied to the cathode wiring 4 among the electrode wirings connected to both the electrode lines 2a and 2e of the light emitting display portion.
  • the anode wiring 3 is applied depending on the wiring.
  • the present invention may be applied, and the number of parallel wirings may be changed in a portion formed in the same direction of the anode wiring 3.
  • the present embodiment is an organic EL panel in which a driver IC is separately disposed on an FPC, a circuit board, or the like
  • the present invention is also applied to a so-called COG type organic EL panel in which a driver IC is directly disposed on a support substrate 1. The same can be applied.
  • the present invention is suitable for a passive matrix type organic EL panel.

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Abstract

パッシブ駆動の有機ＥＬパネルにおいて、配線設計の自由度を制限することなく電極配線の配線抵抗値のバラツキを抑制し、有機ＥＬ素子の輝度ムラを改善することが可能な有機ＥＬパネルを提供する。支持基板１上に複数形成される第一電極ライン２ａと、第一電極ライン２ａ上に形成される有機発光層２ｄと、第一電極ライン２ａと交差するように複数形成される第二電極ライン２ｅとを有する発光表示部２を形成してなる有機ＥＬパネルである。各第二電極ライン２ｅあるいは各第一電極ライン２ａと接続されるように支持基板１上に引き回し形成される複数の電極配線４を有し、各電極配線４は、１本の配線からなる部分４ａ，４ｃ及び／あるいは複数の配線が並列に接続される部分４ｂを有し、それぞれの配線抵抗値の差が５Ω以下となるように同一方向に形成される部分において前記配線の並列数を異ならせてなる。

Description

有機ＥＬパネル
　本発明は、支持基板上に複数形成される第一電極ラインと、第一電極ライン上に形成される有機発光層と、第一電極ラインと交差するように複数形成される第二電極ラインとを有する発光表示部を形成してなる有機ＥＬパネルに関するものである。
　従来、有機ＥＬパネルとしては、例えば、少なくとも有機発光層を有する有機層をＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）等からなる陽極（第一電極）と、アルミニウム（Ａｌ）等からなる陰極（第二電極）とで狭持してなる有機ＥＬ素子を発光画素として透光性の支持基板上にマトリクス状に形成して発光表示部を構成するものが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、陽極から正孔を注入し、また、陰極から電子を注入して正孔及び電子が有機発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、有機ＥＬ素子は、陰極側から陽極側へは電流が流れにくい、いわゆるダイオード特性を有するものである。
　上記のような有機ＥＬパネルは、例えば陽極をデータラインとし陰極をコモンラインとするパッシブ駆動（線順次駆動）によって有機ＥＬ素子の発光を制御するパッシブマトリクス型の有機ＥＬパネルである。
特開平８－３１５９８１号公報 特開２００４－２４６３３０号公報 特開２００７－７２０３３号公報
　ここで、パッシブマトリクス型の有機ＥＬパネルにおいては、両電極に駆動電流を印加する各電極配線毎の配線抵抗値のバラツキが小さいことが望ましい。電極配線毎の配線抵抗のバラツキが大きいと各有機ＥＬ素子に印加される電圧に差が生じ輝度ムラが起こる。しかしながら支持基板上の外側に引き回しされる電極配線ほど配線距離が長くなるため、より内側に引き回しされる電極配線との配線抵抗値の差は大きくなってしまう。そこで、従来では、特許文献２に開示されるように配線の幅を徐々に広くすることで配線抵抗を下げ、配線抵抗をほぼ等しくする方法や、特許文献３に開示されるように内側に引き回される配線を空き領域に冗長な配線長を有するように引き回すことで配線抵抗値を同一とする方法などが知られている。
　しかしながら、特許文献２に開示される単に配線の幅を広くする方法では、幅の広い配線の位置が発光表示部を封止する封止部材の接着位置と重なると紫外線硬化性接着剤にて封止部材を接着する際に紫外線が接着剤に照射されるのを妨げる場合があり、これを避けようとすると配線設計の自由度が制限されるという問題点があった。また、特許文献３に開示される方法では内側に形成される配線についても配線長を延ばすためのスペースが必要となり、これも配線設計の自由度が制限されるという問題点があった。
　そこで本発明は、前述の問題点に鑑み、パッシブマトリクス型の有機ＥＬパネルにおいて、配線設計の自由度を制限することなく電極配線の配線抵抗値のバラツキを抑制し、有機ＥＬ素子の輝度ムラを改善することが可能な有機ＥＬパネルを提供することを目的とするものである。
　本発明は、前記課題を解決するため、支持基板上に複数形成される第一電極ラインと、前記第一電極ライン上に形成される有機発光層と、前記第一電極ラインと交差するように複数形成される第二電極ラインとを有する発光表示部を形成してなる有機ＥＬパネルであって、前記各第二電極ラインあるいは前記各第一電極ラインと接続されるように前記支持基板上に引き回し形成される複数の電極配線を有し、前記各電極配線は、１本の配線からなる部分及び／あるいは複数の配線が並列に接続される部分を有し、それぞれの配線抵抗値の差が５Ω以内となるように同一方向に形成される部分において前記配線の並列数を異ならせてなることを特徴とする。
　また、前記電極配線は、部分毎に前記配線の並列数が異なることを特徴とする。
　本発明は、前記電極配線を、１本の前記配線からなる構成、１本の前記配線からなる部分と複数の前記配線が並列に接続される部分との組み合わせからなる構成または複数の前記配線が並列に接続される部分からなる構成のいずれかとし、それぞれの配線長に応じて、同一方向に形成される部分において前記配線の並列数をそれぞれ異ならせることによって、実質的な配線幅を調整して配線抵抗値の差が５Ω以下となるようにし、前記各電極配線の配線長が異なる場合であっても、前記各電極配線の配線抵抗値のバラツキを抑制し、有機ＥＬ素子の輝度ムラを改善することが可能となるものである。また、前記配線の並列数を増やす場合でも前記各配線間には隙間が形成されるため、紫外線が接着剤に照射されることを妨げない。また、配線長を余分に延長させるものではないため配線長を延ばすためのスペースも不要である。
　また、前記電極配線を、部分毎に前記配線の並列数が異なる構成とすることで、前記各電極配線の配線抵抗値をより微細に調整することができ、前記各電極配線の配線抵抗値のバラツキを抑制するのに好適である。
　本発明によれば、配線設計の自由度を制限することなく電極配線の配線抵抗値のバラツキを抑制し、有機ＥＬ素子の輝度ムラを改善することが可能となる。
本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを示す図。 同上有機ＥＬパネルの要部拡大図。 同上有機ＥＬパネルを示す有機ＥＬ素子を示す断面図。
　以下、本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを添付図面に基づき説明する。図１は有機ＥＬパネルの全体図であり、図２は有機ＥＬパネルの要部拡大図である。
　支持基板１は、長方形形状の透明ガラス材からなる電気絶縁性の基板である。支持基板１上には、発光表示部２と、発光表示部２の後述する陽極ラインと接続される陽極配線３と、発光表示部２の後述する陰極ラインと接続される陰極配線４と、が形成されている。なお、支持基板１上には発光表示部２を気密的に覆う封止部材が配設されるが、図１及び図２においては封止部材を省略している。
　発光表示部２は、図２及び図３に示すように、複数形成される陽極ライン（第一電極ライン）２ａと、絶縁層２ｂと、隔壁２ｃと、有機層２ｄと、複数形成される陰極ライン（第二電極ライン）２ｅと、から主に構成され、各陽極ライン２ａと各陰極ライン２ｅとが交差して有機層２ｄを挟持する個所からなる複数の発光画素（有機ＥＬ素子）を備えるいわゆるパッシブマトリクス型の発光表示部である。また、発光表示部２は、図３に示すように、封止部材２ｆによって気密的に覆われている。
　陽極ライン２ａは、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなる。陽極ライン２ａは、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板１上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるように複数形成される。また、各陽極ライン２ａは各陽極配線３と接続され、各陽極配線３を介して駆動電流を供給するドライバーＩＣと電気的に接続される。
　絶縁膜２ｂは、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極ライン２ａと陰極ライン２ｅとの間に位置するように陽極ライン２ａ上に形成され、両電極ライン２ａ，２ｅの短絡を防止するものである。絶縁膜２ｂには、各発光画素を画定するとともに輪郭を明確にする開口部２ｂ１が形成されている。また、絶縁膜２ｂは、陰極ライン２ｅと陰極配線４の間にも延設されており、陰極ライン２ｅと陰極配線４とを接続させるコンタクトホール２ｂ２を有する。
　隔壁２ｃは、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁膜２ｂ上に形成される。隔壁２ｃは、その断面が絶縁膜２ｂに対して逆テーパー形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁２ｃは、陽極ライン２ａと直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁２ｃは、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層２ｄ及び陰極ライン２ｅを形成する際に、これらをライン状に分断する構造を得るものである。
　有機層２ｄは、陽極ライン２ａ上に形成されるものであり、少なくとも有機発光層を有するものである。なお、本実施形態においては、有機層２ｄは正孔注入層，正孔輸送層，有機発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。
　陰極ライン２ｅは、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極ライン２ａよりも導電率が高い金属性導電材料をスパッタリング法や蒸着法等の手段により陽極ライン２ａと交差するように複数形成してなるものである。また、各陰極ライン２ｅは、絶縁膜２ｂに設けられるコンタクトホール２ｂ２を介して各陰極配線４と接続され、この陰極配線４を介して前記ドライバーＩＣと電気的に接続される。
　封止部材２ｆは、例えばガラス材料からなる凹状部材であり、紫外線硬化性の接着剤２ｇを介して支持基板１上に配設される。
　陽極配線３は、例えば陽極ライン２ａと同材料であるＩＴＯ、クロム（Ｃｒ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料またはこれら導電材料の積層体からなり、支持基板１上に一端が支持基板１の下方側で各陽極ライン２ａと接続され、他端が支持基板１の下辺側に列状に配置されるように複数引き回し形成される。各陽極配線３は他端が例えばＦＰＣ等の接続部材を介して前記ドライバーＩＣと接続される。
　陰極配線４は、例えば陽極ライン２ａと同材料であるＩＴＯ、クロム（Ｃｒ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料またはこれら導電材料の積層体からなり、支持基板１上に一端が支持基板１の左右両側方で交互に陰極ライン２ｅと接続され、他端が支持基板１の下辺側に列状に配置されるように複数引き回し形成される。各陰極配線４は他端が前記接続部材を介して前記ドライバーＩＣと接続される。また、陰極配線４は、コンタクトホール２ｂ２を介して陰極ライン２ｅと接続可能とするべく少なくとも陰極ライン２ｅとの接続個所となる端部が絶縁膜２ｂを介して陰極ライン２ｅの下方に位置するように形成される。陰極配線４は、支持基板１の側方から下方に引き回し形成されるため、陽極配線３と比較して、内側に引き回しされる陰極配線４と外側に引き回しされる陰極配線４とで配線長が大きく異なる。そこで、本実施形態においては各陰極配線４の配線抵抗値の差を５Ω以下とするために、図２に示すように、内側に引き回しされる陰極配線４を１本の配線からなるものとし、外側に引き回しされる陰極配線４を、１本の配線からなる部分（以下、単一配線部４ａ，４ｃという）と２本の配線が並列に接続される部分（以下、並列配線部４ｂという）とからなるものとしている。なお、各陰極配線４の配線抵抗値は同一であることが最も望ましいが、配線抵抗値の最大値と最小値の差が５Ω以下であれば有機ＥＬ素子の輝度ムラを十分に抑制することができる。本実施形態においては各陰極配線４の部分のうち外側の陰極配線４と内側の陰極配線４とで最も配線長に差が生じる支持基板１の側辺に沿って引き回しされる部分において、外側の陰極配線４に並列配線部４ｂを設けることで、実質的に配線幅を大きくし配線抵抗値を低減させている。並列配線部４ｂは接着剤２ｇの配設個所と重なっているが、並列配線部４ｂにおいては各配線間に隙間が設けられるため、実質的な配線幅が大きい構成であってもこの隙間から紫外線を接着剤２ｇに照射でき、陰極配線４の配線設計の自由度を制限することなく陰極配線４の配線抵抗値のバラツキを抑制することができる。外側の陰極配線４は、陰極配線４の１本の中で、単一配線部４ａ，４ｃと並列配線部４ｂとで部分毎に前記配線の並列数が異なる。かかる構成とすることで、各陰極配線４の配線抵抗値をより微細に調整することができ、各陰極配線４の配線抵抗値のバラツキを抑制するのに好適である。なお、並列配線部４ｂにおける配線の並列数は３本以上であってもよい。また、陰極配線４の１本の中で、配線の並列数が一定であってもよい。また、各陰極配線４毎に単一配線部４ａ，４ｃ及び並列配線部４ｂの組み合わせ方が異なるものであってもよい。
　以上の各部によって有機ＥＬパネルが構成されている。
　かかる有機ＥＬパネルは、それぞれ配線長の異なる各陰極配線４の配線抵抗値の差が５Ω以下となるように、それぞれの配線長に応じて、同一方向に形成される部分において配線の並列数を異ならせることによって、実質的な配線幅を調整し、各陰極配線４の配線抵抗値のバラツキを抑制し、有機ＥＬ素子の輝度ムラを改善することが可能となるものである。また、配線の並列数を増やす場合でも各配線間には隙間が形成されるため、紫外線が接着剤２ｇに照射されることを妨げない。また、配線長を余分に延長させるものではないため配線長を延ばすためのスペースも不要である。したがって、本発明は陰極配線４の配線設計の自由度を制限することがない。
　なお、本実施形態は、発光表示部の両電極ライン２ａ，２ｅに接続される電極配線のうち、陰極配線４に本発明を適用したものであったが、配線の引き回しによっては陽極配線３に本発明を適用し、陽極配線３の同一方向に形成される部分において配線の並列数を異ならせるものであってもよい。
　なお、本実施形態は、ドライバーＩＣをＦＰＣや回路基板等に別途配置する有機ＥＬパネルであったが、本発明はドライバーＩＣを直接支持基板１上に配置するいわゆるＣＯＧ型の有機ＥＬパネルにも同様に適用することができる。
　本発明は、パッシブマトリクス型の有機ＥＬパネルに好適である。
　１　　支持基板
　２　　発光表示部
　２ａ　　陽極ライン（第一電極ライン）
　２ｂ　　絶縁膜
　２ｃ　　隔壁
　２ｄ　　有機層
　２ｅ　　陰極ライン（第二電極ライン）
　２ｆ　　封止部材
　２ｇ　　接着剤
　３　　陽極配線
　４　　陰極配線
　４ａ、４ｃ　単一配線部
　４ｂ　並列配線部

Claims (2)

  1. 支持基板上に複数形成される第一電極ラインと、前記第一電極ライン上に形成される有機発光層と、前記第一電極ラインと交差するように複数形成される第二電極ラインとを有する発光表示部を形成してなる有機ＥＬパネルであって、
    前記各第二電極ラインあるいは前記各第一電極ラインと接続されるように前記支持基板上に引き回し形成される複数の電極配線を有し、
    前記各電極配線は、１本の配線からなる部分及び／あるいは複数の配線が並列に接続される部分を有し、それぞれの配線抵抗値の差が５Ω以下となるように同一方向に形成される部分において前記配線の並列数を異ならせてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
  2. 前記電極配線は、部分毎に前記配線の並列数が異なることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
     
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